KR20200008778A - Led 투명 전광판용 연성회로기판 - Google Patents
Led 투명 전광판용 연성회로기판 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20200008778A KR20200008778A KR1020180082870A KR20180082870A KR20200008778A KR 20200008778 A KR20200008778 A KR 20200008778A KR 1020180082870 A KR1020180082870 A KR 1020180082870A KR 20180082870 A KR20180082870 A KR 20180082870A KR 20200008778 A KR20200008778 A KR 20200008778A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- circuit board
- connection terminal
- flexible circuit
- signal line
- led
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Ceased
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 21
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 10
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 4
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 12
- 239000010408 film Substances 0.000 description 8
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 8
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 5
- 230000004397 blinking Effects 0.000 description 4
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 2
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- SKRWFPLZQAAQSU-UHFFFAOYSA-N stibanylidynetin;hydrate Chemical compound O.[Sn].[Sb] SKRWFPLZQAAQSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- -1 AgNW Substances 0.000 description 1
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0263—High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board
- H05K1/0265—High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board characterized by the lay-out of or details of the printed conductors, e.g. reinforced conductors, redundant conductors, conductors having different cross-sections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
- H05K3/0023—Etching of the substrate by chemical or physical means by exposure and development of a photosensitive insulating layer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
본 발명은 LED 투명 전광판용 연성회로기판에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 LED 발광 소자가 SMT 공정에 의해 솔더링되는 복수개의 패드로 이루어지는 접속단자가 연성회로기판 표면상에 전후방향으로 복수개 형성되며, 상기 접속단자들간에 연결되어 디지털 신호가 전송되는 신호선 및 상기 각 접속단자와 연결되어 전원을 공급하는 전원선이 상기 연성기판 표면에 배선되는 LED 투명 전광판용 연성회로기판에 있어서, 상기 연성회로기판 상에 형성되는 제 1 접속단자의 특정 패드와, 상기 제 1 접속단자와 인접하여 후방에 배치되는 제 2 접속단자의 특정 패드간에 연결되어 상기 제 1 접속단자로 전달되는 디지털 신호가 상기 제 2 접속단자로 전달되는 백업신호선이 더 형성된다.
Description
본 발명은 LED 투명 전광판용 연성회로기판에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 LED를 구동시키기 위해 접속단자들간에 디지털 신호를 전송하는 신호선 이외에 별도의 백업신호선을 기판상에 더 형성시키도록 하여, 특정 신호선이 단락되더라도 백업신호선에 의해 디지털 신호가 끊기지 않고 연속적으로 전송되도록 하는 LED 투명 전광판용 연성회로기판에 관한 것이다.
건물 내외에 설치되어 상점이나 음식점 등의 상품이나 영업 또는 공공 기관의 정책이나 행사를 알리기 위해 그 내용을 디스플레이 하는 발광다이오드(LED : Light Emitting Diode, 이하 "LED"라 함)를 사용한 전광 장치가 널리 설치 운영되고 있다.
도 1에 도시되어 있는 바와 같이, 종래 LED 전광 장치(100)는, 다수 장착된 LED가 점멸하면서 다양한 색상의 문자나 그래픽을 정지 또는 움직이는 상태로 제공하는 전광판과, 상기 전광판의 각 LED에 전원을 공급 또는 차단시키면서 점멸을 제어하는 제어부로 이루어져, 상기 제어부의 제어에 의해 디스플레이로 사용하는 전체 면적에 LED를 일정한 형태로 배치하고 여기서 발광되는 점 형태의 빛을 조절할 수 있게 함으로써 연출의 폭이 매우 넓어 간판에서부터 미적 감각이 부가된 인테리어까지 널리 사용되어 다양한 색상의 문자나 그래픽을 정지 또는 움직이는 상태로 제공할 수 있다.
그러나 종래 LED 전광판은 전선이나 흑막 처리 등을 위해 뒷면을 덮는 커버와 같은 별도의 구조물들이 필요하므로 어느 일 측면에서만 정지 또는 움직이는 상태의 문자나 그래픽을 제공할 수 있을 뿐이어서 그 효과가 반감될 수 있다.
