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KR970000096B1 - 화학약품에 대해 높은 내성을 지닌 투명한 무정형 조성물 - Google Patents

화학약품에 대해 높은 내성을 지닌 투명한 무정형 조성물 Download PDF

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KR970000096B1
KR970000096B1 KR1019920026582A KR920026582A KR970000096B1 KR 970000096 B1 KR970000096 B1 KR 970000096B1 KR 1019920026582 A KR1019920026582 A KR 1019920026582A KR 920026582 A KR920026582 A KR 920026582A KR 970000096 B1 KR970000096 B1 KR 970000096B1
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KR
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polyamide
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마 필립
블론델 필립
Original Assignee
넬리 루죄
엘프 아토캠 에스. 에이.
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Abstract

내용 없음.

Description

화학약품에 대해 높은 내성을 지닌 투명한 무정형 조성물
본 발명은 신규의 투명한 무정형 조성물, 보다 자세하게는 화학약품(용액)에 높은 내성을 보이는 투명한 무정형 조성물 및 이 조성물로부터 제조된 물품에 관한 것이다.
특허문헌 EP-A-0,313,436(본 출원인의 명의로 출원된 것) 및 FR-A-2,575,756 및 FR-A-2,606,416(EMS)에서는 7개 이상의 탄소원자를 포함하는 지방족 단위, 지환족 디아민 및 테레프탈산 및/또는 이소프탈산으로 구성된 투명한 무정형 폴리아미드를 기재 및 청구하고 있다. 이 무정형 폴리아미드는 무정형 폴리아미드내의 지방족 단위의 중량 비율의 함수인 화학약품(용매)에 대한 내성을 보인다. 화학약품(용매)에 대한 내성을 평가하기 위해 매개 변수로서 에탄올의 흡수율을 종종 사용한다. 따라서, 전술한 경우에, 에탄올의 흡수율을 지방족 단위의 중량비의 함수로 도표화하면, 수득된 곡선은 벨모양이다. 백분율이 낮은 경우에는 흡수율이 낮으므로 용매 내성이 양호하고, 백분율이 높은 경우에도 그 결과는 동일하다. 한편, 중간정도의 백분율인 경우에는 흡수율이 높아서 화학약품(용매)에 대한 내성이 낮다.
지방족 단위의 중량비가 낮은 경우에 폴리아미드는 값비싼 화합물인 방향족 이산(diacid) 및 지환족 디아민을 높은 비율로 함유하고, 결과적으로 이 폴리아미드 자체는 비싸다. 지방족 단위의 중량비가 높은 경우에, 폴리아미드는 당연히 비용이 저렴하나 열적 및 기계적 특성이 열등한 단점을 보인다. 따라서, 화학약품(용매)에 대한 높은 내성을 보이는 투명한 무정형 폴리아미드에 대해 연구하는 당업자는 그것이 적절하지 않기 때문에 중간 백분율의 지방족 단위를 갖는 폴리아미드를 사용하려 하지 않고, 따라서, 낮은 비율의 지방족 단위를 갖는, 즉 비용이 높은 폴리아미드 또는 높은 비율의 지방족 단위를 갖는, 즉 기계적 및 열적 특성이 열등한 폴리아미드를 선택해야만 한다.
놀랍게도, 본 출원인은 이 단점이 본 발명의 장점에 의해 회피됨을 밝혀냈다.
