KR20160083283A

KR20160083283A - 액 공급 유닛 및 이를 가지는 기판 처리 장치

Info

Publication number: KR20160083283A
Application number: KR1020140193889A
Authority: KR
Inventors: 이주동
Original assignee: 세메스 주식회사
Priority date: 2014-12-30
Filing date: 2014-12-30
Publication date: 2016-07-12
Anticipated expiration: 2034-12-30
Also published as: KR102343634B1

Abstract

본 발명은 기판을 액 처리하는 장치에 관한 것이다. 액 공급 유닛은 노즐, 내부에 처리액이 수용되는 수용 공간을 가지는 처리 탱크, 액 순환 조절 부재가 설치되며, 상기 수용 공간에 수용된 처리액이 순환되도록 상기 처리 탱크에 연결되는 순환 라인, 상기 수용 공간에 수용된 처리액이 상기 순환 라인을 통해 순환되도록 상기 순환 라인을 가압하는 펌프, 액 공급 조절 부재가 설치되며, 상기 순환 라인으로부터 분기되어 상기 노즐에 연결되는 액 공급 라인, 그리고 상기 액 공급 조절 부재 및 상기 액 순환 조절 부재를 제어하는 제어기를 포함하되, 상기 제어기는 액 공급 라인에 공급되는 처리액의 공급 유량에 따라 상기 순환 라인에 공급되는 처리액의 순환 유량을 조절한다. 이로 인해 순환 유량이 급격히 증가하여 펌프가 손상되는 것을 방지할 수 있다.

Description

액 공급 유닛 및 이를 가지는 기판 처리 장치{Unit for supplying chemical and Apparatus for treating substrate with the unit}

본 발명은 기판을 액 처리하는 장치에 관한 것이다.

반도체 소자 또는 액정 디스플레이를 제조하기 위해서, 기판에 포토리소그라피, 애싱, 이온주입, 박막 증착, 그리고 세정 등의 다양한 공정들이 수행된다. 이 중 세정 공정은 기판 상에 잔류된 파티클을 제거하는 공정으로, 각각의 공정 전후 단계에서 진행된다.

일반적으로 기판의 세정 공정은 기판에 처리액을 공급하여 기판 상에 잔류된 이물을 제거하는 공정이다. 세정 공정을 수행하는 기판 처리 장치는 처리액을 공급하는 액 공급 유닛을 포함한다. 도 1은 일반적인 액 공급 유닛을 보여주는 단면도이다. 도 1을 참조하면, 액 공급 유닛은 처리 탱크, 순환 라인, 액 공급 라인, 그리고 유량 조절 부재를 포함한다. 처리 탱크에는 순환 라인이 연결되며, 액 공급 라인은 순환 라인으로부터 분기되어 노즐에 연결된다. 세정 공정이 대기 중인 대기 단계에는 처리액이 순환 라인을 통해 순환된다. 세정 공정이 수행되는 세정 단계에는 처리액의 일부가 액 공급 라인을 통해 처리액이 노즐로 공급되고, 다른 일부가 순환 라인을 통해 순환된다.

그러나 순환 라인에 설치된 펌프는 처리액이 고정된 유량으로 순환되도록 순환 라인을 가압하고, 순환 밸브는 순환 라인을 고정된 개방율로 개방한다. 이로 인해 순환 라인에는 처리액이 고정 유량으로 순환되도록 일정한 압력이 제공된다. 이에 반해 세정 단계가 진행되면, 순환 유량의 일부가 액 공급 라인으로 공급되는 공급 유량으로 제공된다. 이후 세정 단계가 종료되면, 공급 유량은 0이 되며, 순환 유량은 급격하게 증가된다.

이로 인해 순환 라인 및 액 공급 라인으로 분산되는 공급 압력이 순환 라인으로만 제공되며, 펌프에는 과부하가 발생되고, 손상될 우려가 있다.

한국 특허 등록 번호 10-0873153

본 발명은 처리액을 공급하기 위한 압력을 제공하는 펌프가 손상되는 것을 방지할 수 있는 장치를 제공하고자 한다.

