[go: up one dir, main page]

LU83535A1 - Procede pour moduler un faisceau laser - Google Patents

Procede pour moduler un faisceau laser Download PDF

Info

Publication number
LU83535A1
LU83535A1 LU83535A LU83535A LU83535A1 LU 83535 A1 LU83535 A1 LU 83535A1 LU 83535 A LU83535 A LU 83535A LU 83535 A LU83535 A LU 83535A LU 83535 A1 LU83535 A1 LU 83535A1
Authority
LU
Luxembourg
Prior art keywords
laser beam
rotary member
slots
orifices
openwork
Prior art date
Application number
LU83535A
Other languages
English (en)
Inventor
Jean Crahay
Original Assignee
Centre Rech Metallurgique
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Centre Rech Metallurgique filed Critical Centre Rech Metallurgique
Priority to LU83535A priority Critical patent/LU83535A1/fr
Priority to DE19823226811 priority patent/DE3226811A1/de
Priority to IT67936/82A priority patent/IT1155569B/it
Priority to FR8213217A priority patent/FR2530878B1/fr
Priority to GB08221940A priority patent/GB2108280B/en
Priority to JP57135593A priority patent/JPS5834402A/ja
Priority to CA000408713A priority patent/CA1191371A/fr
Priority to BE6/47692A priority patent/BE894042A/fr
Priority to US06/405,885 priority patent/US4462660A/en
Publication of LU83535A1 publication Critical patent/LU83535A1/fr

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/0665Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by beam condensation on the workpiece, e.g. for focusing
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/0604Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by a combination of beams
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B23K26/0643Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising mirrors
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B23K26/0648Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising lenses

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Mechanical Light Control Or Optical Switches (AREA)
  • Optical Head (AREA)
  • Lasers (AREA)

