KR20180008205A

KR20180008205A - Display device and control method for the same

Info

Publication number: KR20180008205A
Application number: KR1020160090221A
Authority: KR
Inventors: 성재훈; 문영섭; 김영운
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2016-07-15
Filing date: 2016-07-15
Publication date: 2018-01-24

Abstract

실시 예에 따른 표시장치는 회로 기판 및 회로 기판 위에 어느 하나의 모서리를 중심으로 X열 x Y행 라인의 배열을 갖는 픽셀 복수의 픽셀을 포함하며, 각 픽셀에는 서로 다른 컬러를 발광하는 복수의 발광 다이오드가 배치되며, 상기 각 픽셀에 배치된 발광 다이오드는 청색, 녹색, 적색 및 백색 중 적어도 3컬러를 발광하는 픽셀 모듈을 포함하는 표시장치에 있어서, 상기 X열은 X1번째열 내지 Xn번째열의 라인들을 포함하고, 상기 Y행은 Y1번째행 내지 Y번째행의 라인들을 포함하고, 모든 픽셀이 동일한 계조를 표현하는 경우, 상기 X1번째열, Xn번째열, Y1번째행 및 Ym번째행의 라인들 중 적어도 하나는 다른 라인들의 평균 휘도보다 높은 휘도를 가질 수 있다. 따라서, 실시 예는 픽셀 모듈의 경계영역에서의 휘도 편차를 개선하여 심레스를 구현할 수 있다. A display device according to an embodiment includes a plurality of pixels each having an array of X rows and Y rows around an edge on a circuit board and a circuit board, And a pixel module for emitting light of at least three colors of blue, green, red and white, wherein the X-th column is arranged in the X1-th column to the Xn-th column, And the Y-th row includes lines of the Y1-th row and the Y-th row, and when all the pixels express the same gradation, the lines of the X1-th column, the Xn-th column, the Y1- At least one of them may have a luminance higher than the average luminance of the other lines. Therefore, the embodiments can improve the brightness deviation in the boundary region of the pixel module, thereby realizing the seamless.

Description

DISPLAY APPARATUS AND CONTROL METHOD THEREOF

본 발명은 표시장치에 관한 것이다. The present invention relates to a display device.

본 발명은 엘이디 픽셀의 휘도 편차를 개선하는 표시장치 및 표시 제어 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a display device and a display control method for improving luminance deviation of an LED pixel.

일반적인 액정표시 장치는 백라이트 유닛으로부터 방출된 광과 액정의 투과율을 제어하여 컬러필터를 통과하는 빛으로 이미지 또는 영상을 표시한다. 최근에는 HD 이상의 고화질 및 대 화면의 표시 장치가 요구되고 있으나, 일반적으로 주로 사용되고 있는 복잡한 구성들을 갖는 액정표시 장치 및 유기전계 표시 장치는 수율 및 비용에 의해 고화질의 대화면 표시 장치를 구현하기에 어려움이 있었다. A general liquid crystal display device controls the transmittance of light emitted from a backlight unit and a liquid crystal to display an image or an image with light passing through the color filter. However, it is difficult to realize a high-quality large-screen display device due to the yield and cost of a liquid crystal display device and an organic field display device having complicated configurations, which are generally used in general. there was.

발광 다이오드(Light Emitting Diode)는 전기 에너지를 빛으로 변환하는 반도체 소자의 일종으로, 기존의 형광등, 백열등을 대체하여 차세대 광원으로서 각광받고 있다. 발광 다이오드는 반도체 소자를 이용하여 빛을 생성하므로, 텅스텐을 가열하여 빛을 생성하는 백열등이나, 또는 고압 방전을 통해 생성된 자외선을 형광체에 충돌시켜 빛을 생성하는 형광등에 비해 매우 낮은 전력만을 소모한다. Light emitting diodes (LEDs) are a kind of semiconductor devices that convert electrical energy into light, and they are becoming popular as next-generation light sources in place of existing fluorescent and incandescent lamps. Since the light emitting diode generates light by using a semiconductor element, the light emitting diode consumes very low power as compared with an incandescent lamp that generates light by heating tungsten, or a fluorescent lamp that generates ultraviolet light by impinging ultraviolet rays generated through high-pressure discharge on a phosphor .

이러한 LED는 전기 에너지의 소비가 낮고 낮은 유지 비용으로 보다 긴 수명을 갖고 고 휘도를 갖고 있어, 백화점, 병원, 운동장, 철도, 공항, 고속도로, 가정 등의 실내 또는 실외에서 상업용 및 공공의 정보를 표시하는 전광판 및 TV의 디스플레이로 활용될 수 있다. 이에 따라 자발광의 LED 표시 장치의 개발이 진행되고 있다.These LEDs display high commercial and public information in indoor or outdoor areas such as department stores, hospitals, playgrounds, railways, airports, highways, homes, etc. And a display of a TV. Accordingly, the self-luminous LED display device is being developed.

실시 예는 회로 기판 상에 발광 다이오드로 구현된 X열 x Y행 라인들의 복수의 픽셀을 갖는 픽셀 모듈이 배열된 표시 장치를 제공한다.The embodiment provides a display device in which pixel modules having a plurality of pixels of X column by Y row lines implemented with light emitting diodes on a circuit board are arranged.

실시 예는 발광 다이오드로 이루어진 임의의 픽셀의 휘도를 개선하는 표시장치를 제공한다.The embodiment provides a display device that improves the luminance of any pixel made up of a light emitting diode.

실시 예는 발광 다이오드로 이루어진 픽셀 모듈들의 경계영역에서 발생하는 휘도 편차를 보상하기 위한 표시장치를 제공한다.The embodiment provides a display device for compensating a luminance variation occurring in a boundary region of pixel modules made up of light emitting diodes.

실시 예는 심레스(seamless)를 구현할 수 있는 표시장치를 제공한다.The embodiment provides a display device capable of implementing seamless.

실시 예는 심레스를 구현하여 외관 품질을 개선할 수 있는 표시장치를 제공한다.The embodiment provides a display device capable of improving the appearance quality by implementing a seamless.

실시 예에 따른 표시장치는, 회로 기판; 및 상기 회로 기판 위에 어느 하나의 모서리를 중심으로 X열 x Y행 라인의 배열을 갖는 픽셀 복수의 픽셀을 포함하며, 상기 각 픽셀에는 서로 다른 컬러를 발광하는 복수의 발광 다이오드가 배치되며, 상기 각 픽셀에 배치된 발광 다이오드는 청색, 녹색, 적색 및 백색 중 적어도 3컬러를 발광하는 픽셀 모듈을 포함하는 표시장치에 있어서, 상기 X열은 X1번째열 내지 Xn번째열의 라인들을 포함하고, 상기 Y행은 Y1번째행 내지 Ym번째행의 라인들을 포함하고, 모든 픽셀이 동일한 계조를 표현하는 경우, 상기 X1번째열, Xn번째열, Y1번째행 및 Ym번째행의 라인들 중 적어도 하나는 다른 라인들의 평균휘도보다 높은 휘도를 가질 수 있다. 따라서, 실시 예는 픽셀 모듈의 경계영역에서의 휘도 편차를 개선하여 심레스를 구현할 수 있다.A display device according to an embodiment includes: a circuit board; And a plurality of pixels each having an array of X rows and Y rows around an edge on the circuit board, wherein each of the pixels is provided with a plurality of light emitting diodes emitting different colors, A display device comprising a pixel module for emitting at least three colors of blue, green, red and white, wherein the light emitting diode arranged in the pixel comprises a line of X1-th column to Xn-th column, At least one of the lines of the X1-th column, the Xn-th column, the Y1-th row and the Ym-th row includes the lines of the Y1-th row to the Ym- And can have a luminance higher than the average luminance. Therefore, the embodiments can improve the brightness deviation in the boundary region of the pixel module, thereby realizing the seamless.

다른 실시 예에 따른 표시장치는, 복수의 회로 기판; 및 상기 회로 기판 각각은 어느 하나의 모서리를 중심으로 X열 x Y행 라인의 배열을 갖는 픽셀 복수의 픽셀을 포함하며, 상기 각 픽셀에는 서로 다른 컬러를 발광하는 복수의 발광 다이오드가 배치되며, 상기 각 픽셀에 배치된 발광 다이오드는 청색, 녹색, 적색 및 백색 중 적어도 3컬러를 발광하는 복수의 픽셀 모듈을 포함하는 표시장치에 있어서, 상기 복수의 픽셀 모듈은 수평방향으로 나란하게 배치되고, 상기 X열은 X1번째열 내지 Xn번째열의 라인들을 포함하고, 상기 Y행은 Y1번째행 내지 Ym번째행의 라인들을 포함하고, 모든 픽셀이 동일한 계조를 표현하는 경우, X1번째열, Xn번째열, Y1번째행 및 Ym번째행의 라인들 중 상기 복수의 픽셀 모듈의 경계영역에 배치된 라인들은 다른 라인들의 평균 휘도보다 높은 휘도를 가질 수 있다. 따라서, 실시 예는 픽셀 모듈의 경계영역에서의 휘도 편차를 개선하여 심레스를 구현할 수 있다.A display device according to another embodiment includes: a plurality of circuit boards; And each of the circuit boards includes a plurality of pixels each having an array of X rows and Y rows around an edge of each of the plurality of light emitting diodes, Wherein the plurality of pixel modules are arranged in parallel in a horizontal direction, and the plurality of pixel modules are arranged in parallel to each other in the X direction, and the X The column includes lines from the X1th column to the Xn column, the Y column includes lines from the Y1th column to the Ym column, and when all the pixels express the same gradation, the X1th column, the Xn column, the Y1 And the lines arranged in the boundary region of the plurality of pixel modules among the lines of the Y-th row and the Ym-th row may have luminance higher than the average luminance of the other lines. Therefore, the embodiments can improve the brightness deviation in the boundary region of the pixel module, thereby realizing the seamless.

실시 예는 복수의 발광 다이오드를 갖는 멀티 픽셀을 갖는 모듈을 제공한다.The embodiment provides a module having multiple pixels with a plurality of light emitting diodes.

실시 예는 복수의 픽셀 모듈 사이에서의 휘도 편차를 개선할 수 있다.Embodiments can improve the luminance deviation between a plurality of pixel modules.

실시 예는 복수의 픽셀 모듈 사이에서의 휘도 편차를 개선하여 심레스(seamless)를 구현할 수 있다.Embodiments can improve the luminance deviation between a plurality of pixel modules to realize a seamless.

실시 예는 외관 품질을 개선할 수 있다.The embodiment can improve the appearance quality.

실시 예는 픽셀 모듈 및 이를 구비한 표시 장치의 신뢰성이 개선될 수 있다.The embodiment can improve the reliability of the pixel module and the display device having the same.

도 1은 실시 예에 따른 표시 장치를 도시한 사시도이다.
도 2는 도 1의 표시 장치의 픽셀 모듈 일부를 도시한 사시도이다.
도 3은 도 2의 픽셀 모듈의 A-A측 단면도이다.
도 4는 도 2의 픽셀 모듈의 B-B측 단면도이다.
도 5는 도 2의 픽셀 모듈의 C-C측 단면도이다.
도 6은 도 2의 픽셀 모듈의 서브 픽셀의 배열 예를 나타낸 도면이다.
도 7은 실시 예에 따른 표시 제어 장치를 나타낸 구성도이다.
도 8은 실시 예에 따른 표시 제어 장치의 제어부를 도시한 도면이다.
도 9는 실시 예의 PWM 제어부를 도시한 도면이다.
도 10은 실시 예에 따른 제1 내지 제4 픽셀 모듈을 도시한 평면도이다.
도 11은 도 8의 제1 내지 제4 픽셀 모듈의 경계영역을 도시한 도면이다.
도 12는 실시 예에 따른 제1 픽셀 모듈의 경계영역과 그 외의 영역에 제공되는 1 프레임 구간 동안의 PWM 신호를 도시한 도면이다.
도 13은 실시 예에 따른 제1 및 제2 픽셀 모듈의 경계영역과 그 외의 영역의 휘도를 도시한 도면이다.
도 14는 다른 실시 예에 따른 제1 내지 제4 픽셀 모듈의 경계영역을 도시한 도면이다.
도 15는 다른 실시 예에 따른 제1 픽셀 모듈의 경계영역과 그 외의 영역에 제공되는 1 프레임 구간 동안의 PWM 신호의 일 예를 도시한 도면이다.
도 16은 다른 실시 예에 따른 제1 픽셀 모듈의 경계영역과 그 외의 영역에 제공되는 1 프레임 구간 동안의 PWM 신호의 다른 예를 도시한 도면이다.
도 17은 다른 실시 예에 따른 제1 및 제2 픽셀 모듈의 경계영역과 그 외의 영역의 휘도를 도시한 도면이다.1 is a perspective view showing a display device according to an embodiment.
2 is a perspective view showing a part of a pixel module of the display device of FIG.
3 is a cross-sectional side view of the pixel module of Fig. 2 on the AA side.
4 is a cross-sectional side view of the pixel module of Fig. 2 on the BB side.
5 is a CC side cross-sectional view of the pixel module of Fig.
FIG. 6 is a diagram showing an example of the arrangement of subpixels of the pixel module of FIG. 2. FIG.
7 is a configuration diagram showing a display control apparatus according to the embodiment.
8 is a diagram showing a control unit of the display control apparatus according to the embodiment.
9 is a diagram showing a PWM control unit of the embodiment.
10 is a plan view showing first to fourth pixel modules according to the embodiment.
FIG. 11 is a view showing boundary regions of the first to fourth pixel modules of FIG. 8. FIG.
12 is a diagram illustrating PWM signals for one frame period provided in the boundary region and the other region of the first pixel module according to the embodiment.
13 is a diagram showing the luminance of the boundary region and the other regions of the first and second pixel modules according to the embodiment.
FIG. 14 is a view showing boundary regions of first to fourth pixel modules according to another embodiment. FIG.
FIG. 15 is a diagram illustrating an example of a PWM signal for one frame period provided in a border region and other regions of a first pixel module according to another embodiment.
16 is a view showing another example of the PWM signal for one frame period provided in the boundary region and the other region of the first pixel module according to another embodiment.
FIG. 17 is a diagram showing the luminance of the boundary region and the other regions of the first and second pixel modules according to another embodiment. FIG.

첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시 예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시 예에 한정되지 않는다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The above and other features and advantages of the present invention will become more apparent by describing in detail exemplary embodiments thereof with reference to the attached drawings in which: FIG. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우 뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함할 수 있다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다. Throughout the specification, when an element is referred to as "comprising ", it means that it can include other elements as well, without excluding other elements unless specifically stated otherwise. It will be understood that when an element such as a layer, film, region, plate, or the like is referred to as being "on" another portion, it may include not only the element directly above another element, Conversely, when a part is "directly over" another part, it means that there is no other part in the middle.

본 명세서에서 언급된 발광 다이오드(LED)는 단일 피크 파장을 발광하거나, 복수의 피크 파장을 발광할 수 있다. 상기 발광 다이오드는 LED 칩으로 이루어지거나, LED 칩 상에 형광체층을 구비하거나, LED 칩이 패키징된 발광 다이오드 패키지를 선택적으로 이용할 수 있다. 상기 형광체층은 LED 칩으로부터 방출된 하나 이상의 피크 파장을 발광할 수 있다. 실시 예에 따른 발광 다이오드는 발광 칩 내에 반도체 적층 구조에 의해 구현될 수 있는 소자 예컨대, 제너 다이오드 또는 FET와 같은 소자를 포함할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예를 용이하게 설명하도록 LED 및 이에 부가되는 구성을 갖는 발광 다이오드로 설명하여 설명하기로 한다. The light emitting diode (LED) referred to in this specification can emit a single peak wavelength or emit a plurality of peak wavelengths. The light emitting diode may be an LED chip, a phosphor layer may be provided on the LED chip, or a light emitting diode package in which the LED chip is packaged may be selectively used. The phosphor layer may emit at least one peak wavelength emitted from the LED chip. A light emitting diode according to an embodiment may include an element such as a zener diode or a FET, which may be embodied by a semiconductor stacked structure in a light emitting chip. The light emitting diode having the LED and the structure added thereto will be described to facilitate explanation of various embodiments of the present invention.

이하에서는 도면을 참고하여 본 발명의 실시 예에 따른 멀티픽셀 모듈 및 이를 구비한 표시 장치에 대해 설명한다.Hereinafter, a multi-pixel module according to an embodiment of the present invention and a display device having the same will be described with reference to the drawings.

도 1은 실시 예에 따른 표시 장치를 도시한 사시도이고, 도 2는 도 1의 표시 장치의 픽셀 모듈 일부를 도시한 사시도이다.FIG. 1 is a perspective view showing a display device according to an embodiment, and FIG. 2 is a perspective view showing a part of a pixel module of the display device of FIG.

도 3은 도 2의 픽셀 모듈의 A-A측 단면도이고, 도 4는 도 2의 픽셀 모듈의 B-B측 단면도이고, 도 5는 도 2의 픽셀 모듈의 C-C측 단면도이다.FIG. 3 is a sectional view taken on the A-A side of the pixel module of FIG. 2, FIG. 4 is a sectional view taken along the line B-B of the pixel module of FIG. 2, and FIG. 5 is a sectional view taken on the C-C side of the pixel module of FIG.

도 1 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 실시 예의 표시 장치(1000)는 구동 기판(1100) 상에 복수의 픽셀 모듈(100)이 매트릭스 형태 또는 격자 형태로 조립되어 배열될 수 있다. 상기 구동 기판(1100)은 복수의 픽셀 모듈(100)과 전기적으로 연결되며, 상기 복수의 픽셀 모듈(100)의 온/오프를 제어할 수 있다. 이러한 구동 기판(1100)에는 구동 회로를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정되는 것은 아니다. As shown in FIGS. 1 to 5, the display device 1000 of the embodiment can be arranged such that a plurality of pixel modules 100 are assembled in a matrix form or a lattice form on a driving substrate 1100. The driving substrate 1100 is electrically connected to the plurality of pixel modules 100 and can control ON / OFF of the plurality of pixel modules 100. The driving substrate 1100 may include a driving circuit, but the present invention is not limited thereto.

예를 들면, 상기 표시 장치(1000)를 SD(Standard Definition)급 해상도(760ⅹ480), HD(High definition)급 해상도(1180ⅹ720), FHD(Full HD)급 해상도(1920ⅹ1080), UH(Ultra HD)급 해상도(3480ⅹ2160), 또는 UHD급 이상 해상도(예: 4K, 8K 등)으로 구현할 경우, 실시 예에 따른 픽셀 모듈(100)들은 구동 기판(1100) 상에 배열되고 연결될 수 있다. 또는 표시 장치(1000)의 대각선 크기가 100인치 이상의 전광판을 구현할 수 있다. For example, the display device 1000 may be divided into a standard definition (SD) resolution (760 x 480), a HD definition resolution (1180 x 720), a FHD (Full HD) resolution (1920 x 1080) The pixel modules 100 according to the embodiment may be arranged and connected to the driving substrate 1100 when the driving method is implemented with a resolution of 3480 x 2160 or a UHD class of resolution (e.g., 4K, 8K, etc.). Or a display board 1000 having a diagonal size of 100 inches or more.

여기서, 상기 구동 기판(1100)은 표시 장치(1000) 내에 복수로 배치되어, 원하는 화면 크기를 구성할 수 있고, 상기 복수의 구동 기판(1100) 각각은 각 구동 기판(1100) 위에 복수의 회로 기판 예컨대, 상기 복수의 픽셀 모듈(100)의 회로 기판과 본딩되어 연결될 수 있다. 실시 예에 따른 각 구동 기판(1100)은 상기 픽셀 모듈(100)의 회로 기판을 통해 픽셀 모듈(100) 내의 발광 다이오드들의 구동을 제어할 수 있다. 상기 복수의 구동 기판(1100) 각각에 복수의 픽셀 모듈(100)이 배치되고, 각각의 픽셀 모듈(100) 위에 복수의 픽셀이 배열될 경우, 상기 표시 장치(1000) 내에서 구동 기판(1100) 간의 제어를 통해 배선 및 복잡성을 줄여줄 수 있다. 또한 상기 픽셀 모듈(100)들은 2차원 형상 또는 3차원 형상으로 배열될 수 있다. 이러한 발광 다이오드를 갖는 픽셀 모듈(100)이 배열된 표시 장치(1000)는 전력 소비가 낮아지며 낮은 유지 비용으로 긴 수명으로 제공될 수 있고, 고 휘도의 자발광 디스플레이로 제공될 수 있다. A plurality of the driving substrates 1100 may be arranged in the display device 1000 to configure a desired screen size and each of the plurality of driving substrates 1100 may include a plurality of circuit boards For example, the plurality of pixel modules 100 may be bonded and connected to the circuit board. Each driving substrate 1100 according to the embodiment may control the driving of the light emitting diodes in the pixel module 100 through the circuit board of the pixel module 100. When a plurality of pixel modules 100 are disposed on each of the plurality of driving substrates 1100 and a plurality of pixels are arranged on each of the pixel modules 100, And thus can reduce wiring and complexity. Also, the pixel modules 100 may be arranged in a two-dimensional shape or a three-dimensional shape. The display device 1000 in which the pixel module 100 having such a light emitting diode is arranged can be provided with a low-power self-luminous display, which can be provided with a low lifetime at a low maintenance cost and with low power consumption.

이러한 구동 기판(1100)은 수지 재질의 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board), 메탈 코어 PCB(MCPCB, Metal Core PCB), 연성 PCB(FPCB, Flexible PCB) 등을 포함할 수도 있으며, 이에 대해 한정되는 것은 아니다. 실시 예에 따른 표시 장치(1000)는, OLED나 액정 패널을 이용하지 않고 발광 다이오드(LED)를 이용한 고화질의 표시 장치이거나, 픽셀 모듈의 조합을 이용한 대화면 표시 장치로 구현될 수 있다. The driving substrate 1100 may include a resin printed circuit board (PCB), a metal core PCB (MCPCB), a flexible printed circuit board (FPCB), and the like. It is not. The display device 1000 according to the embodiment may be a high-definition display device using a light emitting diode (LED) without using an OLED or a liquid crystal panel, or a large-screen display device using a combination of pixel modules.

상기 표시 장치(1000) 내의 픽셀 모듈(100)들은 일정 간격으로 가로 및 세로 방향으로 배열되어, 각 픽셀(51) 내의 서브 픽셀의 선택적인 온/오프에 의해 문자 및 화상을 표시할 수 있다. 상기 각 픽셀(51)은 다색 컬러 또는 풀(Full) 컬러를 발광하는 적어도 삼색 발광 다이오드로 구현될 수 있다. The pixel modules 100 in the display device 1000 are arranged in the horizontal and vertical directions at regular intervals to display characters and images by selectively turning on / off the sub-pixels within each pixel 51. [ Each of the pixels 51 may be implemented with at least a tricolor light emitting diode emitting multicolor color or full color.

상기 표시 장치(1000) 내에 배치된 복수의 픽셀 모듈(100)은 OⅹP(O≥1, P≥1, O+P≥2) 개로 배열될 수 있으며, 화면 해상도에 따라 개수가 달라질 수 있다. 상기 픽셀 모듈(100) 각각은 복수의 픽셀(51)을 포함하는 멀티 픽셀 모듈 또는 멀티 픽셀 패키지로 정의될 수 있다. 상기 표시 장치(1000) 내의 픽셀 모듈(100)은 가로 방향과 세로 방향이 동일한 개수이거나 다른 개수일 수 있으며, 이에 대해 한정되는 것은 아니다. The plurality of pixel modules 100 arranged in the display device 1000 may be arranged in O X P (O? 1, P? 1, O + P? 2), and the number may vary according to the screen resolution. Each of the pixel modules 100 may be defined as a multi-pixel module or a multi-pixel package including a plurality of pixels 51. The pixel module 100 in the display device 1000 may have the same number or different numbers in the horizontal direction and the vertical direction, but is not limited thereto.

상기 픽셀 모듈(100) 각각은 복수의 픽셀(51)을 포함할 수 있다. 상기 각 픽셀 모듈(100)픽셀은 X열 x Y행 라인의 복수의 픽셀(51)을 포함할 수 있다. 구체적으로 상기 픽셀 모듈(100) 각각의 픽셀(51)들은 X1번째열 내지 Xn번째열을 포함하는 X열과, Y1번째행 내지 Ym번째행을 포함하는 Y행을 포함할 수 있다. 상기 픽셀 모듈(100) 각각에는 예컨대, 2의 배수 또는 3의 배수의 픽셀(51)을 포함할 수 있다. 상기 복수의 픽셀(51) 각각은 복수의 서브 픽셀(sub-pixel)을 갖는 단위 픽셀(Pixel)일 수 있으며, 적어도 삼색 컬러를 발광하는 발광 다이오드들로 구현되거나, 청색, 녹색, 적색, 또는 백색의 광을 방출하는 복수의 발광 다이오드로 구현될 수 있다. 다른 예로서, 실시 예에 따른 표시 장치(1000)는 픽셀 모듈(100)의 조합이 아닌, 각각의 픽셀을 적색, 녹색 및 청색 발광 다이오드 각각이 서브 픽셀로 배치하고 상기 픽셀들을 회로 기판 상에 배열된 형태로 구현될 수 있다. Each of the pixel modules 100 may include a plurality of pixels 51. Each pixel module 100 pixel may include a plurality of pixels 51 in the X column and Y row. Specifically, the pixels 51 of each of the pixel modules 100 may include an X-th row including X1-th column to Xn-th column and a Y-th row including Y1-th to Ym-th rows. Each of the pixel modules 100 may include a pixel 51, for example, a multiple of two or a multiple of three. Each of the plurality of pixels 51 may be a unit pixel having a plurality of sub-pixels and may be embodied as light emitting diodes emitting at least three colors, And a plurality of light emitting diodes for emitting light of a predetermined wavelength. As another example, the display device 1000 according to the embodiment may be configured such that each pixel is arranged not as a combination of the pixel modules 100 but as red, green, and blue light emitting diodes, respectively, as subpixels, As shown in FIG.

상기 복수의 픽셀 모듈(100)들은 서로 접촉될 수 있으며, 블랙 매트릭스(미도시)의 폭 이하의 갭(Gap)을 가질 수 있다. 상기 표시 장치(1000) 내에는 동일한 사이즈의 픽셀 모듈(100)이 배열될 수 있으며, 이 경우 픽셀 모듈(100)의 배열이 편리할 수 있다. 상기 표시 장치(1000) 내에는 배열된 픽셀 모듈(100)은 서로 동일한 사이즈 또는 서로 동일한 형태로 배열될 수 있다. 상기 픽셀 모듈(100)은 정 사각형 형태, 직 사각형 형태, 또는 다각형 형태로 배열될 수 있다. The plurality of pixel modules 100 may be in contact with each other and may have a gap less than the width of a black matrix (not shown). In the display device 1000, pixel modules 100 of the same size may be arranged, and in this case, the arrangement of the pixel modules 100 may be convenient. The pixel modules 100 arranged in the display device 1000 may be arranged in the same size or the same shape. The pixel module 100 may be arranged in a square, rectangular, or polygonal shape.

다른 예로서, 상기 표시 장치(1000) 내에는 배열된 픽셀 모듈(100) 중 적어도 하나는 다른 사이즈를 가질 수 있으며, 이 경우 표시 장치(1000)의 디자인 자유도를 개선시켜 줄 수 있으며, 다양한 사이즈를 갖는 픽셀 모듈(100)을 조합할 수 있다.As another example, at least one of the pixel modules 100 arranged in the display device 1000 may have a different size. In this case, the degree of freedom of design of the display device 1000 may be improved, May be combined.

상기 표시 장치(1000) 내에는 배열된 픽셀 모듈(100) 중 적어도 하나는 다른 형태 예컨대, 정사각형 형태이거나, 직사각형 형태이거나, 다각형 형태이거나, 절곡된 형태, 또는 다각 링 형태일 수 있다. 이에 따라 표시 장치(1000)를 특정 어플리케이션용으로 제공할 수 있다.At least one of the pixel modules 100 arranged in the display device 1000 may be in another form such as a square shape, a rectangular shape, a polygonal shape, a bent shape, or a multi-ring shape. Accordingly, the display apparatus 1000 can be provided for a specific application.

