KR20240168438A

KR20240168438A - 커버 테이프 및 그것을 포함하는 전자 부품 포장체

Info

Publication number: KR20240168438A
Application number: KR1020247036383A
Authority: KR
Inventors: 사오리 마에다; 다카노리 아츠사카
Original assignee: 덴카 주식회사
Priority date: 2022-04-06
Filing date: 2023-03-06
Publication date: 2024-11-29
Also published as: CN118973808A; JPWO2023195284A1; TW202408889A; WO2023195284A1

Abstract

전자 부품을 취출하기 위해서 커버 테이프를 박리할 때, 전자 부품이 커버 테이프에 부착될 우려가 적은 커버 테이프를 제공하는 것을 과제로 한다. 하나의 표면에 형성된 절연성의 히트 시일층과, 히트 시일층에 직접 적층된 도전층을 갖는 커버 테이프로서, 히트 시일층측의 표면 저항률이 1 × 10¹⁰Ω/□ 이하이고, 히트 시일층의 두께가 600 nm 미만인, 커버 테이프로 한다.

Description

커버 테이프 및 그것을 포함하는 전자 부품 포장체

본 발명은, 커버 테이프 및 그것을 포함하는 전자 부품 포장체에 관한 것이다.

전자 기기의 소형화에 수반하여, 사용되는 전자 부품에 대해서도 소형 고성능화가 진행되고, 아울러 전자 기기의 조립 공정에 있어서는 프린트 기판 상에 부품을 자동적으로 실장하는 것이 실시되고 있다. 표면 실장용 전자 부품은, 전자 부품의 형상에 맞추어 열성형에 의해 포켓이 연속적으로 형성된 캐리어 테이프에 수납된다. 전자 부품을 수납 후, 캐리어 테이프의 상면에 덮개재로서 커버 테이프를 포개고, 가열한 시일 바로 커버 테이프의 양단을 길이 방향으로 연속적으로 히트 시일하여 포장체로 하고 있다.

최근, 콘덴서나 저항기, IC, LED, 커넥터, 스위칭 소자 등의 다양한 전자 부품은 현저한 미소화, 경량화, 박형화가 진행되고 있고, 상기 포장체로부터 수납하고 있는 전자 부품을 취출하기 위해서 커버 테이프를 박리할 때의 요구 성능이, 종래 이상으로 엄격해지고 있다.

또한, 전자 부품을 취출하기 위해 커버 테이프를 캐리어 테이프로부터 박리할 때에 발생하는 정전기 등에 의해 전자 부품이 커버 테이프에 부착되어 튀어나온다고 하는 실장 공정에서의 트러블이 일어나기 쉬워지고 있다. 따라서, 캐리어 테이프 및 커버 테이프에 대한 정전기 대책이 중요한 과제로 되어 있었다.

현재 시장에 있는 커버 테이프에서는, 정전기 대책으로서, 히트 시일층에 도전성 산화주석 등의 도전제를 첨가함으로써 부품 부착을 억제하는 것이 이루어지고 있다 (특허문헌 1).

국제 공개 제2019/087999호

그러나, 히트 시일층에 도전제를 첨가하는 방법에서는, 전자 부품의 마찰 대전에 의해 히트 시일층 내에서 유도 대전이 일어나, 히트 시일층 표면에 전하가 발생하는 경우가 있다. 전하가 발생하면, 정전 인력이 발생해 버려, 전자 부품이 부착되는 요인이 될 수 있기 때문에, 정전기 대책으로는 충분하지 않은 경우가 있었다. 본 발명은, 상기 사정을 감안하여 이루어진 것이며, 전자 부품을 취출하기 위하여 커버 테이프를 박리할 때, 전자 부품이 커버 테이프에 부착될 우려가 적은 커버 테이프를 제공하는 것을 과제로 한다.

본 발명자들은, 상기한 과제에 대하여 예의 검토한 결과, 하나의 표면에, 도전제를 포함하는 히트 시일층을 형성하는 것이 아니라, 절연성의 히트 시일층을 형성하고, 또한 히트 시일층에 직접 적층된 도전층을 형성하고, 또한 히트 시일층측의 표면 저항률이 1 × 10¹⁰Ω/□ 이하, 히트 시일층의 두께가 600 nm 미만인 커버 테이프로 함으로써, 히트 시일층과 전자 부품 사이에 있어서의 정전 인력의 발생이 억제되는 것을 알아내어, 본 발명에 이르렀다.

상기 과제를 해결하는 본 발명은, 하기로 구성된다.

(1) 하나의 표면에 형성된 절연성의 히트 시일층과, 히트 시일층에 직접 적층된 도전층을 갖는 커버 테이프로서,

히트 시일층측의 표면 저항률이 1 × 10¹⁰Ω/□ 이하이고,

히트 시일층의 평균 두께가 600 nm 미만인, 커버 테이프.

(2) 도전층이 수지와 도전제를 함유하는, (1) 에 기재된 커버 테이프.

(3) 도전제가, 도전성 산화주석 입자, 도전성 고분자 및 카본 나노 재료로 이루어지는 군에서 선택되는, (1) 또는 (2) 에 기재된 커버 테이프.

(4) 도전층이 도전제를 65 ∼ 95 질량％ 함유하고, 도전제가 도전성 산화주석 입자인, (2) 또는 (3) 에 기재된 커버 테이프.

(5) 도전성 산화주석 입자가 안티몬 도프 산화주석 (ATO) 인, (3) 또는 (4) 에 기재된 커버 테이프.

(6) 히트 시일층, 도전층 및 기재층을 이 순서로 갖는, (1) 내지 (5) 중 어느 하나에 기재된 커버 테이프.

(7) 히트 시일층, 도전층, 중간층 및 기재층을 이 순서로 갖는, (1) 내지 (6) 중 어느 하나에 기재된 커버 테이프.

(8) 히트 시일층의 두께가 30 ∼ 250 nm 인, (1) 내지 (7) 중 어느 하나에 기재된 커버 테이프.

(9) 전자 부품 포장체의 덮개재로서 사용하기 위한, (1) 내지 (8) 중 어느 하나에 기재된 커버 테이프.

(10) 캐리어 테이프와, (1) 내지 (9) 중 어느 하나에 기재된 커버 테이프를 포함하는, 전자 부품 포장체.

본 발명에 의하면, 전자 부품을 취출하기 위하여 커버 테이프를 박리할 때, 전자 부품이 커버 테이프에 부착될 우려가 적은 커버 테이프가 얻어진다.

도 1 은 본 발명의 제 1 실시형태의 커버 테이프의 층 구성을 나타내는 단면도이다.
도 2 는 본 발명의 제 2 실시형태의 커버 테이프의 층 구성을 나타내는 단면도이다.

이하, 커버 테이프의 다양한 실시형태를 설명하고, 계속해서 커버 테이프의 제조 방법에 대하여 설명하지만, 일 실시형태에 대하여 기재한 특정한 설명이 다른 실시형태에 대해서도 적용되는 경우에는, 다른 실시형태에 있어서는 그 설명을 생략하고 있다.

