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KR20180105000A - Deposition apparatus and deposition method using the same - Google Patents

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KR20180105000A
KR20180105000A KR1020170032024A KR20170032024A KR20180105000A KR 20180105000 A KR20180105000 A KR 20180105000A KR 1020170032024 A KR1020170032024 A KR 1020170032024A KR 20170032024 A KR20170032024 A KR 20170032024A KR 20180105000 A KR20180105000 A KR 20180105000A
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deposition chamber
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김선욱
금민종
김진국
조성현
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주성엔지니어링(주)
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Abstract

본 발명은 증착 장치 및 이를 이용한 증착 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기판에 원료 물질을 증착하기 위한 증착 장치 및 이를 이용한 증착 방법에 관한 것이다.
본 발명의 실시 예에 따른 증착 장치는, 공정 공간이 형성되는 증착 챔버; 상기 증착 챔버에 연결되는 공급 챔버; 상기 증착 챔버에 연결되는 배출 챔버; 상기 공급 챔버 내부에 수용되는 저장 용기를 상기 증착 챔버로 이동시키거나 상기 증착 챔버로부터 상기 배출 챔버로 이동시키기 위한 이송 유닛; 상기 증착 챔버의 내부에 설치되어 기판이 안착되는 기판 지지부; 및 상기 기판 지지부에 안착되는 기판에 상기 저장 용기에 저장되는 원료 물질을 분사하기 위한 분사 유닛;을 포함한다.
The present invention relates to a deposition apparatus and a deposition method using the same, and more particularly, to a deposition apparatus for depositing a raw material on a substrate and a deposition method using the same.
A deposition apparatus according to an embodiment of the present invention includes: a deposition chamber in which a process space is formed; A supply chamber connected to the deposition chamber; A discharge chamber connected to the deposition chamber; A transfer unit for transferring a storage container accommodated in the supply chamber to the deposition chamber or to move the deposition chamber to the discharge chamber; A substrate supporting unit installed inside the deposition chamber to seat the substrate; And a spray unit for spraying the raw material stored in the storage container to the substrate mounted on the substrate support.

Description

증착 장치 및 이를 이용한 증착 방법{DEPOSITION APPARATUS AND DEPOSITION METHOD USING THE SAME}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a deposition apparatus and a deposition method using the deposition apparatus.

본 발명은 증착 장치 및 이를 이용한 증착 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기판에 원료 물질을 증착하기 위한 증착 장치 및 이를 이용한 증착 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a deposition apparatus and a deposition method using the same, and more particularly, to a deposition apparatus for depositing a raw material on a substrate and a deposition method using the same.

일반적으로, 유기 소자(OLED: Organic Light Emitted Device)를 제작하는데 있어서 가장 중요한 공정은 유기 박막을 형성하는 공정이며, 이러한 유기 박막을 형성하기 위해서는 진공 증착이 주로 사용된다.Generally, the most important process in manufacturing an organic light emitting device (OLED) is a process of forming an organic thin film. In order to form such an organic thin film, vacuum deposition is mainly used.

한편, 이러한 진공 증착은 챔버 내에 글라스(glass)와 같은 기판과 파우더 형태의 원료 물질이 담긴 증발원을 대향 배치하고, 증발원 내에 수용되는 파우더 형태의 원료 물질을 증발시켜 증발된 원료 물질을 기판에 분사함으로써 유기 박막을 형성한다.In this vacuum deposition, a substrate such as glass and an evaporation source containing a powdery raw material are disposed in the chamber so as to oppose each other, and the raw material in powder form contained in the evaporation source is evaporated to spray the evaporated raw material onto the substrate Thereby forming an organic thin film.

증발원은 외형의 형상에 따라 포인트 증발원(point evaporation source)과 선형 증발원(linear evaporation source)으로 구분된다. 여기서, 포인트 증발원과 선형 증발원은 증착 공정의 조건, 기판의 조건 또는 형성될 증착막의 형태 등을 고려하여 그 사용이 결정되나, 최근에는 기판이 대면적화됨에 따라 포인트 증발원 대신 대면적 기판의 박막 균일도가 확보되는 선형 증발원이 주로 사용된다.The evaporation source is divided into a point evaporation source and a linear evaporation source depending on the shape of the outer shape. Herein, the use of the point evaporation source and the linear evaporation source in consideration of the conditions of the deposition process, the condition of the substrate, the form of the deposition film to be formed, and the like are determined. In recent years, however, A linear evaporation source secured is mainly used.

여기서, 증착 공정이 진행됨에 따라 증발원 내의 저장 용기에 수용된 원료 물질의 양이 적정량 이하로 줄어들면 새로운 저장 용기로 교체하여야 한다. 그러나, 새로운 저장 용기로의 교체는 챔버 내의 진공 상태를 해제한 후, 새로운 저장 용기를 장착하고, 다시 챔버 내부를 진공 상태로 조성하여야 하므로 저장 용기의 교체, 충진에 의한 증착 장치의 가동 중지가 불가피하다.Here, when the amount of the raw material contained in the storage container in the evaporation source is reduced to a predetermined amount or less as the deposition process proceeds, the storage container should be replaced with a new storage container. However, replacement of the new storage vessel requires releasing the vacuum state in the chamber, mounting a new storage vessel, and then forming the inside of the chamber in a vacuum state. Therefore, Do.

즉, 저장 용기의 교체는 증착을 수행하는 챔버 내에서 이루어지며, 저장 용기의 교체 후 다시 고진공으로 배기할 때까지 상당한 시간이 소요되어 공정 시간이 증가하는 문제점이 있었다. 또한, 원료 물질을 저장 용기 내에 대량으로 수납하는 경우, 원료 물질은 열에 의하여 변성될 수 있으며, 빈번한 저장 용기의 교체는 경제적으로 비효율적이다. 따라서, 대용량의 유기물을 수납하고, 유기물 증착을 위한 새로운 구조의 증착 장치가 요구된다.That is, the replacement of the storage container is performed in the chamber for performing the deposition, and it takes a considerable time to exhaust the high-vacuum after the replacement of the storage container, thereby increasing the process time. Further, when the raw material is stored in a large quantity in the storage container, the raw material can be denatured by heat, and frequent replacement of the storage container is economically inefficient. Therefore, there is a demand for a deposition apparatus having a new structure for storing a large amount of organic substances and for depositing organic materials.

KRKR 10-2010-003416810-2010-0034168 AA

본 발명은 진공 상태에서 원료 물질이 저장되는 저장 용기를 교체할 수 있는 증착 장치 및 이를 이용한 증착 방법을 제공한다.The present invention provides a deposition apparatus capable of replacing a storage container in which a raw material is stored in a vacuum state, and a deposition method using the same.

본 발명의 실시 예에 따른 증착 장치는 공정 공간이 형성되는 증착 챔버; 상기 증착 챔버에 연결되는 공급 챔버; 상기 증착 챔버에 연결되는 배출 챔버; 상기 공급 챔버 내부에 수용되는 저장 용기를 상기 증착 챔버로 이동시키거나 상기 증착 챔버로부터 상기 배출 챔버로 이동시키기 위한 이송 유닛; 상기 증착 챔버의 내부에 설치되어 기판이 안착되는 기판 지지부; 및 상기 기판 지지부에 안착되는 기판에 상기 저장 용기에 저장되는 원료 물질을 분사하기 위한 분사 유닛;을 포함한다.A deposition apparatus according to an embodiment of the present invention includes a deposition chamber in which a process space is formed; A supply chamber connected to the deposition chamber; A discharge chamber connected to the deposition chamber; A transfer unit for transferring a storage container accommodated in the supply chamber to the deposition chamber or to move the deposition chamber to the discharge chamber; A substrate supporting unit installed inside the deposition chamber to seat the substrate; And a spray unit for spraying the raw material stored in the storage container to the substrate mounted on the substrate support.

상기 공급 챔버 및 배출 챔버는 상기 증착 챔버와 독립적으로 내부 압력이 조절될 수 있다.The supply chamber and the discharge chamber can be adjusted in internal pressure independently of the deposition chamber.

상기 이송 유닛은, 상기 저장 용기를 제1 방향으로 이동시키도록 상기 공급 챔버 내부에 설치되는 제1 이송부; 상기 저장 용기를 제1 방향 및 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 이동시키도록 상기 증착 챔버 내부에 설치되는 제2 이송부; 및 상기 저장 용기를 제1 방향으로 이동시키도록 상기 배출 챔버 내부에 설치되는 제3 이송부;를 포함할 수 있다.Wherein the transfer unit comprises: a first transfer unit installed inside the supply chamber to move the storage container in a first direction; A second transfer unit installed inside the deposition chamber to move the storage container in a first direction and a second direction intersecting the first direction; And a third transfer unit installed in the discharge chamber to move the storage container in a first direction.

상기 저장 용기는 상기 제1 방향 및 제2 방향으로 연장되는 판형의 형상을 가질 수 있다.The storage container may have a plate shape extending in the first direction and the second direction.

상기 분사 유닛은, 저장 용기와 탈부착 가능하고, 상기 제1 방향으로 배열되는 복수 개의 분사 홀이 형성되어 상기 증착 챔버의 내부 공간에 설치되는 노즐;을 포함할 수 있다.The spraying unit may include a nozzle detachably attached to the storage container and having a plurality of spray holes arranged in the first direction and installed in an inner space of the deposition chamber.

상기 노즐은 상기 제1 방향 및 제2 방향과 교차하는 방향으로 복수 개가 구비될 수 있다.The plurality of nozzles may be provided in a direction crossing the first direction and the second direction.

상기 분사 유닛은, 증착 챔버의 내부 공간에 설치되어, 상기 저장 용기를 가열하기 위한 히터;를 더 포함하고, 상기 히터는 상기 제1 방향 및 제2 방향을 포함하는 면을 따라 형성될 수 있다.The spraying unit may further include a heater installed in an inner space of the deposition chamber to heat the storage vessel, and the heater may be formed along the surface including the first direction and the second direction.

상기 저장 용기는, 상기 원료 물질을 수용하기 위한 내부 공간을 가지며, 상단의 적어도 일부가 개구되는 하우징; 및 상기 하우징의 개구된 상단에 탈부착 가능하도록 결합되는 밀봉 부재;를 포함할 수 있다.Wherein the storage container comprises: a housing having an inner space for accommodating the raw material and at least a part of which is opened; And a sealing member detachably coupled to the open top of the housing.

상기 밀봉 부재는 결합부를 포함하고, 상기 공급 챔버 내부에는 상기 결합부에 체결되도록 고정 부재가 설치될 수 있다.The sealing member includes a coupling portion, and a fixing member may be installed in the supply chamber so as to be coupled to the coupling portion.

상기 결합부에는 관통 홀이 형성되고, 상기 고정 부재는 상기 관통 홀에 삽입되도록 연장되는 후크를 포함할 수 있다.The coupling portion may include a through hole, and the fixing member may include a hook extending to be inserted into the through hole.