상기 복수의 픽셀 모듈(100)들은 회로 기판(110)을 포함할 수 있다. 상기 회로 기판(110)의 개수는 상기 각 픽셀 모듈(100) 마다 적어도 1개 이상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The plurality of pixel modules 100 may include a circuit board 110. The number of the circuit boards 110 may be at least one per each pixel module 100, but is not limited thereto.

도 2 내지 도 6을 참조하면, 실시 예에 따른 픽셀 모듈(100) 각각은 복수의 픽셀(51)을 포함할 수 있다. 상기 픽셀 모듈(100)은 회로 기판(110) 및 상기 회로 기판(110) 상에 배치된 복수의 픽셀(51)을 포함할 수 있다. 상기 복수의 픽셀(51) 각각은 단위 픽셀(Pixel)로서, 적어도 삼색 컬러를 발광하는 발광 다이오드들(11,12,13)로 구현되거나, 청색, 녹색, 적색, 또는 백색의 광을 방출하는 복수의 발광 다이오드(11,12,13)로 구현될 수 있다. 상기 각 발광 다이오드(11,12,13)은 LED 칩으로 구현될 수 있다.Referring to FIGS. 2 through 6, each of the pixel modules 100 according to the embodiment may include a plurality of pixels 51. The pixel module 100 may include a circuit board 110 and a plurality of pixels 51 disposed on the circuit board 110. Each of the plurality of pixels 51 is a unit pixel and may be embodied as light emitting diodes 11, 12, and 13 emitting at least three colors, or a plurality The light emitting diodes 11, 12, and 13 of FIG. Each of the light emitting diodes 11, 12, and 13 may be implemented as an LED chip.

상기 픽셀 모듈(100)은 회로 기판(110) 상에 X열 x Y행 라인들의 복수의 픽셀(51)이 배치되며, 예컨대 하나의 회로 기판(110) 상에서 예컨대, 2의 배수 또는 3의 배수의 픽셀(51)으로 배치될 수 있다. 구체적으로 상기 픽셀 모듈(100) 각각의 픽셀(51)들은 X1번째열 내지 Xn번째열을 포함하는 X열과, Y1번째행 내지 Ym번째행을 포함하는 Y행을 포함할 수 있다.The pixel module 100 includes a plurality of pixels 51 of X row and Y row lines on a circuit board 110 and a plurality of pixels 51 arranged on a circuit board 110 such as a multiple of two or a multiple of three Pixel < / RTI > Specifically, the pixels 51 of each of the pixel modules 100 may include an X-th row including X1-th column to Xn-th column and a Y-th row including Y1-th to Ym-th rows.

상기 픽셀 모듈(100)에서 인접한 픽셀(51)들은 일정한 간격을 갖고 배열될 수 있다. 예컨대, 상기 복수의 픽셀(51)이 회로 기판(110) 상에 행 방향(X축 방향)으로 배열되거나, 열 방향(Y축 방향)으로 배열되거나, 행 방향과 열 방향으로 배열될 수 있다. 상기 복수의 픽셀(51)은 회로 기판(110) 상에 2개 이상이 배치될 수 있으며, 정사각형 형상 또는 직사각형 형상을 가질 수 있다. 실시 예는 픽셀 모듈(100)의 외 형상이 다각형 형상으로 도시하였으나, 절곡된 형상이거나 다각 링 형상을 포함할 수 있다. 상기 회로 기판(110)은 상면 면적이 상기 각 픽셀(51)이 차지하는 상면 면적의 2배 이상으로 배치되어, 복수의 픽셀(51)을 전기적 및 열적으로 보호할 수 있다.Adjacent pixels 51 in the pixel module 100 may be arranged at regular intervals. For example, the plurality of pixels 51 may be arranged on the circuit board 110 in the row direction (X-axis direction), in the column direction (Y-axis direction), or in the row direction and the column direction. The plurality of pixels 51 may be disposed on the circuit board 110, and may have a square shape or a rectangular shape. Although the outer shape of the pixel module 100 is shown as a polygonal shape in the embodiment, it may include a bent shape or a polygonal ring shape. The circuit board 110 has a top surface area that is twice as large as the top surface area occupied by the pixels 51, thereby protecting the plurality of pixels 51 electrically and thermally.

상기 픽셀 모듈(100)은 픽셀(51)이 3행3열로 배치된 예이다. 이와 같이, 실시 예는 하나의 픽셀 모듈(100)은픽셀 구체적으로 상기 픽셀 모듈(100) 각각의 픽셀(51)들은 X1번째열 내지 Xn번째열을 포함하는 X열과, Y1번째행 내지 Ym번째행을 포함하는 Y행을 포함할 수 있다.The pixel module 100 is an example in which the pixels 51 are arranged in three rows and three columns. As described above, in the embodiment, one pixel module 100 is a pixel. Specifically, the pixels 51 of each of the pixel modules 100 are divided into an X column including X1 column through Xn column, &Lt; / RTI >

상기 픽셀 모듈(100)의 픽셀(51) 각각에는, 복수의 서브 픽셀 예컨대, 서로 다른 컬러를 발광하는 복수의 발광 다이오드(11,12,13)가 배치될 수 있다. 상기 각 픽셀(51)을 이루는 복수의 발광 다이오드(11,12,13)는 예컨대, 3개 이상의 발광 다이오드를 포함할 수 있다. 상기 복수의 발광 다이오드(11,12,13)는 제1내지 제3발광 다이오드(11,12,13)를 포함하며, 상기 제1내지 제3발광 다이오드(11,12,13)는 서로 이격되며, 서로 다른 컬러를 발광할 수 있다. 예컨대, 상기 제1발광 다이오드(11)는 청색 광을 발광하며, 상기 제2발광 다이오드(12)는 녹색 광을 발광하며, 상기 제3발광 다이오드(13)는 적색 광을 발광할 수 있다. 상기 각 픽셀(51)에 배치된 복수의 발광 다이오드(11,12,13)가 4개인 경우, 제4발광 다이오드는 백색 광을 발광할 수 있다. 또는 각 픽셀(51)에는, 녹색, 청색, 녹색 및 백색 광 중 적어도 3개의 발광 다이오드가 배치될 수 있다. 상기 제1내지 제3발광 다이오드(11,12,13)는 픽셀(51) 내에서 행 또는/및 열 방향으로 1개 이상이 배치될 수 있다. 상기 각 픽셀(51)에서 청색, 녹색, 및 적색의 발광 다이오드는 각 픽셀에서 각각의 서브 픽셀로 배치될 수 있다. Each of the pixels 51 of the pixel module 100 may be provided with a plurality of sub-pixels, for example, a plurality of light emitting diodes 11, 12, and 13 that emit different colors. The plurality of light emitting diodes (11, 12, 13) constituting each pixel 51 may include three or more light emitting diodes, for example. The plurality of light emitting diodes (11, 12, 13) include first to third light emitting diodes (11, 12, 13), and the first to third light emitting diodes , It is possible to emit different colors. For example, the first light emitting diode 11 emits blue light, the second light emitting diode 12 emits green light, and the third light emitting diode 13 emits red light. If there are four light emitting diodes 11, 12, and 13 disposed in each pixel 51, the fourth light emitting diode may emit white light. Or each pixel 51 may be provided with at least three light emitting diodes among green, blue, green, and white light. The first to third light emitting diodes 11, 12 and 13 may be arranged in the pixel 51 in the row or / and column direction. In each pixel 51, blue, green, and red light emitting diodes may be arranged in each pixel as respective subpixels.

상기 회로 기판(110)은 복수의 발광 다이오드(11,12,13)을 지지하는 지지 부재일 수 있다. 상기 회로 기판(110)은 리지드(rigid) 기판이거나 연성 기판일 수 있다. 상기 회로 기판(110)은 예컨대, 수지 계열의 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board), 메탈 코어(Metal Core) PCB, 연성(Flexible) PCB, 세라믹 PCB, FR-4 기판을 포함할 수 있다. 상기 회로 기판(110)은 전극 패턴을 갖는 필름을 포함할 수 있으며, 예컨대 PI(폴리 이미드) 필름, PET(폴리에틸렌텔레프탈레이트) 필름, EVA(에틸렌비닐아세테이트)필름, PEN(폴리에틸렌나프탈레이트) 필름, TAC(트라아세틸셀룰로오스)필름, PAI(폴리아마이드-이미드), PEEK(폴리에테리-에테르-케톤), 퍼플루오로알콕시(PFA), 폴리페닐렌 설파이드(PPS), 수지 필름(PE, PP, PET) 등을 포함할 수 있다. The circuit board 110 may be a supporting member for supporting the plurality of light emitting diodes 11, 12 and 13. The circuit board 110 may be a rigid substrate or a flexible substrate. The circuit board 110 may include, for example, a resin-based printed circuit board (PCB), a metal core PCB, a flexible PCB, a ceramic PCB, and an FR-4 substrate. The circuit board 110 may include a film having an electrode pattern. For example, the circuit board 110 may be formed of a film such as a PI (polyimide) film, a PET (polyethylene terephthalate) film, an EVA (ethylene vinyl acetate) film, a PEN (PAC), polyphenylene sulfide (PPS), resin film (PE), polyacetal resin (PAC), polyacetal resin PP, PET), and the like.

상기 회로 기판(110)은 각 픽셀(51)에 복수의 상부 패드(41,42,43,45)가 배치되며, 상기 복수의 상부 패드(41,42,43,45)는 상기 각 픽셀(51) 내에서 각 발광 다이오드(11,12,13)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 상부 패드(41,42,43,45)는 복수의 패드(41,42,43)과 전극 패드(45)를 포함할 수 있다. 상기 복수의 패드(41,42,43) 각각의 위에는 발광 다이오드(11,12,13)가 배치될 수 있고, 상기 발광 다이오드(11,12,13)는 접착제로 패드(41,42,43)에 접착될 수 있다. 상기 접착제는 전도성 접착제 또는 절연성 접착제를 포함할 수 있으며, 실시 예는 상기 발광 다이오드(11,12,13)와 패드(41,42,43) 간의 전기적인 연결을 위해 전도성 접착제로 설명하기로 한다. 상기 전도성 접착제는 솔더 재질을 포함할 수 있다. 상기 복수의 패드(41,42,43)는 각 발광 다이오드(11,12,13)의 단자 예컨대, 애노드 단자에 전원을 공급하게 되며, 상기 각 발광 다이오드(11,12,13)로부터 발생된 열을 방열하게 될 수 있다.The circuit board 110 includes a plurality of upper pads 41, 42, 43 and 45 arranged in each pixel 51 and a plurality of upper pads 41, 12, and 13 within the light emitting diodes (LEDs) 11, 12, and 13, respectively. The upper pads 41, 42, 43, and 45 may include a plurality of pads 41, 42, and 43 and an electrode pad 45. The light emitting diodes 11, 12, and 13 may be disposed on the pads 41, 42, and 43, respectively, and the pads 41, As shown in Fig. The adhesive may include a conductive adhesive or an insulating adhesive, and an embodiment will be described as a conductive adhesive for electrical connection between the light emitting diode 11, 12, 13 and the pads 41, 42, 43. The conductive adhesive may include a solder material. The plurality of pads 41, 42 and 43 supply power to the terminals of the light emitting diodes 11, 12 and 13, for example, an anode terminal, and heat generated from the light emitting diodes 11, The heat can be dissipated.

상기 전극 패드(45)는 상기 각 패드(41,42,43)의 면적보다 큰 면적을 가질 수 있으며, 예컨대, 전극 패드(45)의 상면 면적은 각 패드(41,42,43)의 상면 면적보다 클 수 있다. 상기 전극 패드(45)는 적어도 하나 또는 복수의 발광 다이오드(11,12,13)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 전극 패드(45)는 예컨대, 연결 부재(25)에 의해 복수의 발광 다이오드(11,12,13)와 연결될 수 있다. 상기 전극 패드(45)는 공통 캐소드 단자 또는 공통 애노드 단자일 수 있다. 상기 전극 패드(35)는 상기 복수의 발광 다이오드(11,12,13)과 와이어와 같은 연결 부재로 연결되거나, 상기 발광 다이오드(11,12,13)들 중 적어도 하나 또는 2개 이상이 플립 칩 형태로 연결될 수 있다. 상기 연결 부재(25)는 발광 다이오드(11,12,13)에 선택적으로 연결될 수 있는 와이어일 수 있으며, 또는 상기 픽셀 모듈(100) 내에 배치되지 않을 수 있다. 상기 전극 패드(45)의 패턴 형상은 예컨대, 복수의 픽셀(51)으로 연장되거나, 복수의 픽셀(51)들의 경계 영역에 배치되거나, 적어도 2개 이상의 픽셀(51)에 배치될 수 있다.The electrode pad 45 may have an area larger than the areas of the pads 41, 42 and 43. For example, the upper surface area of the electrode pad 45 may be larger than the upper surface area of the pads 41, . The electrode pad 45 may be electrically connected to at least one or more light emitting diodes 11, 12, and 13. The electrode pad 45 may be connected to the plurality of light emitting diodes 11, 12, and 13 by a connecting member 25, for example. The electrode pad 45 may be a common cathode terminal or a common anode terminal. The electrode pad 35 is connected to the plurality of light emitting diodes 11, 12 and 13 by a connection member such as a wire or at least one or more than two of the light emitting diodes 11, . &Lt; / RTI > The connecting member 25 may be a wire selectively connectable to the light emitting diodes 11, 12, 13, or may not be disposed in the pixel module 100. The pattern shape of the electrode pad 45 may be extended to a plurality of pixels 51 or may be disposed in a boundary region of a plurality of pixels 51 or may be disposed in at least two or more pixels 51, for example.

