KR20180040457A - Finger Print Sensor Module - Google Patents
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Abstract
전기적 측정 방식의 지문인식센서 모듈로서, 지문인식센서칩이 장착이 된 전자회로 기판위에 보호층을 에폭시를 포함한 투명 수지내지 유색의 수지를 이용한 보호층을 슬릿 코팅 내지 금형에 의한 몰딩을 포함한 공법으로 형성하는 제조 방법으로서, 지문인식센서 모듈의 제조공정을 단순화한 것이다.
특히 지문인식 센서칩 위의 금형에 의한 보호층을 형성한 공정에서 미세굴곡을 형성하고 보호유리 등을 부착해서 모듈의 감도를 높이면서 데코레이션 효과를 낼 수 있다.As a fingerprint sensor module of an electric measurement type, a protective layer is formed on a transparent resin containing epoxy resin on a substrate of an electronic circuit equipped with a fingerprint sensor chip, or a protective layer containing colored resin is slit coated or molded by a mold The manufacturing process of the fingerprint sensor module is simplified.
Particularly, in the process of forming the protective layer by the mold on the fingerprint sensor chip, it is possible to form a fine bend and to attach a protective glass or the like to enhance the sensitivity of the module while improving the decoration effect.
Description
본 발명은 전기적 측정 방식의 지문인식 센서의 모듈에 관한 것으로서 보다 자세히는 지문인식 센서의 구조를 단순하게 할 수 있는 카바의 구조와 제조 공정에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a module of a fingerprint sensor of an electric measurement type, and more particularly, to a structure and a manufacturing process of a cover which can simplify the structure of a fingerprint sensor.
일반적으로 스마트폰이나 노트북에 사용되는 지문인식 센서는 전기적 측정방식을 사용한다.In general, fingerprint sensors used in smartphones and laptops use electrical measurement methods.
이는 일반적으로 센서에서 전파를 발생시키고 지문인식센서 칩을 덮고 있는 카바에 손가락이 터치가 된 경우에서는 발생 된 전파가 다시 수신되는 신호의 차이를 이용해서 지문의 패턴을 인식해 내는 방식으로 광학적 측정 방식과 구별된다.In general, when a finger is touched on a cover covering a fingerprint sensor chip by generating a radio wave from the sensor, the pattern of the fingerprint is recognized using the difference of the received signal again, .
따라서 일반적인 지문인식센서 모듈의 구성은 센서와 센서를 덮는 덮개인 카바(Cover)로 구성되어 있다.Therefore, the configuration of a general fingerprint sensor module is composed of a cover which is a cover covering the sensor and the sensor.
따라서 본 발명에서는 지문인식센서의 카바의 구조와 제조 공정을 고안하고 있다.Accordingly, the present invention contemplates the structure and manufacturing process of the cover of the fingerprint recognition sensor.
지문인식센서가 스마트폰에 적용이 되면서 종래의 구조와는 달리 버튼기능을 하거나 디자인을 위해서 카바를 씌우게 된다.As the fingerprint sensor is applied to the smartphone, unlike the conventional structure, the button function or the cover is put on the design.
카바의 종류로서는 일반적으로 고분자 수지 버튼을 씌우게 된다.As a kind of cover, generally, a polymer resin button is put on.
고분자 수지 버튼으로 형성할 경우 데코레이션을 위해 별도의 칼라 도료를 스프레이방법 등으로 코팅을 하고 그 위에 다시 스프레이 코팅방법 등으로 보호코팅을 하는 구조이다.In the case of forming with a polymer resin button, it is a structure in which a separate color paint is applied by a spray method or the like for decoration, and a protective coating is applied thereon by spray coating again.
이는 수차례의 추가적인 공정이 필요해서 불량률을 증가시키고 가격을 상승시킨다.This increases the defective rate and raises the price by requiring several additional processes.
또는 사파이어 기판이나 글라스 기판을 디자인에 맞춰서 지문인식 센서 위에 씌우게 된다.Alternatively, a sapphire substrate or a glass substrate is placed on the fingerprint sensor in accordance with the design.
지문인식 센서는 0.5 밀리미터 이내의 해상도의 지문을 인식하는 것이기 때문에 카바의 종류도 중요하다.Because the fingerprint sensor recognizes fingerprints with a resolution within 0.5 millimeters, the type of cover is also important.
전자파를 이용해서 측정하는 방식이기 때문에 카바의 두께, 유전율, 경도 등의 특성이 지문인식 센서 모듈의 감도와 정확도에 영향을 미치게 된다.Since the measurement is performed using electromagnetic waves, characteristics such as the thickness, permittivity, and hardness of the cover affects the sensitivity and accuracy of the fingerprint sensor module.
강화유리 카바나 사파이어 카바는 0.2~0.5 mm 정도의 두께로서 제작되기 때문에 두께를 줄이는 데에 한계가 있다.Tempered glass caban sapphire cover is manufactured with a thickness of about 0.2 to 0.5 mm, which limits the thickness reduction.
따라서 지문인식 센서 모듈의 제조에 있어서 지문인식 센서 못지않게 카바의 종류와 구조도 중요하다
Therefore, the type and structure of the cover are important as well as the fingerprint sensor in the manufacture of the fingerprint sensor module
본 발명에서 해결하고자 하는 과제는 지문인식센서의 카바를 이용한 구조에서 제조공정을 단순화 하며, 지문인식센서 칩과 카바의 표면과의 간격을 최소화해서 감도특성을 최대화 하는 것이다. A problem to be solved by the present invention is to simplify a manufacturing process in a structure using a cover of a fingerprint sensor and to maximize the sensitivity characteristic by minimizing a gap between the fingerprint sensor chip and the surface of the cover.
종래에는 지문인식 카바의 제조는 지문인식 센서 칩 위에 EMC (Epoxy Mold Compound) 로 몰딩을 해서 경화를 시킨 다음, 흑색 내지 백색내지 유색의 도료로서 스프레이등의 방법으로 코팅을 해서 칼라층을 형성하고 그 위에 다시 경도가 높은 자외선 경화 수지등으로 하드코팅(Hard Coating)을 하였다.Conventionally, in the manufacture of a fingerprint recognition cover, a fingerprint recognition sensor chip is molded with EMC (Epoxy Mold Compound) and cured, and then coated as a black to white or colored paint by spraying or the like to form a color layer (Hard coating) with an ultraviolet hardening resin having a high hardness.
따라서 이러한 방법으로는 제조공정이 복잡하여, 몰드층위에 칼라층과 하드코팅층이 추가로 형성이 됨으로서 두께가 증가한다.Therefore, the manufacturing process is complicated by such a method, and the thickness is increased because a color layer and a hard coat layer are further formed on the mold layer.
통상적으로 칼라층과 하드코팅층은 각각 10~20 마이크로미터의 두께로 코팅을 하므로 칼라층과 하드코팅층에 의한 두께 증가는 약 20~40 마이크로미터정도가 된다.Typically, the color layer and the hard coat layer are coated to a thickness of 10 to 20 micrometers, respectively, so that the thickness increase by the color layer and the hard coat layer is about 20 to 40 micrometers.
지문인식센서는 카바의 두께가 중요하므로 지문인식센서 면으로 부터 카바 표면까지의 거리를 통상적으로 100 마이크로미터 이내로 제작하는 만큼 칼라층과 하드코팅층의 두께는 지문인식 센서의 감도를 떨어뜨린다.Since the thickness of the cover is important for the fingerprint sensor, the thickness of the color layer and the hard coating layer deteriorates the sensitivity of the fingerprint sensor because the distance from the fingerprint sensor surface to the cover surface is usually made within 100 micrometers.
지문인식센서의 표면과 손가락이 닿는 카바의 표면까지의 거리가 멀어질수록 감도가 떨어지며, 거리가 10% 증가하면 감도는 10%이상 감소한다.Sensitivity decreases as the distance between the surface of the fingerprint sensor and the surface of the cover touching the finger decreases. When the distance increases by 10%, the sensitivity decreases by 10% or more.
따라서 지문인식센서의 카바의 두께가 100 마이크로미터에서 칼라층과 하드코팅층의 두께를 낮추면 그만큼 감도가 증가한다.Therefore, if the thickness of the cover layer of the fingerprint sensor is reduced to 100 micrometers, the sensitivity of the color layer and the hard coating layer is increased.
거꾸로 칼라층과 하드코팅층의 두께를 낮춤으로서 감도를 향상시킬 수 있다.
Conversely, the sensitivity can be improved by lowering the thickness of the color layer and the hard coat layer.
본 발명에 의한 과제를 해결하기 위해서는 몰딩에 의해 형성이 되는 카바층을 하드코팅층으로 사용을 하며, 인쇄층을 몰딩 구조 전에 형성을 하는 것이다.In order to solve the problem according to the present invention, a cover layer formed by molding is used as a hard coating layer, and a printing layer is formed before a molding structure.
이는 제조공정에서 지문인식센서가 실장된 기판에 스프레이나 인쇄공법으로 블랙이나 화이트 내지 유색의 칼라층을 형성하고 그 위에 몰딩으로 투명보호층을 형성하는 것이다.In the manufacturing process, a color layer of black, white or colored is formed on a substrate on which a fingerprint sensor is mounted by spraying or printing, and a transparent protective layer is formed thereon by molding.
투명보호층의 소재는 열경화 수지 내지 자외선 경화 수지 내지 에폭시 수지를 사용한다.As the material of the transparent protective layer, a thermosetting resin, an ultraviolet curable resin or an epoxy resin is used.
상기의 유색의 칼라층을 형성한 다음 몰딩으로 투명 보호층을 형성하는 방법에 추가해서 본 발명에서는 투명한 수지에 직접 염료나 안료를 혼합해서 색상을 가지게 한 다음 직접 몰딩을 한다.In addition to the above-mentioned method of forming a colored layer of color and then forming a transparent protective layer by molding, in the present invention, a transparent resin is directly mixed with a dye or a pigment to have a hue, followed by direct molding.
이러한 방법으로 제작을 할 경우 지문인식 센서 모듈의 카바를 형성하는 공정이 한 공정으로 줄어서 더욱 제조공정을 단순화 할 수 있다.
When manufacturing by this method, the process of forming the cover of the fingerprint recognition sensor module is reduced to one process, which further simplifies the manufacturing process.
본 발명의 효과는 지문인식 센서의 카바의 두께를 최소화 하면서 인쇄층을 보호코팅층의 하부에 용이하게 형성할 수 있다는 것이다.The effect of the present invention is that the print layer can be easily formed on the lower part of the protective coating layer while minimizing the thickness of the cover of the fingerprint sensor.
