KR20210157931A - Laser device and lasaer processing device including the same - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 레이저 장치와 그를 포함하는 레이저 가공 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a laser apparatus and a laser processing apparatus including the same.
정보화 사회가 발전함에 따라 영상을 표시하기 위한 표시 장치에 대한 요구가 다양한 형태로 증가하고 있다. 예를 들어, 표시 장치는 스마트폰, 디지털 카메라, 노트북 컴퓨터, 네비게이션, 및 스마트 텔레비전과 같이 다양한 전자기기에 적용되고 있다. 표시 장치는 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display Device), 전계 방출 표시 장치(Field Emission Display Device), 발광 표시 장치(Light Emitting Display Device) 등과 같은 표시 패널을 포함할 수 있다.As the information society develops, the demand for a display device for displaying an image is increasing in various forms. For example, the display device is applied to various electronic devices such as a smart phone, a digital camera, a notebook computer, a navigation system, and a smart television. The display device may include a display panel such as a liquid crystal display device, a field emission display device, and a light emitting display device.
표시 장치가 다양한 전자기기에 적용됨에 따라, 다양한 기능 및 디자인을 갖는 표시 장치가 요구되고 있다. 예를 들어, 표시 영역을 넓히기 위해, 표시 패널의 표시 영역에 관통 홀이 배치되고, 관통 홀에 카메라 센서, 적외선 센서와 같은 광학 센서가 배치되는 표시 장치가 출시되고 있다.As the display device is applied to various electronic devices, there is a demand for a display device having various functions and designs. For example, in order to widen the display area, a display device in which a through hole is disposed in a display area of a display panel and an optical sensor such as a camera sensor and an infrared sensor is disposed in the through hole has been released.
표시 패널의 관통 홀은 레이저 빔을 출력하는 레이저 가공 장치를 이용하여 형성될 수 있다. 레이저 가공 장치의 레이저 빔은 표시 패널의 관통 홀을 형성시 표시 패널로부터 발생되는 불순물에 의해 영향을 받을 수 있다.The through hole of the display panel may be formed by using a laser processing apparatus that outputs a laser beam. The laser beam of the laser processing apparatus may be affected by impurities generated from the display panel when the through hole of the display panel is formed.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 표시 패널에 관통 홀을 형성할 때 경사진 레이저 빔을 이용하여 표시 패널을 가공하더라도, 표시 패널에 레이저 빔이 포커스(focus)되는 스폿의 크기를 균일하게 할 수 있는 레이저 장치를 제공하고자 하는 것이다.An object of the present invention is to achieve a uniform size of a spot where a laser beam is focused on the display panel even when the display panel is processed using an inclined laser beam when forming a through hole in the display panel. It is intended to provide a laser device.
본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 표시 패널에 관통 홀을 형성할 때 경사진 레이저 빔을 이용하여 표시 패널을 가공하더라도, 표시 패널에 레이저 빔이 포커스(focus)되는 스폿의 크기를 균일하게 할 수 있는 레이저 가공 장치를 제공하고자 하는 것이다.Another problem to be solved by the present invention is that the size of the spot where the laser beam is focused on the display panel can be uniform even when the display panel is processed using an inclined laser beam when the through hole is formed in the display panel. It is to provide a laser processing apparatus with
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems of the present invention are not limited to the problems mentioned above, and other technical problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.
상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 레이저 장치는 레이저 빔을 생성하여 출력하는 레이저 빔 발생부, 상기 레이저 빔의 출력 방향을 조정하는 빔 스캐너, 상기 빔 스캐너로부터 출력된 레이저 빔을 소정의 위치에 포커싱하는 스캔 렌즈부, 및 상기 스캔 렌즈부의 수직 광축은 상기 빔 스캐너의 수직 광축 대비 제1 각도로 기울어지도록 상기 빔 스캐너와 상기 스캔 렌즈부 사이에 배치되는 경사 제공부를 포함한다.In one embodiment for solving the above problems, a laser device includes a laser beam generator for generating and outputting a laser beam, a beam scanner for adjusting an output direction of the laser beam, and a laser beam output from the beam scanner to a predetermined position. A scanning lens unit for focusing, and a tilt providing unit disposed between the beam scanner and the scan lens unit so that the vertical optical axis of the scan lens unit is inclined at a first angle with respect to the vertical optical axis of the beam scanner.
상기 과제를 해결하기 위한 다른 실시예에 따른 레이저 가공 장치는 레이저 빔을 투과시키는 광 투과부를 포함하는 챔버, 상기 챔버 내부의 스테이지 상에 배치되는 피가공체, 및 상기 광 투과부를 통해 상기 레이저 빔을 상기 피가공체로 조사하는 레이저 장치를 구비한다. 상기 레이저 장치는 레이저 빔을 생성하여 출력하는 레이저 빔 발생부, 상기 레이저 빔의 출력 방향을 조정하는 빔 스캐너, 상기 빔 스캐너로부터 출력된 레이저 빔을 소정의 위치에 포커싱하는 스캔 렌즈부, 및 상기 빔 스캐너의 수직 광축과 상기 스캔 렌즈부의 수직 광축이 제1 각도로 기울어지도록 상기 빔 스캐너와 상기 스캔 렌즈부 사이에 배치되는 경사 제공부를 포함한다.A laser processing apparatus according to another embodiment for solving the above problems includes a chamber including a light transmitting unit for transmitting a laser beam, a workpiece disposed on a stage inside the chamber, and the laser beam through the light transmitting unit A laser device for irradiating the workpiece is provided. The laser device includes a laser beam generator that generates and outputs a laser beam, a beam scanner that adjusts an output direction of the laser beam, a scan lens that focuses the laser beam output from the beam scanner to a predetermined position, and the beam and a tilt providing unit disposed between the beam scanner and the scan lens unit so that a vertical optical axis of the scanner and a vertical optical axis of the scan lens unit are inclined at a first angle.
기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.Details of other embodiments are included in the detailed description and drawings.
실시예들에 따른 레이저 장치와 그를 포함하는 레이저 가공 장치에 의하면, 빔 스캐너와 스캔 렌즈부 사이에 경사 제공부를 배치함으로써, 빔 스캐너의 수직 광축은 피가공체의 수직 라인 대비 제1 각도로 기울어지나, 스캔 렌즈부는 피가공체의 수직 라인 대비 제1 각도로 기울어지지 않을 수 있다. 이로 인해, 스캔 렌즈부의 렌즈들에 의해 형성되는 초점 면은 피가공체와 실질적으로 동일할 수 있다. 그러므로, 피가공체의 제1 위치와 제2 위치는 모두 초점 면(FS)과 일치하므로, 레이저 빔은 제1 위치와 제2 위치에서 포커싱될 수 있다. 이에 따라, 제1 위치와 제2 위치에서 레이저 빔의 스폿의 크기는 균일할 수 있으므로, 제1 위치와 제2 위치에서 레이저 장치의 레이저 빔을 이용하여 피가공체를 미세 가공할 수 있다. 즉, 레이저 장치가 피가공체에 소정의 입사 각도로 비스듬하게 레이저 빔을 제공하는 경우에도 피가공체를 미세 가공할 수 있다.According to the laser apparatus and the laser processing apparatus including the same according to the embodiments, by arranging the inclination providing unit between the beam scanner and the scan lens unit, the vertical optical axis of the beam scanner is inclined at a first angle compared to the vertical line of the workpiece. , the scan lens unit may not be inclined at the first angle with respect to the vertical line of the workpiece. Accordingly, the focal plane formed by the lenses of the scan lens unit may be substantially the same as that of the workpiece. Therefore, since both the first position and the second position of the workpiece coincide with the focal plane FS, the laser beam can be focused at the first position and the second position. Accordingly, since the size of the spot of the laser beam at the first position and the second position can be uniform, the workpiece can be finely machined using the laser beam of the laser device at the first position and the second position. That is, even when the laser apparatus provides a laser beam obliquely to the workpiece at a predetermined incident angle, the workpiece can be finely machined.
실시예들에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.Effects according to the embodiments are not limited by the contents exemplified above, and more various effects are included in the present specification.
