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KR20150092924A - Light emitting diode array and display apparatus - Google Patents

Light emitting diode array and display apparatus Download PDF

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KR20150092924A
KR20150092924A KR1020140013558A KR20140013558A KR20150092924A KR 20150092924 A KR20150092924 A KR 20150092924A KR 1020140013558 A KR1020140013558 A KR 1020140013558A KR 20140013558 A KR20140013558 A KR 20140013558A KR 20150092924 A KR20150092924 A KR 20150092924A
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KR
South Korea
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emitting diode
light emitting
printed circuit
circuit board
diode packages
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Withdrawn
Application number
KR1020140013558A
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Korean (ko)
Inventor
이계훈
양대근
장내원
Original Assignee
삼성전자주식회사
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Filing date
Publication date
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Priority to PCT/KR2015/001176 priority patent/WO2015119434A1/en
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Abstract

Disclosed are a light emitting diode array and a display apparatus. The light emitting diode array of the present invention has a light emitting diode package in a chip-on-board method to constitute the light emitting diode array of a back light unit using the light emitting diode package. To this end, the light emitting diode array according to the present invention comprises: a printed board having the length; a plurality of light emitting diode packages mounted in a plurality of rows along a longitudinal direction of a printed circuit board; partitions longitudinally installed along the longitudinal direction of the printed circuit board between each row of the rows; and a florescent substance coating the entire of each row of the rows.

Description

발광 다이오드 어레이 및 디스플레이 장치{LIGHT EMITTING DIODE ARRAY AND DISPLAY APPARATUS}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a light emitting diode (LED)

본 발명은 디스플레이 장치에 관한 것으로, 발광 다이오드 어레이를 백 라이트 유닛으로 갖는 디스플레이 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a display device, and more particularly, to a display device having a light emitting diode array as a backlight unit.

컴퓨터의 모니터나 TV 등에 사용되는 디스플레이 장치(display device)에는 스스로 광을 발광하는 유기 발광 디스플레이 장치(OLED: organic light emitting display), 진공 형광 디스플레이 장치(VFD: vacuum fluorescent display), 전계 발광 소자(FED: field emission display), 플라즈마 디스플레이 장치(PDP: plasma display panel), 등과 스스로 광을 발광하지 못하고 광원을 필요로 하는 액정 표시 장치(LCD: liquid crystal display) 등이 있다.BACKGROUND ART A display device used for a monitor or a TV of a computer includes an organic light emitting display (OLED) that emits light by itself, a vacuum fluorescent display (VFD), an electroluminescent display a field emission display, a plasma display panel (PDP), and a liquid crystal display (LCD) that does not emit light by itself and requires a light source.

액정 표시 장치는 전계 생성 전극이 구비된 두 기판과 그 사이에 개재된 유전율 이방성(dielectric anisotropy)을 가진 액정 층을 포함한다. 전계 생성 전극에 전압을 인가하여 액정층에 전기장을 생성하고, 전압을 변화시켜 상기 전기장의 세기를 조절하여 액정층을 통과하는 빛의 투과율을 조절하여 원하는 영상을 표시한다.A liquid crystal display device includes two substrates provided with electric field generating electrodes and a liquid crystal layer interposed therebetween and having a dielectric anisotropy. A voltage is applied to the electric field generating electrode to generate an electric field in the liquid crystal layer and a desired image is displayed by controlling the transmittance of light passing through the liquid crystal layer by controlling the intensity of the electric field by changing the voltage.

액정 표시 장치는 외부로부터의 영상 데이터를 입력받아 액정 표시 패널의 데이터 라인으로 해당하는 화소의 데이터 신호를 생성하여 공급하는 데이터 구동부와, 액정 표시 패널의 화소들을 1라인씩 구동하도록 게이트 신호를 생성하여 공급하는 게이트 구동부와, 액정 표시 패널의 배면에 배치되어 광을 제공하는 백라이트 유닛을 포함한다.The liquid crystal display device includes a data driver receiving image data from the outside and generating and supplying a data signal of a corresponding pixel to a data line of the liquid crystal display panel, a gate driver for generating a gate signal to drive the pixels of the liquid crystal display panel line by line And a backlight unit disposed on a back surface of the liquid crystal display panel and providing light.

백라이트 유닛은 광원으로 냉음극 형광램프(CCFL: cold cathod fluorescent <5> lamp), 외부전극 형광램프(EEFL: external electrode fluorescent lamp), 발광 다이오드(LED) 등이 사용된다. 광 효율, 박형화, 저소비전력 등의 장점을 가진 발광 다이오드가 백라이트 유닛의 광원으로 많이 사용되고 있다.A cold cathode fluorescent lamp (CCFL), an external electrode fluorescent lamp (EEFL), and a light emitting diode (LED) are used as a light source for the backlight unit. Light emitting diodes having advantages of light efficiency, thinness, and low power consumption are widely used as light sources of backlight units.

백라이트 유닛에 구비된 발광 다이오드는 일반적으로 청색 LED 칩에 황색 형광체를 조합하여 백색 광을 구현하는 발광 다이오드 패키지가 사용된다. 발광 다이오드 패키지로부터 발광된 광의 색은 국제조명의원회(CIE : commission international d'Eclairage)에서 정한 색 좌표(chromaticity cordinates)에 의해 알 수 있다.The light emitting diode provided in the backlight unit generally uses a light emitting diode package that combines a blue LED chip with a yellow phosphor to realize white light. The color of the light emitted from the light emitting diode package can be determined by chromaticity coordinates defined by the International Commission on Illumination (CIE).

발광 다이오드 패키지를 이용한 백 라이트 유닛의 경우, 표면 실장 기술(Surface Mounded Technology, SMT)이 주로 사용된다. 표면 실장 기술의 경우 리드 프레임 구조가 필요하기 때문에 구성이 복잡하고 공정 단계가 많아 제조 원가가 상승하는 원인이 된다. 또한 표면 실장 기술의 경우 리드 프레임의 열 저항이 추가되기 때문에 발광 다이오드 패키지의 온도가 지나치게 상승하여 발광 다이오드 패키지의 수명이 짧은 단점이 있다.In the case of a backlight unit using a light emitting diode package, Surface Mounded Technology (SMT) is mainly used. In the surface mount technology, the lead frame structure is required, which is a complicated structure and causes a lot of process steps, resulting in an increase in manufacturing cost. In addition, in the case of the surface mount technology, since the thermal resistance of the lead frame is added, the temperature of the light emitting diode package rises excessively, shortening the life of the light emitting diode package.

일 측면에 따르면, 발광 다이오드 패키지를 이용하여 백 라이트 유닛의 발광 다이오드 어레이를 구성함에 있어서, 칩 온 보드 방식으로 발광 다이오드 패키지를 실장하는 것을 목적으로 한다.According to an aspect of the present invention, a light emitting diode package of a backlight unit is formed by using a light emitting diode package.

상술한 목적의 본 발명에 따른 발광 다이오드 어레이는, 길이를 가진 인쇄 기판과; 인쇄 회로 기판의 길이 방향을 따라 복수의 열로 실장되는 복수의 발광 다이오드 패키지들과; 복수의 열의 각 열 사이마다 인쇄 회로 기판의 길이 방향을 따라 길게 설치되는 격벽과; 복수의 열의 각 열마다 각 열의 전체를 도포하는 형광체를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a light emitting diode array including: a printed substrate having a length; A plurality of light emitting diode packages mounted in a plurality of rows along a longitudinal direction of the printed circuit board; A plurality of barrier ribs extending along the longitudinal direction of the printed circuit board between the columns of the plurality of columns; And a phosphor for applying the whole of each column to each of the plurality of columns.

또한, 상술한 발광 다이오드 어레이는, 발광 다이오드 패키지의 발광 다이오드 칩이 와이어를 통해 인쇄 회로 기판의 패드에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 한다.In addition, the light emitting diode array described above is characterized in that the light emitting diode chip of the light emitting diode package is electrically connected to the pad of the printed circuit board through the wire.

또한, 상술한 발광 다이오드 어레이는, 발광 다이오드 패키지의 발광 다이오드 칩의 배면이 인쇄 회로 기판의 패드에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 한다.The above-described light emitting diode array is characterized in that the back surface of the light emitting diode chip of the light emitting diode package is electrically connected to the pad of the printed circuit board.

또한, 상술한 발광 다이오드 어레이는, 복수의 발광 다이오드 패키지들이 인쇄 회로 기판에 칩 온 보드(Chip On Board) 형태로 실장된다.In addition, in the above-described light emitting diode array, a plurality of light emitting diode packages are mounted on a printed circuit board in the form of a chip on board.

상술한 목적의 본 발명에 따른 또 다른 발광 다이오드 어레이는, 길이를 가진 인쇄 기판과; 인쇄 회로 기판의 길이 방향을 따라 복수의 열로 실장되는 복수의 발광 다이오드 패키지들과; 복수의 열의 각 열을 서로 다른 색상으로 도포하는 형광체를 포함하되, 복수의 발광 다이오드 패키지들 각각에 대해 개별적으로 형광체가 도포되는 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a light emitting diode array including: a printed substrate having a length; A plurality of light emitting diode packages mounted in a plurality of rows along a longitudinal direction of the printed circuit board; And a phosphor for applying each column of the plurality of columns in different colors, wherein phosphors are individually applied to each of the plurality of light emitting diode packages.

또한, 상술한 발광 다이오드 어레이는, 복수의 발광 다이오드 패키지 각각의 발광 다이오드 칩이 와이어를 통해 인쇄 회로 기판의 패드에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 한다.The light emitting diode array described above is characterized in that the light emitting diode chips of each of the plurality of light emitting diode packages are electrically connected to the pads of the printed circuit board through the wires.

또한, 상술한 발광 다이오드 어레이에서, 형광체의 개별적인 도포는, 복수의 발광 다이오드 패키지 각각의 주변에 형광체를 불연속적으로 주입하여 형광체가 복수의 발광 다이오드 패키지 각각을 개별적으로 둘러싸도록 하는 것이다.In addition, in the light emitting diode array described above, the individual application of the phosphors is such that the phosphors are discontinuously injected into the periphery of each of the plurality of light emitting diode packages, so that the phosphors individually surround each of the plurality of light emitting diode packages.

또한, 상술한 발광 다이오드 어레이에서, 형광체의 개별적인 도포는, 복수의 발광 다이오드 패키지 각각의 표면을 형광체로 코팅하는 것이다.In addition, in the light emitting diode array described above, the individual application of the phosphors is to coat the surfaces of each of the plurality of light emitting diode packages with the phosphors.

또한, 상술한 발광 다이오드 어레이는, 복수의 발광 다이오드 패키지 각각의 발광 다이오드 칩의 상부 표면을 형광체로 코팅하는 것을 특징으로 한다.The above-described light emitting diode array is characterized in that the upper surface of each light emitting diode chip of each of the plurality of light emitting diode packages is coated with a phosphor.

또한, 상술한 발광 다이오드 어레이는, 복수의 발광 다이오드 패키지 각각의 발광 다이오드 칩의 배면이 인쇄 회로 기판의 패드에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 한다.The above-described light emitting diode array is characterized in that the back surface of each light emitting diode chip of each of the plurality of light emitting diode packages is electrically connected to a pad of the printed circuit board.

또한, 상술한 발광 다이오드 어레이에서, 형광체의 개별적인 도포는, 복수의 발광 다이오드 패키지 각각의 주변에 형광체를 불연속적으로 주입하여 형광체가 복수의 발광 다이오드 패키지 각각을 개별적으로 둘러싸도록 하는 것이다.In addition, in the light emitting diode array described above, the individual application of the phosphors is such that the phosphors are discontinuously injected into the periphery of each of the plurality of light emitting diode packages, so that the phosphors individually surround each of the plurality of light emitting diode packages.

또한, 상술한 발광 다이오드 어레이에서, 형광체의 개별적인 도포는, 복수의 발광 다이오드 패키지 각각의 표면을 형광체로 코팅하는 것이다.In addition, in the light emitting diode array described above, the individual application of the phosphors is to coat the surfaces of each of the plurality of light emitting diode packages with the phosphors.

또한, 상술한 발광 다이오드 어레이는, 복수의 발광 다이오드 패키지 각각의 발광 다이오드 칩의 상부 표면을 형광체로 코팅하는 것을 특징으로 한다.The above-described light emitting diode array is characterized in that the upper surface of each light emitting diode chip of each of the plurality of light emitting diode packages is coated with a phosphor.

또한, 상술한 발광 다이오드 어레이는, 복수의 발광 다이오드 패키지들이 인쇄 회로 기판에 칩 온 보드(Chip On Board) 형태로 실장된다.In addition, in the above-described light emitting diode array, a plurality of light emitting diode packages are mounted on a printed circuit board in the form of a chip on board.

상술한 목적의 본 발명에 따른 또 다른 발광 다이오드 어레이는, 길이를 가진 인쇄 기판과; 인쇄 회로 기판의 길이 방향을 따라 단일의 열로 실장되는 복수의 발광 다이오드 패키지들과; 단일의 열을 이루는 복수의 발광 다이오드 패키지들 각각에 대해 교번하여 다른 색상으로 도포하는 형광체를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a light emitting diode array including: a printed substrate having a length; A plurality of light emitting diode packages mounted in a single row along a longitudinal direction of the printed circuit board; And the plurality of light emitting diode packages forming the single row are alternately applied to the plurality of light emitting diode packages in different colors.

또한, 상술한 발광 다이오드 어레이는, 복수의 발광 다이오드 패키지 각각의 발광 다이오드 칩이 와이어를 통해 인쇄 회로 기판의 패드에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 한다.The light emitting diode array described above is characterized in that the light emitting diode chips of each of the plurality of light emitting diode packages are electrically connected to the pads of the printed circuit board through the wires.

또한, 상술한 발광 다이오드 어레이에서, 형광체의 개별적인 도포는, 복수의 발광 다이오드 패키지 각각의 주변에 형광체를 불연속적으로 주입하여 형광체가 복수의 발광 다이오드 패키지 각각을 개별적으로 둘러싸도록 하는 것이다.In addition, in the light emitting diode array described above, the individual application of the phosphors is such that the phosphors are discontinuously injected into the periphery of each of the plurality of light emitting diode packages, so that the phosphors individually surround each of the plurality of light emitting diode packages.

또한, 상술한 발광 다이오드 어레이에서, 형광체의 개별적인 도포는, 복수의 발광 다이오드 패키지 각각의 표면을 형광체로 코팅하는 것이다.In addition, in the light emitting diode array described above, the individual application of the phosphors is to coat the surfaces of each of the plurality of light emitting diode packages with the phosphors.

또한, 상술한 발광 다이오드 어레이는, 복수의 발광 다이오드 패키지 각각의 발광 다이오드 칩의 상부 표면을 형광체로 코팅하는 것을 특징으로 한다.The above-described light emitting diode array is characterized in that the upper surface of each light emitting diode chip of each of the plurality of light emitting diode packages is coated with a phosphor.

또한, 상술한 발광 다이오드 어레이는, 복수의 발광 다이오드 패키지 각각의 발광 다이오드 칩의 배면이 인쇄 회로 기판의 패드에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 한다.The above-described light emitting diode array is characterized in that the back surface of each light emitting diode chip of each of the plurality of light emitting diode packages is electrically connected to a pad of the printed circuit board.

또한, 상술한 발광 다이오드 어레이에서, 형광체의 개별적인 도포는, 복수의 발광 다이오드 패키지 각각의 주변에 형광체를 불연속적으로 주입하여 형광체가 복수의 발광 다이오드 패키지 각각을 개별적으로 둘러싸도록 하는 것이다.In addition, in the light emitting diode array described above, the individual application of the phosphors is such that the phosphors are discontinuously injected into the periphery of each of the plurality of light emitting diode packages, so that the phosphors individually surround each of the plurality of light emitting diode packages.

또한, 상술한 발광 다이오드 어레이에서, 형광체의 개별적인 도포는, 복수의 발광 다이오드 패키지 각각의 표면을 형광체로 코팅하는 것이다.In addition, in the light emitting diode array described above, the individual application of the phosphors is to coat the surfaces of each of the plurality of light emitting diode packages with the phosphors.

또한, 상술한 발광 다이오드 어레이는, 복수의 발광 다이오드 패키지 각각의 발광 다이오드 칩의 상부 표면을 형광체로 코팅하는 것을 특징으로 한다.The above-described light emitting diode array is characterized in that the upper surface of each light emitting diode chip of each of the plurality of light emitting diode packages is coated with a phosphor.

또한, 상술한 발광 다이오드 어레이는, 복수의 발광 다이오드 패키지들이 인쇄 회로 기판에 칩 온 보드(Chip On Board) 형태로 실장된다.In addition, in the above-described light emitting diode array, a plurality of light emitting diode packages are mounted on a printed circuit board in the form of a chip on board.

상술한 목적의 본 발명에 따른 디스플레이 장치는, 길이를 가진 인쇄 기판과, 인쇄 회로 기판의 길이 방향을 따라 복수의 열로 실장되는 복수의 발광 다이오드 패키지들과, 복수의 열의 각 열 사이마다 인쇄 회로 기판의 길이 방향을 따라 길게 설치되는 격벽과, 복수의 열의 각 열마다 각 열의 전체를 도포하는 형광체를 포함하는 발광 다이오드 어레이와; 복수의 발광 다이오드 패키지들 각각으로부터 조사되는 점광을 면광으로 변환하는 도광판과; 도광판을 통해 면광을 전달받아 영상을 표시하는 액정 표시 패널을 포함하는 것을 특징으로 한다.The display device according to the present invention for the above-mentioned purpose comprises: a printed board having a length; a plurality of light emitting diode packages mounted in a plurality of rows along a longitudinal direction of the printed circuit board; A light emitting diode array including a plurality of barrier ribs extending along the longitudinal direction of the phosphor layer and a phosphor for applying each of the plurality of rows to each row; A light guide plate for converting the light emitted from each of the plurality of light emitting diode packages into plane light; And a liquid crystal display panel that receives the light through the light guide plate and displays an image.

또한, 상술한 디스플레이 장치는, 복수의 발광 다이오드 패키지들이 인쇄 회로 기판에 칩 온 보드(Chip On Board) 형태로 실장된다.In the above-described display device, a plurality of light emitting diode packages are mounted on a printed circuit board in the form of a chip on board.

상술한 목적의 본 발명에 따른 또 다른 디스플레이 장치는, 길이를 가진 인쇄 기판과, 인쇄 회로 기판의 길이 방향을 따라 복수의 열로 실장되는 복수의 발광 다이오드 패키지들과, 복수의 열의 각 열을 서로 다른 색상으로 도포하는 형광체를 포함하되, 복수의 발광 다이오드 패키지들 각각에 대해 개별적으로 형광체가 도포되는 발광 다이오드 어레이와; 복수의 발광 다이오드 패키지들 각각으로부터 조사되는 점광을 면광으로 변환하는 도광판과; 도광판을 통해 면광을 전달받아 영상을 표시하는 액정 표시 패널을 포함하는 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a display device comprising: a printed board having a length; a plurality of light emitting diode packages mounted in a plurality of rows along a longitudinal direction of the printed circuit board; A light emitting diode array including a phosphor to be applied as a color, wherein a phosphor is individually applied to each of the plurality of light emitting diode packages; A light guide plate for converting the light emitted from each of the plurality of light emitting diode packages into plane light; And a liquid crystal display panel that receives the light through the light guide plate and displays an image.

또한, 상술한 디스플레이 장치는, 복수의 발광 다이오드 패키지들이 인쇄 회로 기판에 칩 온 보드(Chip On Board) 형태로 실장된다.In the above-described display device, a plurality of light emitting diode packages are mounted on a printed circuit board in the form of a chip on board.

상술한 목적의 본 발명에 따른 또 다른 디스플레이 장치는, 길이를 가진 인쇄 기판과, 인쇄 회로 기판의 길이 방향을 따라 단일의 열로 실장되는 복수의 발광 다이오드 패키지들과, 단일의 열을 이루는 복수의 발광 다이오드 패키지들 각각에 대해 교번하여 다른 색상으로 도포하는 형광체를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 어레이와; 복수의 발광 다이오드 패키지들 각각으로부터 조사되는 점광을 면광으로 변환하는 도광판과; 도광판을 통해 면광을 전달받아 영상을 표시하는 액정 표시 패널을 포함하는 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a display device including a printed substrate having a length, a plurality of light emitting diode packages mounted in a single row along a longitudinal direction of the printed circuit board, and a plurality of light emitting diodes Emitting diode array comprising a phosphor that alternately applies different colors to each of the diode packages; A light guide plate for converting the light emitted from each of the plurality of light emitting diode packages into plane light; And a liquid crystal display panel that receives the light through the light guide plate and displays an image.

또한, 상술한 디스플레이 장치는, 복수의 발광 다이오드 패키지들이 인쇄 회로 기판에 칩 온 보드(Chip On Board) 형태로 실장되는 디스플레이 장치.In the display device, the plurality of light emitting diode packages are mounted on a printed circuit board in the form of a chip on board.