따라서, 본 발명은 하기의 a) 및 b)를 함유하고 화학약품에 대해 높은 내성을 갖는 투명한 무정형 조성물을 제공한다;
a) 하기의 사슬 서열로 특정 지워진 제1폴리아미드 1 내지 99중량%;
[상기 식중, y1및 y2은 y1+y2의 합계가 10내지 200사이인 수이고; m,p,m' 및 p'은 0이상의 수이고; 지방족 단위 -NH-Z-CO-및-NH-Z'-CO-내의 같거나 다른 Z 및 Z'은 식중 n이 6 이상, 바람직하기로는 7 내지 11 사이의 정수인 폴리메틸렌 단편또는 아민 기능기 사이에 적어도 4개의 탄소원자를 포함하는 하나 이상의 지방족 디아민(들) 및 산성 기능기 사이에 적어도 4개, 바람직하기로는 적어도 6개의 탄소원자를 포함하는 하나 이상의 지방족 디카르복실산(들)의 실질적인 화학 양론적 축합 반응으로부터 수득한 아미드 기능기를 포함하는 서열이고; -HN-R-NH-은 지환족 및/또는 지방족 및/또는 아릴 지방족 아민을 나타내고; 방향족 이산이 산성 기능기 사이에 4 이상, 바람직하기로는 6의 탄소원자를 포함하는 지방족 디카르복실산에 의해 최대한 30몰%의 비율로 대체될 수 있고, 상기의 사슬 서열은 지방족 단위가 상기의 제1폴리아미드의 55중량% 이하를 나타내는 비율로 존재한다.]; 및
b) 하기의 사슬 서열로 특정지워진 제2폴리아미드 99 내지 1중량%:
[상기 식중, y1' 및 y2'은 y1'+y2'의 합계가 10 내지 200 사이인 수이고; m'',p'',m''' 및 p'''은 0 이상의 수이고; 지방족 단위 -NH-Z''-CO-및 -NH-Z'''-CO-내의 같거나 다른 Z'' 및 Z'''은 식중 n'이 6 이상, 바람직하기로는 7 내지 11 사이의 정수인 폴리메틸렌 단편또는 아민 기능기 사이에 적어도 4개의 탄소원자를 포함하는 하나 이상의 지방족 디아민(들) 및 산성 기능기 사이에 적어도 4개, 바람직하기로는 적어도 6개의 탄소원자를 포함하는 하나 이상의 지방족 디카르복실산(들)의 실질적인 화학 양론적 축합 반응으로부터 수득한 아미드 기능기를 포함하는 서열이고; -HN-R'-NH-은 지환족 및/또는 지방족 및/또는 아릴 지방족 아민을 나타내고; 방향족 이산이 산성 기능기 사이에 4 이상, 바람직하기로는 6의 탄소원자를 포함하는 지방족 디카르복실산에 의해 최대한 30몰%의 비율로 대체될 수 있고, 상기의 사슬 서열은 지방족 단위가 상기의 제2폴리아미드의 55중량% 이상를 나타내는 비율로 존재한다.]
지방족 단위 -NH-Z(Z'')-CO- 및 -NH-Z'(Z''')-CO-는 락탐, 상응하는 아미노산 또는 하나 이상의 지방족 디아민(들) 및 하나 이상의 지방족 디카르복실산(들)의 실질적인 화학 양론적 축합 반응으로부터 출발하여 합성동안 수득된다. 락탐은 적어도 7개, 바람직하기로는 8 내지 12개의 탄소원자를 포함한다. 바람직한 락탐은 카프릴락탐 또는 락탐 8, 도데칸락탐, 운데칸락탐, 라우릴락탐 또는 이하에서 L12로 표시할 락탐12이다. 단위12를 생성할 L12가 특히 바람직하다.
상응하는 아미노산은 상응하는 락탐만큼 많은 탄소원자를 함유하는 ω-아미노산이다. ω-아미노산은 적어도 7개, 바람직하기로는 8 내지 12개의 탄소원자를 포함한다. 바람직한 ω-아미노산은 10-아미노데칸산, 11-아미노운데칸산 및 12-아미노도데칸산이다.
지방족 디카르복실산은 직쇄 또는 측쇄 탄소 사슬내에 적어도 4개의 탄소원자(카르복실기의 탄소원자는 포함하지 않음), 바람직하기로는 적어도 6개의 탄소원자를 포함하는 α,ω-디카르복실산이다. 바람직한 디카르복실산은 아디프산, 아젤라산, 세바스산 및 1,12-도데칸산이다.