또한 종래 전광판이 설치된 상태에서 외부의 충격으로부터 보호를 받기 위해서는 상기 커버를 포함한 구조물 자체가 견고하여야 때문에 그에 따른 두께나 무게도 커지고, 이로부터 전체적으로 딱딱한 재질의 특성상 표면이 둥글거나 매끄럽지 못한 벽면에 설치할 때 설치 자체의 어려움이 있으며, 특히 작은 공간에 설치할 때 커진 두께나 무게에 따라 설치 자체도 어려울 뿐만 아니라 전달하고자 하는 내용을 충분하게 표현하기에는 제한적이어서 설치한 목적에 맞는 효과를 얻는 데는 한계가 있고, 또한 설치 후에도 취급 및 유지 보수 등 관리에 어려움이 있게 된다.
이러한 문제점을 해결하기 위해, 전체가 연성으로 설치를 원하는 장소의 특성에 구애됨이 없이 다양하게 설치 및 설치 후 취급과 유지 보수 등 관리를 간편하게 하면서, 특히 투명의 회로기판 상에 매트릭스 구조를 갖는 다수의 발광다이오드를 장착시킨 상태로 점멸시키면서 정지 또는 동영상을 양면에 표시할 수 있어 그 활용 범위가 매우 넓은 LED 투명 전광장치가 개시된다.
도 2는 이러한 종래 연성 재질의 투명 회로기판 양면 전체를 투명의 연성 재질인 실리콘으로 코팅 처리하고 제어보드를 장착시킨 연성 투명 전광장치를 나타낸 도면이다.
이러한 종래 연성 투명 전광 장치(특허 제949305호)는, 도면에 나타난 바와 같이, 전체가 연성으로 설치를 원하는 장소의 특성에 구애됨이 없이 다양하게 설치 및 설치 후 취급과 유지 보수 등 관리를 간편하게 하면서, 특히 투명의 회로기판 상에 도트 매트릭스 구조를 갖는 다수의 LED를 장착시킨 상태로 점멸시키면서 다양한 색상의 문자나 그래픽을 정지 또는 동영상으로 양면에 표시할 수 있도록, 각 LED에 전원을 공급하기 위한 매트리스 배선의 회로 패턴이 형성된 연성 재질이면서 투명한 회로기판(111)과, 상기 도트 매트릭스 배선 회로패턴(112) 상에 LED 발광 소자(113)를 탑재시켜 연결 접속하고 외부 양측을 실리콘과 같이 투명도가 좋으면서 연성 재질로 소정 두께를 형성하게 접합 코팅하는 회로기판 코팅재(114)를 포함하는 전광판(110)과, 상기 전광판(110)에 연결되어 제어 신호에 따라 각 LED에 전원을 공급 또는 차단시키면서 다양한 문자 또는 그래픽을 표현하게 하는 제어보드(120)로 이루어진다.
여기서, 연성 재질의 투명 회로기판(111)은, 예를 들면 PET와 같은 연성 재질이면서 투명한 대략 사각 형태의판 위에 다수의 LED 발광 소자(113)에 전원을 공급하기 위한 도트 매트릭스 배선 회로패턴(112)이 형성되고, 상기 LED 발광 소자(113)가 도트 매트릭스 형태로 배치되며, 각 LED 발광 소자(113)가 문자나 그래픽 표현을 위한 하나의 화소(Pixel)로의 기능을 수행하게 한다.
아울러, 이러한 LED 투명전광장치는 빛 투과성을 확보하기 위하여 전극배선을 ITO(indium tin oxide), IZO(indium zinc oxide), FTO(fluorine doped tin oxide), ATO(antimony tin oxide), 액상폴리머(전도성 고분자 화합물) 등과 같은 투명한 재질로 형성해야 하는 구속을 받는다.
그러나 이와 같은 투명전극 재질은 아무래도 AgNW, Ag, Cu, Al 등과 같은 금속 재질에 비하면 면저항 값이 크기 때문에 구동 시에 전력소모가 클 뿐만 아니라 전압강하에 의한 문제가 발생하게 된다. 이러한 문제는 특히 전극배선의 길이가 길 때 더욱 심각하게 다가오기 때문에 LED 투명전광판과 같이 비교적 크기가 있는 제품의 경우에는 매우 큰 단점이라 볼 수 있다.
