KR20230151733A - Display Module and Display Device Having the Same - Google Patents
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Abstract
Description
본 개시는 디스플레이 모듈 및 디스플레이 모듈을 포함한 디스플레이 장치에 관한 것으로, 구체적으로 디스플레이 모듈의 색상이 달라 보이는 현상이 없는 대형 디스플레이 장치를 제조하는데 용이한 디스플레이 모듈 및 디스플레이 모듈을 포함한 디스플레이 장치에 관한 것이다.The present disclosure relates to a display module and a display device including the display module, and more specifically, to a display module and a display device including the display module that facilitate manufacturing a large display device without the phenomenon in which the colors of the display module appear different.
일반적으로, 디스플레이 장치는 영상 신호를 전달받아 표시하는 장치로, TV, 모니터, 광고판, 스마트 폰 등에 구비되며, 영상을 표시하기 위한 수단으로 유기발광장치(OLED: Organic Light Emitting Display), 액정표시장치(LCD: Liquid Crystal Display Device), 플라즈마표시장치(PDP: Plasma Display Panel) 등 다양한 장치가 이용되고 있다.In general, a display device is a device that receives and displays image signals and is installed on TVs, monitors, billboards, smart phones, etc., and as a means of displaying images, organic light emitting displays (OLEDs) and liquid crystal displays are used. A variety of devices are used, such as (LCD: Liquid Crystal Display Device) and plasma display (PDP: Plasma Display Panel).
최근에는 정보화 사회가 발전함에 따라 디스플레이 장치에 대한 요구도 다양한 형태로 변화하고 있으며, 점차 경량화, 대형화 및 슬림화되고 있다. 또한, 건축물, 인테리어, 전시회 등 다양한 용도와 환경에 부합하기 위하여 외형의 변화가 가능한 연성의 디스플레이 장치에 대한 요구도 증가하고 있다.Recently, as the information society develops, the demand for display devices is changing in various forms, and they are gradually becoming lighter, larger, and slimmer. In addition, the demand for flexible display devices that can change their appearance to suit various uses and environments such as buildings, interiors, and exhibitions is increasing.
연성 디스플레이 장치는, 투명 또는 불투명 소재로 구성되는 기판 일면 또는 양면에 다수의 LED 소자가 어레이 형태로 배열되고, 각 LED 소자의 발광에 따라 영상을 연출하도록 구현될 수 있다.A flexible display device may be implemented with a plurality of LED elements arranged in an array on one or both sides of a substrate made of transparent or opaque material, and to produce an image according to the emission of light from each LED element.
대화면의 디스플레이 장치의 경우 하나의 일체화된 디스플레이 장치로 구현하기가 어려우므로, 일정 크기의 디스플레이 모듈을 단위 블록으로 구성하고, 다수의 단위 블록을 연결하여 대화면의 디스플레이 장치를 구현하게 된다. 블록 단위의 디스플레이 모듈은 일 측에 전원 접속 모듈이 결합되어 구성될 수 있다. 대화면의 디스플레이 장치는 각 단위 블록 별로 전원과 제어 신호가 연결되어야 하므로, 각 전원 접속 모듈이 전기적으로 서로 연결되면서 전원 공급 장치로부터 동시에 전원을 공급받아 각 디스플레이 모듈에 공급한다.In the case of a large-screen display device, it is difficult to implement it as a single integrated display device, so a display module of a certain size is composed of unit blocks, and a plurality of unit blocks are connected to implement a large-screen display device. A block-unit display module may be configured by combining a power connection module on one side. Since a large-screen display device requires power and control signals to be connected to each unit block, each power connection module is electrically connected to each other and simultaneously receives power from the power supply device and supplies it to each display module.
도 1은, 종래기술에 따른 디스플레이 장치(10)를 관찰자가 관찰하는 모습을 개략적으로 나타낸 도면이다. 그리고, 도 2는, 종래기술에 따른 디스플레이 장치(10)에 구비된 복수의 LED의 배치 구조를 개략적으로 나타낸 부분 확대도이다.Figure 1 is a diagram schematically showing an observer observing a display device 10 according to the prior art. And, Figure 2 is a partial enlarged view schematically showing the arrangement structure of a plurality of LEDs provided in the display device 10 according to the prior art.
도 1 및 도 2를 참조하면, 종래기술의 대화면 디스플레이 장치(10)는, 도 1과 같이, 소정의 크기를 갖는 블록 단위의 디스플레이 모듈(1)이 가로 방향 및 세로 방향 중 적어도 한 방향으로 복수개 배열하여 구현할 수 있다.Referring to FIGS. 1 and 2, the prior art large screen display device 10 includes a plurality of block-unit display modules 1 having a predetermined size in at least one of the horizontal and vertical directions, as shown in FIG. 1. It can be implemented by arranging.
이때, 종래기술의 대화면 디스플레이 장치(10)는 좌측의 단위 디스플레이 모듈(1)과 우측의 단위 디스플레이 모듈(1')이 모두 동일한 단위 디스플레이 모듈을 사용하였다. 즉, 좌측의 단위 디스플레이 모듈(1)을 배치하고, 동일한 단위 디스플레이 모듈(1')을 180° 각도로 회전한 후, 좌측의 단위 디스플레이 모듈(1)의 우측에 이웃하도록 배치하였다.At this time, the prior art large screen display device 10 used the same unit display module, with the unit display module 1 on the left and the unit display module 1' on the right. That is, the unit display module 1 on the left was placed, and the same unit display module 1' was rotated at an angle of 180° and then placed adjacent to the right side of the unit display module 1 on the left.
그러나 종래의 대화면 디스플레이 장치는, F 방향으로 바라본 것을 기준으로, 좌측에 배치된 단위 디스플레이 모듈(1)과 우측에 배치된 단위 디스플레이 모듈(1')이 180° 각도로 회전 배치된 관계를 가지므로, 도 2에서와 같이, 좌측 및 우측 각각의 단위 디스플레이 모듈들(1, 1') 각각에 실장된 LED 소자(1a, 1a')도 180° 각도로 회전 배치된 관계를 가진다.However, in the conventional large screen display device, based on the view in the direction F, the unit display module 1 arranged on the left and the unit display module 1' arranged on the right are rotated at an angle of 180°. 2, the LED elements 1a and 1a' mounted on each of the left and right unit display modules 1 and 1' are also rotated at an angle of 180°.
따라서, 좌측에 배치된 디스플레이 모듈(1)은, LED 소자(1a)의 각 RGB 발광 다이오드 칩들(1b, 1c, 1d)이 위에서부터 아래 방향으로 R 발광 다이오드 칩(1b), G 발광 다이오드 칩(1c) 및 B 발광 다이오드 칩(1d) 순서로 배열되지만, 반대로 우측에 배치된 단위 디스플레이 모듈(1')은 위에서부터 아래 방향으로 B 발광 다이오드 칩(1d), G 발광 다이오드 칩(1c) 및 R 발광 다이오드 칩(1b) 순서로 배열된다.Accordingly, in the display module 1 disposed on the left, each RGB light emitting diode chip 1b, 1c, and 1d of the LED element 1a has an R light emitting diode chip 1b and a G light emitting diode chip (1b) from top to bottom. 1c) and the B light emitting diode chip (1d) are arranged in that order, but on the contrary, the unit display module (1') disposed on the right has the B light emitting diode chip (1d), the G light emitting diode chip (1c), and the R light emitting diode chip (1d) from top to bottom. The light emitting diode chips 1b are arranged in order.
즉, 관찰자가 디스플레이 장치(10)를 F 방향으로 바라본 것을 기준으로, 좌측 단위 디스플레이 모듈(1)의 LED 소자(1a)의 중앙을 기준으로 발광 다이오드 칩들(1b, 1c, 1d)이 좌측에 위치하고 IC 칩(1e)은 우측에 위치한다.That is, based on the observer looking at the display device 10 in the F direction, the light emitting diode chips 1b, 1c, and 1d are located on the left with respect to the center of the LED element 1a of the left unit display module 1. The IC chip 1e is located on the right.
반면에, 우측에 배치된 단위 디스플레이 모듈(1')에서는 LED 소자(1a')의 중앙을 기준으로 발광 다이오드 칩들(1b', 1c', 1d')이 우측(X축의 양의 방향)에 위치하고 IC 칩(1e')은 좌측(X축의 음의 방향)에 위치한다.On the other hand, in the unit display module 1' arranged on the right, the light emitting diode chips 1b', 1c', and 1d' are located on the right (positive direction of the X-axis) with respect to the center of the LED element 1a'. The IC chip 1e' is located on the left (negative direction of the X-axis).
따라서, 종래의 대화면 디스플레이 장치를 구성하는 양측에 이웃하는 단위 디스플레이 모듈들(1, 1')은, LED 소자(1a) 내에서 RGB 발광 다이오드 칩들(1b, 1c, 1d)의 배치된 위치가 서로 상이한 바, 좌측에 위치한 관찰자(P1)와 우측에 위치한 관찰자(P2)가 이웃한 디스플레이 모듈들에 표현된 색상을 서로 다르게 인식하는 문제가 발생되었다. 다시 말해, 이웃하는 디스플레이 모듈의 각각이 구비한 LED 소자의 RGB 발광 다이오드 칩들의 배치와 관찰자의 위치에 따라 발광하는 색상(채도)에서 차이가 발행하게 된다.Accordingly, the unit display modules 1 and 1' adjacent to each other on both sides of the conventional large screen display device have positions of the RGB light emitting diode chips 1b, 1c and 1d within the LED element 1a. As a difference, a problem occurred in which the observer (P1) located on the left and the observer (P2) located on the right perceived colors expressed in neighboring display modules differently. In other words, there is a difference in the color (saturation) emitted depending on the arrangement of the RGB light-emitting diode chips of the LED elements of each neighboring display module and the position of the observer.
더욱이, 이러한 문제로 인해, 이웃하는 디스플레이 모듈들(1, 1') 사이의 경계 부분에서 두 모듈 간의 색상이 불 연속되어 화상이 자연스럽게 연결되지 못하는 문제점이 있다.Furthermore, due to this problem, the colors between the two modules are discontinuous at the boundary between the neighboring display modules 1 and 1', preventing images from being connected naturally.
공개공보 제2021-0048283호Publication No. 2021-0048283
본 개시의 과제는 디스플레이 모듈 및 디스플레이 모듈을 포함한 디스플레이 장치를 제공함으로써, 이웃하는 디스플레이 모듈들의 색상의 서로 달라 보이는 현상이 없는 대형 디스플레이 장치를 제조할 수 있는 새로운 방안을 제공하는 것이다.The object of the present disclosure is to provide a new method for manufacturing a large display device that does not cause the colors of neighboring display modules to appear different from each other by providing a display module and a display device including the display module.