[제 1 실시형태]

본 발명의 제 1 실시형태에 관련된 커버 테이프는, 하나의 표면에 형성된 절연성의 히트 시일층과, 히트 시일층에 직접 적층된 도전층을 갖는 커버 테이프로서, 히트 시일층측의 표면 저항률이 1 × 10¹⁰Ω/□ 이하이고, 히트 시일층의 평균 두께가 600 nm 미만인, 커버 테이프이다.

본 실시형태의 커버 테이프의 구성을 도 1 에 나타낸다. 도 1 에 나타내는 커버 테이프 (1) 는, 히트 시일층 (2), 도전층 (3), 기재층 (4) 이 이 순서로 형성되어 있다. 이 커버 테이프 (1) 에 있어서는, 히트 시일층 (2) 이 하나의 표면을 구성하고 있고, 기재층 (4) 이 또 하나의 표면을 구성하고 있다.

(히트 시일층)

히트 시일층이란, 열에 의해 다른 수지와 용착하는 작용을 갖는 층으로서, 도 1 에 나타내는 바와 같이, 커버 테이프의 하나의 표면을 구성하는 하나의 층이다.

히트 시일층은, 열가소성 수지를 주성분으로 하는 것이 바람직하다. 여기서,「주성분으로 한다」란, 수지 중에 50 질량％ 이상 함유하는 것을 의미한다. 일 실시형태에 있어서, 히트 시일층은, 수지 중에 열가소성 수지를 70 질량％ 이상, 또는 90 질량％ 이상 함유해도 된다.

히트 시일층을 구성하는 열가소성 수지로는, 폴리올레핀계 수지, 아크릴 수지, 스티렌-아크릴계 공중합체 등을 사용할 수 있다.

아크릴 수지란, 반복 단위에 적어도 아크릴계 단량체에서 유래하는 구조를 포함하는 수지이다. 아크릴계 단량체의 구체예로는, 아크릴산메틸, 아크릴산에틸, 아크릴산프로필, 아크릴산부틸 등의 아크릴산에스테르, 메타크릴산메틸, 메타크릴산에틸, 메타크릴산프로필, 메타크릴산부틸, 메타크릴산시클로헥실 등의 메타크릴산에스테르 등을 들 수 있고, 이들 아크릴계 단량체는, 단독으로 사용되어도 되고, 2 종 이상을 조합하여 사용되어도 된다.

스티렌-아크릴계 공중합체는, 스티렌계 단량체와 (메트)아크릴계 단량체를 필수 성분으로 하는 공중합체이며, 스티렌계 단량체로는, 스티렌, α-메틸스티렌, o-메틸스티렌, m-메틸스티렌, p-메틸스티렌, p-페닐스티렌 등을 들 수 있고, 특히 스티렌이 바람직하다. 이들 스티렌계 단량체는, 단독으로 또는 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. (메트)아크릴계 단량체로는, 아크릴산메틸, 아크릴산에틸, 아크릴산프로필, 아크릴산부틸 등의 아크릴산에스테르, 메타크릴산메틸, 메타크릴산에틸, 메타크릴산프로필, 메타크릴산부틸, 메타크릴산시클로헥실 등의 메타크릴산에스테르 등을 들 수 있다. 이들 (메트)아크릴계 단량체는, 단독으로 또는 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 또한, 스티렌계 단량체와 (메트)아크릴계 단량체에 더하여, 이들 단량체와 공중합 가능한 다른 단량체를 소량 공중합시킨 것이어도 된다.

상기 스티렌-아크릴계 공중합체를 주성분으로 하는 수지는, 캐리어 테이프를 구성하는 소재인 폴리스티렌이나 폴리카보네이트 등에 대한 히트 시일성이 매우 우수하고, 특히 질량 평균 분자량이 5000 ∼ 80000, 바람직하게는 10000 ∼ 50000 인 스티렌-아크릴계 공중합체를 주성분으로 하는 수지가 사용된다. 질량 평균 분자량이 5000 이상이면, 택성이 발생하여 수납 부품이 히트 시일층에 부착되어 버린다는 실장 트러블이 억제된다. 한편, 질량 평균 분자량이 80000 이하이면, 박리 속도를 올렸을 때의 박리 강도의 상승이 현저함으로써 파단이 일어나는 것이 억제된다. 또한, 스티렌-아크릴계 공중합체의 유리 전이 온도는 50 ℃ ∼ 90 ℃ 가 바람직하다. 50 ℃ 이상으로 함으로써, 배편 등의 수송 환경하에 있어서, 수납 부품이 커버 테이프의 히트 시일면에 부착될 우려가 저감된다.

또한, 질량 평균 분자량은 하기의 GPC 측정 장치 및 조건에서 측정된다.

장치명 : 고속 GPC 장치 HLC-8220 (토소 주식회사 제조)

칼럼 : PL gel MIXED-B 를 3 개 직렬

온도 : 40 ℃

검출 : 시차 굴절률

용매 : 테트라하이드로푸란

농도 : 2 wt％

검량선 : 표준 폴리스티렌 (Polymer Laboratories 제조) 을 사용하여 제조하고, 폴리스티렌 환산의 분자량으로서, 질량 평균 분자량 (Mw) 을 산출한다.

본 실시형태에 있어서의 히트 시일층은 절연성인데, 절연성이란, 예를 들어 JISK6911 에 따라, 분위기 온도 23 ℃, 분위기 습도 50 ％RH, 인가 전압 10 V 에서 측정한 표면 저항률이 10¹¹ Ω/□ 이상인 것을 의미한다. 바람직하게는 10¹³ Ω/□ 이상, 보다 바람직하게는 10¹⁴ Ω/□ 이상인 것을 의미한다. 본 발명의 또 다른 실시형태에 있어서는, 히트 시일층은, 도전성을 부여하는 첨가제 (예를 들어 도전제 등) 의 함유량이, 히트 시일층 중에 0.01 질량％ 미만인 것이 바람직하고, 도전제를 함유하지 않는 것이 보다 바람직하다.

폴리올레핀계 수지는, α-올레핀을 단량체로서 포함하는 중합체로 이루어지는 수지를 의미하며, 폴리에틸렌계 수지 및 폴리프로필렌계 수지를 포함한다. 폴리에틸렌 수지로는, 고밀도 폴리에틸렌, 저밀도 폴리에틸렌, 직사슬형 저밀도 폴리에틸렌, 직사슬형 중밀도 폴리에틸렌 등을 사용할 수 있고, 또한 단체뿐만 아니라, 그들의 구조를 갖는 공중합물이나 그래프트물이나 블렌드물도 사용할 수 있다. 후자의 수지로는, 예를 들어 에틸렌-프로필렌 공중합체, 에틸렌-1-부텐 공중합체, 에틸렌-1-펜텐 공중합체, 에틸렌-1-헥센 공중합체, 에틸렌-1-옥텐 공중합체, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체, 에틸렌-아크릴산에스테르 공중합체, 에틸렌-말레산 공중합체, 스티렌-에틸렌 그래프트 공중합체, 스티렌-프로필렌 그래프트 공중합체, 스티렌-에틸렌-부타디엔 블록 공중합체나 추가로 산 무수물과의 3 원 공중합체 등과 블렌드한 것과 같이 폴리에틸렌 사슬에 극성기를 갖는 수지를 공중합 및 블렌드한 것을 들 수 있다.