본 발명에서 사용하는 “지방족 디아민”이라는 용어는 말단 아미노기 사이에 적어도 4개, 바람직하기로는 6 내지 12개의 탄소원자를 포함하는 α,ω-디아민을 나타낸다. 탄소 사슬은 직쇄(폴리메틸렌디아민) 또는 측쇄이다. 본 발명에서 지방족 디아민의 혼합물 또한 상정될 수 있다. 바람직한 지방족 디아민은 헥사메틸렌디아민(HMDA), 2,2,4-및/또는 2,4,4-트리메틸헥사메틸렌디아민, 도데카메틸렌디아민, 트리메틸헥사메틸렌디아민, 메틸펜타메틸렌디아민, 5-메틸노나메틸렌디아민 및 데카메틸렌디아민이다.
본 발명에서 사용하는 “지환족 디아민”이라는 용어는 하기 일반식의 아민을 나타낸다:
[상기 식중, 같거나 다른A(A') 및 B(B')은 수소, 메틸기, 에틸기 또는 이소프로필기를 나타내고; 같거나 다른 X(X') 및 Y(Y')은 수소 또는 메틸기를 나타내고; q(q')은 0 내지 6 사이의 정수이고; m(m')은 0 또는 1의 값을 갖는다.]
지환족 디아민의 혼합물 또한 본 발명에서 상정될 수 있다.
또한 본 발명의 의미내에서 “지환족 디아민”이라는 용어는 그의 탄소 사슬내에 상기의 일반식으로 정의된 지환족 구조를 포함하는 디아민도 포함한다. 예로서 이소포론 디아민 및 3,6-디아미노메틸 트리시클로데칸을 언급할 수 있다. 제한이 없는 지환족 디아민의 예로는; 이소포론디아민, 비스(4-아미노 시클로헥실) 메탄(BMACM), 비스(3-메틸-4-아미노시클로헥실) 메탄(BMACM), 비스(3-메틸-4-아미노-5-에틸시클로헥실) 메탄, 1,2-비스(4-아미노시클로헥실) 에탄, 2,2'-비스(4-아미노시클로헥실) 프로판 및 2,2'-비스(3-메틸-4-아미노시클로헥실) 프로판이다.
본 발명에서 사용된 “아릴 지방족 디아민(들)”이라는 용어는 하기의 일반식의 아민을 표시한다;
H2N-R1Ar-R2-NH2
[상기 식중, 같거나 다른 R1및 R2는 직쇄 또는 측쇄 C1∼C6탄화수소 잔기이고; Ar은 아릴기에 의해 결합된 1방향족 고리 또는 2개 이상의 방향족 고리를 나타내는 2가 방향족기이고, 또한 기 Ar은 임의의 배치, 즉 오르토, 메타 또는 파라배치에 따라 치환될 수 있다.]
아릴 지방족 디아민의 혼합물 또한 본 발명에서 상정될 수 있다. 예로서 메타-크실릴렌디아민(Ar=m-페닐, R1=R2=-CH2-인 경우)이 언급될 수 있다.
포화 유도체 또는 그의 탄화 사슬내에 방향족-지방족 구조를 포함하는 포화 유도체 역시 본 발명에서 상정될수 있다. 예로서 1,3-비스아미노메틸시클로헥산 및 1,3-디아미노메틸노르보르난이 언급될 수 있다.
지방족 및/또는 지환족 및/또는 아릴 지방족 디아민(들)의 혼합물, 특히 이성체의 혼합물 역시 본 발명에서 상정될 수 있다.
“실질적인 화학 양론적”이라는 용어는 디아민/이산의 몰비가 1.1/1 내지 1/1.1임을 나타낸다.
따라서, “하나 이상의 디아민(들) 및 하나 이상의 이산(들)의 실질적인 화학 양론적 축합 반응”이라는 용어는 예를 들어 6, 6 또는 6, 12단위를 나타낼 수있다. 본 발명에서 사용된 “무정형 폴리아미드”라는 용어는 40℃/분에서 냉각한 후 20℃/분에서 TSC에 의해 측정한 용융열이 3cal/g 이하인 폴리아미드를 나타낸다.
