KR20180081636A

KR20180081636A - 광확산 접착층을 갖는 led 모듈

Info

Publication number: KR20180081636A
Application number: KR1020160178784A
Authority: KR
Inventors: 김용일
Original assignee: 김용일
Priority date: 2016-12-26
Filing date: 2016-12-26
Publication date: 2018-07-17

Abstract

본 발명의 일 측면에 따른 광확산 접착층을 갖는 LED 모듈은 기판,상기 기판 상에 실장된 복수 개의 LED 베어칩들, 상기 기판 상에서 상기 LED 베어칩들 사이의 공간을 채우도록 형성되고 상기 LED 베어칩의 측면을 감싸거나 또는 상기 LED 베어칩의 상면과 맞닿도록 적어도 하나로 형성되는 광확산접착층, 및 상기 기판 상에서 상기 광확산접착층의 상면 또는 상기 복수 개의 LED 베어칩의 상면에 맞닿도록 부착되며 형광체를 포함하고 적어도 하나로 형성되는 색변환시트를 포함하고, 하나의 색변환시트는 적어도 한개의 LED 베어칩을 덮도록 형성되고, 상기 광확산접착층은 LED 베어칩이 발산하는 광을 색변환시트가 LED 베어칩과 대응하지 않는 영역에 전달한다.

Description

광확산 접착층을 갖는 LED 모듈{LED MODULE HAVING LIGHT DIFFUSION ADHESIVE LAYER}

본 발명은 LED 모듈에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 형광체 몰딩구조를 갖지 않고, 복수의 LED 베어칩에 광확산접착층 및 색변환시트가 적층된 구조를 갖는 LED 모듈에 관한 것이다.

발광 다이오드(light emitting diode; LED)는 반도체의 p-n 접합 구조를 이용하여 주입된 소수 캐리어(전자 또는 정공)를 만들고 이들의 재결합에 의하여 소정의 빛을 발산하는 소자를 지칭하며, GaAsP 등을 이용한 적색 발광 다이오드, GaP 등을 이용한 녹색 발광 다이오드, InGaN/AlGaN 더블 헤테로(double hetero) 구조를 이용한 청색 발광 다이오드 등이 있다.

특히, 최근의 조명용 발광장치는 발광 다이오드 칩과 형광체 몰드를 결합하여 백색광을 구현한다. 예를 들어, 청색을 발광하는 발광다이오드 칩 상부에 형광체를 배치시켜 발광 다이오드 칩의 청색 발광과 형광체의 황록색 또는 황색 발광에 의해 백색을 얻고 있다. 즉, 430nm 내지 480㎚ 파장을 발광하는 반도체 성분으로 이루어진 청색 발광 다이오드 칩과 청색광을 여기원으로 하여 황록색 및 황색광을 발생시키는 형광체의 조합으로 백색광을 구현한다.

즉, 최근까지 조명용 백색 발광장치는 고휘도의 청색 LED 베어칩에서 방출되어 충분히 높은 에너지를 갖는 광을 그 LED 베어칩의 상부에 몰딩되어 배치된 형광체 몰드가 여기하여 백색을 유도하는 방법을 이용하였다.

그런데, 형광체 몰드를 형성하기 위하여는 리플랙터를 설치하고, 리플랙터 내에 형광체 수지를 주입하여 소위 LED 패키지를 구성하는 방법을 사용하는데, 이러한 LED 패키지는 제작 공정의 복잡성에 따른 원가 상승 뿐만 아니라 형광체의 도포 시에 사용되는 에폭시 수지 혹은 실리콘 수지의 혼합 비율, 이러한 수지의 열적 불안정성, 그리고 경화시 형광체의 불규칙한 퇴적 등으로 발광 휘도가 불규칙하고 소자의 불량률이 높고, 색 재현성이 떨어지는 문제가 계속적으로 지적되는 실정이다.

[선행기술문헌]

경도가 다른 스피어를 갖는 봉지재 및 이를 이용한 LED패키지(ENCAPSULANT HAVING SPHERE WITH DIFFERENT HARDNESS AND LED PACKAGE USING THE SAME) (공개특허 10-2012-0131369, 2012년12월05일)

본 발명은 전술한 종래기술을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 제작이 용이하고 열적 내구성 및 우수한 색재현성을 갖는 조명용 LED 모듈을 제공함에 있다.

