KR20220101427A

KR20220101427A - Method for processing audio data and electronic device supporting the same

Info

Publication number: KR20220101427A
Application number: KR1020210003431A
Authority: KR
Inventors: 김진영; 옥동문; 윤영정; 이민; 이순규
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2021-01-11
Filing date: 2021-01-11
Publication date: 2022-07-19
Also published as: WO2022149706A1

Abstract

제1 입력 장치 및 제2 입력 장치를 포함하는 복수의 오디오 입력 장치, 오디오 출력 장치, 복수의 입력 포트, 출력 포트, 합성부, 인코더, 및 디코더를 포함하는 보조 프로세서, 메인 프로세서, 및 메모리를 포함하는 전자 장치가 개시된다. 프로세서는, 제1 입력 장치를 이용하여 획득된 제1 오디오 데이터 및 제2 입력 장치를 이용하여 획득된 제2 오디오 데이터를 복수의 입력 포트에 포함된 제1 입력 포트 및 제2 입력 포트로 각각 전송하고, 합성부가 복수의 오디오 데이터들을 합성하도록 하는 제어 신호를 보조 프로세서에 전송하도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서는, 제2 입력 포트를 통하여 수신된 제2 오디오 데이터를 캡쳐하고, 캡쳐된 제2 오디오 데이터 및 제1 입력 포트를 통하여 수신된 제1 오디오 데이터를 합성부를 이용하여 합성하여 합성 데이터를 생성하고, 합성 데이터를 인코더를 이용하여 인코딩하여 제1 어플리케이션으로 전송하도록 설정될 수 있다. 이 외에도, 명세서를 통하여 파악되는 다양한 실시예들이 가능할 수 있다.a plurality of audio input devices including a first input device and a second input device, an audio output device, a plurality of input ports, an output port, a coprocessor including a synthesizer, an encoder, and a decoder, a main processor, and a memory; An electronic device is disclosed. The processor transmits the first audio data obtained using the first input device and the second audio data obtained using the second input device to the first input port and the second input port included in the plurality of input ports, respectively and, the synthesizing unit may be configured to transmit a control signal for synthesizing a plurality of audio data to the auxiliary processor. The coprocessor captures the second audio data received through the second input port, and synthesizes the captured second audio data and the first audio data received through the first input port using the synthesizer to generate synthesized data. and encoding the synthesized data using an encoder and transmitting the encoded data to the first application. In addition to this, various embodiments identified through the specification may be possible.

Description

Audio data processing method and electronic device supporting the same

본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예들은, 오디오 데이터 처리 방법 및 이를 지원하는 전자 장치에 관한 것이다.Various embodiments disclosed in this document relate to an audio data processing method and an electronic device supporting the same.

최근 디지털 기술의 발달과 함께, 이동 통신 단말기, 스마트 폰, 태블릿 PC(personal computer) 등과 같이 이동하면서 통신 및 개인 정보 처리가 가능한 다양한 전자 장치들이 출시되고 있다. With the recent development of digital technology, various electronic devices capable of communicating and processing personal information while moving such as a mobile communication terminal, a smart phone, and a tablet personal computer (PC) have been released.

전자 장치는 복수의 입력 장치들로부터 획득한 데이터를 이용하여 사용자에게 다양한 기능을 제공할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 복수의 오디오 입력 장치들(예: 마이크, Bluetooth 수신 회로, 또는 USB 회로)을 이용하여 오디오 데이터를 획득하여 다양한 기능(예: 레코딩(recording) 및/또는 미디어 재생)을 제공할 수 있다.The electronic device may provide various functions to the user by using data obtained from a plurality of input devices. For example, the electronic device acquires audio data using a plurality of audio input devices (eg, a microphone, a Bluetooth receiving circuit, or a USB circuit) to perform various functions (eg, recording and/or media playback). can provide

전자 장치가 복수의 입력 장치들을 이용하여 데이터를 획득하는 경우, 서로 다른 입력 장치를 이용하여 획득한 각각의 데이터들을 처리하기 위하여 복수 개의 데이터 처리 경로가 필요할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 서로 다른 입력 장치를 이용하여 획득한 각각의 데이터들을 처리하기 위하여, 각각의 데이터들에 대응하는 서로 다른 데이터 처리 경로(예: 입력 데이터 처리 경로 또는 출력 데이터 처리 경로)를 필요로 할 수 있다. 일 예로, 전자 장치는 획득한 데이터들에 대한 지정된 처리 동작을 수행하는 적어도 하나의 입력 데이터 처리 경로를 필요로 할 수 있다. 다른 예로, 전자 장치는 처리된 데이터들을 외부로 출력하도록 하는 적어도 하나의 출력 데이터 처리 경로를 필요로 할 수 있다. 전자 장치는 작동하는 입력 장치의 개수가 증가함에 따라 추가적으로 데이터 처리 경로를 생성 및/또는 수립해야 하는 번거로움이 있었다.When the electronic device acquires data using a plurality of input devices, a plurality of data processing paths may be required to process respective data acquired using different input devices. For example, the electronic device uses different data processing paths (eg, an input data processing path or an output data processing path) corresponding to each data to process respective data acquired using different input devices. may need For example, the electronic device may require at least one input data processing path for performing a specified processing operation on the acquired data. As another example, the electronic device may require at least one output data processing path to output processed data to the outside. As the number of input devices operating in the electronic device increases, it is inconvenient to additionally create and/or establish a data processing path.

또한, 데이터 처리 경로가 증가하는 경우 전자 장치가 데이터를 처리하는데 필요한 전력 및/또는 부하(예: 로드)가 증가할 수 있다. 따라서, 상대적으로 짧은 시간 내에 수행되어야 하는 오디오 데이터 처리 과정에서 지연 시간(latency)이 발생하거나 데이터 왜곡(예: data distortion)이 발생할 수 있다. Also, when the number of data processing paths increases, power and/or load (eg, load) required for the electronic device to process data may increase. Accordingly, latency or data distortion (eg, data distortion) may occur in an audio data processing process that must be performed within a relatively short time.

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 입력 장치 및 제2 입력 장치를 포함하는 복수의 오디오 입력 장치, 오디오 출력 장치, 복수의 입력 포트, 출력 포트, 합성부, 인코더, 및 디코더를 포함하는 보조 프로세서, 상기 보조 프로세서와 작동적으로 연결된 메인 프로세서, 및 메모리를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 프로세서는, 상기 제1 입력 장치를 이용하여 획득된 제1 오디오 데이터 및 상기 제2 입력 장치를 이용하여 획득된 제2 오디오 데이터를 상기 복수의 입력 포트에 포함된 제1 입력 포트 및 제2 입력 포트로 각각 전송하고, 상기 합성부가 복수의 오디오 데이터들을 합성하도록 하는 제어 신호를 상기 보조 프로세서에 전송하도록 설정되고, 상기 보조 프로세서는, 상기 제2 입력 포트를 통하여 수신된 상기 제2 오디오 데이터를 캡쳐(capture)하고, 상기 캡쳐된 제2 오디오 데이터 및 상기 제1 입력 포트를 통하여 수신된 상기 제1 오디오 데이터를 상기 합성부를 이용하여 합성(mixing)하여 합성 데이터를 생성하고, 상기 합성 데이터를 상기 인코더를 이용하여 인코딩(encoding) 하여 제1 어플리케이션으로 전송하도록 설정될 수 있다.An electronic device according to an embodiment disclosed in this document includes a plurality of audio input devices including a first input device and a second input device, an audio output device, a plurality of input ports, an output port, a synthesizer, an encoder, and It may include a coprocessor including a decoder, a main processor operatively coupled to the coprocessor, and a memory. For example, the processor may include first audio data acquired using the first input device and second audio data acquired using the second input device to a first input port included in the plurality of input ports. and a control signal to be transmitted to a second input port, respectively, and a control signal for the synthesizing unit to synthesize a plurality of audio data is configured to be transmitted to the coprocessor, wherein the coprocessor is configured to transmit the second input port received through the second input port. capturing audio data, and mixing the captured second audio data and the first audio data received through the first input port using the synthesizer to generate synthesized data; It may be configured to encode data using the encoder and transmit it to the first application.

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치가 오디오 데이터를 처리하는 방법은, 제1 입력 장치를 이용하여 획득된 제1 오디오 데이터 및 제2 입력 장치를 이용하여 획득된 제2 오디오 데이터를 복수의 입력 포트에 포함된 제1 입력 포트 및 제2 입력 포트로 각각 전송하는 동작, 보조 프로세서에 포함된 합성부가 복수의 오디오 데이터들을 합성하도록 하는 제어 신호를 상기 보조 프로세서에 전송하는 동작, 상기 제2 입력 포트를 통하여 수신된 상기 제2 오디오 데이터를 캡쳐(capture)하는 동작, 상기 캡쳐된 제2 오디오 데이터 및 상기 제1 입력 포트를 통하여 수신된 상기 제1 오디오 데이터를 상기 합성부를 이용하여 합성(mixing)하여 합성 데이터를 생성하는 동작, 및 상기 합성 데이터를 상기 인코더를 이용하여 인코딩(encoding) 하여 제1 어플리케이션으로 전송하는 동작을 포함할 수 있다.A method of processing audio data by an electronic device according to an exemplary embodiment disclosed in this document includes a plurality of first audio data obtained using a first input device and second audio data obtained using a second input device transmitting to the first input port and the second input port respectively included in the input port of An operation of capturing the second audio data received through an input port, and mixing the captured second audio data and the first audio data received through the first input port using the synthesizing unit ) to generate the synthesized data, and encoding the synthesized data using the encoder and transmitting it to the first application.

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 복수의 입력 장치들을 통하여 실질적으로 동시에 오디오 데이터를 프로세싱 하는 경우 프로세서(예: AP(application processor) 또는 DSP(digital signal processor))에서 요구되는 전력 또는 부하(load) 수준을 감소시켜 효율적으로 데이터를 처리할 수 있다.Power required by a processor (eg, an application processor (AP) or a digital signal processor (DSP)) when processing audio data substantially simultaneously through a plurality of input devices Alternatively, the data can be efficiently processed by reducing the load level.

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 복수의 입력 장치를 이용하여 획득한 오디오 데이터들에 대하여, 오디오 데이터들의 개수만큼 오디오 데이터 처리 경로를 추가하지 않고 별도로 구성된 합성부를 선택적으로 이용하여 데이터 처리 경로를 제어함으로써 최적화 된 오디오 서비스를 제공할 수 있다.An electronic device according to an embodiment disclosed in this document selectively uses a separately configured synthesizing unit without adding an audio data processing path as many as the number of audio data for audio data acquired using a plurality of input devices. By controlling the data processing path, it is possible to provide an optimized audio service.

이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.In addition, various effects directly or indirectly identified through this document may be provided.

도 1은 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는, 다양한 실시에 따른, 오디오 모듈의 블록도이다.
도 3은 일 실시예에 따른 전자 장치에 포함된 구성 요소들의 블록도를 도시한다.
도 4는 일 실시예에 따른 전자 장치의 소프트웨어 계층을 도시한 도면이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 오디오 데이터 처리 과정을 나타내는 블록도를 도시한다.
도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 오디오 데이터 처리 과정을 나타내는 블록도를 도시한다.
도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 오디오 데이터 처리 과정을 나타내는 블록도를 도시한다.
도 8은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 오디오 데이터 처리 동작 흐름도를 도시한다.
도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 오디오 데이터 처리 동작 흐름도를 도시한다.
도 10은 다양한 실시예에 따른 프로그램을 예시하는 블록도이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure;
2 is a block diagram of an audio module, according to various embodiments.
3 is a block diagram illustrating components included in an electronic device according to an exemplary embodiment.
4 is a diagram illustrating a software layer of an electronic device according to an exemplary embodiment.
5 is a block diagram illustrating an audio data processing process of an electronic device according to an exemplary embodiment.
6 is a block diagram illustrating an audio data processing process of an electronic device according to an exemplary embodiment.
7 is a block diagram illustrating an audio data processing process of an electronic device according to an exemplary embodiment.
8 is a flowchart illustrating an audio data processing operation of an electronic device according to an exemplary embodiment.
9 is a flowchart illustrating an audio data processing operation of an electronic device according to an exemplary embodiment.
10 is a block diagram illustrating a program according to various embodiments.
In connection with the description of the drawings, the same or similar reference numerals may be used for the same or similar components.

이하, 본 문서의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. Hereinafter, various embodiments of the present document will be described with reference to the accompanying drawings. However, this is not intended to limit the technology described in this document to specific embodiments, and it should be understood as including various modifications, equivalents, and/or alternatives of the embodiments of this document. .

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100, according to various embodiments. Referring to FIG. 1 , in a network environment 100 , the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 . According to an embodiment, the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 . In some embodiments, at least one of these components (eg, the connection terminal 178 ) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101 . In some embodiments, some of these components (eg, sensor module 176 , camera module 180 , or antenna module 197 ) are integrated into one component (eg, display module 160 ). can be

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 120, for example, executes software (eg, the program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 . may be stored in the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 . According to an embodiment, the processor 120 is the main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor). For example, when the electronic device 101 includes the main processor 121 and the sub-processor 123 , the sub-processor 123 uses less power than the main processor 121 or is set to be specialized for a specified function. can The auxiliary processor 123 may be implemented separately from or as a part of the main processor 121 .

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다. The secondary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states. According to an embodiment, the coprocessor 123 (eg, an image signal processor or a communication processor) may be implemented as part of another functionally related component (eg, the camera module 180 or the communication module 190). have. According to an embodiment, the auxiliary processor 123 (eg, a neural network processing device) may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model. Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108). The learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited The artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers. Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example. The artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ) of the electronic device 101 . The data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto. The memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The input module 150 may receive a command or data to be used in a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 . The input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 . The sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. The speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback. The receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 . The display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device. According to an embodiment, the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 , or an external electronic device (eg, a sound output module 155 ) connected directly or wirelessly with the electronic device 101 . The electronic device 102) (eg, a speaker or headphones) may output a sound.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do. According to an embodiment, the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 177 may support one or more designated protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ). According to an embodiment, the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ). According to an embodiment, the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense. According to an embodiment, the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 . According to an embodiment, the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 . According to one embodiment, battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다. The communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel. The communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication. According to one embodiment, the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : LAN (local area network) communication module, or a power line communication module) may be included. A corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN). These various types of communication modules may be integrated into one component (eg, a single chip) or may be implemented as a plurality of components (eg, multiple chips) separate from each other. The wireless communication module 192 uses the subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 . The electronic device 101 may be identified or authenticated.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR). NR access technology is a high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low -latency communications)). The wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) in order to achieve a high data rate, for example. The wireless communication module 192 uses various techniques for securing performance in a high frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. Technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported. The wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ). According to one embodiment, the wireless communication module 192 is configured to implement a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realization of eMBB, loss coverage for realization of mMTC (eg, 164 dB or less), or U-plane latency (for URLLC realization) ( Example: Downlink (DL) and uplink (UL) may support 0.5 ms or less, or 1 ms or less round trip respectively).

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다. The antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device). According to an embodiment, the antenna module 197 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern. According to an embodiment, the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna. According to some embodiments, other components (eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)) other than the radiator may be additionally formed as a part of the antenna module 197 .

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the antenna module 197 may form a mmWave antenna module. According to one embodiment, the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and a signal ( e.g. commands or data) can be exchanged with each other.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to an embodiment, the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 . Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 . According to an embodiment, all or part of the operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices 102 , 104 , or 108 . For example, when the electronic device 101 is to perform a function or service automatically or in response to a request from a user or other device, the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself. Alternatively or additionally, one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service. One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 . The electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request. For this purpose, for example, cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used. The electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing. In another embodiment, the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device. The server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to an embodiment, the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 . The electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.The electronic device according to various embodiments disclosed in this document may have various types of devices. The electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device. The electronic device according to the embodiment of the present document is not limited to the above-described devices.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.The various embodiments of this document and the terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, and should be understood to include various modifications, equivalents, or substitutions of the embodiments. In connection with the description of the drawings, like reference numerals may be used for similar or related components. The singular form of the noun corresponding to the item may include one or more of the item, unless the relevant context clearly dictates otherwise. As used herein, "A or B", "at least one of A and B", "at least one of A or B", "A, B or C", "at least one of A, B and C", and "A , B, or C" each may include any one of the items listed together in the corresponding one of the phrases, or all possible combinations thereof. Terms such as “first”, “second”, or “first” or “second” may simply be used to distinguish an element from other such elements, and may refer elements to other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is "coupled" or "connected" to another (eg, second) component, with or without the terms "functionally" or "communicatively". When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term “module” used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit. can be used as A module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions. For example, according to an embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of the present document include one or more instructions stored in a storage medium (eg, the internal memory 136 or the external memory 138) readable by a machine (eg, the electronic device 101). may be implemented as software (eg, the program 140) including For example, the processor (eg, the processor 120 ) of the device (eg, the electronic device 101 ) may call at least one of one or more instructions stored from a storage medium and execute it. This makes it possible for the device to be operated to perform at least one function according to the called at least one command. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter. The device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (eg, electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.

일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided as included in a computer program product. Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities. The computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play Store™) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly or online between smartphones (eg: smartphones). In the case of online distribution, at least a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (eg, module or program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. have. According to various embodiments, one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg, a module or a program) may be integrated into one component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. or one or more other operations may be added.

도 2는, 다양한 실시에 따른, 오디오 모듈(170)의 블록도(200)이다. 도 2를 참조하면, 오디오 모듈(170)은, 예를 들면, 오디오 입력 인터페이스(210), 오디오 입력 믹서(220), 오디오 출력 믹서(260), 또는 오디오 출력 인터페이스(270)를 포함할 수 있다.2 is a block diagram 200 of an audio module 170, in accordance with various implementations. Referring to FIG. 2 , the audio module 170 may include, for example, an audio input interface 210 , an audio input mixer 220 , an audio output mixer 260 , or an audio output interface 270 . .

오디오 입력 인터페이스(210)는 입력 모듈(150)의 일부로서 또는 전자 장치(101)와 별도로 구성된 마이크(예: 다이나믹 마이크, 콘덴서 마이크, 또는 피에조 마이크)를 통하여 전자 장치(101)의 외부로부터 획득한 소리에 대응하는 오디오 신호를 수신할 수 있다. 예를 들어, 오디오 신호가 외부의 전자 장치(102)(예: 헤드셋 또는 마이크)로부터 획득되는 경우, 오디오 입력 인터페이스(210)는 상기 외부의 전자 장치(102)와 연결 단자(178)를 통해 직접, 또는 무선 통신 모듈(192)을 통하여 무선으로(예: Bluetooth 통신) 연결되어 오디오 신호를 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 입력 인터페이스(210)는 상기 외부의 전자 장치(102)로부터 획득되는 오디오 신호와 관련된 제어 신호(예: 입력 버튼을 통해 수신된 볼륨 조정 신호)를 수신할 수 있다. 오디오 입력 인터페이스(210)는 복수의 오디오 입력 채널들을 포함하고, 상기 복수의 오디오 입력 채널들 중 대응하는 오디오 입력 채널 별로 다른 오디오 신호를 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 추가적으로 또는 대체적으로, 오디오 입력 인터페이스(210)는 전자 장치(101)의 다른 구성 요소(예: 프로세서(120) 또는 메모리(130))로부터 오디오 신호를 입력 받을 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 복수의 오디오 입력 인터페이스(210)를 포함할 수 있다. 복수의 오디오 입력 인터페이스(210)들은 각각 서로 다른 오디오 입력 장치(예: 블루투스 마이크 및/또는 USB 마이크)에 대응되는 오디오 입력 페이스로 참조될 수 있다. 일 예로, 블루투스 마이크에 대응되는 오디오 입력 인터페이스(210)는 블루투스 마이크를 통하여 적어도 하나의 오디오 입력 채널들로부터 오디오 신호를 수신할 수 있다. 다른 예로, USB 마이크에 대응되는 오디오 입력 인터페이스(210)는 USB 마이크를 통하여 적어도 하나의 오디오 입력 채널들로부터 오디오 신호를 수신할 수 있다.The audio input interface 210 is acquired from the outside of the electronic device 101 as part of the input module 150 or through a microphone (eg, a dynamic microphone, a condenser microphone, or a piezo microphone) configured separately from the electronic device 101 . An audio signal corresponding to the sound may be received. For example, when an audio signal is obtained from the external electronic device 102 (eg, a headset or a microphone), the audio input interface 210 is directly connected to the external electronic device 102 through the connection terminal 178 . , or wirelessly (eg, through Bluetooth communication) through the wireless communication module 192 to receive an audio signal. According to an embodiment, the audio input interface 210 may receive a control signal (eg, a volume adjustment signal received through an input button) related to an audio signal obtained from the external electronic device 102 . The audio input interface 210 may include a plurality of audio input channels, and may receive a different audio signal for each corresponding audio input channel among the plurality of audio input channels. According to an embodiment, additionally or alternatively, the audio input interface 210 may receive an audio signal from another component (eg, the processor 120 or the memory 130 ) of the electronic device 101 . For example, the electronic device may include a plurality of audio input interfaces 210 . The plurality of audio input interfaces 210 may be referred to as audio input faces corresponding to different audio input devices (eg, a Bluetooth microphone and/or a USB microphone), respectively. For example, the audio input interface 210 corresponding to the Bluetooth microphone may receive an audio signal from at least one audio input channel through the Bluetooth microphone. As another example, the audio input interface 210 corresponding to the USB microphone may receive an audio signal from at least one audio input channel through the USB microphone.

