KR20230134017A - Substrate support module and substrate processing apparatus having the same - Google Patents
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Abstract
본 발명은, 본 발명은 기판지지모듈 및 이를 포함하는 기판처리장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 지지위치의 가변이 가능한 기판지지모듈 및 이를 포함하는 기판처리장치에 관한 것이다.
본 발명은, 기판(1)을 지지하기 위한 기판지지모듈로서, 제1방향으로 선형이동 가능하도록 베이스플레이트(50)에 설치되는 제1구동부(300)와; 상기 제1방향과 교차하는 제2방향으로 선형이동 가능하도록 상기 베이스플레이트(50)에 설치되는 제2구동부(400)와; 상기 제1구동부(300)에 구비되어 상기 제2방향으로의 이동경로를 형성하는 제1상부레일(510)과, 상기 제2구동부(400)에 구비되어 상기 제1방향으로의 이동경로를 형성하는 제2상부레일(520)을 포함하는 상부레일부(500)와; 상기 제1상부레일(510) 및 상기 제2상부레일(520)에 설치되어, 상기 제1구동부(300) 및 상기 제2구동부(400)의 선형이동에 따라 이동하는 지지플레이트부(200)와; 상기 지지플레이트부(200)에 구비되어 상기 기판(1)을 지지하는 적어도 하나의 기판지지핀(100)을 포함하는 기판지지모듈을 개시한다. The present invention relates to a substrate support module and a substrate processing device including the same, and more specifically, to a substrate support module whose support position is variable and a substrate processing device including the same.
The present invention is a substrate support module for supporting a substrate (1), comprising: a first driving unit (300) installed on a base plate (50) so as to be linearly movable in a first direction; a second driving unit 400 installed on the base plate 50 to enable linear movement in a second direction intersecting the first direction; A first upper rail 510 provided on the first driving unit 300 to form a movement path in the second direction, and a first upper rail 510 provided in the second driving unit 400 to form a movement path in the first direction. an upper rail portion 500 including a second upper rail 520; A support plate part 200 installed on the first upper rail 510 and the second upper rail 520 and moving according to the linear movement of the first driving part 300 and the second driving part 400, and ; Disclosed is a substrate support module including at least one substrate support pin 100 provided on the support plate portion 200 to support the substrate 1.
Description
본 발명은 기판지지모듈 및 이를 포함하는 기판처리장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 지지위치의 가변이 가능한 기판지지모듈 및 이를 포함하는 기판처리장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate support module and a substrate processing device including the same, and more specifically, to a substrate support module whose support position is variable and a substrate processing device including the same.
일반적으로 기판처리를 위하여 기판을 기판지지모듈을 통해 지지한 상태에서 기판지지모듈의 상하이동으로 정전척 또는 진공척 형태의 기판지지부에 기판을 안착 및 고정시켜 기판처리를 수행한다. Generally, for substrate processing, substrate processing is performed by supporting the substrate through a substrate support module and seating and fixing the substrate on a substrate supporter in the form of an electrostatic chuck or vacuum chuck by moving the substrate support module up and down.
이때, 통상 처리대상 기판을 기판지지모듈을 통해 지지한 상태에서 기판지지모듈을 하강함으로써, 기판지지부에 기판을 안착시킬 수 있고 이처럼 페이스 업 상태에서 기판에 대한 기판처리가 수행될 수 있다. At this time, by lowering the substrate support module while supporting the substrate to be processed through the substrate support module, the substrate can be seated on the substrate supporter and substrate processing can be performed on the substrate in the face-up state.
한편, 기판의 처리면이 상방을 향하는 페이스 업 상태의 기판일 경우 부유 이물질 등이 기판의 처리면에 재흡착되어 기판을 오염시키는 문제점이 일부 있을 수 있는 바, 기판을 기판지지모듈을 통해 지지한 상태에서 기판지지모듈을 상승시켜 기판처리면이 하방을 향하도록 페이스다운 상태로 기판을 기판지지부에 고정할 수 있다. On the other hand, if the substrate is in a face-up state where the processing surface of the substrate is facing upward, there may be some problems with floating foreign matter being re-adsorbed to the processing surface of the substrate and contaminating the substrate, so the substrate is supported through the substrate support module. In this state, the substrate support module can be raised and the substrate can be fixed to the substrate support in a face-down state with the substrate processing surface facing downward.
이처럼 기판을 기판지지부에 고정시키기 위하여 지지하는 경우, 기판의 특정 위치를 지지할 필요가 있고, 이러한 기판의 특정 위치는 투입되는 기판의 종류에 따라 다를 수 있으며, 전술한 페이스다운 상태로 처리되는 기판의 경우에는 특히 처리면을 지지하여야 하는 바, 지지위치가 매우 제한적인 문제점이 있다.In this way, when supporting the substrate to fix it to the substrate support, it is necessary to support a specific position of the substrate, and this specific position of the substrate may vary depending on the type of substrate being input, and the substrate being processed in the above-mentioned face-down state In the case of , there is a problem in that the treated surface must be supported, and the support position is very limited.
즉, 기판을 지지하는 위치가 매우 제한적이고 투입되는 기판에 따라 지지위치가 달라질 수 있으나, 이러한 지지위치를 정밀하게 파악하여 기판을 지지하지 못해 처리면을 오염시키거나 기판을 손상시키는 문제점이 있다. In other words, the position for supporting the substrate is very limited and the support position may vary depending on the input substrate. However, there is a problem in that the processing surface is contaminated or the substrate is damaged because the support position cannot be accurately identified to support the substrate.
또한, 기판이 대형화됨에 따라 중심 측이 가장자리에 비해 아래로 처져 수평이 유지되지 못한 상태로 기판을 지지함으로써, 기판지지부에 중심 측이 접촉되지 못해 기판이 척킹되지 못하는 문제점이 있다.In addition, as the size of the substrate increases, the center side sags down compared to the edges and the substrate is not maintained horizontally, causing a problem in that the center side cannot be contacted by the substrate supporter and the substrate cannot be chucked.
본 발명의 목적은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 기판의 지지위치를 가변할 수 있는 기판지지모듈 및 이를 포함하는 기판처리장치를 제공하는데 있다.The purpose of the present invention is to provide a substrate support module that can change the support position of the substrate and a substrate processing device including the same in order to solve the above problems.
본 발명은 상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 창출된 것으로서, 본 발명은, 기판(1)을 지지하기 위한 기판지지모듈로서, 상기 기판(1)을 지지하는 복수의 기판지지핀(100)들을 포함하는 기판지지핀부와; 상기 기판(1)에 대한 지지위치 가변을 위하여, 복수의 상기 기판지지핀(100)들 중 적어도 하나를 수평방향으로 이동시키는 기판지지핀구동부를 포함하는 기판지지모듈을 개시한다. The present invention was created to achieve the object of the present invention as described above. The present invention is a substrate support module for supporting a substrate (1), and includes a plurality of substrate support pins (100) for supporting the substrate (1). ) and a substrate support pin portion including; Disclosed is a substrate support module including a substrate support pin driver that moves at least one of the plurality of
상기 기판지지핀구동부는, 상기 기판지지핀부를 제1방향으로 구동하는 제1구동부(300)와, 상기 기판지지핀부를 상기 제1방향과 교차하는 제2방향으로 구동하는 제2구동부(400)를 포함할 수 있다. The substrate support pin driver includes a
상기 기판지지핀부는, 복수개이며, 상기 제1구동부(300)는, 한 쌍의 상기 기판지지핀부를 상기 제1방향으로 동시에 구동하며, 상기 제2구동부(400)는, 한 쌍의 상기 기판지지핀부를 상기 제2방향으로 동시에 구동할 수 있다. There are a plurality of substrate support pin units, and the
상기 기판지지핀부는, 평면 상 사각형을 이루도록 4개가 구비되어 배치되며, 상기 제1구동부(300)는, 상기 기판지지핀부들 사이에 서로 대향되도록 한 쌍이 배치되며, 상기 제2구동부(400)는, 나머지 상기 기판지지핀부들 사이에 서로 대향되도록 한 쌍이 배치될 수 있다. The substrate support pins are arranged in four pieces so as to form a square in a plane, and a pair of the first driving
인접하게 배치된 두 개의 상기 기판지지핀부는, 상기 제1방향 또는 상기 제2방향으로 서로 정렬되어 이동할 수 있다. The two substrate support pin parts disposed adjacently may be aligned and move with each other in the first direction or the second direction.
