KR20150024201A

KR20150024201A - metal dome switch for electronic compnent

Info

Publication number: KR20150024201A
Application number: KR20130101370A
Authority: KR
Inventors: 김영엽
Original assignee: 김영엽
Priority date: 2013-08-26
Filing date: 2013-08-26
Publication date: 2015-03-06

Abstract

본 발명은 전자 부품용 메탈돔 스위치에 관한 것으로, 더 상세하게는 얇은 판 형상으로 전기가 통하지 않는 절연 부재(300)를 사이에 두고 통전이 가능한 전도체로 이루어진 상부 패턴부(41, 42)과 하부 패턴부(21, 22)로 상하 전기적인 회로를 연결하여 구성하고, 상부 패턴부에 절연 부재(500)를 메탈돔(600)의 외경의 보다 일정 이상 크게 관통홀(51)을 가공하여 접합하며, 외부의 압력에 의해 탄성적인 변형으로 전기적인 접점이 이루어지는 메탈돔(600)을 절연 부재(500)의 중앙부 관통홀(51) 내경부에 위치시켜 메탈돔(600)의 외경부가 상부 패턴부(42)의 위에 놓여 전기적인 접점이 될 수 있도록 구성하여, 절연 부재(500)와 메탈돔(600)의 상부를 전체적으로 덮어서 내부를 보호하는 절연 부재(700), 하부의 접점 패드를 제외한 하부 페턴부(21, 22)를 보호하는 절연 부재(100)로 구성된다. The present invention relates to a metal dome switch for an electronic component, and more particularly, to a metal dome switch for an electronic component, which includes an upper pattern portion (41, 42) made of a conductor capable of conducting current with an insulating member (300) The upper and lower pattern parts are formed by connecting the insulating member 500 to the metal dome 600 by machining the through holes 51 by a certain distance larger than the outer diameter of the metal dome 600 A metal dome 600 in which an electrical contact is formed by elastic deformation due to an external pressure is positioned at the inside of the central through hole 51 of the insulating member 500 so that the outer diameter portion of the metal dome 600 42 to cover the insulating member 500 and the metal dome 600 so as to protect the inside of the insulating member 500 and the lower dies 600 except for the lower contact pad, (21, 22) 100).

Description

METAL DOME SWITCH FOR ELECTRONIC COMPONENT FOR ELECTRONIC COMPONENTS

본 발명은 메탈을 재질로 하는 돔(dome)의 탄성력을 이용하는 전자 부품용 메탈돔 스위치에 관한 것으로서, 더 상세하게는 본 발명 기기 내부의 회로 기판 위에 탄성력을 구비하는 메탈돔을 재치 하여 구성되는 스위치에 관한 것으로, 외부와 개방된 홀이 없어 방수성이 뛰어나 제품의 수명이 향상되며, 본 발명과 전자기기가 결합시 전자기기의 접점 패드와 본 발명의 외각 모서리 관통홀 및 상하 접점 패드와의 결합으로 제품의 이탈 방지 및 틀어짐을 방지할 수 있는 전자 부품용 메탈돔 스위치에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a metal dome switch for an electronic part that uses an elastic force of a dome made of a metal material. More particularly, the present invention relates to a metal dome switch having a metal dome, The present invention relates to an electronic device, and more particularly, it relates to an electronic device having an electronic device and a method of manufacturing the electronic device. The present invention relates to a metal dome switch for an electronic part,

일반적으로 전자 부품용 스위치는 메탈돔의 탄성을 이용하여 가벼운 압력으로 접촉을 하여 전기적인 신호를 연결하고 단락하는 역할을 하는 간단한 구조를 가지는 장점이 있어서, 대부분의 개폐 동작을 하는 스위치에 사용되고 있는 대표적인 전자 부품용 메탈돔 스위치이다.In general, the switch for an electronic part has an advantage that it has a simple structure in which an electrical signal is connected and short-circuited by contacting with light pressure using the elasticity of a metal dome, and therefore, It is a metal dome switch for electronic parts.

전자기기를 조작하기 위한 푸시 버튼 스위치를 형성하는 수단은 여러 가지 방법이 있으나, 탄성을 이용하는 메탈돔을 사용하는 스위치는 다른 수단을 이용하는 스위치와 비교하여 압력을 가할 시 클릭 감이 우수하다. There are various methods of forming the push button switch for operating the electronic device. However, the switch using the metal dome using elasticity is superior to the switch using other means, in that the pressure is applied to the switch.

상기와 같은 이유로 최근에는 휴대 통신기기 및 각종 소형화된 전자 부품 등에 사용되고 있는바, 전자 부품용 메탈돔 스위치도 크기가 작고 두께도 얇은 전자 부품용 메탈돔 스위치가 개발되고 있는 추세이다.For the above reasons, metal dome switches for electronic components have been recently used in portable communication devices and various miniaturized electronic components, and metal dome switches for electronic parts having small size and small thickness have been developed.

종래의 기술에 따르면, 회로 기판 위에 메탈돔을 배치하여 메탈돔 스위치를 구현하여 국내 특허출원 제 2013-0063349호로 출원된 바 있으며, 이 특허출원에 소개된 전자 부품용 메탈돔 스위치의 기술 구성은 다음과 같다.According to the conventional technology, a metal dome is arranged on a circuit board to implement a metal dome switch, which is filed in Korean Patent Application No. 2013-0063349. The technical structure of the metal dome switch for an electronic component introduced in this patent application is as follows Respectively.