본 발명의 실시예는 기판을 액 처리하는 장치에 관한 것이다. 액 공급 유닛은 노즐, 내부에 처리액이 수용되는 수용 공간을 가지는 처리 탱크, 액 순환 조절 부재가 설치되며, 상기 수용 공간에 수용된 처리액이 순환되도록 상기 처리 탱크에 연결되는 순환 라인, 상기 수용 공간에 수용된 처리액이 상기 순환 라인을 통해 순환되도록 상기 순환 라인을 가압하는 펌프, 액 공급 조절 부재가 설치되며, 상기 순환 라인으로부터 분기되어 상기 노즐에 연결되는 액 공급 라인, 그리고 상기 액 공급 조절 부재 및 상기 액 순환 조절 부재를 제어하는 제어기를 포함하되, 상기 제어기는 액 공급 라인에 공급되는 처리액의 공급 유량에 따라 상기 순환 라인에 공급되는 처리액의 순환 유량을 조절한다.

상기 제어기는 상기 공급 유량이 증가할수록 상기 순환 유량을 감소시킬 수 있다. 상기 제어기는 상기 공급 유량이 감소될수록 상기 순환 유량을 증가시킬 수 있다. 상기 제어기는 상기 공급 유량과 상기 순환 유량의 합을 일정하게 유지시킬 수 있다. 상기 액 공급 조절 부재는 상기 공급 유량을 조절하는 공급 유량 조절기 및 상기 액 공급 라인을 개폐하는 공급 개폐 밸브를 포함하고, 상기 액 순환 조절 부재는 상기 순환 유량을 조절하는 순환 유량 조절기 및 상기 순환 라인을 개폐하는 순환 개폐 밸브를 포함하고, 상기 제어기는 상기 공급 유량 조절기로부터 전달된 유량 정보를 근거로 상기 순환 유량 조절기 및 상기 순환 개폐 밸브를 제어할 수 있다.

기판 처리 장치는 기판을 지지하는 기판 지지 유닛 및 상기 기판 지지 유닛에 지지된 기판 상에 처리액을 공급하는 액 공급 유닛을 포함하되, 상기 액 공급 유닛은 노즐, 내부에 처리액이 수용되는 수용 공간을 가지는 처리 탱크, 액 순환 조절 부재가 설치되며, 상기 수용 공간에 수용된 처리액이 순환되도록 상기 처리 탱크에 연결되는 순환 라인, 상기 수용 공간에 수용된 처리액이 상기 순환 라인을 통해 순환되도록 상기 순환 라인을 가압하는 펌프, 액 공급 조절 부재가 설치되며, 상기 순환 라인으로부터 분기되어 상기 노즐에 연결되는 액 공급 라인, 그리고 상기 액 공급 조절 부재 및 상기 액 순환 조절 부재를 제어하는 제어기를 포함하되, 상기 제어기는 액 공급 라인에 공급되는 처리액의 공급 유량에 따라 상기 순환 라인에 공급되는 처리액의 순환 유량을 조절한다.

상기 제어기는 상기 공급 유량과 상기 순환 유량의 합을 일정하게 유지시킬 수 있다.

본 발명의 실시예에 의하면, 액 공급 라인에 공급되는 처리액의 공급 유량에 따라 순환 라인에 순환되는 처리액의 순환 유량을 조절한다. 이로 인해 순환 유량이 급격히 증가하여 펌프가 손상되는 것을 방지할 수 있다.

또한 본 발명의 실시예에 의하면, 공급 유량과 순환 유량의 합을 일정하게 유지시키므로, 펌프에 과부하가 발생되는 것을 방지할 수 있다.

도 1은 일반적인 액 공급 유닛을 보여주는 단면도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 설비를 보여주는 평면도이다.
도 3은 도 2의 기판 처리 장치를 보여주는 단면도이다.
도 4는 도 3의 액 공급 부재를 보여주는 단면도이다.
도 5은 도 4의 제어기에 제공되는 데이터 정보를 보여주는 데이터 시트이다.
도 6은 도 4의 액 공급 부재의 다른 실시예를 보여주는 단면도이다.