실시 예에 따른 발광 다이오드(11,12,13) 중 적어도 하나 또는 모두는 화합물 반도체를 갖는 LED 칩을 포함할 수 있다. 상기 발광 칩은 II족-VI족 화합물 반도체 및 III족-V족 화합물 반도체 중 적어도 하나 또는 모두를 포함할 수 있다. 상기 발광 칩은 청색, 녹색, 청색, UV 또는 백색의 광 중 적어도 하나를 발광할 수 있다. 상기 발광 칩은 서로 다른 피크 파장의 광을 발광할 수 있다. 실시 예에 따른 발광 다이오드(11,12,13) 중 적어도 하나 또는 2개 이상은 청색 LED 칩과 서로 여기 파장을 발광하는 형광체층을 포함할 수 있으며, 이는 적색 LED 칩의 열에 취약한 문제를 방지할 수 있다. At least one or both of the light emitting diodes 11, 12, and 13 according to the embodiment may include an LED chip having a compound semiconductor. The light emitting chip may include at least one or both of Group II-VI compound semiconductors and Group III-V compound semiconductors. The light emitting chip may emit at least one of blue, green, blue, UV, or white light. The light emitting chip may emit light having a different peak wavelength. At least one or two or more of the light emitting diodes 11, 12, and 13 according to the embodiment may include a blue LED chip and a phosphor layer that emits light of mutual excitation wavelengths. This prevents the red LED chip from being vulnerable to heat .

실시 예에 따른 발광 다이오드(11,12,13)는 별도의 와이어 본딩 없이 배치될 수 있다. 상기 발광 다이오드는 애노드 및 캐소드 전극이 수평한 수평형 칩 구조이거나 애노드 및 캐소드 전극이 서로 수직하게 배열된 수직형 칩 구조일 수 있다. 상기 발광 다이오드(11,12,13) 중 적어도 하나 또는 모두는 n형 반도체층, 활성층 및 p형 반도체층의 적층 구조를 갖는 n-p접합, p-n접합, n-p-n 접합, p-n-p 접합 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. The light emitting diodes 11, 12 and 13 according to the embodiment may be disposed without additional wire bonding. The light emitting diode may be a horizontal chip structure in which the anode and the cathode are horizontal, or a vertical chip structure in which the anode and the cathode are vertically arranged. At least one or both of the light emitting diodes 11, 12, and 13 may include at least one of an np junction, a pn junction, an npn junction, and a pnp junction having a stacked structure of an n-type semiconductor layer, have.

상기 상부 패드(41,42,43,45)는 금속으로 형성될 수 있으며, 예컨대 티타늄(Ti), 구리(Cu), 니켈(Ni), 금(Au), 크롬(Cr), 탄탈늄(Ta), 백금(Pt), 주석(Sn), 은(Ag), 인(P), 텅스텐(W) 중 적어도 하나 또는 합금으로 형성될 수 있다. 상기 패드(41,42,43,45)는 단층 또는 다층으로 형성될 수 있다. 상기 상부 패드(41,42,43,45)는 두께가 1㎛ 이상 예컨대, 1㎛ 내지 100㎛ 범위일 수 있으며, 상기 두께가 상기 범위 미만인 경우 저항이 증가하여 동작 전압 증가 및 발열 문제가 발생될 수 있으며, 상기 범위보다 두꺼우면 제조 비용이 증가될 수 있다. The upper pads 41, 42, 43 and 45 may be formed of a metal such as titanium, copper, nickel, gold, chromium, tantalum, ), At least one of platinum (Pt), tin (Sn), silver (Ag), phosphorus (P), and tungsten (W) or an alloy. The pads 41, 42, 43, and 45 may be formed as a single layer or multiple layers. The upper pads 41, 42, 43 and 45 may have a thickness in the range of 1 탆 or more, for example, 1 탆 to 100 탆, and if the thickness is less than the above range, resistance increases, If it is larger than the above range, the manufacturing cost can be increased.

상기 회로 기판(110) 상에 배치된 상기 복수의 상부 패드(41,42,43,45)의 면적은 상기 회로 기판(110)의 상면 면적의 50% 미만으로 형성됨으로써, 상기 회로 기판(110)의 상면에서의 광 반사율을 낮추어줄 수 있다. 상기 각 픽셀(51)에서 상부 패드(41,42,43,45)의 개수는 상기 발광 다이오드(11,12,13)의 개수와 같거나 더 많을 수 있다.The area of the plurality of upper pads 41, 42, 43, 45 disposed on the circuit board 110 is less than 50% of the area of the top surface of the circuit board 110, It is possible to reduce the light reflectance on the upper surface of the substrate. The number of upper pads 41, 42, 43, and 45 in each pixel 51 may be equal to or greater than the number of the light emitting diodes 11, 12, and 13.

상기 회로 기판(110) 상에는 블랙 매트릭스(BM: Black matrix)층(113)을 포함할 수 있으며, 상기 블랙 매트릭스층(113)은 상기 투광층(130)과 회로기판(110)의 사이에 배치될 수 있다. 상기 블랙 매트릭스층(113)은 서로 다른 픽셀(52,52) 상에 배치된 상부 패드(41,42,43,45) 사이에 배치될 수 있다. 상기 블랙 매트릭스(BM: Black matrix)층(113)은 상기 복수의 상부 패드(41,42,43,45) 각각의 둘레에 배치될 수 있다. 이러한 블랙 매트릭스층(113)에 의해 회로 기판(110) 상에서의 명암 대비 율은 개선될 줄 수 있다. A black matrix layer 113 may be formed on the circuit board 110 and the black matrix layer 113 may be disposed between the light transmitting layer 130 and the circuit board 110 . The black matrix layer 113 may be disposed between the upper pads 41, 42, 43, 45 disposed on different pixels 52, 52. The black matrix (BM) layer 113 may be disposed around each of the plurality of upper pads 41, 42, 43, and 45. The contrast ratio on the circuit board 110 can be improved by the black matrix layer 113.

상기 블랙 매트릭스층(113)은 절연성 재질 예컨대, 흑색 수지로 형성될 수 있다. 상기 블랙 매트릭스층(113)은 카본 블랙(carbon black), 그라파이트(Graphite) 또는 폴리 피롤(poly pyrrole)로 구현될 수 있다. 상기 블랙 매트릭스층(113)은 크롬(Cr)을 이용하여 단층 또는 다층 구조로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정되는 것은 아니다. 상기 블랙 매트릭스층(113)은 수지 조성물 내에 카본 입자를 첨가하여 형성될 수 있다. 상기 블랙 매트릭스층(113)은 광 흡수층일 수 있으며, 상기 상부 패드(41,42,43,45)의 반사율보다 낮은 재질로 형성될 수 있다. 상기 블랙 매트릭스층(113)은 상기 상부 패드(41,42,43,45) 보다 높은 광 흡수율을 가질 수 있다. The black matrix layer 113 may be formed of an insulating material such as a black resin. The black matrix layer 113 may be formed of carbon black, graphite, or poly pyrrole. The black matrix layer 113 may be formed as a single layer or a multi-layer structure using chromium (Cr), but is not limited thereto. The black matrix layer 113 may be formed by adding carbon particles to the resin composition. The black matrix layer 113 may be a light absorbing layer and may be made of a material lower than the reflectance of the upper pads 41, 42, 43 and 45. The black matrix layer 113 may have a higher light absorption rate than the upper pads 41, 42, 43 and 45.

상기 블랙 매트릭스층(113)의 두께는 상기 발광 다이오드(41,42,43,45) 중 적어도 하나 또는 모두의 두께보다 얇을 수 있다. 상기 블랙 매트릭스층(113)의 두께는 100㎛ 이하 예컨대, 5㎛ 내지 100㎛ 범위의 두께로 형성될 수 있으며, 상기 두께가 상기 범위 미만인 경우 흑채 복사를 할 수 없고 균일한 두께의 확보가 어려운 문제가 있다. 즉, 상기 블랙 매트릭스층(113)의 안료가 파우더(powder) 형태로 제공되기 때문에 파우더들끼리 뭉치려는 습성으로 인해 두께가 상기 범위 미만인 경우 균일한 도포가 어려운 문제가 있다. 상기 블랙 매트릭스층(113)의 두께가 상기 범위보다 두꺼운 경우 회로 기판(110)의 방열 특성이 저하되는 문제가 있으며, 발광 다이오드(11,12,13)의 측면을 통해 방출된 광의 광속에 영향을 줄 수 있다. 상기 블랙 매트릭스층(113)의 두께는 상기 상부 패드(41,42,43,45)의 두께와 동일하거나 더 두껍게 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정되는 것은 아니다. 상기 블랙 매트릭스층(113)의 두께가 상기 상부 패드(41,42,43,45)의 두께보다 두꺼운 경우, 인접한 발광 다이오드(11,12,13)으로부터 방출된 광 간의 간섭을 줄여줄 수 있다. 상기 블랙 매트릭스층(113)의 표면에는 요철 패턴과 같은 러프니스(roughness)가 형성되어, 광의 확산성을 제어할 수 있다.The thickness of the black matrix layer 113 may be thinner than the thickness of at least one or all of the light emitting diodes 41, 42, 43 and 45. The thickness of the black matrix layer 113 may be less than 100 탆, for example, in the range of 5 탆 to 100 탆. When the thickness of the black matrix layer 113 is less than the above range, the black matrix layer 113 can not be copied, . That is, since the pigment of the black matrix layer 113 is provided in powder form, there is a problem that it is difficult to uniformly coat the black matrix layer 113 when the thickness is less than the above range due to the wetting property of the powders. When the thickness of the black matrix layer 113 is thicker than the above range, there is a problem in that the heat dissipation characteristics of the circuit board 110 are deteriorated and the light flux of the light emitted through the side surfaces of the light emitting diodes 11, 12, You can give. The thickness of the black matrix layer 113 may be equal to or greater than the thickness of the upper pads 41, 42, 43 and 45, but is not limited thereto. When the thickness of the black matrix layer 113 is thicker than the thickness of the upper pads 41, 42, 43 and 45, interference between the light emitted from the adjacent light emitting diodes 11, 12 and 13 can be reduced. The surface of the black matrix layer 113 is formed with a roughness such as a concavo-convex pattern, so that the diffusibility of light can be controlled.

상기 블랙 매트릭스층(113)의 외측 면은 상기 회로 기판(110)의 각 측면과 동일한 수직 평면 상에 배치될 수 있다. 즉, 상기 블랙 매트릭스층(113)의 외측 영역은 상기 회로 기판(110)의 상면 에지(edge)까지 연장되어, 상부 패드(41,42,43,45)의 표면이 노출되는 것을 차단할 수 있다. 이에 따라 회로 기판(110)의 에지 영역에서의 명암 대비율을 개선시켜 줄 수 있다. 다른 예로서, 상기 상부 패드(41,42,43,45) 중 적어도 하나 또는 모두는 상기 회로 기판(110)의 외측 표면으로 노출될 수 있다. 예컨대, 전극 패드(45)가 회로 기판(110)의 측면에 노출될 경우, 다른 픽셀 모듈의 전극 패드와 접촉될 수 있으며, 이에 대해 한정되는 것은 아니다. The outer surface of the black matrix layer 113 may be disposed on the same vertical plane as each side surface of the circuit board 110. That is, the outer region of the black matrix layer 113 may extend to the top edge of the circuit board 110 to block the surfaces of the upper pads 41, 42, 43 and 45 from being exposed. Accordingly, the contrast ratio in the edge region of the circuit board 110 can be improved. As another example, at least one or both of the upper pads 41, 42, 43, and 45 may be exposed to the outer surface of the circuit board 110. For example, when the electrode pad 45 is exposed on the side surface of the circuit board 110, the electrode pad may be in contact with the electrode pad of another pixel module, but is not limited thereto.

다른 예로서, 상기 회로 기판(110)은 블랙 매트릭스층(113)이 아닌 절연층을 포함할 수 있다. 상기 절연층은 예컨대, SiO₂층, Si₃N₄층, TiO₂층, Al₂O₃층, 및 MgO층 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다른 예로서, 상기 회로 기판(110)은 복수의 상부 패드(41,42,43,45)의 아래에 절연층을 더 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정되는 것은 아니다. As another example, the circuit board 110 may include an insulating layer other than the black matrix layer 113. The insulating layer may include at least one of, for example, a SiO ₂ layer, a Si ₃ N ₄ layer, a TiO ₂ layer, an Al ₂ O ₃ layer, and a MgO layer. As another example, the circuit board 110 may further include an insulating layer below the plurality of upper pads 41, 42, 43, and 45, but is not limited thereto.

상기 회로 기판(110)의 내부 또는 외측 표면에는 복수의 비아 전극(47)이 배치될 수 있으며, 실시 예의 비아 전극(47)은 회로 기판(110) 내에 배치된 구조로 설명하기로 한다. 상기 복수의 비아 전극(47)은 상기 복수의 상부 패드(41,42,43,45)에 전기적으로 연결될 수 있다. A plurality of via electrodes 47 may be disposed on the inner or outer surface of the circuit board 110 and the via electrodes 47 of the embodiment may be disposed in the circuit board 110. [ The plurality of via electrodes 47 may be electrically connected to the plurality of upper pads 41, 42, 43 and 45.

상기 픽셀 모듈(100)은 상기 회로 기판(110) 상에 배치된 투광층(130)을 포함할 수 있다. 상기 투광층(130)은 상기 발광 다이오드(11,12,13)로부터 방출된 광을 투과시켜 줄 수 있다. 상기 투광층(130)은 적어도 5면으로 광을 방출할 수 있으며, 예컨대 상면으로 대부분의 광이 방출될 수 있다. 상기 투광층(130)의 광 추출을 위해 측면에 반사 부재 예컨대, 수지물 내에 금속 화합물이 첨가된 반사 부재가 더 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정되는 것은 아니다. 상기 투광층(130)은 픽셀(51) 사이의 경계 영역에 블랙 매트릭스를 갖는 장벽이 더 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정되는 것은 아니다. The pixel module 100 may include a light-transmitting layer 130 disposed on the circuit board 110. The light-transmitting layer 130 may transmit the light emitted from the light-emitting diodes 11, 12, and 13. The light-transmitting layer 130 may emit light to at least five surfaces, and most of the light may be emitted to the top surface, for example. In order to extract light from the light-transmitting layer 130, a reflective member, for example, a reflective member to which a metal compound is added in a resin material may be disposed on the side surface. The light-transmitting layer 130 may further include a barrier having a black matrix in a boundary region between the pixels 51, but the barrier layer is not limited thereto.