상기 결합부는 상기 밀봉 부재의 일 단부에 형성될 수 있다.The engaging portion may be formed at one end of the sealing member.

또한, 본 발명의 실시 예에 따른 증착 방법은 원료 물질이 충진된 제1 저장 용기를 공급 챔버에 공급하는 과정; 상기 제1 저장 용기가 공급된 공급 챔버의 내부 압력을 조절하는 과정; 상기 제1 저장 용기를 상기 공급 챔버의 일측에 설치되는 증착 챔버로 이송하는 과정; 상기 제1 저장 용기를 가열하여 원료 물질을 기판에 제공하는 과정; 상기 증착 챔버의 일측에 설치되는 배출 챔버의 내부 압력을 조절하는 과정; 및 원료 물질이 소진된 제1 저장 용기를 상기 배출 챔버로 이송하는 과정;을 포함할 수 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a deposition method including: supplying a first storage container filled with a raw material to a supply chamber; Adjusting the internal pressure of the supply chamber to which the first storage container is supplied; Transferring the first storage container to a deposition chamber provided at one side of the supply chamber; Heating the first storage vessel to provide a raw material to the substrate; Adjusting the internal pressure of the discharge chamber provided at one side of the deposition chamber; And transferring the first storage container in which the raw material is exhausted to the discharge chamber.

원료 물질이 충진된 제2 저장 용기를 상기 공급 챔버에 공급하는 과정; 및 상기 제2 저장 용기가 공급된 공급 챔버의 내부 압력을 조절하는 과정;을 더 포함하고, 상기 제2 저장 용기를 상기 공급 챔버에 공급하는 과정 및 상기 제2 저장 용기가 공급된 공급 챔버의 내부 압력을 조절하는 과정은, 상기 제1 저장 용기를 가열하여 원료 물질을 기판에 제공하는 과정과 동시에 수행될 수 있다.Supplying a second storage container filled with a raw material to the supply chamber; And controlling the internal pressure of the supply chamber to which the second storage container is supplied, the method comprising: supplying the second storage container to the supply chamber; and supplying the second storage container to the inside of the supplied supply chamber The process of controlling the pressure may be performed simultaneously with the step of supplying the raw material to the substrate by heating the first storage container.

상기 제2 저장 용기를 상기 증착 챔버로 이송하는 과정;을 더 포함하고, 상기 제2 저장 용기를 상기 증착 챔버로 이송하는 과정은, 상기 원료 물질이 소진된 제1 저장 용기를 상기 배출 챔버로 이송하는 과정과 동시에 수행될 수 있다.And transferring the second storage container to the deposition chamber, wherein transferring the second storage container to the deposition chamber includes transferring the first storage container in which the raw material is exhausted to the discharge chamber, Can be performed at the same time.

상기 배출 챔버의 내부 압력을 조절하는 과정은, 상기 제1 저장 용기를 가열하여 원료 물질을 기판에 제공하는 과정과 동시에 수행될 수 있다.The process of adjusting the internal pressure of the discharge chamber may be performed simultaneously with the step of supplying the raw material to the substrate by heating the first storage container.

상기 제1 저장 용기를 공급 챔버에 공급하는 과정에서 상기 제1 저장 용기는 밀봉 부재에 의하여 밀봉된 상태로 공급 챔버에 공급되고, 상기 밀봉 부재는 상기 제1 저장 용기를 상기 증착 챔버로 이송하는 과정에서 상기 제1 저장 용기로부터 분리될 수 있다.The first storage vessel is supplied to the supply chamber in a sealed state by a sealing member in the process of supplying the first storage vessel to the supply chamber, and the sealing member transfers the first storage vessel to the deposition chamber The first storage vessel may be detached from the first storage vessel.

상기 제1 저장 용기가 공급된 공급 챔버의 내부 압력을 조절하는 과정 및 상기 배출 챔버의 내부 압력을 조절하는 과정은, 상기 공급 챔버 및 배출 챔버의 내부 압력을 진공 상태로 조절할 수 있다.The process of adjusting the internal pressure of the supply chamber supplied by the first storage container and the process of adjusting the internal pressure of the discharge chamber may adjust the internal pressure of the supply chamber and the discharge chamber to a vacuum state.

본 발명의 실시 예에 따른 증착 장치 및 이를 이용한 증착 방법에 의하면, 증착 챔버의 일측 및 타측에 각각 내부 압력이 조절되는 공급 챔버 및 배출 챔버를 연결하여 설치하고, 원료 물질이 저장되는 저장 용기를 공급 챔버, 증착 챔버 및 배출 챔버를 따라 이동시켜 진공 상태에서 저장 용기를 용이하게 교체할 수 있다.According to the deposition apparatus and the deposition method using the deposition apparatus according to the embodiment of the present invention, the supply chamber and the discharge chamber, each of which is controlled in internal pressure, are connected to one side and the other side of the deposition chamber, The chamber, the deposition chamber and the discharge chamber can be moved along to easily replace the storage vessel in a vacuum.

또한, 저장 용기가 판형의 형상을 가지도록 형성하여 각 저장 용기가 결합되는 노즐 사이의 간격을 좁힐 수 있으며, 이로부터 증착 효율 및 증착 균일성을 향상시킬 수 있다.Further, the storage container may be formed to have a plate shape so that the interval between the nozzles to which the storage containers are coupled can be narrowed, thereby improving the deposition efficiency and the deposition uniformity.

뿐만 아니라, 공급 챔버로부터 증착 챔버로 저장 용기를 이송하는 과정 중에 고정 부재에 의하여 저장 용기를 밀봉하는 밀봉 부재를 자동으로 제거하도록 하여 원료 물질의 변성을 방지하고, 기판을 증착하기 위한 공정을 자동화할 수 있다.In addition, it is possible to automatically remove the sealing member that seals the storage container by the fixing member during the transfer of the storage container from the supply chamber to the deposition chamber, thereby preventing denaturation of the raw material and automating the process for depositing the substrate .

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 증착 장치를 개략적으로 나타내는 도면.
도 2는 복수 개의 노즐에 의하여 기판을 증착하는 모습을 나타내는 도면.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 저장 용기의 모습을 나타내는 도면.
도 4는 공급 챔버로부터 증착 챔버로 저장 용기를 이송하는 과정에서 저장 용기의 밀봉 부재가 분리되는 모습을 나타내는 도면.
도 5 내지 도 9는 본 발명의 실시 예에 따른 증착 장치를 이용한 증착 방법을 설명하기 위한 도면.
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Figure 1 is a schematic representation of a deposition apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a view showing a state in which a substrate is deposited by a plurality of nozzles.
3 is a view showing a state of a storage container according to an embodiment of the present invention;
4 is a view showing a state in which the sealing member of the storage container is separated in the course of transferring the storage container from the supply chamber to the deposition chamber.
5 to 9 are views for explaining a deposition method using a deposition apparatus according to an embodiment of the present invention.

본 발명에 따른 증착 장치 및 이를 이용한 증착 방법은 증착 챔버의 일측 및 타측에 각각 내부 압력이 조절되는 공급 챔버 및 배출 챔버를 설치하고, 원료 물질이 저장되는 저장 용기를 공급 챔버, 증착 챔버 및 배출 챔버를 따라 이동시켜 진공 상태에서 저장 용기를 용이하게 교체할 수 있는 기술적 특징을 제시한다.The deposition apparatus and the deposition method using the same according to the present invention are characterized in that a supply chamber and a discharge chamber in which the internal pressure is controlled are provided on one side and the other side of the deposition chamber, So that the storage container can be easily replaced in a vacuum state.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예들을 상세히 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 발명의 실시 예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 도면상에서 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as being limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, Is provided to fully inform the user. Wherein like reference numerals refer to like elements throughout.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 증착 장치를 개략적으로 나타내는 도면이고, 도 2는 복수 개의 노즐(720)에 의하여 기판을 증착하는 모습을 나타내는 도면이다.FIG. 1 is a view schematically showing a deposition apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a view showing a state where a substrate is deposited by a plurality of nozzles 720.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 증착 장치는 공정 공간이 형성되는 증착 챔버(100); 상기 증착 챔버(100)에 연결되는 공급 챔버(200); 상기 증착 챔버(100)에 연결되는 배출 챔버(300); 상기 공급 챔버(200) 내부에 수용되는 저장 용기(500)를 상기 증착 챔버(100)로 이동시키거나 상기 증착 챔버(100)로부터 상기 배출 챔버(300)로 이동시키기 위한 이송 유닛; 상기 증착 챔버(100)의 내부에 설치되어 기판이 안착되는 기판 지지부(800); 및 상기 기판 지지부(800)에 안착되는 기판에 상기 저장 용기(500)에 저장되는 원료 물질을 분사하기 위한 분사 유닛;을 포함한다.Referring to FIGS. 1 and 2, a deposition apparatus according to an embodiment of the present invention includes a deposition chamber 100 in which a process space is formed; A supply chamber (200) connected to the deposition chamber (100); A discharge chamber 300 connected to the deposition chamber 100; A transfer unit for transferring the storage container 500 accommodated in the supply chamber 200 to the deposition chamber 100 or to move the deposition chamber 100 to the discharge chamber 300; A substrate support 800 installed in the deposition chamber 100 to support the substrate; And a spray unit for spraying a raw material stored in the storage container 500 onto a substrate mounted on the substrate support unit 800.

증착 챔버(100)는 기판에 원료 물질을 증착시키기 위한 소정의 공간, 즉 공정 공간이 내부에 마련된다. 도시되지는 않았으나, 증착 챔버(100)의 일 측벽에는 기판의 출입을 위한 게이트가 형성될 수 있으며, 증착 챔버(100)의 내부 압력을 조절하기 위한 배기 펌프가 마련될 수 있다. 또한, 도면에서는 공급 챔버(200)가 일체형으로 내부 공간을 형성하는 모습을 도시하였으나, 공급 챔버(200)를 개방된 상부를 가지는 하부 공급 챔버(200)와 하부 공급 챔버(200)의 개방된 상부에 결합되는 챔버 리드(lid)로 분리하여 구성할 수도 있음은 물론이다.The deposition chamber 100 is provided with a predetermined space, that is, a processing space, for depositing the raw material on the substrate. Although not shown, a gate for entering and exiting the substrate may be formed on one side wall of the deposition chamber 100, and an exhaust pump for regulating the internal pressure of the deposition chamber 100 may be provided. Although the supply chamber 200 shown in FIG. 1 is formed integrally with the inner space of the lower supply chamber 200, the supply chamber 200 may include a lower supply chamber 200 having an open upper portion and an open upper portion It is also possible to separate the chamber lid from the chamber lid.

