KR910007132B1 - 기질을 금속화시키는 방법 - Google Patents
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Abstract
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Description
첨부도면은 본 발명에 따른 금속화방법을 나타내는 순서도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
20 : 전사체 22 : 금속입자를 침착시키는 단계
24 : 기질 26 : 바니쉬로 피복하는 단계
28 : 적층단계 30 : 전자비임에 의한 경화단계
32 : 분리단계
본 발명은 일반적으로 기질의 금속화에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 공정내의 한 단계에서 전자비임에 의한 경화를 실시함으로써 거울같은 금속성 피복으로 기질을 피복시키기 위한 방법에 관한 것이다.
웨브 또는 쉬이트 형태의 기질의 표면을 금속화시키는 방법에 대하여서는 여러 가지가 공지되어 있다. 이러한 방법중의 한가지는 수용성 혹은 비수용성의 용매를 주제(主劑)로 하는 접착제를 사용하여 얇은 금속박을 기질에 적층시키는 것이다. 이 방법은 종이 혹은 판재의 금속화에 통상적으로 사용되고 가장 흔히 쓰이는 금속은 알루미늄박이다. 시판되고 있는 가장 얇은 금속박은 두께가 약 7-9미크론이다. 최종 생성물의 광택 및 마무리는 기질에 따라서 달라지는 것이 아니라, 적층과정에서 금속박에 부여된 광택 및 마무리에 따라서 달라지게 된다. 그런데 금속박의 가격이 비쌀뿐만 아니라 비교적 두꺼운 피복이 필요하기 때문에, 상술한 방법은 경제적인 관점에서 불리하다.
통상 사용되고 있는 또하나의 방법은 진공금속화 방법으로서, 이것은 기포화된 금속을 금속화될 기질상에 응축시키는 것이다. 이 방법은 반드시 10-4Torr 정도의 진공내에서 행하여져야만 한다. 증발원으로부터 발생된 금속증기의 분자는 이와 같이 낮은 압력하에서만 기체에 의해 차단되거나 산화됨이 없이 웨브에 도달할 수 있기 때문이다. 명백히, 이 방법은 탈기체화되지 않는, 또는 예컨대 수분, 가소화제, 단량체 혹은 잔류 용매와 같은 휘발성 물질을 함유하지 않는 물질이 매우 적합하다. 즉, 사용된 기질은 반드시 피복되어야 하는 것이 전형적인데, 왜냐하면 피복되지 않은 종이를 직접 금속화시키면 마무리가 불량해지기 때문이다. 마무리를 향상시키기 위하여서는, 종이 기질을 예비 바니쉬처리하여야 할 필요가 있다. 이 경우 종이의 흡습성이 과다하지 않을 때에만, 그리고 예비 락카처리가 기질의 전체표면에 걸쳐서 매우 균일하게 분포되었을 때에만 비로소 양호한 결과가 얻어진다.
뿐만 아니라, 예컨대 종이나 마분지등과 같이 실질적으로 탈기체화되는 물질에 이 방법을 적용하면, 진공 금속화에 의해 수분함량의 손실이 발생됨으로써 기질이 차후에 영구 변형하게 된다. 나아가, 기질의 기계적 특성이 열화되는 것을 방지하기 위하여서는 재습윤시켜줄 것이 필요할 수도 있다.
표면의 피복에 대해 종래에 사용되었던 다른 방법으로서는, 미국 특허 제4,215,170호에 기재된 바와 같은 소위 "전사금속화방법"이 있다. 간단히 말해서, 이 방법은 기질 혹은 전사제를 바니쉬로 피복시키고, 이 바니쉬가 건조되기 전에 기질과 전사제를 함께 적층시키고, 바니쉬를 건조시키고, 기질로부터 전사제를 분리시키는 것으로 구성된다. 미국 특허 제4,215,170호는 본 명세서내에 참고 문헌으로 기재되어 있다. 이와 같은 미국 특허 제4,215,170호에는, 금속화제를 운반 및 전사하는데 사용될 수 있는 전사제의 종류로서 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 아세트산 셀룰로우즈, 폴리염화비닐, 폴리염화비닐리덴, 재생 셀룰로우즈 및 기타 이와 유사한 물질을 열거하고 있다. 이러한 전사금속화 방법에 있어서는 간혹 바니쉬를 경화시킬 필요가 있는데, 이것은 주위조건에 따라 24시간 내지 26시간을 필요로 한다. 이와 같은 경화시간이 적층단계와 분리단계의 사이에 존재하게 되면, 금속화된 제품을 예컨대 분할하거나 인쇄하는 것과 같은 차후의 처리 및 즉각적인 검사가 곤란하게 된다.
