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KR940006224B1 - 회로기판의 어레이(Array) 방법 - Google Patents

회로기판의 어레이(Array) 방법 Download PDF

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KR940006224B1
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최재욱
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이헌조
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    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor

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  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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Abstract

내용 없음.

Description

회로기판의 어레이(Array) 방법
제 1 도는 종래 회로기판의 평면도.
제 2 도는 종래 어레이 방법에 의해 회로기판을 절단하여 절곡하는 상태를 나타낸 작용도로서, 제2a도는 회로기판을 절단하기 전의 제 1 도 A-A선 단면도, 제2b도는 회로기판을 절단하여 절곡한 후의 제 1 도 A-A선 단면도.
제 3 도는 본 발명 회로기판의 평면도로서, 제3a도는 회로기판을 절단하기 전 상태를 나타낸 평면도, 제3b도는 회로기판을 절단한 후 상태를 나타낸 평면도.
제 4 도는 본 발명 어레이 방법에 의해 회로기판을 절단하여 절곡한 상태를 나타낸 요부단면도.
제 5 도는 본 발명의 다른 실시예를 갖는 회로기판의 평면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 기판 5 : 세로장공
7 : 절단공 8 : 구멍
9 : 내측절단편 10 : 절단홈
11 : 구멍 12 : 외측절단편
본 발명은 회로기판의 절단을 용이하도록 한 회로기판의 어레이 방법에 관한 것이다.
일반적으로 회로기관(PCB기판)은 표면 또는 내부에 직접 회로가 만들어져 있는 판으로써, 필요에 따라(케이스의 사이즈(size)가 작고 기판이 큰 경우)서는 회로기판의 일측을 절단하여 구부려야 하므로 이를 위한 어레이 방법이 요구된다.
종래에는 첨부도면 제 1 도 내지 제 2 도에 도시된 바와 같이 회로기판(이하 "기판"이라 약칭한다)(21)에 인쇄된 동막(22)(22a)에 좌, 우 동수의 삽입공(23)(23a)을 형성하고, 상기 삽입공(23)(23a) 사이에는 복수개의 가로장공(24)을 형성함과 함께 상기 가로장공(24)이 서로 연결되도록 세로장공(25)을 형성하며, 상기 세로장공(25)의 양끝단부와 기판(21)의 양끝단부 사이에는 구멍(27)을 형성한다.
또한 삽입공(23)(23a)에는 와이어(26)를 끼워 상기 와이어(26)의 양끝단부를 동막(22)(22a)과 함께 납땜 하여서 된 것이다.
따라서 필요에 따라 회로기판을 절단하여 절곡하고자 할 경우에는 사용자가 기판(21)의 세로장공(25)을 중심으로 좌,우 양측을 손으로 잡은 다음 구부리면 된다.
즉, 첨부도면 제 2a도와 같은 상태에서 기판(21)을 구부리게 되면 힘은 세로장공(25)과 구멍(27) 부분에 수직 작용하여 기판(21)이 제2b도와 같이 ㄱ자를 이루면서 절단된다.
이때 기판(21)에 형성된 삽입공(23)(23a)내로 끼워져 양끝단부가 동막(22)(22a)과 함께 납땜으로 이루어진 와이어(26)는 수평으로 남아 있는 기판의 장공(24)에 일부분이 끼워져서 절단된 기판과 기판이 ㄱ자 형상을 유지한다.
그러나 이와 같은 종래의 어레이 방법은 기판(21)을 ㄱ자형으로 만들기 위해서 절단될때 기판(21)이 휘면서 와이어(26)에 응력이 먼저 가해지고, 이에 따라 기판(21)이 절단될때 까지는 많은 에너지가 소모되는 문제점이 있었다.
또한 와이어(26)에 무리한 힘이 가해지면 동막(22)(22a) 자체가 들뜨거나 동막(22)(22a)과 와이어(26)를 접속시킨 납땜 부위가 떨어져서 단선이 되는 문제점도 있었다.
