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KR20180026932A - 커패시터 부품 - Google Patents

커패시터 부품 Download PDF

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KR20180026932A
KR20180026932A KR1020160113880A KR20160113880A KR20180026932A KR 20180026932 A KR20180026932 A KR 20180026932A KR 1020160113880 A KR1020160113880 A KR 1020160113880A KR 20160113880 A KR20160113880 A KR 20160113880A KR 20180026932 A KR20180026932 A KR 20180026932A
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connection electrodes
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Abstract

본 발명의 일 실시 형태는 바디, 상기 바디 내부에 배치된 복수의 내부 전극 및 상기 바디의 두께 방향으로 연장 형성되어 상기 복수의 내부 전극과 연결된 연결 전극을 포함하며, 복수 개 구비되어 적층 구조를 이루는 단위 적층체 및 상기 복수의 단위 적층체 중 서로 인접한 것 사이에 배치되어 그 상부와 하부에 위치한 상기 연결 전극들과 접속된 패드부를 포함하는 커패시터 부품을 제공한다.

Description

커패시터 부품 {Capacitor Component}
본 발명은 커패시터 부품에 관한 것이다.
커패시터 부품의 하나인 적층 세라믹 커패시터는 액정 표시 장치(LCD: Liquid Crystal Display) 및 플라즈마 표시 장치 패널(PDP: Plasma Display Panel) 등의 영상 기기, 컴퓨터, 스마트폰 및 휴대폰 등 여러 전자 제품의 인쇄회로기판에 장착되어 전기를 충전시키거나 또는 방전시키는 역할을 하는 칩 형태의 콘덴서이다. 이러한 적층 세라믹 커패시터(MLCC: Multi-Layered Ceramic Capacitor)는 소형이면서 고용량이 보장되고 실장이 용이하다는 장점을 인하여 다양한 전자 장치의 부품으로 사용될 수 있다.
이러한 MLCC는 소형이면서 용량이 보장되고 실장이 용이하다는 장점으로 인하여 다양한 전자 장치의 부품으로 사용될 수 있으며, 최근 고용량 및 고신뢰성의 방향으로 개발이 진행되고 있다. 고용량의 커패시터를 구현하기 위해서는 커패시터 바디를 구성하는 재료의 유전율을 높이거나 유전체층 및 내부 전극의 두께를 박막화하여 적층 수를 증가시키는 방법이 있다.
그러나, 고유전율 재료의 조성 개발이 쉽지 않고 현 공법상으로 유전체층의 두께를 낮추는 데 한계가 있기 때문에 이러한 방법으로 제품의 용량을 증가시키는데 한계가 있다. 이에, 커패시터의 초소형화 추세에 부합하면서도 제품의 용량은 높이기 위해 서로 다른 극성을 가지는 내부 전극의 겹침 면적을 증가시키는 방법에 대한 연구가 요구된다. 또한, 최근 기판의 실장 밀도가 높아짐에 따라 커패시터의 실장 면적 및 실장 높이를 감소시키려는 시도가 진행되고 있다.
본 발명의 목적 중 하나는 고 용량으로 구현될 수 있으며 두께가 두꺼워지더라도 연결 전극 간의 얼라인먼트(alignment) 불량이 저감되어 전기 연결성과 신뢰성이 우수한 커패시터 부품을 제공하는 것이다.
상술한 과제를 해결하기 위한 방법으로, 본 발명은 일 실시 형태를 통하여 신규한 커패시터 부품을 제안하고자 하며, 구체적으로, 바디, 상기 바디 내부에 배치된 복수의 내부 전극 및 상기 바디의 두께 방향으로 연장 형성되어 상기 복수의 내부 전극과 연결된 연결 전극을 포함하며, 복수 개 구비되어 적층 구조를 이루는 단위 적층체 및 상기 복수의 단위 적층체 중 서로 인접한 것 사이에 배치되어 그 상부와 하부에 위치한 상기 연결 전극들과 접속된 패드부를 포함하는 형태이다.