또한, 투명전극 재질이 산화물이나 고분자 계열이기 때문에 세심한 조성제어가 요구되고 이러한 조성제어가 제대로 이루어지지 않을 경우 배선의 위치마다 저항 값이 일정치 않아 국부열화가 발생하기 쉽다는 단점도 있다.
이에, 전도성이 좋음에도 불구하고 불투명하다는 이유로 투명전광판의 전극배선으로 활용하지 못하였던 금속 등의 재질을 적용할 수 있도록, 단순한 면형태의 박막에서 벗어난 메쉬형 전극배선이 제안된다.
도 3은 종래 LED 투명 전광판용 연성회로기판의 일례를 나타낸 도면으로, 도면을 참조하면, LED 발광 소자가 납땜에 의해 연결되도록 사각형 모서리 형태로 왼쪽 상부부터 제 1 패드(211), 제 2 패드(212), 제 3 패드(213) 및 제 4 패드(214)로 이루어진 접속단자(200)가 연성회로기판(111)상에 형성되며, 이러한 접속단자(200)가 상하 전후방향으로 연속하여 복수개 형성되고, 접속단자(200)의 양측으로는 메쉬형상의 전극선이 형성되고, 접속단자(200)의 제 2 패드(212)와 제 4 패드(214)가 전원선(300)으로 메쉬형 전극(310)과 연결되어 전원공급장치(SMPS)로 부터 전원이 공급되도록 한다.
아울러, 이러한 연성회로기판(111)에 설치되는 LED 발광소자는 Addressable LED로서, 컨트롤러(미도시)를 통해 다양한 디지털 신호를 입력받아 색상이나 밝기, 점등시간 등의 제어가 직접적으로 이루어지도록 디지털 신호가 전송되는 신호선(400)이 각 접속단자(200)마다 연결되는데, 도면에서는 상부에 배치된 접속단자(200)의 제 3 패드(213)에서 하부에 배치된 접속단자(200)의 제 1 패드(211)로 신호선(400)이 접속되어, 컨트롤러의 디지털 신호가 전송되도록 한다.
그러나, 이러한 접속단자들간 디지털 신호를 전송하는 신호선(400)은 단일의 선으로만 구성되어, 하나의 신호선(400)에서 쇼트 등 불량으로 인해 단선되어 신호전달이 후방으로 이루어지지 않게 되면, 그 이후 배치되는 모든 접속단자(200)에 제어신호가 전달되지 않게 되는 심각한 문제점을 가지게 된다.
따라서, 이러한 종래 Addressable LED가 설치되는 연성회로기판상에 특정 접속단자에서 디지털 신호를 전달하기 위한 신호선의 불량으로 인해 연속되어 설치되는 다른 LED에 제어신호가 전달되지 않아 동작되지 않는 불합리한 점을 극복하고 특정 접속단자에서의 신호선이 불량이더라도 이후 연속되어 설치되는 신호선에 디지털 신호가 안정적으로 전송되도록 하는 LED 투명 전광판용 연성회로기판에 대한 요구가 높아지고 있는 실정이다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 LED 구동을 위해 기판상에 설치된 특정 신호선의 불량으로 인해 연속되어 설치되는 다른 LED에 영향을 미치지 않고, 디지털 신호가 안정적으로 전송되도록 하는데 있다.
