KR940007878Y1

KR940007878Y1 - Microstructure test piece molding device with multiple mold holes

Info

Publication number: KR940007878Y1
Application number: KR2019910025069U
Authority: KR
Inventors: 이우종
Original assignee: 산업과학기술연구소; 백덕현; 포항종합제철 주식회사; 정명식
Priority date: 1991-12-30
Filing date: 1991-12-30
Publication date: 1994-10-24
Anticipated expiration: 2001-12-30
Also published as: KR930013438U

Abstract

내용 없음.No content.

Description

Microstructure test piece molding device with multiple mold holes

제 1 도는 본 고안 다수 몰드 홀이 천설된 미세조직 시험편 몰딩장치의 계통도.1 is a schematic diagram of a microstructure test piece molding apparatus in which a plurality of mold holes of the present invention are laid.

제 2 도는 제 1 도에 도시한 몰드의 평면도.2 is a plan view of the mold shown in FIG.

제 3 도는 제 2 도에 도시한 몰드의 A-A'선 종단면도.3 is a cross-sectional view taken along the line A-A 'of the mold shown in FIG.

제 4 도는 본 고안 몰딩장치의 히타 및 쿨러를 나타낸 사시도이다.4 is a perspective view showing a heater and a cooler of the present invention molding apparatus.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

1 : 몰드(mold) 2 : 유압실린더1: mold 2: hydraulic cylinder

3 : 실린더상판 4 : 몰드 베이스(mold base)3: cylinder top plate 4: mold base

5 : 피스톤 6 : 예열기(preheater)5: piston 6: preheater

7, 7' : 패킹 8 : 몰드 홀7, 7 ': packing 8: mold hole

9 : 체결볼트 10 : 압력균분탱크(하강)9: tightening bolt 10: pressure equalization tank (down)

11 : 압력균분탱크(상승) 12 : 유량조절밸브11: Pressure equalization tank (rising) 12: Flow control valve

13 : 방향붙이 유량조절밸브 14 : 전자전환밸브13: Directional flow control valve 14: Electronic switching valve

15 : 압력계 16 : 압력계 보호밸브15 pressure gauge 16 pressure gauge protective valve

17 : 압력제어밸브 18 : 유압모타 및 펌프17: pressure control valve 18: hydraulic motor and pump

19 : 스트레이너(strainer) 20 : 유압탱크19: strainer 20: hydraulic tank

21 : 히타 및 쿨러 22 : 몰드상판21: heater and cooler 22: mold top plate

23 : 프레임(Frame)23: Frame

본 고안은 미세조직 관찰용 시험편을 몰딩(molding)하는 장치에 관한 것으로, 특히 다수의 시험편을 동시에 몰딩할 수 있도록 설계한 다수의 몰드 홀이 천설된 미세조직 시험편 몰딩장치에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus for molding a microstructure observation specimen, and more particularly, to a microstructure test piece molding apparatus in which a plurality of mold holes are designed to be molded at the same time.

일반적으로 미세조직을 관찰하기 위해서는 관찰면을 정면으로 정마해야 하는데, 정마과정에서 시험편을 손으로 잡거나 자동연마기에 장착하여 장마하게 되며, 이때 시험편이 너무 작기 때문에 손으로 잡거나 자동연마기에 장착하기가 힘들다. 그러므로 통상적으로는 열경화성 수지로 시험편을 몰딩한 후 정마하게 되는바, 시험편을 몰딩하는 종래의 미세조직 관찰용 시험편 몰딩장치(이하 단순히 몰딩장치라 칭한다.)는 몰드당 몰드 홀이 하나씩 천설되어 있기 때문에 1회에 하나의 시험편 밖에 몰딩할 수 없으며 다수의 몰드 홀을 천설한 몰드를 장착한다고 하더라도 각각의 몰드 홀에 균일하게 압력을 가할 수 있는 구조로 형성되어 있지 않으므로 체적과 형상이 다른 시험편을 동시에 몰딩할때에 각각의 몰드 홀에 균일한 압력을 가할 수 없어 동시에 다수의 시험편을 몰딩할 수 없다고 하는 결점이 있었다.In general, in order to observe the microstructure, the observation surface must be polished to the front, and during the polishing process, the specimen is held by hand or mounted on an automatic polisher, and the rainy season is difficult. . Therefore, the test piece molding device (hereinafter, simply referred to as a molding device) for conventional microstructure observation that molds the test piece is usually polished after molding the test piece with a thermosetting resin. Only one test piece can be molded at a time, and even if a mold having multiple mold holes is installed, it is not formed in a structure that can apply pressure to each mold hole uniformly, thereby simultaneously molding specimens having different volumes and shapes. The drawback was that it was not possible to apply a uniform pressure to each mold hole when molding multiple specimens at the same time.