일 실시 예에서, 상기 연결 전극은 상기 바디를 관통하는 형태일 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 패드부는 상기 연결 전극들보다 크기가 클 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 패드부의 상부와 하부에 위치한 상기 연결 전극들은 서로 크기가 다를 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 패드부의 상부와 하부에 위치한 상기 연결 전극들은 중심축이 서로 일치하지 않는 형태일 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 연결 전극은 상기 바디의 측면에 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 패드부의 측면이 외부로 노출될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 연결 전극과 상기 패드부를 커버하는 보호층을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 내부 전극은 서로 교대로 배치된 복수의 제1 및 제2 내부 전극을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 연결 전극은 각각 상기 제1 및 제2 내부 전극과 연결된 제1 및 제2 연결 전극을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제2 연결 전극은 상기 제1 내부 전극을 관통하며 상기 제1 내부 전극과 연결되지 않는 형태일 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 패드부는 그 상부와 하부에 위치한 상기 제1 연결 전극들과 접속된 제1 패드부를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 패드부는 그 상부와 하부에 위치한 상기 제2 연결 전극들과 접속된 제2 패드부를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 및 제2 연결 전극과 각각 접속되며, 상기 복수의 단위 적층체 중 최하부에 배치된 것의 하면에 형성 제1 및 제2 외부 전극을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 및 제2 외부 전극은 상기 복수의 단위 적층체 중 최상부에 배치된 것의 상면에도 형성될 수 잇다.
일 실시 예에서, 상기 제1 및 제2 외부 전극은 상기 복수의 단위 적층체의 측면에는 형성되지 않은 형태일 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 단위 적층체는 3개 이상 구비되어 적층된 형태일 수 있다.
본 발명의 여러 효과 중 일 효과로서, 고 용량으로 구현될 수 있으며 두께가 두꺼워지더라도 연결 전극 간의 얼라인먼트 불량이 저감되어 전기 연결성과 신뢰성이 우수한 커패시터 부품을 얻을 수 있다. 다만, 본 발명의 다양하면서도 유익한 장점과 효과는 상술한 내용에 한정되지 않으며, 본 발명의 구체적인 실시 형태를 설명하는 과정에서 보다 쉽게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 커패시터 부품을 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 2는 도 1의 커패시터 부품의 단면도이다.
도 3은 도 1의 커패시터 부품에서 내부 전극과 연결 전극의 형태를 나타낸 것이다.
도 4는 도 1의 커패시터 부품에서 패드부와 그 주변의 형태를 나타낸 것이다.
도 5 내지 7은 패드부와 연결 전극의 가능한 연결 형태들을 나타낸 것이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 커패시터 부품을 나타낸 단면도이다.
도 9는 도 8의 실시 형태에서 변형된 커패시터 부품을 나타낸다.
도 10은 도 1의 실시 형태에서 외부 전극의 형태가 변형된 실시 예를 나타낸 사시도이다.
도 11 및 도 12는 커패시터 부품을 제조하는 일 예를 나타낸다.
이하, 구체적인 실시형태 및 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태를 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 통상의 기술자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.
그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하고, 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었으며, 동일한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성요소는 동일한 참조부호를 사용하여 설명한다. 나아가, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 커패시터 부품을 개략적으로 나타낸 사시도이다. 도 2는 도 1의 커패시터 부품의 단면도이다. 도 3은 도 1의 커패시터 부품에서 내부 전극과 연결 전극의 형태를 나타낸 것이다. 도 4는 도 1의 커패시터 부품에서 패드부와 그 주변의 형태를 나타낸 것이며, 도 5 내지 7은 패드부와 연결 전극의 가능한 연결 형태들을 나타낸 것이다.