일 측면에 따르면, 발광 다이오드 패키지를 이용하여 백 라이트 유닛의 발광 다이오드 어레이를 구성함에 있어서, 칩 온 보드 방식으로 발광 다이오드 패키지를 실장함으로써, 발광 다이오드 어레이의 구조를 단순화하고 공정을 단축시키며, 발명 감소를 통해 발광 다이오드 패키지의 수명을 연장하는 효과를 제공한다.According to an aspect of the present invention, in constructing the light emitting diode array of the backlight unit using the light emitting diode package, the light emitting diode package is mounted in a chip on board manner, thereby simplifying the structure of the light emitting diode array, shortening the process, Thereby extending the lifetime of the light emitting diode package.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 디스플레이 장치(Display Apparatus)를 나타낸 도면이다.
도 2는 도 1에 나타낸 디스플레이 장치를 도시한 분해 사시도이다.
도 3은 발광 다이오드 패키지와 도광판의 설치 상태를 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 장치의 제어 계통을 나타낸 도면이다.
도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 발광 다이오드 패키지의 구조를 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 발광 다이오드 어레이를 나타낸 도면이다.
도 7은 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 발광 다이오드 어레이를 나타낸 도면이다.
도 8은 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 발광 다이오드 어레이를 나타낸 도면이다.
도 9는 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 발광 다이오드 어레이를 나타낸 도면이다.
도 10은 본 발명의 제 4 실시 예에 따른 발광 다이오드 어레이를 나타낸 도면이다.
도 11은 본 발명의 제 5 실시 예에 따른 발광 다이오드 어레이를 나타낸 도면이다.
도 12는 본 발명의 제 6 실시 예에 따른 발광 다이오드 어레이를 나타낸 도면이다.
도 13은 본 발명의 제 7 실시 예에 따른 발광 다이오드 어레이를 나타낸 도면이다.
도 14는 본 발명의 제 8 실시 예에 따른 발광 다이오드 어레이를 나타낸 도면이다.
도 15는 본 발명의 제 9 실시 예에 따른 발광 다이오드 어레이를 나타낸 도면이다.
도 16은 본 발명의 제 10 실시 예에 따른 발광 다이오드 어레이를 나타낸 도면이다.1 is a view illustrating a display apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention.
2 is an exploded perspective view showing the display device shown in Fig.
FIG. 3 is a view showing the mounting state of the light emitting diode package and the light guide plate.
4 is a diagram illustrating a control system of a display apparatus according to an embodiment of the present invention.
5 is a view illustrating a structure of a light emitting diode package according to an embodiment of the present invention.
6 is a view illustrating a light emitting diode array according to an embodiment of the present invention.
7 is a view illustrating a light emitting diode array according to a first embodiment of the present invention.
8 is a view illustrating a light emitting diode array according to a second embodiment of the present invention.
9 is a view illustrating a light emitting diode array according to a third embodiment of the present invention.
10 is a view illustrating a light emitting diode array according to a fourth embodiment of the present invention.
11 is a view illustrating a light emitting diode array according to a fifth embodiment of the present invention.
12 is a view illustrating a light emitting diode array according to a sixth embodiment of the present invention.
13 is a view illustrating a light emitting diode array according to a seventh embodiment of the present invention.
14 is a view illustrating a light emitting diode array according to an eighth embodiment of the present invention.
15 is a view illustrating a light emitting diode array according to a ninth embodiment of the present invention.
16 is a view illustrating a light emitting diode array according to a tenth embodiment of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 디스플레이 장치(Display Apparatus)를 나타낸 도면이다. 도 1에 나타낸 바와 같이, 본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 장치(100)는 디스플레이 패널(예를 들면 액정 표시 패널)(102)이 베젤(106)에 의해 지지되고 보호되도록 마련된다. 베젤(106)의 하부에는 디스플레이 패널(102)이 수직 방향으로 지지될 수 있도록 하기 위한 스탠드(108)가 마련된다. 스탠드(108) 대신, 디스플레이 패널(102)을 벽면에 고정시키기 위한 고정 수단이 마련될 수 도 있다.1 is a view illustrating a display apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention. 1, a display device 100 according to an embodiment of the present invention is provided such that a display panel (for example, a liquid crystal display panel) 102 is supported and protected by a bezel 106. [ A stand 108 for supporting the display panel 102 in a vertical direction is provided at a lower portion of the bezel 106. Instead of the stand 108, fixing means for fixing the display panel 102 to the wall surface may be provided.

도 2는 도 1에 나타낸 디스플레이 장치(100)를 도시한 분해 사시도이다. 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시 예에 따른 디스플레이 장치(100)는, 영상이 디스플레이되는 액정 표시 패널(210)과, 액정 표시 패널(210)의 배면에 배치되어 액정 표시 패널(210)에 광을 제공하는 백라이트 유닛(220)을 포함한다.2 is an exploded perspective view showing the display device 100 shown in Fig. 2, a display device 100 according to an exemplary embodiment of the present invention includes a liquid crystal display panel 210 on which an image is displayed, a liquid crystal display panel 210 disposed on the back of the liquid crystal display panel 210, 210 to provide light to the backlight unit.

액정 표시 패널(210)은, 서로 대향하여 균일한 셀 갭이 유지되도록 합착된 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor: TFT) 어레이 기판 및 컬러 필터 기판과, 박막 트랜지스터 어레이 기판 및 컬러필터 기판 사이에 개재된 액정 층을 포함한다.The liquid crystal display panel 210 includes a thin film transistor (TFT) array substrate and a color filter substrate bonded together so as to keep a uniform cell gap therebetween, a liquid crystal display panel (not shown) interposed between the thin film transistor array substrate and the color filter substrate, Layer.

백라이트 유닛(220)은 상면이 개구된 사각 박스 형상의 바텀 커버(280)와, 바텀 커버(280)의 일 측에 배치되는 인쇄 회로 기판(251)과, 인쇄 회로 기판(251) 상에 실장되는 복수의 발광 다이오드 패키지(252)와, 발광 다이오드 패키지(252)와 나란하게 배치되어 점광을 면광으로 변환하는 도광판(260)과, 도광판(260) 상에 배치되어 광을 확산 및 집광시키는 광학 시트들(230)과, 도광판(260)의 하부 면에 배치되어 도광판(260)의 하부 방향으로 진행하는 광을 액정 표시 패널(210) 방향으로 반사시키는 반사시트(270)를 포함한다. 발광 다이오드 어레이(250)는 인쇄 회로 기판(251) 상에 복수의 발광 다이오드 패키지(252)가 실장된 것이다. 본 발명의 실시 예에 따른 발광 다이오드 어레이(250)는, 인쇄 회로 기판(251) 상에 1열이나 2열, 또는 3열 이상 이상의 복수의 발광 다이오드 패키지(252)가 배열될 수 있다.The backlight unit 220 includes a bottom cover 280 in the form of a rectangular box with an open upper surface, a printed circuit board 251 disposed on one side of the bottom cover 280, A plurality of light emitting diode packages 252 arranged in parallel with the light emitting diode package 252 and adapted to convert the light into a light spot; a light guide plate 260 disposed on the light guide plate 260 for diffusing and condensing light; And a reflective sheet 270 disposed on the lower surface of the light guide plate 260 and reflecting the light traveling in a downward direction of the light guide plate 260 toward the liquid crystal display panel 210. The light emitting diode array 250 includes a plurality of light emitting diode packages 252 mounted on a printed circuit board 251. The light emitting diode array 250 according to the embodiment of the present invention may have a plurality of light emitting diode packages 252 arranged in one, two, or three or more rows on a printed circuit board 251.

도 3은 발광 다이오드 패키지와 도광판의 설치 상태를 나타낸 도면이다. 도 3에서 점선으로 나타낸 부분(302)은 액정 표시 패널(210)에서 실제로 영상이 구현되는 영역이다. 각각의 발광 다이오드 패키지(252)들이 점등되어 광을 조사하면 발광 다이오드 패키지(252)들의 점광이 도광판(260)에 의해 면광으로 변환되어 액정 표시 패널(210)의 실제 영상 구현 영역(302)에 조사된다.FIG. 3 is a view showing the mounting state of the light emitting diode package and the light guide plate. In FIG. 3, a portion 302 indicated by a dotted line is an area where an image is actually implemented in the liquid crystal display panel 210. The light emitted from the light emitting diode packages 252 is converted into light by the light guide plate 260 so that the actual image realizing area 302 of the liquid crystal display panel 210 is irradiated with light do.

도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 장치의 제어 계통을 나타낸 도면이다. 도 4에 나타낸 바와 같이, 제어부(402)는 영상 신호를 수신하여 수신된 영상 신호의 영상을 구현하기 위한 제어 신호를 발생시킨다. 제어부(402)에서 발생하는 제어 신호는 발광 다이오드 구동부(404)를 구동한다. 발광 다이오드 구동부(404)의 구동에 의해 발광 다이오드 어레이(250)의 각 발광 다이오드 패키지(252)들이 점등하여 점광을 발생시킨다. 발광 다이오드 어레이(250)의 각 발광 다이오드 패키지(252)에서 발생하는 점광은 도광판(260)에 전달되고, 도광판(260)에 의해 면광으로 변환된다.4 is a diagram illustrating a control system of a display apparatus according to an embodiment of the present invention. As shown in FIG. 4, the control unit 402 receives a video signal and generates a control signal for implementing a video of the received video signal. The control signal generated by the controller 402 drives the light emitting diode driver 404. The light emitting diode packages 250 of the light emitting diode packages 252 are turned on by the driving of the light emitting diode driving unit 404, The light emitted from each light emitting diode package 252 of the light emitting diode array 250 is transmitted to the light guide plate 260 and is converted into the surface light by the light guide plate 260.

도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 발광 다이오드 패키지의 구조를 나타낸 도면이다. 도 5A는 발광 다이오드 패키지(252)의 측 단면도이고, 도 5B는 도 5A에 나타낸 발광 다이오드 패키지(252)의 사시도이다. 도 5A 및 도 5B에 나타낸 바와 같이, 인쇄 회로 기판(251) 위에 다이 본딩 물질(Die Bonding Material)(502)을 형성하고, 다이 본딩 물질(502) 위에 발광 다이오드 칩(504)을 본딩을 통해 부착한다. 발광 다이오드 칩(504)은 전도성의 와이어(예를 들면 백금 와이어)(506)를 통해 발광 다이오드 칩(504) 양 측의 패드(508)에 전기적으로 연결된다. 패드(508)와 와이어(506), 발광 다이오드 칩(504)을 통해 전류가 흐르면 발광 다이오드 칩(504)에서 발광 현상이 나타난다. 발광 다이오드 칩(504) 및 와이어(506) 등을 보호하기 위해 발광 다이오드 칩(504) 및 와이어(506) 주변을 레진(510)으로 도포한다.5 is a view illustrating a structure of a light emitting diode package according to an embodiment of the present invention. 5A is a side cross-sectional view of the light emitting diode package 252, and FIG. 5B is a perspective view of the light emitting diode package 252 shown in FIG. 5A. 5A and 5B, a die bonding material 502 is formed on a printed circuit board 251 and an LED chip 504 is bonded to the die bonding material 502 via bonding do. The light emitting diode chip 504 is electrically connected to the pads 508 on both sides of the light emitting diode chip 504 through a conductive wire (e.g., a platinum wire) When a current flows through the pad 508, the wire 506, and the LED chip 504, a light emission phenomenon appears in the LED chip 504. The periphery of the light emitting diode chip 504 and the wire 506 is coated with the resin 510 to protect the light emitting diode chip 504 and the wire 506 and the like.

도 5C에는 복수의 발광 다이오드 패키지(252)가 인쇄 회로 기판(251) 상에 형성되는 패턴(512)에 의해 서로 연결되는 구조를 나타내었다. 이하 본 발명의 다양한 실시 예를 설명함에 있어서, 일부 설명에서는 도 5A 내지 도 5C에 나타낸 발광 다이오드 패키지(252)를 도 5D처럼 단순화하여 모식적으로 나타내고자 한다.5C shows a structure in which a plurality of light emitting diode packages 252 are connected to each other by a pattern 512 formed on a printed circuit board 251. FIG. Hereinafter, the light emitting diode package 252 shown in FIGS. 5A to 5C will be simplified as shown in FIG. 5D in some explanations for explaining various embodiments of the present invention.

도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 발광 다이오드 어레이를 나타낸 도면이다. 도 6A 및 도 6B는 복수의 발광 다이오드 패키지(252)를 인쇄 회로 기판(251) 상에 2열로 배열한 형태의 발광 다이오드 어레이를 나타낸 도면이다. 특히 도 6A에서 발광 다이오드 패키지(252)의 각 열 사이에는 격벽(602)이 설치된다. 이 격벽(602)에 대해서는 후술하는 해당 실시 예에서 구체적으로 설명하기로 한다. 도 6B는 도 6A에 나타낸 발광 다이오드 어레이(250)의 회로 구성을 나타낸 도면이다. 직렬 연결되는 복수의 발광 다이오드 패키지(252)에 발광 다이오드 구동부(404)로부터 구동 전류(I1)(I2)가 인가됨으로써 복수의 발광 다이오드 패키지(252)가 점등하여 빛을 발생시킨다.6 is a view illustrating a light emitting diode array according to an embodiment of the present invention. 6A and 6B are views showing a light emitting diode array in which a plurality of light emitting diode packages 252 are arranged in two rows on a printed circuit board 251. [ Particularly, in FIG. 6A, a partition wall 602 is provided between each row of the light emitting diode package 252. The partition wall 602 will be described in detail in the following embodiments. FIG. 6B is a diagram showing a circuit configuration of the light emitting diode array 250 shown in FIG. 6A. A plurality of light emitting diode packages 252 are lighted by applying driving currents I1 and I2 from the light emitting diode driving part 404 to the plurality of light emitting diode packages 252 connected in series.

도 6C 및 도 6D는 복수의 발광 다이오드 패키지(252)를 인쇄 회로 기판(251) 상에 1열로 배열한 형태의 발광 다이오드 어레이를 나타낸 도면이다. 도 6D는 도 6C에 나타낸 발광 다이오드 어레이(250)의 회로 구성을 나타낸 도면이다. 2열로 구성되는 복수의 발광 다이오드 패키지(252)의 각 열은 복수의 발광 다이오드 패키지(252)가 직렬 연결된다. 직렬 연결되는 복수의 발광 다이오드 패키지(252)에 발광 다이오드 구동부(404)로부터 구동 전류(I3)가 인가됨으로써 복수의 발광 다이오드 패키지(252)가 점등하여 발광한다. 도 6C 및 도 6D의 경우, 발광 다이오드 패키지(252)가 1열로 배열되기 때문에, 도 6A 및 도 6B의 경우와는 달리, 격벽(602)은 필요치 않다.6C and 6D are diagrams illustrating a light emitting diode array in which a plurality of light emitting diode packages 252 are arranged in a row on a printed circuit board 251. FIG. FIG. 6D is a diagram showing a circuit configuration of the light emitting diode array 250 shown in FIG. 6C. A plurality of light emitting diode packages 252 are connected in series to each column of the plurality of light emitting diode packages 252 composed of two columns. A plurality of light emitting diode packages 252 are illuminated by emitting a driving current I3 from a light emitting diode driver 404 to a plurality of light emitting diode packages 252 connected in series. In the case of Figs. 6C and 6D, the partition walls 602 are not required, unlike the case of Figs. 6A and 6B, because the light emitting diode packages 252 are arranged in one line.

<제 1 실시 예>&Lt; Embodiment 1 >

도 7은 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 발광 다이오드 어레이를 나타낸 도면이다. 도 7A는 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 발광 다이오드 어레이(750)의 부분 사시도이다. 도 7B는 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 발광 다이오드 어레이(750)의 A-A’ 방향의 단면도이다. 도 7C는 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 발광 다이오드 어레이(750)의 평면도이다.7 is a view illustrating a light emitting diode array according to a first embodiment of the present invention. 7A is a partial perspective view of a light emitting diode array 750 according to a first embodiment of the present invention. 7B is a cross-sectional view taken along the line A-A 'of the light emitting diode array 750 according to the first embodiment of the present invention. 7C is a plan view of the light emitting diode array 750 according to the first embodiment of the present invention.

도 7에 나타낸 바와 같이, 본 발명의 제 1 실시 예에 다른 발광 다이오드 어레이(750)는 인쇄 회로 기판(751)에 복수의 발광 다이오드 패키지(752)들을 2열로 배치하여 실장하되, 발광 다이오드 패키지(752)의 각 열 사이에 격벽(702)을 형성한 것이다. 인쇄 회로 기판(751)은 폭이 좁고 길이가 긴 평판 형태이다. 인쇄 회로 기판(751)의 길이와 폭은 앞서 도 2에 나타내었던 도광판(260)의 길이와 두께에 상응하도록 하는 것이 바람직하다. 즉, 인쇄 회로 기판(751)의 길이와 폭은 인쇄 회로 기판(751)에 실장될 수 있는 발광 다이오드 패키지(752)의 수를 결정하기 때문에, 인쇄 회로 기판(751)은 충분한 수의 발광 다이오드 패키지(752)들이 실장될 수 있는 길이와 폭을 갖는 것이 바람직하다. 여기서 충분한 수의 발광 다이오드 패키지(752)는 도광판(260)을 통해 충분한 광 확산이 이루어질 수 있을 정도의 광을 조사할 수 있는 발광 다이오드 패키지(752)의 수를 의미한다.7, a light emitting diode array 750 according to the first embodiment of the present invention includes a plurality of light emitting diode packages 752 arranged in two rows on a printed circuit board 751, 752 are formed between the rows of the barrier ribs 702. The printed circuit board 751 is in the form of a flat plate having a narrow width and a long length. It is preferable that the length and width of the printed circuit board 751 correspond to the length and thickness of the light guide plate 260 shown in FIG. That is, since the length and the width of the printed circuit board 751 determine the number of the light emitting diode packages 752 that can be mounted on the printed circuit board 751, the printed circuit board 751 has a sufficient number of light emitting diode packages It is preferable that the protrusions 752 have a length and a width that can be mounted. Here, the sufficient number of light emitting diode packages 752 means the number of light emitting diode packages 752 capable of irradiating light to such a degree that sufficient light diffusion can be achieved through the light guide plate 260.

인쇄 회로 기판(751)의 한 쪽 표면에는 인쇄 회로 기판(751)의 길이 방향을 따라 길이가 긴 두 개의 홈(706)(708)이 형성된다. 두 개의 홈(706)(708) 각각에는 각 홈(706)(708)의 길이 방향(즉 인쇄 회로 기판(751)의 길이 방향)을 따라 복수의 발광 다이오드 패키지(752)들이 열을 이루어(전기적으로는 직렬로) 실장된다. 두 개의 홈(706)(708) 사이에는 격벽(702)이 형성된다. 다르게 표현하면 인쇄 회로 기판(751)의 한 쪽 표면이 격벽(702)에 의해 서로 구획되어 두 개의 홈(706)(708)이 형성되는 것으로 설명할 수도 있다. 두 개의 홈(706)(708)은 복수의 발광 다이오드 패키지(752)들이 실장되어 있는 상태에서 각각 녹색 계열의 형광체(712)와 적색 계열의 형광체(714)로 채워진다. 두 개의 홈(706)(708)에 각각 채워지는 녹색 계열의 형광체(712)와 적색 계열의 형광체(714)는 격벽(702)에 의해 분리됨으로써 서로 혼합되지 않는다. 이처럼 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 발광 다이오드 어레이(750)에서의 격벽(702)은 인쇄 회로 기판(751)의 길이 방향 즉 발광 다이오드 어레이(750)의 길이 방향을 따라 길게 형성됨으로써 2열로 배열되는 복수의 발광 다이오드 패키지(752)들의 각 열을 서로 분리한다. 격벽(702)은 인쇄 회로 기판(751)의 제조 과정에서 인쇄 회로 기판(751)과 일체로 제조할 수 있다. 또는 격벽(702)을 갖지 않는 인쇄 회로 기판(751)에 별도로 제조된 격벽(702)을 결합함으로써 두 개의 홈(706)(708)과 격벽(702)이 형성되도록 할 수도 있다.On one surface of the printed circuit board 751, two grooves 706 and 708 having a long length along the longitudinal direction of the printed circuit board 751 are formed. Each of the two grooves 706 and 708 is provided with a plurality of light emitting diode packages 752 along the longitudinal direction of the grooves 706 and 708 (i.e., the longitudinal direction of the printed circuit board 751) In series). A partition 702 is formed between the two grooves 706 and 708. In other words, it can be described that one surface of the printed circuit board 751 is partitioned by the partition 702 to form two grooves 706 and 708. The two grooves 706 and 708 are filled with the green phosphor 712 and the red phosphor 714, respectively, in a state in which the plurality of light emitting diode packages 752 are mounted. The green-based phosphor 712 and the red-based phosphor 714, which are respectively filled in the two grooves 706 and 708, are separated by the partition 702 and are not mixed with each other. The barrier ribs 702 of the LED array 750 according to the first embodiment of the present invention are formed to be long along the longitudinal direction of the printed circuit board 751, that is, along the longitudinal direction of the LED array 750, The light emitting diode packages 752 are separated from each other. The barrier ribs 702 can be manufactured integrally with the printed circuit board 751 in the process of manufacturing the printed circuit board 751. The two grooves 706 and 708 and the barrier ribs 702 may be formed by joining the barrier ribs 702 separately manufactured to the printed circuit board 751 having no barrier ribs 702.

도 7C에 나타낸 발광 다이오드 구동부(704)는 인쇄 회로 기판(751) 상에 발광 다이오드 패키지(752)들과 함께 실장될 수 있다. 다만, 부품 설치 공간을 효율적으로 활용하기 위한 목적이나 또는 부품 설치 공간의 부족 등의 관점에서 필요하다면 발광 다이오드 구동부(704)를 인쇄 회로 기판(751)이 아닌 다른 곳에 설치하고 발광 다이오드 구동부(704)와 복수의 발광 다이오드 패키지(752)들을 케이블 등을 이용하여 전기적으로 연결할 수도 있다.The light emitting diode driver 704 shown in FIG. 7C may be mounted on the printed circuit board 751 together with the light emitting diode packages 752. FIG. However, if necessary, the light emitting diode driver 704 may be installed at a place other than the printed circuit board 751, and the light emitting diode driver 704 may be mounted on the light emitting diode driver 704, And the plurality of light emitting diode packages 752 may be electrically connected by using a cable or the like.

본 발명의 제 1 실시 예에 따른 발광 다이오드 어레이(750)에서 격벽(702)이 인쇄 회로 기판(751)의 폭 방향이 아닌 길이 방향을 따라 길게 형성되는 것은, 격벽(702)을 인쇄 회로 기판(751)의 폭 방향으로 형성하는 경우보다 다음과 같은 더 많은 장점을 갖는다.In the light emitting diode array 750 according to the first embodiment of the present invention, the barrier ribs 702 are formed long along the longitudinal direction of the printed circuit board 751, 751 in the width direction, the following advantages are obtained.

첫 번째 장점으로는 격벽(702)의 형성의 용이함을 들 수 있다. 도 7A에 나타낸 것처럼 인쇄 회로 기판(751)의 길이 방향을 따라 단지 하나의 긴 격벽(702)만을 형성하는 것으로 충분하다. 만약 인쇄 회로 기판(751)의 폭 방향을 따라 격벽을 형성하고 그 격벽을 중심으로 복수의 발광 다이오드 패키지를 인쇄 회로 기판(751)의 길이 방향을 따라 배치하면, 작은 크기의 다수의 격벽을 인쇄 회로 기판(751) 위에 형성해야 하는데, 이는 더 많은 작업 단계와 더 긴 작업 시간을 수반하는 번거로운 공정을 초래한다.The first advantage is that the partition 702 is easily formed. It is sufficient to form only one long partition 702 along the longitudinal direction of the printed circuit board 751 as shown in Fig. 7A. If a plurality of light emitting diode packages are arranged along the longitudinal direction of the printed circuit board 751 with the partition walls formed along the width direction of the printed circuit board 751 and the partition walls as the center, Must be formed over the substrate 751, which results in a cumbersome process involving more work steps and longer work times.