도 1은 종래의 전자 부품용 메탈돔 스위치의 구성을 나열한 분해 사시도이고, 도 2는 도 1의 구성요소들을 결합한 결합 단면도이다.FIG. 1 is an exploded perspective view of a conventional metal dome switch for an electronic part, and FIG. 2 is an assembled cross-sectional view of the components of FIG. 1. FIG.

도시된 종래 형태의 메탈돔 스위치는 통전이 가능한 소정 두께의 판 형상의 전도체로 이루어진 하부 패턴부(21, 22a, 22b)와, 통전이 가능한 소정 두께의 판 형상의 전도체로 이루어진 상부 패턴부(41, 42)와, 상기 상부 패턴과 하부 패턴 사이에 위치되는 전기가 통하지 않는 절연체로 이루어진 절연 부재(300)와, 하부 패턴부(21, 22a, 22b)를 외부와의 접촉으로부터 보호하면서 외각 모서리 부분은 하부 패턴부가 노출되어 전자기기 부품과 연결시 접점 패드 역할을 하도록 구성되어 지는 전기가 통하지 않는 절연 부재(100)와, 메탈돔(600)이 내부에 안착이 되도록 중심부에 메탈돔의 외경보다 일정 크기 이상 관통홀(51)을 가공하여 형성되는 전기가 통하지 않은 절연 부재(500), 메탈돔(500) 및 절연 부재(600)의 상부 전체에 뒤덮는 전기가 통하지 않는 절연 부재(700)와 같은 구성 요소들의 조합으로 이루어져 있다.The metal dome switch of the conventional type shown in the figure has lower pattern portions 21, 22a, 22b made of plate-shaped conductors of a predetermined thickness capable of conducting current, upper pattern portions 41 An insulating member 300 made of an electrically insulative material and disposed between the upper and lower patterns and an insulator 300 interposed between the upper and lower patterns to protect the lower pattern units 21, 22a, 22b from contact with the outside, An insulating member 100 which is not electrically connected and configured to serve as a contact pad when the lower pattern portion is exposed and connected to an electronic device component, an insulating member 100 which is formed in a central portion of the metal dome 600, A metal dome 500 and an insulating member 700 which does not pass through the entire upper surface of the insulating member 600 and which is formed by machining the through holes 51 having a size larger than the size of the insulating member 500, It is made up of a combination of components.

따라서, 전자기기에 적용된 상태에서 사용자가 상기 메탈돔의 중앙부를 가압하여 누르면, 이 메탈돔의 외경부는 가압 전에 이미 상부 페턴부(42)에 접촉되어 있고, 가압 후에는 상부 페턴부의 중앙부(41)와 메탈돔의 중앙부가 접촉되는 것에 의해 하부 페턴부(21)의 어느 모서리 즉 하부 접점 패드와 전자기기의 접점 패드가 연결되어 전기적인 회로가 작동되게 하거나 작동 신호를 인가하는 것이다. Therefore, when the user presses and presses the central portion of the metal dome, the outer diameter portion of the metal dome is already in contact with the upper portion 42 before being pressed, And the center part of the metal dome are brought into contact with each other, whereby any corner of the lower pattern part 21, that is, the lower contact pad and the contact pad of the electronic device are connected to each other so that the electric circuit is operated or the operation signal is applied.

이상과 같이 설명된 종래 형태의 전자 부품용 메탈돔 스위치의 제조공정은 우선, 베이스 층의 몸체에 관통홀을 가공하는 공정과, 상기 관통홀의 내벽 둘레를 포함하여 전도체 표면에 동도금층을 형성하는 동도금 공정과, 상기 공정에 의하여 상 하 전도체 및 관통홀이 전기적인 연결이 되어 있는 상태에서, 상 하 페턴부를 형성하는 에칭하는 공정, 상기의 원자재에 메탈돔을 정 위치에 고정하고, 메탈돔의 기능을 향상시키고 재 기능을 발휘할 수 있도록 메탈돔 주위로 절연 부재를 위치시키는 공정, 전기적인 절연 및 외부의 이물 및 습기가 메탈돔 스위치의 내부로 유입되는 걸 방지하는 인쇄공정 및 필름접착공정으로 크게 구성된다.The metal dome switch for a conventional electronic component as described above is fabricated by first forming a through hole in the body of the base layer and forming a copper plating layer on the surface of the conductor including the inner wall of the through hole, A step of etching the upper and lower conductors to form an upper and lower pattern portions in a state that the upper and lower conductors and the through holes are electrically connected by the above process; , A process of positioning the insulating member around the metal dome so as to improve the function of the metal dome, a printing process and a film adhering process to prevent electrical insulation and external foreign matter and moisture from flowing into the metal dome switch do.