또, 폴리프로필렌 수지로는, 호모 폴리프로필렌, 랜덤 폴리프로필렌, 블록 폴리프로필렌 등을 사용할 수 있다. 호모 폴리프로필렌을 사용하는 경우, 그 호모 폴리프로필렌의 구조는, 아이소택틱, 어택틱, 신디오택틱 중 어느 것이어도 된다. 랜덤 폴리프로필렌을 사용하는 경우, 프로필렌과 공중합시키는 α-올레핀으로는, 바람직하게는 탄소수 2 ∼ 20, 보다 바람직하게는 탄소수 4 ∼ 12 인 것, 예를 들어 에틸렌, 1-부텐, 1-펜텐, 1-헥센, 1-헵텐, 1-옥텐, 1-노넨, 1-데센을 사용할 수 있다. 블록 폴리프로필렌을 사용하는 경우, 블록 공중합체 (블록 폴리프로필렌), 고무 성분을 포함하는 블록 공중합체 혹은 그래프트 공중합체 등을 사용할 수 있다. 이들 올레핀 수지를 단독으로 사용하는 것 이외에, 다른 올레핀계 수지를 병용할 수도 있다.

히트 시일층의 평균 두께는, 600 ㎚ 미만이지만, 바람직하게는 580 ㎚ 이하이며, 보다 바람직하게는 400 ㎚ 이하이며, 더욱 바람직하게는 250 ㎚ 이하이며, 한층 더 바람직하게는 200 ㎚ 이하이다. 히트 시일층의 평균 두께의 하한값은 실시 가능한 범위에서 특별히 한정되지 않지만, 5 ㎚ 이상, 10 ㎚ 이상, 20 ㎚ 이상, 30 ㎚ 이상, 혹은 50 ㎚ 이상으로 할 수 있다. 히트 시일층의 평균 두께의 바람직한 범위로는, 5 ㎚ 이상 600 ㎚미만, 10 ㎚ 이상 580 ㎚ 이하, 20 ㎚ 이상 400 ㎚ 이하, 30 ㎚ 이상 250 ㎚ 이하, 또는 50 ㎚ 이상 200 ㎚ 이하를 들 수 있다. 히트 시일층의 평균 두께를 일정 이상으로 함으로써 절연성을 얻을 수 있다. 히트 시일층의 평균 두께를 600 nm 미만으로 함으로써 정전 인력의 발생을 억제할 수 있다.

히트 시일층은, 후술하는 바와 같이, 통상은 코팅에 의해 형성되지만, 코팅법으로 형성한 경우, 여기서 말하는 두께란 건조 후의 두께이다. 평균 두께의 측정 방법에 대해서는 후술한다.

또한, 본 발명의 일 실시형태에 있어서의 커버 테이프에서는, 히트 시일층에 무기 필러가 첨가된다. 본 실시형태의 커버 테이프는, 전자 부품을 넣은 캐리어 테이프의 표면에 히트 시일된 상태에서, 봉지 수지에 포함되는 수분을 제거하기 위해서, 60 ℃ 의 환경하에서 72 시간, 또는 80 ℃ 의 환경하에서 24 시간 정도의 조건에서 베이킹 처리되는 경우가 있고, 이와 같은 경우에 내용물인 전자 부품이 커버 테이프에 접착하면, 커버 테이프를 박리하여 전자 부품을 실장하는 공정에서 트러블이 된다. 본 실시형태의 커버 테이프에서는, 커버 테이프를 박리할 때의 박리 강도의 편차가 작고, 또한 60 ∼ 80 ℃ 와 같은 고온하에서의 내용물의 전자 부품에 대한 히트 시일층의 점착성의 제어도 가능하므로, 이러한 전자 부품의 부착의 문제는 상당히 해소되지만, 히트 시일층에 무기 필러를 첨가하면, 이 부착 방지가 보다 확실하게 달성된다. 여기서, 첨가되는 무기 필러는, 상기 부착 방지가 유의하게 달성되는 한, 어떠한 것이어도 되지만, 도전성을 부여하는 것 이외의 것이 바람직하다. 예를 들어, 구상 또는 파쇄 형상의 탤크 입자, 실리카 입자, 알루미나 입자, 마이카 입자, 탄산칼슘, 탄산마그네슘 등을 들 수 있다. 또한, 커버 테이프의 투명성을 유지하기 위해서는, 무기 필러는 메디안 직경 (D50) 이 400 nm 미만인 것으로 하고, 이것을 예를 들어 10 ∼ 30 질량％ 포함시킨다.

(도전층)

도전층이란, 도 1 에 나타내는 바와 같이, 커버 테이프를 구성하는 하나의 층이며, 히트 시일층에 직접 적층된 층이다.

본 실시형태에 있어서의 도전층은 도전성인데, 도전성이란, 예를 들어 JISK6911 에 따라, 분위기 온도 23 ℃, 분위기 습도 50 ％RH, 인가 전압 10 V 에서 측정한 표면 저항률이 10¹⁰Ω/□ 이하인 것을 의미한다. 바람직하게는 10⁹ Ω/□ 이하, 보다 바람직하게는 10⁸ Ω/□ 이하인 것을 의미한다.

도전층의 평균 두께는, 0.005 ㎛ ∼ 100 ㎛ 인 것이 바람직하고, 0.01 ∼ 1 ㎛ 인 것이 보다 바람직하고, 0.05 ∼ 0.1 ㎛ 인 것이 더욱 바람직하다. 도전층의 두께를 0.005 ㎛ 이상으로 함으로써, 도전층의 도공시의 도공 누락을 억제할 수 있다. 한편, 100 ㎛ 이하로 함으로써, 비용을 억제할 수 있다.

또한, 후술하는 바와 같이, 이 도전층은, 통상은 코팅에 의해 형성되지만, 코팅법으로 형성한 경우, 여기서 말하는 두께란 건조 후의 두께이다.

도전층은, 열가소성 수지를 포함하는 것이 바람직하다. 도전층을 구성하는 열가소성 수지로는, 올레핀을 성분으로 하여 이루어지는 수지로서, 예를 들면, 저밀도 폴리에틸렌, 직사슬형 저밀도 폴리에틸렌, 초저밀도 폴리에틸렌이나, 에틸렌-프로필렌 공중합체, 에틸렌-1-부텐 공중합체, 에틸렌-1-펜텐 공중합체, 에틸렌-1-헥센 공중합체, 에틸렌-1-옥텐 공중합체, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체, 에틸렌-아크릴산에스테르 공중합체, 에틸렌-말레산 공중합체, 스티렌-에틸렌 그래프트 공중합체, 스티렌-프로필렌 그래프트 공중합체, 스티렌-에틸렌-부타디엔 블록 공중합체, 프로필렌 등을 이용할 수 있고, 이들 폴리올레핀은 단독 혹은 그들의 2 종 이상을 혼합물로서 병용하는 것도 가능하다.

본 발명의 일 실시형태에 있어서, 도전층은 도전제를 함유한다. 도전제로는, 도전성 산화주석 입자, 도전성 산화아연 입자, 도전성 산화티탄 입자 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 안티몬이나 인, 갈륨이 도핑된 산화주석은, 높은 도전성을 나타내고, 또한 투명성 저하가 적기 때문에, 보다 바람직하게 사용할 수 있다. 도전성 산화주석 입자, 도전성 산화아연 입자, 도전성 산화티탄 입자는, 구상, 또는 침상인 것, 혹은 그들의 혼합물을 사용할 수 있다. 특히 안티몬을 도핑한 침상의 산화주석을 사용한 경우, 특히 양호한 대전 방지 성능을 갖는 커버 테이프가 얻어진다.