Description

i i «4 mu
J
C 2146/8108.
! CENTRE DE RECHERCHES METALLURGIQUES -
1' CENTRUM V00R RESEARCH IN DE METALLURGIE
H Association sans but lucratif - ; 1 1 Vereniging zonder winstoogmerk à BRUXELLES, (Belgique).
i j i il Procédé pour moduler un faisceau laser .
Ü j j La présente invention est relative à un procédé pour moduler j un faisceau laser.
ji || On connaît actuellement différents types de lasers à grande puissance. Toutefois, parmi les divers types existants, seuls les lasers moléculaires à CO^ présentent une robustesse et un rendement suffisants pour permettre leur application industrielle.
i i ! Ces lasers, dont la puissance peut atteindre plusieurs di- i : ; zaines de kilowatts, sont cependant conçus pour fonctionner j en continu; ils ne sont donc pas utilisables lorsque l'on a besoin d'un faisceau do grande puissance modulé, comme par / ! exemple pour le traitement superficiel de pièces métalliques, /
; ou le découpage par impulsions. fW
- 2 -
En outre, la modulation de faisceaux de puissance élevée présente de sérieux inconvénients thermiques et mécaniques.
On connaît bien entendu différents moyens permettant de moduler un faisceau laser.
Un premier moyen consiste à faire varier électriquement le courant électrique d'excitation du tube émetteur; le temps de réponse est cependant trop long, et il n'est pas possible, par ce * , moyen, de moduler le faisceau au-delà de 1000 variations par seconde.
Il existe également des modulateurs optiques, tels que des miroirs vibrants, ainsi que des modulateurs électro-optiques ou opto-acoustiques. Ils ne sont cependant pas toujours utilisables, en raison de sérieux problèmes de dissipation de chaleur dès que la puissance du faisceau est supérieure à environ 100 W. Les miroirs vibrants, par exemple, doivent être refroidis par eau, ce qui implique une masse élevée et limite la fréquence de vibration du miroir et par conséquent, la fréquence de modulation des faisceaux lasers.
Un autre moyen connu consiste à utiliser un disque tournant dans le faisceau et percé d'orifices ou pourvu de créneaux à sa périphérie, qui laissent passer partiellement ou complètement le faisceau laser, lequel est ainsi haché avec une fréquence dépendant de la vitesse de rotation du disque.
* ' Avec ce type connu de disque perforé, une partie importante de ‘ l'énergie du faisceau laser est cependant inutilisable, car elle est soit réfléchie, soit absorbée par la partie opaque du disque séparant les perforations successives.
Ce système présente également un autre inconvénient grave dans le cas où il est nécessaire de moduler à très haute fréquence / des faisceaux de grande puissance. /u/ if j, - 3 - I A titre d'exemple, pour un faisceau de 20 mm de diamètre cor- ! respondant à une puissance de 2 kW, que l'on désire moduler à I raison de 10.000 impulsions par seconde au moyen d'un disque 1 pourvu de créneaux de 20 mm de largeur séparés par des espaces opaques de 20 mm, la vitesse périphérique du disque doit être largement supérieure à la vitesse du son dans l'air.
Le demandeur a à présent trouvé un moyen permettant d'une part d'utiliser au moins une partie de cette énergie qui, antérieurement, était perdue et d'améliorer ainsi de façon sensible le bilan énergétique de l'opération, et d'autre part, de moduler à des fréquences pouvant être très élevées, un faisceau laser de grande puissance, au moyen d'un disque ha-cheur, sans que ce dernier soit soumis à des vitesses périphériques excessives.
Le procédé de modulation d'un faisceau laser, dans lequel un j; organe rotatif ajouré, de préférence un disque pourvu d'ori fices ou de créneaux, tourne dans ledit faisceau en laissant passer par intermittence la totalité ou une partie dudit fais-; ceau, est essentiellement caractérisé en ce Çue l'on utilise j un organe rotatif ajouré dans lequel les parois latérales des orifices ou des créneaux de passage du faisceau laser sont inclinées par rapport à l'axe dudit faisceau, de façon à dé- ! vier au moins une partie dudit faisceau, pendant la phase d' interception de ce dernier, vers une autre zone de la cible.
De façon particulièrement avantageuse, les parois latérales des dits orifices ou créneaux sont sensiblement parallèles entre elles, de façon à déporter la zone d'impact du faisceau dévié
Isur la cible soit en avant, soit en arrière de la zone traitée par le faisceau non dévié, de façon à assurer, selon le sens du déplacement relatif de l'organe rotatif ajouré et de la cible, soit un préchauffage, soit un revenu de cette zone trai- / tée par le faisceau non dévié. /jA
— /
Selon une variante de mise en oeuvre particulièrement avantageuse dans le cas de la modulation à fréquence élevée d'un faisceau laser de grande puissance# on dispose ledit organe rotatif ajouré dans une zone où la section du faisceau est inférieure à sa section initiale# de préférence dans un cône de focalisation du faisceau.