그러나 본 발명의 목적들은 상기에 언급된 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

이때, 상기 광확산접착층은 복수개의 LED 베어칩의 측면과 맞닿도록 형성될 수 있다.

또한, 상기 상기 색변환시트와 상기 LED 베어칩의 측면 사이에는 완충 공간 또는 상기 광확산접착층이 상기 LED 베어칩의 하부로 인입된 인입부가 형성될 수 있다.

또한, 상기 하나의 색변환시트는 적어도 두개의 LED 베어칩을 덮도록 형성될 수 있다.

본 발명의 LED 모듈은 색변환시트를 구비하여 LED 패키지 제조 공정을 갖지 않으므로 보다 용이하게 LED 모듈을 제조할 수 있다.

또한, 형광체 몰드 대신에 색변환시트를 구비하므로 열에 의하여 형광체 몰드가 열화되는 것을 방지하여 우수하게 백색을 재현할 수 있다.

또한, 색변환시트가 제1시트와 제2시트를 포함하므로 접착성과 형광체층을 갖는 색변환시트를 보다 용이하게 제작할 수 있을 뿐만 아니라 색변환시트를 보다 용이하게 설치할 수 있다.

또한, LED 베어칩의 측면과 맞닿는 광확산접착층이 형성되므로 LED 베어칩에서 형성된 열을 효율적으로 방출하여 색변환시트가 열화되는 것을 방지할 수 있다.

또한, LED 베어칩의 측면과 맞닿는 광확산접착층이 형성되므로 LED 베어칩이 발산하는 광이 베어칩 사이의 공간에서도 발광되도록 하여 조명의 음영발생을 현저하게 저감하여 최고급형 LED 조명의 생산이 가능해 진다.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 LED 모듈을 도시한 사시도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 LED 모듈을 도시한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 색변환시트 및 색변환시트가 제조되는 공정을 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 LED 모듈을 나타낸 단면도이다.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하여 상세하게 설명한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.

예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 및/또는 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명 및 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 LED 모듈을 도시한 사시도이고, 도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 LED 모듈을 도시한 단면도이다.

도 1 및 도 2를 참조하여 설명하면, 본 제1 실시예에 따른 LED 모듈(101)은 기판(21), LED 베어칩(25), 광확산접착층(22), 및 색변환시트(10)를 포함하여 이루어진다.

기판(21)은 LED 베어칩(25)을 고밀도로 실장할 수 있는 기판이면 어느 것이나 가능하다. 제한적이지는 않으나, 예를 들어, 이러한 기판(21)으로는 알루미나(alumina), 수정(quartz), 칼슘지르코네이트(calcium zirconate), 감람석(forsterite), SiC, 흑연, 용융실리카(fusedsilica), 뮬라이트(mullite), 근청석(cordierite), 지르코니아(zirconia), 베릴리아(beryllia), 및 질화알루미늄(aluminum nitride), LTCC(lowtemperature co-fired ceramic) 등을 들 수 있다.

기판(21)은 직선형, 원형 또는 다각형상의 판으로 이루어질 수 있으며, 기판(21)에는 LED 베어칩(25)에 전원을 공급하기 위한 제1와이어(23)와 제2와이어(24)가 설치될 수 있다. 본 제1실시예에 따른 LED 모듈(101)은 솔더링부(27)를 통해서 LED 베어칩(25)과 기판(21)이 전기적으로 연결되며 별도의 본딩 와이어를 갖지 않는다. 솔더링부(27)는 LED 베어칩(25)과 기판(21)을 전기적으로 연결하는데, 특히 LED 베어칩(25)에 형성된 단자(26)를 기판(21)에 전기적으로 연결한다. 솔더링부(27)는 표면실장 방식(SMT; Surface Mount Technology)으로 형성될 수 있다.