도 1은 일 실시예에 따른 레이저 가공 장치를 보여주는 일 예시 도면이다.
도 2는 또 다른 실시예에 따른 레이저 가공 장치를 보여주는 일 예시 도면이다.
도 3은 일 실시예에 따른 피가공체에 입사되는 레이저 빔의 입사 각도에 따른 파티클의 밀도를 보여주는 그래프이다.
도 4는 일 실시예에 따른 레이저 장치와 피가공체를 보여주는 일 예시 도면이다.
도 5는 도 4의 빔 스캐너를 상세히 보여주는 일 예시 도면이다.
도 6은 도 4의 피가공체의 제1 위치와 제2 위치에서 레이저 스폿의 크기를 보여주는 일 예시 도면이다.
도 7은 또 다른 실시예에 따른 레이저 장치와 피가공체를 보여주는 일 예시 도면이다.
도 8은 도 6의 스캔 렌즈부를 상세히 보여주는 일 예시 도면이다.
도 9는 도 6의 표시 패널의 제1 위치와 제2 위치에서 레이저 스폿의 크기를 보여주는 일 예시 도면이다.
도 10은 피가공체가 표시 패널인 경우, 관통 홀을 형성하기 위한 레이저 스폿의 위치를 보여주는 일 예시 도면이다.
도 11은 일 실시예에 따른 표시 패널을 포함하는 표시 장치를 보여주는 분해 사시도이다.1 is an exemplary view showing a laser processing apparatus according to an embodiment.
2 is an exemplary view showing a laser processing apparatus according to another embodiment.
3 is a graph showing the density of particles according to an incident angle of a laser beam incident on a workpiece according to an exemplary embodiment.
4 is an exemplary view showing a laser device and a workpiece according to an embodiment.
FIG. 5 is an exemplary view showing the beam scanner of FIG. 4 in detail.
6 is an exemplary view showing the size of a laser spot at a first position and a second position of the workpiece of FIG. 4 .
7 is an exemplary view showing a laser device and a workpiece according to another embodiment.
FIG. 8 is an exemplary view showing the scan lens unit of FIG. 6 in detail.
FIG. 9 is an exemplary view illustrating a size of a laser spot at a first position and a second position of the display panel of FIG. 6 .
10 is an exemplary view illustrating a position of a laser spot for forming a through-hole when a workpiece is a display panel.
11 is an exploded perspective view illustrating a display device including a display panel according to an exemplary embodiment.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.Advantages and features of the present invention and methods of achieving them will become apparent with reference to the embodiments described below in detail in conjunction with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but will be implemented in a variety of different forms, and only these embodiments allow the disclosure of the present invention to be complete, and common knowledge in the technical field to which the present invention belongs It is provided to fully inform the possessor of the scope of the invention, and the present invention is only defined by the scope of the claims.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 실시예들을 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. Reference to an element or layer "on" of another element or layer includes any intervening layer or other element directly on or in the middle of the other element or layer. Like reference numerals refer to like elements throughout. The shapes, sizes, proportions, angles, numbers, etc. disclosed in the drawings for explaining the embodiments are exemplary, and thus the present invention is not limited to the illustrated matters.
비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있음은 물론이다.Although the first, second, etc. are used to describe various elements, these elements are not limited by these terms, of course. These terms are only used to distinguish one component from another. Accordingly, it goes without saying that the first component mentioned below may be the second component within the spirit of the present invention.
본 발명의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다.Each feature of the various embodiments of the present invention may be partially or wholly combined or combined with each other, technically various interlocking and driving are possible, and each of the embodiments may be independently implemented with respect to each other or implemented together in a related relationship. may be
이하 첨부된 도면을 참조하여 구체적인 실시예들에 대해 설명한다.Hereinafter, specific embodiments will be described with reference to the accompanying drawings.
도 1은 일 실시예에 따른 레이저 가공 장치를 보여주는 일 예시 도면이다.1 is an exemplary view showing a laser processing apparatus according to an embodiment.
도 1을 참조하면, 일 실시예에 따른 레이저 가공 장치(1000)는 피가공체(OB)를 레이저 빔(LB)을 이용하여 가공하는 장치이다. 예를 들어, 레이저 가공 장치(1000)는 레이저 빔(LB)을 이용하여 피가공체(OB)에 관통 홀을 형성하거나, 피가공체(OB)를 열처리하거나, 피가공체(OB)를 절단하거나, 피가공체(OB)에 홈을 형성하거나, 피가공체(OB)에 소정의 구조물을 형성하는 등 피가공체(OB)를 가공하는 장치일 수 있다.Referring to FIG. 1 , a
일 실시예에 따른 레이저 가공 장치(1000)는 레이저 장치(1100)와 챔버(1200)를 포함한다.The
레이저 장치(1100)는 레이저 빔(LB)을 발생한다. 레이저 장치(1100)는 챔버(1200)의 광 투과부(1210)를 통해 피가공체(OB)에 레이저 빔(LB)을 조사할 수 있다. 레이저 장치(1100)는 챔버(1200)의 외부에 배치될 수 있다.The
레이저 장치(1100)는 피가공체(OB)의 가공 영역(PA)에 수직으로 입사하도록 레이저 빔(LB)을 출력할 수 있다. 이 경우, 레이저 장치(1100), 광 투과부(1210), 및 피가공체(OB)의 가공 영역(PA)은 피가공체(OB)의 두께 방향인 제3 방향(Z축 방향)에서 서로 중첩할 수 있다.The
챔버(1200)는 광 투과부(1210), 스테이지(1220), 보호 윈도우(1230)를 포함한다. 챔버(1200)는 밀폐된 공간을 제공할 수 있으며, 이로 인해 피가공체(OB)를 가공하기 위해 레이저 장치(1100)에서 레이저 빔(LB)이 피가공체(OB)로 출력되는 동안 챔버(1200)의 내부는 진공 상태를 가질 수 있다.The
광 투과부(1210)는 광을 투과시킬 수 있는 투명한 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 광 투과부(1210)는 투명한 유리 또는 투명한 플라스틱일 수 있다. 이로 인해, 레이저 장치(1100)의 레이저 빔(LB)은 광 투과부(1210)를 통과할 수 있다.The
광 투과부(1210)는 레이저 장치(1100)가 배치되는 챔버(1200)의 일 측의 일부일 수 있다. 예를 들어, 레이저 장치(1100)가 챔버(1200)의 하 측에 배치되는 경우, 광 투과부(1210)는 챔버(1200)의 하 측의 일부일 수 있다.The
스테이지(1220)는 챔버(1200)의 내부에 배치될 수 있다. 스테이지(1220)는 챔버(1200)의 상측에 인접하게 배치될 수 있다. 스테이지(1220)의 하면에는 피가공체(OB)가 안착될 수 있다. 스테이지(1220)는 피가공체(OB)를 소정의 시간 동안 고정할 수 있다.The
보호 윈도우(1230)는 챔버(100) 내부에 배치될 수 있다. 보호 윈도우(1230)는 제3 방향(Z축 방향)에서 광 투과부(1210)와 스테이지(1220) 또는 피가공체(OB) 사이에 배치될 수 있다. 보호 윈도우(1230)는 레이저 빔(LB)에 의해 피가공체(OB)를 가공할 때 피가공체(OB)로부터의 파티클(PC)들은 보호 윈도우(1230)로 낙하할 수 있다. 그러므로, 보호 윈도우(1230)에 의해 파티클(PC)들이 광 투과부(1210)로 낙하하는 것을 차단할 수 있다. 보호 윈도우(1230)는 챔버(100)의 내부로부터 외부로 이동되어 세척될 수 있으며, 이로 인해 보호 윈도우(1230)의 상면에 배치 또는 부착된 파티클(PC)들은 제거될 수 있다.The
보호 윈도우(1230)는 광을 투과시킬 수 있는 투명한 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 보호 윈도우(1230)는 투명한 유리 또는 투명한 플라스틱일 수 있다. 이로 인해, 레이저 장치(1100)의 레이저 빔(LB)은 보호 윈도우(1230)를 통과할 수 있다.The
한편, 피가공체(OB)는 화상을 표시하기 위해 표시 장치에 포함되는 표시 패널일 수 있다. 예를 들어, 피가공체(OB)는 화상을 표시하기 위해 유기 발광 소자들을 포함하는 유기 발광 표시 패널, 무기 발광 소자들을 포함하는 무기 발광 표시 패널, 및 초소형 발광 다이오드(micro light emitting diode)들을 포함하는 초소형 발광 다이오드 표시 패널일 수 있다. 하지만, 피가공체(OB)는 표시 패널에 한정되지 않으며, 레이저 빔(LB)을 이용해 가공할 수 있는 것이라면 어떤 것도 가능하다.Meanwhile, the object OB may be a display panel included in a display device to display an image. For example, the workpiece OB includes an organic light emitting display panel including organic light emitting devices, an inorganic light emitting display panel including inorganic light emitting devices, and micro light emitting diodes to display an image. It may be a miniature light emitting diode display panel. However, the to-be-processed object OB is not limited to the display panel, and any object that can be processed using the laser beam LB may be used.