상기 투광층(130)에는 확산제와 같은 불순물이 첨가될 수 있으며, 이에 대해 한정되는 것은 아니다. 상기 투광층(130)은 수지 재질 예컨대, 실리콘 또는 에폭시와 같은 투명한 재질을 포함할 수 있다. 상기 투광층(130)은 투명한 필름으로 구현될 수 있으며, 이에 대해 한정되는 것은 아니다. Impurities such as a diffusing agent may be added to the light-transmitting layer 130, but the present invention is not limited thereto. The light-transmitting layer 130 may include a transparent material such as silicon or epoxy. The light-transmitting layer 130 may be formed of a transparent film, but is not limited thereto.

상기 투광층(130)은 복수의 픽셀(51)을 커버하는 크기로 배치될 수 있다. 상기 투광층(130)의 상면 면적은 상기 회로 기판(110)의 바닥 면적과 동일하거나 작을 수 있다. 상기 투광층(130)은 상기 회로 기판(110)의 상면에 접촉되어, 습기 침투를 방지할 수 있다. The light-transmitting layer 130 may be arranged to cover the plurality of pixels 51. The top surface area of the light-transmitting layer 130 may be equal to or less than the bottom surface area of the circuit board 110. The light-transmitting layer 130 is in contact with the upper surface of the circuit board 110 to prevent moisture penetration.

상기 투광층(130)은 상기 상부 패드(41,42,43,45), 상기 발광 다이오드(11,12,13) 및 상기 블랙 매트릭스층(113)을 덮게 될 수 있다. 상기 투광층(130)의 상면은 상기 연결 부재(25)의 고점 높이보다 더 높은 위치에 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정되는 것은 아니다. 상기 연결 부재(25)는 픽셀 모듈(100) 내에 배치될 수 있고, 배치되지 않을 수 있으며, 발광 다이오드(11,12,13)에 선택적으로 연결될 수 있는 와이어를 포함할 수 있다. 상기 투광층(130)의 표면은 요철 패턴과 같은 러프니스를 포함할 수 있으며, 상기 러프니스는 외부 난반사를 줄여줄 수 있다. 상기 투광층(130)은 실리콘 또는 에폭시와 같은 재질로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정되는 것은 아니다. The light transmitting layer 130 may cover the upper pads 41, 42, 43 and 45, the light emitting diodes 11, 12 and 13, and the black matrix layer 113. The upper surface of the light-transmitting layer 130 may be disposed at a position higher than the highest point of the connecting member 25, but the present invention is not limited thereto. The connecting member 25 may be disposed in the pixel module 100, may not be disposed, and may include wires that can be selectively connected to the light emitting diodes 11, 12, and 13. The surface of the light-transmitting layer 130 may include a roughness such as an uneven pattern, and the roughness may reduce extraneous diffuse reflection. The light-transmitting layer 130 may be formed of a material such as silicon or epoxy, but is not limited thereto.

상기 회로 기판(110)의 두께는 100㎛ 이상 예컨대, 100㎛ 내지 500㎛ 범위 예컨대, 100㎛ 내지 400㎛ 범위로 형성될 수 있다. 상기 회로 기판(110)의 두께가 상기 범위보다 두꺼우면 비아 전극(161)의 가공시 어려움이 존재하며, 상기 범위보다 얇은 경우 핸들링(handling)하는데 어려움이 있고 크랙(crack)이나 스크래치(scratch) 문제가 발생될 수 있다. 이러한 회로 기판(110)이 상기한 두께로 제공됨으로써, 상기 발광 다이오드(11,12,13)를 지지하며 방열 효율의 저하를 방지할 수 있다.The thickness of the circuit board 110 may be in the range of 100 μm or more, for example, in the range of 100 μm to 500 μm, for example, 100 μm to 400 μm. When the thickness of the circuit board 110 is larger than the above range, there is a difficulty in processing the via electrode 161. If the circuit board 110 is thinner than the above range, handling is difficult and cracks or scratches May occur. By providing the circuit board 110 with the thickness described above, it is possible to support the light emitting diodes 11, 12 and 13 and prevent a decrease in heat radiation efficiency.

상기 각 픽셀(51)에는 복수의 발광 다이오드(11,12,13)가 배치되며, 상기 발광 다이오드(11,12,13)는 제1,2,3발광 다이오드(11,12,13)를 포함할 수 있다. 상기 제1발광 다이오드(11)는 청색 광을 발광하며, 상기 제2발광 다이오드(12)는 녹색 광을 발광하며, 제3발광 다이오드(13)는 적색 광을 발광할 수 있다. 상기 각 픽셀(51)에서 각 발광 다이오드(11,12,13)는 서로 동일한 위치에 배치될 수 있다. 따라서, 인접한 픽셀(51) 간의 동일한 발광 다이오드(11,12,13) 간의 간격은 동일할 수 있다. 상기 픽셀 모듈(100)의 가로 및 세로 길이는 서로 동일하거나 다를 수 있다. 상기 각 픽셀 모듈(100)의 회로 기판(110)의 길이는 상기 픽셀 모듈(100)의 길이 및 너비와 동일할 수 있다. A plurality of light emitting diodes 11, 12 and 13 are arranged in each pixel 51, and the light emitting diodes 11, 12 and 13 include first, second and third light emitting diodes 11, 12 and 13 can do. The first light emitting diode 11 emits blue light, the second light emitting diode 12 emits green light, and the third light emitting diode 13 emits red light. In each pixel 51, the light emitting diodes 11, 12, and 13 may be disposed at the same position. Thus, the spacing between the same light emitting diodes 11, 12, 13 between adjacent pixels 51 can be the same. The horizontal and vertical lengths of the pixel module 100 may be the same or different from each other. The length of the circuit board 110 of each pixel module 100 may be equal to the length and width of the pixel module 100.

상기 제1 내지 제3발광 다이오드(11,12,13)는 한 변의 길이가 0.3mm 이하일 수 있으며, 예컨대 0.1mm 내지 0.3mm 범위로 배치될 수 있으며, 서로 동일하거나 적어도 하나가 다른 사이즈를 가질 수 있다. 상기 제1내지 제3발광 다이오드(11,12,13)의 한 변의 길이가 상기 범위를 초과하게 되면, 픽셀(51)의 사이즈가 커질 수 있으며 상기 범위보다 작은 경우 픽셀(51)에 비해 칩 사이즈가 작거나 광도가 낮아지는 문제가 있다.The first through third light emitting diodes 11, 12 and 13 may have a length of one side of 0.3 mm or less, for example, in a range of 0.1 mm to 0.3 mm, and may have the same or at least one different size have. If the length of one side of the first to third light emitting diodes 11, 12 and 13 exceeds the above range, the size of the pixel 51 may be increased. If the length is smaller than the above range, Is small or the light intensity is low.

실시 예는 각 픽셀(51)은 발광 다이오드들이 시계 방향으로 Blue/Green/Red LED의 순서로 배열될 수 있다. 이러한 멀티 픽셀 각각이 LED를 배치함으로써, 별도의 컬러 필터를 이용하지 않고 원하는 크기의 픽셀 모듈을 제공할 수 있다. In an embodiment, each pixel 51 may be arranged in the order of Blue / Green / Red LEDs in the clockwise direction of the light emitting diodes. By arranging the LEDs for each of these multi-pixels, a pixel module of a desired size can be provided without using a separate color filter.

다른 예로서, 각 픽셀(51)에 4개의 발광 다이오드가 배열되며, 발광 다이오드들이 시계 방향으로 Blue/Green/White/Red LED의 순서로 배열될 수 있다. 실시 예는 적어도 하나의 픽셀(51)에 백색 LED를 추가해 주어, 고 색 재현을 개선시켜 줄 수 있다. 이러한 픽셀 모듈은 개별 픽셀 모듈을 이용하여 고 선명의 픽셀을 제공할 수 있다.As another example, four light emitting diodes may be arranged in each pixel 51, and the light emitting diodes may be arranged in the order of Blue / Green / White / Red LED clockwise. The embodiment may add white LEDs to at least one pixel 51 to improve high color reproduction. These pixel modules can provide high definition pixels using individual pixel modules.

다른 예로서, 각 픽셀(51)에 3개의 발광 다이오드가 서로 다른 컬러를 갖고 배열될 수 있다. 예컨대, 인접한 두 픽셀(51) 내의 적어도 2개의 발광 다이오드는 동일한 컬러를 발광하며, 적어도 하나의 발광 다이오드는 다른 컬러를 발광할 수 있다. 상기 인접한 픽셀들은 발광 다이오드들이 시계 방향으로, Red/Blue/Green LED의 순서 및 White/Green/Blue LED의 순서로 배열될 수 있다. 실시 예의 픽셀 모듈은 인접한 픽셀의 발광 다이오드들의 배치가 서로 다른 예이다. 실시 예는 적어도 하나의 픽셀에 백색 LED를 추가해 주어, 고 색 재현을 개선시켜 줄 수 있다.As another example, three light emitting diodes may be arranged in each pixel 51 with different colors. For example, at least two light emitting diodes in two adjacent pixels 51 emit the same color, and at least one light emitting diode may emit a different color. The adjacent pixels may be arranged in the order of Red / Blue / Green LED and White / Green / Blue LED in the clockwise direction of the light emitting diodes. The pixel module of the embodiment is an example in which the arrangement of light emitting diodes of adjacent pixels is different. Embodiments may add white LEDs to at least one pixel to improve high color reproduction.

다른 예로서, 하나의 픽셀(51)에는 4개 이상의 발광 다이오드를 포함하되, 적어도 2개는 서로 동일한 컬러를 발광하는 발광 다이오드로 배치될 수 있다. 이러한 픽셀 모듈은 개별 픽셀 모듈을 이용하여 고 선명의 화소 영역을 제공할 수 있다.As another example, one pixel 51 may be arranged as a light emitting diode including four or more light emitting diodes, at least two of which emit light of the same color. Such a pixel module can use a separate pixel module to provide a high definition pixel region.

다른 예로서, 픽셀들에는 발광 다이오드들이 시계 방향으로, Red/Blue/Green LED의 순서와, White/Red/Green LED의 순서와, Blue/White/Red LED의 순서와, Green/Red/White LED의 순서 중 적어도 2개를 포함할 수 있다. 실시 예의 픽셀 모듈은 인접한 픽셀의 발광 다이오드들의 배치가 서로 다른 예이다. 실시 예는 적어도 하나의 픽셀에 백색 LED를 추가해 주어, 고 색 재현을 개선시켜 줄 수 있다. 실시 예에 따른 발광 다이오드 중 적어도 하나는 자외선 LED로 구현될 수 있으며, 이 경우 원하는 파장대로 발광하는 형광체를 배치하거나 필터를 더 추가할 수 있다. 이러한 표시 장치는 각 종 표시 장치 예컨대, TV와 옥외 전광판용 표시 장치에 적용될 수 있으며, 옥외에 설치된 경우, 방습을 위해 하우징을 설치하거나 빛 차단을 위해 차광막이 설치될 수 있으며, 이에 대해 한정되는 것은 아니다. As another example, in the pixels, light emitting diodes are arranged in a clockwise direction, a sequence of Red / Blue / Green LEDs, a sequence of White / Red / Green LEDs, a sequence of Blue / And a sequence of at least two of the following. The pixel module of the embodiment is an example in which the arrangement of light emitting diodes of adjacent pixels is different. Embodiments may add white LEDs to at least one pixel to improve high color reproduction. At least one of the light emitting diodes according to the embodiment may be realized as an ultraviolet LED. In this case, a fluorescent substance emitting light at a desired wavelength band may be disposed or a filter may be further added. Such a display device may be applied to various display devices, for example, a display device for a TV and an outdoor electric signboard. When the display device is installed outdoors, a light shielding film may be provided for installing a housing or for shielding light, no.

실시 예의 표시 장치는 복수의 픽셀 모듈(100)들이 매트릭스 형태 또는 격자 형태로 조립되어 배열되어 복수의 픽셀 모듈(100)들의 경계영역에서 휘도 차이가 발행할 수 있다. 예컨대 복수의 픽셀 모듈(100)들 각각의 경계영역은 회로기판이 접하는 영역으로 경계영역에 위치한 픽셀(51) 사이의 피치가 복수의 픽셀 모듈(100)들 각각의 픽셀(51)의 피치와 상이할 수 있다. 따라서, 복수의 픽셀 모듈(100)들의 경계영역과 그 외의 영역에서 발생하는 피치의 차이에 따라 휘도 편차가 발생될 수 있다. 이와 같은 복수의 픽셀 모듈(100)의 경계영역에서의 휘도 편차는 표시 장치(1000)의 영상 또는 이미지 품질을 저하시키는 원인을 야기할 수 있다. 예컨대 상기 복수의 픽셀 모듈(100)의 경계영역에서의 휘도 편차는 심레스(seamless) 구현이 어려운 문제가 있었다. 실시 예는 상기 복수의 픽셀 모듈(100)의 경계영역에서의 휘도 편차를 개선할 수 있는 표시 제어 장치를 제공할 수 있다. 예컨대 실시 예의 표시 제어 장치는 복수의 픽셀 모듈(100)의 경계영역과 그 외의 영역을 구분하여 펄스폭(PWM: Pulse Width Modulation) 출력 또는 구동전류를 제어할 수 있다.The display device of the embodiment may be configured such that a plurality of pixel modules 100 are assembled in a matrix form or in a lattice form so as to issue a luminance difference in a boundary region of a plurality of pixel modules 100. For example, the boundary area of each of the plurality of pixel modules 100 is such that the pitch between the pixels 51 located in the boundary area to the area where the circuit board contacts is different from the pitch of the pixels 51 of each of the plurality of pixel modules 100 can do. Therefore, a luminance deviation may be generated depending on the difference in pitch occurring in the boundary region of the plurality of pixel modules 100 and the other regions. Such a luminance deviation in the boundary region of the plurality of pixel modules 100 may cause a degradation of the image quality or the image quality of the display apparatus 1000. For example, the brightness deviation in the boundary region of the plurality of pixel modules 100 is difficult to implement seamlessly. The embodiment can provide a display control device capable of improving the luminance deviation in the boundary region of the plurality of pixel modules 100. [ For example, the display control device of the embodiment can control the pulse width (PWM) output or the driving current by dividing the boundary region of the plurality of pixel modules 100 and other regions.

