KR20190011199A - System for defect inspection and method for defect inspection - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 결함 검사 시스템 및 결함 검사 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a defect inspection system and a defect inspection method.
검사 대상의 촬상 화상에 기초하여 검사 대상의 결함을 검사하는 결함 검사 시스템으로서, 예를 들어 편광 필름 및 위상차 필름 등의 광학 필름, 전지의 세퍼레이터에 사용되는 적층 필름 등의 결함을 검출하는 결함 검사 시스템이 알려져 있다. 이러한 종류의 결함 검사 시스템은, 반송 방향으로 필름을 반송하고, 필름의 2차원 화상을 이산 시간마다 촬상하고, 촬상한 2차원 화상에 기초하여 결함 검사를 행한다. 예를 들어, 일본 특허 제4726983호의 시스템은, 2차원 화상을 반송 방향으로 병렬하는 복수의 라인으로 분할하여, 이산 시간마다 촬상된 2차원 화상 각각에서의 동일 위치의 라인을 시계열순으로 병렬시킨 라인 분할 화상을 생성한다. 라인 분할 화상은, 휘도 변화를 강조한 결함 강조 처리 화상으로 처리된다. 결함 강조 처리 화상에 의해, 필름의 결함 유무나 위치가 용이하게 특정된다.A defect inspection system for inspecting defects to be inspected based on a sensed image to be inspected, includes a defect inspection system for detecting defects such as, for example, optical films such as polarizing films and retardation films, Is known. This type of defect inspection system carries a film in a carrying direction, captures a two-dimensional image of the film at each discrete time, and conducts defect inspection based on the two-dimensional image picked up. For example, Japanese Patent No. 4726983 discloses a system in which a two-dimensional image is divided into a plurality of lines arranged in parallel in the transport direction, and the lines at the same position in each two-dimensional image picked up at each discrete time are juxtaposed in time series And generates a line segment image. The line segment image is processed into a defect emphasized image emphasizing a luminance change. The presence or position of the defect or position of the film is easily specified by the defect emphasized image.
그런데, 상기 기술과 같이 검사 대상의 2차원 화상이 결함 강조 처리 화상으로 처리되었다고 해도, 최종적으로는 결함의 식별은 인간에 의한 판정에 의해 행해지고 있어, 결함의 식별 정밀도에는 개선의 여지가 있다.However, even if a two-dimensional image to be inspected is processed as a defect-emphasized image as in the above-described technique, finally, defect identification is performed by human judgment, and there is room for improvement in defect identification accuracy.
여기에서 본 발명은, 결함의 식별 정밀도를 향상시킬 수 있는 결함 검사 시스템 및 결함 검사 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a defect inspection system and a defect inspection method capable of improving defect identification accuracy.
본 발명은, 검사 대상에 광을 조사하는 광원과, 광원으로부터 검사 대상에 조사되어 검사 대상을 투과 또는 반사한 광에 의한 2차원 화상을 이산 시간마다 촬상하는 촬상부와, 광원 및 촬상부에 대하여 검사 대상을 반송 방향으로 상대적으로 반송하는 반송부와, 촬상부에 의해 촬상된 2차원 화상의 화상 데이터를 처리하는 화상 처리부를 구비하며, 촬상부는, 2차원 화상에서의 반송 방향과 합치하는 방향으로 휘도가 변화하는 2차원 화상을 촬상하고, 화상 처리부는, 2차원 화상을 반송 방향으로 병렬하는 복수의 라인으로 분할하여, 촬상부에 의해 이산 시간마다 촬상된 2차원 화상 각각에서의 동일 위치의 라인을 시계열순으로 병렬시킨 라인 분할 화상의 화상 데이터로 처리하는 라인 분할 처리부와, 라인 분할 처리부에 의해 처리된 2 이상의 라인 분할 화상에 포함되는 결함의 종별의 식별에 관한 기계 학습의 결과를 축적한 데이터에 기초하여 검사 대상의 결함의 종별을 식별하는 결함 종별 식별부를 갖는 결함 검사 시스템이다.According to the present invention, there is provided an imaging apparatus comprising: a light source for irradiating light to an object to be inspected; an imaging unit for imaging a two-dimensional image irradiated from the light source to the object to be inspected, A transport section for transporting the object to be inspected relatively in the transport direction; and an image processing section for processing the image data of the two-dimensional image picked up by the image pickup section, wherein the image pickup section is moved in the direction coinciding with the transport direction in the two- Dimensional image in which the luminance changes, and the image processing section divides the two-dimensional image into a plurality of lines arranged in parallel in the transport direction so that the line at the same position in each of the two- A line segmentation processing section for processing the image data of the line segment image in parallel in time series; And a defect type identifying section that identifies the type of defect to be inspected based on the data accumulated as a result of the machine learning relating to the identification of the type of defect included in the image.
이 구성에 의하면, 검사 대상에 광을 조사하는 광원과, 광원으로부터 검사 대상에 조사되어 검사 대상을 투과 또는 반사한 광에 의한 2차원 화상을 이산 시간마다 촬상하는 촬상부와, 광원 및 촬상부에 대하여 검사 대상을 반송 방향으로 상대적으로 반송하는 반송부와, 촬상부에 의해 촬상된 2차원 화상의 화상 데이터를 처리하는 화상 처리부를 구비한 결함 검사 시스템에 있어서, 촬상부에 의해, 2차원 화상에서의 반송 방향과 합치하는 방향으로 휘도가 변화하는 2차원 화상이 촬상되고, 화상 처리부의 라인 분할 처리부에 의해, 2차원 화상이 반송 방향으로 병렬하는 복수의 라인으로 분할되어, 촬상부에 의해 이산 시간마다 촬상된 2차원 화상 각각에서의 동일 위치의 라인을 시계열순으로 병렬시킨 라인 분할 화상의 화상 데이터로 처리되기 때문에, 동일한 검사 대상이 촬상된 화상이어도 라인 분할 화상 각각은 상이한 휘도를 갖는 화상이 된다. 또한, 화상 처리부의 결함 종별 식별부에 의해, 라인 분할 처리부에 의해 처리된 2 이상이 각각 상이한 휘도를 갖는 라인 분할 화상에 포함되는 결함의 종별의 식별에 관한 기계 학습의 결과를 축적한 데이터에 기초하여 검사 대상의 결함의 종별이 식별되기 때문에, 동일한 검사 대상이 촬상된 화상이어도 그 휘도가 상이하고, 보이는 방식이 상이한 2개 이상의 라인 분할 화상에 대한 기계 학습의 결과에 기초하여 결함의 종별이 식별되는 것이기 때문에, 결함의 식별 정밀도를 향상시킬 수 있다.According to this configuration, there are provided a light source for irradiating light to the object to be inspected, an imaging section for imaging the two-dimensional image irradiated from the light source to the object to be inspected and transmitted or reflected from the object for inspection at each discrete time, A defect inspection system comprising: a transport section for transporting an object to be inspected relatively in a transport direction; and an image processing section for processing image data of a two-dimensional image picked up by the image pickup section, Dimensional image in which the luminance changes in a direction coinciding with the carrying direction of the two-dimensional image, and the two-dimensional image is divided into a plurality of lines arranged in parallel in the carrying direction by the line division processing unit of the image processing unit, The image data of the line-segmented image in which the lines at the same position in each of the two-dimensional images picked up in parallel are processed in a time series order, Each work inspection target may be a captured image line-divided image is the image having different luminance. Further, the defect type identifying unit of the image processing unit may be configured to classify, based on the data obtained by accumulating the result of the machine learning relating to the identification of the type of defect included in the line segment image having two or more different luminance levels respectively processed by the line segmentation processing unit The type of defect to be inspected is identified. Therefore, even if an image of the same inspection object is detected, the type of defect is identified based on the result of the machine learning on two or more line segment images different in luminance Therefore, the accuracy of defect identification can be improved.
이 경우, 결함 종별 식별부는, 휘도가 10% 이상 상이한 2 이상의 라인 분할 화상에 포함되는 결함의 종별의 식별에 관한 기계 학습의 결과를 축적한 데이터에 기초하여 검사 대상의 결함의 종별을 식별하는 것이 적합하다.In this case, the defect type identifying section identifies the type of the defect to be inspected based on the data that accumulates the result of the machine learning relating to the identification of the type of the defect included in the two or more line segment images whose luminance is different by 10% or more Suitable.
