KR20180107891A

KR20180107891A - Clip spring pin and test socket having the same

Info

Publication number: KR20180107891A
Application number: KR1020170036771A
Authority: KR
Inventors: 정우열; 장태영
Original assignee: 주식회사 엔티에스
Priority date: 2017-03-23
Filing date: 2017-03-23
Publication date: 2018-10-04
Anticipated expiration: 2037-03-23
Also published as: JP2018159707A; CN108627677B; KR101926672B1; CN108627677A; JP6570687B2

Abstract

클립 스프링 핀 및 이를 포함하는 테스트 소켓이 개시된다. 본 발명의 클립 스프링 핀은, 접속핀의 단부와 물리적으로 접촉하여 전자 회로의 접점을 형성하고, 접속핀이 사이로 삽입되면 서로 반대쪽에서 접속핀과 제1 접점을 형성하는 한 쌍의 접속부; 및 한 쌍의 접속부를 연결하는 연결부를 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 의하면,타측 핀과 넓은 전기 접점을 형성하면서도 사용 기간이 오래 경과되더라도 넓은 전기 접점을 유지하고, 전기 접점의 밀착력이 향상되도록 이루어지는 클립 스프링 핀 및 이를 포함하는 테스트 소켓을 제공할 수 있게 된다.A clip spring pin and a test socket including the clip spring pin are disclosed. The clip spring pin of the present invention includes a pair of connection portions which physically contact the end portion of the connection pin to form a contact of the electronic circuit and form a first contact with the connection pin on the opposite side when the connection pin is inserted therebetween; And a connection portion connecting the pair of connection portions. According to the present invention, it is possible to provide a clip spring pin and a test socket including the clip spring, which can form a wide electrical contact with the other pin and maintain a wide electrical contact even after a long period of use, and improve the adhesion of the electrical contact .

Description

CLIP SPRING PIN AND TEST SOCKET HAVING THE SAME < RTI ID = 0.0 >

본 발명은 클립 스프링 핀 및 이를 포함하는 테스트 소켓에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 타측 핀과 넓은 전기 접점을 형성하면서도 사용 기간이 오래 경과되더라도 넓은 전기 접점을 유지하고, 전기 접점의 밀착력이 향상되도록 이루어지는 클립 스프링 핀 및 이를 포함하는 테스트 소켓에 관한 것이다.More particularly, the present invention relates to a clip spring pin and a test socket including the clip spring pin. More particularly, the present invention relates to a clip spring pin and a test socket including the clip spring pin. And a test socket including the clip spring pin.

반도체, LCD 모듈, 이미지센서 및 카메라 모듈 등은 각 부품의 조립이 완료된 후 실제 장착되는 전자부품과 동일한 작동신호 및 전원을 공급하여 정상 동작 여부 등을 확인하는 품질검사를 받는다. Semiconductors, LCD modules, image sensors and camera modules are supplied with the same operating signals and power as the actual electronic components after assembly of each component is completed, and are then subjected to quality inspection to confirm whether they are operating normally.

제품의 불량 판정은 제품 자체의 문제이기도 하지만 간혹 검사기 및 관련 장비들의 문제로 인해서 검사가 잘못되어 양품의 제품이 불량으로 판정되기도 한다. 양품이 불량으로 판정된 제품을 다시 품질검사를 하면 양품으로 판정되겠지만 추가 품질검사로 인한 시간 손실이 발생한다. The defective product is a problem of the product itself, but sometimes the product of the good product is judged to be defective because the inspection is wrong due to the problem of the inspection device and related equipment. If a quality inspection of a product that is judged to be defective is judged as a good product, a time loss is caused by the additional quality inspection.

이와 같은 문제를 방지하기 위해서는 검사기의 문제를 제때 확인하고 정비하여 검사기 불량으로 양품인 제품이 불량으로 판정되지 않도록 해야 한다. In order to prevent such problems, it is necessary to check and repair the problem of the tester in a timely manner so that the defective product is not judged to be defective due to defective tester.

테스트 소켓은 검사기의 신호가 반도체나 카메라 모듈 등에 전달될 수 있도록 반도체나 카메라 모듈 등을 검사기와 연결하는 장치이다. 테스트 소켓이 검사기와 카메라 모듈(또는 반도체)을 연결하기 때문에 테스트 소켓은 신호를 전달할 때 왜곡 없이 전달할 수 있는 전기적 접촉 특성이 요구된다. A test socket is a device that connects a semiconductor or a camera module to a tester so that the tester signal can be transmitted to a semiconductor or a camera module. Because the test socket connects the tester and the camera module (or semiconductor), the test socket requires electrical contact characteristics that can be transmitted without distortion when transmitting signals.

이러한 요구 사항을 만족시키기 위한 종래 테스트 소켓으로는 기계적 강도와 전기전도성이 우수한 포고 핀(Pogo Pin) 소켓이나 러버(Rubber) 소켓 등이 있다. 최근에는 러버 소켓보다 전기적 접촉 안정성이 높은 포고 핀 소켓이 테스트 소켓으로 많이 사용된다. Conventional test sockets to meet these requirements include Pogo Pin sockets and rubber sockets with excellent mechanical strength and electrical conductivity. In recent years, pogo pin sockets, which have higher electrical contact stability than rubber sockets, are widely used as test sockets.