도 7은 실시 예에 따른 표시 제어 장치를 나타낸 구성도이고, 도 8은 실시 예에 따른 표시 제어 장치의 제어부를 도시한 도면이고, 도 9는 실시 예의 PWM 제어부를 도시한 도면이다.FIG. 7 is a configuration diagram showing a display control apparatus according to the embodiment, FIG. 8 is a diagram showing a control section of the display control apparatus according to the embodiment, and FIG. 9 is a diagram showing a PWM control section in the embodiment.

도 10은 실시 예에 따른 제1 내지 제4 픽셀 모듈을 도시한 평면도이고, 도 11은 도 8의 제1 내지 제4 픽셀 모듈의 경계영역을 도시한 도면이다.FIG. 10 is a plan view showing first to fourth pixel modules according to the embodiment, and FIG. 11 is a view showing a boundary region of the first to fourth pixel modules of FIG.

도 12는 실시 예에 따른 제1 픽셀 모듈의 경계영역과 그 외의 영역에 제공되는 1 프레임 구간 동안의 PWM 신호를 도시한 도면이고, 도 13은 실시 예에 따른 제1 및 제2 픽셀 모듈의 경계영역과 그 외의 영역의 휘도를 도시한 도면이다.12 is a view showing PWM signals for one frame period provided in the boundary region and the other regions of the first pixel module according to the embodiment, And the luminance of the other region.

도 7 내지 도 9에 도시된 바와 같이, 표시 제어 장치는 영상 처리부(310), 제어부(330), 메모리부(340)를 포함할 수 있다.7 to 9, the display control apparatus may include an image processing unit 310, a control unit 330, and a memory unit 340.

상기 영상 처리부(310)는 영상 데이터를 수신하고 픽셀에 대응되는 표시 데이터를 식별하며, 상기 수신된 데이터를 메모리(312)에 저장할 수 있다. 상기 영상 처리부(310)는 영상 매체인 DVD, VTR, STB(셋탑 박스) 및 방송 장비 등과 같은 AV 장치로부터 영상 데이터를 수신하거나, 저장된 영상 자료를 가지고 있을 수도 있다. The image processor 310 may receive the image data, identify the display data corresponding to the pixel, and store the received data in the memory 312. The image processing unit 310 may receive image data from an AV device such as a DVD, a VTR, a set top box (STB) and a broadcasting device, or may have stored image data.

상기 영상 처리부(310)는 수신한 영상 신호, 저장된 영상 자료 또는 이를 가공한 영상 자료를 해상도에 맞도록 변환한 영상 데이터로 만들어 메인 케이블을 통하여 제어부(330)로 전송한다. 이때 영상 처리부(310)에서 제어부(330)로 전송되는 상기 영상 데이터는 차동 신호(differential signal)로 전송될 수 있다. 상기 메인 케이블은 예를 들면, DVI(Digital Visual Interface) 케이블, LVDS(Low Voltage Differential Signals) 케이블, HDMI(High Definition Multimedia Interface) 케이블 또는 광케이블이거나, 이들 간의 변환이 가능한 케이블일 수 있다. 상기 영상 처리부(310)와 제어부(330)는 서브 케이블로 연결될 수 있다. 상기 서브 케이블은 I²C 통신을 포함할 수 있다. The image processor 310 converts the received image signal, the stored image data or the processed image data into image data converted in accordance with the resolution, and transmits the converted image data to the controller 330 through the main cable. At this time, the image data transmitted from the image processor 310 to the controller 330 may be transmitted as a differential signal. The main cable may be, for example, a DVI (Digital Visual Interface) cable, a LVDS (Low Voltage Differential Signals) cable, an HDMI (High Definition Multimedia Interface) cable or an optical cable or a cable capable of converting between them. The image processor 310 and the controller 330 may be connected by a sub cable. The sub-cable may include I < ² > C communication.

상기 영상 데이터는 적색(Red), 녹색(Green), 및 청색(Blue) 신호를 포함하여 컬러 영상을 표현할 수 있다. 상기 적색, 녹색, 청색 신호는 컬러 영상을 표현하기 위해, 예를 들면 각각 6비트이거나 각각 8비트이거나, 각각 10비트의 신호를 가질 수 있다. The image data may include a red (R), a green (G), and a blue (Blue) signal to represent a color image. The red, green, and blue signals may be, for example, 6 bits each, 8 bits each, or 10 bits each to represent a color image.

상기 메모리부(340)는 상기 제어부(330)에 의해 처리된 각종 데이터를 저장하거나, 각 서브 픽셀에 대한 색 정보를 룩업 테이블(Look up table)로 저장할 수 있다. 상기 제어부(330)는 상기 메모리부(340)에 저장된 룩업 테이블을 참조하여, 상기 영상 데이터에 맞는 색 정보 예컨대, 적색, 녹색 및 청색 신호를 제어할 수 있다. 상기 메모리부(340)는 픽셀을 제어하기 위한 각 종 정보가 저장될 수 있다. The memory unit 340 may store various data processed by the controller 330 or may store color information of each subpixel as a lookup table. The control unit 330 may control the color information corresponding to the image data, for example, the red, green, and blue signals, by referring to the lookup table stored in the memory unit 340. The memory unit 340 may store various types of information for controlling the pixels.

상기 제어부(330)는 복수의 픽셀 모듈(100)의 픽셀에 배치된 발광 다이오드를 구동시키는 제어신호를 생성하고 출력한다. 상기 제어부(330)로부터 출력된 제어신호는 적색, 녹색 및 청색 신호의 비트 수는 10비트, 12비트, 14비트 또는 그 이상이 될 수 있다. 상기 제어부(330)는 입력된 영상 데이터에 대응되는 발광 다이오드의 제어신호를 생성하고, 표시 장치(1000)로 제공하여 영상을 표현할 수 있다. 이때, 제어부(330)는 1 프레임 단위로 영상 데이터에 대응되는 제어신호를 제공할 수 있다. The control unit 330 generates and outputs control signals for driving the light emitting diodes disposed in the pixels of the plurality of pixel modules 100. The number of bits of the red, green, and blue signals of the control signal output from the controller 330 may be 10 bits, 12 bits, 14 bits, or more. The controller 330 generates a control signal of the light emitting diode corresponding to the input image data, and provides the control signal to the display device 1000 to display the image. At this time, the control unit 330 may provide a control signal corresponding to the image data in units of one frame.

상기 제어부(330)는 복수의 픽셀 모듈(100)의 상기 영상 데이터에 따라 제어하게 되는 데, 수신된 영상 데이터를 프레임(Frame)별 데이터로 분리하여 디코더(미도시)에 의해 디코딩 데이터 예컨대, TTL(Transistor Transistor logic) 데이터로 변환하고, 변환 중인 프레임의 TTL 데이터 및 직전에 변환된 프레임의 TTL 데이터는 각각 2개의 프레임 데이터 버퍼(미도시)에 교대로 저장될 수 있다. 상기 디코딩된 데이터는 인코더(미도시)에 의해 차동 신호로 변환되어 첫 번째 픽셀 모듈(100)로 전송될 수 있다.The controller 330 controls the image data in accordance with the image data of the plurality of pixel modules 100. The controller 330 separates the received image data into data for each frame and outputs decoded data such as TTL (Transistor Transistor logic) data, and the TTL data of the frame being converted and the TTL data of the immediately preceding frame can be alternately stored in two frame data buffers (not shown), respectively. The decoded data may be converted into a differential signal by an encoder (not shown) and transmitted to the first pixel module 100.

상기 제어부(330)는 제어기(332), 복수의 라인 드라이버(333), 커먼(common) 드라이버(335)를 포함할 수 있다. The control unit 330 may include a controller 332, a plurality of line drivers 333, and a common driver 335.

상기 제어기(332)는 상기 복수의 픽셀 모듈(100)의 경계영역과 그 외의 영역 사이의 휘도 편차를 메모리부(340)의 룩업 테이블에 저장된 픽셀 제어 데이터에 비교하여 보상하는 기능을 포함할 수 있다. 예컨대 실시 예의 제어기(332)는 PWM 제어부(400)를 포함할 수 있다.The controller 332 may include a function of comparing luminance deviations between the boundary region of the plurality of pixel modules 100 and other regions with pixel control data stored in a lookup table of the memory unit 340 . For example, the controller 332 of the embodiment may include a PWM control unit 400. [

상기 제어기(332)는 수직 방향으로 배열된 다수개의 채널 스캔라인을 갖는 라인 드라이버(333)와, 상기 다수개의 채널스캔 라인과 교차되게 수직 방향으로 배열된 다수 개의 데이터 라인을 갖는 커먼 드라이버(335)를 포함할 수 있다. 이러한 다수개의 라인 드라이버(333)와 커먼 드라이버(335)를 통해 표시 장치(1000)의 개별 픽셀 모듈(100)들의 서브 픽셀을 온, 오프시켜 줄 수 있다.The controller 332 includes a line driver 333 having a plurality of channel scan lines arranged in a vertical direction, a common driver 335 having a plurality of data lines arranged in a vertical direction so as to intersect the plurality of channel scan lines, . &Lt; / RTI > The sub pixels of the individual pixel modules 100 of the display apparatus 1000 can be turned on and off through the plurality of line drivers 333 and the common driver 335.

여기서, 픽셀 내의 각 서브 픽셀의 밝기 제어를 그레이스케일(Gray Scale)이라 한다. 일반적인 풀칼라(Full-Color) 시스템은 256 그레이스케일(Gray Scale)까지 가질 수 있다. 이것은 각각의 LED 휘도가 256단계로 최저치에서부터 최고치의 휘도까지 조절이 가능함을 의미한다. 만약 각각의 픽셀(Pixel)이 3개의 LED(적색, 녹색과 청색)를 가지고 있다고 한다면 색 조합의 수는 256 x 256 x 256을 하면 즉 1670만이 될 수 있다. 그레이 스케일(Gray Scale)은 각각의 스캔(Scan) 주기가 256번의 슬롯(색조의 크기를 늘리기 위해서는 더 많은 슬롯들이 필요)으로 나누어 짐으로서 이루어진다. 또한 휘도 제어는 그레이 스케일(Gray Scale)에서와는 다르게, 개별적인 LED가 아닌 디스플레이의 전체적인 휘도 값의 제어를 의미한다. 이에 따라 스캔(Scan) 주기의 길이를 조작함으로써 전반적인 휘도를 제어할 수 있다. Here, the brightness control of each sub-pixel in the pixel is called a gray scale. A typical full-color system can have up to 256 gray scales. This means that each LED brightness can be adjusted from a minimum value to a maximum brightness in 256 steps. If each pixel has three LEDs (red, green, and blue), the number of color combinations can be 256 x 256 x 256, or 16.7 million. Gray Scale is achieved by dividing each scan period into 256 slots (more slots are needed to increase the size of the hue). Also, unlike in Gray Scale, luminance control refers to the control of the overall luminance value of the display rather than the individual LEDs. Accordingly, the overall luminance can be controlled by manipulating the length of the scan period.

실시 예의 PWM 제어부(400)는 PWM 신호 생성부(410), 경계영역 보상부(430), PWM 메모리부(450) 및 PWM 신호 출력부(470)를 포함할 수 있다.The PWM control unit 400 of the embodiment may include a PWM signal generating unit 410, a boundary region compensating unit 430, a PWM memory unit 450, and a PWM signal output unit 470.

상기 PWM 신호 생성부(410)는 제어기(332)로부터의 제어신호(CS)에 따라 PWM 신호를 생성할 수 있다. 상기 PWM 신호는 1 프레임의 영상 데이터에 대응되는 복수의 픽셀 모듈(100)의 그레이스케일(Gray Scale)을 포함할 수 있다. 또한, 상기 PWM 신호 생성부(410)는 메모리부(340)의 룩업 테이블에 저장된 픽셀 제어 데이터에 대응되는 듀티 비를 갖는 펄스타입의 PWM 신호를 생성할 수 있다.The PWM signal generating unit 410 may generate a PWM signal according to the control signal CS from the controller 332. [ The PWM signal may include a gray scale of a plurality of pixel modules 100 corresponding to image data of one frame. The PWM signal generator 410 may generate a pulse-type PWM signal having a duty ratio corresponding to the pixel control data stored in the look-up table of the memory unit 340.

상기 경계영역 보상부(430)는 상기 PWM 신호 생성부(410)로부터 출력된 PWM 신호를 이용하여 상기 복수의 픽셀 모듈(100)들이 서로 인접하는 경계영역의 그레이스케일(Gray Scale)을 보상하는 기능을 포함할 수 있다. 예컨대 상기 경계영역 보상부(430)는 상기 복수의 픽셀 모듈(100)들이 서로 인접하는 경계영역의 입력된 영상 데이터의 그레이스케일(Gray Scale)을 대략 2% 내지 6% 증가시켜 휘도 보상 데이터를 생성할 수 있다. 즉, 상기 경계영역 보상부(430)는 상기 복수의 픽셀 모듈(100)들이 서로 인접하는 경계영역의 휘도를 증가시킬 수 있다. The boundary region compensating unit 430 compensates the gray scale of the boundary region adjacent to the plurality of pixel modules 100 by using the PWM signal output from the PWM signal generating unit 410 . &Lt; / RTI > For example, the boundary area compensation unit 430 may generate luminance compensation data by increasing the gray scale of the input image data in the border region adjacent to the plurality of pixel modules 100 by about 2% to 6% can do. That is, the boundary region compensating unit 430 may increase the luminance of the boundary region where the plurality of pixel modules 100 are adjacent to each other.

상기 휘도 보상 데이터가 상기 입력된 영상 데이터의 그레이스케일(Gray Scale)의 2% 미만 또는 6% 초과하는 경우, 휘도 편차가 증가하게 되어 심레스 구현이 어려울 수 있다.When the luminance compensation data is less than 2% or more than 6% of the gray scale of the input image data, the luminance deviation increases, and therefore it may be difficult to implement the seamless.

