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KR20180055216A - 기판 처리 장치의 온도 제어 장치 및 그의 온도 센서 불량 검출 방법 - Google Patents

기판 처리 장치의 온도 제어 장치 및 그의 온도 센서 불량 검출 방법 Download PDF

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KR20180055216A
KR20180055216A KR1020160152793A KR20160152793A KR20180055216A KR 20180055216 A KR20180055216 A KR 20180055216A KR 1020160152793 A KR1020160152793 A KR 1020160152793A KR 20160152793 A KR20160152793 A KR 20160152793A KR 20180055216 A KR20180055216 A KR 20180055216A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
temperature
failure
heaters
sensor
controlling
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Ceased
Application number
KR1020160152793A
Other languages
English (en)
Inventor
한상복
김봉국
이보희
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Priority to KR1020160152793A priority Critical patent/KR20180055216A/ko
Publication of KR20180055216A publication Critical patent/KR20180055216A/ko
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Abstract

온도 제어 장치가 개시된다. 온도 제어 장치는, 기판 처리 장치의 온도를 제어하는 온도 제어 장치에 있어서, 기판을 가열하여 기판의 온도를 조절하는 히터부, 히터부의 온도를 측정하는 센서부, 센서부에서 측정된 히터부의 온도를 실시간으로 모니터링하고, 측정된 히터부의 온도를 기설정된 온도와 비교하여, 히터부를 제어하는 제어부를 포함하고, 제어부는, 히터부를 제어하기 위한 출력 신호의 출력량을 분석하여 센서부의 불량을 검출한다.

Description

기판 처리 장치의 온도 제어 장치 및 그의 온도 센서 불량 검출 방법{APPARATUS FOR CONTROLLING TEMPERATURE OF SUBSTRATE TREATING UNIT AND METHOD FOR CHECHING TEMPERATURE SENSOR THEREOF}
본 발명은 기판 처리 장치의 온도 제어 장치 및 그의 온도 센서 불량 검출 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 출력 신호의 출력량을 이용하여 온도 센서의 불량을 검출하는 온도 제어 장치 및 온도 센서 불량 검출 방법에 관한 것이다.
반도체 제조 공정은 반도체 기판상에 증착, 노광, 식각 및 연마 등과 같은 다양한 공정들이 반복, 처리된다. 이러한 각각의 공정들은 해당 공정에 적합한 공정 조건을 가진다. 여기서 공정 조건은 처리실 내부 또는 공정 진행 중 기판에 대한 공정 환경을 의미하며, 예를 들어, 주요 공정 조건으로 공정 진행시 기판의 온도, 처리실 내부 온도, 처리실 내부 압력, 공정 처리실 및 기판으로 공급되는 공정 가스의 유량 및, 전원 공급 상태 등을 포함한다. 그러므로 각각의 공정 조건들이 안정적으로 제공된 상태에서 공정이 수행되지 않으면 웨이퍼의 불량률이 높아진다.
특히, 이들 공정 조건들 중 온도에 관한 공정 조건을 충족시키기 위해 반도체 제조 설비는 히터, 냉각 장치 및 온도 센서 등을 이용하여 공정 처리실 및 기판의 온도를 조절한다.
한편, 종래의 온도 제어 장치는 기판이 안착되는 스핀 헤드에 히터를 구비하며, 온도 센서를 이용하여 기판의 온도를 측정하고 히터에 전력을 공급하여 기판의 온도를 조절하였다.
다만, 히터나 온도 센서의 성능 저하로 인하여 기판의 온도가 공정 조건에 적합한 온도보다 높거나 낮게 설정되는 경우, 공정의 효율이 감소하는 등의 공정 이슈가 발생하는 문제가 있었다.
