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KR20160079281A - Touch window - Google Patents

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Publication number
KR20160079281A
KR20160079281A KR1020140190412A KR20140190412A KR20160079281A KR 20160079281 A KR20160079281 A KR 20160079281A KR 1020140190412 A KR1020140190412 A KR 1020140190412A KR 20140190412 A KR20140190412 A KR 20140190412A KR 20160079281 A KR20160079281 A KR 20160079281A
Authority
KR
South Korea
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electrode
wiring
disposed
wiring electrode
reinforcing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
KR1020140190412A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
정종선
방정환
Original Assignee
엘지이노텍 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지이노텍 주식회사 filed Critical 엘지이노텍 주식회사
Priority to KR1020140190412A priority Critical patent/KR20160079281A/en
Publication of KR20160079281A publication Critical patent/KR20160079281A/en
Withdrawn legal-status Critical Current

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    • G06COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means

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Abstract

실시예에 따른 터치 윈도우는 기판; 상기 기판 상에 배치되는 감지 전극; 상기 기판 상에 배치되는 인쇄회로기판; 상기 감지 전극과 인쇄회로기판을 연결하는 배선 전극; 및 상기 배선 전극 상에 배치되는 보강 전극을 포함하는 것을 특징으로 한다.A touch window according to an embodiment includes a substrate; A sensing electrode disposed on the substrate; A printed circuit board disposed on the substrate; A wiring electrode connecting the sensing electrode and the printed circuit board; And a reinforcing electrode disposed on the wiring electrode.

Description

터치 윈도우 {TOUCH WINDOW}Touch window {TOUCH WINDOW}

실시예는 터치 윈도우 및 터치 디바이스에 관한 것이다.Embodiments relate to a touch window and a touch device.

최근 다양한 전자 제품에서 디스플레이 장치에 표시된 화상에 손가락 또는 스타일러스(stylus) 등의 입력 장치를 접촉하는 방식으로 입력을 하는 터치 윈도우가 적용되고 있다.[0002] In recent years, a touch window has been applied to input images in a manner of touching an input device such as a finger or a stylus to an image displayed on a display device in various electronic products.

이러한 터치 윈도우는 크게 저항막 방식의 터치 윈도우와 정전 용량 방식의 터치 윈도우로 구분될 수 있다. 저항막 방식의 터치 윈도우는 입력 장치의 압력에 의하여 유리와 전극이 단락되어 위치가 검출된다. 정전 용량 방식의 터치 윈도우는 손가락이 접촉했을 때 전극 사이의 정전 용량이 변화하는 것을 감지하여 위치가 검출된다.Such a touch window can be largely divided into a resistive touch window and a capacitive touch window. In the resistive touch window, the glass and the electrode are short-circuited by the pressure of the input device and the position is detected. The capacitive touch window senses the change in capacitance between the electrodes when a finger touches them, and the position is detected.

저항막 방식의 터치 윈도우는 반복 사용에 의하여 성능이 저하될 수 있으며 스크래치(scratch)가 발생될 수 있다. 이에 의해 내구성이 뛰어나고 수명이 긴 정전 용량 방식의 터치 윈도우에 대한 관심이 높아지고 있다.Resistive touch windows can degrade performance by repeated use and scratches can occur. As a result, there is a growing interest in a capacitive touch window having excellent durability and long life span.

이러한 터치 윈도우는 전극의 위치에 따라 다양한 타입으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 커버 기판의 일면에만 전극을 형성하거나, 또는 커버 기판의 일면 및 기판의 일면에 전극을 형성할 수 있다.Such a touch window may be formed in various types according to the position of the electrode. For example, electrodes may be formed only on one surface of the cover substrate, or on one surface of the cover substrate and one surface of the substrate.

최근 터치 감도를 향상시키기 위하여, 또는, 단층 구조로 감지 전극을 형성하기 위하여, 감지 전극의 구조가 복잡해지고 있는 추세이다. In recent years, the structure of the sensing electrode has been complicated in order to improve the touch sensitivity or to form the sensing electrode in a single layer structure.

감지 전극의 복잡화에 따라서, 감지 전극과 인쇄회로기판을 연결하는 배선 전극의 구조도 복잡해질 수 있다. Depending on the complexity of the sensing electrode, the structure of the wiring electrode connecting the sensing electrode and the printed circuit board can also be complicated.

또한, 대형 디스플레이에도 터치 인터페이스가 요구됨에 따라서, 터치 윈도우에 대형화가 요구되고 있다. In addition, since a touch interface is also required for a large display, it is required to enlarge the touch window.

이에 따라서, 복잡 또는 대형화된 터치 윈도우에서 배선 전극을 형성하는 과정에서는 불가피한 단선 문제가 발생할 수 있다. 이러한 배선 전극의 단선은 터치 윈도우의 신뢰성을 하락시킬 수 있다. Accordingly, an unavoidable disconnection problem may occur in the process of forming wiring electrodes in a complicated or enlarged touch window. Such disconnection of the wiring electrode can lower the reliability of the touch window.

또한, 배선 전극의 단선이 제조 공정 중에 발견될 때, 해당 터치 윈도우가 폐기되거나 복원에 과다한 비용이 들어, 터치 윈도우의 단가가 상승할 수 있는 문제가 있다.Further, when the disconnection of the wiring electrode is found in the manufacturing process, there is a problem that the touch window is discarded or an excessive cost is involved in restoration, so that the unit price of the touch window may rise.

실시예는 향상된 신뢰성을 가지는 터치 윈도우를 제공하고자 한다.The embodiment attempts to provide a touch window with improved reliability.

실시예에 따른 터치 윈도우는 기판; 상기 기판 상에 배치되는 감지 전극; 상기 기판 상에 배치되는 인쇄회로기판; 상기 감지 전극과 인쇄회로기판을 연결하는 배선 전극; 및 상기 배선 전극 상에 배치되는 보강 전극을 포함하는 것을 특징으로 한다.A touch window according to an embodiment includes a substrate; A sensing electrode disposed on the substrate; A printed circuit board disposed on the substrate; A wiring electrode connecting the sensing electrode and the printed circuit board; And a reinforcing electrode disposed on the wiring electrode.

실시예에 따른 터치 윈도우는 단락된 배선 전극을 전기적으로 연결하는 보강 전극이 배치되므로, 신뢰성이 향상될 수 있다.In the touch window according to the embodiment, since the reinforcing electrode electrically connecting short-circuited wiring electrodes is disposed, reliability can be improved.

실시예에 따른 보강 전극은 형성 공정이 간단하여, 터치 윈도우의 단가를 하락시킬 수 있는 장점이 있다.The reinforcing electrode according to the embodiment has an advantage in that the forming process is simple and the unit price of the touch window can be lowered.

도 1은 실시예에 따른 터치 윈도우의 사시도를 도시한 도면이다.
도 2는 실시예에 따른 터치 윈도우의 평면도를 도시한 도면이다.
도 3은 터치 윈도우의 배선 전극을 도시한 도면이다.
도 4는 단락 영역을 갖는 배선 전극을 확대한 도면이다.
도 5는 실시예에 따른 배선 전극의 일부 영역을 나타낸다.
도 6은 도 5의 A-A의 단면도다.
도 7은 다른 실시예에 따른 도 5의 A-A 단면도다.
도 8은 또 다른 실시예에 따른 도 5의 A-A 단면도다.
도 9는 다른 실시예에 따른 배선 전극의 일부 영역을 나타낸다.
도 10은 또 다른 실시예에 따른 배선 전극의 일부 영역을 나타낸다.
도 11 내지 도 13은 실시예에 따른 보강 전극을 형성하는 과정을 나타낸다.
도 14 내지 도 17은 실시예들에 따른 터치 윈도우가 적용되는 터치 디바이스 장치의 일례를 도시한 도면들이다.
1 is a perspective view of a touch window according to an embodiment.
2 is a plan view of a touch window according to an embodiment.
3 is a view showing wiring electrodes of the touch window.
4 is an enlarged view of a wiring electrode having a short-circuit region.
5 shows a partial area of the wiring electrode according to the embodiment.
FIG. 6 is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. 5. FIG.
7 is an AA cross-sectional view of FIG. 5 according to another embodiment.
Fig. 8 is a cross-sectional view taken along line AA of Fig. 5 according to another embodiment.
Fig. 9 shows a partial area of the wiring electrode according to another embodiment.
10 shows a partial area of the wiring electrode according to another embodiment.
11 to 13 show a process of forming the reinforcing electrode according to the embodiment.
14 to 17 are views showing an example of a touch device device to which a touch window according to the embodiments is applied.