이 구성에 의하면, 결함 종별 식별부는, 휘도가 10% 이상 상이한 2개의 라인 분할 화상에 포함되는 결함의 종별의 식별에 관한 기계 학습의 결과를 축적한 데이터에 기초하여 검사 대상의 결함의 종별을 식별하기 때문에, 동일한 검사 대상이 촬상된 화상이어도 그 휘도가 10% 이상으로 크게 상이하고, 보이는 방식이 크게 상이한 2개의 라인 분할 화상에 대한 기계 학습의 결과에 기초하여 결함의 종별이 식별되는 것이기 때문에, 결함의 식별 정밀도를 보다 향상시킬 수 있다.According to this configuration, the defect type identifying section identifies the type of defect to be inspected based on the data that accumulates the result of the machine learning relating to the identification of the type of defect included in the two line-split images whose luminance is 10% or more different The type of the defect is identified based on the result of the machine learning on the two line-split images whose luminance greatly differs by 10% or more even in the case of the image of the same inspection object, The defect identification accuracy can be further improved.
또한, 광원과 검사 대상 사이에 위치하여, 광원으로부터 검사 대상에 조사되는 광의 일부를 차광함으로써, 촬상부에서 이산 시간마다 촬상되는 2차원 화상에 명부와 암부를 형성하는 차광체를 더 구비하고, 반송부는, 광원, 차광체 및 촬상부에 대하여 검사 대상을 명부와 암부의 경계선에 교차하는 반송 방향으로 상대적으로 반송하고, 결함 종별 식별부는, 2차원 화상에서의 명부의 위치의 라인을 시계열순으로 병렬시킨 라인 분할 화상과, 2차원 화상에서의 암부의 위치의 라인을 시계열순으로 병렬시킨 라인 분할 화상에 포함되는 결함의 종별의 식별에 관한 기계 학습의 결과를 축적한 데이터에 기초하여 검사 대상의 결함의 종별을 식별하는 것이 적합하다.The light shielding body further includes a light shielding member which is located between the light source and the inspection target and shields a part of the light irradiated from the light source to the inspection target to thereby form the name portion and the arm portion in the two- Wherein the defect type identification unit is configured to carry the inspection target relative to the light source, the light shielding body, and the imaging unit relatively in the conveying direction crossing the boundary line of the list portion and the dark portion, Based on the data obtained by accumulating the result of the machine learning relating to the identification of the type of defect included in the line segment image obtained by parallelizing the lines of the positions of the arm portions in the two- It is appropriate to identify the type of the object.
이 구성에 의하면, 광원과 검사 대상 사이에 위치하는 차광체에 의해, 광원으로부터 검사 대상에 조사되는 광의 일부가 차광됨으로써 촬상부에서 이산 시간마다 촬상되는 2차원 화상에 명부와 암부가 형성되고, 반송부에 의해, 광원, 차광체 및 촬상부에 대하여 검사 대상이 명부와 암부의 경계선에 교차하는 반송 방향으로 상대적으로 반송되기 때문에, 이산 시간마다 촬상된 일련의 2차원 화상에서의 검사 대상의 각 부위가 명부 및 암부의 양쪽에 들어간다. 또한, 결함 종별 식별부는, 2차원 화상에서의 명부의 위치의 라인을 시계열순으로 병렬시킨 라인 분할 화상과, 2차원 화상에서의 암부의 위치의 라인을 시계열순으로 병렬시킨 라인 분할 화상에 포함되는 결함의 종별의 식별에 관한 기계 학습의 결과를 축적한 데이터에 기초하여 검사 대상의 결함의 종별을 식별하기 때문에, 명부 및 암부 각각에 속하고, 보이는 방식이 크게 상이한 2개의 라인 분할 화상 상에 대한 기계 학습의 결과에 기초하여 결함의 종별이 식별됨으로써, 결함의 식별 정밀도를 보다 향상시킬 수 있다.According to this configuration, the light shielding body located between the light source and the inspection object shadows a part of the light irradiated from the light source to the inspection object, so that the list portion and the dark portion are formed in the two- The light source, the light shielding body, and the imaging unit are relatively transported in the transport direction in which the inspection target crosses the boundary line between the bright portion and the dark portion. Therefore, in each of the two-dimensional images picked up at each discrete time, Enters both the list and the dark areas. Further, the defect type identifying section may be a defect type identifying section that includes a line segment image in which lines of the position of the list in the two-dimensional image are arranged in a time series order and a line segment image in which the positions of the arm sections in the two- Since the type of defect to be inspected is identified on the basis of data obtained by accumulating the result of the machine learning relating to the identification of the type of defect, it is possible to identify the types of defects to be inspected on two line segment images belonging to each of the list part and the dark part, By identifying the type of defect based on the result of the machine learning, it is possible to further improve the defect identification accuracy.
한편, 본 발명은, 결함 검사 시스템의 광원으로부터 검사 대상에 광을 조사하는 조사 공정과, 결함 검사 시스템의 촬상부에 의해, 조사 공정에 의해 광원으로부터 검사 대상에 조사되어 검사 대상을 투과 또는 반사한 광에 의한 2차원 화상을 이산 시간마다 촬상하는 촬상 공정과, 결함 검사 시스템의 반송부에 의해, 광원 및 촬상부에 대하여 검사 대상을 반송 방향으로 상대적으로 반송하는 반송 공정과, 결함 검사 시스템의 화상 처리부에 의해, 촬상 공정에서 촬상된 2차원 화상의 화상 데이터를 처리하는 화상 처리 공정을 구비하며, 촬상 공정에서는, 2차원 화상에서의 반송 방향과 합치하는 방향으로 휘도가 변화하는 2차원 화상을 촬상하고, 화상 처리 공정에서는, 2차원 화상을 반송 방향으로 병렬하는 복수의 라인으로 분할하여, 촬상 공정에서 이산 시간마다 촬상된 2차원 화상 각각에서의 동일 위치의 라인을 시계열순으로 병렬시킨 라인 분할 화상의 화상 데이터로 처리하는 라인 분할 처리 공정과, 라인 분할 처리 공정에서 처리된 2 이상의 라인 분할 화상에 포함되는 결함의 종별의 식별에 관한 기계 학습의 결과를 축적한 데이터에 기초하여 검사 대상의 결함의 종별을 식별하는 결함 종별 식별 공정을 갖는 결함 검사 방법이다.According to another aspect of the present invention, there is provided a defect inspection system comprising: an irradiation step of irradiating light to an object to be inspected from a light source of a defect inspection system; and an irradiation step of irradiating the object to be inspected from the light source, An image pickup step of picking up a two-dimensional image by light at each discrete time; a transporting step of relatively transporting the inspection object to the light source and the image pickup unit in the transport direction by the transporting unit of the defect inspection system; And an image processing step of processing the image data of the two-dimensional image picked up in the image pickup step by the processing unit, wherein in the image pickup step, the two-dimensional image in which the luminance changes in the direction coinciding with the transport direction in the two- In the image processing step, the two-dimensional image is divided into a plurality of lines arranged in parallel in the carrying direction, A line dividing processing step of processing lines of the same position in each of the two-dimensional images picked up each time as image data of line-divided images obtained by paralleling in a time series order; And a defect type identifying step of identifying the type of defect to be inspected based on the data accumulated as a result of the machine learning relating to the identification of the type of defect.
이 경우, 결함 종별 식별 공정에서는, 휘도가 10% 이상 상이한 2개의 라인 분할 화상에 포함되는 결함의 종별의 식별에 관한 기계 학습의 결과를 축적한 데이터에 기초하여 검사 대상의 결함의 종별을 식별하는 것이 적합하다.In this case, in the defect type identifying step, the type of the defect to be inspected is identified based on the data obtained by accumulating the result of the machine learning relating to the identification of the type of defect included in the two line segment images whose luminance is 10% or more different Is suitable.
또한, 조사 공정에서는, 광원과 검사 대상 사이에 위치하여, 광원으로부터 검사 대상에 조사되는 광의 일부를 차광하는 차광체에 의해, 촬상 공정에서 이산 시간마다 촬상되는 2차원 화상에 명부와 암부를 형성하고, 반송 공정에서는, 광원, 차광체 및 촬상부에 대하여 검사 대상을 명부와 암부의 경계선에 교차하는 반송 방향으로 상대적으로 반송하고, 결함 종별 식별 공정에서는, 2차원 화상에서의 명부의 위치의 라인을 시계열순으로 병렬시킨 라인 분할 화상과, 2차원 화상에서의 암부의 위치의 라인을 시계열순으로 병렬시킨 라인 분할 화상에 포함되는 결함의 종별의 식별에 관한 기계 학습의 결과를 축적한 데이터에 기초하여 검사 대상의 결함의 종별을 식별하는 것이 적합하다.In the irradiation step, a light shielding member which is located between the light source and the inspection target and shields a part of the light irradiated from the light source to the inspection target forms a list portion and a dark portion in the two-dimensional image picked up at every discrete time in the image pickup process , In the conveying step, the inspection target is relatively conveyed to the light source, the light shielding body, and the imaging section in the conveying direction crossing the boundary between the list portion and the dark portion, and in the defect type discriminating step, the line of the position of the list portion in the two- Based on data obtained by accumulating the results of the machine learning relating to the identification of the types of defects included in the line segment images obtained by paralleling the lines of the positions of the arm portions in the two- It is appropriate to identify the type of defect to be inspected.