우선, 도 1 내지 4를 함께 참조하면, 본 발명의 일 실시형태에 따른 커패시터 부품(100)은 복수의 단위 적층체(110A, 110B, 110C)가 적층된 구조이며, 이들 중 사이에는 패드부(131, 132)가 배치된다. 패드부(131, 132)는 후술할 바와 같이, 단위 적층체(110A, 110B, 110C) 간의 전기 연결성을 향상시키기 위하여 제공된다. 그리고, 제1 및 제2 외부 전극(141, 142)이 커패시터 부품(100)의 하부에 배치될 수 있다. 구체적으로, 제1 및 제2 외부 전극(141, 142)은 단위 적층체(110A, 110B, 110C) 중 최하부에 배치된 것의 하면에 형성될 수 있다.
본 실시 형태의 경우, 커패시터 부품(100)의 용량을 효과적으로 증가시키기 위하여 단위 적층체(110A, 110B, 110C)를 형성한 후 이를 적층하였다. 다시 말해, 고 용량을 얻기 위해 한번에 유전체층과 내부 전극들을 다수 적층하여 한번에 커패시터를 구현하는 것이 아니라 단위 적층체(110A, 110B, 110C)를 서로 별개로 제작한 후 이를 적층하는 방식을 사용하였다. 이러한 방식에 따라, 효율적인 공정을 통해 커패시터 부품(100)의 용량을 효과적으로 증가시킬 수 있으며 용량이나 두께를 조절하는 것도 용이하다. 이 경우, 도 2와 같이, 본 실시 형태에서는 3개의 단위 적층체(110A, 110B, 110C)를 사용한 예를 설명하고 있지만, 보다 높은 용량을 얻기 위하여 더 많은 수의 단위 적층체가 사용될 수도 있을 것이다.
단위 적층체(110A, 110B, 110C)는 바디(101), 바디(101) 내부에 배치된 복수의 내부 전극(111, 112) 및 바디(101)의 두께 방향으로 연장 형성되어 복수의 내부 전극(111, 112)과 연결된 연결 전극(121, 122)을 포함한다. 본 실시 형태에서는 복수의 내부 전극(111, 112)을 각각 제1 내부 전극(111)과 제2 내부 전극(112)으로, 연결 전극(121, 122)은 제1 내부 전극(111)과 연결되는 것은 제1 연결 전극(121), 제2 내부 전극(112)과 연결되는 것은 제2 연결 전극(122)으로 칭한다. 그리고, 단위 적층체(110A, 110B, 110C) 간에 제1 연결 전극들(121)을 연결하는 것을 제1 패드부(131)로, 제2 연결 전극들(122)을 연결하는 것을 제2 패드부(132)로 칭한다.
바디(101)는 복수의 유전체층이 적층되어 형성될 수 있으며, 이러한 유전체층은 당 기술 분야에서 알려진 세라믹 등을 이용할 수 있다. 예를 들어, BaTiO3(티탄산바륨)계 세라믹 물질 등을 포함하는 그린 시트를 소성하여 바디(101)가 형성될 수 있다. 이 경우, 상기 BaTiO3계 세라믹 분말은 예를 들면 BaTiO3에 Ca(칼슘), Zr(지르코늄) 등이 일부 고용된 (Ba1 - xCax)TiO3, Ba(Ti1-yCay)O3, (Ba1 - xCax)(Ti1 - yZry)O3 또는 Ba(Ti1 - yZry)O3 등이 있으며, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 티탄산바륨계 외에도 고유전률을 갖는 다른 물질을 사용할 수 있으며, 예를 들어 티탄산스트론튬(SrTiO3)계 물질을 사용하여 바디(101)를 형성할 수 있다. 또한, 바디(101)에는 세라믹 분말과 함께 필요 시 세라믹 첨가제, 유기용제, 가소제, 결합제 및 분산제 등이 첨가될 수 있다. 한편, 그린 시트의 소성에 의하여 얻어진 유전체층의 경우, 주사전자현미경(SEM: Scanning Electron Microscope)을 이용하지 않고 확인하기 곤란할 정도로 층간 구분 없이 일체화될 수 있다.