따라서, 경화시간을 실질적으로 단축시킬 수 있는 개량된 방법에 대한 연구가 계속되어 왔다. 본 발명은 이러한 연구의 결과로서 이루어진 것이다.
따라서, 본 발명의 목적은 상술한 바와 같은 종래 기술에 있어서의 문제점들을 배제하거나 혹은 실질적으로 완화시키려는 것이다.
본 발명의 목적을 더욱 상세히 설명하면, 적층단계 이후의 건조시간이 최소화된 기질의 피복방법을 제공하려는 것이다.
본 발명의 또다른 목적은 금속화 방법에서 전자비임 경화를 실시함으로써, 최종제품에 있어서의 건조시간을 실질적으로 감소시키려는 것이다.
본 발명의 기타의 목적 및 잇점은 이하의 명세서를 통하여 명백해질 것이다.
본 발명은 거울같은 금속 피복으로 기질을 피복시키기 위한 방법을 제공하는 것이며, 이와 같은 본 발명의 방법은 다음의 (a) 내지 (e)로 구성된다.
(a) 금속 피복으로 전사제를 피복시키고,
(b) 이와 같이 피복된 전사제와 기질중의 적어도 하나의 일부를 바니쉬로 피복시키고,
(c) 바니쉬가 경화되기 전에, 기질과 전사제를 함께 적층시키고,
(d) 전자비임 경화를 사용하여 바니쉬를 경화시키고,
(e) 전사제를 기질로부터 분리시킨다.
상기의 바니쉬 피복은 그라비아 인쇄법등에 의해 선택적으로 가하여질 수도 있고 혹은 전체 표면에 가하여질 수도 있다.
금속필름은 거울같은 금속형으로 마무리된 외관을 기질에 부여한다. 전사제는 차후의 공정에 재사용될 수 있다. 그리고, 피복단계와 적층단계를 동시에 수행하여도 좋다.
상술한 바와 같이, 본 발명은 전자비임 경화법을 사용하여 금속 피복된 기질을 제조하기 위한 방법에 관한 것이다. 매끄러운 광택면을 가진 전사제는 진공실내에서 금속화된다. 이 전사제는 미세하게 마무리처리 될 수도 있고 혹은 구조화된 표면을 가질 수도 있다. 최종 제품의 표면은 전사제의 표면과 완전히 동일하게 된다. 증발된 금속의 접착은 낮아야만 하며, 특히 사용될 바니쉬의 접착보다 낮지 않으면 안된다. 적당한 전사제로서는 미처리된 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 폴리염화비닐, 재생 셀룰로우즈, 폴리아미드 및 분리피복된 폴리에스터 필름 등이 있으며, 이와 같은 전사제에 대해서는 상기 미국 특허 제4,215,170호에 상세히 기재되어 있다. 전사제는 진공 금속화법, 화학적 침착법, 혹은 기타의 피복법 등과 같은 임의의 공지방법에 의하여 금속화된다. 침착(deposition)되기에 적당한 금속으로서는 알루미늄, 구리, 은, 니켈, 얇은 금, 이들의 합금 및 기타의 기포가능한 금속등이 있다. 침착된 금속의 두께는 일반적으로 약 1000Å 이하, 전형적으로는 약 500Å 이하, 바람직하게는 약 200Å 이하이다. 침착된 금속의 양은 광학식 측정 장치 또는 저항식 측정 장치에 의해 감시될 수 있다. 최종 제품이 균질한 금속 표면을 갖도록 하기 위하여서는, 웨브의 폭방향으로의 금속 두께가 너무 넓은 범위로 변화되어서는 안된다.