본 발명의 다른 목적은 LED 투명 전광판의 연성회로기판의 소재 특성상 SMT 작업공정에서 LED를 탑재하기 위한 납이 신호선에 터치되어 쇼트가 발생되지 않도록 절연층을 형성하도록 하는데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 기판상에 형성되는 신호선과 백업신호선의 간격이 최대한 이격되도록 하여 상호간섭이 이루어지지 않도록 하는데 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일측면에 따르면, LED 발광 소자가 SMT 공정에 의해 솔더링되는 복수개의 패드로 이루어지는 접속단자가 연성회로기판 표면상에 전후방향으로 복수개 형성되며, 상기 접속단자들간에 연결되어 디지털 신호가 전송되는 신호선 및 상기 각 접속단자와 연결되어 전원을 공급하는 전원선이 상기 연성기판 표면에 배선되는 LED 투명 전광판용 연성회로기판에 있어서, 상기 연성회로기판 상에 형성되는 제 1 접속단자의 특정 패드와, 상기 제 1 접속단자와 인접하여 후방에 배치되는 제 2 접속단자의 특정 패드간에 연결되어 상기 제 1 접속단자로 전달되는 디지털 신호가 상기 제 2 접속단자로 전달되는 백업신호선이 더 형성되는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 접속단자에 형성되는 복수개의 패드는 상기 접속단자들이 배치되는 길이방향을 따라 양측으로 이격되어 2열로 배치형성되되, 상기 신호선은 상기 양측으로 이격배치되는 패드간에 이루는 간격의 중심선상에 전후방향으로 형성되며, 상기 백업신호선은 상기 신호선과 이격되어 상기 제 1 접속단자의 일측 열에 해당되는 패드의 중심에서 상기 제 2 접속단자의 일측 열에 해당되는 패드의 중심으로 일직선상으로 연결됨이 바람직하다.
또한, 상기 연성회로기판상에 접속단자, 신호선 및 전원선을 형성시킨 다음, 상기 2열로 배치되는 패드의 중심선상으로 형성되는 신호선의 상부면에만 절연층을 형성시키고, 상기 절연층이 형성된 상태에서 상기 LED 발광 소자가 SMT 공정에 의해 상기 패드상에 솔더링됨이 바람직하다.
또한, PET용 비전도성 잉크로 상기 연성회로기판 상에 실크스크린 인쇄를 통해 상기 절연층이 형성된다.
또한, 상기 연성회로기판 상부면에 절연층을 형성시킨 다음, 60 ~ 70℃의 온도조건에서 30 ~ 60분간 건조시킨 다음, 상기 LED 발광 소자를 상기 연성회로기판에 탑재시키는 것이 바람직하다.
또한, 상기 연성회로기판 상부면에 드라이 필름을 라미네이팅 한 다음, 상기 절연층이 형성될 부분에 노광마스크를 정합시켜 노광을 통해 상기 절연층이 형성됨이 바람직하다.
또한, 상기 접속단자의 양측으로는 네트형 전극이 배치되고, 상기 전원선을 통해 상기 네트형 전극과 연결됨이 바람직하다.
상기와 같은 본 발명에 따르면, 신호선과 별도로 접속단자들간에 백업신호선으로 연결되도록 하여, 신호선이 단락되는 등 불량이 발생하여도 연속되는 다른 접속단자가 백업신호선을 통해 디지털 신호가 끊기지 않고 안정적으로 전송되도록 하여, LED 투명 전광판의 운용 안정성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
또한, 접속단자들간 상호 연결되는 신호선과 백업신호선의 간격을 최대한 이격시켜, SMT 작업을 위한 공차를 확보하도록 하며, 또한, 접속단자의 양측으로 배치된 패드 사이로 형성된 신호선의 상부에만 실크스크린 또는 노광에 의해 절연층을 형성시켜, LED 설치를 위한 납이 신호선에 터치되어 쇼트가 발생되지 않도록 하여, 생산되는 연성회로기판의 불량을 줄일 수 있는 효과가 있다.
도 1은 종래 LED 전광 장치가 설치된 일예를 나타낸 도면이다.
도 2는 종래 연성 투명 전광장치를 나타낸 도면이다.
도 3은 종래 LED 투명 전광판용 연성회로기판의 일례를 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명에 따른 LED 투명 전광판용 연성회로기판을 나타낸 도면이다.
도 5는 도 4의 A부분을 확대한 도면이다.
도 2는 종래 연성 투명 전광장치를 나타낸 도면이다.
도 3은 종래 LED 투명 전광판용 연성회로기판의 일례를 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명에 따른 LED 투명 전광판용 연성회로기판을 나타낸 도면이다.
도 5는 도 4의 A부분을 확대한 도면이다.
본 발명은 그 기술적 사상 또는 주요한 특징으로부터 벗어남이 없이 다른 여러가지 형태로 실시될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 모든 점에서 단순한 예시에 지나지 않으며 한정적으로 해석되어서는 안된다.
제 1, 제 2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다.