두 번째 장점으로는 인쇄 회로 기판(751) 상의 패턴(710)을 용이하게 형성할 수 있음을 들 수 있다. 도 7에 나타낸 것처럼 격벽(702)을 인쇄 회로 기판(751)의 길이 방향을 따라 형성시키는 것은, 복수의 발광 다이오드 패키지(752)의 2열 배치(또는 3열 이상의 배치) 시 인쇄 회로 기판(751) 상에 형성되는 패턴(710)이 매우 간단해지는 추가적인 장점을 제공한다. 즉 격벽(702)을 중심으로 양분되어 있는 복수의 발광 다이오드 패키지(752)들을 각 열마다 복수의 발광 다이오드 패키지(752)들을 직렬로 연결하기 위해 직선에 가까운 매우 단순한 형태의 패턴(710)을 형성하는 것만으로도 충분하다(도 7C로부터 패턴(710)의 단순함을 쉽게 알 수 있다). 그러나 앞서 언급한 인쇄 회로 기판(751)의 폭 방향을 따라 격벽을 형성하는 경우에는 복수의 발광 다이오드 패키지와 격벽들이 서로 번갈아 병렬로 배치되기 때문에 이웃한 발광 다이오드 패키지들이 격벽에 의해 단절된다(다수의 발광 다이오드 패키지들과 다수의 격벽이 인쇄 회로 기판의 길이 방향을 따라 서로 번갈아 배치되기 때문에). 따라서 본 발명의 제 1 실시 예와 달리 인쇄 회로 기판(751)의 폭 방향을 따라 격벽을 형성하는 경우에는 복수의 발광 다이오드 패키지들을 전기적으로 직렬 연결하기 위해 다수의 격벽들을 우회하는 매우 복잡한 형태의 패턴에 대해 고민해야 하는 수고가 따른다. 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 발광 다이오드 어레이(750)는 이와 같은 다수의 격벽들을 우회하는 매우 복잡한 형태의 패턴에 대해 고민할 필요가 없다.A second advantage is that the pattern 710 on the printed circuit board 751 can be easily formed. 7, the partition wall 702 is formed along the longitudinal direction of the printed circuit board 751 when a plurality of light emitting diode packages 752 are arranged in two rows (or three or more rows) on the printed circuit board 751 The pattern 710 formed on the substrate 710 is very simple. That is, a plurality of light emitting diode packages 752, which are bisected around the partition 702, are formed in a very simple pattern 710 that is close to a straight line in order to serially connect the plurality of light emitting diode packages 752 for each column. (It is easy to see the simplicity of the pattern 710 from Fig. 7C). However, in the case of forming the barrier ribs along the width direction of the printed circuit board 751, the plurality of LED packages and the barrier ribs are alternately arranged in parallel so that the adjacent LED packages are disconnected by the barrier ribs Since the light emitting diode packages and the plurality of partitions are alternately arranged along the longitudinal direction of the printed circuit board). Therefore, unlike the first embodiment of the present invention, in the case of forming the barrier ribs along the width direction of the printed circuit board 751, a very complicated pattern pattern that bypasses the plurality of barrier ribs to electrically connect the plurality of LED packages electrically in series I have to worry about. The light emitting diode array 750 according to the first embodiment of the present invention does not need to worry about a very complicated pattern that circumvents such a plurality of partitions.

따라서 도 7A에 나타낸 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 발광 다이오드 어레이(750)처럼 인쇄 회로 기판(751)의 폭 방향이 아닌 길이 방향을 따라 길게 격벽을 형성함으로써, 인쇄 회로 기판(751) 상의 격벽(702) 및 패턴(710)의 형성이 쉽고 간단해진다.Therefore, by forming barrier ribs along the longitudinal direction of the printed circuit board 751, not along the width direction, like the LED array 750 according to the first embodiment of the present invention shown in FIG. 7A, The formation of the pattern 702 and the pattern 710 becomes easy and simple.

<제 2 실시 예>&Lt; Embodiment 2 >

도 8은 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 발광 다이오드 어레이를 나타낸 도면이다. 도 8A는 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 발광 다이오드 어레이(850)의 부분 사시도이다. 도 8B는 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 발광 다이오드 어레이(850)의 A-A’ 방향의 단면도이다. 도 8C는 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 발광 다이오드 어레이(850)의 평면도이다.8 is a view illustrating a light emitting diode array according to a second embodiment of the present invention. 8A is a partial perspective view of a light emitting diode array 850 according to a second embodiment of the present invention. 8B is a cross-sectional view taken along the line A-A 'of the light emitting diode array 850 according to the second embodiment of the present invention. 8C is a plan view of a light emitting diode array 850 according to a second embodiment of the present invention.

도 8에 나타낸 바와 같이, 본 발명의 제 2 실시 예에 다른 발광 다이오드 어레이(850)는 인쇄 회로 기판(851)에 복수의 발광 다이오드 패키지(852)들을 2열로 배치하여 실장한 것이다. 인쇄 회로 기판(851)은 폭이 좁고 길이가 긴 평판 형태이다. 인쇄 회로 기판(851)의 길이와 폭은 앞서 도 2에 나타내었던 도광판(260)의 길이와 두께에 상응하도록 하는 것이 바람직하다. 즉, 인쇄 회로 기판(851)의 길이와 폭은 인쇄 회로 기판(851)에 실장될 수 있는 발광 다이오드 패키지(852)의 수를 결정하기 때문에, 인쇄 회로 기판(851)은 충분한 수의 발광 다이오드 패키지(852)들이 실장될 수 있는 길이와 폭을 갖는 것이 바람직하다. 여기서 충분한 수의 발광 다이오드 패키지(852)는 도광판(260)을 통해 충분한 광 확산이 이루어질 수 있을 정도의 광을 조사할 수 있는 발광 다이오드 패키지(852)의 수를 의미한다.8, the light emitting diode array 850 according to the second embodiment of the present invention is formed by arranging a plurality of light emitting diode packages 852 on a printed circuit board 851 in two rows. The printed circuit board 851 is in the form of a flat plate having a narrow width and a long length. It is preferable that the length and width of the printed circuit board 851 correspond to the length and thickness of the light guide plate 260 shown in FIG. That is, since the length and the width of the printed circuit board 851 determine the number of the light emitting diode packages 852 that can be mounted on the printed circuit board 851, the printed circuit board 851 has a sufficient number of light emitting diode packages It is preferable that the first electrode 852 has a length and a width that can be mounted. Here, a sufficient number of light emitting diode packages 852 means the number of light emitting diode packages 852 capable of irradiating light to such a degree that sufficient light diffusion can be achieved through the light pipe 260.

인쇄 회로 기판(851)에는 인쇄 회로 기판(851)의 길이 방향을 따라 복수의 발광 다이오드 패키지(852)들이 열을 이루어(전기적으로는 직렬로) 실장된다. 도 8에 나타낸 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 발광 다이오드 어레이(850)는 복수의 발광 다이오드 패키지(852)의 각 열 사이에 격벽이 형성되지 않는다. 격벽을 형성하는 대신 복수의 발광 다이오드 패키지(852) 각각에 대해 불연속적으로(즉 국부적으로) 형광체(812)(814)를 도포한다. 국부적인 형광체(812)(814)의 도포는, 도 8B에 나타낸 것처럼, 하나의 발광 다이오드 패키지(852) 및 그 주변의 일정 영역을 형광체(812)(814)로 덮는 것을 의미한다. 형광체(812)(814)의 국부적 도포는, 앞서 설명한 도 5를 참조하면, 발광 다이오드 칩(504)의 주변에 일정 두께로 형광체(812)(814)를 도포하거나, 또는 발광 다이오드 칩(504) 및 와이어(506)를 보호하기 위해 도포되는 (510)의 주변에 일정 두께로 형광체(812)(814)를 도포하는 것일 수 있다. 도 8에서 형광체(812)는 녹색 계열이고 형광체(814)는 적색 계열이다.A plurality of light emitting diode packages 852 are mounted on the printed circuit board 851 along the longitudinal direction of the printed circuit board 851 (electrically in series). In the light emitting diode array 850 according to the second embodiment of the present invention shown in FIG. 8, no barrier is formed between each row of the plurality of light emitting diode packages 852. Instead of forming the barrier ribs, the phosphors 812 and 814 are applied discontinuously (i.e., locally) to each of the plurality of light emitting diode packages 852. The application of the local phosphors 812 and 814 means covering one light-emitting diode package 852 and a certain region around the one light-emitting diode package 852 with the phosphors 812 and 814, as shown in Fig. 8B. 5, the phosphors 812 and 814 are applied to the periphery of the light emitting diode chip 504 with a predetermined thickness, or the light emitting diode chip 504 is coated with the phosphors 812 and 814, And to apply phosphors 812, 814 to a certain thickness around the periphery of the applied 510 to protect the wire 506. In Fig. 8, the phosphor 812 is green-based and the phosphor 814 is red-based.

도 8C에 나타낸 발광 다이오드 구동부(804)는 인쇄 회로 기판(851) 상에 발광 다이오드 패키지(852)들과 함께 실장될 수 있다. 다만, 부품 설치 공간을 효율적으로 활용하기 위한 목적이나 또는 부품 설치 공간의 부족 등의 관점에서 필요하다면 발광 다이오드 구동부(804)를 인쇄 회로 기판(851)이 아닌 다른 곳에 설치하고 발광 다이오드 구동부(804)와 복수의 발광 다이오드 패키지(852)들을 케이블 등을 이용하여 전기적으로 연결할 수도 있다.The light emitting diode driver 804 shown in FIG. 8C can be mounted on the printed circuit board 851 together with the light emitting diode packages 852. FIG. However, if necessary, the light emitting diode driver 804 may be installed at a place other than the printed circuit board 851 and the light emitting diode driver 804 may be provided, if necessary, for the purpose of efficiently utilizing the component mounting space, And the plurality of light emitting diode packages 852 may be electrically connected using a cable or the like.

이처럼 본 발명의 제 2 실시 예에서는 2열로 배치된 복수의 발광 다이오드 패키지(852)들의 각 열 사이에 격벽을 형성하지 않고 복수의 발광 다이오드 패키지(852) 각각에 대해 국부적으로 형광체(812)(814)를 도포하는 것은 다음과 같은 장점을 제공한다.As described above, in the second embodiment of the present invention, the partition walls are not formed between the respective rows of the plurality of light emitting diode packages 852 arranged in two rows, and the light emitting diode packages 852 are locally surrounded by the fluorescent material 812 ) Provides the following advantages.

첫 번째 장점으로는 형광체(812)(814)의 절감을 들 수 있다. 도 8에 나타낸 것처럼, 복수의 발광 다이오드 패키지(852) 각각에 대해 국부적으로 형광체(812)(814)를 도포함으로써, 복수의 발광 다이오드 패키지(852)들의 각 열 전체를 형광체로 도포하는 경우보다 훨씬 더 적은 양의 형광체(812)(814)만으로도 복수의 발광 다이오드 패키지(852)들의 도포가 가능하다.The first advantage is the reduction of the phosphors 812 and 814. 8, by applying phosphors 812 and 814 locally to each of the plurality of light emitting diode packages 852, as compared with the case where the entire heat of the plurality of light emitting diode packages 852 is applied by the phosphor, It is possible to apply a plurality of light emitting diode packages 852 with only a smaller amount of the fluorescent material 812 (814).

두 번째 장점으로는 격벽의 생략에 따른 비용 절감을 들 수 있다. 격벽을 형성하지 않음으로써 격벽 형성에 따른 비용을 절감할 수 있고, 격벽 형성 공정이 생략됨으로써 공정이 단순해지고 생산 비용이 절감된다.The second advantage is cost savings due to the omission of the barrier. Since the barrier ribs are not formed, the cost of forming the barrier ribs can be reduced, and the barrier rib formation process is omitted, thereby simplifying the process and reducing the production cost.

세 번째 장점으로는 격벽의 생략에 따른 발광 다이오드 어레이(850)의 크기 감소를 들 수 있다. 인쇄 회로 기판(851)에 격벽을 형성하게 되면, 격벽의 높이만큼 발광 다이오드 어레이(850)의 두께도 증가할 수밖에 없다. 그러나 도 8에 나타낸 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 발광 다이오드 어레이(850)에서와 같이 격벽을 생략하면 매우 얇은 두께의 발광 다이오드 어레이(850)의 구현이 가능하다. 또한, 격벽을 생략함으로써 격벽이 차지하는 면적만큼 인쇄 회로 기판(851)의 폭을 줄일 수 있어서 발광 다이오드 어레이(850)의 폭도 줄일 수 있어서 두께가 얇은 도광판에도 용이하게 적용할 수 있다.A third advantage is the reduction in size of the light emitting diode array 850 due to the omission of the barrier ribs. When the barrier ribs are formed on the printed circuit board 851, the thickness of the LED array 850 is increased by the height of the barrier ribs. However, if the barrier ribs are omitted as in the LED array 850 according to the second embodiment of the present invention shown in FIG. 8, it is possible to realize a very thin LED array 850. In addition, by omitting the barrier ribs, the width of the printed circuit board 851 can be reduced by an area occupied by the barrier ribs, thereby reducing the width of the light emitting diode array 850, and the present invention can be easily applied to a light guide plate having a small thickness.

<제 3 실시 예>&Lt; Third Embodiment >

도 9는 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 발광 다이오드 어레이를 나타낸 도면이다. 도 9A는 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 발광 다이오드 어레이(950)의 부분 사시도이다. 도 9B는 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 발광 다이오드 어레이(950)의 A-A’ 방향의 단면도이다. 도 9C는 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 발광 다이오드 어레이(950)의 평면도이다.9 is a view illustrating a light emitting diode array according to a third embodiment of the present invention. 9A is a partial perspective view of a light emitting diode array 950 according to a third embodiment of the present invention. 9B is a cross-sectional view taken along the line A-A 'of the LED array 950 according to the third embodiment of the present invention. 9C is a plan view of a light emitting diode array 950 according to a third embodiment of the present invention.

도 9에 나타낸 바와 같이, 본 발명의 제 3 실시 예에 다른 발광 다이오드 어레이(950)는 인쇄 회로 기판(951)에 복수의 발광 다이오드 패키지(952)들을 2열로 배치하여 실장한 것이다. 인쇄 회로 기판(951)은 폭이 좁고 길이가 긴 평판 형태이다. 인쇄 회로 기판(951)의 길이와 폭은 앞서 도 2에 나타내었던 도광판(260)의 길이와 두께에 상응하도록 하는 것이 바람직하다. 즉, 인쇄 회로 기판(951)의 길이와 폭은 인쇄 회로 기판(951)에 실장될 수 있는 발광 다이오드 패키지(952)의 수를 결정하기 때문에, 인쇄 회로 기판(951)은 충분한 수의 발광 다이오드 패키지(952)들이 실장될 수 있는 길이와 폭을 갖는 것이 바람직하다. 여기서 충분한 수의 발광 다이오드 패키지(952)는 도광판(260)을 통해 충분한 광 확산이 이루어질 수 있을 정도의 광을 조사할 수 있는 발광 다이오드 패키지(952)의 수를 의미한다.9, the light emitting diode array 950 according to the third embodiment of the present invention is formed by arranging a plurality of light emitting diode packages 952 on a printed circuit board 951 in two rows. The printed circuit board 951 is in the form of a flat plate having a narrow width and a long length. It is preferable that the length and width of the printed circuit board 951 correspond to the length and thickness of the light guide plate 260 shown in FIG. That is, since the length and the width of the printed circuit board 951 determine the number of the light emitting diode packages 952 that can be mounted on the printed circuit board 951, the printed circuit board 951 has a sufficient number of light emitting diode packages It is preferable that the protrusions 952 have a length and width that can be mounted. Here, a sufficient number of light emitting diode packages 952 means the number of light emitting diode packages 952 capable of irradiating light to such a degree that sufficient light diffusion can be achieved through the light pipe 260.

인쇄 회로 기판(951)에는 인쇄 회로 기판(951)의 길이 방향을 따라 복수의 발광 다이오드 패키지(952)들이 열을 이루어(전기적으로는 직렬로) 실장된다. 도 9에 나타낸 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 발광 다이오드 어레이(950)는 복수의 발광 다이오드 패키지(952)의 각 열 사이에 격벽이 형성되지 않는다. 격벽을 형성하는 대신 복수의 발광 다이오드 패키지(952) 각각에 대해 표면의 일부(예를 들면 상부 표면)를 형광체(912)(914)로 코팅한다. 형광체(912)(914)의 코팅은, 도 9B에 나타낸 것처럼, 하나의 발광 다이오드 패키지(952)의 일부 표면(예를 들면 상부 표면)을 형광체(912)(914)로 코팅하는 것을 의미한다. 형광체(912)(914)의 코팅은, 앞서 설명한 도 5를 참조하면, 발광 다이오드 칩(504)의 일부 표면(예를 들면 상부 표면)을 형광체(912)(914)로 얇게 코팅하거나, 또는 발광 다이오드 칩(504) 및 와이어(506)를 보호하기 위해 도포되는 레진(510)의 일부 표면(예를 들면 상부 표면)을 형광체(912)(914)로 얇게 코팅하는 것일 수 있다. 도 9에서 형광체(912)는 녹색 계열이고 형광체(914)는 적색 계열이다.A plurality of light emitting diode packages 952 are mounted on the printed circuit board 951 along the longitudinal direction of the printed circuit board 951 (electrically connected in series). In the light emitting diode array 950 according to the third embodiment of the present invention shown in FIG. 9, no barrier is formed between each row of the plurality of light emitting diode packages 952. Instead of forming the barrier ribs, a portion of the surface (e.g., the upper surface) of the plurality of light emitting diode packages 952 is coated with the phosphors 912 and 914, respectively. The coating of the phosphors 912 and 914 means coating a part of the surface (for example, the upper surface) of one light emitting diode package 952 with the phosphors 912 and 914, as shown in Fig. 9B. The coating of the phosphors 912 and 914 can be performed by thinly coating a part of the surface (for example, the upper surface) of the light emitting diode chip 504 with the phosphors 912 and 914, (Such as the upper surface) of the resin 510 applied to protect the diode chip 504 and the wire 506 with the phosphors 912 and 914. In this case, In Fig. 9, the phosphor 912 is green-based and the phosphor 914 is red-based.

도 9C에 나타낸 발광 다이오드 구동부(904)는 인쇄 회로 기판(951) 상에 발광 다이오드 패키지(952)들과 함께 실장될 수 있다. 다만, 부품 설치 공간을 효율적으로 활용하기 위한 목적이나 또는 부품 설치 공간의 부족 등의 관점에서 필요하다면 발광 다이오드 구동부(904)를 인쇄 회로 기판(951)이 아닌 다른 곳에 설치하고 발광 다이오드 구동부(904)와 복수의 발광 다이오드 패키지(952)들을 케이블 등을 이용하여 전기적으로 연결할 수도 있다.The light emitting diode driver 904 shown in FIG. 9C can be mounted on the printed circuit board 951 together with the light emitting diode packages 952. FIG. The light emitting diode driver 904 may be installed at a place other than the printed circuit board 951 and may be mounted on the light emitting diode driver 904 if necessary for the purpose of efficiently utilizing the component mounting space, And the plurality of light emitting diode packages 952 may be electrically connected using a cable or the like.

이처럼 본 발명의 제 3 실시 예에서는 2열로 배치된 복수의 발광 다이오드 패키지(952)들의 각 열 사이에 격벽을 형성하지 않고 복수의 발광 다이오드 패키지(952) 각각에 대해 일부 표면(예를 들면 상부 표면)을 형광체(912)(914)로 코팅하는 것은 다음과 같은 장점을 제공한다.As described above, in the third embodiment of the present invention, partition walls are not formed between the respective rows of the plurality of light emitting diode packages 952 arranged in two rows, but a part of the surface (for example, ) With phosphors 912 and 914 provides the following advantages.

첫 번째 장점으로는 형광체(912)(914)의 절감을 들 수 있다. 도 9에 나타낸 것처럼, 복수의 발광 다이오드 패키지(952) 각각에 대해 일부 표면을 형광체(912)(914)로 코팅함으로써, 복수의 발광 다이오드 패키지(952)들의 각 열 전체를 형광체로 도포하는 경우보다 훨씬 더 적은 양의 형광체(912)(914)만으로도 복수의 발광 다이오드 패키지(952)들의 코팅이 가능하다. 또한, 복수의 발광 다이오드 패키지(952) 각각에 대해 국부적으로 형광체를 도포하는 경우보다 훨씬 더 적은 양의 형광체(912)(914)만으로도 복수의 발광 다이오드 패키지(952)들의 코팅이 가능하다.The first advantage is the reduction of the phosphors 912 and 914. As shown in FIG. 9, by coating a part of the surface of each of the plurality of light emitting diode packages 952 with the phosphors 912 and 914, the entire heat of the plurality of light emitting diode packages 952 is coated with the phosphor It is possible to coat a plurality of light emitting diode packages 952 with a much smaller amount of phosphors 912 and 914 alone. Further, it is possible to coat the plurality of light emitting diode packages 952 with only a much smaller amount of the phosphors 912 and 914 than when the phosphors are applied locally to each of the plurality of light emitting diode packages 952.

두 번째 장점으로는 격벽의 생략에 따른 비용 절감을 들 수 있다. 격벽을 형성하지 않음으로써 격벽 형성에 따른 비용을 절감할 수 있고, 격벽 형성 공정이 생략됨으로써 공정이 단순해지고 생산 비용이 절감된다.The second advantage is cost savings due to the omission of the barrier. Since the barrier ribs are not formed, the cost of forming the barrier ribs can be reduced, and the barrier rib formation process is omitted, thereby simplifying the process and reducing the production cost.

세 번째 장점으로는 격벽의 생략에 따른 발광 다이오드 어레이(950)의 크기 감소를 들 수 있다. 인쇄 회로 기판(951)에 격벽을 형성하게 되면, 격벽의 높이만큼 발광 다이오드 어레이(950)의 두께도 증가할 수밖에 없다. 그러나 도 9에 나타낸 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 발광 다이오드 어레이(950)에서와 같이 격벽을 생략하게 되면 매우 얇은 두께의 발광 다이오드 어레이(950)의 구현이 가능하다. 또한, 격벽을 생략함으로써 격벽이 차지하는 면적만큼 인쇄 회로 기판(951)의 폭을 줄일 수 있어서 발광 다이오드 어레이(950)의 폭도 줄일 수 있어서 두께가 얇은 도광판에도 용이하게 적용할 수 있다.The third advantage is that the size of the light emitting diode array 950 is reduced due to the omission of the barrier ribs. When the barrier ribs are formed on the printed circuit board 951, the thickness of the LED array 950 is increased by the height of the barrier ribs. However, if the barrier ribs are omitted as in the light emitting diode array 950 according to the third embodiment of the present invention shown in FIG. 9, it is possible to realize a very thin light emitting diode array 950. In addition, by omitting the barrier ribs, the width of the printed circuit board 951 can be reduced by an area occupied by the barrier ribs, thereby reducing the width of the light emitting diode array 950, and the present invention can be easily applied to a thin light guide plate.