본 고안은 상기한 종래 몰딩장치가 갖는 제반결점들을 제거하고자 안출된 것으로, 몰드에 다수의 몰드 홀을 천설하고, 몰드하부에는 다수의 실린더를 갖는 유압장치를 연결하여 몰딩시에 각각의 몰드 홀에 균일하게 압력을 가함으로서 체적과 형상이 다른 다수의 시험편을 동시에 몰딩할 수 있는 다수의 몰드 홀이 천설된 몰딩장치를 제공함에 그 목적이 있다.The present invention is devised to remove all the defects of the above-mentioned conventional molding apparatus, and a plurality of mold holes are installed in the mold, and a hydraulic device having a plurality of cylinders is connected to the lower part of the mold to connect each mold hole at the time of molding. It is an object of the present invention to provide a molding apparatus in which a plurality of mold holes are installed which can simultaneously mold a plurality of test pieces having different volumes and shapes by applying pressure uniformly.

상기 목적은 한 개의 성형몰드(1)의 중심부에 예열기(preheater)(6)를 삽설하고, 예열기(6) 주위에 다수의 몰드 홀(8)을 천설하여 피스톤(5)과 몰드 베이스(4)를 내설하며, 몰드(1) 하부에는 유압실린더(2)를 상부의 몰드(1)와 이격시켜 동일 축선상에 장착하고, 유압실린더(2)를 유압시퀀스회로(sequence circuit)와 접속하여 피스톤(5) 동조작용으로 각각의 몰드 홀(8)에 일정한 압력을 가하므로써 동시에 다수의 시험편을 몰딩할 수 있는 몰딩장치에 의하여 달성될 수 있다.The purpose is to insert a preheater 6 in the center of one molding mold 1 and to install a plurality of mold holes 8 around the preheater 6 to form a piston 5 and a mold base 4. In the lower part of the mold 1, the hydraulic cylinder 2 is spaced apart from the upper mold 1 and mounted on the same axis, and the hydraulic cylinder 2 is connected to the hydraulic sequence circuit to connect the piston ( 5) It can be achieved by a molding apparatus capable of molding a plurality of test specimens at the same time by applying a constant pressure to each mold hole 8 by synchronizing action.

