RU2001118267A - Устройство для упаковки участков самоклеящейся подложки и его применение - Google Patents

Claims (9)

1. Устройство для повышения срока хранения участков (4) подложки, снабженных самоклеящимся слоем (5) и упакованных в пакеты (3), в котором упомянутый слой защищен от склеивания с материалом упаковки пакета (3) несущим слоем (6), по меньшей мере, в некоторых местах выступающим за пределы самоклеящегося слоя (5), за счет того, что на выступающей стороне, обращенной к участку (4) подложки, расположены возвышения (1), прикрепленные к упомянутой стороне или образованные из нее и играющие роль распорок по отношению к пакету (3), отличающееся тем, что помимо возвышений (1) на стороне носителя (6), обращенной к участку (4) подложки, на его противоположной стороне расположены возвышения (2), играющие роль распорок.

2. Устройство по п.1, отличающееся тем, что несущий слой (6) имеет линию (7) разрыва, например, в виде вырезов и перфорации, служащую вспомогательным средством его отсоединения от самоклеящегося слоя (5) с целью обеспечения беспрепятственного извлечения из упаковки вскрытой с одной стороны.

3. Устройство по п.1, отличающееся тем, что несущий слой (6) имеет, по меньшей мере, два участка (6' и 6"), между которыми проходит линия (7) разрыва, а также тем, что вдоль линии разрыва расположены возвышения-распорки (2).

4. Устройство по одному или нескольким пп.1 - 3, отличающееся тем, что несущий слой (6) и образованные на нем возвышения (1, 2) состоят из полимеров высокотемпературной полимеризации, не обладающих способностью склеиваться при температуре вплоть до 50°С.

5. Устройство по одному или нескольким пп.1 - 4, отличающееся тем, что отдельные распорочные элементы (1, 2) которые могут быть установлены на несущем слое (6) или прикреплены к нему, состоят из материала, не обладающего способностью склеиваться при температуре вплоть до 50°С, например, из полимеров высокотемпературной полимеризации, прикрепленных в нему или вделанных в него с использованием устойчивого клеящего вещества или термосклеивающего вещества.

6. Устройство по одному или нескольким пп.1 - 5, отличающееся тем, что линия (7) разрыва проходит поперечно через несущий слой (6), а вдоль линии (7) на прилегающих к несущему слою участках (6’) и (6") расположены возвышения-распорки (1,2).

7. Устройство по одному или нескольким пп.1 - 6, отличающееся тем, что возвышения (2) расположены вдоль линии (7) разрыва со смещением относительно друг друга.

8. Устройство по одному или нескольким пп.1 - 7, отличающееся тем, что возвышения (1,2) расположены попеременно или по иной схеме в обоих направлениях упаковочного материала пакета.

9. Применение устройства по одному из предшествующих пунктов для упаковки пластырей, терапевтических систем и других подложек, в особенности, подложек в виде листов, покрытых самоклеящимся слоем.