본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 서술하는 실시예로 인해 한정되어지는 것으로 해석되어서는 안된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 구성 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장된 것이다.

본 실시예에는 처리액을 이용하여 기판을 세정 처리하는 공정을 일 예로 설명한다. 그러나 본 실시예는 세정 공정에 한정되지 않고, 식각 공정, 애싱 공정 및 현상 공정 등과 같이, 액을 이용한 기판 처리 공정에서 다양하게 적용 가능하다.

이하, 도 2 내지 도 6을 참조하여 본 발명의 일 예를 상세히 설명한다.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 기판처리설비를 보여주는 평면도이다. 도 2를 참조하면, 기판처리설비(1)는 인덱스모듈(10)과 공정 처리 모듈(20)을 가진다. 인덱스모듈(10)은 로드 포트(120) 및 이송 프레임(140)을 가진다. 로드 포트(120), 이송 프레임(140), 그리고 공정 처리 모듈(20)은 순차적으로 일렬로 배열된다. 이하, 로드 포트(120), 이송 프레임(140), 그리고 공정 처리 모듈(20)이 배열된 방향을 제1방향(12)이라 하고, 상부에서 바라볼 때, 제1방향(12)과 수직한 방향을 제2방향(14)이라 하며, 제1방향(12)과 제2방향(14)을 포함한 평면에 수직인 방향을 제3방향(16)이라 칭한다.

로드 포트(140)에는 기판(W)이 수납된 캐리어(130)가 안착된다. 로드 포트(120)는 복수 개가 제공되며 이들은 제2방향(14)을 따라 일렬로 배치된다. 로드 포트(120)의 개수는 공정 처리 모듈(20)의 공정 효율 및 풋 프린트조건 등에 따라 증가하거나 감소할 수도 있다. 캐리어(130)에는 기판(W)들을 지면에 대해 수평하게 배치한 상태로 수납하기 위한 다수의 슬롯(미도시)이 형성된다. 캐리어(130)로는 전면 개방 일체형 포드(Front Opening Unifed Pod;FOUP)가 사용될 수 있다.

공정 처리 모듈(20)은 버퍼 유닛(220), 이송 챔버(240), 그리고 공정 챔버(260)를 가진다. 이송 챔버(240)는 그 길이 방향이 제 1 방향(12)과 평행하게 배치된다. 이송 챔버(240)의 양측에는 각각 공정 챔버들(260)이 배치된다. 이송 챔버(240)의 일측 및 타측에서 공정 챔버들(260)은 이송 챔버(240)를 기준으로 대칭되도록 제공된다. 이송 챔버(240)의 일측에는 복수 개의 공정 챔버들(260)이 제공된다. 공정 챔버들(260) 중 일부는 이송 챔버(240)의 길이 방향을 따라 배치된다. 또한, 공정 챔버들(260) 중 일부는 서로 적층되게 배치된다. 즉, 이송 챔버(240)의 일측에는 공정 챔버들(260)이 A X B의 배열로 배치될 수 있다. 여기서 A는 제1방향(12)을 따라 일렬로 제공된 공정 챔버(260)의 수이고, B는 제3방향(16)을 따라 일렬로 제공된 공정 챔버(260)의 수이다. 이송 챔버(240)의 일측에 공정 챔버(260)가 4개 또는 6개 제공되는 경우, 공정 챔버들(260)은 2 X 2 또는 3 X 2의 배열로 배치될 수 있다. 공정 챔버(260)의 개수는 증가하거나 감소할 수도 있다. 상술한 바와 달리, 공정 챔버(260)는 이송 챔버(240)의 일측에만 제공될 수 있다. 또한, 공정 챔버(260)는 이송 챔버(240)의 일측 및 양측에 단층으로 제공될 수 있다.