본 발명에서 사용된 “투명한 폴리아미드”라는 용어는 이 폴리아미드가 두께 2mm의 얇은 판의 형태일 때 투과율이 적어도 70%인 폴리아미드를 나타낸다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따라, 상기의 제1폴리아미드내에 지방족 단위는 상기의 제1폴리아미드의 45중량% 이하, 유리하기로는 40중량%이하를 나타낸다.
본 발명의 다른 바람직한 실시예에 따라, 상기의 제2폴리아미드내의 지방족 단위는 상기의 제2폴리아미드의 60중량% 이상, 유리하기로는 70중량% 이상을 나타낸다.
조성물은 바람직하기로는 하기의 a) 및 b)성분을 함유한다;
a) 상기의 제1폴리아미드 5 내지 95중량%; 및
b) 상기의 제2폴리아미드 95 내지 5중량%.
조성물은 유리하기로는 하기의 a) 및 b)성분을 함유한다.
a) 상기의 제1폴리아미드 20 내지 80중량%; 및
b) 상기의 제2폴리아미드 80 내지 20중량%
본 발명의 바람직한 태양에 따르면, 상기의 제1 및 제2폴리아미드의 지방족 단위는 카프릴락탐, 라우릴락탐, 12-아미노도데칸산, 11-아미노운데칸산, 10-아미노도데칸산 및 그의 혼합물로부터 유래한 단위로 구성되는 군으로부터 선택된다. 유리하기로는, 상기의 제1 및 제2폴리아미드의 지방족 단위는 라우릴락탐으로부터 유래한 단위 12이다.
본 발명의 다른 바람직한 태양에 따르면, 상기의 제1 및 제2폴리아미드의 디아민은 지환족 디아민이다. 상기의 디아민은 유리하기로는 이소포론디아민에 의해 50몰% 이하로 임의로 대체된 하기의 일반식을 갖는다 :
[상기 식중, 같거나 다른A(A') 및 B(B')은 수소원자 또는 메틸기를 나타내고; 같거나 다른 X(X') 및 Y(Y')은 수소원자 또는 메틸기를 나타내고; q(q')은 1 내지 3 사이의 정수이다.]
상기의 제1 및 제2폴리아미드의 지환족 디아민은 이소포론디아민에 의해 50몰% 이하로 임의로 대체된, 비스(3-메틸-4-아미노시클로헥실) 메탄 또는 비스(4-아미노시클로헥실) 메탄이 바람직하다.
본 발명의 다른 태양은 상기의 제1 및/또는 제2폴리아미드(들)에서 y1/y1+y2의 비 및/또는 y1'/y1'+y2'의 비가 0.5 이상인 조성물로 구성된다.
당 분야에서 공지된 임의의 적절한 방법으로 폴리아미드를 합성할 수 있다. 상기 폴리아미드는 본 출원인 명의로 된 EP-0,313,436에 기재하고 청구한 방법에 의해 바람직하게 제조된다.
본 발명에 따른 조성물은 폴리아미드가 용융상태가 되기에 충분한 시간으로 배합이 수행된다면 당업자에게 공지된 어떠한 혼합 방법으로도 제조될 수 있다.
바람직한 방법은 유리전이 온도 Tg 이상의 온도, 유리하기로는 250℃ 내지 400℃의 온도에서 종래의 압출기 내에서 폴리아미드를 과립 형태로 충전하는 것으로 구성된 배합법이다.
또 다른 방법은 이들 중 적어도 하나는 바람직하기로는 중합도가 적어도 50%인 에비중합제(prepolymer)의 상태인 상기의 제1 및 제2폴리아미드를 인산 또는 아인산과 같은 아미드화 또는 트랜스아미드화 촉매의 존재하에서 혼합하는 것으로 구성된다.