<제 4 실시 예><Fourth Embodiment>

도 10은 본 발명의 제 4 실시 예에 따른 발광 다이오드 어레이를 나타낸 도면이다. 도 10A는 본 발명의 제 4 실시 예에 따른 발광 다이오드 어레이(1050)의 부분 사시도이다. 도 10B는 본 발명의 제 4 실시 예에 따른 발광 다이오드 어레이(1050)의 발광 다이오드 패키지(1052)의 측 단면도이다. 도 10C는 본 발명의 제 4 실시 예에 따른 발광 다이오드 어레이(1050)의 A-A’ 방향의 단면도이다. 도 10D는 본 발명의 제 4 실시 예에 따른 발광 다이오드 어레이(1050)의 평면도이다.10 is a view illustrating a light emitting diode array according to a fourth embodiment of the present invention. 10A is a partial perspective view of a light emitting diode array 1050 according to a fourth embodiment of the present invention. 10B is a side cross-sectional view of the light emitting diode package 1052 of the light emitting diode array 1050 according to the fourth embodiment of the present invention. 10C is a cross-sectional view taken along the line A-A 'of the LED array 1050 according to the fourth embodiment of the present invention. 10D is a plan view of a light emitting diode array 1050 according to a fourth embodiment of the present invention.

본 발명의 제 4 실시 예에 따른 발광 다이오드 어레이(1050)에서는, 도 10B에 나타낸 바와 같이, 발광 다이오드 패키지(1052)의 발광 다이오드 칩(1064)을 뒤집어서 발광 다이오드 칩(1064)의 전기 접점(1066)이 패드(1068)에 직접 접촉하도록 함으로써, 발광 다이오드 칩(1064)과 패드(1068)가 전기적으로 연결된다. 즉 발광 다이오드 칩(1064)과 패드(1068)의 전기적 연결을 위한 백금 와이어(예를 들면 도 5의 506과 같은)를 사용하지 않고 발광 다이오드 칩(1064)과 패드(1068)를 직접 연결한다.10B, the light emitting diode chip 1064 of the light emitting diode package 1052 is turned upside down and the electrical contacts 1066 of the light emitting diode chip 1064 are connected to the light emitting diode chip 1064. In the light emitting diode array 1050 according to the fourth embodiment of the present invention, Is directly in contact with the pad 1068, the light emitting diode chip 1064 and the pad 1068 are electrically connected to each other. The light emitting diode chip 1064 and the pad 1068 are directly connected without using a platinum wire (for example, 506 in FIG. 5) for electrically connecting the light emitting diode chip 1064 and the pad 1068. [

도 10에 나타낸 바와 같이, 본 발명의 제 4 실시 예에 다른 발광 다이오드 어레이(1050)는 인쇄 회로 기판(1051)에 복수의 발광 다이오드 패키지(1052)들을 2열로 배치하여 실장하되, 발광 다이오드 패키지(1052)의 각 열 사이에 격벽(1002)을 형성한 것이다. 인쇄 회로 기판(1051)은 폭이 좁고 길이가 긴 평판 형태이다. 인쇄 회로 기판(1051)의 길이와 폭은 앞서 도 2에 나타내었던 도광판(260)의 길이와 두께에 상응하도록 하는 것이 바람직하다. 즉, 인쇄 회로 기판(1051)의 길이와 폭은 인쇄 회로 기판(1051)에 실장될 수 있는 발광 다이오드 패키지(1052)의 수를 결정하기 때문에, 인쇄 회로 기판(1051)은 충분한 수의 발광 다이오드 패키지(1052)들이 실장될 수 있는 길이와 폭을 갖는 것이 바람직하다. 여기서 충분한 수의 발광 다이오드 패키지(1052)는 도광판(260)을 통해 충분한 광 확산이 이루어질 수 있을 정도의 광을 조사할 수 있는 발광 다이오드 패키지(1052)의 수를 의미한다.10, a light emitting diode array 1050 according to the fourth embodiment of the present invention includes a plurality of light emitting diode packages 1052 arranged in two rows on a printed circuit board 1051, 1052 are formed between the respective columns of the barrier ribs. The printed circuit board 1051 is in the form of a flat plate having a narrow width and a long length. It is preferable that the length and width of the printed circuit board 1051 correspond to the length and thickness of the light guide plate 260 shown in FIG. That is, since the length and the width of the printed circuit board 1051 determine the number of the light emitting diode packages 1052 that can be mounted on the printed circuit board 1051, the printed circuit board 1051 has a sufficient number of light emitting diode packages And have a length and width such that they can be mounted. Here, a sufficient number of light emitting diode packages 1052 means the number of light emitting diode packages 1052 capable of irradiating light to such a degree that sufficient light diffusion can be achieved through the light guide plate 260.

인쇄 회로 기판(1051)의 한 쪽 표면에는 인쇄 회로 기판(1051)의 길이 방향을 따라 길이가 긴 두 개의 홈(1006)(1008)이 형성된다. 두 개의 홈(1006)(1008) 각각에는 각 홈(1006)(1008)의 길이 방향(즉 인쇄 회로 기판(1051)의 길이 방향)을 따라 복수의 발광 다이오드 패키지(1052)들이 열을 이루어(전기적으로는 직렬로) 실장된다. 두 개의 홈(1006)(1008) 사이에는 격벽(1002)이 형성된다. 다르게 표현하면 인쇄 회로 기판(1051)의 한 쪽 표면이 격벽(1002)에 의해 서로 구획되어 두 개의 홈(1006)(1008)이 형성되는 것으로 설명할 수도 있다. 두 개의 홈(1006)(1008)은 복수의 발광 다이오드 패키지(1052)들이 실장되어 있는 상태에서 각각 녹색 계열의 형광체(1012)와 적색 계열의 형광체(1014)로 채워진다. 두 개의 홈(1006)(1008)에 각각 채워지는 녹색 계열의 형광체(1012)와 적색 계열의 형광체(1014)는 격벽(1002)에 의해 분리됨으로써 서로 혼합되지 않는다. 이처럼 본 발명의 제 4 실시 예에 따른 발광 다이오드 어레이(1050)에서의 격벽(1002)은 인쇄 회로 기판(1051)의 길이 방향 즉 발광 다이오드 어레이(1050)의 길이 방향을 따라 길게 형성됨으로써 2열로 배열되는 복수의 발광 다이오드 패키지(1052)들의 각 열을 서로 분리한다. 격벽(1002)은 인쇄 회로 기판(1051)의 제조 과정에서 인쇄 회로 기판(1051)과 일체로 제조할 수 있다. 또는 격벽(1002)을 갖지 않는 인쇄 회로 기판(1051)에 별도로 제조된 격벽(1002)을 결합함으로써 두 개의 홈(1006)(1008)과 격벽(1002)이 형성되도록 할 수도 있다.On one surface of the printed circuit board 1051, two grooves 1006 and 1008 having a long length along the longitudinal direction of the printed circuit board 1051 are formed. A plurality of light emitting diode packages 1052 are formed in each of the two grooves 1006 and 1008 along the longitudinal direction of the grooves 1006 and 1008 (i.e., the longitudinal direction of the printed circuit board 1051) In series). A partition wall 1002 is formed between the two grooves 1006 and 1008. In other words, it can be described that one surface of the printed circuit board 1051 is divided by the barrier ribs 1002 to form two grooves 1006 and 1008. The two grooves 1006 and 1008 are filled with the green fluorescent material 1012 and the red fluorescent material 1014, respectively, in a state where the plurality of light emitting diode packages 1052 are mounted. The green fluorescent material 1012 and the red fluorescent material 1014 filled in the two grooves 1006 and 1008 are not mixed with each other by being separated by the partition wall 1002. [ As described above, the barrier ribs 1002 of the LED array 1050 according to the fourth embodiment of the present invention are formed long along the longitudinal direction of the printed circuit board 1051, that is, along the longitudinal direction of the LED array 1050, The light emitting diode packages 1052 are separated from each other. The barrier ribs 1002 can be manufactured integrally with the printed circuit board 1051 in the process of manufacturing the printed circuit board 1051. The two grooves 1006 and 1008 and the partition 1002 may be formed by joining the partition 1002 that is separately manufactured to the printed circuit board 1051 having no partition 1002.

도 10D에 나타낸 발광 다이오드 구동부(1004)는 인쇄 회로 기판(1051) 상에 발광 다이오드 패키지(1052)들과 함께 실장될 수 있다. 다만, 부품 설치 공간을 효율적으로 활용하기 위한 목적이나 또는 부품 설치 공간의 부족 등의 관점에서 필요하다면 발광 다이오드 구동부(1004)를 인쇄 회로 기판(1051)이 아닌 다른 곳에 설치하고 발광 다이오드 구동부(1004)와 복수의 발광 다이오드 패키지(1052)들을 케이블 등을 이용하여 전기적으로 연결할 수도 있다.The light emitting diode driver 1004 shown in FIG. 10D may be mounted on the printed circuit board 1051 together with the light emitting diode packages 1052. However, if necessary, the light emitting diode driver 1004 may be installed at a place other than the printed circuit board 1051, and the light emitting diode driver 1004 may be mounted on the light emitting diode driver 1004, And the plurality of light emitting diode packages 1052 may be electrically connected using a cable or the like.

본 발명의 제 4 실시 예에 따른 발광 다이오드 어레이(1050)에서 격벽(1002)이 인쇄 회로 기판(1051)의 폭 방향이 아닌 길이 방향을 따라 길게 형성되는 것은, 격벽(1002)을 인쇄 회로 기판(1051)의 폭 방향으로 형성하는 경우보다 다음과 같은 더 많은 장점을 갖는다.In the light emitting diode array 1050 according to the fourth embodiment of the present invention, the barrier ribs 1002 are formed long along the longitudinal direction of the printed circuit board 1051, 1051 in the width direction, the following advantages can be obtained.

첫 번째 장점으로는 격벽(1002)의 형성의 용이함을 들 수 있다. 도 10A에 나타낸 것처럼 인쇄 회로 기판(1051)의 길이 방향을 따라 단지 하나의 긴 격벽(1002)만을 형성하는 것으로 충분하다. 만약 인쇄 회로 기판(1051)의 폭 방향을 따라 격벽을 형성하고 그 격벽을 중심으로 복수의 발광 다이오드 패키지를 인쇄 회로 기판(1051)의 길이 방향을 따라 배치하면, 작은 크기의 다수의 격벽을 인쇄 회로 기판(1051) 위에 형성해야 하는데, 이는 더 많은 작업 단계와 더 긴 작업 시간을 수반하는 번거로운 공정을 초래한다.The first advantage is that it is easy to form the barrier ribs 1002. It is sufficient to form only one long partition wall 1002 along the longitudinal direction of the printed circuit board 1051 as shown in Fig. 10A. If a plurality of light emitting diode packages are arranged along the longitudinal direction of the printed circuit board 1051 around the partition walls in the width direction of the printed circuit board 1051, Must be formed over the substrate 1051, which results in a cumbersome process involving more work steps and longer work times.

두 번째 장점으로는 인쇄 회로 기판(1051) 상의 패턴(1010)을 용이하게 형성할 수 있음을 들 수 있다. 도 10에 나타낸 것처럼 격벽(1002)을 인쇄 회로 기판(1051)의 길이 방향을 따라 형성시키는 것은, 복수의 발광 다이오드 패키지(1052)의 2열 배치(또는 3열 이상의 배치) 시 인쇄 회로 기판(1051) 상에 형성되는 패턴(1010)이 매우 간단해지는 추가적인 장점을 제공한다. 즉 격벽(1002)을 중심으로 양분되어 있는 복수의 발광 다이오드 패키지(1052)들을 각 열마다 복수의 발광 다이오드 패키지(1052)들을 직렬로 연결하기 위해 직선에 가까운 매우 단순한 형태의 패턴(1010)을 형성하는 것만으로도 충분하다(도 10D로부터 패턴(1010)의 단순함을 쉽게 알 수 있다). 그러나 앞서 언급한 인쇄 회로 기판(1051)의 폭 방향을 따라 격벽을 형성하는 경우에는 복수의 발광 다이오드 패키지와 격벽들이 서로 번갈아 병렬로 배치되기 때문에 이웃한 발광 다이오드 패키지들이 격벽에 의해 단절된다(다수의 발광 다이오드 패키지들과 다수의 격벽이 인쇄 회로 기판의 길이 방향을 따라 서로 번갈아 배치되기 때문에). 따라서 본 발명의 제 1 실시 예와 달리 인쇄 회로 기판(1051)의 폭 방향을 따라 격벽을 형성하는 경우에는 복수의 발광 다이오드 패키지들을 전기적으로 직렬 연결하기 위해 다수의 격벽들을 우회하는 매우 복잡한 형태의 패턴에 대해 고민해야 하는 수고가 따른다. 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 발광 다이오드 어레이(750)는 이와 같은 다수의 격벽들을 우회하는 매우 복잡한 형태의 패턴에 대해 고민할 필요가 없다.A second advantage is that the pattern 1010 on the printed circuit board 1051 can be easily formed. 10, the partition wall 1002 is formed along the longitudinal direction of the printed circuit board 1051 when the two-row arrangement (or three or more rows) of the plurality of light-emitting diode packages 1052 are arranged on the printed circuit board 1051 The pattern 1010 formed on the substrate 1010 is very simple. That is, a plurality of light emitting diode packages 1052, which are bisected around the partition 1002, are formed in a very simple pattern 1010 close to a straight line in order to serially connect the plurality of light emitting diode packages 1052 for each column. (It is easy to see the simplicity of the pattern 1010 from Fig. 10D). However, in the case of forming the barrier ribs along the width direction of the above-mentioned printed circuit board 1051, the plurality of LED packages and the barrier ribs are alternately arranged in parallel so that the adjacent LED packages are disconnected by the barrier ribs Since the light emitting diode packages and the plurality of partitions are alternately arranged along the longitudinal direction of the printed circuit board). Therefore, unlike the first embodiment of the present invention, in the case of forming the barrier ribs along the width direction of the printed circuit board 1051, a very complicated pattern pattern that bypasses the plurality of barrier ribs to electrically connect the plurality of LED packages electrically in series I have to worry about. The light emitting diode array 750 according to the first embodiment of the present invention does not need to worry about a very complicated pattern that circumvents such a plurality of partitions.

세 번째 장점으로는 공정이 감소하고 부품 수와 제조 원가를 절감되는 것을 들 수 있다. 본 발명의 제 4 실시 예에 따른 발광 다이오드 어레이(1050)에서는 발광 다이오드 칩(1064)과 패드(1068)의 전기적 연결을 위한 와이어(예를 들면 도 5의 506과 같은 백금 와이어)를 사용하지 않고 발광 다이오드 칩(1064)과 패드(1068)를 직접 연결하기 때문에 와이어 연결을 위한 공정 단계를 생략할 수 있고 와이어가 생략되는 만큼 부품 수와 제조 원가를 절감할 수 있다.A third advantage is that processes are reduced and component counts and manufacturing costs are reduced. In the light emitting diode array 1050 according to the fourth embodiment of the present invention, a wire (for example, a platinum wire such as 506 in FIG. 5) for electrically connecting the LED chip 1064 and the pad 1068 is not used Since the light emitting diode chip 1064 and the pad 1068 are directly connected, the process steps for wire connection can be omitted, and the number of parts and manufacturing cost can be reduced as the wires are omitted.

따라서 도 10A에 나타낸 본 발명의 제 4 실시 예에 따른 발광 다이오드 어레이(1050)처럼 인쇄 회로 기판(1051)의 폭 방향이 아닌 길이 방향을 따라 길게 격벽을 형성함으로써, 인쇄 회로 기판(1051) 상의 격벽(1002) 및 패턴(1010)의 형성이 쉽고 간단해진다. 또한 발광 다이오드 칩(1064)과 패드(1068)를 직접 연결하기 때문에 공정이 감소하고 부품 수와 제조 원가가 절감된다.Therefore, by forming barrier ribs along the longitudinal direction of the printed circuit board 1051, rather than the width direction of the printed circuit board 1051, as in the LED array 1050 according to the fourth embodiment of the present invention shown in FIG. 10A, The formation of the pattern 1002 and the pattern 1010 becomes easy and simple. Also, since the light emitting diode chip 1064 and the pad 1068 are directly connected to each other, the number of processes is reduced and the number of components and manufacturing cost are reduced.

<제 5 실시 예><Fifth Embodiment>

도 11은 본 발명의 제 5 실시 예에 따른 발광 다이오드 어레이를 나타낸 도면이다. 도 11A는 본 발명의 제 5 실시 예에 따른 발광 다이오드 어레이(1150)의 부분 사시도이다. 도 11B는 본 발명의 제 5 실시 예에 따른 발광 다이오드 어레이(1150)의 발광 다이오드 패키지(1152)의 측 단면도이다. 도 11C는 본 발명의 제 5 실시 예에 따른 발광 다이오드 어레이(1150)의 A-A’ 방향의 단면도이다. 도 11D는 본 발명의 제 5 실시 예에 따른 발광 다이오드 어레이(1150)의 평면도이다.11 is a view illustrating a light emitting diode array according to a fifth embodiment of the present invention. 11A is a partial perspective view of a light emitting diode array 1150 according to a fifth embodiment of the present invention. 11B is a side cross-sectional view of the light emitting diode package 1152 of the light emitting diode array 1150 according to the fifth embodiment of the present invention. 11C is a cross-sectional view taken along the line A-A 'of the light emitting diode array 1150 according to the fifth embodiment of the present invention. 11D is a plan view of a light emitting diode array 1150 according to a fifth embodiment of the present invention.

본 발명의 제 5 실시 예에 따른 발광 다이오드 어레이(1150)에서는, 도 11B에 나타낸 바와 같이, 발광 다이오드 패키지(1152)의 발광 다이오드 칩(1164)을 뒤집어서 발광 다이오드 칩(1164)의 전기 접점(1166)이 패드(1168)에 직접 접촉하도록 함으로써, 발광 다이오드 칩(1164)과 패드(1168)가 전기적으로 연결된다. 즉 발광 다이오드 칩(1164)과 패드(1168)의 전기적 연결을 위한 백금 와이어(예를 들면 도 5의 506과 같은)를 사용하지 않고 발광 다이오드 칩(1164)과 패드(1168)를 직접 연결한다.11B, the light emitting diode chip 1164 of the light emitting diode package 1152 is turned upside down so that the electrical contacts 1166 of the light emitting diode chip 1164 Is directly in contact with the pad 1168, the light emitting diode chip 1164 and the pad 1168 are electrically connected. The light emitting diode chip 1164 and the pad 1168 are directly connected without using a platinum wire (for example, 506 in FIG. 5) for electrical connection between the light emitting diode chip 1164 and the pad 1168.

도 11에 나타낸 바와 같이, 본 발명의 제 5 실시 예에 다른 발광 다이오드 어레이(1150)는 인쇄 회로 기판(1151)에 복수의 발광 다이오드 패키지(1152)들을 2열로 배치하여 실장한 것이다. 인쇄 회로 기판(1151)은 폭이 좁고 길이가 긴 평판 형태이다. 인쇄 회로 기판(1151)의 길이와 폭은 앞서 도 2에 나타내었던 도광판(260)의 길이와 두께에 상응하도록 하는 것이 바람직하다. 즉, 인쇄 회로 기판(1151)의 길이와 폭은 인쇄 회로 기판(1151)에 실장될 수 있는 발광 다이오드 패키지(1152)의 수를 결정하기 때문에, 인쇄 회로 기판(1151)은 충분한 수의 발광 다이오드 패키지(1152)들이 실장될 수 있는 길이와 폭을 갖는 것이 바람직하다. 여기서 충분한 수의 발광 다이오드 패키지(1152)는 도광판(260)을 통해 충분한 광 확산이 이루어질 수 있을 정도의 광을 조사할 수 있는 발광 다이오드 패키지(1152)의 수를 의미한다.11, the light emitting diode array 1150 according to the fifth embodiment of the present invention is formed by arranging a plurality of light emitting diode packages 1152 on a printed circuit board 1151 in two rows. The printed circuit board 1151 is in the form of a flat plate having a narrow width and a long length. It is preferable that the length and width of the printed circuit board 1151 correspond to the length and thickness of the light guide plate 260 shown in FIG. That is, since the length and width of the printed circuit board 1151 determine the number of the light emitting diode packages 1152 that can be mounted on the printed circuit board 1151, the printed circuit board 1151 has a sufficient number of light emitting diode packages And have a length and width such that they can be mounted. Here, a sufficient number of light emitting diode packages 1152 means the number of light emitting diode packages 1152 capable of irradiating light to such a degree that sufficient light diffusion can be achieved through the light guide plate 260.

인쇄 회로 기판(1151)에는 인쇄 회로 기판(1151)의 길이 방향을 따라 복수의 발광 다이오드 패키지(1152)들이 열을 이루어(전기적으로는 직렬로) 실장된다. 도 11에 나타낸 본 발명의 제 5 실시 예에 따른 발광 다이오드 어레이(1150)는 복수의 발광 다이오드 패키지(1152)의 각 열 사이에 격벽이 형성되지 않는다. 격벽을 형성하는 대신 복수의 발광 다이오드 패키지(1152) 각각에 대해 불연속적으로(즉 국부적으로) 형광체(1112)(1114)를 도포한다. 국부적인 형광체(1112)(1114)의 도포는, 도 11C에 나타낸 것처럼, 하나의 발광 다이오드 패키지(1152) 및 그 주변의 일정 영역을 형광체(1112)(1114)로 덮는 것을 의미한다. 형광체(1112)(1114)의 국부적 도포는, 앞서 설명한 도 5를 참조하면, 발광 다이오드 칩(504)의 주변에 일정 두께로 형광체(1112)(1114)를 도포하거나, 또는 발광 다이오드 칩(504) 및 와이어(506)를 보호하기 위해 도포되는 레진(510)의 주변에 일정 두께로 형광체(1112)(1114)를 도포하는 것일 수 있다. 도 11에서 형광체(1112)는 녹색 계열이고 형광체(1114)는 적색 계열이다.A plurality of light emitting diode packages 1152 are mounted on the printed circuit board 1151 along the longitudinal direction of the printed circuit board 1151 (electrically in series). In the light emitting diode array 1150 according to the fifth embodiment of the present invention shown in FIG. 11, a partition wall is not formed between each row of the plurality of light emitting diode packages 1152. Instead of forming the barrier ribs, phosphors 1112 and 1114 are applied discontinuously (i.e., locally) to each of the plurality of light emitting diode packages 1152. [ The application of the local phosphors 1112 and 1114 means covering one light emitting diode package 1152 and a certain region around the one light emitting diode package 1152 with the phosphors 1112 and 1114 as shown in Fig. 11C. The local application of the phosphors 1112 and 1114 can be performed by applying the phosphors 1112 and 1114 to the periphery of the light emitting diode chip 504 with a predetermined thickness or by using the light emitting diode chip 504, And applying phosphors 1112 and 1114 to the periphery of the resin 510 applied to protect the wires 506 to a certain thickness. 11, the phosphor 1112 is green-based and the phosphor 1114 is red-based.