버퍼 유닛(220)은 이송 프레임(140)과 이송 챔버(240) 사이에 배치된다. 버퍼 유닛(220)은 이송 챔버(240)와 이송 프레임(140) 간에 기판(W)이 반송되기 전에 기판(W)이 머무르는 공간을 제공한다. 버퍼 유닛(220)의 내부에는 기판(W)이 놓이는 슬롯(미도시)이 제공된다. 슬롯(미도시)들은 서로 간에 제3방향(16)을 따라 이격되도록 복수 개가 제공된다. 버퍼 유닛(220)은 이송 프레임(140)과 마주보는 면 및 이송 챔버(240)와 마주보는 면이 개방된다.

이송 프레임(140)은 로드 포트(120)에 안착된 캐리어(130)와 버퍼 유닛(220) 간에 기판(W)을 반송한다. 이송 프레임(140)에는 인덱스 레일(142)과 인덱스 로봇(144)이 제공된다. 인덱스 레일(142)은 그 길이 방향이 제2방향(14)과 나란하게 제공된다. 인덱스 로봇(144)은 인덱스 레일(142) 상에 설치되며, 인덱스 레일(142)을 따라 제2방향(14)으로 직선 이동된다. 인덱스 로봇(144)은 베이스(144a), 몸체(144b), 그리고 인덱스암(144c)을 가진다. 베이스(144a)는 인덱스 레일(142)을 따라 이동 가능하도록 설치된다. 몸체(144b)는 베이스(144a)에 결합된다. 몸체(144b)는 베이스(144a) 상에서 제3방향(16)을 따라 이동 가능하도록 제공된다. 또한, 몸체(144b)는 베이스(144a) 상에서 회전 가능하도록 제공된다. 인덱스암(144c)은 몸체(144b)에 결합되고, 몸체(144b)에 대해 전진 및 후진 이동 가능하도록 제공된다. 인덱스암(144c)은 복수 개 제공되어 각각 개별 구동되도록 제공된다. 인덱스암(144c)들은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 배치된다. 인덱스암(144c)들 중 일부는 공정 처리 모듈(20)에서 캐리어(130)로 기판(W)을 반송할 때 사용되고, 이의 다른 일부는 캐리어(130)에서 공정 처리 모듈(20)로 기판(W)을 반송할 때 사용될 수 있다. 이는 인덱스 로봇(144)이 기판(W)을 반입 및 반출하는 과정에서 공정 처리 전의 기판(W)으로부터 발생된 파티클이 공정 처리 후의 기판(W)에 부착되는 것을 방지할 수 있다.

이송 챔버(240)는 버퍼 유닛(220)과 공정 챔버(260) 간에, 그리고 공정 챔버(260)들 간에 기판(W)을 반송한다. 이송 챔버(240)에는 가이드 레일(242)과 메인 로봇(244)이 제공된다. 가이드 레일(242)은 그 길이 방향이 제1방향(12)과 나란하도록 배치된다. 메인 로봇(244)은 가이드 레일(242) 상에 설치되고, 가이드 레일(242) 상에서 제1방향(12)을 따라 직선 이동된다. 메인 로봇(244)은 베이스(244a), 몸체(244b), 그리고 메인암(244c)을 가진다. 베이스(244a)는 가이드 레일(242)을 따라 이동 가능하도록 설치된다. 몸체(244b)는 베이스(244a)에 결합된다. 몸체(244b)는 베이스(244a) 상에서 제3방향(16)을 따라 이동 가능하도록 제공된다. 또한, 몸체(244b)는 베이스(244a) 상에서 회전 가능하도록 제공된다. 메인암(244c)은 몸체(244b)에 결합되고, 이는 몸체(244b)에 대해 전진 및 후진 이동 가능하도록 제공된다. 메인암(244c)은 복수 개 제공되어 각각 개별 구동되도록 제공된다. 메인암들(244c)은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 배치된다.

공정 챔버(260)는 기판(W)에 대해 세정 공정을 수행하는 기판 처리 장치(300)가 제공된다. 기판 처리 장치(300)는 수행하는 세정 공정의 종류에 따라 상이한 구조를 가질 수 있다. 이와 달리 각각의 공정 챔버(260) 내의 기판 처리 장치(300)는 동일한 구조를 가질 수 있다. 선택적으로 공정 챔버들(260)은 복수 개의 그룹으로 구분되어, 동일한 그룹에 속하는 공정 챔버(260) 내에 기판 처리 장치들(300)은 서로 동일하고, 서로 상이한 그룹에 속하는 공정 챔버(260) 내에 기판 처리 장치(300)의 구조는 서로 상이하게 제공될 수 있다.