이하 본 고안의 구성 및 작용, 효과를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, the configuration, operation, and effects of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 고안 몰딩장치는 몰드(1)의 예열(preheating)은 물론 몰드(1)를 균일하게 가열할 수 있도록 몰드(1)의 중심부에 삽설한 예열기(6)와, 예열기(6) 주위에 동일직경으로 천설한 다수의 몰드 홀(8)과, 상기 몰드 홀(8)내에 내설한 몰드 베이스(4)와, 몰드(1)하부에 장착한 유압실린더(2)와, 상기 유압실린더(2)내에 삽설한 피스톤(5)과, 분해조립이 가능하도록 유압실린더(2)와 분리시킨 실린더상판(3)과, 실린더(2)를 양쪽에서 지지하는 프레임(23)과, 몰드(1)를 실린더(2)와 충분히 이격시켜 고정하는 단이 있는 체결볼트(9)와, 실린더(2)와 실린더상판(3) 사이와 실린더상판(3)과 피스톤(5) 사이에 설치한 패킹(7)(7')과, 반 분할형 히타 및 쿨러(21)와, 몰드상판(22)과, 실린더하면과 측면에 연결한 유압시퀀스회로(sequence circuit)가 접속된 압력균분탱크(10)(11), 유량조절밸브(12), 방향붙이 유량조절밸브(13), 전자전환밸브(14), 압력계(15), 압력계보호밸브(16), 압력제어밸브(17), 유압모타 및 펌프(18), 스트레이너(19), 유압탱크(20)와로 구성되어 있다.The molding device of the present invention has the same diameter around the preheater 6 and the preheater 6 inserted in the center of the mold 1 so that the mold 1 can be uniformly heated as well as the preheating of the mold 1. A plurality of mold holes 8 installed in the mold, a mold base 4 installed in the mold hole 8, a hydraulic cylinder 2 mounted under the mold 1, and a hydraulic cylinder 2 The inserted piston (5), the cylinder plate (3) separated from the hydraulic cylinder (2) for disassembly and assembly, the frame (23) supporting the cylinder (2) from both sides, and the mold (1) 2) fastening bolts (9) having a stage which is sufficiently spaced apart from each other, and packings (7) (7) provided between the cylinder (2) and the cylinder upper plate (3) and between the cylinder upper plate (3) and the piston (5). Pressure distribution tank (10) (11) to which the "), the semi-divided heater and the cooler 21, the mold top plate 22, and the hydraulic sequence circuit connected to the lower surface and the side of the cylinder are connected. Regulating Valve (12), Room Flow control valve 13, electromagnetic switching valve 14, pressure gauge 15, pressure gauge protective valve 16, pressure control valve 17, hydraulic motor and pump 18, strainer 19, hydraulic tank ( 20) and consists of.