본 발명의 목적은 출력 신호의 출력량을 이용하여 온도 센서의 불량을 검출하는 기판 처리 장치의 온도 제어 장치 및 온도 센서 불량 검출 방법을 제공함에 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 온도 제어 장치는, 기판 처리 장치의 온도를 제어하는 온도 제어 장치에 있어서, 기판을 가열하여 상기 기판의 온도를 조절하는 히터부, 상기 히터부의 온도를 측정하는 센서부, 상기 센서부에서 측정된 상기 히터부의 온도를 실시간으로 모니터링하고, 상기 측정된 히터부의 온도를 기설정된 온도와 비교하여, 상기 히터부를 제어하는 제어부를 포함하고, 상기 제어부는, 상기 히터부를 제어하기 위한 출력 신호의 출력량을 분석하여 상기 센서부의 불량을 검출한다.
여기서, 상기 히터부는, 복수의 히터를 포함하고, 상기 센서부는, 상기 복수의 히터 각각에 연결되어, 상기 복수의 히터 각각의 온도를 측정하는 복수의 온도 센서를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 제어부는, 상기 복수의 히터를 각각 제어하기 위한 복수의 출력 신호의 출력량 비를 산출하고, 상기 산출된 출력량 비가 기설정된 값보다 작은 경우, 상기 센서부에 불량이 발생한 것으로 판단할 수 있다.
또한, 상기 제어부는, 상기 복수의 히터를 각각 제어하기 위한 복수의 출력 신호의 출력량 비를 산출하고, 상기 산출된 출력량 비가 기설정된 시간동안 점차 감소하는 경우, 상기 센서부에 불량이 발생한 것으로 판단할 수 있다.
또한, 상기 제어부는, 상기 센서부에 불량이 발생한 것으로 판단된 경우, 외부로 알림 신호를 전송할 수 있다.
또한, 상기 센서부는, 상기 기판의 표면에 적외선을 방출하여 상기 기판의 온도를 측정하는 적외선 센서를 포함하고, 상기 제어부는, 상기 복수의 온도 센서 및 상기 적외선 센서에서 측정된 온도에 기초하여, 상기 히터부를 제어할 수 있다.
또한, 상기 제어부는, 상기 히터부를 제어하기 위한 출력 신호의 출력량을 분석하여 상기 히터부의 불량을 더 검출할 수 있다.
한편, 본 발명의 일 실시 예에 따른 온도 센서 불량 검출 방법은, 기판 처리 장치의 온도를 제어하는 온도 제어 장치의 온도 센서 불량 검출 방법에 있어서, 기판을 가열하여 상기 기판의 온도를 조절하는 복수의 히터의 온도를 측정하는 단계, 상기 측정된 복수의 히터의 온도를 기설정된 온도와 비교하여 상기 복수의 히터를 제어하는 단계 및 상기 복수의 히터를 제어하기 위한 출력 신호의 출력량을 분석하여 상기 온도 센서의 불량을 검출하는 단계를 포함한다.
여기서, 상기 온도 센서의 불량을 검출하는 단계는, 상기 복수의 히터를 각각 제어하기 위한 복수의 출력 신호의 출력량 비를 산출하는 단계 및 상기 산출된 출력량 비가 기설정된 값보다 작은 경우, 상기 온도 센서에 불량이 발생한 것으로 판단하는 단계를 포함할 수 있다.
또한, 상기 온도 센서의 불량을 검출하는 단계는, 상기 복수의 히터를 각각 제어하기 위한 복수의 출력 신호의 출력량 비를 산출하는 단계 및 상기 산출된 출력량 비가 기설정된 시간동안 점차 감소하는 경우, 상기 온도 센서에 불량이 발생한 것으로 판단하는 단계를 포함할 수 있다.
또한, 상기 온도 센서의 불량을 검출하는 단계는, 상기 온도 센서에 불량이 발생한 것으로 판단된 경우, 외부로 알림 신호를 전송하는 단계를 더 포함할 수 있다.