또한, 본 발명은, 기판(1)을 지지하기 위한 기판지지모듈로서, 제1방향으로 선형이동 가능하도록 베이스플레이트(50)에 설치되는 제1구동부(300)와; 상기 제1방향과 교차하는 제2방향으로 선형이동 가능하도록 상기 베이스플레이트(50)에 설치되는 제2구동부(400)와; 상기 제1구동부(300)에 구비되어 상기 제2방향으로의 이동경로를 형성하는 제1상부레일(510)과, 상기 제2구동부(400)에 구비되어 상기 제1방향으로의 이동경로를 형성하는 제2상부레일(520)을 포함하는 상부레일부(500)와; 상기 제1상부레일(510) 및 상기 제2상부레일(520)에 설치되어, 상기 제1구동부(300) 및 상기 제2구동부(400)의 선형이동에 따라 이동하는 지지플레이트부(200)와; 상기 지지플레이트부(200)에 구비되어 상기 기판(1)을 지지하는 적어도 하나의 기판지지핀(100)을 포함하는 기판지지모듈을 개시한다. In addition, the present invention is a substrate support module for supporting a substrate (1), comprising: a first driving unit (300) installed on the base plate (50) so as to be linearly movable in a first direction; a
상기 지지플레이트부(200)는, 상기 기판지지핀(100)이 설치되는 플레이트(210)와, 상기 플레이트(210) 일단 하측에 구비되어 상기 제1상부레일(510)에 이동하도록 설치됨으로써 상기 제1구동부(300)와 연결되는 제1연결블록(220)과, 상기 플레이트(210) 타단 하측에 구비되어 상기 제2상부레일(520)에 이동하도록 설치됨으로써 상기 제2구동부(400)와 연결되는 제2연결블록(230)을 포함할 수 있다.The
상기 베이스플레이트(50)에 상부레일부(500)와 연결되도록 설치되어, 상기 상부레일부(500)의 선형이동을 가이드하는 하부레일부(600)를 포함할 수 있다. It may include a
상기 하부레일부(600)는, 상기 베이스플레이트(50)에 상기 제1방향으로 연장되도록 설치되어 상기 제1상부레일(510) 또는 상기 제1구동부(300)의 이동을 가이드하는 제1하부레일(610)과, 상기 베이스플레이트(50)에 상기 제2방향으로 연장되도록 설치되어 상기 제2상부레일(520) 또는 상기 제2구동부(400)의 이동을 가이드하는 제2하부레일(620)을 포함할 수 있다. The
상기 하부레일부(600)는, 상기 제1하부레일(610)에 가이드되어 이동하도록 상기 제1상부레일(510) 또는 상기 제1구동부(300)의 저면에 구비되는 제1가이드블록(630)과, 상기 제2하부레일(620)에 가이드되어 이동하도록 상기 제2상부레일(520) 또는 상기 제2구동부(400)의 저면에 구비되는 제2가이드블록(640)을 포함할 수 있다. The
상기 제1구동부(300)는, 상기 제1방향을 따라서 한 쌍으로 구비되어 서로 대향되도록 배치되며, 상기 제2구동부(400)는, 상기 제2방향을 따라서 한 쌍으로 구비되어 서로 대향되도록 배치되며, 한 쌍의 상기 제1구동부(300) 및 한 쌍의 상기 제2구동부(400)는, 한 쌍의 상기 제1구동부(300) 사이의 공간과 한 쌍의 상기 제2구동부(400) 사이의 공간이 중첩되도록 배치될 수 있다.The
상기 제1방향 및 상기 제2방향은 서로 수직일 수 있다. The first direction and the second direction may be perpendicular to each other.
상기 지지플레이트부(200)는, 평면 상 사각형을 이루도록 4개가 구비되며, 각각의 상기 지지플레이트부(200)는, 일측 및 타측이 각각 상기 제1구동부(300) 및 상기 제2구동부(400) 사이에서 각각에 연결되도록 설치될 수 있다. The
인접하게 배치된 두 개의 상기 지지플레이트부(200) 각각에 구비되는 상기 기판지지핀(100)은 상기 제1방향 또는 상기 제2방향으로 정렬되도록 배치될 수 있다. The
상기 제1구동부(300) 및 상기 제2구동부(400) 중 적어도 하나는, 상기 지지플레이트부(200)와 연결되어 이동하는 이동자(310)와, 상기 이동자(310)와 전자기력을 통해 상기 이동자(310)를 구동하는 고정자(320)를 포함할 수 있다. At least one of the first driving
상기 제1구동부(300) 및 상기 제2구동부(400) 중 적어도 하나는, 상기 지지플레이트부(200)와 연결되어 이동하는 이동블럭과, 상기 이동블럭이 이동가능하도록 볼트결합하며 상기 이동블럭의 이동경로를 형성하는 볼스크류와, 상기 볼스크류를 회전시켜 상기 이동블럭을 구동하는 구동모터를 포함할 수 있다.At least one of the
또한, 본 발명은, 내부공간을 형성하는 챔버(10)와; 상기 내부공간에 설치되어, 상기 기판(1)을 지지하는 적어도 하나의 기판지지모듈(20)을 포함하는 기판처리장치를 개시한다. In addition, the present invention includes a
상기 기판지지모듈(20)은, 상기 기판(1)의 중심 측을 지지하며, 상기 내부공간에 설치되어 상기 기판(1)의 가장자리 측을 지지하는 기판지지부(30)를 추가로 포함할 수 있다. The
상기 내부공간 중 상기 기판지지모듈(20) 상측에 설치되어, 상기 기판지지모듈(20)을 통해 지지되는 상기 기판(1)을 척킹 또는 디척킹하는 그립부를 추가로 포함할 수 있다. It may further include a grip part installed on the upper side of the
상기 그립부는, 상기 기판(1)의 상부면에 접촉하여 상기 기판(1)을 척킹하며, 상기 기판지지모듈(20)은, 상기 기판(1)의 하부면(S1)에 접촉하여 상기 기판(1)을 지지할 수 있다. The grip part contacts the upper surface of the
상기 기판(1)은, 상기 하부면(S1) 상에 형성되어 격자 형태로 배치된 복수의 소자영역(2)들 및 복수의 상기 소자영역(2)들 사이에 배치된 비소자영역(S2)을 포함하며, 상기 기판지지모듈(20)은, 상기 비소자영역(S2)에 접촉하여 상기 기판(1)을 지지할 수 있다. The
본 발명에 따른 기판지지모듈 및 이를 포함하는 기판처리장치는, 대형 기판의 중심 측을 지지할 수 있어 기판의 처짐을 방지할 수 있고, 수평을 유지하여 기판을 지지함으로써 기판에 대한 척킹이 안정적으로 가능한 이점이 있다. The substrate support module and the substrate processing device including the same according to the present invention can support the center side of a large substrate, preventing sagging of the substrate, and support the substrate by maintaining it horizontally, thereby ensuring stable chucking of the substrate. There are possible benefits.
또한, 본 발명에 따른 기판지지모듈 및 이를 포함하는 기판처리장치는, 제한된 처리면의 기판지지위치를 정밀하게 구동하여 지지함으로써, 처리면에 대한 손상을 방지하고 안정적으로 기판을 지지할 수 있는 이점이 있다.In addition, the substrate support module and the substrate processing device including the same according to the present invention have the advantage of preventing damage to the processing surface and stably supporting the substrate by precisely driving and supporting the substrate support position on the limited processing surface. There is.
도 1은, 본 발명에 따른 기판지지모듈을 포함하는 기판처리장치의 개략적인 모습을 보여주는 도면이다.
도 2는, 본 발명에 따른 기판지지모듈의 모습을 보여주는 사시도이다.
도 3a 내지 도 3c는, 도 2에 따른 기판지지모듈의 모습을 하부에서 상부로 계층적으로 보여주는 평면도들이다.
