[go: up one dir, main page]

RU2002116780A - PLANE MEDIA AT LEAST WITH ONE SEMICONDUCTOR INTEGRAL CIRCUIT - Google Patents

PLANE MEDIA AT LEAST WITH ONE SEMICONDUCTOR INTEGRAL CIRCUIT

Info

Publication number
RU2002116780A
RU2002116780A RU2002116780/09A RU2002116780A RU2002116780A RU 2002116780 A RU2002116780 A RU 2002116780A RU 2002116780/09 A RU2002116780/09 A RU 2002116780/09A RU 2002116780 A RU2002116780 A RU 2002116780A RU 2002116780 A RU2002116780 A RU 2002116780A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
carrier according
carrier
conductive layer
electrical conductors
electrical
Prior art date
Application number
RU2002116780/09A
Other languages
Russian (ru)
Other versions
RU2232421C2 (en
Inventor
Роберт РАЙНЕР
Original Assignee
Инфинеон Текнолоджиз Аг
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Инфинеон Текнолоджиз Аг filed Critical Инфинеон Текнолоджиз Аг
Application granted granted Critical
Publication of RU2232421C2 publication Critical patent/RU2232421C2/en
Publication of RU2002116780A publication Critical patent/RU2002116780A/en

Links

Claims (12)

1. Плоский носитель (1) по меньшей мере с одной полупроводниковой интегральной схемой (4), который связан с антенной (5а, 5b) для обмена данными и энергией с электронным прибором (13), причем антенна состоит из двух электрических проводников (5а, 5b), отличающийся тем, что на носителе (1) предусмотрен проводящий слой (6а, 6b), который перекрывается с электрическими проводниками (5а, 5b) антенны.1. A flat carrier (1) with at least one semiconductor integrated circuit (4), which is connected to an antenna (5a, 5b) for exchanging data and energy with an electronic device (13), wherein the antenna consists of two electrical conductors (5a, 5b), characterized in that a conductive layer (6a, 6b) is provided on the carrier (1), which overlaps with the electrical conductors (5a, 5b) of the antenna. 2. Носитель по п.1, отличающийся тем, что каждый из двух электрических проводников (5а, 5b) перекрывается с соответствующим ему проводящим слоем (6а, 6b).2. The carrier according to claim 1, characterized in that each of the two electrical conductors (5a, 5b) overlaps with its corresponding conductive layer (6a, 6b). 3. Носитель по п.2, отличающийся тем, что соответствующий проводящий слой (6а, 6b) полностью накрывает соответствующий электрический проводник.3. The carrier according to claim 2, characterized in that the corresponding conductive layer (6a, 6b) completely covers the corresponding electrical conductor. 4. Носитель по любому из пп.1-3, отличающийся тем, что проводящий слой (6а, 6b) отделен от электрических проводников (5а, 5b) диэлектриком.4. A carrier according to any one of claims 1 to 3, characterized in that the conductive layer (6a, 6b) is separated from the electrical conductors (5a, 5b) by a dielectric. 5. Носитель по любому из пп.1-4, отличающийся тем, что электрический проводник (5а, 5b) вместе с полупроводниковой интегральной схемой (4) встроен в носитель (1).5. A carrier according to any one of claims 1 to 4, characterized in that the electrical conductor (5a, 5b), together with the semiconductor integrated circuit (4), is integrated into the carrier (1). 6. Носитель по любому из пп.1-5, отличающийся тем, что электрический проводник (5а, 5b) размещен на первой основной стороне (9) носителя (1).6. A carrier according to any one of claims 1 to 5, characterized in that the electrical conductor (5a, 5b) is placed on the first main side (9) of the carrier (1). 7. Носитель по любому из пп.1-3 или 6, отличающийся тем, что проводящий слой находится в непосредственном электрическом контакте с электрическими проводниками (5а, 5b).7. A carrier according to any one of claims 1 to 3 or 6, characterized in that the conductive layer is in direct electrical contact with the electrical conductors (5a, 5b). 8. Носитель по любому из пп.1-7, отличающийся тем, что проводящий слой (6а, 6b) по отношению к электрическим проводникам (5а, 5b) размещен зеркально симметрично.8. A carrier according to any one of claims 1 to 7, characterized in that the conductive layer (6a, 6b) with respect to the electrical conductors (5a, 5b) is mirrored symmetrically. 9. Носитель по любому из п.1-8, отличающийся тем, что электрические проводники (5а, 5b) размещены симметрично относительно полупроводниковой интегральной схемы.9. A carrier according to any one of claims 1 to 8, characterized in that the electrical conductors (5a, 5b) are arranged symmetrically with respect to the semiconductor integrated circuit. 10. Носитель по любому из пп.1-9, отличающийся тем, что полупроводниковая интегральная схема (4) размещена вне осей симметрии носителя (1).10. A carrier according to any one of claims 1 to 9, characterized in that the semiconductor integrated circuit (4) is placed outside the axis of symmetry of the carrier (1). 11. Носитель по любому из пп.1-10, отличающийся тем, что носитель (1) состоит из бумаги.11. A carrier according to any one of claims 1 to 10, characterized in that the carrier (1) consists of paper. 12. Носитель по любому из пп.1-11, отличающийся тем, что площадь соответствующего проводящего слоя (5а, 5b) больше, чем площадь соответствующего электрического проводника (5а, 5b).12. A carrier according to any one of claims 1 to 11, characterized in that the area of the corresponding conductive layer (5a, 5b) is larger than the area of the corresponding electrical conductor (5a, 5b).
RU2002116780/09A 1999-11-25 2000-11-23 Flat medium with at least one semiconductor integrated circuit RU2232421C2 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP99123207 1999-11-25
EP99123207.5 1999-11-25