금속 필름으로 피복될 기질은 웨브의 형태일 수도 있고 쉬이트의 형태일 수도 있으며, 또한 그 표면이 거친 것일 수도 있고 매끄러운 것일 수도 있다. 적당한 기질에는, 예컨대, 종이, 마분지, 목재, 가죽, 그리고 기타 섬유 등과 같은 임의의 쉬이트 물질이 포함된다.
그후, 예컨대 윤전그라비아, 석판, 플랙서인쇄, 혹은 기타의 피복법과 같은 방법을 이용하여 기질을 바니쉬로 선택적으로 피복시키거나 또는 바니쉬로 완전히 피복시킨 다음에, 이 기질에 전사제를 적층시킨다.
적용가능한 피복법중의 몇몇에 대하여, 특히 윤전 그라비아법에 의한 피복에 대하여서는, 바니쉬를 적당한 용매로 환원시킴으로써 피복장치에 적용되기에 적합한 예정된 점도를 갖도록 한다. 이러한 경우에 있어서, 상기 방법내에는 용매를 증발시키기 위한 건조 단계가 바니쉬 첨가단계 이후에 삽입된다. 이 바니쉬는 전사작업 도중에 서로 다른 기능을 수행한다. 바니쉬는 기질의 표면을 고르게 하고 매끄럽게 하여주는 역할을 한다. 바니쉬 피복은 전사 필름상에, 침착된 금속의 상부에 가하여질 수도 있고 기질상에 가하여질 수도 있다. 또한, 침착된 바니쉬의 양을 직접 제어할 수 있도록 적층 프레스를 사용하는 것도 가능하다.
가하여질 바니쉬의 최적량은 당업자들에 의해 용이하게 결정될 수 있다. 이 양은 바니쉬의 점도, 바니쉬가 용매에 의해 환원된 정도, 적층 단계에서 사용된 압력의 크기, 압력 로울의 강도, 그리고 기질 표면의 기공도(porosity)와 불균일도 등에 따라 달라지게 된다.
상술한 바와 같이, 바니쉬가 용매에 의해 환원되었을 경우에는 적층에 앞서 용매를 제거하기 위한 건조단계가 필요하다.
금속화된 표면상에 혹은 기질상에 바니쉬가 피복된 후에는, 이 바니쉬가 경화되기 전에 적층 단계가 수행된다. 이와 같은 적층은 적층 로울러를 가열시킴이 없이 약간의 압력하에서 수행되는 것이 바람직하다. 바니쉬는 금속화된 표면에 점착될 것이며, 전사제상에 표면 특성을 부여할 것이다.
적층이 이루어진 후, 전사제 및 기질로 형성된 복합체는 다음에 기재된 바와 같은 전자비임 경화장치를 통과한다. 경화된 후에는 분리단계가 수행된다. 전자비임 경화법에 있어서의 고유한 잇점때문에, 이 분리단계는 경화단계의 직후에 수행되어도 좋다.
실질적으로 적층의 직후에 분리가 행하여진다는 것은, 장시간의 경화시간을 필요로 하는 종래의 금속화방법에 비하여 대단한 진보이다. 적층된 것을 즉각적으로 분리시키면, 최종적인 금속화 제품을 즉각적으로 검사할 수 있게 된다.
전사제 및 기질은 2개의 분리로울러상에서 분리될 수도 있다. 분리된 후의 전사제는 여러번 재사용될 수 있으므로, 경제적으로 유리하다.
최종제품은, 연속적이며 매끄럽게 보이는 매끄럽고 거울같은 금속성 피복을 가진 기질로 이루어진다. 이러한 전사법은 기질상의 선택된 표면부에만 바니쉬를 침착시키는 경우에도 또한 적용될 수 있다. 이 경우에는, 기질의 단지 일부만이 금속성 외관을 지니게 된다.
