KR20180105000A - Deposition apparatus and deposition method using the same - Google Patents
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Abstract
본 발명은 증착 장치 및 이를 이용한 증착 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기판에 원료 물질을 증착하기 위한 증착 장치 및 이를 이용한 증착 방법에 관한 것이다.
본 발명의 실시 예에 따른 증착 장치는, 공정 공간이 형성되는 증착 챔버; 상기 증착 챔버에 연결되는 공급 챔버; 상기 증착 챔버에 연결되는 배출 챔버; 상기 공급 챔버 내부에 수용되는 저장 용기를 상기 증착 챔버로 이동시키거나 상기 증착 챔버로부터 상기 배출 챔버로 이동시키기 위한 이송 유닛; 상기 증착 챔버의 내부에 설치되어 기판이 안착되는 기판 지지부; 및 상기 기판 지지부에 안착되는 기판에 상기 저장 용기에 저장되는 원료 물질을 분사하기 위한 분사 유닛;을 포함한다.The present invention relates to a deposition apparatus and a deposition method using the same, and more particularly, to a deposition apparatus for depositing a raw material on a substrate and a deposition method using the same.
A deposition apparatus according to an embodiment of the present invention includes: a deposition chamber in which a process space is formed; A supply chamber connected to the deposition chamber; A discharge chamber connected to the deposition chamber; A transfer unit for transferring a storage container accommodated in the supply chamber to the deposition chamber or to move the deposition chamber to the discharge chamber; A substrate supporting unit installed inside the deposition chamber to seat the substrate; And a spray unit for spraying the raw material stored in the storage container to the substrate mounted on the substrate support.
Description
본 발명은 증착 장치 및 이를 이용한 증착 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기판에 원료 물질을 증착하기 위한 증착 장치 및 이를 이용한 증착 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a deposition apparatus and a deposition method using the same, and more particularly, to a deposition apparatus for depositing a raw material on a substrate and a deposition method using the same.
일반적으로, 유기 소자(OLED: Organic Light Emitted Device)를 제작하는데 있어서 가장 중요한 공정은 유기 박막을 형성하는 공정이며, 이러한 유기 박막을 형성하기 위해서는 진공 증착이 주로 사용된다.Generally, the most important process in manufacturing an organic light emitting device (OLED) is a process of forming an organic thin film. In order to form such an organic thin film, vacuum deposition is mainly used.
한편, 이러한 진공 증착은 챔버 내에 글라스(glass)와 같은 기판과 파우더 형태의 원료 물질이 담긴 증발원을 대향 배치하고, 증발원 내에 수용되는 파우더 형태의 원료 물질을 증발시켜 증발된 원료 물질을 기판에 분사함으로써 유기 박막을 형성한다.In this vacuum deposition, a substrate such as glass and an evaporation source containing a powdery raw material are disposed in the chamber so as to oppose each other, and the raw material in powder form contained in the evaporation source is evaporated to spray the evaporated raw material onto the substrate Thereby forming an organic thin film.
증발원은 외형의 형상에 따라 포인트 증발원(point evaporation source)과 선형 증발원(linear evaporation source)으로 구분된다. 여기서, 포인트 증발원과 선형 증발원은 증착 공정의 조건, 기판의 조건 또는 형성될 증착막의 형태 등을 고려하여 그 사용이 결정되나, 최근에는 기판이 대면적화됨에 따라 포인트 증발원 대신 대면적 기판의 박막 균일도가 확보되는 선형 증발원이 주로 사용된다.The evaporation source is divided into a point evaporation source and a linear evaporation source depending on the shape of the outer shape. Herein, the use of the point evaporation source and the linear evaporation source in consideration of the conditions of the deposition process, the condition of the substrate, the form of the deposition film to be formed, and the like are determined. In recent years, however, A linear evaporation source secured is mainly used.
여기서, 증착 공정이 진행됨에 따라 증발원 내의 저장 용기에 수용된 원료 물질의 양이 적정량 이하로 줄어들면 새로운 저장 용기로 교체하여야 한다. 그러나, 새로운 저장 용기로의 교체는 챔버 내의 진공 상태를 해제한 후, 새로운 저장 용기를 장착하고, 다시 챔버 내부를 진공 상태로 조성하여야 하므로 저장 용기의 교체, 충진에 의한 증착 장치의 가동 중지가 불가피하다.Here, when the amount of the raw material contained in the storage container in the evaporation source is reduced to a predetermined amount or less as the deposition process proceeds, the storage container should be replaced with a new storage container. However, replacement of the new storage vessel requires releasing the vacuum state in the chamber, mounting a new storage vessel, and then forming the inside of the chamber in a vacuum state. Therefore, Do.
즉, 저장 용기의 교체는 증착을 수행하는 챔버 내에서 이루어지며, 저장 용기의 교체 후 다시 고진공으로 배기할 때까지 상당한 시간이 소요되어 공정 시간이 증가하는 문제점이 있었다. 또한, 원료 물질을 저장 용기 내에 대량으로 수납하는 경우, 원료 물질은 열에 의하여 변성될 수 있으며, 빈번한 저장 용기의 교체는 경제적으로 비효율적이다. 따라서, 대용량의 유기물을 수납하고, 유기물 증착을 위한 새로운 구조의 증착 장치가 요구된다.That is, the replacement of the storage container is performed in the chamber for performing the deposition, and it takes a considerable time to exhaust the high-vacuum after the replacement of the storage container, thereby increasing the process time. Further, when the raw material is stored in a large quantity in the storage container, the raw material can be denatured by heat, and frequent replacement of the storage container is economically inefficient. Therefore, there is a demand for a deposition apparatus having a new structure for storing a large amount of organic substances and for depositing organic materials.
본 발명은 진공 상태에서 원료 물질이 저장되는 저장 용기를 교체할 수 있는 증착 장치 및 이를 이용한 증착 방법을 제공한다.The present invention provides a deposition apparatus capable of replacing a storage container in which a raw material is stored in a vacuum state, and a deposition method using the same.
본 발명의 실시 예에 따른 증착 장치는 공정 공간이 형성되는 증착 챔버; 상기 증착 챔버에 연결되는 공급 챔버; 상기 증착 챔버에 연결되는 배출 챔버; 상기 공급 챔버 내부에 수용되는 저장 용기를 상기 증착 챔버로 이동시키거나 상기 증착 챔버로부터 상기 배출 챔버로 이동시키기 위한 이송 유닛; 상기 증착 챔버의 내부에 설치되어 기판이 안착되는 기판 지지부; 및 상기 기판 지지부에 안착되는 기판에 상기 저장 용기에 저장되는 원료 물질을 분사하기 위한 분사 유닛;을 포함한다.A deposition apparatus according to an embodiment of the present invention includes a deposition chamber in which a process space is formed; A supply chamber connected to the deposition chamber; A discharge chamber connected to the deposition chamber; A transfer unit for transferring a storage container accommodated in the supply chamber to the deposition chamber or to move the deposition chamber to the discharge chamber; A substrate supporting unit installed inside the deposition chamber to seat the substrate; And a spray unit for spraying the raw material stored in the storage container to the substrate mounted on the substrate support.
상기 공급 챔버 및 배출 챔버는 상기 증착 챔버와 독립적으로 내부 압력이 조절될 수 있다.The supply chamber and the discharge chamber can be adjusted in internal pressure independently of the deposition chamber.
상기 이송 유닛은, 상기 저장 용기를 제1 방향으로 이동시키도록 상기 공급 챔버 내부에 설치되는 제1 이송부; 상기 저장 용기를 제1 방향 및 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 이동시키도록 상기 증착 챔버 내부에 설치되는 제2 이송부; 및 상기 저장 용기를 제1 방향으로 이동시키도록 상기 배출 챔버 내부에 설치되는 제3 이송부;를 포함할 수 있다.Wherein the transfer unit comprises: a first transfer unit installed inside the supply chamber to move the storage container in a first direction; A second transfer unit installed inside the deposition chamber to move the storage container in a first direction and a second direction intersecting the first direction; And a third transfer unit installed in the discharge chamber to move the storage container in a first direction.