도 4는, 도 2에 따른 기판지지모듈을 통해 지지되는 기판의 비소자영역을 보여주는 저면도이다. 1 is a diagram schematically showing a substrate processing apparatus including a substrate support module according to the present invention.
Figure 2 is a perspective view showing the substrate support module according to the present invention.
FIGS. 3A to 3C are plan views showing the substrate support module of FIG. 2 hierarchically from bottom to top.
FIG. 4 is a bottom view showing a non-device area of the substrate supported through the substrate support module according to FIG. 2.
이하 본 발명에 따른 기판지지모듈 및 이를 포함하는 기판처리장치에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the substrate support module and the substrate processing device including the same according to the present invention will be described with reference to the attached drawings.
이하의 설명에서 서로 교차하는 제1방향 및 제2방향은 기판 표면 또는 베이스플레이트 표면에 평행한 수평방향을 지칭할 수 있다. In the following description, the first and second directions that intersect each other may refer to a horizontal direction parallel to the substrate surface or the base plate surface.
예를 들어, XYZ좌표계에서 제1방향은 Y축 방향일 수 있고, 제2방향은 X축 방향일 수 있다.For example, in the XYZ coordinate system, the first direction may be the Y-axis direction, and the second direction may be the X-axis direction.
본 발명에 따른 기판처리장치는, 도 1에 도시된 바와 같이, 내부공간을 형성하는 챔버(10)와; 상기 내부공간에 설치되어 상기 기판(1)을 지지하는 적어도 하나의 기판지지모듈(20)을 포함한다.As shown in FIG. 1, a substrate processing apparatus according to the present invention includes a
여기서 적어도 하나의 기판지지모듈(20)은, 기판(1)의 중심 측을 지지할 수 있다.Here, at least one
또한, 본 발명에 따른 기판처리장치는, 상기 내부공간에 설치되어 상기 기판(1)의 가장자리 측을 지지하는 기판지지부(30)를 더 포함할 수 있다. In addition, the substrate processing apparatus according to the present invention may further include a
여기서, 상기 기판지지부(30)는 상기 기판지지모듈(20)의 외측을 둘러싸고 설치될 수 있다. Here, the substrate support
또한, 본 발명에 따른 기판처리장치는, 상기 내부공간 중 상기 기판지지모듈(20) 상측에 설치되어, 상기 기판지지모듈(20)을 통해 지지되는 상기 기판(1)을 척킹 또는 디척킹하는 그립부(40)를 더 포함할 수 있다. In addition, the substrate processing apparatus according to the present invention has a grip part installed on the upper side of the
일례로, 상기 그립부(40)는, 정전기력을 통해 척킹하는 정전척을 포함할 수 있으며, 다른 예로서 진공척을 포함할 수도 있다. For example, the
여기서 본 발명의 처리대상이 되는 기판(1)은, 반도체, LCD, LED, OLED, 글라스, 태양광 기판 등 처리대상이 되는 기판이면 어떠한 기판도 적용 가능하다.Here, the
특히, 본 발명의 처리대상이 되는 기판(1)은, 기판처리의 대상이 되는 처리영역인 하부면(S1)과 하부면(S1)에 대향되고 전술한 정전척을 통해 척킹되어 고정되는 상부면을 구비할 수 있다.In particular, the
여기서, 도 4에 도시된 바와 같이 처리영역인 기판(1)의 하부면(S1)에는 격자 형태로 배치된 복수의 소자영역(2)들과, 복수의 소자영역(2)들 사이의 비소자영역(S2)이 형성될 수 있다. Here, as shown in FIG. 4, a plurality of
복수의 소자영역(2)들의 배치형태에 의해 비소자영역(S2)은 메쉬 형태를 가질 수 있다.Depending on the arrangement of the plurality of
이때, 제1방향 및 제2방향으로 소자영역(2)들 사이의 간격, 즉 비소자영역(S2)의 폭은 서로 동일하거나, 또는 서로 상이할 수 있다. At this time, the spacing between the
상기 기판(1)은, 다수의 소자영역(2)들이 행과 열을 가지고 배치될 수 있으며, 기판처리면인 하부면(S1)이 하방을 향하도록 도입되어 상측에 위치하는 정전척을 통해 지지되어 기판처리가 수행될 수 있다.The
즉, 상기 기판(1)은, 정전척에 페이스다운 형태로 척킹된 상태에서, 다수의 소자영역(2)들 사이에 형성되는 비소자영역(S2)이 지지됨으로써 기판처리가 수행될 수 있다.That is, the
이를 통해, 기판지지부(30)가 기판(1)의 가장자리만을 지지한 상태에서 정전척에 페이스다운 형태로 기판(1)을 척킹하여 지지할 때, 기판(1)의 대면적화에따라 기판(1) 중심 측에 대한 별도의 지지가 없어 중심 측이 하측으로 처지는 문제점을 방지하고, 기판(1)의 수평을 유지할 수 있다.Through this, when the
결과적으로 상기 기판(1)은, 도 4에 도시된 바와 같이, 다수의 소자영역(2)들이 행과 열을 가지고 격자로 배치된 상태에서 기판지지모듈(20)을 통해 지지되도록, 일정간격 이상으로 이격되어 형성되는 비소자영역(S2)이 지지될 수 있다.As a result, the
이때, 기판지지모듈(20)의 기판지지핀(100)들은, 기판(1)에서의 소자영역(2)들 배치 형태 즉, 비소자영역(S2)의 형상에 따라 기판지지핀(100)을 수평이동시켜 기판지지위치를 가변할 수 있다.At this time, the substrate support pins 100 of the
다시 말해, 비소자영역(S2)은, 기판지지핀(100)들이 같은 행 상에 복수개 배치되도록 한 쌍의 평행한 행으로 형성되거나, 같은 열 상에 복수개 배치되도록 한 쌍의 평행한 열로 형성될 수 있다. In other words, the non-device region S2 may be formed as a pair of parallel rows so that a plurality of substrate support pins 100 are arranged on the same row, or as a pair of parallel columns so that a plurality of substrate support pins 100 are arranged on the same column. You can.