실시예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 “상/위(on)”에 또는 “하/아래(under)”에 형성된다는 기재는, 직접(directly) 또는 다른 층을 개재하여 형성되는 것을 모두 포함한다. 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.In the description of the embodiments, it is to be understood that each layer (film), area, pattern or structure may be referred to as being "on" or "under / under" Quot; includes all that is formed directly or through another layer. The criteria for top / bottom or bottom / bottom of each layer are described with reference to the drawings.

또한, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐아니라, 그 중간에 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 구비할 수 있다는 것을 의미한다. Also, when a part is referred to as being "connected" to another part, it includes not only a case of being "directly connected" but also a case of being "indirectly connected" with another member in between. Also, when an element is referred to as "comprising ", it means that it can include other elements, not excluding other elements unless specifically stated otherwise.

도면에서 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들의 두께나 크기는 설명의 명확성 및 편의를 위하여 변형될 수 있으므로, 실제 크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.The thickness or the size of each layer (film), region, pattern or structure in the drawings may be modified for clarity and convenience of explanation, and thus does not entirely reflect the actual size.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1 내지 도 2를 참고하면, 실시예에 따른 터치 윈도우(10)는 기판(100), 감지 전극(400), 배선 전극(500) 및 인쇄회로기판(600)을 포함할 수 있다.1 and 2, the touch window 10 according to the embodiment may include a substrate 100, a sensing electrode 400, a wiring electrode 500, and a printed circuit board 600.

먼저, 기판(100)은 리지드(rigid)하거나 또는 플렉서블(flexible)할 수 있다. 예를 들어, 기판(100)은 유리 또는 플라스틱을 포함할 수 있다. 자세하게, 기판(100)은 소다라임유리(soda lime glass) 또는 알루미노실리케이트유리 등의 화학 강화/반강화유리를 포함하거나, 폴리이미드(Polyimide, PI), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET), 프로필렌 글리콜(propylene glycol, PPG) 폴리 카보네이트(PC) 등의 강화 혹은 연성 플라스틱을 포함하거나 사파이어를 포함할 수 있다. First, the substrate 100 may be rigid or flexible. For example, the substrate 100 may comprise glass or plastic. In detail, the substrate 100 may include chemically reinforced / semi-tempered glass such as soda lime glass or aluminosilicate glass, or may include polyimide (PI), polyethylene terephthalate (PET) Propylene glycol (PPG) polycarbonate (PC), or the like, or may include sapphire.

또한, 기판(100)은 광등방성 필름을 포함할 수 있다. 일례로, 기판(100)은 COC(Cyclic Olefin Copolymer), COP(Cyclic Olefin Polymer), 광등방 폴리카보네이트(polycarbonate, PC) 또는 광등방 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA) 등을 포함할 수 있다.Further, the substrate 100 may include an optically isotropic film. For example, the substrate 100 may include a cyclic olefin copolymer (COC), a cyclic olefin polymer (COP), a polycarbonate (PC), a light polymethyl methacrylate (PMMA), or the like.

사파이어는 유전율 등 전기 특성이 매우 뛰어나 터치 반응 속도를 획기적으로 올릴수 있을 뿐 아니라 호버링(Hovering) 등 공간 터치를 쉽게 구현 할 수 있고 표면 강도가 높아 커버 기판으로도 적용 가능한 물질이다. 여기서, 호버링이란 디스플레이에서 약간 떨어진 거리에서도 좌표를 인식하는 기술을 의미한다.Sapphire has excellent electrical properties such as dielectric constant, which not only greatly improves the speed of touch reaction but also can easily realize space touch such as hovering and is applicable as a cover substrate because of its high surface strength. Here, hovering means a technique of recognizing coordinates even at a small distance from the display.

또한, 기판(100)은 부분적으로 곡면을 가지면서 휘어질 수 있다. 즉, 기판(100)은 부분적으로는 평면을 가지고, 부분적으로는 곡면을 가지면서 휘어질 수 있다. 자세하게, 기판(100)의 끝단이 곡면을 가지면서 휘어지거나 Random한 곡률을 포함한 표면을 가지며 휘어지거나 구부러질 수 있다. In addition, the substrate 100 may be curved with a partially curved surface. That is, the substrate 100 may be partially flat and partially curved with a curved surface. In detail, the end of the substrate 100 may be bent or bent with a curved surface or a surface with a random curvature.

또한, 기판(100)은 유연한 특성을 가지는 플렉서블(flexible) 기판(100)일 수 있다. In addition, the substrate 100 may be a flexible substrate 100 having flexible characteristics.

또한, 기판(100)은 커브드(curved) 또는 벤디드(bended) 기판(100)일 수 있다. 즉, 기판(100)을 포함하는 터치 윈도우도 플렉서블, 커브드 또는 벤디드 특성을 가지도록 형성될 수 있다. 이로 인해, 실시예에 따른 터치 윈도우는 휴대가 용이하며, 다양한 디자인으로 변경이 가능할 수 있다.In addition, the substrate 100 may be a curved or bended substrate 100. That is, the touch window including the substrate 100 may be formed to have a flexible, curved, or bent characteristic. Accordingly, the touch window according to the embodiment is easy to carry and can be changed into various designs.

기판(100) 상에는 감지 전극(400), 배선 전극(500) 및 인쇄회로기판(600) 등이 배치될 수 있다. 즉, 기판(100)은 지지기판일 수 있다.The sensing electrode 400, the wiring electrode 500, and the printed circuit board 600 may be disposed on the substrate 100. That is, the substrate 100 may be a supporting substrate.

기판(100)은 커버 기판을 포함할 수 있다. 즉, 감지 전극(400), 배선 전극(500) 및 인쇄회로기판(600)은 커버 기판에 의해 지지될 수 있다. 또는, 기판(100) 상에는 별도의 커버 기판이 더 배치될 수 있다. 즉, 감지 전극(400), 배선 전극(500) 및 인쇄회로기판(600)은 기판(100)에 의해 지지되고, 기판(100)과 커버 기판은 접착층을 통해 합지(접착)될 수 있다.The substrate 100 may include a cover substrate. That is, the sensing electrode 400, the wiring electrode 500, and the printed circuit board 600 can be supported by the cover substrate. Alternatively, a separate cover substrate may be further disposed on the substrate 100. That is, the sensing electrode 400, the wiring electrode 500, and the printed circuit board 600 are supported by the substrate 100, and the substrate 100 and the cover substrate can be bonded (bonded) via the adhesive layer.

기판(100)에는 유효 영역(AA)및 비유효 영역(UA)이 정의될 수 있다. The effective area AA and the ineffective area UA may be defined on the substrate 100. [

유효 영역(AA)에서는 디스플레이가 표시될 수 있고, 유효 영역(AA) 주위에 배치되는 비유효 영역(UA)에서는 디스플레이가 표시되지 않을 수 있다.In the effective area AA, the display may be displayed, and in the ineffective area UA disposed around the effective area AA, the display may not be displayed.

또한, 유효 영역(AA) 및 비유효 영역(UA) 중 적어도 하나의 영역에서는 입력 장치(예를 들어, 손가락 등)의 위치를 감지할 수 있다. 이와 같은 터치 윈도우에 손가락 등의 입력 장치가 접촉되면, 입력 장치가 접촉된 부분에서 정전 용량의 차이가 발생하고, 이러한 차이가 발생한 부분을 접촉 위치로 검출할 수 있다.In addition, the position of the input device (e.g., a finger or the like) can be sensed in at least one of the valid area AA and the ineffective area UA. When an input device such as a finger is brought into contact with such a touch window, a capacitance difference occurs at a portion where the input device is contacted, and a portion where such a difference occurs can be detected as the contact position.