도 2는 또 다른 실시예에 따른 레이저 가공 장치를 보여주는 일 예시 도면이다.2 is an exemplary view showing a laser processing apparatus according to another embodiment.
도 2의 실시예는 레이저 장치(1100)의 레이저 빔(LB)이 피가공체(OB)의 가공 영역(PA)에 소정의 입사 각도(θi)로 기울어져 입사되는 것에서 도 1의 실시예와 차이가 있다. 도 2에서는 도 1의 실시예와 차이점 위주로 설명한다.The embodiment of FIG. 2 is the same as the embodiment of FIG. 1 in that the laser beam LB of the
도 2를 참조하면, 레이저 장치(1100)는 피가공체(OB)의 가공 영역(PA)에 소정의 입사 각도(θi)로 기울어져 입사하도록 레이저 빔(LB)을 출력할 수 있다. 소정의 입사 각도(θi)는 피가공체(OB)의 가공 영역(PA)에서 수직으로 그은 가상의 수직 라인(VL) 대비 기울어진 각도를 가리킨다. 레이저 빔(LB)이 조사되는 피가공체(OB)의 가공 영역(PA)은 피가공체(OB)의 평탄한 영역일 수 있다.Referring to FIG. 2 , the
레이저 장치(1100)와 광 투과부(1210)는 제3 방향(Z축 방향)에서 서로 중첩하나, 레이저 장치(1100)와 피가공체(OB)의 가공 영역(PA)은 제3 방향(Z축 방향)에서 서로 중첩하지 않을 수 있다. 또한, 광 투과부(1210)와 피가공체(OB)의 가공 영역(PA)은 제3 방향(Z축 방향)에서 서로 중첩하지 않을 수 있다.The
보호 윈도우(1230)는 제3 방향(Z축 방향)에서 광 투과부(1210)와 중첩할 수 있다. 보호 윈도우(1230)는 제3 방향(Z축 방향)에서 피가공체(OB)의 가공 영역(PA)과 중첩할 수 있다.The
도 3은 일 실시예에 따른 피가공체에 입사되는 레이저 빔의 입사 각도에 따른 파티클의 밀도를 보여주는 그래프이다.3 is a graph showing the density of particles according to an incident angle of a laser beam incident on a workpiece according to an exemplary embodiment.
도 3에서 X축은 피가공체(OB)의 가공 영역(PA)에 입사되는 레이저 빔(LB)의 입사 각도(θi)를 나타내고, Y축은 레이저 빔(LB)에 의해 피가공체(OB)로부터 떨어지는 파티클(PC)의 밀도를 나타낸다.In FIG. 3 , the X-axis represents the incident angle θi of the laser beam LB incident on the processing area PA of the workpiece OB, and the Y-axis represents the laser beam LB from the workpiece OB. It represents the density of falling particles (PC).
도 3을 참조하면, 레이저 빔(LB)의 입사 각도(θi)가 커질수록 레이저 빔(LB)에 의해 피가공체(OB)로부터 떨어지는 파티클(PC)들의 밀도가 높아질 수 있다. 레이저 빔(LB)의 입사 각도(θi)가 0도인 경우 레이저 빔(LB)에 의해 피가공체(OB)로부터 떨어지는 파티클(PC)들의 밀도가 가장 높을 수 있다. 레이저 빔(LB)의 입사 각도(θi)가 0도인 것은 피가공체(OB)의 가공 영역(PA)에 레이저 빔(LB)이 수직으로 입사하는 경우를 가리킨다.Referring to FIG. 3 , as the incident angle θi of the laser beam LB increases, the density of particles PC falling from the object OB by the laser beam LB may increase. When the incident angle θi of the laser beam LB is 0 degrees, the density of particles PC falling from the workpiece OB by the laser beam LB may be the highest. The incident angle θi of the laser beam LB of 0 degrees indicates a case in which the laser beam LB is vertically incident on the processing area PA of the object OB.
레이저 빔(LB)의 입사 각도(θi)가 0도 내지 20도 사이에서 그래프의 기울기가 20도 내지 50도 사이에서 그래프의 기울기보다 크다. 즉, 그래프의 변곡점은 레이저 빔(LB)의 입사 각도(θi)가 대략 20도인 경우이다. 따라서, 레이저 빔(LB)에 의해 피가공체(OB)로부터 떨어지는 파티클(PC)들의 밀도를 최소화하기 위해, 레이저 빔(LB)의 입사 각도(θi)는 20도보다 큰 것이 바람직하다.When the incident angle θi of the laser beam LB is between 0 degrees and 20 degrees, the slope of the graph is greater than the slope of the graph between 20 degrees and 50 degrees. That is, the inflection point of the graph is when the incident angle θi of the laser beam LB is approximately 20 degrees. Therefore, in order to minimize the density of the particles PC falling from the workpiece OB by the laser beam LB, the incident angle θi of the laser beam LB is preferably greater than 20 degrees.
도 4는 일 실시예에 따른 레이저 장치와 피가공체를 보여주는 일 예시 도면이다. 도 5는 도 4의 빔 스캐너를 상세히 보여주는 일 예시 도면이다. 도 6은 도 5의 표시 패널의 제1 위치와 제2 위치에서 레이저 스폿의 크기를 보여주는 일 예시 도면이다.4 is an exemplary view showing a laser device and a workpiece according to an embodiment. FIG. 5 is an exemplary view showing the beam scanner of FIG. 4 in detail. FIG. 6 is an exemplary view illustrating a size of a laser spot at a first position and a second position of the display panel of FIG. 5 .