도 11D에 나타낸 발광 다이오드 구동부(1104)는 인쇄 회로 기판(1151) 상에 발광 다이오드 패키지(1152)들과 함께 실장될 수 있다. 다만, 부품 설치 공간을 효율적으로 활용하기 위한 목적이나 또는 부품 설치 공간의 부족 등의 관점에서 필요하다면 발광 다이오드 구동부(1104)를 인쇄 회로 기판(1151)이 아닌 다른 곳에 설치하고 발광 다이오드 구동부(1104)와 복수의 발광 다이오드 패키지(1152)들을 케이블 등을 이용하여 전기적으로 연결할 수도 있다.The light emitting diode driver 1104 shown in FIG. 11D may be mounted on the printed circuit board 1151 together with the light emitting diode packages 1152. FIG. However, if necessary, the light emitting diode driver 1104 may be installed at a place other than the printed circuit board 1151, and the light emitting diode driver 1104 may be mounted on the light emitting diode driver 1104, And the plurality of light emitting diode packages 1152 may be electrically connected using a cable or the like.

이처럼 본 발명의 제 5 실시 예에서는 2열로 배치된 복수의 발광 다이오드 패키지(1152)들의 각 열 사이에 격벽을 형성하지 않고 복수의 발광 다이오드 패키지(1152) 각각에 대해 국부적으로 형광체(1112)(1114)를 도포하는 것은 다음과 같은 장점을 제공한다.As described above, in the fifth embodiment of the present invention, the barrier ribs are not formed between the respective rows of the plurality of LED packages 1152 arranged in two rows, and the fluorescent materials 1112, 1114 ) Provides the following advantages.

첫 번째 장점으로는 형광체(1112)(1114)의 절감을 들 수 있다. 도 11에 나타낸 것처럼, 복수의 발광 다이오드 패키지(1152) 각각에 대해 국부적으로 형광체(1112)(1114)를 도포함으로써, 복수의 발광 다이오드 패키지(1152)들의 각 열 전체를 형광체로 도포하는 경우보다 훨씬 더 적은 양의 형광체(1112)(1114)만으로도 복수의 발광 다이오드 패키지(1152)들의 도포가 가능하다.The first advantage is the reduction of the phosphors 1112 and 1114. 11, by applying phosphors 1112 and 1114 locally to each of the plurality of light emitting diode packages 1152, as compared with the case where the entire heat of the plurality of light emitting diode packages 1152 is applied by the phosphor It is possible to apply a plurality of light emitting diode packages 1152 with only a smaller amount of phosphors 1112 and 1114. [

두 번째 장점으로는 격벽의 생략에 따른 비용 절감을 들 수 있다. 격벽을 형성하지 않음으로써 격벽 형성에 따른 비용을 절감할 수 있고, 격벽 형성 공정이 생략됨으로써 공정이 단순해지고 생산 비용이 절감된다.The second advantage is cost savings due to the omission of the barrier. Since the barrier ribs are not formed, the cost of forming the barrier ribs can be reduced, and the barrier rib formation process is omitted, thereby simplifying the process and reducing the production cost.

세 번째 장점으로는 격벽의 생략에 따른 발광 다이오드 어레이(1150)의 크기 감소를 들 수 있다. 인쇄 회로 기판(1151)에 격벽을 형성하게 되면, 격벽의 높이만큼 발광 다이오드 어레이(1150)의 두께도 증가할 수밖에 없다. 그러나 도 11에 나타낸 본 발명의 제 5 실시 예에 따른 발광 다이오드 어레이(1150)에서와 같이 격벽을 생략하면 매우 얇은 두께의 발광 다이오드 어레이(1150)의 구현이 가능하다. 또한, 격벽을 생략함으로써 격벽이 차지하는 면적만큼 인쇄 회로 기판(1151)의 폭을 줄일 수 있어서 발광 다이오드 어레이(1150)의 폭도 줄일 수 있어서 두께가 얇은 도광판에도 용이하게 적용할 수 있다.A third advantage is a reduction in size of the light emitting diode array 1150 due to the omission of the barrier ribs. When the barrier ribs are formed on the printed circuit board 1151, the thickness of the LED array 1150 is necessarily increased by the height of the barrier ribs. However, if the barrier ribs are omitted as in the LED array 1150 according to the fifth embodiment of the present invention shown in FIG. 11, it is possible to realize a very thin LED array 1150. In addition, by omitting the barrier ribs, the width of the printed circuit board 1151 can be reduced by the area occupied by the barrier ribs, thereby reducing the width of the light emitting diode array 1150, so that it can be easily applied to a light guide plate having a small thickness.

네 번째 장점으로는 공정이 감소하고 부품 수와 제조 원가를 절감되는 것을 들 수 있다. 본 발명의 제 5 실시 예에 따른 발광 다이오드 어레이(1150)에서는 발광 다이오드 칩(1164)과 패드(1168)의 전기적 연결을 위한 와이어(예를 들면 도 5의 506과 같은 백금 와이어)를 사용하지 않고 발광 다이오드 칩(1164)과 패드(1168)를 직접 연결하기 때문에 와이어 연결을 위한 공정 단계를 생략할 수 있고 와이어가 생략되는 만큼 부품 수와 제조 원가를 절감할 수 있다.A fourth advantage is that processes are reduced and component counts and manufacturing costs are reduced. In the light emitting diode array 1150 according to the fifth embodiment of the present invention, a wire (for example, a platinum wire such as 506 in FIG. 5) for electrically connecting the LED chip 1164 and the pad 1168 is not used Since the light emitting diode chip 1164 and the pad 1168 are directly connected to each other, the process steps for wire connection can be omitted, and the number of parts and manufacturing cost can be reduced as the wires are omitted.

<제 6 실시 예><Sixth Embodiment>

도 12는 본 발명의 제 6 실시 예에 따른 발광 다이오드 어레이를 나타낸 도면이다. 도 12A는 본 발명의 제 6 실시 예에 따른 발광 다이오드 어레이(1250)의 부분 사시도이다. 도 12B는 본 발명의 제 6 실시 예에 따른 발광 다이오드 어레이(1250)의 발광 다이오드 패키지(1252)의 측 단면도이다. 도 12C는 본 발명의 제 6 실시 예에 따른 발광 다이오드 어레이(1250)의 A-A’ 방향의 단면도이다. 도 12D는 본 발명의 제 6 실시 예에 따른 발광 다이오드 어레이(1250)의 평면도이다.12 is a view illustrating a light emitting diode array according to a sixth embodiment of the present invention. 12A is a partial perspective view of a light emitting diode array 1250 according to a sixth embodiment of the present invention. 12B is a side cross-sectional view of the light emitting diode package 1252 of the light emitting diode array 1250 according to the sixth embodiment of the present invention. 12C is a cross-sectional view taken along the line A-A 'of the LED array 1250 according to the sixth embodiment of the present invention. 12D is a plan view of a light emitting diode array 1250 according to a sixth embodiment of the present invention.

본 발명의 제 6 실시 예에 따른 발광 다이오드 어레이(1250)에서는, 도 12B에 나타낸 바와 같이, 발광 다이오드 패키지(1252)의 발광 다이오드 칩(1264)을 뒤집어서 발광 다이오드 칩(1264)의 전기 접점(1266)이 패드(1268)에 직접 접촉하도록 함으로써, 발광 다이오드 칩(1264)과 패드(1268)가 전기적으로 연결된다. 즉 발광 다이오드 칩(1264)과 패드(1268)의 전기적 연결을 위한 백금 와이어(예를 들면 도 5의 506과 같은)를 사용하지 않고 발광 다이오드 칩(1264)과 패드(1268)를 직접 연결한다.12B, the light emitting diode chip 1264 of the light emitting diode package 1252 is turned upside down and the electrical contact 1266 of the light emitting diode chip 1264 is turned on, Is directly brought into contact with the pad 1268, the light emitting diode chip 1264 and the pad 1268 are electrically connected. The light emitting diode chip 1264 and the pad 1268 are directly connected without using a platinum wire (for example, 506 in FIG. 5) for electrically connecting the light emitting diode chip 1264 and the pad 1268. [

도 12에 나타낸 바와 같이, 본 발명의 제 6 실시 예에 다른 발광 다이오드 어레이(1250)는 인쇄 회로 기판(1251)에 복수의 발광 다이오드 패키지(1252)들을 2열로 배치하여 실장한 것이다. 인쇄 회로 기판(1251)은 폭이 좁고 길이가 긴 평판 형태이다. 인쇄 회로 기판(1251)의 길이와 폭은 앞서 도 2에 나타내었던 도광판(260)의 길이와 두께에 상응하도록 하는 것이 바람직하다. 즉, 인쇄 회로 기판(1251)의 길이와 폭은 인쇄 회로 기판(1251)에 실장될 수 있는 발광 다이오드 패키지(1252)의 수를 결정하기 때문에, 인쇄 회로 기판(1251)은 충분한 수의 발광 다이오드 패키지(1252)들이 실장될 수 있는 길이와 폭을 갖는 것이 바람직하다. 여기서 충분한 수의 발광 다이오드 패키지(1252)는 도광판(260)을 통해 충분한 광 확산이 이루어질 수 있을 정도의 광을 조사할 수 있는 발광 다이오드 패키지(1252)의 수를 의미한다.12, the light emitting diode array 1250 according to the sixth embodiment of the present invention is formed by arranging a plurality of light emitting diode packages 1252 on a printed circuit board 1251 in two rows. The printed circuit board 1251 is in the form of a flat plate having a narrow width and a long length. It is preferable that the length and width of the printed circuit board 1251 correspond to the length and thickness of the light guide plate 260 shown in FIG. That is, since the length and width of the printed circuit board 1251 determine the number of the light emitting diode packages 1252 that can be mounted on the printed circuit board 1251, the printed circuit board 1251 has a sufficient number of light emitting diode packages It is preferable that the first electrodes 1252 have a length and a width that can be mounted. Here, the sufficient number of light emitting diode packages 1252 means the number of light emitting diode packages 1252 capable of irradiating light to such a degree that sufficient light diffusion can be achieved through the light guide plate 260.

인쇄 회로 기판(1251)에는 인쇄 회로 기판(1251)의 길이 방향을 따라 복수의 발광 다이오드 패키지(1252)들이 열을 이루어(전기적으로는 직렬로) 실장된다. 도 12에 나타낸 본 발명의 제 6 실시 예에 따른 발광 다이오드 어레이(1250)는 복수의 발광 다이오드 패키지(1252)의 각 열 사이에 격벽이 형성되지 않는다. 격벽을 형성하는 대신 복수의 발광 다이오드 패키지(1252) 각각에 대해 표면의 일부(예를 들면 상부 표면)를 형광체(1212)(1214)로 코팅한다. 형광체(1212)(1214)의 코팅은, 도 12C에 나타낸 것처럼, 하나의 발광 다이오드 패키지(1252)의 일부 표면(예를 들면 상부 표면)을 형광체(1212)(1214)로 코팅하는 것을 의미한다. 형광체(1212)(1214)의 코팅은, 앞서 설명한 도 5를 참조하면, 발광 다이오드 칩(504)의 일부 표면(예를 들면 상부 표면)을 형광체(1212)(1214)로 얇게 코팅하거나, 또는 발광 다이오드 칩(504) 및 와이어(506)를 보호하기 위해 도포되는 레진(510)의 일부 표면(예를 들면 상부 표면)을 형광체(1212)(1214)로 얇게 코팅하는 것일 수 있다. 도 12에서 형광체(1212)는 녹색 계열이고 형광체(1214)는 적색 계열이다.A plurality of light emitting diode packages 1252 are mounted on the printed circuit board 1251 along the longitudinal direction of the printed circuit board 1251 (electrically in series). In the light emitting diode array 1250 according to the sixth embodiment of the present invention shown in FIG. 12, a partition wall is not formed between each row of the plurality of light emitting diode packages 1252. A part of the surface (for example, the upper surface) of each of the plurality of light emitting diode packages 1252 is coated with the phosphors 1212 and 1214 instead of forming the barrier ribs. The coating of the phosphors 1212 and 1214 means coating a part of the surface (for example, the upper surface) of one light emitting diode package 1252 with the phosphors 1212 and 1214, as shown in Fig. 12C. The coating of the phosphors 1212 and 1214 can be performed by coating a part of the surface (for example, the upper surface) of the light emitting diode chip 504 with the phosphors 1212 and 1214 in a thin coating, (Such as the upper surface) of the resin 510 applied to protect the diode chip 504 and the wire 506 with the phosphors 1212 and 1214. For example, In Fig. 12, the phosphor 1212 is green-based and the phosphor 1214 is red-based.

도 12D에 나타낸 발광 다이오드 구동부(1204)는 인쇄 회로 기판(1251) 상에 발광 다이오드 패키지(1252)들과 함께 실장될 수 있다. 다만, 부품 설치 공간을 효율적으로 활용하기 위한 목적이나 또는 부품 설치 공간의 부족 등의 관점에서 필요하다면 발광 다이오드 구동부(1204)를 인쇄 회로 기판(1251)이 아닌 다른 곳에 설치하고 발광 다이오드 구동부(1204)와 복수의 발광 다이오드 패키지(1252)들을 케이블 등을 이용하여 전기적으로 연결할 수도 있다.The light emitting diode driver 1204 shown in FIG. 12D may be mounted on the printed circuit board 1251 together with the light emitting diode packages 1252. However, if necessary, the light emitting diode driver 1204 may be installed at a place other than the printed circuit board 1251, and the light emitting diode driver 1204 may be mounted on the light emitting diode driver 1204, And the plurality of light emitting diode packages 1252 may be electrically connected using a cable or the like.

이처럼 본 발명의 제 6 실시 예에서는 2열로 배치된 복수의 발광 다이오드 패키지(1252)들의 각 열 사이에 격벽을 형성하지 않고 복수의 발광 다이오드 패키지(1252) 각각에 대해 일부 표면(예를 들면 상부 표면)을 형광체(1212)(1214)로 코팅하는 것은 다음과 같은 장점을 제공한다.As described above, according to the sixth embodiment of the present invention, partition walls are not formed between the respective rows of the plurality of light emitting diode packages 1252 arranged in two rows, but a part of the surface (for example, ) With phosphors 1212 and 1214 provides the following advantages.

첫 번째 장점으로는 형광체(1212)(1214)의 절감을 들 수 있다. 도 12에 나타낸 것처럼, 복수의 발광 다이오드 패키지(1252) 각각에 대해 일부 표면을 형광체(1212)(1214)로 코팅함으로써, 복수의 발광 다이오드 패키지(1252)들의 각 열 전체를 형광체로 도포하는 경우보다 훨씬 더 적은 양의 형광체(1212)(1214)만으로도 복수의 발광 다이오드 패키지(1252)들의 도포가 가능하다. 또한, 복수의 발광 다이오드 패키지(1252) 각각에 대해 국부적으로 형광체를 도포하는 경우보다 훨씬 더 적은 양의 형광체(1212)(1214)만으로도 복수의 발광 다이오드 패키지(1252)들의 도포가 가능하다.The first advantage is the reduction of the phosphors 1212 and 1214. As shown in FIG. 12, by coating each phosphor layer 1212 and 1214 with a part of the surface of each of the plurality of light emitting diode packages 1252, the entire heat of the plurality of light emitting diode packages 1252 is coated with the phosphor It is possible to apply a plurality of light emitting diode packages 1252 with only a much smaller amount of the fluorescent material 1212 (1214). In addition, it is possible to apply a plurality of light emitting diode packages 1252 with only a much smaller amount of phosphors 1212 (1214) than when applying phosphors locally to each of the plurality of light emitting diode packages (1252).

두 번째 장점으로는 격벽의 생략에 따른 비용 절감을 들 수 있다. 격벽을 형성하지 않음으로써 격벽 형성에 따른 비용을 절감할 수 있고, 격벽 형성 공정이 생략됨으로써 공정이 단순해지고 생산 비용이 절감된다.The second advantage is cost savings due to the omission of the barrier. Since the barrier ribs are not formed, the cost of forming the barrier ribs can be reduced, and the barrier rib formation process is omitted, thereby simplifying the process and reducing the production cost.

세 번째 장점으로는 격벽의 생략에 따른 발광 다이오드 어레이(1250)의 크기 감소를 들 수 있다. 인쇄 회로 기판(1251)에 격벽을 형성하게 되면, 격벽의 높이만큼 발광 다이오드 어레이(1250)의 두께도 증가할 수밖에 없다. 그러나 도 12에 나타낸 본 발명의 제 6 실시 예에 따른 발광 다이오드 어레이(1250)에서와 같이 격벽을 생략하게 되면 매우 얇은 두께의 발광 다이오드 어레이(1250)의 구현이 가능하다. 또한, 격벽을 생략함으로써 격벽이 차지하는 면적만큼 인쇄 회로 기판(1251)의 폭을 줄일 수 있어서 발광 다이오드 어레이(1250)의 폭도 줄일 수 있어서 두께가 얇은 도광판에도 용이하게 적용할 수 있다.A third advantage is the reduction in size of the LED array 1250 due to the omission of the barrier ribs. When the barrier ribs are formed on the printed circuit board 1251, the thickness of the LED array 1250 is increased by the height of the barrier ribs. However, if a barrier rib is omitted as in the LED array 1250 according to the sixth embodiment of the present invention shown in FIG. 12, it is possible to realize a very thin LED array 1250. In addition, by omitting the barrier ribs, the width of the printed circuit board 1251 can be reduced by an area occupied by the barrier ribs, thereby reducing the width of the light emitting diode array 1250, and the present invention can be easily applied to a light guide plate having a small thickness.

네 번째 장점으로는 공정이 감소하고 부품 수와 제조 원가를 절감되는 것을 들 수 있다. 본 발명의 제 6 실시 예에 따른 발광 다이오드 어레이(1250)에서는 발광 다이오드 칩(1264)과 패드(1268)의 전기적 연결을 위한 와이어(예를 들면 도 5의 506과 같은 백금 와이어)를 사용하지 않고 발광 다이오드 칩(1224)과 패드(1268)를 직접 연결하기 때문에 와이어 연결을 위한 공정 단계를 생략할 수 있고 와이어가 생략되는 만큼 부품 수와 제조 원가를 절감할 수 있다.A fourth advantage is that processes are reduced and component counts and manufacturing costs are reduced. In the light emitting diode array 1250 according to the sixth embodiment of the present invention, a wire (for example, a platinum wire such as 506 in FIG. 5) for electrically connecting the LED chip 1264 and the pad 1268 is not used Since the light emitting diode chip 1224 and the pad 1268 are directly connected to each other, the process steps for wire connection can be omitted and the number of parts and manufacturing cost can be reduced as the wires are omitted.

<제 7 실시 예><Seventh Embodiment>

도 13은 본 발명의 제 7 실시 예에 따른 발광 다이오드 어레이를 나타낸 도면이다. 도 13A는 본 발명의 제 7 실시 예에 따른 발광 다이오드 어레이(1350)의 부분 사시도이다. 도 13B는 본 발명의 제 7 실시 예에 따른 발광 다이오드 어레이(1350)의 A-A’ 방향의 단면도이다. 도 13C는 본 발명의 제 7 실시 예에 따른 발광 다이오드 어레이(1350)의 평면도이다.13 is a view illustrating a light emitting diode array according to a seventh embodiment of the present invention. 13A is a partial perspective view of a light emitting diode array 1350 according to a seventh embodiment of the present invention. 13B is a cross-sectional view taken along the line A-A 'of the LED array 1350 according to the seventh embodiment of the present invention. 13C is a plan view of a light emitting diode array 1350 according to a seventh embodiment of the present invention.

도 13에 나타낸 바와 같이, 본 발명의 제 7 실시 예에 다른 발광 다이오드 어레이(1350)는 인쇄 회로 기판(1351)에 복수의 발광 다이오드 패키지(1352)들을 1열로 배치하여 실장한 것이다. 인쇄 회로 기판(1351)은 폭이 좁고 길이가 긴 평판 형태이다. 인쇄 회로 기판(1351)의 길이와 폭은 앞서 도 2에 나타내었던 도광판(260)의 길이와 두께에 상응하도록 하는 것이 바람직하다. 즉, 인쇄 회로 기판(1351)의 길이와 폭은 인쇄 회로 기판(1351)에 실장될 수 있는 발광 다이오드 패키지(1352)의 수를 결정하기 때문에, 인쇄 회로 기판(1351)은 충분한 수의 발광 다이오드 패키지(1352)들이 실장될 수 있는 길이와 폭을 갖는 것이 바람직하다. 여기서 충분한 수의 발광 다이오드 패키지(1352)는 도광판(260)을 통해 충분한 광 확산이 이루어질 수 있을 정도의 광을 조사할 수 있는 발광 다이오드 패키지(1352)의 수를 의미한다.As shown in FIG. 13, the light emitting diode array 1350 according to the seventh embodiment of the present invention is formed by arranging a plurality of light emitting diode packages 1352 in one line on a printed circuit board 1351. The printed circuit board 1351 is in the form of a flat plate having a narrow width and a long length. It is preferable that the length and width of the printed circuit board 1351 correspond to the length and thickness of the light guide plate 260 shown in FIG. That is, since the length and the width of the printed circuit board 1351 determine the number of the light emitting diode packages 1352 that can be mounted on the printed circuit board 1351, the printed circuit board 1351 has a sufficient number of light emitting diode packages And have a length and width so that they can be mounted. Here, a sufficient number of light emitting diode packages 1352 means the number of light emitting diode packages 1352 capable of irradiating light to such a degree that sufficient light diffusion can be achieved through the light guide plate 260.

인쇄 회로 기판(1351)에는 인쇄 회로 기판(1351)의 길이 방향을 따라 복수의 발광 다이오드 패키지(1352)들이 열을 이루어(전기적으로는 직렬로) 실장된다. 도 13에 나타낸 본 발명의 제 7 실시 예에 따른 발광 다이오드 어레이(1350)는 복수의 발광 다이오드 패키지(1352)가 1열로 실장되기 때문에 별도의 격벽이 형성되지 않는다. 격벽을 형성하는 대신 복수의 발광 다이오드 패키지(1352) 각각에 대해 불연속적으로(즉 국부적으로) 형광체(1312)(1314)를 도포한다. 국부적인 형광체(1312)(1314)의 도포는, 도 13B에 나타낸 것처럼, 하나의 발광 다이오드 패키지(1352) 및 그 주변의 일정 영역을 형광체(1312)(1314)로 덮는 것을 의미한다. 형광체(1312)(1314)의 국부적 도포는, 앞서 설명한 도 5를 참조하면, 발광 다이오드 칩(504)의 주변에 일정 두께로 형광체(1312)(1314)를 도포하거나, 또는 발광 다이오드 칩(504) 및 와이어(506)를 보호하기 위해 도포되는 레진(510)의 주변에 일정 두께로 형광체(1312)(1314)를 도포하는 것일 수 있다. 도 13에서 형광체(1312)는 녹색 계열이고 형광체(1314)는 적색 계열이다.A plurality of light emitting diode packages 1352 are mounted on the printed circuit board 1351 along the longitudinal direction of the printed circuit board 1351 (electrically in series). In the light emitting diode array 1350 according to the seventh embodiment of the present invention shown in FIG. 13, since a plurality of light emitting diode packages 1352 are mounted in one row, no separate partitions are formed. Instead of forming the barrier ribs, the phosphors 1312 and 1314 are applied discontinuously (i.e., locally) to each of the plurality of light emitting diode packages 1352. The application of the local phosphors 1312 and 1314 means covering one light emitting diode package 1352 and a certain area around the one light emitting diode package 1352 with the phosphors 1312 and 1314 as shown in Fig. The local application of the phosphors 1312 and 1314 may be performed by applying the phosphors 1312 and 1314 to the periphery of the LED chip 504 or applying the phosphors 1312 and 1314 to the periphery of the LED chip 504, And applying phosphors 1312 and 1314 to the periphery of the resin 510 applied to protect the wire 506 to a certain thickness. 13, the phosphor 1312 is green-based and the phosphor 1314 is red-based.