이상 설명한 바와 같이 본 발명의 다양한 실시 예에 따르면 출력 신호의 출력량을 이용하여 온도 센서의 불량을 용이하게 검출할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 온도 제어 장치를 나타내는 블럭도이다.
도 2 내지 도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 온도 제어 장치의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 온도 센서 불량 검출 방법을 나타내는 흐름도이다.
본 발명의 다른 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술 되는 실시 예를 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시 예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
만일 정의되지 않더라도, 여기서 사용되는 모든 용어들(기술 혹은 과학 용어들을 포함)은 이 발명이 속한 종래 기술에서 보편적 기술에 의해 일반적으로 수용되는 것과 동일한 의미를 가진다. 일반적인 사전들에 의해 정의된 용어들은 관련된 기술 그리고/혹은 본 출원의 본문에 의미하는 것과 동일한 의미를 갖는 것으로 해석될 수 있고, 그리고 여기서 명확하게 정의된 표현이 아니더라도 개념화되거나 혹은 과도하게 형식적으로 해석되지 않을 것이다.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시 예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 '포함한다' 및/또는 이 동사의 다양한 활용형들 예를 들어, '포함', '포함하는', '포함하고', '포함하며' 등은 언급된 조성, 성분, 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 조성, 성분, 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
본 명세서에서 '및/또는' 이라는 용어는 나열된 구성들 각각 또는 이들의 다양한 조합을 가리킨다.
한편, 본 명세서 전체에서 사용되는 '~부', '~기', '~블록', '~모듈' 등의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미할 수 있다. 예를 들어 소프트웨어, FPGA 또는 ASIC과 같은 하드웨어 구성요소를 의미할 수 있다. 그렇지만 '~부', '~기', '~블록', '~모듈' 등이 소프트웨어 또는 하드웨어에 한정되는 의미는 아니다. '~부', '~기', '~블록', '~모듈'은 어드레싱할 수 있는 저장 매체에 있도록 구성될 수도 있고 하나 또는 그 이상의 프로세서들을 재생시키도록 구성될 수도 있다. 따라서, 일 예로서 '~부', '~기', '~블록', '~모듈'은 소프트웨어 구성요소들, 객체지향 소프트웨어 구성요소들, 클래스 구성요소들 및 태스크 구성요소들과 같은 구성요소들과, 프로세스들, 함수들, 속성들, 프로시저들, 서브루틴들, 프로그램 코드의 세그먼트들, 드라이버들, 펌웨어, 마이크로 코드, 회로, 데이터, 데이터베이스, 데이터 구조들, 테이블들, 어레이들 및 변수들을 포함한다. 구성요소들과 '~부', '~기', '~블록', '~모듈'들 안에서 제공되는 기능은 더 작은 수의 구성요소들 및 '~부', '~기', '~블록', '~모듈'들로 결합되거나 추가적인 구성요소들과 '~부', '~기', '~블록', '~모듈'들로 더 분리될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 온도 제어 장치를 나타내는 블럭도이다.
도 1을 참조하면, 온도 제어 장치는 히터부(110), 센서부(120) 및 제어부(130)를 포함한다.
히터부(110)는 기판을 가열하여 기판의 온도를 조절한다. 구체적으로, 히터부(110)는 기판을 지지하고 회전 가능한 스핀 헤드의 내부에 구비되는 복수의 히터를 포함하고, 복수의 히터는 스핀 헤드의 균등하게 분할된 영역에 각각 배치되어 기판의 온도를 조절할 수 있다. 여기서, 각각의 히터들은 제어부(130)에 의해 독립적으로 제어될 수 있다.
센서부(120)는 히터부(110)의 온도를 측정한다. 구체적으로, 센서부(120)는 복수의 히터 각각에 연결되어, 복수의 히터 각각의 온도를 측정하는 복수의 온도 센서를 포함하고, 복수의 온도 센서는 스핀 헤드에서 복수의 히터 주변에 구비될 수 있다.