따라서 본 발명에 기술된 대로 유색층을 먼저 형성한 다음 투명보호층을 형성하는 방법으로서 지문인식 센서의 제조공정을 단순화하며, 지문인식센서의 픽셀과 지문과의 거리를 최소화 할 수 있어서 지문인식센서의 인식 정밀도를 최대로 높일 수 있다.Therefore, as a method of forming the transparent protective layer after forming the colored layer as described in the present invention, it is possible to simplify the manufacturing process of the fingerprint recognition sensor and to minimize the distance between the pixel and the fingerprint of the fingerprint recognition sensor, It is possible to maximize the recognition accuracy of the display device.
또 한 지문인식센서 모듈의 제조공정을 단순화해서 제조원가를 낮출수 있다.
In addition, the manufacturing process of the fingerprint sensor module can be simplified, and the manufacturing cost can be reduced.
도 1 은 일반적으로 전자회로 기판에 와이어본딩(Wire Bonding) 공법으로 지문인식센서칩을 실장한 구조의 평면도(a) 와 단면도(b)이다.
도 2 에는 종래의 지문인식 센서 모듈의 구조와 제조 프로세서가 단면도로서 도시되어 있다.
도 3 에는 본 발명에 따른 지문인식센서 모듈의 구조가 단면도로서 도시되어 있다.
도 4 에는 본 발명에 따른 칼라층이 형성된 다음 보호코팅층을 형성하는 공정이 단면도로 도시되어 있다.
도 5 에는 본 발명의 또 다른 장점인 투명보호층을 마지막에 몰딩으로 형성하는 공법을 이용해서 투명 보호층의 표면과 지문인식센서칩과의 간격을 최소화 한 구조가 단면도로서 도시되어 있다.
도 6 에는 상기의 낮은 단차 홈을 형성하기 위해 몰드(Mold) 공법으로 투명 보호층을 형성하는 공정이 도시되어 있다.
도 7 에는 위의 공정을 더 단순화 해서 칼라층을 따로 형성하지 않고 보호층에 염료 내지 안료를 혼합해서 흰색 내지 검정색 내지 유색의 칼라 기능을 하면서 보호 코팅의 기능을 하는 칼라 보호층을 형성한 구조가 단면도로서 도시되어 있다.
도 8 에는 칼라 보호층을 형성하는 방법의 일례로서 스퀴지 등을 이용해서 코팅을 하는 일례가 단면도로서 도시되어 있다.
도 9 에는 칼라 보호층을 형성을 하는 또 다른 방법으로서 금형을 이용하는 방법이 단면도로서 도시되어 있다.
도 10 에는 도 9 에서 형성된 칼라 보호층(701)이 형성이 된 지문인식센서칩(102)이 장착된 전자회로 기판(101)을 분리해서 개별의 지문인식 센서 모듈(303)로 제작한 구조가 도시되어 있다.
도 11 에는 이러한 미세굴곡을 형성하기 위한 방향으로서 금형에 먼저 미세굴곡을 형성한 구조의 단면도가 도시되어 있다.
도 12 에는 이러한 미세굴곡이형성이 된 금형으로 본 발명에 따른 지문인식센서 모듈의 제조과정이 도시되어 있다.
도 13 에는 본 발명에 따른 지문인식센서모듈의 표면에 미세굴곡을 형성한 다음 추가적으로 굴절률이 다른 물질을 코팅하는 과정과 구조가 단면도로서 도시되어 있다.
도 14 에는 전자회로기판(101)과 지문인식센서칩(102) 위에 투명보호층 내지 칼라보호층(701)을 형성하고 표면에 미세굴곡(1201)을 형성한 다음 고굴절률 물질 박막(1301)을 형성하고, 다시 상부코팅층(1302)을 형성해서 개별의 지문인식 센서모듈로 제작한 구조가 도시되어 있다.
도 15 에는 전자회로기판(101)과 지문인식센서칩(102) 위에 투명보호층 내지 칼라보호층(701)을 형성하고 표면에 미세굴곡(1201)을 형성한 다음 고굴절률 물질 박막(1301)을 형성하고, 그 위에 접착제층(1501)을 형성하고 접착제층에 투명기판(1502)를 부착해서 개별의 지문인식 센서모듈로 제작한 구조가 도시되어 있다.
도 16 에는 금형에 액상의 수지를 도포한 다음 본 발명의 지문인식센서모듈을 제조하는 과정이 나타나있다.
도 17 에는 지문인식센서칩이 전자회로기판에 바로 실장이 된 구조에 있어서 본발명에 의한 지문인식센서 모듈의 제조공정이 단면도로서 나타나 있다.1 is a plan view (a) and a sectional view (b) of a structure in which a fingerprint recognition sensor chip is mounted on an electronic circuit board by a wire bonding method.
FIG. 2 is a cross-sectional view of a structure of a conventional fingerprint recognition sensor module and a manufacturing processor.
3 is a cross-sectional view of the structure of the fingerprint sensor module according to the present invention.
FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating a step of forming a protective coating layer on which a color layer according to the present invention is formed.
5 is a cross-sectional view illustrating a structure in which a gap between a surface of a transparent protective layer and a fingerprint recognition sensor chip is minimized by using a method of forming a transparent protective layer, which is still another advantage of the present invention, as a mold.
FIG. 6 shows a step of forming a transparent protective layer by a mold method to form the above-mentioned low stepped groove.
7, the above process is further simplified to form a color protective layer functioning as a protective coating while performing a color function of white to black or colored by mixing a dye and a pigment in a protective layer without separately forming a color layer Sectional view.
8 shows an example of a method of forming a color protective layer, and an example of coating using a squeegee or the like is shown as a cross-sectional view.
9 is a sectional view showing a method of using a metal mold as another method of forming a color protective layer.
10 shows a structure in which the
Fig. 11 shows a cross-sectional view of a structure in which fine bending is first formed in a mold as a direction for forming such fine bending.
FIG. 12 shows a manufacturing process of the fingerprint recognition sensor module according to the present invention, in which the micro-bend is formed.
13 is a cross-sectional view illustrating a process of forming micro-bending on the surface of a fingerprint sensor module according to the present invention and then coating a material having a different refractive index.
14, a transparent protective layer or color
15, a transparent protective layer or color
16 shows a process of manufacturing a fingerprint sensor module of the present invention after applying a liquid resin to a mold.
17 is a cross-sectional view illustrating a process of manufacturing the fingerprint sensor module according to the present invention in a structure in which the fingerprint sensor chip is directly mounted on the electronic circuit board.
이하 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세하게 설명하지만, 본 발명이 실시 예에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 참고로, 본 설명에서 동일한 번호는 실질적으로 동일한 요소를 지칭하며, 상기 규칙 하에서 다른 도면에 기재된 내용을 인용하여 설명할 수 있고, 당 업자에게 자명하다고 판단되거나 반복되는 내용은 생략될 수 있다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments. For reference, the same numbers in this description refer to substantially the same elements, which can be explained with reference to the contents described in the other drawings under the above rules, and contents which are judged to be self-evident or repeated can be omitted.
도 1 은 일반적으로 전자회로 기판에 와이어본딩(Wire Bonding) 공법으로 지문인식센서칩을 실장한 구조의 평면도(a) 와 단면도(b)이다.1 is a plan view (a) and a sectional view (b) of a structure in which a fingerprint recognition sensor chip is mounted on an electronic circuit board by a wire bonding method.
도면에 나타난대로 전자회로기판(PCB)(101)에는 지문인식센서칩(102)을 부착하며, 지문인식센서칩으로부터의 전극은 통상적으로 골드와이어(104)로 전자회로기판의 본딩전극(103)에 와이어본딩 기법으로 전기적으로 연결을 한다.As shown in the figure, a fingerprint
전자회로 기판에는 지문인식센서 모듈의 전기적인 연결과 모듈의 제조를 위해 상하로 연결하는 연결전극(105)이 형성될 수도 있다. The electronic circuit board may be formed with a
도 2 에는 종래의 지문인식 센서 모듈의 구조와 제조 프로세서가 단면도로서 도시되어 있다.FIG. 2 is a cross-sectional view of a structure of a conventional fingerprint recognition sensor module and a manufacturing processor.
(a)에는 전자회로기판(101)에 다수 개의 지문인식센서칩이 장착된 도면이 도시가 되어있다.(a) shows a configuration in which a plurality of fingerprint recognition sensor chips are mounted on the
(b)에는 그 다음 공정으로서 전자회로기판위에 지문인식센서칩과 와이어 본딩을 덮는 EMC(Epoxy Mold Compound)(201) 에폭시를 사용한 몰딩이 되어있다.(b) is molded with an epoxy (Epoxy Mold Compound) (201) epoxy covering the fingerprint sensor chip and the wire bonding on the electronic circuit board as the next step.
EMC 에폭시는 일반적으로 검정색으로 제작된다.EMC epoxies are typically made in black.
EMC 몰딩층의 두께는 지문인식센서 칩과 와이어 본딩을 덮는 두께로서 수십마이크로미터에서 수백마이크로미터 정도가 된다.The thickness of the EMC molding layer covers the thickness of the fingerprint sensor chip and the wire bonding, ranging from several tens of micrometers to several hundreds of micrometers.
(c)에는 각각의 지문인식센서칩이 장착된 개별 전자회로기판(202)으로 분리를 한 도면이 도시되어 있다.(c) is a view showing separation of the individual
(d)에는 분리가 된 개별 전자회로 기판의 EMC 에폭시층 위에 흰색, 검정색, 유색등의 색상의 도료를 스프레이로 도포해서 칼라층(203)을 형성을 한 구조이다.(d) shows a structure in which a
칼라층의 두께는 수 마이크로미터에서 수십마이크로미터 정도가 된다.The thickness of the color layer may be several micrometers to tens of micrometers.
(e)에는 분리가 된 개별 전자회로 기판의 EMC 에폭시층 위에 흰색, 검정색, 유색등의 색상의 도료를 스프레이로 도포해서 칼라층(203)을 형성을 한 다음 투명 보호코팅층(204)을 스프레이 공법으로 코팅을 한 구조이다.(e), a color layer (203) is formed by applying a paint of a color such as white, black, or colored on the EMC epoxy layer of the separated individual electronic circuit board by spraying, and then the transparent protective coating layer (204) As shown in FIG.
투명보호코팅층은 일반적인 하드코팅층으로서 아크릴계 등의 자외선 경화수지등을 이용해서 수마이크로미터에서 수십마이크로미터 정도의 두께로 코팅을 한다.The transparent protective coating layer is coated with a thickness of several micrometers to several tens of micrometers using a UV-curable resin such as acrylic as a general hard coating layer.