상기 저장 용기는 상기 제1 방향 및 제2 방향으로 연장되는 판형의 형상을 가질 수 있다.The storage container may have a plate shape extending in the first direction and the second direction.
상기 분사 유닛은, 저장 용기와 탈부착 가능하고, 상기 제1 방향으로 배열되는 복수 개의 분사 홀이 형성되어 상기 증착 챔버의 내부 공간에 설치되는 노즐;을 포함할 수 있다.The spraying unit may include a nozzle detachably attached to the storage container and having a plurality of spray holes arranged in the first direction and installed in an inner space of the deposition chamber.
상기 노즐은 상기 제1 방향 및 제2 방향과 교차하는 방향으로 복수 개가 구비될 수 있다.The plurality of nozzles may be provided in a direction crossing the first direction and the second direction.
상기 분사 유닛은, 증착 챔버의 내부 공간에 설치되어, 상기 저장 용기를 가열하기 위한 히터;를 더 포함하고, 상기 히터는 상기 제1 방향 및 제2 방향을 포함하는 면을 따라 형성될 수 있다.The spraying unit may further include a heater installed in an inner space of the deposition chamber to heat the storage vessel, and the heater may be formed along the surface including the first direction and the second direction.
상기 저장 용기는, 상기 원료 물질을 수용하기 위한 내부 공간을 가지며, 상단의 적어도 일부가 개구되는 하우징; 및 상기 하우징의 개구된 상단에 탈부착 가능하도록 결합되는 밀봉 부재;를 포함할 수 있다.Wherein the storage container comprises: a housing having an inner space for accommodating the raw material and at least a part of which is opened; And a sealing member detachably coupled to the open top of the housing.
상기 밀봉 부재는 결합부를 포함하고, 상기 공급 챔버 내부에는 상기 결합부에 체결되도록 고정 부재가 설치될 수 있다.The sealing member includes a coupling portion, and a fixing member may be installed in the supply chamber so as to be coupled to the coupling portion.
상기 결합부에는 관통 홀이 형성되고, 상기 고정 부재는 상기 관통 홀에 삽입되도록 연장되는 후크를 포함할 수 있다.The coupling portion may include a through hole, and the fixing member may include a hook extending to be inserted into the through hole.
상기 결합부는 상기 밀봉 부재의 일 단부에 형성될 수 있다.The engaging portion may be formed at one end of the sealing member.
또한, 본 발명의 실시 예에 따른 증착 방법은 원료 물질이 충진된 제1 저장 용기를 공급 챔버에 공급하는 과정; 상기 제1 저장 용기가 공급된 공급 챔버의 내부 압력을 조절하는 과정; 상기 제1 저장 용기를 상기 공급 챔버의 일측에 설치되는 증착 챔버로 이송하는 과정; 상기 제1 저장 용기를 가열하여 원료 물질을 기판에 제공하는 과정; 상기 증착 챔버의 일측에 설치되는 배출 챔버의 내부 압력을 조절하는 과정; 및 원료 물질이 소진된 제1 저장 용기를 상기 배출 챔버로 이송하는 과정;을 포함할 수 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a deposition method including: supplying a first storage container filled with a raw material to a supply chamber; Adjusting the internal pressure of the supply chamber to which the first storage container is supplied; Transferring the first storage container to a deposition chamber provided at one side of the supply chamber; Heating the first storage vessel to provide a raw material to the substrate; Adjusting the internal pressure of the discharge chamber provided at one side of the deposition chamber; And transferring the first storage container in which the raw material is exhausted to the discharge chamber.
원료 물질이 충진된 제2 저장 용기를 상기 공급 챔버에 공급하는 과정; 및 상기 제2 저장 용기가 공급된 공급 챔버의 내부 압력을 조절하는 과정;을 더 포함하고, 상기 제2 저장 용기를 상기 공급 챔버에 공급하는 과정 및 상기 제2 저장 용기가 공급된 공급 챔버의 내부 압력을 조절하는 과정은, 상기 제1 저장 용기를 가열하여 원료 물질을 기판에 제공하는 과정과 동시에 수행될 수 있다.Supplying a second storage container filled with a raw material to the supply chamber; And controlling the internal pressure of the supply chamber to which the second storage container is supplied, the method comprising: supplying the second storage container to the supply chamber; and supplying the second storage container to the inside of the supplied supply chamber The process of controlling the pressure may be performed simultaneously with the step of supplying the raw material to the substrate by heating the first storage container.
상기 제2 저장 용기를 상기 증착 챔버로 이송하는 과정;을 더 포함하고, 상기 제2 저장 용기를 상기 증착 챔버로 이송하는 과정은, 상기 원료 물질이 소진된 제1 저장 용기를 상기 배출 챔버로 이송하는 과정과 동시에 수행될 수 있다.And transferring the second storage container to the deposition chamber, wherein transferring the second storage container to the deposition chamber includes transferring the first storage container in which the raw material is exhausted to the discharge chamber, Can be performed at the same time.
상기 배출 챔버의 내부 압력을 조절하는 과정은, 상기 제1 저장 용기를 가열하여 원료 물질을 기판에 제공하는 과정과 동시에 수행될 수 있다.The process of adjusting the internal pressure of the discharge chamber may be performed simultaneously with the step of supplying the raw material to the substrate by heating the first storage container.
상기 제1 저장 용기를 공급 챔버에 공급하는 과정에서 상기 제1 저장 용기는 밀봉 부재에 의하여 밀봉된 상태로 공급 챔버에 공급되고, 상기 밀봉 부재는 상기 제1 저장 용기를 상기 증착 챔버로 이송하는 과정에서 상기 제1 저장 용기로부터 분리될 수 있다.The first storage vessel is supplied to the supply chamber in a sealed state by a sealing member in the process of supplying the first storage vessel to the supply chamber, and the sealing member transfers the first storage vessel to the deposition chamber The first storage vessel may be detached from the first storage vessel.
상기 제1 저장 용기가 공급된 공급 챔버의 내부 압력을 조절하는 과정 및 상기 배출 챔버의 내부 압력을 조절하는 과정은, 상기 공급 챔버 및 배출 챔버의 내부 압력을 진공 상태로 조절할 수 있다.The process of adjusting the internal pressure of the supply chamber supplied by the first storage container and the process of adjusting the internal pressure of the discharge chamber may adjust the internal pressure of the supply chamber and the discharge chamber to a vacuum state.
본 발명의 실시 예에 따른 증착 장치 및 이를 이용한 증착 방법에 의하면, 증착 챔버의 일측 및 타측에 각각 내부 압력이 조절되는 공급 챔버 및 배출 챔버를 연결하여 설치하고, 원료 물질이 저장되는 저장 용기를 공급 챔버, 증착 챔버 및 배출 챔버를 따라 이동시켜 진공 상태에서 저장 용기를 용이하게 교체할 수 있다.According to the deposition apparatus and the deposition method using the deposition apparatus according to the embodiment of the present invention, the supply chamber and the discharge chamber, each of which is controlled in internal pressure, are connected to one side and the other side of the deposition chamber, The chamber, the deposition chamber and the discharge chamber can be moved along to easily replace the storage vessel in a vacuum.
또한, 저장 용기가 판형의 형상을 가지도록 형성하여 각 저장 용기가 결합되는 노즐 사이의 간격을 좁힐 수 있으며, 이로부터 증착 효율 및 증착 균일성을 향상시킬 수 있다.Further, the storage container may be formed to have a plate shape so that the interval between the nozzles to which the storage containers are coupled can be narrowed, thereby improving the deposition efficiency and the deposition uniformity.
뿐만 아니라, 공급 챔버로부터 증착 챔버로 저장 용기를 이송하는 과정 중에 고정 부재에 의하여 저장 용기를 밀봉하는 밀봉 부재를 자동으로 제거하도록 하여 원료 물질의 변성을 방지하고, 기판을 증착하기 위한 공정을 자동화할 수 있다.In addition, it is possible to automatically remove the sealing member that seals the storage container by the fixing member during the transfer of the storage container from the supply chamber to the deposition chamber, thereby preventing denaturation of the raw material and automating the process for depositing the substrate .