본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈은, 적어도 하나의 제1 발광 다이오드 칩, 및 상기 제1 발광 다이오드 칩의 발광을 제어하는 제1 IC 칩을 포함한 적어도 하나의 제1 LED; 및 적어도 하나의 제2 발광 다이오드 칩, 및 상기 제2 발광 다이오드 칩의 발광을 제어하는 제2 IC 칩을 포함한 제2 LED를 포함하고, 적어도 하나의 상기 제1 발광 다이오드 칩은, 상기 제1 LED를 가로지르는 일 방향의 기준선을 기준으로 일측에 위치하고, 적어도 하나의 상기 제2 발광 다이오드 칩은, 상기 제2 LED를 가로지르는 일 방향의 기준선을 기준으로 타측에 위치한다.A display module according to an embodiment of the present disclosure includes at least one first LED including at least one first light emitting diode chip and a first IC chip that controls light emission of the first light emitting diode chip; and a second LED including at least one second light-emitting diode chip and a second IC chip that controls light emission of the second light-emitting diode chip, wherein the at least one first light-emitting diode chip includes the first LED. is located on one side with respect to a reference line in one direction crossing the second LED, and at least one second light emitting diode chip is located on the other side with respect to a reference line in one direction crossing the second LED.
일 실시예에서, 적어도 하나의 상기 제1 LED 및 적어도 하나의 상기 제2 LED를 탑재한 베이스 기판을 더 포함하고, 상기 제1 LED 및 상기 제2 LED는 상기 베이스 기판 상에서 적어도 일 방향으로 교번 배치될 수 있다.In one embodiment, it further includes a base substrate on which at least one first LED and at least one second LED are mounted, wherein the first LED and the second LED are arranged alternately in at least one direction on the base substrate. It can be.
일 실시예에서, 상기 디스플레이 모듈은 상기 제1 LED 및 상기 제2 LED 각각을 둘 이상 포함할 수 있다.In one embodiment, the display module may include two or more each of the first LED and the second LED.
일 실시예에서, 상기 제1 IC 칩에 제공되는 제어 신호를 전송하도록 구성된 신호선; 상기 신호선과 전기적으로 연결되고 상기 제1 LED의 일측에 연결된 제1 신호 입력 패드; 상기 신호선과 전기적으로 연결되고 상기 제1 LED의 타측에 연결된 제1 신호 출력 패드; 상기 제2 IC 칩에 제공되는 제어 신호를 전송하도록 구성된 신호선; 상기 신호선과 전기적으로 연결되고 상기 제2 LED의 타측에 연결된 제2 신호 입력 패드; 및 상기 신호선과 전기적으로 연결되고 상기 제2 LED의 일측에 연결된 제2 신호 출력 패드를 더 포함할 수 있다.In one embodiment, a signal line configured to transmit a control signal provided to the first IC chip; a first signal input pad electrically connected to the signal line and connected to one side of the first LED; a first signal output pad electrically connected to the signal line and connected to the other side of the first LED; a signal line configured to transmit a control signal provided to the second IC chip; a second signal input pad electrically connected to the signal line and connected to the other side of the second LED; And it may further include a second signal output pad electrically connected to the signal line and connected to one side of the second LED.
일 실시예에서, 상기 제1 LED는 제1 측, 제2 측, 제3 측, 및 제4 측을 가지고,상기 제1 IC 칩에 제공되는 제어 신호를 전송하도록 구성된 신호선; 상기 신호선과 전기적으로 연결되고 상기 제1 LED의 제1 측에 연결된 제1 신호 입력 패드; 상기 신호선과 전기적으로 연결되고 상기 제1 LED의 제3 측에 연결된 제1 신호 출력 패드; 상기 제1 IC 칩에 제공되는 전원을 전송하도록 구성된 전력선; 상기 전력선과 전기적으로 연결되고 상기 제1 LED의 제4 측에 연결된 제1 전력 입력 패드; 상기 전력선과 전기적으로 연결되고 상기 제1 LED의 제2 측에 연결된 제1 전력 출력 패드; 상기 제2 IC 칩에 제공되는 제어 신호를 전송하도록 구성된 신호선; 상기 신호선과 전기적으로 연결되고 상기 제2 LED의 제3 측에 연결된 제2 신호 입력 패드; 상기 신호선과 전기적으로 연결되고 상기 제2 LED의 제1 측에 연결된 제2 신호 출력 패드; 상기 제2 IC 칩에 제공되는 전원을 전송하도록 구성된 전력선; 상기 전력선과 전기적으로 연결되고 상기 제2 LED의 제1 측에 연결된 제2 전력 입력 패드; 및 상기 전력선과 전기적으로 연결되고 상기 제2 LED의 제4 측에 연결된 제2 전력 출력 패드를 더 포함할 수 있다.In one embodiment, the first LED has a first side, a second side, a third side, and a fourth side, a signal line configured to transmit a control signal provided to the first IC chip; a first signal input pad electrically connected to the signal line and connected to a first side of the first LED; a first signal output pad electrically connected to the signal line and connected to a third side of the first LED; a power line configured to transmit power provided to the first IC chip; a first power input pad electrically connected to the power line and connected to a fourth side of the first LED; a first power output pad electrically connected to the power line and connected to a second side of the first LED; a signal line configured to transmit a control signal provided to the second IC chip; a second signal input pad electrically connected to the signal line and connected to a third side of the second LED; a second signal output pad electrically connected to the signal line and connected to a first side of the second LED; a power line configured to transmit power provided to the second IC chip; a second power input pad electrically connected to the power line and connected to a first side of the second LED; And it may further include a second power output pad electrically connected to the power line and connected to the fourth side of the second LED.
본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치는, 적어도 둘 이상의 상기 디스플레이 모듈을 포함한다.A display device according to an embodiment of the present disclosure includes at least two display modules.
일 실시예에서, 둘 이상의 상기 디스플레이 모듈이 일 방향으로 배치되고, 둘 이상의 상기 디스플레이 모듈은 상기 베이스 기판 상에서 상기 제1 LED 및 상기 제2 LED가 교번 배치된 순서가 서로 다를 수 있다.In one embodiment, two or more display modules may be arranged in one direction, and the order in which the first LED and the second LED of the two or more display modules are alternately arranged on the base substrate may be different.
일 실시예에서, 둘 이상의 상기 디스플레이 모듈이 일 방향으로 배치되고, 둘 이상의 상기 디스플레이 모듈이 상기 베이스 기판 상에서 상기 제1 LED 및 상기 제2 LED가 교번 배치된 순서가 서로 동일할 수 있다.In one embodiment, two or more display modules may be arranged in one direction, and the order in which the first LED and the second LED of the two or more display modules are alternately arranged on the base substrate may be the same.
본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈은, 적어도 하나의 제1 발광 다이오드 칩이 일 방향의 기준선을 기준으로 일측에 위치하도록 구성된 제1 LED, 및 적어도 하나의 제2 발광 다이오드 칩이 일 방향의 기준선을 기준으로 타측에 위치하도록 구성된 제2 LED를 포함함으로써, 디스플레이 모듈이 구비한 제1 LED 및 제2 LED 각각의 발광 다이오드 칩의 배치가 기준선을 기준으로 서로 대칭적인 배치를 이루기 때문에, 대형 디스플레이 장치를 구성하는 복수개 디스플레이 모듈을 서로가 대칭이 되도록 배치하더라도, 대형 디스플레이 장치를 관찰하는 관찰자의 눈에 양측에 배치된 디스플레이 모듈들이 표현하는 색상이 서로 달라 보이는 현상을 효과적으로 줄일 수 있다. 특히, 본 개시의 디스플레이 모듈은, 회전 설치된 방향에 따라 색상이 달라 보이는 현상이 없어 회전 설치의 방향의 제한을 없애, 대형 디스플레이 장치를 제조하는데 용이하다.A display module according to an embodiment of the present disclosure includes a first LED configured to have at least one first light emitting diode chip located on one side with respect to a reference line in one direction, and at least one second light emitting diode chip configured to be positioned on one side based on a reference line in one direction. By including a second LED configured to be located on the other side with respect to the reference line, the arrangement of the light emitting diode chips of each of the first LED and the second LED provided in the display module is arranged symmetrically with respect to the reference line, so that the large display Even if the plurality of display modules constituting the device are arranged symmetrically, the phenomenon in which the colors expressed by the display modules on both sides appear different to the eyes of an observer observing the large display device can be effectively reduced. In particular, the display module of the present disclosure does not have a phenomenon in which colors appear different depending on the direction in which it is rotated, eliminating restrictions on the direction of rotation, making it easy to manufacture a large display device.
도 1은, 종래기술에 따른 디스플레이 장치를 관찰자가 관찰하는 모습을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 2는, 종래기술에 따른 디스플레이 장치에 구비된 복수의 LED의 배치 구조를 개략적으로 나타낸 부분 확대도이다.
도 3은, 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 모습을 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 4는, 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈들의 모습을 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 5는, 도 2의 디스플레이 모듈의 일부분을 확대한 모습을 개략적으로 나타낸 부분 평면도이다.
도 6은, 본 개시의 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부분의 모습을 개념적으로 도시한 평면도이다.Figure 1 is a diagram schematically showing how an observer observes a display device according to the prior art.
Figure 2 is a partial enlarged view schematically showing the arrangement structure of a plurality of LEDs provided in a display device according to the prior art.
Figure 3 is a perspective view schematically showing a display device according to an embodiment of the present disclosure.
Figure 4 is a plan view schematically showing display modules according to an embodiment of the present disclosure.
FIG. 5 is a partial plan view schematically showing an enlarged portion of the display module of FIG. 2.
FIG. 6 is a plan view conceptually showing a portion of a display device according to another embodiment of the present disclosure.
본 개시의 이점들과 특징들 그리고 이들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 개시는 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 본 실시예들은 단지 본 개시의 개시가 완전하도록 하며 본 개시가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려 주기 위해 제공되는 것이며, 본 개시는 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.The advantages and features of the present disclosure and methods for achieving them will become clear with reference to the embodiments described in detail below in conjunction with the accompanying drawings. However, the present disclosure is not limited to the embodiments disclosed below and will be implemented in various different forms, and the embodiments are merely intended to ensure that the disclosure of the present disclosure is complete and that those skilled in the art It is provided to fully inform the person of the scope of the invention, and the present disclosure is defined only by the scope of the claims.