오디오 입력 믹서(220)는 입력된 복수의 오디오 신호들을 적어도 하나의 오디오 신호로 합성할 수 있다. 예를 들어, 일실시예에 따르면, 오디오 입력 믹서(220)는, 오디오 입력 인터페이스(210)를 통해 입력된 복수의 아날로그 오디오 신호들을 적어도 하나의 아날로그 오디오 신호로 합성할 수 있다. 예를 들어, 오디오 입력 믹서(220)는 상술한 복수의 오디오 입력 인터페이스(210)들을 통해 수신한 복수의 아날로그 오디오 신호들을 적어도 하나의 아날로그 오디오 신호로 합성할 수 있다.The audio input mixer 220 may synthesize a plurality of input audio signals into at least one audio signal. For example, according to an embodiment, the audio input mixer 220 may synthesize a plurality of analog audio signals input through the audio input interface 210 into at least one analog audio signal. For example, the audio input mixer 220 may synthesize a plurality of analog audio signals received through the aforementioned plurality of audio input interfaces 210 into at least one analog audio signal.

오디오 신호 처리기(240)는 오디오 입력 믹서(220)를 통해 입력받은 디지털 오디오 신호, 또는 전자 장치(101)의 다른 구성 요소로부터 수신된 디지털 오디오 신호에 대하여 다양한 처리를 수행할 수 있다. 예를 들어, 일실시예에 따르면, 오디오 신호 처리기(240)는 하나 이상의 디지털 오디오 신호들에 대해 샘플링 비율 변경, 하나 이상의 필터 적용, 보간(interpolation) 처리, 전체 또는 일부 주파수 대역의 증폭 또는 감쇄, 노이즈 처리(예: 노이즈 또는 에코 감쇄), 채널 변경(예: 모노 및 스테레오간 전환), 합성(mixing), 또는 지정된 신호 추출을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 신호 처리기(240)의 하나 이상의 기능들은 이퀄라이저(equalizer)의 형태로 구현될 수 있다.The audio signal processor 240 may perform various processing on the digital audio signal received through the audio input mixer 220 or the digital audio signal received from other components of the electronic device 101 . For example, according to one embodiment, the audio signal processor 240 may change a sampling rate for one or more digital audio signals, apply one or more filters, perform interpolation processing, amplify or attenuate all or part of a frequency band, You can perform noise processing (such as noise or echo reduction), changing channels (such as switching between mono and stereo), mixing, or specified signal extraction. According to an embodiment, one or more functions of the audio signal processor 240 may be implemented in the form of an equalizer.

오디오 출력 믹서(260)는 출력할 복수의 오디오 신호들을 적어도 하나의 오디오 신호로 합성할 수 있다. 예를 들어, 일실시예에 따르면, 오디오 출력 믹서(260)는 오디오 신호 처리기(240)를 통해 수신한 복수의 디지털 오디오 신호를 적어도 하나의 디지털 오디오 신호로 합성할 수 있다. The audio output mixer 260 may synthesize a plurality of audio signals to be output into at least one audio signal. For example, according to an embodiment, the audio output mixer 260 may synthesize a plurality of digital audio signals received through the audio signal processor 240 into at least one digital audio signal.

오디오 출력 인터페이스(270)는 오디오 출력 믹서(260)에 의해 합성된 오디오 신호를 음향 출력 모듈(155) 를 통해 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)는, 예를 들어, dynamic driver 또는 balanced armature driver 같은 스피커, 또는 리시버를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 음향 출력 모듈(155)는 복수의 스피커들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 오디오 출력 인터페이스(270)는 상기 복수의 스피커들 중 적어도 일부 스피커들을 통하여 서로 다른 복수의 채널들(예: 스테레오, 또는 5.1채널)을 갖는 오디오 신호를 출력할 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 출력 인터페이스(270)는 외부의 전자 장치(102)(예: 외부 스피커 또는 헤드셋)와 연결 단자(178)를 통해 직접, 또는 무선 통신 모듈(192)을 통하여 무선으로 연결되어 오디오 신호를 출력할 수 있다. The audio output interface 270 may output the audio signal synthesized by the audio output mixer 260 to the outside of the electronic device 101 through the sound output module 155 . The sound output module 155 may include, for example, a speaker such as a dynamic driver or a balanced armature driver, or a receiver. According to an embodiment, the sound output module 155 may include a plurality of speakers. In this case, the audio output interface 270 may output an audio signal having a plurality of different channels (eg, stereo or 5.1 channel) through at least some of the plurality of speakers. According to an embodiment, the audio output interface 270 is directly connected to the external electronic device 102 (eg, an external speaker or headset) through the connection terminal 178 or wirelessly through the wireless communication module 192 . to output an audio signal.

일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은 오디오 입력 믹서(220) 또는 오디오 출력 믹서(260)를 별도로 구비하지 않고, 오디오 신호 처리기(240)의 적어도 하나의 기능을 이용하여 복수의 디지털 오디오 신호들을 합성하여 적어도 하나의 디지털 오디오 신호를 생성할 수 있다.According to an embodiment, the audio module 170 does not separately include the audio input mixer 220 or the audio output mixer 260 , and uses at least one function of the audio signal processor 240 to provide a plurality of digital audio signals. At least one digital audio signal may be generated by synthesizing them.

일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은 오디오 입력 인터페이스(210)를 통해 입력된 아날로그 오디오 신호, 또는 오디오 출력 인터페이스(270)를 통해 출력될 오디오 신호를 증폭할 수 있는 오디오 증폭기(미도시)(예: 스피커 증폭 회로)를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 상기 오디오 증폭기는 오디오 모듈(170)과 별도의 모듈로 구성될 수 있다.According to an embodiment, the audio module 170 is an audio amplifier (not shown) capable of amplifying an analog audio signal input through the audio input interface 210 or an audio signal to be output through the audio output interface 270 . (eg speaker amplification circuit). According to an embodiment, the audio amplifier may be configured as a module separate from the audio module 170 .

도 3은 일 실시예에 따른 전자 장치에 포함된 구성 요소들의 블록도(300)를 도시한다. 3 is a block diagram 300 of components included in an electronic device according to an exemplary embodiment.

도 3를 참조하여, 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 어플리케이션 프로세서(320)(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(330)(예: 도 1의 메모리(130)), 오디오 입력 장치(350), 및/또는 오디오 출력 장치(355)(예: 도 1의 오디오 모듈(170))를 포함할 수 있다. 프로세서(320)는 메인 프로세서(321)(예: 도 1의 메인 프로세서(121)) 및 보조 프로세서(323)(예: 도 1의 보조 프로세서(123))를 포함할 수 있다. 프로세서(320)는 메모리(330), 오디오 입력 장치(350), 및/또는 오디오 출력 장치(355)와 작동적으로(operatively) 연결될 수 있다. 도 3에 도시된 전자 장치의 구성은 예시적인 것으로서 본 문서의 실시 예들이 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 보조 프로세서(323)는 메인 프로세서(321)와 별개로 구현되는 것으로 도시되어 있으나 보조 프로세서(323)는 메인 프로세서(321)의 일부 및/또는 포함되어 구현될 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치는 도 3에 미도시된 구성 요소들(예: 도 1의 통신 모듈(190) 또는 도 1의 인터페이스(177))을 더 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3 , according to an embodiment, the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) includes an application processor 320 (eg, the processor 120 of FIG. 1 ), a memory 330 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ). : the memory 130 of FIG. 1 ), the audio input device 350 , and/or the audio output device 355 (eg, the audio module 170 of FIG. 1 ). The processor 320 may include a main processor 321 (eg, the main processor 121 of FIG. 1 ) and an auxiliary processor 323 (eg, the auxiliary processor 123 of FIG. 1 ). The processor 320 may be operatively coupled to the memory 330 , the audio input device 350 , and/or the audio output device 355 . The configuration of the electronic device illustrated in FIG. 3 is exemplary and embodiments of the present document are not limited thereto. For example, although the auxiliary processor 323 is illustrated as being implemented separately from the main processor 321 , the auxiliary processor 323 may be implemented as a part and/or included in the main processor 321 . As another example, the electronic device may further include components not shown in FIG. 3 (eg, the communication module 190 of FIG. 1 or the interface 177 of FIG. 1 ).

본 발명의 다양한 실시 예들에 따르면, 어플리케이션 프로세서(320)는 전자 장치에서 실행되는 다양한 프로세서들을 처리하는 메인 프로세서(321)(예: CPU; central proceeding unit)(예: 도 1의 메인 프로세서(121)) 및 오디오의 입출력과 관련된 프로세스들을 처리하는 보조 프로세서(323)(예: 도 1의 보조 프로세서(123))를 포함할 수 있다. 어플리케이션 프로세서(320)는 시스템 온 칩(SoC; System on Chip)으로 구현될 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, the application processor 320 is a main processor 321 (eg, a central proceeding unit) (eg, a central proceeding unit) (eg, the main processor 121 of FIG. 1 ) that processes various processors executed in the electronic device. ) and an auxiliary processor 323 (eg, the auxiliary processor 123 of FIG. 1 ) for processing processes related to input/output of audio. The application processor 320 may be implemented as a system on chip (SoC).

어플리케이션 프로세서(320)는, 일 실시예에 따르면, 메모리(330), 오디오 입력 장치(350), 및/또는 오디오 출력 장치(355)와 작동적으로(operatively) 연결되어 동작할 수 있다. 예를 들어, 어플리케이션 프로세서(320)는 메모리(330)에 저장된 정보를 이용하여 전자 장치가 제공하는 오디오 데이터 처리 기능을 제어할 수 있다. 어플리케이션 프로세서(320)는 오디오 입력 장치(350)를 이용하여 오디오 데이터를 획득할 수 있다. 예를 들어, 어플리케이션 프로세서(320) 내에 포함된 보조 프로세서(323)는 전자 장치에 포함된 입력 모듈(예: 도 1의 입력 모듈(150))의 일부로서 또는 전자 장치와 별개로 구성된 마이크(예: 다이나믹 마이크, 콘덴서 마이크, 또는 피에조 마이크)를 통하여 전자 장치의 외부(예: 사용자)로부터 획득한 소리(예: 노래 소리)에 대응하는 음성 신호를 수신하고, 오디오 입력 장치(350)를 이용하여 상기 소리에 대응하는 오디오 데이터를 획득할 수 있다. 일 예로, 오디오 데이터가 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102)(예: 헤드셋 또는 마이크))로부터 획득되는 경우, 오디오 입력 인터페이스(예: 도 2의 오디오 입력 인터페이스(210))는 상기 외부 전자 장치와 연결 단자(예: 도 1의 연결 단자(178))를 통해 직접, 또는 무선 통신 모듈(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))을 통하여 무선으로(예: Bluetooth 통신) 연결되어 음성 신호를 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 추가적으로 또는 대체적으로, 오디오 입력 인터페이스는 전자 장치의 다른 구성 요소(예: 어플리케이션 프로세서(320) 또는 메모리(330))로부터 오디오 신호를 수신할 수도 있다. 예를 들어, 어플리케이션 프로세서(320)는 오디오 입력 장치(350)에 포함된 아날로그-디지털 변환 회로(analog to digital converter, ADC)(351)를 이용하여 상기 오디오 신호를 오디오 데이터로 변환할 수 있다. 어플리케이션 프로세서(320)는 오디오 입력 장치(350)를 이용하여 획득한 오디오 데이터를 보조 프로세서(323)에 포함된 입력 포트로 전송하고, 메인 프로세서(321)로 하여금 IPC(inter-processor communication) 방식에 의하여 제어 신호를 보조 프로세서(323)으로 전송하도록 설정될 수 있다. 메인 프로세서(321)가 전송한 제어 신호는 보조 프로세서(323)의 지정된 레이어(예: 도 5의 합성부(550))에서 수신하여 처리될 수 있다. 보조 프로세서(323)는 오디오 출력 장치(355)를 이용하여 합성(mixing) 데이터를 출력하도록 설정될 수 있다. 합성 데이터는 오디오 입력 장치(350)로부터 전송된 적어도 하나의 오디오 데이터들을 합성하여 생성한 오디오 데이터로 참조될 수 있다. 예를 들어, 어플리케이션 프로세서(320)는 오디오 출력 장치(355)에 포함된 디지털-아날로그 변환 회로(digital to analog converter, DAC)(352)를 이용하여 상기 합성 데이터가 음성으로 변환되도록 할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(323)는 오디오 출력 장치(355)를 이용하여 음성 신호를 출력할 수 있다. 예를 들어, 보조 프로세서(323)는 음향 출력 모듈(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155))을 통해 상기 합성 데이터에 대응하는 음성 신호를 외부로 출력할 수 있다. 예를 들어, 음향 출력 모듈은 dynamic driver 또는 balanced armature driver와 같은 스피커(SPK) 또는 리시버(RCV)를 포함할 수 있다. 음향 출력 모듈이 복수의 스피커들을 포함하는 경우, 보조 프로세서(323)는 상기 복수의 스피커들 중 적어도 일부 스피커들을 통하여 서로 다른 복수의 채널들(예: 스테레오, 또는 5.1 채널)을 갖는 음성 신호를 출력하도록 오디오 출력 인터페이스(예: 도 2의 오디오 출력 인터페이스(270))를 제어할 수 있다. 일 예로, 오디오 출력 인터페이스는 외부 전자 장치(예: 외부 스피커 또는 헤드셋)와 연결 단자를 통해 직접, 또는 무선 통신 모듈을 통하여 무선으로 연결되어 음성 신호를 출력할 수 있다. 메인 프로세서(321) 및 보조 프로세서(323)의 음성 데이터 처리 경로에 대한 설명은 후술할 도 4 내지 도 7에서 더 자세히 개시될 수 있다.According to an embodiment, the application processor 320 may be operatively connected to the memory 330 , the audio input device 350 , and/or the audio output device 355 to operate. For example, the application processor 320 may control an audio data processing function provided by the electronic device using information stored in the memory 330 . The application processor 320 may acquire audio data using the audio input device 350 . For example, the auxiliary processor 323 included in the application processor 320 may be a part of an input module included in the electronic device (eg, the input module 150 of FIG. 1 ) or a microphone configured separately from the electronic device (eg, the input module 150 of FIG. 1 ). : Receive a voice signal corresponding to a sound (eg, a song sound) acquired from an external (eg, user) of the electronic device through a dynamic microphone, condenser microphone, or piezo microphone), and use the audio input device 350 to Audio data corresponding to the sound may be obtained. For example, when audio data is obtained from an external electronic device (eg, the electronic device 102 (eg, a headset or a microphone) of FIG. 1 ), the audio input interface (eg, the audio input interface 210 of FIG. 2 ) is Directly through the external electronic device and a connection terminal (eg, the connection terminal 178 of FIG. 1) or wirelessly through a wireless communication module (eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1) (eg, Bluetooth communication) It can be connected to receive a voice signal. According to an embodiment, additionally or alternatively, the audio input interface may receive an audio signal from another component of the electronic device (eg, the application processor 320 or the memory 330 ). For example, the application processor 320 may convert the audio signal into audio data using an analog-to-digital converter (ADC) 351 included in the audio input device 350 . The application processor 320 transmits audio data obtained using the audio input device 350 to an input port included in the auxiliary processor 323 , and causes the main processor 321 to perform an inter-processor communication (IPC) method. may be set to transmit a control signal to the auxiliary processor 323 by the The control signal transmitted by the main processor 321 may be received and processed by a designated layer (eg, the synthesis unit 550 of FIG. 5 ) of the auxiliary processor 323 . The auxiliary processor 323 may be configured to output mixing data using the audio output device 355 . The synthesized data may be referred to as audio data generated by synthesizing at least one audio data transmitted from the audio input device 350 . For example, the application processor 320 may convert the synthesized data into speech using a digital-to-analog converter (DAC) 352 included in the audio output device 355 . According to an embodiment, the auxiliary processor 323 may output a voice signal using the audio output device 355 . For example, the auxiliary processor 323 may output a voice signal corresponding to the synthesized data to the outside through a sound output module (eg, the sound output module 155 of FIG. 1 ). For example, the sound output module may include a speaker (SPK) or a receiver (RCV) such as a dynamic driver or a balanced armature driver. When the sound output module includes a plurality of speakers, the auxiliary processor 323 outputs an audio signal having a plurality of different channels (eg, stereo or 5.1 channel) through at least some of the plurality of speakers. to control the audio output interface (eg, the audio output interface 270 of FIG. 2 ). For example, the audio output interface may be directly connected to an external electronic device (eg, an external speaker or headset) through a connection terminal or wirelessly through a wireless communication module to output a voice signal. A description of the voice data processing path of the main processor 321 and the auxiliary processor 323 may be described in more detail with reference to FIGS. 4 to 7 to be described later.