증착 챔버(100)의 내부 공간에는 기판이 안착되는 기판 지지부(800)가 설치된다. 기판 지지부(800)는 증착 챔버(100)의 상부에 마련되며, 증착 챔버(100)의 내부로 인입되는 기판을 지지하고, 원료 물질을 기판에 증착하는 과정에서 지지된 기판을 일 방향으로 이동시킬 수 있다.A substrate supporting part 800 on which a substrate is mounted is installed in an inner space of the deposition chamber 100. The substrate supporting unit 800 is provided on the upper part of the deposition chamber 100 and supports the substrate introduced into the deposition chamber 100 and moves the supported substrate in one direction in the process of depositing the source material on the substrate .

기판 지지부(800)는 하부 면에 기판을 지지하는 기판 지지대 및 상기 기판 지지대를 이동시키는 구동부를 포함할 수 있다. 기판 지지대는 기판의 형상과 대응되는 형상으로 형성될 수 있으며, 예를 들어 기판이 원형일 경우에는 기판 지지대는 이와 대응되는 원형 형상으로 형성될 수 있으며, 기판이 다각형일 경우에는 기판 지지대는 이와 대응되는 다각형의 형상으로 형성될 수 있다. 또한, 기판 지지대에 지지되는 기판은 일 방향으로 연장된 롤-투-롤(Roll-to-Toll) 기판일 수 있다.The substrate support 800 may include a substrate support for supporting the substrate on a lower surface thereof and a driving unit for moving the substrate support. The substrate support may be formed in a shape corresponding to the shape of the substrate. For example, when the substrate is circular, the substrate support may be formed in a corresponding circular shape. When the substrate is polygonal, As shown in FIG. In addition, the substrate supported on the substrate support may be a roll-to-roll substrate extending in one direction.

기판 지지대의 내부에는 주변 온도를 제어하는 수단, 예를 들어 저항 발열 히터, 램프 히터 등의 가열 수단 또는 냉각 라인과 같은 냉각 수단이 추가로 마련될 수 있다. 구동부는 기판 지지대의 상부에 연결되며, 원료 물질을 기판에 증착하는 과정에서 기판 지지대를 일 방향으로 이동시켜, 기판 지지대에 의하여 지지되는 기판을 일 방향으로 이동시킬 수 있다. 구동부는 기판 지지대에 전술한 롤-투-롤 기판이 지지되는 경우 기판의 연장 방향을 따라 기판 지지대를 이동시킬 수 있다.Inside the substrate support, a means for controlling the ambient temperature, for example, a resistance heating heater, a heating means such as a lamp heater, or a cooling means such as a cooling line may be additionally provided. The driving unit is connected to the upper part of the substrate support. In the process of depositing the source material on the substrate, the substrate support can be moved in one direction to move the substrate supported by the substrate support in one direction. The driving unit may move the substrate support along the extending direction of the substrate when the roll-to-roll substrate is supported on the substrate support.

증착 챔버(100)의 내부 공간에는 기판 지지부(800)에 안착되는 기판에 원료 물질을 분사하기 위한 분사 유닛이 설치된다. 분사 유닛은 증착 챔버(100)의 내부 공간에서 일 방향으로 이동 가능하게 설치될 수 있다. 즉, 분사 유닛은 기판 지지부(800)에 의하여 기판이 이동하지 않는 경우 일 방향으로 이동하여 원료 물질을 분사할 수 있으며, 기판 지지부(800)에 의하여 기판이 이동하는 경우에도 기판의 이동 방향과 반대 방향으로 이동하여 원료 물질을 분사할 수 있다. 또한, 원료 물질의 분사 위치를 조절하기 위하여 증착 챔버(100) 내부에서 전 방향으로 이동 가능하게 설치될 수도 있음은 물론이다.In the inner space of the deposition chamber 100, a spray unit for spraying a raw material onto a substrate placed on the substrate support unit 800 is installed. The injection unit may be installed to be movable in one direction in the inner space of the deposition chamber 100. That is, when the substrate is not moved by the substrate supporting unit 800, the ejecting unit moves in one direction to eject the raw material. Even when the substrate is moved by the substrate supporting unit 800, The raw material can be sprayed. It goes without saying that it is also possible to movably move in all directions within the deposition chamber 100 in order to adjust the injection position of the raw material.

분사 유닛은 원료 물질을 분사하기 위한 노즐(720)을 포함할 수 있으며, 노즐(720)은 기판 지지대에 의하여 지지되어 박막이 증착되는 기판의 일면과 대향하도록 이격 배치되어 설치될 수 있다. 노즐(720)은 저장 용기(500)와 탈부착 가능하고, 기판의 일면과 대향하는 상면에는 복수의 분사 홀(710)이 형성된다. 노즐(720)은 기판의 일면에 증발된 원료 물질, 예를 들어 유기물을 다수의 경로로 균일하게 분배하여 공급할 수 있다. 이를 위하여, 노즐(720)은 저장 용기(500)와 탈부착되는 하부에 저장 용기(500)에 저장된 원료 물질이 공급되는 인입구가 형성되고, 인입구와 분사 홀(710)이 상호 연통되어 증발된 원료 물질이 확산되도록 소정의 확산 공간이 내부에 형성될 수 있다.The ejection unit may include a nozzle 720 for ejecting the raw material, and the nozzle 720 may be supported by the substrate support and disposed so as to face the one surface of the substrate on which the thin film is deposited. The nozzle 720 is detachable from the storage container 500, and a plurality of ejection holes 710 are formed on an upper surface of the substrate 720 opposite to the one surface. The nozzle 720 can uniformly distribute and supply the evaporated raw material, for example, organic matter, to one surface of the substrate through a plurality of paths. For this, the nozzle 720 is formed with an inlet through which the raw material stored in the storage container 500 is supplied to the lower portion of the storage container 500. The inlet and the injection hole 710 communicate with each other, A predetermined diffusion space may be formed therein.

인입구는 분사 홀(710)의 배열 방향을 따라 연장되는 노즐(720)의 일측 단부에 형성될 수도 있으나, 저장 용기(500)에 저장된 원료 물질을 균일하게 분배하여 기판에 공급하기 위화여 노즐(720)의 중심부에 형성되는 것이 바람직하다.The inlet may be formed at one end of the nozzle 720 extending along the direction of arrangement of the spray holes 710. The inlet 720 may be formed at one end of the nozzle 720 for uniformly distributing the raw material stored in the storage container 500 and supplying the same to the substrate. In the present invention.

분사 유닛은 원료 물질을 가열하기 위한 히터(미도시)를 더 포함할 수 있다. 히터는 증착 챔버(100)로 이동되는 저장 용기(500)를 가열시키도록 증착 챔버(100)의 내부 공간에 설치될 수 있다. 히터는 저장 용기(500)가 노즐(720)에 부착되는 경우, 부착된 저장 용기(500)의 외주면을 둘러싸도록 설치될 수 있으며, 히터는 저장 용기(500)를 가열하여 저장 용기(500)에 저장되는 분말 형태의 원료 물질을 기화시키는 역할을 한다.The injection unit may further include a heater (not shown) for heating the raw material. The heater may be installed in the inner space of the deposition chamber 100 to heat the storage vessel 500 moved to the deposition chamber 100. The heater can be installed to surround the outer circumferential surface of the attached storage container 500 when the storage container 500 is attached to the nozzle 720. The heater heats the storage container 500 to the storage container 500 And serves to vaporize the powdery raw material to be stored.

공급 챔버(200)는 증착 챔버에 연결되도록 설치된다. 예를 들어, 증착 챔버(100)의 일측에는 증착 챔버(100)와 별도로 내부 압력이 조절되는 공급 챔버(200)가 설치될 수 있다. 공급 챔버(200)는 증착 챔버(100)의 일 측면에 설치될 수 있으며, 공급 챔버(200)의 일면에는 저장 용기(500)의 공급을 위한 게이트가 설치된다. 또한, 공급 챔버(200)와 증착 챔버(100)의 사이에는 저장 용기(500)의 이동을 위하여 제1 게이트(620)가 설치되며, 제1 게이트(620)는 공급 챔버(200)와 증착 챔버(100) 사이를 개방 또는 폐쇄하여 공급 챔버(200)로부터 증착 챔버(100)로 저장 용기(500)가 이동하는 이동 경로를 형성한다. 또한, 공급 챔버(200)는 증착 챔버(100)와 별도로 내부 압력이 조절되는 바, 이를 위하여 공급 챔버(200)의 내부 압력을 조절하기 위한 배기 펌프가 공급 챔버(200)에 마련될 수 있다.The supply chamber 200 is installed to be connected to the deposition chamber. For example, at one side of the deposition chamber 100, there may be provided a supply chamber 200 in which the internal pressure is controlled separately from the deposition chamber 100. The supply chamber 200 may be installed on one side of the deposition chamber 100 and a gate for supplying the storage vessel 500 may be installed on one side of the supply chamber 200. A first gate 620 is provided between the supply chamber 200 and the deposition chamber 100 for the movement of the storage vessel 500 and the first gate 620 is connected to the supply chamber 200 and the deposition chamber 100. [ (100) to form a movement path through which the storage container (500) moves from the supply chamber (200) to the deposition chamber (100). In addition, the supply chamber 200 may be provided with an exhaust pump for adjusting the internal pressure of the supply chamber 200 in order to adjust the internal pressure of the supply chamber 200 separately from the deposition chamber 100.

공급 챔버(200)는 원료 물질이 저장된 저장 용기(500)를 증착 챔버(100)로 공급하는 역할을 수행하며, 도시되지는 않았으나 원료 물질이 저장된 저장 용기(500)를 예비적으로 가열하거나 냉각할 수 있는 예비 히터 및 냉각 장치 등이 내부에 설치될 수 있음은 물론이다.The supply chamber 200 serves to supply the storage container 500 in which the raw material is stored to the deposition chamber 100. Although not shown, the storage container 500 in which the raw material is stored is preliminarily heated or cooled A preheater, a cooling device, or the like can be installed inside.