도 1은 실시 형태에 따른 결함 검사 시스템을 나타내는 사시도이다.
도 2는 도 1의 결함 검사 시스템의 광원, 촬상부, 차광체 및 검사 대상의 배치를 나타내는 도면이다.
도 3은 도 1의 결함 검사 시스템의 화상 처리부의 상세를 나타내는 블록도이다.
도 4는 실시 형태에 따른 결함 검사 방법의 공정을 나타내는 흐름도이다.
도 5는 도 4의 화상 처리 공정의 상세를 나타내는 흐름도이다.
도 6의 (A), (B), (C), (D), (E), (F) 및 (G)는, 도 1의 결함 검사 시스템의 화상 처리부의 라인 분할 처리부에서 처리되는 화상을 나타내는 도면이다.
도 7의 (A)는 시계열의 2차원 화상을 나타내는 도면이며, (B)는 각 위치의 라인을 시계열순으로 병렬시킨 라인 분할 화상 각각을 나타내는 도면이며, (C)는 (B)의 라인 분할 화상 각각이 검사 대상의 동일 위치를 나타내도록 시각을 어긋나게 한 위치 정렬 화상을 나타내는 도면이다.
도 8은 합성곱 신경망(convolutional neural network)을 나타내는 도면이다.1 is a perspective view showing a defect inspection system according to an embodiment.
Fig. 2 is a view showing the arrangement of a light source, an image pickup section, a light shielding body and an object to be inspected in the defect inspection system of Fig. 1;
3 is a block diagram showing details of an image processing unit of the defect inspection system of FIG.
4 is a flowchart showing a process of a defect inspection method according to the embodiment.
5 is a flowchart showing the details of the image processing process of FIG.
6 (A), 6 (B), 6 C, 6 D, 6 E, 6 F, and 6 G show the images processed by the line division processing unit of the image processing unit of the defect inspection system of FIG. Fig.
FIG. 7A is a view showing a two-dimensional image in a time series, FIG. 7B is a view showing each line-divided image obtained by line-by-line sequencing the lines at respective positions, Fig. 7 is a view showing a position-aligned image in which the images are displaced so that each of the images indicates the same position of the object to be inspected.
8 is a diagram showing a convolutional neural network.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 결함 검사 시스템 및 결함 검사 방법의 적합한 실시 형태에 대하여 상세하게 설명한다. 도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 본 발명의 실시 형태에 따른 결함 검사 시스템(1)은, 광원(2), 촬상부(3), 반송부(4), 화상 처리부(5), 차광체(6), 평행광 렌즈(7) 및 표시 장치(8)를 구비하고 있다. 본 실시 형태의 결함 검사 시스템은, 편광 필름 및 위상차 필름 등의 광학 필름, 전지의 세퍼레이터에 사용되는 적층 필름 등의 필름을 검사 대상(T)으로 하고, 검사 대상(T)의 결함을 검출한다. 검사 대상(T)는, 반송부(4)의 반송 방향(X)으로 연장되고, 반송 방향(X)에 직교하는 폭 방향(Y)으로 미리 설정된 폭을 갖는다. 검사 대상(T)에 발생하는 결함이란, 원하는 상태와는 상이한 상태를 가리키는 것이며, 예를 들어 이물, 타격 흠집, 기포(성형 시에 발생하는 것 등), 이물 기포(이물의 혼입에 의해 발생하는 것 등), 흠집, 닉(knick)(접음선 자국 등에 의해 발생하는 것 등) 및 줄무늬(두께의 차이에 의해 발생하는 것 등)을 들 수 있다. 결함 검사 시스템(1)은 이들 결함의 종별을 식별한다. 결함 검사 시스템(1)은, 결함의 종별의 식별에 더하여, 결함이 검사 대상(T)의 어느 면에 발생하고 있는지를 특정할 수 있다.Hereinafter, a preferred embodiment of a defect inspection system and a defect inspection method of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. 1 and 2, a
도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 광원(2)은 검사 대상(T)에 광을 조사한다. 광원(2)은 폭 방향(Y)에 평행한 선상의 광을 조사하도록 배치되어 있다. 광원(2)으로서는, 메탈 할라이드 램프, 할로겐 전송 라이트, 형광등 등, 검사 대상(T)인 필름의 조성 및 성질에 영향을 주지 않는 광을 조사하는 것이면, 특별히 한정되지 않는다.As shown in Figs. 1 and 2, the
촬상부(3)는, 광원(2)으로부터 검사 대상(T)에 조사되어 검사 대상(T)을 투과 또는 반사한 광에 의한 2차원 화상을 이산 시간마다 촬상한다. 촬상부(3)는 복수의 광학 부재와 광전 변환 소자를 갖고 있다. 광학 부재는 광학 렌즈, 셔터 등으로 구성되고, 검사 대상(T)인 필름을 투과한 광을 광전 변환 소자의 표면에 결상시킨다. 광전 변환 소자는, 2차원 화상을 촬상하는 CCD(Charge Coupled Device) 또는 CMOS(Complementary Metal-Oxide Semiconductor) 등의 촬상 소자로 구성되는 에어리어 센서이다. 촬상부(3)는, 색채를 갖지 않는 2차원 화상 및 색채를 갖는 2차원 화상 중 어느 것을 촬상하는 것이어도 된다.The
반송부(4)는, 광원(2) 및 촬상부(3)에 대하여 검사 대상(T)을 반송 방향(X)으로 상대적으로 반송한다. 반송부(4)는, 예를 들어 검사 대상(T)인 필름을 반송 방향(X)으로 반송하는 송출 롤러와 수취 롤러를 구비하며, 로터리 인코더 등에 의해 반송 거리를 계측한다. 본 실시 형태에서는, 반송부(4)에 의한 검사 대상(T)의 반송 속도는, 반송 방향(X)으로 2 내지 100m/분 정도로 설정된다. 반송부(4)에서의 반송 속도는, 화상 처리부(5) 등에 의해 설정 및 제어된다.The carrying section 4 relatively conveys the inspection target T in the carrying direction X to the
화상 처리부(5)는, 촬상부(3)에 의해 촬상된 2차원 화상의 화상 데이터를 처리한다. 화상 처리부(5)는, 2차원 화상 데이터의 화상 처리를 행하는 것이면, 특별히 한정되는 것은 아니며, 예를 들어 화상 처리 소프트웨어가 인스톨된 PC(퍼스널 컴퓨터), 화상 처리 회로가 기술된 FPGA(Field Programmable Gate Array)를 탑재하는 화상 캡처 보드 등을 적용할 수 있다. The
차광체(6)는, 광원(2)과 검사 대상(T) 사이에 위치하여, 광원(2)으로부터 검사 대상(T)에 조사되는 광의 일부를 차광함으로써, 촬상부(3)에서 이산 시간마다 촬상되는 2차원 화상에 명부와 암부를 형성한다. 차광체(6)에 의해, 촬상부(3)는, 2차원 화상에서의 반송 방향(X)과 합치하는 방향으로 휘도가 변화하는 2차원 화상을 촬상한다. 보다 구체적으로는 반송부(4)는, 광원(2), 평행광 렌즈(7), 차광체(6) 및 촬상부(3)에 대하여 검사 대상(T)을 명부와 암부의 경계선에 교차하는 반송 방향(X)으로 상대적으로 반송한다. 본 실시 형태에서는, 경계선은 반송 방향(X)에 수직인 폭 방향(Y)에 평행하다. 또한, 촬상부(3)가 2차원 화상에서의 반송 방향(X)과 합치하는 방향으로 휘도가 변화하는 2차원 화상을 촬상하는 것이 가능하면, 차광체(6)를 구비하지 않아도 된다. 평행광 렌즈(7)는, 광원(2)으로부터 검사 대상(T) 및 차광체(6)에 조사되는 광의 진행 방향을 평행하게 한다. 평행광 렌즈(7)는, 예를 들어 텔레센트릭 광학계에 의해 구성할 수 있다.The light shield 6 is disposed between the
