[go: up one dir, main page]

RU2000110293A - Структура сердечника и катушки и способ ее изготовления - Google Patents

Структура сердечника и катушки и способ ее изготовления

Info

Publication number
RU2000110293A
RU2000110293A RU2000110293/09A RU2000110293A RU2000110293A RU 2000110293 A RU2000110293 A RU 2000110293A RU 2000110293/09 A RU2000110293/09 A RU 2000110293/09A RU 2000110293 A RU2000110293 A RU 2000110293A RU 2000110293 A RU2000110293 A RU 2000110293A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
plates
core
plate
conductive
cavity
Prior art date
Application number
RU2000110293/09A
Other languages
English (en)
Inventor
Зеев ЛИПКЕС (US)
Зеев ЛИПКЕС
Джозеф В. КРАУНОУВЕР (US)
Джозеф В. КРАУНОУВЕР
Original Assignee
Зеев ЛИПКЕС (US)
Зеев ЛИПКЕС
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Зеев ЛИПКЕС (US), Зеев ЛИПКЕС filed Critical Зеев ЛИПКЕС (US)
Publication of RU2000110293A publication Critical patent/RU2000110293A/ru

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00Fixed inductances of the signal type
    • H01F17/0006Printed inductances
    • H01F17/0013Printed inductances with stacked layers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H01F41/02Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
    • H01F41/04Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H01F41/02Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
    • H01F41/04Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
    • H01F41/041Printed circuit coils
    • H01F41/046Printed circuit coils structurally combined with ferromagnetic material
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/4902Electromagnet, transformer or inductor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)
  • Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)

Claims (21)