본 명세서에서 사용되는 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용되는 것으로 본 개시를 한정하려는 의도에서 사용된 것이 아니다. 예를 들어, 단수로 표현된 구성 요소는 문맥상 명백하게 단수만을 의미하지 않는다면 복수의 구성 요소를 포함하는 개념으로 이해되어야 한다. 또한, 본 개시의 명세서에서, '포함하다' 또는 '가지다' 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것일 뿐이고, 이러한 용어의 사용에 의해 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성이 배제되는 것은 아니다.The terminology used herein is only used to describe specific embodiments and is not intended to limit the disclosure. For example, a component expressed in the singular should be understood as a concept that includes plural components unless the context clearly indicates only the singular. In addition, in the specification of the present disclosure, terms such as 'include' or 'have' are only intended to designate the presence of features, numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof described in the specification, and such The use of the term does not exclude the presence or addition of one or more other features, numbers, steps, operations, components, parts or combinations thereof.
덧붙여, 다르게 정의되지 않는 한 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가진다.Additionally, unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by a person of ordinary skill in the technical field to which this disclosure pertains.
일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미가 있는 것으로 해석되어야 하며, 본 개시의 명세서에서 명백하게 정의하지 않는 한 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Terms such as those defined in commonly used dictionaries should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related technology, and unless clearly defined in the specification of the present disclosure, they shall be interpreted in an ideal or excessively formal sense. It doesn't work.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 개시의 실시예를 보다 상세히 설명한다. 다만, 이하의 설명에서는 본 개시의 요지를 불필요하게 흐릴 우려가 있는 경우, 널리 알려진 기능이나 구성에 관한 구체적 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present disclosure will be described in more detail with reference to the attached drawings. However, in the following description, detailed descriptions of well-known functions or configurations will be omitted if there is a risk of unnecessarily obscuring the gist of the present disclosure.
도 3은, 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치(1000)의 모습을 개략적으로 나타낸 사시도이다. 그리고, 도 4는, 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈들(100A, 100B)의 모습을 개략적으로 나타낸 평면도이다. 여기서, 디스플레이 모듈은 디스플레이 패널이라고도 할 수 있다.FIG. 3 is a perspective view schematically showing the display device 1000 according to an embodiment of the present disclosure. And, Figure 4 is a plan view schematically showing the display modules 100A and 100B according to an embodiment of the present disclosure. Here, the display module may also be referred to as a display panel.
도 3 및 도 4를 참조하면, 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈(100A)은, 복수개가 서로 연결되어 디스플레이 장치(1000)를 형성할 수 있다. 디스플레이 모듈들(100A, 100B) 각각은, 적어도 하나의 제1 LED들(110, 110') 및 적어도 하나의 제2 LED들(120, 120')을 포함한다. 여기서, 제1 LED들(110, 110') 및 제2 LED들(120, 120')는 일반적으로 디스플레이 패널에 적용되는 LED 소자일 수 있다.Referring to FIGS. 3 and 4 , a plurality of display modules 100A according to an embodiment of the present disclosure may be connected to each other to form a display device 1000. Each of the display modules 100A and 100B includes at least one first LEDs 110 and 110' and at least one second LEDs 120 and 120'. Here, the first LEDs 110 and 110' and the second LEDs 120 and 120' may be LED elements generally applied to a display panel.
여기서, 제1 LED(110) 및 제2 LED(120) 각각은, 베이스 기판(130) 상에 실장될 수 있다.Here, each of the first LED 110 and the second LED 120 may be mounted on the base substrate 130.
베이스 기판(130)은, 베이스 기판(130), 및 이러한 베이스 기판(130) 상에 형성된 전극 패턴을 가진 신호선 및 전력선을 구비할 수 있다.The base substrate 130 may include a signal line and a power line having an electrode pattern formed on the base substrate 130 and the base substrate 130 .
예를 들면, 도 4에서와 같이, 디스플레이 모듈(100A)의 제1 LED(110)은, 적어도 하나의 제1 발광 다이오드 칩(111)은 포함한다. 여기서, 제1 발광 다이오드 칩(111)은, 적색 발광 다이오드 칩(111a), 녹색 발광 다이오드 칩(111b), 및 청색 발광 다이오드 칩(111c)을 포함할 수 있다. 이때, 적색 발광 다이오드 칩(111a), 녹색 발광 다이오드 칩(111b), 및 청색 발광 다이오드 칩(111c)의 순서로 Y축의 음(-)의 방향으로 배치될 수 있다.For example, as shown in FIG. 4, the first LED 110 of the display module 100A includes at least one first light emitting diode chip 111. Here, the first light emitting diode chip 111 may include a red light emitting diode chip 111a, a green light emitting diode chip 111b, and a blue light emitting diode chip 111c. At this time, the red light emitting diode chip 111a, the green light emitting diode chip 111b, and the blue light emitting diode chip 111c may be arranged in the negative (-) direction of the Y axis.
예를 들면, 도 4와 같이, 디스플레이 모듈(100B)은, 적어도 하나의 제1 발광 다이오드 칩(111)은 포함하고, 제1 발광 다이오드 칩(111)은, 적색 발광 다이오드 칩(111a), 녹색 발광 다이오드 칩(111b), 및 청색 발광 다이오드 칩(111c)을 포함할 수 있다.For example, as shown in FIG. 4, the display module 100B includes at least one first light emitting diode chip 111, and the first light emitting diode chip 111 includes a red light emitting diode chip 111a and a green light emitting diode chip 111a. It may include a light emitting diode chip 111b and a blue light emitting diode chip 111c.
제1 LED(110)은, 제1 발광 다이오드 칩(111)의 발광을 제어하는 제1 IC 칩(113)을 포함한다. 제1 IC 칩(113)은, 제1 발광 다이오드 칩(111)에 공급되는 전류의 양을 개별적으로 조절하여 색좌표 및 지향각을 조절함으로써, LED가 백색광 뿐만 아니라 다양한 색상으로 발광하도록 제어하도록 구성될 수 있다. 제1 IC 칩(113)은, 베이스 기판(130) 상에 실장 된다.The first LED 110 includes a first IC chip 113 that controls light emission of the first light emitting diode chip 111. The first IC chip 113 is configured to control the LED to emit not only white light but also various colors by adjusting the color coordinate and beam angle by individually adjusting the amount of current supplied to the first light emitting diode chip 111. You can. The first IC chip 113 is mounted on the base substrate 130.
제1 LED(110)는, 적어도 하나의 제1 발광 다이오드 칩(111) 및 제1 IC 칩(113)을 포함한다. 여기서, 제1 LED(110)는, 베이스 기판(130) 상에 위치할 수 있다. 제1 LED(110)는, 베이스 기판(130) 상에 몰딩 부재(도시하지 않음)에 의해 실장될 수 있다. 몰딩 부재는 제1 LED(110)을 수용하도록 구성된 홀(도시하지 않음)이 형성될 수 있다.The first LED 110 includes at least one first light emitting diode chip 111 and a first IC chip 113. Here, the first LED 110 may be located on the base substrate 130. The first LED 110 may be mounted on the base substrate 130 by a molding member (not shown). The molding member may be formed with a hole (not shown) configured to receive the first LED 110.
여기서, 적어도 하나의 제1 발광 다이오드 칩(111)은, 제1 LED(110)의 몸체를 가로지르는 일 방향의 기준선(P)을 기준으로 일측에 위치한다. 예를 들면, 기준선(P)은 제1 LED(110)의 평면 상에 어느 한 부분을 가로지르는 선일 수 있다. 바람직하게는, 기준선(P)은 중심선일 수 있다. 도 4에서 도시된 바와 같이, 적어도 하나의 제1 발광 다이오드 칩(111)은, 제1 LED(110)의 Y축 방향의 기준선(P)을 기준으로 X축의 음(-)의 방향 측에 위치할 수 있다.Here, at least one first light emitting diode chip 111 is located on one side with respect to a reference line P in one direction crossing the body of the first LED 110. For example, the reference line P may be a line crossing a certain portion of the plane of the first LED 110. Preferably, the reference line (P) may be the center line. As shown in FIG. 4, at least one first light emitting diode chip 111 is located on the negative (-) direction side of the X-axis based on the reference line (P) in the Y-axis direction of the first LED 110. can do.
그러나, 반드시 도 4에 나타낸 제1 LED(110)의 구조로만 한정되는 것은 아니고, 적어도 하나의 제1 발광 다이오드 칩(111)은, 제1 LED(110)를 가로지르는 일 방향의 기준선(P)을 기준으로 몸체가 일측으로 치우쳐 위치할 수 있다.However, it is not necessarily limited to the structure of the first LED 110 shown in FIG. 4, and at least one first light emitting diode chip 111 has a reference line (P) in one direction crossing the first LED 110. Based on , the body may be positioned biased to one side.
예를 들면, 도 4와 같이, 디스플레이 모듈(100A)의 제2 LED(120)는, 적어도 하나의 제2 발광 다이오드 칩(121)을 포함한다. 여기서, 제2 발광 다이오드 칩(121)은, 적색 발광 다이오드 칩(121a), 녹색 발광 다이오드 칩(121b), 및 청색 발광 다이오드 칩(121c)을 포함할 수 있다. 이때, 청색 발광 다이오드 칩(121c), 녹색 발광 다이오드 칩(121b), 및 적색 발광 다이오드 칩(121a)의 순서로 Y축의 음의 방향으로 배치될 수 있다.For example, as shown in FIG. 4, the second LED 120 of the display module 100A includes at least one second light emitting diode chip 121. Here, the second light emitting diode chip 121 may include a red light emitting diode chip 121a, a green light emitting diode chip 121b, and a blue light emitting diode chip 121c. At this time, the blue light emitting diode chip 121c, the green light emitting diode chip 121b, and the red light emitting diode chip 121a may be arranged in the negative direction of the Y axis.
예를 들면, 도 4와 같이, 디스플레이 모듈(100B)은, 적어도 하나의 제2 발광 다이오드 칩(121')은 포함하고, 제2 발광 다이오드 칩(121')은, 적색 발광 다이오드 칩(121a), 녹색 발광 다이오드 칩(121b), 및 청색 발광 다이오드 칩(121c)을 포함할 수 있다.For example, as shown in FIG. 4, the display module 100B includes at least one second light emitting diode chip 121', and the second light emitting diode chip 121' includes a red light emitting diode chip 121a. , a green light emitting diode chip 121b, and a blue light emitting diode chip 121c.
제2 LED(120)는, 제2 발광 다이오드 칩(121)의 발광을 제어하는 제2 IC 칩(123)을 포함한다. 제2 IC 칩(123)은, 제2 발광 다이오드 칩(121)에 공급되는 전류의 양을 개별적으로 조절하여 색좌표 및 지향각을 조절함으로써, LED가 백색광 뿐만 아니라 다양한 색상으로 발광하도록 제어하도록 구성될 수 있다. 제2 IC 칩(123)은, 베이스 기판(130) 상에 실장 된다.The second LED 120 includes a second IC chip 123 that controls light emission of the second light emitting diode chip 121. The second IC chip 123 is configured to control the LED to emit not only white light but also various colors by individually adjusting the amount of current supplied to the second light emitting diode chip 121 to adjust the color coordinates and beam angles. You can. The second IC chip 123 is mounted on the base substrate 130.