대한민국 등록특허공보 제1577396호에는 전기 단자 테스트용 컨택 핀이 개시되어 있다. 등록특허공보 제1577396호의 배경기술에 개시된 바와 같이, 반도체 패키지 검사용 소켓은 다수의 포고 핀과, 다수의 포고 핀을 소정 간격으로 수용하는 절연성 본체를 포함한다. 다수의 포고 핀은 상부 탐침이 절연성 본체의 상면에 돌출되고 하부 탐침이 절연성 본체의 저면에 돌출되도록 하고, 상기 포고 핀 간의 간격은 상부 탐침에 접촉되는 반도체 패키지의 외부 단자의 간격과 동일하고, 하부 탐침에 접촉되는 테스트 보드의 컨택트 패드와 동일한 간격이 되도록 절연성 본체에 수용된다. Korean Patent Publication No. 1577396 discloses an electric terminal test contact pin. As disclosed in the background art of Patent Publication No. 1577396, a socket for inspecting a semiconductor package includes a plurality of pogo pins and an insulating main body that accommodates a plurality of pogo pins at predetermined intervals. Wherein a plurality of pogo pins are formed such that an upper probe protrudes from an upper surface of an insulating main body and a lower probe protrudes from a bottom surface of the insulating main body and a gap between the pogo pins is equal to a distance between external terminals of the semiconductor package contacting the upper probe, Is accommodated in the insulating main body so as to be spaced from the contact pad of the test board in contact with the probe.

그리고 대한민국 공개특허공보 제2016-0078698호에는 도전성 필름이 코팅된 포고 핀을 구비한 반도체 검사장치가 개시되어 있다. 공개특허공보 제2016-0078698호에 개시된 바와 같이, 포고 핀은 보드 상에 제공된 배럴과 배럴에 삽입되는 플런저를 포함한다. 배럴은 가령 속이 빈 원통형일 수 있다. 배럴은 보드에 고정 설치될 수 있다. 배럴의 내부엔 플런저와 연결되는 스프링이 내장될 수 있다. Korean Patent Laid-Open Publication No. 2016-0078698 discloses a semiconductor inspection apparatus having a pogo pin coated with a conductive film. As disclosed in Laid-Open Publication No. 2016-0078698, pogo pins include a barrel provided on a board and a plunger inserted into the barrel. The barrel may be, for example, hollow cylindrical. The barrel may be fixedly mounted on the board. The inside of the barrel may have a spring that is connected to the plunger.

플런저는 크라운(crown) 형태의 접촉 팁을 갖는 속이 차 있는 혹은 속이 비어 있는 원통형일 수 있다. 접촉 팁은 크라운 형태로 복수의 팁을 형성하여 타측 핀과 복수의 접촉점을 형성하게 된다. 그러나 접촉 팁이 복수로 형성되어 있다고 하더라도 날카로운 팁의 끝단과 타측 핀과의 접점은 극히 작은 면적을 형성하며, 집중 응력에 의한 접점 부위의 빠른 마모를 초래하게 된다. The plunger may be hollow or hollow with a contact tip in the form of a crown. The contact tip forms a plurality of tips in a crown shape to form a plurality of contact points with the other pin. However, even if a plurality of contact tips are formed, the contact point between the tip of the sharp tip and the other pin forms an extremely small area, resulting in rapid wear of the contact point due to concentrated stress.

포고 핀 소켓이 전기적 접촉 안정성이 우수하지만 오랜 사용으로 파손이나 오염이 발생할 경우 타측 핀과의 접촉이 불안정하여 양쪽 핀 사이의 접촉저항(contact resistance)이 상승한다. 접촉저항이 상승하면 품질검사에 악영향을 주어서 양품이 불량품으로 판정되는 가성 불량 판정이 발생하고, 이 때문에 수율(Yield)이 떨어지게 된다. Pogo pin socket is excellent in electrical contact stability. However, if breakage or contamination occurs due to long use, contact with the other pin is unstable and contact resistance between both pins is increased. If the contact resistance rises, the quality inspection is adversely influenced, and a false defect judgment that a good product is judged as a defective product occurs, and the yield is reduced.

대한민국 등록특허공보 제1577396호 (등록일: 2015.12.08)Korean Registered Patent No. 1577396 (Registered on December 20, 2015) 대한민국 공개특허공보 제2016-0078698호 (공개일: 2016.07.05)Korean Patent Laid-Open Publication No. 2016-0078698 (Disclosure: 2016.07.05)

본 발명의 목적은, 타측 핀과 넓은 전기 접점을 형성하면서도 사용 기간이 오래 경과되더라도 넓은 전기 접점을 유지하고, 전기 접점의 밀착력이 향상되도록 이루어지는 클립 스프링 핀 및 이를 포함하는 테스트 소켓을 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a clip spring pin and a test socket including the clip spring pin, which can form a wide electrical contact with the other pin and maintain a wide electrical contact even after a long period of use, and improve the adhesion of the electrical contact.