배출 챔버(300)는 증착 챔버에 연결되도록 설치된다. 예를 들어, 증착 챔버(100)의 타측에는 증착 챔버(100)와 별도로 내부 압력이 조절되는 배출 챔버(300)가 설치될 수 있다. 배출 챔버(300)는 증착 챔버(100)의 타 측면에 설치될 수 있으며, 배출 챔버(300)의 일면에는 저장 용기(500)의 배출을 위한 게이트가 설치된다. 또한, 증착 챔버(100)와 배출 챔버(300)의 사이에는 저장 용기(500)의 이동을 위하여 제2 게이트(640)가 설치되며, 제2 게이트(640)는 증착 챔버(100)와 배출 챔버(300) 사이를 개방 또는 폐쇄하여 증착 챔버(100)로부터 배출 챔버(300)로 저장 용기(500)가 이동하는 이동 경로를 형성한다. 또한, 배출 챔버(300)는 증착 챔버(100)와 별도로 내부 압력이 조절되는 바, 이를 위하여 배출 챔버(300)의 내부 압력을 조절하기 위한 배기 펌프가 배출 챔버(300)에 마련될 수 있다. 배출 챔버(300)는 원료 물질이 소진된 저장 용기(500)를 증착 챔버(100)로부터 배출하는 역할을 수행한다.The discharge chamber 300 is installed to be connected to the deposition chamber. For example, the other side of the deposition chamber 100 may be provided with a discharge chamber 300 in which an internal pressure is controlled separately from the deposition chamber 100. The discharge chamber 300 may be installed on the other side of the deposition chamber 100 and a gate for discharging the storage vessel 500 may be installed on one side of the discharge chamber 300. A second gate 640 is provided between the deposition chamber 100 and the discharge chamber 300 for movement of the storage container 500 and a second gate 640 is provided between the deposition chamber 100 and the discharge chamber 300. [ (300) to form a movement path through which the storage container (500) moves from the deposition chamber (100) to the discharge chamber (300). In addition, the discharge chamber 300 is separately controlled from the deposition chamber 100, and an exhaust pump for adjusting the internal pressure of the discharge chamber 300 may be provided in the discharge chamber 300 for this purpose. The discharge chamber 300 serves to discharge the storage container 500 from which the raw material is exhausted from the deposition chamber 100.

본 발명의 실시 예에 따른 증착 장치는 증착 챔버(100)로 원료 물질이 충진된 저장 용기(500)를 공급하는 공급 챔버(200)와 증착 챔버(100)로부터 원료 물질이 소진된 저장 용기(500)를 배출하는 배출 챔버(300)를 증착 챔버(100)의 양측에 별도로 구비한다. 즉, 증착 챔버(100)의 양측에 별도로 구비되는 공급 챔버(200)와 배출 챔버(300)에 의하여 저장 용기(500)의 공급과 배출을 별도로 수행하여, 원료 물질이 충진된 저장 용기(500)의 공급과 원료 물질이 소진된 저장 용기(500)의 배출이 저장 용기(500)의 교체 과정에서 연속적으로 또는 동시에 이루어질 수 있으며, 이에 의하여 저장 용기(500)의 교체 시간을 대폭 감소시킬 수 있게 된다.A deposition apparatus according to an embodiment of the present invention includes a supply chamber 200 for supplying a storage container 500 filled with a raw material to a deposition chamber 100 and a storage container 500 having a raw material exhausted from the deposition chamber 100 The deposition chamber 100 is provided with a discharge chamber 300 for discharging the deposition chamber 100. That is, the supply and discharge of the storage container 500 are separately performed by the supply and discharge chambers 200 and 300 separately provided on both sides of the deposition chamber 100, and the storage container 500 filled with the raw material, And the discharging of the storage container 500 in which the raw material material is exhausted can be performed continuously or simultaneously during the replacement of the storage container 500, thereby greatly reducing the replacement time of the storage container 500 .

또한, 증착 챔버(100), 공급 챔버(200) 및 배출 챔버(300)는 각각 원통형 또는 사각 박스의 형상으로 형성되어 증착 챔버(100)의 양측, 예를 들어 증착 챔버(100)의 양 측면에 설치될 수도 있으나, 도 1에 도시된 바와 같이 증착 챔버(100), 공급 챔버(200) 및 배출 챔버(300)가 결합된 전체 형상이 원통형 또는 사각 박스의 형상을 가지도록 형성될 수 있다. 이 경우, 원통형 또는 사각 박스의 형상으로 형성되는 전체 챔버의 내부 공간을 독립적으로 구획하여 증착 챔버(100), 공급 챔버(200) 및 배출 챔버(300)를 각각 형성할 수 있으며, 이에 의하여 전체 장치의 레이아웃을 감소시킬 수 있으며, 공급 챔버(200), 증착 챔버(100) 및 배출 챔버(300)를 이동하는 저장 용기(500)의 이동 경로를 최소화시킬 수 있게 된다.The deposition chamber 100, the supply chamber 200, and the discharge chamber 300 are formed in the shape of a cylindrical or rectangular box, and are formed on both sides of the deposition chamber 100, for example, on both sides of the deposition chamber 100 The overall shape in which the deposition chamber 100, the supply chamber 200, and the discharge chamber 300 are combined as shown in FIG. 1 may be formed to have a cylindrical or rectangular box shape. In this case, the deposition chamber 100, the supply chamber 200, and the discharge chamber 300 can be formed by independently partitioning the inner space of the entire chamber formed in the shape of a cylindrical or rectangular box, And it is possible to minimize the movement path of the storage container 500 moving the supply chamber 200, the deposition chamber 100, and the discharge chamber 300.

이송 유닛은 공급 챔버(200) 내부에 수용되는 저장 용기(500)를 증착 챔버(100)로 이동시키거나 증착 챔버(100)로부터 배출 챔버(300)로 이동시킨다. 예를 들어, 이송 유닛은 저장 용기(500)를 공급 챔버(200), 증착 챔버(100) 및 배출 챔버(300)를 따라 순차적으로 이동시킬 수 있다. 즉, 원료 물질이 충진된 저장 용기(500)가 외부로부터 공급 챔버(200)의 내부에 공급되면, 이송 유닛은 원료 물질이 충진된 저장 용기(500)를 공급 챔버(200)로부터 증착 챔버(100)로 공급한다. 이송 유닛은 원료 물질이 충진된 저장 용기(500)를 증착 챔버(100)의 내부에서 노즐(720)에 부착시키며, 노즐(720)에 부착되어 증착 공정이 수행된 후 원료 물질이 소진된 저장 용기(500)를 노즐(720)로부터 탈착시킨다. 또한, 이송 유닛은 노즐(720)로부터 탈착되어 원료 물질이 소진된 저장 용기(500)를 증착 챔버(100)로부터 배출 챔버(300)로 배출한다.The transfer unit moves the storage container 500 accommodated in the supply chamber 200 to or from the deposition chamber 100. For example, the transfer unit can sequentially move the storage vessel 500 along the supply chamber 200, the deposition chamber 100, and the discharge chamber 300. That is, when the storage container 500 filled with the raw material is supplied from the outside into the interior of the supply chamber 200, the transfer unit may move the storage container 500 filled with the raw material from the supply chamber 200 to the deposition chamber 100 ). The transfer unit is configured such that the storage container 500 filled with the raw material is attached to the nozzle 720 in the deposition chamber 100 and attached to the nozzle 720 to perform a deposition process, (500) is detached from the nozzle (720). Further, the transfer unit discharges the storage container 500, which is detached from the nozzle 720 and has exhausted the raw material, from the deposition chamber 100 to the discharge chamber 300.

이를 위하여, 이송 유닛은 저장 용기(500)를 제1 방향으로 이동시키도록 공급 챔버(200) 내부에 설치되는 제1 이송부(410); 저장 용기(500)를 제1 방향 및 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 이동시키도록 증착 챔버(100) 내부에 설치되는 제2 이송부(420); 및 저장 용기(500)를 제1 방향으로 이동시키도록 배출 챔버(300) 내부에 설치되는 제3 이송부(430);를 포함할 수 있다. 여기서, 제1 방향 및 제2 방향은 일 방향 및 이와 교차하는 다양한 방향으로 정의될 수 있으나, 도면에 도시된 바와 같이 제1 방향을 수평 방향인 X축 방향으로 결정하고, 제2 방향을 제1 방향에 교차하는 수직 방향인 Y축 방향으로 결정하는 경우에 상부로 원료 물질을 증착시키는 증착 장치에서 효율적으로 저장 용기(500)를 이동시킬 수 있게 된다. 이하에서는, 제1 방향을 X축 방향으로 하고, 제2 방향을 Y축 방향으로 하는 실시 예를 예로써 설명하기로 한다.To this end, the transfer unit includes a first transfer part 410 installed inside the supply chamber 200 to move the storage container 500 in the first direction; A second transfer part 420 installed in the deposition chamber 100 to move the storage container 500 in a first direction and in a second direction crossing the first direction; And a third transfer part 430 installed in the discharge chamber 300 to move the storage container 500 in the first direction. Here, the first direction and the second direction may be defined as one direction and various directions intersecting with the first direction. However, as shown in the figure, the first direction is determined as the horizontal direction X axis direction, the second direction is defined as the first direction Axis direction, which is a vertical direction intersecting with the direction of the Y-axis, the storage container 500 can be efficiently moved in a deposition apparatus for depositing a raw material on the upper portion. Hereinafter, an example in which the first direction is the X-axis direction and the second direction is the Y-axis direction will be described as an example.

제1 이송부(410)는 저장 용기(500)를 수평 방향 즉, X축 방향으로 이동시켜 저장 용기(500)를 공급 챔버(200) 내에서 증착 챔버(100)를 향하여 이동시킨다. 제2 이송부(420)는 공급 챔버(200)로부터 공급된 저장 용기(500)를 수평 방향 즉, X축 방향으로 이동시켜 노즐(720)의 중심부에 위치시키고, 원료 물질이 충진된 저장 용기(500)를 수직 방향 즉, Y축 방향으로 상부로 이동시켜 노즐(720)에 부착시킨다. 또한, 제2 이송부(420)는 증착 공정이 진행되어 원료 물질이 소진된 저장 용기(500)를 수직 방향 즉, Y축 방향으로 하부로 이동시켜 노즐(720)로부터 탈착시키고, 배출 챔버(300)를 향하여 수평 방향 즉, X축 방향으로 이동시킨다. 제3 이송부(430)는 저장 용기(500)를 수평 방향 즉, X축 방향으로 이동시켜 배출 챔버(300) 내에서 증착 챔버(100)로부터 이동시킨다. 결국, 저장 용기(500)는 제1 이송부(410) 및 제2 이송부(420)에 의하여 공급 챔버(200)로부터 증착 챔버(100)로 공급될 수 있으며, 제2 이송부(420)에 의하여 노즐(720)에 탈부착되며, 제2 이송부(420) 및 제3 이송부(430)에 의하여 증착 챔버(100)로부터 배출 챔버(300)로 배출될 수 있게 된다. 각 이송부는 X축 방향으로의 이동을 위하여 LM 가이드 또는 롤러로 구성될 수 있으며, Y축 방향으로의 이동을 위하여 LM 가이드 또는 실린더로 구성될 수 있다.The first transfer part 410 moves the storage container 500 in the horizontal direction or the X axis direction to move the storage container 500 toward the deposition chamber 100 in the supply chamber 200. The second transfer unit 420 moves the storage container 500 supplied from the supply chamber 200 in the horizontal direction or the X axis direction to place the storage container 500 in the center of the nozzle 720 and to supply the storage container 500 Is moved upward in the vertical direction, that is, the Y-axis direction, and is attached to the nozzle 720. The second transfer unit 420 moves the storage container 500 in which the raw material is exhausted from the nozzle 720 in the vertical direction, that is, the Y axis direction, to the discharge chamber 300, That is, in the X-axis direction. The third transfer part 430 moves the storage container 500 in the horizontal direction, that is, in the X-axis direction, and moves it from the deposition chamber 100 in the discharge chamber 300. The storage container 500 may be supplied from the supply chamber 200 to the deposition chamber 100 by the first transfer unit 410 and the second transfer unit 420 and may be supplied to the deposition chamber 100 by the second transfer unit 420, 720 and can be discharged from the deposition chamber 100 to the discharge chamber 300 by the second transfer unit 420 and the third transfer unit 430. Each transfer portion may be constituted by an LM guide or a roller for movement in the X-axis direction, and may be constituted by an LM guide or a cylinder for movement in the Y-axis direction.