본 발명은 종전의 전자 부품용 메탈돔 스위치와 동등한 클릭감 및 클릭율을 유지하면서 제품의 성능 및 신뢰성을 향상시켜 안정성이 향상된 전자 부품용 메탈돔 스위치를 제공하는데 그 목적이 있다.It is an object of the present invention to provide a metal dome switch for an electronic part that improves the performance and reliability of a product while maintaining the click feeling and the click rate equal to those of the conventional metal dome switch for an electronic component.

종래의 메탈돔 스위치는 전자기기와 결합시 메탈돔 스위치의 하부 접점 패드와 전자기기의 접점 패드가 결합하는 구조로 구성된다.A conventional metal dome switch has a structure in which a lower contact pad of a metal dome switch and a contact pad of an electronic device are coupled with an electronic device.

상기의 종래의 메탈돔 스위치의 결합구조는 전자기기 및 메탈돔 스위치가 결합하기 전에는 기능적인 문제가 발생하지 않으나, 전자기기와 메탈돔 스위치가 결합 후에 두 부품의 접점 패드 부분에서 접점 불량이 발생하였을 때, 접점 불량을 선별하기 어려운 구조로 구성되어 있다.The above-described conventional metal dome switch structure has no functional problem before the electronic device and the metal dome switch are coupled, but when the electronic device and the metal dome switch are coupled, a contact failure occurs in the contact pad portions of the two components , It is difficult to select faulty contacts.

상기의 종래의 메탈돔 스위치의 하부 접점 패드 부위를 보완하여, 본 발명은 하부 접점 패드, 관통홀 내벽 그리고 상부 접점 패드로 구성하여 제공하는데 그 목적이 있다. It is an object of the present invention to provide a lower contact pad, an inner wall of a through hole and an upper contact pad by complementing the lower contact pad portion of the conventional metal dome switch.

본 발명의 또 다른 목적은 다른 전자 기기와 결합하여 전자부품이 되었을 때, 종래의 방식에 비하여 결합력, 정 위치의 이탈 방지, 및 접점저항의 감소 등으로 인하여 작업 효율의 증대와 생산성의 향상을 이룰 수 있는 전자 부품용 메탈돔 스위치를 제공하는 데 있다. It is still another object of the present invention to provide an electronic device which is improved in work efficiency and productivity due to bonding force, prevention of departure of a fixed position, reduction of contact resistance, And to provide a metal dome switch for an electronic part.

상기의 목적을 달성하기 위해 본 발명은, 얇은 판 형상으로 절연 부재를 사이에 두고 상하 통전이 가능한 전도체(400, 200)와; 상기 원자재에 중앙부와 외각 모서리 부위에 관통홀(31, 32)로 가공하며; 상기의 가공된 원자재에 관통홀(31, 32)의 내벽을 동도금하여 동도금층(401)을 형성하여, 상하 전도체(400, 200)가 전기적인 연결이 되도록 형성하며; 상기의 원자재를 상부 페턴부(41, 42)와 하부 페턴부(21, 22)로 전기적인 단락시키는 에칭 공정과; 상기 상부 페턴부(41, 42)의 윗면의 중앙부에 위치하여 전기적인 접점 또는 단락시키는 메탈돔(600)과; 상기 상부 패턴부(41, 42)의 윗면에 위치하여 메탈돔(600)이 내경부에 안착이 되도록 하는 절연 부재(500)와; 절연 부재(500)와 메탈돔(600)의 상부를 전체적으로 덮어서 내부를 보호하는 절연 부재(700)와; 상기 하부 패턴부(21, 22)의 아랫면에 접착되어 하부 접점 패드를 제외한 부분을 외부와의 전기적인 접촉을 방지하여 주는 절연 부재(100)로 구성된 전자 부품용 메탈돔 스위치를 제공한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a plasma display device comprising: a plurality of conductors (400, 200) having a thin plate shape and capable of vertical energization with an insulating member interposed therebetween; Processing the raw material into through holes (31, 32) at the central and outer corner portions; The copper plating layer 401 is formed by copper plating the inner walls of the through holes 31 and 32 on the processed raw material to form the electrical connection between the upper and lower conductors 400 and 200; An etching step of electrically shorting the raw material to the upper and lower pattern parts (41, 42) and the lower pattern parts (21, 22); A metal dome 600 located at the center of the upper surface of the upper potion portions 41 and 42 for electrical contact or short circuit; An insulating member 500 positioned on the upper surface of the upper pattern units 41 and 42 to allow the metal dome 600 to be seated on the inner diameter portion; An insulating member 700 covering the upper portion of the insulating member 500 and the metal dome 600 to protect the inside thereof; And an insulating member (100) adhered to a lower surface of the lower pattern units (21, 22) to prevent electrical contact with the outside of a portion excluding the lower contact pad.

본 발명에 따르면, 얇은 판 형상의 절연 부재(300)와 상부 통전이 가능한 전도체(400)를 관통홀(31, 32)로 가공하여 하부 통전이 가능한 전도체(200)와 동도금 공정을 진행하여 전기적인 연결을 한다.According to the present invention, a thin plate-shaped insulating member 300 and a conductor 400 capable of energizing the upper portion are processed into the through holes 31 and 32 to conduct the copper plating process with the lower energizable conductor 200, Connect.