도 13에서, 복수의 발광 다이오드 패키지(1352)들이 1열로 실장되기 때문에, 복수 색상의 형광체(1312)(1314)를 부가하기 위한 대책이 필요하다. 이를 위해 본 발명의 제 7 실시 예에 따른 발광 다이오드 어레이(1350)에서는 1열로 실장되는 복수의 발광 다이오드 패키지(1352)들을 서로 번갈아 교대로 다른 색상의 형광체(1312)(1314)로 도포한다. 예를 들면, 1열로 실장되는 복수의 발광 다이오드 패키지(1352)들 가운데, 홀 수 번째 발광 다이오드 패키지(1352)들은 녹색 계열의 형광체(1312)로 도포하고, 짝 수 번째 발광 다이오드 패키지(1352)들은 적색 계열의 형광체(1314)로 도포한다. 3색 이상의 형광체를 도포하고자 하는 경우에도 1열로 실장되는 복수의 발광 다이오드 패키지(1352)들을 이와 같은 방법으로 복수의 색상의 형광체(1312)(1314)로 도포할 수 있다.In Fig. 13, since a plurality of light emitting diode packages 1352 are mounted in one row, countermeasures are required to add the phosphors 1312 and 1314 of plural colors. For this, in the LED array 1350 according to the seventh embodiment of the present invention, a plurality of LED packages 1352 mounted in one line are alternately coated with phosphors 1312 and 1314 of different colors alternately. For example, among the plurality of light emitting diode packages 1352 mounted in one row, the odd numbered light emitting diode packages 1352 are coated with the green fluorescent material 1312, and the even numbered light emitting diode packages 1352 And is coated with a red phosphor 1314. A plurality of light emitting diode packages 1352 to be mounted in a single row can be coated with phosphors 1312 and 1314 of a plurality of colors in this manner even when three or more color phosphors are to be applied.

도 13C에 나타낸 발광 다이오드 구동부(1304)는 인쇄 회로 기판(1351) 상에 발광 다이오드 패키지(1352)들과 함께 실장될 수 있다. 다만, 부품 설치 공간을 효율적으로 활용하기 위한 목적이나 또는 부품 설치 공간의 부족 등의 관점에서 필요하다면 발광 다이오드 구동부(1304)를 인쇄 회로 기판(1351)이 아닌 다른 곳에 설치하고 발광 다이오드 구동부(1304)와 복수의 발광 다이오드 패키지(1352)들을 케이블 등을 이용하여 전기적으로 연결할 수도 있다.The light emitting diode driver 1304 shown in FIG. 13C may be mounted on the printed circuit board 1351 together with the light emitting diode packages 1352. FIG. However, if necessary, the light emitting diode driver 1304 may be installed at a place other than the printed circuit board 1351 and the light emitting diode driver 1304 may be installed, for example, And the plurality of light emitting diode packages 1352 may be electrically connected using a cable or the like.

이처럼 본 발명의 제 7 실시 예에서는 1열로 배치된 복수의 발광 다이오드 패키지(1352)들의 각 열 사이에 격벽을 형성하지 않고 복수의 발광 다이오드 패키지(1352) 각각에 대해 국부적으로 형광체(1312)(1314)를 도포하는 것은 다음과 같은 장점을 제공한다.As described above, in the seventh embodiment of the present invention, the partition walls are not formed between the respective rows of the plurality of light emitting diode packages 1352 arranged in one line, but the light emitting diode packages 1352 locally include the fluorescent material 1312 ) Provides the following advantages.

첫 번째 장점으로는 형광체(1312)(1314)의 절감을 들 수 있다. 도 13에 나타낸 것처럼, 복수의 발광 다이오드 패키지(1352) 각각에 대해 국부적으로 형광체(1312)(1314)를 도포함으로써, 복수의 발광 다이오드 패키지(1352)들의 각 열 전체를 형광체로 도포하는 경우보다 훨씬 더 적은 양의 형광체(1312)(1314)만으로도 복수의 발광 다이오드 패키지(1352)들의 도포가 가능하다.The first advantage is the reduction of the phosphors 1312 and 1314. As shown in FIG. 13, by applying the phosphors 1312 and 1314 locally to each of the plurality of light emitting diode packages 1352, it is possible to form a plurality of light emitting diode packages 1352 It is possible to apply a plurality of light emitting diode packages 1352 with only a smaller amount of the fluorescent material 1312 (1314).

두 번째 장점으로는 격벽의 생략에 따른 비용 절감을 들 수 있다. 격벽을 형성하지 않음으로써 격벽 형성에 따른 비용을 절감할 수 있고, 격벽 형성 공정이 생략됨으로써 공정이 단순해지고 생산 비용이 절감된다.The second advantage is cost savings due to the omission of the barrier. Since the barrier ribs are not formed, the cost of forming the barrier ribs can be reduced, and the barrier rib formation process is omitted, thereby simplifying the process and reducing the production cost.

세 번째 장점으로는 격벽의 생략에 따른 발광 다이오드 어레이(1350)의 크기 감소를 들 수 있다. 인쇄 회로 기판(1351)에 격벽을 형성하게 되면, 격벽의 높이만큼 발광 다이오드 어레이(1350)의 두께도 증가할 수밖에 없다. 그러나 도 13에 나타낸 본 발명의 제 7 실시 예에 따른 발광 다이오드 어레이(1350)에서와 같이 격벽을 생략하면 매우 얇은 두께의 발광 다이오드 어레이(1350)의 구현이 가능하다. 또한, 격벽을 생략함으로써 격벽이 차지하는 면적만큼 인쇄 회로 기판(1351)의 폭을 줄일 수 있어서 발광 다이오드 어레이(1350)의 폭도 줄일 수 있어서 두께가 얇은 도광판에도 용이하게 적용할 수 있다.A third advantage is that the size of the light emitting diode array 1350 is reduced due to the omission of the barrier ribs. When the barrier ribs are formed on the printed circuit board 1351, the thickness of the LED array 1350 is necessarily increased by the height of the barrier ribs. However, if the barrier ribs are omitted as in the LED array 1350 according to the seventh embodiment of the present invention shown in FIG. 13, a very thin LED array 1350 can be realized. In addition, by omitting the barrier ribs, the width of the printed circuit board 1351 can be reduced by an area occupied by the barrier ribs, and the width of the LED array 1350 can be reduced, so that it can be easily applied to a thinner light guide plate.

네 번째 장점으로는 인쇄 회로 기판(1351)의 폭 즉 발광 다이오드 어레이(1350)의 폭의 감소를 들 수 있다. 복수의 발광 다이오드 패키지(1352)들을 복수의 열이 아닌 1열로 실장함으로써 발광 다이오드 어레이(1350)의 폭을 크게 줄일 수 있는데, 이는 도광판(260)의 두께가 매우 얇은 경우에 용이하게 대응할 수 있고, 더 나아가 디스플레이 장치(100)의 두께를 줄일 수 있다는 점에서 매우 큰 장점이라 할 수 있다. 즉 초박형의 디스플레이 장치(100)의 구현에 매우 유리하다.A fourth advantage is a reduction in the width of the printed circuit board 1351, that is, the width of the light emitting diode array 1350. It is possible to greatly reduce the width of the light emitting diode array 1350 by mounting the plurality of light emitting diode packages 1352 in one row instead of a plurality of rows. This can easily cope with the case where the thickness of the light pipe 260 is very thin, And furthermore, the thickness of the display device 100 can be reduced. That is, it is very advantageous for the implementation of the ultra-thin display device 100.

<제 8 실시 예>&Lt; Eighth Embodiment >

도 14는 본 발명의 제 8 실시 예에 따른 발광 다이오드 어레이를 나타낸 도면이다. 도 14A는 본 발명의 제 8 실시 예에 따른 발광 다이오드 어레이(1450)의 부분 사시도이다. 도 14B는 본 발명의 제 8 실시 예에 따른 발광 다이오드 어레이(1450)의 A-A’ 방향의 단면도이다. 도 14C는 본 발명의 제 8 실시 예에 따른 발광 다이오드 어레이(1450)의 평면도이다.14 is a view illustrating a light emitting diode array according to an eighth embodiment of the present invention. 14A is a partial perspective view of a light emitting diode array 1450 according to an eighth embodiment of the present invention. 14B is a cross-sectional view taken along the line A-A 'of the LED array 1450 according to the eighth embodiment of the present invention. 14C is a plan view of a light emitting diode array 1450 according to an eighth embodiment of the present invention.

도 14에 나타낸 바와 같이, 본 발명의 제 8 실시 예에 다른 발광 다이오드 어레이(1450)는 인쇄 회로 기판(1451)에 복수의 발광 다이오드 패키지(1452)들을 1열로 배치하여 실장한 것이다. 인쇄 회로 기판(1451)은 폭이 좁고 길이가 긴 평판 형태이다. 인쇄 회로 기판(1451)의 길이와 폭은 앞서 도 2에 나타내었던 도광판(260)의 길이와 두께에 상응하도록 하는 것이 바람직하다. 즉, 인쇄 회로 기판(1451)의 길이와 폭은 인쇄 회로 기판(1451)에 실장될 수 있는 발광 다이오드 패키지(1452)의 수를 결정하기 때문에, 인쇄 회로 기판(1451)은 충분한 수의 발광 다이오드 패키지(1452)들이 실장될 수 있는 길이와 폭을 갖는 것이 바람직하다. 여기서 충분한 수의 발광 다이오드 패키지(1452)는 도광판(260)을 통해 충분한 광 확산이 이루어질 수 있을 정도의 광을 조사할 수 있는 발광 다이오드 패키지(1452)의 수를 의미한다.As shown in FIG. 14, the light emitting diode array 1450 according to the eighth embodiment of the present invention is formed by arranging a plurality of light emitting diode packages 1452 in one line on a printed circuit board 1451. The printed circuit board 1451 is in the form of a flat plate having a narrow width and a long length. It is preferable that the length and width of the printed circuit board 1451 correspond to the length and thickness of the light guide plate 260 shown in FIG. That is, since the length and width of the printed circuit board 1451 determine the number of the light emitting diode packages 1452 that can be mounted on the printed circuit board 1451, the printed circuit board 1451 has a sufficient number of light emitting diode packages It is preferable that the first electrodes 1452 have a length and a width that can be mounted. Here, a sufficient number of the light emitting diode packages 1452 means the number of the light emitting diode packages 1452 capable of irradiating light to such a degree that sufficient light diffusion can be achieved through the light guide plate 260.

인쇄 회로 기판(1451)에는 인쇄 회로 기판(1451)의 길이 방향을 따라 복수의 발광 다이오드 패키지(1452)들이 열을 이루어(전기적으로는 직렬로) 실장된다. 도 14에 나타낸 본 발명의 제 8 실시 예에 따른 발광 다이오드 어레이(1450)는 복수의 발광 다이오드 패키지(1452)가 1열로 실장되기 때문에 별도의 격벽이 형성되지 않는다. 격벽을 형성하는 대신 복수의 발광 다이오드 패키지(1452) 각각에 대해 표면의 일부(예를 들면 상부 표면)를 형광체(1412)(1414)로 코팅한다. 형광체(1412)(1414)의 코팅은, 도 14B에 나타낸 것처럼, 하나의 발광 다이오드 패키지(1452)의 일부 표면(예를 들면 상부 표면)을 형광체(1412)(1414)로 코팅하는 것을 의미한다. 형광체(1412)(1414)의 코팅은, 앞서 설명한 도 5를 참조하면, 발광 다이오드 칩(504)의 일부 표면(예를 들면 상부 표면)을 형광체(1412)(1414)로 얇게 코팅하거나, 또는 발광 다이오드 칩(504) 및 와이어(506)를 보호하기 위해 도포되는 레진(510)의 일부 표면(예를 들면 상부 표면)을 형광체(1412)(1414)로 얇게 코팅하는 것일 수 있다. 도 14에서 형광체(1412)는 녹색 계열이고 형광체(1414)는 적색 계열이다.A plurality of light emitting diode packages 1452 are mounted on the printed circuit board 1451 along the longitudinal direction of the printed circuit board 1451 (electrically in series). In the light emitting diode array 1450 according to the eighth embodiment of the present invention shown in FIG. 14, since a plurality of light emitting diode packages 1452 are mounted in a single row, no separate partitions are formed. A part of the surface (for example, the upper surface) is coated with the phosphors 1412 and 1414 for each of the plurality of light emitting diode packages 1452 instead of forming the barrier ribs. Coating of the phosphors 1412 and 1414 means coating a part of the surface (for example, the upper surface) of one light emitting diode package 1452 with the phosphors 1412 and 1414 as shown in Fig. 14B. The coating of the phosphors 1412 and 1414 can be performed by coating a part of the surface (for example, the upper surface) of the light emitting diode chip 504 with the phosphors 1412 and 1414 in a thin coating, (Such as the upper surface) of the resin 510 applied to protect the diode chip 504 and the wire 506 with the phosphors 1412 and 1414. [ 14, the phosphor 1412 is green-based and the phosphor 1414 is red-based.

도 14에서, 복수의 발광 다이오드 패키지(1452)들이 1열로 실장되기 때문에, 복수 색상의 형광체(1412)(1414)를 부가하기 위한 대책이 필요하다. 이를 위해 본 발명의 제 8 실시 예에 따른 발광 다이오드 어레이(1450)에서는 1열로 실장되는 복수의 발광 다이오드 패키지(1452)들의 일부 표면을 서로 번갈아 교대로 다른 색상의 형광체(1412)(1414)로 코팅한다. 예를 들면, 1열로 실장되는 복수의 발광 다이오드 패키지(1452)들 가운데, 홀 수 번째 발광 다이오드 패키지(1452)들의 일부 표면(예를 들면 상부 표면)은 녹색 계열의 형광체(1412)로 코팅하고, 짝 수 번째 발광 다이오드 패키지(1452)들의 일부 표면은 적색 계열의 형광체(1414)로 코팅한다. 3색 이상의 형광체를 코팅하고자 하는 경우에도 1열로 실장되는 복수의 발광 다이오드 패키지(1452)들 각각의 일부 표면을 이와 같은 방법으로 복수의 색상의 형광체(1412)(1414)로 코팅할 수 있다.In Fig. 14, since a plurality of light emitting diode packages 1452 are mounted in one row, countermeasures are required to add the fluorescent materials 1412 and 1414 of plural colors. For this, in the light emitting diode array 1450 according to the eighth embodiment of the present invention, some surfaces of a plurality of light emitting diode packages 1452 mounted in one line are alternately coated with phosphors 1412 and 1414 of different colors alternately do. For example, among the plurality of light emitting diode packages 1452 mounted in one row, a part of the surface (for example, the upper surface) of the odd numbered light emitting diode packages 1452 is coated with the green phosphor 1412, Some surfaces of the even-numbered light-emitting diode packages 1452 are coated with the red phosphor 1414. Even in the case where three or more colors of phosphors are to be coated, a part of the surface of each of the plurality of light emitting diode packages 1452 mounted in one line can be coated with the phosphors 1412 and 1414 of a plurality of colors in this manner.

도 14C에 나타낸 발광 다이오드 구동부(1404)는 인쇄 회로 기판(1451) 상에 발광 다이오드 패키지(1452)들과 함께 실장될 수 있다. 다만, 부품 설치 공간을 효율적으로 활용하기 위한 목적이나 또는 부품 설치 공간의 부족 등의 관점에서 필요하다면 발광 다이오드 구동부(1404)를 인쇄 회로 기판(1451)이 아닌 다른 곳에 설치하고 발광 다이오드 구동부(1404)와 복수의 발광 다이오드 패키지(1452)들을 케이블 등을 이용하여 전기적으로 연결할 수도 있다.The light emitting diode driver 1404 shown in FIG. 14C may be mounted on the printed circuit board 1451 together with the light emitting diode packages 1452. FIG. However, if necessary, the light emitting diode driver 1404 may be installed at a place other than the printed circuit board 1451, and the light emitting diode driver 1404 may be mounted on the light emitting diode driver 1404, And the plurality of light emitting diode packages 1452 may be electrically connected using a cable or the like.

이처럼 본 발명의 제 8 실시 예에서는 1열로 배치된 복수의 발광 다이오드 패키지(1452)들의 각 열 사이에 격벽을 형성하지 않고 복수의 발광 다이오드 패키지(1452) 각각에 대해 일부 표면(예를 들면 상부 표면)을 형광체(1412)(1414)로 코팅하는 것은 다음과 같은 장점을 제공한다.As described above, according to the eighth embodiment of the present invention, partition walls are not formed between the respective rows of the plurality of light emitting diode packages 1452 arranged in a single row, and a plurality of light emitting diode packages 1452 are formed on some surfaces ) With the phosphors 1412 and 1414 provides the following advantages.

첫 번째 장점으로는 형광체(1412)(1414)의 절감을 들 수 있다. 도 14에 나타낸 것처럼, 복수의 발광 다이오드 패키지(1452) 각각에 대해 일부 표면을 형광체(1412)(1414)로 코팅함으로써, 복수의 발광 다이오드 패키지(1452)들의 각 열 전체를 형광체로 도포하는 경우보다 훨씬 더 적은 양의 형광체(1412)(1414)만으로도 복수의 발광 다이오드 패키지(1452)들의 코팅이 가능하다. 또한, 복수의 발광 다이오드 패키지(1452) 각각에 대해 국부적으로 형광체를 도포하는 경우보다 훨씬 더 적은 양의 형광체(1412)(1414)만으로도 복수의 발광 다이오드 패키지(1452)들의 코팅이 가능하다.The first advantage is the reduction of the phosphor 1412 (1414). As shown in Fig. 14, by coating a part of the surface of each of the plurality of light emitting diode packages 1452 with the fluorescent materials 1412 and 1414, it is possible to prevent the entire heat of the plurality of light emitting diode packages 1452 from being applied with the fluorescent material Coating of a plurality of light emitting diode packages 1452 is possible even with a much smaller amount of phosphor 1412 (1414). In addition, coating of a plurality of light emitting diode packages 1452 is possible with a much smaller amount of phosphors 1412, 1414 than when applying phosphors locally to each of the plurality of light emitting diode packages 1452.

두 번째 장점으로는 격벽의 생략에 따른 비용 절감을 들 수 있다. 격벽을 형성하지 않음으로써 격벽 형성에 따른 비용을 절감할 수 있고, 격벽 형성 공정이 생략됨으로써 공정이 단순해지고 생산 비용이 절감된다.The second advantage is cost savings due to the omission of the barrier. Since the barrier ribs are not formed, the cost of forming the barrier ribs can be reduced, and the barrier rib formation process is omitted, thereby simplifying the process and reducing the production cost.

세 번째 장점으로는 격벽의 생략에 따른 발광 다이오드 어레이(1450)의 크기 감소를 들 수 있다. 인쇄 회로 기판(1451)에 격벽을 형성하게 되면, 격벽의 높이만큼 발광 다이오드 어레이(1450)의 두께도 증가할 수밖에 없다. 그러나 도 14에 나타낸 본 발명의 제 8 실시 예에 따른 발광 다이오드 어레이(1450)에서와 같이 격벽을 생략하게 되면 매우 얇은 두께의 발광 다이오드 어레이(1450)의 구현이 가능하다. 또한, 격벽을 생략함으로써 격벽이 차지하는 면적만큼 인쇄 회로 기판(1451)의 폭을 줄일 수 있어서 발광 다이오드 어레이(1450)의 폭도 줄일 수 있어서 두께가 얇은 도광판에도 용이하게 적용할 수 있다.A third advantage is the reduction in size of the LED array 1450 due to the omission of the barrier ribs. When the barrier ribs are formed on the printed circuit board 1451, the thickness of the LED array 1450 is increased by the height of the barrier ribs. However, omitting the partitions as in the light emitting diode array 1450 according to the eighth embodiment of the present invention shown in FIG. 14 makes it possible to realize a very thin light emitting diode array 1450. In addition, by omitting the barrier ribs, the width of the printed circuit board 1451 can be reduced by an area occupied by the barrier ribs, thereby reducing the width of the light emitting diode array 1450, and the present invention can be easily applied to a light guide plate having a small thickness.

네 번째 장점으로는 인쇄 회로 기판(1451)의 폭 즉 발광 다이오드 어레이(1450)의 폭의 감소를 들 수 있다. 복수의 발광 다이오드 패키지(1452)들을 복수의 열이 아닌 1열로 실장함으로써 발광 다이오드 어레이(1450)의 폭을 크게 줄일 수 있는데, 이는 도광판(260)의 두께가 매우 얇은 경우에 용이하게 대응할 수 있고, 더 나아가 디스플레이 장치(100)의 두께를 줄일 수 있다는 점에서 매우 큰 장점이라 할 수 있다. 즉 초박형의 디스플레이 장치(100)의 구현에 매우 유리하다.A fourth advantage is that the width of the printed circuit board 1451, that is, the width of the light emitting diode array 1450, is reduced. It is possible to greatly reduce the width of the light emitting diode array 1450 by mounting the plurality of light emitting diode packages 1452 in a single line instead of a plurality of lines. This can easily cope with a case where the thickness of the light pipe 260 is very thin, And furthermore, the thickness of the display device 100 can be reduced. That is, it is very advantageous for the implementation of the ultra-thin display device 100.

<제 9 실시 예>&Lt; Example 9 &

도 15는 본 발명의 제 9 실시 예에 따른 발광 다이오드 어레이를 나타낸 도면이다. 도 15A는 본 발명의 제 9 실시 예에 따른 발광 다이오드 어레이(1550)의 부분 사시도이다. 도 15B는 본 발명의 제 9 실시 예에 따른 발광 다이오드 어레이(1550)의 발광 다이오드 패키지(1552)의 측 단면도이다. 도 15C는 본 발명의 제 9 실시 예에 따른 발광 다이오드 어레이(1550)의 A-A’ 방향의 단면도이다. 도 15D는 본 발명의 제 9 실시 예에 따른 발광 다이오드 어레이(1550)의 평면도이다.15 is a view illustrating a light emitting diode array according to a ninth embodiment of the present invention. 15A is a partial perspective view of a light emitting diode array 1550 according to a ninth embodiment of the present invention. 15B is a side cross-sectional view of the light emitting diode package 1552 of the light emitting diode array 1550 according to the ninth embodiment of the present invention. 15C is a cross-sectional view taken along the line A-A 'of a light emitting diode array 1550 according to a ninth embodiment of the present invention. 15D is a plan view of a light emitting diode array 1550 according to a ninth embodiment of the present invention.