도 4를 참조하면, 일 실시예에 따른 레이저 장치(1100)는 레이저 빔 발생부(1110), 빔 스캐너(1120), 및 스캔 렌즈부(1130)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 4 , a
레이저 빔 발생부(1110)는 레이저 빔(LB)을 생성하여 스캐너(200)로 레이저 빔(LB)을 출력한다. 레이저 빔(LB)은 루비 레이저, 유리 레이저, YAG 레이저 및 YLF 레이저와 같은 고체 레이저, 또는 엑시머 레이저를 포함할 수 있다.The
빔 스캐너(1120)는 레이저 빔 발생부(1110)로부터 출력된 레이저 빔(LB)의 출력 방향을 제어한다. 즉, 빔 스캐너(1120)는 레이저 빔 발생부(1110)로부터 출력된 레이저 빔(LB)의 스캐닝 필드(scanning field)를 제어한다. 빔 스캐너(1120)에 의해 피가공체(OB)에 조사되는 레이저 빔(LB)의 제1 방향(X축 방향)의 위치와 제2 방향(Y축 방향)의 위치가 정해질 수 있다.The
빔 스캐너(1120)는 복수의 반사 미러들을 갖는 반사 미러 어레이(1121)를 포함하는 갈바노 스캐너일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 빔 스캐너(1120)는 도 5와 같이 제1 반사 미러(1121a)와 제2 반사 미러(1121b)를 포함할 수 있다. 이 경우, 빔 스캐너(1120)는 입사부(1122)를 통해 입사되는 레이저 빔(LB)을 제1 반사 미러(1121a)를 이용하여 제1 방향(X축 방향)으로 제어하고, 제2 반사 미러(1121b)를 이용하여 제2 방향(Y축 방향)으로 제어하여 출사부(1123)로 출력할 수 있다. 즉, 빔 스캐너(1120)는 제1 반사 미러(1121a)와 제2 반사 미러(1121b)를 이용하여 스캔 렌즈부(1130)를 통해 피가공체(OB)에 조사되는 레이저 빔(LB)의 제1 방향(X축 방향)의 위치와 제2 방향(Y축 방향)의 위치를 제어할 수 있다.The
스캔 렌즈부(1130)는 빔 스캐너(1120)로부터 출력된 레이저 빔(LB)을 피가공체(OB)에 포커싱한다. 스캔 렌즈부(1130)의 렌즈들의 개수는 스캔 렌즈부(1130)와 피가공체(OB) 사이의 거리에 따라 달라질 수 있다. 예를 들어, 스캔 렌즈부(1130)와 피가공체(OB) 사이의 거리가 가까워질수록 스캔 렌즈부(1130)의 렌즈들에 의한 레이저 빔(LB)의 초점 거리는 가까워져야 하므로, 스캔 렌즈부(1130)의 렌즈들의 개수는 증가할 수 있다.The
도 4와 같이, 피가공체(OBJ)에 소정의 입사 각도로 비스듬하게 레이저 빔(LB)을 제공하기 위해, 레이저 장치(1100)는 피가공체(OBJ) 대비 제1 각도(θ1)로 기울어질 수 있다. 이 경우, 빔 스캐너(1120)의 수직 광축(SLA)과 스캔 렌즈부(1130)의 수직 광축(LLA)은 피가공체(OBJ)에서 수직으로 그은 가상의 수직 라인(VL) 대비 제1 각도(θ1)로 기울어질 수 있다. 빔 스캐너(1120)의 수직 광축(SLA)과 스캔 렌즈부(1130)의 수직 광축(LLA)은 서로 나란할 수 있다. 이로 인해, 레이저 장치(1100)에 의해 형성되는 레이저 빔(LB)의 초점 면(FS)은 피가공체(OB) 대비 제1 각도(θ1)로 기울어질 수 있다.4 , in order to provide the laser beam LB obliquely to the workpiece OBJ at a predetermined incident angle, the
레이저 장치(1100)의 레이저 빔(LB)은 빔 스캐너(1120)에 의해 피가공체(OB)에 조사되는 제1 방향(X축 방향)의 위치와 제2 방향(Y축 방향)의 위치가 결정될 수 있다. 도 4에서는 빔 스캐너(1120)의 제2 반사 미러(1121b)를 이용하여 피가공체(OB)에 조사되는 레이저 빔(LB)의 제2 방향(Y축 방향)의 위치를 제어하는 것을 예시하였다. 레이저 빔(LB)은 피가공체(OB)의 제1 위치(P1) 및 제2 위치(P2)에 조사될 수 있다.The laser beam LB of the
제1 위치(P1)는 레이저 장치(1100)의 레이저 빔(LB)이 가상의 수직 라인(VL) 대비 제1 입사 각도(θI1)로 입사되는 피가공체(OB)의 위치를 가리킨다. 제2 위치(P2)는 레이저 장치(1100)의 레이저 빔(LB)이 가상의 수직 라인(VL) 대비 제2 입사 각도(θi2)로 입사되는 피가공체(OB)의 위치를 가리킨다. 제1 위치(P1)는 초점 면(FS)과 일치하는 피가공체(OB)의 위치일 수 있으나, 제2 위치(P2)는 초점 면(FS)과 일치하지 않는 피가공체(OB)의 위치일 수 있다.The first position P1 indicates a position of the workpiece OB at which the laser beam LB of the
제1 위치(P1)는 초점 면(FS)과 일치하므로, 레이저 빔(LB)은 도 6과 같이 제1 위치(P1)에서 포커싱될 수 있다. 이에 비해, 제2 위치(P2)는 초점 면(FS)과 일치하지 않으므로, 레이저 빔(LB)은 도 6과 같이 제2 위치(P2)에서 포커싱되지 않을 수 있다. 그러므로, 제2 위치(P2)에서 레이저 빔(LB)의 스폿(LS)의 크기는 제1 위치(P1)에서 레이저 빔(LB)의 스폿(LS)의 크기보다 클 수 있다. 이로 인해, 제2 위치(P2)에서는 레이저 장치(1100)의 레이저 빔(LB)을 이용하여 피가공체(OB)를 미세 가공하기 어렵다. 즉, 레이저 장치(1100)가 피가공체(OBJ)에 소정의 입사 각도로 비스듬하게 레이저 빔(LB)을 제공하는 경우에도 피가공체(OB)를 미세 가공하기 위해서는, 제1 위치(P1)와 제2 위치(P2) 모두에서 균일한 크기의 레이저 빔(LB)의 스폿(LS)을 제공할 수 있는 레이저 장치(1100)가 필요하다.Since the first position P1 coincides with the focal plane FS, the laser beam LB may be focused at the first position P1 as shown in FIG. 6 . In contrast, since the second position P2 does not coincide with the focal plane FS, the laser beam LB may not be focused at the second position P2 as shown in FIG. 6 . Therefore, the size of the spot LS of the laser beam LB at the second position P2 may be greater than the size of the spot LS of the laser beam LB at the first position P1 . For this reason, it is difficult to finely process the object OB at the second position P2 using the laser beam LB of the
도 7은 또 다른 실시예에 따른 레이저 장치와 피가공체를 보여주는 일 예시 도면이다. 도 8은 도 6의 스캔 렌즈부를 상세히 보여주는 일 예시 도면이다. 도 9는 도 6의 표시 패널의 제1 위치와 제2 위치에서 레이저 스폿의 크기를 보여주는 일 예시 도면이다.7 is an exemplary view showing a laser device and a workpiece according to another embodiment. FIG. 8 is an exemplary view showing the scan lens unit of FIG. 6 in detail. FIG. 9 is an exemplary view illustrating a size of a laser spot at a first position and a second position of the display panel of FIG. 6 .