본 발명은 이와 같은 종래의 제반 문제점을 간안하여 안출한 것으로서 회로기판에 일직선상으로 복수개의 절단편을 형성하여 회로기판을 구부려서 절단하기 전에 상기 절단편을 먼저 제거한 다음 절단하므로서 응력이 와이어에 먼저 가해지는 것을 방지하고 이에 따라 와이어의 파손 및 회로의 단선불량을 방지하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명 형태에 따르면 기판에 형성된 복수개의 세로장공 사이에 내측 절단편을 구비하고 상기 기판의 양측 끝단부에는 외측절단편을 구비하여 상기 각 절단편을 절단함에 따라 기판을 직각되게 절곡시킬 수 있도록 한 본 발명 회로기판의 어레이 방법이 제공된다.
이하 본 발명을 일실시예로 도시한 첨부된 도면 제 3 도 내지 제 4 도를 참고로 하여 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.
첨부도면 제 3 도를 본 발명 회로기판의 평면도이고 제 4 도는 사용상태 요부단면도로서, 본 발명은 기판(1)의 동막(2)(2a) 부분에 형성된 삽입공(3)(3a)과, 상기 삽입공(3)(3a)에 형성된 복수개의 가로장공(4)과, 상기 가로장공이 서로 연결되도록 형성된 세로장공(5)과, 상기 삽입공(3)(3a)에 끼워져 동막(2)과 동막(2a)을 연결한 와이어(6)로 이루어진 것에 있어서, 기판(1)에 형성된 세로장공(5) 사이에 절단공(7)과 구멍(8)을 형성하여 상기 절단공(7)이 세로장공(5)의 일측 끝단부와 연통됨에 따라 내측절단편(9)을 구비하고 상기 가핀(1)의 양측 끝단부에는 절단홈(10)과 또 다른 구멍(11)에 의해 한쌍의 외측절단편(12) 구비하여 상기 각 절단편(9)(12)을 절단함에 따라 기판(1)을 직각되게 절곡시킬 수 있도록 한다.
이와 같은 본 발명은 기판(1)을 수직선상으로 절단한 다음 ㄱ자형으로 절곡시져서 사용하면 된다.
즉 사용자가 첨부된 도면 제 3 a도에 도시된 바와 같은 상태에서 기판(1)상에 형성된 절단공(7)과 구멍(8)에 의해 형성된 내측절단편(9)과 기판(1)의 양측끝단에 절단홈(10)과 또 다른 구멍(11)에 의해 형성된 한쌍의 외측절단편(12)을 손가락이나 기타 공구등을 사용하여 제거하면 되는데, 상기 절단편(9)(12)의 제거로 인해 일체로된 기판(1)이 세로장공(5)을 중심으로 제3b도에 도시된 바와 같이 좌, 우로 각각 분리된다.
이때 기판(1)은 분리되더라도 기판(1)에 형성된 삽입공(3)(3a)에 끼워져 동막(2)(2a)과 납땜에 의해 접속된 와이어(6)는 그대로 있는 상태이다.
이와 같이 절단편(9)(12)이 제거되어 기판(1)이 분리되면 사용자가 각 기판의 양측끝단을 잡고 구부리면 되는데, 이때 와이어(6)의 일측이 분리된 기판의 일측기판에 형성된 가로장공(4)내로 안내되면서 절곡되므로 결과적으로 기판(1)이 첨부된 도면 제 4 도에 도시된 바와 같이 ㄱ자 형상을 이루도록 된다.
그러므로 기판(1)을 절곡시키기 위해 절단할때 와이어(6)에 집중적으로 응력이 작용하지 않으므로 인해 적은 힘으로도 기판(1)을 절단할 수 있게 됨과 함께 동막(2)(2a) 및 납땜 부위에 파손에 의한 단선을 방지하게 된다.
또한 첨부도면 제 5 도는 본 발명의 다른 실시예를 갖는 회로기판의 평면도로서 기판(1)에 형성된 삽입공(3)(3a)에 끼워져 동막(2)(2a)과 접곡된 와이어(6)가 절단부인 구멍(10)과 일정거리 만큼 떨어져서 설치되고 상기 삽입공(3)(3a) 사이에 형성된 가로장공(4)과 연결되도록 ㄷ자 형상을 갖은 절단공(11)을 형성하여 절단경로가형태가 되도록 하여도 기설명된 효과를 기대할 수 있게 된다.

Claims (1)

  1. 기판(1)에 직선상으로 배열된 복수개의 세로장공(5)의 중간부위와 양끝부위에 각각 절단공(7)(10)과 구멍(8)(11)에 의해 절취가 가능한 절단편(9)(12)을 형성하고 상기 절단편을 절단 제거함에 따라 세로장공이 외부로 완전히 개방되게 한 후 기판을 절곡시키는 것을 특징으로 하는 회로기판의 어레이 방법.
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