도전제의 첨가량은, 도전층을 구성하는 재료에 대하여 65 ∼ 95 질량％ 인 것이 바람직하고, 67 ∼ 93 질량％ 인 것이 보다 바람직하고, 70 ∼ 90 질량％ 인 것이 더욱 바람직하다. 도전성 미립자의 첨가량을 65 질량％ 이상으로 함으로써, 커버 테이프의 히트 시일층측의 표면 저항률이 10¹⁰ Ω/□ 이상으로 되는 것이 억제되고, 95 질량％ 이하로 함으로써, 상대적인 열가소성 수지의 양이 감소함으로써 히트 시일에 의한 박리 강도가 저하되는 것이 억제된다.

도전제로서, 카본 나노 튜브, 카본 나노 파이버 등의 카본 나노 재료를 함유시킬 수도 있다. 그 중에서도, 애스펙트비가 10 ∼ 10000 인 카본 나노 튜브가 바람직하다. 카본 나노 재료의 첨가량은, 도전층을 구성하는 재료에 대하여 1 ∼ 50 질량％ 이며, 바람직하게는 5 ∼ 45 질량％ 이다. 첨가량을 1 질량％ 이상으로 함으로써, 카본 나노 재료의 첨가에 의한 도전성 부여의 효과가 얻어지고, 50 질량％ 이하로 함으로써, 비용의 상승, 커버 테이프의 투명성의 저하를 억제할 수 있다.

또한, 도전제로서, 수용성 고분자 함수 겔, 폴리티오펜계 도전성 폴리머, 폴리아닐린계 도전성 폴리머, 폴리피롤계 도전성 폴리머 등의 도전성 고분자를 함유시킬 수도 있다. 도전성 고분자의 첨가량은, 도전층을 구성하는 재료에 대하여, 1 ∼ 50 질량％ 이며, 바람직하게는 5 ∼ 45 질량％ 이다.

(기재층)

기재층은, 열가소성 수지를 포함하는 것이 바람직하다. 기재층을 구성하는 열가소성 수지로는, 폴리에스테르계 수지, 폴리올레핀계 수지, 슈퍼 엔지니어링 플라스틱 중 적어도 1 종류를 포함하는 수지를 이용할 수 있다.

폴리에스테르계 수지로는, 분자 중에 2 개 이상의 수산기나 아미노기 등의 활성 수소를 갖는 폴리에스테르계 수지, 구체적으로는 폴리에스테르폴리올, 폴리에스테르폴리아민 등을 들 수 있다. 폴리에스테르폴리올로는, 수산기가 (mgKOH/g) 가 1 ∼ 200, 수 평균 분자량이 1000 ∼ 50000 이 바람직하다. 또한, 여기서 말하는 수 평균 분자량은, JIS K7252 에 의해 측정한 경우의 값이다. 폴리에스테르폴리올로는, 다가 수산기 함유 화합물과, 폴리카르복실산 또는 무수물 및 이 저급 알킬 (알킬기의 탄소수가 1 ∼ 4) 에스테르 등의 에스테르 형성성 유도체와의 축합 반응 생성물 등을 들 수 있다.

보다 구체적으로는, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리아릴레이트, 폴리에틸렌-2,6-나프탈레이트, 폴리메틸렌테레프탈레이트, 및 공중합 성분으로서 예를 들어, 디에틸렌글리콜, 네오펜틸글리콜, 폴리알킬렌글리콜 등의 디올 성분이나, 아디프산, 세바크산, 프탈산, 이소프탈산, 2,6-나프탈렌디카르복실산 등의 디카르복실산 성분 등을 공중합한 폴리에스테르 수지 등을 들 수 있다.

폴리에스테르계 수지와 다른 수지를 조합하는 경우의 폴리에스테르계 수지의 함유량은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 폴리에스테르계 수지를 열가소성 수지 중에 50 질량％ 이상, 70 질량％ 이상, 또는 90 질량％ 이상으로 할 수 있다.

폴리올레핀계 수지로는, 폴리에틸렌계 수지나 폴리프로필렌계 수지를 들 수 있다.

폴리에틸렌계 수지로는, 고밀도 폴리에틸렌, 저밀도 폴리에틸렌, 직사슬형 저밀도 폴리에틸렌, 직사슬형 중밀도 폴리에틸렌 등을 사용할 수 있고, 또한 단체뿐만 아니라, 그들의 구조를 갖는 공중합물이나 그래프트물이나 블렌드물도 사용할 수 있다. 후자의 수지로는, 폴리에틸렌 사슬에 극성기를 갖는 단량체를 공중합한 것이나, 그것들을 블렌드한 것을 들 수 있다. 당해 폴리에틸렌 사슬에 극성기를 갖는 단량체를 공중합한 것으로는, 예를 들어, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체, 에틸렌-아크릴산 공중합체, 에틸렌-아크릴산에스테르 공중합체, 에틸렌-메타크릴산에스테르 공중합체, 에틸렌-아세트산비닐-염화비닐 공중합체나, 상기 공중합체와 산 무수물의 3 원 공중합체를 들 수 있다.

또, 폴리프로필렌계 수지로는, 호모 폴리프로필렌, 랜덤 폴리프로필렌, 블록 폴리프로필렌 등을 사용할 수 있다. 호모 폴리프로필렌을 사용하는 경우, 그 호모 폴리프로필렌의 구조는, 아이소택틱, 어택틱, 신디오택틱 중 어느 것이어도 된다. 랜덤 폴리프로필렌을 사용하는 경우, 프로필렌과 공중합시키는 α-올레핀으로는, 바람직하게는 탄소수 2 ∼ 20, 보다 바람직하게는 탄소수 4 ∼ 12 인 것, 예를 들어 에틸렌, 1-부텐, 1-펜텐, 1-헥센, 1-헵텐, 1-옥텐, 1-노넨, 1-데센을 사용할 수 있다. 블록 폴리프로필렌을 사용하는 경우, 블록 공중합체 (블록 폴리프로필렌), 고무 성분을 포함하는 블록 공중합체 혹은 그래프트 공중합체 등을 사용할 수 있다. 이들 올레핀 수지를 단독으로 사용하는 것 이외에, 다른 올레핀계 수지를 병용할 수도 있다.

폴리올레핀계 수지와 다른 수지를 조합하는 경우의 폴리올레핀계 수지의 함유량은 특별히 한정되지 않지만, 예컨대, 폴리올레핀계 수지를 열가소성 수지 중에 50 질량％ 이상, 70 질량％ 이상, 또는 90 질량％ 이상으로 할 수 있다.

슈퍼 엔지니어링 플라스틱으로는, 폴리테트라플루오로에틸렌, 폴리불화비닐리덴 등의 불소 수지, 폴리페닐렌술파이드, 액정 폴리머, 폴리아크릴레이트, 열가소성 폴리이미드, 케톤계 수지, 술폰계 수지 등을 들 수 있다.