도 7의 실시예는 레이저 장치(1100)의 빔 스캐너(1120)와 스캔 렌즈부(1130) 사이에 배치되는 경사 제공부(1140)를 더 포함하는 것에서 도 4의 실시예와 차이가 있다. 도 7에서는 도 4의 실시예와 차이점 위주로 설명한다.The embodiment of FIG. 7 is different from the embodiment of FIG. 4 in that it further includes a
도 7을 참조하면, 경사 제공부(1140)는 빔 스캐너(1120)의 출사부(1123)에 대응되는 제1 면(1141), 스캔 렌즈부(1130)에 대응되는 제2 면(1142), 및 제1 면(1141)과 제2 면(1142)을 연결하는 제3 면(1143)을 포함할 수 있다. 경사 제공부(1140)의 제1 면(1141)과 제2 면(1142) 사이의 각도는 제1 각도(θ1)이고, 제2 면(1142)과 제3 면(1143) 사이의 각도는 직각일 수 있다. 이로 인해, 경사 제공부(1140)에 의해 상기 스캔 렌즈부의 수직 광축(LLA)은 빔 스캐너(1120)의 수직 광축(SLA) 대비 제1 각도(θ1)로 기울어질 수 있다.Referring to FIG. 7 , the
빔 스캐너(1120)에서 출력되는 레이저 빔(LB)은 수직 광축(SLA) 대비 대략 10도 내지 15도 기울어지게 출력될 수 있다. 그러므로, 레이저 장치(1100)의 레이저 빔(LB)이 피가공체(OB)의 가공 영역(PA)에서 수직으로 그은 가상의 수직 라인(VL) 대비 20도보다 큰 입사 각도를 갖기 위해서, 제1 각도(θ1)는 10도 이상일 수 있다. 또한, 레이저 장치(1100)의 레이저 빔(LB)이 피가공체(OB)의 가공 영역(PA)에서 수직으로 그은 가상의 수직 라인(VL) 대비 60도보다 큰 입사 각도로 입사되는 경우, 피가공체(OB)를 가공하기 어렵다. 그러므로, 레이저 장치(1100)의 레이저 빔(LB)이 피가공체(OB)의 가공 영역(PA)에서 수직으로 그은 가상의 수직 라인(VL) 대비 60도보다 작은 각도로 입사하기 위해서, 제1 각도(θ1)는 45도 이하일 수 있다.The laser beam LB output from the
피가공체(OBJ)에 소정의 입사 각도로 비스듬하게 레이저 빔(LB)을 제공하기 위해, 레이저 발생 장치(1100)의 레이저 빔 발생부(1110)와 빔 스캐너(1120)가 피가공체(OB) 대비 제1 각도(θ1)로 기울어지나, 스캔 렌즈부(1130)는 피가공체(OB) 대비 제1 각도(θ1)로 기울어지지 않는다. 이로 인해, 빔 스캐너(1120)의 수직 광축(SLA)은 피가공체(OB)에서 수직으로 그은 가상의 수직 라인(VL) 대비 제1 각도(θ1)로 기울어질 수 있다. 이에 비해, 스캔 렌즈부(1130)의 수직 광축(LLA)은 피가공체(OB)와 직각을 이룰 수 있다. 이로 인해, 스캔 렌즈부(1130)의 수평 광축(LHA)은 피가공체(OB)와 나란할 수 있다. 그러므로, 스캔 렌즈부(1130)의 렌즈들에 의해 형성되는 초점 면(FS)은 피가공체(OB)와 실질적으로 동일할 수 있다.In order to provide the laser beam LB obliquely to the workpiece OBJ at a predetermined incident angle, the
스캔 렌즈부(1130)는 비-텔레센트릭 렌즈(non-telecentric lens)를 포함할 수 있다. 즉, 빔 스캐너(1120)에 의해 스캔 렌즈부(1130)에 입사되는 레이저 빔(LB)은 도 8과 같이 스캔 렌즈부(1130)의 비-텔레센트릭 렌즈(1130)의 수직 광축(LLA)과 나란하지 않을 수 있다.The
스캔 렌즈부(1130)는 복수의 굴절력을 갖는 복수의 렌즈들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 스캔 렌즈부(1130)는 도 6과 같이 제1 포지티브 굴절력을 갖는 제1 볼록 렌즈(1131), 네거티브 굴절력을 갖는 오목 렌즈(1132), 제2 포지티브 굴절력을 갖는 제2 볼록 렌즈(1133), 및 제3 포지티브 굴절력을 갖는 제3 볼록 렌즈(1134)를 포함할 수 있다. 이 경우, 제1 포지티브 굴절력, 제2 포지티브 굴절력, 및 제3 포지티브 굴절력은 상이할 수 있다.The
스캔 렌즈부(1130)의 렌즈들의 개수는 스캔 렌즈부(1130)와 피가공체(OB) 사이의 거리에 따라 달라질 수 있다. 예를 들어, 스캔 렌즈부(1130)와 피가공체(OB) 사이의 거리가 가까워질수록 스캔 렌즈부(1130)의 렌즈들에 의한 레이저 빔(LB)의 초점 거리는 가까워져야 하므로, 스캔 렌즈부(1130)의 렌즈들의 개수는 증가할 수 있다.The number of lenses of the
도 7과 같이, 레이저 빔 발생부(1110)와 빔 스캐너(1120)가 피가공체(OB)의 가상의 수직 라인(VL) 대비 제1 각도(θ1)로 기울어지나, 스캔 렌즈부(1130)가 피가공체(OB)의 가상의 수직 라인(VL) 대비 제1 각도(θ1)로 기울어지지 않는 경우, 스캔 렌즈부(1130)의 수직 광축(LLA)은 피가공체(OB)와 직각을 이룰 수 있다. 이로 인해, 스캔 렌즈부(1130)의 렌즈들에 의해 형성되는 초점 면(FS)은 피가공체(OB)와 실질적으로 동일할 수 있다. 그러므로, 제1 위치(P1)와 제2 위치(P2) 모두 초점 면(FS)과 일치하는 피가공체(OB)의 위치일 수 있다.As shown in FIG. 7 , the
제1 위치(P1)와 제2 위치(P2)는 모두 초점 면(FS)과 일치하므로, 레이저 빔(LB)은 도 9와 같이 제1 위치(P1)와 제2 위치(P2)에서 포커싱될 수 있다. 이에 따라, 제1 위치(P1)와 제2 위치(P2)에서 레이저 빔(LB)의 스폿(LS)의 크기는 균일할 수 있다. 이로 인해, 제1 위치(P1)와 제2 위치(P2)에서 레이저 장치(1100)의 레이저 빔(LB)을 이용하여 피가공체(OB)를 미세 가공할 수 있다. 즉, 레이저 장치(1100)가 피가공체(OBJ)에 소정의 입사 각도로 비스듬하게 레이저 빔(LB)을 제공하는 경우에도 피가공체(OB)를 미세 가공할 수 있다.Since both the first position P1 and the second position P2 coincide with the focal plane FS, the laser beam LB is to be focused at the first position P1 and the second position P2 as shown in FIG. 9 . can Accordingly, the size of the spot LS of the laser beam LB at the first position P1 and the second position P2 may be uniform. Accordingly, the workpiece OB may be finely machined using the laser beam LB of the
도 10은 피가공체가 표시 패널인 경우, 관통 홀을 형성하기 위한 레이저 빔의 스폿의 위치를 보여주는 일 예시 도면이다.FIG. 10 is an exemplary view illustrating a position of a spot of a laser beam for forming a through hole when a workpiece is a display panel.
도 10을 참조하면, 피가공체(OB)가 화상을 표시하는 표시 패널인 경우, 표시 패널에 관통 홀을 형성하기 위해, 레이저 장치(1100)는 레이저 빔(LB)을 복수 회 조사할 수 있다. 이 경우, 복수의 스폿(LS)들이 피가공체(OB)인 표시 패널에 제공될 수 있다. 복수의 스폿(LS)들은 피가공체(OB)인 표시 패널에 회오리 형태로 제공될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.Referring to FIG. 10 , when the object OB is a display panel that displays an image, the
도 7 내지 도 9를 결부하여 설명한 바와 같이, 레이저 장치(1100)는 제1 방향(X축 방향)과 제2 방향(Y축 방향)에서 레이저 빔(LB)의 스폿(LS)의 크기를 균일하게 제어할 수 있으므로, 도 10과 같이 회오리 형태의 미세한 스폿(LS)들의 크기는 균일할 수 있다. 따라서, 레이저 장치(1100)를 이용하여 레이저 빔(LB)을 복수 회 조사하여 피가공체(OB)인 표시 패널에 관통 홀을 형성할 수 있다. 표시 패널의 관통 홀에 대하여는 도 11을 결부하여 후술한다.7 to 9 , the
도 11은 일 실시예에 따른 표시 패널을 포함하는 표시 장치를 보여주는 분해 사시도이다.11 is an exploded perspective view illustrating a display device including a display panel according to an exemplary embodiment.
