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KR950009160B1 - 실리콘고무 조성물 - Google Patents

실리콘고무 조성물 Download PDF

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KR950009160B1
KR950009160B1 KR1019890017323A KR890017323A KR950009160B1 KR 950009160 B1 KR950009160 B1 KR 950009160B1 KR 1019890017323 A KR1019890017323 A KR 1019890017323A KR 890017323 A KR890017323 A KR 890017323A KR 950009160 B1 KR950009160 B1 KR 950009160B1
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organohydrogenpolysiloxane
carbon atoms
diorganopolysiloxane
silicone rubber
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신에쓰 가가꾸 고오교오 가부시끼가이샤
고사까 유우다로오
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Abstract

내용 없음.

Description

실리콘고무 조성물
본 발명은 개선된 자기접착성을 가지며 전자 및 전기부품등의 보호피복 조성물 및 접착제 조성물로서 사용하기 위해 적합시킨 실리콘고무 조성물 및 그의 경화 생성물에 관한 것이다.
종래 기술에서는, 비닐폴리실록산과 히드로겐폴리실록산을 백금촉매의 존재하에 히드로실레이션(hydrosilation)을 통해 가열경화하는 형태의 공지의 실리콘고무 조성물이 있다. 이들 실리콘고무 조성물은 자기접착성이며 따라서 전자 및 전기부품의 보호피복 조성물로서와 전자 및 전기부품을 기판에 접착하기 위한 접착제 조성물로서 유용하다.
그러나, 이런 형태의 종래의 실리콘고무 조성물은 각종 기재에, 특히 금속, 세라믹, 및 플라스틱과 같은 기재에 반드시 크게 접착성은 아니다.
일본 특허공보 Nos. 13508/1978 및 5836/1982는 실리콘고무 조성물에 에폭시 또는 에스테르기를 갖는 히드로겐폴리실록산, 에스테르실란 화합물 또는 그의 가수분해물과 같은 접착조제를 첨가하여 각종 기재에의 접착성을 증가시키는 것이 개시되어 있다. 실리콘고무 조성물의 접착성은 경화시 온도에 크게 의존한다.
실리콘고무 조성물은 접착조제의 존재하에서도 최저 100 내지 120℃의 온도에서 기판에 가열 경화되어야 한다. 100℃ 미만의 온도에서 저온 경화는 만족스러운 접착을 달성하지 못한다. 만일 이들 실리콘고무 조성물이 전자 및 전기부품을 위한 접착제로서 저온에서 경화된다면, 바람직하지 못하게 부품들과 실리콘고무 조성물간에 비접착된 간격이 남게 되고 이를 통해 습기와 불순물이 부품에 닿게 되어 부품에 부식 및 절연불량을 일으키게 된다.
현재, 저온 경화에 대한 요구가 일부 새로운 용도로서 그리고 일부 에너지 절약을 위해 증가하고 있다. 따라서, 저온 경화를 통해 견고한 결합을 형성할 수 있는 실리콘고무 조성물을 개발할 것이 요망된다.
본 발명을 요약하면 다음과 같다.
본 발명의 목적은 저온 조건하에 각종 기재에 경화될 수 있도록 개선된 자기접착성을 갖는 실리콘고무 조성물을 제공하는 것이다.
본 발명의 또다른 목적은 실리콘고무 조성물의 경화된 생성물을 제공하는 것이다.
본 발명에 따르면, (Ⅰ) 분자당 적어도 2개의 CH2=CH-Si≡결합을 갖는 비닐-함유 디오르가노폴리실록산(diorganopolysiloxane), (Ⅱ) 분자당 규소원자에 직접 부착된 적어도 2개의 수소원자를 갖는 오르가노히드로겐폴리실록산(organohydrogenpolysiloxane), (Ⅲ) 백금 또는 백금 화합물, (Ⅳ) 일반식
Figure kpo00001
(상기 식에서, R1은 지방족 불포화 결합이 없는 1-10 탄소원자, 바람직하게는 1 내지 7 탄소원자를 갖는 1가 탄화수소기이며, n은 0 또는 1 내지 20의 양의 정수임)을 갖는 규소-탄소결합이 없는 에스테르실록산 화합물, 그리고 (Ⅴ) 분자당 규소원자에 직접 부착된 탄소원자를 거쳐 규소원자에 결합된 적어도 한 개의 에폭시기를 갖는 에폭시함유 폴리실록산 화합물로 이루어지는 실리콘고무 조성물이 제공된다.