화상 처리부(5)에 접속된 표시 장치(8)는, 예를 들어 PC(퍼스널 컴퓨터) 등을 포함하고, 화상 처리부(5)에 의해 식별된 결함의 종별을 LC(Liquid Crystal) 표시 패널, 플라스마 표시 패널, EL(Electro Luminescence) 표시 패널 등에 표시한다. 또한, 화상 처리부(5)가 처리된 화상을 표시하는 표시 장치를 갖고 있어도 된다.The display device 8 connected to the
이하, 화상 처리부(5)의 상세에 대하여 설명한다. 도 3에 도시한 바와 같이, 화상 처리부(5)는 라인 분할 처리부(9)와 결함 종별 식별부(10)를 갖는다. 라인 분할 처리부(9)는, 2차원 화상을 반송 방향(X)으로 병렬하는 복수의 라인으로 분할하여, 촬상부(3)에 의해 이산 시간마다 촬상된 2차원 화상 각각에서의 동일 위치의 라인을 시계열순으로 병렬시킨 라인 분할 화상의 화상 데이터에 처리한다. 결함 종별 식별부(10)는, 라인 분할 처리부(9)에 의해 처리된 2 이상의 라인 분할 화상에 포함되는 결함의 종별의 식별에 관한 기계 학습의 결과를 축적한 데이터에 기초하여 검사 대상(T)의 결함의 종별을 식별한다. 기계 학습의 결과를 축적한 데이터는, 결함 종별 식별부(10)를 포함하는 PC의 하드 디스크 등의 기억 장치에 기억되고, 기계 학습의 결과에 수반하여 갱신된다.Hereinafter, the details of the
또한, 본 실시 형태에서는, 라인 분할 화상에 포함되는 결함의 종별의 식별에 관한 기계 학습의 결과를 축적한 데이터란, 결함 검사 시스템(1)의 내부 촬상부(3)에서 이산 시간마다 촬상된 일련의 2차원 화상이 처리된 라인 분할 화상에 포함되는 결함의 종별의 식별에 관한 기계 학습의 결과를 축적한 데이터 외에도, 결함 검사 시스템(1)의 외부에서 별도 제작된 라인 분할 화상에 포함되는 결함의 종별의 식별에 관한 기계 학습의 결과를 축적한 데이터도 포함된다. 즉, 본 실시 형태에서는, 결함 검사 시스템(1)의 내부에서 기계 학습이 이루어진 상태에서 결함의 종별이 식별되는 양태 외에도, 결함 검사 시스템(1)의 내부에서는 아직 기계 학습이 이루어지지 않은 상태에서 결함 검사 시스템(1)의 외부에서 별도 제작된 기계 학습의 결과를 축적한 데이터에 기초하여 결함의 종별이 식별되는 양태도 포함된다.In the present embodiment, data obtained by accumulating the result of the machine learning relating to the identification of the type of defect included in the line segment image refers to a series of images captured at the discrete time in the internal
결함 종별 식별부(10)는, 휘도가 10% 이상 상이한 2개의 라인 분할 화상에 포함되는 결함의 종별의 식별에 관한 기계 학습의 결과를 축적한 데이터에 기초하여 검사 대상(T)의 결함의 종별을 식별한다. 또한, 결함 종별 식별부(10)는, 차광체(6)에 의해, 2차원 화상에서의 명부의 위치의 라인을 시계열순으로 병렬시킨 라인 분할 화상과, 2차원 화상에서의 암부의 위치의 라인을 시계열순으로 병렬시킨 라인 분할 화상에 포함되는 결함의 종별의 식별에 관한 기계 학습의 결과를 축적한 데이터에 기초하여 검사 대상(T)의 결함의 종별을 식별한다.The defect
이하, 본 실시 형태의 결함 검사 방법에 대하여 설명한다. 도 4에 도시한 바와 같이, 결함 검사 시스템(1)의 광원(2)으로부터 검사 대상(T)에 광을 조사하는 조사 공정이 행해진다(S1). 도 6의 (A)에 도시한 바와 같이, 조사 공정에서는, 광원(2)과 검사 대상(T) 사이에 위치하여, 광원(2)으로부터 검사 대상(T)에 조사되는 광의 일부를 차광하는 결함 검사 시스템(1)의 차광체(6)에 의해, 촬상 공정에서 이산 시간마다 촬상되는 2차원 화상(F))(t1)에 경계선(b)을 경계로 한 명부(l)와 암부(d)가 형성된다. 도 6의 (A)에 나타내는 바와 같이, 시각 t=t1에서의 2차원 화상(F)(t1)은, 광원(2)으로부터의 광이 차광체(6)에 의해 차광되기 때문에, 반송 방향(X)의 하류측에 도달함에 따라서 2차원 화상(F)(t1) 내의 명도가 높아진다. 또한, 2차원 화상(F)(t1)에는, 검사 대상(T)의 필름 상의 결함(D)이 찍혀 있다. 시각 t=t2, t3, …, tm에서의 2차원 화상(F)(t2), (F)(t3), …, (F)(tm)에 대해서도 마찬가지이다(m은 임의의 자연수).Hereinafter, a defect inspection method according to the present embodiment will be described. An irradiation step of irradiating light to the inspection target T from the
도 4에 도시한 바와 같이, 결함 검사 시스템(1)의 촬상부(3)에 의해, 조사 공정에 의해 광원(2)으로부터 검사 대상(T)에 조사되어 검사 대상(T)을 투과 또는 반사한 광에 의한 2차원 화상(F)(t1)을 이산 시간마다 촬상하는 촬상 공정이 행해진다(S2). 도 6의 (A)에 도시한 바와 같이, 촬상 공정에서는, 차광체(6)에 의해 광원(2)으로부터 검사 대상(T)에 조사되는 광의 일부가 차광되기 때문에, 2차원 화상(F)(t1)에서의 반송 방향(X)과 합치하는 방향으로 휘도가 변화하는 2차원 화상(F)(t1)이 촬상된다. 시각 t=t2, t3…tm에서의 2차원 화상(F)(t2), (F)(t3), …, (F)(tm)에 대해서도 동일하다.As shown in Fig. 4, the
또한, 도 4에 도시한 바와 같이, 결함 검사 시스템(1)의 반송부(4)에 의해, 광원(2) 및 촬상부(3)에 대하여 검사 대상(T)을 반송 방향(X)으로 상대적으로 반송하는 반송 공정이 행해진다(S3). 도 6의 (A)에 도시한 바와 같이, 반송 공정에서는, 광원(2), 평행광 렌즈(7), 차광체(6) 및 촬상부(3)에 대하여 검사 대상(T)을 명부(l)와 암부(d)의 경계선(b)에 교차하는 반송 방향(X)으로 상대적으로 반송한다. 본 실시 형태에서는, 경계선(b)은 반송 방향(X)에 직교하는 폭 방향(Y)에 평행하지만, 경계선(b)과 반송 방향(X)이 이루는 각도는 90°이외여도 된다. 또한, 경계선(b)은 반드시 엄밀한 것은 아니고, 경계선(b)이란, 명부(l)가 포함하는 2차원 화상(F)(t1)의 가장 휘도가 큰 부위와 암부(d)가 포함하는 2차원 화상(F)의 가장 휘도가 작은 부위의 중간의 선을 의미한다.4, the conveyance unit 4 of the
도 4에 도시한 바와 같이, 결함 검사 시스템(1)의 화상 처리부(5)에 의해, 촬상 공정에서 촬상된 2차원 화상(F)(t1) 내지 (F)(tm)의 화상 데이터를 처리하는 화상 처리 공정이 행해진다(S4). 이하, 화상 처리 공정의 상세에 대하여 설명한다. 도 5에 도시한 바와 같이, 화상 처리 공정에서는, 결함 검사 시스템(1)의 화상 처리부(5)의 라인 분할 처리부(9)에 의해, 라인 분할 처리 공정이 행해진다(S41). 도 6의 (B)에 나타내는 바와 같이, 라인 분할 처리 공정에서는, 라인 분할 처리부(9)는, 2차원 화상(F)(t1)을 반송 방향(X)으로 병렬하는 복수의 1번째의 라인(L1)(t1) 내지 j번째의 라인 Lj(t1) 내지 k번째의 라인(Lk)(t1)으로 분할한다(j 및 k는 임의의 자연수, j≤k). 라인(L1)(t1) 내지 라인(Lk)(t1)의 반송 방향(X)의 폭은, 시각 t1, 시각 t2, …, 시각 tj, …, 시각 tm 각각의 1 프레임 간격에서, 검사 대상(T)이 반송 방향(X)으로 반송되는 거리와 동일하다. 시각 t=t2, t3…tm에서의 2차원 화상(F)(t2), (F)(t3), …, (F)(tm)에 대해서도 동일한 처리가 행해진다.The
라인 분할 처리부(9)는, 2차원 화상(F)(t1) 내지 (F)(tm)을 촬상 공정에서 이산 시간마다 촬상된 2차원 화상(F)(t1) 내지 (F)(tm) 각각에서의 동일 위치의 라인(L1)(t1), (L1)(t2) 등을 시계열순으로 병렬시킨 라인 분할 화상의 화상 데이터로 처리한다. 1번째의 라인 분할 화상을 예로 들어 설명한다. 도 6의 (C)에 나타내는 바와 같이, 라인 분할 처리부(9)는, 이산 시간마다 촬상된 2차원 화상(F)(t1), (F)(t2), (F)(t3), … 각각에서의 반송 방향(X)의 가장 하류측의 1번째의 라인(L1)(t1), (L1)(t2), (L1)(t3), …을 시계열순(반송 방향(X))으로 병렬시킨다. 도 6의 (D)에 나타내는 바와 같이, 라인 분할 처리부(9)는, 2차원 화상(F)(t1) 내지 (F)(tm) 각각에서의 1번째의 라인(L1)(t1) 내지 (L1)(tm)을 시계열순으로 병렬시켜, 1번째의 라인 분할 화상(DL1)(t1)을 생성한다.The line