도 11을 참조하면, 일 실시예에 따른 표시 장치(10)는 모바일 폰(mobile phone), 스마트 폰(smart phone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 통신 단말기, 전자 수첩, 전자 책, PMP(portable multimedia player), 네비게이션, UMPC(Ultra Mobile PC) 등과 같은 휴대용 전자 기기에 적용될 수 있다. 또는, 일 실시예에 따른 표시 장치(10)는 텔레비전, 노트북, 모니터, 광고판, 또는 사물 인터넷(internet of things, IOT)의 표시부로 적용될 수 있다. 또는, 일 실시예에 따른 표시 장치(10)는 스마트 워치(smart watch), 워치 폰(watch phone), 안경형 디스플레이, 및 헤드 장착형 디스플레이(head mounted display, HMD)와 같이 웨어러블 장치(wearable device)에 적용될 수 있다. 또는, 일 실시예에 따른 표시 장치(10)는 자동차의 계기판, 자동차의 센터페시아(center fascia), 자동차의 대쉬 보드에 배치된 CID(Center Information Display), 자동차의 사이드 미러를 대신하는 룸 미러 디스플레이(room mirror display), 또는 자동차의 뒷좌석용 엔터테인먼트로서 앞좌석의 배면에 배치되는 디스플레이에 적용될 수 있다.Referring to FIG. 11 , the
제1 방향(X축 방향)은 표시 장치(10)의 단변 방향으로, 예를 들어 표시 장치(10)의 가로 방향일 수 있다. 제2 방향(Y축 방향)은 표시 장치(10)의 장변 방향으로, 예를 들어 표시 장치(10)의 세로 방향일 수 있다. 제3 방향(Z축 방향)은 표시 장치(10)의 두께 방향일 수 있다.The first direction (X-axis direction) may be a short side direction of the
일 실시예에 따른 표시 장치(10)는 커버 윈도우(100), 표시 패널(300), 표시 회로 보드(310), 표시 구동 회로(320), 브라켓(bracket, 600), 메인 회로 보드(700), 수광 센서(740), 및 하부 커버(900)를 포함한다.The
커버 윈도우(100)는 표시 패널(300)의 전면(前面)을 커버하도록 표시 패널(300)의 상부에 배치될 수 있다. 이로 인해, 커버 윈도우(100)는 표시 패널(300)의 전면(前面)을 보호하는 기능을 할 수 있다.The
커버 윈도우(100)는 표시 패널(300)에 대응하는 투과부(DA100)와 표시 패널(300) 이외의 영역에 대응하는 차광부(NDA100)를 포함할 수 있다. 차광부(NDA100)는 불투명하게 형성될 수 있다.The
표시 패널(300)은 커버 윈도우(100)의 하부에 배치될 수 있다. 표시 영역(DA)과 비표시 영역(NDA)을 포함할 수 있다. 표시 영역(DA)은 화상을 표시하는 화소들을 포함하는 영역이며, 비표시 영역(NDA)은 화상이 표시되지 않는 영역으로, 표시 영역(NDA)의 주변 영역일 수 있다. 비표시 영역(NDA)은 화소들을 포함하지 않을 수 있다. 비표시 영역(NDA)은 도 11과 같이 표시 영역(DA)을 둘러싸도록 배치될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 표시 영역(DA)은 표시 패널(300)의 대부분의 영역을 차지할 수 있다.The
표시 패널(300)은 관통 홀(TH)을 포함할 수 있다. 관통 홀(TH)은 표시 패널(300)을 관통하는 홀일 수 있다. 관통 홀(TH)은 표시 영역(DA)에 의해 둘러싸이도록 배치될 수 있다.The
관통 홀(TH)은 제3 방향(Z축 방향)에서 압력 센서(400)의 센서 홀(SH), 브라켓(600)의 브라켓 홀(BH), 및 수광 센서(740)와 중첩할 수 있다. 그러므로, 표시 패널(300)의 관통 홀(TH)을 통과한 광은 센서 홀(SH)과 브라켓 홀(BH)을 통해 수광 센서(740)에 입사될 수 있다. 따라서, 수광 센서(740)가 표시 패널(300)의 하부에 배치됨에도 표시 장치(10)의 전면(前面)에서 입사되는 광을 감지할 수 있다.The through hole TH may overlap the sensor hole SH of the pressure sensor 400 , the bracket hole BH of the
한편, 도 11에서는 표시 패널(300)이 하나의 관통 홀(TH)을 포함하는 것을 예시하였으나, 관통 홀(TH)의 개수는 이에 한정되지 않는다. 표시 패널(300)이 복수의 관통 홀(TH)들을 포함하는 경우, 복수의 관통 홀(TH)들 중 어느 하나는 제3 방향(Z축 방향)에서 센서 홀(SH), 브라켓 홀(BH), 및 수광 센서(740)와 중첩하고, 다른 관통 홀(TH)은 또 다른 센서 홀, 또 다른 브라켓 홀, 및 수광 센서(740)가 아닌 다른 센서 장치와 중첩할 수 있다. 예를 들어, 다른 센서 장치는 근접 센서, 조도 센서, 또는 전면 카메라 센서일 수 있다.Meanwhile, although FIG. 11 illustrates that the
표시 패널(300)은 발광 소자(light emitting element)를 포함하는 발광 표시 패널일 수 있다. 예를 들어, 표시 패널(300)은 유기 발광층을 포함하는 유기 발광 소자를 포함하는 유기 발광 표시 패널, 및 초소형 발광 다이오드(micro LED)를 이용하는 초소형 발광 다이오드 표시 패널, 양자점 발광층을 포함하는 양자점 발광 소자(Quantum dot Light Emitting Diode)를 이용하는 양자점 발광 표시 패널, 또는 무기 반도체를 갖는 무기 발광 소자를 포함하는 무기 발광 표시 패널일 수 있다. 이하에서는, 표시 패널(300)이 유기 발광 표시 패널인 것을 중심으로 설명한다.The
또한, 표시 패널(300)은 사람의 손가락 또는 펜 등의 물체를 감지하기 위한 터치 전극들을 갖는 터치 전극층을 포함할 수 있다. 이 경우, 터치 전극층은 화상을 표시하는 화소들이 배치되는 표시층 상에 배치될 수 있다.Also, the
표시 패널(300)의 일 측에는 표시 회로 보드(310)와 표시 구동 회로(320)가 부착될 수 있다. 표시 회로 보드(310)는 구부러질 수 있는 연성 인쇄 회로 보드(flexible printed circuit board), 단단하여 잘 구부러지지 않는 강성 인쇄 회로 보드(rigid printed circuit board), 또는 강성 인쇄 회로 보드와 연성 인쇄 회로 보드를 모두 포함하는 복합 인쇄 회로 보드일 수 있다.A
표시 구동 회로(320)는 표시 회로 보드(310)를 통해 제어 신호들과 전원 전압들을 인가받고, 표시 패널(300)을 구동하기 위한 신호들과 전압들을 생성하여 출력할 수 있다. 표시 구동 회로(320)는 집적회로(integrated circuit, IC)로 형성되어 표시 패널(300) 상에 COG(chip on glass) 방식, COP(chip on plastic) 방식 또는 초음파 방식으로 부착될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 표시 구동 회로(320)는 표시 회로 보드(310) 상에 부착될 수 있다.The
표시 회로 보드(310) 상에는 터치 구동 회로(330)가 배치될 수 있다. 터치 구동 회로(330)는 집적회로로 형성되어 표시 회로 보드(310)의 상면에 부착될 수 있다. 또는, 터치 구동 회로(330)는 경우에 따라 하나의 집적회로로 통합 형성될 수 있다.A
터치 구동 회로(330)는 표시 회로 보드(310)를 통해 표시 패널(300)의 터치 전극층의 터치 전극들에 전기적으로 연결될 수 있다. 터치 구동 회로(330)는 터치 전극들에 터치 구동 신호를 출력하고, 터치 전극들의 정전 용량에 충전된 전압을 감지할 수 있다.The
터치 구동 회로(330)는 터치 전극들 각각에서 감지된 전기적 신호의 변화에 따라 터치 데이터를 생성하여 메인 프로세서(710)로 전송하며, 메인 프로세서(710)는 터치 데이터를 분석함으로써, 터치가 발생한 터치 좌표를 산출할 수 있다. 터치는 접촉 터치와 근접 터치를 포함할 수 있다. 접촉 터치는 사람의 손가락 또는 펜 등의 물체가 터치 전극층 상에 배치되는 커버 윈도우에 직접 접촉하는 것을 가리킨다. 근접 터치는 호버링(hovering)과 같이, 사람의 손가락 또는 펜 등의 물체가 커버 윈도우 상에 근접하게 떨어져 위치하는 것을 가리킨다. The
표시 패널(300)의 하부에는 브라켓(600)이 배치될 수 있다. 브라켓(600)은 플라스틱, 금속, 또는 플라스틱과 금속을 모두 포함할 수 있다. 브라켓(600)에는 제1 카메라 센서(720)가 삽입되는 제1 카메라 홀(CMH1), 배터리가 배치되는 배터리 홀(BH), 표시 회로 보드(310)에 연결된 케이블(314)이 통과하는 케이블 홀(CAH), 및 제3 방향(Z축 방향)에서 수광 센서(740)와 중첩하는 브라켓 홀(BH)이 형성될 수 있다. 이 경우, 수광 센서(740)는 브라켓 홀(BH)에 배치될 수 있다. 또는, 브라켓(600)은 브라켓 홀(BH)을 포함하지 않는 대신에, 표시 패널(300)의 관통 홀(TH)과 중첩하지 않도록 형성될 수 있다.A