또한, 피복된 기질은 즉각적으로 재권취(rewihding)되는 대신에 별도의 인쇄단계를 거칠수도 있다. 이 경우에 즉각적인 경화의 잇점이 크게 발휘된다. 기질상의 바니쉬를 특정한 패턴으로 인쇄하려고 할 경우에는 상기 즉각적인 경화에 있어서의 잇점이 특히 중요한데, 왜냐하면 원하는 패턴으로 인쇄가 차후의 인쇄단계에서 즉각적으로 수행될 수 있기 때문이다.
최종 제품은 예컨대 절단, 요철화(embossing), 다이스템핑, 분할(slitting), 랙커링(lacquering), 인쇄등과 같은 기타의 각종 처리를 받을 수도 있다. 이와 같은 후자의 처리작업은 예컨대 오프셋, 윤전그라비아, 플렉서 인쇄, 실크스크린 및 기타 당업계에 널리 알려진 바와 같은 통상의 기술에 의해 수행된다.
이하, 첨부도면을 참조하면서 본 발명의 방법 및 제품에 대해 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.
첨부도면은 본 발명의 방법을 나타내는 블록 다이어그램이다. 후술될 바와 같이, 본 발명은 여러가지 중요한 점에서 상기 미국 특허 제4,215,170호와 차이가 있다. 전사제(20)는 플라스틱 필름으로서, 바람직하게는 미처리 폴리프로필렌, 또는 폴리에틸렌 폴리에스터 혹은 폴리염화비닐이며, 이 전사제는 최종 제품의 금속화 부분에 대한 최종적인 표면을 이루어줄 것이므로 미세하게 마무리처리되어 있어야만 한다. 금속성 피복을 가진 표면의 제조에 있어서 가장 효과적인 형태는 전사제(20)가 길고 가느다란 웨브의 형태일 경우에 발생되며, 이 경우의 전사제(20)는 상기 미국 특허 제4,215,170호에 기재된 바와 같은 기술에 따른 로울러 수단에 의해 공급될 수도 있다.
전사제상에는, 미국 특허 제4,215,170호에 기재된 바와 같은 금속화방법에 따라 단계(22)에서 금속입자가 침착된다. 간단히 말해서, 전사제(20)를 통상의 진공실로 보내주고, 이곳에서 예컨대 알루미늄과 같은 금속을 전사제상에 침착시킨다. 어떤 경우에 있어서는 좀더 두꺼운 금속피복이 바람직할 때도 있기는 하지만, 전사제상의 최종적인 금속필름은 약 100Å 내지 500Å의 두께를 갖는 것이 바람직하며, 이와 같이 극히 얇은 두께에 의하면 금속물질을 최소한으로 사용하면서도 완전히 금속화되고 연속적인 금속면의 외관을 본 발명의 방법에 의해 얻을 수 있다.
상술한 바와 같은 조성을 갖는 기질(24)은 웨브 형태 혹은 쉬이트 형태일 수 있으며, 표면이 거칠 수도 있고 매끄러운 것일 수도 있다. 이 기질은, 단계(26)에서 그라비아, 석판, 플렉서, 인쇄, 혹은 기타의 인쇄법으로 바니쉬에 의해 예정된 위치가 선택적으로 피복될 수도 있고 혹은 완전히 피복될 수도 있다.
상술한 바와 같이, 석판 및 기타 형태의 인쇄에 있어서는 환원용매를 바니쉬에 첨가할 필요가 있으며, 이 경우에는 적층에 앞서 용매를 제거할 수 있도록 별도의 건조단계를 필요로 하게 된다.
선택적으로 피복된 기질(24)과 전사제(20)는 단계(28)에서 적층된다. 더욱 상세히 말하면, 기질(24)과 전사제(20)의 각각의 웨브를 1쌍의 로울러 사이에 서로 대향하게 위치시킨 후에 압력을 가하여, 기질(24)을 전사제(20)에 적층시키는 것이다. 적층에 필요한 압력의 크기 및 로울러의 형태는 상기 미국 특허 제4,215,170호에 기재되어 있다.