도 3은 도 2의 기판 처리 장치를 보여주는 단면도이다. 도 3을 참조하면, 기판 처리 장치(300)는 처리 용기(320), 기판 지지 유닛(340), 승강 유닛(360), 그리고 액 공급 유닛(380), 액 회수 유닛, 그리고 세정 유닛을 포함한다.

처리 용기(320)는 상부가 개방된 통 형상을 가진다. 처리 용기(320)은 내부회수통(322) 및 외부회수통(326)을 가진다. 각각의 회수통(322,326)은 공정에 사용된 처리액들 중 서로 상이한 처리액을 회수한다. 내부 회수통(322)은 기판 지지 유닛(340)을 감싸는 환형의 링 형상으로 제공되고, 외부 회수통(326)은 내부 회수통(326)을 감싸는 환형의 링 형상으로 제공된다. 내부 회수통(322)의 내측 공간(322a) 및 내부 회수통(322)은 내부 회수통(322)으로 처리액이 유입되는 제1유입구(322a)로서 기능한다. 내부 회수통(322)과 외부 회수통(326)의 사이 공간(326a)은 외부 회수통(326)으로 처리액이 유입되는 제2유입구(326a)로서 기능한다. 일 예에 의하면, 각각의 유입구(322a,326a)는 서로 상이한 높이에 위치될 수 있다. 각각의 회수통(322,326)의 저면 아래에는 회수관(322b,326b)이 연결된다.

기판 지지 유닛(340)은 기판(W)을 지지한다. 기판 지지 유닛(340)은 공정 진행 중 기판(W)을 회전시킨다. 기판 지지 유닛(340)은 몸체(342), 지지핀(344), 척핀(346), 그리고 지지축(348)을 가진다. 몸체(342)는 상부에서 바라볼 때 대체로 원형으로 제공되는 상부면을 가진다. 몸체(342)의 저면에는 구동부(349)에 의해 회전가능한 지지축(348)이 고정결합된다.

지지핀(344)은 복수 개 제공된다. 지지핀(344)은 몸체(342)의 상부면의 가장자리부에 소정 간격으로 이격되게 배치되고 몸체(342)에서 상부로 돌출된다. 지지 핀(344)들은 서로 간에 조합에 의해 전체적으로 환형의 링 형상을 가지도록 배치된다. 지지핀(344)은 몸체(342)의 상부면으로부터 기판(W)이 일정거리 이격되도록 기판(W)의 후면 가장자리를 지지한다.

척핀(346)은 복수 개 제공된다. 척핀(346)은 몸체(342)의 중심에서 지지핀(344)보다 멀리 떨어지게 배치된다. 척핀(346)은 몸체(342)에서 상부로 돌출되도록 제공된다. 척핀(346)은 기판(W)이 회전될 때 기판(W)이 정 위치에서 측 방향으로 이탈되지 않도록 기판(W)의 측부를 지지한다. 척핀(346)은 몸체(342)의 반경 방향을 따라 대기위치와 지지위치 간에 직선 이동이 가능하도록 제공된다. 대기위치는 지지위치에 비해 몸체(342)의 중심으로부터 멀리 떨어진 위치이다. 기판(W)이 기판 지지 유닛(340)에 로딩 또는 언로딩 시 척핀(346)은 대기위치에 위치되고, 기판(W)에 대해 공정 수행 시 척 핀(346)은 지지위치에 위치된다. 지지위치에서 척핀(346)은 기판(W)의 측부와 접촉된다.