슈퍼 엔지니어링 플라스틱과 다른 수지를 조합하는 경우의 슈퍼 엔지니어링 플라스틱의 함유량은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 슈퍼 엔지니어링 플라스틱을 수지 중에 50 질량％ 이상, 70 질량％ 이상, 또는 90 질량％ 이상으로 할 수 있다.

기재층으로서 사용되는 필름은, 무연신인 것, 1 축 연신 혹은 2 축 연신한 것이어도 된다.

기재층의 평균 두께는, 5 ∼ 50 ㎛ 인 것이 바람직하고, 8 ∼ 30 ㎛ 인 것이 더욱 바람직하다. 기재층의 두께를 5 ㎛ 이상으로 함으로써, 커버 테이프 자체의 인장 강도가 낮아짐으로써 커버 테이프를 박리할 때에 「필름의 파단」이 발생하는 것을 억제할 수 있다. 한편, 50 ㎛ 이하로 함으로써, 캐리어 테이프에 대한 히트 시일성의 저하 및 비용의 상승을 억제할 수 있다. 평균 두께의 측정 방법은, 상기한 바와 같다.

(커버 테이프)

본 실시형태의 커버 테이프는, JISK6911 에 따라, 분위기 온도 23 ℃, 분위기 습도 50 ％RH, 인가 전압 10 V 에서 측정한 히트 시일층측 표면의 표면 저항률이 1 × 10¹⁰Ω/□ 이하이지만, 바람직하게는 1 × 10⁶ ∼ 5 × 10⁹Ω/□ 이고, 보다 바람직하게는 1 × 10⁶ ∼ 2 × 10⁸ Ω/□ 이다. 한편, 그 하한값은 실시 가능한 범위에서 특별히 한정되지 않지만, 1 × 10⁴ Ω/□, 1 × 10⁵ Ω/□, 또는 1 × 10⁶ Ω/□ 로 할 수 있다. 히트 시일층측 표면의 표면 저항률의 바람직한 범위로는, 1 × 10⁴ ∼ 1 × 10¹⁰ Ω/□, 1 × 10⁵ ∼ 10⁹ Ω/□, 또는 1 × 10⁶ ∼ 10⁸ Ω/□ 을 들 수 있다. 본 실시형태의 커버 테이프의 표면 저항률의 값은, 단독의 히트 시일층의 표면 저항률을 측정한 값보다 낮은 것으로 되어 있는데, 직접 적층되는 도전층의 영향에 의한 것으로 생각된다. 커버 테이프의 히트 시일층측의 표면 저항률은, 히트 시일층 및 도전층에 있어서의 도전제의 함유량이나 히트 시일층의 두께를 변경함으로써 조정할 수 있다.

또한, 본 발명의 일 실시형태에 있어서의 커버 테이프에 있어서는, 도전층 이외의 층은, 절연성인 것이 바람직하고, 도전성을 부여하는 첨가제 (예를 들어 도전제 등) 의 함유량이 층 중에 0.01 질량％ 미만인 것이 보다 바람직하고, 도전제를 함유하지 않는 것이 더욱 바람직하다.

본 발명의 일 실시형태에 있어서, 커버 테이프의 평균 두께는, 20 ∼ 80 ㎛ 가 바람직하고, 40 ∼ 60 ㎛ 가 더욱 바람직하다. 커버 테이프의 평균 두께를 20 ㎛ 이상으로 함으로써, 커버 테이프를 박리했을 때의 끊어짐을 방지할 수 있다. 한편, 커버 테이프의 평균 두께를 80 ㎛ 이하로 함으로써, 비용 상승을 억제할 뿐만 아니라, 시일 시간의 단축에 의해 생산성을 향상시킬 수 있다.

층의 두께의 측정은, 커버 테이프의 폭 방향으로 균등한 간격으로 5 개소로부터 20 mm 사방의 절편을 잘라내고, 층 구성을 판단할 수 있도록 단면을 평활하게 한 후, 레이저 현미경 (KEYENCE 사 제조 : VK-8510) 을 사용하여 실시한다. 커버 테이프의 평균 두께는, 커버 테이프의 편방의 표면으로부터 다른 편방의 표면까지의 두께의 평균값을 의미한다. 커버 테이프의 각 층의 평균 두께는, 각 층에 대하여 5 개소의 두께를 측정하고, 그 산술 평균값을 평균 두께로 한다.

[제 2 실시형태]

본 발명의 제 2 실시형태에 관련된 커버 테이프는, 도 2 에 나타내는 바와 같이, 기재층과 도전층 사이에 중간층이 형성되어 있다. 도 2 에 나타내는 커버 테이프 (1) 는, 히트 시일층 (2), 도전층 (3), 중간층 (5), 기재층 (4) 이 이 순서로 형성되어 있다. 이 커버 테이프 (1) 에 있어서는, 히트 시일층 (2) 이 하나의 표면을 구성하고 있고, 기재층 (4) 이 또 하나의 표면을 구성하고 있다.

(중간층)

중간층은, 열가소성 수지를 포함하는 것이 바람직하다. 중간층을 구성하는 열가소성 수지로는, 유연성을 가지고 있고 또한 적당한 강성이 있으며, 상온에서의 인열 강도가 우수한 직사슬형 저밀도 폴리에틸렌 (이하, LLDPE 라고 나타낸다) 을 바람직하게 사용할 수 있고, 특히 밀도가 0.900 ∼ 0.925 (×10³ ㎏/m³) 의 범위의 수지를 사용함으로써, 히트 시일할 때의 열이나 압력에 의한, 커버 테이프 단부로부터의 중간층 수지의 비어져 나옴이 일어나기 어렵기 때문에 히트 시일시의 인두의 오염이 발생하기 어려울 뿐만 아니라, 커버 테이프를 히트 시일할 때에 중간층이 연화됨으로써 히트 시일 인두의 접촉 불균일을 완화시키기 때문에, 커버 테이프를 박리할 때에 안정적인 박리 강도가 얻어지기 쉽다.

LLDPE 에는, 치글러형 촉매로 중합된 것과, 메탈로센계 촉매로 중합된 것 (이하, m-LLDPE 로 나타낸다) 이 있다. m-LLDPE 는, 분자량 분포가 좁게 제어되고 있기 때문에, 특히 높은 인열 강도를 갖고 있어, 본 발명의 중간층으로서 바람직하게 사용할 수 있다.

상기 m-LLDPE 는, 코모노머로서 탄소수 3 이상의 올레핀, 바람직하게는 탄소수 3 ∼ 18 의 직사슬형, 분기형, 방향핵으로 치환된 α-올레핀과 에틸렌의 공중합체이다. 직사슬형의 모노올레핀으로는, 예를 들어, 프로필렌, 1-부텐, 1-펜텐, 1-헥센, 1-옥텐, 1-노넨, 1-데센, 1-도데센, 1-테트라데센, 1-헥사데센, 1-옥타데센 등을 들 수 있다. 또한, 분기형 모노올레핀으로는, 예컨대, 3-메틸-1-부텐, 3-메틸-1-펜텐, 4-메틸-1-펜텐, 2-에틸-1-헥센 등을 들 수 있다. 또한, 방향핵으로 치환된 모노올레핀으로는, 스티렌 등을 들 수 있다. 이들 코모노머는, 단독으로 또는 2 종 이상을 조합하여, 에틸렌과 공중합할 수 있다. 이 공중합에서는, 부타디엔, 이소프렌, 1,3-헥사디엔, 디시클로펜타디엔, 5-에틸리덴-2-노르보르넨 등의 폴리엔류를 공중합시켜도 된다. 그 중에서도, 코모노머로서 1-헥센, 1-옥텐을 이용한 것은, 인장 강도가 강하고 또한 비용면에서도 우수한 점에서, 바람직하게 이용할 수 있다.