적층이 이루어진 후에는 단계(30)에서 바니쉬를 경화시킨다. 미국 특허 제4,215,170호에 있어서는, 약 24시간 동안 경화를 자연적으로 진행시키거나, 또는 열을 가하거나 방사선에 노출시켜서 경화를 촉진시켰었다. 이들 각각의 경화법에 있어서는 적층과 분리 사이에 적어도 최소한의 시간 간격이 필요하므로, 최종 제품의 가공이 그만큼 지연된다. 본 발명은 이와 같은 결점을 없앤 것이다. 더욱 상세히 말해서, 단계(30)에서 사용될 수 있는 전자비임 경화장치의 예로서는 미국 메사츄세스주(우편번호 01801) 워번시 길스트리이트 8번지에 위치한 에너지 사이언스이즈 인코포레이티드에서 제조하는 형태의 것일 수 있으며, 이 장치는 가속화된 전자가 물질을 뚫고 들어가면 이들 전자의 속도가 상실됨과 동시에 전자가 지니고 있던 에너지가 이물질(처리될 물질)로 전달된다는 원리에 입각하여 작동되는 것이다. 이와 같이 전달된 에너지는 분자를 여기(exciting)시키며, 2차 전자 및 자유 라디칼의 구름을 형성하여서 특정 물질내의 화학적 결합반응을 개시시킨다. 전자비임 처리의 적용으로서는 2가지의 중요한 것이 있는데, 가장 단순한 것은 가교결합 및 황화(즉, 인접한 2개 중합체 체인사이의 결합)를 포함하며, 또 하나의 것은 전자에 의해 개시된 자유 라디칼의 중합을 포함한다.
발명에 관련된 전자비임 경화장치는 다수의 주요 요소로 구성되어 있다.
전자의 공급원은 가열된 필라멘트(즉, 음극)이다. 전자는 이 음극으로부터 전자투과성 창(접지된 음극)을 향해 진공내에서 가속적으로 나아간다. 음극과 양극 사이에 가하여진 고압 전위는 방출된 전자를 광속(光速)에 가깝게 가속화시킨다.
얇은 금속박인 상기 전자투과성 창은 가속화기내의 진공을 처리지역내의 대기압으로부터 분리시킨다. 가속은, 기체분자와의 충돌을 방지하기 위하여 그리고 음극의 산화를 방지하기 위하여 진공조건에서 행하여진다.
산업적인 전자 가속화기에는 2가지 종류의 것이 있다. 이중에서 먼저 개발된 형태의 것은 점형태의 공급원으로부터 나오는 연필형태의 전자비임을 이용하는 것으로서, 이것은 다단계의 가속화 튜브를 통해 가속화된 후에 전자장에 의하여 전자투과성 창을 통해 처리될 제품의 폭방향으로 주사된다. 이러한 형태의 장치는 통상 300KV 이상의 적용에 대하여 사용된다. 나중에 개발된 형태의 것은 선형의 음극에 근거한 것으로서, 이것은 비임을 주사시킬 필요가 없이도 제품의 전체 폭에 걸쳐서 전자의 커어튼을 생성시킨다. 상술한 바와 같은 전자 비임 경화장치는 에너지 사이언스이즈 인코포레이티드의 간행물인 ''ELECTRO CURTAIN(1979)''에 기재되어 있다.
상술한 바와 같은 전자비임 경화법에 의해, 바니쉬 피복은 전자커어튼에 수 밀리초동안 노출됨으로써 열을 사용할 필요가 없이도 경화된다. 제품은 완전히 그리고 본질적으로 순간적으로 경화되기 때문에, 차후의 가공을 즉시 시행할 수가 있다.
전자의 에너지전달 및 화학적 반응에 의한 약간의 열상승은 관찰될 수 있다. 통상적으로, 열상승은 경화투여량 및 반응성 층의 두께에 따라 몇도를 초과하지 않을 것이다. 즉, 전자비임 경화용 장치는 열의 효과에 의해서가 아니라 고에너지 전자에 의한 자유 라디칼의 생성에 의해서 반응이 개시되는 "저온 오븐"이라고 설명될 수 있다.