상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 명명될 수 있다.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
본 출원에서, "포함하다" 또는 "구비하다", "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다.
일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이하, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세히 설명하기 위하여, 본 발명의 가장 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조로 하여 상세히 설명하기로 한다.
도 4는 본 발명에 따른 LED 투명 전광판용 연성회로기판을 나타낸 도면이고, 도 5는 도 4의 A부분을 확대한 도면이다.
도면을 참조하면, 본 발명에 따른 LED 투명 전광판용 연성회로기판은 Addressable LED 발광 소자가 SMT 공정에 의해 솔더링되도록 복수개의 패드로 이루어지는 접속단자(10)가 기판의 상부면에 전후방향으로 일렬을 이루도록 복수개 형성되며, 이러한 접속단자(10)에는 신호선(20)과 전원선(30)이 각각 연결된다.
더욱 자세히 설명하자면, 본 발명에 따른 연성회로기판은 6개의 패드로 이루어지는 접속단자(10)가 기판상에 형성되는데, 이러한 복수개의 패드는 접속단자(10)들이 배치되는 길이방향을 따라 양측으로 이격되어 2열로 배치형성된다.
도 5의 확대된 도면을 참조하여 살펴보면, 접속단자(10)의 좌측 상단을 기준으로 시계방향을 따라 제 1 패드(11), 제 2 패드(12), 제 3 패드(13), 제 4 패드(14), 제 5 패드(15) 및 제 6 패드(16)가 배치되며, 각각의 패드는 일정간격 이격 배치된다. 이와 같이 6개의 패드로 이루어지는 제 1 접속단자(10a)의 후방에는 제 1 접속단자(10a)의 패드배치와 동일한 제 2 접속단자(10b)가 인접하여 배치되며, 각 패드들에는 신호선(20)과 전원선(30)이 연결되어 컨트롤러(미도시)를 통해 디지털 신호가 신호선(20)을 통해 전송되거나, 공급되는 전원이 전원선(30)을 따라 접속단자(10)측으로 공급되도록 한다.
이러한 신호선(20)은 전후로 인접하여 배치되는 제 1, 제 2 접속단자(10a, 10b)를 연결시켜 디지털 신호가 연속하여 전송되도록 하는데, 본 발명에 따른 신호선(20)은 2열로 배치되어 좌우양측으로 이격되는 패드간 이루는 간격의 중심선상에서 형성되도록 한다.
즉, 도 5에서와 같이, 제 1 패드(11)와 제 2 패드(12)간의 이루는 간격의 절반에 해당되는 중심선(C)상으로 전후방향을 따라 신호선(20)이 연결되며, 도면의 일예에서는 신호선(20)의 일단이 제 1 접속단자(10a)의 제 5 패드(15)의 일측면에 연결되어 제 5 패드(15)와 제 6 패드(16)의 중심선(C)을 향하여 연결되어 중심선(C)상에서 제 2 접속단자(10b)를 향하여 후방으로 연장되며, 신호선(20)의 타단이 제 2 접속단자(10b)의 제 4 패드(14')에 연결되도록 한다.
그리고 전원선(30)은 접속단자들의 양측에 전후 길이방향을 따라 형성되며, 접속단자(10)의 제 3 패드(13) 및 제 6 패드(16)가 전원선(30)과 연결되도록 하여, 접속단자(10)측으로 전원이 공급되도록 한다. 아울러, 접속단자(10)의 양측으로 네트형의 금속전극(31)이 배치되고, 접속단자(10)가 전원선(30)을 통해 네트형 전극(31)과 연결된다.
특히, 본 발명에 따른 연성회로기판에는 접속단자(10)들로 디지털 신호가 전달되는 신호선(20) 이외 별도의 백업신호선(40)을 더 형성시켜 신호선(20)을 통해 신호가 전달되지 않더라도, 백업신호선(40)을 통해 디지털 신호가 연속하여 안정적으로 전달되도록 한다.
아울러, 본 발명에 따른 연성회로기판에서는 이러한 백업신호선(40)을 신호선(20)과 인접하여 형성시키지 않고, 상호간섭이 이루어지지 않도록 거리를 두고 배치시키도록 한다.