1. Способ изготовления устройства, имеющего сердечник и структуру проводников, заключающийся в том, что изготавливают множество непроводящих пластин, используя непроводящее вещество, причем каждая непроводящая пластина имеет полость и сквозное отверстие, наносят заранее определенный токопроводящий рисунок на непроводящие пластины, осаждают ферромагнитный материал в первой полости, располагают множество пластин вместе таким образом, что ферромагнитный материал выравнивается, формируя ферромагнитный сердечник, а проводящие рисунки и сквозные отверстия взаимодействуют, формируя обмотки вокруг сердечника, и спекают расположенное множество пластин для спрессовывания и заключения сердечника в непроводящий материал, при этом в результате спекания улучшаются ферромагнитные свойства сердечника.
2. Способ по п. 1, отличающийся тем, что этап изготовления множества непроводящих пластин включает этапы, на которых приготавливают непроводящий материал в виде краски для печати и проводят печать непроводящей краски на носитель.
3. Способ по п. 2, отличающийся тем, что непроводящий материал является диэлектрическим материалом.
4. Способ по п. 1, отличающийся тем, что дополнительно включает этап, на котором располагают закрывающие пластины на торцах расположенного множества пластин перед этапом спекания.
5. Способ по п. 1, отличающийся тем, что этап осаждения ферромагнитного материала включает этапы, на которых приготавливают ферромагнитный материал в виде краски для печати и проводят печать непроводящей краски в полость.
6. Способ по п. 2, отличающийся тем, что носитель является майларовым листом, имеющим выравнивающие направляющие.
7. Способ по п. 1, отличающийся тем, что этап расположения множества пластин вместе включает этап, на котором помещают пластину с носителем на соседней пластине и прикладывают давление к пластине, чтобы соседняя пластина прилипла к указанной соседней пластине, и удаляют носитель с указанной пластины.
8. Способ по п. 1, отличающийся тем, что пластины содержат вторую полость, причем вторую полость заполняют ферромагнитным материалом для формирования второго ферромагнитного сердечника.
9. Способ по п. 8, отличающийся тем, что этап расположения одной или более пластин, имеющих ферромагнитный материал, обеспечивает продолжение ферромагнитного сердечника и второго ферромагнитного сердечника до верха расположенного множества пластин для формирования перемычки.
10. Устройство, изготовленное из множества пластин, наслоенных в пакет, причем пластины содержат диэлектрический материал, имеющий первую и вторую полости, ферромагнитный материал, размещенный в полостях, причем ферромагнитный материал формирует первый и второй участок сердечника, когда пластины наслаивают для формирования пакета, первый проводник, находящийся рядом с первой полостью и проходящий примерно вдоль ее длины, и второй проводник, находящийся рядом со второй полостью и частично окружающий ее, при этом первый проводник одной или нескольких пластин в пакете соединен со вторым проводником соседних пластин в пакете для формирования проводящих обмоток вокруг первого и второго участков сердечника.
11. Индуктивное устройство по п. 10, отличающееся тем, что дополнительно содержит электрическое соединение между первым и вторым проводниками пластины для обеспечения взаимной индуктивности между первым и вторым участками сердечника.
12. Индуктивное устройство по п. 11, отличающееся тем, что дополнительно содержит первую и вторую пластины-перемычки, расположенные вверху и внизу пакета, формируя таким образом перемычку, соединяющую первый и второй участки сердечника и формирующие примерно D-образный сердечник.
13. Индуктивное устройство по п. 12, отличающееся тем, что дополнительно содержит соединительную пластину между первым набором пластин и вторым набором пластин в наслоенном пакете, причем соединительная пластина обеспечивает неразрывность первого участка сердечника первого набора пластин с первым участком сердечника второго набора пластин и неразрывность второго участка сердечника первого набора пластин со вторым участком сердечника второго набора пластин, первое электрическое соединение между первым и вторым проводниками пластины первого набора, соседней с соединительной пластиной, и второе электрическое соединение между первым и вторым проводниками пластины второго набора, соседней с соединительной пластиной, формируя таким образом трансформатор как индуктивное устройство.
14. Индуктивное устройство, содержащее множество диэлектрических пластин, имеющих полость, вторую полость, и размещенные на них токопроводящий рисунок и второй токопроводящий рисунок, причем пластины уложены в пакет для формирования слоистой структуры, пластину-перемычку, соединяющую полость и вторую полость, ферромагнитный материал, размещенный в полости и второй полости диэлектрических пластин, причем ферромагнитный материал формирует ферромагнитные сердечники, при этом слоистая структура спечена для спрессовывания сердечников, вследствие чего улучшаются ферромагнитные свойства сердечников.
15. Способ по п. 1, отличающийся тем, что дополнительно включает перед этапом расположения пластин вместе этап, на котором сушат пластины при умеренной температуре.
16. Способ по п. 15, отличающийся тем, что пластины сушат при 50oС в течение примерно пяти - десяти минут.
17. Способ по п. 1, отличающийся тем, что дополнительно включает после этапа расположения пластин вместе этап, на котором наслаивают расположенные пластины для формирования слоистой структуры.
18. Способ по п. 17, отличающийся тем, что во время наслаивания пластины подвергают воздействию повышенного давления примерно при 20,684 МПа (3000 фн-с/кв. д) и нагревают примерно при 80-100oС.
19. Способ по п. 17, отличающийся тем, что дополнительно включает после этапа наслаивания пластин этап, на котором нагревают слоистую структуру при умеренной температуре для удаления органических материалов.
20. Способ по п. 19, отличающийся тем, что слоистую структуру нагревают примерно при 350oС в течение примерно двадцати часов.
21. Способ по п. 1, отличающийся тем, что во время спекания указанные пластины обжигают примерно при 920oС в течение примерно одного часа.
RU2000110293/09A 1997-09-22 1998-09-14 Структура сердечника и катушки и способ ее изготовления RU2000110293A (ru)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US08/935,124 US5945902A (en) 1997-09-22 1997-09-22 Core and coil structure and method of making the same
US08/935,124 1997-09-22

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2000110293A true RU2000110293A (ru) 2002-03-20

Family

ID=25466611

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2000110293/09A RU2000110293A (ru) 1997-09-22 1998-09-14 Структура сердечника и катушки и способ ее изготовления

Country Status (13)

Country Link
US (1) US5945902A (ru)
EP (1) EP1018128A1 (ru)
JP (1) JP2004500693A (ru)
KR (1) KR20010024215A (ru)
CN (1) CN1279819A (ru)
AU (1) AU9393098A (ru)
BR (1) BR9812500A (ru)
CA (1) CA2304304A1 (ru)
IL (1) IL135081A0 (ru)
NO (1) NO20001442L (ru)
RU (1) RU2000110293A (ru)
TW (1) TW397999B (ru)
WO (1) WO1999016093A1 (ru)