또한, 센서부(120)는 기판의 상단에 배치되어 기판의 표면에 적외선을 방출하는 적외선 센서를 포함할 수 있다. 적외선 센서는 적외선을 방출하여 기판의 온도를 측정할 수 있다. 센서부(120)는 스핀 헤드에 구비된 복수의 온도 센서 및 기판의 상단에 배치되는 적외선 센서를 이용하여, 기판의 온도를 보다 정확히 측정할 수 있다.
제어부(130)는 센서부(120)에서 측정된 히터부(110)의 온도를 실시간으로 모니터링하고, 측정된 히터부(110)의 온도를 기설정된 온도와 비교하여, 히터부(110)를 제어할 수 있다. 제어부(130)는 히터부(110)에 포함된 복수의 히터를 제어하기 위하여 출력 신호를 복수의 히터에 전송하며, 복수의 출력 신호의 출력량 비를 산출하여 센서부(120)의 불량을 감지할 수 있다. 구체적으로, 산출된 복수의 출력 신호의 출력량 비가 기설정된 값보다 작은 경우, 센서부(120)에 불량이 발생한 것으로 판단할 수 있다. 예를 들어, 스핀 헤드에 제1 히터 및 제2 히터가 구비되고, 제1 히터 및 제2 히터에 각각 연결된 제1 온도 센서 및 제2 온도 센서가 구비된 경우, 제어부(130)는 제1 온도 센서 및 제2 온도 센서에서 측정된 온도가 기설정된 온도보다 낮아지면 제1 히터 및 제2 히터에 출력 신호를 전송할 수 있다. 이 경우, 제1 온도 센서 및 제2 온도 센서에서 측정된 온도가 다른 경우, 제1 히터 및 제2 히터에 전송되는 출력 신호의 출력량도 달라질 수 있으며, 제어부(130)는 제1 히터 및 제2 히터에 전송되는 출력 신호의 출력량 비를 산출할 수 있다. 예를 들어, 제1 히터 및 제2 히터에 전송되는 출력 신호의 출력량이 동일한 경우, 산출된 출력량 비는 1이 될 수 있으며, 제1 히터에 전송되는 출력 신호의 출력량이 0인 경우, 산출된 출력량 비는 0이 될 수 있다.
제어부(130)는 산출된 출력량 비가 기설정된 값보다 작은 경우, 센서부(120)에 불량이 발생한 것으로 판단할 수 있다. 즉, 센서부(120)에 포함된 어느 하나의 온도 센서에 불량이 발생한 경우, 제어부(130)는 불량이 발생한 온도 센서에 대응되는 히터에 출력 신호를 전송하며, 이에 따라, 기판의 온도가 올라가면, 제어부(130)는 다른 온도 센서에 대응되는 히터에 전송되는 출력 신호의 출력량을 줄이게 된다. 결국, 불량이 발생한 온도 센서에 전송되는 출력 신호의 출력량은 커지고, 다른 온도 센서에 전송되는 출력 신호의 출력량은 감소하여, 복수의 히터에 전송되는 출력 신호의 출력량 비는 점차 줄어들게 된다. 이에 따라, 제어부(130)는 복수의 히터에 전송되는 출력 신호의 출력량 비가 기설정된 값보다 작은 경우, 센서부(120)에 불량이 발생한 것으로 판단할 수 있다.
또한, 제어부(130)는 복수의 히터를 각각 제어하기 위한 복수의 출력 신호의 출력량 비가 기설정된 시간동안 점차 감소하는 경우, 센서부(120)에 불량이 발생한 것으로 판단할 수 있다. 상술한 바와 같이, 센서부(120)에 포함된 어느 하나의 온도 센서에 불량이 발생한 경우, 제어부(130)는 불량이 발생한 온도 센서에 대응되는 히터에 전송하는 출력 신호의 출력량은 커지고, 다른 온도 센서에 대응되는 히터에 전송하는 출력 신호의 출력량은 감소하므로, 복수의 히터에 전송되는 출력 신호의 출력량 비는 일정한 시간동안 점차 줄어들게 된다. 따라서, 제어부(130)는 복수의 히터에 전송되는 출력 신호의 출력량 비가 기설정된 시간동안 점차 감소하는 경우, 센서부(120)에 불량이 발생한 것으로 판단할 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 온도 제어 장치는 출력 신호의 출력량 비만을 이용하여 온도 센서의 불량을 용이하게 검출할 수 있다.