본 발명에 따르면, 절연 부재(500)의 중앙부에 관통홀(51)을 가공함으로써 절연 부재(500) 내경부에 메탈돔(600)을 장착시킬 수 있다. According to the present invention, the metal dome 600 can be mounted on the inner diameter of the insulating member 500 by machining the through hole 51 at the center of the insulating member 500.

상기의 관통홀(32)을 가공하여 접점 패드를 형성하며, 절연 부재(500)의 관통홀(52)과 절연 부재(100)의 관통홀(11)을 가공하여 상부와 하부 접점 패드를 형성한 구조를 제공한다. The through holes 32 of the insulating member 100 are processed to form contact pads and the through holes 52 of the insulating member 500 and the through holes 11 of the insulating member 100 are processed to form upper and lower contact pads Structure.

상기와 같이 기본 구성을 가지는 본 발명의 전자 부품용 메탈돔 스위치는 내부에 관통하는 홀을 필름을 접착하여 밀폐된 구조를 가지며, 외부로부터 이물질의 유입 및 습기를 방지할 수 있어 방수성과 기밀성이 뛰어난 효과가 있다.The metal dome switch for electronic parts according to the present invention having the basic structure as described above has a structure in which a film is adhered to a hole penetrating through the inside of the hole to prevent foreign matter from entering from outside and moisture, It is effective.

또한, 본 발명에 따르면, 조립체의 구조가 단순하여, 조립 공정이 간단하고 용이하며 낮은 원가로 제품을 생산할 수 있으며, 전체적인 두께를 얇게 형성할 수 있다.Further, according to the present invention, the structure of the assembly is simple, the assembly process is simple and easy, the product can be produced at a low cost, and the overall thickness can be made thin.

또한, 본 발명에 따르면, 본 발명과 전자기기가 접점 패드에 의한 결합으로 결합력이 향상되어, 부품의 조립 및 가공 공정이 간단하여 작업 효율이 향상되어 제품 생산량을 대폭 증대시킬 수 있다.Further, according to the present invention, since the present invention and the electronic device are combined by the contact pads, the bonding force is improved, and the assembling and processing steps of the parts are simplified, so that the working efficiency is improved and the production amount of the product can be greatly increased.

도 l은 종래의 전자 부품용 메탈돔 스위치의 구성을 분해한 사시도.
도 2는 도 1의 메탈돔 스위치의 결합 단면도.
도 3은 본 발명의 실시 예 1)에 따른 전자 부품용 메탈돔 스위치의 구성을 분해한 사시도.
도 4는 본 발명의 실시 예 1)에 따른 공정 순서를 도시한 정면도 및 단면도.
도 5는 본 발명의 실시 예 1)에 따른 공정 순서를 도시한 정면도 및 단면도.
도 6은 본 발명의 실시 예 2)에 따른 전자 부품용 메탈돔 스위치의 구성을 분해한 사시도.
도 7은 본 발명의 실시 예 2)에 따른 공정 순서를 도시한 정면도 및 단면도.
도 8은 본 발명의 실시 예 2)에 따른 공정 순서를 도시한 정면도 및 단면도.FIG. 1 is a perspective view of a conventional metal dome switch for an electronic part; FIG.
FIG. 2 is an assembled sectional view of the metal dome switch of FIG. 1; FIG.
3 is a perspective view explaining a configuration of a metal dome switch for an electronic part according to Embodiment 1 of the present invention;
4 is a front view and a sectional view showing a process sequence according to embodiment 1) of the present invention.
5 is a front view and a sectional view showing a process sequence according to embodiment 1) of the present invention.
6 is a perspective view explaining a configuration of a metal dome switch for an electronic part according to a second embodiment of the present invention;
7 is a front view and a cross-sectional view showing a process sequence according to embodiment 2) of the present invention.
8 is a front view and a sectional view showing a process sequence according to the second embodiment of the present invention;

실시 예 1)Example 1)

도 3은 본 발명의 전자 부품용 메탈돔 스위치의 구성 요소들을 나열하여 도시한 사시도로; 통전이 가능한 전도체로 이루어진 하부 패턴부(21, 22)와, 통전이 가능한 전도체로 이루어진 상부 패턴부(41, 42)와, 상기 상부 패턴과 하부 패턴 사이에 위치되는 얇은 판 형상 절연 부재(300)와, 하부 패턴부(21, 22)를 외부와의 접촉으로부터 보호하면서 외각 모서리 부분(11)이 열려 있어 전자기기 부품과 연결시 하부 패턴부(21, 22)의 모서리 부분이 접점 패드 역할을 하도록 구성되는 전기가 통하지 않는 절연 부재(100)와, 메탈돔(600)이 내경부에 안착이 되도록 중심부에 메탈돔의 외경보다 일정 이상 크게 가공된 관통홀(51)과 외각 모서리를 관통홀(52)로 가공하여 형성되는 전기가 통하지 않은 절연 부재(500), 외각 모서리를 관통홀(72)로 가공하여 메탈돔(600) 및 절연 부재(500)의 상부 전체에 덮여지는 전기가 통하지 않는 절연 부재(700)와 같은 구성 요소들의 조합으로 형성된다.3 is a perspective view illustrating components of a metal dome switch for an electronic component according to the present invention; A lower plate portion 21 and 22 made of a conductive material capable of being energized, an upper pattern portion 41 and 42 made of a conductive material capable of conducting electricity, and a thin plate-like insulating member 300 positioned between the upper and lower patterns. And the outer edge portion 11 is opened while protecting the lower pattern portions 21 and 22 from contact with the outside so that the corner portions of the lower pattern portions 21 and 22 serve as contact pads A through hole 51 formed in the center of the metal dome 600 so as to be seated on the inner diameter portion and having a diameter greater than the outer diameter of the metal dome and a through hole 52 ), And the metal dome (600) and the insulating member (500) are covered with the insulating member (500). The insulating member (500) RTI ID = 0.0 > 700 < / RTI > It is formed.