Families Citing this family (49)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3500319B2 (ja) * 1998-01-08 2004-02-23 太陽誘電株式会社 電子部品
US6288626B1 (en) * 1998-08-21 2001-09-11 Steward, Inc. Common mode choke including parallel conductors and associated methods
JP3509058B2 (ja) * 1998-12-15 2004-03-22 Tdk株式会社 積層フェライトチップインダクタアレイ
US6566731B2 (en) 1999-02-26 2003-05-20 Micron Technology, Inc. Open pattern inductor
US6588090B1 (en) * 1999-06-03 2003-07-08 Nikon Corporation Fabrication method of high precision, thermally stable electromagnetic coil vanes
US6437676B1 (en) * 1999-06-29 2002-08-20 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Inductance element
KR100550684B1 (ko) * 1999-08-19 2006-02-08 티디케이가부시기가이샤 산화물 자성재료 및 칩부품
KR100357096B1 (ko) * 1999-09-21 2002-10-18 엘지전자 주식회사 마이크로 수동소자 및 제조 방법
CN1094240C (zh) * 1999-11-05 2002-11-13 清华大学 一种气氛烧结贱金属内导体制备叠层片式电感的方法
DE19963292A1 (de) * 1999-12-27 2001-06-28 Tridonic Bauelemente Elektronisches Vorschaltgerät
US20020170677A1 (en) * 2001-04-07 2002-11-21 Tucker Steven D. RF power process apparatus and methods
US6975199B2 (en) * 2001-12-13 2005-12-13 International Business Machines Corporation Embedded inductor and method of making
KR20030057998A (ko) * 2001-12-29 2003-07-07 셀라반도체 주식회사 저온 소성 세라믹을 이용한 다층 인덕터
JP4464127B2 (ja) * 2003-12-22 2010-05-19 Necエレクトロニクス株式会社 半導体集積回路及びその製造方法
US6931712B2 (en) * 2004-01-14 2005-08-23 International Business Machines Corporation Method of forming a dielectric substrate having a multiturn inductor
US7262680B2 (en) * 2004-02-27 2007-08-28 Illinois Institute Of Technology Compact inductor with stacked via magnetic cores for integrated circuits
US7750637B2 (en) * 2004-06-28 2010-07-06 Koninklijke Philips Electronics N.V. Transmission line for use in RF fields
JP4827087B2 (ja) * 2006-04-11 2011-11-30 Fdk株式会社 積層インダクタ
US8378777B2 (en) * 2008-07-29 2013-02-19 Cooper Technologies Company Magnetic electrical device
US9589716B2 (en) 2006-09-12 2017-03-07 Cooper Technologies Company Laminated magnetic component and manufacture with soft magnetic powder polymer composite sheets
US8310332B2 (en) * 2008-10-08 2012-11-13 Cooper Technologies Company High current amorphous powder core inductor
US8941457B2 (en) * 2006-09-12 2015-01-27 Cooper Technologies Company Miniature power inductor and methods of manufacture
US8466764B2 (en) * 2006-09-12 2013-06-18 Cooper Technologies Company Low profile layered coil and cores for magnetic components
US7791445B2 (en) * 2006-09-12 2010-09-07 Cooper Technologies Company Low profile layered coil and cores for magnetic components
KR100845948B1 (ko) * 2007-04-11 2008-07-11 주식회사 이노칩테크놀로지 회로 보호 소자 및 그 제조 방법
WO2008127023A1 (en) 2007-04-11 2008-10-23 Innochips Technology Co., Ltd. Circuit protection device and method of manufacturing the same
DE102007028239A1 (de) * 2007-06-20 2009-01-02 Siemens Ag Monolithisches induktives Bauelement, Verfahren zum Herstellen des Bauelements und Verwendung des Bauelements
US9859043B2 (en) 2008-07-11 2018-01-02 Cooper Technologies Company Magnetic components and methods of manufacturing the same
US9558881B2 (en) 2008-07-11 2017-01-31 Cooper Technologies Company High current power inductor
US8659379B2 (en) 2008-07-11 2014-02-25 Cooper Technologies Company Magnetic components and methods of manufacturing the same
US8279037B2 (en) * 2008-07-11 2012-10-02 Cooper Technologies Company Magnetic components and methods of manufacturing the same
CN102097198A (zh) * 2010-11-29 2011-06-15 番禺得意精密电子工业有限公司 组合式电感器
US8760255B2 (en) * 2011-08-10 2014-06-24 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Contactless communications using ferromagnetic material
US8558344B2 (en) * 2011-09-06 2013-10-15 Analog Devices, Inc. Small size and fully integrated power converter with magnetics on chip
KR101862401B1 (ko) * 2011-11-07 2018-05-30 삼성전기주식회사 적층형 인덕터 및 그 제조방법
US8539666B2 (en) 2011-11-10 2013-09-24 Harris Corporation Method for making an electrical inductor and related inductor devices
CN102637505A (zh) * 2012-05-02 2012-08-15 深圳顺络电子股份有限公司 一种高自谐振频率和高品质因素的叠层电感
WO2014013896A1 (ja) * 2012-07-20 2014-01-23 株式会社村田製作所 積層コイル部品の製造方法
US10312007B2 (en) * 2012-12-11 2019-06-04 Intel Corporation Inductor formed in substrate
KR101328640B1 (ko) * 2013-01-24 2013-11-14 김형찬 도전성 잉크를 이용한 적층식 코일의 제조방법
KR102130670B1 (ko) 2015-05-29 2020-07-06 삼성전기주식회사 코일 전자부품
JP6269591B2 (ja) * 2015-06-19 2018-01-31 株式会社村田製作所 コイル部品
DE102016209693A1 (de) * 2016-06-02 2017-12-07 SUMIDA Components & Modules GmbH Ferritkern, induktives Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines induktiven Bauelements
US10770225B2 (en) * 2016-08-08 2020-09-08 Hamilton Sundstrand Corporation Multilayered coils
US10741327B2 (en) * 2017-01-30 2020-08-11 International Business Machines Corporation Inductors in BEOL with particulate magnetic cores
EP3454455B1 (en) * 2017-09-11 2025-06-25 KONE Corporation Method for manufacturing a magnetic core for an electric machine, an electric machine utilizing the magnetic core thereof, and a magnetic core
FR3073662B1 (fr) * 2017-11-14 2022-01-21 Arjo Wiggins Fine Papers Ltd Inducteur multicouches
JP2020048985A (ja) * 2018-09-27 2020-04-02 スミダコーポレーション株式会社 生体刺激用磁場発生装置
US12382581B2 (en) * 2022-05-10 2025-08-05 International Business Machines Corporation Sidewall plating of circuit boards for layer transition connections