저장 용기(500)는 원료 물질, 예를 들어 유기물을 수용하여 저장하기 위한 내부 공간을 가지며, 상단의 적어도 일부가 개구되는 하우징(501)을 포함한다. 여기서, 저장 용기(500)는 원료 물질을 저장하기 위한 도가니를 포함할 수 있다. 또한, 저장 용기(500)는 제1 방향 즉, X축 방향 및 제2 방향 즉, Y축 방향으로 연장되는 판형의 형상을 가질 수 있다. 저장 용기(500)를 제1 방향 및 제2 방향으로 연장되는 판형의 형상으로 형성함으로써 공급 챔버(200) 및 배출 챔버(300)의 내부 공간을 최소화할 수 있으며, 공급 챔버(200)와 증착 챔버(100) 사이의 제1 게이트(620) 및 증착 챔버(100)와 배출 챔버(300) 사이의 제2 게이트(640)는 슬릿 밸브일 수 있다.The storage container 500 includes a housing 501 having an inner space for accommodating and storing a raw material, for example, organic matter, and at least a portion of which is opened at an upper end. Here, the storage container 500 may include a crucible for storing the raw material. In addition, the storage container 500 may have a plate shape extending in the first direction, i.e., the X-axis direction and the second direction, i.e., the Y-axis direction. The inner space of the supply chamber 200 and the discharge chamber 300 can be minimized by forming the storage container 500 in a plate shape extending in the first direction and the second direction, The first gate 620 between the deposition chamber 100 and the discharge chamber 300 and the second gate 640 between the deposition chamber 100 and the discharge chamber 300 may be slit valves.

또한, 상기와 같이 저장 용기(500)를 직육면체 또는 타원 기둥 등의 판형의 형상을 가지도록 구성하는 경우 증착 챔버(100) 내부에 복수 개의 노즐(720)이 설치되는 경우 노즐(720)간의 간격을 좁힐 수 있게 된다. 도 2에 도시된 바와 같이 노즐(720)은 제1 방향 즉, X축 방향 및 제2 방향 즉, Y축 방향과 교차하는 Z축 방향으로 복수 개가 구비될 수 있는데, 저장 용기(500)를 Z축 방향으로의 두께가 얇은 판형의 형상으로 형성함으로써 노즐(720) 간의 간격을 좁힐 수 있게 되어 이로부터 증착 효율 및 증착 균일성(homogeneity)을 향상시킬 수 있다.In the case where the storage container 500 is configured to have a plate shape such as a rectangular parallelepiped or an elliptic column as described above, when a plurality of nozzles 720 are installed in the deposition chamber 100, . 2, a plurality of nozzles 720 may be provided in the first direction, that is, the X-axis direction and the second direction, that is, the Z-axis direction intersecting with the Y-axis direction. The gap between the nozzles 720 can be narrowed by forming the thin plate-like shape in the axial direction, thereby improving the deposition efficiency and the deposition uniformity.

여기서, 전술한 노즐(720)의 분사 홀(710)은 제1 방향 즉, X축 방향으로 배열될 수 있으며, 저장 용기(500)의 X축 방향으로의 길이(d1)는 노즐(720)의 양단에 위치하는 분사 홀(710) 사이의 거리(d2)보다 짧게 형성하여 노즐(720)과 저장 용기(500)가 T형의 증발원의 형태를 가지도록 구성할 수 있다. 이와 같이 노즐(720)과 저장 용기(500)가 T형의 증발원의 형태를 가지는 경우 저장 용기(500)에 저장된 원료 물질의 잔여량을 감소시킬 수 있으며, 저장 용기(500)에 저장된 원료 물질을 균일하게 분배하여 분사시킬 수 있게 된다.The length d1 of the storage container 500 in the direction of the X axis is set to be shorter than the length d1 of the nozzle 720 in the X- The nozzle 720 and the storage container 500 may be configured to have a shape of a T type evaporation source by being formed to be shorter than a distance d2 between the injection holes 710 located at both ends. When the nozzle 720 and the storage container 500 are in the form of a T-type evaporation source, the residual amount of the raw material stored in the storage container 500 can be reduced, and the raw material stored in the storage container 500 can be uniformly So that it can be dispensed.

또한, 상기와 같이 저장 용기(500)를 제1 방향 즉, X축 방향 및 제2 방향 즉, Y축 방향으로 연장되는 판형의 형상을 가지도록 구성하는 경우 증착 챔버(100)의 내부에 설치되는 히터는 제1 방향 및 제2 방향을 포함하는 면을 따라 형성될 수 있다. 즉, 공급 챔버(200)로부터 증착 챔버(100)로 저장 용기(500)를 이동시키고, 증착 챔버(100)로부터 배출 챔버(300)로 저장 용기(500)를 이동시킴에 있어서, 히터에 의한 간섭 발생을 방지하기 위하여 증착 챔버(100)의 내부에 설치되는 히터를 X축 방향 및 Y축 방향을 포함하는 면, 즉 Z축에 수직한 면을 따라 형성시키고, X축 또는 Y축 방향에 수직한 면에는 히터가 설치되지 않도록 구성할 수 있다. 이러한 경우에도 저장 용기(500)는 X축 방향과 Y축 방향으로 연장되는 판형의 형상을 가지므로 히터에 의하여 넓은 면적을 가지는 면만을 가열시킴으로써 원료 물질을 증발시키는데 있어 전혀 문제가 발생하지 않는다.When the storage container 500 is configured to have a plate shape extending in the first direction, that is, the X-axis direction and the second direction, i.e., the Y-axis direction, as described above, it is installed inside the deposition chamber 100 The heater may be formed along a plane including the first direction and the second direction. That is, in moving the storage container 500 from the supply chamber 200 to the deposition chamber 100 and moving the storage container 500 from the deposition chamber 100 to the discharge chamber 300, A heater provided inside the deposition chamber 100 is formed along the surface including the X-axis direction and the Y-axis direction, that is, the surface perpendicular to the Z-axis, and a heater perpendicular to the X- or Y- The surface can be configured so that no heater is installed. Even in this case, since the storage container 500 has a plate shape extending in the X-axis direction and the Y-axis direction, only the surface having a large area is heated by the heater, so that there is no problem in evaporating the raw material.

도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 저장 용기(500)의 모습을 나타내는 도면이고, 도 4는 공급 챔버(200)로부터 증착 챔버(100)로 저장 용기(500)를 이송하는 과정에서 저장 용기(500)의 밀봉 부재(505)가 분리되는 모습을 나타내는 도면이다.FIG. 3 is a view showing a state of a storage container 500 according to an embodiment of the present invention. FIG. 4 is a cross-sectional view of the storage container 500 in the process of transferring the storage container 500 from the supply chamber 200 to the deposition chamber 100 500 are separated from each other.

전술한 바와 같이 저장 용기(500)는 원료 물질을 수용하기 위한 내부 공간을 가지며, 상단의 적어도 일부가 개구되는 하우징(501)을 포함한다. 여기서, 저장 용기(500)는 원료 물질의 변성을 방지하기 위하여 하우징(501)의 개구된 상단에 탈부착 가능하도록 결합되는 밀봉 부재(505)를 더 포함할 수 있으며, 저장 용기(500)는 밀봉 부재(505)가 부착된 채로 공급 챔버(200) 내에 공급될 수 있다. 이에, 증착 챔버(100) 내에서 저장 용기(500)가 노즐(720)에 부착되어 원료 물질의 증발에 의한 증착 공정이 수행되기 위하여는 하우징(501)으로부터 밀봉 부재(505)를 제거할 필요가 있다.As described above, the storage container 500 includes a housing 501 having an inner space for accommodating the raw material, and at least a portion of the top thereof being opened. The storage container 500 may further include a sealing member 505 detachably coupled to an opened upper end of the housing 501 to prevent denaturation of the raw material, May be supplied into the supply chamber 200 with the attachment member 505 attached thereto. It is therefore necessary to remove the sealing member 505 from the housing 501 in order to deposit the storage container 500 in the deposition chamber 100 and to perform the deposition process by evaporation of the raw material have.

따라서, 본 발명의 실시 예에 따른 증착 장치는, 하우징(501)으로부터 밀봉 부재(505)를 자동으로 제거하기 위하여 밀봉 부재(505)는 결합부(506)를 포함하고, 공급 챔버(200) 내부에는 상기 결합부(506)에 체결되도록 고정 부재(900)가 설치될 수 있다.Therefore, the deposition apparatus according to the embodiment of the present invention is characterized in that the sealing member 505 includes the engaging portion 506 for automatically removing the sealing member 505 from the housing 501, A fixing member 900 may be installed to be fastened to the coupling portion 506. FIG.

도 3에 도시된 바와 같이 밀봉 부재(505)는 하우징(501)의 개구된 상단에 결합되는 바, 결합부(506)는 밀봉 부재(505)의 일부를 제1 방향에 교차하는 방향, 예를 들어 상부로 돌출시켜 형성할 수 있다. 또한, 고정 부재(900)는 공급 챔버(200) 내부에 설치되어 제1 방향에 교차하는 방향으로 돌출 형성된 밀봉 부재(505)를 파지한다. 여기서, 고정 부재(900)는 밀봉 부재(505)를 파지하기 위한 집게 등의 다양한 구성으로 이루어질 수 있으나, 공급 챔버(200)로부터 증착 챔버(100)로의 이동 중에 하우징(501)으로부터 밀봉 부재(505)를 용이하게 탈착시키기 위하여 밀봉 부재(505)의 결합부(506)에는 관통 홀(507)을 형성하고, 고정 부재(900)는 상기 관통 홀(507)에 삽입되도록 연장되는 후크를 포함하는 것으로 구성할 수 있다. 즉, 밀봉 부재(505)의 일부를 제1 방향에 교차하는 방향으로 돌출시켜 결합부(506)를 형성하고, 결합부(506)에 제1 방향을 따라 관통 홀(507)을 형성할 수 있다. 또한, 고정 부재(900)는 관통 홀(507)에 삽입되도록 제1 방향으로 연장되는 후크일 수 있다. 여기서, 결합부(506)는 밀봉 부재(505)의 일 단부, 즉, 밀봉 부재(505)의 증착 챔버(100)를 향하는 일 단부에 형성되는 것이 저장 용기(500)의 이동에 따라 하우징(501)으로부터 연속적으로 탈착됨에 있어 보다 용이할 수 있다. 이를 위하여 밀봉 부재(505)는 연성을 가지는 재질로 형성될 수 있으며, 메탈 시트 또는 폴리머 시트로 형성될 수 있다.3, the sealing member 505 is coupled to the opened upper end of the housing 501, and the engaging portion 506 is formed in a direction crossing a part of the sealing member 505 in the first direction, And can be formed by protruding upward. The fixing member 900 is disposed inside the supply chamber 200 and grips the sealing member 505 protruding in the direction crossing the first direction. The fixing member 900 may be configured in various configurations such as a grip for gripping the sealing member 505 and the like while the sealing member 505 is provided from the housing 501 during the movement from the supply chamber 200 to the deposition chamber 100. [ A through hole 507 is formed in the engaging portion 506 of the sealing member 505 and the fixing member 900 includes a hook extending to be inserted into the through hole 507 Can be configured. That is, a part of the sealing member 505 may protrude in the direction intersecting the first direction to form the engaging portion 506, and the engaging portion 506 may form the through-hole 507 along the first direction . Further, the fixing member 900 may be a hook extending in the first direction to be inserted into the through hole 507. The coupling portion 506 is formed at one end of the sealing member 505, that is, at one end of the sealing member 505 facing the deposition chamber 100, In the case of the present invention. To this end, the sealing member 505 may be formed of a flexible material, and may be formed of a metal sheet or a polymer sheet.