본 발명에 따른 조성물은 무정형이고 투명하며 화학약품(용매)에 대해 높은 내성을 가지고 양호한 기계적 및 열적 특성을 가진 반면, 동일 비율의 지방족 단위를 보이나 합성에 의해 직접 수득한 폴리아미드는 보통의 용매내성을 가진다.
종래의 첨가제 및 충전제, 또는 다른 폴리아미드와 같은 다른 성분을 본 발명의 조성물에 첨가할수 있다. 상기 후자의 폴리아미드는 전술한 것과 같은 무정형 폴리아미드일 수 있다.
종래의 첨가제는 예를 들어 광 및/또는 열안정화제, 착색제, 광택제, 가소제, 탈형제, 난연제 및 다른 것들을 포함한다. 종래의 충전제는 예를 들어 슬래그, 카올린, 마그네시아, 활석 및 유리섬유 같은 무기충전제를 포함한다.
따라서, 본 발명의 또 다른 주제는 종래의 충전제 및/또는 첨가제를 부가적으로 함유하는 조성물이다.
또한, 본 발명의 다른 주제는 본 발명의 투명한 무정형 조성물로부터 수득한 물품이다. 이 물품은 압출, 사출성형등과 같은 임의의 종래 방법으로 제조할 수 있다. 하기의 실시예에서, 조건을 조절한 후 ASTM표준 D790에 따라 굴곡 탄성율을 측정한다. 두께가 2mm이고 중량이 약1g인 IFC(Institut Francais du Caoutchouc)유형의 시험단편을 예비가열하고, 8일 후 25℃에서 순수 에탄올에 침지시켜 에탄올 흡수율을 측정한다. 값은 중량의 백분율 증가로서 표시한다.
하기의 실시예에 의해 본 발명을 상술하나 당업자에게 쉽게 파악될 수 있는 수많은 대안이 만들어질 수 있기 때문에 본 발명의 범위를 제한하는 것으로 해석되지는 않는다.
[실시예 1∼3]
용융 상태로 합성된 투명한 과립형의 폴리아미드의 혼합물로부터 하아케 실험실 트윈 스크루 압출기를 사용하여 용융 배합법에 의해 실시예 1내지 3을 수행한다. 라우릴락탐(L12), 테레프탈산(TA) 및 이소프탈산(IA) 및 비스(3-메틸-4-아미노시클로헥실) 메탄(BMACM)으로부터 투명한 폴리아미드를 합성한다. 폴리아미드 A 및 B 및 그들의 각각의 중량비는 최종 혼합물내의 지방족 단위의 중량비가 4개의 실시예에 대해 동일한 비율이다.
[실시예 4(비교용)]
이 비교에서는 실시예 1 내지 3에서와 동일한 지방족 단위의 중량비를 갖는, 직접 합성법에 의해 수득한 폴리아미드에 관한 것이다.
실시예 1내지 4에 대한 몰 조성, 지방족 단위 즉, L12의 중량 백분율, 혼합물 내의 폴리아미드의 질량분율, 배합조건(온도 및 속도) 및 폴리아미드의 성질(EtOH 흡수율, 굴곡탄성율)을 표 1에 나타낸다.
[실시예 5∼11 및 12(비교용)]
실시예 1의 조작 방법에 따라 실시예들을 수행한다. 결과를 표 2에 나타낸다.
실시예 12는 지방족 단위의 중량비가 실시예 5 내지 11에서와 동일한 비교예이다.
[실시예 13∼19]
실시예 1 내지 3과 유사한 이 실시예들에서, 낮은 비율의 지방족 단위를 갖는 중합체는 L12, TA, IA 및 BMACM으로부터 합성되는 반면, 높은 비율의 지방족 단위를 갖는 중합체는 L12, TA, IA 및 비스(4-아미노시클로헥실) 메탄(BACM)으로부터 합성된다.
배합법에 의해 수득된 투명한 중합체의 조성, 작동 조건 및 특성을 표 3에 나타낸다.
[실시예 20 및 21]
이 실시예들은 실시예 1에서와 동일한 조작 방법에 따라 수행된다. 결과를 표 4에 나타낸다.