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 증착 장치를 개략적으로 나타내는 도면.
도 2는 복수 개의 노즐에 의하여 기판을 증착하는 모습을 나타내는 도면.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 저장 용기의 모습을 나타내는 도면.
도 4는 공급 챔버로부터 증착 챔버로 저장 용기를 이송하는 과정에서 저장 용기의 밀봉 부재가 분리되는 모습을 나타내는 도면.
도 5 내지 도 9는 본 발명의 실시 예에 따른 증착 장치를 이용한 증착 방법을 설명하기 위한 도면.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Figure 1 is a schematic representation of a deposition apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a view showing a state in which a substrate is deposited by a plurality of nozzles.
3 is a view showing a state of a storage container according to an embodiment of the present invention;
4 is a view showing a state in which the sealing member of the storage container is separated in the course of transferring the storage container from the supply chamber to the deposition chamber.
5 to 9 are views for explaining a deposition method using a deposition apparatus according to an embodiment of the present invention.
본 발명에 따른 증착 장치 및 이를 이용한 증착 방법은 증착 챔버의 일측 및 타측에 각각 내부 압력이 조절되는 공급 챔버 및 배출 챔버를 설치하고, 원료 물질이 저장되는 저장 용기를 공급 챔버, 증착 챔버 및 배출 챔버를 따라 이동시켜 진공 상태에서 저장 용기를 용이하게 교체할 수 있는 기술적 특징을 제시한다.The deposition apparatus and the deposition method using the same according to the present invention are characterized in that a supply chamber and a discharge chamber in which the internal pressure is controlled are provided on one side and the other side of the deposition chamber, So that the storage container can be easily replaced in a vacuum state.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예들을 상세히 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 발명의 실시 예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 도면상에서 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as being limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, Is provided to fully inform the user. Wherein like reference numerals refer to like elements throughout.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 증착 장치를 개략적으로 나타내는 도면이고, 도 2는 복수 개의 노즐(720)에 의하여 기판을 증착하는 모습을 나타내는 도면이다.FIG. 1 is a view schematically showing a deposition apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a view showing a state where a substrate is deposited by a plurality of
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 증착 장치는 공정 공간이 형성되는 증착 챔버(100); 상기 증착 챔버(100)에 연결되는 공급 챔버(200); 상기 증착 챔버(100)에 연결되는 배출 챔버(300); 상기 공급 챔버(200) 내부에 수용되는 저장 용기(500)를 상기 증착 챔버(100)로 이동시키거나 상기 증착 챔버(100)로부터 상기 배출 챔버(300)로 이동시키기 위한 이송 유닛; 상기 증착 챔버(100)의 내부에 설치되어 기판이 안착되는 기판 지지부(800); 및 상기 기판 지지부(800)에 안착되는 기판에 상기 저장 용기(500)에 저장되는 원료 물질을 분사하기 위한 분사 유닛;을 포함한다.Referring to FIGS. 1 and 2, a deposition apparatus according to an embodiment of the present invention includes a
증착 챔버(100)는 기판에 원료 물질을 증착시키기 위한 소정의 공간, 즉 공정 공간이 내부에 마련된다. 도시되지는 않았으나, 증착 챔버(100)의 일 측벽에는 기판의 출입을 위한 게이트가 형성될 수 있으며, 증착 챔버(100)의 내부 압력을 조절하기 위한 배기 펌프가 마련될 수 있다. 또한, 도면에서는 공급 챔버(200)가 일체형으로 내부 공간을 형성하는 모습을 도시하였으나, 공급 챔버(200)를 개방된 상부를 가지는 하부 공급 챔버(200)와 하부 공급 챔버(200)의 개방된 상부에 결합되는 챔버 리드(lid)로 분리하여 구성할 수도 있음은 물론이다.The
증착 챔버(100)의 내부 공간에는 기판이 안착되는 기판 지지부(800)가 설치된다. 기판 지지부(800)는 증착 챔버(100)의 상부에 마련되며, 증착 챔버(100)의 내부로 인입되는 기판을 지지하고, 원료 물질을 기판에 증착하는 과정에서 지지된 기판을 일 방향으로 이동시킬 수 있다.A
기판 지지부(800)는 하부 면에 기판을 지지하는 기판 지지대 및 상기 기판 지지대를 이동시키는 구동부를 포함할 수 있다. 기판 지지대는 기판의 형상과 대응되는 형상으로 형성될 수 있으며, 예를 들어 기판이 원형일 경우에는 기판 지지대는 이와 대응되는 원형 형상으로 형성될 수 있으며, 기판이 다각형일 경우에는 기판 지지대는 이와 대응되는 다각형의 형상으로 형성될 수 있다. 또한, 기판 지지대에 지지되는 기판은 일 방향으로 연장된 롤-투-롤(Roll-to-Toll) 기판일 수 있다.The
기판 지지대의 내부에는 주변 온도를 제어하는 수단, 예를 들어 저항 발열 히터, 램프 히터 등의 가열 수단 또는 냉각 라인과 같은 냉각 수단이 추가로 마련될 수 있다. 구동부는 기판 지지대의 상부에 연결되며, 원료 물질을 기판에 증착하는 과정에서 기판 지지대를 일 방향으로 이동시켜, 기판 지지대에 의하여 지지되는 기판을 일 방향으로 이동시킬 수 있다. 구동부는 기판 지지대에 전술한 롤-투-롤 기판이 지지되는 경우 기판의 연장 방향을 따라 기판 지지대를 이동시킬 수 있다.Inside the substrate support, a means for controlling the ambient temperature, for example, a resistance heating heater, a heating means such as a lamp heater, or a cooling means such as a cooling line may be additionally provided. The driving unit is connected to the upper part of the substrate support. In the process of depositing the source material on the substrate, the substrate support can be moved in one direction to move the substrate supported by the substrate support in one direction. The driving unit may move the substrate support along the extending direction of the substrate when the roll-to-roll substrate is supported on the substrate support.