브라켓(600)의 하부에는 메인 회로 보드(700)와 배터리(790)가 배치될 수 있다. 메인 회로 보드(700)는 인쇄 회로 기판(printed circuit board) 또는 연성 인쇄 회로 기판일 수 있다.A
메인 회로 보드(700)는 메인 프로세서(710), 제1 카메라 센서(720), 메인 커넥터(730), 및 수광 센서(740)를 포함할 수 있다. 제1 카메라 센서(720)는 메인 회로 보드(700)의 상면과 하면 모두에 배치되고, 메인 프로세서(710)는 메인 회로 보드(700)의 상면에 배치되며, 메인 커넥터(730)는 메인 회로 보드(700)의 하면에 배치될 수 있다. 수광 센서(740)는 메인 회로 보드(700)의 상면에 배치될 수 있다.The
메인 프로세서(710)는 표시 장치(10)의 모든 기능을 제어할 수 있다. 예를 들어, 메인 프로세서(710)는 표시 패널(300)이 영상을 표시하도록 디지털 비디오 데이터를 표시 회로 보드(310)를 통해 표시 구동 회로(320)로 출력할 수 있다. 또한, 메인 프로세서(710)는 터치 구동 회로(330)로부터 터치 데이터를 입력 받고 사용자의 터치 좌표를 판단한 후, 사용자의 터치 좌표에 표시된 아이콘이 지시하는 어플리케이션을 실행할 수 있다. 또한, 메인 프로세서(710)는 제1 카메라 센서(720)로부터 입력되는 제1 이미지 데이터를 디지털 비디오 데이터로 변환하여 표시 회로 보드(310)를 통해 표시 구동 회로(320)로 출력함으로써, 제1 카메라 센서(720)에 의해 촬영된 이미지를 표시 패널(300)에 표시할 수 있다. 또한, 메인 프로세서(710)는 수광 센서(740)로부터 입력되는 센서 신호에 따라 사용자의 혈압을 판단할 수 있다.The
제1 카메라 센서(720)는 이미지 센서에 의해 얻어지는 정지 영상 또는 동영상 등의 화상 프레임을 처리하여 메인 프로세서(710)로 출력한다. 제1 카메라 센서(720)는 CMOS 이미지 센서 또는 CCD 센서일 수 있다. 제1 카메라 센서(720)는 제2 카메라 홀(CMH2)에 의해 하부 커버(900)의 하면으로 노출될 수 있으며, 그러므로 표시 장치(10)의 하부에 배치된 사물이나 배경을 촬영할 수 있다.The
메인 커넥터(730)에는 브라켓(600)의 케이블 홀(CAH)을 통과한 케이블(314)이 연결될 수 있다. 이로 인해, 메인 회로 보드(700)는 표시 회로 보드(310)에 전기적으로 연결될 수 있다.The
수광 센서(740)는 관통 홀(TH)을 통해 입사되는 광을 감지할 수 있는 수광 소자를 포함할 수 있다. 이 경우, 수광 소자는 포토 다이오드 또는 포토 트랜지스터일 수 있다. 예를 들어, 수광 센서(740)는 광을 감지할 수 있는 CMOS 이미지 센서 또는 CCD 센서일 수 있다. 수광 센서(740)는 관통 홀(TH) 상에 배치되는 물체에 의해 반사된 광량에 따라 광학 신호를 메인 프로세서(710)로 출력할 수 있다.The
배터리(790)는 제3 방향(Z축 방향)에서 메인 회로 보드(700)와 중첩하지 않도록 배치될 수 있다. 배터리(790)는 브라켓(600)의 배터리 홀(BH)에 중첩할 수 있다.The
이외, 메인 회로 보드(700)에는 이동 통신망 상에서 기지국, 외부의 단말, 서버 중 적어도 하나와 무선 신호를 송수신할 수 있는 이동 통신 모듈이 더 장착될 수 있다. 무선 신호는 음성 신호, 화상 통화 신호, 또는 문자/멀티미디어 메시지 송수신에 따른 다양한 형태의 데이터를 포함할 수 있다.In addition, a mobile communication module capable of transmitting and receiving a wireless signal to and from at least one of a base station, an external terminal, and a server over a mobile communication network may be further mounted on the
하부 커버(900)는 메인 회로 보드(700)와 배터리(790)의 하부에 배치될 수 있다. 하부 커버(900)는 브라켓(600)과 체결되어 고정될 수 있다. 하부 커버(900)는 표시 장치(10)의 하면 외관을 형성할 수 있다. 하부 커버(900)는 플라스틱, 금속, 또는 플라스틱과 금속을 모두 포함할 수 있다. 하부 커버(900)에는 제1 카메라 센서(720)의 하면이 노출되는 제2 카메라 홀(CMH2)이 형성될 수 있다.The
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.Although embodiments of the present invention have been described above with reference to the accompanying drawings, those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains may be embodied in other specific forms without changing the technical spirit or essential features of the present invention. you will be able to understand Therefore, it should be understood that the embodiments described above are illustrative in all respects and not restrictive.
1000: 레이저 가공 장치
1100: 레이저 장치
1110: 레이저 빔 발생부
1120: 빔 스캐너
1121a: 제1 반사 미러
1121b: 제2 반사 미러
1130: 스캔 렌즈부
1131: 제1 볼록 렌즈
1132: 오목 렌즈
1133: 제2 볼록 렌즈
1134: 제3 볼록 렌즈
1140: 경사 제공부
1141: 제1 면
1142: 제2 면
1143: 제3 면
1200: 챔버
1210: 광 투과부
1220: 스테이지
1230: 보호 윈도우
OB: 피가공체1000: laser processing device 1100: laser device
1110: laser beam generator 1120: beam scanner
1121a: first
1130: scan lens unit 1131: first convex lens
1132: concave lens 1133: second convex lens
1134: third convex lens 1140: tilt providing unit
1141: first side 1142: second side
1143: third side 1200: chamber
1210: light transmitting unit 1220: stage
1230: protection window OB: workpiece
Claims (20)
상기 레이저 빔의 출력 방향을 조정하는 빔 스캐너;
상기 빔 스캐너로부터 출력된 레이저 빔을 소정의 위치에 포커싱하는 스캔 렌즈부; 및
상기 스캔 렌즈부의 수직 광축은 상기 빔 스캐너의 수직 광축 대비 제1 각도로 기울어지도록 상기 빔 스캐너와 상기 스캔 렌즈부 사이에 배치되는 경사 제공부를 포함하는 레이저 장치.a laser beam generator generating and outputting a laser beam;
a beam scanner for adjusting an output direction of the laser beam;
a scan lens unit for focusing the laser beam output from the beam scanner at a predetermined position; and
and a tilt providing unit disposed between the beam scanner and the scan lens unit so that the vertical optical axis of the scan lens unit is inclined at a first angle with respect to the vertical optical axis of the beam scanner.
상기 경사 제공부는,
상기 빔 스캐너로부터 상기 레이저 빔이 출력되는 상기 빔 스캐너의 빔 출력면에 대응되는 제1 면; 및
상기 제1 면과 접하며, 상기 레이저 빔이 상기 스캔 렌즈부로 입사되는 상기 스캔 렌즈부의 빔 입사면에 대응되는 제2 면을 포함하고,
상기 제1 면과 상기 제2 면이 이루는 각도는 상기 제1 각도인 레이저 장치.According to claim 1,
The slope providing unit,
a first surface corresponding to a beam output surface of the beam scanner from which the laser beam is output; and
and a second surface in contact with the first surface and corresponding to the beam incident surface of the scan lens unit through which the laser beam is incident to the scan lens unit;
The angle between the first surface and the second surface is the first angle.