특정한 제품을 경화시키기에 필요한 특정한 투여량 혹은 처리정도는 경화될 물질의 형태 및 두께에 따라 달라지게 된다.
전형적으로는, 물질의 종류 및 기질과 전사제, 그리고 바니쉬 혹은 점착제의 두께에 따라서 1메가레드 내지 6메가레드의 투여량이 사용될 것이다. 역시 전형적으로는, 상술한 바와 같은 장치를 사용한 비임의 전압은 비임이 관통하려고 하는 기질의 두께에 따라서 달라지게 된다. 따라서, 기질을 통하여서가 아니라 전사제 혹은 필름을 통하여 경화시키는 것이 바람직한데, 전사제는 얇고 균일하지만 기질을 거칠고 두께가 불균일하기 때문이다.
이하, 실시예를 통하여 본 발명을 더욱 설명하기로 한다. 실시예 및 청구범위내의 모든 비율 및 백분율은 별도의 언급이 없는 한 모두 중량을 기준으로 한 것이다.
[실시예 1]
다음과 같은 조성물 갖는 바니쉬를 사용하였다.
데크라켄 XD 8008-4(다우 케미칼 제품) 16
TMPTA (세라니이즈 코오포레이션 제품) 38
HDDA (세라니이즈 코오포레이션 제품) 35
안정화제 MARK 275(위트코 케미칼 제품) 1
컵(포오드 제4호 컵)에서 측정한 상기 바니쉬의 점도는 24초이었다. 양축방향으로 배향된 미처리된 폴리프로필렌 필름으로 된 전사제(두께 30μ)를 바니쉬 피복에 앞서 진공금속화시킨 다음, 이 전사제상에 상기 바니쉬를 인쇄하였다.
이 전사제는 목질이 없게 피복된 종이기질(중량 80g/m²)과 함께 40 내지 50m/분의 속력으로 적층된 후에, 상술한 바와 같은 장치에 의한 전자비임의 하부로 통과되었다. 바니쉬를 중합시키고, 전사제와 기질을 즉각적으로 적층해제(즉, 분리)시켰다.
전사제는 깨끗하였으며, 차후의 공정에서 재사용할 수 있었다. 금속화된 최종 제품은 건조하였으며, 표면에는 광택이 있었고, 필요에 따라서는 즉시 차후의 처리에 도입할 수 있었다.
[실시예 2]
실시예 1에 기재된 바와 같은 조성을 갖는 바니쉬 대신에, 제2호 자안(Zahn) 컵에서의 점도가 87초인 CD 4336-51 바니쉬(로오드 코오포레이션 제품)를 사용하여서 실시예 1의 공정을 수행하였다. 투여량이 2메가레드인 전자비임 조사를 이용하여서, 상기 CD 4336-51 바니쉬를 경화시켰다.
[실시예 3]
6개 색상용 그라비아 프레스를 이용하여 본 발명의 금속화된 기질을 제조하였으며, 이 프레스의 제1 및 제2인쇄기 사이에는 적층/전자비임/적층해제 장치가 설치되어 있었다. 다음과 같은 조성을 갖는 바니쉬를 이용하였다.
데크라켄 XD 8008-04(다우 케미칼 제품) 50
TMPTA (세라니이즈 코오포레이션 제품) 30
HDDA (세라니이즈 코오포레이션 제품) 10
안정화제 MARK 275(위트코 케미칼 제품) 1
에틸 알코올 45
목질이 없게 피복된 기질상에 상기 바니쉬를 50m/분의 속력으로 일정한 도형으로 인쇄하고, 이것을 100℃의 오븐에서 건조는 시켰으나 경화시키지는 않았다. 건조단계가 끝날때쯤, 상기와 같이 바니쉬로 인쇄된 종이를 진공금속화된 배향 폴리에틸렌 필름(즉, 전사제)과 적층시키고, 전자비임의 하부로 통과시켜서 바니쉬를 중합시키고, 그후 제2인쇄기로 도입되기 전에 즉각적으로 적층해제시켰다.