따라서 기존의 지문인식센서 모듈은 대부분 검정색의 에폭시 몰딩층을 형성한 다음 개별 지문인식센서가 장착된 전자회로기판으로 분리를 한 다음, 일일이 지그등에 장착을 하고 칼라층과 보호코팅층을 스프레이 코팅 공법등으로 형성하는 것이다.Therefore, the conventional fingerprint sensor module is mostly formed of a black epoxy molding layer and then separated into an electronic circuit board on which a fingerprint sensor is mounted. Then, the fingerprint sensor module is mounted on a jig or the like and a color layer and a protective coating layer are spray- .
이는 공정의 증가와 함께 개별 전자회로 기판의 지그 장착과 탈착등 작업량이 많아진다.This increases the amount of work such as jig mounting and detachment of the individual electronic circuit boards together with the increase of the process.
본 발명에서는 이러한 공정의 난이도를 감소시키는 구조로서, 지문인식센서 모듈의 구조를 간단하게 제조하며, 공정수를 감소시키는 것이다.In the present invention, the structure of the fingerprint recognition sensor module is simplified and the number of processes is reduced as a structure for reducing the degree of difficulty of such a process.
도 3 에는 본 발명에 따른 지문인식센서 모듈의 구조가 단면도로서 도시되어 있다.3 is a cross-sectional view of the structure of the fingerprint sensor module according to the present invention.
본 발명에 따른 개별의 지문인식센서 모듈(303)의 구조는 전자회로기판(101)위에 와이어 본딩등으로 전기적으로 연결되는 지문인식센서칩(102)이 형성되며, 지문인식센서칩과 전자회로기판을 덮는 칼라층(301)을 스프레이 코팅 방법 등으로 코팅을 한 구조이며, 칼라층 위에 수십마이크로미터 두께의 투명 보호층(302)이 몰딩(Molding) 방법등으로 형성된다.The structure of the fingerprint
투명 보호층의 두께는 일반적으로 지문인식센서칩과 와이어 본딩층의 높이 보다 두꺼운 50 마이크로미터 이상이며, 이 정도의 두께는 스프레이 코팅 법으로는 코팅이 어려우며, 몰드(Mold)를 제작해서 압착한 다음 경화시키는 몰딩 기법으로 제작된다.The thickness of the transparent protective layer is generally 50 micrometers or more, which is thicker than the height of the fingerprint sensor chip and the wire bonding layer. The thickness of this protective layer is difficult to coat by the spray coating method. It is made by a molding technique that hardens.
또는 슬릿코팅 (Slit Coating) 법으로 두꺼운 투명 보호층을 코팅을 해서 경화시킬 수도 있다.Alternatively, a thick transparent protective layer may be coated and cured by a slit coating method.
열경화 내지 자외선 경화로 형성되는 투명한 투명 보호층의 소재는 아크릴계, 우레탄계, 에폭시계 등의 수지가 사용되며, 특히 150도 이상의 고온에서 견디는 에폭시 수지등을 사용한다.As the material of the transparent transparent protective layer formed by thermosetting or ultraviolet curing, resins such as acrylic, urethane, epoxy and the like are used, and an epoxy resin which can withstand a high temperature of 150 degrees or more is used.
칼라층(301)은 흰색의 도료이거나 검정색의 도료이거나 일반적인 유색의 도료를 사용해서 스프레이 공법등으로 코팅을 해서 형성을 한다.The
칼라층의 두께는 수 마이크로미터에서 수십 마이크로미터 이상으로 코팅을 한다.The thickness of the color layer is from several micrometers to several tens of micrometers or more.
또한 칼라층을 형성하기 전에 밀착력을 증대시키기 위한 접착제층인 프라이머를 먼저 도포한 다음 칼라층을 도포해서 형성하기도 한다.In addition, a primer, which is an adhesive layer for increasing adhesion before forming a color layer, may be applied first, followed by coating a color layer.
또는 칼라층을 형성하기 전에 SiO2, TiO2, Si3N4 등의 무기물 층을 수십나노미터에서 수백나노미터 두께로 e-Beam 증착 또는 스퍼터링 공법 또는 PECVD 공법등으로 코팅을 해서 지문인식센서칩의 표면내지 전극부 등을 보호한 다음 칼라층을 도료를 이용해서 코팅을 해서 칼라층을 형성하기도 한다.Or an inorganic layer such as SiO2, TiO2, or Si3N4 is coated on the surface of the fingerprint recognition sensor chip through an e-Beam deposition, a sputtering method, or a PECVD method in a thickness of several tens nanometers to several hundred nanometers before forming the color layer, And then coating the color layer with a coating material to form a color layer.
도 4 에는 본 발명에 따른 칼라층이 형성된 다음 보호코팅층을 형성하는 공정이 단면도로 도시되어 있다.FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating a step of forming a protective coating layer on which a color layer according to the present invention is formed.
(a)에는 지문인식 센서칩이 장착된 전자회로기판(101)의 단면도가 도시되어 있다.(a) is a cross-sectional view of an
(b)에는 본 발명에 따른 칼라층(301)이 형성된 구조이다.(b) shows a structure in which the
칼라층은 백색 내지 흑색 내지 유색 도료를 스프레이 코팅 공법 등으로 코팅을 해서 형성한다.The color layer is formed by coating a white to black or colored paint with a spray coating method or the like.
코팅 두께는 수 마이크로미터에서 수십 마이크로미터까지 요구죄는 조건에 따라 코팅을 할 수 있다.The thickness of the coating can range from a few micrometers to a few tens of micrometers depending on the requirements of the coating.
칼라층을 형성하기 전에 밀착력을 증대시키기 위한 접착제층인 프라이머를 먼저 도포한 다음 칼라층을 도포해서 형성하기도 한다.A primer which is an adhesive layer for increasing adhesion before a color layer is formed, and then a color layer is applied.
또는 칼라층을 형성하기 전에 SiO2, TiO2, Si3N4 등의 무기물 층을 수십나노미터에서 수백나노미터 두께로 e-Beam 증착 또는 스퍼터링 공법 또는 PECVD 공법등으로 코팅을 해서 지문인식센서칩의 표면내지 전극부 등을 보호한 다음 칼라층을 도료를 이용해서 코팅을 해서 칼라층을 형성하기도 한다.Or an inorganic layer such as SiO2, TiO2, or Si3N4 is coated on the surface of the fingerprint recognition sensor chip through an e-Beam deposition, a sputtering method, or a PECVD method in a thickness of several tens nanometers to several hundred nanometers before forming the color layer, And then coating the color layer with a coating material to form a color layer.
(c)에는 투명한 보호코팅층(302)을 형성한 구조이다.(c) has a transparent
투명 보호층의 두께는 일반적으로 지문인식센서칩과 와이어 본딩층의 높이 보다 두꺼운 50 마이크로미터 이상이며, 이 정도의 두께는 스프레이 코팅 법으로는 코팅이 어려우며, 몰드(Mold)를 제작해서 압착한 다음 경화시키는 몰딩 기법으로 제작된다.The thickness of the transparent protective layer is generally 50 micrometers or more, which is thicker than the height of the fingerprint sensor chip and the wire bonding layer. The thickness of this protective layer is difficult to coat by the spray coating method. It is made by a molding technique that hardens.
또는 슬릿코팅 (Slit Coating) 법으로 두꺼운 투명 보호층을 코팅을 해서 경화시킬 수도 있다.Alternatively, a thick transparent protective layer may be coated and cured by a slit coating method.
열경화 내지 자외선 경화로 형성되는 투명한 투명 보호층의 소재는 아크릴계, 우레탄계, 에폭시계 등의 수지가 사용되며, 특히 150도 이상의 고온에서 견디는 에폭시 수지를 사용한다.The transparent transparent protective layer formed by thermal curing or ultraviolet curing uses acrylic resin, urethane resin, epoxy resin or the like, and in particular, an epoxy resin which can withstand a high temperature of 150 degrees or more is used.
(d)에는 상기의 다수개의 지문인식센서 칩이 장착된 전자회로 기판에서 칼라층과 보호코팅층을 형성한 다음 지문인식센서칩-칼라층-보호코팅층 구조의 개별의지문인식센서 모듈(303)로 분리한 구조가 도시되어 있다.(d), a color layer and a protective coating layer are formed on the electronic circuit board on which the plurality of fingerprint recognition sensor chips are mounted, and then the individual fingerprint
분리하는 방법은 통상적인 기계적인 가공등의 공법으로 제작할 수 있다. The separation can be carried out by a conventional method such as mechanical processing.
따라서 기존에는 다수개의 지문인식센서칩이 전자회로 기판에 장착이 된 상태에서 에폭시몰딩을 한 다음 개별 모듈로 분리를 하고 개별 모듈을 각각 지그에 장착을 하고 스프레이 코팅등의 공법으로 칼라층과 보호코팅층을 형성하고 나서 다시 지그에서 분리를 하는 공정이지만, 본 발명의 구조에서는 이러한 공정을 거치지 않고, 다수개의 지문인식센서칩이 전자회로기판에 장착이 된 상태에서 스프레이 코팅등의 공법으로 칼라층을 형성하고, 슬릿코팅 내지 몰딩 기법으로 투명 보호층을 형성한 다음 개별 지문인식센서칩으로 분리하는 공정으로 제작이 가능하여, 공정이 단순하며, 작업의 과정이 줄어드는 효과가 있는 것이다.Therefore, in the past, a plurality of fingerprint recognition sensor chips are mounted on an electronic circuit board, and then epoxy molding is performed. Then, individual modules are separated into individual modules, and each module is mounted on a jig. And then separated from the jig. However, in the structure of the present invention, a plurality of fingerprint recognition sensor chips are mounted on an electronic circuit substrate without performing such a process, and a color layer is formed by a method such as spray coating A transparent protective layer is formed by a slit coating or a molding method, and then separated into individual fingerprint recognition sensor chips, thereby simplifying the process and reducing the work process.
도 5 에는 본 발명의 또 다른 장점인 투명보호층을 마지막에 몰딩으로 형성하는 공법을 이용해서 투명 보호층의 표면과 지문인식센서칩과의 간격을 최소화 한 구조가 단면도로서 도시되어 있다.5 is a cross-sectional view illustrating a structure in which a gap between a surface of a transparent protective layer and a fingerprint recognition sensor chip is minimized by using a method of forming a transparent protective layer, which is still another advantage of the present invention, as a mold.