또한, 제어부(130)는 센서부(120)에 불량이 발생한 것으로 판단된 경우, 외부로 알림 신호를 전송할 수 있다. 예를 들어, 제어부(130)는 외부 제어 장치 또는 사용자의 스마트폰 등으로 자동으로 알림 신호를 전송하여, 온도 센서에 불량이 발생한 사실을 빠르게 사용자에게 알릴 수 있다.
한편, 상기 실시 예에서 히터부(110) 및 센서부(120)는 각각 2개의 히터 및 2개의 센서를 포함하는 것으로 기재하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 히터부(110) 및 센서부(120)는 각각 3개 이상의 히터 및 3개 이상의 센서를 포함할 수 있.
또한, 제어부(130)는 센서부(120)를 구성하는 복수의 온도 센서 및 적외선 센서에서 측정된 온도에 기초하여, 히터부(110)를 제어할 수 있다. 구체적으로, 복수의 온도 센서에 의해 측정된 온도를 기설정된 온도와 비교하여, 복수의 히터에 출력 신호를 전송하며, 2차적으로, 적외선 센서에서 측정된 온도를 기설정된 온도와 비교하여 복수의 히터에 출력 신호를 전송할 수 있다. 이에 따라 보다 정밀하게 기판의 온도를 제어할 수 있다.
또한, 제어부(130)는 히터부(110)를 제어하기 위한 출력 신호의 출력량을 분석하여 히터부(110)의 불량을 검출할 수 있다. 일 예로, 복수의 히터로 전송되는 출력 신호의 출력량 비가 기설정된 값보다 작은 경우, 히터부(110)에 불량이 발생한 것으로 판단할 수 있다.
도 2 내지 도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 온도 제어 장치의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 2를 참조하면, 제어부(130)는 센서부(120)로부터 복수의 히터(110-1, 110-2)의 온도를 실시간으로 수신하고, 수신된 온도에 기초하여, 복수의 히터(110-1, 110-2)에 각각 출력 신호를 전송할 수 있다. 이 경우, 제어부(130)는 복수의 히터(110-1, 110-2)에 전송되는 출력 신호의 출력량 비를 산출하고, 산출된 출력량 비가 기설정된 값보다 작은 경우, 센서부(120)에 불량이 발생한 것으로 판단할 수 있다. 일 예로, 도 3을 참조하면, 제1 히터(110-1)의 온도를 측정하는 온도 센서가 불량인 경우, 제어부(130)가 제1 히터(110-1)에 전송하는 출력 신호의 출력량은 점차 증가하는 반면, 제1 히터(110-1)에 의해 제2 히터(110-2)의 온도도 올라가게 되므로, 제어부(130)가 제2 히터(110-2)에 전송하는 출력 신호의 출력량은 점차 감소하게 된다. 이 경우, 제어부(130)가 제1 히터(110-1) 및 제2 히터(110-2)에 각각 전송하는 출력 신호의 출력량 비는 도 4와 같이, 점차 감소할 수 있다. 따라서, 제어부(130)는 제1 히터(110-1) 및 제2 히터(110-2)에 각각 전송하는 출력 신호의 출력량 비를 산출하여, 산출된 출력량 비가 기설정된 값보다 작은 경우, 제1 히터(110-1)의 온도를 측정하는 온도 센서에 불량이 발생한 것으로 판단할 수 있다. 또한, 도 2 내지 도 4에서는 복수의 히터(110-1, 110-2)가 2개인 것으로 설명하였으나, 3개 이상의 히터 및 3개 이상의 온도 센서로 구성될 수 있으며, 이 경우, 제어부(130)는 3개 이상의 히터에 각각 전송하는 출력 신호의 출력량 비를 산출하여, 산출된 출력량 비가 기설정된 값보다 작은 경우, 3개 이상의 온도 센서 중 어느 하나에 불량이 발생한 것으로 판단할 수 있다. 또한, 제어부(130)는 도 5와 같이, 복수의 히터(110-1, 110-2)를 제어하기 위한 출력 신호의 출력량을 분석하여 복수의 히터(110-1, 110-2) 중 어느 하나의 불량을 검출할 수 있다.