보조 프로세서(323)는, 일 실시예에 따르면, 메인 프로세서(321)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현되어 동작할 수 있다. 보조 프로세서(323)(예: 디지털 시그널 프로세서(digital signal processor, DSP))는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 도 1의 오디오 모듈(170))의 일부로서 구현될 수도 있다. 보조 프로세서(323)는 지정된 기능(예: 오디오 데이터 처리 기능)에 특화된 하드웨어 구성 요소 및/또는 소프트웨어 구성 요소를 포함할 수 있다. 예를 들어, 보조 프로세서(323)가 포함하는 구성 요소는 입력 포트(예: 도 4의 입력 포트(438)), 출력 포트(예: 도 4의 출력 포트(439)), 인코더/디코더(예: 도 4의 인코더/디코더(431)), 처리부(예: 도 4의 처리부(434)), 및/또는 합성부(예: 도 5의 합성부(550)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 보조 프로세서(323)는 상기 구성 요소들을 이용하여 오디오 데이터에 대한 다양한 프로세스들을 처리할 수 있다. 예를 들어, 보조 프로세서(323)는 오디오 입력 장치(350)를 통하여 전송되는 적어도 하나의 오디오 데이터를 합성(mixing)할 수 있다. 입력 포트 및 출력 포트는, 일 예로, 각각 오디오 입력 장치(350) 및 오디오 출력 장치(355)와 작동적으로 연결되어 데이터(예: 오디오 데이터)를 송수신하는 구성 요소로 참조될 수 있다. 합성부는, 일 예로, 입력된 복수의 오디오 데이터들을 적어도 하나의 오디오 데이터로 합성할 수 있다. 합성부는 포맷 변환부(예: 도 6의 포맷 변환부(651)) 및 채널 합성부(예: 도 6의 채널 합성부(652))를 포함할 수 있다. 보조 프로세서(323)는 합성부에 포함된 포맷 변환부를 이용하여, 수신한 오디오 데이터들 중 적어도 일부의 포맷을 변환할 수 있다. 보조 프로세서는 합성부에 포함된 채널 합성부를 이용하여, 복수의 오디오 입력 장치들에 각각 대응하는 복수의 채널군을 하나의 스트림(stream)으로 합성할 수 있다. 처리부(예: 도 4의 처리부(434), 도 5의 처리부(534), 또는 도 7의 처리부(734))는, 일 예로, 입력 포트를 통하여 수신된 복수의 오디오 데이터들에 대한 다양한 처리 기능을 수행할 수 있다. 처리부는 입력 포트로부터 전송되는 복수의 오디오 데이터들에 대한 샘플링 비율 변경, 적어도 하나 이상의 필터 적용, 보간(interpolation) 처리, 전체 또는 일부 주파수 대역의 증폭 또는 감쇄, 노이즈 처리(예: 노이즈 또는 에코 감쇄), 채널 변경(예: 모노 및 스테레오 간 전환), 지정된 신호 추출, 및/또는 이득 값(gain) 설정 기능을 수행할 수 있다. 일 예로, 처리부의 하나 이상의 기능들은 이퀄라이저(equalizer)의 형태로 구현될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 처리부(예: 도 4의 처리부(434), 도 5의 처리부(534), 또는 도 7의 처리부(734))는 합성부(예: 도 5의 합성부(550, 도 6의 합성부(660), 또는 도 7의 합성부(750)) 또는 인코더/디코더(431)에 포함될 수 있다. 예를 들어, 처리부(434)는 합성부에서 복수의 오디오 데이터들(예: 제1 오디오 데이터 및 제2 오디오 데이터)을 합성할 때, 입력 포트(438)로부터 전송되는 복수의 오디오 데이터들에 대한 샘플링 비율 변경, 적어도 하나 이상의 필터 적용, 보간(interpolation) 처리, 전체 또는 일부 주파수 대역의 증폭 또는 감쇄, 노이즈 처리(예: 노이즈 또는 에코 감쇄), 채널 변경(예: 모노 및 스테레오 간 전환), 지정된 신호 추출, 및/또는 이득 값(gain) 설정 기능을 수행할 수도 있다.According to an embodiment, the auxiliary processor 323 may be implemented and operated separately from or as a part of the main processor 321 . The coprocessor 323 (eg, a digital signal processor (DSP)) may be implemented as part of another functionally related component (eg, the audio module 170 of FIG. 1 ). The coprocessor 323 may include a hardware component and/or a software component specialized for a specified function (eg, an audio data processing function). For example, the components included in the coprocessor 323 include an input port (eg, input port 438 in FIG. 4 ), an output port (eg, output port 439 in FIG. 4 ), an encoder/decoder (eg, input port 438 in FIG. 4 ). : may include at least one of an encoder/decoder 431 of FIG. 4 ), a processing unit (eg, the processing unit 434 of FIG. 4 ), and/or a synthesis unit (eg, the synthesis unit 550 of FIG. 5 ). . The auxiliary processor 323 may process various processes for audio data using the above components. For example, the auxiliary processor 323 may mix at least one audio data transmitted through the audio input device 350 . The input port and the output port, for example, may be referred to as components that are operatively connected to the audio input device 350 and the audio output device 355 respectively to transmit and receive data (eg, audio data). The synthesizer may synthesize, for example, a plurality of input audio data into at least one audio data. The combining unit may include a format converting unit (eg, the format converting unit 651 of FIG. 6 ) and a channel combining unit (eg, the channel combining unit 652 of FIG. 6 ). The auxiliary processor 323 may convert the format of at least some of the received audio data by using the format converter included in the synthesizing unit. The auxiliary processor may synthesize a plurality of channel groups respectively corresponding to the plurality of audio input devices into one stream by using the channel combining unit included in the combining unit. The processing unit (eg, the processing unit 434 of FIG. 4 , the processing unit 534 of FIG. 5 , or the processing unit 734 of FIG. 7 ) may, for example, perform various processing functions for a plurality of audio data received through an input port. can be performed. The processing unit changes the sampling rate for a plurality of audio data transmitted from the input port, applies at least one filter, interpolation processing, amplification or attenuation of all or part of the frequency band, noise processing (eg, noise or echo attenuation) , changing channels (eg, switching between mono and stereo), extracting a specified signal, and/or setting a gain. For example, one or more functions of the processing unit may be implemented in the form of an equalizer. According to another embodiment, the processing unit (eg, the processing unit 434 of FIG. 4 , the processing unit 534 of FIG. 5 , or the processing unit 734 of FIG. 7 ) may include a synthesis unit (eg, the synthesis unit 550 of FIG. 5 , FIG. 5 ). It may be included in the synthesizing unit 660 of 6, the synthesizing unit 750 of Fig. 7) or the encoder/decoder 431. For example, the processing unit 434 may include a plurality of audio data (eg: When synthesizing the first audio data and the second audio data), changing the sampling rate of the plurality of audio data transmitted from the input port 438 , applying at least one or more filters, interpolation processing, all or some frequencies It may also perform functions such as amplifying or attenuating bands, processing noise (eg, attenuating noise or echo), changing channels (eg, switching between mono and stereo), extracting a specified signal, and/or setting a gain.

메모리(330)는 실행 되었을 때, 프로세서(320)로 하여금 전자 장치(201)의 다양한 동작들을 수행하도록 하는 하나 이상의 인스트럭션들(instructions)을 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 메모리(330)는 어플리케이션 프로세서(320)와 작동적으로 연결되고, 저장된 데이터를 어플리케이션 프로세서(320)로 송신하거나 어플리케이션 프로세서(320)에서 전송하는 데이터를 저장할 수 있다. 예를 들어, 메모리(330)는 전자 장치의 데이터 처리 동작과 연관된 파라미터를 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 메모리(330)는 전자 장치가 오디오 데이터 처리 동작을 수행하기 위하여 요구되는 다양한 어플리케이션 및/또는 어플리케이션 매니저를 저장할 수 있다. 예를 들어, 메모리(330)는 레코딩(recording) 어플리케이션 및/또는 미디어(media) 어플리케이션을 저장할 수 있다. 레코딩 어플리케이션은 복수의 오디오 입력 장치들을 통하여 전자 장치에 입력된 음성 신호에 대응하는 오디오 데이터들을 기록하는 기능을 제공할 수 있다. 미디어 어플리케이션은 메모리(330)에 저장된 오디오 데이터들을 외부로 출력하는 기능을 제공할 수 있다. The memory 330 may store one or more instructions that, when executed, cause the processor 320 to perform various operations of the electronic device 201 . According to an embodiment, the memory 330 may be operatively connected to the application processor 320 , and may transmit stored data to the application processor 320 or store data transmitted from the application processor 320 . For example, the memory 330 may store a parameter related to a data processing operation of the electronic device. According to an embodiment, the memory 330 may store various applications and/or application managers required for the electronic device to perform an audio data processing operation. For example, the memory 330 may store a recording application and/or a media application. The recording application may provide a function of recording audio data corresponding to a voice signal input to the electronic device through a plurality of audio input devices. The media application may provide a function of outputting audio data stored in the memory 330 to the outside.

오디오 입력 장치(350)는, 일 실시예에 따르면, 오디오 데이터를 획득할 수 있다. 예를 들어, 어플리케이션 프로세서(320)는 오디오 입력 장치(350)를 이용하여 외부(예: 사용자)로부터 감지된 음성(예: 사용자 발화)에 대응되는 오디오 데이터를 획득할 수 있다. 일 예로, 어플리케이션 프로세서(320)는 오디오 입력 장치(350)가 감지된 음성을 아날로그-디지털 변환 회로(351)를 이용하여 변환하고, 변환된 오디오 데이터를 획득하도록 제어할 수 있다. 오디오 입력 장치(350)가 획득하는 오디오 데이터는 수신한 음성을 전기적 신호로 변환한 데이터로 참조될 수 있다. 오디오 입력 장치(350)는 변환한 오디오 데이터를 보조 프로세서(323)에 포함된 입력 포트로 전송하도록 설정될 수 있다. 예를 들어, 오디오 입력 장치(350)는 오디오 또는 오디오 신호를 수신하도록 구성된 장치(예: 마이크, Bluetooth 수신 회로, 또는 USB 회로)를 포함할 수 있다. 도 3에서, 오디오 입력 장치(350)가 하나의 블록으로 도시되어 있으나 전자 장치는 복수의 오디오 입력 장치들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 오디오 입력 장치(350)는 제1 입력 장치(예: 도 5의 제1 입력 장치(542-1)) 및 제2 입력 장치(예: 도 5의 제2 입력 장치(542-2))를 포함할 수 있다. 전자 장치는 복수의 오디오 입력 장치들을 이용하여 다양한 오디오 데이터들을 획득할 수 있다.According to an embodiment, the audio input device 350 may acquire audio data. For example, the application processor 320 may obtain audio data corresponding to a voice (eg, user's utterance) sensed from the outside (eg, a user) using the audio input device 350 . For example, the application processor 320 may control the audio input device 350 to convert the sensed voice using the analog-to-digital conversion circuit 351 and obtain the converted audio data. Audio data obtained by the audio input device 350 may be referred to as data obtained by converting a received voice into an electrical signal. The audio input device 350 may be configured to transmit the converted audio data to an input port included in the auxiliary processor 323 . For example, the audio input device 350 may include an audio or a device configured to receive an audio signal (eg, a microphone, a Bluetooth receiving circuit, or a USB circuit). Although the audio input device 350 is illustrated as one block in FIG. 3 , the electronic device may include a plurality of audio input devices. For example, the audio input device 350 may include a first input device (eg, the first input device 542-1 of FIG. 5 ) and a second input device (eg, the second input device 542-2 of FIG. 5 ). )) may be included. The electronic device may acquire various audio data using a plurality of audio input devices.

오디오 출력 장치(355)는, 일 실시예에 따르면, 합성 데이터를 출력할 수 있다. 예를 들어, 어플리케이션 프로세서(320)는 보조 프로세서(323)에서 생성된 합성 데이터를 수신하고, 오디오 출력 장치(355)를 이용하여 합성 데이터를 출력하도록 설정될 수 있다. 일 예로, 어플리케이션 프로세서(320)는 오디오 출력 장치(355)가 합성 데이터를 디지털-아날로그 변환 회로(352)를 이용하여 변환하고, 변환된 음성을 획득하여 출력하도록 제어할 수 있다. 예를 들어, 오디오 출력 장치(355)는 전기적인 신호를 오디오 또는 오디오 신호로 출력하도록 구성된 회로(예: 스피커, Bluetooth 송신 회로, 및/또는 USB 회로)를 포함할 수 있다. The audio output device 355 may output synthesized data, according to an embodiment. For example, the application processor 320 may be configured to receive the synthesized data generated by the auxiliary processor 323 and output the synthesized data using the audio output device 355 . For example, the application processor 320 may control the audio output device 355 to convert the synthesized data using the digital-to-analog conversion circuit 352 , and to obtain and output the converted voice. For example, the audio output device 355 may include a circuit (eg, a speaker, a Bluetooth transmission circuit, and/or a USB circuit) configured to output an electrical signal as an audio or audio signal.

일 실시예에 따르면, 오디오 입력 장치(350) 및 오디오 출력 장치(355)는 오디오 증폭 회로(예: 스피커 증폭 회로)를 포함할 수 있다. 오디오 증폭 회로는 오디오 입력 장치(350)에서 수신하는 음성 또는 오디오 출력 장치(355)에서 출력하는 음성을 증폭할 수 있다. 예를 들어, 오디오 증폭기는 오디오 입력 장치(350) 및 오디오 출력 장치(355)와 별개의 모듈로 구성될 수도 있다. 다른 실시예에 따르면, 오디오 증폭 회로(예: 스피커 증폭 회로)는 보조 프로세서(323)에 포함될 수도 있다.According to an embodiment, the audio input device 350 and the audio output device 355 may include an audio amplification circuit (eg, a speaker amplification circuit). The audio amplification circuit may amplify a voice received from the audio input device 350 or a voice output from the audio output device 355 . For example, the audio amplifier may be configured as a module separate from the audio input device 350 and the audio output device 355 . According to another embodiment, an audio amplification circuit (eg, a speaker amplification circuit) may be included in the auxiliary processor 323 .

도 3에서, 보조 프로세서(323) 내부 구성 요소들(예: 입력 포트, 출력 포트, 인코더/디코더, 처리부, 및/또는 합성부)에 대한 설명은 예시적인 것으로서 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 합성부는 보조 프로세서(323)에 포함된 하드웨어 장치로 설명하고 있으나 합성 데이터를 생성하는 소프트웨어 구성 요소로 참조될 수도 있다.In FIG. 3 , the description of internal components of the coprocessor 323 (eg, an input port, an output port, an encoder/decoder, a processing unit, and/or a synthesis unit) is illustrative and not limited thereto. For example, although the synthesis unit is described as a hardware device included in the auxiliary processor 323, it may also be referred to as a software component that generates synthesized data.

도 4는 일 실시예에 따른 전자 장치의 소프트웨어 계층(400)을 도시한 도면이다.4 is a diagram illustrating a software layer 400 of an electronic device according to an embodiment.

도 4를 참조하여, 일 실시예에 따르면, 어플리케이션 프로세서(예: 도 3의 어플리케이션 프로세서(320))는 어플리케이션 레이어(405), 플랫폼(platform) 레이어(410), 커널(kernel) 레이어(420), 및/또는 오디오 레이어(430)를 포함하는 프로그램(예: 도 1의 프로그램(140))을 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 로드(load)하여 실행할 수 있다. 어플리케이션 레이어(405), 플랫폼 레이어(410), 및 커널 레이어(420)는 메인 프로세서(예: 도 3의 메인 프로세서(321))에서 실행 및/또는 구현될 수 있으며, 오디오 레이어(430)는 보조 프로세서(예: 도 3의 보조 프로세서(323))에서 실행 및/또는 구현될 수 있다. Referring to FIG. 4 , according to an embodiment, the application processor (eg, the application processor 320 of FIG. 3 ) includes an application layer 405 , a platform layer 410 , and a kernel layer 420 . , and/or a program (eg, the program 140 of FIG. 1 ) including the audio layer 430 may be loaded into a memory (eg, the memory 130 of FIG. 1 ) and executed. The application layer 405 , the platform layer 410 , and the kernel layer 420 may be executed and/or implemented in a main processor (eg, the main processor 321 of FIG. 3 ), and the audio layer 430 may be a secondary It may be executed and/or implemented in a processor (eg, the coprocessor 323 of FIG. 3 ).

상술한 도 4의 설명에 따른 레이어의 구분은, 메모리에 로드되는 프로그램의 적어도 일부를 기능적 또는 논리적으로 구분한 소프트웨어 계층을 의미할 수 있다. The layer division according to the description of FIG. 4 may refer to a software layer in which at least a part of a program loaded into a memory is functionally or logically divided.

일 실시예에 따르면, 어플리케이션 레이어(405), 플랫폼 레이어(410), 커널 레이어(420), 및/또는 오디오 레이어(430)는 메모리 내부에 각각 지정된 메모리 주소 공간(memory address space)에 로드될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 메인 프로세서에 의해 어플리케이션 레이어(405), 플랫폼 레이어(410), 및 커널 레이어(420)의 메모리 영역(memory space)에 생성(또는 로드)된 오디오 스트림 데이터는, DMA(direct memory access) 방식에 따라(예를 들어, 어플리케이션 프로세서에 포함된 DMA controller의 제어에 따라), 오디오 레이어(430)의 메모리 영역(memory spece)로 이동(예: 복사)될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 도 4에 도시된 레이어의 구분은 메인 프로세서 또는 보조 프로세서가 제어 및/또는 관리하는 메모리 상의 논리 주소 영역(logical memory address)에 의하여 결정되는 계층의 구분일 수도 있다.According to an embodiment, the application layer 405 , the platform layer 410 , the kernel layer 420 , and/or the audio layer 430 may be loaded into a memory address space designated in the memory, respectively. have. According to an embodiment, the audio stream data generated (or loaded) in the memory space of the application layer 405 , the platform layer 410 , and the kernel layer 420 by the main processor is DMA (direct According to a memory access) method (eg, according to the control of a DMA controller included in the application processor), it may be moved (eg, copied) to a memory spece of the audio layer 430 . According to another embodiment, the layer division shown in FIG. 4 may be a layer division determined by a logical memory address on a memory controlled and/or managed by a main processor or an auxiliary processor.

일 실시예에 따르면, 메인 프로세서에 의해 생성(또는 로드)된 오디오 스트림 데이터는 메모리에 할당된 공유 영역(shared memory)을 통해 다양한 통신 방식(예: shared memory IPC 통신 방식)에 따라 오디오 레이어(430)의 메모리 영역으로 이동(예: 복사)될 수 있다.According to an embodiment, audio stream data generated (or loaded) by the main processor is transmitted to the audio layer 430 according to various communication methods (eg, shared memory IPC communication method) through a shared memory allocated to the memory. ) can be moved (eg, copied) to the memory area.

일 실시예에 따르면, 메인 프로세서 또는 어플리케이션 레이어(405)는 어플리케이션(407)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 메인 프로세서 또는 어플리케이션(407)은 오디오 데이터의 처리와 연관된 기능(예: 오디오 재생 활성화 기능, 오디오 재생 비활성화 기능, 오디오 이퀄라이저 기능, 오디오 볼륨 조절 기능, 오디오 재생 제어 기능, 및/또는 오디오 데이터 레코딩 기능)을 제어하기 위한 어플리케이션(예: 레코딩(recording) 어플리케이션 또는 미디어 어플리케이션)을 의미할 수 있다. 어플리케이션(407)은 오디오 데이터 처리와 연관된 기능을 사용자가 제어할 수 있도록 하는 사용자 인터페이스(user interface)를 제공할 수 있다. 일 예로, 어플리케이션(407)은 적어도 하나의 입력 장치(예: 마이크, 블루투스 장치, 및/또는 USB)를 통하여 외부로부터 음성 신호를 획득하는 레코딩(recording) 어플리케이션 및/또는 적어도 하나의 출력 장치를 통하여 지정된 오디오 데이터에 대응하는 음성 신호를 외부로 출력하는 미디어(media) 어플리케이션을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the main processor or application layer 405 may include an application 407 . For example, the main processor or application 407 may have a function associated with the processing of audio data (eg, an audio reproduction activation function, an audio reproduction deactivation function, an audio equalizer function, an audio volume control function, an audio reproduction control function, and/or an audio It may mean an application (eg, a recording application or a media application) for controlling a data recording function). The application 407 may provide a user interface that allows a user to control a function related to audio data processing. For example, the application 407 is a recording application that acquires a voice signal from the outside through at least one input device (eg, a microphone, a Bluetooth device, and/or USB) and/or through at least one output device. It may include a media application that outputs a voice signal corresponding to the specified audio data to the outside.

일 실시예에 따르면, 메인 프로세서 또는 플랫폼 레이어(410)는 멀티미디어 프레임워크(413), 오디오 프레임워크(415), 및 오디오 하드웨어 추상화 계층(audio hardware abstract layer)(417)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 멀티미디어 프레임워크(413)는 오디오 데이터에 대한 정보를 오디오 프레임 워크(415)로 전송할 수 있다. 일 예로, 멀티미디어 프레임 워크(413)는 오디오 데이터의 스트림 타입(stream type) 또는 오디오 모듈(예: 도 1의 오디오 모듈(170))의 유형(예: 스피커, 헤드셋, 및/또는 마이크))를 오디오 프레임워크(415)로 전송할 수 있다.According to an embodiment, the main processor or platform layer 410 may include a multimedia framework 413 , an audio framework 415 , and an audio hardware abstract layer 417 . For example, the multimedia framework 413 may transmit information on audio data to the audio framework 415 . As an example, the multimedia framework 413 selects a stream type of audio data or a type of an audio module (eg, the audio module 170 of FIG. 1 ) (eg, a speaker, a headset, and/or a microphone)). may be transmitted to the audio framework 415 .