[실시예22∼24]
이 실시예들은 실시예 1에서와 동일한 조작 방법에 따라 수행한다. 이들 실시예에서, 이산은 배타적으로 이소프탈산이다. 결과를 표 4에 나타낸다.
[실시예 25(비교용)]
실시예 25에 따른 폴리아미드는 직접 합성법에 의해 수득되고 실시예 24에서와 동일한 중량 조성을 가진다. 결과를 표 4에 나타낸다.

Claims (16)

  1. 하기의 a) 및 b)를 함유함을 특징으로 하는 화학약품에 대한 높은 내성을 갖는 투명한 무정형 조성물; a) 하기의 사슬 서열로 특정 지워진 제1폴리아미드 1 내지 99중량% :
    [상기 식중, y1및 y2은 y1+y2의 합계가 10 내지 200 사이인 수이고; m,p,m' 및 p'은 0 이상의 수이고; 지방족 단위 -NH-Z-CO-및-NH-Z'-CO-내의 Z 및 Z'은 동일하거나 상이하며 폴리메틸렌 단편(식중, n은 6 이상의 정수이다), 또는 아민 기능기 사이에 4개 이상의 탄소원자를 함유하는 하나 이상의 지방족 디아민(들)과 산성 기능기 사이에 4개 이상의 탄소원자를 함유하는 하나 이상의 지방족 디카르복실산(들)의 실질적인 화학 양론적 축합 반응으로부터 수득된 아미드 기능기를 포함하는 서열이고; -HN-R-NH-은 지환족 아민 및 아릴 지방족 아민으로 구성된 군에서 선택되는 하나 이상이고; 방향족 이산온 산성 기능기 사이에 4개 이상의 탄소원자를 포함하는 지방족 디카르복실산에 의해 30몰% 이하의 비율로 대체될 수 있고, 상기의 사슬 서열은 지방족 단위가 상기의 제1폴리아미드의 55중량% 이하를 나타내는 비율로 존재한다.] b) 하기의 사슬 서열로 특징지워진 제2폴리아미드 99내지 1중량%;
    [상기 식중, y1' 및 y2'은 y1'+y2'의 합계가 10내지 200사이인 수이고; m'',p'',m''' 및 p'''은 0 이상의 수이고; 지방족 단위 -NH-Z''-CO-및 -NH-Z'''-CO-내의 Z'' 및 Z'''은 동일하거나 상이하며 폴리메틸렌 단편(식중 n'은 6이상의 정수이다) 또는 아민 기능기 사이에 4개 이상의 탄소원자를 포함하는 하나 이상의 지방족 디아민(들)과 산성 기능기 사이에 4개 이상의 탄소원자를 포함하는 하나 이상의 지방족 디카르복실산(들)의 실질적인 화학 양론적 축합 반응으로부터 수득된 아미드 기능기를 포함하는 서열이고; -HN-R'-NH-은 지환족 아민, 지방족 아민 및 아릴 지방족 아민으로 구성된 군에서 선택되는 하나 이상이고; 방향족 이산은 산성 기능기 사이에 4개 이상의 탄소원자를 포함하는 지방족 디카르복실산에 의해 30몰% 이하의 비율로 대체될 수 있고, 상기의 사슬 서열은 지방족 단위가 상기의 제1폴리아미드의 55중량% 이상를 나타내는 비율로 존재한다.]
  2. 제1항에 있어서, 제1폴리아미드내의 지방족 단위가 제1폴리아미드의 45중량% 이하를 나타냄을 특징으로 하는 조성물.
  3. 제2항에 있어서, 제1폴리아미드내의 지방족 단위가 제1폴리아미드의 40중량% 이하를 나타냄을 특징으로 하는 조성물.
  4. 제1항에 있어서, 제2폴리아미드내의 지방족 단위가 제2폴리아미드의 60중량% 이하를 나타냄을 특징으로 하는 조성물.
  5. 제4항에 있어서, 제2폴리아미드내의 지방족 단위가 제2폴리아미드의 70중량% 이하를 나타냄을 특징으로 하는 조성물.