LED 베어칩(25)은 청색 발광 LED 칩으로서, 430nm 내지 480nm의 파장을 발광하는 반도체 성분으로 이루어질 수 있다. 다만, LED 베어칩(25)은 다른 컬러광을 출사하는 LED 베어칩이 사용될 수 있으며, 본 발명의 범위가 특정 LED 베어칩으로 제한되는 것은 아님은 물론이다. 한편, 본 발명의 제1실시예에 따른 LED 모듈은 LED 베어칩이 복수 개로 이루어진다. 본 실시예에 따른 LED 모듈은 LED 모듈 구조에만 가능한 LED 베어칩(25), 광확산접착층(22) 및 색변환시트(10)의 유기적 연결관계에 대한 구조이기 때문이다. 나아가, 뒤에서 더욱 상세하게 설명하지만 본 발명의 제1실시예에 따른 LED 모듈은 종래의 LED 베어칩에 리플렉터를 설치하고 그 사이에 형광몰딩층을 형성한 LED 패키지가 복수로 구비된 구조가 아니라 LED 패키지 구조를 지양하고, LED 베어칩과 그 주위에 배치된 광확산접착층(22)과 색변환시트(10)에 따라 음영을 제거한 최고품질의 LED 조명 모듈에 대한 것이다.

광확산접착층(22)은 LED 베어칩들(25) 사이의 공간을 채우도록 형성된다. 광확산접착층(22)은 후술할 색변환시트(10)와의 견고한 접착을 위해 탄성을 갖는 필름 형태로 이루어지는 것이 바람직하다. 이때, 광확산접착층(22)은 빛을 투과시키는 광투과성 물질로 이루어지며, 광확산접착층(22)이 기판과 맞닿는 면은 빛을 반사시키는 흰색 또는 은색 물질이 추가로 도포되어 이루어질 수 있다.

한편, 광확산접착층(22)은 액상의 수지를 LED 베어칩들(25) 사이로 주입하여 형성할 수도 있다. 이때, 광확산접착층(22)은 에폭시계 수지로 이루어질 수 있으며, 폴리이미드계 수지로 이루어질 수도 있다.

광확산접착층(22)은 LED 베어칩(25)의 측면을 감싸도록 형성된다. 더욱 상세하게 광확산접착층(22)은 LED 베어칩(25)의 측면과 맞닿도록 형성될 수 있다. 광확산접착층(22)은 당초 LED 베어칩(25)의 주위를 둘러싸도록 배치되어 LED 베어칩(25)의 측면과 소폭 이격되어 배치될 수 있지만 이후 압착에 의해 LED 베어칩(25)의 측면과 맞닿을 수 있다.

특히, 본 실시예에 따른 LED 모듈은 광확산접착층(22)이 도 2에서와 같이 LED 베어칩(25)의 방출광(a방향)을 색변환시트(10)에서 LED 베어칩과 대응하지 않는 영역의 상부(b방향)로 방출되도록 한다. 이에 따라, LED 조명의 고질적 문제인 도트보임 현상 또는 조명의 음영 발생 현상을 현저하게 저감할 수 있다. 즉, 최근 측면 배광을 위해 렌즈를 삽입하는 기술이 등장하고 있는데, 본 실시예에 따르면 광확산접착층(22)이 도광판의 역할을 수행하므로 고가의 렌즈 삽입 없이도 측면 배광을 가능케해 조명의 품질을 향상시키고 생산원가를 낮출 수 있다.

또한, 광확산접착층(22)은 색변환시트(10)가 부착되는 면을 평탄화하여 색변환시트(10)가 기판(21) 상에 안정적으로 설치될 수 있도록 할 뿐만 아니라 LED 베어칩(25) 및 기판(21)에서 발생하는 열을 신속하게 방출시키는 역할을 한다.

색변환시트(10)는 복수개의 LED 베어칩(25)을 덮도록 LED 베어칩(25)의 상면 또는 광확산접착층(22)의 상면에 부착된다. 기판(21)에는 하나의 색변환시트(10)가 기판(21)에 설치된 모든 LED 베어칩(25)을 덮도록 설치될 수 있다. 이때 색변환시트(10)는 일체(unibody)로 이루어질 수 있다. 다만, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니며 하나의 기판(21)에 복수의 색변환시트(10)가 설치될 수도 있다. 다만 이 경우에도 색변환시트(10)는 복수개의 LED 베어칩(25)을 덮도록 설치될 수 있고, 적어도 한개의 LED 베어칩(25)을 덮도록 형성될 수 있다. 그런데, 제조 공정 비용을 낮추기 위해 적어도 두개의 LED 베어칩(25)을 덮도록 형성됨이 보다 바람직할 수 있다.