도 4를 참조하여, 밀봉 부재(505)가 탈착되어 분리되는 과정을 보다 상세히 설명하면, 먼저 저장 용기(500)는 도 4 (a)에 도시된 바와 같이 하우징(501)의 상단에 밀봉 부재(505)가 부착된 채로 공급 챔버(200) 내부에 공급된다. 여기서, 제1 이송부(410)에 의하여 저장 용기(500)가 이동함에 따라 밀봉 부재(505)의 결합부(506)는 공급 챔버(200) 내부에 설치된 고정 부재(900)에 체결되게 된다. 이후, 저장 용기(500)는 제1 방향 즉, X축 방향으로 이동하게 되며, 도 4 (b)에 도시된 바와 같이 공급 챔버(200)로부터 증착 챔버(100)로 저장 용기(500)가 공급되는 과정에서 하우징(501)의 상단으로부터 분리되어 공급 챔버(200) 내부에 잔류하게 된다. 잔류되는 밀봉 부재(505)는 원료 물질이 충진된 새로운 저장 용기(500)가 공급 챔버(200)에 공급될 때 제거될 수 있다.4, the process of separating and separating the sealing member 505 will be described in detail. First, the storage container 500 is provided with a sealing member (not shown) at the upper end of the housing 501 505 are attached to the inside of the supply chamber 200. As the storage container 500 is moved by the first transfer unit 410, the engaging portion 506 of the sealing member 505 is fastened to the fixing member 900 installed in the supply chamber 200. 4 (b), the storage container 500 is moved from the supply chamber 200 to the deposition chamber 100, as shown in FIG. 4 (b) And is separated from the upper end of the housing 501 and remains in the supply chamber 200. The remaining sealing member 505 can be removed when a new storage container 500 filled with the raw material is supplied to the supply chamber 200.

또한, 저장 용기(500)는 분사 유닛, 즉 노즐(720)의 정확한 위치에 부착되기 위하여 정렬부를 포함할 수 있다. 정렬부에 의하여 저장 용기(500)는 예를 들어 도 4 (b)에 점선으로 도시된 바와 같이, 노즐(720) 중심부에 정확하게 부착될 수 있다. 이 경우, 정렬부는 저장 용기(500)의 부착 위치를 안내하도록 노즐에 형성되는 홈에 삽입되도록 저장 용기(500)의 상부면에 돌출 형성되는 얼라인 핀을 포함할 수 있다.In addition, the storage vessel 500 may include an alignment unit to attach to the precise location of the injection unit, i.e., the nozzle 720. The reservoir 500 can be accurately attached to the center of the nozzle 720, for example, as shown by the dotted line in Fig. 4 (b). In this case, the aligning unit may include an aligning pin protruding from the upper surface of the storage container 500 to be inserted into a groove formed in the nozzle to guide the attachment position of the storage container 500.

이하에서, 전술한 증착 장치를 이용하여 진공 상태에서 저장 용기(500)가 교체되어 기판을 증착할 수 있는 증착 방법에 대하여 상세하게 설명하기로 한다.Hereinafter, a deposition method for depositing a substrate by replacing the storage container 500 in a vacuum state using the above-described vapor deposition apparatus will be described in detail.

도 5 내지 도 9는 본 발명의 실시 예에 따른 증착 장치를 이용한 증착 방법을 설명하기 위한 도면이다.5 to 9 are views for explaining a deposition method using a deposition apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 5 내지 도 9를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 증착 방법은 원료 물질이 충진된 제1 저장 용기(500)를 공급 챔버(200)에 공급하는 과정; 상기 제1 저장 용기(500)가 공급된 공급 챔버(200)의 내부 압력을 조절하는 과정; 상기 제1 저장 용기(500)를 상기 공급 챔버(200)의 일측에 설치되는 증착 챔버(100)로 이송하는 과정; 상기 제1 저장 용기(500)를 가열하여 원료 물질을 기판에 제공하는 과정; 상기 증착 챔버(100)의 일측에 설치되는 배출 챔버(300)의 내부 압력을 조절하는 과정; 및 원료 물질이 소진된 제1 저장 용기(500)를 상기 배출 챔버(300)로 이송하는 과정;을 포함한다.5 to 9, a deposition method according to an embodiment of the present invention includes the steps of supplying a first storage container 500 filled with a raw material to a supply chamber 200; Adjusting the internal pressure of the supplied supply chamber 200 by the first storage vessel 500; Transferring the first storage container (500) to a deposition chamber (100) installed at one side of the supply chamber (200); Heating the first storage container 500 to provide a raw material to the substrate; Adjusting the internal pressure of the discharge chamber (300) installed at one side of the deposition chamber (100); And transferring the first storage container 500 in which the raw material is exhausted to the discharge chamber 300.

먼저, 원료 물질이 충진된 제1 저장 용기(500)를 공급 챔버(200)에 공급하는 과정은, 원료 물질이 충진된 제1 저장 용기(500)를 외부로부터 공급 챔버(200)에 공급한다. 여기서, 제1 저장 용기(500)를 외부로부터 공급 챔버(200)에 공급하는 과정에서 제1 저장 용기(500)는 원료 물질의 변성을 방지하기 위하여 밀봉 부재(505)에 의하여 밀봉된 상태로 공급될 수 있다. 밀봉 부재(505)는 하우징(501)의 개구된 상부에 탈부착 가능하도록 결합되고, 밀봉 부재(505)는 관통 홀(507)이 형성되는 결합부(506)가 일 단부에 형성될 수 있음은 전술한 바와 같다.First, in the process of supplying the first storage container 500 filled with the raw material to the supply chamber 200, the first storage container 500 filled with the raw material is supplied from the outside to the supply chamber 200. In the process of supplying the first storage container 500 from the outside to the supply chamber 200, the first storage container 500 is sealed and sealed by the sealing member 505 to prevent denaturation of the raw material. . The sealing member 505 is detachably coupled to the open upper portion of the housing 501 and the sealing member 505 can be formed at one end with the engaging portion 506 in which the through hole 507 is formed. As shown above.

제1 저장 용기(500)가 공급된 공급 챔버(200)의 내부 압력을 조절하는 과정은, 외부로부터 제1 저장 용기(500)의 공급에 의하여 비진공 상태인 대기 상태의 공급 챔버(200)의 내부 압력을 진공 상태로 조절한다. 이는 공급 챔버(200)의 배기 펌프를 조절하여 이루어질 수 있으며, 진공 상태로 유지되는 증착 챔버(100)와는 별도로 내부 압력이 조절되어 이루어진다.The process of adjusting the internal pressure of the supplied supply chamber 200 by the first storage vessel 500 is performed by supplying the first storage vessel 500 from the outside to the supply chamber 200 in a non- Adjust the internal pressure to vacuum. This can be achieved by adjusting the exhaust pump of the supply chamber 200, and the internal pressure is adjusted separately from the deposition chamber 100 maintained in a vacuum state.

제1 저장 용기(500)를 공급 챔버(200)의 일측에 설치되는 증착 챔버(100)로 이송하는 과정은, 도 5에 도시된 바와 같이 제1 이송부(410)에 의하여 제1 저장 용기(500)를 제1 방향으로 이동시켜 증착 챔버(100)로 이송시킨다. 여기서, 제1 게이트(620)는 개방되어 제1 저장 용기(500)가 공급 챔버(200)로부터 증착 챔버(100)로 이송되며, 공급 챔버(200) 및 증착 챔버(100)는 진공 상태가 유지된다. 또한, 전술한 바와 같이 제1 저장 용기(500)는 밀봉 부재(505)에 의하여 밀봉된 상태로 공급될 수 있는 바, 하우징(501)에 부착된 밀봉 부재(505)는 제1 저장 용기(500)를 증착 챔버(100)로 이송하는 과정에서 공급 챔버(200) 내부에 설치되는 고정 부재(900)에 의하여 제1 저장 용기(500)로부터 분리된다. 하우징(501)에 부착된 밀봉 부재(505)가 제1 저장 용기(500)를 공급 챔버(200)로부터 증착 챔버(100)로 이송하는 과정에서 분리되어 제거되는 과정에 대하여는 전술한 내용과 동일한 바, 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.The process of transferring the first storage container 500 to the deposition chamber 100 installed at one side of the supply chamber 200 may be performed by the first transfer unit 410, ) To the deposition chamber (100). Here, the first gate 620 is opened so that the first storage container 500 is transferred from the supply chamber 200 to the deposition chamber 100, and the supply chamber 200 and the deposition chamber 100 are maintained in a vacuum state do. As described above, the first storage container 500 can be supplied in a sealed state by the sealing member 505, and the sealing member 505 attached to the housing 501 can be connected to the first storage container 500 Is separated from the first storage container 500 by the fixing member 900 installed inside the supply chamber 200 in the process of transferring the first storage container 100 to the deposition chamber 100. The process of separating and removing the sealing member 505 attached to the housing 501 in the process of transferring the first storage container 500 from the supply chamber 200 to the deposition chamber 100 is the same as the above- , And a duplicate description thereof will be omitted.