비유효 영역(UA)은 유효 영역(AA)의 적어도 일 측면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 2에 도시된 바와 같이 비유효 영역(UA)은 유효 영역(AA)의 상단과 양측에 배치될 수 있다. 또는, 도 2와 달리, 비유효 영역(UA)은 유효 영역(AA)의 사방에 배치될 수 있다. 또는, 비유효 영역(UA)은 유효 영역(AA)의 상단과 하단에만 배치될 수도 있다. The ineffective area UA may be disposed on at least one side of the effective area AA. For example, as shown in FIG. 2, the ineffective area UA may be disposed at the top and both sides of the effective area AA. Alternatively, unlike FIG. 2, the ineffective area UA may be disposed in all directions of the effective area AA. Alternatively, the ineffective area UA may be disposed only at the upper and lower ends of the effective area AA.

기판(100)의 비유효 영역(UA)에는 외곽 더미층(미도시)이 배치될 수 있다. 외곽 더미층은 비유효 영역 상에 배치되는 배선 전극(500)과 이 배선 전극(500)을 외부 회로에 연결하는 인쇄회로기판(600) 등을 외부에서 보이지 않도록 할 수 있게 소정의 색을 가지는 물질을 도포하여 형성할 수 있다. A perimeter dummy layer (not shown) may be disposed in the non-effective area UA of the substrate 100. The outer dummy layer includes a wiring electrode 500 disposed on the ineffective area, a printed circuit board 600 connecting the wiring electrode 500 to an external circuit, and the like so that a material having a predetermined color Can be formed.

외곽 더미층은 원하는 외관에 적합한 색을 가질 수 있는데, 일례로 흑색 또는 흰색 안료 등을 포함하여 흑색 또는 흰색을 나타낼 수 있다. 또는 다양한 칼라 필름 등을 사용하여 빨강색, 파란색 등의 다양한 칼라색을 나타낼 수 있다.The outer dummy layer may have a color suitable for a desired appearance, such as a black or white pigment, for example black or white. Or various color films can be used to display various color colors such as red, blue, and the like.

그리고 이 외곽 더미층에는 다양한 방법으로 원하는 로고 등을 형성할 수 있다. 이러한 외곽 더미층은 증착, 인쇄, 습식 코팅 등에 의하여 형성될 수 있다.A desired logo can be formed on the outer dummy layer by various methods. Such an outer dummy layer can be formed by vapor deposition, printing, wet coating or the like.

외곽 더미층은 적어도 1층 이상으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 외곽 더미층은 하나의 층으로 배치되거나 또는 폭이 서로 다른 적어도 두 층으로 배치될 수 있다.
The outer dummy layer may be disposed in at least one layer. For example, the outer dummy layers can be arranged in one layer or in at least two layers with different widths.

이러한 기판(100) 상에는 감지 전극(400)이 배치될 수 있다. 자세하게, 도 2에 도시된 바와 같이, 기판(100)의 일면 상에는 서로 다른 방향으로 연장하는 제 1 감지 전극(410) 또는/및 제 2 감지 전극(420)이 배치될 수 있다. 또한, 감지 전극(400)이 배치되는 커버 기판의 유효 영역의 전면 상에 절연 물질을 배치할 수 있다. 이어서, 서로 이격되어 배치되는 제 2 감지 전극(420)이 배치되는 절연 물질 부분에 홀(H)을 형성하고, 홀(H)을 덮는 브리지 전극이 배치될 수 있다. 이에 따라, 제 1 감지 전극(410)과 제 2 감지 전극(420)은 절연 물질 및 브리지 전극에 의해 커버 기판의 동일한 일면 상에 배치되고, 서로 절연되며 배치될 수 있다.The sensing electrode 400 may be disposed on the substrate 100. 2, the first sensing electrode 410 and / or the second sensing electrode 420 may be disposed on one surface of the substrate 100 and extend in different directions. In addition, the insulating material may be disposed on the front surface of the effective region of the cover substrate on which the sensing electrode 400 is disposed. Next, a hole H may be formed in a portion of the insulating material where the second sensing electrode 420 is disposed, and a bridge electrode covering the hole H may be disposed. Accordingly, the first sensing electrode 410 and the second sensing electrode 420 are disposed on the same surface of the cover substrate by the insulating material and the bridge electrode, and can be insulated from each other.

또는, 도 2에 도시된 바와 달리, 감지 전극(400)은 제 1 방향성을 가지는 제 1 감지 전극(410)이 형성된 제 1 기판(100)과 제 2 방향성을 가지는 제 2 감지 전극(420)이 형성된 제 2 기판(100)이 서로 이격되도록 구성될 수도 있다. 즉, 기판(100) 상에는 제 1 감지 전극(410) 또는 제 2 감지 전극(420) 중 어느 하나만 배치될 수도 있다. 2, the sensing electrode 400 includes a first substrate 100 having a first sensing electrode 410 having a first direction and a second sensing electrode 420 having a second direction. The formed second substrate 100 may be configured to be spaced apart from each other. That is, either the first sensing electrode 410 or the second sensing electrode 420 may be disposed on the substrate 100.

이러한 감지 전극(400)은 광의 투과를 방해하지 않으면서 전기가 흐를 수 있도록 투명 전도성 물질을 포함할 수 있다, 일례로, 감지전극은 인듐 주석 산화물(indium tin oxide), 인듐 아연 산화물(indium zinc oxide), 구리 산화물(copper oxide), 주석 산화물(tin oxide), 아연 산화물(zinc oxide), 티타늄 산화물(titanium oxide) 등의 금속 산화물을 포함할 수 있다.The sensing electrode 400 may include a transparent conductive material so that electricity can flow without blocking the transmission of light. For example, the sensing electrode may include indium tin oxide, indium zinc oxide ), A metal oxide such as copper oxide, tin oxide, zinc oxide, and titanium oxide.

또는, 감지 전극(400)은 나노와이어, 감광성 나노와이어 필름, 탄소나노튜브(CNT), 그래핀(graphene), 전도성 폴리머 또는 이들의 혼합물을 포함할 수 있다. Alternatively, the sensing electrode 400 may comprise a nanowire, a photosensitive nanowire film, a carbon nanotube (CNT), a graphene, a conductive polymer, or a mixture thereof.

또는, 감지 전극(400)은 다양한 금속을 포함할 수 있다. 예를 들어, 감지전극은 크롬(Cr), 니켈(Ni), 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 몰리브덴(Mo). 금(Au), 티타튬(Ti) 및 이들의 합금 중 적어도 하나의 금속을 포함할 수 있다.
Alternatively, the sensing electrode 400 may comprise a variety of metals. For example, the sensing electrode is made of chromium (Cr), nickel (Ni), copper (Cu), aluminum (Al), silver (Ag), molybdenum (Mo). Gold (Au), titanium (Ti), and alloys thereof.

이러한 감지 전극(400)에는 배선 전극(500)이 연결될 수 있다. 자세하게, 배선 전극(500)은 제 1 감지 전극(410)과 연결되는 제 1 배선 전극(510) 또는/및 제 2 감지 전극(420)과 연결되는 제 2 배선 전극(520)을 포함할 수 있다. A wiring electrode 500 may be connected to the sensing electrode 400. In detail, the wiring electrode 500 may include a first wiring electrode 510 connected to the first sensing electrode 410 and / or a second wiring electrode 520 connected to the second sensing electrode 420 .

만약, 기판(100) 상에 제 1 감지 전극(410)만 배치되는 경우, 기판(100) 상에는 제 1 배선 전극(510)만 배치될 수 있다. 또는, 기판(100) 상에 제 2 감지 전극(420)만 배치되는 경우, 기판(100) 상에는 제 2 배선 전극(520)만 배치될 수 있다. If only the first sensing electrode 410 is disposed on the substrate 100, only the first wiring electrode 510 may be disposed on the substrate 100. Alternatively, when only the second sensing electrode 420 is disposed on the substrate 100, only the second wiring electrode 520 may be disposed on the substrate 100.