상기 챔버(10)는, 내부공간을 형성하는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.The
예를 들면, 상기 챔버(10)는, 기판(1)을 처리하는 공정이 수행되는 공정챔버로서, 내부에 기판처리가 수행되는 처리공간이 형성될 수 있다.For example, the
이때, 상기 챔버(10)는, 일측에 기판(1)이 도입 및 반출되어 기판처리가 수행되기 위한 게이트가 형성될 수 있으며, 종래 개시된 가스분사장치를 포함한 기판처리를 위한 다양한 형태의 기판처리부(미도시)가 설치되어 기판(1), 다수의 소자들에 대한 기판처리가 수행될 수 있다.At this time, the
한편, 다른 예로서, 상기 챔버(10)는, 기판(1)을 외부로부터 기판처리장치 내로 반입 또는 반출하기 위한 로드락챔버 및 언로드락챔버일 수 있다. Meanwhile, as another example, the
즉, 상기 챔버(10)는, 대기압 상태의 외부공간과 미리 설정된 공정압, 특히 진공상태의 기판처리장치 사이에 기판(1)을 전달하기 위한 구성일 수 있다.That is, the
이 경우, 상기 챔버(10)는, 내부공간에 공정챔버로의 기판(1) 전달을 위한 기판지지모듈(20) 및 기판지지부(30)가 구비될 수 있다. In this case, the
상기 기판지지부(30)는, 기판(1)의 가장자리 측을 지지하는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.The
예를 들면, 상기 기판지지부(30)는, 기판(1)의 하부면(S1) 중 다수의 소자영역(2)이 구비되지 않은 가장자리 측을 지지하는 구성으로서, 기판지지모듈(20)을 둘러싸도록 설치되어 기판(1)을 지지할 수 있으며, 이를 위하여 중심 측이 개방되어 기판지지모듈(20)에 인접하게 배치되는 기판지지플레이트와, 기판지지플레이트의 상측에 구비되는 다수의 가장자리지지핀을 포함할 수 있다.For example, the
상기 정전척은, 내부공간 중 기판지지모듈(20) 상측에 설치되어, 기판지지모듈(20)을 통해 지지되는 기판(1)을 정전기력을 통해 척킹하는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.The electrostatic chuck is installed on the upper side of the
즉, 상기 정전척은, 종래 개시된 형태의 정전기력을 통해 기판(1)을 척킹하여 고정지지하는 구성이면 어떠한 구성도 적용 가능하다.In other words, the electrostatic chuck can be of any configuration as long as it churns and supports the
예를 들면, 상기 정전척은, 기판지지모듈(20)의 상측에 설치되어, 기판지지핀들이 관통하여 상측에서 기판(1)을 지지함으로써, 상부면에 기판(1)이 척킹되어 지지되는 구성일 수 있다.For example, the electrostatic chuck is installed on the upper side of the
한편, 다른 예로서, 상기 정전척은, 도 1에 도시된 바와 같이, 기판지지모듈(20)의 상측에 이격되어 설치되어, 페이스다운 형태로 처리되는 기판(1)의 상부면을 척킹할 수 있다.Meanwhile, as another example, the electrostatic chuck is installed spaced apart on the upper side of the
즉, 상기 정전척은, 페이스다운 형태인 하부면(S1)에 소자영역(2)들이 다수개 형성되는 기판(1)의 상부면에 접촉하여 기판(1)을 척킹할 수 있다.That is, the electrostatic chuck can chuck the
그러나, 기판(1)이 대형화됨에 따라 기판지지부(30)의 기판(1) 가장자리의 지지만으로는 기판(1) 중심 측이 처져 정전척과의 접촉이 일어나지 못하므로, 기판(1)의 척킹이 완전히 수행되지 못하는 문제점이 있다.However, as the
이러한 문제점을 개선하기 위하여, 본 발명에 따른 기판처리장치는, 내부공간에 설치되어, 기판(1)의 중심 측을 지지하는 기판지지모듈(20)을 포함한다.In order to improve this problem, the substrate processing apparatus according to the present invention includes a
이때, 상기 기판지지모듈(20)은, 기판처리가 수행되는 다수의 소자영역(2)이 형성된 기판(1)의 하부면(S1)에 접촉하여 기판(1)을 지지할 수 있다.At this time, the
즉, 상기 기판지지모듈(20)은, 전술한 바와 같이, 기판처리가 수행되며 격자형태로 다수 배치되는 소자영역(2)과 다수의 소자영역(2)들 사이에 비소자영역(S2)이 형성되는 기판(1)의 비소자영역(S2)에 접촉하여 기판(1)을 지지할 수 있다.That is, as described above, the
본 발명에 따른 기판지지모듈은, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 기판(1)을 지지하는 복수의 기판지지핀(100)들을 포함하는 기판지지핀부와; 상기 기판(1)에 대한 지지위치 가변을 위하여, 복수의 상기 기판지지핀(100)들 중 적어도 하나를 수평방향으로 이동시키는 기판지지핀구동부를 포함한다.As shown in FIG. 2, the substrate support module according to the present invention includes a substrate support pin portion including a plurality of substrate support pins 100 for supporting the
이때, 상기 기판지지핀부는, 기판(1)을 지지하는 복수의 기판지지핀(100)들을 포함하는 구성으로서, 후술하는 지지플레이트부(200)를 지칭할 수 있다. 이때, 기판지지핀부의 상세한 구성은 후술한다.At this time, the substrate support pin portion includes a plurality of substrate support pins 100 that support the
또한, 상기 기판지지핀구동부는, 복수의 기판지지핀(100)들 중 적어도 하나를 수평방향으로 이동시키는 구성으로서, 상기 기판지지핀구동부는, 기판지지핀부를 제1방향으로 구동하는 제1구동부(300)와, 상기 기판지지핀부를 상기 제1방향과 교차하는 제2방향으로 구동하는 제2구동부(400)를 포함할 수 있다.In addition, the substrate support pin driver is configured to move at least one of the plurality of substrate support pins 100 in the horizontal direction, and the substrate support pin driver is a first driver that drives the substrate support pin in the first direction. It may include (300) and a
상기 기판지지핀구동부에 대한 상세한 구성은 후술하며, 이하에서는 이들의 배치관계에 대하여 설명한다.The detailed configuration of the substrate support pin driver will be described later, and their arrangement relationship will be described below.
상기 기판지지핀부는 복수개이며, 제1구동부(300)를 통해 한 쌍의 기판지지핀부를 제1방향으로 동시에 구동하고, 제2구동부(400)를 통해 한 쌍의 기판지지핀부를 제2방향으로 동시에 구동할 수 있다.There are a plurality of substrate support pins, and a pair of substrate support pins are simultaneously driven in a first direction through a
이때, 상기 기판지지핀부 뿐만 아니라, 제1구동부(300) 및 제2구동부(400) 또한 기판지지핀부의 수에 대응되어 복수개로 구비될 수 있다.At this time, in addition to the substrate support pin units, a plurality of
이 경우, 제1구동부(300)는, 한 쌍의 기판지지핀부를 제1방향으로 동시에 구동하는 바, 기판지지핀부 수의 절반이 구비될 수 있으며, 제2구동부(400) 또한 기판지지핀부 수의 절반만으로 제2방향으로 기판지지핀부들을 구동할 수 있다.In this case, the
보다 구체적으로, 상기 기판지지핀부는, 도 2에 도시된 바와 같이, 평면 상 사각형을 이루도록 4개가 구비되어 배치되며, 상기 제1구동부(300)는, 상기 기판지지핀부들 사이에 서로 대향되도록 한 쌍이 배치되며, 상기 제2구동부(400)는, 나머지 상기 기판지지핀부들 사이에 서로 대향되도록 한 쌍이 배치될 수 있다. More specifically, as shown in FIG. 2, four substrate support pin parts are arranged to form a square in plan, and the
한편, 기판지지핀부는, 한 쌍이 제1구동부(300) 또는 제2구동부(400)를 통해 동시에 제1방향 또는 제2방향으로 이동하는 바, 인접하는 기판지지핀부와 제1방향 또는 제2방향으로 서로 정렬되어 동시에 이동할 수 있다.Meanwhile, a pair of substrate support pins moves simultaneously in the first or second direction through the
이하에서는 전술한 각 구성에 대한 보다 상세한 설명을 첨부된 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, a more detailed description of each of the above-described components will be provided with reference to the attached drawings.