상기 금속성 도형상에 황색의 투명한 잉크로 겹쳐서 인쇄하여서, 광택이 있는 금과 같은 효과를 얻었다.
[실시예 4]
다음과 같은 조성을 갖는 바니쉬를 실시예 3의 방법에 사용하였다.
수지 3810(더블유 아아르 그레이스 제품) 54
HDDA (세라니이즈 코오포레이션 제품) 6
톨루엔 40
이와 같이 제조된 바니쉬는 제2호 자안컵에서의 점도가 21초이었다. 목질이 없게 피복된 종이상에 상기 바니쉬를 상술한 바와 같이 인쇄하고, 그후 약 70℃의 오븐내에서 건조시켜서 바니쉬의 점도를 약 90 파스칼,초(Pa.s)까지 증가시켰다. 이와 같이 건조는 되었으나 경화되지는 않은 바니쉬 인쇄된 종이를 금속화된 전사제에 적층시키고, 전자비임 경화장치로 통과시켜서 바니쉬를 2메가레드의 투여량으로 경화시키고, 즉각적으로 적층해제시켜서 이제 방금 금속화된 기질을 제사용이 가능한 전사제로부터 분리시켰다. 기질은 전사제로부터 분리되면서 직접 제2인쇄기로 진행되었으며, 이러한 제2인쇄기내에서는 금속화된 도형을 실질적으로 완전히 겹쳐서 황색 잉크를 중복 인쇄함으로써 광택이 있는 금과 같은 효과를 얻었다.
[실시예 5]
다음과 같은 조성을 갖는 바니쉬를 사용하였다.
STF-1237(라이히콜드 제품) 56.5
HDDA (세라니이즈 코오포레이션 제품) 12.0
톨루엔 31.5
제2호 자안컵에서의 상기 바니쉬의 점도는 24초이었다. 이 바니쉬를 이용하여 실시예 3 및 4에서와 같은 방법으로 도형화하여 인쇄하였다. 그러나, 상기 바니쉬를 적층/전자비임 경화/적층 해제장치로의 도입에 앞서 건조시킴으로써, 이 바니쉬의 점도가 7Pa.s 정도로 되도록 하였다. 또한, 투여량이 2메가레드인 전자비임 조사를 이용하여서 바니쉬를 실질적으로 순간적으로 경화시키고, 이에 의해 전사제의 즉각적인 적층해제 및 금속화된 기질의 제2인쇄기로의 순탄한 이동이 가능하게 하였다. 제2인쇄기에서는 금속화된 도형을 실질적으로 완전히 겹쳐서 오렌지색 잉크로 중복인쇄함으로써, 광택이 있는 구리와 같은 효과를 얻었다.
[실시예 6]
다음과 같은 조성을 갖는 잉크에 의하여 결사 스크린인쇄(serigraphy)와 같은 인상을 실현시켰다.
에베크릴 584(유니온 케미칼 벨지 제품) 25
에베크릴 830(유니온 케미칼 벨지 제품) 25
HDDA (세라니이즈 코오포레이션 제품) 5
모다플로우(몬센토 제품) 1
CaCO36
피복 마분지(중량 120g/m²)상에 인쇄를 실시하였다. 인쇄된 기질은 진공금속화된 배향 폴리프로필렌 필름과 즉시 적층되었으며, 전자비임 경화장치에서 중합되었다. 적층해제는 건조작업이 직후에 수행되었다.
[실시예 7]
상품명 KC 80-384(Sun,GPI)의 바니쉬를 석판에 의해 피복판(board)상에 인쇄하였다. 이와 같이 인쇄된 기질을 전공금속화되고 양축방향으로 배향되었으며 미처리된 폴리프로필렌 필름과 즉각적으로 적층시키고, 전자비임 경화장치로 통과시켜서 3메가레드의 전자비임 조사로 경화시켰다. 이 폴리프로필렌 필름은 상기 피복판으로부터 즉시 적층해제되었다.