제2 LED(120)는, 적어도 하나의 제2 발광 다이오드 칩(121), 및 제2 IC 칩(123)을 포함한다. 여기서, 제2 LED(120)는, 베이스 기판(130) 상에 위치할 수 있다. 제2 LED(120)는, 베이스 기판(130) 상에 고정 부재(도시하지 않음)에 의해 실장될 수 있다. 예를 들면, 고정 부재는 제2 LED(120)을 수용하도록 구성된 홀(도시하지 않음)이 형성되고 베이스 기판(130) 상에 부착된 접착 시트 및 보호 시트 중 어느 하나 이상일 수 있다.The second LED 120 includes at least one second light emitting diode chip 121 and a second IC chip 123. Here, the second LED 120 may be located on the base substrate 130. The second LED 120 may be mounted on the base substrate 130 using a fixing member (not shown). For example, the fixing member may be one or more of an adhesive sheet and a protective sheet attached to the base substrate 130 and formed with a hole (not shown) configured to accommodate the second LED 120 .
적어도 하나의 제2 발광 다이오드 칩(121)은, 제2 LED(120)의 몸체를 가로지르는 일 방향의 기준선(P)을 기준으로 타측에 위치한다. 도 4에서 도시된 바와 같이, 적어도 하나의 제2 발광 다이오드 칩(121)은, 제2 LED(120)의 몸체의 Y축 방향의 기준선(P)을 기준으로 X축의 양(+)의 방향 측에 위치할 수 있다. 예를 들면, 기준선(P)은 제2 LED(120)의 평면 상에 어느 한 부분을 가로지르는 선일 수 있다. 바람직하게는, 기준선(P)은 중심선일 수 있다.At least one second light emitting diode chip 121 is located on the other side of the reference line P in one direction crossing the body of the second LED 120. As shown in FIG. 4, at least one second light emitting diode chip 121 is located on the positive (+) direction side of the It can be located in . For example, the reference line P may be a line crossing a certain portion of the plane of the second LED 120. Preferably, the reference line (P) may be the center line.
그러나, 반드시 도 4에 나타낸 제1 LED(110)의 구조로만 한정되는 것은 아니고, 적어도 하나의 제1 발광 다이오드 칩(111)은, 제1 LED(110)의 몸체를 가로지르는 일 방향의 기준선(P)을 기준으로 몸체가 타측으로 치우쳐 위치할 수 있다.However, it is not necessarily limited to the structure of the first LED 110 shown in FIG. 4, and at least one first light emitting diode chip 111 has a reference line in one direction crossing the body of the first LED 110 ( Based on P), the body may be positioned biased to the other side.
따라서, 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈(100A)은, 적어도 하나의 제1 발광 다이오드 칩(111)이 일 방향의 기준선(P)을 기준으로 일측에 위치하도록 구성된 제1 LED(110), 및 적어도 하나의 제2 발광 다이오드 칩(121)이 일 방향의 기준선(P)을 기준으로 타측에 위치하도록 구성된 제2 LED(120)를 포함함으로써, 디스플레이 모듈(100A) 내에서 탑재된 제1 LED(110) 및 제2 LED(120) 각각의 발광 다이오드 칩의 배치가 기준선(P)을 기준으로 서로 대칭적인 배치를 갖고 있기 때문에, 양측에 이웃하는 복수개 디스플레이 모듈들(100A, 100B)을 구비한 대형 디스플레이 장치(1000)를 관찰하는 관찰자의 눈에 양측에 배치된 디스플레이 모듈들(100A, 100B)이 표현하는 색상이 달라 보이는 문제가 발생되지 않는다. 특히, 본 개시의 디스플레이 모듈(100A)은, 회전 설치된 방향에 따라 색상의 달라 보이는 현상(채도의 편차 발생하는 현상)이 없어 회전 설치의 방향의 제한이 없고, 이에 따라 대형 디스플레이 장치(1000)를 제조하는데 용이하다.Therefore, the display module 100A according to an embodiment of the present disclosure includes a first LED 110 configured such that at least one first light emitting diode chip 111 is located on one side with respect to the reference line P in one direction. , and at least one second light emitting diode chip 121 includes a second LED 120 configured to be located on the other side of the reference line P in one direction, so that the first LED 120 mounted in the display module 100A Since the arrangement of the light emitting diode chips of the LED 110 and the second LED 120 is symmetrical with respect to the reference line P, it is provided with a plurality of display modules 100A and 100B adjacent to each other on both sides. There is no problem in which the colors expressed by the display modules 100A and 100B arranged on both sides appear different to the eyes of an observer looking at a large display device 1000. In particular, the display module 100A of the present disclosure does not have a phenomenon in which colors appear different (a phenomenon in which saturation deviation occurs) depending on the direction in which the display module 100A is rotated, so there is no limitation in the direction of rotation, and accordingly, the large display device 1000 Easy to manufacture.
또한, 본 개시의 디스플레이 모듈(100A)은 베이스 기판(130)을 더 포함할 수 있다. 베이스 기판(130)은, 적어도 하나의 제1 LED(110) 및 적어도 하나의 제2 LED(120)를 탑재하도록 구성된 베이스 기판(130), 및 베이스 기판(130) 상에 형성되고 제1 LED(110)과 제2 LED(120)에 신호와 전력을 전송하도록 구성된 신호선(151) 및 전력선(161)을 구비할 수 있다. 베이스 기판(130)은 유연한 필름일 수 있다. 베이스 기판(130)은 투명한 필름을 구비할 수 있다. 예를 들면, 베이스 기판(130)은, 폴리에틸렌테레프탈레이트(Poly Ethylene Terephthalate, PET), 폴리이미드(Polyimide, PI) 수지를 이용한 필름을 포함할 수 있으며, 그 외에도 다양한 종류의 투명 또는 불투명 필름으로 구성될 수 있다.Additionally, the display module 100A of the present disclosure may further include a base substrate 130. The base substrate 130 is configured to mount at least one first LED 110 and at least one second LED 120, and is formed on the base substrate 130 and includes the first LED ( A signal line 151 and a power line 161 configured to transmit signals and power to 110) and the second LED 120 may be provided. The base substrate 130 may be a flexible film. The base substrate 130 may include a transparent film. For example, the base substrate 130 may include a film using polyethylene terephthalate (PET) or polyimide (PI) resin, and may be composed of various types of transparent or opaque films. It can be.
신호선(151) 및 전력선(161)은 전극 패턴을 가질 수 있다. 상기 전극 패턴은, 은 금속 산화물, 금속, 탄소 구조체, 및 전도성 고분자 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.The signal line 151 and the power line 161 may have electrode patterns. The electrode pattern may include any one or more of silver metal oxide, metal, carbon structure, and conductive polymer.
이때, 제1 LED(110) 및 제2 LED(120)는 베이스 기판(130) 상에서 적어도 일 방향으로 교번 배치될 수 있다.At this time, the first LED 110 and the second LED 120 may be alternately arranged in at least one direction on the base substrate 130.
따라서, 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈(100A)은, 제1 발광 다이오드 칩(111)이 일 방향의 기준선(P)을 기준으로 일측에 위치하도록 구성된 제1 LED(110), 및 제2 발광 다이오드 칩(121)이 기준선(P)을 기준으로 타측에 위치하도록 구성된 제2 LED(120) 각각을 베이스 기판(130) 상에서 적어도 일 방향으로 교번 배치함으로써, 적어도 일 방향으로 배치된 제1 LED(110) 및 제2 LED(120) 각각의 발광 다이오드 칩의 배치가 서로 대칭적인 배치를 이루기 때문에, 대형 디스플레이 장치(1000)를 구성하는 복수개 디스플레이 모듈들(100A, 100B)을 서로가 대칭이 되도록 배치하더라도, 대형 디스플레이 장치(1000)를 관찰하는 관찰자의 눈에 양측에 배치된 디스플레이 모듈들(100A, 100B)이 표현하는 색상이 다르게 인식되는 현상이 없고, 디스플레이 모듈(100A)과 이웃한 다른 디스플레이 모듈(100B) 사이의 경계 부분에서 색상이 불 연속되어 화상이 자연스럽게 연결되지 못하는 문제점을 해결할 수 있다.Therefore, the display module 100A according to an embodiment of the present disclosure includes a first LED 110 configured such that the first light emitting diode chip 111 is located on one side with respect to the reference line P in one direction, and a second light emitting diode chip 111. 2 Each of the second LEDs 120 configured so that the light emitting diode chip 121 is located on the other side with respect to the reference line P is alternately arranged in at least one direction on the base substrate 130, so that the first LEDs 120 are arranged in at least one direction. Since the arrangement of each light emitting diode chip of the LED 110 and the second LED 120 is symmetrical, the plurality of display modules 100A and 100B constituting the large display device 1000 are symmetrical to each other. Even if arranged as much as possible, the colors expressed by the display modules 100A and 100B arranged on both sides are not perceived differently in the eyes of an observer observing the large display device 1000, and other colors adjacent to the display module 100A are not perceived differently. It is possible to solve the problem that images are not connected naturally due to color discontinuity at the boundary between the display modules 100B.
더욱이, 디스플레이 모듈들(100A, 100B) 각각은 제1 LED(110) 및 제2 LED(120) 각각을 둘 이상 포함할 수 있다.Furthermore, each of the display modules 100A and 100B may include two or more first LEDs 110 and two second LEDs 120, respectively.
예를 들면, 도 4에서와 같이, 좌측의 디스플레이 모듈(100A)의 제1 LED(110) 및 제2 LED(120)는 베이스 기판(130) 상에서 X축 방향 및 Y축 방향 각각으로 교번 배치될 수 있다. 또한, 우측의 디스플레이 모듈(100B)의 제1 LED(110) 및 제2 LED(120)는 베이스 기판(130) 상에서 X축 방향 및 Y축 방향 각각으로 교번 배치될 수 있다.For example, as shown in FIG. 4, the first LED 110 and the second LED 120 of the display module 100A on the left are alternately arranged in the X-axis direction and the Y-axis direction, respectively, on the base substrate 130. You can. Additionally, the first LED 110 and the second LED 120 of the display module 100B on the right side may be alternately arranged in the X-axis direction and the Y-axis direction, respectively, on the base substrate 130.