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3812442A (en) * 1972-02-29 1974-05-21 W Muckelroy Ceramic inductor
US3833872A (en) * 1972-06-13 1974-09-03 I Marcus Microminiature monolithic ferroceramic transformer
US3765082A (en) * 1972-09-20 1973-10-16 San Fernando Electric Mfg Method of making an inductor chip
JPS5810810A (ja) * 1981-07-13 1983-01-21 Tdk Corp 積層インダクタの製造方法
JPS5867007A (ja) * 1981-10-19 1983-04-21 Toko Inc 積層コイル
JPS5877221A (ja) * 1981-10-31 1983-05-10 Pioneer Electronic Corp 厚膜トランスの製造方法
JPS59189212U (ja) * 1983-05-18 1984-12-15 株式会社村田製作所 チツプ型インダクタ
JPS61100910A (ja) * 1984-10-23 1986-05-19 Hiroe Yamada 永久磁石の製造方法
JPS6261305A (ja) * 1985-09-11 1987-03-18 Murata Mfg Co Ltd 積層チツプコイル
JPS6379307A (ja) * 1986-09-22 1988-04-09 Murata Mfg Co Ltd 積層トランス
JPH0258813A (ja) * 1988-08-24 1990-02-28 Murata Mfg Co Ltd 積層型インダクタ
JPH02172207A (ja) * 1988-12-23 1990-07-03 Murata Mfg Co Ltd 積層型インダクター
US5017902A (en) * 1989-05-30 1991-05-21 General Electric Company Conductive film magnetic components
US5126707A (en) * 1989-12-25 1992-06-30 Takeshi Ikeda Laminated lc element and method for manufacturing the same
JP2539367Y2 (ja) * 1991-01-30 1997-06-25 株式会社村田製作所 積層型電子部品
JP3073035B2 (ja) * 1991-02-21 2000-08-07 毅 池田 Lcノイズフィルタ
JPH05243057A (ja) * 1991-03-19 1993-09-21 Hitachi Ltd トランス、コイル体及びコイル体半製品
JP2953140B2 (ja) * 1991-09-20 1999-09-27 株式会社村田製作所 トランス
JPH05152132A (ja) * 1991-11-28 1993-06-18 Murata Mfg Co Ltd 積層型コイル
JP3367683B2 (ja) * 1991-12-20 2003-01-14 ティーディーケイ株式会社 Ni−Cu−Zn系フェライト焼結体の製造方法、ならびに積層インダクタ、複合積層部品および磁心の製造方法
US5302932A (en) * 1992-05-12 1994-04-12 Dale Electronics, Inc. Monolythic multilayer chip inductor and method for making same
JP3158757B2 (ja) * 1993-01-13 2001-04-23 株式会社村田製作所 チップ型コモンモードチョークコイル及びその製造方法
US5370766A (en) * 1993-08-16 1994-12-06 California Micro Devices Methods for fabrication of thin film inductors, inductor networks and integration with other passive and active devices
US5499005A (en) * 1994-01-28 1996-03-12 Gu; Wang-Chang A. Transmission line device using stacked conductive layers