도 4의 (A)는 통전이 가능한 소정 두께의 판 형상의 전도체(400)와 전기가 통하지 않은 소정 두께의 판 형상의 절연 부재(300) 그리고 전기가 통하지 않는 소정 두께의 판 형상의 절연성 접착 시트(301)로 구성되어 있는 원자재로 형성하는 공정을 도시 하였으며, 별도로 통전이 가능한 소정 두께의 판 형상의 전도체(200)를 도시한 정면도 및 단면도이다. 4 (A) is a plan view of a plate-shaped conductor 400 of a predetermined thickness capable of conducting electricity, a plate-shaped insulating member 300 of a predetermined thickness not electrically conducting, and a plate- (301), and is a front view and a cross-sectional view showing a plate-like conductor (200) of a predetermined thickness that can be separately energized.

상기의 판 형상의 전도체(400, 200)는 전기가 통하는 재료로 일반적인 전도성이 좋은 얇은 동판을 사용하여 형성하나, 판 형상의 전도체(400, 200)의 강한 성질을 갖게 하거나 무게를 높이기 위하여는 동판의 합금인 인청동, 베릴륨동, 크롬동등을 사용하여 구성할 수 있다.Although the plate-shaped conductors 400 and 200 are formed of a thin copper plate having good electrical conductivity as an electrically conductive material, in order to have strong properties or to increase the weight of the plate-shaped conductors 400 and 200, Phosphor bronze, beryllium copper, and chromium.

상기의 소정 두께의 판 형상의 절연 부재(300)와 절연성 접착 시트(301)는 동일한 재료로 유리섬유계열의 절연 재료로 에폭시수지 또는 폴리미드 계열의 절연 재료를 사용하여 구성하는데, 유리섬유계열의 재료의 장점은 판형 상의 두께를 다양하게 선택할 수 있으며 가격이 저렴하며, 폴리미드 계열의 재료의 장점은 유연성 및 온도 특성이 좋으며 판 형상의 두께를 얇은 박판으로 형성할 수가 있다.The plate-like insulating member 300 and the insulating adhesive sheet 301 having the predetermined thickness are made of the same material and made of an epoxy resin or a polyimide-based insulating material as a glass fiber-based insulating material. The advantage of the material is that the plate thickness can be selected in various ways, the price is low, and the advantages of the polyimide type material are good flexibility and temperature characteristics, and the plate thickness can be formed as a thin plate.

도 4의 (B)는 소정 두께의 판 형상의 전도체로 이루어진 전도체(400)와 절연체로 이루어진 절연 부재(300) 그리고 하부에 절연성 접착시트(301)를 접착한 후, 중앙부 관통홀(31)과 외각 모서리 관통홀(32)을 가공하여 형성한 정면도 및 단면도이다.4B shows a state in which a conductor 400 made of a plate-shaped conductor having a predetermined thickness and an insulating member 300 made of an insulator and an insulating adhesive sheet 301 are adhered to the lower part, Through-hole 32, and FIG.

상기의 관통홀(31, 32) 가공은 드릴을 사용하여 공작기계로 가공하는 방법과 금형을 제작하여 프레스로 가공하는 방법으로 형성할 수 있다.The above-described through holes 31 and 32 can be formed by a method of machining with a machine tool using a drill, and a method of manufacturing a die and processing by a press.

도 4의 (C)는 상기의 도 4의 (B)에서 형성된 원자재에 소정 두께의 판 형상의 전도체(200)를 접착하여 형성한 정면도 및 단면도이다. Fig. 4C is a front view and a cross-sectional view formed by adhering a plate-shaped conductor 200 of a predetermined thickness to the raw material formed in Fig. 4B.

상기의 도 4의 (C)의 절연성 접착시트(301)는 열경화성 재료이며, 소정 두께의 판 형상의 전도체(200)와 접착시, 핫프레스 등을 사용하여 고온과 고압을 가하면, 상기 접착 시트(301)에 의해 상기 전도체(200)를 상호 결합하게 된다.The insulating adhesive sheet 301 shown in Fig. 4C is a thermosetting material. When the adhesive sheet 301 is adhered to a plate-shaped conductor 200 having a predetermined thickness by using a hot press or the like at a high temperature and a high pressure, 301 to couple the conductors 200 together.

상기의 공정으로 형성된 후에는 절연 부재(300)와 절연성 접착시트(301)는 동일한 성질 및 특성을 갖는다. After the process described above, the insulating member 300 and the insulating adhesive sheet 301 have the same properties and characteristics.