도 6의 (E), 도 6의 (F) 및 도 6의 (G)에 나타내는 바와 같이, 라인 분할 처리부(9)는, 2차원 화상(F)(t1) 내지 (F)(tm) 각각에서의 1번째의 라인(L1)(t1) 내지 (L1)(tm), …, j번째의 라인(Lj)(t1) 내지 (Lj)(tm), …, k번째의 라인(Lk)(t1) 내지 (Lk)(tm)에도 동일한 처리를 행하고, 1번째의 라인 분할 화상(DL1)(t1), …, j번째의 라인 분할 화상(DLJ)(t1), …, k번째의 라인 분할 화상(DLk)(t1)을 생성한다. 도 6의 (E)에 나타내는 바와 같이, 라인 분할 화상(DL1)(t1)은, 2차원 화상(F)(t1) 내지 (F)(tm)에서의 명부(l)의 위치의 라인(L1)(t1) 내지 (L1)(tm)을 시계열순으로 병렬시킨 것이다. 또한, 도 6의 (F)에 나타내는 바와 같이, 라인 분할 화상(DLj)(t1)은, 2차원 화상(F)(t1) 내지 (F)(tm)에서의 경계선(b) 부근의 위치의 라인(Lj)(t1) 내지 (L1)(tm)을 시계열순으로 병렬시킨 것이다. 또한, 도 6의 (G)에 나타내는 바와 같이, 또한 라인 분할 화상(DLk)(t1)은, 2차원 화상(F)(t1) 내지 (F)(tm)에서의 암부(d)의 위치의 라인(Lk)(t1) 내지 (Lk)(tm)을 시계열순으로 병렬시킨 것이다.As shown in FIG. 6 (E), FIG. 6 (F) and FIG. 6 (G), the line
도 6의 (E) 내지 도 6의 (G)에 나타내는 바와 같이, 라인 분할 화상(DL1)(t1) 내지 (DLk)(t1)은, 이산 시간마다 촬상된 2차원 화상(F)(t1) 내지 (F)(tm) 각각에서의 동일 위치의 라인(L1)(t1) 내지 (Lk)(t1) 각각을 시계열순으로 병렬시킨 것이기 때문에, 동일한 시각의 범위의 라인 분할 화상(DL1)(t1) 내지 (DLk)(t1)은, 검사 대상(T)의 상이한 위치를 나타내고 있어, 라인 분할 화상(DL1)(t1) 내지 (DLk)(t1) 중의 결함(D)의 위치도 각각 어긋나 있다. 그래서, 본 실시 형태에서는, 각각 상이한 시각의 범위에서 촬상된 2차원 화상 각각에서의 동일 위치의 라인을 시계열순으로 병렬된 라인 분할 화상을 제작함으로써, 라인 분할 화상 각각이 검사 대상(T)의 동일 위치를 나타내도록 위치 정렬을 행한다.As shown in (E) to (G) of FIG. 6, the line segment images DL1 (t1) to DLk (t1) are divided into two-dimensional images F (T1) to (Lk) (t1) in the same position in each of the time-series images DL1 (t1) to ) To DLk (t1) indicate different positions of the inspection target T and the positions of the defects D in the line segment images DL1 (t1) to DLk (t1) are also deviated from each other. Thus, in the present embodiment, line-segmented images in which the lines at the same position in each of two-dimensional images picked up in different time ranges are arranged in a time-series manner are produced so that each of the line-split images is the same Position alignment is performed to indicate the position.
도 7의 (A)에 나타내는 바와 같이, 촬상 공정에서 2차원 화상(F)(t1) 내지 (F)(tm)이 이산 시간마다 촬상된다. 검사 대상(T)는 반송 방향(X)으로 반송되어 가기 때문에, 2차원 화상(F)(t1) 내지 (F)(tm) 중의 결함(D)의 위치는 각각 어긋나 있다. 도 7의 (B)에 나타내는 바와 같이, 상술한 바와 같이, 라인 분할 화상(DL1)(t1) 내지 (DLj)(t1) 내지 (DLk)(t1)이 생성된다. 동일한 시각의 범위의 라인 분할 화상(DL1)(t1) 내지 (DLk)(t1)은 검사 대상(T)의 상이한 위치를 나타내고 있기 때문에, 라인 분할 화상(DL1)(t1) 내지 (DLk)(t1) 중의 결함(D)의 위치도 각각 어긋나 있다.As shown in Fig. 7 (A), two-dimensional images F (t1) to (F) (tm) are picked up at discrete time in the imaging process. The positions of the defects D in the two-dimensional images F (t1) to (F) (tm) are shifted from each other because the inspection target T is transported in the transport direction X. The line segment images DL1 (t1) to DLj (t1) to DLk (t1) are generated as shown in Fig. 7 (B). Since the line segment images DL1 (t1) to DLk (t1) in the same time range represent different positions of the inspection target T, the line segment images DL1 (t1) to DLk The positions of the defects D in the defects are also deviated from each other.
반송 방향(X)의 하류측으로부터 1번째의 라인(L1)(t1) 내지 (L1)(tm)에 대하여, 예를 들어 동일한 시각의 범위의 반송 방향(X)의 하류측으로부터 j번째의 라인(Lj)(t1) 내지 (Lj)(tm)은, (j-1)분의 프레임 간격에 검사 대상(T)이 반송되는 거리만큼 검사 대상(T)의 반송 방향(X)의 상류측의 위치를 나타내고 있다. 따라서, 도 7의 (C)에 나타내는 바와 같이, 1번째의 라인(L1)(tm) 내지 (L1)(t(m+(m-1)))의 라인 분할 화상(DL1)(tm)에 대하여, 예를 들어 j번째 라인의 라인 분할 화상에 대해서는, 시각 t1 내지 시각 tm의 범위에 대하여 (j-1)분의 프레임 간격의 시간만큼 거슬러 올라간 시각 t(m-(j-1)) 내지 시각 t(m+(m-j))의 범위의 라인 분할 화상(DLj)(t(m-(j-1)))이 검사 대상(T)의 동일 위치를 나타내게 된다.The first line L1 (t1) to the first line (tm) from the downstream side in the carrying direction X is shifted from the downstream side in the carrying direction X of the same time range, for example, (Lj) (t1) to (Lj) (tm) on the upstream side in the carrying direction X of the inspection target T by the distance that the inspection target T is transported at the frame interval of (j- Respectively. Therefore, as shown in Fig. 7C, the line segment image DL1 (tm) of the first line L1 (tm) to L1 (t (m + (m-1) (J- 1)) or the time (m-1), which has been traced by the time of the frame interval of (j-1) with respect to the range of the time t1 to the time tm, the line segment image DLj (t (m- (j-1)) in the range of t (m + (mj)) represents the same position of the inspection target T.