일 실시예에 따르면, 메인 프로세서 또는 오디오 하드웨어 추상화 계층(417)은 하드웨어(예: 도 3의 오디오 입력 장치(350) 및/또는 오디오 출력 장치(355)), 어플리케이션(407), 멀티미디어 프레임워크(413), 및/또는 오디오 프레임워크(415) 사이의 추상화 된 계층을 관리할 수 있다. 메인 프로세서 또는 오디오 하드웨어 추상화 계층(417)은 오디오 프레임워크(415)가 전송한 정보를 수신하고, 상기 정보를 기반으로 제어 신호를 생성하고, 제어 신호를 인터페이스(421) 및 오디오 드라이버(423)로 전송할 수 있다. 예를 들어, 메인 프로세서 또는 오디오 하드웨어 추상화 계층(417)은 어플리케이션(407)에서 외부로 출력하기로 결정된 오디오 데이터를 식별하고, 상기 오디오 데이터에 연관된 정보(예: 오디오 데이터 유형, 오디오 데이터 처리 경로, 및/또는 오디오 데이터 재생 볼륨 레벨)를 커널 레이어(420)로 전달할 수 있다. According to one embodiment, the main processor or audio hardware abstraction layer 417 includes hardware (eg, the audio input device 350 and/or the audio output device 355 of FIG. 3 ), the application 407 , the multimedia framework ( 413 ), and/or an abstraction layer between the audio framework 415 . The main processor or audio hardware abstraction layer 417 receives the information transmitted by the audio framework 415 , generates a control signal based on the information, and sends the control signal to the interface 421 and the audio driver 423 . can be transmitted For example, the main processor or audio hardware abstraction layer 417 identifies audio data determined to be output by the application 407 to the outside, and includes information related to the audio data (eg, audio data type, audio data processing path, and/or audio data reproduction volume level) may be transferred to the kernel layer 420 .

일 실시예에 따르면, 메인 프로세서 또는 인터페이스(421)는 플랫폼 레이어(410) 단에서 전송되는 제어 신호를 커널 레이어(420)로 전달할 수 있다. 예를 들어, 인터페이스(421)는 ALSA(advanced linux sound architecture)로 참조되는 일 구성 요소일 수 있다.According to an embodiment, the main processor or interface 421 may transmit a control signal transmitted from the platform layer 410 to the kernel layer 420 . For example, the interface 421 may be a component referred to as an advanced linux sound architecture (ALSA).

일 실시예에 따르면, 메인 프로세서 또는 오디오 드라이버(423)는 오디오 입력 장치 또는 오디오 출력 장치를 제어할 수 있다. 예를 들어, 오디오 드라이버(423)는 외부로부터 오디오 데이터를 획득하는 하드웨어(예: 도 3의 오디오 입력 장치(350))를 제어할 수 있다. 다른 예를 들어, 오디오 드라이버(423)는 오디오 하드웨어 추상화 계층(417)이 전송하는 제어 신호를 수신하고, 제어 신호에 기반하여 오디오를 출력하는 하드웨어(예: 도 3의 오디오 출력 장치(355))를 제어할 수 있다. 또 다른 예를 들어, 오디오 드라이버(423)는 오디오 레이어(430) 단에서 구동하는 하드웨어(예: 인코더/디코더(431), DSP 처리부(434), 및/또는 입출력 포트 모듈(437))를 제어할 수 있다.According to an embodiment, the main processor or audio driver 423 may control an audio input device or an audio output device. For example, the audio driver 423 may control hardware that acquires audio data from the outside (eg, the audio input device 350 of FIG. 3 ). As another example, the audio driver 423 receives a control signal transmitted by the audio hardware abstraction layer 417 and outputs audio based on the control signal (eg, the audio output device 355 of FIG. 3 ). can control As another example, the audio driver 423 controls hardware (eg, the encoder/decoder 431 , the DSP processing unit 434 , and/or the input/output port module 437 ) driven in the audio layer 430 stage. can do.

일 실시예에 따르면, 오디오 레이어(630)는 보조 프로세서(예: 도 3의 보조 프로세서(323))에 구현된 소프트웨어 계층으로 참조될 수 있다. 예를 들어, 오디오 레이어(630)는 입출력 장치(440)에 포함된 오디오 입력 장치(442)(예: 도 3의 오디오 입력 장치(350))를 이용하여 획득한 오디오 데이터를 처리하고, 처리된 오디오 데이터를 어플리케이션(407)으로 전송하기 위한 다양한 동작을 수행할 수 있다. 다른 예를 들어, 오디오 레이어(630)는 플랫폼 레이어(410)에서 전송된 오디오 스트림(stream)을 처리하고, 오디오 스트림을 오디오 출력 장치(444)로 출력하기 위한 다양한 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 오디오 레이어(630)는 인코더/디코더(431), 처리부(434), 및/또는 입출력 포트 모듈(437)을 포함할 수 있다. According to an embodiment, the audio layer 630 may be referred to as a software layer implemented in a coprocessor (eg, the coprocessor 323 of FIG. 3 ). For example, the audio layer 630 processes audio data obtained by using the audio input device 442 (eg, the audio input device 350 of FIG. 3 ) included in the input/output device 440 , and processes the processed audio data. Various operations for transmitting audio data to the application 407 may be performed. As another example, the audio layer 630 may process an audio stream transmitted from the platform layer 410 and perform various operations for outputting the audio stream to the audio output device 444 . For example, the audio layer 630 may include an encoder/decoder 431 , a processing unit 434 , and/or an input/output port module 437 .

일 실시예에 따르면, 인코더/디코더(431)는 인코더(432) 및 디코더(433)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 인코더(432)는 오디오 입력 장치(442)를 이용하여 획득되고, 입력 포트(438) 및 처리 경로(435)를 경유하여 전송되는 오디오 데이터를 인코딩(encoding) 처리 할 수 있다. 보조 프로세서는 인코더(432)에서 인코딩 된 오디오 데이터를 커널 레이어(420)로 전송할 수 있다. 다른 예를 들어, 디코더(433)는 어플리케이션(407)으로부터 플랫폼 레이어(410) 및 커널 레이어(420)를 경유하여 전송되는 오디오 데이터를 디코딩(decoding) 처리 할 수 있다. 보조 프로세서는 디코더(433)에서 디코딩 된 오디오 데이터를 처리부(434)를 이용하여 처리하고, 출력 포트(439)를 통하여 오디오 출력 장치(444)로 전송할 수 있다.According to one embodiment, the encoder/decoder 431 may include an encoder 432 and a decoder 433 . For example, the encoder 432 may encode and process audio data obtained by using the audio input device 442 and transmitted via the input port 438 and the processing path 435 . The coprocessor may transmit audio data encoded by the encoder 432 to the kernel layer 420 . As another example, the decoder 433 may decode audio data transmitted from the application 407 through the platform layer 410 and the kernel layer 420 . The coprocessor may process the audio data decoded by the decoder 433 using the processing unit 434 and transmit it to the audio output device 444 through the output port 439 .

일 실시예에 따르면, 처리부(434)는 입력 데이터 처리 경로(435) 및 출력 데이터 처리 경로(436)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 입력 데이터 처리 경로(435)는 오디오 입력 장치(442)를 이용하여 획득되고 입력 포트(438)를 통하여 수신한 오디오 데이터가 보조 프로세서에서 처리되는 데이터 처리 경로로 참조될 수 있다. 보조 프로세서는 입력 데이터 처리 경로(435)에 기반하여 처리된 오디오 데이터 중 적어도 일부를 인코더(432)로 전송할 수 있다. 다른 예를 들어, 출력 데이터 처리 경로(436)는 디코더(433)로부터 전송된 디코딩 된 오디오 데이터가 처리되는 처리 경로로 참조될 수 있다. 보조 프로세서는 출력 데이터 처리 경로(436)에 기반하여 처리된 오디오 데이터 중 적어도 일부를 출력 포트(439)로 전송할 수 있다.According to an embodiment, the processing unit 434 may include an input data processing path 435 and an output data processing path 436 . For example, the input data processing path 435 may be referred to as a data processing path in which audio data obtained by using the audio input device 442 and received through the input port 438 is processed by the coprocessor. The co-processor may transmit at least a portion of the processed audio data to the encoder 432 based on the input data processing path 435 . For another example, the output data processing path 436 may be referred to as a processing path through which decoded audio data transmitted from the decoder 433 is processed. The coprocessor may transmit at least a portion of the processed audio data to the output port 439 based on the output data processing path 436 .

일 실시예에 따르면, 입출력 포트 모듈(437)은 입력 포트(438) 및 출력 포트(439)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 입력 포트(438)는 오디오 입력 장치(442)에서 획득하여 전송하는 데이터를 수신하는 물리적 단자 또는 오디오 입력 장치(442)에서 전송하는 데이터가 기록되는 메모리(예: 도 1의 메모리(130)) 내의 공간(예: 메모리 상의 주소)을 포함할 수 있다. 일 예로, 입력 포트(438)는 오디오 입력 장치(442)에서 전송되는 데이터와 연동되어 값이 변경되는 메모리 내의 공간과 연결된 물리적 단자를 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 출력 포트(439)는 오디오 데이터를 오디오 출력 장치(444)로 출력하는 물리적 단자 또는 보조 프로세서에서 전송하는 데이터가 기록되는 메모리 내의 공간을 포함할 수 있다. 일 예로, 출력 포트(439)는 메모리 내의 공간에 있는 값과 연동되어 전류 및/또는 전압 값이 변경되는 물리적 단자를 포함할 수 있다. 도 4에서, 입출력 포트 모듈(437)은 하나의 입력 포트(438)만을 포함하는 것으로 도시되어 있으나 본 문서의 실시예들이 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 전자 장치는 복수의 오디오 입력 장치(442)들을 포함할 수 있고, 상기 오디오 입력 장치(442)들의 개수에 대응하는 복수의 입력 포트(438)들을 더 포함할 수도 있다. 복수의 오디오 입력 장치(442)들 및 복수의 입력 포트(438)들에 대한 구체적인 내용은 후술할 도 5 내지 도 7에 대한 설명에서 더 자세히 참조될 수 있다.According to an embodiment, the input/output port module 437 may include an input port 438 and an output port 439 . For example, the input port 438 is a physical terminal for receiving data acquired and transmitted from the audio input device 442 or a memory in which data transmitted from the audio input device 442 is recorded (eg, the memory ( 130)))). For example, the input port 438 may include a physical terminal connected to a space in a memory whose value is changed in association with data transmitted from the audio input device 442 . For another example, the output port 439 may include a physical terminal for outputting audio data to the audio output device 444 or a space in a memory in which data transmitted from a coprocessor is recorded. As an example, the output port 439 may include a physical terminal whose current and/or voltage value is changed in association with a value in a space in the memory. In FIG. 4 , the input/output port module 437 is illustrated as including only one input port 438 , but embodiments of the present document are not limited thereto. For example, the electronic device may include a plurality of audio input devices 442 , and may further include a plurality of input ports 438 corresponding to the number of the audio input devices 442 . Specific details of the plurality of audio input devices 442 and the plurality of input ports 438 may be referred to in more detail in the description of FIGS. 5 to 7 to be described later.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 입출력 장치(440)에 포함된 오디오 입력 장치(442)(예: 도 3의 오디오 입력 장치(350))를 이용하여 오디오 데이터를 획득할 수 있다. 오디오 입력 장치(442)는 전자 장치에 포함된 오디오 모듈(예: 도 1 또는 도 2의 오디오 모듈(170))을 구성하는 일 구성 요소로 참조될 수 있다. 도 4에서, 하나의 오디오 입력 장치(442)만을 도시하고 있으나 본 문서의 실시 예들이 이에 제한되는 것은 아니고, 복수의 오디오 입력 장치들로부터 오디오 데이터를 획득할 수도 있다. 예를 들어, 전자 장치는 복수의 오디오 입력 장치(442)들을 이용하여 외부로부터 다양한 오디오 데이터들을 획득할 수 있다. 오디오 입력 장치(442)는 ADC(351)를 이용하여 획득한 음성을 오디오 데이터로 변환할 수 있다. 변환된 오디오 데이터는 오디오 레이어(430)에 포함된 입력 포트(438)로 전송될 수 있다. According to an embodiment, the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) uses the audio input device 442 (eg, the audio input device 350 of FIG. 3 ) included in the input/output device 440 . to obtain audio data. The audio input device 442 may be referred to as a component constituting an audio module (eg, the audio module 170 of FIG. 1 or FIG. 2 ) included in the electronic device. Although only one audio input device 442 is illustrated in FIG. 4 , embodiments of the present document are not limited thereto, and audio data may be acquired from a plurality of audio input devices. For example, the electronic device may acquire various audio data from the outside by using the plurality of audio input devices 442 . The audio input device 442 may convert the acquired voice into audio data using the ADC 351 . The converted audio data may be transmitted to the input port 438 included in the audio layer 430 .

일 실시예에 따르면, 전자 장치는 입출력 장치(440)에 포함된 오디오 출력 장치(444)(예: 도 3의 오디오 출력 장치(355))를 이용하여 오디오 데이터를 출력할 수 있다. 오디오 출력 장치(444)는 전자 장치에 포함된 오디오 모듈(예: 도 1 또는 도 2의 오디오 모듈(170))의 일 구성 요소로 참조될 수 있다. 도 4에 도시된 레이어의 구분 및 구성 요소들의 포함 관계는 예시적인 것으로서, 본 문서의 실시 예들이 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 도 4에서, 하나의 오디오 출력 장치(444)만을 도시하고 있으나 전자 장치는 복수의 오디오 출력 장치들을 통해 오디오 데이터를 출력할 수도 있다. 다른 예를 들어, 도 4에서, 인코더/디코더(431)는 오디오 레이어(430)에 포함되는 것으로 도시되어 있으나 인코더/디코더(431)는 커널 레이어(420), 플랫폼 레이어(410), 및/또는 어플리케이션 레이어(405)에 추가적으로 또는 대체적으로 포함될 수도 있다.According to an embodiment, the electronic device may output audio data using the audio output device 444 (eg, the audio output device 355 of FIG. 3 ) included in the input/output device 440 . The audio output device 444 may be referred to as a component of an audio module (eg, the audio module 170 of FIG. 1 or FIG. 2 ) included in the electronic device. The division of layers and the inclusion relationship of components shown in FIG. 4 are exemplary, and embodiments of the present document are not limited thereto. For example, although only one audio output device 444 is illustrated in FIG. 4 , the electronic device may output audio data through a plurality of audio output devices. For another example, in FIG. 4 , the encoder/decoder 431 is shown included in the audio layer 430 , but the encoder/decoder 431 is a kernel layer 420 , a platform layer 410 , and/or It may be additionally or alternatively included in the application layer 405 .

일 실시예에 따르면, 전자 장치는 다양한 오디오 데이터 처리 경로를 포함할 수 있다. 예를 들어, 참조 번호 480에 해당하는 경로는 오디오 입력 장치(442)를 이용하여 획득되는 오디오 데이터의 처리 경로로 참조될 수 있다. 다른 예를 들어, 참조 번호 490에 해당하는 경로는, 어플리케이션(407)에서 전송되는 오디오 데이터의 처리 경로로 참조될 수 있다. 전자 장치는 입출력 장치(440)를 통한 오디오 데이터 처리 동작을 수행하도록 하는 외부 입력(예: 사용자 입력)을 수신하고, 상기 외부 입력에 대응하여 다양한 오디오 데이터 처리 경로(480 및/또는 490)를 생성할 수 있다.According to an embodiment, the electronic device may include various audio data processing paths. For example, a path corresponding to reference number 480 may be referred to as a processing path of audio data obtained using the audio input device 442 . As another example, a path corresponding to reference number 490 may be referred to as a processing path of audio data transmitted from the application 407 . The electronic device receives an external input (eg, a user input) for performing an audio data processing operation through the input/output device 440 , and generates various audio data processing paths 480 and/or 490 in response to the external input. can do.

도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 오디오 데이터 처리 과정을 나타내는 블록도(500)를 도시한다. 5 is a block diagram 500 illustrating an audio data processing process of an electronic device according to an exemplary embodiment.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 복수의 입력 장치들(542-1 및 542-2)(예: 도 3의 오디오 입력 장치(350))을 이용하여 오디오 데이터를 획득할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 제1 입력 장치(542-1)를 이용하여 제1 오디오 데이터를 획득하고, 제2 입력 장치(542-2)를 이용하여 제2 오디오 데이터를 획득할 수 있다. 일 예로, 제1 오디오 데이터는 제1 처리 경로(580a)를 통하여 오디오 레이어(530)(예: 도 4의 오디오 레이어(430))에 포함된 제1 입력 포트(538-1)로 전송될 수 있다. 다른 예로, 제2 오디오 데이터는 제2 처리 경로(580b)를 통하여 오디오 레이어(530)에 포함된 제2 입력 포트(538-2)로 전송될 수 있다. 전자 장치에 포함된 메인 프로세서(예: 도 3의 메인 프로세서(321))가 복수의 입력 장치들(542-1 및 542-2)을 이용하여 획득된 오디오 데이터를 입력 포트로 전송하는 동작을 수행할 수 있다.According to an embodiment, the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) uses a plurality of input devices 542-1 and 542-2 (eg, the audio input device 350 of FIG. 3 ). to obtain audio data. For example, the electronic device may acquire first audio data using the first input device 542-1 and may acquire second audio data using the second input device 542-2. For example, the first audio data may be transmitted to the first input port 538 - 1 included in the audio layer 530 (eg, the audio layer 430 of FIG. 4 ) through the first processing path 580a. have. As another example, the second audio data may be transmitted to the second input port 538 - 2 included in the audio layer 530 through the second processing path 580b. The main processor included in the electronic device (eg, the main processor 321 of FIG. 3 ) transmits the acquired audio data to the input port using the plurality of input devices 542-1 and 542-2. can do.

일 실시예에 따르면, 전자 장치는 오디오 레이어(530)에 포함된 복수의 입력 포트들(538-1 및 538-2)이 수신한 복수의 오디오 데이터들을 지정된 처리 경로에 기반하여 처리할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 제1 입력 포트(538-1)로 전송된 제1 오디오 데이터를 제1 처리 경로(580a)를 통하여 합성부(550)로 전송할 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치는 제2 입력 포트(538-2)로 전송된 제2 오디오 데이터를 제2 처리 경로(580b)를 통하여 합성부(550)로 전송할 수 있다. 일 예로, 제2 입력 포트(538-2) 단에서 전자 장치는 제2 오디오 데이터를 캡쳐(capture) 및/또는 복제할 수 있다. 전자 장치는 제2 입력 포트(538-2) 단에서 캡쳐 및/또는 복제된 제2 오디오 데이터를 제2 처리 경로(580b)를 통하여 합성부(550)로 전송할 수 있다. According to an embodiment, the electronic device may process the plurality of audio data received by the plurality of input ports 538 - 1 and 538 - 2 included in the audio layer 530 based on a specified processing path. For example, the electronic device may transmit the first audio data transmitted to the first input port 538 - 1 to the synthesizer 550 through the first processing path 580a. As another example, the electronic device may transmit the second audio data transmitted to the second input port 538 - 2 to the combining unit 550 through the second processing path 580b. For example, in the second input port 538 - 2 terminal, the electronic device may capture and/or duplicate the second audio data. The electronic device may transmit the second audio data captured and/or copied from the second input port 538 - 2 to the synthesis unit 550 through the second processing path 580b.

일 실시예에 따르면, 전자 장치는 다양한 오디오 데이터들을 합성부(550)를 이용하여 합성(mixing)할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 제1 입력 포트(538-1) 및 제2 입력 포트(538-2)에서 출력된 오디오 데이터들을 합성부(550)를 이용하여 합성한 합성 데이터를 생성할 수 있다. 전자 장치는 합성부(550)에서 출력되는 합성 데이터를 제3 처리 경로(580c)(예: 도 4의 입력 데이터 처리 경로(435))를 통하여 처리부(534)(예: 도 4의 처리부(434))로 전송할 수 있다.According to an embodiment, the electronic device may mix various audio data using the synthesizer 550 . For example, the electronic device may generate synthesized data obtained by synthesizing audio data output from the first input port 538 - 1 and the second input port 538 - 2 using the synthesizing unit 550 . The electronic device processes the synthesized data output from the combining unit 550 through the third processing path 580c (eg, the input data processing path 435 of FIG. 4 ) through the processing unit 534 (eg, the processing unit 434 of FIG. 4 ). )) can be transmitted.