Also Published As

Publication number Publication date
BR9812500A (pt) 2000-09-19
CA2304304A1 (en) 1999-04-01
KR20010024215A (ko) 2001-03-26
NO20001442L (no) 2000-05-22
NO20001442D0 (no) 2000-03-20
IL135081A0 (en) 2001-05-20
US5945902A (en) 1999-08-31
EP1018128A1 (en) 2000-07-12
AU9393098A (en) 1999-04-12
TW397999B (en) 2000-07-11
CN1279819A (zh) 2001-01-10
JP2004500693A (ja) 2004-01-08
WO1999016093A1 (en) 1999-04-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2000110293A (ru) Структура сердечника и катушки и способ ее изготовления
KR100309819B1 (ko) 인덕터및그의제조방법
US6470545B1 (en) Method of making an embedded green multi-layer ceramic chip capacitor in a low-temperature co-fired ceramic (LTCC) substrate
US4543553A (en) Chip-type inductor
US7607216B2 (en) Method for manufacturing monolithic ceramic electronic component
US20040183645A1 (en) Inductance element, laminated electronic component, laminated electronic component module and method for producing these element, component and module
CA2258519C (en) Monolithic thick film inductor and method for making same
US20040164835A1 (en) High density inductor and method for producing same
JPH0142155B2 (ru)
KR100420568B1 (ko) 높은 자기 공진 주파수 다중층 인덕터와 그 제조방법
US3635759A (en) Method of eliminating voids in ceramic bodies
US5655287A (en) Laminated transformer
JP2001267129A (ja) チップインダクタおよびその製造方法
JPS6050331B2 (ja) インダクタンス素子とその製造方法
JPH1012455A (ja) 積層型コイル部品とその製造方法
KR100474947B1 (ko) 적층 세라믹 전자 부품 제조 방법 및 적층 인덕터 제조 방법
JP3383378B2 (ja) 積層インダクタ部品の製造方法
JPH04215414A (ja) 積層セラミック電子部品の製造方法
US5391392A (en) Method for manufacturing electrical components
JPH03263310A (ja) 積層インダクタの製造方法
KR970003281Y1 (ko) 칩 인덕터
MXPA00002842A (en) Core and coil structure and method of making the same
JP2001148321A (ja) 積層電子部品用グリーンシートの製造方法
JP2001052929A (ja) インピーダンス素子及びその製造方法
JPH06290954A (ja) 積層アンテナとその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
FA93 Acknowledgement of application withdrawn (no request for examination)

Effective date: 20010915