배선 전극(500)은 기판(100) 상에 배치될 수 있다. 자세하게, 배선 전극(500)은 비유효 영역(UA)에 배치될 수 있다. 다른 측면에서, 배선 전극(500)은 외곽 더미층 상에 배치될 수 있다. 또는, 배선 전극(500)의 일부는 유효 영역(AA)에 배치되고, 나머지는 비유효 영역(UA)에 배치될 수도 있다. The wiring electrode 500 may be disposed on the substrate 100. In detail, the wiring electrode 500 can be disposed in the ineffective area UA. In another aspect, the wiring electrode 500 may be disposed on the outer dummy layer. Alternatively, a part of the wiring electrode 500 may be disposed in the effective area AA, and the remainder may be disposed in the ineffective area UA.

배선 전극(500)이 비유효 영역(UA)에 배치될 때, 불투명 물질을 포함하여도 무방하다. 반면, 배선 전극(500)의 적어도 일부가 유효 영역(AA)에 배치될 때, 배선 전극(500)은 앞서 설명한 감지 전극(400)과 동일 유사한 물질을 포함할 수 있다. 즉, 배선 전극(500)은 투명 전도성 물질을 포함할 수도 있다. When the wiring electrode 500 is disposed in the ineffective area UA, it may contain an opaque material. On the other hand, when at least a part of the wiring electrode 500 is disposed in the effective area AA, the wiring electrode 500 may include the same material as the sensing electrode 400 described above. That is, the wiring electrode 500 may include a transparent conductive material.

이러한 배선 전극(500)의 폭은 500um 내지 5um일 수 있다. 배선 전극(500)의 폭이 500um을 초과하면, 비유효 영역(UA)을 과다하게 넓게 차지하게 되어, 터치 윈도우의 베젤 크기가 증가할 수 있다. 배선 전극(500)의 폭이 1um 미만이면, 배선 전극(500)의 공정이 어렵고 전기저항이 높아지며 형성 공정 중 단락 불량이 과다하게 발생되어 신뢰성이 저하될 수 있다.
The width of the wiring electrode 500 may be 500 [mu] m to 5 [mu] m. If the width of the wiring electrode 500 exceeds 500 mu m, the non-effective area UA is occupied by an excessively wide area, and the bezel size of the touch window can be increased. If the width of the wiring electrode 500 is less than 1 μm, the process of the wiring electrode 500 is difficult, the electrical resistance is increased, and the short circuit defect is excessively generated during the forming process, thereby decreasing the reliability.

이하에서는 도 3 내지 도 5를 참조하여, 실시예에 따른 배선 전극(500)을 좀더 상세히 설명한다. Hereinafter, the wiring electrode 500 according to the embodiment will be described in more detail with reference to FIGS. 3 to 5. FIG.

도 3 내지 도 4를 참조하면, 배선 전극(500)에는 불량이 발생할 수 있다. 예를 들어, 배선 전극(500)의 일부가 단락(open)될 수 있다. 자세하게, 감지 전극(400)과 인쇄회로기판(600)을 연결하는 배선 전극(500)의 일부가 끊겨서, 감지 전극(400)에 연결되는 배선 전극(500a)과 인쇄회로기판(600)에 연결되는 배선 전극(500b)이 서로 분리될 수 있다. Referring to FIGS. 3 to 4, defects may occur in the wiring electrode 500. For example, a part of the wiring electrode 500 can be opened. A part of the wiring electrode 500 connecting the sensing electrode 400 and the printed circuit board 600 is broken and the wiring electrode 500a connected to the sensing electrode 400 is connected to the printed circuit board 600 The wiring electrodes 500b can be separated from each other.

이러한 배선 전극(500) 단락 현상은 배선 전극(500) 형성 공정에서 일부 배선 전극(500)이 형성되지 않거나, 형성된 배선 전극(500)의 일부가 박리되어 발생될 수 있다. 예를 들어, 배선 전극(500)을 패터닝 공정을 통해 형성할 때, 일부 배선 전극(500)은 미코팅되거나, 박리됨으로써 불량이 발생할 수 있으나, 이에 한정하지는 않는다. Such a short circuit phenomenon of the wiring electrode 500 may be caused when some of the wiring electrodes 500 are not formed in the process of forming the wiring electrode 500 or a part of the formed wiring electrode 500 is peeled off. For example, when the wiring electrode 500 is formed through a patterning process, some of the wiring electrodes 500 may be uncoated or peeled off to cause defects, but the present invention is not limited thereto.

이때, 배선 전극(500)의 단락 현상은 일정 영역(A) 내에 배치된 배선 전극(500)들에게 발생될 수 있다. 즉, 일 배선 전극(500)이 단락되는 경우, 그 주위에 인접한 배선 전극(500)들도 단락 될 수 있다. 이때, 일정 영역(A)에 배치된 배선 전극(500)들의 단락 구간의 길이는 서로 다를 수 있다. At this time, the short circuit phenomenon of the wiring electrode 500 may occur to the wiring electrodes 500 disposed in the certain region A. That is, when the one-wire electrode 500 is short-circuited, the adjacent wiring electrodes 500 may also be short-circuited. At this time, the lengths of the shorting intervals of the wiring electrodes 500 arranged in the predetermined area A may be different from each other.

도 3에서 A 영역을 확대한 도 4를 보면, 유효 영역(AA)에 인접한 배선 전극(500)에서 외곽에 배치된 배선 전극(500)으로 갈수록 단락 구간의 길이가 길어지는 것을 알 수 있다. Referring to FIG. 4 in which the area A is enlarged in FIG. 3, it can be seen that the length of the shorting section becomes longer toward the wiring electrode 500 disposed at the outer periphery of the wiring electrode 500 adjacent to the effective area AA.

이와 같이 배선 전극(500)에 단락 영역이 발생하는 경우, 감지 전극(400)에서 발생하는 정전용량의 변화를 인쇄회로기판(600)으로 전달하지 못하여, 터치 윈도우가 동작하지 않을 수 있다. 즉, 배선 전극(500)에 단락 현상이 발생될 경우, 터치 윈도우의 신뢰성이 떨어질 수 있다. When a short-circuit region occurs in the wiring electrode 500 as described above, a change in capacitance caused in the sensing electrode 400 can not be transferred to the printed circuit board 600, so that the touch window may not operate. That is, when a short circuit phenomenon occurs in the wiring electrode 500, the reliability of the touch window may be deteriorated.

따라서, 배선 전극(500)에 불량이 발견되면, 배선 전극(500)을 모두 박리한 후 재 증착하는 공정을 수행하여, 배선 전극(500)을 복원할 수 있다. 그러나 전체 배선 전극(500)을 다시 형성하는 공정은 비용이 과다하게 드는 문제가 있다. 즉, 문제가 발생한 단락 영역만을 복원하지 않고, 배선 전극(500) 전체를 다시 형성하는 공정은 배선 전극(500) 박리 공정 및 재 증착 공정 등 과다하게 많은 공정이 요구될 수 있다. 또한, 전체 배선 전극(500)을 재형성하는 공정에서 다시 불량이 일어났던 영역에 배선 전극(500)의 단락 현상이 발생될 수 있는 문제가 있다.
Therefore, if a defect is found in the wiring electrode 500, the wiring electrode 500 can be restored by performing a step of peeling off all of the wiring electrode 500 and then re-depositing the same. However, the process of re-forming the entire wiring electrode 500 has a problem that the cost is excessively increased. That is, the process of re-forming the entire wiring electrode 500 without restoring only the short-circuited region in which the problem has occurred may require an excessively large number of steps such as the step of peeling off the wiring electrode 500 and the redeposition process. In addition, there is a problem that a short-circuit phenomenon of the wiring electrode 500 may occur in a region where a defect has again occurred in the process of re-forming the entire wiring electrode 500.

도 5는 실시예에 따른 배선 전극(500)의 일부 영역을 나타낸다. 도 6은 도 5의 A-A의 단면도다. 5 shows a partial area of the wiring electrode 500 according to the embodiment. 6 is a cross-sectional view taken along line A-A of Fig.

도 5 내지 6을 참조하면, 기판(100) 상에는 보강 전극(550)이 더 배치될 수 있다. 보강 전극(550)은 단락된 배선 전극(500)을 전기적으로 연결할 수 있다. Referring to FIGS. 5 to 6, a reinforcing electrode 550 may be further disposed on the substrate 100. The reinforcing electrode 550 can electrically connect the short-circuited wiring electrode 500.