본 발명자는 상기한 바와 같이 성분(Ⅰ), (Ⅱ) 및 (Ⅲ)으로 이루어지는 실리콘고무 조성물에 성분(Ⅳ)와 (Ⅴ)를 혼합함으로써 얻어진 실리콘고무 조성물이 100℃까지의 저온에서 비교적 단시간 동안 경화시킴으로써 금속, 세라믹, 및 플라스틱과 같은 각종 기재의 결합하는 충분한 자기접착성을 갖는다는 것을 발견하였다.
그리하여, 실리콘고무 조성물은 전자 및 전기부품등의 보호피복 조성물 및 접착제 조성물로서 널리 사용될 수 있다.
본 발명을 상세히 기술하면 다음과 같다.
본 발명의 실리콘고무 조성물의 성분(Ⅰ)은 분자당 적어도 2개의 CH2=CH-Si≡결합을 갖는 비닐함유 디오르가노폴리실록산이다. 비닐함유 디오르가노폴리실록산에서, 비닐기는 분자의 양단부에만 존재하거나 분자의 양단부와 중간위치에 존재할 수도 있다. 바람직한 것은 다음식을 갖는 비닐-함유 디오르가노폴리실록산이다.
Figure kpo00002
상기 식에서 R2는 지방족 불포화 결합이 없는 1 내지 10 탄소원자, 바람직하게는 1 내지 6 탄소원자를 갖는 1가 탄화수소기이며, k는 0 또는 양의 정수이고, m은 0 또는 양의 정수이며, k와 m의 합은 0＜k+m≤10,000을 만족한다.
식(2)에서 치환기 R2는 지방족 불포화 결합이 없는 치환 또는 비치환된 1가 탄화수소기로부터 선택되며 예를들면 메틸, 에틸, 프로필, 및 부틸과 같은 저급알킬기, 페닐, 톨릴, 크실릴, 및 벤질과 같은 아릴기, 시클로헥실과 같은 시클로알킬기, 그리고 이들 기의 수소원자의 일부 또는 전부가 할로겐원자, 시아노기 등으로 치환된 클로로메틸, 시아노에틸, 및 3,3,3-트리플루오로프로필과 같은 치환된 것들이다.
k는 0 또는 양의 정수이며, m은 0 또는 양의 정수이고 k와 m은 0＜k+m≤10,000, 바람직하게는 0＜k+m≤2,000 그리고 0＜m/(k+m)≤0.2를 만족한다.
식(2)의 디오르가노폴리실록산은 바람직하게는 25℃에서 약 10 내지 약 1,000,000센티스토크스의 점도를 갖는다.
본 발명의 실리콘고무 조성물의 성분(Ⅱ)은 분자당 규소원자에 직접 부착된 적어도 2개의 수소원자를 갖는 오르가노히드로겐폴리실록산이다. 바람직한 것은 다음식으로 나타낸 분자당 규소원자에 직접 부착된 적어도 2개의 수소원자를 갖는 오르가노히드로겐폴리실록산이다.
Figure kpo00003
상기 식에서, R3는 지방족 불포화 결합이 없는 1 내지 10 탄소원자, 바람직하게는 1 내지 7 탄소원자를 갖는 1가 탄화수소기이며, a와 b는 0＜a＜2, 1≤b≤2, 및 2≤a+b≤3 범위의 값, 바람직하게는 0.3≤a≤1과 2≤a+b≤2.7 범위의 값을 갖는다.
식(3)에서 치환기 R3는 지방족 불포화 결합이 없는 치환 또는 비치환된 1가 탄화수소기로부터 선택되며, 식(2)에서 R2에 대해 정의된 것과 같고, 예를들면, 메틸과 같은 저급알킬기, 페닐과 같은 아릴기이다.
상기 정의한 오르가노히드로겐폴리실록산은 일반적으로 R3SiHCl2, R3 3SiCl, R3 2SiCl2, 및 R3 2SiHCl과 같은 클로로실란의 가수분해와 더 나아가 가수분해로부터 결과되는 실록산의 평형화에 의해 제조된다.