(a)에 나타난 대로 전자회로 기판(101)에 지문인식 센서칩(102)이 장착된 상태에서 칼라층(301)을 형성하고 투명보호층(302)를 형성한 구조에서 투명 보호층의 지문인식센서의 상단부분을 낮은 단차 홈(501)이 형성되게 제작한 구조이다.in the structure in which the
낮은 단차 홈 부분은 깊이를 주변 투명 보호층 표면(502) 대비 수 마이크로미터에서 수십 마이크로 미터 정도 낮게 형성을 한다.The lower stepped groove portion forms a depth of several micrometers to several tens of micrometers lower than the surrounding transparent
투명 보호층의 두께가 50 마이크로미터 이상이면, 이러한 낮은 단차 홈에 의해 지문인식 센서칩과의 간격을 40 마이크로미터 이상도 줄일 수가 있는 것이다.If the thickness of the transparent protective layer is 50 micrometers or more, the gap between the finger sensor chip and the fingerprint sensor chip can be reduced by 40 micrometers or more.
낮은 단차 홈을 형성하는 이유는 지문인식센서칩을 전자회로 기판에 전기적으로 연결하기 위해서 와이어 본딩을 하며, 와이어 본딩의 와이어의 높이가 일반적으로 40 마이크로미터 이상이 될 정도로 높으므로, 윗 부분을 편평하게 하면서 전체적으로 투명 보호 코팅층을 덮으면 지문인식센서칩과 투명 보호 코팅층과의 간격이 40 마이크로 미터 이상이 되어야 한다.The reason for forming the low stepped groove is that the wire bonding is performed to electrically connect the fingerprint sensor chip to the electronic circuit board and the height of the wire of the wire bonding is generally high enough to be 40 micrometers or more, The gap between the fingerprint sensor chip and the transparent protective coating layer should be 40 micrometers or more.
와이어 본딩부의 와이어도 보호해야 하므로 와이어 보다 10 마이크로 미터 이상으로 투명 보호코팅층을 형성을 하면, 투명 보호 코팅층의 두께가 50 마이크로 미터 이상이 되어야 한다.If the transparent protective coating layer is formed more than 10 micrometers more than the wire, the thickness of the transparent protective coating layer should be 50 micrometers or more.
위의 수치는 일례로서 설명한 수치이며, 와이어의 높이에 따라 달라질 수도 있지만 일반적으로 와이이를 보호하기 위해서 전체적으로 편평한 투명 보호코팅층을 형성하면 보호코팅층의 두께가 50 마이크로미터 이상이 되어 지문인식센서칩과 보호코팅층의 표면과의 간격도 그 이상이 된다.Although the above values are described as an example and may vary depending on the height of the wire, in general, when a transparent protective coating layer is formed as a whole in order to protect the wafer, the thickness of the protective coating layer is more than 50 micrometers, And the gap between the surface of the coating layer and the surface is more than that.
지문인식 센서칩은 반도체 방식의 전자기적인 전파로서 측정을 하는 방식이므로 간격이 작을 수록 지문인식 감도가 증가를 한다.Since the fingerprint sensor chip is a method of measurement as a semiconductor type electromagnetic wave, the sensitivity of the fingerprint recognition increases as the interval is smaller.
따라서 상기의 낮은 단차 홈의 제작에 의해 지문인식센서칩과의 간격을 수십마이크로미터 이상 줄이면 감도가 증가를 한다.Therefore, when the gap between the sensor chip and the fingerprint recognition sensor chip is reduced by several tens of micrometers or more, sensitivity is increased.
도 6 에는 상기의 낮은 단차 홈을 형성하기 위해 몰드(Mold) 공법으로 투명 보호층을 형성하는 공정이 도시되어 있다.FIG. 6 shows a step of forming a transparent protective layer by a mold method to form the above-mentioned low stepped groove.
(a)에는 지문인식 센서칩이 장착된 전자회로기판(101)에 칼라층(301)이 형성된 구조의 단면도가 도시되어 있다.(a) shows a cross-sectional view of a structure in which a
(b)에는 투명한 보호코팅층을 형성하기 위한 액상의 수지(601)를 도포한 구조가 도시되어 있다.(b) shows a structure in which a
액상의 수지는 아크릴 계나 우레탄계나 에폭시 종류를 사용할 수 있으며, 특히 150도 이상의 온도에서 견디는 에폭시 수지를 사용할 수 있다.Acrylic, urethane or epoxy resins may be used as the liquid resin, and an epoxy resin which can withstand temperatures of 150 DEG C or higher can be used.
(c)에는 투명한 보호코팅층(302)을 형성하기 위한 돌출부(603)가 있는 금형(Mold)(602)으로 압력을 인가해서 부착한 구조가 도시되어 있다.(c) shows a structure in which a pressure is applied by a
이 과정에서 금형(Mold)으로 압력을 인가하면 액상의 수지는 금형의 형상대로 형성이 되고, 그 다음 경화를 시키면 경화가 된 투명 보호층(302)가 형성된다,In this process, when pressure is applied to the mold, the liquid resin is formed in the shape of a mold, and then the cured transparent
(d)에는 투명 보호층이 경화되고 난 다음 금형을 분리한 구조도가 도시되어 있다.(d) shows a structure of a mold after the transparent protective layer is cured.
금형을 분리한 다음 금형의 돌출부(603) 만큼 지문인식센서칩 위에 투명보호층(302)의 낮은 단차(501)부분이 형성된다.A
액상의 수지는 일액형 내지 이액형의 에폭시 수지이거나 실리콘 수지이거나 아크릴계등의 수지를 사용할 수 있다.The liquid resin may be a one-component or two-component epoxy resin, a silicone resin, or an acrylic resin.
액상의 수지가 경화가 되면서 지문인식 회로 기판과 접착이 되면서 금형과도 접착이 될 수 있다.As the liquid resin becomes hardened, it can be bonded to the mold while being bonded to the fingerprint recognition circuit board.
금형과 경화가 된 수지가 접착이 되면 이형을 할 수가 없다.When the mold and the cured resin are bonded, release can not be made.
따라서 금형 소재도 이형성이 있는 소재를 사용해야 하며 본 발명에서는 실리콘(Silicone) 고무 소재이거나 테프론 소재이거나 테프론을 코팅한 소재 등을 사용할 수 있다.Therefore, the mold material should also have a releasable material. In the present invention, a silicone rubber material, a Teflon material, or a Teflon material may be used.
이러한 이형이 가능한 금형 소재를 사용함으로서 본 공정에 의한 지문인식 모듈의 제조를 용이하게 할 수 있다.By using the mold material capable of releasing the finger, the manufacturing of the fingerprint recognition module by the present process can be facilitated.
이러한 공법의 제조에 의해 전자회로 기판과 그 위에 장착된 지문인식센서칩 위에 칼라층을 먼저 형성하고, 그 위에 투명 보호층을 형성할 수 있으며, 특히 투명 보호층에는 낮은 단차를 형성을 해서 지문 인식센서칩과의 간격을 줄일 수 있다.By the manufacture of such a method, a color layer can be formed on the electronic circuit board and the fingerprint sensor chip mounted thereon, and a transparent protective layer can be formed thereon. In particular, And the distance from the sensor chip can be reduced.
도 7 에는 위의 공정을 더 단순화 해서 칼라층을 따로 형성하지 않고 보호층에 염료 내지 안료를 혼합해서 흰색 내지 검정색 내지 유색의 칼라 기능을 하면서 보호 코팅의 기능을 하는 칼라 보호층을 형성한 구조가 단면도로서 도시되어 있다.7, the above process is further simplified to form a color protective layer functioning as a protective coating while performing a color function of white to black or colored by mixing a dye and a pigment in a protective layer without separately forming a color layer Sectional view.
(a) 에는 개별의 지문인식센서 모듈(303)의 구조가 도시되어 있으며, 전자회로기판과 지문인식센서칩을 덮는 덮개로서의 카바가 흰색 내지 검정색 내지 유색인 칼라 보호층(701)으로 형성이 된 것이다.(a) shows the structure of the individual
따라서 칼라를 직접 보호층에 형성함으로서 추가적으로 칼라층을 형성하는 공정을 생략할 수 있다.Thus, by forming the color directly on the protective layer, it is possible to omit the additional step of forming the color layer.
전자회로 기판과 지문인식센서칩과 칼라 보호층의 사이에 먼저 접착을 향상시키기 위한 프라이머층을 먼저 형성을 할 수도 있다.A primer layer may be first formed between the electronic circuit board, the fingerprint recognition sensor chip and the color protection layer to improve adhesion first.
(b)에는 칼라 보호층(701)의 지문인식 센서칩 윗 부분에 나은 단차(501)를 형성할 수도 있다. (b), a stepped
(c)에는 칼라 보호층(701)을 확대한 도면으로서 실리콘(Silicone)과 같은 수지(702)에 염료나 안료등(703)을 혼합한 구조가 도시되어 있다.(c) is an enlarged view of the color
특히 TiO2, BaTiO3, PZT 등의 고유전율 분말을 혼합해서 사용함으로서 전체적인 유전율을 높일 수 있다.Particularly, by using high dielectric constant powders such as TiO2, BaTiO3, and PZT in combination, it is possible to increase the overall dielectric constant.
반도체형 지문인식센서는 유전율이 높을 수록 전파의 통과 감도가 높아져서 지문인식센서의 정확도가 높아진다.The higher the permittivity of the semiconductor type fingerprint sensor, the higher the pass-through sensitivity of the radio waves, and the more accurate the fingerprint recognition sensor becomes.
분말의 크기는 수백나노미터에서 구 마이크로 미터의 크기를 일반적으로 혼합해서 사용할 수 있다.The size of the powder can be generally from a few hundred nanometers to the size of the old micrometer.
도 8 에는 칼라 보호층을 형성하는 방법의 일례로서 스퀴지 등을 이용해서 코팅을 하는 일례가 단면도로서 도시되어 있다.8 shows an example of a method of forming a color protective layer, and an example of coating using a squeegee or the like is shown as a cross-sectional view.
이 외에도 슬릿코팅(Slit Coating)등의 방법이 가능하다.Other methods such as slit coating are also possible.
(a)에는 전자회로 기판에 칼라가 형성된 액상의 수지(801)을 도포한다.(a) is coated with a
슬릿코팅에서는 슬릿코터의 슬릿으로 액상의 수지가 토출이 되는 방식이 된다.In the slit coating, the liquid resin is discharged by the slit of the slit coater.
액상의 수지는 아크릴계, 우레탄계, 에폭시계 내지 실리콘(Silicone)등의 다양한 수지를 사용할 수 있다.As the liquid resin, various resins such as acrylic, urethane, epoxy or silicone can be used.
(b)에는 스퀴지(802)등으로 액상의 수지(801)을 일정한 두께로 밀어서 평탄하게 한다.(b), the
(c)에는 평탄화가 된 칼라가 형성된 액상의 수지를 열 경화 내지 자외선 경화로 경화를 시켜서 전자회로기판(101)과 그 위에 형성이 된 지문인식센서 칩을 덮는 칼라보호층(701)을 형성할 수 있다.(c), a liquid-phase resin having a flattened collar formed thereon is cured by thermosetting or ultraviolet curing to form a
도 9 에는 칼라 보호층을 형성을 하는 또 다른 방법으로서 금형을 이용하는 방법이 단면도로서 도시되어 있다.9 is a sectional view showing a method of using a metal mold as another method of forming a color protective layer.