자세하게, 보강 전극(550)은 배선 전극(500) 상에 배치될 수 있다. 즉, 보강 전극(550)은 배선 전극(500)과 배선 전극(500)의 단락 영역(O)으로 인해 노출된 기판(100) 상에 배치될 수 있다. In detail, the reinforcing electrode 550 can be disposed on the wiring electrode 500. That is, the reinforcing electrode 550 can be disposed on the exposed substrate 100 due to the short-circuit region O between the wiring electrode 500 and the wiring electrode 500.

이러한 보강 전극(550)은 금속층과 접착층을 포함할 수 있다. 보강 전극(550)의 금속층은 배선 전극(500)과 이종 물질로 형성될 수 있으나, 이에 한정하지는 않는다. 그리고 보강 전극(550)은 접착층을 통해 배선 전극(500) 또는 기판(100)에 접착될 수 있다. The reinforcing electrode 550 may include a metal layer and an adhesive layer. The metal layer of the reinforcing electrode 550 may be formed of a different material from the wiring electrode 500, but is not limited thereto. The reinforcing electrode 550 may be adhered to the wiring electrode 500 or the substrate 100 through the adhesive layer.

이하에서는, 보강 전극(550)과 배선 전극(500)과의 관계를 도 6 내지 도 8을 참조하여 상세히 설명한다. Hereinafter, the relationship between the reinforcing electrode 550 and the wiring electrode 500 will be described in detail with reference to FIGS. 6 to 8. FIG.

도 6을 참조하면, 보강 전극(550)은 배선 전극(500) 상에 배치될 수 있다. 이때, 보강 전극(550)의 일부(551)는 배선 전극(500)과 오버랩 되도록 배치될 수 있다. Referring to FIG. 6, the reinforcing electrode 550 may be disposed on the wiring electrode 500. At this time, a portion 551 of the reinforcing electrode 550 may be arranged to overlap with the wiring electrode 500.

자세하게, 보강 전극(550)은 배선 전극(500)의 상면(T)에 직접 접촉하도록 배치될 수 있다. 이때, 보강 전극(550)은 배선 전극(500)의 단락된 측면(S)에도 직접 접촉하도록 배치될 수도 있다. 이와 같이, 보강 전극(550)이 단락된 배선 전극(500)의 측면(S)과 측면(S)에 인접한 상면(T)을 모두 커버하도록 배치되는 경우, 배선 전극(500)의 불량을 신뢰성 높게 복원할 수 있는 장점이 있다.
In detail, the reinforcing electrode 550 can be disposed so as to directly contact the upper surface T of the wiring electrode 500. At this time, the reinforcing electrode 550 may be disposed so as to directly contact the short-circuited side surface S of the wiring electrode 500 as well. As described above, when the reinforcing electrode 550 is arranged to cover both the side surface S of the short-circuited wiring electrode 500 and the top surface T adjacent to the side surface S, the reliability of the wiring electrode 500 can be improved There is an advantage that it can be restored.

도 7은 다른 실시예에 따른 도 5의 A-A 단면도다.7 is a cross-sectional view taken along the line A-A of Fig. 5 according to another embodiment.

도 7을 참조하면, 보강 전극(550)은 배선 전극(500) 상에 배치될 수 있다. 자세하게, 보강 전극(550)의 일부(551)는 배선 전극(500)의 상면(T)에 직접 접촉하도록 배치될 수 있다. 그리고 보강 전극(550)은 배선 전극(500)의 상면(T)에 접촉한 후 밴딩되면서 연장되어 기판(100) 상에 배치될 수 있다. 이때, 보강 전극(550)과 배선 전극(500)의 단락된 측면(S) 사이에는 공간(R)이 형성될 수 있다. 따라서, 보강 전극(550)은 배선 전극(500)의 단락된 측면(S)과 접촉하지 않을 수 있다.Referring to FIG. 7, the reinforcing electrode 550 may be disposed on the wiring electrode 500. In detail, a portion 551 of the reinforcing electrode 550 may be disposed so as to be in direct contact with the upper surface T of the wiring electrode 500. The reinforcing electrode 550 may be disposed on the substrate 100 while contacting the upper surface T of the wiring electrode 500 and extending while being bent. At this time, a space R may be formed between the reinforcing electrode 550 and the short-circuited side S of the wiring electrode 500. Therefore, the reinforcing electrode 550 may not contact the short-circuited side surface S of the wiring electrode 500. [

메탈 테이프를 사용하여 보강 전극(550)을 형성하는 과정에서, 메탈 테이프의 연성에 의해 배선 전극(500)의 밴딩된 부분과 배선 전극(500) 사이에 공간(R)이 형성되어, 도 7과 같이 보강 전극(550)이 형성될 수 있다.
A space R is formed between the bent portion of the wiring electrode 500 and the wiring electrode 500 due to the ductility of the metal tape in the process of forming the reinforcing electrode 550 using the metal tape, The reinforcing electrode 550 can be formed.

도 8은 또 다른 실시예에 따른 도 5의 A-A 단면도다. 8 is a cross-sectional view taken along the line A-A of Fig. 5 according to another embodiment.

도 8을 참조하면, 보강 전극(550)은 배선 전극(500) 상에 배치될 수 있다. 자세하게, 보강 전극(550)은 배선 전극(500)의 단락된 측면(S)에 직접 접촉하도록 배치될 수 있다. 즉, 보강 전극(550)은 배선 전극(500)의 상면(T)에는 배치되지 않을 수 있다. 이때, 보강 전극(550)은 배선 전극(500)의 두께와 갖거나 더 작을 수 있다. Referring to FIG. 8, the reinforcing electrode 550 may be disposed on the wiring electrode 500. In detail, the reinforcing electrode 550 can be disposed so as to directly contact the short-circuited side surface S of the wiring electrode 500. That is, the reinforcing electrode 550 may not be disposed on the upper surface T of the wiring electrode 500. At this time, the thickness of the reinforcing electrode 550 may be equal to or smaller than the thickness of the wiring electrode 500.

이와 같은 보강 전극(550)은 전술한 실시예에 비하여 배선 전극(500)과 보강 전극(550)의 단차를 줄일 수 있어서, 터치 윈도우의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.
Such a reinforcing electrode 550 can reduce a step between the wiring electrode 500 and the reinforcing electrode 550 as compared with the above-described embodiment, thereby improving the reliability of the touch window.

한편, 탑뷰에서 보았을 때, 보강 전극(550)은 배선 전극(500)의 단락 영역(O) 상에 배치되어 감지 전극(400)과 연결되는 배선 전극(500)과 인쇄회로기판(600)과 연결되는 배선 전극(500)을 전기적으로 연결할 수 있다. The reinforcing electrode 550 is disposed on the shorting region O of the wiring electrode 500 and connected to the wiring electrode 500 connected to the sensing electrode 400 and the printed circuit board 600 The wiring electrode 500 can be electrically connected.

이러한 보강 전극(550)의 폭(W2)은 배선 전극(500)의 폭(W1)과 같거나 보다 넓을 수 있다. The width W2 of the reinforcing electrode 550 may be equal to or wider than the width W1 of the wiring electrode 500. [

즉, 보강 전극(550)의 폭(W2)은 배선 전극(500)의 폭(W1)에 따라서 설정될 수 있다.That is, the width W2 of the reinforcing electrode 550 can be set in accordance with the width W1 of the wiring electrode 500. [

자세하게, 보강 전극(550)의 폭(W2)은 배선 전극(500)의 폭(W1)의 1 내지 1.4 배일 수 있다. 더 자세하게, 보강 전극(550)의 폭(W2)은 배선 전극(500)의 폭(W1)의 1 내지 1.2배일 수 있다. 좀더 자세하게, 보강 전극(550)의 폭(W2)은 배선 전극(500)의 폭(W1)의 1 내지 1.1배 이하일 수 있다. 보강 전극(550)의 폭(W2)이 배선 전극(500)의 폭(W1) 보다 1.4배 이상 넓은 경우, 인접한 배선 전극(500)과의 합선 불량이 발생할 수 있다. 보강 전극(550)의 폭(W2)이 배선 전극(500) 보다 좁을 경우, 전기 저항이 높아질 수 있고 단락된 배선 전극(500) 간의 연결이 어려울 수 있어, 보강 전극(550)의 신뢰성이 떨어질 수 있다.The width W2 of the reinforcing electrode 550 may be 1 to 1.4 times the width W1 of the wiring electrode 500 in detail. More specifically, the width W2 of the reinforcing electrode 550 may be 1 to 1.2 times the width W1 of the wiring electrode 500. [ More specifically, the width W2 of the reinforcing electrode 550 may be 1 to 1.1 times or less of the width W1 of the wiring electrode 500. [ If the width W2 of the reinforcing electrode 550 is wider than the width W1 of the wiring electrode 500 by 1.4 times or more, a short-circuit defect with the adjacent wiring electrode 500 may occur. When the width W2 of the reinforcing electrode 550 is narrower than the width of the wiring electrode 500, the electrical resistance may be increased and the short-circuited wiring electrodes 500 may be difficult to connect to each other, have.