각 단위 적층체(110A, 110B, 110C)에 포함된 제1 및 제2 내부 전극(111, 112)은 서로 다른 극성을 가지며 교대로 배치되어 있다. 이 경우, 제1 및 제2 내부 전극(111, 112)은 세라믹 그린 시트 상에 도전성 페이스트를 인쇄하는 등의 방법으로 형성될 수 있다. 제1 및 제2 내부 전극(111, 112)을 이루는 물질의 경우, 예컨대 니켈(Ni), 구리(Cu), 팔라듐(Pd) 또는 이들의 합금 등을 들 수 있다. 또한, 상기 도전성 페이스트의 인쇄 방법은 스크린 인쇄법 또는 그라비아 인쇄법 등을 사용할 수 있으며, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
제1 및 제2 연결 전극(121, 122)은 바디(101)의 두께 방향(도 2에서 Z축 방향)으로 연장 형성되어 제1 및 제2 내부 전극(111, 112)과 각각 연결되며, 도 2 및 도 3에 도시된 형태와 같이 바디(101)를 관통하여 형성될 수 있다. 이러한 스루홀(through-hole) 타입의 연결 전극(121, 122)의 경우, 내부 전극(111, 112) 중 연결되지 않는 것을 관통된 형태로 제공될 수 있다. 다시 말해, 도 3에서 볼 수 있듯이, 제2 연결 전극(122)은 제1 내부 전극(111)을 관통하면서 이와 연결되지 않는 형태, 즉, 사이에 절연 공간(S)이 존재하는 형태이다. 마찬가지로, 제1 연결 전극(121)은 제2 내부 전극(112)을 관통하면서 이와 연결되지 않을 수 있다.
한편, 제1 및 제2 연결 전극(121, 122)은 바디(101)와 내부 전극(111, 112)에 홀을 형성하고 이에 도전성 물질이 충진되어 형성될 수 있으며, 이러한 도전성 물질은 도전성 페이스트를 도포하거나 도금 등의 방법을 이용할 수 있다. 이 경우, 단위 적층체(110A, 110B, 110C)의 홀은, 세라믹 그린시트에 레이저 공법 또는 펀칭 등으로 형성되거나, 소성 후의 적층체에 홀 가공하여 얻어질 수 있다.
상술한 바와 같이, 패드부(131, 132)는 단위 적층체들(110A, 110B, 110C)의 사이에 배치되어 서로 다른 단위 적층체들(110A, 110B, 110C)에 배치된 연결 전극들(121, 122)을 서로 연결한다. 단위 적층체들(110A, 110B, 110C)을 적층하여 커패시터 부품(100)을 구현하는 경우 연결 전극(121, 122)의 위치를 정합되지 않는다면 전기적 특성이 저하될 수 있으며, 서로 상하에 위치한 연결 전극들(121, 122)끼리 연결되지 않는 경우도 있다. 본 실시 형태에서는 패드부(131, 132)를 채용하여 연결 전극들(121, 122) 사이의 전기 연결성을 확보하여 얼라인먼트 불량이 저감되도록 하였으며, 이에 따라 안정적으로 고 용량이 구현될 수 있다. 패드부(131, 132)를 형성하는 물질은 특별히 제한되지 않으며, 패드부(131, 132)는 내부 전극(111, 112) 등과 동일한 물질로 이루어질 수 있다.