이러한 금형을 이용하는 방식은 칼라보호층의 표면에 단차를 형성하거나 특히 미세한 구조물을 형성하는 데에 유리하다.The method using such a mold is advantageous for forming a step on the surface of the color protective layer or forming a particularly fine structure.
(a)에는 지문인식 센서칩(102)이 장착된 전자회로기판(101)의 단면도가 도시되어 있다.(a) shows a cross-sectional view of an
(b)에는 칼라 보호층을 형성하기 위한 흰색 내지 흑색 내지 유색의 칼라가 형성된 액상의 수지(801)를 도포한 구조가 도시되어 있다.(b) shows a structure in which a
액상의 수지는 아크릴 계나 우레탄계나 에폭시 종류를 사용할 수 있으며, 특히 150도 이상의 온도에서 견디는 일액현 내지 이액형의 에폭시 수지를 사용할 수 있다.Acrylic, urethane or epoxy resins can be used as the liquid resin, and one-pack or two-pack epoxy resins which can withstand temperatures of 150 DEG C or more can be used.
(c)에는 칼라보호층을 형성하기 위한 돌출부(603)가 있는 금형(Mold)(602)으로 압력을 인가해서 부착한 구조가 도시되어 있다.(c) shows a structure in which a pressure is applied by a
이 과정에서 금형(Mold)으로 압력을 인가하면 액상의 수지는 금형의 형상대로 형성이 되고, 그 다음 온도를 올려서 경화를 시키면 경화가 된 칼라 보호층이 형성된다,In this process, when pressure is applied to the mold, the liquid resin is formed in the shape of a mold, and then the temperature is raised to cure to form a cured color protective layer.
(d)에는 칼라 보호층이 경화되고 난 다음 금형을 분리한 구조도가 도시되어 있다.(d) shows the structure of the mold after the color protection layer is cured.
금형을 분리한 다음 금형의 돌출부(603) 만큼 지문인식센서칩(102) 위에 칼라보호층(701)의 낮은 단차(501)부분이 형성된다.The
이러한 공법의 제조에 의해 전자회로 기판과 그 위에 장착된 지문인식센서칩 위에 칼라 보호층을 형성할 수 있으며, 특히 칼라 보호층에는 낮은 단차를 형성을 해서 지문 인식센서칩과의 간격을 줄일 수 있다.The manufacture of such a method can form a color protection layer on the electronic circuit board and the fingerprint recognition sensor chip mounted thereon, and in particular, the gap between the fingerprint recognition sensor chip and the fingerprint recognition sensor chip can be reduced by forming a low step on the color protection layer .
상기의 칼라보호층의 소재로서 자외선 경화형 수지이거나 에폭시를 사용하는 구조에 있어서, 자외선 경화 수지이거나나 에폭시 수지등이 지문인식센서의 표면이나 전자회로기판의 표면과의 밀착력이 나오지 않을 수도 있다.In the structure using the ultraviolet curable resin or epoxy as the material of the color protective layer, ultraviolet curing resin, epoxy resin or the like may not come into contact with the surface of the fingerprint sensor or the surface of the electronic circuit substrate.
이러한 경우 지문인식센서칩과 전자회로기판의 표면에 스프레이 공법등으로 프라이머와 같은 접착제를 도포한 접착제층을 형성한 다음 칼라보호층을 형성할 수도 있다.In this case, an adhesive layer formed by applying an adhesive such as a primer to the surface of the fingerprint sensor chip and the electronic circuit board may be formed by a spray method, and then a color protective layer may be formed.
또는 SiO2 TiO2 등의 금속 산화물을 코팅을 해서 밀착력을 증대시키는 기능을 할 수 있다.Or a metal oxide such as SiO2 TiO2 may be coated to increase the adhesion.
도 10 에는 도 9 에서 형성된 칼라 보호층(701)이 형성이 된 지문인식센서칩(102)이 장착된 전자회로 기판(101)을 분리해서 개별의 지문인식 센서 모듈(303)로 제작한 구조가 도시되어 있다.10 shows a structure in which the
상기의 구조에 의해 제조공정을 단순화한 지문인식센서 모듈의 제조가 가능하다.With the above structure, it is possible to manufacture a fingerprint sensor module in which the manufacturing process is simplified.
본 발명의 금형을 이용한 투명보호층 내지 칼라보호층을 형성하는 구조의 응용으로서 보호층의 표면에 미세굴곡을 형성할 수 있다는 것이다.The application of the structure for forming the transparent protective layer to the color protective layer using the mold of the present invention can form fine bending on the surface of the protective layer.
미세 굴곡을 형성하면 빛의 반사를 조절해서 반사된 빛이 보는 각도에 따라 도는 스핀(Spin) 효과, 또는 헤어라인(Hair Line) 효과등 미세굴곡에 의한 다양한 빛의 반사효과를 볼 수 있다.If micro-curvature is formed, you can see various effects of light reflection by micro-bending such as spin effect or hair line effect depending on viewing angle of reflected light by controlling reflection of light.
도 11 에는 이러한 미세굴곡을 형성하기 위한 방향으로서 금형에 먼저 미세굴곡을 형성한 구조의 단면도가 도시되어 있다.Fig. 11 shows a cross-sectional view of a structure in which fine bending is first formed in a mold as a direction for forming such fine bending.
도면에 도시된대로 금형(602)의 하부의 지문인식센서 모듈과 대면되는 부분은 미세굴곡(1101)이 형성된다.As shown in the figure, a micro-bend 1101 is formed at a portion of the lower portion of the
미세굴곡의 크기는 통상적으로 수백나노미터에서 수마이크로미터이며, 굴곡의 형태는 단면이 실린더형, 반구형, 삼각형 형태등의 다양한 형태를 가진다.The size of the fine bending is usually several hundreds of nanometers to several micrometers, and the shape of the bending has various shapes such as a cylinder shape, a hemisphere shape, and a triangle shape.
또는 홀로그램과 같은 효과를 내기 위한 홀로그램용 미세패턴이 형성될 수도 있다.Or a hologram fine pattern for effecting a hologram-like effect may be formed.
본 도면에서는 규칙적으로 정렬된 미세패턴이 도시되어 있지만, 실제의 빛 반사효과에 따라 규칙적인 배열 내지 불규칙 배열 등 다양한 배열을 사용할 수 있다.In this figure, regularly arranged fine patterns are shown, but various arrangements such as regular arrangement and irregular arrangement can be used according to the actual light reflection effect.
또 한 이러한 효과를 내는 금형의 소재도 이형성이 있는 소재를 사용한다.In addition, molds having such effects are also made of materials having a releasing property.
액상의 수지가 경화가 되면서 지문인식 회로 기판과 접착이 되면서 금형과도 접착이 될 수 있다.As the liquid resin becomes hardened, it can be bonded to the mold while being bonded to the fingerprint recognition circuit board.
금형과 경화가 된 수지가 접착이 되면 이형을 할 수가 없다.When the mold and the cured resin are bonded, release can not be made.
따라서 금형 소재도 이형성이 있는 소재를 사용해야 하며 본 발명에서는 실리콘(Silicone) 고무 소재이거나 테프론 소재이거나 테프론을 코팅한 소재 등을 사용할 수 있다.Therefore, the mold material should also have a releasable material. In the present invention, a silicone rubber material, a Teflon material, or a Teflon material may be used.
이러한 이형이 가능한 금형 소재를 사용함으로서 본 공정에 의한 지문인식 모듈의 제조를 용이하게 할 수 있다.By using the mold material capable of releasing the finger, the manufacturing of the fingerprint recognition module by the present process can be facilitated.
특히 실리콘 고무를 이용한 금형의 제조는 금속으로 원판을 만들고 실리콘 고무로 원판의 형상에 따라 성형을 함으로서 실리콘 고무로 된 금형을 제조한다.Particularly, the production of a mold using silicone rubber is performed by making a disk from a metal and molding it into a shape of a disk with silicone rubber to produce a silicone rubber mold.
도 12 에는 이러한 미세굴곡이 형성된 금형으로 본 발명에 따른 지문인식센서 모듈의 제조과정이 도시되어 있다.FIG. 12 shows a manufacturing process of the fingerprint recognition sensor module according to the present invention with the micro-bending mold.
도면에 도시한 본 발명에 따른 지문인식센서 모듈의 제작과 카바의 형성 방식은 투명보호층 내지 칼라보호층의 표면에 다양한 미세한 구조물을 형성하는 데에 유리하다.The manufacturing method of the fingerprint sensor module and the cover forming method according to the present invention shown in the drawings are advantageous for forming various fine structures on the surface of the transparent protective layer or the color protective layer.
본 도면에서는 칼라보호층을 일례로서 설명되었지만 투명보호층에도 동일하게 적용된다.Although the color protection layer is described as an example in this drawing, the same applies to the transparent protection layer.
특히 투명보호층에 확산제를 혼합한 확산효과의 보호층으로 제작할 경우에도 적용이 된다.In particular, the present invention is also applicable to a case where a transparent protective layer is mixed with a diffusing agent to form a protective layer of a diffusion effect.
(a)에는 지문인식 센서칩(102)이 장착된 전자회로기판(101)의 단면도가 도시되어 있다.(a) shows a cross-sectional view of an
(b)에는 칼라 보호층을 형성하기 위한 흰색 내지 흑색 내지 유색의 칼라가 형성된 액상의 수지(801)를 도포한 구조가 도시되어 있다.(b) shows a structure in which a
투명 보호층을 형성할 경우에는 투명한 액상의 수지가 도포된다.When a transparent protective layer is formed, a transparent liquid resin is applied.
액상의 수지는 아크릴 계나 우레탄계나 에폭시 종류를 사용할 수 있으며, 특히 150도 이상의 온도에서 견디는 에폭시 수지를 사용할 수 있다.Acrylic, urethane or epoxy resins may be used as the liquid resin, and an epoxy resin which can withstand temperatures of 150 DEG C or higher can be used.
(c)에는 칼라보호층을 형성하기 위한 미세굴곡(1101)이 있는 금형(Mold)(602)으로 압력을 인가해서 부착한 구조가 도시되어 있다.(c) shows a structure in which a pressure is applied by a
이 과정에서 금형(Mold)으로 압력을 인가하면 액상의 수지는 금형의 형상대로 형성이 되고, 그 다음 온도를 올려서 경화를 시키면 경화가 된 미세굴곡이 있는 칼라 보호층이 형성된다,In this process, when the pressure is applied to the mold, the liquid resin is formed in the shape of the mold, and then the temperature is raised to harden, thereby forming a color protective layer having micro-
(d)에는 칼라 보호층이 경화되고 난 다음 금형을 분리한 구조도가 도시되어 있다.(d) shows the structure of the mold after the color protection layer is cured.