동일하게, 1번째의 라인(L1)(tm) 내지 (L1)(t(m+(m-1)))의 라인 분할 화상(DL1)(tm)에 대하여, 예를 들어 k번째 라인의 라인 분할 화상에 대해서는, 시각 t1 내지 시각 tm의 범위에 대하여 (k-1)분의 프레임 간격의 시간만큼 거슬러 올라간 시각 t(m-(k-1)) 내지 시각 t(m+(m-k))의 범위의 라인 분할 화상(DLk)(t(m-(k-1)))이 검사 대상(T)의 동일 위치를 나타내게 된다.Similarly, for the line segment image DL1 (tm) of the first line L1 (tm) to L1 (t (m + (m-1) (M- (k-1)) to time t (m + (mk)) of the range of the time t (m-1) from the time t1 to the time tm The line segment image DLk (t (m- (k-1))) indicates the same position of the inspection target T. [
또는, 1번째의 라인(L1)(t1) 내지 (L1)(t(1+(m-1)))의 라인 분할 화상(DL1)(t1)에 대하여, 예를 들어 j번째 라인의 라인 분할 화상에 대해서는, 시각 t(1-(j-1)) 내지 시각 t(1+(m-j))의 범위의 라인 분할 화상(DLj)(t(1-(j-1)))이 검사 대상(T)의 동일 위치를 나타낸다. 또한, 1번째의 라인(L1)(t1) 내지 (L1)(t(1+(m-1)))의 라인 분할 화상(DL1)(t1)에 대하여, 예를 들어 k번째 라인의 라인 분할 화상에 대해서는, 시각 t(1-(k-1)) 내지 시각 t(1+(m-k))의 범위의 라인 분할 화상(DLk)(t(1-(k-1)))이 검사 대상(T)의 동일 위치를 나타낸다. 이렇게 시각의 범위를 어긋나게 함으로써, 라인 분할 화상 각각이 검사 대상(T)의 동일 위치를 나타내도록 위치 정렬을 행할 수 있다.Or the line segment image DL1 (t1) of the first line L1 (t1) to L1 (t (1 + (m-1) (J) of the line-divided image DLj (t (1- (j-1)) in the range of time t (1- (j-1) T). The line segment image DL1 (t1) of the first line L1 (t1) to L1 (t (1 + (m-1) The line segment image DLk (t (1- (k-1)) in the range of time t (1- (k-1)) to time t T). By shifting the range of the time in this manner, the alignment can be performed so that each of the line segment images represents the same position of the inspection target T.
또한, 위치 어긋남의 양이 기지인 경우나, 라인 분할 화상의 사이즈가 결함에 대하여 충분히 큰 경우에는 반드시 라인 분할 화상 내에 결함이 수렴되기 때문에, 위치 정렬을 하지 않아도 결함이 포함되는 라인 분할 화상을 기계 학습을 위해 사용하는 것이 가능하다. 따라서, 이러한 경우에는, 위치 정렬은 행해지지 않아도 된다.When the amount of the positional deviation is known or when the size of the line-divided image is sufficiently large for the defect, the defect is always converged in the line-divided image. Therefore, It is possible to use it for learning. Therefore, in such a case, the alignment does not need to be performed.
도 5에 도시한 바와 같이, 결함 검사 시스템(1)의 화상 처리부(5)의 결함 종별 식별부(10)에 의해, 결함 종별 식별 공정이 행해진다(S42). 결함 종별 식별 공정에서는, 결함 종별 식별부(10)는, 라인 분할 처리 공정에서 처리된 2 이상의 라인 분할 화상(DL1)(t1), …, (DLj)(t(1-(j-1))), …, (DLk)(t(1-(k-1)))에 포함되는 결함의 종별의 식별에 관한 기계 학습의 결과를 축적한 데이터에 기초하여 검사 대상(T)의 결함(D)의 종별을 식별한다.As shown in Fig. 5, the defect type identification step is performed by the defect
결함 종별 식별 공정에서는, 결함 종별 식별부(10)는, 휘도가 10% 이상 상이한 2개의 라인 분할 화상(DL1)(t1), (DLk)(t1)에 포함되는 결함의 종별의 식별에 관한 기계 학습의 결과를 축적한 데이터에 기초하여 검사 대상(T)의 결함(D)의 종별을 식별한다. 보다 구체적으로는, 결함 종별 식별 공정에서는, 결함 종별 식별부(10)는, 2차원 화상(F)(t1) 내지 (F)(tm)에서의 명부(l)의 위치의 라인(L1)(t1) 내지 (L1)(tk)을 시계열순으로 병렬시킨 라인 분할 화상(DL1)(t1)과, 2차원 화상(F)(t(1-(k-1))) 내지 (F)(t(1+(m-k)))에서의 암부(d)의 위치의 라인(Lk)(t(1-(k-1))) 내지 (Lk)(t(1+(m-k)))을 시계열순으로 병렬시킨 라인 분할 화상(DLk)(t(1-(k-1)))에 포함되는 결함의 종별의 식별에 관한 기계 학습의 결과를 축적한 데이터에 기초하여 검사 대상(T)의 결함(D)의 종별을 식별한다. 기계 학습은, 예를 들어 합성곱 신경망이 행해진다. 또한, 기계 학습에 의해 결함의 종별을 식별 가능하면, 합성곱 신경망 이외의 신경망이나 그 외의 방법을 사용하는 것도 가능하다.In the defect type identification step, the defect
도 8에 도시한 바와 같이, 합성곱 신경망(100)은, 입력층(110), 은닉층(120) 및 출력층(130)을 구비하고 있다. 입력층(110)에는, 결함 검사 시스템(1)의 화상 처리부(5)에 의해, 라인 분할 처리 공정에서 처리된 라인 분할 화상(DL1)(t1) 내지 (DLk)(t(1-(k-1))) 중 2 이상의 라인 분할 화상이 입력된다. 은닉층(120)은, 가중 필터에 의한 화상 처리가 행해지는 합성곱층(121, 123)과, 합성곱층(121, 123)으로부터 출력된 2차원 배열을 종횡으로 작게 하여 유효한 값을 남기는 처리를 행하는 풀링층(122)과, 각 층의 가중 계수 n이 갱신되는 전체 결합층(124)을 갖는다. 출력층(130)에서는, 기계 학습에 의한 결함(D)의 종별의 식별 결과가 출력된다. 합성곱 신경망(100)에서는, 출력된 식별 결과와 정답값의 오차를 역방향(R)으로 역전파함으로써 각 층의 가중치(weight)가 학습된다.As shown in Fig. 8, the composite-articulated
예를 들어, 화상 처리부(5)에 미리 복수의 라인 분할 화상을 결함(D)의 종별의 식별의 정답과 함께 입력하여 학습시켜 둠으로써, 새롭게 입력된 라인 분할 화상(DL1)(t1) 등에 포함되는 것이 특정한 결함(D)의 종별인지 여부가 순차 식별되고, 식별 결과가 순차 출력된다. 순차 출력된 식별 결과와 정답의 오차는 역방향(R)으로 역전파되고, 각 층의 가중 계수 n이 순차 갱신되어, 데이터로서 축적된다. 각 상의 가중치가 순차 갱신된 상태에서, 또한 새롭게 입력된 라인 분할 화상(DL1)(t1) 등에 포함되는 것이 특정한 결함의 종별인지 여부가 순차 식별되어, 식별 결과가 순차 출력되고, 순차 출력된 식별 결과와 정답의 오차에 기초하여 각 층의 가중 계수 n이 순차 갱신되어, 데이터로서 축적되는 것이 반복됨으로써, 식별 결과와 정답의 오차가 작아져, 결함(D)의 종별의 식별 정밀도가 향상된다.For example, a plurality of line-divided images are previously input to the
본 실시 형태에 따르면, 검사 대상(T)에 광을 조사하는 광원(2)과, 광원(2)으로부터 검사 대상(T)에 조사되어 검사 대상(T)을 투과 또는 반사한 광에 의한 2차원 화상(F)(t1) 내지 (F)(tm) 등을 이산 시간마다 촬상하는 촬상부(3)와, 광원(2) 및 촬상부(3)에 대하여 검사 대상(T)을 반송 방향(X)으로 상대적으로 반송하는 반송부(4)와, 촬상부(3)에 의해 촬상된 2차원 화상(F)(t1) 내지 (F)(tm) 등의 화상 데이터를 처리하는 화상 처리부(5)를 구비한 결함 검사 시스템(1)에 있어서, 촬상부(3)에 의해, 2차원 화상(F)(t1) 내지 (F)(tm) 등에서의 반송 방향(X)과 합치하는 방향으로 휘도가 변화하는 2차원 화상(F)(t1) 내지 (F)(tm) 등이 촬상되고, 화상 처리부(5)의 라인 분할 처리부(9)에 의해, 2차원 화상(F)(t1) 내지 (F)(tm) 등이 반송 방향(X)으로 병렬하는 복수의 라인(L1)(t1) 내지 (Lk)(tm) 등으로 분할되어, 촬상부(3)에 의해 이산 시간마다 촬상된 2차원 화상(F)(t1) 내지 (F)(tm) 등 각각에서의 동일 위치의 라인(L1)(t1) 내지 (L1)(tm) 등을 시계열순으로 병렬시킨 라인 분할 화상(DL1)(t1) 내지 (DLk)(t(1-(k-1)))의 화상 데이터로 처리되기 때문에, 동일한 검사 대상이 촬상된 화상이어도 라인 분할 화상(DL1)(t1) 내지 (DLk)(t(1-(k-1))) 각각은 상이한 휘도를 갖는 화상이 된다. 