상기의 도 4의 (C)의 정면도, 단면도에서 도시한 바와 같이 소정 두께의 판 형상의 전도체(200)가 관통홀(31, 32) 아랫부분을 막고 있는 형상을 형성하게 된다.As shown in the front view and the sectional view of FIG. 4 (C), a plate-shaped conductor 200 having a predetermined thickness forms a shape blocking the lower portions of the through holes 31 and 32.

상기의 공정으로 관통홀(31)의 아랫부분이 막혀 있어 하부로 이물질 및 습기의 유입을 방지하며, 관통홀(32)의 아랫부분이 막혀 관통홀(32)의 크기 만큼 외각으로 벗어나 있어 전자기기와 상호 연결할 때 접점 패드 역할을 수행하게 된다.The bottom portion of the through hole 31 is blocked by the above process to prevent the inflow of foreign matter and moisture into the bottom portion and the bottom portion of the through hole 32 is blocked and is outwardly outwardly of the size of the through hole 32, So that it functions as a contact pad.

도 4의 (D)는 도 4의 (C)로 형성된 원자재를 상부의 전도체(400)의 표면 전체와 관통홀(31, 32)의 내부 벽면 및 하부의 전도체(200)의 표면 전체를 동도금하여 동도금층(401)을 형성한 정면도 및 단면도이다.4D is a plan view of the raw material formed in FIG. 4C by copper plating the entire surface of the upper conductor 400, the inner wall surface of the through holes 31 and 32, and the entire surface of the conductor 200 And a copper plating layer 401 are formed.

상기의 동도금은 종래의 공지된 다양한 방법으로 수행하면 충분하다.The above copper plating may be carried out by a variety of conventionally known methods.

상기와 동도금 공정에 의해 상부 전도체(400)와 하부 전도체(200)는 관통홀(31, 32)을 통해 모두 전기적으로 연결될 수 있게 형성된다.The upper conductor 400 and the lower conductor 200 are formed to be electrically connected to each other through the through holes 31 and 32 by the copper plating process.

상기의 전도체(400, 200)과 동도금층(401)은 같은 성질의 전도체이기에 하기부터는 전도층(402)으로 명명하여도 무리가 없다.Since the conductors 400 and 200 and the copper plating layer 401 are conductors of the same nature, the conductive layer 402 may be referred to as a conductive layer 402 hereinafter.

도 5의 (A) 상기의 동도금 후 전체적으로 연결되어 있는 전도층(402)를 전기적으로 필요한 부분은 남겨두고 불필요한 부분(403)을 제거하는 에칭 형상을 도시한 정면도 및 단면도이다.5A and 5B are a front view and a cross-sectional view showing an etching shape for removing an unnecessary portion 403 while leaving a necessary electrically conductive layer 402 entirely connected after the copper plating.

상기의 에칭 공정 후에는 상부 페턴부(41, 42)와 하부 페턴부(21, 22)로 전기적인 회로가 형성하게 된다.After the etching process, the upper and lower patterned portions 41 and 42 and the lower patterned portions 21 and 22 form an electrical circuit.

상기에서 전기적인 흐름은 상부 페턴부(41)와 하부 페턴부(21)는 관통홀(31) 내벽의 전도층(402)을 통해 전기적인 연결이 되며, 상부 페턴부(42)와 하부 페턴부(22)는 관통홀(32) 내벽의 전도층(402)을 통해 전기적인 연결을 이루어 형성하게 된다.The electrical flow is such that the upper and lower piston portions 41 and 21 are electrically connected through the conductive layer 402 on the inner wall of the through hole 31 and the upper and lower piston portions 42, (22) are electrically connected through the conductive layer (402) on the inner wall of the through hole (32).

상기 에칭 공정에서 불필요한 부분(403)을 제거할 때 전도층(402)을 에칭하여 절연 부재(300)가 나타날 때까지 제거한다.When the unnecessary portion 403 is removed in the etching process, the conductive layer 402 is etched and removed until the insulating member 300 appears.

상기와 같은 에칭 공정은 종래의 공지된 다양한 에칭 방법을 통해 수행하면 충분하다.The above-described etching process may be performed through various known etching processes.

도 5의 (B)는 얇은 판 형상의 않은 절연 부재(500)를 관통홀(51, 52)로 가공하여, 상기의 도 5의(A)까지 진행된 원자재와 결합한 정면도 및 단면도이다.5B is a front view and a cross-sectional view of the insulating member 500 which is not in the form of a thin plate and which is processed into the through holes 51 and 52 and combined with the raw material proceeding to FIG. 5A.

상기의 절연 부재(500)에서 중앙 관통홀(51)의 크기는 관통홀(51)의 내부에 메탈돔(600)이 안착 될 수 있도록 메탈돔(600)의 외경보다 일정이상 크게 가공을 하며, 절연 부재(500)의 모서리 관통홀(52)의 크기는 상기의 도 4 (B)에서 도시한 관통홀(32)의 크기보다 일정이상 크게 가공하여, 절연 부재(500)를 위에, 도 5의 (A)까지 진행된 원자재를 아래에 두고 열 압착하여 접착한다.The size of the central through hole 51 in the insulating member 500 is larger than the outer diameter of the metal dome 600 so that the metal dome 600 can be seated in the through hole 51, The size of the corner through hole 52 of the insulating member 500 is larger than the size of the through hole 32 shown in FIG. 4B to make the insulating member 500 on, (A) is placed under the thermo-compression bonding.