오르가노히드로겐폴리실록산의 구체적 예들은 이하에 주어진다.
Figure kpo00004
성분(Ⅱ) 또는 오르가노히드로겐폴리실록산은 어떤 원하는 양으로도 조성물에 혼합될 수 있다. 바람직하게는 오르가노히드로겐폴리실록산이 디오르가노폴리실록산의 비닐기당 2 내지 4 수소원자를 제공하도록 하는 양으로 성분(Ⅰ) 또는 비닐함유 디오르가노폴리실록산과 혼합한다.
본 발명의 실리콘고무 조성물의 성분(Ⅲ)은 백금 또는 백금 화합물이다.
그것은 비닐함유 디오르가노폴리실록산(Ⅰ)의 규소 부착된 비닐기와 오르가노히드로겐폴리실록산(Ⅱ)의 규소부착된 수소원자간의 부가반응을 실행하기 위한 촉매이다.
그것은 이 형태의 종래 실리콘고무 조성물에 통상 사용되는 촉매들로부터 선택될 수 있다.
백금 또는 백금 화합물의 예들은 원소상 백금, H2PtCl6·nH2O, NaHPtCl6·nH2O, KHPtCl6·nH2O, Na2PtCl6·nH2O, K2PtCl6·nH2O, PtCl4·nH2O, PtCl2, Na2PtCl4·nH2O, 및 H2PtCl4·nH2O를 포함한다.
이들 백금 화합물의 탄화수소, 알코올 및 비닐함유 환상 실록산과의 착체도 또한 사용가능하다.
첨가되는 백금 또는 백금 화합물의 양은 촉매량으로서 예를들면, 오르가노폴리실록산(Ⅰ)과 (Ⅱ)의 총중량부에 대하여 백금 0.1 내지 100ppm 중량부의 범위이다.
본 발명의 특징에 따라, 식(1)을 갖는 에스테르실록산 화합물의 형태로 성분(Ⅳ)과 에폭시함유 폴리실록산 화합물의 형태로 성분(Ⅴ)를 상기한 바와 같은 성분(Ⅰ), (Ⅱ) 및
(Ⅲ)을 함유하는 부가반응형 실리콘고무 조성물에 혼합한다.
본 발명의 목적은 에스테르실록산 화합물과 에폭시함유 폴리실록산 화합물을 혼합함으로써 달성되는데 이로써 조성물의 접착성이 개선되기 때문이다.
규소-탄소결합이 없는 에스테르실록산 화합물(Ⅳ)은 다음 일반식을 갖는다.
Figure kpo00005
상기 식에서 R1은 1 내지 10 탄소원자, 바람직하게는 1 내지 7 탄소원자를 갖는 1가 탄화수소기이고 n은 0 내지 20이다. 식(1)에서, R1은 식(2)에서 R2에 대해 정의된 것과 같은 지방족 불포화 결합이 없는 치환 및 비치환된 1가 탄화수소기로부터 선택되며, 예를들면, 메틸, 에틸 및 프로필과 같은 저급알킬기와 페닐과 같은 아릴기이고 저급알킬기가 바람직하다. n은 0 또는 1 내지 20의 양의 정수, 바람직하게는 1 내지 6의 양의 정수이다. 식(1)의 화합물은 n이 0 또는 그 이상일 때 발명의 목적을 달성하기에 충분히 효과적이 될 수 있는 한편 n이 1 내지 6일 때 베이스오일과 더 적합성이 된다.
식(1)의 에스테르실록산 화합물은, 예를들면, 산촉매 가수분해를 위해 적당한 양의 물을 트리메톡시실란, 트리에톡시실란, 및 트리프로폭시실란과 같은 트리알콕시실란에 첨가함으로써 합성될 수 있다. 식(1)의 결과된 화합물의 분자량, 즉 n의 값은 가수분해를 위해 첨가된 물의 양을 조절함으로써 조절될 수 있다.
트리알콕시실란은 방금 기술한 바와 같이 식(1)의 에스테르실록산 화합물로서 마찬가지로 사용될 수 있으나 트리알콕시실란은 덜 바람직하다.