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2232421C2 RU2232421C2 (en) 2004-07-10
RU2002116780A true RU2002116780A (en) 2004-09-20

Family

ID=8239439

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2002116780/09A RU2232421C2 (en) 1999-11-25 2000-11-23 Flat medium with at least one semiconductor integrated circuit

Country Status (13)

Country Link
US (1) US6850420B2 (en)
EP (1) EP1232486B1 (en)
JP (1) JP3953815B2 (en)
KR (1) KR100474168B1 (en)
CN (1) CN1160671C (en)
AT (1) ATE243349T1 (en)
BR (1) BR0015835A (en)
DE (1) DE50002616D1 (en)
ES (1) ES2202226T3 (en)
MX (1) MXPA02005249A (en)
RU (1) RU2232421C2 (en)
UA (1) UA67866C2 (en)
WO (1) WO2001039137A1 (en)

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL1008929C2 (en) * 1998-04-20 1999-10-21 Vhp Ugchelen Bv Substrate made of paper provided with an integrated circuit.
US20100079342A1 (en) * 1999-03-05 2010-04-01 Smith Alexander E Multilateration enhancements for noise and operations management
DE10132031A1 (en) * 2001-07-03 2003-01-23 Texas Instruments Deutschland Process for enabling authenticated access of an individual to a protected area and security system for carrying out the process
JP2003085510A (en) * 2001-09-13 2003-03-20 Dainippon Printing Co Ltd Paper IC card having contactless communication function, paper IC card base material, and game paper IC card
KR20040083527A (en) * 2002-02-19 2004-10-02 코닌클리즈케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이. Method of manufacturing a transponder
JP2007503635A (en) * 2003-08-26 2007-02-22 ミュールバウアー アーゲー Module bridge manufacturing method
JP2005266963A (en) * 2004-03-16 2005-09-29 Omron Corp Thin IC tag and manufacturing method thereof
DE102004031118A1 (en) * 2004-06-28 2006-01-19 Infineon Technologies Ag Bill, reader and bill ID system
FR2904723B1 (en) * 2006-08-01 2008-12-19 Arjowiggins Security Soc Par A SECURITY STRUCTURE, IN PARTICULAR FOR A DOCUMENT OF SECURITY AND / OR VALUE
GB2446604A (en) 2007-02-14 2008-08-20 Thomas Fergus Hughes A tag for laboratory sample cassette
EP2239368A1 (en) * 2009-04-09 2010-10-13 Cham Paper Group Schweiz AG Laminar substrate on an organic basis, use of such a substrate and method
FR2958435B1 (en) * 2010-04-06 2012-05-18 Arjowiggins Security PHOTOELECTRIC CHIP MOUNTED ON WAVY GUIDE WIRE.
US9419684B2 (en) 2011-02-18 2016-08-16 Keio University Inter-module communication apparatus
DE102018102144A1 (en) * 2018-01-31 2019-08-01 Tdk Electronics Ag Electronic component
EP4034144A1 (en) 2019-09-27 2022-08-03 Intrexon Actobiotics NV d/b/a Precigen Actobio Treatment of celiac disease