본 발명에 따른 기판지지모듈은, 도 2 내지 도 3c에 도시된 바와 같이, 기판(1)을 지지하기 위한 기판지지모듈로서, 제1방향으로 선형이동 가능하도록 베이스플레이트(50)에 설치되는 제1구동부(300)와; 상기 제1방향과 교차하는 제2방향으로 선형이동 가능하도록 상기 베이스플레이트(50)에 설치되는 제2구동부(400)와; 상기 제1구동부(300)에 구비되어 상기 제2방향으로의 이동경로를 형성하는 제1상부레일(510)과, 상기 제2구동부(400)에 구비되어 상기 제1방향으로의 이동경로를 형성하는 제2상부레일(520)을 포함하는 상부레일부(500)와; 상기 제1상부레일(510) 및 상기 제2상부레일(520)에 설치되어, 상기 제1구동부(300) 및 상기 제2구동부(400)의 선형이동에 따라 이동하는 지지플레이트부(200)와; 상기 지지플레이트부(200)에 구비되어 상기 기판(1)을 지지하는 적어도 하나의 기판지지핀(100)을 포함한다.As shown in FIGS. 2 to 3C, the substrate support module according to the present invention is a substrate support module for supporting the
또한, 본 발명에 따른 기판지지모듈은, 상기 베이스플레이트(50)에 상부레일부(500)와 연결되도록 설치되어, 상기 상부레일부(500)의 선형이동을 가이드하는 하부레일부(600)를 포함할 수 있다. In addition, the substrate support module according to the present invention is installed on the
상기 기판지지핀(100)은, 지지플레이트부(200)에 구비되어 기판(1)을 지지하는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.The
상기 기판지지핀(100)은, 후술하는 지지플레이트부(200)에 적어도 하나 설치되어 기판(1)의 비소자영역(S2)을 접촉 지지할 수 있으며, 이를 위해 지지플레이트부(200)의 상부면에 수직방향으로 설치될 수 있다.At least one of the substrate support pins 100 is installed on the
이로써, 상기 기판지지핀(100)은, 제1구동부(300) 및 제2구동부(400)를 통해 선형이동하는 지지플레이트부(200)를 통해 선형이동함으로써, 기판(1)의 지지위치를 가변할 수 있고, 사용자의 필요에 따라 특정위치에서의 기판(1) 지지가 가능할 수 있다.Accordingly, the
한편, 상기 기판지지핀(100)은, 지지플레이트부(200)에 복수개 구비될 수 있으며, 다른 예로서, 복수의 지지플레이트부(200)들에 각각에 단수개 구비되어 기판(1)을 지지할 수 있다. Meanwhile, a plurality of the substrate support pins 100 may be provided on the
이 경우, 상기 기판지지핀(100)은, 후술하는 복수의 지지플레이트부(200)들의 구동에 따라 인접하는 기판지지핀(100)과 정렬된 상태에서 이동할 수 있다.In this case, the
보다 구체적으로는 일측에 인접하는 기판지지핀(100)과 제1방향으로 정렬된 상태에서 제2방향으로 함께 이동하고, 타측에 인접하는 기판지지핀(100)과 제2방향으로 정렬된 상태에서 제1방향으로 함께 이동할 수 있다.More specifically, it moves together in the second direction while aligned with the
이로써, 격자 형태로 소자영역(2)이 배치되고, 행과 열을 가지고 비소자영역(S2)이 형성되는 기판(1)에 최적화되어 지지할 수 있다.As a result, it is possible to optimally support the
상기 지지플레이트부(200)는, 제1상부레일(510) 및 제2상부레일(520)에 설치되어, 제1구동부(300) 및 제2구동부(400)의 선형이동에 따라 이동하는 구성일 수 있다.The
예를 들면, 상기 지지플레이트부(200)는, 도 3c에 도시된 바와 같이, 기판지지핀(100)이 설치되는 플레이트(210)와, 플레이트(210) 일단 하측에 구비되어 후술하는 제1상부레일(510)에 연결되는 제1연결블록(220)과, 플레이트(210) 타단 하측에 구비되어 후술하는 제2상부레일(520)에 연결되는 제2연결블록(230)을 포함할 수 있다.For example, as shown in FIG. 3C, the
상기 플레이트(210)는, 상부면에 기판지지핀(100)이 설치되며, 제1연결블록(220) 및 제2연결블록(230)을 통해 각각 제1구동부(300) 및 제2구동부(400)와 연결되어, 이들의 선형이동에 따라 이동가능한 구성일 수 있다.The
상기 제1연결블록(220)은, 플레이트(210)의 일단 저면에 구비되어 제2방향으로 이동경로를 형성하는 제1상부레일(510)에 설치되는 구성일 수 있다.The
이로써, 상기 제1연결블록(220)은, 제2구동부(400)의 선형이동에 따라 제1상부레일(510)을 따라서 상기 제2방향으로 이동할 수 있고, 결과적으로 지지플레이트부(200) 및 기판지지핀(100)을 제2방향으로 이동하도록 유도할 수 있다.As a result, the
상기 제2연결블록(230)은, 제1구동부(300)의 선형이동에 따라 제2상부레일(520)을 따라서 제1방향으로 이동할 수 있고, 결과적으로 지지플레이트부(200) 및 기판지지핀(100)을 제1방향으로 이동하도록 유도할 수 있다.The
한편, 상기 지지플레이트부(200)는, 평면 상 사각형을 이루도록 4개가 구비되어, 제1구동부(300) 및 제2구동부(400) 사이에서 각각에 연결되도록 설치될 수 있다.Meanwhile, four
즉, 상기 지지플레이트부(200)는, 도 3c에 도시된 바와 같이, 평면 상 서로 대칭되어 4개가 배치되며, 이들 사이에 각각 제1구동부(300), 제2구동부(400), 제1구동부(300) 및 제2구동부(400) 순으로 배치될 수 있다.That is, as shown in FIG. 3C, four
이로써, 전술한 바와 같이, 하나의 제1구동부(300)에 인접한 두개의 지지플레이트부(200)가 설치되어 정렬된 상태에서 제1방향으로 제1구동부(300)를 통해 동시에 이동할 수 있으며, 하나의 제2구동부(400)에 인접한 두개의 지지플레이트부(200)가 설치되어 정렬된 상태에서 제2방향으로 제2구동부(400)를 통해 동시에 이동할 수 있다.As a result, as described above, the two
상기 제1구동부(300)는, 제1방향으로 선형이동 가능하도록 베이스플레이트(50)에 설치되는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.The
이때, 상기 제1방향은, 수평방향으로의 일 방향을 의미할 수 있으며, 후술하는 제2방향과 교차하는 방향으로서, 일례로 Y축 방향을 의미할 수 있다.At this time, the first direction may mean a direction in the horizontal direction, and may mean a direction intersecting a second direction described later, for example, the Y-axis direction.
예를 들면, 상기 제1구동부(300)는, 상부면에 제1상부레일(510)이 설치되는 제1구동플레이트(330)와, 제1구동플레이트(330)의 저면에 이동하능하도록 결합되는 이동자(310)와, 이동자(310)와 전자기력을 통해 이동자(310)를 구동하는 고정자(320)를 포함할 수 있다.For example, the
또한, 상기 제1구동부(300)는, 고정자(320)를 베이스플레이트(50)에 고정하기 위한 고정부(340)를 추가로 포함할 수 있다.Additionally, the
즉, 상기 제1구동부(300)는, 리니어모터로서, 코일이 구비되어 이동경로를 형성하는 고정자(320)와, 고정자(320)의 이동경로를 전자기력을 통해 이동하는 이동자(310)를 포함할 수 있다.That is, the
여기서 이동자(310)는, 영구자석을 포함할 수 있다.Here, the
이 경우, 상기 고정자(320)는, 베이스플레이트(50)의 상부에 고정부(340)를 통해 고정 설치될 수 있으며, 이동자(310)가 고정자(320)에 구비되는 코일과의 전자기력을 통해 고정자(320)를 따라서 이동할 수 있다.In this case, the
이동자(320)의 상부면에 결합되는 제1구동플레이트(330)는, 이동자(320)의 선형이동에 따라 이동할 수 있으며, 상부면에 제2방향으로 이동경로를 형성하는 제1상부레일(510)이 구비되어, 이동에 따라 제1상부레일(510)을 함께 이동시킬 수 있다.The
한편, 통상적으로 리니어모터는, 고정자가 영구자석을 포함하는 구조물로 구성되고, 이동자가 코일을 포함하는 구조물로 구성된다. Meanwhile, a linear motor typically has a stator composed of a structure including permanent magnets, and a mover composed of a structure including coils.
그러나 본 발명은, 간결한 배선 처리 및 동작간 간섭을 방지하기 위해, 고정자(320)가 코일을 포함하는 구조물로 구성될 수 있고, 이동자(310)가 영구자석을 포함하는 구조물로 구성될 수 있다.However, in the present invention, in order to simplify wiring processing and prevent interference between operations, the
상기 제2구동부(400)는, 제1방향과 교차하는 제2방향으로 선형이동 가능하도록 베이스플레이트(50)에 설치되는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.The
이때, 상기 제2방향은, 수평방향으로의 일 방향을 의미할 수 있으며, 후술하는 제1방향과 교차하는 방향으로서, 일례로 X축 방향을 의미할 수 있다.At this time, the second direction may mean a direction in the horizontal direction, and may mean a direction intersecting the first direction described later, for example, the X-axis direction.