상기 경계영역 보상부(430)는 상기 복수의 픽셀 모듈(100)들이 서로 인접하는 경계영역 내에서 가장 인접한 픽셀로 갈수록 휘도 보상 데이터의 보상 레벨이 더 커질 수 있다. 예컨대 상기 복수의 픽셀 모듈(100)들에 입력된 영상 데이터가 모두 같은 청색과 대응되는 계조값을 갖는 경우, 휘도 보상 데이터는 상기 복수의 픽셀 모듈(100)들이 서로 인접하는 경계영역 내에서 가장 인접한 픽셀로 갈수록 점진적으로 밝은 청색 계조 값을 갖도록 입력된 영상 데이터를 보상할 수 있다.The compensation level of the luminance compensation data may become larger as the boundary region compensating unit 430 moves to the nearest neighboring pixel within the boundary region where the plurality of pixel modules 100 are adjacent to each other. For example, when the image data input to the plurality of pixel modules 100 has a gray value corresponding to the same blue color, the luminance compensation data may include the brightness compensation data of the plurality of pixel modules 100, The input image data can be compensated so as to gradually have a bright blue gradation value toward the pixel.

상기 휘도 보상 데이터는 상기 입력된 영상 데이터의 그레이스케일(Gray Scale)을 증가시키는 펄스 신호일 수 있다. 예컨대 상기 휘도 보상 데이터는 입력된 영상 데이터의 하이 구간보다 넓은 하이 구간의 펄스 폭을 가질 수 있다.The luminance compensation data may be a pulse signal for increasing a gray scale of the input image data. For example, the luminance compensation data may have a pulse width of a high interval which is wider than the high interval of the input image data.

상기 경계영역 보상부(430)는 상기 복수의 픽셀 모듈(100)들이 서로 인접하는 경계영역의 보상 데이터를 상기 PWM 메모리부(450)에 출력한다.The boundary region compensating unit 430 outputs the compensation data of the boundary region in which the plurality of pixel modules 100 are adjacent to each other to the PWM memory unit 450.

상기 PWM 메모리부(450)는 상기 경계영역 보상부(430)로부터 제공된 휘도 보상 데이터를 룩업 테이블(Look up table) 형태로 저장할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The PWM memory unit 450 may store the luminance compensation data provided from the boundary area compensation unit 430 in the form of a look up table, but the present invention is not limited thereto.

상기 PWM 신호 출력부(470)는 상기 PWM 신호 생성부(410)로부터의 PWM 신호 및 상기 PWM 메모리부(450)로부터의 상기 복수의 픽셀 모듈(100)들이 서로 인접하는 경계영역의 보상 데이터를 출력(OUTPUT PWM)한다.The PWM signal output unit 470 outputs the PWM signal from the PWM signal generation unit 410 and the compensation data of the boundary region in which the plurality of pixel modules 100 are adjacent to each other from the PWM memory unit 450 (OUTPUT PWM).

실시 예의 표시 제어 장치는 상기 경계영역 보상부(430)에 의해 상기 복수의 픽셀 모듈(100)들이 서로 인접하는 경계영역과 그 외의 영역 사이의 휘도 편차를 개선할 수 있다.The display control device of the embodiment can improve the luminance deviation between the boundary region adjacent to the plurality of pixel modules 100 and the other region by the boundary region compensation unit 430. [

여기서, 상기 복수의 픽셀 모듈(100)들이 서로 인접하는 경계영역 및 그 외의 영역을 설명하도록 한다. 도 10 및 도 11을 참조하면, 실시 예의 복수의 픽셀 모듈(100)은 제1 내지 제4 픽셀 모듈(100a 내지 100d)을 포함할 수 있다.Here, the boundary regions where the plurality of pixel modules 100 are adjacent to each other and other regions are described. Referring to FIGS. 10 and 11, a plurality of pixel modules 100 of the embodiment may include first through fourth pixel modules 100a through 100d.

상기 제1 내지 제4 픽셀 모듈(100a 내지 100d)은 제1 및 제2 영역(151a 내지 151h)을 포함할 수 있다. 상기 제2 영역(151b, 151d, 151f, 151h)은 서로 대면되는 제1 내지 제4 픽셀 모듈(100a 내지 100d)의 경계영역이고, 상기 제1 영역(151a, 151c, 151e, 151g)은 상기 제2 영역(151b, 151d, 151f, 151h)을 제외한 영역일 수 있다. 제1 방향으로 상기 제2 영역(151b, 151d, 151f, 151h)은 제1 및 제2 영역(151a 내지 151h)의 5% 내지 13%일 수 있다. 예컨대 160 x 90의 픽셀들을 갖는 픽셀 모듈(100)의 경우, 상기 제2 영역(151b, 151d, 151f, 151h)은 8 내지 12 라인을 따라 배열된 픽셀들을 포함할 수 있다. 상기 제1 내지 제4 픽셀 모듈(100a 내지 100d)의 서로 인접한 중간영역(BP)을 보면, 제2 영역(151b, 151d, 151f, 151h)은 8라인으로 배열될 수 있다. 여기서, 상기 제2 영역(151b, 151d, 151f, 151h)은 상기 제1 내지 제4 픽셀 모듈(100a 내지 100d)이 서로 연결되는 연결부로 정의할 수 있다. 상기 연결부는 상기 제1 내지 제4 픽셀 모듈(100a 내지 100d)의 서로 마주보는 측벽와 인접한 픽셀 역들로 정의될 수 있다.The first through fourth pixel modules 100a through 100d may include first and second regions 151a through 151h. The first regions 151a, 151c, 151e, and 151g are boundary regions of the first to fourth pixel modules 100a to 100d facing each other, and the first regions 151b, 151d, 151f, 2 regions 151b, 151d, 151f, and 151h. The second regions 151b, 151d, 151f, and 151h in the first direction may be 5% to 13% of the first and second regions 151a to 151h. For example, in the case of a pixel module 100 having pixels of 160 x 90, the second areas 151b, 151d, 151f, and 151h may include pixels arranged along lines 8-12. The second regions 151b, 151d, 151f, and 151h may be arranged in eight lines when the intermediate regions BP adjacent to each other of the first to fourth pixel modules 100a to 100d are viewed. Here, the second regions 151b, 151d, 151f, and 151h may be defined as connection portions in which the first to fourth pixel modules 100a to 100d are connected to each other. The connection portion may be defined as pixel regions adjacent to opposite side walls of the first through fourth pixel modules 100a through 100d.

도 12를 참조하면, 1 프레임 동안 제1 픽셀 모듈의 모든 픽셀이 동일한 계조의 그레이스케일(Gray Scale)을 갖는 경우, 제2 영역에 포함되는 제1 내지 제8 라인(151b-1 내지 151b-8)에 대응되는 듀티 비는 인접한 픽셀 모듈과 가장 가까운 제8 라인(151b-8)으로 갈수록 점진적으로 증가되는 하이 구간을 갖는 펄스 신호를 제공할 수 있다.Referring to FIG. 12, when all the pixels of the first pixel module during one frame have a gray scale of the same gray scale, the first through eighth lines 151b-1 through 151b-8 Can provide a pulse signal having a high period that gradually increases toward the eighth line 151b-8 closest to the adjacent pixel module.

도면에는 도시되지 않았지만, 1 프레임 동안 제1 라인(151b-1)로부터 제8 라인(151b-8)으로 갈수록 하이 구간이 연속적으로 증가하는 듀티 비 보상을 한정하고 있지만, 이에 한정하는 것은 아니다. 예컨대 제1 내지 제8 라인(151b-1 내지 151b-8)은 동일한 폭의 하이 구간을 갖고, 로우 구간 내에서 점진적으로 증가하는 폭을 갖는 추가 하이 구간을 더 포함할 수 있다. 이와 같은 추가 하이 구간을 갖는 펄스 신호는 가상 스캔(Virtual scan)을 제공하는 가상 스캔부를 더 포함할 수 있다. 예컨대 상기 경계영역 보상부(430)는 상기 가상 스캔부를 포함할 수 있다.Although not shown in the figure, the duty ratio compensation is defined to continuously increase the high section from the first line 151b-1 to the eighth line 151b-8 during one frame, but the present invention is not limited thereto. For example, the first to eighth lines 151b-1 to 151b-8 may further include a high-level section having the same width and an additional high-section having a gradually-increasing width in the row section. The pulse signal having the additional high interval may further include a virtual scan unit for providing a virtual scan. For example, the boundary area compensation unit 430 may include the virtual scan unit.

도 13을 참조하면, 가로 축은 픽셀 라인이고, 세로 축은 휘도를 나타낸다. 도 13에서와 같이, 실시 예는 픽셀 모듈들의 서로 인접한 영역에서 점진적으로 휘도가 증가하여 픽셀 모듈들의 경계영역에서 라인 형태로 픽셀 모듈의 경계가 육안으로 인식되는 문제를 개선할 수 있다. 따라서, 실시 예는 픽셀 모듈들의 경계영역에서의 휘도 편차를 개선하여 표시 장치의 심레스(seamless)를 구현할 수 있다. 즉, 실시 예는 픽셀 모듈들의 경계영역의 휘도를 보상함으로써, 심레스를 구현하여, 외관 품질이 향상된 발광 다이오드 표시 장치를 구현할 수 있다.13, the horizontal axis represents a pixel line and the vertical axis represents luminance. As shown in FIG. 13, the embodiment can improve the problem that the boundary of the pixel module is visually perceived in the form of a line in the boundary area of the pixel modules due to the gradual increase in brightness in the adjacent areas of the pixel modules. Therefore, the embodiment can improve the luminance deviation in the boundary region of the pixel modules to realize the seamless of the display device. That is, the embodiment compensates for the luminance of the boundary region of the pixel modules, thereby realizing the seamless, thereby realizing a light emitting diode display device with improved appearance quality.

도 14는 다른 실시 예에 따른 제1 내지 제4 픽셀 모듈의 경계영역을 도시한 도면이고, 도 15는 다른 실시 예에 따른 제1 픽셀 모듈의 경계영역과 그 외의 영역에 제공되는 1 프레임 구간 동안의 PWM 신호의 일 예를 도시한 도면이고, 도 16은 다른 실시 예에 따른 제1 픽셀 모듈의 경계영역과 그 외의 영역에 제공되는 1 프레임 구간 동안의 PWM 신호의 다른 예를 도시한 도면이고, 도 17은 다른 실시 예에 따른 제1 및 제2 픽셀 모듈의 경계영역과 그 외의 영역의 휘도를 도시한 도면이다.FIG. 14 is a view showing a boundary region of the first to fourth pixel modules according to another embodiment, FIG. 15 is a diagram illustrating a boundary region of the first pixel module according to another embodiment, FIG. 16 is a diagram illustrating another example of a PWM signal for one frame period provided in the boundary region of the first pixel module and the other region according to another embodiment, and FIG. FIG. 17 is a diagram showing the luminance of the boundary region and the other regions of the first and second pixel modules according to another embodiment. FIG.

도 14 내지 도 17에 도시된 바와 같이, 다른 실시 예는 도 7 내지 도 9의 표시 제어 장치의 기술적 특징을 채용할 수 있다. As shown in Figs. 14 to 17, another embodiment may adopt the technical features of the display control apparatuses of Figs. 7 to 9. Fig.

다른 실시 예의 경계영역 보상부(430)는 PWM 신호 생성부(410)로부터 출력된 PWM 신호를 이용하여 상기 복수의 픽셀 모듈(100)들이 서로 인접하는 경계영역의 그레이스케일(Gray Scale)을 보상하는 기능을 포함할 수 있다. 예컨대 상기 경계영역 보상부(430)는 상기 복수의 픽셀 모듈(100)들이 서로 인접하는 경계영역의 픽셀들의 영상 데이터의 그레이스케일(Gray Scale)을 대략 2% 내지 6% 증가시켜 휘도 보상 데이터를 생성할 수 있다. 즉, 상기 경계영역 보상부(430)는 상기 복수의 픽셀 모듈(100)들이 서로 인접하는 경계영역의 픽셀들의 휘도를 증가시킬 수 있다. The boundary area compensating unit 430 of another embodiment compensates the gray scale of the boundary region adjacent to the plurality of pixel modules 100 by using the PWM signal output from the PWM signal generating unit 410 Function. For example, the boundary area compensating unit 430 may generate luminance compensation data by increasing the gray scale of the image data of the pixels of the boundary region adjacent to the plurality of pixel modules 100 by about 2% to 6% can do. That is, the boundary region compensation unit 430 may increase the brightness of the pixels of the boundary region where the plurality of pixel modules 100 are adjacent to each other.

상기 경계영역 보상부(430)는 상기 복수의 픽셀 모듈(100)들이 서로 인접하는 경계영역 내에서 가장 인접한 픽셀에 휘도를 보상할 수 있다. 예컨대 상기 복수의 픽셀 모듈(100)들에 입력된 영상 데이터가 모두 같은 청색과 대응되는 계조값을 갖는 경우, 휘도 보상 데이터는 상기 복수의 픽셀 모듈(100)들이 서로 인접하는 경계영역 내에서 가장 인접한 픽셀에 제공될 수 있다. 다른 실시 예는 상기 복수의 픽셀 모듈(100)들이 서로 인접하는 경계영역 내에서 가장 인접한 픽셀에 휘도를 증가시켜, 상기 복수의 픽셀 모듈(100)들이 서로 인접하는 경계영역 내에서 가장 인접한 영역의 심레스를 구현할 수 있다.The boundary region compensating unit 430 may compensate the luminance of the pixels adjacent to each other in the boundary region where the plurality of pixel modules 100 are adjacent to each other. For example, when the image data input to the plurality of pixel modules 100 has a gray value corresponding to the same blue color, the luminance compensation data may include the brightness compensation data of the plurality of pixel modules 100, Pixel. In another embodiment, the plurality of pixel modules 100 may increase the luminance of the nearest neighboring pixels within the boundary region adjacent to each other, Can be implemented.

상기 PWM 신호 출력부(470)는 상기 PWM 신호 생성부(410)로부터의 PWM 신호 및 상기 PWM 메모리부(450)로부터의 상기 복수의 픽셀 모듈(100)들이 서로 인접하는 경계영역의 보상 데이터를 출력한다.The PWM signal output unit 470 outputs the PWM signal from the PWM signal generation unit 410 and the compensation data of the boundary region in which the plurality of pixel modules 100 are adjacent to each other from the PWM memory unit 450 do.