또한, 화상 처리부(5)의 결함 종별 식별부(10)에 의해, 라인 분할 처리부(9)에 의해 처리된 2 이상의 각각 상이한 휘도를 갖는 라인 분할 화상(DL1)(t1) 내지 (DLk)(t(1-(k-1)))에 포함되는 결함의 종별의 식별에 관한 기계 학습의 결과를 축적한 데이터에 기초하여 검사 대상(T)의 결함(D)의 종별이 식별되기 때문에, 동일한 검사 대상(T)이 촬상된 화상이어도 그 휘도가 상이하고, 보이는 방식이 상이한 2개 이상의 라인 분할 화상(DL1)(t1) 내지 (DLk)(t(1-(k-1))) 등에 대한 기계 학습의 결과에 기초하여 결함(D)의 종별이 식별되는 것이기 때문에, 결함(D)의 식별 정밀도를 향상시킬 수 있다.According to the present embodiment, there are provided a light source 2 for irradiating light to an inspection target T, a light source 2 for emitting light to the inspection target T from the light source 2, An image pickup section 3 for picking up images F at time t1 to t at every discrete time and an image pickup section 3 for subjecting the light source 2 and the image pickup section 3 to an inspection target T in the conveying direction X And an image processing section 5 for processing image data such as two-dimensional images F (t1) to (F) (tm) picked up by the image pickup section 3, Dimensional image (F) (t1) to (F) (tm) by the imaging unit 3 in the direction matching the carrying direction X The two-dimensional images F (t1) to F (tm) are picked up by the line division processing unit 9 of the image processing unit 5, ) tm and the like are arranged in parallel in the conveying direction X by a plurality of lines L1 (t1) to Lk (tm) (L1) through (L1) (L1 (t1) to L1 (L1)) at the same position in each of the two-dimensional images F captured during the discrete time by the image pickup unit 3 (t1) to (DLk) (t (1- (k-1))) in which the same inspection object is picked up in the time-series order Each of the line-divided images DL1 (t1) to DLk (t (1- (k-1)) becomes an image having different luminance. The defect
또한, 본 실시 형태에 따르면, 결함 종별 식별부(10)는, 휘도가 10% 이상 상이한 2개의 라인 분할 화상(DL1)(t1), (DLk)(t(1-(k-1)))에 포함되는 결함의 종별의 식별에 관한 기계 학습의 결과를 축적한 데이터에 기초하여 검사 대상(T)의 결함(D)의 종별을 식별하기 때문에, 동일한 검사 대상(T)이 촬상된 화상이어도 그 휘도가 10% 이상으로 크게 상이하고, 보이는 방식이 크게 상이한 2개의 라인 분할 화상(DL1)(t1), (DLk)(t(1-(k-1)))에 대한 기계 학습의 결과에 기초하여 결함(D)의 종별이 식별되는 것이기 때문에, 결함(D)의 식별 정밀도를 보다 향상시킬 수 있다.According to the present embodiment, the defect
또한, 본 실시 형태에 따르면, 광원(2)과 검사 대상(T) 사이에 위치하는 차광체(6)에 의해, 광원(2)으로부터 검사 대상(T)에 조사되는 광의 일부가 차광됨으로써 촬상부(3)에서 이산 시간마다 촬상되는 2차원 화상(F)(t1) 내지 (F)(tm) 등에 명부(l)와 암부(d)가 형성되고, 반송부(4)에 의해, 광원(2), 차광체(6) 및 촬상부(3)에 대하여 검사 대상(T)이 명부(l)와 암부(d)의 경계선(b)에 교차하는 반송 방향(X)으로 상대적으로 반송되기 때문에, 이산 시간마다 촬상된 일련의 2차원 화상(F)(t1) 내지 (F)(tm) 등에서의 검사 대상(T)의 각 부위가 명부(l) 및 암부(d)의 양쪽에 들어간다. 또한, 결함 종별 식별부(10)는, 2차원 화상(F)(t1) 내지 (F)(tm) 등에서의 명부(l)의 위치의 라인(L1)(t1) 내지 (L1)(tm)을 시계열순으로 병렬시킨 라인 분할 화상(DL1)(t1)과, 2차원 화상(F)(t(1-(k-1))) 내지 (F)(t(1+(m-k)))에서의 암부(d)의 위치의 라인(Lk)(t(1-(k-1))) 내지 (Lk)(t(1+(m-k)))을 시계열순으로 병렬시킨 라인 분할 화상(DLk)(t(1-(k-1)))에 포함되는 결함의 종별의 식별에 관한 기계 학습의 결과를 축적한 데이터에 기초하여 검사 대상(T)의 결함(D)의 종별을 식별하기 때문에, 명부(l) 및 암부(d) 각각에 속하고, 보이는 방식이 크게 상이한 2개의 라인 분할 화상(DL1)(t1), (DLk)(t(1-(k-1)))에 대한 기계 학습의 결과에 기초하여 결함(D)의 종별이 식별됨으로써, 결함(D)의 식별 정밀도를 보다 향상시킬 수 있다.According to the present embodiment, a part of the light irradiated from the
이상, 본 발명의 실시 형태에 대하여 설명했지만, 본 발명은 상기 실시 형태에 한정되지 않고 다양한 형태로 실시된다. 예를 들어, 상기 실시 형태에서는, 검사 대상(T)이 필름인 경우에 대해 중심으로 설명했지만, 본 발명의 결함 검사 시스템 및 결함 검사 방법은, 예를 들어 생산 라인에서, 용기에 충전된 액체의 충전량 검사에 적용할 수 있다. 본 실시 형태의 결함 검사 시스템(1) 및 결함 검사 방법에 의해, 용기 내의 원하는 위치까지 액체가 도달해있지 않은지, 또는 액체가 용기 내의 원하는 위치를 초과해있지 않은지 등의 결함을 검출할 수 있다.Although the embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above-described embodiments, but is implemented in various forms. For example, in the above-described embodiment, the case where the inspection target T is a film has been mainly described. However, the defect inspection system and the defect inspection method of the present invention are applicable to, for example, It can be applied to charge quantity inspection. The
또한, 본 실시 형태의 결함 검사 시스템(1) 및 결함 검사 방법은, 생산 라인에서, 유리 제품 등의 균열이나 흠집 등의 외관 검사에 적용할 수 있다. 유리 제품에 균열이나 흠집 등의 결함이 있는 경우에는 휘도가 다른 부위보다도 높아지는 것을 이용하여 결함을 추출할 수 있다.In addition, the
Claims (6)
상기 광원으로부터 상기 검사 대상에 조사되어 상기 검사 대상을 투과 또는 반사한 상기 광에 의한 2차원 화상을 이산 시간마다 촬상하는 촬상부와,
상기 광원 및 상기 촬상부에 대하여 상기 검사 대상을 반송 방향으로 상대적으로 반송하는 반송부와,
상기 촬상부에 의해 촬상된 상기 2차원 화상의 화상 데이터를 처리하는 화상 처리부
를 구비하며,
상기 촬상부는,
상기 2차원 화상에서의 상기 반송 방향과 합치하는 방향으로 휘도가 변화하는 상기 2차원 화상을 촬상하고,
상기 화상 처리부는,
상기 2차원 화상을 상기 반송 방향으로 병렬하는 복수의 라인으로 분할하여, 상기 촬상부에 의해 상기 이산 시간마다 촬상된 상기 2차원 화상 각각에서의 동일 위치의 상기 라인을 시계열순으로 병렬시킨 라인 분할 화상의 상기 화상 데이터로 처리하는 라인 분할 처리부와,
상기 라인 분할 처리부에 의해 처리된 2 이상의 상기 라인 분할 화상에 포함되는 결함의 종별의 식별에 관한 기계 학습의 결과를 축적한 데이터에 기초하여 상기 검사 대상의 결함의 종별을 식별하는 결함 종별 식별부
를 갖는, 결함 검사 시스템.A light source for irradiating an object to be inspected,
An image pickup section for picking up a two-dimensional image by the light irradiated to the inspection target from the light source and transmitted or reflected by the inspection target at every discrete time,
A conveying unit for relatively conveying the inspection object to the light source and the imaging unit in a conveying direction,
An image processing section for processing the image data of the two-dimensional image picked up by the image pickup section
And,
Wherein,
Dimensional image in which the luminance changes in a direction coinciding with the carrying direction in the two-dimensional image,
Wherein the image processing unit comprises:
Dimensional image is divided into a plurality of lines that are arranged in parallel in the transport direction and a line segment image in which the lines at the same position in each of the two- A line division processing unit for processing the image data of the image data,
A defect classification identifying unit for identifying the type of the defect to be inspected based on the data obtained by accumulating the result of the machine learning relating to the identification of the type of defect included in the two or more line segment images processed by the line segmentation processing unit,
And a defect inspection system.