즉, 이러한 백업신호선(40)은 도 5에서와 같이 일단이 제 1 접속단자(10a)의 일측 열, 즉 우측열의 최하단에 배치되는 제 4 패드(14)의 중심에 연결되고, 후방으로 연장되어 제 2 접속단자(10b)의 일측 열, 즉 우측열의 최상단에 배치되는 제 2 패드(12')의 중심을 향하여 일직선으로 연결되도록 한다.
이러한 본 발명에서는 백업신호선(40)과 신호선(20)과의 거리가 최대한 이격되도록 기판에 형성시켜, PET 재질로 이루어진 연성회로기판의 유동에 의해 배선들이 상호간섭되지 않도록 SMT 작업공정에서의 공차를 최대한 확보하도록 한다.
상기와 같이, 본 발명에서 투명 LED 전광판을 만들기 위해 연성회로기판으로 사용되는 PET 필름의 경우, 재질 특성상 수축율이 높아 SMT 공정을 위해서는 100um 이상의 공차확보가 필요로 하게 되나, 실제 공정상에서 SMT 작업을 수행하다 보면, 공차를 확보하더라도 전원단자부의 납이 신호선(20)에 터치되어 쇼트가 발생되는 심각한 문제점이 계속 발생되어, 이를 해결하기 위해 종래에서는 연성회로기판상에 신호선(20)과 전원선(30) 배선을 형성시킨 다음, 접속단자(10)의 패드 부분이 타공된 필름을 신호선(20)과 전원선(30) 부위에 라미네이션시켜, 쇼트가 발생되지 않도록 하나, 이러한 필름 라미네이팅 방식은 비용과 공정 수율이 저조한 문제점을 가지게 된다.
더욱이, 본 발명에서는 별도의 백업신호선(40)을 두기 위해 접속단자(10)의 패드 개수가 6개로 형성되어, 일반적인 4개의 패드로 이루어지는 접속단자(10)보다 패드의 피치 간격이 더욱 협소해지게 되어, 필름 타공과 라이네이션이 정밀하지 않으면 SMT공정간에 타공부분에 솔더크림이 놓여지는 위치가 틀어져 기판 자체 불량이 발생될 우려가 높다.
따라서, 본 발명에서는 종래와 같이 기판의 상부면에 필름을 라이네이트시키는 것이 아니라, 연성회로기판상에 배선을 형성시킨 다음, 접속단자(10)에 2열로 배치되는 패드의 중심선(C)상으로 형성되는 신호선(20)의 상부면에만 직사각형 형태의 절연층(S)이 형성되도록 한다.
이를 위해 연성회로기판상에 접속단자(10), 신호선(20) 및 전원선(30)을 형성시킨 다음, PET용 비전도성 잉크로 연성회로기판 상에 실크스크린 인쇄하여 이러한 절연층(S)을 형성시키고, 절연층(S)이 형성된 상태에서 LED 발광 소자가 SMT 공정에 의해 패드상에 솔더링되도록 한다.
아울러, 본 발명에서는 연성회로기판의 수축률을 일정하게 하기 위해 상기와 같이 실크스크린 인쇄를 통해 절연층(S)을 형성시킨 다음, 연성회로기판을 60 ~ 70℃의 온도조건에서 30 ~ 60분간 건조시켜, 절연층(S)을 충분히 건조시켜, 추후 SMT 작업공정에서 기판이 수축되면서 틀어지지 않도록 하여 마스크홀 상에 솔더크림이 놓여지는 위치가 일정하게 유지되도록 한다.
더욱이, 본 발명에서는 연성회로기판 상부면에 드라이 필름(DFR)을 라미네이팅 한 다음, 절연층(S)이 형성될 부분에 노광마스크를 정합시키고, 노광을 통해 드라이 필름을 현상하여 절연층(S)이 형성되도록 할 수 있다.
이상에서 설명된 본 발명의 실시예는 예시적인 것에 불과하며, 본 발명이 속한 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 잘 알 수 있을 것이다.
그러므로 본 발명은 상기의 상세한 설명에서 언급되는 형태로만 한정되는 것은 아님을 잘 이해할 수 있을 것이다.