식(1)의 에스테르실록산 화합물과 비교할 때 트리알콕시실란은 너무 휘발성이어서 조성물의 부착성을 개선하지 못한다.
성분(Ⅴ), 즉 에폭시함유 폴리실록산 화합물은 분자당 규소원자에 직접 부착된 탄소원자를 거쳐 규소원자에 연결된 적어도 하나의 에폭시기를 갖는다. 바람직하게는, 에폭시함유 폴리실록산 화합물은 다음식을 갖는다.
Figure kpo00006
상기 식에서 R4는
Figure kpo00007
또는
Figure kpo00008
이며, X는 -(CH2)1-6- 및 -(CH2)1-3-O-(CH2)1-3-과 같은 1 내지 6 탄소원자를 갖는 2가 유기기이며, R5는 수소 또는 R2및 R3에 대해 정의된 것과 같은 1 내지 10 탄소원자를 갖는 1가 탄화수소기이며, c와 d는 0＜c≤1, 1≤d＜3, 및 1.5≤c+d≤3, 바람직하게는 1.8≤c+d≤2.2 범위의 값들을 갖는다. 예를들면, 에폭시함유 폴리실록산 화합물은 적어도 하나의 환상 또는 비환상 에폭시기가 첨가된 환상 또는 쇄상 폴리실록산이다.
에폭시함유 폴리실록산 화합물의 구체적 예들은 다음식(5) 및 (6)으로 주어진다.
Figure kpo00009
Figure kpo00010
혼합되는 (Ⅳ) 및 (Ⅴ)의 양은 그것들이 조성물을 더 접착성이 되게 하는데 효과적인한 특별히 제한되지는 않는다. 바람직하게는, 성분(Ⅰ), 비닐함유 오르가노폴리실록산과 성분(Ⅱ), 오르가노히드로겐폴리실록산의 총중량을 기준으로 성분(Ⅳ), 즉 에스테르실록산 화합물은 0.01 내지 5중량%, 더 바람직하게는 0.1 내지 1중량%의 양으로 혼합되고 성분(Ⅴ), 즉 에폭시함유 오르가노폴리실록산은 0.1 내지 5중량%, 더 바람직하게는 0.2 내지 2중량%의 양으로 혼합된다.
상기 정의된 바와 같은 성분(Ⅰ) 내지 (Ⅴ) 이외에, 본 발명의 실리콘고무 조성물은 어떤 원하는 첨가제, 예를들면, 보강성 또는 비보강성 무기충전제를 함유할 수 있다. 보강성 무기충전제의 예들은 흄드(fumed) 실리카 및 흄드 이산화티탄을 포함한다.
비보강성 무기충전제의 예들은 이런 형태의 종래 실리콘고무 조성물에서 통상 사용되는 분쇄된 석영, 탄산칼슘, 규산칼슘, 이산화티탄, 산화제 2철, 및 카아본블랙과 같은 충전제들을 포함한다. 무기충전제는 실리콘고무 조성물에 첨가되지 않아도 되나, 혼합되는 무기충전제의 양은 전체 조성물(충전제 제외) 100중량부에 대해 0 내지 200중량부의 범위가 될 수 있다.
종래의 실리콘고무 조성물과 같이, 본 발명의 실리콘고무 조성물은 2액으로 분할될 수 있고 사용시 경화를 위해 2액을 혼합한다.
본 발명의 실리콘고무 조성물은 또한 소량의 경화억제제(예를들면, 아세틸렌 알코올)을 첨가하여 1액 조성물로 될 수 있다.
본 발명의 조성물이 2액으로 분할될 때, 바람직하게는 제1액은 비닐함유 오르가노폴리실록산(Ⅰ)과 백금 또는 백금 화합물(Ⅲ)의 배합이 되고, 제2액은 오르가노히드로겐폴리실록산(Ⅱ)을 기제로 한다. 에테르실록산 화합물(Ⅳ)과 에폭시함유 오르가노폴리실록산(Ⅴ)은 제1액 및 제2액의 어느 쪽에도 첨가될 수 있다.
성분(Ⅳ)과 (Ⅴ)는 같은 액 또는 다른 액들에 첨가될 수 있다.