이상의 명세서에서는 본 발명의 원리, 바람직한 실시예 및 작업방식에 대해 설명하였다. 그러나, 본 발명의 명세서에 기재된 사항은 제한적인 것이 아니라 예시적인 것이므로, 본 발명의 개념을 벗어남이 없이도 여러 가지 변형 및 수정이 가해질 수 있음은 물론이다.
Claims (15)
- 두께가 실질적으로 100Å 이하인 정도의 크기를 갖는 금속 입자의 필름을 전사제상에 침착시키고, 이와 같이 금속화된 전사제와 기질중의 적어도 하나의 일부를 전자비임에 의한 경화가 가능한 바니쉬로 피복시키고, 이 바니쉬가 경화되기 전에 기질과 전사제를 적층시키고, 상기 바니쉬를 전자비임 조사(照射)에 의해 실질적으로 순간적으로 경화시키고, 이 경화단계가 완료된 직후에 기질로부터 전사제를 분리시키는 단계들로 구성되는, 재사용이 가능한 전사제를 사용하여 기질을 금속화시키는 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 전사제가 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 폴리 염화비닐, 폴리아미드, 재생 셀룰로우즈로 구성되는 군으로부터 선택된 수지인 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 금속입자가 알루미늄, 은, 금, 구리, 니켈, 주석, 백금 및 이들 금속의 합금으로 구성되는 군으로부터 선택된 금속인 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 바니쉬가 기질의 전체 표면을 덮지 않는 특정한 도형으로 피복되는 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 기질이 종이, 마분지, 나무, 가죽 및 플라스틱으로 구성되는 군으로부터 선택되는 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 전자비임 경화단계에서 바니쉬를 중합시키는 방법.
- 제1항의 방법에 의해 형성된 제품.
- 금속입자의 얇은 필름을 전사제상에 침착시키고, 이와 같이 금속화된 전사제와 기질중의 적어도 하나의 적어도 예정된 부분을 전자비임에 의한 경화가 가능한 바니쉬로 피복시키고, 이 바니쉬가 경화되기 전에 상기 기질과 금속화된 전사제를 적층시킴으로써 적층물을 형성시키고, 이 적층물을 전자비임 조사에 노출시킴으로써 상기 바니쉬를 실질적으로 순간적으로 경화시키고, 이와 같은 노출단계가 수행된 실질적으로 직후에 기질로부터 전사제를 적층해제시키고, 기질상의 상기 적어도 예정된 부분의 금속피복에 실질적으로 겹쳐서 인쇄를 실시하는 단계들로 구성되는, 기질의 적어도 예정된 부분상에 광택이 있는 금속 피복을 생성시키는 방법.
- 제8항에 있어서, 상기 피복단계 및 상기 인쇄단계가 그라비아 프래스(gravure press)의 사용에 의해 수행되는 방법.
- 제8항에 있어서, 상기 금속입자의 얇은 필름의 두께가 실질적으로 1000Å 이하인 정도의 크기를 갖는 방법.
- 제8항에 있어서, 상기 전사제가 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 폴리염화비닐, 폴리아미드, 재생 셀룰로우즈로 구성되는 군으로부터 선택된 수지인 방법.
- 제11항에 있어서, 상기 전사제는 구조화된 표면을 가지고 있으며, 따라서 상기 금속피복은 이 전사제의 구조화된 표면의 복제형태(replica)로 형성되도록 되어 있는 방법.
- 제8항에 있어서, 상기 노출단계의 전에, 전사제쪽이 전자비임 조사원(源)에 먼저 노출되도록 적층물을 배향시키는 방법.
- 제8항에 있어서, 상기 피복단계의 전에 상기 바니쉬를 용매로 희석시키고, 상기 적층단계의 전에 이 용매의 적어도 일부를 증발시킴으로써 바니쉬의 점도를 증가시키는 단계들이 더욱 포함되는 방법.
- 제14항에 있어서, 상기 증발단계가 바니쉬를 오븐내에서 상승된 온도로 건조시키는 것으로 구성되는 방법.
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