금형을 분리한 다음 금형의 미세굴곡(1101) 만큼 지문인식센서칩(102) 위에 칼라보호층(701)의 표면에 미세굴곡표면(1201)이 형성된다.A
이러한 공법의 제조에 의해 전자회로 기판과 그 위에 장착된 지문인식센서칩 위에 미세굴곡 표면이 형성된 칼라 보호층을 형성할 수 있다.By the manufacture of such a method, a color protection layer on which a fine bending surface is formed can be formed on an electronic circuit substrate and a fingerprint recognition sensor chip mounted thereon.
이러한 미세굴곡 표면은 그 자체로도 광학적인 효과를 낼 수도 있고, 그 위에 굴절률이 다른 물질을 코팅을 해서 굴절률 차이에 의한 광학적 효과를 높일수도 있다.Such a micro-bend surface may have an optical effect on its own, or may be coated with a material having a different refractive index to increase the optical effect due to the difference in refractive index.
도 13 에는 본 발명에 따른 지문인식센서모듈의 표면에 미세굴곡을 형성한 다음 추가적으로 굴절률이 다른 물질을 코팅하는 과정과 구조가 단면도로서 도시되어 있다.13 is a cross-sectional view illustrating a process of forming micro-bending on the surface of a fingerprint sensor module according to the present invention and then coating a material having a different refractive index.
(a)에는 지문인식 센서칩(102)이 장착된 전자회로기판(101) 위에 칼라보호층(701)이 형성되어 있으며, 칼라보호층의 표면에 미세굴곡표면(1201)이 형성된 구조이다.a
통상적으로 사용되는 칼라보호층 내지 투명보호층에 사용되는 에폭시 수지 등은 굴절률이 1.45~1.6 사이 정도가 된다.The epoxy resin or the like used for the commonly used color protective layer or transparent protective layer has a refractive index of about 1.45 to 1.6.
굴절률이 높을 수록 빛의 반사가 높아지므로 미세굴곡에 고굴절의 물질을 코팅해서 빛의 반사도를 높일 수 있다.The higher the refractive index, the higher the reflection of light. Therefore, the material can be coated with a high refractive index material for micro-bending to increase the reflectivity of light.
굴절률이 높은 물질은 2.3 이 넘는 TiO2 등이 있으며 이외에도 Al2O3 등의 다양한 금속 산화물 내지 금속 불화물의 사용이 가능하며, 또한 SiO2 등의 물질과 함께 적층으로 코팅해서 빛 반사층을 형성할 수도 있다.TiO2 having a refractive index of 2.3 or more may be used. In addition, various metal oxides or metal fluorides such as Al2O3 may be used. In addition, a light reflection layer may be formed by lamination with a material such as SiO2.
금속 산화물등의 코팅은 ebeam evaporation, sputtering등의 방법이 사용되며, 두께는 0.01 마이크로미터에서 0.2 마이크로 미터 사이거나 또는 효과에 따라 다양한 두께의 금속산화물의 박막의 코팅이 가능하다.Coatings such as metal oxides can be coated by ebeam evaporation or sputtering. Thicknesses can range from 0.01 micrometer to 0.2 micrometer, or thin films of various thicknesses depending on the effect.
이는 금속 산화물의 구조를 포함해서 고굴절률의 물질과 저굴절률의 물질을 적층해서 사용하는 경우이며, 투명보호층 내지 칼라보호층에 사용되는 에폭시 수지등과 비교해서 높은 굴절률을 가지는 물질을 추가적으로 코팅을 하는 것이다.This is a case where a high refractive index material including a structure of a metal oxide and a low refractive index material are laminated, and a material having a higher refractive index than the epoxy resin used for a transparent protective layer or a color protective layer is additionally coated .
또는 높은 굴절률과 낮은 굴절률의 물질을 번갈아서 적층으로 코팅하는 구조도 사용가능하다.Alternatively, a structure in which a material having a high refractive index and a low refractive index are alternately laminated can be used.
(b)에는 칼라보호층의 표면에 고굴절률의 물질이 박막으로 코팅이 된 고굴절률 박막 코팅층(1301)이 형성된 구조가 도시되어 있다.(b) shows a structure in which a high refractive index thin
특히 고굴절률 박막 코팅층은 미세굴곡면의 위에도 코팅이 되어 광학적효과를 높일 수 있다.In particular, the high refractive index thin film coating layer can be coated on the micro-curved surface to enhance the optical effect.
(c)에는 고굴절률 박막 코팅층을 보호하기 위해 아크릴계 등의 자외선 경화수지를 스프레이 공법 등으로 도포해서 코팅한 상부 코팅층(1302)을 형성한 구조이다.(c) has a structure in which an
상부 코팅층의 두께는 통상적으로 5 마이크로미터에서 20 마이크로미터 사이정도로 코팅을 한다.The thickness of the upper coating layer is usually from about 5 micrometers to about 20 micrometers.
도 14 에는 전자회로기판(101)과 지문인식센서칩(102) 위에 투명보호층 내지 칼라보호층(701)을 형성하고 표면에 미세굴곡(1201)을 형성한 다음 고굴절률 물질 박막(1301)을 형성하고, 다시 상부코팅층(1302)을 형성해서 개별의 지문인식 센서모듈로 제작한 구조가 도시되어 있다.14, a transparent protective layer or color
이렇게 개별의 지문인식센서 모듈을 사용할 때 상부코팅층의 스크래치를 견디는 표면 경도가 중요하다.The surface hardness to withstand the scratching of the top coat layer is important when using the individual fingerprint sensor module.
일반적으로 상부코팅층으로 사용되는 투명한 자외선 경화수지의 연필경도는 2H에서 3H 정도를 사용한다.Generally, the pencil hardness of a transparent ultraviolet curable resin used as an upper coating layer is about 2H to 3H.
그러나 이러한 연필경도 정도로는 금속과 부딪치면 스크래치가 용이하게 일어난다.Such pencil hardness, however, is easily scratched when it is hit with metal.
따라서 본 발명에서는 투명보호층 내지 칼라보호층에 미세굴곡을 형성한 다음 고굴절률 물질을 코팅하고, 그 위에 유리기판 내지 사파이어기판과 같은 표면 경도가 높은 투명기판을 부착할 수 있다.Therefore, in the present invention, it is possible to form a micro-bend in the transparent protective layer or the color protective layer, coat the high refractive index material, and attach a transparent substrate having a high surface hardness such as a glass substrate or a sapphire substrate thereon.
도 15 에는 전자회로기판(101)과 지문인식센서칩(102) 위에 투명보호층 내지 칼라보호층(701)을 형성하고 표면에 미세굴곡(1201)을 형성한 다음 고굴절률 물질 박막(1301)을 형성하고, 그 위에 접착제층(1501)을 형성하고 접착제층에 투명기판(1502)를 부착해서 개별의 지문인식 센서모듈로 제작한 구조가 도시되어 있다.15, a transparent protective layer or color
접착제층(1501)은 투명한 접착제를 사용하며, 마찬가지로 고온에서 견디는 에폭시 수지를 사용하거나 고온에서 견디는 양면 접착 필름을 사용할 수도 있다.The
투명기판을 사파이어를 사용할 경우 표면 경도가 높아서 왠만한 물질과 마찰해도 스크래치가 나지 않는다.When sapphire is used as the transparent substrate, the surface hardness is high, so that scratches do not occur even if it rubs against a certain material.
제조 방법은 금형을 이용해서 표면에 미세굴곡이 있는 경화형 수지로 코팅이 된 지문인식 기판을 제조하며, 그 위에 금속 산화물 박막을 단층 내지 다층으로 코팅을 하고, 그 위에 투명한 접착제로 유리 또는 사파이어 기판을 부착하는 것이다.A manufacturing method is a method of manufacturing a fingerprint recognition substrate in which a fingerprint recognition substrate coated with a curable resin having fine bending on a surface is formed by using a mold, and a metal oxide thin film is coated thereon in a single layer or multilayer, and a glass or sapphire substrate .
본 발명의 지문인식센서 모듈을 제조하기 위한 공정으로서 전자회로기판과 전자회로기판에 실장된 지문인식센서 칩 위에 액상의 수지를 도포한 다음 이형성이 있는 금형을 접착할 수도 있고, 이형성이 있는 금형에 액상의 수지를 접착하고 지문인식센서칩이 실장된 전자회로기판을 접착할 수 있다.As a process for manufacturing the fingerprint sensor module of the present invention, a liquid resin may be applied on an electronic circuit board and a fingerprint sensor chip mounted on an electronic circuit board, and then a releasable mold may be bonded. It is possible to bond the liquid resin and adhere the electronic circuit board on which the fingerprint recognition sensor chip is mounted.
도 16 에는 금형에 액상의 수지를 도포한 다음 본 발명의 지문인식센서모듈을 제조하는 과정이 나타나있다.16 shows a process of manufacturing a fingerprint sensor module of the present invention after applying a liquid resin to a mold.
도면에 도시한 본 발명에 따른 지문인식센서 모듈의 제작과 카바의 형성 방식은 투명보호층 내지 칼라보호층의 표면에 다양한 미세한 구조물을 형성하는 데에 유리하다.The manufacturing method of the fingerprint sensor module and the cover forming method according to the present invention shown in the drawings are advantageous for forming various fine structures on the surface of the transparent protective layer or the color protective layer.
본 도면에서는 칼라보호층을 일례로서 설명되었지만 투명보호층에도 동일하게 적용된다.Although the color protection layer is described as an example in this drawing, the same applies to the transparent protection layer.
특히 투명보호층에 확산제를 혼합한 확산효과의 보호층으로 제작할 경우에도 적용이 된다.In particular, the present invention is also applicable to a case where a transparent protective layer is mixed with a diffusing agent to form a protective layer of a diffusion effect.
(a)에는 지문인식 센서칩(102)이 장착된 전자회로기판(101)의 단면도가 도시되어 있다.(a) shows a cross-sectional view of an
(b)에는 칼라 보호층을 형성하기 위한 흰색 내지 흑색 내지 유색의 칼라가 형성된 액상의 수지(801)를 금형(602)에 도포한 구조가 도시되어 있다.(b) shows a structure in which a
또 한 금형(602)에는 미세굴곡(1101)이 형성된 구조가 나타나 있다.In addition, the
미세굴곡이 없더라도 본 제조과정은 유효하다.Even without micro-bending, this manufacturing process is effective.