제1 저장 용기(500)를 가열하여 원료 물질을 기판에 제공하는 과정은, 도 6에 도시된 바와 같이 공급 챔버(200)로부터 증착 챔버(100)로 이송된 제1 저장 용기(500)를 제2 이송부(420)에 의하여 노즐(720)의 중심부에 배치시키고, 상부로 이동시켜 노즐(720)에 부착시킨다. 이후, 노즐(720)에 부착된 제1 저장 용기(500)의 외측에 설치되는 히터에 의하여 제1 저장 용기(500)를 가열시켜 제1 저장 용기(500)에 충진된 원료 물질을 기화시켜 기판에 제공하여 증착 공정을 수행하게 된다. 또한, 증착 공정이 완료되면, 도 7에 도시된 바와 같이 제1 저장 용기(500)는 제2 이송부(420)에 의하여 노즐(720)로부터 탈착되게 된다.The process of supplying the raw material to the substrate by heating the first storage container 500 may include the step of supplying the first storage container 500 transferred from the supply chamber 200 to the deposition chamber 100 as shown in FIG. 2 transferring unit 420 to the center of the nozzle 720, and is moved upward to be attached to the nozzle 720. Thereafter, the first storage container 500 is heated by a heater installed outside the first storage container 500 attached to the nozzle 720 to vaporize the raw material filled in the first storage container 500, Thereby performing the deposition process. In addition, when the deposition process is completed, the first storage container 500 is detached from the nozzle 720 by the second transfer unit 420 as shown in FIG.

제1 저장 용기(500)를 가열하여 원료 물질을 기판에 제공하는 과정 중에 원료 물질이 충진된 제2 저장 용기(510)를 공급하는 과정이 동시에 수행될 수 있다. 즉, 본 발명의 실시 예에 따른 증착 방법은 원료 물질이 충진된 제2 저장 용기(510)를 상기 공급 챔버(200)에 공급하는 과정 및 상기 제2 저장 용기(510)가 공급된 공급 챔버(200)의 내부 압력을 진공 상태로 조절하는 과정을 더 포함하고, 제2 저장 용기(510)를 상기 공급 챔버(200)에 공급하는 과정 및 상기 제2 저장 용기(510)가 공급된 공급 챔버(200)의 내부 압력을 조절하는 과정은, 상기 제1 저장 용기(500)를 가열하여 원료 물질을 기판에 제공하는 과정과 동시에 수행될 수 있다. 여기서, 제1 저장 용기(500)로부터 분리되어 공급 챔버(200) 내에 잔류되는 밀봉 부재(505)는 제2 저장 용기(510)을 공급하는 과정에서 제거될 수 있다.The process of supplying the second storage container 510 filled with the raw material during the process of heating the first storage container 500 and supplying the raw material to the substrate may be performed simultaneously. That is, the deposition method according to the embodiment of the present invention includes a process of supplying the second storage container 510 filled with the raw material to the supply chamber 200, and a process of supplying the second storage container 510 to the supply chamber 200 and the second reservoir 510 to the supply chamber 200 and the second reservoir 510 is supplied to the supply chamber 200. In this case, 200 may be performed simultaneously with the step of supplying the raw material to the substrate by heating the first storage container 500. [ Here, the sealing member 505 separated from the first storage container 500 and remaining in the supply chamber 200 may be removed in the course of supplying the second storage container 510.

증착 챔버(100)의 일측에 설치되는 배출 챔버(300)의 내부 압력을 조절하는 과정은 배출 챔버(300)의 내부 압력을 진공 상태로 조절한다. 이는 배출 챔버(300)의 배기 펌프를 조절하여 이루어질 수 있으며, 진공 상태로 유지되는 증착 챔버(100)와는 별도로 내부 압력이 조절되어 이루어진다. 또한, 배출 챔버(300)의 내부 압력을 조절하는 과정은 제1 저장 용기(500)를 가열하여 원료 물질을 기판에 제공하는 과정 이후에 이루어질 수도 있으나, 제1 저장 용기(500)를 가열하여 원료 물질을 기판에 제공하는 과정과 동시에 이루어질 수도 있다. 이와 같이 제1 저장 용기(500)를 가열하여 원료 물질을 기판에 제공하는 과정과 동시에 배출 챔버(300)의 내부 압력을 진공 상태로 조절하는 경우 증착 공정이 완료되는 즉시, 원료 물질이 소진된 제1 저장 용기(500)를 증착 챔버(100)로부터 배출 챔버(300)로 이송시킬 수 있게 된다.The process of adjusting the internal pressure of the discharge chamber 300 installed at one side of the deposition chamber 100 adjusts the internal pressure of the discharge chamber 300 to a vacuum state. This can be accomplished by adjusting the exhaust pump of the discharge chamber 300 and adjusting the internal pressure separately from the deposition chamber 100 maintained in the vacuum state. The process of controlling the internal pressure of the discharge chamber 300 may be performed after the first storage container 500 is heated to provide the raw material to the substrate. However, the first storage container 500 may be heated, Or simultaneously with the process of providing the material to the substrate. When the internal pressure of the discharge chamber 300 is adjusted to a vacuum state at the same time as the raw material is supplied to the substrate by heating the first storage container 500 as described above, immediately after the deposition process is completed, 1 storage vessel 500 from the deposition chamber 100 to the discharge chamber 300. [

원료 물질이 소진된 제1 저장 용기(500)를 배출 챔버(300)로 이송하는 과정은 도 8에 도시된 바와 같이 제3 이송부(430)에 의하여 제1 저장 용기(500)를 제1 방향으로 이동시켜 배출 챔버(300)로 이송시킨다. 여기서, 제2 게이트(640)는 개방되어 제1 저장 용기(500)가 증착 챔버(100)로부터 배출 챔버(300)로 이송되며, 증착 챔버(100) 및 배출 챔버(300)는 진공 상태가 유지된다. 또한, 전술한 바와 같이 제1 저장 용기(500)를 가열하여 원료 물질을 기판에 제공하는 과정 중에 원료 물질이 충진된 제2 저장 용기(510)를 공급하는 과정이 동시에 수행되는 경우, 본 발명의 실시 예에 따른 증착 방법은 제2 저장 용기(510)를 상기 증착 챔버(100)로 이송하는 과정을 더 포함하고, 상기 제2 저장 용기(510)를 상기 증착 챔버(100)로 이송하는 과정은, 상기 원료 물질이 소진된 제1 저장 용기(500)를 상기 배출 챔버(300)로 이송하는 과정과 동시에 수행될 수 있다. 즉, 진공 상태로 조절된 공급 챔버(200), 증착 챔버(100) 및 배출 챔버(300)에 대하여 제1 게이트(620) 및 제2 게이트(640)가 동시에 개방되어, 증착 챔버(100)에 대하여 원료 물질이 소진된 제1 저장 용기(500)의 배출과 원료 물질이 충진된 제2 저장 용기(510)의 공급이 동시에 이루어질 수 있게 된다.The first storage container 500 having the exhausted raw material is transferred to the discharge chamber 300 as shown in FIG. 8 by moving the first storage container 500 in the first direction by the third transfer part 430 And transported to the discharge chamber 300. Here, the second gate 640 is opened so that the first storage vessel 500 is transferred from the deposition chamber 100 to the discharge chamber 300, and the deposition chamber 100 and the discharge chamber 300 are maintained in a vacuum state do. In addition, when the process of supplying the second storage container 510 filled with the raw material material is performed at the same time during the process of heating the first storage container 500 and providing the raw material to the substrate as described above, The deposition method according to the embodiment may further include transferring the second storage container 510 to the deposition chamber 100 and transferring the second storage container 510 to the deposition chamber 100 , And transferring the first storage container (500) in which the raw material is exhausted to the discharge chamber (300). That is, the first gate 620 and the second gate 640 are opened simultaneously with respect to the supply chamber 200, the deposition chamber 100, and the discharge chamber 300 controlled to the vacuum state, The discharge of the first storage container 500 in which the raw material is exhausted and the supply of the second storage container 510 filled with the raw material can be performed at the same time.

이후, 도 9에 도시된 바와 같이 배출 챔버(300)에 위치한 원료 물질이 소진된 제1 저장 용기(500)는 배출 챔버(300)의 외부로 배출된다. 이 과정에서 배출 챔버(300)의 진공은 깨지게 되며, 제2 저장 용기(510)가 증착 챔버(100)로부터 배출 챔버(300)로 이송되기 전에 배출 챔버(300)의 내부 압력은 다시 조절된다. 또한, 제2 저장 용기(510)는 노즐(720)에 부착되어 증착 공정이 계속 수행되게 되며, 이때 원료 물질이 충진된 제3 저장 용기(520)가 공급 챔버(200) 내부로 공급되어 연속적인 증착 공정이 이루어지게 된다.9, the first storage container 500 in which the raw material disposed in the discharge chamber 300 is exhausted is discharged to the outside of the discharge chamber 300. The vacuum of the discharge chamber 300 is broken and the internal pressure of the discharge chamber 300 is adjusted again before the second storage vessel 510 is transferred from the deposition chamber 100 to the discharge chamber 300. [ The second storage container 510 is attached to the nozzle 720 and the deposition process is continuously performed. At this time, the third storage container 520 filled with the raw material is supplied into the supply chamber 200, The deposition process is performed.

이와 같이, 본 발명의 실시 예에 따른 증착 장치 및 이를 이용한 증착 방법에 의하면, 증착 챔버(100)의 일측 및 타측에 각각 내부 압력이 조절되는 공급 챔버(200) 및 배출 챔버(300)를 설치하고, 원료 물질이 저장되는 저장 용기를 공급 챔버(200), 증착 챔버(100) 및 배출 챔버(300)를 따라 이동시켜 진공 상태에서 저장 용기를 용이하게 교체할 수 있다.As described above, according to the deposition apparatus and the deposition method using the deposition apparatus according to the embodiment of the present invention, the supply chamber 200 and the discharge chamber 300, in which the internal pressure is controlled, are installed on one side and the other side of the deposition chamber 100, respectively , The storage container in which the raw material is stored can be moved along the supply chamber 200, the deposition chamber 100, and the discharge chamber 300 to easily replace the storage container in a vacuum state.

또한, 저장 용기가 판형의 형상을 가지도록 형성하여 각 저장 용기가 결합되는 노즐(720) 사이의 간격을 좁힐 수 있으며, 이로부터 증착 효율 및 증착 균일성을 향상시킬 수 있다.Further, the storage container may be formed to have a plate shape so that the interval between the nozzles 720 to which the storage containers are coupled can be narrowed, thereby improving the deposition efficiency and the deposition uniformity.

뿐만 아니라, 공급 챔버(200)로부터 증착 챔버(100)로 저장 용기를 이송하는 과정 중에 고정 부재(900)에 의하여 저장 용기를 밀봉하는 밀봉 부재(505)를 자동으로 제거하도록 하여 원료 물질의 변성을 방지하고, 기판을 증착하기 위한 공정을 자동화할 수 있다.In addition, during the transfer of the storage container from the supply chamber 200 to the deposition chamber 100, the sealing member 505 for sealing the storage container by the fixing member 900 is automatically removed, And to automate the process for depositing the substrate.