따라서, 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈(100A)은, 제1 발광 다이오드 칩(111)이 일 방향의 기준선(P)을 기준으로 일측에 위치하도록 구성된 제1 LED(110), 및 제2 발광 다이오드 칩(121)이 기준선(P)을 기준으로 타측에 위치하도록 구성된 제2 LED(120) 각각을 베이스 기판(130) 상에서 X축 방향 및 Y축 방향 각각으로 교번 배치함으로써, 적어도 일 방향으로 배치된 제1 LED(110) 및 제2 LED(120) 각각의 발광 다이오드 칩의 배치가 서로 대칭적인 배치를 이루기 때문에, 대형 디스플레이 장치(1000)를 구성하는 복수개 디스플레이 모듈들(100A, 100B)을 X축 방향 및 Y축 방향 각각으로 서로가 대칭이 되도록 배치하더라도, 대형 디스플레이 장치(1000)를 관찰하는 관찰자의 눈에 이웃하게 배치된 디스플레이 모듈들(100A, 100B)이 표현하는 색상이 달라 보이는 현상이 없고, 디스플레이 모듈(100A)과 서로 이웃하는 다른 디스플레이 모듈(100B) 사이의 경계 부분에서 색상이 불 연속되어 화상이 자연스럽게 연결되지 못하는 문제점을 해결할 수 있다.Therefore, the display module 100A according to an embodiment of the present disclosure includes a first LED 110 configured such that the first light emitting diode chip 111 is located on one side with respect to the reference line P in one direction, and a second light emitting diode chip 111. 2 Each of the second LEDs 120 configured so that the light emitting diode chip 121 is located on the other side with respect to the reference line P is alternately arranged in the Since the arrangement of each light emitting diode chip of the first LED 110 and the second LED 120 is arranged symmetrically, a plurality of display modules 100A and 100B constituting the large display device 1000 Even if the display modules 100A and 100B are arranged symmetrically in the There is no phenomenon, and the problem of images not being connected naturally due to color discontinuity at the boundary between the display module 100A and another neighboring display module 100B can be solved.
도 5는, 도 3의 디스플레이 모듈(100A)의 일부분을 확대한 모습을 개략적으로 나타낸 부분 평면도이다.FIG. 5 is a partial plan view schematically showing an enlarged portion of the display module 100A of FIG. 3.
도 3과 함께 도 5를 참고하면, 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈(100A)은, 신호선(151), 제1 신호 입력 패드(151a), 제1 신호 출력 패드(151b), 신호선(151), 제2 신호 입력 패드(152a), 및 제2 신호 출력 패드(152b)를 포함할 수 있다. 여기서, 패드는 마운팅 패드로서 전기 전도성을 가진 금속을 포함할 수 있다. 제1 신호 입력 패드(151a) 및 제2 신호 입력 패드(152a)는, 제1 LED(110) 및 제2 LED(120) 각각의 신호 입력 단자(도시하지 않음)와 전기적으로 연결되도록 구성될 수 있다. 제1 신호 출력 패드(151b) 및 제2 신호 출력 패드(152b)는, 제1 LED(110) 및 제2 LED(120) 각각의 신호 출력 단자(도시하지 않음)와 전기적으로 연결되도록 구성될 수 있다.Referring to FIG. 5 together with FIG. 3, the display module 100A according to an embodiment of the present disclosure includes a signal line 151, a first signal input pad 151a, a first signal output pad 151b, and a signal line ( 151), a second signal input pad 152a, and a second signal output pad 152b. Here, the pad is a mounting pad and may include an electrically conductive metal. The first signal input pad 151a and the second signal input pad 152a may be configured to be electrically connected to signal input terminals (not shown) of each of the first LED 110 and the second LED 120. there is. The first signal output pad 151b and the second signal output pad 152b may be configured to be electrically connected to signal output terminals (not shown) of each of the first LED 110 and the second LED 120. there is.
신호선(151)은, 제1 IC 칩(113)에 제공되는 제어 신호를 전송하도록 구성될 수 있다.The signal line 151 may be configured to transmit a control signal provided to the first IC chip 113.
제1 LED(110)의 제1 신호 입력 패드(151a)는 신호선(151)과 전기적으로 연결되고 제1 LED(110)의 일측에 연결되도록 구성될 수 있다. 제1 LED(110)가 제1 측(110a), 제2 측(110b), 제3 측(110c), 및 제4 측(110d)을 가질 경우, 제1 신호 입력 패드(151a)는 신호선(151)과 전기적으로 연결되고 제1 LED(110)의 제3 측(110c)에 형성된 신호 입력 단자(도시하지 않음)와 연결될 수 있다.The first signal input pad 151a of the first LED 110 is electrically connected to the signal line 151 and may be configured to be connected to one side of the first LED 110. When the first LED 110 has a first side 110a, a second side 110b, a third side 110c, and a fourth side 110d, the first signal input pad 151a has a signal line ( 151) and may be connected to a signal input terminal (not shown) formed on the third side 110c of the first LED 110.
제1 신호 출력 패드(151b)는 신호선(151)과 전기적으로 연결되고 제1 LED(110)의 타측에 연결되도록 구성될 수 있다. 제1 LED(110)가 제1 측(110a), 제2 측(110b), 제3 측(110c), 및 제4 측(110d)을 가질 경우, 제1 신호 출력 패드(151b)는 신호선(151)과 전기적으로 연결되고 제1 LED(110)의 제1 측(110a)에 형성된 신호 출력 단자(도시하지 않음)와 연결될 수 있다.The first signal output pad 151b may be electrically connected to the signal line 151 and may be configured to be connected to the other side of the first LED 110. When the first LED 110 has a first side 110a, a second side 110b, a third side 110c, and a fourth side 110d, the first signal output pad 151b has a signal line ( 151) and may be connected to a signal output terminal (not shown) formed on the first side 110a of the first LED 110.
신호선(151)이 제2 IC 칩(123)에 제공되는 제어 신호를 전송하도록 구성될 수 있다.The signal line 151 may be configured to transmit a control signal provided to the second IC chip 123.
제2 LED(120)의 제2 신호 입력 패드(152a)는 신호선(151)과 전기적으로 연결되고 제2 LED(120)의 타측에 연결되도록 구성될 수 있다. 제2 LED(120)가 제1 측(120a), 제2 측(120b), 제3 측(120c), 및 제4 측(120d)을 가질 경우, 제2 신호 입력 패드(152a)는 신호선(151)과 전기적으로 연결되고 제2 LED(120)의 제1 측(120a)에 형성된 신호 입력 단자(도시하지 않음)와 연결될 수 있다.The second signal input pad 152a of the second LED 120 may be electrically connected to the signal line 151 and may be configured to be connected to the other side of the second LED 120. When the second LED 120 has a first side 120a, a second side 120b, a third side 120c, and a fourth side 120d, the second signal input pad 152a has a signal line ( 151) and may be connected to a signal input terminal (not shown) formed on the first side 120a of the second LED 120.
제2 신호 출력 패드(152b)는 신호선(151)과 전기적으로 연결되고 제2 LED(120)의 일측에 연결되도록 구성될 수 있다. 제2 LED(120)가 제1 측(120a), 제2 측(120b), 제3 측(120c), 및 제4 측(120d)을 가질 경우, 제2 신호 출력 패드(152b)는 신호선(151)과 전기적으로 연결되고 제2 LED(120)의 제3 측(120c)에 형성된 신호 출력 단자(도시하지 않음)와 연결되도록 구성될 수 있다.The second signal output pad 152b is electrically connected to the signal line 151 and may be configured to be connected to one side of the second LED 120. When the second LED 120 has a first side 120a, a second side 120b, a third side 120c, and a fourth side 120d, the second signal output pad 152b has a signal line ( 151) and may be configured to be connected to a signal output terminal (not shown) formed on the third side 120c of the second LED 120.
또한, 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈(100A)은, 전력선(161), 제1 전력 입력 패드(161a), 제1 전력 출력 패드(161b), 전력선(161), 제2 전력 입력 패드(162a), 및 제2 전력 출력 패드(162b)를 더 포함할 수 있다.In addition, the display module 100A according to an embodiment of the present disclosure includes a power line 161, a first power input pad 161a, a first power output pad 161b, a power line 161, and a second power input pad. It may further include (162a), and a second power output pad (162b).
여기서, 제1 전력 입력 패드(161a), 제1 전력 출력 패드(161b), 제2 전력 입력 패드(162a), 및 제2 전력 출력 패드(162b)는 마운팅 패드로서 전기 전도성을 가진 금속을 포함할 수 있다. 제1 전력 입력 패드(161a) 및 제2 전력 입력 패드(162a)는, 제1 LED(110) 및 제2 LED(120) 각각의 전력 입력 단자(도시하지 않음)와 전기적으로 연결되도록 구성될 수 있다. 제1 전력 출력 패드(161b) 및 제2 전력 출력 패드(162b) 각각은, 제1 LED(110) 및 제2 LED(120) 각각의 전력 출력 단자(도시하지 않음)와 전기적으로 연결되도록 구성될 수 있다.Here, the first power input pad 161a, the first power output pad 161b, the second power input pad 162a, and the second power output pad 162b are mounting pads and may include an electrically conductive metal. You can. The first power input pad 161a and the second power input pad 162a may be configured to be electrically connected to the power input terminals (not shown) of each of the first LED 110 and the second LED 120. there is. Each of the first power output pad 161b and the second power output pad 162b is configured to be electrically connected to a power output terminal (not shown) of each of the first LED 110 and the second LED 120. You can.
전력선(161)은 제1 발광 다이오드 칩(111) 및 제1 IC 칩(113)에 제공되는 전원을 전송하도록 구성될 수 있다.The power line 161 may be configured to transmit power provided to the first light emitting diode chip 111 and the first IC chip 113.
제1 전력 입력 패드(161a) 및 제1 전력 출력 패드(161b) 각각은, 전력선(161)의 일단 및 타단 각각에 전기적으로 연결되도록 구성될 수 있다.Each of the first power input pad 161a and the first power output pad 161b may be configured to be electrically connected to one end and the other end of the power line 161, respectively.
제1 전력 입력 패드(161a)는, 제1 LED(110)가 제1 측(110a), 제2 측(110b), 제3 측(110c), 및 제4 측(110d)을 가질 경우, 제1 LED(110)의 제3 측(110c)에 형성된 전력 입력 단자(도시하지 않음)와 연결되도록 구성될 수 있다.When the first LED 110 has a first side 110a, a second side 110b, a third side 110c, and a fourth side 110d, the first power input pad 161a is the first power input pad 161a. 1 It may be configured to be connected to a power input terminal (not shown) formed on the third side 110c of the LED 110.
제1 전력 출력 패드(161b)는, 제1 LED(110)가 제1 측(110a), 제2 측(110b), 제3 측(110c), 및 제4 측(110d)을 가질 경우, 제1 LED(110)의 제1 측(110b)에 형성된 전력 출력 단자(도시하지 않음)와 연결되도록 구성될 수 있다.When the first LED 110 has a first side 110a, a second side 110b, a third side 110c, and a fourth side 110d, the first power output pad 161b is the first power output pad 161b. 1 It may be configured to be connected to a power output terminal (not shown) formed on the first side 110b of the LED 110.