증착 챔버(100)의 내부 공간에는 기판 지지부(800)에 안착되는 기판에 원료 물질을 분사하기 위한 분사 유닛이 설치된다. 분사 유닛은 증착 챔버(100)의 내부 공간에서 일 방향으로 이동 가능하게 설치될 수 있다. 즉, 분사 유닛은 기판 지지부(800)에 의하여 기판이 이동하지 않는 경우 일 방향으로 이동하여 원료 물질을 분사할 수 있으며, 기판 지지부(800)에 의하여 기판이 이동하는 경우에도 기판의 이동 방향과 반대 방향으로 이동하여 원료 물질을 분사할 수 있다. 또한, 원료 물질의 분사 위치를 조절하기 위하여 증착 챔버(100) 내부에서 전 방향으로 이동 가능하게 설치될 수도 있음은 물론이다.In the inner space of the
분사 유닛은 원료 물질을 분사하기 위한 노즐(720)을 포함할 수 있으며, 노즐(720)은 기판 지지대에 의하여 지지되어 박막이 증착되는 기판의 일면과 대향하도록 이격 배치되어 설치될 수 있다. 노즐(720)은 저장 용기(500)와 탈부착 가능하고, 기판의 일면과 대향하는 상면에는 복수의 분사 홀(710)이 형성된다. 노즐(720)은 기판의 일면에 증발된 원료 물질, 예를 들어 유기물을 다수의 경로로 균일하게 분배하여 공급할 수 있다. 이를 위하여, 노즐(720)은 저장 용기(500)와 탈부착되는 하부에 저장 용기(500)에 저장된 원료 물질이 공급되는 인입구가 형성되고, 인입구와 분사 홀(710)이 상호 연통되어 증발된 원료 물질이 확산되도록 소정의 확산 공간이 내부에 형성될 수 있다.The ejection unit may include a
인입구는 분사 홀(710)의 배열 방향을 따라 연장되는 노즐(720)의 일측 단부에 형성될 수도 있으나, 저장 용기(500)에 저장된 원료 물질을 균일하게 분배하여 기판에 공급하기 위화여 노즐(720)의 중심부에 형성되는 것이 바람직하다.The inlet may be formed at one end of the
분사 유닛은 원료 물질을 가열하기 위한 히터(미도시)를 더 포함할 수 있다. 히터는 증착 챔버(100)로 이동되는 저장 용기(500)를 가열시키도록 증착 챔버(100)의 내부 공간에 설치될 수 있다. 히터는 저장 용기(500)가 노즐(720)에 부착되는 경우, 부착된 저장 용기(500)의 외주면을 둘러싸도록 설치될 수 있으며, 히터는 저장 용기(500)를 가열하여 저장 용기(500)에 저장되는 분말 형태의 원료 물질을 기화시키는 역할을 한다.The injection unit may further include a heater (not shown) for heating the raw material. The heater may be installed in the inner space of the
공급 챔버(200)는 증착 챔버에 연결되도록 설치된다. 예를 들어, 증착 챔버(100)의 일측에는 증착 챔버(100)와 별도로 내부 압력이 조절되는 공급 챔버(200)가 설치될 수 있다. 공급 챔버(200)는 증착 챔버(100)의 일 측면에 설치될 수 있으며, 공급 챔버(200)의 일면에는 저장 용기(500)의 공급을 위한 게이트가 설치된다. 또한, 공급 챔버(200)와 증착 챔버(100)의 사이에는 저장 용기(500)의 이동을 위하여 제1 게이트(620)가 설치되며, 제1 게이트(620)는 공급 챔버(200)와 증착 챔버(100) 사이를 개방 또는 폐쇄하여 공급 챔버(200)로부터 증착 챔버(100)로 저장 용기(500)가 이동하는 이동 경로를 형성한다. 또한, 공급 챔버(200)는 증착 챔버(100)와 별도로 내부 압력이 조절되는 바, 이를 위하여 공급 챔버(200)의 내부 압력을 조절하기 위한 배기 펌프가 공급 챔버(200)에 마련될 수 있다.The
공급 챔버(200)는 원료 물질이 저장된 저장 용기(500)를 증착 챔버(100)로 공급하는 역할을 수행하며, 도시되지는 않았으나 원료 물질이 저장된 저장 용기(500)를 예비적으로 가열하거나 냉각할 수 있는 예비 히터 및 냉각 장치 등이 내부에 설치될 수 있음은 물론이다.The
배출 챔버(300)는 증착 챔버에 연결되도록 설치된다. 예를 들어, 증착 챔버(100)의 타측에는 증착 챔버(100)와 별도로 내부 압력이 조절되는 배출 챔버(300)가 설치될 수 있다. 배출 챔버(300)는 증착 챔버(100)의 타 측면에 설치될 수 있으며, 배출 챔버(300)의 일면에는 저장 용기(500)의 배출을 위한 게이트가 설치된다. 또한, 증착 챔버(100)와 배출 챔버(300)의 사이에는 저장 용기(500)의 이동을 위하여 제2 게이트(640)가 설치되며, 제2 게이트(640)는 증착 챔버(100)와 배출 챔버(300) 사이를 개방 또는 폐쇄하여 증착 챔버(100)로부터 배출 챔버(300)로 저장 용기(500)가 이동하는 이동 경로를 형성한다. 또한, 배출 챔버(300)는 증착 챔버(100)와 별도로 내부 압력이 조절되는 바, 이를 위하여 배출 챔버(300)의 내부 압력을 조절하기 위한 배기 펌프가 배출 챔버(300)에 마련될 수 있다. 배출 챔버(300)는 원료 물질이 소진된 저장 용기(500)를 증착 챔버(100)로부터 배출하는 역할을 수행한다.The
본 발명의 실시 예에 따른 증착 장치는 증착 챔버(100)로 원료 물질이 충진된 저장 용기(500)를 공급하는 공급 챔버(200)와 증착 챔버(100)로부터 원료 물질이 소진된 저장 용기(500)를 배출하는 배출 챔버(300)를 증착 챔버(100)의 양측에 별도로 구비한다. 즉, 증착 챔버(100)의 양측에 별도로 구비되는 공급 챔버(200)와 배출 챔버(300)에 의하여 저장 용기(500)의 공급과 배출을 별도로 수행하여, 원료 물질이 충진된 저장 용기(500)의 공급과 원료 물질이 소진된 저장 용기(500)의 배출이 저장 용기(500)의 교체 과정에서 연속적으로 또는 동시에 이루어질 수 있으며, 이에 의하여 저장 용기(500)의 교체 시간을 대폭 감소시킬 수 있게 된다.A deposition apparatus according to an embodiment of the present invention includes a
또한, 증착 챔버(100), 공급 챔버(200) 및 배출 챔버(300)는 각각 원통형 또는 사각 박스의 형상으로 형성되어 증착 챔버(100)의 양측, 예를 들어 증착 챔버(100)의 양 측면에 설치될 수도 있으나, 도 1에 도시된 바와 같이 증착 챔버(100), 공급 챔버(200) 및 배출 챔버(300)가 결합된 전체 형상이 원통형 또는 사각 박스의 형상을 가지도록 형성될 수 있다. 이 경우, 원통형 또는 사각 박스의 형상으로 형성되는 전체 챔버의 내부 공간을 독립적으로 구획하여 증착 챔버(100), 공급 챔버(200) 및 배출 챔버(300)를 각각 형성할 수 있으며, 이에 의하여 전체 장치의 레이아웃을 감소시킬 수 있으며, 공급 챔버(200), 증착 챔버(100) 및 배출 챔버(300)를 이동하는 저장 용기(500)의 이동 경로를 최소화시킬 수 있게 된다.The
이송 유닛은 공급 챔버(200) 내부에 수용되는 저장 용기(500)를 증착 챔버(100)로 이동시키거나 증착 챔버(100)로부터 배출 챔버(300)로 이동시킨다. 예를 들어, 이송 유닛은 저장 용기(500)를 공급 챔버(200), 증착 챔버(100) 및 배출 챔버(300)를 따라 순차적으로 이동시킬 수 있다. 즉, 원료 물질이 충진된 저장 용기(500)가 외부로부터 공급 챔버(200)의 내부에 공급되면, 이송 유닛은 원료 물질이 충진된 저장 용기(500)를 공급 챔버(200)로부터 증착 챔버(100)로 공급한다. 이송 유닛은 원료 물질이 충진된 저장 용기(500)를 증착 챔버(100)의 내부에서 노즐(720)에 부착시키며, 노즐(720)에 부착되어 증착 공정이 수행된 후 원료 물질이 소진된 저장 용기(500)를 노즐(720)로부터 탈착시킨다. 또한, 이송 유닛은 노즐(720)로부터 탈착되어 원료 물질이 소진된 저장 용기(500)를 증착 챔버(100)로부터 배출 챔버(300)로 배출한다.The transfer unit moves the