일 실시예에 따르면, 전자 장치는 처리부(534)를 이용하여 오디오 데이터에 대한 다양한 처리 기능을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 처리부(534)로 전송된 오디오 데이터들(예: 합성부(550)로부터 전송된 합성 데이터)에 대한 샘플링 비율 변경, 적어도 하나 이상의 필터 적용, 보간(interpolation) 처리, 전체 또는 일부 주파수 대역의 증폭 또는 감쇄, 노이즈 처리(예: 노이즈 또는 에코 감쇄), 채널 변경(예: 모노 및 스테레오 간 전환), 지정된 신호 추출, 및/또는 이득 값(gain) 설정 기능을 수행할 수 있다. 일 예로, 처리부(534)의 하나 이상의 기능들은 이퀄라이저(equalizer)의 형태로 구현될 수 있다. 전자 장치는 처리부(534)에서 출력되는 합성 데이터를 제3 처리 경로(580c)를 통하여 인코더(532)(예: 도 4의 인코더(432))로 전송할 수 있다.According to an embodiment, the electronic device may perform various processing functions on audio data using the processing unit 534 . For example, the electronic device may change a sampling rate for audio data transmitted to the processor 534 (eg, synthesized data transmitted from the synthesizer 550 ), apply at least one or more filters, perform interpolation processing, Alternatively, you can amplify or attenuate some frequency bands, process noise (e.g. noise or echo attenuation), change channels (e.g. switch between mono and stereo), extract a specified signal, and/or set a gain. have. For example, one or more functions of the processing unit 534 may be implemented in the form of an equalizer. The electronic device may transmit the synthesized data output from the processor 534 to the encoder 532 (eg, the encoder 432 of FIG. 4 ) through the third processing path 580c.

일 실시예에 따르면, 전자 장치는 인코더(532)를 이용하여 오디오 데이터를 인코딩(encoding) 할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 처리부(534)에서 처리되어 출력된 합성 데이터를 인코더(532)를 이용하여 인코딩 할 수 있다. 전자 장치는 인코딩 된 오디오 데이터를 어플리케이션 레이어(505)(예: 도 4의 어플리케이션 레이어(405))에 포함된 어플리케이션(507)(예: 도 4의 어플리케이션(407))으로 전송할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 인코딩 된 오디오 데이터를 제3 처리 경로(580c)를 통하여 어플리케이션(507)에 포함된 제1 어플리케이션(예: 레코딩(recording) 어플리케이션)으로 전송할 수 있다.According to an embodiment, the electronic device may encode audio data using the encoder 532 . For example, the electronic device may encode synthesized data processed and output by the processor 534 using the encoder 532 . The electronic device may transmit the encoded audio data to the application 507 (eg, the application 407 of FIG. 4 ) included in the application layer 505 (eg, the application layer 405 of FIG. 4 ). For example, the electronic device may transmit the encoded audio data to a first application (eg, a recording application) included in the application 507 through the third processing path 580c.

일 실시예에 따르면, 상술한 오디오 레이어(530)에서의 전자 장치의 동작은 전자 장치에 포함된 보조 프로세서(예: 도 3의 보조 프로세서(323))의 제어에 의하여 수행되는 동작일 수 있다.According to an embodiment, the above-described operation of the electronic device in the audio layer 530 may be an operation performed under the control of an auxiliary processor included in the electronic device (eg, the auxiliary processor 323 of FIG. 3 ).

일 실시예에 따르면, 전자 장치는 어플리케이션(507)을 이용하여, 인코더(532)에서 인코딩 된 오디오 데이터 중 적어도 일부를 기록할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 인코딩 된 오디오 데이터 중 적어도 일부를 제1 어플리케이션 및/또는 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 저장하고, 제1 어플리케이션을 제외한 다른 어플리케이션(예: 미디어 어플리케이션)의 구동 시에 로드(load)할 수 있다.According to an embodiment, the electronic device may record at least a part of the audio data encoded by the encoder 532 by using the application 507 . For example, the electronic device stores at least a portion of the encoded audio data in a first application and/or memory (eg, the memory 130 of FIG. 1 ), and other applications (eg, media application) other than the first application It can be loaded when driving.

일 실시예에 따르면, 상술한 어플리케이션 레이어(505)에서의 전자 장치의 동작은 전자 장치에 포함된 메인 프로세서(예: 도 3의 메인 프로세서(321))의 제어에 의하여 수행되는 동작일 수 있다.According to an embodiment, the above-described operation of the electronic device in the application layer 505 may be an operation performed under the control of a main processor included in the electronic device (eg, the main processor 321 of FIG. 3 ).

일 실시예에 따르면, 전자 장치는 입출력 장치(예: 도 4의 입출력 장치(440))를 통한 오디오 데이터 처리 동작을 수행하도록 하는 외부 입력(예: 사용자 입력)을 수신하고, 상기 외부 입력에 대응하여 다양한 오디오 데이터 처리 경로(예: 제1 처리 경로(580a), 제2 처리 경로(580b), 및/또는 제3 처리 경로(580c))를 생성할 수 있다.According to an embodiment, the electronic device receives an external input (eg, a user input) for performing an audio data processing operation through an input/output device (eg, the input/output device 440 of FIG. 4 ), and responds to the external input Accordingly, various audio data processing paths (eg, the first processing path 580a, the second processing path 580b, and/or the third processing path 580c) may be generated.

이하 도 6의 설명에서, 오디오 레이어(530)에 포함되는 제1 입력 포트(538-1), 제2 입력 포트(538-2), 및 합성부(550)에서 이루어지는 데이터 처리 과정을 더 자세히 후술할 수 있다. Hereinafter, in the description of FIG. 6 , the data processing process performed by the first input port 538 - 1 , the second input port 538 - 2 , and the synthesizer 550 included in the audio layer 530 will be described in more detail later. can do.

도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 오디오 데이터 처리 과정을 나타내는 블록도(600)를 도시한다. 6 is a block diagram 600 illustrating an audio data processing process of an electronic device according to an exemplary embodiment.

도 6에 도시된 블록도(600)는 도 5에 도시된 오디오 레이어(530)에 포함된 구성 요소들 중 일부(제1 입력 포트(538-1), 제2 입력 포트(538-2), 및 합성부(550))를 확대하여 도시한 블록도(600)이다. 일 실시예에 따르면, 도 6에 도시된 구성 요소들은 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))에 포함된 보조 프로세서(예: 도 3의 보조 프로세서(323))의 제어에 의하여 후술하는 동작들을 수행할 수 있다.The block diagram 600 shown in FIG. 6 shows some of the components included in the audio layer 530 shown in FIG. 5 (a first input port 538-1, a second input port 538-2); and the synthesizing unit 550) is an enlarged block diagram 600. According to an embodiment, the components shown in FIG. 6 will be described later under the control of an auxiliary processor (eg, the auxiliary processor 323 of FIG. 3 ) included in the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ). actions can be performed.

일 실시예에 따르면, 제1 입력 포트(638-1)(예: 도 5의 제1 입력 포트(538-1)) 및 제2 입력 포트(638-2)(예: 도 5의 제2 입력 포트(538-2))는 각각 제1 입력 장치(예: 도 5의 제1 입력 장치(542-1)) 및 제2 입력 장치(예: 도 5의 제2 입력 장치(542-2))로부터 전송된 제1 오디오 데이터 및 제2 오디오 데이터를 수신할 수 있다. 예를 들어, 제1 입력 포트(638-1)는 제1 처리 경로(680a)(예: 도 5의 제1 처리 경로(580a))를 통하여 제1 오디오 데이터를 수신할 수 있다. 다른 예를 들어, 제2 입력 포트(638-2)는 제2 처리 경로(680b)(예: 도 5의 제2 처리 경로(580b))를 통하여 제2 오디오 데이터를 수신할 수 있다.According to one embodiment, a first input port 638-1 (eg, first input port 538-1 of FIG. 5) and a second input port 638-2 (eg, second input of FIG. 5) Port 538-2) is a first input device (eg, first input device 542-1 in FIG. 5) and a second input device (eg, second input device 542-2 in FIG. 5), respectively. It is possible to receive the first audio data and the second audio data transmitted from the . For example, the first input port 638 - 1 may receive the first audio data through the first processing path 680a (eg, the first processing path 580a of FIG. 5 ). As another example, the second input port 638 - 2 may receive the second audio data through the second processing path 680b (eg, the second processing path 580b of FIG. 5 ).

일 실시예에 따르면, 제1 입력 포트(638-1)는 제1 오디오 데이터를 제1 처리 경로(680a)를 통하여 합성부(650)(예: 도 5의 합성부(550))로 전송할 수 있다. According to an embodiment, the first input port 638 - 1 may transmit the first audio data to the combining unit 650 (eg, the combining unit 550 of FIG. 5 ) through the first processing path 680a. have.

일 실시예에 따르면, 제2 입력 포트(638-2)는 데이터 캡쳐부(631) 및 데이터 복제부(632)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 데이터 캡쳐부(631)는 제2 입력 포트(638-2)가 수신한 오디오 데이터의 적어도 일부를 캡쳐할 수 있다. 일 예로, 데이터 캡쳐부(631)는 제2 입력 장치로부터 수신된 제2 오디오 데이터의 적어도 일부를 지정된 시간 단위(예: 1ms 단위)로 캡쳐할 수 있다. 예를 들어, 데이터 복제부(632)는 오디오 데이터의 적어도 일부를 복제할 수 있다. 일 예로, 데이터 복제부(632)는 제2 입력 장치로부터 수신된 후 데이터 캡쳐부(631)에서 캡쳐된 제2 오디오 데이터의 적어도 일부를 복제할 수 있다. 제2 입력 포트(638-2)는 데이터 캡쳐부(631) 및 데이터 복제부(632)에 의하여 처리된 제2 오디오 데이터를 제2 처리 경로(680b)를 통하여 합성부(650)로 전송할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 데이터 캡쳐부(631) 및/또는 데이터 복제부(632)는 제2 입력 포트(638-2)에 포함되지 않고, 별도로 구성될 수도 있다. 예를 들어, 데이터 캡쳐부(631) 는 제2 입력 포트(638-2)를 감지하도록 구성되고, 오디오 데이터를 적어도 일부를 캡쳐할 수 있다. 예를 들어, 데이터 복제부(632)는 제2 입력 포트(638-2)에 포함되지 않고, 데이터 캡쳐부(631)에서 캡쳐된 제2 오디오 데이터의 적어도 일부를 복제할 수 있다.According to an embodiment, the second input port 638 - 2 may include a data capture unit 631 and a data duplicator 632 . For example, the data capture unit 631 may capture at least a portion of audio data received by the second input port 638 - 2 . For example, the data capture unit 631 may capture at least a portion of the second audio data received from the second input device in a designated time unit (eg, 1 ms unit). For example, the data duplicator 632 may duplicate at least a portion of the audio data. For example, the data duplicator 632 may duplicate at least a portion of the second audio data captured by the data capturing unit 631 after being received from the second input device. The second input port 638 - 2 may transmit the second audio data processed by the data capture unit 631 and the data duplicator 632 to the synthesis unit 650 through the second processing path 680b. . According to another embodiment, the data capture unit 631 and/or the data duplicator 632 are not included in the second input port 638-2, but may be configured separately. For example, the data capture unit 631 may be configured to detect the second input port 638 - 2 and may capture at least a portion of audio data. For example, the data duplicating unit 632 may not be included in the second input port 638 - 2 and may duplicate at least a portion of the second audio data captured by the data capturing unit 631 .

일 실시예에 따르면, 데이터 복제부(632)는 생략될 수 있다. 예를 들어, 제2 입력 포트(638-2)는 데이터 캡쳐부(631)에 의하여 처리된 제2 오디오 데이터를 제2 처리 경로(680b)를 통하여 합성부(650)로 전송할 수 있다. 다른 예를 들어, 제2 입력 포트(638-2)를 감지하도록 구성된 데이터 캡쳐부(631)에 의해 캡쳐된 제2 오디오 데이터를 제2 처리 경로(680b)를 통하여 합성부(650)로 전송할 수 있다.According to an embodiment, the data duplicating unit 632 may be omitted. For example, the second input port 638 - 2 may transmit the second audio data processed by the data capture unit 631 to the synthesis unit 650 through the second processing path 680b. As another example, the second audio data captured by the data capture unit 631 configured to detect the second input port 638 - 2 may be transmitted to the synthesis unit 650 through the second processing path 680b. have.

일 실시예에 따르면, 합성부(650)는 포맷 변환부(651) 및 채널 합성부(652)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 포맷 변환부(651)는 서로 다른 오디오 입력 장치로부터 수신된 오디오 데이터들 중 적어도 일부 데이터의 포맷(format)을 변환하는 동작을 수행할 수 있다. 일 예로, 포맷 변환부(651)는 제2 입력 포트(638-2)로부터 전송된 제2 오디오 데이터의 포맷을 제1 입력 포트(638-1)로부터 전송된 제1 오디오 데이터의 포맷과 동일하게 변환할 수 있다. 예를 들어, 채널 합성부(652)는 복수의 채널들을 하나의 스트림(stream)에 포함되도록 합성(mixing)할 수 있다. 일 예로, 채널 합성부(652)는 제1 오디오 입력 장치에 대응하는 제1 채널군 및 제2 오디오 입력 장치에 대응하는 제2 채널군을 하나의 스트림으로 합성할 수 있다. 제1 채널군은 제1 입력 장치를 통하여 수신된 오디오 데이터들이 제1 입력 포트(638-1) 및 합성부(650)를 경유하여 처리되는 적어도 하나의 채널을 포함하고, 제2 채널군은 제2 입력 장치(638-2)로부터 수신된 오디오 데이터들이 제2 입력 포트(638-2) 및 합성부(650)를 경유하여 처리되는 적어도 하나의 채널을 포함할 수 있다. 보조 프로세서(예: 도 3의 보조 프로세서(323))는 메인 프로세서(예: 도 3의 메인 프로세서(321))로부터 수신한 제어 신호에 기반하여 합성부(650)의 포맷 변환부(651) 및 채널 합성부(652)를 제어할 수 있다.According to an embodiment, the combining unit 650 may include a format converting unit 651 and a channel combining unit 652 . For example, the format converter 651 may perform an operation of converting the format of at least some data among audio data received from different audio input devices. For example, the format conversion unit 651 may make the format of the second audio data transmitted from the second input port 638-2 the same as the format of the first audio data transmitted from the first input port 638-1. can be converted For example, the channel combining unit 652 may mix a plurality of channels to be included in one stream. For example, the channel combining unit 652 may combine the first channel group corresponding to the first audio input device and the second channel group corresponding to the second audio input device into one stream. The first channel group includes at least one channel through which audio data received through the first input device are processed through the first input port 638-1 and the synthesizing unit 650, and the second channel group includes the second channel group. The audio data received from the second input device 638 - 2 may include at least one channel through which the second input port 638 - 2 and the synthesizer 650 are processed. The auxiliary processor (eg, the auxiliary processor 323 of FIG. 3 ) includes a format conversion unit 651 of the synthesizing unit 650 and a control signal received from the main processor (eg, the main processor 321 of FIG. 3 ). The channel combining unit 652 may be controlled.

도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 오디오 데이터 처리 과정을 나타내는 블록도(700)를 도시한다. 7 is a block diagram 700 illustrating an audio data processing process of an electronic device according to an exemplary embodiment.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 복수의 입력 장치들(742-1 및 742-2)(예: 도 3의 오디오 입력 장치(350))을 이용하여 오디오 데이터를 획득할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 제1 입력 장치(742-1)(예: 도 5의 제1 입력 장치(542-1))를 이용하여 제1 오디오 데이터를 획득하고, 제2 입력 장치(742-2)(예: 도 5의 제2 입력 장치(542-2))를 이용하여 제2 오디오 데이터를 획득할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 제1 입력 장치(742-1)에 대응하는 제1 채널군(745-1)의 CH 1, CH 2, 및/또는 CH 3을 통하여 제1 오디오 데이터를 획득할 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치는 제2 입력 장치(742-2)에 대응하는 제2 채널군(745-2)의 CH 4를 통하여 제2 오디오 데이터를 획득할 수 있다. 제1 입력 장치(742-1)와 제2 입력 장치(742-2)는 서로 다른 파라미터 값(예: 샘플 레이트(sample rate) 및/또는 비트 레이트(bit rate))을 가질 수 있으므로, 제1 오디오 데이터는 제2 오디오 데이터와 다른 포맷으로 획득되는 오디오 데이터로 참조될 수 있다.According to an embodiment, the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) uses the plurality of input devices 742-1 and 742-2 (eg, the audio input device 350 of FIG. 3 ). to obtain audio data. For example, the electronic device acquires the first audio data using the first input device 742-1 (eg, the first input device 542-1 of FIG. 5 ), and the second input device 742 - 2) (eg, the second input device 542 - 2 of FIG. 5 ) may be used to acquire second audio data. For example, the electronic device may acquire the first audio data through CH 1 , CH 2 , and/or CH 3 of the first channel group 745-1 corresponding to the first input device 742-1. have. As another example, the electronic device may acquire the second audio data through CH 4 of the second channel group 745 - 2 corresponding to the second input device 742 - 2 . Since the first input device 742-1 and the second input device 742-2 may have different parameter values (eg, a sample rate and/or a bit rate), the first The audio data may be referred to as audio data obtained in a format different from the second audio data.

일 실시예에 따르면, 제1 입력 장치(742-1)를 이용하여 획득된 제1 오디오 데이터는 제1 입력 포트(738-1)(예: 도 5의 제1 입력 포트(538-1))로 전달될 수 있다. 예를 들어, 메인 프로세서(예: 도 3의 메인 프로세서(321))는 제1 입력 장치(542-1)를 이용하여 획득한 제1 오디오 데이터를 제1 처리 경로(780a)를 통하여 제1 입력 포트(738-1)로 전송할 수 있다.According to an embodiment, the first audio data obtained by using the first input device 742-1 is the first input port 738-1 (eg, the first input port 538-1 of FIG. 5). can be transmitted to For example, the main processor (eg, the main processor 321 of FIG. 3 ) receives the first audio data acquired using the first input device 542-1 through the first processing path 780a as a first input. port 738-1.

일 실시예에 따르면, 제2 입력 장치(742-2)를 이용하여 획득된 제2 오디오 데이터는 제2 입력 포트(738-2)(예: 도 5의 제2 입력 포트(538-2))로 전달될 수 있다. 예를 들어, 메인 프로세서는 제2 입력 장치(542-2)를 이용하여 획득한 제2 오디오 데이터를 제2 처리 경로(780b)를 통하여 제2 입력 포트(738-2)로 전송할 수 있다. According to an embodiment, the second audio data obtained by using the second input device 742 - 2 is the second input port 738 - 2 (eg, the second input port 538 - 2 of FIG. 5 ). can be transmitted to For example, the main processor may transmit the second audio data obtained using the second input device 542 - 2 to the second input port 738 - 2 through the second processing path 780b.