Selon une modalité de mise en oeuvre, si le faisceau présente normalement un cône de focalisation# par exemple en vue de concentrer l’énergie du faisceau sur une faible zone de la sur-' face d'une pièce, l'organe rotatif ajouré sera avantageusement disposé entre la lentille de focalisation et la pièce à traiter .
Selon une autre modalité de mise en oeuvre applicable lorsque le faisceau ne présente pas de cône de focalisation# on utilisera avantageusement un système afocal, c'est-à-dire un système optique dont le point focal est rejeté à l'infini, qui focalise le faisceau puis lui rend son parallélisme initial, et on disposera alors l'organe rotatif ajouré dans un cône de focalisation ainsi formé.
La disposition de l'organe rotatif ajouré dans une zone où le faisceau présente une section réduite permet de diminuer la dimension des perforations, orifices ou créneaux, et par conséquent# d'augmenter leur nombre et de diminuer la vitesse de rotation de l'organe rotatif ajouré pour obtenir une même fréquence de modulation.
It ^
Dans cette disposition, l'organe rotatif ajouré est soumis à une plus grande densité d'énergie, en raison de la réduction de la section du faisceau laser.
Il est dès lors avantageux de prévoir des moyens de protection pour éviter sa dégradation par le faisceau d'énercie. - / 9 - 5 -
Selon un premier mode de réalisation, l'organe rotatif ajouré peut être fabriqué en un matériau réfléchissant le faisceau, I en particulier en un matériau bon conducteur de l'électricité, | comme le cuivre, l'aluminium, l'acier inoxydable ou l’acier Ί au carbone.
Avantageusement, l'organe rotatif ajouré en matériau réfléchissant peut être pourvu, au moins sur la partie de sa surface exposée au faisceau laser, d'un revêtement métallique, par ] exemple d'or, afin d'augmenter son pouvoir réfléchissant et/ou d'empêcher son oxydation.
Selon un autre mode de réalisation de l'invention, l'organe rotatif ajouré peut être constitué d'un matériau absorbant? | préférentiellement, seule la partie de sa surface exposée au ! faisceau laser et située entre les orifices ou créneaux suc- ; cessifs sera constituée ou revêtue d'un matériau absorbant, H par exemple d'un oxyde métallique, ( A cet effet, on choisira avantageusement un matériau absorbant i: j* bon conducteur de la chaleur, de façon à éviter un échauffe- ment trop localisé de l'organe rotatif ajouré.
Selon l'invention, spécialement lorsque l'organe rotatif ajouré est disposé dans une zone où le faisceau présente une section réduite, par exemple dans un cône de focalisation, il est particulièrement avantageux de donner aux parois latérales incli- I .
j nées des orifices ou créneaux un profilage tel que le plan de ! focalisation du faisceau réfléchi coïncide avec le plan de la j .
1 surface de la cible au point d'impact dudit faisceau réfléchi.
i ! Selon un autre mode de mise en oeuvre du procédé de l'invention, P il a été trouvé avantageux d’utiliser un organe rotatif ajouré | dans lequel au moins une dimension, de préférence la largeur, des orifices ou créneaux successifs de passage du faisceau laser et/ou des parties opaques situées entre les dits orifices ou / j créneaux, varie de façon aléatoire le long de la circonférenc^^ - 6 - « •· décrite par les dits orifices ou créneaux.
Une telle disposition permet de faire varier, pratiquement de point en point, l'intensité du traitement auquel est soumise la surface de la cible.
Le refroidissement de l'organe rotatif ajouré soumis à un faisceau laser est assuré en premier lieu par le mouvement de l'organe lui-même dans l'air.
Toutefois, il peut être avantageux de prévoir un moyen de refroidissement supplémentaire, par exemple un courant d'air ; transversal, lorsque, selon l'invention, l'organe rotatif ajouré est disposé dans le cône de focalisation du faisceau ! ί laser.
Les figures annexées illustrent schématiquement, à titre exem-j platif, un mode de réalisation de l'invention.
j i La figure 1 représente une vue en plan d'un disque pourvu d'une série de perforations dont les parois latérales c'est-à-dire radiales, sont inclinées par rapport à la surface supérieure du disque.
i
La figure 2 montre une coupe selon la ligne A - A, illustrant l'inclinaison des parois latérales 1 des perforations 2 pratiquées dans le disque 3.
I - j j Dans la figure 2a, le faisceau laser 4 traverse le disque 3 à | .
\ travers la perforation 2 et vient frapper la cible 5 au point 6.
i : ί ! A la figure 2b, le disque et la cible se sont déplacés dans le sens indiqué, respectivement par les flèches 7 et 8. A ce moment, le faisceau laser 4 est dévié par les parois inclinées , 1 et 1' de la perforation 2 et vient frapper la cible en un peint 6'. Ce point 6' subit donc un préchauffage avanta/ d'arriver à la position 6 de la figure 2a. f J/ 1 Ί
Il est également possible de modifier le sens du mouvement relatif de la cible et du cisque pour pratiquer au point 6' un revenu après le traitement en 6. /
' Y
j i- .
! " j i: i' h ) j it h ii i· jî i? !j '·! t· i ji il I! !