예를 들면, 상기 제2구동부(300)는, 상부면에 제2상부레일(520)이 설치되는 제2구동플레이트(430)와, 제2구동플레이트(430)의 저면에 이동하능하도록 결합되는 이동자(410)와, 이동자(410)와 전자기력을 통해 이동자(410)를 구동하는 고정자(420)를 포함할 수 있다.For example, the
또한, 상기 제2구동부(400)는, 고정자(420)를 베이스플레이트(50)에 고정하기 위한 고정부(440)를 추가로 포함할 수 있다.Additionally, the
즉, 상기 제2구동부(400)는, 리니어모터로서, 코일이 구비되어 이동경로를 형성하는 고정자(420)와, 고정자(420)의 이동경로를 전자기력을 통해 이동하는 이동자(410)를 포함할 수 있다.That is, the
여기서, 이동자(410)는, 영구자석을 포함할 수 있다.Here, the
이 경우, 상기 고정자(420)는, 베이스플레이트(50)의 상부에 고정부(440)를 통해 고정 설치될 수 있으며, 이동자(410)가 고정자(420)에 구비되는 코일과의 전자기력을 통해 고정자(420)를 따라서 이동할 수 있다.In this case, the
한편, 이동자(420)의 상부면에 결합되는 제2구동플레이트(430)는, 이동자(420)의 선형이동에 따라 이동할 수 있으며, 상부면에 제1방향으로 이동경로를 형성하는 제2상부레일(520)이 구비되어, 이동에 따라 제2상부레일(520)을 함께 이동시킬 수 있다.Meanwhile, the
한편, 전술한 리니어모터의 실시예와는 달리, 상기 제1구동부(300) 및 상기 제2구동부(400) 중 적어도 하나는, 볼스크류를 이용하여 선형이동하는 구성일 수 있다.Meanwhile, unlike the above-described embodiment of the linear motor, at least one of the
예를 들면, 상기 제1구동부(300) 및 상기 제2구동부(400) 중 적어도 하나는, 지지플레이트와 연결되어 이동하는 이동블럭과, 이동블럭이 이동가능하도록 볼트결합하며 이동블럭의 이동경로를 형성하는 볼스크류와, 볼스크류를 회전시켜 상기 이동블럭을 구동하는 구동모터를 포함할 수 있다.For example, at least one of the
이때, 구동모터는 진공 상태에서 활용가능한 모터일 수 있으며, 다른 예로서 내부에 상압 또는 특정압을 유지하는 압력박스 내에 설치되는 모터를 통해 구동할 수 있다.At this time, the driving motor may be a motor that can be used in a vacuum state, and as another example, it may be driven through a motor installed in a pressure box that maintains normal pressure or a specific pressure inside.
한편, 상기 제1구동부(300) 및 상기 제2구동부(400)는, 전술한 지지플레이트부(200)에 따라 대응되어 다양한 형태로 배치될 수 있다.Meanwhile, the
예를 들면, 상기 제1구동부(300)는, 도 3b에 도시된 바와 같이, 상기 제1방향을 따라서 한 쌍으로 구비되어 서로 대향되도록 배치되며, 제2구동부(400)는, 제2방향을 따라서 한 쌍으로 구비되어 서로 대향되도록 배치되며, 한 쌍의 제1구동부(300) 및 한 쌍의 제2구동부(400)는, 한 쌍의 제1구동부(300) 사이의 공간과 한 쌍의 제2구동부(400) 사이의 공간이 중첩되도록 배치될 수 있다.For example, as shown in FIG. 3B, the
즉, 상기 제1구동부(300) 및 상기 제2구동부(400)는 각각 한 쌍으로 구비되어, 각각이 서로 대향되게 배치되며, 이들이 평면 상 '+'모양(즉, 열십자 형상)을 가지도록 배치될 수 있다.That is, the
따라서, 상기 제1방향 및 상기 제2방향은 서로 수직일 수 있으며, 한 쌍의 제1구동부(300) 및 한 쌍의 제2구동부(400) 각각의 사이공간이 중첩되어 형성될 수 있다.Accordingly, the first direction and the second direction may be perpendicular to each other, and the space between the pair of
이 상태에서 전술한 바와 같이, 4개의 지지플레이트부(200)가 각각 사이에 배치됨으로써, 구동될 수 있다.In this state, as described above, the four
상기 상부레일부(500)는, 제1구동부(300) 및 제2구동부(400)에 구비되어 각각 제2방향 및 제1방향으로 이동경로를 형성하는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.The
예를 들면, 상기 상부레일부(500)는, 제1구동부(300)에 구비되어 제2방향으로의 이동경로를 형성하는 제1상부레일(510)과, 제2구동부(400)에 구비되어 제1방향으로의 이동경로를 형성하는 제2상부레일(520)을 포함할 수 있다.For example, the
상기 제1상부레일(510)은, 전술한 제1구동플레이트(330)에 제2방향으로 이동경로를 형성하도록 구비되어, 제1구동부(300)의 선형이동에 따라 제1방향으로 이동하면서 지지플레이트부(200)의 제1연결블록(220)이 제2방향의 이동경로를 따라서 이동하도록 유도할 수 있다.The first
한편 상기 제1상부레일(510)은, 전술한 제1구동부(300), 제2구동부(400) 및 지지플레이트부(200)의 배치에 따라 복수개 구비될 수 있으며, 일례로서, 제1구동플레이트(330)의 일측 및 타측에 각각 구비되어 총 4개가 배치될 수 있다.Meanwhile, the first
또한, 다른 예로서, 상기 제1상부레일(510)은, 제1구동플레이트(330)의 상부면에 제1구동플레이트(330)를 제2방향으로 가로지르도록 구비되어 총 2개가 서로 평행하게 배치될 수 있음은 또한 물론이다.In addition, as another example, the first
상기 제2상부레일(520)은, 전술한 제2구동플레이트(430)에 제1방향으로 이동경로를 형성하도록 구비되어, 제2구동부(400)의 선형이동에 따라 제2방향으로 이동하면서 지지플레이트부(200)의 제2연결블록(230)이 제1방향의 이동경로를 따라서 이동하도록 유도할 수 있다.The second
한편 상기 제2상부레일(520)은, 전술한 제1구동부(300), 제2구동부(400) 및 지지플레이트부(200)의 배치에 따라 복수개 구비될 수 있으며, 일례로서, 제2구동플레이트(430)의 일측 및 타측에 각각 구비되어 총 4개가 배치될 수 있다.Meanwhile, the second
또한, 다른 예로서, 상기 제2상부레일(520)은, 제2구동플레이트(430)의 상부면에 제2구동플레이트(430)를 제1방향으로 가로지르도록 구비되어 총 2개가 서로 평행하게 배치될 수 있음은 또한 물론이다.In addition, as another example, the second
상기 하부레일부(600)는, 베이스플레이트(50)에 상부레일부(500)와 연결되도록 설치되어, 상부레일부(500)의 선형이동을 가이드하는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.The
예를 들면, 상기 하부레일부(600)는, 베이스플레이트(50)에 제1방향으로 설치되어 제1상부레일(510) 또는 상기 제1구동부(300)의 이동을 가이드하는 제1하부레일(610)과, 베이스플레이트(50)에 제2방향으로 설치되어 제2상부레일(520) 또는 상기 제2구동부(400)의 이동을 가이드하는 제2하부레일(620)을 포함할 수 있다.For example, the
또한, 상기 하부레일부(600)는, 제1하부레일(610)에 가이드되어 이동하도록 제1상부레일(510) 또는 제1구동부(300)의 저면에 구비되는 제1가이드블록(630)과, 제2하부레일(620)에 가이드되어 이동하도록 제2상부레일(520) 또는 제2구동부(400)의 저면에 구비되는 제2가이드블록(640)을 포함할 수 있다.In addition, the
상기 제1하부레일(610)은, 도 3a에 도시된 바와 같이, 제1방향으로 설치되며 제1상부레일(510)과 제1가이드블록(630)을 통해 연결되어 제1상부레일(510)의 제1방향으로의 이동을 가이드하는 구성일 수 있다.As shown in FIG. 3A, the first
즉, 상기 제1하부레일(610)은, 제1구동부(300)의 제1방향으로의 선형이동에 따른 제1상부레일(510)의 이동이 원활하도록 가이드하는 구성으로서, 제1구동부(300)의 양측에 각각 제1방향으로 구비될 수 있다.That is, the first
따라서, 전술한 제1구동부(300), 제2구동부(400) 및 지지플레이트부(200)의 배치 구성에서, 제1구동부(300)의 양측에 각각 한 쌍씩 총 4개가 설치되어, 제1상부레일(510) 각각의 이동을 가이드할 수 있다. Therefore, in the above-described arrangement of the
한편, 다른 예로서, 상기 제1하부레일(610)은, 제1방향으로 설치되어 제1구동부(300)의 제1구동플레이트(330) 저면에 구비되는 제1가이드블록(630)이 이동가능하도록 설치되어, 제1구동플레이트(330)의 이동을 가이드할 수 있음은 또한 물론이다.Meanwhile, as another example, the first
상기 제2하부레일(620)은, 도 3a에 도시된 바와 같이, 제2방향으로 설치되며 제2상부레일(520)과 제2가이드블록(640)이 연결되어 제2상부레일(520)의 제2방향으로의 이동을 가이드하는 구성일 수 있다.As shown in FIG. 3A, the second
즉, 상기 제2하부레일(620)은, 제2구동부(400)의 제2방향으로의 선형이동에 따른 제2상부레일(520)의 이동이 원활하도록 가이드하는 구성으로서, 제2구동부(400)의 양측에 각각 제2방향으로 구비될 수 있다.That is, the second
따라서, 전술한 제1구동부(300), 제2구동부(400) 및 지지플레이트부(200)의 배치 구성에서, 제2구동부(400)의 양측에 각각 한 쌍씩 총 4개가 설치되어, 제2상부레일(520) 각각의 이동을 가이드할 수 있다. Therefore, in the above-described arrangement of the
한편, 다른 예로서, 상기 제2하부레일(620)은, 제2방향으로 설치되어 제2구동부(400)의 제2구동플레이트(430) 저면에 구비되는 제2가이드블록(640)이 이동가능하도록 설치되어, 제2구동플레이트(430)의 이동을 가이드할 수 있음은 또한 물론이다.Meanwhile, as another example, the second
이상은 본 발명에 의해 구현될 수 있는 바람직한 실시예의 일부에 관하여 설명한 것에 불과하므로, 주지된 바와 같이 본 발명의 범위는 위의 실시예에 한정되어 해석되어서는 안 될 것이며, 위에서 설명된 본 발명의 기술적사상과 그 근본을 함께하는 기술적 사상은 모두 본 발명의 범위에 포함된다고 할 것이다.Since the above is only a description of some of the preferred embodiments that can be implemented by the present invention, as is well known, the scope of the present invention should not be construed as limited to the above embodiments, and the scope of the present invention described above It will be said that all technical ideas and their underlying technical ideas are included in the scope of the present invention.