승강 유닛(360)은 처리 용기(320)과 기판 지지 유닛(340) 간에 상대 높이를 조절한다. 승강 유닛(360)은 처리 용기(320)를 상하 방향으로 직선이동시킨다. 처리 용기(320)가 상하로 이동됨에 따라 기판 지지 유닛(340)에 대한 처리 용기(320)의 상대 높이가 변경된다. 승강 유닛(360)은 브라켓(362), 이동축(364), 그리고 구동기(366)를 가진다. 브라켓(362)은 처리 용기(320)의 외벽에 고정설치되고, 브라켓(362)에는 구동기(366)에 의해 상하 방향으로 이동되는 이동축(364)이 고정결합된다. 기판(W)이 기판 지지 유닛(340)에 놓이거나, 기판 지지 유닛(340)로부터 들어올려 질 때 기판 지지 유닛(340)이 처리 용기(320)의 상부로 돌출되도록 처리 용기(320)는 하강된다. 또한, 공정이 진행될 시에는 기판(W)에 공급된 처리액의 종류에 따라 처리액이 기설정된 회수통(360)으로 유입될 수 있도록 처리 용기(320)의 높이가 조절한다. 선택적으로, 승강유닛(360)은 기판 지지 유닛(340)을 상하 방향으로 이동시킬 수 있다.

액 공급 유닛(380,400)은 기판(W) 상으로 다양한 종류의 액들을 공급한다. 액 공급 유닛(380,400)은 처리액 토출 부재(380) 및 액 공급 부재(400)를 포함한다. 처리액 토출 부재(380)는 기판(W) 상에 처리액을 공급한다. 처리액 토출 부재(380)는 노즐 이동 부재(381) 및 노즐(399)을 포함한다. 노즐 이동 부재(381)는 노즐(399)을 공정 위치 및 대기 위치로 이동시킨다. 여기서 공정 위치는 노즐(399)이 기판 지지 유닛(340)에 지지된 기판(W)과 대향되는 위치이고, 대기 위치는 노즐(399)이 공정 위치를 벗어난 위치이다. 노즐 이동 부재(381)는 회전축(386), 구동기(388), 그리고 지지 아암(382)을 포함한다. 회전축(386)은 처리 용기(320)의 일측에 위치된다. 회전축(386)은 그 길이방향이 제3방향(16)을 향하는 로드 형상을 가진다. 회전축(386)은 구동기(388)에 의해 회전 가능하다. 회전축(386)은 구동기(388)로부터 제공되는 구동력에 의해 그 중심축을 중심으로 회전 가능하다. 지지 아암(382)은 노즐(399)과 회전축(386)을 연결한다. 회전축(386)이 회전됨에 따라 지지 아암(382) 및 노즐(399)은 회전축(386)의 중심축을 중심으로 회전된다.

지지 아암(382)은 그 길이방향이 제3방향과 수직한 수평 방향을 향하는 로드 형상으로 제공된다. 지지 아암(382)의 일단은 회전축(386)의 상단에 고정 결합된다. 지지 아암(382)은 타단이 회전축(386)과 결합된 일단을 중심으로 회전 가능하다. 일 예에 의하면, 상부에서 바라볼 때 지지 아암(382)의 타단이 이동되는 경로는 기판(W)의 중앙 영역을 지나도록 제공될 수 있다. 지지 아암(382)의 타단에는 노즐(399)이 결합된다. 따라서 노즐(399)은 회전축(386) 및 지지 아암(382)이 회전됨에 따라 공정 위치와 대기 위치로 이동 가능하다. 예컨대, 처리액은 산 또는 염기 성질을 가지는 케미칼 일 수 있다. 케미칼은 불화 암모늄(NH₄F)을 포함할 수 있다. 케미칼은 불화 암모늄(NH₄F), 불산(HF), 그리고 순수(H₂O)를 포함하는 랄(LAL) 용액일 수 있다.

액 공급 부재(400)는 기설정된 유량의 처리액을 노즐(399)에 공급한다. 도 4는 도 3의 액 공급 부재를 보여주는 단면도이다. 도 4를 참조하면, 액 공급 부재(400)는 처리 탱크(410), 순환 라인(430), 액 공급 라인(460), 액 공급 조절 부재(450), 액 순환 조절 부재(440), 그리고 제어기(470)를 포함한다.