따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다. 또한, 본 발명은 첨부된 청구범위에 의해 정의되는 본 발명의 정신과 그 범위 내에 있는 모든 변형물과 균등물 및 체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
10 : 접속단자
11 : 제 1 패드
12 : 제 2 패드 13 : 제 3 패드
14 : 제 4 패드 15 : 제 5 패드
16 : 제 6 패드
20 : 신호선
30 : 전원선 31 : 네트형 전극
40 : 백업신호선
S : 절연층
12 : 제 2 패드 13 : 제 3 패드
14 : 제 4 패드 15 : 제 5 패드
16 : 제 6 패드
20 : 신호선
30 : 전원선 31 : 네트형 전극
40 : 백업신호선
S : 절연층
Claims (7)
- LED 발광 소자가 SMT 공정에 의해 솔더링되는 복수개의 패드로 이루어지는 접속단자가 연성회로기판 표면상에 전후방향으로 복수개 형성되며, 상기 접속단자들간에 연결되어 디지털 신호가 전송되는 신호선 및 상기 각 접속단자와 연결되어 전원을 공급하는 전원선이 상기 연성기판 표면에 배선되는 LED 투명 전광판용 연성회로기판에 있어서,
상기 연성회로기판 상에 형성되는 제 1 접속단자의 특정 패드와, 상기 제 1 접속단자와 인접하여 후방에 배치되는 제 2 접속단자의 특정 패드간에 연결되어 상기 제 1 접속단자로 전달되는 디지털 신호가 상기 제 2 접속단자로 전달되는 백업신호선이 더 형성되는 것을 특징으로 하는 LED 투명 전광판용 연성회로기판.
- 제 1 항에 있어서,
상기 접속단자에 형성되는 복수개의 패드는 상기 접속단자들이 배치되는 길이방향을 따라 양측으로 이격되어 2열로 배치형성되되,
상기 신호선은 상기 양측으로 이격배치되는 패드간에 이루는 간격의 중심선상에 전후방향으로 형성되며,
상기 백업신호선은 상기 신호선과 이격되어 상기 제 1 접속단자의 일측 열에 해당되는 패드의 중심에서 상기 제 2 접속단자의 일측 열에 해당되는 패드의 중심으로 일직선상으로 연결되는 것을 특징으로 하는 LED 투명 전광판용 연성회로기판.
- 제 2 항에 있어서,
상기 연성회로기판상에 접속단자, 신호선 및 전원선을 형성시킨 다음, 상기 2열로 배치되는 패드의 중심선상으로 형성되는 신호선의 상부면에만 절연층을 형성시키고, 상기 절연층이 형성된 상태에서 상기 LED 발광 소자가 SMT 공정에 의해 상기 패드상에 솔더링되는 것을 특징으로 하는 LED 투명 전광판용 연성회로기판.
- 제 3 항에 있어서,
PET용 비전도성 잉크로 상기 연성회로기판 상에 실크스크린 인쇄를 통해 상기 절연층이 형성되는 것을 특징으로 하는 LED 투명 전광판용 연성회로기판.
- 제 4 항에 있어서,
상기 연성회로기판 상부면에 절연층을 형성시킨 다음, 60 ~ 70℃의 온도조건에서 30 ~ 60분간 건조시킨 다음, 상기 LED 발광 소자를 상기 연성회로기판에 탑재시키는 것을 특징으로 하는 LED 투명 전광판용 연성회로기판.
- 제 3 항에 있어서,
상기 연성회로기판 상부면에 드라이 필름을 라미네이팅 한 다음, 상기 절연층이 형성될 부분에 노광마스크를 정합시켜 노광을 통해 상기 절연층이 형성되는 것을 특징으로 하는 LED 투명 전광판용 연성회로기판.