본 발명의 실리콘고무 조성물은 종래의 실리콘고무 조성물에 통상 사용되는 조건하에 경화될 수 있다. 본 발명의 실리콘고무 조성물은 100℃까지, 특히 80 내지 90℃의 비교적 저온에서 약 1/2 내지 약 2시간의 비교적 단시간 동안 경화시킬 때에도 만족스러운 접착을 제공할 수 있다. 이 저온 경화성질은 조성물이 예를들면 전기 및 전자부품의 각종 기재의 보호피복 조성물로서와 전기 및 전자부품을 기판에 접착시키기 위한 접착제로서 유용하게 한다.
이상, 실리콘고무 조성물이 개선된 자기접착성을 가짐을 기술하였다.
그것은 저온으로 단시간에 각종기재에 경화될 수 있다.
실리콘고무 조성물의 경화된 생성물은 부식과 전기적 절연 불량으로부터 관련 부품을 보호한다. 따라서, 실리콘고무 조성물은 크게 다양한 용도에, 특히 전기 및 전자부품의 보호피복 조성물 및 접착제로서 사용될 수 있다.
저온 경화성질은 조성물로 하여금 내열성이 낮은 부품에 이용되게 하며, 또 새로운 용도를 발견하게 한다. 에너지 절약과 비용절감 특징도 또한 유용하다.
[실시예]
본 발명의 실시예들은 예시로서 제공되며 제한을 의미하지 않는다.
모든 부 및 퍼센트는 달리 언급되지 않는한 중량에 대한 것이다.
[실시예 1 및 비교예 1-4]
분자당 2개의 메틸비닐실록산을 갖는 디메틸폴리실록산(400센티스토크스) 100부, 100그램당 1.0몰의≡SiH 결합을 갖는 메틸히드로겐폴리실록산 5.0부, 염화백금산의 옥틸알코올 용액(백금 함량 2%) 0.05부, 분쇄된 석영 30부, 산촉매 가수분해를 위해 트리메톡시실란 1몰에 물 0.15몰을 첨가하고 이어서 분별증류하여 다음식 :
Figure kpo00011
(여기서 n은 0 내지 5)을 갖는 화합물들의 혼합물로서 얻은 트리메톡시실란의 가수분해물 0.15부, 그리고 1,3,5,7-테트라메틸시클로테트라실록산 1몰에 알릴글리시딜에테르 1몰의 부분 첨가에 의해 얻은 식(4)의 에폭시함유 실록산 1.5부를 혼합함으로써 조성물을 제조하였다. 조성물을 충분히 교반하고 표 1에 나타낸 바와 같은 5종류의 다른 기판에 5㎝(종)×2㎝(횡)×2㎜(두께)의 피막으로 도포하여 80℃에서 2시간 동안 가열경화하여 시험편(실시예 1)을 얻었다.
시험편을 다음 방법에 의해 점성적 접착시험을 하였다.
[접착시험]
경화된 피막을 마이크로 스패툴라로 파괴하고 기판으로부터 벗겨내었다.
응집파괴부분과 박리부분의 비율을 조사하여 접착성을 평가하였다.
[평가기준]
○ : 강한 접착(수지 잔류부분 80% 이상)
△ : 일부 접착(수지 잔류부분 20-80%)
× : 접착 안됨(수지 잔류부분 20% 이하)
실질적으로 실시예 1과 같은 조성과 방법에 따라 비교용 조성물로부터 시험편을 제조하였다. 비교예 1은 에폭시함유 실록산이 없는 조성물에 해당하였다.
비교예 2는 트리메톡시실란 가수분해물이 없는 조성물에 해당하였다.
비교예 3은 에폭시함유 실록산과 트리메톡시실란 가수분해물이 둘다 없는 조성물에 해당하였다. 비교예 4는 트리메톡시실란 가수분해물의 대신에 트리메톡시실란 0.15부를 함유한 조성물에 해당하였다.
이들 비교용 시험편에 대한 접착시험의 결과를 표 1에 나타내었다.
[표 1]
Figure kpo00012
* 트리메톡시실란 함유
표 1의 데이타로부터 명백한 바와 같이, 본 발명의 오르가노폴리실록산 조성물(실시예 1)은 알루미늄, 스테인레스강, 니켈 실리콘웨이퍼, 및 유리와 같은 금속기판에 개선된 접착성을 나타낸다. 반대로, 트리메톡시실란 가수분해물 및/또는 에폭시함유 실록산(비교예 1-3)을 함유하지 않는 조성물들은 기판에 견고히 접착하지 않는다.