상기 목적은, 본 발명에 따라, 접속핀의 단부와 물리적으로 접촉하여 전자 회로의 접점을 형성하고, 상기 접속핀이 사이로 삽입되면 서로 반대쪽에서 상기 접속핀과 제1 접점을 형성하는 한 쌍의 접속부; 및 상기 한 쌍의 접속부를 연결하는 연결부를 포함하는 것을 특징으로 하는 클립 스프링 핀에 의하여 달성된다.According to the present invention, there is provided a method of manufacturing a semiconductor device, comprising the steps of: forming a contact of an electronic circuit in physical contact with an end portion of a connection pin and forming a first contact with the connection pin on the opposite side, ; And a connection portion connecting the pair of connection portions.

상기 한 쌍의 접속부는, 상기 접속핀이 사이로 삽입되면 서로 반대쪽으로 휨 변형하는 휨변형부; 및 상기 접속핀을 상기 휨변형부 사이로 안내하는 경사단부를 포함하여 이루어질 수 있다.Wherein the pair of connection portions include: a bending deformation portion in which the connection pins are flexed and deformed in opposite directions when inserted; And an inclined end portion for guiding the connecting pin between the bending deformation portions.

상기 접속부로부터 서로 마주하는 방향으로 연장되고, 상기 접속핀의 삽입방향 끝단과 제2 접점을 형성하는 가압부를 포함하여 이루어질 수 있다.And a pressing part extending in the direction opposite to the connection part and forming a second contact point with an insertion direction end of the connection pin.

상기 한 쌍의 접속부는 상기 접속핀과의 물리적 접촉에 의해 서로 벌어지는 방향으로 휨 변형하고, 상기 가압부는, 상기 접속핀의 삽입방향 끝단에 의해 가압되어 상기 제1 접점이 밀착되도록 상기 접속부를 서로 오므려지는 방향으로 휨 변형시키도록 이루어질 수 있다.The pair of connecting portions are bent and deformed in a direction in which they are widened by physical contact with the connecting pin and the pressing portion is pressed by the insertion direction end of the connecting pin so that the connecting portions are brought close to each other To be deflected in a direction to be tilted.

상기 목적은, 본 발명에 따라, 클립 스프링 핀; 상기 클립 스프링 핀이 삽입되는 삽입홈이 형성된 인서트블록; 상기 인서트블록이 삽입되는 장착홈이 형성된 인터페이스블록; 상기 인터페이스블록이 결합되고, 회로기판 위에 배치되는 보텀플레이트; 및 상기 보텀플레이트의 상부를 열거나 닫고, 상기 접속핀이 구비된 커버플레이트를 포함하고, 상기 연결부는, 상기 접속핀이 삽입되는 방향과 반대방향으로 상기 삽입홈의 가장자리에 걸리고, 상기 회로기판과 상기 클립 스프링 핀 사이에는, 상기 접속핀이 삽입되는 방향과 반대쪽으로 상기 연결부를 가압하면서 전자 회로의 접점을 형성하는 가압핀이 개재된 것을 특징으로 하는 테스트 소켓에 의하여 달성된다.This object is achieved according to the invention by a clip spring pin; An insert block having an insertion groove into which the clip spring pin is inserted; An interface block having a mounting groove into which the insert block is inserted; A bottom plate coupled to the interface block and disposed on the circuit board; And a cover plate having the connection pin, the connection portion being engaged with the edge of the insertion groove in a direction opposite to a direction in which the connection pin is inserted, And a pressing pin which forms a contact of the electronic circuit is interposed between the clip spring pins while pressing the connecting portion opposite to the direction in which the connecting pin is inserted.

본 발명에 의하면, 한 쌍의 접속부가 서로 반대쪽에서 사이로 삽입된 접속핀과 제1 접점을 형성함으로써, 타측 핀과 넓은 전기 접점을 형성하면서도 사용 기간이 오래 경과되더라도 넓은 전기 접점을 유지하도록 이루어지는 클립 스프링 핀 및 이를 포함하는 테스트 소켓을 제공할 수 있게 된다.According to the present invention, by forming the first contact point with the contact pin inserted between the opposite ends of the pair of connection portions, it is possible to form a wide electrical contact with the other pin, Pin and a test socket including the same.