예를 들어, 배선 전극(500)의 폭(W1)이 50um일 때, 보강 전극(550)의 폭(W2)은 50um 내지 70um 일 수 있다. 자세하게, 보강 전극(550)의 폭(W2)은 배선 전극(500)의 폭(W1)보다 0 내지 20um 만큼 더 넓을 수 있다. 좀더 자세하게, 보강 전극(550)의 폭(W2)은 배선 전극(500)의 폭(W1)보다 0 내지 10um 만큼 더 넓을 수 있다. 보강 전극(550)의 폭(W2)이 배선 전극(500) 보다 좁은 경우, 전기 저항이 높아질 수 있고, 단락된 배선 전극(500) 간의 연결이 어려울 수 있어, 보강 전극(550)의 신뢰성이 떨어질 수 있다. 보강 전극(550)의 폭(W2)이 배선 전극(500)의 폭(W1) 보다 20um 이상 넓은 경우, 인접한 배선 전극(500)과의 합선 불량이 발생할 수 있다. For example, when the width W1 of the wiring electrode 500 is 50 mu m, the width W2 of the reinforcing electrode 550 can be 50 mu m to 70 mu m. In detail, the width W2 of the reinforcing electrode 550 may be wider than the width W1 of the wiring electrode 500 by 0 to 20 [mu] m. More specifically, the width W2 of the reinforcing electrode 550 may be wider than the width W1 of the wiring electrode 500 by 0 to 10 mu m. When the width W2 of the reinforcing electrode 550 is narrower than that of the wiring electrode 500, the electrical resistance may be increased and the short-circuited wiring electrodes 500 may be difficult to be connected, . If the width W2 of the reinforcing electrode 550 is wider than the width W1 of the wiring electrode 500 by 20 mu m or more, a short-circuit defect with the adjacent wiring electrode 500 may occur.

보강 전극(550)은 단선이 발생된 배선 전극(500)의 일부 영역에 포함된 복수의 배선 전극(500) 각각에 배치될 수 있다. 전술한 바와 같이, 복수의 배선 전극(500)에서 단락 영역(O)의 길이는 각각 다를 수 있다. 이와 관계 없이, 복수의 보강 전극(550)들의 길이는 모두 동일할 수 있다. The reinforcing electrode 550 may be disposed in each of the plurality of wiring electrodes 500 included in a part of the wiring electrode 500 where the wire is broken. As described above, the lengths of the shorting regions O in the plurality of wiring electrodes 500 may be different from each other. Regardless, the lengths of the plurality of reinforcing electrodes 550 may all be the same.

설명의 편의를 위하여, 도 5에서 좌측에 배치된 배선 전극(500)을 제 1 전극(501)으로 정의하고, 제 1 전극(501)의 우측부터 차례대로 제 2 전극(502), 제 3 전극(503) 및 제 4 전극(504)으로 정의한다. 제 1 전극 내지 제 4 전극(501, 502, 503, 504)은 각기 다른 단락 영역(O)의 길이를 가질 수 있다. 그리고 제 1 전극 내지 제 4 전극(501, 502, 503, 504)에는 각각 제 1 보강 전극 내지 제 4 보강 전극(550)이 배치될 수 있다. 이때, 제 1 보강 전극 내지 제 4 보강 전극(550)의 길이(H2)는 동일할 수 있다. The wiring electrode 500 disposed on the left side in FIG. 5 is defined as a first electrode 501 and the second electrode 502 and the third electrode 501 are formed in this order from the right side of the first electrode 501, (503) and a fourth electrode (504). The first to fourth electrodes 501, 502, 503, and 504 may have different lengths of the short-circuit region O. FIG. The first to fourth electrodes 501, 502, 503, and 504 may have first to fourth reinforcing electrodes 550 to 550, respectively. At this time, the lengths H2 of the first to fourth reinforcing electrodes 550 and 550 may be the same.

제 1 보강 전극 내지 제 4 보강 전극(550)은 단일 공정에 의하여 형성되는 경우, 동일한 길이(H2)로 형성될 수 있다. 즉, 배선 전극(500)에서 불량이 발생된 영역에 포함되는 배선 전극(500)에 일거에 보강 전극(550) 형성이 가능하여, 보강 전극(550) 형성 공정이 단순화 될 수 있다. 이때, 보강 전극(550)의 길이는 불량이 발생된 영역에서 가장 길이가 긴 단락 영역(O) 보다 긴 길이를 가질 수 있다. 즉, 도 5를 보면, 배선 전극(500)에서 제 4 전극(504)의 단락 영역(O)의 길이(H1)가 가장 길 때, 보강 전극(550)의 길이는 제 4 전극(504)의 단락 영역(O)의 길이(H1)보다 더 길 수 있다.
The first to fourth reinforcing electrodes 550 to 550 may be formed to have the same length H2 when formed by a single process. That is, the reinforcing electrode 550 can be formed on the wiring electrode 500 included in the region where the wiring electrode 500 is defective, so that the process of forming the reinforcing electrode 550 can be simplified. At this time, the length of the reinforcing electrode 550 may be longer than the shortest length O in the region where the defects are generated. 5, when the length H1 of the shorting region O of the fourth electrode 504 in the wiring electrode 500 is the longest, the length of the reinforcing electrode 550 is the length of the fourth electrode 504 May be longer than the length (H1) of the shorting area (O).

도 9는 또 다른 실시예에 따른 배선 전극(500)의 일부 영역을 나타낸다. 9 shows a partial area of the wiring electrode 500 according to another embodiment.

도 9를 참조하면, 보강 전극(550)들은 서로 다른 길이를 가질 수 있다. 자세하게, 제 1 내지 제 4 전극(501, 502, 503, 504)이 각기 다른 길이의 단락 영역(O)을 가질 때, 제 1 내지 제 4 보강 전극(551, 552, 553, 554)은 이에 대응되는 길이를 가질 수 있다. 즉, 제 1 전극(501)의 단락 영역(O) 길이(H1)가 짧을 때, 제 1 보강 전극(550)의 길이도 짧을 수 있다. 그리고 제 4 전극(504)의 단락 영역(O)의 길이(H4)가 길다면, 제 4 보강 전극(550)의 길이도 길 수 있다. 즉, 보강 전극(550)의 길이는 배선 전극(500)의 단락 영역(O)의 길이에 대응될 수 있다.
Referring to FIG. 9, the reinforcing electrodes 550 may have different lengths. In detail, when the first to fourth electrodes 501, 502, 503, and 504 have short-circuited areas O of different lengths, the first to fourth reinforcing electrodes 551, 552, 553, Lt; / RTI > That is, when the length H1 of the shorting region O of the first electrode 501 is short, the length of the first reinforcing electrode 550 may be short. If the length H4 of the shorting region O of the fourth electrode 504 is long, the length of the fourth reinforcing electrode 550 may be long. That is, the length of the reinforcing electrode 550 may correspond to the length of the shorting region O of the wiring electrode 500.

도 10은 다른 실시예에 따른 배선 전극(500)의 일부 영역을 나타낸다. 10 shows a partial area of the wiring electrode 500 according to another embodiment.