중간층의 평균 두께는, 5 ∼ 60 ㎛ 가 바람직하고, 10 ∼ 50 ㎛ 가 더 바람직하며, 15 ∼ 40 ㎛ 가 가장 바람직하다. 중간층의 두께를 5 ㎛ 이상으로 함으로써, 히트 시일한 커버 테이프를 고속 박리했을 때, 커버 테이프가 파단되는 것을 억제하고, 또한 캐리어 테이프에 커버 테이프를 히트 시일할 때의 열 인두의 접촉 불균일을 완화시키는 효과가 얻어지기 쉬워진다. 한편, 60 ㎛ 이하로 함으로써, 커버 테이프의 총두께가 두꺼움으로써 캐리어 테이프에 커버 테이프를 히트 시일할 때 충분한 박리 강도가 얻어지지 않게 되는 것을 억제할 수 있다. 평균 두께의 측정 방법에 대해서는, 상기한 바와 같다.

본 발명의 일 실시형태에 있어서, 기재층과 중간층 사이에 앵커 코트층이 형성되어 있다. 바꾸어 말하면, 기재층, 앵커 코트층, 중간층, 도전층, 히트 시일층이 이 순서로 형성되어 있다. 이 앵커 코트층에 사용하는 접착제로는, 폴리우레탄계 접착제, 폴리아세트산비닐계 접착제, 폴리아크릴산에스테르계 접착제, 반응형 (메트)아크릴계 접착제, 시아노아크릴레이트계 접착제, 에틸렌과 아세트산비닐, 아크릴산에틸, 아크릴산, 메타크릴산 등의 모노머와의 공중합체 등으로 이루어지는 에틸렌 공중합체계 접착제, 폴리에스테르계 접착제, 폴리아미드계 접착제, 폴리이미드계 접착제, 우레아 수지 또는 멜라민 수지 등으로 이루어지는 아미노 수지계 접착제, 페놀 수지계 접착제, 에폭시계 접착제, 클로로프렌 고무, 스티렌-부타디엔 고무 등으로 이루어지는 고무계 접착제, 기타 등의 접착제를 사용할 수 있다. 상기의 접착제의 조성계는, 수성형, 용액형, 에멀전형, 분산형 등의 어느 조성물 형태에서도 되고, 또, 그 성상은, 필름·시트상, 분말상, 고형상 등의 어느 형태여도 되고, 또한, 접착 기구에 대해서는, 경화제를 사용한 화학 반응형, 용제 휘발형, 열용융형, 열압형 등의 어느 형태여도 되는 것이다.

앵커 코트층의 평균 두께는 통상 50 ∼ 7000 nm, 바람직하게는 100 ∼ 5000 nm 의 범위이다. 박리층의 두께를 50 nm 이상으로 함으로써, 앵커 코트의 도공 누락이 억제된다. 한편, 앵커 코트층의 두께를 7000 nm 이하로 함으로써, 건조 후의 잔류 용제에 의한 영향이 억제된다. 평균 두께의 측정 방법에 대해서는, 상기한 바와 같다.

상기한 접착제는, 예를 들어 롤 코트법, 그라비아 롤 코트법, 키스 코트법, 기타 등의 코트법, 혹은 인쇄법 등에 의해 실시할 수 있고, 그 코팅량으로는, 0.1 ∼ 10 g/m²(건조 상태) 인 것이 바람직하다.

[다른 실시형태]

본 발명의 다른 실시형태에 관련된 커버 테이프에 있어서는, 상기 중간층과 도전층 사이에, 열가소성 수지를 주성분으로 하는 박리층이 형성되어 있다. 이 박리층에 사용하는 열가소성 수지는, 아크릴계 수지, 폴리에스테르계 수지, 에틸렌-아세트산비닐 공중합 수지 (이하, EVA 로 나타낸다), 에틸렌-아크릴산 공중합 수지, 에틸렌-메타크릴산 공중합 수지, 스티렌-이소프렌 디블록 공중합 수지, 스티렌-이소프렌 디블록 공중합체의 수소 첨가 수지, 스티렌-부타디엔 디블록 공중합 수지, 스티렌-부타디엔 디블록 공중합체의 수소 첨가 수지, 스티렌-이소프렌-스티렌 트리블록 공중합체의 수소 첨가 수지 (이하, SEPS 로 나타낸다), 스티렌-부타디엔-스티렌 트리블록 공중합체의 수소 첨가 수지 (이하, SEBS 로 나타낸다), 스티렌-부타디엔 랜덤 공중합체의 수소 첨가 수지, 스티렌-이소프렌 랜덤 공중합체의 수소 첨가 수지 등을 들 수 있다. 그 중에서도 스티렌 비율이 15 ∼ 35 질량％ 로 이루어지는 SEPS, SEBS 는, 커버 테이프를 박리할 때에 박리 강도의 편차가 작아 바람직하게 사용할 수 있다.

박리층의 평균 두께는 통상 0.1 ∼ 3 ㎛, 바람직하게는 0.1 ∼ 1.5 ㎛ 의 범위이다. 박리층의 두께를 0.1 ㎛ 이상으로 함으로써, 캐리어 테이프를 커버 테이프에 히트 시일했을 때 박리 강도가 불충분해지는 것이 억제된다. 한편, 박리층의 두께를 3 ㎛ 이하로 함으로써, 커버 테이프를 박리할 때에 박리 강도의 편차가 발생하는 것이 억제된다. 또한, 후술하는 바와 같이, 이 박리층은, 통상은 코팅에 의해 형성되지만, 코팅법으로 형성한 경우, 여기서 말하는 두께란 건조 후의 두께이다. 평균 두께의 측정 방법에 대해서는, 상기한 바와 같다.

[커버 테이프의 제조 방법]

상기 커버 테이프를 제조하는 방법은 특별히 한정되는 것은 아니고, 일반적인 방법을 이용할 수 있다. 예를 들어, 제막된 기재층의 표면에, 필요에 따라 앵커 코트제를 도포하고, 성막된 중간층 또는 T 다이로부터 압출된 중간층을 드라이 라미네이트함으로써, 기재층과 중간층을 갖는 적층 필름으로 한다. 또한, 중간층 상에, 도전층을 구성하는 수지 조성물을, 예를 들어 그라비아 코터, 리버스 코터, 키스 코터, 에어 나이프 코터, 메이어바 코터, 딥 코터 등에 의해 코팅함으로써, 도전층을 형성한다. 또한, 도전층 상에 히트 시일층을 구성하는 수지 조성물을 코팅함으로써 히트 시일층을 형성하여, 목적으로 하는 커버 테이프를 얻을 수 있다.