  6. 제1항에 있어서, a) 제1폴리아미드 5∼95중량% 및 b) 제2폴리아미드 95∼5중량%를 함유함을 특징으로 하는 조성물.
  7. 제1항에 있어서, a) 제1폴리아미드 20∼80중량% 및 b) 제2폴리아미드 80∼20중량%를 함유함을 특징으로 하는 조성물.
  8. 제1항 내지 제7항중 어느 한항에 있어서, 제1 및 제2폴리아미드의 지방족 단위가 카프릴락탐, 라우릴락탐, 12-아미노도데칸산, 11-아미노운데칸산, 10-아미노도데칸산 및 그의 혼합물로부터 유래한 단위로 구성된 군에서 선택됨을 특징으로 하는 조성물.
  9. 제8항에 있어서, 제1 및 제2폴리아미드의 지방족 단위가 라우릴락탐으로부터 유래한 단위12임을 특징으로 하는 조성물.
  10. 제1항 내지 제7항중 어느 한항에 있어서, 제1 및 제2폴리아미드의 디아민이 지환족 디아민임을 특징으로 하는 조성물.
  11. 제10항에 있어서, 제1 및 제2폴리아니드의 지환족 디아민이 이소포론 디아민에 의해 50몰% 이하로 임의로 대체되는 하기 식을 가짐을 특징으로 하는 조성물.
    [상기 식중, A(A') 및 B(B')은 동일하거나 상이하며 각각은 수소원자 또는 메틸기를 나타내고; X(X') 및 Y(Y')는 동일하거나 상이하며 각각은 수소원자 또는 메틸기를 나타내고; q(q')은 1∼3사이의 정수이다.]
  12. 제11항에 있어서, 제1 및 제2폴리아미드의 지환족 디아민이 임의로 이소포론 디아민에 의해 50몰%이하로 대체되는 비스(3-메틸-4-아미노시클로헥실) 메탄 또는 비스(4-아미노시클로헥실) 메탄임을 특징으로 하는 조성물.
  13. 제1항에 있어서, 제1폴리아미드 내의 y1/y1+y2의 비 및/또는 제2폴리아미드내의 y1'/y1'+y2'의 비가 0.5 이상임을 특징으로 하는 조성물.
  14. 제1항에 있어서, 통상의 충전제, 첨가제, 또는 이들 모두를 더 함유함을 특징으로 하는 조성물
  15. 제1항에 따른 조성물에서 수득된 물품.
  16. 제1항에 있어서, a) 하기의 사슬 서열로 특징 지워진 제1폴리아미드 1 내지 99중량% :
    [상기 식중, y1및 y2은 제1항에서 정의된 바와 같고; m,p,m' 및 p'은 제1항에서 정의된 바와 같으며; 지방족 단위 -NH-Z-CO-및 -NH-Z'-CO-내의 Z 및 Z'은 동일하거나 상이하며 폴리메틸렌 단편(식중, n은 7내지 11의 정수이다), 또는 아민 기능기 사이에 4개 이상의 탄소원자를 함유하는 하나 이상의 지방족 디아민(들)과 산성 기능기 사이에 6개 이상의 탄소원자를 함유하는 하나 이상의 지방족 디카르복실산(들)의 실질적인 화학양론적 축합반응으로부터 수득된 아미드 기능기를 포함하는 서열이고; -HN-R-NH-은 제1항에서 정의된 바와 같고; 방향족 이산은 산성 기능기 사이에 6개 이상의 탄소원자를 포함하는 지방족 디카르복실산에 의해 30몰% 이하의 비율로 대체될 수 있고, 상기의 사슬 서열은 지방족 단위가 상기의 제1폴리아미드의 55중량% 이하를 나타내는 비율로 존재한다.] 및 b) 하기의 사슬 서열로 특징지워진 제2폴리아미드 99내지 1중량% :
    [상기 식중, y1' 및 y2'은 제1항에서 정의된 바와 같고; m'',p'',m''' 및 p'''는 제1항에서 정의된 바와 같으며; 지방족 단위 -NH-Z''-CO-및 -NH-Z'''-CO-내의 Z'' 및 Z'''은 동일하거나 상이하며 폴리메틸렌 단편(식중, n'은 7내지 11의 정수이다), 또는 아민 기능기 사이에 4개 이상의 탄소원자를 포함하는 하나 이상의 지방족 디아민(들)과 산성 기능기 사이에 6개 이상의 탄소원자를 함유하는 하나 이상의 지방족 디카르복실산(들)의 실질적인 화학양론적 축합반응으로부터 수득된 아미드 기능기를 포함하는 서열이고; -HN-R'-NH-은 제1항에서 정의된 바와 같고; 방향족 이산은 산성 기능기 사이에 6개 이상의 탄소원자를 포함하는 지방족 디카르복실산에 의해 30몰% 이하의 비율로 대체될 수 있고, 상기의 사슬 서열은 지방족 단위가 상기의 제1폴리아미드의 55중량% 이상을 나타내는 비율로 존재한다.]를 함유함을 특징으로 하는 조성물.