도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 온도 센서 불량 검출 방법을 나타내는 흐름도이다.
우선, 복수의 히터의 온도를 측정한다(S610). 이 경우, 복수의 온도 센서가 스핀 헤드에 구비되는 복수의 히터와 연결되어 복수의 히터의 온도를 측정할 수 있다.
이어서, 측정된 복수의 히터의 온도를 기설정된 온도와 비교하여 복수의 히터를 제어한다(S620). 구체적으로, 측정된 복수의 히터의 온도가 기설정된 온도보다 작은 경우, 복수의 히터에 출력 신호를 전송할 수 있다.
이어서, 복수의 히터를 제어하기 위한 출력 신호의 출력량을 분석하여 온도 센서의 불량을 검출한다(S630). 일 예로, 복수의 히터를 각각 제어하기 위한 복수의 출력 신호의 출력량 비를 산출하고, 산출된 출력량 비가 기설정된 값보다 작은 경우, 온도 센서에 불량이 발생한 것으로 판단할 수 있다. 다른 예로, 산출된 출력량 비가 기설정된 시간동안 점차 감소하는 경우, 온도 센서에 불량이 발생한 것으로 판단할 수 있다. 이어서, 온도 센서에 불량이 발생한 것으로 판단되면, 외부로 알림 신호를 전송할 수 있다.
이상 설명한 바와 같이 본 발명의 다양한 실시 예에 따르면 출력 신호의 출력량을 이용하여 온도 센서의 불량을 용이하게 검출할 수 있다.
한편, 본 발명의 일 실시 예에 따른 온도 센서 불량 검출 방법을 순차적으로 수행하는 프로그램이 저장된 비일시적 컴퓨터 판독 가능 매체(non-transitory computer readable medium)가 제공될 수 있다.
비일시적 컴퓨터 판독 가능 매체란 레지스터, 캐쉬, 메모리 등과 같이 짧은 순간 동안 데이터를 저장하는 매체가 아니라 반영구적으로 데이터를 저장하며, 컴퓨터에 의해 판독(reading)이 가능한 매체를 의미한다. 구체적으로는, 상술한 다양한 어플리케이션 또는 프로그램들은 CD, DVD, 하드 디스크, 블루레이 디스크, USB, 메모리카드, ROM 등과 같은 비일시적 판독 가능 매체에 저장되어 제공될 수 있다.
또한, 이상에서는 본 발명의 바람직한 실시 예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시 예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안될 것이다.