본 발명의 제 9 실시 예에 따른 발광 다이오드 어레이(1550)에서는, 도 15B에 나타낸 바와 같이, 발광 다이오드 패키지(1552)의 발광 다이오드 칩(1564)을 뒤집어서 발광 다이오드 칩(1564)의 전기 접점(1566)이 패드(1568)에 직접 접촉하도록 함으로써, 발광 다이오드 칩(1564)과 패드(1568)가 전기적으로 연결된다. 즉 발광 다이오드 칩(1564)과 패드(1568)의 전기적 연결을 위한 백금 와이어(예를 들면 도 5의 506과 같은)를 사용하지 않고 발광 다이오드 칩(1564)과 패드(1568)를 직접 연결한다.15B, the light emitting diode chip 1564 of the light emitting diode package 1552 is turned over and the electrical contacts 1566 of the light emitting diode chip 1564 are turned on Is directly in contact with the pad 1568, the light emitting diode chip 1564 and the pad 1568 are electrically connected. The light emitting diode chip 1564 and the pad 1568 are directly connected without using a platinum wire (for example, 506 in FIG. 5) for electrically connecting the light emitting diode chip 1564 and the pad 1568.

도 15에 나타낸 바와 같이, 본 발명의 제 9 실시 예에 다른 발광 다이오드 어레이(1550)는 인쇄 회로 기판(1551)에 복수의 발광 다이오드 패키지(1552)들을 1열로 배치하여 실장한 것이다. 인쇄 회로 기판(1551)은 폭이 좁고 길이가 긴 평판 형태이다. 인쇄 회로 기판(1551)의 길이와 폭은 앞서 도 2에 나타내었던 도광판(260)의 길이와 두께에 상응하도록 하는 것이 바람직하다. 즉, 인쇄 회로 기판(1551)의 길이와 폭은 인쇄 회로 기판(1551)에 실장될 수 있는 발광 다이오드 패키지(1552)의 수를 결정하기 때문에, 인쇄 회로 기판(1551)은 충분한 수의 발광 다이오드 패키지(1552)들이 실장될 수 있는 길이와 폭을 갖는 것이 바람직하다. 여기서 충분한 수의 발광 다이오드 패키지(1552)는 도광판(260)을 통해 충분한 광 확산이 이루어질 수 있을 정도의 광을 조사할 수 있는 발광 다이오드 패키지(1552)의 수를 의미한다.As shown in FIG. 15, the light emitting diode array 1550 according to the ninth embodiment of the present invention is formed by arranging a plurality of light emitting diode packages 1552 in one line on a printed circuit board 1551. The printed circuit board 1551 is in the form of a flat plate having a narrow width and a long length. The length and width of the printed circuit board 1551 are preferably equal to the length and thickness of the light guide plate 260 shown in FIG. That is, since the length and width of the printed circuit board 1551 determine the number of the light emitting diode packages 1552 that can be mounted on the printed circuit board 1551, the printed circuit board 1551 has a sufficient number of light emitting diode packages It is preferable that the protrusions 1552 have a length and a width that can be mounted. Here, a sufficient number of light emitting diode packages 1552 means the number of light emitting diode packages 1552 capable of irradiating light to such a degree that sufficient light diffusion can be achieved through the light guide plate 260.

인쇄 회로 기판(1551)에는 인쇄 회로 기판(1551)의 길이 방향을 따라 복수의 발광 다이오드 패키지(1552)들이 열을 이루어(전기적으로는 직렬로) 실장된다. 도 15에 나타낸 본 발명의 제 9 실시 예에 따른 발광 다이오드 어레이(1550)는 복수의 발광 다이오드 패키지(1552)가 1열로 실장되기 때문에 별도의 격벽이 형성되지 않는다. 격벽을 형성하는 대신 복수의 발광 다이오드 패키지(1552) 각각에 대해 불연속적으로(즉 국부적으로) 형광체(1512)(1514)를 도포한다. 국부적인 형광체(1512)(1514)의 도포는, 도 15C에 나타낸 것처럼, 하나의 발광 다이오드 패키지(1552) 및 그 주변의 일정 영역을 형광체(1512)(1514)로 덮는 것을 의미한다. 형광체(1512)(1514)의 국부적 도포는, 앞서 설명한 도 5를 참조하면, 발광 다이오드 칩(504)의 주변에 일정 두께로 형광체(1512)(1514)를 도포하거나, 또는 발광 다이오드 칩(504) 및 와이어(506)를 보호하기 위해 도포되는 레진(510)의 주변에 일정 두께로 형광체(1512)(1514)를 도포하는 것일 수 있다. 도 15에서 형광체(1512)는 녹색 계열이고 형광체(1514)는 적색 계열이다.A plurality of light emitting diode packages 1552 are mounted on the printed circuit board 1551 along the longitudinal direction of the printed circuit board 1551 (electrically in series). In the light emitting diode array 1550 according to the ninth embodiment of the present invention shown in FIG. 15, since a plurality of light emitting diode packages 1552 are mounted in a single row, no separate partitions are formed. The phosphors 1512 and 1514 are applied discontinuously (i.e., locally) to each of the plurality of light emitting diode packages 1552 instead of forming the barrier ribs. The application of the local fluorescent material 1512 (1514) means covering one light emitting diode package 1552 and a certain region around the same with the fluorescent material 1512 (1514), as shown in Fig. 15C. The local application of the phosphors 1512 and 1514 may be performed by applying the phosphors 1512 and 1514 to the periphery of the light emitting diode chip 504 or applying the phosphors 1512 and 1514 to the periphery of the light emitting diode chip 504, And applying phosphors 1512 and 1514 to the periphery of the resin 510 applied to protect the wire 506 to a certain thickness. In Fig. 15, the phosphor 1512 is green-based and the phosphor 1514 is red-based.

도 15에서, 복수의 발광 다이오드 패키지(1552)들이 1열로 실장되기 때문에, 복수 색상의 형광체(1512)(1514)를 부가하기 위한 대책이 필요하다. 이를 위해 본 발명의 제 9 실시 예에 따른 발광 다이오드 어레이(1550)에서는 1열로 실장되는 복수의 발광 다이오드 패키지(1552)들을 서로 번갈아 교대로 다른 색상의 형광체(1512)(1514)로 도포한다. 예를 들면, 1열로 실장되는 복수의 발광 다이오드 패키지(1552)들 가운데, 홀 수 번째 발광 다이오드 패키지(1552)들은 녹색 계열의 형광체(1512)로 도포하고, 짝 수 번째 발광 다이오드 패키지(1552)들은 적색 계열의 형광체(1514)로 도포한다. 3색 이상의 형광체를 도포하고자 하는 경우에도 1열로 실장되는 복수의 발광 다이오드 패키지(1552)들을 이와 같은 방법으로 복수의 색상의 형광체(1512)(1514)로 도포할 수 있다.In Fig. 15, since a plurality of light emitting diode packages 1552 are mounted in a single row, countermeasures are required to add the phosphors 1512 and 1514 of plural colors. To this end, in the light emitting diode array 1550 according to the ninth embodiment of the present invention, a plurality of light emitting diode packages 1552 mounted in one line are alternately coated with phosphors 1512 and 1514 of different colors alternately. For example, among the plurality of light emitting diode packages 1552 mounted in one line, the odd-numbered light emitting diode packages 1552 are coated with the green fluorescent material 1512, and the even-numbered light emitting diode packages 1552 And is coated with a red phosphor 1514. A plurality of light emitting diode packages 1552 mounted in one line can be coated with the phosphors 1512 and 1514 of a plurality of colors in this manner even when three or more color phosphors are to be applied.

도 15D에 나타낸 발광 다이오드 구동부(1504)는 인쇄 회로 기판(1551) 상에 발광 다이오드 패키지(1552)들과 함께 실장될 수 있다. 다만, 부품 설치 공간을 효율적으로 활용하기 위한 목적이나 또는 부품 설치 공간의 부족 등의 관점에서 필요하다면 발광 다이오드 구동부(1504)를 인쇄 회로 기판(1551)이 아닌 다른 곳에 설치하고 발광 다이오드 구동부(1504)와 복수의 발광 다이오드 패키지(1552)들을 케이블 등을 이용하여 전기적으로 연결할 수도 있다.The light emitting diode driver 1504 shown in FIG. 15D may be mounted on the printed circuit board 1551 together with the light emitting diode packages 1552. However, if necessary, the light emitting diode driver 1504 may be installed at a place other than the printed circuit board 1551, and the light emitting diode driver 1504 may be mounted on the light emitting diode driver 1504, And the plurality of light emitting diode packages 1552 may be electrically connected using a cable or the like.

이처럼 본 발명의 제 9 실시 예에서는 1열로 배치된 복수의 발광 다이오드 패키지(1552)들의 각 열 사이에 격벽을 형성하지 않고 복수의 발광 다이오드 패키지(1552) 각각에 대해 국부적으로 형광체(1512)(1514)를 도포하는 것은 다음과 같은 장점을 제공한다.As described above, according to the ninth embodiment of the present invention, the partition walls are not formed between the respective rows of the plurality of light emitting diode packages 1552 arranged in one line, and the light emitting diode packages 1552 are locally provided with the phosphors 1512 ) Provides the following advantages.

첫 번째 장점으로는 형광체(1512)(1514)의 절감을 들 수 있다. 도 15에 나타낸 것처럼, 복수의 발광 다이오드 패키지(1552) 각각에 대해 국부적으로 형광체(1512)(1514)를 도포함으로써, 복수의 발광 다이오드 패키지(1552)들의 각 열 전체를 형광체로 도포하는 경우보다 훨씬 더 적은 양의 형광체(1512)(1514)만으로도 복수의 발광 다이오드 패키지(1552)들의 도포가 가능하다.The first advantage is the reduction of the phosphor 1512 (1514). As shown in FIG. 15, by applying the phosphors 1512 and 1514 locally to each of the plurality of light emitting diode packages 1552, it is possible to form the light emitting diode package It is possible to apply a plurality of light emitting diode packages 1552 with only a smaller amount of the fluorescent material 1512 (1514).

두 번째 장점으로는 격벽의 생략에 따른 비용 절감을 들 수 있다. 격벽을 형성하지 않음으로써 격벽 형성에 따른 비용을 절감할 수 있고, 격벽 형성 공정이 생략됨으로써 공정이 단순해지고 생산 비용이 절감된다.The second advantage is cost savings due to the omission of the barrier. Since the barrier ribs are not formed, the cost of forming the barrier ribs can be reduced, and the barrier rib formation process is omitted, thereby simplifying the process and reducing the production cost.

세 번째 장점으로는 격벽의 생략에 따른 발광 다이오드 어레이(1550)의 크기 감소를 들 수 있다. 인쇄 회로 기판(1551)에 격벽을 형성하게 되면, 격벽의 높이만큼 발광 다이오드 어레이(1550)의 두께도 증가할 수밖에 없다. 그러나 도 15에 나타낸 본 발명의 제 9 실시 예에 따른 발광 다이오드 어레이(1550)에서와 같이 격벽을 생략하면 매우 얇은 두께의 발광 다이오드 어레이(1550)의 구현이 가능하다. 또한, 격벽을 생략함으로써 격벽이 차지하는 면적만큼 인쇄 회로 기판(1551)의 폭을 줄일 수 있어서 발광 다이오드 어레이(1550)의 폭도 줄일 수 있어서 두께가 얇은 도광판에도 용이하게 적용할 수 있다.A third advantage is that the size of the light emitting diode array 1550 is reduced due to the omission of the barrier ribs. When the barrier ribs are formed on the printed circuit board 1551, the thickness of the LED array 1550 is necessarily increased by the height of the barrier ribs. However, if the barrier ribs are omitted as in the LED array 1550 according to the ninth embodiment of the present invention shown in FIG. 15, it is possible to realize a very thin LED array 1550. In addition, by omitting the barrier ribs, the width of the printed circuit board 1551 can be reduced by an area occupied by the barrier ribs, thereby reducing the width of the light emitting diode array 1550, so that it can be easily applied to a light guide plate having a small thickness.

네 번째 장점으로는 공정이 감소하고 부품 수와 제조 원가를 절감되는 것을 들 수 있다. 본 발명의 제 9 실시 예에 따른 발광 다이오드 어레이(1550)에서는 발광 다이오드 칩(1564)과 패드(1568)의 전기적 연결을 위한 와이어(예를 들면 도 5의 506과 같은 백금 와이어)를 사용하지 않고 발광 다이오드 칩(1564)과 패드(1568)를 직접 연결하기 때문에 와이어 연결을 위한 공정 단계를 생략할 수 있고 와이어가 생략되는 만큼 부품 수와 제조 원가를 절감할 수 있다.A fourth advantage is that processes are reduced and component counts and manufacturing costs are reduced. In the light emitting diode array 1550 according to the ninth embodiment of the present invention, a wire for electrically connecting the light emitting diode chip 1564 and the pad 1568 (for example, a platinum wire such as 506 in FIG. 5) Since the light emitting diode chip 1564 and the pad 1568 are directly connected to each other, the process steps for wire connection can be omitted and the number of parts and manufacturing cost can be reduced as the wires are omitted.

다섯 번째 장점으로는 인쇄 회로 기판(1551)의 폭 즉 발광 다이오드 어레이(1550)의 폭의 감소를 들 수 있다. 복수의 발광 다이오드 패키지(1552)들을 복수의 열이 아닌 1열로 실장함으로써 발광 다이오드 어레이(1550)의 폭을 크게 줄일 수 있는데, 이는 도광판(260)의 두께가 매우 얇은 경우에 용이하게 대응할 수 있고, 더 나아가 디스플레이 장치(100)의 두께를 줄일 수 있다는 점에서 매우 큰 장점이라 할 수 있다. 즉 초박형의 디스플레이 장치(100)의 구현에 매우 유리하다.A fifth advantage is that the width of the printed circuit board 1551, that is, the width of the light emitting diode array 1550, is reduced. The width of the light emitting diode array 1550 can be greatly reduced by mounting the plurality of light emitting diode packages 1552 in one row instead of a plurality of rows. This can be easily coped with when the thickness of the light pipe 260 is very thin, And furthermore, the thickness of the display device 100 can be reduced. That is, it is very advantageous for the implementation of the ultra-thin display device 100.

<제 10 실시 예><Tenth Embodiment>

도 16은 본 발명의 제 10 실시 예에 따른 발광 다이오드 어레이를 나타낸 도면이다. 도 16A는 본 발명의 제 10 실시 예에 따른 발광 다이오드 어레이(1650)의 부분 사시도이다. 도 16B는 본 발명의 제 10 실시 예에 따른 발광 다이오드 어레이(1650)의 발광 다이오드 패키지(1652)의 측 단면도이다. 도 16C는 본 발명의 제 10 실시 예에 따른 발광 다이오드 어레이(1650)의 A-A’ 방향의 단면도이다. 도 16D는 본 발명의 제 10 실시 예에 따른 발광 다이오드 어레이(1650)의 평면도이다.16 is a view illustrating a light emitting diode array according to a tenth embodiment of the present invention. 16A is a partial perspective view of a light emitting diode array 1650 according to a tenth embodiment of the present invention. 16B is a side cross-sectional view of a light emitting diode package 1652 of a light emitting diode array 1650 according to a tenth embodiment of the present invention. 16C is a cross-sectional view taken along the line A-A 'of the LED array 1650 according to the tenth embodiment of the present invention. 16D is a plan view of a light emitting diode array 1650 according to a tenth embodiment of the present invention.

본 발명의 제 10 실시 예에 따른 발광 다이오드 어레이(1650)에서는, 도 16B에 나타낸 바와 같이, 발광 다이오드 패키지(1652)의 발광 다이오드 칩(1664)을 뒤집어서 발광 다이오드 칩(1664)의 전기 접점(1666)이 패드(1668)에 직접 접촉하도록 함으로써, 발광 다이오드 칩(1664)과 패드(1668)가 전기적으로 연결된다. 즉 발광 다이오드 칩(1664)과 패드(1668)의 전기적 연결을 위한 백금 와이어(예를 들면 도 5의 506과 같은)를 사용하지 않고 발광 다이오드 칩(1664)과 패드(1668)를 직접 연결한다.16B, the light emitting diode chip 1664 of the light emitting diode package 1652 is turned over and the electric contact 1666 of the light emitting diode chip 1664 is turned on Is directly in contact with the pad 1668, the light emitting diode chip 1664 and the pad 1668 are electrically connected. The light emitting diode chip 1664 and the pad 1668 are directly connected without using a platinum wire (for example, 506 in FIG. 5) for electrically connecting the light emitting diode chip 1664 and the pad 1668.

도 16에 나타낸 바와 같이, 본 발명의 제 10 실시 예에 다른 발광 다이오드 어레이(1650)는 인쇄 회로 기판(1651)에 복수의 발광 다이오드 패키지(1652)들을 1열로 배치하여 실장한 것이다. 인쇄 회로 기판(1651)은 폭이 좁고 길이가 긴 평판 형태이다. 인쇄 회로 기판(1651)의 길이와 폭은 앞서 도 2에 나타내었던 도광판(260)의 길이와 두께에 상응하도록 하는 것이 바람직하다. 즉, 인쇄 회로 기판(1651)의 길이와 폭은 인쇄 회로 기판(1651)에 실장될 수 있는 발광 다이오드 패키지(1652)의 수를 결정하기 때문에, 인쇄 회로 기판(1651)은 충분한 수의 발광 다이오드 패키지(1652)들이 실장될 수 있는 길이와 폭을 갖는 것이 바람직하다. 여기서 충분한 수의 발광 다이오드 패키지(1652)는 도광판(260)을 통해 충분한 광 확산이 이루어질 수 있을 정도의 광을 조사할 수 있는 발광 다이오드 패키지(1652)의 수를 의미한다.As shown in FIG. 16, the light emitting diode array 1650 according to the tenth embodiment of the present invention includes a plurality of light emitting diode packages 1652 arranged in a row on a printed circuit board 1651. The printed circuit board 1651 is in the form of a flat plate having a narrow width and a long length. It is preferable that the length and width of the printed circuit board 1651 correspond to the length and thickness of the light guide plate 260 shown in FIG. That is, since the length and width of the printed circuit board 1651 determine the number of the light emitting diode packages 1652 that can be mounted on the printed circuit board 1651, the printed circuit board 1651 has a sufficient number of light emitting diode packages It is preferable that the first electrode 1652 has a length and a width that can be mounted. Here, a sufficient number of light emitting diode packages 1652 means the number of light emitting diode packages 1652 capable of irradiating light to such a degree that sufficient light diffusion can be achieved through the light guide plate 260.

인쇄 회로 기판(1651)에는 인쇄 회로 기판(1651)의 길이 방향을 따라 복수의 발광 다이오드 패키지(1652)들이 열을 이루어(전기적으로는 직렬로) 실장된다. 도 16에 나타낸 본 발명의 제 10 실시 예에 따른 발광 다이오드 어레이(1650)는 복수의 발광 다이오드 패키지(1652)가 1열로 실장되기 때문에 별도의 격벽이 형성되지 않는다. 격벽을 형성하는 대신 복수의 발광 다이오드 패키지(1652) 각각에 대해 표면의 일부(예를 들면 상부 표면)를 형광체(1612)(1614)로 코팅한다. 형광체(1612)(1614)의 코팅은, 도 16C에 나타낸 것처럼, 하나의 발광 다이오드 패키지(1652)의 일부 표면(예를 들면 상부 표면)을 형광체(1612)(1614)로 코팅하는 것을 의미한다. 형광체(1612)(1614)의 코팅은, 앞서 설명한 도 5를 참조하면, 발광 다이오드 칩(504)의 일부 표면(예를 들면 상부 표면)을 형광체(1612)(1614)로 얇게 코팅하거나, 또는 발광 다이오드 칩(504) 및 와이어(506)를 보호하기 위해 도포되는 레진(510)의 일부 표면(예를 들면 상부 표면)을 형광체(1612)(1614)로 얇게 코팅하는 것일 수 있다. 도 16에서 형광체(1612)는 녹색 계열이고 형광체(1614)는 적색 계열이다.A plurality of light emitting diode packages 1652 are mounted on the printed circuit board 1651 along the longitudinal direction of the printed circuit board 1651 (electrically in series). In the light emitting diode array 1650 according to the tenth embodiment of the present invention shown in FIG. 16, since a plurality of light emitting diode packages 1652 are mounted in one row, no separate partitions are formed. A part of the surface (for example, the upper surface) of each of the plurality of light emitting diode packages 1652 is coated with the phosphors 1612 and 1614 instead of forming the barrier ribs. The coating of the phosphors 1612 and 1614 means coating a part of the surface (for example, the upper surface) of one light emitting diode package 1652 with the phosphors 1612 and 1614, as shown in Fig. 16C. The coating of the phosphors 1612 and 1614 can be performed by coating a part of the surface (for example, the upper surface) of the light emitting diode chip 504 with the phosphors 1612 and 1614 thinly, (Such as the upper surface) of the resin 510 applied to protect the diode chip 504 and the wire 506 with the phosphors 1612 and 1614. In this case, In Fig. 16, the phosphor 1612 is green type and the phosphor 1614 is red type.

도 16에서, 복수의 발광 다이오드 패키지(1652)들이 1열로 실장되기 때문에, 복수 색상의 형광체(1612)(1614)를 부가하기 위한 대책이 필요하다. 이를 위해 본 발명의 제 10 실시 예에 따른 발광 다이오드 어레이(1650)에서는 1열로 실장되는 복수의 발광 다이오드 패키지(1652)들의 일부 표면을 서로 번갈아 교대로 다른 색상의 형광체(1612)(1614)로 코팅한다. 예를 들면, 1열로 실장되는 복수의 발광 다이오드 패키지(1652)들 가운데, 홀 수 번째 발광 다이오드 패키지(1652)들의 일부 표면(예를 들면 상부 표면)은 녹색 계열의 형광체(1612)로 코팅하고, 짝 수 번째 발광 다이오드 패키지(1652)들의 일부 표면은 적색 계열의 형광체(1614)로 코팅한다. 3색 이상의 형광체를 코팅하고자 하는 경우에도 1열로 실장되는 복수의 발광 다이오드 패키지(1652)들 각각의 일부 표면을 이와 같은 방법으로 복수의 색상의 형광체(1612)(1614)로 코팅할 수 있다.In Fig. 16, since a plurality of light emitting diode packages 1652 are mounted in a single row, countermeasures are required to add the phosphors 1612 and 1614 of plural colors. For this, in the light emitting diode array 1650 according to the tenth embodiment of the present invention, some surfaces of a plurality of light emitting diode packages 1652 mounted in one line are alternately coated with phosphors 1612 and 1614 of different colors alternately do. For example, among the plurality of light emitting diode packages 1652 mounted in one row, a part of the surface (for example, the upper surface) of the light emitting diode packages 1652 is coated with the green fluorescent material 1612, Some surfaces of the even-numbered light-emitting diode packages 1652 are coated with the red phosphor 1614. Even when a plurality of phosphors of three or more colors are to be coated, a part of the surface of each of the plurality of light emitting diode packages 1652 mounted in a single row can be coated with the phosphors 1612 and 1614 of a plurality of colors in this manner.