다른 방법으로서, 도전층을 미리 T 다이 캐스트법, 혹은 인플레이션법 등으로 제막해 두고, 이것에 히트 시일층을 구성하는 수지 조성물을 코팅함으로써, 도전층과 히트 시일층을 갖는 필름을 얻을 수도 있다.

[용도]

커버 테이프는, 전자 부품의 수납 용기인 캐리어 테이프의 덮개재로서 사용할 수 있다. 캐리어 테이프란, 전자 부품을 수납하기 위한 포켓을 가진 폭 8 mm 내지 100 mm 정도의 띠 형상물이다. 커버 테이프를 덮개재로서 히트 시일하는 경우, 캐리어 테이프를 구성하는 재질은 특별히 한정되는 것은 아니며, 시판되는 것을 사용할 수 있고, 예를 들어 폴리스티렌, 폴리에스테르, 폴리카보네이트, 폴리염화비닐 등의 열가소성 수지를 사용할 수 있다. 히트 시일층에 아크릴계 수지를 사용한 경우에는, 폴리스티렌, 폴리카보네이트 등의 캐리어 테이프와의 조합이 바람직하게 사용된다. 캐리어 테이프는, 카본 블랙이나 카본 나노 튜브를 수지 중에 혼련함으로써 도전성을 부여한 것, 대전 방지제나 도전제가 혼련된 것, 또는 표면에 계면 활성제형의 대전 방지제나 폴리피롤, 폴리티오펜 등의 도전물을 아크릴 등의 유기 바인더에 분산된 도공액을 도포함으로써, 대전 방지성을 부여한 것도 사용할 수 있다.

전자 부품을 수납한 전자 부품 포장체는, 예를 들어 캐리어 테이프의 전자 부품 수납부에 전자 부품 등을 수납한 후에 커버 테이프를 덮개재로 하고, 커버 테이프의 길이 방향의 양 가장자리부를 연속적으로 히트 시일하여 포장하고, 릴에 권취함으로써 얻어진다. 이 형태로 포장함으로써 전자 부품 등은 보관, 반송된다. 전자 부품 등을 수납한 포장체는, 캐리어 테이프의 길이 방향의 가장자리부에 형성된 캐리어 테이프 반송용 스프로킷 홀이라고 불리는 구멍을 이용하여 반송하면서 단속적으로 커버 테이프를 박리하고, 부품 실장 장치에 의해 전자 부품 등의 존재, 방향, 위치를 확인하면서 취출하여, 기판으로의 실장이 실시된다.

또한, 커버 테이프를 박리할 때에는, 박리 강도가 지나치게 작으면 캐리어 테이프로부터 박리되어 버려, 수납 부품이 탈락해 버릴 우려가 있고, 지나치게 크면 캐리어 테이프와의 박리가 곤란해짐과 함께 커버 테이프를 박리할 때에 파단시켜 버릴 우려가 있기 때문에, 120 ∼ 220 ℃ 에서 히트 시일한 경우, 바람직하게는 0.15 N 이상 1.5 N 미만, 더욱 바람직하게는 0.2 N 이상 0.8 N 미만의 박리 강도를 갖는 것이 바람직하다.

실시예

이하, 본 발명을 실시예에 의해 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이들에 의해 한정되는 것은 아니다.

실시예 등에서 이용한 각종 원료는 이하와 같다.

(히트 시일층)

·수지 : 아크릴 수지 다이아날 BR-106 (미츠비시 케미컬 주식회사 제조), 질량 평균 분자량 30000, 유리 전이 온도 50 ℃, 산가 3.5 mgKOH/g

·도전제 : 안티몬 도프 산화주석 (ATO) FSS-10M (이시하라 산업 주식회사 제조), 침상 안티몬 도프 산화주석, 메디안 직경 (D50) 평균 장경 2 ㎛, 평균 단경 0.1 ㎛, MEK 분산 타입

(도전층)

·수지 : 스티렌-에틸렌-부타디엔 공중합 수지 터프텍 H1272 (아사히 화성 주식회사 제조)

(기재층)

·2 축 연신 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 T6142 (토요보 주식회사 제조), 두께 12 ㎛

(앵커 코트층)

·주제 : 폴리우레탄계 접착제 (폴리에테르폴리올) TM-319 (토요 모톤 주식회사 제조), 아세트산에틸 용액, 고형분 농도 70 질량％

·경화제: 폴리이소시아네이트계 경화제 (디페닐메탄디이소시아네이트계) CAT-11B (토요 모톤 주식회사 제조), 아세트산에틸 용액, 고형분 농도 60 질량％

(중간층)

·폴리에틸렌 필름 TCS (미츠이 토셀로 주식회사 제조), 두께 30 ㎛

(실시예 1)

기재층으로서, 2 축 연신 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 (두께 12 ㎛) 에 앵커 코트제 및 경화제 (두께 4000 nm) 를 도포한 후, 중간층으로서 폴리에틸렌 필름 (두께 30 ㎛) 을 드라이 라미네이트하였다. 이어서, 중간층 표면에, 도전층으로서, 톨루엔으로 용해시킨 스티렌-에틸렌-부타디엔 공중합 수지에 ATO 의 분산액을, ATO 가 80 질량％ 가 되도록 배합하고, 바 코터로 도공하여 건조시켰다 (두께 800 nm). 그리고, 도전층 표면에 히트 시일층으로서, MEK 로 용해시킨 아크릴 수지를 두께가 50 nm 가 되도록 바 코터로 도공하여 건조시켰다.

(실시예 2)

히트 시일층의 두께가 100 nm 가 되도록 아크릴 수지를 바 코터로 도공하여 건조시킨 것 이외에는, 실시예 1 과 동일한 방법으로 제조하였다.

(실시예 3)

히트 시일층의 두께가 200 nm 가 되도록 아크릴 수지를 바 코터로 도공하여 건조시킨 것 이외에는, 실시예 1 과 동일한 방법으로 제조하였다.

(실시예 4)

히트 시일층의 두께가 300 nm 가 되도록 아크릴 수지를 바 코터로 도공하여 건조시킨 것 이외에는, 실시예 1 과 동일한 방법으로 제조하였다.

(실시예 5)

히트 시일층의 두께가 400 nm 가 되도록 아크릴 수지를 바 코터로 도공하여 건조시킨 것 이외에는, 실시예 1 과 동일한 방법으로 제조하였다.

(실시예 6)

도전층으로서, ATO 가 90 질량％ 가 되도록 스티렌-에틸렌-부타디엔 공중합 수지에 ATO 의 분산액을 배합한 것 이외에는, 실시예 3 과 동일한 방법으로 제조하였다.

(실시예 7)

도전층으로서, ATO 가 70 질량％ 가 되도록 스티렌-에틸렌-부타디엔 공중합 수지에 ATO 의 분산액을 배합한 것 이외에는, 실시예 3 과 동일한 방법으로 제조하였다.

(실시예 8)

히트 시일층의 두께가 500 nm 가 되도록 아크릴 수지를 바 코터로 도공하여 건조시킨 것 이외에는, 실시예 1 과 동일한 방법으로 제조하였다.

(비교예 1)

히트 시일층으로서, ATO 가 80 질량％ 가 되도록 MEK 로 용해시킨 아크릴 수지에 ATO 의 분산액을 배합한 것 이외에는, 실시예 3 과 동일한 방법으로 제조하였다.