일 실시예에 따르면, 제2 입력 포트(738-2)는 데이터 캡쳐부(731)(예: 도 6의 데이터 캡쳐부(631)) 및 데이터 복제부(733)(예: 도 6의 데이터 복제부(632))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 데이터 캡쳐부(731)는 제2 입력 포트(738-2)가 수신한 오디오 데이터의 적어도 일부를 캡쳐할 수 있다. 일 예로, 데이터 캡쳐부(731)는 제2 입력 장치(742-2)로부터 수신된 제2 오디오 데이터의 적어도 일부를 지정된 시간 단위(예: 1ms 단위)로 캡쳐할 수 있다. 예를 들어, 데이터 복제부(632)는 제2 입력 포트(738-2)가 수신한 오디오 데이터의 적어도 일부를 복제할 수 있다. 일 예로, 데이터 복제부(733)는 제2 입력 장치(742-2)로부터 수신된 후 데이터 캡쳐부(731)에서 캡쳐된 제2 오디오 데이터의 적어도 일부를 복제할 수 있다. 제2 입력 포트(738-2)는 데이터 캡쳐부(731) 및 데이터 복제부(733)에 의하여 처리된 제2 오디오 데이터를 합성부(750)(예: 도 5의 합성부(550))로 전송할 수 있다.According to an embodiment, the second input port 738-2 includes a data capture unit 731 (eg, the data capture unit 631 of FIG. 6 ) and a data replication unit 733 (eg, the data replication of FIG. 6 ). portion 632). For example, the data capture unit 731 may capture at least a portion of audio data received by the second input port 738 - 2 . For example, the data capture unit 731 may capture at least a portion of the second audio data received from the second input device 742 - 2 in a specified time unit (eg, 1 ms unit). For example, the data duplicator 632 may duplicate at least a portion of the audio data received by the second input port 738 - 2 . For example, the data duplicator 733 may duplicate at least a portion of the second audio data captured by the data capturing unit 731 after being received from the second input device 742 - 2 . The second input port 738 - 2 outputs the second audio data processed by the data capture unit 731 and the data duplicator 733 to the synthesis unit 750 (eg, the synthesis unit 550 of FIG. 5 ). can be transmitted

일 실시예에 따르면, 합성부(750)는 제1 입력 포트(738-1) 및 제2 입력 포트(738-2)로부터 각각 제1 오디오 데이터 및 제2 오디오 데이터를 수신할 수 있다. 예를 들어, 제1 오디오 데이터는 제1 채널군(745-1)을 통해 제1 입력 장치(742-1)를 이용하여 획득한 오디오 데이터로 참조될 수 있다. 다른 예를 들어, 제2 오디오 데이터는 제2 채널군(745-2)을 통해 제2 입력 장치(742-2)를 이용하여 획득한 오디오 데이터로 참조될 수 있다. 제1 오디오 데이터는 제1 처리 경로(780a)를 통하여, 제2 오디오 데이터는 제2 처리 경로(780b)를 통하여 합성부(750)로 전송된 오디오 데이터일 수 있다.According to an embodiment, the synthesizer 750 may receive the first audio data and the second audio data from the first input port 738 - 1 and the second input port 738 - 2 , respectively. For example, the first audio data may be referred to as audio data acquired using the first input device 742-1 through the first channel group 745-1. As another example, the second audio data may be referred to as audio data obtained by using the second input device 742 - 2 through the second channel group 745 - 2 . The first audio data may be audio data transmitted to the synthesizer 750 through the first processing path 780a and the second audio data may be transmitted through the second processing path 780b.

일 실시예에 따르면, 합성부(750)는 포맷 변환부(751) 및 채널 합성부(752)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 포맷 변환부(751)는 서로 다른 오디오 입력 장치들로부터 수신된 오디오 데이터들 중 적어도 일부 데이터의 포맷(format)을 변환하는 동작을 수행할 수 있다. 일 예로, 포맷 변환부(751)는 제2 입력 포트(738-2)로부터 전송된 제2 오디오 데이터의 포맷을 제1 입력 포트(738-1)로부터 전송된 제1 오디오 데이터의 포맷과 동일하게 변환할 수 있다. 예를 들어, 채널 합성부(752)는 복수의 채널들을 하나의 스트림(stream)에 포함되도록 합성(mixing)할 수 있다. 일 예로, 채널 합성부(752)는 제1 오디오 입력 장치에 대응하는 제1 채널군(745-1) 및 제2 오디오 입력 장치에 대응하는 제2 채널군(745-2)을 하나의 스트림(745-3)으로 합성할 수 있다. 제1 채널군(745-1)은 제1 입력 장치를 통하여 수신된 오디오 데이터들이 제1 입력 포트(738-1) 및 합성부(750)를 경유하여 처리되는 적어도 하나의 채널(CH 1, CH 2, 및 CH 3)을 포함하고, 제2 채널군(745-2)은 제2 입력 장치(738-2)로부터 수신된 오디오 데이터들이 제2 입력 포트(738-2) 및 합성부(750)를 경유하여 처리되는 적어도 하나의 채널(CH 4)을 포함할 수 있다. 합성부(750)의 채널 합성부(752)에서 합성된 합성 데이터는 하나의 스트림(745-3)에 포함된 멀티 채널의 데이터들을 포함할 수 있다. 보조 프로세서(예: 도 3의 보조 프로세서(323))는 메인 프로세서(예: 도 3의 메인 프로세서(321))로부터 제4 경로(770)를 통하여 수신한 제어 신호에 기반하여 합성부(750)의 포맷 변환부(751) 및 채널 합성부(752)를 제어할 수 있다. 보조 프로세서는 합성부(750)에서 합성된 합성 데이터를 제3 경로(780c)(예: 도 4의 입력 데이터 처리 경로(435))를 통하여 처리부(734)로 전송할 수 있다.According to an embodiment, the combining unit 750 may include a format converting unit 751 and a channel combining unit 752 . For example, the format converter 751 may perform an operation of converting the format of at least some data among audio data received from different audio input devices. For example, the format converter 751 may set the format of the second audio data transmitted from the second input port 738-2 to be the same as the format of the first audio data transmitted from the first input port 738-1. can be converted For example, the channel combining unit 752 may mix a plurality of channels to be included in one stream. For example, the channel combining unit 752 may combine the first channel group 745-1 corresponding to the first audio input device and the second channel group 745-2 corresponding to the second audio input device into one stream ( 745-3) can be synthesized. The first channel group 745 - 1 includes at least one channel (CH 1 , CH) through which audio data received through the first input device are processed through the first input port 738 - 1 and the synthesis unit 750 . 2, and CH 3), and the second channel group 745-2 receives audio data received from the second input device 738-2 through the second input port 738-2 and the synthesizer 750. It may include at least one channel (CH 4 ) processed via . The synthesized data synthesized by the channel combining unit 752 of the combining unit 750 may include data of multiple channels included in one stream 745 - 3 . The auxiliary processor (eg, the auxiliary processor 323 of FIG. 3 ) is a synthesizer 750 based on the control signal received from the main processor (eg, the main processor 321 of FIG. 3 ) through the fourth path 770 . It can control the format conversion unit 751 and the channel synthesis unit 752 of the . The auxiliary processor may transmit the synthesized data synthesized by the synthesizer 750 to the processing unit 734 through a third path 780c (eg, the input data processing path 435 of FIG. 4 ).

일 실시예에 따르면, 처리부(734), 인코더(732), 및 어플리케이션(707)에 대한 설명은 상술한 도 5의 처리부(534), 인코더(532), 어플리케이션(507)에 대한 설명으로 대체될 수 있다. 예를 들어, 처리부(734)는 제3 경로(780c)를 통하여 합성부(750)로부터 출력된 합성 데이터를 수신하고, 합성 데이터에 지정된 프로세싱 동작을 수행하고, 처리된 합성 데이터를 제3 경로(7780c)를 통하여 인코더(732)로 전송할 수 있다.According to an embodiment, the description of the processing unit 734 , the encoder 732 , and the application 707 will be replaced with the description of the processing unit 534 , the encoder 532 , and the application 507 of FIG. 5 . can For example, the processing unit 734 receives the synthesized data output from the synthesizer 750 through the third path 780c, performs a processing operation designated on the synthesized data, and transfers the processed synthesized data to the third path ( 7780c) to the encoder 732 .

도 8은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 오디오 데이터 처리 동작 흐름도(800)를 도시한다.8 is a flowchart of an audio data processing operation 800 of an electronic device according to an exemplary embodiment.

일 실시에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 도 8에 개시된 동작들을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 저장된 인스트럭션들(instructions)의 실행 시에 도 8의 동작들을 수행하도록 설정될 수 있다.According to an embodiment, the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) may perform the operations illustrated in FIG. 8 . For example, the processor of the electronic device (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) performs the operations of FIG. 8 when instructions stored in the memory (eg, the memory 130 of FIG. 1 ) are executed. can be set.

동작 805에서, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 복수의 오디오 입력 장치들로부터 오디오 데이터들을 획득할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 제1 입력 장치(예: 도 5의 제1 입력 장치(542-1)) 및 제2 입력 장치(예: 도 5의 제2 입력 장치(542-2))를 이용하여 각각 제1 오디오 데이터 및 제2 오디오 데이터를 획득할 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치는 메인 프로세서(예: 도 3의 메인 프로세서(321))가 제1 입력 장치 및 제2 입력 장치로 하여금 제1 오디오 데이터 및 제2 오디오 데이터를 획득하도록 제어하는 동작을 수행할 수 있다. 메인 프로세서는 획득한 제1 오디오 데이터 및 제2 오디오 데이터를 보조 프로세서(예: 도 3의 보조 프로세서(323))에 포함된 제1 입력 포트(예: 도 5의 제1 입력 포트(538-1)) 및 제2 입력 포트(예: 도 5의 제2 입력 포트(538-2))로 각각 전송할 수 있다. 예를 들어, 메인 프로세서는 획득한 제1 오디오 데이터를 보조 프로세서(예: 도 3의 보조 프로세서(323))에 포함된 제1 입력 포트(예: 도 5의 제1 입력 포트(538-1))로 전송하고, 제2 오디오 데이터를 보조 프로세서(예: 도 3의 보조 프로세서(323))에 포함된 제2 입력 포트(예: 도 5의 제2 입력 포트(538-2))로 전송할 수 있다.In operation 805 , the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) may obtain audio data from a plurality of audio input devices. For example, the electronic device uses a first input device (eg, the first input device 542-1 of FIG. 5 ) and a second input device (eg, the second input device 542-2 of FIG. 5 ). Thus, the first audio data and the second audio data may be obtained, respectively. As another example, the electronic device may perform an operation in which the main processor (eg, the main processor 321 of FIG. 3 ) controls the first input device and the second input device to acquire the first audio data and the second audio data. can be done The main processor transmits the acquired first audio data and the second audio data to a first input port (eg, the first input port 538-1 of FIG. 5) included in the auxiliary processor (eg, the auxiliary processor 323 of FIG. 3). )) and the second input port (eg, the second input port 538-2 of FIG. 5), respectively. For example, the main processor transmits the acquired first audio data to a first input port (eg, the first input port 538 - 1 of FIG. 5 ) included in the auxiliary processor (eg, the auxiliary processor 323 of FIG. 3 ). ), and transmit the second audio data to the second input port (eg, the second input port 538-2 of FIG. 5) included in the coprocessor (eg, the coprocessor 323 of FIG. 3). have.

동작 810에서, 전자 장치는 합성부(예: 도 5의 합성부(550))를 이용하여 복수의 오디오 데이터들을 합성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치는 제1 입력 포트 및 제2 입력 포트로부터 합성부로 전송된 제1 오디오 데이터 및 제2 오디오 데이터를 합성부를 이용하여 합성(mixing)할 수 있다. 전자 장치는 보조 프로세서가 합성부로 하여금 제1 오디오 데이터 및 제2 오디오 데이터를 합성하도록 제어하는 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 합성부는 제1 입력 포트로부터 지정된 시간 단위(예: 1ms 단위)로 캡쳐(capture)된 제1 오디오 데이터를 수신할 수 있다. 다른 예를 들어, 합성부는 제2 입력 포트에 포함된 데이터 캡쳐부(예: 도 6의 데이터 캡쳐부(631)) 및 데이터 복제부(예: 도 6의 데이터 복제부(632))에서 지정된 시간 단위(예: 1ms 단위)로 캡쳐(capture)된 후 복제된 제2 오디오 데이터를 수신할 수 있다. 합성부는 수신한 제1 오디오 데이터 및 제2 오디오 데이터를 합성할 수 있다. 예를 들어, 합성부는 포맷 변환부(예: 도 6의 포맷 변환부(651)) 및 채널 합성부(652))를 포함할 수 있다. 합성부는 포맷 변환부를 이용하여, 제2 오디오 데이터의 포맷을 제1 오디오 데이터의 포맷과 동일한 포맷으로 변환할 수 있다. 합성부는 채널 합성부를 이용하여, 제1 오디오 입력 장치에 대응하는 제1 채널군(channel group)(예: 도 7의 제1 채널군(745-1)) 및 제2 오디오 입력 장치에 대응하는 제2 채널군(예: 도 7의 제2 채널군(745-2))을 하나의 스트림(stream)으로 합성할 수 있다. 일 예로, 제1 채널군은, 제1 입력 장치로부터 수신된 오디오 데이터들(예: 제1 오디오 데이터)이 제1 입력 포트 및 합성부를 경유하도록 하는 적어도 하나의 채널(예: 도 7의 CH 1, CH 2, 및/또는 CH 3)을 포함할 수 있다. 다른 예로, 제2 채널군은, 제2 입력 장치로부터 수신된 오디오 데이터들(예: 제2 오디오 데이터)이 제2 입력 포트 및 합성부를 경유하도록 하는 적어도 하나의 채널(예: 도 7의 CH 4)을 포함할 수 있다.In operation 810 , the electronic device may synthesize a plurality of audio data using a synthesizer (eg, the synthesizer 550 of FIG. 5 ). According to an embodiment, the electronic device may mix the first audio data and the second audio data transmitted from the first input port and the second input port to the synthesizer using the synthesizer. The electronic device may perform an operation in which the auxiliary processor controls the synthesizer to synthesize the first audio data and the second audio data. For example, the synthesizer may receive the captured first audio data in a specified time unit (eg, 1 ms unit) from the first input port. For another example, the synthesizing unit includes a data capture unit (eg, the data capturing unit 631 of FIG. 6 ) and the data replicating unit (eg, the data replicating unit 632 of FIG. 6 ) included in the second input port for a specified time. After being captured in units (eg, in units of 1 ms), the duplicated second audio data may be received. The synthesizer may synthesize the received first audio data and the second audio data. For example, the combining unit may include a format converting unit (eg, the format converting unit 651 of FIG. 6 ) and a channel combining unit 652 . The synthesizer may convert the format of the second audio data into the same format as that of the first audio data by using the format converter. The synthesizing unit uses the channel synthesizing unit to include a first channel group corresponding to the first audio input device (eg, the first channel group 745-1 of FIG. 7 ) and a second audio input device corresponding to the second audio input device. A two-channel group (eg, the second channel group 745-2 of FIG. 7 ) may be synthesized into one stream. For example, the first channel group includes at least one channel (eg, CH 1 of FIG. 7 ) for allowing audio data (eg, first audio data) received from the first input device to pass through the first input port and the synthesizer. , CH 2 , and/or CH 3). As another example, the second channel group includes at least one channel (eg, CH 4 in FIG. 7 ) for allowing audio data (eg, second audio data) received from the second input device to pass through the second input port and the synthesizer. ) may be included.

동작 815에서, 전자 장치는 합성부에서 생성된 합성 데이터를 입력 데이터 처리 경로(예: 도 4의 입력 데이터 처리 경로(435))로 전송할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 처리부(예: 도 7의 처리부(734))에 포함된 입력 데이터 처리 경로로 합성 데이터를 전송할 수 있다. 입력 데이터 처리 경로는, 복수의 입력 장치들의 구동에 대응하여 생성된 오디오 데이터 처리 경로로 참조될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 보조 프로세서가 합성부에서 생성된 합성 데이터를 입력 데이터 처리 경로를 통하여 처리(예: 후처리(post-processing))하는 동작을 수행할 수 있다.In operation 815 , the electronic device may transmit the synthesized data generated by the synthesizer to an input data processing path (eg, the input data processing path 435 of FIG. 4 ). For example, the electronic device may transmit the synthesized data to an input data processing path included in the processing unit (eg, the processing unit 734 of FIG. 7 ). The input data processing path may be referred to as an audio data processing path generated in response to driving of a plurality of input devices. For example, the electronic device may perform an operation in which the auxiliary processor processes (eg, post-processing) the synthesized data generated by the synthesizer through an input data processing path.

동작 820에서, 전자 장치는 처리된 합성 데이터를 제1 어플리케이션으로 전송할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 입력 데이터 처리 경로를 통하여 처리된 합성 데이터를 인코더(예: 도 7의 인코더(732))로 전송하여 인코딩(encoding) 할 수 있다. 전자 장치는 인코딩 된 합성 데이터를 복수의 어플리케이션들(예: 도 7의 어플리케이션(707)) 중 제1 어플리케이션(예: 레코딩(recording) 어플리케이션)으로 전송할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 보조 프로세서가 인코더를 이용하여 인코딩 한 합성 데이터를 커널 레이어(예: 도 4의 커널 레이어(420)) 및 플랫폼 레이어(예: 도 4의 플랫폼 레이어(410))를 경유하여 어플리케이션 레이어(예: 도 4의 어플리케이션 레이어(405))에 포함된 어플리케이션(예: 도 4의 어플리케이션(407)) 중 제1 어플리케이션으로 전송하도록 제어하는 동작을 수행할 수 있다.In operation 820, the electronic device may transmit the processed composite data to the first application. For example, the electronic device may transmit and encode synthesized data processed through the input data processing path to an encoder (eg, the encoder 732 of FIG. 7 ). The electronic device may transmit the encoded composite data to a first application (eg, a recording application) among a plurality of applications (eg, the application 707 of FIG. 7 ). For example, the electronic device transmits synthesized data encoded by the coprocessor using the encoder via a kernel layer (eg, the kernel layer 420 of FIG. 4 ) and a platform layer (eg, the platform layer 410 of FIG. 4 ). Thus, an operation of controlling transmission to the first application among the applications (eg, the application 407 of FIG. 4 ) included in the application layer (eg, the application layer 405 of FIG. 4 ) may be performed.

도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 오디오 데이터 처리 동작 흐름도(900)를 도시한다.9 is a flowchart illustrating an audio data processing operation of an electronic device according to an exemplary embodiment.

일 실시에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 도 9에 개시된 동작들을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 저장된 인스트럭션들(instructions)의 실행 시에 도 9의 동작들을 수행하도록 설정될 수 있다.According to an embodiment, the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) may perform the operations illustrated in FIG. 9 . For example, the processor of the electronic device (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) performs the operations of FIG. 9 when instructions stored in the memory (eg, the memory 130 of FIG. 1 ) are executed. can be set.

동작 910에서, 전자 장치는 입력 데이터 처리 경로(예: 도 4의 입력 데이터 처리 경로(435))의 존재 여부를 판단할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 복수의 오디오 입력 장치들 중 제1 입력 장치(예: 도 5의 제1 입력 장치(542-1))로부터 수신되는 제1 오디오 데이터를 처리하는 입력 데이터 처리 경로의 존재 여부를 판단할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 전자 장치는 복수의 오디오 입력 장치들 중 오디오 데이터를 획득하는 동작을 수행하는 오디오 입력 장치의 개수를 식별할 수 있다. 전자 장치는, 오디오 데이터를 획득하는 동작을 수행하는 오디오 입력 장치의 개수가 지정된 개수(예: 2개)를 초과하는 경우에만 입력 데이터 처리 경로의 생성 여부를 판단할 수도 있다.In operation 910 , the electronic device may determine whether an input data processing path (eg, the input data processing path 435 of FIG. 4 ) exists. For example, the electronic device has an input data processing path for processing first audio data received from a first input device among a plurality of audio input devices (eg, the first input device 542-1 of FIG. 5 ). can determine whether Additionally or alternatively, the electronic device may identify the number of audio input devices that perform an operation of acquiring audio data among a plurality of audio input devices. The electronic device may determine whether to generate an input data processing path only when the number of audio input devices performing an operation for acquiring audio data exceeds a specified number (eg, two).

동작 910에서, 제1 입력 데이터 처리 경로가 존재하는 것으로 판단된 경우(예: 동작 910 - Yes), 전자 장치는 동작 913을 수행할 수 있다.In operation 910, if it is determined that the first input data processing path exists (eg, operation 910 - Yes), the electronic device may perform operation 913 .

동작 910에서, 제1 입력 데이터 처리 경로가 존재하지 않는 것으로 판단된 경우(예: 동작 910 - No), 전자 장치는 동작 920을 수행할 수 있다.In operation 910 , when it is determined that the first input data processing path does not exist (eg, operations 910 - No), the electronic device may perform operation 920 .