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3967161A (en) * 1972-06-14 1976-06-29 Lichtblau G J A multi-frequency resonant tag circuit for use with an electronic security system having improved noise discrimination
DE2919649A1 (en) * 1979-05-16 1980-11-20 Bbc Brown Boveri & Cie SECURITY PAPER
US4656478A (en) * 1984-07-30 1987-04-07 Asulab S.A. Passive transponder for locating avalanche victims
RU2032219C1 (en) * 1992-01-31 1995-03-27 Научно-технический центр Федерального агентства правительственной связи и информации при Президенте Российской Федерации Identification map
DE4403513A1 (en) * 1994-02-04 1995-08-10 Giesecke & Devrient Gmbh Chip card with an electronic module and method for producing such a chip card
RU2097881C1 (en) * 1995-01-05 1997-11-27 Николай Петрович Тарасов Oscillating and passive ribbon dipoles
DE19601358C2 (en) * 1995-01-20 2000-01-27 Fraunhofer Ges Forschung Integrated circuit paper
DE19639025C2 (en) * 1996-09-23 1999-10-28 Siemens Ag Chip module and method for producing a chip module
US6111506A (en) * 1996-10-15 2000-08-29 Iris Corporation Berhad Method of making an improved security identification document including contactless communication insert unit
EP0905657B1 (en) * 1997-09-23 2003-05-28 STMicroelectronics S.r.l. Currency note comprising an integrated circuit
US6043745A (en) * 1997-11-13 2000-03-28 Micron Technology, Inc. Electronic devices and methods of forming electronic devices
EP0967568B1 (en) * 1998-06-23 2006-08-30 Meto International GmbH Identification element
US6563425B2 (en) * 2000-08-11 2003-05-13 Escort Memory Systems RFID passive repeater system and apparatus

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2002116780A (en) PLANE MEDIA AT LEAST WITH ONE SEMICONDUCTOR INTEGRAL CIRCUIT
CA1115820A (en) Electrical connector for use in mounting an electronic device on a substrate
ATE262739T1 (en) ELECTRICAL CONNECTOR
WO2000031829A3 (en) Electrical connector
JP2002110905A5 (en)
RU2000131685A (en) TOUCH DEVICE FOR DETERMINING BIOMETRIC SIGNS, IN PARTICULAR FEATURES OF FINGERS
FR2822301B1 (en) BROADBAND ANTENNA FOR MOBILE DEVICES
SE9802453D0 (en) Capsule for semiconductor component
JP2003526946A5 (en)
CA2325148A1 (en) Bus bar heat sink
TR200102207T2 (en) Solar module.
WO2004049499A3 (en) Chip antenna
SE0000575D0 (en) An antenna device and an antenna assembly
DE59504352D1 (en) CIRCUIT ARRANGEMENT WITH A CHIP CARD MODULE AND A COIL CONNECTED TO IT
JPH06250763A (en) Calculation element and manufacture thereof
ATE230554T1 (en) ELECTRICAL COMPONENT AND ELECTRICAL CIRCUIT MODULE WITH CONNECTED GROUND SURFACE
KR100474168B1 (en) Flat support with at least one semiconductor chip
CN109155464B (en) Antenna, antenna device, and communication device
WO1992021223A1 (en) Heat sink and electromagnetic interference shield assembly
KR920022583A (en) Wireless pager
WO2005062756A3 (en) An antenna radiator assembly and radio communications assembly
GB2317269B (en) Chip package device
CA2230420A1 (en) Planar dielectric integrated circuit
WO2001099188A3 (en) Semiconductor package and method
RU2003137843A (en) POWER SEMICONDUCTOR MODULE