투명 보호층을 형성할 경우에는 투명한 액상의 수지가 도포된다.When a transparent protective layer is formed, a transparent liquid resin is applied.
칼라 보호층을 형성할 때는 액상의 수지에 염료나 안료를 혼합한다.When a color protective layer is formed, a dye or a pigment is mixed with a liquid resin.
액상의 수지는 아크릴 계나 우레탄계나 에폭시 종류를 사용할 수 있으며, 특히 150도 이상의 온도에서 견디는 에폭시 수지를 사용할 수 있다.Acrylic, urethane or epoxy resins may be used as the liquid resin, and an epoxy resin which can withstand temperatures of 150 DEG C or higher can be used.
(c)에는 칼라보호층을 형성하기 위한 미세굴곡(1101)이 있는 금형(Mold)(602)으로 압력을 인가해서 부착한 구조가 도시되어 있다.(c) shows a structure in which a pressure is applied by a
이 과정에서 액상의 수지에 압력을 인가하면 액상의 수지는 금형의 형상대로 형성이 되고, 그 다음 경화를 시키면 경화가 된 미세굴곡이 있는 칼라 보호층이 형성된다,In this process, when pressure is applied to the liquid resin, the liquid resin is formed in the shape of the metal mold, and then, when curing is performed, a color protective layer having micro-bending which is hardened is formed.
경화방법은 상온에서의 경화이거나 온도를 올리는 가열 경화등의 방법이 있다.The curing method may be curing at room temperature or heat curing to raise the temperature.
(d)에는 칼라 보호층이 경화되고 난 다음 금형을 분리한 구조도가 도시되어 있다.(d) shows the structure of the mold after the color protection layer is cured.
금형을 분리한 다음 금형의 미세굴곡(1101) 만큼 지문인식센서칩(102) 위에 칼라보호층(701)의 표면에 미세굴곡표면(1201)이 형성된다.A
이러한 공법의 제조에 의해 전자회로 기판과 그 위에 장착된 지문인식센서칩 위에 미세굴곡 표면이 형성된 칼라 보호층을 형성할 수 있다.By the manufacture of such a method, a color protection layer on which a fine bending surface is formed can be formed on an electronic circuit substrate and a fingerprint recognition sensor chip mounted thereon.
이러한 미세굴곡 표면은 그 자체로도 광학적인 효과를 낼 수도 있고, 그 위에 굴절률이 다른 물질을 코팅을 해서 굴절률 차이에 의한 광학적 효과를 높일수도 있다.Such a micro-bend surface may have an optical effect on its own, or may be coated with a material having a different refractive index to increase the optical effect due to the difference in refractive index.
또 한 미세굴곡이 없더라도 본 발명의 공정은 유효하다.In addition, the process of the present invention is effective even if there is no micro-bending.
상기의 본 발명의 구조는 지문인식센서칩이 와이어본딩에 의해서 전자회로 기판에 실장이 된 구조로 설명하였지만, 지문인식센서칩이 와이어본딩이 아니라 직접 전자회로기판에 실장이 된 구조에도 적용된다.The structure of the present invention described above is a structure in which a fingerprint sensor chip is mounted on an electronic circuit board by wire bonding. However, the present invention is also applicable to a structure in which a fingerprint sensor chip is mounted on a direct electronic circuit board instead of wire bonding.
이러한 구조에서는 반도체칩의 상부에는 회로가 형성되며 하부에는 연결 전극이 형성되는 구조에서 가능하다.In this structure, a circuit is formed on the semiconductor chip and a connection electrode is formed on the lower side.
이러한 구조에서는 지문인식센서칩 위에 형성되는 보호층의 두께를 J 낮출 수 있어서 감도 향상에 유리하다.In this structure, the thickness of the protective layer formed on the fingerprint sensor chip can be lowered by J, which is advantageous for improving the sensitivity.
도 17 에는 지문인식센서칩이 전자회로기판에 바로 실장이 된 구조에 있어서 본발명에 의한 지문인식센서 모듈의 제조공정이 단면도로서 나타나 있다.17 is a cross-sectional view illustrating a process of manufacturing the fingerprint sensor module according to the present invention in a structure in which the fingerprint sensor chip is directly mounted on the electronic circuit board.
(a)에는 지문인식 센서칩(102)이 와이어본딩이 없이 바로 전자회로기판(101)에 장착된 전자회로기판(101)의 단면도가 도시되어 있다.(a) shows a cross-sectional view of an
이러한 구조는 지문인식센서칩의 상부에는 회로가 형성되며 하부에는 연결 전극이 형성되는 구조에서 가능하다.Such a structure is possible in a structure in which a circuit is formed on the upper part of the fingerprint recognition sensor chip and a connection electrode is formed on the lower part.
(b)에는 칼라 보호층을 형성하기 위한 흰색 내지 흑색 내지 유색의 칼라가 형성된 액상의 수지(801)를 금형(602)에 도포한 구조가 도시되어 있다.(b) shows a structure in which a
또 한 금형(602)에는 미세굴곡(1101)이 형성된 구조가 나타나 있다.In addition, the
미세굴곡이 없더라도 본 제조과정은 유효하다.Even without micro-bending, this manufacturing process is effective.
투명 보호층을 형성할 경우에는 투명한 액상의 수지가 도포된다.When a transparent protective layer is formed, a transparent liquid resin is applied.
칼라 보호층을 형성할 때는 액상의 수지에 염료나 안료를 혼합한다.When a color protective layer is formed, a dye or a pigment is mixed with a liquid resin.
액상의 수지는 아크릴 계나 우레탄계나 에폭시 종류를 사용할 수 있으며, 특히 150도 이상의 온도에서 견디는 에폭시 수지를 사용할 수 있다.Acrylic, urethane or epoxy resins may be used as the liquid resin, and an epoxy resin which can withstand temperatures of 150 DEG C or higher can be used.
(c)에는 칼라보호층을 형성하기 위한 미세굴곡(1101)이 있는 금형(Mold)(602)으로 압력을 인가해서 부착한 구조가 도시되어 있다.(c) shows a structure in which a pressure is applied by a
이 과정에서 액상의 수지에 압력을 인가하면 액상의 수지는 금형의 형상대로 형성이 되고, 그 다음 경화를 시키면 경화가 된 미세굴곡이 있는 칼라 보호층이 형성된다,In this process, when pressure is applied to the liquid resin, the liquid resin is formed in the shape of the metal mold, and then, when curing is performed, a color protective layer having micro-bending which is hardened is formed.
경화방법은 상온에서의 경화이거나 온도를 올리는 가열 경화등의 방법이 있다.The curing method may be curing at room temperature or heat curing to raise the temperature.
(d)에는 칼라 보호층이 경화되고 난 다음 금형을 분리한 구조도가 도시되어 있다.(d) shows the structure of the mold after the color protection layer is cured.
금형을 분리한 다음 금형의 미세굴곡(1101) 만큼 지문인식센서칩(102) 위에 칼라보호층(701)의 표면에 미세굴곡표면(1201)이 형성된다.A
상기에 있어서 액상의 수지를 도포할 때에 지문인식 센서칩이 부착이 된 전자회로 기판에 도포를 하였지만 금형에 액상의 수지를 도포하고 전자회로 기판을 부착하는 공정을 사용할 수도 있다.In the above, although the application of the liquid resin is applied to the electronic circuit substrate having the fingerprint sensor chip attached thereto, it is also possible to use a step of applying a liquid resin to the mold and attaching the electronic circuit substrate.
이러한 공법의 제조에 의해 전자회로 기판과 그 위에 장착된 지문인식센서칩 위에 미세굴곡 표면이 형성된 칼라 보호층을 형성할 수 있으며 와이어본딩이 있는 구조보다도 보호층(701)의 두께를 더 낮출 수 있다.The manufacture of such a method can form a color protection layer having a fine bending surface formed on an electronic circuit substrate and a fingerprint recognition sensor chip mounted thereon and can further reduce the thickness of the
상기의 금형에 액상의 레진을 도포한 공정은 금형에 격벽이 있을 때 레진의 사용량을 줄이고 탈포 등의 공정에서 유리하다.The process of applying the liquid resin to the above-described mold is advantageous in the process such as defoaming by reducing the amount of resin used when the mold has a partition wall.
상기에서 미세한 굴곡을 내기 위해서 경화형 수지를 성형하기 위해서 사용하는 금형은 경화가 되는 에폭시와 접착이 나오지를 않아야 금형을 분리할 수 있다.In the above, the mold used for molding the curable resin for fine bending can not be separated from the mold unless adhesion with the epoxy to be cured occurs.
따라서 금형 소재로서는 실리콘(Silicone) 고무 소재를 주로 사용한다.Silicone rubber materials are mainly used as mold materials.
또는 테프론계 소재로 제작한 금형이거나, 금속으로 금형을 제작하고 테프론계를 코팅해서 사용하는 등 이형성이 높은 소재를 사용해서 카바로서 사용되는 에폭시와 밀착이 나오지를 않게 해야한다.Or a Teflon-based material, or a mold made of metal and coated with a Teflon-based material, so as to prevent adhesion to the epoxy used as a cover.
상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술분야의 숙련된 당 업자라면 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, It will be understood that the present invention can be changed.
전자회로기판(PCB)(101) 지문인식센서칩(102)
골드와이어(104) 본딩전극(103)
연결전극(105) EMC(Epoxy Mold Compound)(201)
개별 전자회로기판(202) 칼라층(203)
투명 보호코팅층(204) 개별의 지문인식센서 모듈(303)
칼라층(301) 투명 보호층(302)
낮은 단차 홈(501) 주변 투명 보호층 표면(502)
액상의 수지(601) 돌출부(603)
금형(Mold)(602) 칼라 보호층(701)
실리콘(Silicone)과 같은 수지(702)
염료나 안료(703) 액상의 수지(801)
스퀴지(802) 미세굴곡(1101)
미세굴곡표면(1201) 고굴절률 박막 코팅층(1301)
상부 코팅층(1302) 접착제층(1501)
투명기판(1502)Electronic circuit board (PCB) (101) Fingerprint sensor chip (102)
Gold wire (104) bonding electrode (103)
Connecting Electrode (105) EMC (Epoxy Mold Compound) (201)
The individual
The transparent
The
The transparent
The
Mold (602) Color protective layer (701)
A
Dyes and pigments (703) Liquid resin (801)
The
The fine bending surface (1201) and the high refractive index thin film coating layer (1301)
The
The
Claims (20)
전자회로기판위에 와이어 본딩등으로 전기적으로 연결되는 지문인식센서칩이 형성된 구조에서,
지문인식센서칩과 전자회로기판을 덮는 칼라층이 코팅으로 형성되며,
칼라층 위에 수십마이크로미터 두께의 투명 보호층이 형성된 것을 특징으로 하는 지문인식센서모듈.As a fingerprint recognition sensor module,
In a structure in which a fingerprint recognition sensor chip is electrically connected to an electronic circuit board by wire bonding or the like,
A color layer covering the fingerprint sensor chip and the electronic circuit board is formed as a coating,
And a transparent protective layer having a thickness of several tens of micrometers is formed on the color layer.