동작 913에서, 전자 장치는 동작 중인 오디오 입력 장치들을 식별할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 제1 입력 장치가 오디오 데이터를 획득하는 동작을 수행하고 있는 것으로 식별할 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치는 제1 입력 장치 및 제2 입력 장치가 오디오 데이터를 획득하는 동작을 수행하고 있는 것으로 식별할 수 있다.In operation 913, the electronic device may identify audio input devices that are being operated. For example, the electronic device may identify that the first input device is performing an operation of acquiring audio data. As another example, the electronic device may identify that the first input device and the second input device are performing an operation of acquiring audio data.

동작 915에서, 전자 장치는 제2 입력 장치(예: 도 5의 제2 입력 장치(542-2))를 통해 제2 오디오 데이터를 획득할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 제2 입력 장치를 이용하여 획득한 제2 오디오 데이터를 제2 입력 포트(예: 도 5의 제2 입력 포트(538-2))를 통하여 오디오 레이어(530) 단으로 전송할 수 있다. In operation 915 , the electronic device may acquire second audio data through a second input device (eg, the second input device 542 - 2 of FIG. 5 ). For example, the electronic device transmits the second audio data obtained using the second input device to the audio layer 530 end through the second input port (eg, the second input port 538-2 of FIG. 5 ). can be transmitted

동작 917에서, 전자 장치는 제2 오디오 데이터를 합성부(예: 도 5의 합성부(550))로 전송할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 제2 입력 장치를 이용하여 획득한 제2 오디오 데이터를 제2 입력 포트를 경유하여 합성부로 전송할 수 있다. 예를 들어, 제2 입력 포트 및 합성부는 전자 장치에 포함된 소프트웨어 계층 중 오디오 레이어(예: 도 5의 오디오 레이어(530))에 포함되는 하드웨어 또는 소프트웨어 구성 요소로 참조될 수 있다.In operation 917 , the electronic device may transmit the second audio data to a combining unit (eg, the combining unit 550 of FIG. 5 ). For example, the electronic device may transmit the second audio data acquired using the second input device to the synthesizer via the second input port. For example, the second input port and the synthesizer may be referred to as hardware or software components included in an audio layer (eg, the audio layer 530 of FIG. 5 ) among software layers included in the electronic device.

동작 920에서, 전자 장치는 입력 데이터 처리 경로를 생성할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 제1 오디오 데이터 및 제2 오디오 데이터의 합성 데이터를 처리하도록 하는 입력 데이터 처리 경로(예: 도 3의 제3 처리 경로(580c))를 생성할 수 있다. 생성된 입력 데이터 처리 경로는 합성부로부터 출력되는 적어도 하나의 데이터들을 처리부(예: 도 5의 처리부(534)), 인코더(예: 도 5의 인코더(532)), 및 어플리케이션(예: 도 5의 어플리케이션(507))을 경유하는 데이터 처리 경로로 참조될 수 있다.In operation 920, the electronic device may generate an input data processing path. For example, the electronic device may generate an input data processing path (eg, the third processing path 580c of FIG. 3 ) for processing synthesized data of the first audio data and the second audio data. The generated input data processing path processes at least one data output from the synthesizer (eg, the processing unit 534 of FIG. 5 ), an encoder (eg, the encoder 532 of FIG. 5 ), and an application (eg, FIG. 5 ). may be referred to as a data processing path via an application 507 of

동작 930에서, 전자 장치는 복수의 오디오 데이터들을 합성하여 입력 데이터 처리 경로로 전송할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 제1 오디오 데이터 및 제2 오디오 데이터를 합성부를 이용하여 합성할 수 있다. 합성부는 포맷 변환부(예: 도 6의 포맷 변환부(651)) 및 채널 합성부(예: 도 6의 채널 합성부(652))를 포함할 수 있다. 전자 장치는 포맷 변환부를 이용하여 제2 오디오 데이터를 제1 오디오 데이터와 동일한 포맷(format)으로 변환하고, 채널 합성부를 이용하여 제1 채널군 및 제2 채널군을 하나의 스트림(stream)으로 합성할 수 있다. 일 예로, 전자 장치는 채널 합성부를 이용하여 제1 오디오 입력 장치에 대응하는 제1 채널군(channel group)에 포함된 제1 오디오 데이터 및 제2 오디오 입력 장치에 대응하는 제2 채널군에 포함된 제2 오디오 데이터를 합성하여 합성 데이터를 생성할 수 있다. 전자 장치는 합성 데이터를 입력 데이터 처리 경로로 전송할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 입력 데이터 처리 경로를 통하여 처리된 합성 데이터를 인코더(예: 도 7의 인코더(732))를 이용하여 인코딩(encoding) 하고, 인코딩 된 합성 데이터를 제1 어플리케이션(예: 레코딩(recording) 어플리케이션)으로 전송할 수 있다. 전자 장치는 제1 어플리케이션을 이용하여 레코딩 된 합성 데이터를 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 저장할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 제1 어플리케이션을 이용하여 레코딩 된 합성 데이터 중 제2 어플리케이션(예: 미디어(media) 어플리케이션)에서 외부로 출력하도록 결정된 출력 데이터를 식별할 수 있다. 일 예로, 전자 장치는 메인 프로세서(예: 도 3의 메인 프로세서(321))가 합성 데이터 중 적어도 일부에 해당하고, 제2 어플리케이션에서 외부로 출력하도록 결정된 출력 데이터를 보조 프로세서(예: 도 3의 보조 프로세서(323))로 전송하도록 제어하는 동작을 수행할 수 있다. 보조 프로세서는, 출력 데이터를 디코더(예: 도 4의 디코더(433))를 이용하여 디코딩(decoding)하고, 디코딩 된 출력 데이터를 처리부 및 출력 포트(예: 도 4의 출력 포트(439))를 경유하여 오디오 출력 장치(예: 도 4의 오디오 출력 장치(444))에 전송할 수 있다. 프로세서는, 상기 출력 데이터를 오디오 출력 장치를 이용하여 외부로 출력할 수 있다.In operation 930, the electronic device may synthesize a plurality of audio data and transmit it to the input data processing path. For example, the electronic device may synthesize the first audio data and the second audio data using the synthesizer. The combining unit may include a format converting unit (eg, the format converting unit 651 of FIG. 6 ) and a channel combining unit (eg, the channel combining unit 652 of FIG. 6 ). The electronic device converts the second audio data into the same format as the first audio data using the format converter, and synthesizes the first channel group and the second channel group into one stream using the channel combiner. can do. For example, the electronic device uses the channel synthesizer to include first audio data included in a first channel group corresponding to the first audio input device and second channel group corresponding to the second audio input device. Composite data may be generated by synthesizing the second audio data. The electronic device may transmit the composite data to the input data processing path. For example, the electronic device encodes the synthesized data processed through the input data processing path using an encoder (eg, the encoder 732 of FIG. 7 ), and transmits the encoded synthesized data to the first application (eg: It can be transmitted to a recording application). The electronic device may store the recorded composite data in a memory (eg, the memory 130 of FIG. 1 ) using the first application. For example, the electronic device may identify output data determined to be output to the outside by a second application (eg, a media application) from among composite data recorded using the first application. As an example, in the electronic device, the main processor (eg, the main processor 321 of FIG. 3 ) corresponds to at least a part of the synthesized data, and outputs the output data determined to be externally output by the second application to the auxiliary processor (eg, the main processor 321 of FIG. 3 ). An operation for controlling transmission to the auxiliary processor 323 may be performed. The coprocessor decodes the output data using a decoder (eg, the decoder 433 of FIG. 4 ), and sends the decoded output data to a processing unit and an output port (eg, the output port 439 of FIG. 4 ). It may be transmitted to an audio output device (eg, the audio output device 444 of FIG. 4 ) via the . The processor may output the output data to the outside using an audio output device.

도 10은 다양한 실시예에 따른 프로그램(140)을 예시하는 블록도(1000)이다. 일실시예에 따르면, 프로그램(140)은 전자 장치(101)의 하나 이상의 리소스들을 제어하기 위한 운영 체제(142), 미들웨어(144), 또는 상기 운영 체제(142)에서 실행 가능한 어플리케이션(146)(예: 도 4의 어플리케이션(407))을 포함할 수 있다. 운영 체제(142)는, 예를 들면, Android^TM, iOS^TM, Windows^TM, Symbian^TM, Tizen^TM, 또는 Bada^TM를 포함할 수 있다. 프로그램(140) 중 적어도 일부 프로그램은, 예를 들면, 제조 시에 전자 장치(101)에 프리로드되거나, 또는 사용자에 의해 사용 시 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102 또는 104), 또는 서버(108))로부터 다운로드되거나 갱신 될 수 있다.10 is a block diagram 1000 illustrating a program 140 according to various embodiments. According to an embodiment, the program 140 is an operating system 142 for controlling one or more resources of the electronic device 101 , middleware 144 , or an application 146 executable in the operating system 142 ( Example: application 407 of FIG. 4 ) may be included. Operating system 142 may include, for example, Android ^TM , iOS ^TM , Windows ^TM , Symbian ^TM , Tizen ^TM , or Bada ^TM . At least some of the programs 140 are, for example, preloaded into the electronic device 101 at the time of manufacture, or an external electronic device (eg, the electronic device 102 or 104 ), or a server (eg, the electronic device 102 or 104 ) when used by a user ( 108)), or may be updated.

운영 체제(142)는 전자 장치(101)의 하나 이상의 시스템 리소스들(예: 프로세스, 메모리, 또는 전원)의 관리(예: 할당 또는 회수)를 제어할 수 있다. 운영 체제(142)는, 추가적으로 또는 대체적으로, 전자 장치(101)의 다른 하드웨어 디바이스, 예를 들면, 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 구동하기 위한 하나 이상의 드라이버 프로그램들을 포함할 수 있다.The operating system 142 may control management (eg, allocation or retrieval) of one or more system resources (eg, a process, memory, or power) of the electronic device 101 . The operating system 142 may additionally or alternatively include other hardware devices of the electronic device 101 , for example, the input module 150 , the sound output module 155 , the display module 160 , and the audio module 170 . , sensor module 176 , interface 177 , haptic module 179 , camera module 180 , power management module 188 , battery 189 , communication module 190 , subscriber identification module 196 , or It may include one or more driver programs for driving the antenna module 197 .

미들웨어(144)는 전자 장치(101)의 하나 이상의 리소스들로부터 제공되는 기능 또는 정보가 어플리케이션(146)에 의해 사용될 수 있도록 다양한 기능들을 어플리케이션(146)으로 제공할 수 있다. 미들웨어(144)는, 예를 들면, 어플리케이션 매니저(1001), 윈도우 매니저(1003), 멀티미디어 매니저(1005), 리소스 매니저(1007), 파워 매니저(1009), 데이터베이스 매니저(1011), 패키지 매니저(1013), 커넥티비티 매니저(1015), 노티피케이션 매니저(1017), 로케이션 매니저(1019), 그래픽 매니저(1021), 시큐리티 매니저(1023), 통화 매니저(1025), 또는 음성 인식 매니저(1027)를 포함할 수 있다. The middleware 144 may provide various functions to the application 146 so that functions or information provided from one or more resources of the electronic device 101 may be used by the application 146 . The middleware 144 includes, for example, an application manager 1001 , a window manager 1003 , a multimedia manager 1005 , a resource manager 1007 , a power manager 1009 , a database manager 1011 , and a package manager 1013 . ), a connectivity manager 1015 , a notification manager 1017 , a location manager 1019 , a graphics manager 1021 , a security manager 1023 , a call manager 1025 , or a voice recognition manager 1027 . can

어플리케이션 매니저(1001)는, 예를 들면, 어플리케이션(146)의 생명 주기를 관리할 수 있다. 윈도우 매니저(1003)는, 예를 들면, 화면에서 사용되는 하나 이상의 GUI 자원들을 관리할 수 있다. 멀티미디어 매니저(1005)는, 예를 들면, 미디어 파일들의 재생에 필요한 하나 이상의 포맷들을 파악하고, 그 중 선택된 해당하는 포맷에 맞는 코덱을 이용하여 상기 미디어 파일들 중 해당하는 미디어 파일의 인코딩 또는 디코딩을 수행할 수 있다. 리소스 매니저(1007)는, 예를 들면, 어플리케이션(146)의 소스 코드 또는 메모리(130)의 메모리의 공간을 관리할 수 있다. 파워 매니저(1009)는, 예를 들면, 배터리(189)의 용량, 온도 또는 전원을 관리하고, 이 중 해당 정보를 이용하여 전자 장치(101)의 동작에 필요한 관련 정보를 결정 또는 제공할 수 있다. 일실시예에 따르면, 파워 매니저(1009)는 전자 장치(101)의 바이오스(BIOS: basic input/output system)(미도시)와 연동할 수 있다.The application manager 1001 may manage the life cycle of the application 146 , for example. The window manager 1003 may manage one or more GUI resources used in a screen, for example. The multimedia manager 1005, for example, identifies one or more formats required for playback of media files, and encodes or decodes a corresponding media file among the media files using a codec suitable for the selected format. can be done The resource manager 1007 may manage the space of the source code of the application 146 or the memory of the memory 130 , for example. The power manager 1009 may, for example, manage the capacity, temperature, or power of the battery 189 , and use the corresponding information to determine or provide related information required for the operation of the electronic device 101 . . According to an embodiment, the power manager 1009 may interwork with a basic input/output system (BIOS) (not shown) of the electronic device 101 .

데이터베이스 매니저(1011)는, 예를 들면, 어플리케이션(146)에 의해 사용될 데이터베이스를 생성, 검색, 또는 변경할 수 있다. 패키지 매니저(1013)는, 예를 들면, 패키지 파일의 형태로 배포되는 어플리케이션의 설치 또는 갱신을 관리할 수 있다. 커넥티비티 매니저(1015)는, 예를 들면, 전자 장치(101)와 외부 전자 장치 간의 무선 연결 또는 직접 연결을 관리할 수 있다. 노티피케이션 매니저(1017)는, 예를 들면, 지정된 이벤트(예: 착신 통화, 메시지, 또는 알람)의 발생을 사용자에게 알리기 위한 기능을 제공할 수 있다. 로케이션 매니저(1019)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 위치 정보를 관리할 수 있다. 그래픽 매니저(1021)는, 예를 들면, 사용자에게 제공될 하나 이상의 그래픽 효과들 또는 이와 관련된 사용자 인터페이스를 관리할 수 있다. The database manager 1011 may create, retrieve, or change a database to be used by the application 146 , for example. The package manager 1013 may manage installation or update of an application distributed in the form of a package file, for example. The connectivity manager 1015 may manage, for example, a wireless connection or a direct connection between the electronic device 101 and an external electronic device. The notification manager 1017 may, for example, provide a function for notifying the user of the occurrence of a specified event (eg, an incoming call, a message, or an alarm). The location manager 1019 may manage location information of the electronic device 101 , for example. The graphic manager 1021 may manage, for example, one or more graphic effects to be provided to a user or a user interface related thereto.

시큐리티 매니저(1023)는, 예를 들면, 시스템 보안 또는 사용자 인증을 제공할 수 있다. 통화(telephony) 매니저(1025)는, 예를 들면, 전자 장치(101)에 의해 제공되는 음성 통화 기능 또는 영상 통화 기능을 관리할 수 있다. 음성 인식 매니저(1027)는, 예를 들면, 사용자의 음성 데이터를 서버(108)로 전송하고, 그 음성 데이터에 적어도 일부 기반하여 전자 장치(101)에서 수행될 기능에 대응하는 명령어(command), 또는 그 음성 데이터에 적어도 일부 기반하여 변환된 문자 데이터를 서버(108)로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 미들웨어(1044)는 동적으로 기존의 구성요소를 일부 삭제하거나 새로운 구성요소들을 추가할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 미들웨어(144)의 적어도 일부는 운영 체제(142)의 일부로 포함되거나, 또는 운영 체제(142)와는 다른 별도의 소프트웨어로 구현될 수 있다.The security manager 1023 may provide, for example, system security or user authentication. The telephony manager 1025 may manage, for example, a voice call function or a video call function provided by the electronic device 101 . The voice recognition manager 1027, for example, transmits the user's voice data to the server 108, and based at least in part on the voice data, a command corresponding to a function to be performed in the electronic device 101; Alternatively, the converted text data may be received from the server 108 based at least in part on the voice data. According to an embodiment, the middleware 1044 may dynamically delete some existing components or add new components. According to an embodiment, at least a portion of the middleware 144 may be included as a part of the operating system 142 or implemented as software separate from the operating system 142 .

어플리케이션(146)은, 예를 들면, 홈(1051), 다이얼러(1053), SMS/MMS(1055), IM(instant message)(1057), 브라우저(1059), 카메라(1061), 알람(1063), 컨택트(1065), 음성 인식(1067), 이메일(1069), 달력(1071), 미디어 플레이어(1073), 앨범(1075), 와치(1077), 헬스(1079)(예: 운동량 또는 혈당과 같은 생체 정보를 측정), 또는 환경 정보(1081)(예: 기압, 습도, 또는 온도 정보 측정) 어플리케이션을 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 어플리케이션(146)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치 사이의 정보 교환을 지원할 수 있는 정보 교환 어플리케이션(미도시)을 더 포함할 수 있다. 정보 교환 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치로 지정된 정보 (예: 통화, 메시지, 또는 알람)를 전달하도록 설정된 노티피케이션 릴레이 어플리케이션, 또는 외부 전자 장치를 관리하도록 설정된 장치 관리 어플리케이션을 포함할 수 있다. 노티피케이션 릴레이 어플리케이션은, 예를 들면, 전자 장치(101)의 다른 어플리케이션(예: 이메일 어플리케이션(1069))에서 발생된 지정된 이벤트(예: 메일 수신)에 대응하는 알림 정보를 외부 전자 장치로 전달할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 노티피케이션 릴레이 어플리케이션은 외부 전자 장치로부터 알림 정보를 수신하여 전자 장치(101)의 사용자에게 제공할 수 있다. The application 146 includes, for example, home 1051 , dialer 1053 , SMS/MMS 1055 , instant message (IM) 1057 , browser 1059 , camera 1061 , alarm 1063 . , Contact 1065, Voice Recognition 1067, Email 1069, Calendar 1071, Media Player 1073, Album 1075, Watch 1077, Health 1079 (such as exercise or blood sugar) measuring biometric information), or environmental information 1081 (eg, measuring atmospheric pressure, humidity, or temperature information). According to an embodiment, the application 146 may further include an information exchange application (not shown) capable of supporting information exchange between the electronic device 101 and an external electronic device. The information exchange application may include, for example, a notification relay application configured to transmit specified information (eg, call, message, or alarm) to an external electronic device, or a device management application configured to manage the external electronic device. have. The notification relay application, for example, transmits notification information corresponding to a specified event (eg, mail reception) generated in another application (eg, the email application 1069) of the electronic device 101 to the external electronic device. can Additionally or alternatively, the notification relay application may receive notification information from the external electronic device and provide it to the user of the electronic device 101 .

장치 관리 어플리케이션은, 예를 들면, 전자 장치(101)와 통신하는 외부 전자 장치 또는 그 일부 구성 요소(예: 외부 전자장치의 디스플레이 모듈 또는 카메라 모듈)의 전원(예: 턴-온 또는 턴-오프) 또는 기능(예: 밝기, 해상도, 또는 포커스)을 제어할 수 있다. 장치 관리 어플리케이션은, 추가적으로 또는 대체적으로, 외부 전자 장치에서 동작하는 어플리케이션의 설치, 삭제, 또는 갱신을 지원할 수 있다.The device management application is, for example, a power source (eg, turn-on or turn-off) of an external electronic device that communicates with the electronic device 101 or a component thereof (eg, a display module or a camera module of the external electronic device). ) or a function (eg brightness, resolution, or focus). The device management application may additionally or alternatively support installation, deletion, or update of an application operating in an external electronic device.