전력선(161)은 제2 발광 다이오드 칩(121) 및 제2 IC 칩(123)에 제공되는 전원을 전송하도록 구성될 수 있다.The power line 161 may be configured to transmit power provided to the second light emitting diode chip 121 and the second IC chip 123.
제2 전력 입력 패드(162a) 및 제2 전력 출력 패드(162b) 각각은 전력선(161)의 일단 및 타단 각각에 전기적으로 연결되도록 구성될 수 있다.Each of the second power input pad 162a and the second power output pad 162b may be configured to be electrically connected to one end and the other end of the power line 161, respectively.
제2 전력 입력 패드(162a)는 제2 LED(120)가 제1 측(120a), 제2 측(120b), 제3 측(120c), 및 제4 측(120d)을 가질 경우, 제2 LED(120)의 제1 측(120a)에 형성된 전력 입력 단자(도시하지 않음)에 연결되도록 구성될 수 있다.When the second LED 120 has a first side 120a, a second side 120b, a third side 120c, and a fourth side 120d, the second power input pad 162a is the second power input pad 162a. It may be configured to be connected to a power input terminal (not shown) formed on the first side 120a of the LED 120.
제2 전력 출력 패드(162b)는 전력선(161)과 전기적으로 연결되고 제2 LED(120)의 제3 측(120c)에 형성된 전력 출력 단자(도시하지 않음)와 연결되도록 구성될 수 있다.The second power output pad 162b may be electrically connected to the power line 161 and may be configured to be connected to a power output terminal (not shown) formed on the third side 120c of the second LED 120.
따라서, 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈(100A)은, 제1 LED(110)와 제2 LED(120)의 배치를 변경하고, 그에 따라 전력선(161)과 신호선(151)을 배치를 변경함으로써, 인접한 둘 이상의 디스플레이 모듈들(100A, 100B) 사이에서 표현되는 색상의 차이가 나타나지 않을 수 있다.Therefore, the display module 100A according to an embodiment of the present disclosure changes the arrangement of the first LED 110 and the second LED 120 and arranges the power line 161 and the signal line 151 accordingly. By changing this, differences in colors expressed between two or more adjacent display modules 100A and 100B may not appear.
한편, 다시 도 3 및 도 4를 참조하면, 본원은 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치(1000)를 제공한다. 본 개시의 디스플레이 장치(1000)는 둘 이상의 디스플레이 모듈들(100A, 100B)을 포함한다. 둘 이상의 디스플레이 모듈들(100A, 100B)이 일 방향으로 배치될 수 있다. 예를 들면, 디스플레이 장치(1000)는, X축 방향 및 Y축 방향 각각으로 복수의 디스플레이 모듈들(100A, 100B)이 배열될 수 있다. 예를 들면, 도 3에서 도시된 바와 같이, 디스플레이 장치(1000)는, 디스플레이 모듈들(100A, 100B)이 X축 방향으로 2열 그리고 Y축 방향으로 4열로 배치된 2횡렬 및 4종렬의 배열 구조를 가질 수 있다.Meanwhile, referring again to FIGS. 3 and 4, the present disclosure provides a display device 1000 according to an embodiment of the present disclosure. The display device 1000 of the present disclosure includes two or more display modules 100A and 100B. Two or more display modules 100A and 100B may be arranged in one direction. For example, the display device 1000 may include a plurality of display modules 100A and 100B arranged in the X-axis direction and the Y-axis direction, respectively. For example, as shown in FIG. 3, the display device 1000 is arranged in two rows and four columns in which the display modules 100A and 100B are arranged in two rows in the X-axis direction and in four rows in the Y-axis direction. It can have a structure.
또한, 디스플레이 장치(1000)는, 둘 이상의 디스플레이 모듈들(100A, 100B)로 전원을 공급하고 신혼을 전송하도록 구성된 제어 모듈(170)을 포함할 수 있다. 둘 이상의 디스플레이 모듈들(100A, 100B)은 X축 방향의 일측 또는 타측에 제어 모듈(170)과 접속하도록 구성된 보광 기판이 구비될 수 있다. 상기 커넥터 기판(도시하지 않음)은, 베이스 기판(130) 상에 형성된 전력선(161) 및 신호선(151) 각각과 제어 모듈(170) 간의 전기적인 연결을 이루도록 구성된 커넥터(도시하지 않음)를 구비할 수 있다.Additionally, the display device 1000 may include a control module 170 configured to supply power to two or more display modules 100A and 100B and transmit the honeymoon. Two or more display modules 100A and 100B may be provided with a light-boosting board configured to be connected to the control module 170 on one side or the other side of the X-axis direction. The connector board (not shown) may be provided with a connector (not shown) configured to make an electrical connection between each of the power line 161 and the signal line 151 formed on the base board 130 and the control module 170. You can.
예를 들면, 도 3에 도시된 바와 같이, 제어 모듈(170)은 복수의 디스플레이 모듈들(100A, 100B)의 중앙에 위치하도록 구성될 수 있다.For example, as shown in FIG. 3, the control module 170 may be configured to be located in the center of the plurality of display modules 100A and 100B.
예를 들면, 도 3에 나타낸 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치(1000)는 중앙을 기준으로 제어 모듈(170)로부터 좌측 및 우측에 위치한 4개의 디스플레이 모듈들(100A, 100B)로 전력 및 신호를 전송하도록 구성될 수 있다.For example, the display device 1000 according to an embodiment of the present disclosure shown in FIG. 3 transmits power and power to four display modules 100A and 100B located on the left and right from the control module 170 based on the center. It may be configured to transmit a signal.
도 3 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 제어 모듈(170)의 좌측에 위치한 4개의 디스플레이 모듈들(100A, 100B)은 베이스 기판(130) 상에 실장된 신호선(151) 및 전력선(161)을 타고 좌측 방향(X축의 음의 방향)으로 전력 및 신호가 전송되도록 구성될 수 있다. 제어 모듈(170)의 우측에 위치한 4개의 디스플레이 모듈들(100A, 100B)은 베이스 기판(130') 상에 실장된 신호선(151) 및 전력선(161)을 타고 우측 방향(X축의 양의 방향)으로 전력 및 신호가 전송되도록 구성될 수 있다.As shown in FIGS. 3 to 5, the four display modules 100A and 100B located on the left side of the control module 170 use the signal line 151 and the power line 161 mounted on the base substrate 130. It may be configured to transmit power and signals in the left direction (negative direction of the X-axis). The four display modules 100A and 100B located on the right side of the control module 170 move in the right direction (positive direction of the X axis) along the signal line 151 and power line 161 mounted on the base board 130'. It can be configured to transmit power and signals.
여기서, 전력은 발광 다이오드 칩과 IC 칩에 제공되는 전원을 말한다. 여기서, 신호는 발광 다이오드 칩에 공급되는 전류 제어를 위하여 IC 칩에 제공되는 제어 신호를 말한다.Here, power refers to the power provided to the light emitting diode chip and IC chip. Here, the signal refers to a control signal provided to the IC chip to control the current supplied to the light emitting diode chip.
따라서, 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치(1000)를 구성하는 디스플레이 모듈들(100A, 100B) 각각의 적어도 하나의 제1 발광 다이오드 칩(111)이 제1 LED(110)를 가로지르는 일 방향의 기준선(P)을 기준으로 일측에 위치하도록 구성된 제1 LED(110), 및 적어도 하나의 제2 발광 다이오드 칩(121)이 제1 LED(110)를 가로지르는 일 방향의 기준선(P)을 기준으로 타측에 위치하도록 구성된 제2 LED(120)를 포함함으로써, 디스플레이 모듈들(100A, 100B) 각각이 구비한 제1 LED(110) 및 제2 LED(120) 각각의 발광 다이오드 칩의 배치가 기준선(P)을 기준으로 서로 대칭적인 배치를 이루기 때문에, 디스플레이 장치(1000)를 구성하는 둘 이상의 디스플레이 모듈들(100A, 100B)을 서로가 대칭이 되도록 배치하더라도, 디스플레이 장치(1000)를 관찰하는 관찰자의 눈에 양측에 배치된 디스플레이 모듈들(100A, 100B)이 표현하는 색상이 달라 보이는 현상이 없고, 디스플레이 모듈(100A)과 다른 디스플레이 모듈(100B) 사이의 경계 부분에서 색상이 불 연속되어 화상이 자연스럽게 연결되지 못하는 문제점을 해결할 수 있다.Accordingly, at least one first light emitting diode chip 111 of each of the display modules 100A and 100B constituting the display device 1000 according to an embodiment of the present disclosure crosses the first LED 110. A first LED 110 configured to be located on one side with respect to a directional reference line (P), and a reference line (P) in one direction in which at least one second light emitting diode chip 121 crosses the first LED 110. By including a second LED 120 configured to be located on the other side based on Since the two or more display modules 100A and 100B constituting the display device 1000 are arranged symmetrically with respect to the reference line P, the display device 1000 can be observed To the eye of an observer, the colors expressed by the display modules 100A and 100B arranged on both sides do not appear different, and the colors are discontinuous at the boundary between the display module 100A and the other display module 100B. This can solve the problem of images not being connected naturally.
본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치(1000)에 구비된 둘 이상의 디스플레이 모듈들(100A, 100B)는, 베이스 기판(130) 상에서 제1 LED(110) 및 제2 LED(120)가 교번 배치된 순서가 서로 다를 수 있다.In the two or more display modules 100A and 100B provided in the display device 1000 according to an embodiment of the present disclosure, the first LED 110 and the second LED 120 are alternately arranged on the base substrate 130. The order in which they are done may be different.
예를 들면, 도 4에 도시된 바와 같이, X축의 음의 방향(좌측)에 위치한 디스플레이 모듈(100A)은, 제1 LED(110)의 적어도 하나의 제1 발광 다이오드 칩(111)이 제1 LED(110)를 가로지르는 Y 방향의 기준선(P)을 기준으로 일측에 위치하도록 구성되어 있다.For example, as shown in FIG. 4, in the display module 100A located in the negative direction (left) of the X-axis, at least one first light emitting diode chip 111 of the first LED 110 is the first It is configured to be located on one side based on the reference line (P) in the Y direction crossing the LED 110.
그리고, 제2 LED(120)들은, 적어도 하나의 제2 발광 다이오드 칩(121)이 제2 LED(120)를 가로지르는 일 방향의 기준선(P)을 기준으로 타측에 위치하도록 구성되어 있다. 예를 들면, X축의 음의 방향(좌측)에 위치한 디스플레이 모듈(100A)은, 베이스 기판(130) 상의 최 우측부터 좌측으로 제1 LED(110) 및 제2 LED(120)의 순서로 교번 배치된 구조를 가질 수 있다.And, the second LEDs 120 are configured so that at least one second light emitting diode chip 121 is located on the other side of a reference line P in one direction crossing the second LEDs 120. For example, the display module 100A located in the negative direction (left) of the It can have a structured structure.