이를 위하여, 이송 유닛은 저장 용기(500)를 제1 방향으로 이동시키도록 공급 챔버(200) 내부에 설치되는 제1 이송부(410); 저장 용기(500)를 제1 방향 및 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 이동시키도록 증착 챔버(100) 내부에 설치되는 제2 이송부(420); 및 저장 용기(500)를 제1 방향으로 이동시키도록 배출 챔버(300) 내부에 설치되는 제3 이송부(430);를 포함할 수 있다. 여기서, 제1 방향 및 제2 방향은 일 방향 및 이와 교차하는 다양한 방향으로 정의될 수 있으나, 도면에 도시된 바와 같이 제1 방향을 수평 방향인 X축 방향으로 결정하고, 제2 방향을 제1 방향에 교차하는 수직 방향인 Y축 방향으로 결정하는 경우에 상부로 원료 물질을 증착시키는 증착 장치에서 효율적으로 저장 용기(500)를 이동시킬 수 있게 된다. 이하에서는, 제1 방향을 X축 방향으로 하고, 제2 방향을 Y축 방향으로 하는 실시 예를 예로써 설명하기로 한다.To this end, the transfer unit includes a
제1 이송부(410)는 저장 용기(500)를 수평 방향 즉, X축 방향으로 이동시켜 저장 용기(500)를 공급 챔버(200) 내에서 증착 챔버(100)를 향하여 이동시킨다. 제2 이송부(420)는 공급 챔버(200)로부터 공급된 저장 용기(500)를 수평 방향 즉, X축 방향으로 이동시켜 노즐(720)의 중심부에 위치시키고, 원료 물질이 충진된 저장 용기(500)를 수직 방향 즉, Y축 방향으로 상부로 이동시켜 노즐(720)에 부착시킨다. 또한, 제2 이송부(420)는 증착 공정이 진행되어 원료 물질이 소진된 저장 용기(500)를 수직 방향 즉, Y축 방향으로 하부로 이동시켜 노즐(720)로부터 탈착시키고, 배출 챔버(300)를 향하여 수평 방향 즉, X축 방향으로 이동시킨다. 제3 이송부(430)는 저장 용기(500)를 수평 방향 즉, X축 방향으로 이동시켜 배출 챔버(300) 내에서 증착 챔버(100)로부터 이동시킨다. 결국, 저장 용기(500)는 제1 이송부(410) 및 제2 이송부(420)에 의하여 공급 챔버(200)로부터 증착 챔버(100)로 공급될 수 있으며, 제2 이송부(420)에 의하여 노즐(720)에 탈부착되며, 제2 이송부(420) 및 제3 이송부(430)에 의하여 증착 챔버(100)로부터 배출 챔버(300)로 배출될 수 있게 된다. 각 이송부는 X축 방향으로의 이동을 위하여 LM 가이드 또는 롤러로 구성될 수 있으며, Y축 방향으로의 이동을 위하여 LM 가이드 또는 실린더로 구성될 수 있다.The
저장 용기(500)는 원료 물질, 예를 들어 유기물을 수용하여 저장하기 위한 내부 공간을 가지며, 상단의 적어도 일부가 개구되는 하우징(501)을 포함한다. 여기서, 저장 용기(500)는 원료 물질을 저장하기 위한 도가니를 포함할 수 있다. 또한, 저장 용기(500)는 제1 방향 즉, X축 방향 및 제2 방향 즉, Y축 방향으로 연장되는 판형의 형상을 가질 수 있다. 저장 용기(500)를 제1 방향 및 제2 방향으로 연장되는 판형의 형상으로 형성함으로써 공급 챔버(200) 및 배출 챔버(300)의 내부 공간을 최소화할 수 있으며, 공급 챔버(200)와 증착 챔버(100) 사이의 제1 게이트(620) 및 증착 챔버(100)와 배출 챔버(300) 사이의 제2 게이트(640)는 슬릿 밸브일 수 있다.The
또한, 상기와 같이 저장 용기(500)를 직육면체 또는 타원 기둥 등의 판형의 형상을 가지도록 구성하는 경우 증착 챔버(100) 내부에 복수 개의 노즐(720)이 설치되는 경우 노즐(720)간의 간격을 좁힐 수 있게 된다. 도 2에 도시된 바와 같이 노즐(720)은 제1 방향 즉, X축 방향 및 제2 방향 즉, Y축 방향과 교차하는 Z축 방향으로 복수 개가 구비될 수 있는데, 저장 용기(500)를 Z축 방향으로의 두께가 얇은 판형의 형상으로 형성함으로써 노즐(720) 간의 간격을 좁힐 수 있게 되어 이로부터 증착 효율 및 증착 균일성(homogeneity)을 향상시킬 수 있다.In the case where the
여기서, 전술한 노즐(720)의 분사 홀(710)은 제1 방향 즉, X축 방향으로 배열될 수 있으며, 저장 용기(500)의 X축 방향으로의 길이(d1)는 노즐(720)의 양단에 위치하는 분사 홀(710) 사이의 거리(d2)보다 짧게 형성하여 노즐(720)과 저장 용기(500)가 T형의 증발원의 형태를 가지도록 구성할 수 있다. 이와 같이 노즐(720)과 저장 용기(500)가 T형의 증발원의 형태를 가지는 경우 저장 용기(500)에 저장된 원료 물질의 잔여량을 감소시킬 수 있으며, 저장 용기(500)에 저장된 원료 물질을 균일하게 분배하여 분사시킬 수 있게 된다.The length d1 of the
또한, 상기와 같이 저장 용기(500)를 제1 방향 즉, X축 방향 및 제2 방향 즉, Y축 방향으로 연장되는 판형의 형상을 가지도록 구성하는 경우 증착 챔버(100)의 내부에 설치되는 히터는 제1 방향 및 제2 방향을 포함하는 면을 따라 형성될 수 있다. 즉, 공급 챔버(200)로부터 증착 챔버(100)로 저장 용기(500)를 이동시키고, 증착 챔버(100)로부터 배출 챔버(300)로 저장 용기(500)를 이동시킴에 있어서, 히터에 의한 간섭 발생을 방지하기 위하여 증착 챔버(100)의 내부에 설치되는 히터를 X축 방향 및 Y축 방향을 포함하는 면, 즉 Z축에 수직한 면을 따라 형성시키고, X축 또는 Y축 방향에 수직한 면에는 히터가 설치되지 않도록 구성할 수 있다. 이러한 경우에도 저장 용기(500)는 X축 방향과 Y축 방향으로 연장되는 판형의 형상을 가지므로 히터에 의하여 넓은 면적을 가지는 면만을 가열시킴으로써 원료 물질을 증발시키는데 있어 전혀 문제가 발생하지 않는다.When the
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 저장 용기(500)의 모습을 나타내는 도면이고, 도 4는 공급 챔버(200)로부터 증착 챔버(100)로 저장 용기(500)를 이송하는 과정에서 저장 용기(500)의 밀봉 부재(505)가 분리되는 모습을 나타내는 도면이다.FIG. 3 is a view showing a state of a
전술한 바와 같이 저장 용기(500)는 원료 물질을 수용하기 위한 내부 공간을 가지며, 상단의 적어도 일부가 개구되는 하우징(501)을 포함한다. 여기서, 저장 용기(500)는 원료 물질의 변성을 방지하기 위하여 하우징(501)의 개구된 상단에 탈부착 가능하도록 결합되는 밀봉 부재(505)를 더 포함할 수 있으며, 저장 용기(500)는 밀봉 부재(505)가 부착된 채로 공급 챔버(200) 내에 공급될 수 있다. 이에, 증착 챔버(100) 내에서 저장 용기(500)가 노즐(720)에 부착되어 원료 물질의 증발에 의한 증착 공정이 수행되기 위하여는 하우징(501)으로부터 밀봉 부재(505)를 제거할 필요가 있다.As described above, the
따라서, 본 발명의 실시 예에 따른 증착 장치는, 하우징(501)으로부터 밀봉 부재(505)를 자동으로 제거하기 위하여 밀봉 부재(505)는 결합부(506)를 포함하고, 공급 챔버(200) 내부에는 상기 결합부(506)에 체결되도록 고정 부재(900)가 설치될 수 있다.Therefore, the deposition apparatus according to the embodiment of the present invention is characterized in that the sealing
도 3에 도시된 바와 같이 밀봉 부재(505)는 하우징(501)의 개구된 상단에 결합되는 바, 결합부(506)는 밀봉 부재(505)의 일부를 제1 방향에 교차하는 방향, 예를 들어 상부로 돌출시켜 형성할 수 있다. 또한, 고정 부재(900)는 공급 챔버(200) 내부에 설치되어 제1 방향에 교차하는 방향으로 돌출 형성된 밀봉 부재(505)를 파지한다. 여기서, 고정 부재(900)는 밀봉 부재(505)를 파지하기 위한 집게 등의 다양한 구성으로 이루어질 수 있으나, 공급 챔버(200)로부터 증착 챔버(100)로의 이동 중에 하우징(501)으로부터 밀봉 부재(505)를 용이하게 탈착시키기 위하여 밀봉 부재(505)의 결합부(506)에는 관통 홀(507)을 형성하고, 고정 부재(900)는 상기 관통 홀(507)에 삽입되도록 연장되는 후크를 포함하는 것으로 구성할 수 있다. 즉, 밀봉 부재(505)의 일부를 제1 방향에 교차하는 방향으로 돌출시켜 결합부(506)를 형성하고, 결합부(506)에 제1 방향을 따라 관통 홀(507)을 형성할 수 있다. 또한, 고정 부재(900)는 관통 홀(507)에 삽입되도록 제1 방향으로 연장되는 후크일 수 있다. 여기서, 결합부(506)는 밀봉 부재(505)의 일 단부, 즉, 밀봉 부재(505)의 증착 챔버(100)를 향하는 일 단부에 형성되는 것이 저장 용기(500)의 이동에 따라 하우징(501)으로부터 연속적으로 탈착됨에 있어 보다 용이할 수 있다. 이를 위하여 밀봉 부재(505)는 연성을 가지는 재질로 형성될 수 있으며, 메탈 시트 또는 폴리머 시트로 형성될 수 있다.3, the sealing