상기에서, 본 발명의 바람직한 실시 예가 특정 용어들을 사용하여 설명 및 도시되었지만 그러한 용어는 오로지 본 발명을 명확하게 설명하기 위한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시 예 및 기술된 용어는 다음의 청구범위의 기술적 사상 및 범위로부터 이탈되지 않고서 여러 가지 변경 및 변화가 가해질 수 있는 것은 자명한 일이다. 이와 같이 변형된 실시 예들은 본 발명의 사상 및 범위로부터 개별적으로 이해되어져서는 안 되며, 본 발명의 청구범위 안에 속한다고 해야 할 것이다.While the preferred embodiments of the present invention have been described and illustrated above using specific terms, such terms are used only for the purpose of clarifying the invention, and the embodiments of the present invention and the described terminology are intended to be illustrative, It will be obvious that various changes and modifications can be made without departing from the spirit and scope of the invention. Such modified embodiments should not be individually understood from the spirit and scope of the present invention, but should be regarded as being within the scope of the claims of the present invention.

100: 증착 챔버 200: 공급 챔버
300: 배출 챔버 410: 제1 이송부
420: 제2 이송부 430: 제3 이송부
500: 저장 용기 500: 하우징
505: 밀봉 부재 506: 결합부
507: 관통 홀 620: 제1 게이트
640: 제2 게이트 710: 분사 홀
720: 노즐 800: 기판 지지부
900: 고정 부재
100: deposition chamber 200: supply chamber
300: exhaust chamber 410: first conveyance part
420: second transfer part 430: third transfer part
500: storage container 500: housing
505: sealing member 506:
507: Through hole 620: First gate
640: second gate 710: injection hole
720: nozzle 800: substrate support
900: Fixing member

Claims (17)

공정 공간이 형성되는 증착 챔버;
상기 증착 챔버에 연결되는 공급 챔버;
상기 증착 챔버에 연결되는 배출 챔버;
상기 공급 챔버 내부에 수용되는 저장 용기를 상기 증착 챔버로 이동시키거나 상기 증착 챔버로부터 상기 배출 챔버로 이동시키기 위한 이송 유닛;
상기 증착 챔버의 내부에 설치되어 기판이 안착되는 기판 지지부; 및
상기 기판 지지부에 안착되는 기판에 상기 저장 용기에 저장되는 원료 물질을 분사하기 위한 분사 유닛;을 포함하는 증착 장치.
A deposition chamber in which a process space is formed;
A supply chamber connected to the deposition chamber;
A discharge chamber connected to the deposition chamber;
A transfer unit for transferring a storage container accommodated in the supply chamber to the deposition chamber or to move the deposition chamber to the discharge chamber;
A substrate supporting unit installed inside the deposition chamber to seat the substrate; And
And a spray unit for spraying a raw material stored in the storage container to a substrate placed on the substrate support.
청구항 1에 있어서,
상기 공급 챔버 및 배출 챔버는 상기 증착 챔버와 독립적으로 내부 압력이 조절되는 증착 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the supply chamber and the discharge chamber are controlled in internal pressure independently of the deposition chamber.
청구항 1에 있어서,
상기 이송 유닛은,
상기 저장 용기를 제1 방향으로 이동시키도록 상기 공급 챔버 내부에 설치되는 제1 이송부;
상기 저장 용기를 제1 방향 및 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 이동시키도록 상기 증착 챔버 내부에 설치되는 제2 이송부; 및
상기 저장 용기를 제1 방향으로 이동시키도록 상기 배출 챔버 내부에 설치되는 제3 이송부;를 포함하는 증착 장치.
The method according to claim 1,
The transfer unit
A first transfer unit installed inside the supply chamber to move the storage container in a first direction;
A second transfer unit installed inside the deposition chamber to move the storage container in a first direction and a second direction intersecting the first direction; And
And a third transfer unit installed inside the discharge chamber to move the storage container in a first direction.
청구항 3에 있어서,
상기 저장 용기는 상기 제1 방향 및 제2 방향으로 연장되는 판형의 형상을 가지는 증착 장치.
The method of claim 3,
Wherein the storage container has a plate shape extending in the first direction and the second direction.
청구항 3에 있어서,
상기 분사 유닛은,
상기 저장 용기와 탈부착 가능하고, 상기 제1 방향으로 배열되는 복수 개의 분사 홀이 형성되어 상기 증착 챔버의 내부 공간에 설치되는 노즐;을 포함하는 증착 장치.
The method of claim 3,
Wherein the injection unit comprises:
And a nozzle which is removably attachable to the storage container and has a plurality of spray holes arranged in the first direction and installed in an inner space of the deposition chamber.
청구항 5에 있어서,
상기 노즐은 상기 제1 방향 및 제2 방향과 교차하는 방향으로 복수 개가 구비되는 증착 장치.
The method of claim 5,
Wherein the plurality of nozzles are provided in a direction intersecting with the first direction and the second direction.
청구항 3에 있어서,
상기 분사 유닛은,
상기 증착 챔버의 내부 공간에 설치되어, 상기 저장 용기를 가열하기 위한 히터;를 더 포함하고,
상기 히터는 상기 제1 방향 및 제2 방향을 포함하는 면을 따라 형성되는 증착 장치.
The method of claim 3,
Wherein the injection unit comprises:
And a heater installed in an inner space of the deposition chamber for heating the storage vessel,
Wherein the heater is formed along a plane including the first direction and the second direction.
청구항 3에 있어서,
상기 저장 용기는,
상기 원료 물질을 수용하기 위한 내부 공간을 가지며, 상단의 적어도 일부가 개구되는 하우징; 및
상기 하우징의 개구된 상단에 탈부착 가능하도록 결합되는 밀봉 부재;를 포함하는 증착 장치.
The method of claim 3,
Wherein the storage container comprises:
A housing having an inner space for accommodating the raw material and at least a part of which is opened; And
And a sealing member detachably coupled to an open top of the housing.
청구항 8에 있어서,
상기 밀봉 부재는 결합부를 포함하고,
상기 공급 챔버 내부에는 상기 결합부에 체결되도록 고정 부재가 설치되는 증착 장치.
The method of claim 8,
Wherein the sealing member includes a coupling portion,
And a fixing member is installed in the supply chamber so as to be fastened to the coupling portion.
청구항 9에 있어서,
상기 결합부에는 관통 홀이 형성되고,
상기 고정 부재는 상기 관통 홀에 삽입되도록 연장되는 후크를 포함하는 증착 장치.
The method of claim 9,
A through hole is formed in the coupling portion,
And the fixing member includes a hook extending to be inserted into the through hole.
청구항 9에 있어서,
상기 결합부는 상기 밀봉 부재의 일 단부에 형성되는 증착 장치.
The method of claim 9,
Wherein the engaging portion is formed at one end of the sealing member.
원료 물질이 충진된 제1 저장 용기를 공급 챔버에 공급하는 과정;
상기 제1 저장 용기가 공급된 공급 챔버의 내부 압력을 조절하는 과정;
상기 제1 저장 용기를 상기 공급 챔버의 일측에 설치되는 증착 챔버로 이송하는 과정;
상기 제1 저장 용기를 가열하여 원료 물질을 기판에 제공하는 과정;
상기 증착 챔버의 일측에 설치되는 배출 챔버의 내부 압력을 조절하는 과정; 및
원료 물질이 소진된 제1 저장 용기를 상기 배출 챔버로 이송하는 과정;을 포함하는 증착 방법.
Supplying a first storage container filled with a raw material to a supply chamber;
Adjusting the internal pressure of the supply chamber to which the first storage container is supplied;
Transferring the first storage container to a deposition chamber provided at one side of the supply chamber;
Heating the first storage vessel to provide a raw material to the substrate;
Adjusting the internal pressure of the discharge chamber provided at one side of the deposition chamber; And
And transferring the first storage container having the exhausted raw material to the discharge chamber.
청구항 12에 있어서,
원료 물질이 충진된 제2 저장 용기를 상기 공급 챔버에 공급하는 과정; 및
상기 제2 저장 용기가 공급된 공급 챔버의 내부 압력을 조절하는 과정;을 더 포함하고,
상기 제2 저장 용기를 상기 공급 챔버에 공급하는 과정 및 상기 제2 저장 용기가 공급된 공급 챔버의 내부 압력을 조절하는 과정은, 상기 제1 저장 용기를 가열하여 원료 물질을 기판에 제공하는 과정과 동시에 수행되는 증착 방법.
The method of claim 12,
Supplying a second storage container filled with a raw material to the supply chamber; And
And adjusting the internal pressure of the supply chamber to which the second storage container is supplied,
The process of supplying the second storage container to the supply chamber and the process of adjusting the internal pressure of the supply chamber supplied with the second storage container may include heating the first storage container to provide the raw material to the substrate, Lt; / RTI >
청구항 13에 있어서,
상기 제2 저장 용기를 상기 증착 챔버로 이송하는 과정;을 더 포함하고,
상기 제2 저장 용기를 상기 증착 챔버로 이송하는 과정은, 상기 원료 물질이 소진된 제1 저장 용기를 상기 배출 챔버로 이송하는 과정과 동시에 수행되는 증착 방법.
14. The method of claim 13,
And transferring the second storage container to the deposition chamber,
Wherein the step of transferring the second storage container to the deposition chamber is performed simultaneously with the transfer of the first storage container in which the raw material is exhausted to the discharge chamber.
청구항 12에 있어서,
상기 배출 챔버의 내부 압력을 조절하는 과정은, 상기 제1 저장 용기를 가열하여 원료 물질을 기판에 제공하는 과정과 동시에 수행되는 증착 방법.
The method of claim 12,
Wherein the step of controlling the internal pressure of the discharge chamber is performed simultaneously with the step of providing the raw material to the substrate by heating the first storage container.
청구항 12에 있어서,
상기 제1 저장 용기를 공급 챔버에 공급하는 과정에서 상기 제1 저장 용기는 밀봉 부재에 의하여 밀봉된 상태로 공급 챔버에 공급되고,
상기 밀봉 부재는 상기 제1 저장 용기를 상기 증착 챔버로 이송하는 과정에서 상기 제1 저장 용기로부터 분리되는 증착 방법.
The method of claim 12,
The first storage container is supplied to the supply chamber in a sealed state by the sealing member in the process of supplying the first storage container to the supply chamber,
Wherein the sealing member is separated from the first storage vessel in the course of transferring the first storage vessel to the deposition chamber.
청구항 12에 있어서,
상기 제1 저장 용기가 공급된 공급 챔버의 내부 압력을 조절하는 과정 및 상기 배출 챔버의 내부 압력을 조절하는 과정은, 상기 공급 챔버 및 배출 챔버의 내부 압력을 진공 상태로 조절하는 증착 방법.
The method of claim 12,
Wherein adjusting the internal pressure of the supply chamber and adjusting the internal pressure of the discharge chamber adjust the internal pressure of the supply chamber and the discharge chamber to a vacuum state.
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