처리 탱크(410)는 내부에 수용 공간(412)을 가지는 통 형상으로 제공된다. 수용 공간(412)은 처리액이 수용 가능한 공간으로 제공된다. 순환 라인(430)은 수용 공간(412)에 수용된 처리액을 순환시킨다. 순환 라인(430)은 처리 탱크(410)의 상단 및 하단 각각에 연결될 수 있다. 순환 라인(430)에는 펌프(432) 및 히터(434)가 설치된다. 펌프(432)는 수용 공간(412)에 수용된 처리액이 순환 라인(430)을 통해 순환되도록 순환 라인(430)을 가압한다. 히터(434)는 순환 라인(430)에서 순환되는 처리액을 가열 처리한다. 히터(434)는 처리액을 공정 온도 또는 그 이상으로 가열 처리한다.

액 공급 라인(460)은 처리액을 노즐(399)로 공급 가능하다. 액 공급 라인(460)은 순환 라인(430)으로부터 분기되는 분기 라인으로 제공된다. 액 공급 라인(460)은 순환 라인(430)으로부터 분기되어 노즐(399)에 연결된다. 따라서 수용 공간(412)에 수용된 처리액은 순환 라인(430) 및 액 공급 라인(460)을 순차적으로 통해 노즐(399)로 공급된다.

액 공급 조절 부재(450)는 액 공급 라인(460)으로 공급되는 처리액의 유량(이하, 공급 유량)을 조절한다. 액 공급 조절 부재(450)는 액 공급 라인(460)에 설치된다. 액 공급 조절 부재(450)는 공급 유량 조절기(454) 및 공급 개폐 밸브(452)를 포함한다. 공급 유량 조절기(454)는 처리액의 공급 유량을 조절한다. 노즐(399)에는 공급 유량 조절기(454)에 의해 조절된 공급 유량이 공급되고, 노즐(399)은 공급 유량으로 처리액을 토출할 수 있다. 공급 개폐 밸브(452)는 액 공급 라인(460)을 개폐한다.

액 순환 조절 부재(440)는 순환 라인(430)으로 순환되는 처리액의 유량(이하, 순환 유량)을 조절한다. 액 순환 조절 부재(440)는 순환 라인(430)에 설치된다. 액 순환 조절 부재(440)는 순환 라인(430)에서 액 공급 라인(460)이 분기되는 분기 지점보다 하류에 위치된다. 액 순환 조절 부재(440)는 순환 유량 조절기(442) 및 순환 개폐 밸브(444)를 포함한다. 순환 유량 조절기(442)는 처리액의 순환 유량을 조절한다. 수용 공간(412)에 수용된 처리액은 순환 유량 조절기(442)에 의해 조절된 순환 유량으로 순환된다. 순환 개폐 밸브(444)는 순환 라인(430)을 개폐한다.

제어기(470)는 액 공급 조절 부재(450) 및 액 순환 조절 부재(440)를 제어한다. 제어기(470)는 공급 유량 조절기(454)로부터 전달된 공급 유량 정보를 근거로 순환 유량 조절기(442) 및 순환 개폐 밸브(444)를 제어한다. 제어기(470)는 공급 유량에 따라 순환 유량을 조절한다. 도 5와 같이, 제어기(470)는 공급 유량과 순환 유량의 합이 항상 일정하도록 순환 유량을 조절한다. 일 예에 의하면, 제어기(470)는 공급 유량이 증가할수록 순환 유량을 감소시키고, 공급 유량이 감소할수록 순환 유량을 증가시킨다. 공급 유량을 제1유량으로 공급하는 경우에는 순환 유량을 제2유량으로 조절하고, 공급 유량을 제2유량으로 공급하는 경우에는 순환 유량을 제1유량으로 조절할 수 있다. 따라서 공급 유량이 변동되는 경우에도 순환 라인(430) 및 액 공급 라인(460) 전체에 제공되는 압력은 동일하게 제공되므로, 펌프(432)에 과부하가 발생되는 것을 방지할 수 있다.