100: 온도 제어 장치 110: 히터부
120: 센서부 130: 제어부

Claims (11)

  1. 기판 처리 장치의 온도를 제어하는 온도 제어 장치에 있어서,
    기판을 가열하여 상기 기판의 온도를 조절하는 히터부;
    상기 히터부의 온도를 측정하는 센서부;
    상기 센서부에서 측정된 상기 히터부의 온도를 실시간으로 모니터링하고, 상기 측정된 히터부의 온도를 기설정된 온도와 비교하여, 상기 히터부를 제어하는 제어부;를 포함하고,
    상기 제어부는, 상기 히터부를 제어하기 위한 출력 신호의 출력량을 분석하여 상기 센서부의 불량을 검출하는 온도 제어 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 히터부는, 복수의 히터를 포함하고,
    상기 센서부는, 상기 복수의 히터 각각에 연결되어, 상기 복수의 히터 각각의 온도를 측정하는 복수의 온도 센서를 포함하는 온도 제어 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제어부는,
    상기 복수의 히터를 각각 제어하기 위한 복수의 출력 신호의 출력량 비를 산출하고, 상기 산출된 출력량 비가 기설정된 값보다 작은 경우, 상기 센서부에 불량이 발생한 것으로 판단하는 온도 제어 장치.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 제어부는,
    상기 복수의 히터를 각각 제어하기 위한 복수의 출력 신호의 출력량 비를 산출하고, 상기 산출된 출력량 비가 기설정된 시간동안 점차 감소하는 경우, 상기 센서부에 불량이 발생한 것으로 판단하는 온도 제어 장치.
  5. 제3항 또는 제4항에 있어서,
    상기 제어부는,
    상기 센서부에 불량이 발생한 것으로 판단된 경우, 외부로 알림 신호를 전송하는 온도 제어 장치.
  6. 제2항에 있어서,
    상기 센서부는,
    상기 기판의 표면에 적외선을 방출하여 상기 기판의 온도를 측정하는 적외선 센서를 포함하고,
    상기 제어부는,
    상기 복수의 온도 센서 및 상기 적외선 센서에서 측정된 온도에 기초하여, 상기 히터부를 제어하는 온도 제어 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제어부는,
    상기 히터부를 제어하기 위한 출력 신호의 출력량을 분석하여 상기 히터부의 불량을 더 검출하는 온도 제어 장치.
  8. 기판 처리 장치의 온도를 제어하는 온도 제어 장치의 온도 센서 불량 검출 방법에 있어서,
    기판을 가열하여 상기 기판의 온도를 조절하는 복수의 히터의 온도를 측정하는 단계;
    상기 측정된 복수의 히터의 온도를 기설정된 온도와 비교하여 상기 복수의 히터를 제어하는 단계; 및
    상기 복수의 히터를 제어하기 위한 출력 신호의 출력량을 분석하여 상기 온도 센서의 불량을 검출하는 단계를 포함하는 온도 센서 불량 검출 방법.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 온도 센서의 불량을 검출하는 단계는,
    상기 복수의 히터를 각각 제어하기 위한 복수의 출력 신호의 출력량 비를 산출하는 단계; 및
    상기 산출된 출력량 비가 기설정된 값보다 작은 경우, 상기 온도 센서에 불량이 발생한 것으로 판단하는 단계를 포함하는 온도 센서 불량 검출 방법.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 온도 센서의 불량을 검출하는 단계는,
    상기 복수의 히터를 각각 제어하기 위한 복수의 출력 신호의 출력량 비를 산출하는 단계; 및
    상기 산출된 출력량 비가 기설정된 시간동안 점차 감소하는 경우, 상기 온도 센서에 불량이 발생한 것으로 판단하는 단계를 포함하는 온도 센서 불량 검출 방법.
  11. 제9항 또는 제10항에 있어서,
    상기 온도 센서의 불량을 검출하는 단계는,
    상기 온도 센서에 불량이 발생한 것으로 판단된 경우, 외부로 알림 신호를 전송하는 단계를 더 포함하는 온도 센서 불량 검출 방법.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220004193A (ko) * 2019-11-19 2022-01-11 가부시키가이샤 신가와 반도체 장치의 제조 장치 및 제조 방법
KR20220021554A (ko) * 2020-08-14 2022-02-22 세메스 주식회사 히터 제어 장치 및 이를 구비하는 기판 처리 시스템
KR20240168048A (ko) * 2023-05-22 2024-11-29 김현우 세라믹 히터의 온도 제어 방법 및 장치

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