또한, 가압부가 접속부를 서로 오므려지는 방향으로 휨 변형시켜 제1 접점을 밀착시킴으로써, 전기 접점의 밀착력이 향상되도록 이루어지는 클립 스프링 핀 및 이를 포함하는 테스트 소켓을 제공할 수 있게 된다.Further, it is possible to provide a clip spring pin and a test socket including the clip spring pin, in which the urging portion bends and deforms the connecting portion in a direction to close each other to closely contact the first contact, thereby improving the adhesion of the electrical contact.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 클립 스프링 핀의 사시도.
도 2 및 도 3은 도 1의 클립 스프링 핀이 장착되는 인서트블록 및 인터페이스블록을 나타내는 사시도.
도 4는 도 1의 클립 스프링 핀이 설치된 테스트 소켓을 나타내는 사시도.
도 5 및 도 6은 도 4의 테스트 소켓의 사용상태를 나타내는 부분단면도.
도 7 및 도 8은 도 1의 클립 스프링 핀의 사용상태를 나타내는 도면.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 클립 스프링 핀을 나타내는 도면.
도 10은 도 9의 클립 스프링 핀의 사용상태를 나타내는 도면.1 is a perspective view of a clip spring pin according to an embodiment of the present invention;
Figs. 2 and 3 are perspective views showing an insert block and an interface block in which the clip spring pin of Fig. 1 is mounted; Fig.
Fig. 4 is a perspective view showing a test socket in which the clip spring pin of Fig. 1 is installed; Fig.
Figs. 5 and 6 are partial cross-sectional views showing the use state of the test socket of Fig. 4; Fig.
Figs. 7 and 8 are views showing the use state of the clip spring pin of Fig. 1; Fig.
9 shows a clip spring pin according to another embodiment of the present invention.
10 is a view showing the use state of the clip spring pin of Fig.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세하게 설명하면 다음과 같다. 다만, 본 발명을 설명함에 있어서, 이미 공지된 기능 혹은 구성에 대한 설명은, 본 발명의 요지를 명료하게 하기 위하여 생략하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the following description of the present invention, the well-known functions or constructions are not described in order to simplify the gist of the present invention.

본 발명의 클립 스프링 핀 및 이를 포함하는 테스트 소켓은, 타측 핀과 넓은 전기 접점을 형성하면서도 사용 기간이 오래 경과되더라도 넓은 전기 접점을 유지하고, 전기 접점의 밀착력이 향상되도록 이루어진다.The clip spring pin of the present invention and the test socket including the clip spring are formed so as to form a wide electrical contact with the other pin and to maintain a wide electrical contact even if the use period is long, and to improve the adhesion of the electrical contact.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 클립 스프링 핀의 사시도, 도 2 및 도 3은 도 1의 클립 스프링 핀이 장착되는 인서트블록 및 인터페이스블록을 나타내는 사시도, 도 4는 도 1의 클립 스프링 핀이 설치된 테스트 소켓을 나타내는 사시도, 도 5 및 도 6은 도 4의 테스트 소켓의 사용상태를 나타내는 부분단면도, 도 7 및 도 8은 도 1의 클립 스프링 핀의 사용상태를 나타내는 도면, 도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 클립 스프링 핀을 나타내는 도면, 도 10은 도 9의 클립 스프링 핀의 사용상태를 나타내는 도면.FIG. 1 is a perspective view of a clip spring pin according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 and FIG. 3 are perspective views showing an insert block and an interface block to which the clip spring pin of FIG. 5 and 6 are partial cross-sectional views showing the state of use of the test socket of Fig. 4, Figs. 7 and 8 are views showing the use state of the clip spring pin of Fig. 1, FIG. 10 is a view showing a clip spring pin according to another embodiment of the present invention;

도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 클립 스프링 핀(10)은 타측 핀과 넓은 전기 접점을 형성하면서도 사용 기간이 오래 경과되더라도 넓은 전기 접점을 유지하고 전기 접점의 밀착력이 향상되도록 이루어지며, 테스트 소켓(1)에 설치되어 접속핀(P1)의 단부와 물리적으로 접촉하여 전자 회로의 접점을 형성하게 된다. As shown in FIGS. 5 and 6, the clip spring pin 10 of the present invention maintains a wide electrical contact even when a long time is elapsed while forming a wide electrical contact with the other pin, and the adhesion of the electrical contact is improved And is provided in the test socket 1 and physically contacts the end of the connection pin P1 to form a contact point of the electronic circuit.

테스트 소켓(1)은 검사기의 신호가 반도체나 카메라모듈(2) 등에 전달될 수 있도록 반도체나 카메라모듈(2) 등을 검사기와 연결하는 장치이다. 도 3에는 카메라모듈(2)을 검사기와 연결하는 테스트 소켓(1)이 도시되었다. 이하에서는 본 발명의 클립 스프링 핀(10)이 카메라모듈 검사용 테스트 소켓(1)에 설치된 것으로 설명하기로 한다. The test socket 1 is a device for connecting a semiconductor or a camera module 2 with a tester so that a signal of the tester can be transmitted to a semiconductor or a camera module 2 or the like. In Fig. 3, a test socket 1 for connecting the camera module 2 with a tester is shown. Hereinafter, it will be described that the clip spring pin 10 of the present invention is installed in the test socket 1 for inspecting a camera module.

휴대폰의 카메라모듈(2)은 각 부품의 조립이 완료된 후 OS(Open-Short) 테스트, 칼라 테스트 및 픽셀 테스트 등 모듈의 이상 유무에 대한 검사과정을 거치게 된다. 카메라모듈(2)의 성능평가시 이미지 센서로부터의 신호를 받아 그 특성을 평가하며, 실제로 카메라모듈(2)이 장착되는 전자부품과 동일한 작동신호 및 전원을 공급하여 카메라모듈(2)의 이상 유무를 체크한다. The camera module 2 of the mobile phone is inspected for abnormalities of modules such as an OS (Open-Short) test, a color test, and a pixel test after the assembling of each component is completed. The camera module 2 receives the signal from the image sensor and evaluates the characteristics of the camera module 2. The camera module 2 is supplied with the same operation signal and power as the electronic component to which the camera module 2 is mounted, .