도 4를 참조하여, 밀봉 부재(505)가 탈착되어 분리되는 과정을 보다 상세히 설명하면, 먼저 저장 용기(500)는 도 4 (a)에 도시된 바와 같이 하우징(501)의 상단에 밀봉 부재(505)가 부착된 채로 공급 챔버(200) 내부에 공급된다. 여기서, 제1 이송부(410)에 의하여 저장 용기(500)가 이동함에 따라 밀봉 부재(505)의 결합부(506)는 공급 챔버(200) 내부에 설치된 고정 부재(900)에 체결되게 된다. 이후, 저장 용기(500)는 제1 방향 즉, X축 방향으로 이동하게 되며, 도 4 (b)에 도시된 바와 같이 공급 챔버(200)로부터 증착 챔버(100)로 저장 용기(500)가 공급되는 과정에서 하우징(501)의 상단으로부터 분리되어 공급 챔버(200) 내부에 잔류하게 된다. 잔류되는 밀봉 부재(505)는 원료 물질이 충진된 새로운 저장 용기(500)가 공급 챔버(200)에 공급될 때 제거될 수 있다.4, the process of separating and separating the sealing
또한, 저장 용기(500)는 분사 유닛, 즉 노즐(720)의 정확한 위치에 부착되기 위하여 정렬부를 포함할 수 있다. 정렬부에 의하여 저장 용기(500)는 예를 들어 도 4 (b)에 점선으로 도시된 바와 같이, 노즐(720) 중심부에 정확하게 부착될 수 있다. 이 경우, 정렬부는 저장 용기(500)의 부착 위치를 안내하도록 노즐에 형성되는 홈에 삽입되도록 저장 용기(500)의 상부면에 돌출 형성되는 얼라인 핀을 포함할 수 있다.In addition, the
이하에서, 전술한 증착 장치를 이용하여 진공 상태에서 저장 용기(500)가 교체되어 기판을 증착할 수 있는 증착 방법에 대하여 상세하게 설명하기로 한다.Hereinafter, a deposition method for depositing a substrate by replacing the
도 5 내지 도 9는 본 발명의 실시 예에 따른 증착 장치를 이용한 증착 방법을 설명하기 위한 도면이다.5 to 9 are views for explaining a deposition method using a deposition apparatus according to an embodiment of the present invention.
도 5 내지 도 9를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 증착 방법은 원료 물질이 충진된 제1 저장 용기(500)를 공급 챔버(200)에 공급하는 과정; 상기 제1 저장 용기(500)가 공급된 공급 챔버(200)의 내부 압력을 조절하는 과정; 상기 제1 저장 용기(500)를 상기 공급 챔버(200)의 일측에 설치되는 증착 챔버(100)로 이송하는 과정; 상기 제1 저장 용기(500)를 가열하여 원료 물질을 기판에 제공하는 과정; 상기 증착 챔버(100)의 일측에 설치되는 배출 챔버(300)의 내부 압력을 조절하는 과정; 및 원료 물질이 소진된 제1 저장 용기(500)를 상기 배출 챔버(300)로 이송하는 과정;을 포함한다.5 to 9, a deposition method according to an embodiment of the present invention includes the steps of supplying a
먼저, 원료 물질이 충진된 제1 저장 용기(500)를 공급 챔버(200)에 공급하는 과정은, 원료 물질이 충진된 제1 저장 용기(500)를 외부로부터 공급 챔버(200)에 공급한다. 여기서, 제1 저장 용기(500)를 외부로부터 공급 챔버(200)에 공급하는 과정에서 제1 저장 용기(500)는 원료 물질의 변성을 방지하기 위하여 밀봉 부재(505)에 의하여 밀봉된 상태로 공급될 수 있다. 밀봉 부재(505)는 하우징(501)의 개구된 상부에 탈부착 가능하도록 결합되고, 밀봉 부재(505)는 관통 홀(507)이 형성되는 결합부(506)가 일 단부에 형성될 수 있음은 전술한 바와 같다.First, in the process of supplying the
제1 저장 용기(500)가 공급된 공급 챔버(200)의 내부 압력을 조절하는 과정은, 외부로부터 제1 저장 용기(500)의 공급에 의하여 비진공 상태인 대기 상태의 공급 챔버(200)의 내부 압력을 진공 상태로 조절한다. 이는 공급 챔버(200)의 배기 펌프를 조절하여 이루어질 수 있으며, 진공 상태로 유지되는 증착 챔버(100)와는 별도로 내부 압력이 조절되어 이루어진다.The process of adjusting the internal pressure of the supplied
제1 저장 용기(500)를 공급 챔버(200)의 일측에 설치되는 증착 챔버(100)로 이송하는 과정은, 도 5에 도시된 바와 같이 제1 이송부(410)에 의하여 제1 저장 용기(500)를 제1 방향으로 이동시켜 증착 챔버(100)로 이송시킨다. 여기서, 제1 게이트(620)는 개방되어 제1 저장 용기(500)가 공급 챔버(200)로부터 증착 챔버(100)로 이송되며, 공급 챔버(200) 및 증착 챔버(100)는 진공 상태가 유지된다. 또한, 전술한 바와 같이 제1 저장 용기(500)는 밀봉 부재(505)에 의하여 밀봉된 상태로 공급될 수 있는 바, 하우징(501)에 부착된 밀봉 부재(505)는 제1 저장 용기(500)를 증착 챔버(100)로 이송하는 과정에서 공급 챔버(200) 내부에 설치되는 고정 부재(900)에 의하여 제1 저장 용기(500)로부터 분리된다. 하우징(501)에 부착된 밀봉 부재(505)가 제1 저장 용기(500)를 공급 챔버(200)로부터 증착 챔버(100)로 이송하는 과정에서 분리되어 제거되는 과정에 대하여는 전술한 내용과 동일한 바, 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.The process of transferring the
제1 저장 용기(500)를 가열하여 원료 물질을 기판에 제공하는 과정은, 도 6에 도시된 바와 같이 공급 챔버(200)로부터 증착 챔버(100)로 이송된 제1 저장 용기(500)를 제2 이송부(420)에 의하여 노즐(720)의 중심부에 배치시키고, 상부로 이동시켜 노즐(720)에 부착시킨다. 이후, 노즐(720)에 부착된 제1 저장 용기(500)의 외측에 설치되는 히터에 의하여 제1 저장 용기(500)를 가열시켜 제1 저장 용기(500)에 충진된 원료 물질을 기화시켜 기판에 제공하여 증착 공정을 수행하게 된다. 또한, 증착 공정이 완료되면, 도 7에 도시된 바와 같이 제1 저장 용기(500)는 제2 이송부(420)에 의하여 노즐(720)로부터 탈착되게 된다.The process of supplying the raw material to the substrate by heating the
제1 저장 용기(500)를 가열하여 원료 물질을 기판에 제공하는 과정 중에 원료 물질이 충진된 제2 저장 용기(510)를 공급하는 과정이 동시에 수행될 수 있다. 즉, 본 발명의 실시 예에 따른 증착 방법은 원료 물질이 충진된 제2 저장 용기(510)를 상기 공급 챔버(200)에 공급하는 과정 및 상기 제2 저장 용기(510)가 공급된 공급 챔버(200)의 내부 압력을 진공 상태로 조절하는 과정을 더 포함하고, 제2 저장 용기(510)를 상기 공급 챔버(200)에 공급하는 과정 및 상기 제2 저장 용기(510)가 공급된 공급 챔버(200)의 내부 압력을 조절하는 과정은, 상기 제1 저장 용기(500)를 가열하여 원료 물질을 기판에 제공하는 과정과 동시에 수행될 수 있다. 여기서, 제1 저장 용기(500)로부터 분리되어 공급 챔버(200) 내에 잔류되는 밀봉 부재(505)는 제2 저장 용기(510)을 공급하는 과정에서 제거될 수 있다.The process of supplying the
증착 챔버(100)의 일측에 설치되는 배출 챔버(300)의 내부 압력을 조절하는 과정은 배출 챔버(300)의 내부 압력을 진공 상태로 조절한다. 이는 배출 챔버(300)의 배기 펌프를 조절하여 이루어질 수 있으며, 진공 상태로 유지되는 증착 챔버(100)와는 별도로 내부 압력이 조절되어 이루어진다. 또한, 배출 챔버(300)의 내부 압력을 조절하는 과정은 제1 저장 용기(500)를 가열하여 원료 물질을 기판에 제공하는 과정 이후에 이루어질 수도 있으나, 제1 저장 용기(500)를 가열하여 원료 물질을 기판에 제공하는 과정과 동시에 이루어질 수도 있다. 이와 같이 제1 저장 용기(500)를 가열하여 원료 물질을 기판에 제공하는 과정과 동시에 배출 챔버(300)의 내부 압력을 진공 상태로 조절하는 경우 증착 공정이 완료되는 즉시, 원료 물질이 소진된 제1 저장 용기(500)를 증착 챔버(100)로부터 배출 챔버(300)로 이송시킬 수 있게 된다.The process of adjusting the internal pressure of the