반면에, X축의 양의 방향(우측)에 위치한 디스플레이 모듈(100B)은, 베이스 기판(130') 상에 배치된 제2 LED(120')의 적어도 하나의 제2 발광 다이오드 칩(121)이 제2 LED(120')를 가로지르는 Y 방향의 기준선(P)을 기준으로 타측에 위치하도록 구성되어 있다.On the other hand, the display module 100B located in the positive direction (right) of the It is configured to be located on the other side based on the reference line (P) in the Y direction crossing the second LED (120').
그리고, 디스플레이 모듈(100B)의 베이스 기판(130) 상에 배치된 제1 LED(110)들 각각의 적어도 하나의 제1 발광 다이오드 칩(111)은, 제1 LED(110)를 가로지르는 일 방향의 기준선(P)을 기준으로 일측으로 위치하도록 구성되어 있다. 예를 들면, X축의 양의 방향(우측)에 위치한 디스플레이 모듈(100B)은, 베이스 기판(130') 상의 최 좌측부터 우측으로 제2 LED(120') 및 제1 LED(110')의 순서로 교번 배치된 구조를 가질 수 있다.And, at least one first light emitting diode chip 111 of each of the first LEDs 110 disposed on the base substrate 130 of the display module 100B is oriented in one direction across the first LED 110. It is configured to be located on one side based on the reference line (P). For example, the display module 100B located in the positive direction (right) of the It can have an alternating structure.
즉, X축의 음의 방향(좌측)에 위치한 디스플레이 모듈(100A) 및 X축의 양의 방향(우측)에 위치한 디스플레이 모듈(100B)은, 베이스 기판(130') 상에서 제1 LED(110') 및 제2 LED(120')의 교번 배치된 순서가 반대라고 할 수 있다.That is, the display module 100A located in the negative direction (left) of the X-axis and the display module 100B located in the positive direction (right) of the It can be said that the alternating order of the second LEDs 120' is reversed.
따라서, 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치(1000)의 둘 이상의 디스플레이 모듈들(100A, 100B)이 제1 LED(110), 및 제2 LED(120) 각각을 베이스 기판(130) 상에서 배치한 순서를 다르게 배치하도록 구성됨으로써, 적어도 일 방향으로 배치된 제1 LED(110) 및 제2 LED(120) 각각의 발광 다이오드 칩의 배치가 서로 대칭적인 배치를 이루기 때문에, 디스플레이 장치(1000)를 구성하는 디스플레이 모듈들(100A, 100B)을 서로가 대칭이 되도록 배치하더라도, 디스플레이 장치(1000)를 관찰하는 관찰자의 눈에 양측에 배치된 디스플레이 모듈들(100A, 100B)이 표현하는 색상이 달라 보이는 현상이 없고, 디스플레이 모듈(100A)과 다른 디스플레이 모듈(100B) 사이의 경계 부분에서 색상이 불 연속되어 화상이 자연스럽게 연결되지 못하는 문제점을 해결할 수 있다.Accordingly, two or more display modules 100A and 100B of the display device 1000 according to an embodiment of the present disclosure arrange the first LED 110 and the second LED 120 on the base substrate 130, respectively. By arranging them in a different order, the arrangement of the light emitting diode chips of the first LED 110 and the second LED 120 arranged in at least one direction is symmetrical to each other, so that the display device 1000 Even if the display modules 100A and 100B are arranged symmetrically, the colors expressed by the display modules 100A and 100B arranged on both sides appear different to the eyes of an observer observing the display device 1000. There is no phenomenon, and the problem of images not being connected naturally due to color discontinuity at the boundary between the display module 100A and another display module 100B can be solved.
도 6은, 본 개시의 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부분의 모습을 개념적으로 도시한 평면도이다.FIG. 6 is a plan view conceptually showing a portion of a display device according to another embodiment of the present disclosure.
도 6을 참조하면, 본 개시의 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치(1000)는, 둘 이상의 디스플레이 모듈(100A)이 일 방향으로 배치될 수 있다. 본 개시의 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치(1000)의 둘 이상의 디스플레이 모듈(100A)은 각각의 베이스 기판(130) 상에서 제1 LED(110) 및 제2 LED(120)의 교번 배치된 순서가 서로 동일할 수 있다.Referring to FIG. 6, the display device 1000 according to another embodiment of the present disclosure may include two or more display modules 100A arranged in one direction. In the two or more display modules 100A of the display device 1000 according to another embodiment of the present disclosure, the first LED 110 and the second LED 120 are alternately arranged on each base substrate 130. may be identical to each other.
예를 들면, 도 6에 도시된 바와 같이, X축의 음의 방향(좌측)에 위치한 디스플레이 모듈(100A)은, 베이스 기판(130) 상에서 최 우측 모서리에 배치된 제1 LED(110)의 적어도 하나의 제1 발광 다이오드 칩(111)은, 제1 LED(110)를 가로지르는 Y 방향의 기준선(P)을 기준으로 일측에 위치하도록 구성되어 있다. 그리고, 베이스 기판(130) 상에 배치된 제1 LED(110)와 X축의 음의 방향(좌측) 및 Y축의 음의 방향(전측) 각각으로 이격 배치된 제2 LED(120)들의 적어도 하나의 제2 발광 다이오드 칩(121)은, 제2 LED(120)를 가로지르는 일 방향의 기준선(P)을 기준으로 타측에 위치하도록 구성되어 있다. 예를 들면, X축의 음의 방향(좌측)에 위치한 디스플레이 모듈(100A)은, 베이스 기판(130) 상의 최 우측에서 좌측 방향으로 제1 LED(110) 및 제2 LED(120)의 순서로 교번 배치된 구조를 가질 수 있다.For example, as shown in FIG. 6, the display module 100A located in the negative direction (left) of the The first light emitting diode chip 111 is configured to be located on one side with respect to the reference line P in the Y direction crossing the first LED 110. And, at least one of the first LED 110 disposed on the base substrate 130 and the second LEDs 120 spaced apart in the negative direction of the X-axis (left) and the negative direction of the Y-axis (front), respectively. The second light emitting diode chip 121 is configured to be located on the other side of the reference line P in one direction crossing the second LED 120. For example, the display module 100A located in the negative direction (left) of the It can have an arranged structure.
이와 유사하게, 도 6의 X축의 양의 방향(우측)에 위치한 디스플레이 모듈(100A)은, 베이스 기판(130) 상에서 최 좌측 모서리에 배치된 제1 LED(110)의 적어도 하나의 제1 발광 다이오드 칩(111)이 제1 LED(110)를 가로지르는 Y 방향의 기준선(P)을 기준으로 일측에 위치하도록 구성되어 있다.Similarly, the display module 100A located in the positive direction (right) of the The chip 111 is configured to be located on one side based on the reference line (P) in the Y direction crossing the first LED 110.
그리고, 제1 LED(110)와 X축의 음의 방향(좌측) 및 Y축의 음의 방향(전측) 각각으로 이격 배치된 제2 LED(120)들의 적어도 하나의 제2 발광 다이오드 칩(121)은, 제2 LED(120)를 가로지르는 일 방향의 기준선(P)을 기준으로 타측에 위치하도록 구성되어 있다. 예를 들면, X축의 양의 방향(우측)에 위치한 디스플레이 모듈(100A)은 좌측에 위치한 디스플레이 모듈(100A)과 동일하게, 베이스 기판(130) 상에서 제1 LED(110') 및 제2 LED(120')의 순서로 교번 배치된 구조를 가질 수 있다.And, at least one second light emitting diode chip 121 of the first LED 110 and the second LEDs 120 arranged spaced apart in the negative direction of the X-axis (left) and the negative direction of the Y-axis (front), respectively. , It is configured to be located on the other side based on a reference line (P) in one direction crossing the second LED 120. For example, the display module 100A located in the positive direction (right) of the It may have a structure in which they are arranged alternately in the order of 120').
즉, X축의 음의 방향(좌측)에 위치한 디스플레이 모듈(100A) 및 X축의 양의 방향(우측)에 위치한 디스플레이 모듈(100A)은, 서로 180도 각도로 회전 배치된 관계를 가질 수 있다.That is, the display module 100A located in the negative direction (left) of the X-axis and the display module 100A located in the positive direction (right) of the
다시 말해, X축의 음의 방향(좌측)에 위치한 디스플레이 모듈(100A)과 제1 LED(110) 및 제2 LED(120)의 배치가 동일한 다른 디스플레이 모듈(100A)을 180도 각도로 회전하여 X축의 양의 방향(우측)에 배치할 수 있다.In other words, the display module 100A located in the negative direction (left) of the It can be placed in the positive direction (right) of the axis.
따라서, 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치(1000)의 둘 이상의 디스플레이 모듈(100A)들이 제1 LED(110), 및 제2 LED(120) 각각을 베이스 기판(130) 상에서 배치한 순서를 동일하게 배치하도록 구성됨으로써, 적어도 일 방향으로 배치된 제1 LED(110) 및 제2 LED(120) 각각의 발광 다이오드 칩의 배치가 서로 대칭적인 배치를 이루기 때문에, 디스플레이 장치(1000)를 구성하는 디스플레이 모듈(100A)들을 서로가 대칭이 되도록 배치하더라도, 디스플레이 장치(1000)를 관찰하는 관찰자의 눈에 양측에 배치된 디스플레이 모듈(100A)들이 표현하는 색상이 달라 보이는 현상이 없고, 디스플레이 모듈(100A)과 다른 디스플레이 모듈(100A) 사이의 경계 부분에서 색상이 불 연속되어 화상이 자연스럽게 연결되지 못하는 문제점을 해결할 수 있다.Accordingly, the order in which two or more display modules 100A of the display device 1000 according to an embodiment of the present disclosure arrange each of the first LED 110 and the second LED 120 on the base substrate 130 By being configured to be arranged identically, the arrangement of the light emitting diode chips of each of the first LED 110 and the second LED 120 arranged in at least one direction is symmetrical to each other, so that the display device 1000 is configured to be arranged identically. Even if the display modules 100A are arranged to be symmetrical to each other, the colors expressed by the display modules 100A arranged on both sides do not appear different to the eyes of an observer observing the display device 1000, and the display modules 100A ) and the other display module (100A), the problem that the images are not connected naturally due to discontinuity of color at the boundary between the display module (100A) and the other display module (100A) can be solved.