1: 기판
10: 챔버
20: 기판지지모듈
30: 기판지지부
40: 그립부
100: 기판지지핀
200: 지지플레이트부
300: 제1구동부
400: 제2구동부
500: 상부레일부
600: 하부레일부1: substrate 10: chamber
20: substrate support module 30: substrate support
40: Grip part 100: Board support pin
200: support plate part 300: first driving part
400: 2nd driving part 500: upper rail part
600: Lower rail part
Claims (21)
상기 기판(1)을 지지하는 복수의 기판지지핀(100)들을 포함하는 기판지지핀부와;
상기 기판(1)에 대한 지지위치 가변을 위하여, 복수의 상기 기판지지핀(100)들 중 적어도 하나를 수평방향으로 이동시키는 기판지지핀구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판지지모듈.As a substrate support module for supporting the substrate (1),
a substrate support pin unit including a plurality of substrate support pins 100 supporting the substrate 1;
A substrate support module comprising a substrate support pin driver that moves at least one of the plurality of substrate support pins (100) in the horizontal direction to change the support position of the substrate (1).
상기 기판지지핀구동부는,
상기 기판지지핀부를 제1방향으로 구동하는 제1구동부(300)와, 상기 기판지지핀부를 상기 제1방향과 교차하는 제2방향으로 구동하는 제2구동부(400)를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판지지모듈. In claim 1,
The board support pin driving part,
Characterized in that it includes a first driving part 300 that drives the substrate support pins in a first direction, and a second driving part 400 that drives the substrate support pins in a second direction intersecting the first direction. Board support module.
상기 기판지지핀부는, 복수개이며,
상기 제1구동부(300)는,
한 쌍의 상기 기판지지핀부를 상기 제1방향으로 동시에 구동하며,
상기 제2구동부(400)는,
한 쌍의 상기 기판지지핀부를 상기 제2방향으로 동시에 구동하는 것을 특징으로 하는 기판지지모듈. In claim 2,
The substrate support pin portion is plural,
The first driving unit 300,
Simultaneously driving the pair of substrate support pins in the first direction,
The second driving unit 400,
A substrate support module, characterized in that the pair of substrate support pins are driven simultaneously in the second direction.
상기 기판지지핀부는,
평면 상 사각형을 이루도록 4개가 구비되어 배치되며,
상기 제1구동부(300)는,
상기 기판지지핀부들 사이에 서로 대향되도록 한 쌍이 배치되며,
상기 제2구동부(400)는,
나머지 상기 기판지지핀부들 사이에 서로 대향되도록 한 쌍이 배치되는 것을 특징으로 하는 기판지지모듈. In claim 2,
The substrate support pin portion,
Four pieces are provided and arranged to form a square in plan,
The first driving unit 300,
A pair of substrate support pins is disposed opposite to each other,
The second driving unit 400,
A substrate support module, characterized in that a pair is disposed to face each other between the remaining substrate support pin portions.
인접하게 배치된 두 개의 상기 기판지지핀부는,
상기 제1방향 또는 상기 제2방향으로 서로 정렬되어 이동하는 것을 특징으로 하는 기판지지모듈. In claim 4,
The two substrate support pins arranged adjacently,
A substrate support module, characterized in that it moves in alignment with each other in the first direction or the second direction.
제1방향으로 선형이동 가능하도록 베이스플레이트(50)에 설치되는 제1구동부(300)와;
상기 제1방향과 교차하는 제2방향으로 선형이동 가능하도록 상기 베이스플레이트(50)에 설치되는 제2구동부(400)와;
상기 제1구동부(300)에 구비되어 상기 제2방향으로의 이동경로를 형성하는 제1상부레일(510)과, 상기 제2구동부(400)에 구비되어 상기 제1방향으로의 이동경로를 형성하는 제2상부레일(520)을 포함하는 상부레일부(500)와;
상기 제1상부레일(510) 및 상기 제2상부레일(520)에 설치되어, 상기 제1구동부(300) 및 상기 제2구동부(400)의 선형이동에 따라 이동하는 지지플레이트부(200)와;
상기 지지플레이트부(200)에 구비되어 상기 기판(1)을 지지하는 적어도 하나의 기판지지핀(100)을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판지지모듈.As a substrate support module for supporting the substrate (1),
a first driving unit 300 installed on the base plate 50 to enable linear movement in a first direction;
a second driving unit 400 installed on the base plate 50 to enable linear movement in a second direction intersecting the first direction;
A first upper rail 510 provided on the first driving unit 300 to form a movement path in the second direction, and a first upper rail 510 provided in the second driving unit 400 to form a movement path in the first direction. an upper rail portion 500 including a second upper rail 520;
A support plate part 200 installed on the first upper rail 510 and the second upper rail 520 and moving according to the linear movement of the first driving part 300 and the second driving part 400, and ;
A substrate support module comprising at least one substrate support pin (100) provided on the support plate portion (200) to support the substrate (1).
상기 지지플레이트부(200)는,
상기 기판지지핀(100)이 설치되는 플레이트(210)와, 상기 플레이트(210) 일단 하측에 구비되어 상기 제1상부레일(510)에 이동하도록 설치됨으로써 상기 제1구동부(300)와 연결되는 제1연결블록(220)과, 상기 플레이트(210) 타단 하측에 구비되어 상기 제2상부레일(520)에 이동하도록 설치됨으로써 상기 제2구동부(400)와 연결되는 제2연결블록(230)을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판지지모듈. In claim 6,
The support plate portion 200,
A plate 210 on which the substrate support pin 100 is installed, and a first driver connected to the first driving unit 300 by being installed at one end of the plate 210 to move on the first upper rail 510. It includes a first connection block 220 and a second connection block 230 that is provided on the lower side of the other end of the plate 210 and is installed to move on the second upper rail 520 and is connected to the second driving unit 400. A substrate support module characterized in that.
상기 베이스플레이트(50)에 상부레일부(500)와 연결되도록 설치되어, 상기 상부레일부(500)의 선형이동을 가이드하는 하부레일부(600)를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판지지모듈. In claim 6,
A substrate support module comprising a lower rail portion 600 installed on the base plate 50 to be connected to the upper rail portion 500 and guiding the linear movement of the upper rail portion 500.