도 3은 색변환시트가 제조되는 공정을 나타낸 도면이다. 도 3에 도시된 바와 같이 색변환시트(10)는 형광체(15)를 갖는 제1시트(11)만으로 이루어지거나, 접착성을 갖는 제2시트(12)를 더 포함하여 이루어질 수 있다. 한편, 제2시트(12)와 광확산접착층(22)이 일체로 동일한 구성으로 이루어지는 경우는 실시예를 달리하여 뒤에서 다시 설명하고 이하, 설명을 위해 색변환시트(10)는 형광체(15)를 갖는 제1시트(11)와 접착성을 갖는 제2시트(12)를 포함하여 이루어지는 경우에 대하여 설명한다.

제1시트(11)는 제1기재(11a)와 제1기재(11a)에 도포된 형광체층(11b)을 포함한다. 제1기재(11a)는 수지로 이루어질 수 있으며, 상기 수지는, 제한적이지는 않으나, 예를 들어, 실리콘 수지, 에폭시 수지, 글래스, 글래스 세라믹(glass ceramic), 폴리에스테르 수지, 아크릴 수지, 우레탄 수지, 나일론 수지, 폴리아미드 수지, 폴리이미드 수지, 염화비닐 수지, 폴리카보네이트 수지, 폴리에틸렌 수지, 테프론 수지, 폴리스틸렌 수지, 폴리프로필렌 수지, 폴리올레핀 수지 등 투명성을 가진 열경화성 수지를 포함할 수 있다.

형광체층(11b)은 LED 베어칩(25)으로부터 출사된 청색광에 의해 여기되어 방출되는 파장이 R 또는 G계열이 되도록 하는 형광체를 주성분으로 하여 제조될 수 있다. 여기서, 본 실시예는 LED 베어칩(25)이 청색광을 출력하는 경우, 백색광을 만들기 위한 색변환시트(10)를 구성하는 경우에 해당하지만, LED 베어칩(25)이 녹색광 또는 적색광을 출력하는 경우 형광체는 백색광을 만들기 위해 다른 형광체가 사용될 수 있음은 물론이다.

형광체층(11b)은 슬롯다이 또는 닥터 블레이드를 이용하여 인쇄방식으로 제1기재(11a) 상에 도포될 수 있다. 이때, 제1시트(11)는 롤러에 감겨진 리본 형상으로 이루어지며 1m/min 내지 15m/min의 속도로 이송될 수 있으며, 제1시트(11)는 10m 이상의 열경화 구간을 지나면서 경화된다.

제2시트(12)는 제2기재(12a)와 제2기재(12a)에 형성된 접착층(12b)을 포함한다. 제2기재(12a)는 접착력을 갖는 수지로 이루어질 수 있으며, 특히 내열성 투명 실리콘으로 이루어질 수 있다. 접착층(12b)은 UV 경화성 수지, 열경화성 수지, 실란트 등 투명한 접착제를 포함할 수 있다. 한편, 전술한 바와 같이 제2시트(12)는 광확산접착층(22)을 대체하도록 구성될 수 있다. 이 경우에는 도 2의 참조부호 12, 22가 같은 구성에 해당되고 일체로 이루어진 경우가 된다.

접착층(12b)은 슬롯다이 또는 닥터 블레이드를 이용하여 인쇄방식으로 제2기재(12a) 상에 도포될 수 있다. 제2시트(12)의 경도는 제1시트(11)의 경도보다 더 작게 형성되며, 제2시트(12)의 경도는 쇼어 A(Shore A) 경도 5이상 20이하로 이루어질 수 있다. 또한, 제2시트(12)의 두께는 15㎛보다 크고, LED 베어칩(25)의 두께보다 작게 이루어질 수 있다. 다만 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니며 제2시트(12)는 다양한 구조로 이루어질 수 있다.