Claims (12)

1. Procédé de modulation d'un faisceau laser, dans lequel un organe rotatif ajouré, de préférence un disque pourvu d'orifices ou de créneaux, tourne dans ledit faisceau en laissant passer par intermittence la totalité ou une partie dudit faisceau, caractérisé en ce que l'on utilise un organe rotatif ajouré dans lequel les parois latérales des orifices ou des créneaux de passage du faisceau laser sont inclinées par rapport à l'axe dudit faisceau, de façon à dévier au moins une partie dudit faisceau, pendant la phase d'interception de ce dernier, vers une autre zone de la cible.
2. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que les parois latérales desdits orifices ou créneaux sont sensiblement parallèles entre elles.
3. Procédé selon l'une ou l'autre des revendications 1 et 2, caractérisé en ce que l'on dispose ledit organe rotatif ajouré dans une zone où la section du faisceau est inférieure à sa section initiale.
4. Procédé selon l'une ou l'autre des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que l'on dispose ledit organe rotatif ajouré dans un cône de focalisation dudit faisceau.
5» Procédé suivant l'une ou l'autre des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que, si le faisceau ne présente pas de cône de focalisation, on dispose sur sa trajectoire, un système afocal qui focalise le faisceau, puis lui rend son parallélisme initial, et en ce que l'on dispose ledit organe rotatif ajouré dans le cône de focalisation ainsi formé. /7/ Y » V - 9 -
6. Procédé selon l'une ou l'autre des revendications 1 à 5, ! caractérisé en ce que l'on utilise un organe rotatif ajouré constitué, au moins en partie, d’un matériau réfléchissant, ' au moins partiellement, ledit faisceau laser. i
7. Procédé selon l'une ou l'autre des revendications 1 à 6, J caractérisé en ce que l'on utilise un organe rotatif ajouré ! qui, au moins sur la partie de sa surface exposée audit fais ceau laser, est pouvu d'un revêtement réfléchissant, de préférence métallique.
8. Procédé suivant l'une ou l'autre des revendications 1 à 5, j caractérisé en ce que l'on utilise un organe rotatif ajouré I constitué, au moins partiellement, d'un matériau absorbant, |: au moins en partie, ledit faisceau laser. | il
9. Procédé selon l'une ou l'autre des revendications 1 à 5, ; caractérisé en ce que l'on utilise un organe rotatif ajouré »! ïj gui, au moins sur la partie de sa surface exposée au dit faisceau laser et située entre les orifices ou créneaux successifs, est pourvu d'un revêtement en matériau absorbant le-i dit faisceau laser.
* 10. Procédé suivant l'une ou l'autre des revendications 3 et 4 ! et 6 à 9, caractérisé en ce que l'on donne aux parois latérales inclinées desdits orifices ou créneaux, un profilage tel que le plan de focalisation du faisceau laser réfléchi coïncide avec le plan de la surface de la cible au point d’impact du faisceau réfléchi.
! !] 11. Procédé suivant l'une ou l'autre des revendications 1 à lo, caractérisé en ce que l'on utilise un organe rotatif ajouré dans lequel au moins une dimension, de préférence la largeur, des orifices OU créneaux successifs de passage du faisceau laser, et/ou des parties opaques situées entre les dits orifices ou / créneaux, varie de façon aléatoire le long de la circonférence/ .! décrite par les dits orifices ou créneaux. /// Ί. \ . - 10 -
12. Procédé suivant l'une ou l'autre des revendications 1 à 11, caractérisé en ce que l'on renforce le refroidissement de l'organe rotatif ajouré en le soumettant à un courant de fluide réfrigérant. * Dessins : .¾.....— planches __JLSL pages dont ......./....... pape de garde Ί r-'-oes de description 2 de revendication: .......Z.......abrégé descriptif Luxembourg. !e "B AGIT Charles München • t)
LU83535A 1981-08-06 1981-08-06 Procede pour moduler un faisceau laser LU83535A1 (fr)