도 10을 참조하면, 기판(100) 상에는 가드 전극(560, 570)이 더 배치될 수 있다. 자세하게, 가드 전극(560, 570)은 감지 전극(400)과 배선 전극(500) 사이에 배치되는 제 1 가드 전극(560)과, 배선 전극(500)의 외측에 배치되는 제 2 가드 전극(570)을 포함할 수 있다. 이러한 가드 전극(560, 570)은 배선 전극(500) 보다 두꺼운 폭을 가질 수 있다. Referring to FIG. 10, guard electrodes 560 and 570 may be further disposed on the substrate 100. In detail, the guard electrodes 560 and 570 include a first guard electrode 560 disposed between the sensing electrode 400 and the wiring electrode 500 and a second guard electrode 570 disposed outside the wiring electrode 500 ). The guard electrodes 560 and 570 may have a width larger than that of the wiring electrode 500.

자세하게, 제 1 가드 전극(560)은 유효 영역(AA)을 둘러싸도록 배치될 수 있다. 제 1 가드 전극(560)은 유효 영역(AA)에 인접한 비유효 영역(UA)에 배치될 수 있다. 다른 측면에서, 제 1 가드 전극(560)은 배선 전극(500)과 감지 전극(400) 사이에 배치될 수 있다. 즉, 제 1 가드 전극(560)은 배선 전극(500)의 내측에서 감지 전극(400)을 둘러싸도록 배치될 수 있다. 이러한 제 1 가드 전극(560)은 감지 전극(400)과 배선 전극(500)의 전기적 신호 전달을 차단할 수 있다. 또한, 제 1 가드 전극(560)은 감지 전극(400)과 배선 전극(500)으로 정전기가 인입되는 것을 차단할 수 있다. 따라서, 제 1 가드 전극(560)은 터치 윈도우의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. In detail, the first guard electrode 560 may be arranged to surround the effective area AA. The first guard electrode 560 may be disposed in the ineffective area UA adjacent to the effective area AA. In another aspect, the first guard electrode 560 may be disposed between the wiring electrode 500 and the sensing electrode 400. That is, the first guard electrode 560 may be arranged to surround the sensing electrode 400 inside the wiring electrode 500. The first guard electrode 560 may block electrical signal transmission between the sensing electrode 400 and the wiring electrode 500. In addition, the first guard electrode 560 can prevent static electricity from being drawn into the sensing electrode 400 and the wiring electrode 500. Therefore, the first guard electrode 560 can improve the reliability of the touch window.

또한, 제 2 가드 전극(570)은 비유효 영역(UA)에 배치될 수 있다. 제 2 가드 전극(570)은 배선 전극(500)의 최 외곽에 배치될 수 있다. 자세하게, 제 2 가드 전극(570)은 배선 전극(500)의 최 외각에서 배치되어, 배선 전극(500)을 둘러쌀 수 있다. 이러한 제 2 가드 전극(570)은 배선 전극(500)과 감지 전극(400)으로 정전기가 인입되는 것을 차단할 수 있다. 따라서, 제 2 가드 전극(570)은 터치 윈도우의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. Further, the second guard electrode 570 may be disposed in the ineffective area UA. The second guard electrode 570 may be disposed at the outermost portion of the wiring electrode 500. In detail, the second guard electrode 570 is disposed at the outermost side of the wiring electrode 500, and can surround the wiring electrode 500. The second guard electrode 570 can prevent the static electricity from being drawn into the wiring electrode 500 and the sensing electrode 400. Therefore, the second guard electrode 570 can improve the reliability of the touch window.

이러한 가드 전극(560, 570)은 배선 전극(500)에 비하여 두꺼운 폭(W3)을 가질 수 있다. The guard electrodes 560 and 570 may have a greater width W3 than the wiring electrodes 500. [

배선 전극(500)에 단락이 발생하는 경우, 이에 인접한 가드 전극(560, 570)에도 단락이 발생할 수 있다. 이를 보강하기 위하여, 가드 전극(560, 570) 상에도 보강 전극(550)이 배치될 수 있다. If a short circuit occurs in the wiring electrode 500, a short circuit may also occur in the guard electrodes 560 and 570 adjacent thereto. In order to reinforce this, a reinforcing electrode 550 may be disposed on the guard electrodes 560 and 570 as well.

자세하게, 가드 전극(560, 570)의 일부에 홈(H)이 발생된 경우, 가드 전극(560, 570)의 홈(H) 상에 보강 전극(550)이 배치될 수 있다. 이러한 보강 전극(550)은 홈(H)에 대응되는 폭을 가질 수 있다. The reinforcing electrode 550 may be disposed on the grooves H of the guard electrodes 560 and 570 when the grooves H are formed in portions of the guard electrodes 560 and 570 in detail. The reinforcing electrode 550 may have a width corresponding to the groove H.

또한, 가드 전극(570)이 단락된 경우, 가드 전극(570)의 단락된 영역 상에 보강 전극(570)이 배치될 수 있다. 이러한 보강 전극(570)의 두께는 배선 전극(500) 상에 배치된 보강 전극(550)과 같은 폭(W2)을 가지거나 더 두꺼운 폭(W4)을 가질 수 있다. 즉, 보강 전극(550)들은 서로 다른 폭을 가질 수 있다. Further, when the guard electrode 570 is short-circuited, the reinforcing electrode 570 can be disposed on the short-circuited region of the guard electrode 570. [ The thickness of the reinforcing electrode 570 may have the same width W2 as the reinforcing electrode 550 disposed on the wiring electrode 500 or may have a thicker width W4. That is, the reinforcing electrodes 550 may have different widths.

이와 같이, 배선 전극(500) 또는 가드 전극(560, 570) 상에 배치되는 보강 전극(550)은 단락된 전극의 폭에 대응되는 적절한 폭으로 형성되어, 배선 전극(500) 또는 가드 전극(560, 570)의 전기적 특성을 일정하게 유지시킬 수 있다.
The reinforcing electrode 550 disposed on the wiring electrode 500 or the guard electrodes 560 and 570 is formed to have an appropriate width corresponding to the width of the shorted electrode so that the wiring electrode 500 or the guard electrode 560 , 570) can be kept constant.

도 11 내지 도 13은 실시예에 따른 보강 전극(550)을 형성하는 과정을 나타낸다. 11 to 13 illustrate a process of forming the reinforcing electrode 550 according to the embodiment.

도 11을 참조하면, 먼저, 기판(100) 상에는 배선 전극(500)이 형성될 수 있다. 이러한 배선 전극(500)은 메탈 증착 공정에 의하여 형성될 수 있다. 자세하게, 배선 전극(500)은 메탈 패터닝 공정에 의하여 형성될 수 있다. Referring to FIG. 11, a wiring electrode 500 may be formed on a substrate 100. The wiring electrode 500 may be formed by a metal deposition process. In detail, the wiring electrode 500 can be formed by a metal patterning process.

증착 공정 과정에서, 배선 전극(500)의 일부는 증착되지 않을 수 있다. 또는, 증착된 배선 전극(500)의 일부가 탈막될 수 있다. 따라서, 배선 전극(500)에는 단락 영역(A)이 발생할 수 있다. During the deposition process, a part of the wiring electrode 500 may not be deposited. Alternatively, a part of the deposited wiring electrode 500 may be desorbed. Therefore, the short-circuiting region A may occur in the wiring electrode 500.

이후, 도 12을 참조하면, 배선 전극(500)에 단락된 영역(A)에는 금속 막이 형성될 수 있다. 금속 막(M)은 배선 전극(500)의 단락된 영역(A)을 모두 커버할 수 있는 크기로 형성될 수 있다. 12, a metal film may be formed in the short-circuited region A of the wiring electrode 500. [ The metal film M may be formed to have a size enough to cover all of the short-circuited area A of the wiring electrode 500.

이러한 금속 막(M)으로는 메탈 테이프가 사용될 수 있다. 자세하게, 금속 막(M)으로는 구리 테이프가 형성될 수 있다. 또는, 금속 막(M)은 배선 전극(500)과 동일한 물질을 가지는 테이프로 형성될 수 있다. As such a metal film M, a metal tape may be used. In detail, the metal film M may be formed of a copper tape. Alternatively, the metal film M may be formed of a tape having the same material as the wiring electrode 500.