원료 물질이 소진된 제1 저장 용기(500)를 배출 챔버(300)로 이송하는 과정은 도 8에 도시된 바와 같이 제3 이송부(430)에 의하여 제1 저장 용기(500)를 제1 방향으로 이동시켜 배출 챔버(300)로 이송시킨다. 여기서, 제2 게이트(640)는 개방되어 제1 저장 용기(500)가 증착 챔버(100)로부터 배출 챔버(300)로 이송되며, 증착 챔버(100) 및 배출 챔버(300)는 진공 상태가 유지된다. 또한, 전술한 바와 같이 제1 저장 용기(500)를 가열하여 원료 물질을 기판에 제공하는 과정 중에 원료 물질이 충진된 제2 저장 용기(510)를 공급하는 과정이 동시에 수행되는 경우, 본 발명의 실시 예에 따른 증착 방법은 제2 저장 용기(510)를 상기 증착 챔버(100)로 이송하는 과정을 더 포함하고, 상기 제2 저장 용기(510)를 상기 증착 챔버(100)로 이송하는 과정은, 상기 원료 물질이 소진된 제1 저장 용기(500)를 상기 배출 챔버(300)로 이송하는 과정과 동시에 수행될 수 있다. 즉, 진공 상태로 조절된 공급 챔버(200), 증착 챔버(100) 및 배출 챔버(300)에 대하여 제1 게이트(620) 및 제2 게이트(640)가 동시에 개방되어, 증착 챔버(100)에 대하여 원료 물질이 소진된 제1 저장 용기(500)의 배출과 원료 물질이 충진된 제2 저장 용기(510)의 공급이 동시에 이루어질 수 있게 된다.The
이후, 도 9에 도시된 바와 같이 배출 챔버(300)에 위치한 원료 물질이 소진된 제1 저장 용기(500)는 배출 챔버(300)의 외부로 배출된다. 이 과정에서 배출 챔버(300)의 진공은 깨지게 되며, 제2 저장 용기(510)가 증착 챔버(100)로부터 배출 챔버(300)로 이송되기 전에 배출 챔버(300)의 내부 압력은 다시 조절된다. 또한, 제2 저장 용기(510)는 노즐(720)에 부착되어 증착 공정이 계속 수행되게 되며, 이때 원료 물질이 충진된 제3 저장 용기(520)가 공급 챔버(200) 내부로 공급되어 연속적인 증착 공정이 이루어지게 된다.9, the
이와 같이, 본 발명의 실시 예에 따른 증착 장치 및 이를 이용한 증착 방법에 의하면, 증착 챔버(100)의 일측 및 타측에 각각 내부 압력이 조절되는 공급 챔버(200) 및 배출 챔버(300)를 설치하고, 원료 물질이 저장되는 저장 용기를 공급 챔버(200), 증착 챔버(100) 및 배출 챔버(300)를 따라 이동시켜 진공 상태에서 저장 용기를 용이하게 교체할 수 있다.As described above, according to the deposition apparatus and the deposition method using the deposition apparatus according to the embodiment of the present invention, the
또한, 저장 용기가 판형의 형상을 가지도록 형성하여 각 저장 용기가 결합되는 노즐(720) 사이의 간격을 좁힐 수 있으며, 이로부터 증착 효율 및 증착 균일성을 향상시킬 수 있다.Further, the storage container may be formed to have a plate shape so that the interval between the
뿐만 아니라, 공급 챔버(200)로부터 증착 챔버(100)로 저장 용기를 이송하는 과정 중에 고정 부재(900)에 의하여 저장 용기를 밀봉하는 밀봉 부재(505)를 자동으로 제거하도록 하여 원료 물질의 변성을 방지하고, 기판을 증착하기 위한 공정을 자동화할 수 있다.In addition, during the transfer of the storage container from the
상기에서, 본 발명의 바람직한 실시 예가 특정 용어들을 사용하여 설명 및 도시되었지만 그러한 용어는 오로지 본 발명을 명확하게 설명하기 위한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시 예 및 기술된 용어는 다음의 청구범위의 기술적 사상 및 범위로부터 이탈되지 않고서 여러 가지 변경 및 변화가 가해질 수 있는 것은 자명한 일이다. 이와 같이 변형된 실시 예들은 본 발명의 사상 및 범위로부터 개별적으로 이해되어져서는 안 되며, 본 발명의 청구범위 안에 속한다고 해야 할 것이다.While the preferred embodiments of the present invention have been described and illustrated above using specific terms, such terms are used only for the purpose of clarifying the invention, and the embodiments of the present invention and the described terminology are intended to be illustrative, It will be obvious that various changes and modifications can be made without departing from the spirit and scope of the invention. Such modified embodiments should not be individually understood from the spirit and scope of the present invention, but should be regarded as being within the scope of the claims of the present invention.
100: 증착 챔버
200: 공급 챔버
300: 배출 챔버
410: 제1 이송부
420: 제2 이송부
430: 제3 이송부
500: 저장 용기
500: 하우징
505: 밀봉 부재
506: 결합부
507: 관통 홀
620: 제1 게이트
640: 제2 게이트
710: 분사 홀
720: 노즐
800: 기판 지지부
900: 고정 부재100: deposition chamber 200: supply chamber
300: exhaust chamber 410: first conveyance part
420: second transfer part 430: third transfer part
500: storage container 500: housing
505: sealing member 506:
507: Through hole 620: First gate
640: second gate 710: injection hole
720: nozzle 800: substrate support
900: Fixing member
Claims (17)
상기 증착 챔버에 연결되는 공급 챔버;
상기 증착 챔버에 연결되는 배출 챔버;
상기 공급 챔버 내부에 수용되는 저장 용기를 상기 증착 챔버로 이동시키거나 상기 증착 챔버로부터 상기 배출 챔버로 이동시키기 위한 이송 유닛;
상기 증착 챔버의 내부에 설치되어 기판이 안착되는 기판 지지부; 및
상기 기판 지지부에 안착되는 기판에 상기 저장 용기에 저장되는 원료 물질을 분사하기 위한 분사 유닛;을 포함하는 증착 장치.
A deposition chamber in which a process space is formed;
A supply chamber connected to the deposition chamber;
A discharge chamber connected to the deposition chamber;
A transfer unit for transferring a storage container accommodated in the supply chamber to the deposition chamber or to move the deposition chamber to the discharge chamber;
A substrate supporting unit installed inside the deposition chamber to seat the substrate; And
And a spray unit for spraying a raw material stored in the storage container to a substrate placed on the substrate support.