(비교예 2)

도전층으로서, ATO 가 60 질량％ 가 되도록 스티렌-에틸렌-부타디엔 공중합 수지에 ATO 의 분산액을 배합한 것 이외에는, 실시예 3 과 동일한 방법으로 제조하였다.

(비교예 3)

히트 시일층의 두께가 600 nm 가 되도록 아크릴 수지를 바 코터로 도공하여 건조시킨 것 이외에는, 실시예 1 과 동일한 방법으로 제조하였다.

＜평가 방법＞

각 실시예 및 각 비교예에서 제조한 커버 테이프에 대하여, 하기에 나타내는 평가를 실시하였다. 이들 결과를 각각 표 1 에 나타낸다.

(1) 커버 테이프의 표면 저항률

닛토 정공 애널리테크 주식회사 제조의 하이레스타 UP MCP-HT450 을 사용하고, JISK6911 의 방법으로, 분위기 온도 23 ℃, 분위기 습도 50 ％RH, 인가 전압 10 V 로 커버 테이프의 히트 시일층측 표면의 표면 저항률을 평가하였다.

(2) 커버 테이프에 대한 부품의 부착률

분위기 온도 23 ℃, 분위기 습도 50 ％RH 의 환경에 있어서, 커버 테이프, 캐리어 테이프, 15 개의 부품을 이오나이저로 제전하여 곤포한 후, 커버 테이프의 히트 시일층과 부품이 접촉하도록 고정하고, 큐트 믹서 (도쿄 리카 기계 주식회사 제조) 로, 회전수 2000 rpm, 시간 10 분간 진동시켰다. 커버 테이프를 박리 속도 600 mm/min, 박리 각도 170 ∼ 180 도로 박리했을 때의 커버 테이프에 대한 부품의 부착 개수를 평가하여, 부품 부착률을 산출하였다.

캐리어 테이프로는, 도전 폴리스티렌 캐리어 테이프를 사용하였다.

부품으로는, 이하의 부품을 사용하였다.

(부품 1) 폭 0.8 mm × 깊이 0.8 mm × 두께 0.4 mm, 중량 0.6 mg 의 DFN 패키지

(부품 2) 폭 1.0 mm × 깊이 1.0 mm × 두께 0.4 mm, 중량 1.5 mg 의 BGA 패키지

부착률이 5 ％ 미만인 경우를 「우수」, 5 ％ 이상 15 ％ 미만인 경우를 「양호」, 15 ％ 이상인 경우를 「불가」라고 평가하였다.

(3) 부품의 대전압

분위기 온도 23 ℃, 분위기 습도 50 ％RH 의 환경에 있어서, 커버 테이프, 캐리어 테이프, 15 개의 부품을 이오나이저로 제전하여 곤포한 후, 커버 테이프의 히트 시일층과 부품이 접촉하도록 고정하고, 큐트 믹서 (도쿄 리카 기계 주식회사 제조) 로, 회전수 2000 rpm, 시간 10 분간 진동시켰다. 그리고, 커버 테이프의 히트 시일층과 부품이 접촉한 상태 그대로 캐리어 테이프를 박리한 후에, 제전한 세라믹 핀셋으로 부품을 잡고, 히트 시일층과 접촉한 면의 대전압을 측정하였다. 대전압계 (MONROE ELECTRONICS 사 제조) 를 사용하여, 15 개의 부품의 대전압의 평균값을 구하였다.

부품으로는, 이하의 부품을 사용하였다.

표 1 에 나타낸 결과로부터 이하의 것이 명확해졌다.

실시예 1 ∼ 8 의 모든 커버 테이프는, 정전기에 의한 전자 부품의 커버 테이프에 대한 부착률이 15 ％ 이하로, 커버 테이프에 대한 부착이 억제되었다. 이것은, 정전 인력이 커버 테이프 내부에서 발생함으로써, 히트 시일층 표면으로부터 외측에 대한 정전 인력이 억제된 것으로 추측된다.

한편, 비교예 1 및 2 의 커버 테이프의 부착률은 적어도 25 ％ 로 높은 값으로, 충분히 억제되었다고는 할 수 없었다. 특히 비교예 1 의 커버 테이프는, 히트 시일층이 도전제를 함유함으로써, 히트 시일층 내에서 유도 대전이 일어나, 전하가 발생함으로써 정전 인력이 발생한 것으로 추측된다. 또한, 비교예 2 의 커버 테이프는, 도전층 중의 도전제의 함유량이 낮음으로써 도전층 내의 유도 대전이 일어나기 어려워, 히트 시일층 표면으로부터 외측에 대한 정전 인력을 억제할 수 없었던 것으로 추측된다.

비교예 3 의 커버 테이프의 부착률은, 부품 1 의 경우에 20 ％ 로 높은 값으로, 충분히 억제되었다고는 할 수 없었다.

이상, 다양한 실시형태를 이용하여 본 발명을 설명했지만, 본 발명의 기술적 범위는 상기 실시형태에 기재된 범위에는 한정되지 않는 것은 말할 필요도 없다. 상기 실시형태에, 다양한 변경 또는 개량을 가하는 것이 가능하다는 것이 당업자에게 분명하다. 또한 그와 같은 변경 또는 개량을 가한 형태도 본 발명의 기술적 범위에 포함될 수 있는 것은 특허청구의 범위의 기재로부터 분명하다.

산업상 이용가능성

본 실시형태의 커버 테이프는, 히트 시일층과 전자 부품 사이에 있어서의 정전 인력의 발생이 억제되므로, 전자 부품을 취출하기 위하여 커버 테이프를 박리할 때, 전자 부품이 커버 테이프에 부착될 우려가 적은 커버 테이프를 제공할 수 있어, 산업상의 이용 가능성을 갖고 있다.

1 : 커버 테이프
2 : 히트 시일층
3 : 도전층
4 : 기재층
5 : 중간층

Claims

하나의 표면에 형성된 절연성의 히트 시일층과, 히트 시일층에 직접 적층된 도전층을 갖는 커버 테이프로서,
히트 시일층측의 표면 저항률이 1 × 10¹⁰ Ω/□ 이하이고,
히트 시일층의 평균 두께가 600 nm 미만인, 커버 테이프.
제 1 항에 있어서,
도전층이 수지와 도전제를 함유하는, 커버 테이프.
제 2 항에 있어서,
도전제가, 도전성 산화주석 입자, 도전성 고분자 및 카본 나노 재료로 이루어지는 군에서 선택되는, 커버 테이프.
제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
도전층이 도전제를 65 ∼ 95 질량％ 함유하고, 도전제가 도전성 산화주석 입자인, 커버 테이프.
제 4 항에 있어서,
도전성 산화주석 입자가 안티몬 도프 산화주석 (ATO) 인, 커버 테이프.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
히트 시일층, 도전층 및 기재층을 이 순서로 갖는, 커버 테이프.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
히트 시일층, 도전층, 중간층 및 기재층을 이 순서로 갖는, 커버 테이프.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
히트 시일층의 두께가 30 ∼ 250 nm 인, 커버 테이프.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
전자 부품 포장체의 덮개재로서 사용하기 위한, 커버 테이프.
캐리어 테이프와, 제 1 항 또는 제 2 항에 기재된 커버 테이프를 포함하는, 전자 부품 포장체.