상술한 실시예에는 액 공급 부재가 1 개의 처리 탱크(410)를 가지는 것으로 설명하였다. 그러나 도 6과 같이 처리 탱크(410)는 복수 개로 제공될 수 있다. 처리 탱크(410)는 2 개로 제공될 수 있다. 순환 라인(430)은 각 탱크를 서로 연결하며, 각 탱크의 수용 공간(412)에 수용된 처리액을 순환시킬 수 있다. 선택적으로, 처리 탱크(410)는 3 개 이상으로 제공될 수 있다.

410: 처리 탱크 412: 수용 공간
430: 순환 라인 440: 액 순환 조절 부재
450: 액 공급 조절 부재 460: 액 공급 라인
470: 제어기

Claims

노즐과;
내부에 처리액이 수용되는 수용 공간을 가지는 처리 탱크와;
액 순환 조절 부재가 설치되며, 상기 수용 공간에 수용된 처리액이 순환되도록 상기 처리 탱크에 연결되는 순환 라인과;
상기 수용 공간에 수용된 처리액이 상기 순환 라인을 통해 순환되도록 상기 순환 라인을 가압하는 펌프와;
액 공급 조절 부재가 설치되며, 상기 순환 라인으로부터 분기되어 상기 노즐에 연결되는 액 공급 라인과;
상기 액 공급 조절 부재 및 상기 액 순환 조절 부재를 제어하는 제어기를 포함하되,
상기 제어기는 액 공급 라인에 공급되는 처리액의 공급 유량에 따라 상기 순환 라인에 공급되는 처리액의 순환 유량을 조절하는 액 공급 유닛.
제1항에 있어서,
상기 제어기는 상기 공급 유량이 증가할수록 상기 순환 유량을 감소시키는 액 공급 유닛.
제2항에 있어서,
상기 제어기는 상기 공급 유량이 감소될수록 상기 순환 유량을 증가시키는 액 공급 유닛.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제어기는 상기 공급 유량과 상기 순환 유량의 합을 일정하게 유지시키는 액 공급 유닛.
제4항에 있어서,
상기 액 공급 조절 부재는,
상기 공급 유량을 조절하는 공급 유량 조절기와;
상기 액 공급 라인을 개폐하는 공급 개폐 밸브를 포함하고,
상기 액 순환 조절 부재는,
상기 순환 유량을 조절하는 순환 유량 조절기와;
상기 순환 라인을 개폐하는 순환 개폐 밸브를 포함하고,
상기 제어기는 상기 공급 유량 조절기로부터 전달된 유량 정보를 근거로 상기 순환 유량 조절기 및 상기 순환 개폐 밸브를 제어하는 액 공급 유닛.
제4항에 있어서,
상기 액 순환 조절 부재는 상기 순환 라인에서 상기 액 공급 라인이 분기되는 지점보다 하류에 위치되는 액 공급 유닛.
기판을 지지하는 기판 지지 유닛과;
상기 기판 지지 유닛에 지지된 기판 상에 처리액을 공급하는 액 공급 유닛을 포함하되,
상기 액 공급 유닛은,
노즐과;
내부에 처리액이 수용되는 수용 공간을 가지는 처리 탱크와;
액 순환 조절 부재가 설치되며, 상기 수용 공간에 수용된 처리액이 순환되도록 상기 처리 탱크에 연결되는 순환 라인과;
상기 수용 공간에 수용된 처리액이 상기 순환 라인을 통해 순환되도록 상기 순환 라인을 가압하는 펌프와;
액 공급 조절 부재가 설치되며, 상기 순환 라인으로부터 분기되어 상기 노즐에 연결되는 액 공급 라인과;
상기 액 공급 조절 부재 및 상기 액 순환 조절 부재를 제어하는 제어기를 포함하되,
상기 제어기는 액 공급 라인에 공급되는 처리액의 공급 유량에 따라 상기 순환 라인에 공급되는 처리액의 순환 유량을 조절하는 기판 처리 장치.
제7항에 있어서,
상기 제어기는 상기 공급 유량과 상기 순환 유량의 합을 일정하게 유지시키는 기판 처리 장치.