도 4에 도시된 바와 같이, 이와 같은 검사는 테스트 소켓(1) 내부에 카메라모듈(2)을 안착시킨 후, 카메라모듈(2)의 커넥터(2a)에 형성된 핀들을 테스트 소켓(1)의 핀블록(51)의 단자들과 연결한 후 테스트를 진행한다. 4, after inserting the camera module 2 into the test socket 1, the pins formed in the connector 2a of the camera module 2 are inserted into the pins 1 of the test socket 1, After connecting the terminals of the block 51, the test is proceeded.

테스트 소켓(1)은 개폐 가능한 구조로 구성된다. 카메라모듈(2)을 테스트할 때 테스트 소켓(1)을 열어 내부에 마련된 모듈가이드부(41)에 카메라모듈(2)을 안착시킨 후 테스트 소켓(1)을 닫아 커넥터(2a)의 핀과 핀블록(51)의 단자들을 연결한다. The test socket 1 is constituted by an openable and closable structure. When the camera module 2 is tested, the test socket 1 is opened to seat the camera module 2 on the module guide portion 41 provided therein and then the test socket 1 is closed so that the pins of the connector 2a and the pins And the terminals of the block 51 are connected.

테스트 소켓(1)은, 서브회로기판(SB)이 장착된 커버플레이트(50)가 회로기판(MP, 이하 '메인회로기판') 위에 배치된 보텀플레이트(40)의 상부를 열거나 닫는 구조로 제작된다. 테스트 소켓(1)은 메인회로기판(MP)과 서브회로기판(SB)이 서로 전기적으로 연결된 상태에서 카메라모듈(2)의 테스트가 실시된다. The test socket 1 has a structure in which the cover plate 50 on which the sub circuit board SB is mounted is opened or closed at the upper portion of the bottom plate 40 disposed on the circuit board MP . The test socket 1 is tested with the camera module 2 while the main circuit board MP and the sub circuit board SB are electrically connected to each other.

메인회로기판(MP)과 서브회로기판(SB)은 커버플레이트(50)가 회전하여 테스트 소켓(1)이 닫힐 때 클립 스프링 핀(10)과 접속핀(P1)이 물리적으로 접촉하여 서로 전기적으로 연결된다. When the cover plate 50 is rotated and the test socket 1 is closed, the main circuit board MP and the sub circuit board SB are electrically contacted with each other by the clip spring pin 10 and the connecting pin P1, .

커버플레이트(50)에는 서브회로기판(SB)과 전기 접점을 형성하는 접속핀(P1)이 구비되고, 보텀플레이트(40)에는 메인회로기판(MP)과 전기 접점을 형성하는 클립 스프링 핀(10)이 구비된다. 도 4에서 미설명된 도면부호 52는 다수의 접속핀(P1)이 장착된 접속핀블록을 의미한다. The cover plate 50 is provided with a connection pin P1 for forming an electrical contact with the sub circuit board SB and a clip spring pin 10 for forming an electrical contact with the main circuit board MP . 4, reference numeral 52 denotes a connection pin block to which a plurality of connection pins P1 are attached.

도 1 및 도 7에 도시된 바와 같이, 클립 스프링 핀(10)은 접속부(100), 연결부(200) 및 가압부(300)를 포함하여 구성된다. 1 and 7, the clip spring pin 10 includes a connecting portion 100, a connecting portion 200, and a pressing portion 300.

도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 접속부(100)는 접속핀(P1)이 사이로 삽입되면 서로 반대쪽에서 접속핀(P1)과 제1 접점(C1)을 형성하는 구성으로서, 한 쌍으로 구비되어 연결부(200)에 의해 전기적으로 연결된다. 접속부(100)는 휨변형부(110) 및 경사단부(120)를 포함하여 구성된다. 7 and 8, the connecting portion 100 has a structure in which the connecting pin P1 and the first contact C1 are formed on the opposite sides when the connecting pin P1 is interposed therebetween, And is electrically connected by the connection part 200. The connection portion 100 is configured to include a flexural deformation portion 110 and an inclined end portion 120.

휨변형부(110)는 접속핀(P1)이 사이로 삽입되면 접속핀(P1)과의 물리적 접촉에 의해 서로 반대쪽으로 휨 변형하는 구성으로서, 접속핀(P1)이 삽입되는 방향으로 긴 바(bar) 형태로 형성된다. 도 8은 사이로 삽입된 접속핀(P1)에 의해 서로 반대쪽으로 휨 변형된 휨변형부(110)의 일부를 도시하고 있다. The bending deformation portions 110 are configured such that when the connecting pins P1 are interposed therebetween, the connecting pins P1 are flexibly deformed in opposite directions due to physical contact with the connecting pins P1, ). Fig. 8 shows a part of the bending deformation portions 110 which are deformed in opposite directions to each other by the interposed connection pins P1.

