Claims (41)
1. Светоизлучающее устройство, отличающееся тем, что оно содержит подложку, имеющую по меньшей мере одну в основном плоскую поверхность, по меньшей мере один светоизлучающий полупроводниковый кристалл, электрические проводники и покровный элемент, причем указанные электрические проводники представляют собой тонкие металлизированные дорожки, сформированные на указанной в основном плоской поверхности, указанный светоизлучающий полупроводниковый кристалл прикреплен непосредственно на указанных электронных проводниках, а указанный покровный элемент прикреплен к указанной подложке.1. A light-emitting device, characterized in that it contains a substrate having at least one substantially flat surface, at least one light-emitting semiconductor crystal, electrical conductors and a coating element, said electrical conductors being thin metallized tracks formed on said a substantially flat surface, said light emitting semiconductor crystal is attached directly to said electronic conductors, and said p blood member is attached to said substrate.
2. Устройство по п.1, отличающееся тем, что электрические проводники образуют части по меньшей мере одной печатной схемы.2. The device according to claim 1, characterized in that the electrical conductors form parts of at least one printed circuit.
3. Устройство по п.2, отличающееся тем, что светоизлучающий кристалл выполнен в виде диода, имеющего по меньшей мере два слоя, каждый из которых электрически соединен с указанной печатной схемой.3. The device according to claim 2, characterized in that the light-emitting crystal is made in the form of a diode having at least two layers, each of which is electrically connected to the specified printed circuit.
4. Устройство по п.3, отличающееся тем, что первый слой прикреплен и непосредственно связан с указанной печатной схемой.4. The device according to claim 3, characterized in that the first layer is attached and directly connected to the specified printed circuit.
5. Устройство по п.4, отличающееся тем, что второй слой связан проводниками с указанной печатной схемой.5. The device according to claim 4, characterized in that the second layer is connected by conductors with the specified printed circuit.
6. Устройство по п.1, отличающееся тем, что подложка представляет собой плоскую пластину материала, пригодного для использования в технологических процессах изготовления печатной схемы.6. The device according to claim 1, characterized in that the substrate is a flat plate of material suitable for use in technological processes of manufacturing a printed circuit.
7. Устройство по п.6, отличающееся тем, что указанный материал является Textilite™.7. The device according to claim 6, characterized in that said material is Textilite ™.
8. Устройство по п.6, отличающееся тем, что указанный материал является металлом или металлическим сплавом.8. The device according to claim 6, characterized in that said material is a metal or metal alloy.
9. Устройство по п.8, отличающееся тем, что подложка выполнена с дополнительным слоем электрической изоляции по меньшей мере на одной поверхности.9. The device according to claim 8, characterized in that the substrate is made with an additional layer of electrical insulation on at least one surface.
10. Устройство по п.9, отличающееся тем, что слой электрической изоляции имеет высокий коэффициент удельной теплопроводности.10. The device according to claim 9, characterized in that the electrical insulation layer has a high coefficient of thermal conductivity.
11. Устройство по п.9, отличающееся тем, что слой электрической изоляции образован материалом тонкого покрытия.11. The device according to claim 9, characterized in that the electrical insulation layer is formed by a thin coating material.
12. Устройство по п.10, отличающееся тем, что слоем электрической изоляции образован оксидом алюминия.12. The device according to claim 10, characterized in that the layer of electrical insulation is formed by aluminum oxide.
13. Устройство по п.12, отличающееся тем, что оксид алюминия имеет толщину от 1 до 20 мкм.13. The device according to p. 12, characterized in that the alumina has a thickness of from 1 to 20 microns.
14. Устройство по п.8, отличающееся тем, что подложка выполнена из алюминиевого сплава.14. The device according to claim 8, characterized in that the substrate is made of aluminum alloy.
15. Устройство по п.6, отличающееся тем, что подложка выполнена с по меньшей мере одной перфорированной структурой, позволяющей разрезать, разломать или разделить другим образом подложку на составные части.15. The device according to claim 6, characterized in that the substrate is made with at least one perforated structure that allows you to cut, break or otherwise divide the substrate into its constituent parts.