상기의 절연 부재(500)의 중앙 관통홀(51)은 메탈돔(600)의 형상에 따라서 변경이 용이하게 할 수 있으며, 메탈돔(600)이 절연 부재의 관통홀(51) 내부에 안착 되어 외부의 가압에 의한 변형이 있을 때 변형과 복원이 원활하게 이루어지도록 도와주며, 또한 메탈돔(600)의 이탈을 방지하고 기능과 수명을 연장하는 효과가 있다.The central through hole 51 of the insulating member 500 can be easily changed according to the shape of the metal dome 600 and the metal dome 600 is seated in the through hole 51 of the insulating member It is possible to smoothly perform deformation and restoration when there is deformation due to external pressing, and also to prevent the metal dome 600 from coming off and to extend its function and life.

상기의 절연 부재(500)에서 모서리 관통홀(52)의 크기를 도 4 (B)에서 도시한 관통홀(32)보다 일정 이상 크게 가공하여, 상부 페턴부(42)의 모서리 부분이 열려 있어 전자기기와 연결시 상부 페턴부의 모서리가 상부 접점 패드 역할을 하게 된다.The corner through hole 52 in the insulating member 500 is formed larger than the through hole 32 shown in Figure 4B so that the upper portion of the upper portion 42 is open, When connected to the device, the upper part of the upper part acts as an upper contact pad.

도 5의 (C)는 도 5(B)까지 진행된 원자재의 상부에 전기가 통하지 않는 절연 부재(700)에 모서리에 관통홀(71)로 가공하여 상부 전체를 덮는 절연 부재(700)와 상기의 도 5의 (B)까지 진행된 원자재의 하부에 전기가 통하지 않은 원자재(100)를 모서리에 관통홀(11)로 가공하여 하부를 전체를 덮는 절연 부재(100)를 결합한 정면도 및 단면도이다.5C is a cross-sectional view of the insulating member 700 which does not pass electricity to the upper portion of the raw material proceeding to FIG. 5B, the insulating member 700 which is formed in the corner through- 5B is a front view and a cross-sectional view of a raw material 100 which is not electrically connected to the lower part of the raw material and which is processed into a through hole 11 at an edge and an insulating member 100 covering the entire lower part.

상기의 절연 물질(100)로 도포 되지 않는 부위(11)는 전자기기와 연결시 접점 역할을 하여 하부 접점 패드의 기능을 한다.The portion 11, which is not coated with the insulating material 100, functions as a lower contact pad when it is connected to an electronic device.

상기의 절연 물질(100)은 절연성 잉크 또는 필름 등 어느 한 원자재에 국한하지 않고 절연 성질을 띠는 원자재를 다양하게 사용하여 형성할 수 있다는 장점이 있다.The insulating material 100 is advantageous in that it can be formed using a variety of raw materials having insulating properties without being limited to any one raw material such as an insulating ink or a film.

상기의 전기적인 성질은 갖는 한쪽 면이 블록 한 형태의 메탈돔(600)은 스프링 성을 구비하고 있어서, 본 발명의 메탈돔 스위치의 성능구현을 위한 한 부분을 차지하고 있으며, 외부의 가압에 의한 변형으로 전기적인 신호를 단락 또는 연결하는 역할을 한다.The metal dome 600 having the above-described electrical property as a block is one part for the performance of the metal dome switch of the present invention because it has a spring property, Which shorts or couples the electrical signal.

상기의 상부에 형성된 절연 부재(700)는 상부 전체를 덮어서 상부로부터 내부로 유입되는 습기 및 이물질을 방지하며, 메탈돔(600)의 이탈을 방지할 뿐만 아니라 메탈돔(600)이 정 위치에서 재 기능을 하도록 한다.The insulating member 700 formed on the upper part prevents moisture and foreign substances flowing from the upper part to the inside by covering the entire upper part and prevents the metal dome 600 from being separated, Function.

상기의 상부에 형성된 절연 부재(700)의 모서리 관통홀(71)은 상기의 절연 부재(500)의 모서리 관통홀(52)과 동일한 크기로 가공을 한다.The corner through hole 71 of the insulating member 700 formed on the upper part is processed to have the same size as the corner through hole 52 of the insulating member 500.

도 5의 (D)는 전 공정을 완료한 후 메탈돔 스위치와 전자기기와 상호 연결시 접점 패드에 땜(81) 상태를 도시한 단면도이다.5D is a cross-sectional view showing solder 81 on the contact pads when interconnecting the metal dome switch and the electronic device after the completion of the previous step.

상기에서 하부 절연 부재(100)의 관통홀(11)이 가공되어 하부 페턴부(11, 12)의 외각 모서리 부분이 열려 있는 부위, 절연 부재(300)의 관통홀(32) 내벽의 동도금층(401)부위, 절연 부재(500)의 관통홀(52)이 가공되어 상부 페턴부(42)의 모서리 부분이 열려 있는 부위는 전자기기와 연결시 접점 패드 역할을 하게 된다.The through hole 11 of the lower insulating member 100 is processed so that a portion where the outer edge portions of the lower case portions 11 and 12 are opened and a portion where the copper plating layer 401 and the through hole 52 of the insulating member 500 are machined so that the upper portion of the upper portion 42 is open to serve as a contact pad when connected to the electronic device.