한 쌍의 휨변형부(110)는 사이로 삽입된 접속핀(P1)에 의해 서로 반대쪽으로 휨 변형한 후 휨 변형에 의한 탄성 회복에 의해 제1 접점(C1)에서 접속핀(P1)의 양쪽 측면을 가압하며 밀착된다. The pair of deflection portions 110 are deformed in the opposite directions to each other by the inserted connection pins P1 and then are elastically restored by the bending deformation so that the contact pins P1, As shown in Fig.

접속핀(P1)이 완전히 삽입된 상태에서 제1 접점(C1) 간 거리는 접속핀(P1)의 지름(또는 폭)보다 짧다. 도 8(b)에서 F1은 휨변형부(110)의 탄성 회복에 의해 제1 접점(C1)에서 접속핀(P1)의 양쪽 측면을 가압하는 휨변형부(110)의 가압력(이하 '제1 가압력(F1)')을 나타낸다. The distance between the first contacts C1 is shorter than the diameter (or width) of the connecting pin P1 when the connecting pin P1 is fully inserted. The pressing force F1 of the bending deformation portion 110 pressing the both sides of the connecting pin P1 at the first contact C1 by the elastic recovery of the bending deformation portion 110 Pressing force F1 ').

경사단부(120)는 접속핀(P1)을 휨변형부(110) 사이로 안내하는 구성으로서, 접속핀(P1)이 삽입되는 쪽 휨변형부(110)의 단부에 형성된다. 경사단부(120)는 휨변형부(110)의 단부에서 접속핀(P1)을 향할수록 서로 벌어진 경사면(121)을 형성한다. The inclined end portion 120 is configured to guide the connecting pin P1 between the bending deformation portions 110 and is formed at an end portion of the bending deformation portion 110 into which the connecting pin P1 is inserted. The inclined end portion 120 forms a sloped surface 121 which is deflected toward the connection pin P1 at the end of the flexural deformation portion 110. [

접속핀(P1)은 한 쌍의 휨변형부(110) 사이로 삽입되기 직전에 경사단부(120)의 경사면(121)에 접촉된 후 경사면(121)을 미끄러지며 한 쌍의 휨변형부(110) 사이로 진입하게 된다. The connecting pin P1 is brought into contact with the inclined surface 121 of the inclined end portion 120 immediately before being inserted between the pair of the bent deformed portions 110 and then slides on the inclined surface 121, Respectively.

도 8(a)는 커버플레이트(50)가 보텀플레이트(40)의 상부를 완전히 닫기 직전 상태를 나타내고, 도 8(b)는 커버플레이트(50)가 보텀플레이트(40)의 상부를 완전히 닫은 상태를 나타낸다.(도 6 참조) 8 (a) shows a state in which the cover plate 50 completely closes the upper part of the bottom plate 40, FIG. 8 (b) shows a state in which the cover plate 50 completely closes the upper part of the bottom plate 40 (See Fig. 6)

도 8(b)에 도시된 바와 같이, 가압부(300)는 접속핀(P1)의 삽입방향 끝단과 제2 접점(C2)을 형성하는 구성으로서, 휨변형부(110)로부터 서로 마주하는 방향으로 연장된 형태로 형성된다. 8 (b), the pressing portion 300 is configured to form an end portion in the inserting direction of the connecting pin P1 and the second contact C2, and the pressing portion 300 is formed so as to extend from the bending deformation portion 110 in the direction As shown in FIG.

한 쌍의 가압부(300)는 (휨변형부(110)가 제1 접점(C1)을 형성한 상태에서) 접속핀(P1)의 삽입방향 끝단에 의해 각각 가압되어 접속핀(P1)의 끝단에 밀착된다. 도 8(b)에서 F2는 접속핀(P1)의 삽입방향 끝단으로부터 가압부(300)에 가해지는 가압력(이하 '제2 가압력(F2)')을 나타낸다. The pair of pressing portions 300 are respectively pressed by the insertion direction end of the connecting pin P1 (with the bending deformation portions 110 forming the first contact C1) Respectively. 8B, F2 denotes a pressing force (hereinafter referred to as "second pressing force F2") applied to the pressing portion 300 from the insertion direction end of the connecting pin P1.

제2 가압력(F2)에 의해 가압부(300)와 휨변형부(110)의 연결부분(A)에는 서로 반대방향의 모멘트(M)가 형성된다. 모멘트(M)의 크기는 대략 아래 수식과 같다. The second pressing force F2 forms a moment M in the opposite direction to the connecting portion A of the pressing portion 300 and the bending deformation portion 110. [ The magnitude of the moment M is approximately equal to the following equation.