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Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2717027B2 (ja) * 1992-04-14 1998-02-18 アライド−シグナル・インコーポレーテッド ポリアミド／非晶性ポリアミドブレンドを含む相溶性熱可塑性ポリマーブレンド組成物
FR2706474B1 (fr) * 1993-06-11 1995-08-25 Atochem Elf Sa Compositions polyamides transparentes sans déformation à chaud.
US6153677A (en) * 1993-12-23 2000-11-28 Ems-Inventa Ag Flame-retardant thermoplastic polyamide molding composition and article molded therefrom
CA2162429A1 (en) * 1995-02-01 1996-08-02 Hans Dalla Torre Colorless, transparent copolyamides, their preparation, and molded articles made from these copolyamides, their blends or alloys
CH689422A5 (de) 1995-02-01 1999-04-15 Inventa Ag Transparente Copolyamide, ihre Herstellung sowie Formkoerper aus den transparenten Copolyamiden.
US6831137B2 (en) 1997-06-17 2004-12-14 Ems Inventa Ag Impact resistant transparent polyamide alloys
DE102006045269A1 (de) 2005-11-09 2007-05-31 Ems-Chemie Ag Metallisch beschichtete Lichtreflektierbauteile auf der Basis von thermoplastischen Formmassen
CN101405323B (zh) 2006-01-31 2012-05-23 埃姆斯化学股份公司 聚酰胺模塑料及其在生产透明的、热蒸汽消毒的模塑件和挤出物件中的应用
EP1826229A1 (en) 2006-02-27 2007-08-29 Arkema France Amorphous copolyamides comprising p-bis(aminocyclohexyl)methane and terephtalic acid
DE102009059771A1 (de) 2009-12-21 2011-06-22 Bayer MaterialScience AG, 51373 Polycarbonat mit verbesserten thermischen und mechanischen Eigenschaften sowie reduziertem thermischen Ausdehnungskoeffizienten
FR2994975B1 (fr) * 2012-09-04 2015-10-23 Arkema France Copolyamide, composition comprenant un tel copolyamide et leurs utilisations

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2344334A1 (de) * 1973-09-03 1975-03-06 Hoechst Ag Mischungen thermoplastischer polyamide
JP2557348B2 (ja) * 1985-09-18 1996-11-27 三井石油化学工業 株式会社 成形材料用ポリアミドおよび成形材料用ポリアミド組成物
JPH0643552B2 (ja) * 1985-11-26 1994-06-08 三菱化成株式会社 ポリアミド組成物
FR2632959B1 (fr) * 1988-06-15 1990-10-05 Rhone Poulenc Chimie Polyamides semi-aromatiques cristallises ayant une temperature de fusion inferieure a 290 oc
CA2020481A1 (en) * 1989-07-21 1991-01-22 John D. Matlack Polyamide compositions having improved gas barrier properties

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