상술한 패드부(131, 132)의 기능을 고려하여 도 4에 도시된 형태와 같이, 패드부(131, 132)는 연결 전극들(121, 122)보다 클 수 있다. 패드부(131, 132)가 단위 적층체(110A, 110B, 110C) 사이에 제공됨에 따라 도 5에 도시된 형태와 같이 연결 전극(121)의 크기가 작은 경우라도 패드부(131)와 안정적으로 결합될 수 있다. 또한, 상부와 하부에 위치한 연결 전극들(121)의 중심축이 서로 일치하지 않고 어긋나 있는 경우(도 6), 서로 크기가 서로 다른 경우(도 7)에도 연결 전극들(121)의 연결성이 저하되는 문제를 최소화할 수 있다. 따라서, 패드부(131)의 채용에 의하여 다수의 단위 적층체(110A, 110B, 110C)를 별개로 제작하여 적층하여 얻어진 커패시터 부품(100)에서, 단위 적층체(110A, 110B, 110C) 간의 얼라인먼트 불량이 저감되고 전기연결성과 신뢰성이 향상될 수 있다. 도 5 내지 7에서는 제1 패드부(131)와 제1 연결 전극(121)만을 도시하였지만 제2 패드부(132)와 제2 연결 전극(122)의 경우도 마찬가지라 할 것이다.
제1 및 제2 외부 전극(141, 142)은 커패시터 부품(100)을 기판 등에 실장하는 영역으로 제공될 수 있으며, 필요에 따라 다층 구조를 가질 수 있다. 본 실시 형태와 같이 제1 및 제2 외부 전극(141, 142)은 커패시터 부품(100)의 하부에만 형성되고, 상면이나 측면에는 형성되지 않은 형태일 수 있다. 다만, 도 10의 변형 예에 따른 커패시터 부품(100`)과 같이 상부에 형성된 외부전극들(143, 144)을 포함할 수도 있을 것이다. 여기서 상부라 함은 복수의 단위 적층체 중 최상부에 배치된 것의 상면으로 이해될 수 있다.
도 8은 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 커패시터 부품을 나타낸 단면도이다. 도 9는 도 8의 실시 형태에서 변형된 커패시터 부품을 나타낸다.
도 8을 참조하면, 커패시터 부품(200)은 앞선 실시 형태와 마찬가지로 복수의 단위 적층체(210A, 210B, 210C)가 적층된 구조이며, 이들 중 사이에는 패드부(231, 232)가 배치된다. 그리고, 제1 및 제2 외부 전극(241, 242)이 커패시터 부품(200)의 하부에 배치된다. 또한, 단위 적층체(210A, 210B, 210C)는 바디(201), 바디(201) 내부에 배치된 복수의 내부 전극(211, 212) 및 바디(201)의 두께 방향으로 연장 형성되어 복수의 내부 전극(211, 212)과 연결된 연결 전극(221, 222)을 포함한다.
연결 전극이 바디를 관통하였던 이전 실시 형태와 달리 본 실시 형태의 경우, 연결 전극(221, 222)은 바디(201)의 측면에 형성될 수 있으며, 이에 따라 측면에 외부로 노출될 수 있다. 또한, 도 8에서 볼 수 있듯이, 패드부(231, 232)의 측면도 외부로 노출될 수 있다. 이 경우, 도 9의 변형 예와 같이, 외부로 노출된 연결 전극(221, 222)과 패드부(231, 232)를 보호하여 커패시터 부품(100)의 신뢰성이 향상되도록 연결 전극(221, 222)과 패드부(231, 232)를 커버하도록 보호층(250)을 형성할 수 있다. 보호층(250)은 절연성 수지, 절연성 세라믹 등의 물질을 포함할 수 있으며, 필요한 경우 방열 성능 등의 향상을 위해 기능성 필러가 첨가될 수도 있다.
도 11 및 도 12는 커패시터 부품을 제조하는 일 예를 나타내며, 앞서 설명한 커패시터 부품의 구조는 이러한 제조방법의 설명으로부터 더욱 명확해질 수 있을 것이다. 아래의 제조방법은 도 8의 커패시터 부품을 기준으로 하지만 도 1의 커패시터 부품도 이를 적용하여 유사한 방법으로 제조될 수 있을 것이다.