에폭시함유 실록산을 함유하고 트리메톡시실란 가수분해물의 대신에 트리메톡시실란을 함유하는 조성물(비교예 4)은 기판에 덜 만족스러운 접착을 나타낸다.
[실시예 2 및 비교예 5-7]
분자당 2개의 메틸비닐실록산 단위를 갖는 디메틸폴리실록산(400센티스토크스) 50부, SiO2단위, 트리메틸실록시 단위, 및 디메틸비닐실록시 단위 1 : 1 : 0.15의 몰비로 구성되는 공중합체 50부, 100그램당 1.2몰의 ≡SiH 결합을 갖는 메틸히드로겐폴리실록산 6.0부, 염화백금산의 옥틸알코올 용액(백금함량 2%) 0.05부, 실록산 변성된 아세틸렌 알코올 0.05부, 디메틸폴리실록산 100부당 실시예 1에서와 같은 트리메톡시실란 가수분해물 0.35부, 식(5)의 에폭시함유 실록산 2.0부를 혼합함으로써 조성물을 제조하였다.
조성물을 충분히 교반하고, 표 2에 나타낸 바와 같은 9종류의 다른 기판에 5㎝(종)×2㎝(횡)×2㎜(두께)의 피막으로 도포하여 100℃에서 1시간 동안 가열경화하여 시험편(실시예 2)을 얻었다. 이들 시험편을 실시예 1에서와 같은 방법으로 접착성을 조사하였다.
실질적으로 실시예 2와 같은 조성과 방법에 따라 비교용 조성물로부터 시험편을 제조하였다. 비교예 5는 에폭시함유 실록산이 없는 조성물에 해당하였다.
비교예 6은 트리메톡시실란 가수분해물이 없는 조성물에 해당하였다.
비교예 7은 에폭시함유 실록산과 트리메톡시실란 가수분해물이 둘다 없는 조성물에 해당하였다.
이들 비교용 견본에 대한 접착시험의 결과를 표 2에 나타내었다.
[표 2]
Figure kpo00013
표 2의 데이타로부터 명백한 바와 같이, 본 발명의 오르가노폴리실록산 조성물(실시예 2)은 트리메톡시실란 가수분해물 및/또는 에폭시함유 실록산을 함유하지 않는 조성물(비교예 5-7)과 비교하여 알루미늄, 스테인레스강, 니켈, 실리콘웨이퍼 및 유리와 같은 금속기판에 또한 폴리에스테르, 폴리이미드, 유리 보강된 에폭시, 및 페놀수지와 같은 플라스틱기판에 개선된 접착을 나타낸다.
몇가지 바람직한 구체예를 기술하였으나, 상기 가르침에 비추어 많은 변경 및 변동이 가해질 수 있다. 그러므로 첨부 청구범위의 범위내에서 본 발명은 구체적으로 기술된 것 이외에서 실시될 수도 있다.

Claims (6)

  1. (Ⅰ) 분자당 적어도 2개의 CH2=CH-Si≡결합을 갖는 비닐-함유 디오르가노폴리실록산, (Ⅱ) 분자당 규소원자에 직접 부착된 적어도 2개의 수소원자를 갖는 오르가노히드로겐폴리실록산, 여기서 오르가노히드로겐폴리실록산이 상기 디오르가노폴리실록산의 비닐기당 2 내지 4 수소원자를 제공하도록 하는 양으로 오르가노히드로겐폴리실록산을 비닐함유 디오르가노폴리실록산과 혼합하며, (Ⅲ) 상기 비닐함유 디오르가노폴리실론산과 오르가노히드로겐폴리실록산의 총중량부에 대해 0.1 내지 100ppm 중량부의 양에 해당하는 백금 또는 백금 화합물, (Ⅳ) 상기 비닐함유 디오르가노폴리실록산과 오르가노히드로겐폴리실록산의 총중량 기준으로 0.01 내지 5중량% 양의 일반식 :
    Figure kpo00014
    (상기 식에서, R1은 지방족 불포화 결합이 없는 1-10 탄소원자를 갖는 1가 탄화수소기이며 n은 0 또는 1 내지 20의 양의 정수임)을 갖는 규소-탄소결합이 없는 에스테르실록산 화합물, 그리고 (Ⅴ) 상기 비닐함유 디오르가노폴리실록산과 오르가노히드로겐폴리실록산의 총중량 기준으로 0.01 내지 5중량% 양의 분자당 규소원자에 직접 부착된 탄소원자를 거쳐 규소원자에 결합된 적어도 한 개의 에폭시기를 갖는 에폭시함유 폴리실록산 화합물로 이루어지는 실리콘고무 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 비닐함유 디오르가노폴리실록산은 다음식을 갖는 것을 특징으로 하는 조성물.