도 16D에 나타낸 발광 다이오드 구동부(1604)는 인쇄 회로 기판(1651) 상에 발광 다이오드 패키지(1652)들과 함께 실장될 수 있다. 다만, 부품 설치 공간을 효율적으로 활용하기 위한 목적이나 또는 부품 설치 공간의 부족 등의 관점에서 필요하다면 발광 다이오드 구동부(1604)를 인쇄 회로 기판(1651)이 아닌 다른 곳에 설치하고 발광 다이오드 구동부(1604)와 복수의 발광 다이오드 패키지(1652)들을 케이블 등을 이용하여 전기적으로 연결할 수도 있다.The light emitting diode driver 1604 shown in FIG. 16D may be mounted on the printed circuit board 1651 together with the light emitting diode packages 1652. However, if necessary, the light emitting diode driver 1604 may be installed at a place other than the printed circuit board 1651 and the light emitting diode driver 1604 may be mounted on the light emitting diode driver 1604, And the plurality of light emitting diode packages 1652 may be electrically connected by using a cable or the like.

이처럼 본 발명의 제 10 실시 예에서는 1열로 배치된 복수의 발광 다이오드 패키지(1652)들의 각 열 사이에 격벽을 형성하지 않고 복수의 발광 다이오드 패키지(1652) 각각에 대해 일부 표면(예를 들면 상부 표면)을 형광체(1612)(1614)로 코팅하는 것은 다음과 같은 장점을 제공한다.As described above, in the tenth embodiment of the present invention, partition walls are not formed between the respective rows of the plurality of light emitting diode packages 1652 arranged in one line, but a plurality of light emitting diode packages ) With the phosphors 1612 and 1614 provides the following advantages.

첫 번째 장점으로는 형광체(1612)(1614)의 절감을 들 수 있다. 도 16에 나타낸 것처럼, 복수의 발광 다이오드 패키지(1652) 각각에 대해 일부 표면을 형광체(1612)(1614)로 코팅함으로써, 복수의 발광 다이오드 패키지(1652)들의 각 열 전체를 형광체로 도포하는 경우보다 훨씬 더 적은 양의 형광체(1612)(1614)만으로도 복수의 발광 다이오드 패키지(1652)들의 도포가 가능하다. 또한, 복수의 발광 다이오드 패키지(1652) 각각에 대해 국부적으로 형광체를 도포하는 경우보다 훨씬 더 적은 양의 형광체(1612)(1614)만으로도 복수의 발광 다이오드 패키지(1652)들의 도포가 가능하다.The first advantage is the reduction of the phosphor 1612 (1614). As shown in Fig. 16, by coating a part of the surface of each of the plurality of light emitting diode packages 1652 with the fluorescent materials 1612 and 1614, it is possible to form a plurality of light emitting diode packages 1652 It is possible to apply a plurality of light emitting diode packages 1652 with only a much smaller amount of the fluorescent material 1612 (1614). In addition, it is possible to apply a plurality of light emitting diode packages 1652 with only a much smaller amount of the fluorescent material 1612 (1614) than when the fluorescent material is applied locally to each of the plurality of light emitting diode packages 1652.

두 번째 장점으로는 격벽의 생략에 따른 비용 절감을 들 수 있다. 격벽을 형성하지 않음으로써 격벽 형성에 따른 비용을 절감할 수 있고, 격벽 형성 공정이 생략됨으로써 공정이 단순해지고 생산 비용이 절감된다.The second advantage is cost savings due to the omission of the barrier. Since the barrier ribs are not formed, the cost of forming the barrier ribs can be reduced, and the barrier rib formation process is omitted, thereby simplifying the process and reducing the production cost.

세 번째 장점으로는 격벽의 생략에 따른 발광 다이오드 어레이(1650)의 크기 감소를 들 수 있다. 인쇄 회로 기판(1651)에 격벽을 형성하게 되면, 격벽의 높이만큼 발광 다이오드 어레이(1650)의 두께도 증가할 수밖에 없다. 그러나 도 16에 나타낸 본 발명의 제 10 실시 예에 따른 발광 다이오드 어레이(1650)에서와 같이 격벽을 생략하게 되면 매우 얇은 두께의 발광 다이오드 어레이(1650)의 구현이 가능하다. 또한, 격벽을 생략함으로써 격벽이 차지하는 면적만큼 인쇄 회로 기판(1651)의 폭을 줄일 수 있어서 발광 다이오드 어레이(1650)의 폭도 줄일 수 있어서 두께가 얇은 도광판에도 용이하게 적용할 수 있다.A third advantage is that the size of the light emitting diode array 1650 is reduced due to the omission of the barrier ribs. When the barrier ribs are formed on the printed circuit board 1651, the thickness of the LED array 1650 is increased by the height of the barrier ribs. However, if the barrier ribs are omitted as in the LED array 1650 according to the tenth embodiment of the present invention shown in FIG. 16, it is possible to realize a very thin LED array 1650. In addition, by omitting the barrier ribs, the width of the printed circuit board 1651 can be reduced by an area occupied by the barrier ribs, thereby reducing the width of the light emitting diode array 1650, so that it can be easily applied to a light guide plate having a small thickness.

네 번째 장점으로는 공정이 감소하고 부품 수와 제조 원가를 절감되는 것을 들 수 있다. 본 발명의 제 10 실시 예에 따른 발광 다이오드 어레이(1650)에서는 발광 다이오드 칩(1664)과 패드(1668)의 전기적 연결을 위한 와이어(예를 들면 도 5의 506과 같은 백금 와이어)를 사용하지 않고 발광 다이오드 칩(1624)과 패드(1668)를 직접 연결하기 때문에 와이어 연결을 위한 공정 단계를 생략할 수 있고 와이어가 생략되는 만큼 부품 수와 제조 원가를 절감할 수 있다.A fourth advantage is that processes are reduced and component counts and manufacturing costs are reduced. In the light emitting diode array 1650 according to the tenth embodiment of the present invention, a wire for electrically connecting the light emitting diode chip 1664 and the pad 1668 (for example, a platinum wire such as 506 in FIG. 5) Since the light emitting diode chip 1624 and the pad 1668 are directly connected, the process steps for wire connection can be omitted and the number of parts and manufacturing cost can be reduced as the wires are omitted.

다섯 번째 장점으로는 인쇄 회로 기판(1651)의 폭 즉 발광 다이오드 어레이(1650)의 폭의 감소를 들 수 있다. 복수의 발광 다이오드 패키지(1652)들을 복수의 열이 아닌 1열로 실장함으로써 발광 다이오드 어레이(1650)의 폭을 크게 줄일 수 있는데, 이는 도광판(260)의 두께가 매우 얇은 경우에 용이하게 대응할 수 있고, 더 나아가 디스플레이 장치(100)의 두께를 줄일 수 있다는 점에서 매우 큰 장점이라 할 수 있다. 즉 초박형의 디스플레이 장치(100)의 구현에 매우 유리하다.A fifth advantage is the reduction of the width of the printed circuit board 1651, that is, the width of the light emitting diode array 1650. The width of the light emitting diode array 1650 can be largely reduced by mounting the plurality of light emitting diode packages 1652 in a single line instead of a plurality of lines. This is easy to cope with when the thickness of the light pipe 260 is very thin, And furthermore, the thickness of the display device 100 can be reduced. That is, it is very advantageous for the implementation of the ultra-thin display device 100.

100 : 디스플레이 장치
102 : 디스플레이 패널
106 : 베젤
108 : 스탠드
210 : 액정 표시 패널
220 : 백라이트 유닛
230 : 광학 시트들
280 : 바텀 커버
251, 751, 851, 951, 1051, 1151, 1251, 1351, 1451, 1551, 1651 : 인쇄 회로 기판
252, 752, 852, 952, 1052, 1152, 1252, 1352, 1452, 1552, 1652 : 발광 다이오드 패키지
260 : 도광판
270 : 반사시트
710, 10, 10, 10, 10, 10, 10, 10, 10, 10 : 패턴
712, 812, 912, 1012, 1112, 1212, 1312, 1412, 1512, 1612 : 녹색 계열의 형광체
714, 814, 914, 1014, 1114, 1214, 1314, 1414, 1514, 1614 : 적색 계열의 형광체100: display device
102: display panel
106: Bezel
108: stand
210: liquid crystal display panel
220: Backlight unit
230: Optical sheets
280: bottom cover
251, 751, 851, 951, 1051, 1151, 1251, 1351, 1451, 1551, 1651: printed circuit board
252, 752, 852, 952, 1052, 1152, 1252, 1352, 1452, 1552, 1652: light emitting diode package
260: light guide plate
270: reflective sheet
710, 10, 10, 10, 10, 10, 10, 10,
Green phosphors 712, 812, 912, 1012, 1112, 1212, 1312, 1412, 1512,
714, 814, 914, 1014, 1114, 1214, 1314, 1414, 1514, 1614: red phosphor

Claims (30)

길이를 가진 인쇄 기판과;
상기 인쇄 회로 기판의 길이 방향을 따라 복수의 열로 실장되는 복수의 발광 다이오드 패키지들과;
상기 복수의 열의 각 열 사이마다 상기 인쇄 회로 기판의 길이 방향을 따라 길게 설치되는 격벽과;
상기 복수의 열의 각 열마다 상기 각 열의 전체를 도포하는 형광체를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 어레이.A printed board having a length;
A plurality of light emitting diode packages mounted in a plurality of rows along a longitudinal direction of the printed circuit board;
A plurality of barrier ribs extending along the longitudinal direction of the printed circuit board between the columns of the plurality of columns;
And a phosphor for applying the whole of each of the columns in each of the plurality of columns. 제 1 항에 있어서,
상기 발광 다이오드 패키지의 발광 다이오드 칩이 와이어를 통해 상기 인쇄 회로 기판의 패드에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 어레이.The method according to claim 1,
Wherein the light emitting diode chip of the light emitting diode package is electrically connected to a pad of the printed circuit board through a wire. 제 1 항에 있어서,
상기 발광 다이오드 패키지의 발광 다이오드 칩의 배면이 상기 인쇄 회로 기판의 패드에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 어레이.The method according to claim 1,
Wherein a back surface of the light emitting diode chip of the light emitting diode package is electrically connected to a pad of the printed circuit board. 제 1 항에 있어서,
상기 복수의 발광 다이오드 패키지들이 상기 인쇄 회로 기판에 칩 온 보드(Chip On Board) 형태로 실장되는 발광 다이오드 어레이.The method according to claim 1,
Wherein the plurality of light emitting diode packages are mounted on the printed circuit board in the form of a chip on board. 길이를 가진 인쇄 기판과;
상기 인쇄 회로 기판의 길이 방향을 따라 복수의 열로 실장되는 복수의 발광 다이오드 패키지들과;
상기 복수의 열의 각 열을 서로 다른 색상으로 도포하는 형광체를 포함하되,
상기 복수의 발광 다이오드 패키지들 각각에 대해 개별적으로 상기 형광체가 도포되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 어레이.A printed board having a length;
A plurality of light emitting diode packages mounted in a plurality of rows along a longitudinal direction of the printed circuit board;
And a phosphor that applies each column of the plurality of columns in different colors,
Wherein the phosphors are individually applied to each of the plurality of light emitting diode packages. 제 5 항에 있어서,
상기 복수의 발광 다이오드 패키지 각각의 발광 다이오드 칩이 와이어를 통해 상기 인쇄 회로 기판의 패드에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 어레이.6. The method of claim 5,
Wherein the light emitting diode chip of each of the plurality of light emitting diode packages is electrically connected to a pad of the printed circuit board through a wire. 제 6 항에 있어서, 상기 형광체의 개별적인 도포는,
상기 복수의 발광 다이오드 패키지 각각의 주변에 상기 형광체를 불연속적으로 주입하여 상기 형광체가 상기 복수의 발광 다이오드 패키지 각각을 개별적으로 둘러싸도록 하는 것인 발광 다이오드 어레이.7. The method according to claim 6,
Disposing the phosphors discontinuously around each of the plurality of light emitting diode packages so that the phosphors individually surround each of the plurality of light emitting diode packages. 제 6 항에 있어서, 상기 형광체의 개별적인 도포는,
상기 복수의 발광 다이오드 패키지 각각의 표면을 상기 형광체로 코팅하는 것인 발광 다이오드 어레이.7. The method according to claim 6,
And a surface of each of the plurality of light emitting diode packages is coated with the phosphor. 제 8 항에 있어서,
상기 복수의 발광 다이오드 패키지 각각의 발광 다이오드 칩의 상부 표면을 상기 형광체로 코팅하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 어레이.9. The method of claim 8,
Wherein the upper surface of each LED chip of each of the plurality of LED packages is coated with the phosphor. 제 5 항에 있어서,
상기 복수의 발광 다이오드 패키지 각각의 발광 다이오드 칩의 배면이 상기 인쇄 회로 기판의 패드에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 어레이.6. The method of claim 5,
Wherein a back surface of each of the light emitting diode chips of each of the plurality of light emitting diode packages is electrically connected to a pad of the printed circuit board. 제 10 항에 있어서, 상기 형광체의 개별적인 도포는,
상기 복수의 발광 다이오드 패키지 각각의 주변에 상기 형광체를 불연속적으로 주입하여 상기 형광체가 상기 복수의 발광 다이오드 패키지 각각을 개별적으로 둘러싸도록 하는 것인 발광 다이오드 어레이.11. The method according to claim 10,
Disposing the phosphors discontinuously around each of the plurality of light emitting diode packages so that the phosphors individually surround each of the plurality of light emitting diode packages. 제 10 항에 있어서, 상기 형광체의 개별적인 도포는,
상기 복수의 발광 다이오드 패키지 각각의 표면을 상기 형광체로 코팅하는 것인 발광 다이오드 어레이.11. The method according to claim 10,
And a surface of each of the plurality of light emitting diode packages is coated with the phosphor. 제 12 항에 있어서,
상기 복수의 발광 다이오드 패키지 각각의 발광 다이오드 칩의 상부 표면을 상기 형광체로 코팅하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 어레이.13. The method of claim 12,
Wherein the upper surface of each LED chip of each of the plurality of LED packages is coated with the phosphor. 제 5 항에 있어서,
상기 복수의 발광 다이오드 패키지들이 상기 인쇄 회로 기판에 칩 온 보드(Chip On Board) 형태로 실장되는 발광 다이오드 어레이.6. The method of claim 5,
Wherein the plurality of light emitting diode packages are mounted on the printed circuit board in the form of a chip on board. 길이를 가진 인쇄 기판과;
상기 인쇄 회로 기판의 길이 방향을 따라 단일의 열로 실장되는 복수의 발광 다이오드 패키지들과;
상기 단일의 열을 이루는 상기 복수의 발광 다이오드 패키지들 각각에 대해 교번하여 다른 색상으로 도포하는 형광체를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 어레이.A printed board having a length;
A plurality of light emitting diode packages mounted in a single row along a longitudinal direction of the printed circuit board;
Wherein the plurality of light emitting diode packages forming the single row are alternately applied with different colors to each of the plurality of light emitting diode packages. 제 15 항에 있어서,
상기 복수의 발광 다이오드 패키지 각각의 발광 다이오드 칩이 와이어를 통해 상기 인쇄 회로 기판의 패드에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 어레이.16. The method of claim 15,
Wherein the light emitting diode chip of each of the plurality of light emitting diode packages is electrically connected to a pad of the printed circuit board through a wire. 제 16 항에 있어서, 상기 형광체의 개별적인 도포는,
상기 복수의 발광 다이오드 패키지 각각의 주변에 상기 형광체를 불연속적으로 주입하여 상기 형광체가 상기 복수의 발광 다이오드 패키지 각각을 개별적으로 둘러싸도록 하는 것인 발광 다이오드 어레이.17. The method according to claim 16,
Disposing the phosphors discontinuously around each of the plurality of light emitting diode packages so that the phosphors individually surround each of the plurality of light emitting diode packages. 제 16 항에 있어서, 상기 형광체의 개별적인 도포는,
상기 복수의 발광 다이오드 패키지 각각의 표면을 상기 형광체로 코팅하는 것인 발광 다이오드 어레이.17. The method according to claim 16,
And a surface of each of the plurality of light emitting diode packages is coated with the phosphor. 제 18 항에 있어서,
상기 복수의 발광 다이오드 패키지 각각의 발광 다이오드 칩의 상부 표면을 상기 형광체로 코팅하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 어레이.19. The method of claim 18,
Wherein the upper surface of each LED chip of each of the plurality of LED packages is coated with the phosphor. 제 15 항에 있어서,
상기 복수의 발광 다이오드 패키지 각각의 발광 다이오드 칩의 배면이 상기 인쇄 회로 기판의 패드에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 어레이.16. The method of claim 15,
Wherein a back surface of each of the light emitting diode chips of each of the plurality of light emitting diode packages is electrically connected to a pad of the printed circuit board. 제 20 항에 있어서, 상기 형광체의 개별적인 도포는,
상기 복수의 발광 다이오드 패키지 각각의 주변에 상기 형광체를 불연속적으로 주입하여 상기 형광체가 상기 복수의 발광 다이오드 패키지 각각을 개별적으로 둘러싸도록 하는 것인 발광 다이오드 어레이.21. The method according to claim 20,
Disposing the phosphors discontinuously around each of the plurality of light emitting diode packages so that the phosphors individually surround each of the plurality of light emitting diode packages. 제 20 항에 있어서, 상기 형광체의 개별적인 도포는,
상기 복수의 발광 다이오드 패키지 각각의 표면을 상기 형광체로 코팅하는 것인 발광 다이오드 어레이.21. The method according to claim 20,
And a surface of each of the plurality of light emitting diode packages is coated with the phosphor. 제 22 항에 있어서,
상기 복수의 발광 다이오드 패키지 각각의 발광 다이오드 칩의 상부 표면을 상기 형광체로 코팅하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 어레이.23. The method of claim 22,
Wherein the upper surface of each LED chip of each of the plurality of LED packages is coated with the phosphor. 제 15 항에 있어서,
상기 복수의 발광 다이오드 패키지들이 상기 인쇄 회로 기판에 칩 온 보드(Chip On Board) 형태로 실장되는 발광 다이오드 어레이.16. The method of claim 15,
Wherein the plurality of light emitting diode packages are mounted on the printed circuit board in the form of a chip on board. 길이를 가진 인쇄 기판과, 상기 인쇄 회로 기판의 길이 방향을 따라 복수의 열로 실장되는 복수의 발광 다이오드 패키지들과, 상기 복수의 열의 각 열 사이마다 상기 인쇄 회로 기판의 길이 방향을 따라 길게 설치되는 격벽과, 상기 복수의 열의 각 열마다 상기 각 열의 전체를 도포하는 형광체를 포함하는 발광 다이오드 어레이와;
상기 복수의 발광 다이오드 패키지들 각각으로부터 조사되는 점광을 면광으로 변환하는 도광판과;
상기 도광판을 통해 면광을 전달받아 영상을 표시하는 액정 표시 패널을 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.A plurality of light emitting diode packages mounted in a plurality of rows along a longitudinal direction of the printed circuit board; and a plurality of light emitting diode packages arranged along the longitudinal direction of the printed circuit board, And a phosphor for applying the whole of each of the columns to each column of the plurality of columns;
A light guide plate for converting light emitted from each of the plurality of light emitting diode packages into plane light;
And a liquid crystal display panel receiving the light through the light guide plate and displaying an image. 제 25 항에 있어서,
상기 복수의 발광 다이오드 패키지들이 상기 인쇄 회로 기판에 칩 온 보드(Chip On Board) 형태로 실장되는 디스플레이 장치.26. The method of claim 25,
Wherein the plurality of light emitting diode packages are mounted on the printed circuit board in the form of a chip on board. 길이를 가진 인쇄 기판과, 상기 인쇄 회로 기판의 길이 방향을 따라 복수의 열로 실장되는 복수의 발광 다이오드 패키지들과, 상기 복수의 열의 각 열을 서로 다른 색상으로 도포하는 형광체를 포함하되, 상기 복수의 발광 다이오드 패키지들 각각에 대해 개별적으로 상기 형광체가 도포되는 발광 다이오드 어레이와;
상기 복수의 발광 다이오드 패키지들 각각으로부터 조사되는 점광을 면광으로 변환하는 도광판과;
상기 도광판을 통해 면광을 전달받아 영상을 표시하는 액정 표시 패널을 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.A plurality of light emitting diode packages mounted in a plurality of rows along a longitudinal direction of the printed circuit board and a phosphor for applying each row of the plurality of rows in different colors, A light emitting diode array in which the phosphors are individually applied to each of the light emitting diode packages;
A light guide plate for converting light emitted from each of the plurality of light emitting diode packages into plane light;
And a liquid crystal display panel receiving the light through the light guide plate and displaying an image. 제 27 항에 있어서,
상기 복수의 발광 다이오드 패키지들이 상기 인쇄 회로 기판에 칩 온 보드(Chip On Board) 형태로 실장되는 디스플레이 장치.28. The method of claim 27,
Wherein the plurality of light emitting diode packages are mounted on the printed circuit board in the form of a chip on board. 길이를 가진 인쇄 기판과, 상기 인쇄 회로 기판의 길이 방향을 따라 단일의 열로 실장되는 복수의 발광 다이오드 패키지들과, 상기 단일의 열을 이루는 상기 복수의 발광 다이오드 패키지들 각각에 대해 교번하여 다른 색상으로 도포하는 형광체를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 어레이와;
상기 복수의 발광 다이오드 패키지들 각각으로부터 조사되는 점광을 면광으로 변환하는 도광판과;
상기 도광판을 통해 면광을 전달받아 영상을 표시하는 액정 표시 패널을 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.A plurality of light emitting diode packages mounted in a single row along a longitudinal direction of the printed circuit board; and a plurality of light emitting diode packages alternately arranged in a different color A light emitting diode array comprising a phosphor to be applied;
A light guide plate for converting light emitted from each of the plurality of light emitting diode packages into plane light;
And a liquid crystal display panel receiving the light through the light guide plate and displaying an image. 제 29 항에 있어서,
상기 복수의 발광 다이오드 패키지들이 상기 인쇄 회로 기판에 칩 온 보드(Chip On Board) 형태로 실장되는 디스플레이 장치.30. The method of claim 29,
Wherein the plurality of light emitting diode packages are mounted on the printed circuit board in the form of a chip on board.
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