도 8(b)에 도시된 바와 같이, 휨변형부(110)의 연결부분(A)에 모멘트(M)가 형성되면, 한 쌍의 접속부(100)는 모멘트(M)에 의해 서로 오므려지는 방향으로 휨 변형하게 된다. 보다 자세하게는, '제1 접점(C1)과 연결부분(A) 사이를 제외한 휨변형부(110)'는 모멘트(M)에 의해 서로 오므려지는 방향으로 휨변형하게 되며, 따라서 제1 접점(C1)에는 '제1 접점(C1)과 연결부분(A) 사이를 제외한 휨변형부(110)'의 휨변형에 의한 가압력(이하 '제3 가압력(F3)')이 제1 가압력(F1)과 동일한 방향으로 형성된다. 결과적으로, 제1 접점(C1)은 제1 가압력(F1)과 제3 가압력(F3)의 합력에 의해 더욱 밀착된다. As shown in Fig. 8 (b), when the moment M is formed in the connecting portion A of the bending deformation portion 110, the pair of connecting portions 100 are held together by the moment M As shown in Fig. More specifically, the bending deformation portions 110 excluding the portion between the first contact C1 and the connecting portion A are flexibly deformed in a direction in which they are held together by the moment M, The pressing force (hereinafter referred to as "third pressing force F3") caused by the bending deformation of the bending deformation portion 110 excluding the portion between the first contact C1 and the connecting portion A becomes equal to the first pressing force F1, As shown in FIG. As a result, the first contact C1 is further brought into close contact by the resultant force of the first pressing force F1 and the third pressing force F3.

공개특허공보 제2016-0078698호에 개시된 바와 같이, 종래 테스트 소켓(1)에서 타측 핀과 접점을 형성하는 포고 핀은 크라운(crown) 형태의 접촉 팁을 통해 타측 핀과 접촉점을 형성한다. 그러나 접촉 팁이 복수로 형성되어 있다고 하더라도 날카로운 팁의 끝단과 타측 핀과의 접점은 극히 작은 면적을 형성하며, 집중 응력에 의한 접점 부위의 빠른 마모를 초래하게 된다. As disclosed in Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2016-0078698, a pogo pin, which forms a contact with the other pin in the conventional test socket 1, forms a contact point with the other pin through a contact tip in the form of a crown. However, even if a plurality of contact tips are formed, the contact point between the tip of the sharp tip and the other pin forms an extremely small area, resulting in rapid wear of the contact point due to concentrated stress.

본 발명의 클립 스프링 핀(10)은, 휨변형부(110)의 휨변형에 의해 접촉핀의 양쪽 측면에 한 쌍의 제1 접점(C1)을 형성하면서, 동시에 접속핀(P1)의 삽입방향 가압에 의해 접속핀(P1)의 끝단과 한 쌍의 제2 접점(C2)을 형성하여, 접점 분산을 통한 집중 응력을 방지함으로써, 접점 부위의 빠른 마모를 방지하게 된다. The clip spring pin 10 of the present invention is configured such that a pair of first contacts C1 are formed on both sides of the contact pin by bending deformation of the bending deformation portion 110 and at the same time, The end of the connection pin P1 and the pair of second contacts C2 are formed by pressurization to prevent concentrated stress through contact dispersion to prevent rapid wear of the contact point.

아울러, 클립 스프링 핀(10)과 접속핀(P1)이 제1 접점(C1)에서 제1 가압력(F1)과 제3 가압력(F3)의 합력에 의해 더욱 밀착됨으로써, 종래 기술보다 전기 접점의 밀착력이 향상되는 이점이 있다. In addition, since the clip spring pin 10 and the connection pin P1 are more closely attached to each other by the resultant force of the first pressing force F1 and the third pressing force F3 at the first contact C1, There is an advantage to be improved.

도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 클립 스프링 핀(10)은 인서트블록(20) 및 인터페이스블록(30)에 의해 보텀플레이트(40)의 특정 위치에 배치된다. 2 to 4, the clip spring pin 10 is disposed at a specific position of the bottom plate 40 by the insert block 20 and the interface block 30. As shown in Fig.

도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 인서트블록(20)에는 클립 스프링 핀(10)이 삽입되는 다수의 삽입홈(H1)이 형성되며, 인터페이스블록(30)에는 인서트블록(20)이 삽입되는 장착홈(H2)이 형성된다. 인터페이스블록(30)은 볼트 등에 의해 보텀플레이트(40)에 결합된다. 2 and 3, the insert block 20 is formed with a plurality of insertion grooves H1 into which the clip spring pins 10 are inserted, and the insert block 20 is inserted into the interface block 30 The mounting groove H2 is formed. The interface block 30 is coupled to the bottom plate 40 by bolts or the like.

도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 연결부(200)는, 접속부(100)와 단차를 형성하며, 이에 따라 접속핀(P1)이 삽입되는 방향과 반대방향으로 삽입홈(H1)의 가장자리에 걸리게 된다. 5 and 6, the connection part 200 forms a step with the connection part 100, and accordingly, the connection part P1 is formed at the edge of the insertion hole H1 in the direction opposite to the direction in which the connection pin P1 is inserted It gets caught.

테스트 소켓(1)의 유지보수시 작업자는 보텀플레이트(40)로부터 인터페이스블록(30)을 분리한 후 인서트블록(20)을 새것(새 클립 스프링 핀(10)이 장착된 인서트블록(20))으로 교체하는 간단한 과정에 의해 다수의 클립 스프링 핀(10)을 동시에 교체할 수 있다. The operator removes the interface block 30 from the bottom plate 40 and inserts the insert block 20 into the insert block 20 having the new clip spring pin 10, A plurality of clip spring pins 10 can be simultaneously replaced by a simple process of replacing the clip spring pins 10 with each other.