    Figure kpo00015
    상기 식에서 R2는 지방족 불포화 결합이 없는 1 내지 10 탄소원자를 갖는 1가 탄화수소기이며, k는 0 또는 양의 정수이고, m은 0 또는 양의 정수이며, k와 m의 합은 0＜k+m≤10,000을 만족한다.
  3. 제1항에 있어서, 오르가노히드로겐폴리실록산은 다음식을 갖는 것을 특징으로 하는 조성물.
    Figure kpo00016
    상기 식에서, R3는 지방족 불포화 결합이 없는 1 내지 10 탄소원자를 갖는 1가 탄화수소기이며, a와 b는 0＜a＜2, 1≤b≤2, 및 2≤a+b≤3 범위의 값을 갖는다.
  4. 제1항에 있어서, 에폭시함유 폴리실록산 화합물은 다음식을 갖는 것을 특징으로 하는 조성물.
    Figure kpo00017
    상기 식에서 R4는
    Figure kpo00018
    또는
    Figure kpo00019
    이며, R5는 수소 또는 1 내지 10 탄소원자를 갖는 1가 탄화수소기이고, X는 1 내지 6 탄소원자를 갖는 2가 유기기이며, c와 d는 0＜c≤1, 1≤d≤3, 및 1.5≤c+d≤3 범위의 값들을 갖는다.
  5. (Ⅰ) 분자당 적어도 2개의 CH2=CH-Si≡결합을 갖는 다음식의 비닐함유 디오르가노폴리실록산
    Figure kpo00020
    상기 식에서 R2는 지방족 불포화 결합이 없는 1 내지 10 탄소원자를 갖는 1가 탄화수속이며, k는 0 또는 양의 정수이고, m은 0 또는 양의 정수이며, k와 m의 합은 0＜k+m≤10,000을 만족한다.
    (Ⅱ) 분자당 규소원자에 직접 부착된 적어도 2개의 수소원자를 갖는 다음식의 오르가노히드로겐폴리실록산
    Figure kpo00021
    상기 식에서 R3는 지방족 불포화 결합이 없는 1 내지 10 탄소원자를 갖는 1가 탄화수소기이며, a와 b는 0＜a＜2, 1≤v≤2, 및 2≤a+b≤3 범위의 값들을 갖는다. 상기 오르가노히드로겐폴리실록산은 디오르가노폴리실록산의 비닐기당 2 내지 4 수소원자를 제공하도록 하는 양으로 상기 비닐함유 디오르가노폴리실록산과 혼합되며, (Ⅲ) 상기 비닐함유 디오르가노폴리실록산과 상기 오르가노히드로겐폴리실록산의 총중량부에 대해 0.1 내지 100ppm 중량부의 양으로 백금 또는 백금 화합물.
    (Ⅳ) 상기 비닐함유 디오르가노폴리실록산과 상기 오르가노히드로겐폴리실록산의 총중량을 기준으로 0.01 내지 5중량%의 양으로 규소-탄소결합이 없는 다음식의 에스테르실록산 화합물.
    Figure kpo00022
    상기 식에서, R1은 지방족 불포화 결합이 없는 1-10 탄소원자를 갖는 1가 탄화수소기이며 n은 0 또는 1 내지 20의 양의 정수이다.