제2시트(12)는 제1시트(11)보다 열전도성이 더 크게 형성되는데, 제2시트(12)는 폴리이미드계 수지로 이루어질 수 있으며 제2시트(12)는 열전도성이 향상될 수 있도록 ITO(indium tin oxide) 등의 금속산화물을 포함할 수 있다. 또한, 제1시트(11)와 제2시트(12)는 롤투롤(roll to roll) 공정에 의하여 가압 가열 접착될 수 있다.

본 제1실시예에 따른 LED 모듈(101)은 형광몰딩층을 갖지 않고, 패키지 형태로 이루어지지 아니하며, LED 베어칩(25)이 기판(21)에 직접 실장되므로 LED 모듈이 부피를 현저히 감소시킬 수 있을 뿐만 아니라 제조 공정을 현저히 단순화할 수 있다.

또한, 형광몰딩층 대신 색변환시트(10)가 복수개의 LED 베어칩(25)을 덮도록 설치되므로 열적인 영향에 의하여 형광몰딩층이 열화되어 색재현성이 감소하는 것을 방지할 수 있다.

본 제1 실시예와 같이 광확산접착층(22)이 형성되면, LED 베어칩(25)에서 발생한 열을 보다 용이하게 배출할 수 있을 뿐만 아니라 색변환시트(10)가 보다 안정적으로 부착될 수 있다.

또한, 제1 실시예와 같이 광확산접착층(22)이 형성되면, LED 베어칩의 측면과 맞닿는 광확산접착층이 형성되므로 LED 베어칩이 발산하는 광이 베어칩 사이의 공간에서도 발광되도록 하여 조명의 음영발생을 현저하게 저감하여 최고급형 LED 조명의 생산이 가능해 진다.

이하에서는 본 발명의 제2 실시예에 따른 LED 모듈에 대하여 설명한다. 도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 LED 모듈을 도시한 단면도이다.

도 4를 참조하여 설명하면, 본 제2 실시예에 따른 LED 모듈(102)은 제1 실시예에서의 제2 시트가 광확산접착층(22)으로 기능하는 것을 보여준다. 이를 제외하고는 상기한 제1 실시예에 따른 LED 모듈과 동일한 구조로 이루어지므로 동일한 구조에 대하여 동일한 참조부호를 사용하고 중복되는 설명은 생략한다.

본 제2 실시예에 따른 LED 모듈(102)은 기판(21), LED 베어칩(25), 색변환시트(10), 및 광확산접착층(22)을 포함한다.

기판(21)은 배선이 형성된 인쇄회로기판으로 이루어질 수 있으며, LED 베어칩(25)은 청색 발광 LED 칩으로서, 430nm 내지 480nm의 파장을 발광하는 반도체 성분으로 이루어질 수 있다. 다만, LED 베어칩(25)은 다른 컬러광을 출사하는 LED 베어칩이 사용될 수 있으며, 본 발명의 범위가 특정 LED 베어칩으로 제한되는 것은 아니다. 솔더링부(27)는 LED 베어칩(25)의 단자(26)와 기판(21)을 전기적으로 연결하며 표면실장 방식(SMT; Surface Mount Technology)에 의하여 형성될 수 있다.

색변환시트(10)는 복수개의 LED 베어칩(25)을 덮도록 광확산접착층(22)의 상면과 맞닿도록 부착된다. 기판(21)에는 하나의 색변환시트(10)가 기판(21)에 설치된 모든 LED 베어칩(25)을 덮도록 설치될 수 있으며, 기판(21)에는 복수개의 색변환시트(10)가 설치될 수도 있다. 다만 이 경우에도 색변환시트(10)는 복수개의 LED 베어칩(25)을 덮도록 설치될 수 있고, 하나의 색변환시트(10)는 적어도 두개의 LED 베어칩(25)을 덮도록 형성될 수 있다.

색변환시트(10)는 수지에 형광체가 포함된 구조로 이루어지며, 수지와 형광체의 혼합물인 슬러리를 금형에서 시트 형상으로 프레스 성형하여 제조할 수 있다.