Priority Applications (9)

Application Number Priority Date Filing Date Title
LU83535A LU83535A1 (fr) 1981-08-06 1981-08-06 Procede pour moduler un faisceau laser
DE19823226811 DE3226811A1 (de) 1981-08-06 1982-07-17 Verfahren zur modulation eines laserstrahlenbuendels
IT67936/82A IT1155569B (it) 1981-08-06 1982-07-21 Procedimento per modulare un fascio laser
FR8213217A FR2530878B1 (fr) 1981-08-06 1982-07-22 Procede pour moduler un faisceau laser
GB08221940A GB2108280B (en) 1981-08-06 1982-07-29 Modulating a laser beam
JP57135593A JPS5834402A (ja) 1981-08-06 1982-08-03 レ−ザ−ビ−ムの変調方法
CA000408713A CA1191371A (fr) 1981-08-06 1982-08-04 Modulation d'un rayon laser
BE6/47692A BE894042A (fr) 1981-08-06 1982-08-05 Procede pour moduler un faisceau laser
US06/405,885 US4462660A (en) 1981-08-06 1982-08-06 Modulating a laser beam

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
LU83535A LU83535A1 (fr) 1981-08-06 1981-08-06 Procede pour moduler un faisceau laser
LU83535 1981-08-06

Publications (1)

Publication Number Publication Date
LU83535A1 true LU83535A1 (fr) 1983-06-08

Family

ID=19729706

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
LU83535A LU83535A1 (fr) 1981-08-06 1981-08-06 Procede pour moduler un faisceau laser

Country Status (9)