상기 경사 제공부는,
상기 제1 면과 상기 제2 면을 연결하는 제3 면을 더 포함하는 레이저 장치.3. The method of claim 2,
The slope providing unit,
The laser device further comprising a third surface connecting the first surface and the second surface.
상기 제1 각도는 10도 이상 45도 이하인 레이저 가공 장치.According to claim 1,
The first angle is a laser processing apparatus of 10 degrees or more and 45 degrees or less.
상기 빔 스캐너는,
제1 방향에서 상기 레이저 빔의 출력 방향을 제어하는 제1 반사 미러; 및
상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향에서 상기 레이저 빔의 출력 방향을 제어하는 제2 반사 미러를 포함하는 레이저 장치.According to claim 1,
The beam scanner,
a first reflection mirror for controlling an output direction of the laser beam in a first direction; and
and a second reflection mirror configured to control an output direction of the laser beam in a second direction crossing the first direction.
상기 스캔 렌즈부는 복수의 비 텔레센트릭(non-telecentric) 렌즈들을 포함하는 레이저 장치.According to claim 1,
The scan lens unit includes a plurality of non-telecentric lenses.
상기 스캔 렌즈부는,
제1 볼록 렌즈;
상기 제1 볼록 렌즈의 일 측에 배치되는 오목 렌즈;
상기 오목 렌즈의 일 측에 배치되는 제2 볼록 렌즈; 및
상기 제2 볼록 렌즈의 일 측에 배치되는 제3 볼록 렌즈를 포함하는 레이저 장치.7. The method of claim 6,
The scan lens unit,
a first convex lens;
a concave lens disposed on one side of the first convex lens;
a second convex lens disposed on one side of the concave lens; and
A laser device including a third convex lens disposed on one side of the second convex lens.
상기 챔버 내부의 스테이지 상에 배치되는 피가공체; 및
상기 광 투과부를 통해 상기 레이저 빔을 상기 피가공체로 조사하는 레이저 장치를 구비하고,
상기 레이저 장치는,
레이저 빔을 생성하여 출력하는 레이저 빔 발생부;
상기 레이저 빔의 출력 방향을 조정하는 빔 스캐너;
상기 빔 스캐너로부터 출력된 레이저 빔을 소정의 위치에 포커싱하는 스캔 렌즈부; 및
상기 빔 스캐너의 수직 광축과 상기 스캔 렌즈부의 수직 광축이 제1 각도로 기울어지도록 상기 빔 스캐너와 상기 스캔 렌즈부 사이에 배치되는 경사 제공부를 포함하는 레이저 가공 장치A chamber including a light transmitting portion for transmitting the laser beam;
a workpiece disposed on a stage inside the chamber; and
and a laser device that irradiates the laser beam to the workpiece through the light transmitting part,
The laser device is
a laser beam generator generating and outputting a laser beam;
a beam scanner for adjusting an output direction of the laser beam;
a scan lens unit for focusing the laser beam output from the beam scanner at a predetermined position; and
Laser processing apparatus including a tilt providing unit disposed between the beam scanner and the scan lens unit so that the vertical optical axis of the beam scanner and the vertical optical axis of the scan lens unit are inclined at a first angle
상기 레이저 빔에 의해 가공되는 상기 피가공체의 가공 영역과 상기 광 투과부는 상기 피가공체의 두께 방향에서 서로 중첩하지 않는 레이저 가공 장치.9. The method of claim 8,
A laser processing apparatus that does not overlap the processing region and the light transmitting portion of the workpiece to be processed by the laser beam in a thickness direction of the workpiece.
상기 피가공체와 상기 광 투과부 사이에 배치되며, 상기 레이저 빔을 투과시키는 보호 윈도우를 더 구비하는 레이저 가공 장치.10. The method of claim 9,
A laser processing apparatus disposed between the workpiece and the light transmitting part, and further comprising a protection window for transmitting the laser beam.
상기 보호 윈도우는 상기 피가공체의 두께 방향에서 상기 피가공체의 가공 영역 및 상기 광 투과부와 중첩하는 레이저 가공 장치.11. The method of claim 10,
The protective window overlaps the processing region of the workpiece and the light transmitting portion in a thickness direction of the workpiece.
상기 레이저 장치의 상기 레이저 빔이 상기 피가공체로 출력되는 동안 상기 챔버 내부는 진공 상태를 갖는 레이저 가공 장치.9. The method of claim 8,
A laser processing apparatus having a vacuum state inside the chamber while the laser beam of the laser apparatus is output to the workpiece.
상기 레이저 빔이 상기 피가공체에 입사되는 입사 각도는 20도보다 큰 레이저 가공 장치.9. The method of claim 8,
An incident angle at which the laser beam is incident on the workpiece is greater than 20 degrees.
상기 피가공체는 유기 발광 소자 또는 무기 발광 소자를 포함하는 표시 패널인 레이저 가공 장치.9. The method of claim 8,
The object to be processed is a laser processing apparatus that is a display panel including an organic light emitting element or an inorganic light emitting element.
상기 레이저 빔은 상기 피가공체의 평탄한 영역에 조사되는 레이저 가공 장치.9. The method of claim 8,
A laser processing apparatus in which the laser beam is irradiated to a flat area of the workpiece.
상기 경사 제공부는,
상기 빔 스캐너로부터 상기 레이저 빔이 출력되는 상기 빔 스캐너의 빔 출력면에 대응되는 제1 면; 및
상기 제1 면과 접하며, 상기 레이저 빔이 상기 스캔 렌즈부로 입사되는 상기 스캔 렌즈부의 빔 입사면에 대응되는 제2 면을 포함하고,
상기 제1 면과 상기 제2 면이 이루는 각도는 상기 제1 각도인 레이저 장치.9. The method of claim 8,
The slope providing unit,
a first surface corresponding to a beam output surface of the beam scanner from which the laser beam is output; and
and a second surface in contact with the first surface and corresponding to the beam incident surface of the scan lens unit through which the laser beam is incident to the scan lens unit;
The angle between the first surface and the second surface is the first angle.
상기 경사 제공부는,
상기 제1 면과 상기 제2 면에 접하는 제3 면을 더 포함하는 레이저 장치.17. The method of claim 16,
The slope providing unit,
The laser device further comprising a third surface in contact with the first surface and the second surface.
상기 제1 각도는 10도 이상 45도 이하인 레이저 가공 장치.9. The method of claim 8,
The first angle is a laser processing apparatus of 10 degrees or more and 45 degrees or less.
상기 빔 스캐너는,
제1 방향에서 상기 레이저 빔의 출력 방향을 제어하는 제1 미러; 및
상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향에서 상기 레이저 빔의 출력 방향을 제어하는 제2 미러를 포함하는 레이저 장치.9. The method of claim 8,
The beam scanner,
a first mirror for controlling an output direction of the laser beam in a first direction; and
and a second mirror configured to control an output direction of the laser beam in a second direction intersecting the first direction.
상기 스캔 렌즈부는 복수의 비 텔레센트릭(non-telecentric) 렌즈들을 포함하는 레이저 장치.9. The method of claim 8,
The scan lens unit includes a plurality of non-telecentric lenses.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR1020200075569A KR20210157931A (en) | 2020-06-22 | 2020-06-22 | Laser device and lasaer processing device including the same |
CN202110136081.8A CN113894410A (en) | 2020-06-22 | 2021-02-01 | Laser processing apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (1)
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Family
ID=79178635
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (2)
Country | Link |
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KR (1) | KR20210157931A (en) |
CN (1) | CN113894410A (en) |
-
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PA0109 | Patent application |
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PG1501 | Laying open of application |
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A201 | Request for examination | ||
PA0201 | Request for examination |
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E902 | Notification of reason for refusal | ||
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