    (Ⅴ) 상기 비닐함유 디오르가노폴리실록산과 상기 오르가노히드로겐폴리실록산의 총중량을 기준으로 0.1 내지 5중량%의 양으로 혼합되는, 분자당 규소원자에 직접 부착되는 탄소원자를 거쳐 규소원자에 연결된 적어도 하나의 에폭시기를 갖는 다음식의 에폭시함유 폴리실록산 화합물
    Figure kpo00023
    상기 식에서 R4는
    Figure kpo00024
    또는
    Figure kpo00025
    이며, R5는 수소 또는 1 내지 10 탄소원자를 갖는 1가 탄화수소기이고, X는 1 내지 6 탄소원자를 갖는 2가 유기기이며, c와 d는 0＜c≤1, 1≤d＜3, 및 1.5≤c+d≤3으로 이루어지는 실리콘고무 조성물.
  6. 제1항의 실리콘고무 조성물을 경화시킴으로써 얻은 경화 생성물.
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Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07119366B2 (ja) * 1989-07-03 1995-12-20 東芝シリコーン株式会社 接着性シリコーン組成物
JPH0611795B2 (ja) * 1990-05-28 1994-02-16 信越化学工業株式会社 エポキシ基含有シリコーンエラストマー微粉末
JP2508891B2 (ja) * 1990-05-29 1996-06-19 信越化学工業株式会社 シリコ―ンゴム組成物及びその硬化物
JP3069362B2 (ja) * 1990-06-08 2000-07-24 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 加熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物
JP2522721B2 (ja) * 1990-08-01 1996-08-07 信越化学工業株式会社 オルガノポリシロキサン組成物及びそのゲル硬化物
DE4118598A1 (de) * 1991-06-06 1992-12-10 Wacker Chemie Gmbh Unter abspaltung von alkoholen zu elastomeren vernetzbare organo(poly)siloxanmassen
JPH0640821A (ja) * 1992-07-24 1994-02-15 Toshiba Silicone Co Ltd 防カビ性ポリオルガノシロキサン組成物
US5292787A (en) * 1992-07-30 1994-03-08 General Electric Company Epoxysilicone controlled release composition
JPH09132718A (ja) * 1995-11-08 1997-05-20 Toray Dow Corning Silicone Co Ltd 二液型硬化性液状シリコーン組成物
US6069201A (en) * 1997-09-12 2000-05-30 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Zinc oxide-filled addition-curable silicone rubber compositions
DE19959412A1 (de) * 1999-12-09 2001-06-21 Wacker Chemie Gmbh Selbsthaftende additionsvernetzende Siliconelastomerzusammensetzungen
KR100442012B1 (ko) * 2001-04-17 2004-07-30 건설화학공업주식회사 상온경화형 오르가노폴리실록산의 조성물
US7305742B2 (en) * 2002-11-13 2007-12-11 Cti Industries Corporation Seal for zippered bag
US9543460B2 (en) 2010-03-05 2017-01-10 Momentive Performance Materials Gmbh Curable polyorganosiloxane composition for use as an encapsulant for a solar cell module
FR2957604A1 (fr) * 2010-03-22 2011-09-23 Bluestar Silicones France Composition silicone reticulable pour la realisation de revetements anti-adherents pour supports souples et additif promoteur d'accrochage contenu dans cette composition
DE102012101710A1 (de) 2012-03-01 2013-09-05 Solarworld Innovations Gmbh Verfahren zur Einkapselung einer Solarzelle in einer Polymermatrix
DE202012101023U1 (de) 2012-03-01 2013-06-04 Solarworld Innovations Gmbh Solarmodul
KR101556274B1 (ko) * 2012-12-28 2015-09-30 제일모직 주식회사 봉지재 조성물, 봉지재 및 전자 소자
US20150259584A1 (en) * 2014-03-11 2015-09-17 Randall D. Lowe, JR. Integrated heat spreader sealants for microelectronic packaging
CN114835901B (zh) * 2022-06-17 2023-06-20 四川大学 一种环氧改性乙烯基硅橡胶及其制备方法和用途

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5239751A (en) * 1975-09-26 1977-03-28 Shin Etsu Chem Co Ltd Curable organopolysiloxane compositions
DE3443677A1 (de) * 1984-11-30 1986-06-05 Bayer Ag, 5090 Leverkusen Verfahren zur herstellung eines siliconschaums
JPS6469659A (en) * 1987-09-10 1989-03-15 Shinetsu Chemical Co Organopolysiloxane composition

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