제 1 도는 본 고안 다수의 몰드 홀이 천설된 미세조직 시험편 몰딩장치의 계통도, 제 2 도는 제 1 도에 도시한 몰드의 평면도, 제 3 도는 제 2 도에 도시한 몰드의 A-A'선 종단면도로서, 우선 몰드(1) 중앙에 삽설한 예열기(6)에 전원을 넣어 몰드(1)를 예열하고 유압모타 및 펌프(18)를 작동하여 토출유량이 전자전환밸브(14)에서 쎈타바이패스되어 유압탱크(20)로 환류되게 하는데 이때를 언로딩(unloading)이라 한다. 언로딩상태에서 전자전환밸브(14)의 "b"를 작동하여 유량조절밸브(12), 압력균분탱크(10 : 하강)를 거쳐 실린더(2) 사부로 유로가 형성되게 하여 각각의 피스톤(5)의 하강행정이 시작되게 한다. 이때를 피스톤이 하사점에 이르렀을 때 유압이 상승하게 되므로 압력제어밸브(17)가 작동하면서 유압탱크(20)로 환류하게 되고 전자전환밸브(14)는 쎈타바이패스 위치에 돌아오므로 실린더(2) 상부로 형성되었던 유로는 닫히게 된다. 이때 몰드 홀(8) 내부에 시험편과 열경화성 수지를 적당량 넣은후, 제 4 도에 나타낸 바와같은 반 분할형 히타(21)를 열어서 몰드(1) 외경에 장착하고 몰드상판(22)을 덮어 프레임(23)과 연결되는 구멍에 핀을 꽂고 몰드상판(22) 상부에 부착된 손잡이를 돌려서 몰드(1) 상면과 몰드상판(22)의 하면이 밀착되게하여 성형압을 가하더라도 열경화성 수지가 몰드(1)밖으로 새어나오지 않게 한다 그후, 이미 예열기(6)에 의하여 예열된 몰드(1)를 히타(21)로 미압이 유지되게 가열하면서 전자전환밸브(14)의 "a"를 작동하여 유로가 하강행정때와 반대로 방향붙이 유량조절밸브(13), 압력균분탱크(11 : 상승)을 거쳐 실린더(2) 하부로 형성되는 상승행정으로 하여 몰드 홀(8) 내부에 있는 열경화성 수지를 압축한다. 가열이 완료된 다음에는 쿨러(21)로 몰드(1)를 냉각하면서 2차압을 가한다. 가열온도 및 압력은 열경화성 수지의 종류에 따라 다소 차이가 있지만 대개 온도 섭씨 150-200℃, 압력 25-30kg/㎤ 범위에서 사용하면 된다.1 is a schematic diagram of a microstructure test piece molding apparatus in which a plurality of mold holes of the present invention are installed, FIG. 2 is a plan view of a mold shown in FIG. 1, and FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line A-A 'of a mold shown in FIG. As shown in Fig. 1, power is supplied to the preheater 6 inserted in the center of the mold 1 to preheat the mold 1 and operate the hydraulic motor and the pump 18 so that the discharge flow rate is reduced by the solenoid switching valve 14. To be returned to the hydraulic tank 20, which is referred to as unloading. Operate " b " of the solenoid switching valve 14 in the unloading state to form a flow path through the flow rate control valve 12 and the pressure equalization tank 10 (downward) to the cylinder 2, where each piston 5 Let the descent stroke of begin. At this time, when the piston reaches the bottom dead center, the hydraulic pressure rises, so that the pressure control valve 17 operates to return to the hydraulic tank 20, and the electromagnetic switching valve 14 returns to the shock bypass position. 2) The upper flow path is closed. At this time, a suitable amount of the test piece and the thermosetting resin is put into the mold hole 8, and then the half-divided heater 21 as shown in FIG. 4 is opened to be mounted on the outer diameter of the mold 1 and the mold top plate 22 is covered with the frame ( 23. Insert the pin into the hole connected to 23 and turn the handle attached to the upper part of the mold upper plate 22 so that the upper surface of the mold 1 and the lower surface of the mold upper plate 22 are brought into close contact with each other. After that, the mold 1 preheated by the preheater 6 is heated to the heater 21 to maintain a low pressure, thereby operating the " a " The thermosetting resin in the inside of the mold hole 8 is compressed by the upward stroke formed in the lower part of the cylinder 2 via the flow control valve 13 and the pressure equalization tank 11 (rising). After the heating is completed, the secondary pressure is applied while cooling the mold 1 with the cooler 21. The heating temperature and pressure vary slightly depending on the type of thermosetting resin. However, the heating temperature and pressure may be generally used in a temperature range of 150-200 ° C. and a pressure of 25-30 kg / cm 3.

이와같이 본 고안에 의한 몰딩장치는 각각의 몰드 홀에 균일하게 압력을 가하여 동시에 다수의 시험편을 몰딩할 수 있도록 안전하게 설계되었으므로 업무시 효율성을 높일 수 있을 뿐만 아니라 원가절감 등 경제적으로도 효과가 있다.As described above, the molding apparatus according to the present invention is designed to safely mold a plurality of test pieces at the same time by uniformly applying pressure to each mold hole, thereby increasing efficiency in work and economical effects such as cost reduction.

Claims

A preheater 6 inserted in the center of the molding mold 1, a plurality of mold holes 8 formed in the same diameter around the preheater 6, and a mold base 4 embedded in the mold hole 8. ), A hydraulic cylinder (2) mounted below the mold (1), a piston (5) inserted into the hydraulic cylinder (2), and a cylindrical upper plate (3) separated from the hydraulic cylinder (2) to be disassembled and assembled. ), A frame 23 for supporting the cylinder 2 on both sides, a fastening bolt 9 having a stage for fixing the mold 1 to the cylinder 2 to be fixed on the same axis, and a cylinder 2 ), The packing (7) (7 ') provided between the cylinder top plate (3) and the cylinder top plate (3) and the piston (5), the half-divided heater and cooler (21), the mold top plate (22) And a microstructure test piece molding apparatus in which a plurality of mold holes are installed, by connecting an inflow sequence circuit to a lower surface and a side of a cylinder.