16. Устройство по п.6, отличающееся тем, что подложка дополнительно содержит систему позиционирования, посредством которой указанные покровные элементы установлены в определенное положение и совмещены с соответствующими указанными светоизлучающими полупроводниковыми кристаллами.16. The device according to claim 6, characterized in that the substrate further comprises a positioning system through which these cover elements are installed in a certain position and combined with the corresponding specified light-emitting semiconductor crystals.
17. Устройство по п.16, отличающееся тем, что система позиционирования содержит группу отверстий, пространственно распределенных по указанной подложке, и группу взаимодействующих сними штырьков, пространственно распределенных по указанному покровному элементу.17. The device according to clause 16, wherein the positioning system contains a group of holes spatially distributed over the specified substrate, and a group of interacting remove pins spatially distributed over the specified cover element.
18. Устройство по п.1, отличающееся тем, что покровный элемент выполнен прозрачным и сформирован из прочной пластмассы, имеющей нижнюю поверхность и верхнюю поверхность.18. The device according to claim 1, characterized in that the cover element is made transparent and formed of durable plastic having a lower surface and an upper surface.
19. Устройство по п.18, отличающееся тем, что указанная нижняя поверхность образует по меньшей мере одну часть полости с возможностью размещения в ней указанного светоизлучающего полупроводникового кристалла.19. The device according to p. 18, characterized in that the lower surface forms at least one part of the cavity with the possibility of placing in it the specified light-emitting semiconductor crystal.
20. Устройство по п.19, отличающееся тем, что по меньшей мере одна полость заполнена мягким и гибким гелевым материалом, который термически соединяет указанный светоизлучающий полупроводниковый кристалл с указанным покровным элементом и с указанной в основном плоской поверхностью с предотвращением разрушения покровного элемента из-за теплового расширения.20. The device according to claim 19, characterized in that at least one cavity is filled with a soft and flexible gel material that thermally connects said light-emitting semiconductor crystal with said coating element and with said generally flat surface to prevent destruction of the coating element due to thermal expansion.
21. Устройство по п.18, отличающееся тем, что указанная верхняя поверхность образует оптический элемент объединения в световой луч света, излучаемого указанным светоизлучающем полупроводниковом кристаллом.21. The device according to p. 18, characterized in that the said upper surface forms an optical element combining into a light beam of light emitted by the specified light-emitting semiconductor crystal.
22. Устройство по п.18, отличающееся тем, что указанная нижняя поверхность дополнительно содержит отражающий элемент, расположенный концентрично с указанным светоизлучающим полупроводниковым кристаллом.22. The device according to p. 18, characterized in that the said lower surface further comprises a reflective element located concentrically with the specified light-emitting semiconductor crystal.
23. Устройство по п.22, отличающееся тем, что указанный отражающий элемент является зеркалом, выполненным из металлического покрытия на гладкой поверхности в форме конической секции.23. The device according to item 22, wherein said reflective element is a mirror made of a metal coating on a smooth surface in the form of a conical section.
24. Устройство по п.22, отличающееся тем, что отражающий элемент является зеркалом с полным внутренним отражением, образованным гладкой поверхностью в форме конической секции.24. The device according to item 22, wherein the reflective element is a mirror with total internal reflection formed by a smooth surface in the form of a conical section.
25. Устройство по п.21, отличающееся тем, что указанный оптический элемент является сферической поверхностью, образующей воздушное сопряжение с обеспечением объединения в луч света, отраженного от поверхности.25. The device according to item 21, wherein the specified optical element is a spherical surface, forming an air pair with the provision of combining into a beam of light reflected from the surface.
26. Устройство по п.21, отличающееся тем, что указанный оптический элемент является линзой Френеля, выполненной в виде рельефа поверхности.26. The device according to item 21, wherein the specified optical element is a Fresnel lens, made in the form of a surface relief.
27. Устройство по п.1, отличающееся тем, что оно дополнительно содержит позиционирующие средства соединения указанного покровного элемента с указанной подложкой.27. The device according to claim 1, characterized in that it further comprises positioning means for connecting said coating element with said substrate.