다음으로, 도 13을 참조하면, 금속 막(M)을 보강 전극(550)으로 형성할 수 있다. 자세하게, 금속 막(M)을 단락된 배선 전극(500)의 폭과 얼라인(align)시키기 위하여, 배선 전극(500)의 폭에 대응되는 폭으로 식각할 수 있다. 좀더 자세하게, 금속 막(M)을 레이저로 식각하여, 금속 막(M)을 배선 전극(500)의 폭에 대응되도록 형성하여, 보강 전극(550)을 형성할 수 있다. Next, referring to FIG. 13, the metal film M may be formed of the reinforcing electrode 550. The metal film M can be etched at a width corresponding to the width of the wiring electrode 500 in order to align the wiring film 500 with the shorted wiring electrode 500. [ More specifically, the metal film M may be etched with a laser to form the metal film M so as to correspond to the width of the wiring electrode 500, thereby forming the reinforcing electrode 550.

이러한 보강 전극(550) 형성 공정은 전체 배선 전극(500) 중 단락이 발생된 영역(A)에만 수행할 수 있다. 따라서, 배선 전극(500) 박리, 재 증착 및 포토 리소그래피 공정이 생략될 수 있는 장점이 있다.
The step of forming the reinforcing electrode 550 can be performed only in the region A where all the wiring electrodes 500 are short-circuited. Therefore, there is an advantage that the stripping, redeposition, and photolithography processes of the wiring electrode 500 can be omitted.

도 14 내지 도 17은 실시예들에 따른 터치 윈도우가 적용되는 터치 디바이스 장치의 일례를 도시한 도면들이다.14 to 17 are views showing an example of a touch device device to which a touch window according to the embodiments is applied.

이하, 도 14 내지 도 17을 참조하여, 앞서 설명한 실시예들에 따른 터치 윈도우가 적용되는 디스플레이 장치의 일례를 설명한다.Hereinafter, an example of a display device to which a touch window according to the above-described embodiments is applied will be described with reference to FIGS. 14 to 17. FIG.

도 14를 참고하면, 터치 디바이스 장치의 일례로서, 이동식 단말기(1000)가 도시되어 있다. 이동식 단말기는 유효 영역(AA) 및 비유효 영역(UA)을 포함할 수 있다. 유효 영역(AA)은 손가락 등의 터치에 의해 터치 신호를 감지하고, 비유효 영역에는 명령 아이콘 패턴부 및 로고 등이 형성될 수 있다.Referring to Fig. 14, a mobile terminal 1000 is shown as an example of a touch device. The mobile terminal may include a valid area AA and a non-valid area UA. The valid area AA senses a touch signal by touching a finger or the like, and a command icon pattern part and a logo may be formed in the non-valid area.

도 15를 참조하면, 터치 윈도우는 휘어지는 플렉서블(flexible) 터치 윈도우를 포함할 수 있다. 따라서, 이를 포함하는 터치 디바이스 장치는 플렉서블 터치 디바이스 장치일 수 있다. 따라서, 사용자가 손으로 휘거나 구부릴 수 있다. 이러한 플렉서블 터치 윈도우는 웨어러블 터치 등에 적용될 수 있다.Referring to FIG. 15, the touch window may include a flexible flexible touch window. Accordingly, the touch device device including the same may be a flexible touch device device. Therefore, the user can bend or bend by hand. Such a flexible touch window can be applied to a wearable touch or the like.

도 16을 참조하면, 이러한 터치 윈도우는 이동식 단말기 등의 터치 디바이스 장치뿐만 아니라 자동차 네비게이션에도 적용될 수 있다.Referring to FIG. 16, such a touch window can be applied not only to a touch device such as a mobile terminal, but also to a car navigation system.

또한, 도 17을 참조하면, 이러한 터치 윈도우는 차량 내에도 적용될 수 있다. 즉, 터치 윈도우는 차량 내에서 터치 윈도우가 적용될 수 있는 다양한 부분에 적용될 수 있다. 따라서, PND(Personal Navigation Display)뿐만 아니라, 계기판(100)(dashboard) 등에 적용되어 CID(Center Information Display)도 구현할 수 있다. 그러나, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니고, 이러한 터치 디바이스 장치는 다양한 전자 제품에 사용될 수 있음은 물론이다.
17, such a touch window can also be applied to a vehicle. That is, the touch window can be applied to various parts in the vehicle where the touch window can be applied. Accordingly, not only a Personal Navigation Display (PND) but also a dashboard 100 can be used to implement a CID (Center Information Display). However, the embodiment is not limited thereto, and it goes without saying that such a touch device device can be used for various electronic products.

상술한 실시예에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의하여 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다. The features, structures, effects and the like described in the foregoing embodiments are included in at least one embodiment of the present invention and are not necessarily limited to one embodiment. Further, the features, structures, effects, and the like illustrated in the embodiments may be combined or modified in other embodiments by those skilled in the art to which the embodiments belong. Therefore, it should be understood that the present invention is not limited to these combinations and modifications.

또한, 이상에서 실시예들을 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예들에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부한 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be construed as limiting the scope of the present invention. It can be seen that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments may be modified and implemented. It is to be understood that the present invention may be embodied in many other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof.

Claims (10)

기판;
상기 기판 상에 배치되는 감지 전극;
상기 기판 상에 배치되는 인쇄회로기판;
상기 감지 전극과 인쇄회로기판을 연결하는 배선 전극; 및
상기 배선 전극 상에 배치되는 보강 전극을 포함하는 터치 윈도우.
Board;
A sensing electrode disposed on the substrate;
A printed circuit board disposed on the substrate;
A wiring electrode connecting the sensing electrode and the printed circuit board; And
And a reinforcing electrode disposed on the wiring electrode.
제 1 항에 있어서,
상기 배선 전극은 단락 영역을 포함하고,
상기 보강 전극은 상기 단락 영역에 배치되는 터치 윈도우.
The method according to claim 1,
Wherein the wiring electrode includes a short-circuit region,
Wherein the reinforcing electrode is disposed in the shorting region.
제 1 항에 있어서,
상기 보강 전극은 상기 배선 전극 상에 배치되고, 상기 배선 전극의 단락으로 인하여 노출된 상기 기판 상에 배치되는 터치 윈도우.
The method according to claim 1,
Wherein the reinforcing electrode is disposed on the wiring electrode and disposed on the substrate exposed due to a short circuit of the wiring electrode.
제 1 항에 있어서,
상기 보강 전극은 상기 배선 전극과 오버랩되도록 배치된 터치 윈도우.
The method according to claim 1,
Wherein the reinforcing electrode is arranged to overlap the wiring electrode.
제 1 항에 있어서,
상기 보강 전극은 밴딩되면서 연장되며,
상기 보강 전극과 상기 배선 전극의 측면 사이에는 공간이 형성된 터치 윈도우.
The method according to claim 1,
The reinforcing electrode extends while being bent,
And a space is formed between the side surfaces of the reinforcing electrode and the wiring electrode.
제 1 항에 있어서,
상기 보강 전극은 상기 배선 전극의 단락 영역에 의해 노출된 상기 기판 상에 배치되고,
상기 배선 전극의 측면에 직접 접촉하는 터치 윈도우.
The method according to claim 1,
Wherein the reinforcing electrode is disposed on the substrate exposed by the shorting region of the wiring electrode,
A touch window that is in direct contact with a side surface of the wiring electrode.
제 1 항에 있어서,
상기 배선 전극은 단락 영역을 포함하는 복수의 배선 전극을 포함하며,
상기 복수의 배선 전극에는 각각 복수의 보강 전극이 배치된 터치 윈도우.
The method according to claim 1,
Wherein the wiring electrode includes a plurality of wiring electrodes including a short-
Wherein a plurality of reinforcing electrodes are respectively disposed on the plurality of wiring electrodes.
제 1 항에 있어서,
상기 보강 전극의 폭은 상기 배선 전극의 폭과 같거나 보다 넓은 터치 윈도우.
The method according to claim 1,
Wherein the width of the reinforcing electrode is equal to or greater than the width of the wiring electrode.
제 8 항에 있어서,
상기 기판 상에 배치된 가드 전극을 더 포함하는 터치 윈도우.
9. The method of claim 8,
And a guard electrode disposed on the substrate.
제 9 항에 있어서,
상기 가드 전극 상에 배치된 보강 전극을 더 포함하는 터치 윈도우.

10. The method of claim 9,
And a reinforcing electrode disposed on the guard electrode.

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