상기 하부레일부(600)는,
상기 베이스플레이트(50)에 상기 제1방향으로 연장되도록 설치되어 상기 제1상부레일(510) 또는 상기 제1구동부(300)의 이동을 가이드하는 제1하부레일(610)과, 상기 베이스플레이트(50)에 상기 제2방향으로 연장되도록 설치되어 상기 제2상부레일(520) 또는 상기 제2구동부(400)의 이동을 가이드하는 제2하부레일(620)을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판지지모듈. In claim 8.
The lower rail portion 600,
A first lower rail 610 installed on the base plate 50 to extend in the first direction to guide the movement of the first upper rail 510 or the first driving unit 300, and the base plate ( A substrate support module comprising a second lower rail 620 installed on the 50) to extend in the second direction and guide the movement of the second upper rail 520 or the second driving unit 400. .
상기 하부레일부(600)는,
상기 제1하부레일(610)에 가이드되어 이동하도록 상기 제1상부레일(510) 또는 상기 제1구동부(300)의 저면에 구비되는 제1가이드블록(630)과, 상기 제2하부레일(620)에 가이드되어 이동하도록 상기 제2상부레일(520) 또는 상기 제2구동부(400)의 저면에 구비되는 제2가이드블록(640)을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치. In claim 9.
The lower rail portion 600,
A first guide block 630 provided on the bottom of the first upper rail 510 or the first driving unit 300 to be guided and moved by the first lower rail 610, and the second lower rail 620 ) A substrate processing apparatus comprising a second guide block 640 provided on the bottom of the second upper rail 520 or the second driving unit 400 to be guided to move.
상기 제1구동부(300)는,
상기 제1방향을 따라서 한 쌍으로 구비되어 서로 대향되도록 배치되며,
상기 제2구동부(400)는,
상기 제2방향을 따라서 한 쌍으로 구비되어 서로 대향되도록 배치되며,
한 쌍의 상기 제1구동부(300) 및 한 쌍의 상기 제2구동부(400)는,
한 쌍의 상기 제1구동부(300) 사이의 공간과 한 쌍의 상기 제2구동부(400) 사이의 공간이 중첩되도록 배치되는 것을 특징으로 하는 기판지지모듈. In claim 6,
The first driving unit 300,
They are provided in pairs along the first direction and are arranged to face each other,
The second driving unit 400,
They are provided in pairs along the second direction and are arranged to face each other,
The pair of first driving units 300 and the pair of second driving units 400,
A substrate support module characterized in that the space between the pair of first driving units 300 and the space between the pair of second driving units 400 are arranged to overlap.
상기 제1방향 및 상기 제2방향은 서로 수직인 것을 특징으로 하는 기판지지모듈. In claim 11,
A substrate support module, wherein the first direction and the second direction are perpendicular to each other.
상기 지지플레이트부(200)는,
평면 상 사각형을 이루도록 4개가 구비되며,
각각의 상기 지지플레이트부(200)는,
일측 및 타측이 각각 상기 제1구동부(300) 및 상기 제2구동부(400) 사이에서 각각에 연결되도록 설치되는 것을 특징으로 하는 기판지지모듈. In claim 11,
The support plate portion 200,
Four are provided to form a square in plan,
Each of the support plate parts 200,
A substrate support module, characterized in that one side and the other side are respectively installed to be connected between the first driving part 300 and the second driving part 400.
인접하게 배치된 두 개의 상기 지지플레이트부(200) 각각에 구비되는 상기 기판지지핀(100)은 상기 제1방향 또는 상기 제2방향으로 정렬되도록 배치되는 것을 특징으로 하는 기판지지모듈. In claim 13,
A substrate support module, wherein the substrate support pins 100 provided in each of the two adjacent support plate portions 200 are arranged to be aligned in the first direction or the second direction.
상기 제1구동부(300) 및 상기 제2구동부(400) 중 적어도 하나는,
상기 지지플레이트부(200)와 연결되어 이동하는 이동자(310)와, 상기 이동자(310)와 전자기력을 통해 상기 이동자(310)를 구동하는 고정자(320)를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판지지모듈.In claim 6,
At least one of the first driving unit 300 and the second driving unit 400,
A substrate support module comprising a mover 310 that is connected to and moves with the support plate unit 200, and a stator 320 that drives the mover 310 through the mover 310 and electromagnetic force.
상기 제1구동부(300) 및 상기 제2구동부(400) 중 적어도 하나는,
상기 지지플레이트부(200)와 연결되어 이동하는 이동블럭과, 상기 이동블럭이 이동가능하도록 볼트결합하며 상기 이동블럭의 이동경로를 형성하는 볼스크류와, 상기 볼스크류를 회전시켜 상기 이동블럭을 구동하는 구동모터를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판지지모듈. In claim 6,
At least one of the first driving unit 300 and the second driving unit 400,
A moving block that is connected to the support plate unit 200 and moves, a ball screw that is bolted together so that the moving block can move and forms a moving path of the moving block, and a ball screw that rotates the moving block to drive the moving block. A substrate support module comprising a driving motor.
상기 내부공간에 설치되어, 상기 기판(1)을 지지하는 청구항 제1항 내지 제16항 중 어느 하나의 항에 따른 적어도 하나의 기판지지모듈(20)을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치. A chamber 10 forming an internal space;
A substrate processing apparatus comprising at least one substrate support module (20) according to any one of claims 1 to 16, which is installed in the internal space and supports the substrate (1).
상기 기판지지모듈(20)은, 상기 기판(1)의 중심 측을 지지하며,
상기 내부공간에 설치되어 상기 기판(1)의 가장자리 측을 지지하는 기판지지부(30)를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.In claim 17,
The substrate support module 20 supports the center side of the substrate 1,
A substrate processing apparatus further comprising a substrate support portion 30 installed in the interior space to support an edge side of the substrate 1.
상기 내부공간 중 상기 기판지지모듈(20) 상측에 설치되어, 상기 기판지지모듈(20)을 통해 지지되는 상기 기판(1)을 척킹 또는 디척킹하는 그립부를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.In claim 17,
Substrate processing, characterized in that it is installed on the upper side of the substrate support module 20 in the internal space and further includes a grip portion for chucking or dechucking the substrate 1 supported through the substrate support module 20. Device.
상기 그립부는,
상기 기판(1)의 상부면에 접촉하여 상기 기판(1)을 척킹하며,
상기 기판지지모듈(20)은,
상기 기판(1)의 하부면(S1)에 접촉하여 상기 기판(1)을 지지하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치. In claim 19,
The grip part,
Chucking the substrate (1) by contacting the upper surface of the substrate (1),
The substrate support module 20,
A substrate processing device characterized in that it supports the substrate (1) by contacting the lower surface (S1) of the substrate (1).
상기 기판(1)은,
상기 하부면(S1) 상에 형성되어 격자 형태로 배치된 복수의 소자영역(2)들 및 복수의 상기 소자영역(2)들 사이에 배치된 비소자영역(S2)을 포함하며,
상기 기판지지모듈(20)은,
상기 비소자영역(S2)에 접촉하여 상기 기판(1)을 지지하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
In claim 20,
The substrate (1) is,
It includes a plurality of device regions (2) formed on the lower surface (S1) and arranged in a grid shape, and a non-device region (S2) disposed between the plurality of device regions (2),
The substrate support module 20,
A substrate processing device characterized in that it supports the substrate (1) by contacting the non-device region (S2).
Priority Applications (2)
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|---|---|---|---|
| KR1020220030143A KR20230134017A (en) | 2022-03-10 | 2022-03-10 | Substrate support module and substrate processing apparatus having the same |
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| KR1020220030143A KR20230134017A (en) | 2022-03-10 | 2022-03-10 | Substrate support module and substrate processing apparatus having the same |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20220310 |
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| PG1501 | Laying open of application | ||
| A201 | Request for examination | ||
| PA0201 | Request for examination |
Patent event code: PA02012R01D Patent event date: 20241018 Comment text: Request for Examination of Application |
|
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20250408 Patent event code: PE09021S01D |