메인회로기판(MP)과 클립 스프링 핀(10) 사이에는, 접속핀(P1)이 삽입되는 방향과 반대쪽으로 연결부(200)를 가압하면서 전자 회로의 접점을 형성하는 가압핀(P2)이 개재된다. 가압핀(P2)은 일반 포고 핀(Pogo Pin)으로 구비될 수 있다. A pressing pin P2 is formed between the main circuit board MP and the clip spring pin 10 to form a contact of the electronic circuit while pressing the connecting portion 200 opposite to the direction in which the connecting pin P1 is inserted . The pressing pin P2 may be provided as a general pogo pin.

가압핀(P2)은 플런저를 통해 접속핀(P1)이 삽입되는 방향과 반대쪽으로 연결부(200)를 가압하는 상태를 유지한다. 이에 따라 클립 스프링 핀(10)이 접속핀(P1)의 가압력에 의해 삽입홈(H1)으로부터 이탈하는(아래쪽으로 빠지는) 현상이 방지된다. The pressing pin P2 maintains a state in which the connecting portion 200 is pressed against the direction in which the connecting pin P1 is inserted through the plunger. This prevents the clip spring pin 10 from being disengaged from the insertion groove H1 due to the urging force of the connecting pin P1 (falling downward).

도 9 및 도 10은 클립 스프링 핀(10')의 다른 실시예를 나타내고 있다. 본 발명의 다른 실시예에 따른 클립 스프링 핀(10')은, 가압부(300)가 접속부(100)의 길이방향 전체에 걸쳐 형성되어 휨 변형에 저항하는 접속부(100)의 강성을 강화하는 기능을 하게 된다. 9 and 10 show another embodiment of the clip spring pin 10 '. The clip spring pin 10 'according to another embodiment of the present invention has a function of reinforcing the rigidity of the connection portion 100 which is formed over the entire lengthwise direction of the connection portion 100 so that the pressing portion 300 is resistant to bending deformation .

앞에서, 본 발명의 특정한 실시예가 설명되고 도시되었지만 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 일이다. 따라서, 그러한 수정예 또는 변형예들은 본 발명의 기술적 사상이나 관점으로부터 개별적으로 이해되어서는 안되며, 변형된 실시예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It is obvious to those who have. Accordingly, it should be understood that such modifications or alterations should not be understood individually from the technical spirit and viewpoint of the present invention, and that modified embodiments fall within the scope of the claims of the present invention.

10,10' : 클립 스프링 핀
100 : 접속부 200 : 연결부
110 : 휨변형부 300 : 가압부
120 : 경사단부 F1 : 제1 가압력
C1 : 제1 접점 F2 : 제2 가압력
C2 : 제2 접점 F3 : 제3 가압력
A : 연결부분
1 : 테스트 소켓
20 : 인서트블록 50 : 커버플레이트
H1 : 삽입홈 P1 : 가압핀
30 : 인터페이스블록 SB : 서브회로기판
H2 : 장착홈
40 : 보텀플레이트
MP : 회로기판
P2 : 가압핀10,10 ': Clip spring pin
100: connection part 200: connection part
110: flexural deformation part 300:
120: inclined end portion F1: first pressing force
C1: first contact F2: second pressing force
C2: second contact F3: third pressing force
A: Connection part
1: Test socket
20: insert block 50: cover plate
H1: Insertion groove P1: Presser pin
30: Interface block SB: Sub circuit board
H2: Mounting groove
40: bottom plate
MP: circuit board
P2: Push pin

Claims

The contact of the electronic circuit is physically brought into contact with the end of the connection pin,
A pair of connection portions forming a first contact with the connection pin on opposite sides when the connection pins are inserted into the space; And
And a connection portion connecting the pair of connection portions.

The method according to claim 1,
Wherein the pair of connection portions are provided with:
A bending deformation portion in which the connection pins are flexed and deformed in opposite directions when inserted; And
And an inclined end portion for guiding the connecting pin between the bending deformation portions.

The method according to claim 1,
And a pressing portion extending in a direction facing each other from the connecting portion and forming a second contact point with an insertion direction end of the connecting pin.

The method of claim 3,
Wherein the pair of connection portions are bent in a direction in which they are mutually opened by physical contact with the connection pin,
Wherein the pressing portion is biased by the insertion direction end of the connection pin to flex the first connection portion in a direction in which the connection portion is held in close contact with the first contact.

Clip spring pin of claim 1;
An insert block having an insertion groove into which the clip spring pin is inserted;
An interface block having a mounting groove into which the insert block is inserted;
A bottom plate coupled to the interface block and disposed on the circuit board; And
And a cover plate provided with the connecting pin,
The connection portion is engaged with the edge of the insertion groove in a direction opposite to a direction in which the connection pin is inserted,
Wherein a pressing pin is formed between the circuit board and the clip spring pin to form a contact of the electronic circuit while pressing the connecting portion in a direction opposite to a direction in which the connecting pin is inserted.