Country Link
US (1) US4462660A (fr)
JP (1) JPS5834402A (fr)
BE (1) BE894042A (fr)
CA (1) CA1191371A (fr)
DE (1) DE3226811A1 (fr)
FR (1) FR2530878B1 (fr)
GB (1) GB2108280B (fr)
IT (1) IT1155569B (fr)
LU (1) LU83535A1 (fr)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58163912A (ja) * 1982-03-25 1983-09-28 Amada Co Ltd レーザビーム変調装置
DD234208A3 (de) * 1984-06-08 1986-03-26 Halle Feinmech Werke Veb Anordnung zur externen modulation von ir-laser-strahlung hoher leistung
GB2178529B (en) * 1985-06-28 1989-12-28 Canon Kk Optical encoder
JPS62230402A (ja) * 1986-03-31 1987-10-09 Kawasaki Steel Corp 塗装用鋼板及びその製造方法
BE1000908A6 (fr) * 1987-09-11 1989-05-16 Centre Rech Metallurgique Dispositif pour moduler un faisceau laser.
JPH0163921U (fr) * 1987-10-15 1989-04-25
DE4341578C2 (de) * 1993-12-07 1995-11-09 Goerlitz Waggonbau Gmbh Rotationslaser zur Vermessung der Rechtwinkligkeit von Großbauteilen
CN100491048C (zh) * 2007-05-24 2009-05-27 上海交通大学 分光式激光毛化调制装置
CN110052703A (zh) * 2019-05-23 2019-07-26 桂林电子科技大学 连续激光与超声复合表面微加工系统及方法
CN110814521A (zh) * 2019-06-05 2020-02-21 杭州巨星科技股份有限公司 一种模具钢表面激光毛化试验方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2029348A (en) * 1934-05-16 1936-02-04 John W Van Denburg Headlight system
US4118619A (en) * 1977-08-02 1978-10-03 R. J. Reynolds Tobacco Company Rotary beam chopper and scanning system
GB2022492B (en) * 1978-06-07 1982-06-09 Philip Morris Inc Method and apparatus for perforation of sheet material by laser
FI68547C (fi) * 1978-08-10 1985-10-10 Philip Morris Inc Foerfarande och anordning foer perforering av ett i ett transportplan avancerande skivmaterial medelst ett straolknippe avjusenergi
FR2437008B1 (fr) * 1978-09-20 1985-06-28 Philip Morris Inc Appareil de production de faisceaux lumineux pulses
US4672168A (en) * 1978-10-25 1987-06-09 Coherent, Inc. Apparatus for perforating sheet material
AU532065B2 (en) * 1979-06-08 1983-09-15 Philip Morris Products Inc. Optical perforating apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
IT8267936A1 (it) 1984-01-21
IT8267936A0 (it) 1982-07-21
JPS5834402A (ja) 1983-02-28
BE894042A (fr) 1982-12-01
GB2108280A (en) 1983-05-11
DE3226811A1 (de) 1983-03-24
CA1191371A (fr) 1985-08-06
US4462660A (en) 1984-07-31
DE3226811C2 (fr) 1991-07-25
FR2530878A1 (fr) 1984-01-27
FR2530878B1 (fr) 1987-05-07
IT1155569B (it) 1987-01-28
GB2108280B (en) 1985-02-20
JPS6257010B2 (fr) 1987-11-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
LU83535A1 (fr) Procede pour moduler un faisceau laser
EP1927426B1 (fr) Procédé de perçage laser d'une pièce en matériau composite à matrice céramique
EP0130100B1 (fr) Procédé de soudage par point à faisceau laser
FR2485863A1 (fr) Dispositif a plasma d'arc sous vide
EP1591187A2 (fr) Procédé de soudage de tôles revêtues par un faisceau d'énergie, tel qu'un faisceau laser
EP0998369B1 (fr) Dispositif et procede de decoupe a distance etendue par laser, en mode impulsionnel
EP0216694B1 (fr) Dispositif de contrôle en temps réel d'un soudage à pénétration totale, adapté à un joint inaccessible à l'observation directe
FR2977513A1 (fr) Procede de coupage laser a fibre ou disque avec distribution d'intensite du faisceau laser en anneau
EP0319397B1 (fr) Procédé de traitement de matériaux par chocs laser
EP0418170A1 (fr) Appareil et procédé de soudage de pièces métalliques par faisceau laser
EP0118328B1 (fr) Procédé et dispositif pour le découpage d'un fil
KR20080017057A (ko) 레이저 용접 시스템과 방법
EP0618036A1 (fr) Procédé et dispositif d'usinage par faisceau laser
EP0038297A1 (fr) Procédé d'ébavurage d'un instrument acéré, dispositif de mise en oeuvre du procédé et instrument acéré obtenu par le procédé
EP0307384B1 (fr) Dispositif pour moduler un faisceau laser
FR2666593A1 (fr) Procede et dispositif pour piloter la densite d'un flux de vaporisation et/ou sa distribution.
FR2566691A1 (fr) Procede d'usinage d'un reseau de prefragmentation et generateur d'eclats pour charge militaire explosive
FR2494905A1 (fr) Appareil a recuire a faisceau pulse lineaire haute puissance
FR2709762A1 (fr) Procédé d'application de chocs laser sur un matériau solide cristallin.
FR2846581A1 (fr) Procede et dispositif de pointage d'un jet fin de fluide, notamment en soudage, usinage, ou rechargement laser
EP0504026A1 (fr) Procédé et dispositif optique statique pour irradiation laser d'un produit métallique en mouvement et son application au traitement de tôles magnétiques
FR2836080A1 (fr) Procede de configuration d'un faisceau laser et procedes de soudage de toles par laser
WO2016046252A1 (fr) Bobine pour soudage de pièces tubulaires par impulsion magnétique et procédé de soudage associé
EP3820644A1 (fr) Procede de nanostructuration de la surface d'un materiau par laser; ensemble permettant de mettre en oeuvre ce procede
EP1249301A1 (fr) Dispositif et procédé associé de soudage laser dit bi-passes