- 제 3 항에 있어서,
상기 접속단자의 양측으로는 네트형 전극이 배치되고, 상기 전원선을 통해 상기 네트형 전극과 연결되는 것을 특징으로 하는 LED 투명 전광판용 연성회로기판.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020180082870A KR20200008778A (ko) | 2018-07-17 | 2018-07-17 | Led 투명 전광판용 연성회로기판 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020180082870A KR20200008778A (ko) | 2018-07-17 | 2018-07-17 | Led 투명 전광판용 연성회로기판 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20200008778A true KR20200008778A (ko) | 2020-01-29 |
Family
ID=69322344
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020180082870A Ceased KR20200008778A (ko) | 2018-07-17 | 2018-07-17 | Led 투명 전광판용 연성회로기판 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20200008778A (ko) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111554204A (zh) * | 2020-06-08 | 2020-08-18 | 深圳市海柏恩科技有限公司 | 一种高对比度的透明led显示屏 |
| WO2021149973A1 (ko) | 2020-01-22 | 2021-07-29 | 주식회사 엘지에너지솔루션 | 배터리 진단 시스템, 전력 시스템 및 배터리 진단 방법 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100949305B1 (ko) | 2008-06-27 | 2010-03-23 | 유니로드(주) | 연성 투명 전광 장치 |
-
2018
- 2018-07-17 KR KR1020180082870A patent/KR20200008778A/ko not_active Ceased
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100949305B1 (ko) | 2008-06-27 | 2010-03-23 | 유니로드(주) | 연성 투명 전광 장치 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2021149973A1 (ko) | 2020-01-22 | 2021-07-29 | 주식회사 엘지에너지솔루션 | 배터리 진단 시스템, 전력 시스템 및 배터리 진단 방법 |
| CN111554204A (zh) * | 2020-06-08 | 2020-08-18 | 深圳市海柏恩科技有限公司 | 一种高对比度的透明led显示屏 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR102027416B1 (ko) | Led 투명 전광판용 필름기판을 이용한 led 투명 전광판 장치의 제조 방법 | |
| US10451257B2 (en) | Micro-light-emitting diode backlight system | |
| CN107579099B (zh) | 一种显示面板、其制备方法及显示装置 | |
| KR101784406B1 (ko) | 투명 전광 장치 | |
| US12387656B2 (en) | Display device | |
| CN110972495A (zh) | 发光驱动基板及其制作方法、发光基板和显示装置 | |
| KR100618943B1 (ko) | 투명전광판 및 이에 사용되는 칩 엘이디 | |
| CN101290905B (zh) | 显示面板及其导线制作方法 | |
| EP3462492B1 (en) | Array substrate and display panel | |
| JP2007538286A (ja) | プリント回路基板を下板として採用したディスプレイ装置 | |
| KR102363525B1 (ko) | Led 투명 전광판용 연성회로기판 | |
| KR100949305B1 (ko) | 연성 투명 전광 장치 | |
| KR100893085B1 (ko) | 투명 전광 장치 | |
| JP2019028423A (ja) | 無線制御型透明電光装置 | |
| KR101509089B1 (ko) | 칩엘이디를 이용하는 플렉서블 투명보드형 엘이디 전광판 발광모듈 | |
| US11837152B2 (en) | Driving circuit and display panel | |
| KR20200008778A (ko) | Led 투명 전광판용 연성회로기판 | |
| KR101761479B1 (ko) | 플렉서블 엘이디 전광판 발광모듈 | |
| JP2018087927A (ja) | Ｌｅｄディスプレイ装置 | |
| KR102162880B1 (ko) | 투명 디지털 사이니지 디스플레이 및 그를 위한 선 저항이 감소된 인쇄회로기판 | |
| KR20240167423A (ko) | 디스플레이 장치 | |
| JP2018087928A (ja) | Ｌｅｄディスプレイ装置 | |
| KR100779950B1 (ko) | 투명전광판 및 이에 사용되는 라인형성칩 | |
| US10352536B2 (en) | Support structure for lighting devices, corresponding lighting device and method | |
| KR100765079B1 (ko) | 광고시스템 및 광고시스템 제작방법 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20180717 |
|
| PA0201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20191120 Patent event code: PE09021S01D |
|
| PG1501 | Laying open of application | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20200521 Patent event code: PE09021S01D |
|
| E601 | Decision to refuse application | ||
| PE0601 | Decision on rejection of patent |
Patent event date: 20201110 Comment text: Decision to Refuse Application Patent event code: PE06012S01D Patent event date: 20200521 Comment text: Notification of reason for refusal Patent event code: PE06011S01I Patent event date: 20191120 Comment text: Notification of reason for refusal Patent event code: PE06011S01I |