광확산접착층(22)은 접착력을 갖는 수지, 내열성 투명 실리콘이나 UV 경화성 수지, 열경화성 수지, 실란트 등의 투명한 접착제를 포함할 수 있다.

본 제2 실시예에 따른 LED 모듈은, 광확산접착층(22)과 색변환시트(10)를 일체로 형성하고, 이를 LED 베어칩(25) 방향으로 부착하여 LED 모듈을 제조하므로 광확산접착층(22)이 LED 베어칩(25)의 상면과 맞닿도록 형성되면서, LED 베어칩(25)의 측면과의 사이에 완충 공간(28)을 형성한다. 완충 공간(28)은 LED 베어칩(25)의 둘레방향으로 이어져 LED 베어칩(25)의 측면을 감싸도록 형성된다. 또한, 완충 공간(28)은 삼각 채널 형태로 이루어져 삼각형의 종단면을 가질 수 있다. 이러한 완충 공간(28)에 따라 LED 베어칩(25)에서 발산된 빛이 완충 공간(28)에서 확산되어 도트 보임 현상이 더욱 감소될 수 있다.

또한, 광확산접착층(22)과 색변환시트(10)를 일체로 형성하고, 이를 LED 베어칩(25) 방향으로 압착하는 강도를 더욱 증가하는 경우에는 광확산접착층(22)이 LED 베어칩(25)의 하부로 밀려들어가는 인입부(29)가 생성될 수 있다. 인입부(29)는 LED 베이칩(25)에서 발산되는 빛의 전달 도광판 역할을 수행하므로 LED 베어칩(25)에서 발산된 빛의 손실을 더욱 막아주므로 상기한 완충 공간의 확산 효과가 저감되더라도 베어칩 사이의 공간에서 발광되는 광량을 증대시키게 되므로 음영 현상을 저감할 수 있다.

이상과 같이, 본 명세서와 도면에는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 개시하였으며, 비록 특정 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명의 기술 내용을 쉽게 설명하고 발명의 이해를 돕기 위한 일반적인 의미에서 사용된 것이지, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시예 외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형 예들이 실시 가능하다는 것은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다.

101, 102: LED 모듈
10: 색변환시트
11: 제1시트
11a: 제1기재
11b: 형광체층
12: 제2시트
12a: 제2기재
12b: 접착층
15: 형광체
22: 광확산접착층
23: 제1와이어
24: 제2와이어
25: LED 베어칩
26: 단자
27: 솔더링부
28: 완충 공간
29: 인입부

Claims

기판;
상기 기판 상에 실장된 복수 개의 LED 베어칩들;
상기 기판 상에서 상기 LED 베어칩들 사이의 공간을 채우도록 형성되고, 상기 LED 베어칩의 측면을 감싸거나 또는 상기 LED 베어칩의 상면과 맞닿도록 적어도 하나로 형성되는 광확산접착층; 및
상기 기판 상에서 상기 광확산접착층의 상면 또는 상기 복수 개의 LED 베어칩의 상면에 맞닿도록 부착되며 형광체를 포함하고 적어도 하나로 형성되는 색변환시트;
를 포함하고,
하나의 색변환시트는 적어도 한개의 LED 베어칩을 덮도록 형성되고,
상기 광확산접착층은 LED 베어칩이 발산하는 광을 색변환시트가 LED 베어칩과 대응하지 않는 영역에 전달하는 것을 특징으로 하는 광확산 접착층을 갖는 LED 모듈.
제1항에 있어서,
상기 광확산접착층은 복수개의 LED 베어칩의 측면과 맞닿는 것을 특징으로 하는 광확산 접착층을 갖는 LED 모듈.
제1항에 있어서,
상기 상기 색변환시트와 상기 LED 베어칩의 측면 사이에는 완충 공간 또는 상기 광확산접착층이 상기 LED 베어칩의 하부로 인입된 인입부가 형성된 것을 특징으로 하는 광확산 접착층을 갖는 LED 모듈.
제1항에 있어서,
상기 하나의 색변환시트는 적어도 두개의 LED 베어칩을 덮도록 형성되는 것을 특징으로 하는 광확산 접착층을 갖는 LED 모듈.