본 문서에 개시되는 일 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 입력 장치 및 제2 입력 장치를 포함하는 복수의 오디오 입력 장치, 오디오 출력 장치, 복수의 입력 포트, 출력 포트, 합성부, 인코더, 및 디코더를 포함하는 보조 프로세서, 상기 보조 프로세서와 작동적으로 연결된 메인 프로세서, 및 메모리를 포함할 수 있다. 상기 프로세서는, 상기 제1 입력 장치를 이용하여 획득된 제1 오디오 데이터 및 상기 제2 입력 장치를 이용하여 획득된 제2 오디오 데이터를 상기 복수의 입력 포트에 포함된 제1 입력 포트 및 제2 입력 포트로 각각 전송하고, 상기 합성부가 복수의 오디오 데이터들을 합성하도록 하는 제어 신호를 상기 보조 프로세서에 전송하도록 설정되고, 상기 보조 프로세서는, 상기 제2 입력 포트를 통하여 수신된 상기 제2 오디오 데이터를 캡쳐(capture)하고, 상기 캡쳐된 제2 오디오 데이터 및 상기 제1 입력 포트를 통하여 수신된 상기 제1 오디오 데이터를 상기 합성부를 이용하여 합성(mixing)하여 합성 데이터를 생성하고, 상기 합성 데이터를 상기 인코더를 이용하여 인코딩(encoding) 하여 제1 어플리케이션으로 전송하도록 설정될 수 있다.An electronic device according to an embodiment disclosed in this document includes a plurality of audio input devices including a first input device and a second input device, an audio output device, a plurality of input ports, an output port, a synthesizer, an encoder, and It may include a coprocessor including a decoder, a main processor operatively coupled to the coprocessor, and a memory. The processor may be configured to receive first audio data obtained using the first input device and second audio data obtained using the second input device, a first input port and a second input port included in the plurality of input ports. and a control signal to be transmitted to each port, and to transmit a control signal for the synthesizing unit to synthesize a plurality of audio data to the coprocessor, wherein the coprocessor captures the second audio data received through the second input port (capture), the captured second audio data and the first audio data received through the first input port are mixed using the combining unit to generate synthesized data, and the synthesized data is combined with the encoder may be set to be encoded and transmitted to the first application using .

일 실시예에 따르면, 상기 합성부는 포맷 변환부 및 채널 합성부를 포함하고, 상기 보조 프로세서는, 상기 포맷 변환부를 이용하여, 상기 제2 오디오 데이터를 상기 제1 오디오 데이터와 동일한 포맷(format)으로 변환하고, 상기 채널 합성부를 이용하여, 상기 제1 입력 장치에 대응하는 제1 채널군(channel group) 및 상기 제2 입력 장치에 대응하는 제2 채널군을 하나의 스트림(stream)으로 합성하도록 더 설정될 수 있다.According to an embodiment, the synthesizing unit includes a format converting unit and a channel combining unit, and the auxiliary processor converts the second audio data into the same format as the first audio data using the format converting unit. and synthesizing a first channel group corresponding to the first input device and a second channel group corresponding to the second input device into one stream by using the channel synthesizing unit can be

일 실시예에 따르면, 상기 제1 채널군은, 상기 제1 입력 장치로부터 수신된 오디오 데이터들이 상기 제1 입력 포트 및 상기 합성부를 경유하도록 하는 적어도 하나의 채널을 포함하고, 상기 제2 채널군은, 상기 제2 입력 장치로부터 수신된 오디오 데이터들이 상기 제2 입력 포트 및 상기 합성부를 경유하도록 하는 적어도 하나의 채널을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the first channel group includes at least one channel for allowing audio data received from the first input device to pass through the first input port and the synthesizing unit, and the second channel group includes: , at least one channel for allowing audio data received from the second input device to pass through the second input port and the synthesizing unit.

일 실시예에 따르면, 상기 제2 입력 포트는 데이터 캡쳐부를 포함하고, 상기 보조 프로세서는, 상기 데이터 캡쳐부를 이용하여, 상기 제2 입력 장치로부터 수신된 상기 제2 오디오 데이터를 지정된 시간 단위로 캡쳐하도록 더 설정될 수 있다.According to an embodiment, the second input port includes a data capture unit, and the auxiliary processor is configured to capture the second audio data received from the second input device in a specified time unit by using the data capture unit. More can be set.

일 실시예에 따르면, 상기 제2 입력 포트는 데이터 복제부를 더 포함하고, 상기 보조 프로세서는, 상기 데이터 복제부를 이용하여, 상기 캡쳐된 제2 오디오 데이터를 복제하고, 상기 복제된 제2 오디오 데이터를 상기 합성부로 전송하도록 더 설정될 수 있다.According to an embodiment, the second input port further includes a data duplicating unit, and the auxiliary processor uses the data duplicating unit to duplicate the captured second audio data, and reproduce the duplicated second audio data. It may be further configured to be transmitted to the synthesizing unit.

일 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 복수의 오디오 입력 장치 중 적어도 둘 이상의 오디오 입력 장치가 오디오 데이터를 획득하는 동작을 수행하는 것으로 판단된 경우, 상기 제1 입력 장치로부터 수신되는 상기 제1 오디오 데이터를 처리하는 입력 데이터 처리 경로를 생성하도록 더 설정되고, 상기 보조 프로세서는, 상기 제1 입력 포트를 통하여 수신된 상기 제1 오디오 데이터를 상기 입력 데이터 처리 경로로 전송하도록 더 설정될 수 있다.According to an embodiment of the present disclosure, when it is determined that at least two or more audio input devices among the plurality of audio input devices perform an operation of acquiring audio data, the processor is configured to include the first audio received from the first input device. and generate an input data processing path for processing data, and the coprocessor may be further configured to transmit the first audio data received through the first input port to the input data processing path.

일 실시예에 따르면, 상기 보조 프로세서는, 상기 제2 입력 포트를 통하여 수신된 상기 제2 오디오 데이터를 상기 입력 데이터 처리 경로로 전송하도록 더 설정될 수 있다.According to an embodiment, the auxiliary processor may be further configured to transmit the second audio data received through the second input port to the input data processing path.

일 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 제1 어플리케이션을 이용하여 상기 합성 데이터를 레코딩(recording)하고, 레코딩 된 상기 합성 데이터 중 적어도 일부를 제2 어플리케이션을 이용하여 외부로 출력하도록 더 설정될 수 있다.According to an embodiment, the processor may be further configured to record the composite data using the first application and output at least a portion of the recorded composite data to the outside using a second application. have.

일 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 합성 데이터 중 적어도 일부에 해당하고, 상기 제2 어플리케이션에서 외부로 출력하도록 결정된 출력 데이터를 상기 보조 프로세서로 전송하도록 더 설정되고, 상기 보조 프로세서는, 상기 출력 데이터를 상기 디코더를 이용하여 디코딩(decoding)하고, 상기 디코딩 된 출력 데이터를 출력 데이터 처리 경로 및 상기 출력 포트를 경유하여 상기 오디오 출력 장치에 전송하도록 더 설정되고, 상기 프로세서는, 상기 출력 데이터를 상기 오디오 출력 장치를 이용하여 외부로 출력하도록 더 설정될 수 있다.According to an embodiment, the processor is further configured to transmit, to the coprocessor, output data corresponding to at least a portion of the synthesized data and determined to be externally output by the second application, and the coprocessor is configured to: further configured to decode data using the decoder, and transmit the decoded output data to the audio output device via an output data processing path and the output port, wherein the processor is configured to: It may be further set to output to the outside using an audio output device.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 어플리케이션은 레코딩(recording) 어플리케이션에 해당하고, 상기 제2 어플리케이션은 미디어(media) 어플리케이션에 해당할 수 있다.According to an embodiment, the first application may correspond to a recording application, and the second application may correspond to a media application.

본 문서에 개시되는 일 실시예에 따른, 전자 장치가 오디오 데이터를 처리하는 기능을 제공하기 위한 방법은, 제1 입력 장치를 이용하여 획득된 제1 오디오 데이터 및 제2 입력 장치를 이용하여 획득된 제2 오디오 데이터를 복수의 입력 포트에 포함된 제1 입력 포트 및 제2 입력 포트로 각각 전송하는 동작, 보조 프로세서에 포함된 합성부가 복수의 오디오 데이터들을 합성하도록 하는 제어 신호를 상기 보조 프로세서에 전송하는 동작, 상기 제2 입력 포트를 통하여 수신된 상기 제2 오디오 데이터를 캡쳐(capture)하는 동작, 상기 캡쳐된 제2 오디오 데이터 및 상기 제1 입력 포트를 통하여 수신된 상기 제1 오디오 데이터를 상기 합성부를 이용하여 합성(mixing)하여 합성 데이터를 생성하는 동작, 및 상기 합성 데이터를 상기 인코더를 이용하여 인코딩(encoding) 하여 제1 어플리케이션으로 전송하는 동작을 포함할 수 있다.According to an embodiment disclosed in this document, a method for providing a function for an electronic device to process audio data includes first audio data acquired using a first input device and first audio data acquired using a second input device transmitting the second audio data to the first input port and the second input port included in the plurality of input ports, respectively, and transmitting a control signal to the coprocessor for synthesizing the plurality of audio data by the synthesizing unit included in the coprocessor performing, capturing the second audio data received through the second input port, and synthesizing the captured second audio data and the first audio data received through the first input port It may include an operation of generating synthesized data by mixing using the unit, and an operation of encoding the synthesized data using the encoder and transmitting the synthesized data to a first application.

일 실시예에 따르면, 상기 합성부는 포맷 변환부 및 채널 합성부를 포함하고, 상기 캡쳐된 제2 오디오 데이터 및 상기 제1 입력 포트를 통하여 수신된 상기 제1 오디오 데이터를 상기 합성부를 이용하여 합성(mixing)하여 합성 데이터를 생성하는 동작은, 상기 포맷 변환부를 이용하여, 상기 제2 오디오 데이터를 상기 제1 오디오 데이터와 동일한 포맷(format)으로 변환하는 동작 및 상기 채널 합성부를 이용하여, 상기 제1 입력 장치에 대응하는 제1 채널군(channel group) 및 상기 제2 입력 장치에 대응하는 제2 채널군을 하나의 스트림(stream)으로 합성하는 동작을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the synthesizing unit includes a format converting unit and a channel synthesizing unit, and mixing the captured second audio data and the first audio data received through the first input port using the synthesizing unit. ) to generate the synthesized data, converting the second audio data into the same format as that of the first audio data using the format converting unit and using the channel combining unit to convert the first input and synthesizing a first channel group corresponding to the device and a second channel group corresponding to the second input device into one stream.

일 실시예에 따르면, 상기 제2 입력 포트는 데이터 캡쳐부를 포함하고, 상기 제2 입력 포트를 통하여 수신된 상기 제2 오디오 데이터를 캡쳐(capture)하는 동작은, 상기 데이터 캡쳐부를 이용하여, 상기 제2 입력 장치로부터 수신된 상기 제2 오디오 데이터를 지정된 시간 단위로 캡쳐하는 동작을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the second input port includes a data capture unit, and the capturing of the second audio data received through the second input port includes using the data capture unit, 2 The method may include capturing the second audio data received from the input device in a specified time unit.

일 실시예에 따르면, 상기 제2 입력 포트는 데이터 복제부를 더 포함하고, 상기 제2 입력 포트를 통하여 수신된 상기 제2 오디오 데이터를 캡쳐(capture)하는 동작은, 상기 데이터 복제부를 이용하여, 상기 캡쳐된 제2 오디오 데이터를 복제하는 동작 및 상기 복제된 제2 오디오 데이터를 상기 합성부로 전송하는 동작을 더 포함할 수 있다.According to an embodiment, the second input port further includes a data duplicating unit, and the capturing of the second audio data received through the second input port includes using the data duplicating unit, The method may further include an operation of duplicating the captured second audio data and an operation of transmitting the duplicated second audio data to the synthesizer.

일 실시예에 따르면, 전자 장치가 오디오 데이터를 처리하는 기능을 제공하기 위한 방법은, 상기 복수의 오디오 입력 장치 중 적어도 둘 이상의 오디오 입력 장치가 오디오 데이터를 획득하는 동작을 수행하는 것으로 판단된 경우, 상기 제1 입력 장치로부터 수신되는 상기 제1 오디오 데이터를 처리하는 입력 데이터 처리 경로를 생성하는 동작 및 상기 제1 입력 포트를 통하여 수신된 상기 제1 오디오 데이터를 상기 입력 데이터 처리 경로로 전송하는 동작을 더 포함할 수 있다.According to an embodiment, in a method for providing a function for an electronic device to process audio data, when it is determined that at least two audio input devices among the plurality of audio input devices perform an operation of acquiring audio data, generating an input data processing path for processing the first audio data received from the first input device and transmitting the first audio data received through the first input port to the input data processing path may include more.

일 실시예에 따르면, 전자 장치가 오디오 데이터를 처리하는 기능을 제공하기 위한 방법은, 상기 제2 입력 포트를 통하여 수신된 상기 제2 오디오 데이터를 상기 입력 데이터 처리 경로로 전송하는 동작을 더 포함할 수 있다.According to an embodiment, the method for providing a function for an electronic device to process audio data may further include transmitting the second audio data received through the second input port to the input data processing path. can

일 실시예에 따르면, 전자 장치가 오디오 데이터를 처리하는 기능을 제공하기 위한 방법은, 상기 제1 어플리케이션을 이용하여 상기 합성 데이터를 레코딩(recording)하고, 레코딩 된 상기 합성 데이터 중 적어도 일부를 제2 어플리케이션을 이용하여 외부로 출력하는 동작을 더 포함할 수 있다.According to an embodiment, in a method for providing a function for an electronic device to process audio data, the composite data is recorded using the first application, and at least a portion of the recorded composite data is recorded as a second application. An operation of outputting to the outside using an application may be further included.

일 실시예에 따르면, 전자 장치가 오디오 데이터를 처리하는 기능을 제공하기 위한 방법은, 상기 합성 데이터 중 적어도 일부에 해당하고, 상기 제2 어플리케이션에서 외부로 출력하도록 결정된 출력 데이터를 상기 보조 프로세서로 전송하는 동작, 상기 출력 데이터를 상기 디코더를 이용하여 디코딩(decoding)하고, 상기 디코딩 된 출력 데이터를 출력 데이터 처리 경로 및 상기 출력 포트를 경유하여 상기 오디오 출력 장치에 전송하는 동작, 및 상기 출력 데이터를 상기 오디오 출력 장치를 이용하여 외부로 출력하는 동작을 더 포함할 수 있다.According to an embodiment, in the method for providing a function of processing audio data by an electronic device, output data corresponding to at least a part of the synthesized data and determined to be externally output by the second application is transmitted to the coprocessor decoding the output data using the decoder, transmitting the decoded output data to the audio output device via an output data processing path and the output port, and transmitting the output data to the audio output device. The method may further include outputting to the outside using an audio output device.

Claims

In an electronic device,
a plurality of audio input devices including a first input device and a second input device;
audio output device;
a coprocessor comprising a plurality of input ports, output ports, a synthesizer, an encoder, and a decoder;
a main processor operatively coupled to the coprocessor; and
Memory; including,
The processor is:
Transmitting first audio data acquired using the first input device and second audio data acquired using the second input device to a first input port and a second input port included in the plurality of input ports, respectively do,
and the synthesizing unit is configured to transmit a control signal for synthesizing a plurality of audio data to the coprocessor,
The coprocessor is:
capturing the second audio data received through the second input port;
generating synthesized data by mixing the captured second audio data and the first audio data received through the first input port using the synthesizer;
The electronic device is configured to encode the synthesized data using the encoder and transmit it to a first application.

The method according to claim 1,
The synthesizing unit includes a format converting unit and a channel synthesizing unit,
The coprocessor is:
converting the second audio data into the same format as that of the first audio data using the format conversion unit;
The former is further configured to synthesize a first channel group corresponding to the first input device and a second channel group corresponding to the second input device into one stream by using the channel synthesizing unit; Device.

3. The method according to claim 2,
The first channel group includes at least one channel for allowing audio data received from the first input device to pass through the first input port and the synthesizing unit,
The second channel group includes at least one channel for allowing audio data received from the second input device to pass through the second input port and the synthesizing unit.

The method according to claim 1,
The second input port includes a data capture unit,
The coprocessor is:
The electronic device is further configured to capture the second audio data received from the second input device in a specified time unit by using the data capture unit.

5. The method according to claim 4,
The second input port further comprises a data replication unit,
The coprocessor is:
Duplicating the captured second audio data by using the data duplicating unit,
The electronic device is further configured to transmit the duplicated second audio data to the synthesizing unit.

The method according to claim 1,
The processor is:
When it is determined that at least two audio input devices among the plurality of audio input devices perform an operation of acquiring audio data, an input data processing path is generated for processing the first audio data received from the first input device is further set to
The coprocessor is:
The electronic device is further configured to transmit the first audio data received through the first input port to the input data processing path.

7. The method of claim 6,
The coprocessor is:
The electronic device is further configured to transmit the second audio data received through the second input port to the input data processing path.

The method according to claim 1,
The processor is:
The electronic device is further configured to record the composite data using the first application and output at least a portion of the recorded composite data to the outside using a second application.

9. The method of claim 8,
The processor is:
Further configured to transmit output data corresponding to at least a part of the composite data and determined to be output by the second application to the auxiliary processor,
The coprocessor is:
further configured to decode the output data using the decoder, and transmit the decoded output data to the audio output device via an output data processing path and the output port,
The processor is:
The electronic device is further configured to output the output data to the outside using the audio output device.

10. The method of claim 9,
The first application corresponds to a recording application,
The second application corresponds to a media application, the electronic device.

A method for providing a function for an electronic device to process audio data, the method comprising:
transmitting the first audio data acquired using the first input device and the second audio data acquired using the second input device to the first input port and the second input port included in the plurality of input ports, respectively;
transmitting, to the auxiliary processor, a control signal for allowing a synthesis unit included in the auxiliary processor to synthesize a plurality of audio data;
capturing the second audio data received through the second input port;
generating synthesized data by mixing the captured second audio data and the first audio data received through the first input port using the synthesizer; and
encoding the synthesized data using the encoder and transmitting the encoded data to a first application; A method comprising

12. The method of claim 11,
The synthesizing unit includes a format converting unit and a channel synthesizing unit,
generating synthesized data by mixing the captured second audio data and the first audio data received through the first input port using the synthesizer,
converting the second audio data into the same format as the first audio data using the format converter; and
synthesizing a first channel group corresponding to the first input device and a second channel group corresponding to the second input device into one stream using the channel combining unit; A method comprising

13. The method of claim 12,
The first channel group includes at least one channel for allowing audio data received from the first input device to pass through the first input port and the synthesizing unit,
The second channel group includes at least one channel for allowing audio data received from the second input device to pass through the second input port and the synthesizing unit.

12. The method of claim 11,
The second input port includes a data capture unit,
The operation of capturing the second audio data received through the second input port comprises:
capturing the second audio data received from the second input device in a designated time unit using the data capture unit; A method comprising

15. The method of claim 14,
The second input port further comprises a data replication unit,
The operation of capturing the second audio data received through the second input port comprises:
duplicating the captured second audio data using the data duplicating unit; and
transmitting the duplicated second audio data to the synthesizer; A method further comprising:

12. The method of claim 11,
A method for providing a function for an electronic device to process audio data, the method comprising:
When it is determined that at least two audio input devices among the plurality of audio input devices perform an operation of acquiring audio data, an input data processing path is generated for processing the first audio data received from the first input device action to do; and
transmitting the first audio data received through the first input port to the input data processing path; A method further comprising:

17. The method of claim 16,
A method for providing a function for an electronic device to process audio data, the method comprising:
transmitting the second audio data received through the second input port to the input data processing path; A method further comprising:

12. The method of claim 11,
A method for providing a function for an electronic device to process audio data, the method comprising:
recording the composite data using the first application and outputting at least a portion of the recorded composite data to the outside using a second application; A method further comprising:

19. The method of claim 18,
A method for providing a function for an electronic device to process audio data, the method comprising:
transmitting, to the auxiliary processor, output data corresponding to at least a portion of the synthesized data and determined to be externally output by the second application;
decoding the output data using the decoder and transmitting the decoded output data to the audio output device via an output data processing path and the output port; and
outputting the output data to the outside using the audio output device; A method further comprising:

20. The method of claim 19,
The first application corresponds to a recording application,
The second application corresponds to a media application, the method.