상기 반송부는,
상기 광원, 상기 차광체 및 상기 촬상부에 대하여 상기 검사 대상을 상기 명부와 상기 암부의 경계선에 교차하는 상기 반송 방향으로 상대적으로 반송하고,
상기 결함 종별 식별부는, 상기 2차원 화상에서의 상기 명부의 위치의 상기 라인을 시계열순으로 병렬시킨 라인 분할 화상과, 상기 2차원 화상에서의 상기 암부의 위치의 상기 라인을 시계열순으로 병렬시킨 라인 분할 화상에 포함되는 결함의 종별의 식별에 관한 기계 학습의 결과를 축적한 데이터에 기초하여 상기 검사 대상의 결함의 종별을 식별하는, 결함 검사 시스템.The imaging apparatus according to any one of claims 1 to 3, further comprising: a light source which is located between the light source and the inspection object and shields a part of the light emitted from the light source to the inspection target, Further comprising a light shielding member for forming a light shielding portion and a light shielding portion,
Wherein,
The light source, the light shielding body, and the imaging unit, the inspection target is relatively conveyed in the conveying direction crossing the boundary line between the name portion and the arm portion,
Wherein the defect type identifying section includes a line segment image in which the lines at the position of the list portion in the two-dimensional image are arranged in a time series order and a line segment image in which the lines at the positions of the arm portions in the two- And identifies the type of the defect to be inspected based on data obtained by accumulating the result of the machine learning relating to the identification of the type of defect included in the divided image.
상기 결함 검사 시스템의 촬상부에 의해, 상기 조사 공정에 의해 상기 광원으로부터 상기 검사 대상에 조사되어 상기 검사 대상을 투과 또는 반사한 상기 광에 의한 2차원 화상을 이산 시간마다 촬상하는 촬상 공정과,
상기 결함 검사 시스템의 반송부에 의해, 상기 광원 및 상기 촬상부에 대하여 상기 검사 대상을 반송 방향으로 상대적으로 반송하는 반송 공정과,
상기 결함 검사 시스템의 화상 처리부에 의해, 상기 촬상 공정에서 촬상된 상기 2차원 화상의 화상 데이터를 처리하는 화상 처리 공정
을 구비하며,
상기 촬상 공정에서는,
상기 2차원 화상에서의 상기 반송 방향과 합치하는 방향으로 휘도가 변화하는 상기 2차원 화상을 촬상하고,
상기 화상 처리 공정에서는,
상기 2차원 화상을 상기 반송 방향으로 병렬하는 복수의 라인으로 분할하여, 상기 촬상 공정에서 상기 이산 시간마다 촬상된 상기 2차원 화상 각각에서의 동일 위치의 상기 라인을 시계열순으로 병렬시킨 라인 분할 화상의 상기 화상 데이터로 처리하는 라인 분할 처리 공정과,
상기 라인 분할 처리 공정에서 처리된 2 이상의 상기 라인 분할 화상에 포함되는 결함의 종별의 식별에 관한 기계 학습의 결과를 축적한 데이터에 기초하여 상기 검사 대상의 결함의 종별을 식별하는 결함 종별 식별 공정
을 갖는, 결함 검사 방법.An irradiating step of irradiating light to an object to be inspected from a light source of the defect inspection system,
An image capturing step of capturing a two-dimensional image by the light emitted by the light source onto the inspection target and transmitted or reflected by the inspection target by the imaging unit of the defect inspection system at each discrete time,
A transporting step of transporting the inspection object relative to the light source and the imaging unit in a transport direction by the transport unit of the defect inspection system;
An image processing step of processing the image data of the two-dimensional image picked up in the imaging step by the image processing unit of the defect inspection system
And,
In the imaging step,
Dimensional image in which the luminance changes in a direction coinciding with the carrying direction in the two-dimensional image,
In the image processing step,
Dimensional image obtained by dividing the two-dimensional image into a plurality of lines arranged in parallel in the conveying direction and arranging the lines at the same position in each of the two- A line segmentation process step of processing the image data,
A defect kind identification step of identifying a defect type of the object to be inspected based on data obtained by accumulating the result of the machine learning relating to the identification of the type of defect included in the two or more line segment images processed in the line segmentation processing step
And a defect inspection method.
광원과 검사 대상 사이에 위치하여, 상기 광원으로부터 상기 검사 대상에 조사되는 광의 일부를 차광하는 차광체에 의해, 상기 촬상 공정에서 이산 시간마다 촬상되는 상기 2차원 화상에 명부와 암부를 형성하고,
상기 반송 공정에서는,
상기 광원, 상기 차광체 및 상기 촬상부에 대하여 상기 검사 대상을 상기 명부와 상기 암부의 경계선에 교차하는 상기 반송 방향으로 상대적으로 반송하고,
상기 결함 종별 식별 공정에서는,
상기 2차원 화상에서의 상기 명부의 위치의 상기 라인을 시계열순으로 병렬시킨 라인 분할 화상과, 상기 2차원 화상에서의 상기 암부의 위치의 상기 라인을 시계열순으로 병렬시킨 라인 분할 화상에 포함되는 결함의 종별의 식별에 관한 기계 학습의 결과를 축적한 데이터에 기초하여 상기 검사 대상의 결함의 종별을 식별하는, 결함 검사 방법.The method according to claim 4 or 5, wherein in the irradiation step,
A light shielding member which is located between a light source and an inspection target and shields a part of light irradiated from the light source to the inspection target forms a list portion and an arm portion in the two-
In the carrying step,
The light source, the light shielding body, and the imaging unit, the inspection target is relatively conveyed in the conveying direction crossing the boundary line between the name portion and the arm portion,
In the defect type identifying step,
Dimensional image, a line segment image in which the line at the position of the list portion in the two-dimensional image is arranged in a time series order, and a defect included in a line segment image in which the line at the position of the arm portion in the two- And classifying the type of defect to be inspected on the basis of data accumulated as a result of the machine learning relating to the identification of the type of defect.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2017142923A JP6970549B2 (en) | 2017-07-24 | 2017-07-24 | Defect inspection system and defect inspection method |
| JPJP-P-2017-142923 | 2017-07-24 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20190011199A true KR20190011199A (en) | 2019-02-01 |
Family
ID=65172600
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020180082656A Ceased KR20190011199A (en) | 2017-07-24 | 2018-07-17 | System for defect inspection and method for defect inspection |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6970549B2 (en) |
| KR (1) | KR20190011199A (en) |
| CN (1) | CN109297973B (en) |
| TW (1) | TWI788387B (en) |
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2017
- 2017-07-24 JP JP2017142923A patent/JP6970549B2/en active Active
-
2018
- 2018-07-17 KR KR1020180082656A patent/KR20190011199A/en not_active Ceased
- 2018-07-19 CN CN201810800087.9A patent/CN109297973B/en active Active
- 2018-07-20 TW TW107125176A patent/TWI788387B/en active
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20210098106A (en) * | 2020-01-31 | 2021-08-10 | 한국생산기술연구원 | Automatic defect inspection system based on deep learning |
| KR20220153499A (en) * | 2021-05-11 | 2022-11-18 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | Substrate inspection method and substrate inspection device |
| US12476125B2 (en) | 2021-05-11 | 2025-11-18 | Tokyo Electron Limited | Substrate inspection method and substrate inspection device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW201908718A (en) | 2019-03-01 |
| CN109297973A (en) | 2019-02-01 |
| TWI788387B (en) | 2023-01-01 |
| JP6970549B2 (en) | 2021-11-24 |
| CN109297973B (en) | 2022-12-23 |
| JP2019023588A (en) | 2019-02-14 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20180717 |
|
| PG1501 | Laying open of application | ||
| A201 | Request for examination | ||
| PA0201 | Request for examination |
Patent event code: PA02012R01D Patent event date: 20210517 Comment text: Request for Examination of Application Patent event code: PA02011R01I Patent event date: 20180717 Comment text: Patent Application |
|
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20230925 Patent event code: PE09021S01D |
|
| E601 | Decision to refuse application | ||
| PE0601 | Decision on rejection of patent |
Patent event date: 20231130 Comment text: Decision to Refuse Application Patent event code: PE06012S01D Patent event date: 20230925 Comment text: Notification of reason for refusal Patent event code: PE06011S01I |