The fingerprint sensor module according to claim 1, wherein the adhesive layer is coated before coating the color layer covering the fingerprint sensor chip and the electronic circuit board.
전자회로기판위에 와이어 본딩등으로 전기적으로 연결되는 지문인식센서칩이 형성된 구조에서,
지문인식센서칩과 전자회로기판을 덮는 칼라층이 코팅으로 형성되며,
칼라층 위에 수십마이크로미터 두께의 투명 보호층이 형성된 것을 특징으로 하는 지문인식센서모듈.
Claim 1
In a structure in which a fingerprint recognition sensor chip is electrically connected to an electronic circuit board by wire bonding or the like,
A color layer covering the fingerprint sensor chip and the electronic circuit board is formed as a coating,
And a transparent protective layer having a thickness of several tens of micrometers is formed on the color layer.
전자회로 기판에 지문인식 센서칩이 장착된 상태에서 칼라층을 형성하고 투명보호층를 형성한 구조에서,
투명 보호층의 지문인식센서의 상단부분을 주변 투명 보호층 표면 대비 낮은 단차의 홈이 형성되게 제작한 구조인 것을 특징으로 하는 지문인식센서모듈.
Claim 1
In a structure in which a color layer is formed while a fingerprint recognition sensor chip is mounted on an electronic circuit board and a transparent protective layer is formed,
Wherein the upper part of the fingerprint recognition sensor of the transparent protective layer is formed so as to have a groove with a lower level step than the surface of the surrounding transparent protective layer.
전자회로기판위에 와이어 본딩등으로 전기적으로 연결되는 지문인식센서칩이 형성된 구조에서,
지문인식센서칩과 전자회로기판을 덮는 카바로서 염료 내지 안료를 혼합해서 흰색 내지 검정색 내지 유색의 칼라 기능을 하면서 보호 코팅의 기능을 하는 칼라 보호층을 형성한 것을 특징으로 하는 지문인식센서모듈.
As a fingerprint recognition sensor module,
In a structure in which a fingerprint recognition sensor chip is electrically connected to an electronic circuit board by wire bonding or the like,
A fingerprint sensor module comprising a fingerprint sensor chip and a cover covering the electronic circuit board, wherein the fingerprint sensor module forms a color protective layer functioning as a protective coating while mixing a dye and a pigment to perform a color function of white to black or color.
칼라보호층의 수지(Resin)로서 아크릴계 수지 내지 우레탄계 수지 내지 실리콘(Silicone)수지 내지 에폭시 수지를 사용한 것을 특징으로 하는 지문인식센서모듈.
The method of claim 5,
Characterized in that an acrylic resin, a urethane resin, a silicone resin or an epoxy resin is used as the resin of the color protective layer.
칼라보호층의 수지(Resin)에 BaTiO3, TiO2, PZT를 포함하는 고유전율의 분말을 혼합한 것을 특징으로 하는 지문인식센서모듈.
Claim 5
Wherein a resin having a high dielectric constant including BaTiO3, TiO2, and PZT is mixed with Resin of the color protective layer.
투명보호층 내지 칼라보호층의 표면에 미세굴곡을 형성한 것을 특징으로 하는 지문인식센서모듈.
In claim 1 and claim 5
Wherein the micro-bend is formed on the surface of the transparent protective layer to the color protective layer.
투명보호층 내지 칼라보호층의 표면에 미세굴곡을 형성한 다음,
SiO2, TiO2, Al2O3를 포함하는 금속산화물 박막을 코팅한 것을 특징으로 하는 지문인식센서모듈.
The method of claim 8,
A fine bend is formed on the surface of the transparent protective layer to the color protective layer,
Wherein a thin film of a metal oxide including SiO2, TiO2, and Al2O3 is coated.
투명보호층 내지 칼라보호층의 표면에 미세굴곡을 형성한 다음,
SiO2, TiO2, Al2O3를 포함하는 금속산화물 박막을 코팅하고,
유리 내지 사파이어 기판을 접착제로서 부착한 것을 특징으로 하는 지문인식센서모듈.
The method of claim 8,
A fine bend is formed on the surface of the transparent protective layer to the color protective layer,
A metal oxide thin film including SiO2, TiO2, and Al2O3 is coated,
Wherein the glass or sapphire substrate is attached as an adhesive.
전자회로기판위에 와이어 본딩등으로 전기적으로 연결되는 지문인식센서칩이 형성된 구조에서,
실리콘 고무를 포함하는 이형성이 있는 재질로 된 금형이 있으며,
금형 또는 전자회로 기판에 액상의 수지를 도포하며,
금형과 전자회로 기판을 접착시킨 다음 액상의 수지를 고상으로 경화시키며,
경화가 된 다음 금형을 분리시켜서 수지층이 전자회로기판과 지문인식센서칩을 덮는 보호코팅층으로 형성된 것을 특징으로 하는 지문인식센서모듈
As a fingerprint recognition sensor module,
In a structure in which a fingerprint recognition sensor chip is electrically connected to an electronic circuit board by wire bonding or the like,
There are molds made of releasable material including silicone rubber,
A liquid resin is applied to a mold or an electronic circuit board,
Bonding the mold to the electronic circuit board, curing the liquid resin in the solid phase,
Wherein the resin layer is formed of a protective coating layer covering the electronic circuit board and the fingerprint recognition sensor chip,
금형의 구조로서,
전자회로기판의 지문인식센서칩에 대응되는 위치에 홈이 형성된 것을 특징으로 하는 지문인식센서모듈
The method of claim 11,
As the structure of the mold,
Wherein a groove is formed at a position corresponding to the fingerprint recognition sensor chip of the electronic circuit board
금형의 구조로서,
전자회로기판의 지문인식센서칩에 대응되는 위치에 미세굴곡이 형성된 것을 특징으로 하는 지문인식센서모듈
The method of claim 11,
As the structure of the mold,
Characterized in that micro-bending is formed at a position corresponding to the fingerprint recognition sensor chip of the electronic circuit board
전자회로기판의 지문인식센서칩에 대응되는 위치에 미세굴곡이 형성되어 잇으며,
액상의 수지로 전자회로 기판과 금형을 접착해서 수지를 경화시키는 과정에서 수지의 표면에 미세굴곡이 형성되는 것을 특징으로 하는 지문인식센서모듈
The method of claim 11,
Micro-bending is formed at a position corresponding to the fingerprint sensor chip of the electronic circuit board,
Characterized in that fine bending is formed on the surface of the resin in the process of bonding the electronic circuit board and the mold with the liquid resin and curing the resin,
전자회로기판위에 지문인식센서칩이 실장되어 있으며,
전자회로기판과 지문인식센서칩 위에 투명 내지 유색의 보호코팅층을 형성하며,
보호코팅층의 표면에 미세굴곡층이 형성된 것을 특징으로 하는 지문인식센서모듈
As a fingerprint recognition sensor module,
A fingerprint sensor chip is mounted on an electronic circuit board,
A transparent or colored protective coating layer is formed on the electronic circuit board and the fingerprint sensor chip,
Wherein the protective coating layer has a fine bending layer formed on the surface thereof.
전자회로기판과 지문인식센서칩을 덮는 보호코팅층에 형성된 미세굴곡층 위에 SiO2, TiO2를 포함하는 금속산화물 내지 금속 불화물을 단층 내지 다층으로 코팅하는 것을 특징으로 하는 지문인식센서모듈
16. The method of claim 15,
A fingerprint recognition sensor module comprising a microfluidic layer formed on a protective coating layer covering an electronic circuit substrate and a fingerprint recognition sensor chip, wherein the microfluidic layer is coated with a metal oxide or metal fluoride including SiO2, TiO2,
전자회로기판과 지문인식센서칩을 덮는 보호코팅층에 형성된 미세굴곡층 위에 SiO2, TiO2를 포함하는 금속산화물 내지 금속 불화물을 단층 내지 다층으로 코팅한 다음 투명 수지로 보호코팅을 하는 것을 특징으로 하는 지문인식센서모듈
16. The method of claim 15,
A metal oxide or a metal fluoride including SiO2, TiO2 is coated on the micro-bending layer formed on the protective coating layer covering the electronic circuit substrate and the fingerprint recognition sensor chip in a single layer or multilayer, and then the protective coating is applied with a transparent resin. Sensor module
전자회로기판과 지문인식센서칩을 덮는 보호코팅층에 형성된 미세굴곡층 위에 SiO2, TiO2를 포함하는 금속산화물 내지 금속 불화물을 단층 내지 다층으로 코팅한 다음 투명 접착제로 보호유리를 접착하는 것을 특징으로 하는 지문인식센서모듈
16. The method of claim 15,
Characterized in that a metal oxide or a metal fluoride including SiO2, TiO2 is coated on the micro-bending layer formed on the protective coating layer covering the electronic circuit substrate and the fingerprint recognition sensor chip in a single layer or multilayer and then the protective glass is bonded with a transparent adhesive Recognition sensor module
보호코팅층은 에폭시 수지 내지 실리콘 수지를 포함하는 것을 특징으로 하는 지문인식센서모듈
16. The method of claim 15,
Characterized in that the protective coating layer comprises an epoxy resin or a silicone resin.
보호코팅층에 염료 내지 안료를 혼합한 것을 특징으로 하는 지문인식센서모듈
16. The method of claim 15,
Characterized in that the protective coating layer is mixed with a dye or a pigment.
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|---|---|---|---|
| KR1020160132416A KR20180040457A (en) | 2016-10-12 | 2016-10-12 | Finger Print Sensor Module |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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Publications (1)
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|---|---|
| KR20180040457A true KR20180040457A (en) | 2018-04-20 |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20180101126A (en) * | 2017-03-02 | 2018-09-12 | 크루셜텍 (주) | Coating apparatus and sensor package manufactured using the same |
| KR20190131263A (en) * | 2018-05-16 | 2019-11-26 | (주)파트론 | Fingerprint sensor package and method for manufacturing the same |
-
2016
- 2016-10-12 KR KR1020160132416A patent/KR20180040457A/en not_active Withdrawn
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| KR20190060734A (en) * | 2017-03-02 | 2019-06-03 | 크루셜텍 (주) | Sensor package manufacturing method using coating apparatus for sensor package |
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