상기 공급 챔버 및 배출 챔버는 상기 증착 챔버와 독립적으로 내부 압력이 조절되는 증착 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the supply chamber and the discharge chamber are controlled in internal pressure independently of the deposition chamber.
상기 이송 유닛은,
상기 저장 용기를 제1 방향으로 이동시키도록 상기 공급 챔버 내부에 설치되는 제1 이송부;
상기 저장 용기를 제1 방향 및 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 이동시키도록 상기 증착 챔버 내부에 설치되는 제2 이송부; 및
상기 저장 용기를 제1 방향으로 이동시키도록 상기 배출 챔버 내부에 설치되는 제3 이송부;를 포함하는 증착 장치.
The method according to claim 1,
The transfer unit
A first transfer unit installed inside the supply chamber to move the storage container in a first direction;
A second transfer unit installed inside the deposition chamber to move the storage container in a first direction and a second direction intersecting the first direction; And
And a third transfer unit installed inside the discharge chamber to move the storage container in a first direction.
상기 저장 용기는 상기 제1 방향 및 제2 방향으로 연장되는 판형의 형상을 가지는 증착 장치.
The method of claim 3,
Wherein the storage container has a plate shape extending in the first direction and the second direction.
상기 분사 유닛은,
상기 저장 용기와 탈부착 가능하고, 상기 제1 방향으로 배열되는 복수 개의 분사 홀이 형성되어 상기 증착 챔버의 내부 공간에 설치되는 노즐;을 포함하는 증착 장치.
The method of claim 3,
Wherein the injection unit comprises:
And a nozzle which is removably attachable to the storage container and has a plurality of spray holes arranged in the first direction and installed in an inner space of the deposition chamber.
상기 노즐은 상기 제1 방향 및 제2 방향과 교차하는 방향으로 복수 개가 구비되는 증착 장치.
The method of claim 5,
Wherein the plurality of nozzles are provided in a direction intersecting with the first direction and the second direction.
상기 분사 유닛은,
상기 증착 챔버의 내부 공간에 설치되어, 상기 저장 용기를 가열하기 위한 히터;를 더 포함하고,
상기 히터는 상기 제1 방향 및 제2 방향을 포함하는 면을 따라 형성되는 증착 장치.
The method of claim 3,
Wherein the injection unit comprises:
And a heater installed in an inner space of the deposition chamber for heating the storage vessel,
Wherein the heater is formed along a plane including the first direction and the second direction.
상기 저장 용기는,
상기 원료 물질을 수용하기 위한 내부 공간을 가지며, 상단의 적어도 일부가 개구되는 하우징; 및
상기 하우징의 개구된 상단에 탈부착 가능하도록 결합되는 밀봉 부재;를 포함하는 증착 장치.
The method of claim 3,
Wherein the storage container comprises:
A housing having an inner space for accommodating the raw material and at least a part of which is opened; And
And a sealing member detachably coupled to an open top of the housing.
상기 밀봉 부재는 결합부를 포함하고,
상기 공급 챔버 내부에는 상기 결합부에 체결되도록 고정 부재가 설치되는 증착 장치.
The method of claim 8,
Wherein the sealing member includes a coupling portion,
And a fixing member is installed in the supply chamber so as to be fastened to the coupling portion.
상기 결합부에는 관통 홀이 형성되고,
상기 고정 부재는 상기 관통 홀에 삽입되도록 연장되는 후크를 포함하는 증착 장치.
The method of claim 9,
A through hole is formed in the coupling portion,
And the fixing member includes a hook extending to be inserted into the through hole.
상기 결합부는 상기 밀봉 부재의 일 단부에 형성되는 증착 장치.
The method of claim 9,
Wherein the engaging portion is formed at one end of the sealing member.
상기 제1 저장 용기가 공급된 공급 챔버의 내부 압력을 조절하는 과정;
상기 제1 저장 용기를 상기 공급 챔버의 일측에 설치되는 증착 챔버로 이송하는 과정;
상기 제1 저장 용기를 가열하여 원료 물질을 기판에 제공하는 과정;
상기 증착 챔버의 일측에 설치되는 배출 챔버의 내부 압력을 조절하는 과정; 및
원료 물질이 소진된 제1 저장 용기를 상기 배출 챔버로 이송하는 과정;을 포함하는 증착 방법.
Supplying a first storage container filled with a raw material to a supply chamber;
Adjusting the internal pressure of the supply chamber to which the first storage container is supplied;
Transferring the first storage container to a deposition chamber provided at one side of the supply chamber;
Heating the first storage vessel to provide a raw material to the substrate;
Adjusting the internal pressure of the discharge chamber provided at one side of the deposition chamber; And
And transferring the first storage container having the exhausted raw material to the discharge chamber.
원료 물질이 충진된 제2 저장 용기를 상기 공급 챔버에 공급하는 과정; 및
상기 제2 저장 용기가 공급된 공급 챔버의 내부 압력을 조절하는 과정;을 더 포함하고,
상기 제2 저장 용기를 상기 공급 챔버에 공급하는 과정 및 상기 제2 저장 용기가 공급된 공급 챔버의 내부 압력을 조절하는 과정은, 상기 제1 저장 용기를 가열하여 원료 물질을 기판에 제공하는 과정과 동시에 수행되는 증착 방법.
The method of claim 12,
Supplying a second storage container filled with a raw material to the supply chamber; And
And adjusting the internal pressure of the supply chamber to which the second storage container is supplied,
The process of supplying the second storage container to the supply chamber and the process of adjusting the internal pressure of the supply chamber supplied with the second storage container may include heating the first storage container to provide the raw material to the substrate, Lt; / RTI >
상기 제2 저장 용기를 상기 증착 챔버로 이송하는 과정;을 더 포함하고,
상기 제2 저장 용기를 상기 증착 챔버로 이송하는 과정은, 상기 원료 물질이 소진된 제1 저장 용기를 상기 배출 챔버로 이송하는 과정과 동시에 수행되는 증착 방법.
14. The method of claim 13,
And transferring the second storage container to the deposition chamber,
Wherein the step of transferring the second storage container to the deposition chamber is performed simultaneously with the transfer of the first storage container in which the raw material is exhausted to the discharge chamber.
상기 배출 챔버의 내부 압력을 조절하는 과정은, 상기 제1 저장 용기를 가열하여 원료 물질을 기판에 제공하는 과정과 동시에 수행되는 증착 방법.
The method of claim 12,
Wherein the step of controlling the internal pressure of the discharge chamber is performed simultaneously with the step of providing the raw material to the substrate by heating the first storage container.
상기 제1 저장 용기를 공급 챔버에 공급하는 과정에서 상기 제1 저장 용기는 밀봉 부재에 의하여 밀봉된 상태로 공급 챔버에 공급되고,
상기 밀봉 부재는 상기 제1 저장 용기를 상기 증착 챔버로 이송하는 과정에서 상기 제1 저장 용기로부터 분리되는 증착 방법.
The method of claim 12,
The first storage container is supplied to the supply chamber in a sealed state by the sealing member in the process of supplying the first storage container to the supply chamber,
Wherein the sealing member is separated from the first storage vessel in the course of transferring the first storage vessel to the deposition chamber.
상기 제1 저장 용기가 공급된 공급 챔버의 내부 압력을 조절하는 과정 및 상기 배출 챔버의 내부 압력을 조절하는 과정은, 상기 공급 챔버 및 배출 챔버의 내부 압력을 진공 상태로 조절하는 증착 방법.
The method of claim 12,
Wherein adjusting the internal pressure of the supply chamber and adjusting the internal pressure of the discharge chamber adjust the internal pressure of the supply chamber and the discharge chamber to a vacuum state.
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Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20090033936A (en) * | 2007-10-02 | 2009-04-07 | 세메스 주식회사 | Thin film deposition apparatus |
| KR20100034168A (en) | 2008-09-23 | 2010-04-01 | 주식회사 선익시스템 | Material providing unit and apparatus for depositioning thin film having the same and material providing method |
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