우선, 도 11 및 도 12를 참조하면, 단위 적층체(A, B, C)를 마련하여 이를 적층하는데, 단위 적층체(A, B, C)는 바디(301), 내부 전극(311, 312), 내부 전극(311, 312)과 접속된 연결 전극(320) 및 패드부(330)를 포함한다. 앞서 설명한 바와 같이 단위 적층체(A, B, C)의 개수는 필요한 용량, 두께 조건 등을 고려하여 조절될 수 있을 것이다.
단위 적층체(A, B, C)를 적층한 후에는 도 12에 도시된 라인(L)을 따라서 스크라이빙 공정을 수행하여 단위 커패시터 부품으로 분리한다. 이 경우, 최하부에 위치한 단위 적층체(A) 등에 외부 전극(340)을 형성하는 공정이 상기 스크라이빙 공정의 전이나 후에 수행될 수 있다.
본 발명은 상술한 실시형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며, 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.
100: 커패시터 부품
101: 바디
111, 112, 211, 212, 311, 312: 내부 전극
121, 122, 221, 222, 320: 연결 전극
131, 132, 231, 232, 330: 패드부
141, 142, 143, 144, 241, 242, 340: 외부 전극

Claims (17)

  1. 바디, 상기 바디 내부에 배치된 복수의 내부 전극 및 상기 바디의 두께 방향으로 연장 형성되어 상기 복수의 내부 전극과 연결된 연결 전극을 포함하며, 복수 개 구비되어 적층 구조를 이루는 단위 적층체; 및
    상기 복수의 단위 적층체 중 서로 인접한 것 사이에 배치되어 그 상부와 하부에 위치한 상기 연결 전극들과 접속된 패드부;
    를 포함하는 커패시터 부품.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 연결 전극은 상기 바디를 관통하는 형태인 커패시터 부품.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 패드부는 상기 연결 전극들보다 크기가 큰 커패시터 부품.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 패드부의 상부와 하부에 위치한 상기 연결 전극들은 서로 크기가 다른 커패시터 부품.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 패드부의 상부와 하부에 위치한 상기 연결 전극들은 중심축이 서로 일치하지 않는 형태인 커패시터 부품.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 연결 전극은 상기 바디의 측면에 형성된 커패시터 부품.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 패드부의 측면이 외부로 노출된 커패시터 부품.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 연결 전극과 상기 패드부를 커버하는 보호층을 더 포함하는 커패시터 부품.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 내부 전극은 서로 교대로 배치된 복수의 제1 및 제2 내부 전극을 포함하는 커패시터 부품.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 연결 전극은 각각 상기 제1 및 제2 내부 전극과 연결된 제1 및 제2 연결 전극을 포함하는 커패시터 부품.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 제2 연결 전극은 상기 제1 내부 전극을 관통하며 상기 제1 내부 전극과 연결되지 않는 형태인 커패시터 부품.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 패드부는 그 상부와 하부에 위치한 상기 제1 연결 전극들과 접속된 제1 패드부를 포함하는 커패시터 부품.
  13. 제10항에 있어서,
    상기 패드부는 그 상부와 하부에 위치한 상기 제2 연결 전극들과 접속된 제2 패드부를 포함하는 커패시터 부품.
  14. 제10항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 연결 전극과 각각 접속되며, 상기 복수의 단위 적층체 중 최하부에 배치된 것의 하면에 형성 제1 및 제2 외부 전극을 더 포함하는 커패시터 부품.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 외부 전극은 상기 복수의 단위 적층체 중 최상부에 배치된 것의 상면에도 형성된 커패시터 부품.
  16. 제14항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 외부 전극은 상기 복수의 단위 적층체의 측면에는 형성되지 않은 형태인 커패시터 부품.
  17. 제1항에 있어서,
    상기 단위 적층체는 3개 이상 구비되어 적층된 형태인 커패시터 부품.
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