더욱이, 둘 이상의 디스플레이 모듈(100A)들이 베이스 기판(130) 상에서 제1 LED(110) 및 제2 LED(120)의 배치를 동일하게 함으로써, 1종의 디스플레이 모듈(100A) 만을 사용해 디스플레이 장치(1000)를 제조할 수 있는 이점이 있어, 디스플레이 장치(1000)의 제조 단가를 줄이고, 1종의 디스플레이 모듈(100A) 만을 사용하여 디스플레이 장치(1000)의 설치가 손쉬워져 설치 비용을 효과적으로 줄 일 수 있다.Furthermore, two or more display modules 100A have the same arrangement of the first LED 110 and the second LED 120 on the base substrate 130, so that the display device 1000 can be installed using only one type of display module 100A. ) has the advantage of being able to manufacture, reducing the manufacturing cost of the display device 1000, and making installation of the display device 1000 easier by using only one type of display module (100A), thereby effectively reducing installation costs. .
이상과 같이 실시예들이 비록 한정된 도면에 의해 설명되었으나, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라3면 상기를 기초로 다양한 기술적 수정 및 변형을 적용할 수 있다. 예를 들어, 설명된 기술들이 설명된 방법과 다른 순서로 수행되거나, 및/또는 설명된 시스템, 구조, 장치, 회로 등의 구성요소들이 설명된 방법과 다른 형태로 결합 또는 조합되거나, 다른 구성요소 또는 균등물에 의하여 대치되거나 치환되더라도 적절한 결과가 달성될 수 있다.Although the embodiments have been described with limited drawings as described above, those skilled in the art can apply various technical modifications and variations based on the above. For example, the described techniques are performed in a different order than the described method, and/or components of the described system, structure, device, circuit, etc. are combined or combined in a different form than the described method, or other components are used. Alternatively, appropriate results may be achieved even if substituted or substituted by an equivalent.
그러므로, 다른 구현들, 다른 실시예들 및 특허청구범위와 균등한 것들도 후술하는 특허청구범위의 범위에 속한다.Therefore, other implementations, other embodiments, and equivalents of the claims also fall within the scope of the claims described below.
100A, 100B: 디스플레이 모듈
110, 110': 제1 LED
111: 제1 발광 다이오드 칩
113: 제1 IC 칩
120, 120': 제2 LED
121: 제2 발광 다이오드 칩
123: 제2 IC 칩
130: 베이스 기판
151: 신호선
151a: 제1 신호 입력 패드
151b: 제1 신호 출력 패드
152a: 제2 신호 입력 패드
152b: 제2 신호 출력 패드
161: 전력선
161a: 제1 전력 입력 패드
161b: 제1 전력 출력 패드
162a: 제2 전력 입력 패드
162b: 제2 전력 출력 패드
170: 제어 모듈
1000: 디스플레이 장치
10: 종래기술의 디스플레이 장치
1, 1': 종래기술의 디스플레이 모듈100A, 100B: Display module
110, 110': 1st LED
111: first light emitting diode chip
113: first IC chip
120, 120': 2nd LED
121: second light emitting diode chip
123: Second IC chip
130: Base substrate
151: signal line
151a: first signal input pad
151b: first signal output pad
152a: second signal input pad
152b: second signal output pad
161: power line
161a: first power input pad
161b: first power output pad
162a: second power input pad
162b: second power output pad
170: control module
1000: Display device
10: Display device of the prior art
1, 1': Display module of the prior art
Claims (8)
적어도 하나의 제2 발광 다이오드 칩, 및 상기 제2 발광 다이오드 칩의 발광을 제어하는 제2 IC 칩을 포함한 제2 LED를 포함하고,
적어도 하나의 상기 제1 발광 다이오드 칩은, 상기 제1 LED를 가로지르는 일 방향의 기준선을 기준으로 일측에 위치하고,
적어도 하나의 상기 제2 발광 다이오드 칩은, 상기 제2 LED를 가로지르는 일 방향의 기준선을 기준으로 타측에 위치한,
디스플레이 모듈.At least one first LED including at least one first light emitting diode chip and a first IC chip that controls light emission of the first light emitting diode chip; and
A second LED including at least one second light emitting diode chip and a second IC chip that controls light emission of the second light emitting diode chip,
At least one first light emitting diode chip is located on one side with respect to a reference line in one direction crossing the first LED,
At least one second light emitting diode chip is located on the other side with respect to a reference line in one direction crossing the second LED,
Display module.
적어도 하나의 상기 제1 LED 및 적어도 하나의 상기 제2 LED를 탑재한 베이스 기판을 더 포함하고,
상기 제1 LED 및 상기 제2 LED는 상기 베이스 기판 상에서 적어도 일 방향으로 교번 배치된,
디스플레이 모듈.According to paragraph 1,
Further comprising a base substrate on which at least one first LED and at least one second LED are mounted,
The first LED and the second LED are arranged alternately in at least one direction on the base substrate,
Display module.
상기 디스플레이 모듈은 상기 제1 LED 및 상기 제2 LED 각각을 둘 이상 포함하는,
디스플레이 모듈.According to paragraph 2,
The display module includes two or more each of the first LED and the second LED,
Display module.
상기 제1 IC 칩에 제공되는 제어 신호를 전송하도록 구성된 신호선;
상기 신호선과 전기적으로 연결되고 상기 제1 LED의 일측에 연결된 제1 신호 입력 패드;
상기 신호선과 전기적으로 연결되고 상기 제1 LED의 타측에 연결된 제1 신호 출력 패드;
상기 제2 IC 칩에 제공되는 제어 신호를 전송하도록 구성된 신호선;
상기 신호선과 전기적으로 연결되고 상기 제2 LED의 타측에 연결된 제2 신호 입력 패드; 및
상기 신호선과 전기적으로 연결되고 상기 제2 LED의 일측에 연결된 제2 신호 출력 패드를 더 포함한,
디스플레이 모듈.According to paragraph 1,
a signal line configured to transmit a control signal provided to the first IC chip;
a first signal input pad electrically connected to the signal line and connected to one side of the first LED;
a first signal output pad electrically connected to the signal line and connected to the other side of the first LED;
a signal line configured to transmit a control signal provided to the second IC chip;
a second signal input pad electrically connected to the signal line and connected to the other side of the second LED; and
Further comprising a second signal output pad electrically connected to the signal line and connected to one side of the second LED,
Display module.
상기 제1 LED는, 제1 측, 제2 측, 제3 측, 및 제4 측을 가지고,
상기 제1 IC 칩에 제공되는 제어 신호를 전송하도록 구성된 신호선;
상기 신호선과 전기적으로 연결되고 상기 제1 LED의 제1 측에 연결된 제1 신호 입력 패드;
상기 신호선과 전기적으로 연결되고 상기 제1 LED의 제3 측에 연결된 제1 신호 출력 패드;
상기 제1 IC 칩에 제공되는 전원을 전송하도록 구성된 전력선;
상기 전력선과 전기적으로 연결되고 상기 제1 LED의 제4 측에 연결된 제1 전력 입력 패드;
상기 전력선과 전기적으로 연결되고 상기 제1 LED의 제2 측에 연결된 제1 전력 출력 패드;
상기 제2 IC 칩에 제공되는 제어 신호를 전송하도록 구성된 신호선;
상기 신호선과 전기적으로 연결되고 상기 제2 LED의 제3 측에 연결된 제2 신호 입력 패드;
상기 신호선과 전기적으로 연결되고 상기 제2 LED의 제1 측에 연결된 제2 신호 출력 패드;
상기 제2 IC 칩에 제공되는 전원을 전송하도록 구성된 전력선;
상기 전력선과 전기적으로 연결되고 상기 제2 LED의 제1 측에 연결된 제2 전력 입력 패드; 및
상기 전력선과 전기적으로 연결되고 상기 제2 LED의 제4 측에 연결된 제2 전력 출력 패드를 더 포함한,
디스플레이 모듈.According to paragraph 1,
The first LED has a first side, a second side, a third side, and a fourth side,
a signal line configured to transmit a control signal provided to the first IC chip;
a first signal input pad electrically connected to the signal line and connected to a first side of the first LED;
a first signal output pad electrically connected to the signal line and connected to a third side of the first LED;
a power line configured to transmit power provided to the first IC chip;
a first power input pad electrically connected to the power line and connected to a fourth side of the first LED;
a first power output pad electrically connected to the power line and connected to a second side of the first LED;
a signal line configured to transmit a control signal provided to the second IC chip;
a second signal input pad electrically connected to the signal line and connected to a third side of the second LED;
a second signal output pad electrically connected to the signal line and connected to a first side of the second LED;
a power line configured to transmit power provided to the second IC chip;
a second power input pad electrically connected to the power line and connected to a first side of the second LED; and
Further comprising a second power output pad electrically connected to the power line and connected to the fourth side of the second LED,
Display module.
디스플레이 장치.Including at least two display modules according to any one of claims 1 to 5,
Display device.
둘 이상의 상기 디스플레이 모듈이 일 방향으로 배치되고,
둘 이상의 상기 디스플레이 모듈은 상기 베이스 기판 상에서 상기 제1 LED 및 상기 제2 LED가 교번 배치된 순서가 서로 다른,
디스플레이 장치.According to clause 6,
Two or more display modules are arranged in one direction,
The two or more display modules have different order in which the first LED and the second LED are alternately arranged on the base substrate.
Display device.
둘 이상의 상기 디스플레이 모듈이 일 방향으로 배치되고,
둘 이상의 상기 디스플레이 모듈이 상기 베이스 기판 상에서 상기 제1 LED 및 상기 제2 LED가 교번 배치된 순서가 서로 동일한,
디스플레이 장치.According to clause 6,
Two or more display modules are arranged in one direction,
Two or more display modules have the same order in which the first LED and the second LED are alternately arranged on the base substrate.
Display device.
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020220051443A KR20230151733A (en) | 2022-04-26 | 2022-04-26 | Display Module and Display Device Having the Same |
| JP2022088348A JP2023162080A (en) | 2022-04-26 | 2022-05-31 | Display module, and display device including display module |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020220051443A KR20230151733A (en) | 2022-04-26 | 2022-04-26 | Display Module and Display Device Having the Same |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20230151733A true KR20230151733A (en) | 2023-11-02 |
Family
ID=88650437
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020220051443A Ceased KR20230151733A (en) | 2022-04-26 | 2022-04-26 | Display Module and Display Device Having the Same |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2023162080A (en) |
| KR (1) | KR20230151733A (en) |
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- 2022-04-26 KR KR1020220051443A patent/KR20230151733A/en not_active Ceased
- 2022-05-31 JP JP2022088348A patent/JP2023162080A/en active Pending
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| JP2023162080A (en) | 2023-11-08 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20220426 |
|
| PA0201 | Request for examination | ||
| PG1501 | Laying open of application | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
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|
| E601 | Decision to refuse application | ||
| PE0601 | Decision on rejection of patent |
Patent event date: 20240425 Comment text: Decision to Refuse Application Patent event code: PE06012S01D Patent event date: 20231214 Comment text: Notification of reason for refusal Patent event code: PE06011S01I |