상기 복수의 픽셀 모듈(100)들이 서로 인접하는 경계영역 및 그 외의 영역을 설명하도록 한다. 도 14를 참조하면, 다른 실시 예의 복수의 픽셀 모듈은 제1 내지 제4 픽셀 모듈(200a 내지 200d)을 포함할 수 있다.The boundary areas where the plurality of pixel modules 100 are adjacent to each other and other areas are described. Referring to FIG. 14, a plurality of pixel modules of another embodiment may include first through fourth pixel modules 200a through 200d.

상기 제1 내지 제4 픽셀 모듈(200a 내지 200d)은 제1 및 제2 영역(251a 내지 251h)을 포함할 수 있다. 상기 제2 영역(251b, 251d, 251f, 251h)은 서로 대면되는 제1 내지 제4 픽셀 모듈(200a 내지 200d)의 경계영역이고, 상기 제1 영역(251a, 251c, 251e, 251g)은 상기 제2 영역(251b, 251d, 251f, 251h)을 제외한 영역일 수 있다. 제1 방향으로 상기 제2 영역(251b, 251d, 251f, 251h)은 제1 및 제2 영역(251a 내지 251h)의 0.6% 내지 1.2%일 수 있다. 예컨대 160 x 90의 픽셀들을 갖는 픽셀 모듈(100)의 경우, 상기 제2 영역(251b, 251d, 251f, 251h)은 1라인을 따라 배열된 픽셀들을 포함할 수 있다. 상기 제2 영역(251b, 251d, 251f, 251h)은 상기 제1 내지 제4 픽셀 모듈(200a 내지 200d)이 서로 대면되는 1라인의 픽셀들일 수 있다. 여기서, 상기 제2 영역(251b, 251d, 251f, 251h)은 상기 제1 내지 제4 픽셀 모듈(200a 내지 200d)이 서로 연결되는 연결부로 정의할 수 있다. 상기 연결부는 상기 제1 내지 제4 픽셀 모듈(200a 내지 200d)의 서로 마주보는 측벽와 인접한 라인들의 픽셀들로 정의될 수 있다.도 15를 참조하면, 1 프레임 동안 제1 픽셀 모듈의 모든 픽셀이 동일한 계조의 그레이스케일(Gray Scale)을 갖는 경우, 제2 영역(251b)에는 제1 영역(251a)보다 듀티 비가 증가된 하이 구간을 갖는 펄스 신호가 제공될 수 있다.The first through fourth pixel modules 200a through 200d may include first and second regions 251a through 251h. The first regions 251a, 251c, 251e, and 251g are boundary regions of the first to fourth pixel modules 200a to 200d facing each other, and the second regions 251b, 251d, 251f, 2 regions 251b, 251d, 251f, and 251h. The second regions 251b, 251d, 251f, and 251h in the first direction may be 0.6% to 1.2% of the first and second regions 251a to 251h. For example, for a pixel module 100 having 160 x 90 pixels, the second areas 251b, 251d, 251f, and 251h may include pixels arranged along one line. The second regions 251b, 251d, 251f, and 251h may be pixels of one line in which the first to fourth pixel modules 200a to 200d face each other. Here, the second regions 251b, 251d, 251f, and 251h may be defined as connection portions in which the first to fourth pixel modules 200a to 200d are connected to each other. The connection portion may be defined as pixels of lines adjacent to the opposing side walls of the first through fourth pixel modules 200a through 200d. Referring to FIG. 15, all the pixels of the first pixel module during one frame are the same In the case of having a gray scale of gray scale, the second region 251b may be provided with a pulse signal having a high section whose duty ratio is increased than that of the first region 251a.

도 16을 참조하면, 1 프레임 동안 제1 픽셀 모듈의 모든 픽셀이 동일한 계조의 그레이스케일(Gray Scale)을 갖는 경우, 제2 영역(251b)에는 제1 영역(251a)와 동일한 하이 구간을 갖는 펄스 신호와 추가 하이구간을 갖는 펄스 신호가 제공될 수 있다. 상기 추가 하이 구간은 가상 스캔(Virtual scan)을 제공하는 가상 스캔부에 의해 제공될 수 있다. 예컨대 상기 경계영역 보상부는 가상 스캔부를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 16, when all pixels of the first pixel module have gray scales of the same gray level during one frame, a pulse having the same high period as the first area 251a is applied to the second area 251b, A pulse signal having a signal and an additional high period may be provided. The additional high period may be provided by a virtual scan unit that provides a virtual scan. For example, the boundary area compensation unit may include a virtual scan unit.

도 17을 참조하면, 가로 축은 픽셀 라인이고, 세로 축은 휘도를 나타낸다. 도 17에서와 같이, 다른 실시 예는 픽셀 모듈들의 서로 인접한 영역의 픽셀들의 휘도를 증가시켜 픽셀 모듈들의 경계영역에서 라인 형태로 픽셀 모듈의 경계가 육안으로 인식되는 문제를 개선할 수 있다. 따라서, 다른 실시 예는 픽셀 모듈들의 경계영역에서의 휘도 편차를 개선하여 표시 장치의 심레스(seamless)를 구현할 수 있다. 즉, 다른 실시 예는 픽셀 모듈들의 경계영역의 휘도를 보상함으로써, 심레스를 구현하여, 외관 품질이 향상된 발광 다이오드 표시 장치를 구현할 수 있다.Referring to Fig. 17, the horizontal axis represents a pixel line and the vertical axis represents luminance. As shown in FIG. 17, another embodiment can improve the problem that the boundary of the pixel module is visually recognized in a line form in the boundary region of the pixel modules by increasing the luminance of the pixels in the adjacent regions of the pixel modules. Therefore, another embodiment can improve the luminance deviation in the boundary region of the pixel modules to realize the seamless of the display device. That is, another embodiment realizes a light-emitting diode display device with improved appearance by realizing the seamless by compensating the luminance of the boundary region of the pixel modules.

이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The features, structures, effects and the like described in the embodiments are included in at least one embodiment of the present invention and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, the features, structures, effects and the like illustrated in the embodiments can be combined and modified by other persons skilled in the art to which the embodiments belong. Therefore, it should be understood that the present invention is not limited to these combinations and modifications.

또한, 이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be taken by way of illustration, It can be seen that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments can be modified and implemented. It is to be understood that all changes and modifications that come within the meaning and range of equivalency of the claims are therefore intended to be embraced therein.

11,12,13: 발광 다이오드
41,42,43: 패드
45: 전극 패드
47: 비아 전극
51: 픽셀
61,62,64,65: 리드 전극
110: 회로 기판
113: 블랙 매트릭스층
130: 투광성 수지층
310: 영상 처리부
330: 제어부
332: 제어기
333: 라인 드라이버
335: 커먼 드라이버
340: 메모리부
400: PWM 제어부
410: PWM 신호 생성부
430: 경계영역 보상부
450: PWM 메모리부
470: PWM 신호 출력부
1000: 표시 장치
1100: 구동 기판11, 12, 13: light emitting diode
41, 42, 43:
45: Electrode pad
47: Via electrode
51: Pixel
61, 62, 64, 65:
110: circuit board
113: black matrix layer
130: translucent resin layer
310:
330:
332:
333: Line driver
335: Common driver
340:
400: PWM control unit
410: PWM signal generating unit
430: boundary area compensation unit
450: PWM memory unit
470: PWM signal output section
1000: display device
1100: driving substrate

Claims

A circuit board; And
A plurality of pixels each having an array of X rows and Y rows around a corner on the circuit board,
Wherein each of the pixels includes a plurality of light emitting diodes emitting different colors,
Wherein the light emitting diodes disposed in the respective pixels include a pixel module for emitting at least three colors of blue, green, red, and white,
The X column includes lines of the X1 < th > column to the Xn < th > column, the Y row includes lines of the Y1 &
Wherein at least one of the lines of the X1-th column, the Xn-th column, the Y1-th row, and the Ym-th row has a luminance higher than an average luminance of the other lines when all pixels represent the same gray scale.

The method according to claim 1,
Wherein the pixel modules are arranged at least two or more side by side,
At least one of the X1-th column and the Xn-th column is included in each of the adjacent pixel modules, at least one of the Y1-th row and the Ym-th row is included in a connection portion of each of the adjacent pixel modules, Have brightness brighter than other pixels.

The method according to claim 1,
An image processing unit for processing image data displayed on the display device; And
Further comprising a control unit receiving the image data of the image processing unit and generating a control signal for driving the pixels of the display device,
Wherein the control unit includes a boundary region compensation unit for generating luminance compensation data for compensating for a luminance deviation of pixels arranged in the connection unit corresponding to the boundary region of the plurality of pixel modules.

The method of claim 3,
Wherein the luminance compensation data has a gray scale of a gray scale higher than a gray scale of image data of pixels arranged in a boundary region of the plurality of pixel modules.

The method of claim 3,
Wherein the luminance compensation data has a gray scale that is increased by 2% to 6% with respect to the image data of pixels arranged in a boundary area of the plurality of pixel modules.

3. The method of claim 2,
Each of the plurality of pixel modules including a first and a second region,
The second region corresponds to the connection portion,
Wherein the second region is 5% to 13% of the entire first and second regions in a first direction or a second direction orthogonal to the first direction.

The method according to claim 6,
And the second region includes pixels arranged along lines 8 to 12 between the plurality of pixel modules.

The method according to claim 6,
Wherein the luminance compensation data includes a pulse signal having a high interval in which the duty ratio is gradually increased toward the closest pixels of the plurality of pixel modules in the second area.

The method of claim 3,
Wherein the luminance compensation data includes a pulse signal having an additional high period in which the duty ratio is gradually increased toward the closest pixels of the plurality of pixel modules within a high interval and a low interval which are the same as the input image data.

3. The method of claim 2,
Each of the plurality of pixel modules including a first and a second region,
The second region corresponds to the connection portion,
Wherein the second region is 0.6% to 1.2% of the entire first and second regions in a first direction or a second direction orthogonal to the first direction.

11. The method of claim 10,
Wherein the second region comprises pixels arranged along one line facing each other of the plurality of pixel modules.

The method of claim 3,
Wherein the luminance compensation data includes a pulse signal having a high interval in which the duty ratio is increased compared with the input image data.

The method of claim 3,
Wherein the luminance compensation data includes a pulse signal having a high interval that is the same as the input image data and an additional high interval within the row interval.

The method of claim 3,
Wherein the control unit includes a PWM control unit,
Wherein the PWM control unit comprises:
A PWM signal generator for generating a pulse-type PWM signal having a duty ratio corresponding to one frame of image data;
A PWM memory unit for storing luminance compensation data of the boundary region compensation unit; And
And a PWM signal output section for outputting the PWM signal of the PWM signal generation section and the luminance compensation data,
And the boundary region compensating unit compensates the gray scale of the boundary region of the plurality of pixel modules by using the PWM signal inputted from the PWM signal generating unit.

A plurality of circuit boards; And
Each of the circuit boards comprising a plurality of pixels of pixels having an array of X rows and Y rows around an edge,
Wherein each of the pixels includes a plurality of light emitting diodes emitting different colors,
Wherein the light emitting diode disposed in each pixel includes a plurality of pixel modules emitting at least three colors of blue, green, red, and white,
Wherein the plurality of pixel modules are arranged in parallel in a horizontal direction,
The X column includes lines of the X1 < th > column to the Xn < th > column, the Y row includes lines of the Y1 &
If all the pixels represent the same gradation, the lines arranged in the boundary region of the plurality of pixel modules among the lines of the X1-th column, the Xn-th column, the Y1-th row and the Ym- .

16. The method of claim 15,
Wherein a border region of the plurality of pixel modules includes a connection portion in which the plurality of pixel modules include a line of a row or a row closest to each other in a horizontal direction.

17. The method of claim 16,
Each of the plurality of pixel modules including a first and a second region,
The second region corresponds to the connection portion,
Wherein the second region is 5% to 13% of the entire first and second regions in a first direction or a second direction orthogonal to the first direction.

18. The method of claim 17,
And the second region includes pixels arranged along lines 8 to 12 between the plurality of pixel modules.

17. The method of claim 16,
Each of the plurality of pixel modules including a first and a second region,
The second region corresponds to the connection portion,
Wherein the second region is 0.6% to 1.2% of the entire first and second regions in a first direction or a second direction orthogonal to the first direction.

20. The method of claim 19,
Wherein the second region comprises pixels arranged along one line.

A circuit board; And
A plurality of pixels each having an array of X rows and Y rows around an edge on the circuit board, wherein each pixel is provided with a plurality of light emitting diodes emitting different colors, Wherein the light emitting diode arranged in the pixel module includes a pixel module for emitting at least three colors of blue, green, red and white,
The X column includes lines of the X1 < th > column to the Xn < th > column, the Y row includes lines of the Y1 &
Wherein at least one of the lines of the X1-th column, the Xn-th column, the Y1-th row, and the Ym-th row has a luminance higher than an average luminance of the other lines when all pixels represent the same gradation.

22. The method of claim 21,
At least one of the X1-th column and the Xn-th column is included in each of the adjacent pixel modules, at least one of the Y1-th row and the Ym-th row is included in a connection portion of each of the adjacent pixel modules, Wherein the pixels have a brightness that is brighter than other pixels.

23. The method of claim 22,
Generating control signals for driving the light emitting diodes of the plurality of pixel modules using the input image data; And
And generating luminance compensation data for compensating a luminance deviation at the connection portion of the plurality of pixel modules using the control signal.

24. The method of claim 23,
Wherein the step of generating the luminance compensation data comprises:
Generating a pulse-type PWM signal having a duty ratio corresponding to image data of one frame by using the control signal;
Storing the luminance compensation data; And
And outputting the PWM signal and the luminance compensation data.

24. The method of claim 23,
Wherein generating the luminance compensation data comprises generating a pulse signal that gradually increases in gray scale toward the nearest pixels of the plurality of pixel modules.

24. The method of claim 23,
Wherein generating the luminance compensation data comprises generating a pulse signal having a gray scale that is 2% to 6% greater than the image data of the nearest neighbor pixels of the plurality of pixel modules.

24. The method of claim 23,
Wherein generating the luminance compensation data comprises generating a pulse signal having a high section corresponding to the image data of the most adjacent pixels of the plurality of pixel modules and an additional high section having a pulse width of 2% to 6% of the high section The display control method comprising the steps of: