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KR900001752B1 - 합성고무칩의 수송방법 - Google Patents

합성고무칩의 수송방법 Download PDF

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KR900001752B1 KR1019870002731A KR870002731A KR900001752B1 KR 900001752 B1 KR900001752 B1 KR 900001752B1 KR 1019870002731 A KR1019870002731 A KR 1019870002731A KR 870002731 A KR870002731 A KR 870002731A KR 900001752 B1 KR900001752 B1 KR 900001752B1
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도쯔까 야스아끼
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Abstract

내용 없음.

Description

합성고무칩의 수송방법
본 발명은 합성고무칩의 개량된 수송방법에 관한 것이다. 공(共)중합체 고무를 함유하는 폴리부타디엔과 부타디엔등의 합성고무는 수지의 충격강도등의 수지특성을 개량하기 위한 개질제(modifier)로서 널리 사용되고 있다.
합성고무는 일반적으로 덩어리(block)로 포장되어 시판되고 있으며, 상기 용도로 사용하기 위하여 통상 합성고무덩어리들을 고무분쇄기에 의해 작은 칩으로 분쇄한 다음 단량체등에 용해시키고, 그후 그 용액의 중합반응을 행하는 방법이 자주 채용되어 왔다. 이를테면, 고충격 폴리스티렌의 경우, 부타디엔-함유 단독중합체 또는 공중합체 고무덩어리를 고무분쇄기에 의해 칩으로 분쇄하고, 다음에 이 칩들을 단량체중에 용해시켜서 스티렌단량체의 고무용액을 제조한다. 다음에 고무용액을 중합시킴으로써 충격강도가 개량된 고충격폴리스티렌 수지를 얻을수가 있다.
합성고무칩을 단량체등에 용해시킬때는, 통상 고무분쇄기등으로부터 방출되는 합성고무칩을 공기수송이나 또는 벨트컨베이어에 의해 연속적으로 운반시키고, 이어서 혼합탱크등에 저장되어 있는 단량체에 첨가시키는 방법이 일반적이다.
합성고무는 아주 점착성 강하기 때문에 수송도중에 합성고무칩들이 배관이나 또는 벨트컨베이어상에 부착되는 경향이 있으며, 이같이 부착된 칩들을 제거하지 않은채 그대로 조업을 계속하면 칩이 점점 더 많이 부착하게되어 더 이상 조업을 할수없게 된다. 또한 이렇게 부착된 합성고무칩을 제거하는데는 막대한 노력과 시간을 필요로 하게된다.
따라서, 합성고무칩의 수송도중에 생기는 전술한 합성고무칩의 부착문제를 감소시키기 위한 여러가지의 시도가 종전부터 행해져왔다.
이를테면, 합성고무칩에 활석 또는 스테아르산등의 분말을 첨가시키는 방법이 제안되었다. 그러나 이 방법에 있어서는 합성고무칩의 부착문제는 감소되지만 제품중에 불순물의 분말이 혼입되는 결점이 있다.
또 컨베이어, 배관등을 경면 끝마무리가공(mirror-finish) 또는 테프론(상품명)으로 피복시키는 방법도 알려져 왔다. 경면끝 마무리 가공의 경우 효과는 그다지 현저하지 않으며, 테프론 피복의 경우 부착문제점은 확실하게 감소되나 정전기가 발생하기 쉬운 위험이 따르게 된다.
본 발명의 목적은 합성고무칩의 수송도중의 배관 또는 컨베이어상의 부착을 최소로 함으로써 부착칩의 제거 및 배관 또는 컨베이어의 청소필요성을 방지하는 것이다.
본 발명의 목적은 합성고무칩의 수송시에 합성고무칩에의 부착-방지 불순물의 첨가 필요성을 없애고, 또한 합성고무칩의 유기 용매에의 투입시에 폭발위험을 없애기 위하여 정전기의 발생을 방지하는 것이다.
즉, 본 발명은 합성고무칩을 배관 또는 컨베이어에 의해 수송함에 있어서 합성고무칩의 수송시에 합성고무칩의 중량에 대하여 160℃이하의 증기 또는 물을, 또는 전술한 증기와 물을 동시에 2중량% 내지 50중량%의 양으로 합성고무칩에 첨가시킴을 특징으로 하는 합성고무칩의 수송방법을 제공하는 것이다. 160℃이하의 증기와 물을 모두 첨가시킬 경우에는 이들을 동시에 첨가시키는 것이 바람직하며, 합성고무칩은 공기배관(Pneumatic piping)에 의해 수송하는 것이 바람직하다.
본 명세서 상에서 사용되는 ＂합성고무＂라는 용어는 부타디엔으로 대표되는 단량체를 중합시켜 얻어지는 고무를 의미하여, 이들 합성고무의 예로서는 폴리부타디엔고무, 공중합스티렌-부타디엔고무, 공중합아크릴로니트릴-부타디엔고무, 공중합에틸렌-프로필렌고무, 공중합에틸렌-프로필렌디엔고무, 클로로프렌고무 등을 열거할수 있다.
이들 고무제품은 통상 덩어리상태로 시판되고 있으나, 단량체등에의 용해시에는 용해를 쉽게하기 위하여 분쇄하여 사용하는 것이 바람직하다. 따라서, 고무분쇄기로 분쇄하여 칩상태로 사용한다.
이같이 분쇄시킨 칩상의 합성고무를 수송할때, 합성고무칩에 첨가하는 증기의 온도는 160℃이하가 바람직하고, 150℃이하가 보다 바람직하다. 160℃이상의 고온증기를 사용하는 경우에는 합성고무가 열에 의해 열화되기 때문에 바람직하지가 못하다. 증기 대신에 물을 첨가하여도 좋으며, 물을 사용할 경우에는 물에 합성고무칩이 균일하게 혼합되도록 해야만 된다. 또 다른법으로서 증기와 물을 모두 동시에 또는 따로따로 첨가시켜도 좋다.
증기 및/또는 물의 첨가시, 증기 및/또는 물의 양을 수송하는 합성고무칩의 총 중량에 대하여 2중량% 내지 50중량%, 바람직하게는 5중량% 내지 40중량% 범위 이내가 되도록 조절해야만 된다. 증기 및/또는 물의 양이 2중량% 이하일 경우에는 합성고무칩에의 부착방지효과를 별로 기대할수 없다. 또 증기 및/또는 물의 첨가량이 50중량%를 초과할 경우에는 그 이상의 효과는 얻어지지않고, 오히려 계내(in the system)의 수분의 함량이 과대해져서 역효과가 발생되는 경우도 생긴다.
이같이 첨가되는 수분은 이 합성고무칩으로 제조된 제품속에 불순물로서 혼입되는 일은 없으며, 전술한 적량범위내로 조절해두면 중합등의 이후의 반응에 어떠한 악영향도 미치지 아니한다.
이 분쇄된 합성고무칩을 수송하기 위해서는 송풍기를 사용하여 배관중에 공기로 수송하는 방법 또는 벨트컨베이어등의 컨베이어상에 태워서 운반하는 방법을 이용할수 있다. 합성고무칩의 접촉면을 테프론으로 피복시키면 합성고무칩의 부착문제점을 감소시킬수 있다고 알려져 왔으나, 본 발명의 경우에 있어서도 전술한 테프론 피복에 의해 그 효과를 또한 향상시킬 수 있다. 일반적으로 합성고무는 정전기를 아주 발생하기 쉬운 경향이 있기 때문에 테프론 피복을 한 경우에는 그 경향이 더욱 현저하게 된다. 따라서, 유기용매중에 합성고무칩을 투입할때 폭발의 위험성이 있으므로 취급시에는 특별한 주의를 기울여야만 된다. 그러나, 본 발명의 방법에 있어서는 종래의 수송방법과는 달리 증기 및/또는 물의 첨가에 의해서 합성고무칩의 상대습도가 아주 높기 때문에 테프론 피복을 행한 경우라 하더라도 합성고무칩을 유기용매중에의 투입시 폭발의 위험성이 없는 것이다.
본 발명방법에 따르면, 합성고무칩의 수송시 최종 제품중에 불순물이 혼입되는 일이없이 배관 또는 컨베이어등에의 부착문제점을 저감시킬수가 있기 때문에, 부착된 합성고무칩을 제거하는데 요구되는 노력을 대폭적으로 감소시킬수 있을 뿐만 아니라, 합성고무칩의 유기용매에의 투입시 발생될수 있는 폭발의 위험을 미연에 방지할수가 있는 것이다.
하기에 실시예들을 열거하여 본 발명에 대하여 상세하게 설명한다. 그러나, 본 발명은 이들 실시예만으로 한정되는 것은 아니다.
[실시예 1]
1포장물(bale)35kg의 폴리부타디엔고무＂디엔 55 AS＂(상품명, 일본국 아사히 화학공업사제품)의 덩어리를 일본국 RIETZ 회사제품의 고무분쇄기에 의해 1000kg/시간의 속도로 연속적으로 칩으로 분쇄한다. 이같이 분쇄한 고무칩을 송풍기에 의해 직경4인치의 스테인레스 스티일배관을 통하여 연속적으로 공기수송한다. 이 고무칩을 이미 스티렌 단량체를 투입시켜 교반이 행해지고 있는 고무용해탱크내에 투입시킨다. 칩의 수송시에 송풍기의 흡입구를 통하여 2kg/cm2G의 증기(약 130℃)와 정제수를 모두 100kg/시간의 유속으로 동시에 연속적으로 투입시킨다. 송풍기 및 배관중의 고무칩의 부착은 증기 또는 물을 첨가시키지 않은 다음의 비교예의 경우에 비하여 저감되기 때문에 부착된 고무칩의 제거를 위한 청소하는 간격을 3주간으로 길게할수가 있다. 대조작업은 하기 비교예 1에서와 같이 수행한다. 배관출구에서의 상대습도는 100%이다. 분쇄된 고무를 스티렌에 용해시킨후, 중합반응을 행하여 고충격 폴리스티렌으로 제조하는바, 증기 또는 물을 첨가시키지 않고 행한 유사한 작업과 비교하여도 반응등에 어떠한 차이가 관찰되지 않는다.
[비교예 1]
증기와 정제수를 첨가하지 않는것을 제외하고는 실시예 1과 같이 작업을 행한다. 고무칩이 송풍기 및 배관중에 상당량으로 부착되기 때문에 작업개시후 3일이내에 부착된 고무칩의 제거를 위해 청소를 해주어야 된다.
[실시예 2]
실시예 1에 있어서, 수송배관의 내벽을 테프론으로 피복시킨 경우를 제외하고는 동일하게 작업을 수행한다. 고무칩의 부착은 실시예 1에 비하여 보다 감소되며, 청소는 2개월에 1회씩만을 해줄 필요가 생겼다.
[실시예 3]
실시예 1에서와 동일하게 분쇄한 고무칩을 진동형 벨트컨베이어에 의해 수송한 다음 고무용해탱크내에 도입시킨다.
이때 2kg/cm2의 정수를 200kg/시간의 속도로 고무 분쇄기의 출구에 분무한다. 하기에 기재하는 비교예 2에 비하여 고무칩의 부착은 감소되고 청소는 1개월에 1회씩만을 해줄 필요가 생긴다.
[비교예 2]
정제수를 첨가하지 않은것을 제외하고는 실시예 1과같이 작업을 행한다. 고무칩이 특히 금속표면상에 상당량으로 부착되기 때문에 매 5일마다 청소를 해주어야만 한다.

Claims (2)

  1. 합성고무칩을 배관 또는 컨베이어에 의해 수송함에 있어서, 합성고무칩의 수송시 합성고무칩의 중량에 대하여 160℃이하의 증기 또는 물을, 또는 전술한 160℃이하의 증기와 물을 모두 합하여 2중량% 내지 50중량%의 양으로 합성고무칩에 첨가시킴을 특징으로 하는 합성고무칩의 수송방법.
  2. 제1항에 있어서, 합성고무칩을 공기 배관에 의해 수송함을 특징으로 하는 합성고무칩의 수송방법.
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