28. Устройство по п.27, отличающееся тем, что позиционирующие средства установлены с возможностью пространственного совмещения с высокой точностью указанного покровного элемента с заранее заданными точками на указанной подложке.28. The device according to item 27, wherein the positioning means are installed with the possibility of spatial alignment with high accuracy of the specified cover element with predetermined points on the specified substrate.
29. Устройство по п.28, отличающееся тем, что позиционирующие средства состоят из взаимно соответствующих пар из штырьков и отверстий, расположенных на подложке или на покровном элементе.29. The device according to p. 28, characterized in that the positioning means consist of mutually corresponding pairs of pins and holes located on the substrate or on the cover element.
30. Устройство по п.29, отличающееся тем, что указанные отверстия выполнены в указанной подложке, причем указанные отверстия имеют скрытую полость на нижней стороне подложки, а штырьки сформированы в виде единого целого с указанным покровным элементом, выполненным из пластического материала.30. The device according to clause 29, wherein said holes are made in the specified substrate, and these holes have a hidden cavity on the bottom side of the substrate, and the pins are formed integrally with the specified cover element made of plastic material.
31. Устройство по п.30, отличающееся тем, что указанные штырьки из пластического материала имеют концевые части, установленные с возможностью образования постоянного соединения между указанными покровным элементом и подложкой при расплавлении этих концевых частей с заполнением указанных скрытых полостей.31. The device according to p. 30, characterized in that the pins of plastic material have end parts that are installed with the possibility of the formation of a permanent connection between the specified cover element and the substrate during the melting of these end parts with the filling of these hidden cavities.
32. Устройство по п.29, отличающееся тем, что подложка имеет составные разделяемые части, на каждой из которых расположены указанные средства позиционирования.32. The device according to clause 29, wherein the substrate has composite shared parts, on each of which are located the specified positioning means.
33. Устройство по п.28, отличающееся тем, что оно дополнительно содержит средства крепления указанного покровного элемента к указанной подложке.33. The device according to p. 28, characterized in that it further comprises means for attaching the specified coating element to the specified substrate.
34. Устройство по п.33, отличающееся тем, что указанные средства крепления являются адгезивным материалом.34. The device according to p. 33, characterized in that the said fastening means are adhesive material.
35. Устройство по п.33, отличающееся тем, что указанные средства позиционирования дополнительно содержат механические блокирующие средства удержания указанного покровного элемента на указанной подложке.35. The device according to p. 33, characterized in that the said positioning means further comprise mechanical locking means for holding said cover element on said substrate.
36. Устройство по п.2, отличающееся тем, что части печатной схемы сформированы посредством процесса литографии.36. The device according to claim 2, characterized in that the parts of the printed circuit are formed by a lithography process.
37. Устройство по п.36, отличающееся тем, что печатные схемы образуют параллельные электронные соединения с группой светоизлучающих полупроводниковых кристаллов.37. The device according to clause 36, wherein the printed circuit form parallel electronic connections with a group of light-emitting semiconductor crystals.
38. Устройство по п.36, отличающееся тем, что указанные печатные схемы образуют комбинации параллельных электронных схем.38. The device according to clause 36, wherein said printed circuits form combinations of parallel electronic circuits.
39. Устройство по п.2, отличающееся тем, что указанная подложка имеет теплоотвод, выполненный в виде единого целого с подложкой.39. The device according to claim 2, characterized in that said substrate has a heat sink made in the form of a single unit with the substrate.
40. Устройство по п.2, отличающееся тем, что на указанной подложке дополнительно выполнена группа мелких выемок, распределенных по указанной в основном плоской поверхности.40. The device according to claim 2, characterized in that on the specified substrate is additionally made a group of small grooves distributed over the specified mainly flat surface.
41. Устройство по п.40, отличающееся тем, что, что указанные мелкие выемки имеют коническую формы и металлизированы с образованием оптического отражателя.41. The device according to p, characterized in that the said small recesses are conical in shape and metallized with the formation of an optical reflector.