상기의 도 5의 (D)에서 도시한 땜(81) 부위는 넓은 범위 즉 윗면, 아랫면 그리고 측면까지 땜이 형성되어 견고하게 부착되어 있으며, 정 위치의 이탈을 방지할 수 있는 장점을 가지게 된다.The solder 81 shown in FIG. 5 (D) is formed in a wide range, that is, on the top, bottom, and side surfaces, and is firmly attached thereto.

상기 절연 부재 (100), (300), (500), (700)은 전기적인 흐름 없는 절연 물질로 본 발명의 전자 부품용 메탈돔 스위치를 구현하기 위한 소재로는 어느 한 분야에 한정적이지 않은 아크릴 계열, 에폭시 계열, 폴리미드 계열 등 다양한 소재를 사용하여 구현할 수 있으며, 원자재 상태도 점성이 있는 액체, 점성이 없는 고체, 접착성분이 있는 반고체 등 다양한 상태의 원자재를 사용하여 형성할 수 있다. The insulating members 100, 300, 500, and 700 may be made of an insulating material having no electrical current, and may be made of any material, Series, epoxy series, and polyimide series. The raw material state can also be formed by using raw materials of various states such as viscous liquid, viscous solid, semi-solid with adhesive component.

상기 절연 부재 (100), (300), (500), (700)은 전기적인 흐름 없는 절연 물질로 본 발명의 전자 부품용 메탈돔 스위치를 형성하기 위하여 한쪽 면을 접착 성분으로 접착하여 열과 압력으로 적층 하여 본 발명을 형성할 수 있으며, 때론 스크린 인쇄 방법을 통해 형성할 수 있기에, 본 발명을 구현하는 데는 여러 가지 제조 방법으로 할 수 있는 장점이 있다.
The insulating members 100, 300, 500, and 700 may be formed of an insulating material having no electrical current, so that one side of the insulating member 100 is adhered as an adhesive component to form a metal dome switch for electronic components of the present invention. The present invention can be formed by lamination, and sometimes it can be formed by a screen printing method. Thus, there are advantages that various manufacturing methods can be implemented in implementing the present invention.

실시 예 2)Example 2)

도 6은 본 발명의 전자 부품용 메탈돔 스위치의 구성 요소들을 나열하여 도시한 사시도로; 통전이 가능한 소정 두께의 판 형상의 전도체로 이루어진 하부 패턴부(21, 22)와, 통전이 가능한 소정 두께의 판 형상의 전도체로 이루어진 상부 패턴부(41, 42)와, 상기 상부 패턴과 하부 패턴 사이에 위치되는 전기가 통하지 않는 절연체로 이루어진 절연 부재(300)와, 하부 패턴부(21, 22)를 외부와의 접촉으로부터 보호하면서 외각 모서리 부분(11)이 열려 있어 전자기기 부품과 연결시 하부 패턴부(21, 22)의 모서리 부분이 접점 패드 역할을 하도록 구성되는 전기가 통하지 않는 절연 부재(100)와, 메탈돔(600)이 내부에 안착이 되도록 중심부에 메탈돔의 외경보다 일정 이상 크게 가공된 관통홀(51)과 외각 모서리를 관통홀(52)로 가공하여 형성되는 전기가 통하지 않은 절연 부재(500), 모서리를 관통홀(71)로 가공하여 메탈돔(600) 및 절연 부재(500)의 상부 전체에 덮여지는 전기가 통하지 않는 절연 부재(700)와 같은 구성 요소들의 조합으로 이루어져 형성된다.6 is a perspective view illustrating components of a metal dome switch for an electronic part according to the present invention; Upper pattern portions 21 and 22 made of a plate-shaped conductor having a predetermined thickness capable of conducting current, upper pattern portions 41 and 42 made of a plate-shaped conductor having a predetermined thickness capable of conducting electricity, And an outer edge portion 11 is opened while the lower pattern portions 21 and 22 are protected from contact with the outside, An insulating member 100 which is not electrically connected and which is configured such that the corner portions of the pattern units 21 and 22 serve as contact pads and an insulating member 100 having a larger or smaller diameter than the outer diameter of the metal dome, An insulated member 500 formed by processing the processed through hole 51 and the outer edge corner into a through hole 52 and an electrically insulated insulating member 500 formed by machining the corner into the through hole 71 to form the metal dome 600 and the insulating member 500) The insulating member 700 is formed of a combination of components such as an insulating member 700 that does not pass electricity.

도 7의 (A)는 통전이 가능한 소정 두께의 판 형상의 전도체(400)와 전기가 통하지 않은 소정 두께의 판 형상의 절연 부재(300) 그리고 통전이 가능한 소정 두께의 판 형상의 전도체(200)로 구성된 정면도 및 단면도이다. 7A is a plan view of a plate-shaped conductor 400 of a predetermined thickness capable of conducting current, a plate-shaped insulating member 300 of a predetermined thickness not electrically conducting, and a plate- And Fig.

상기의 소정 두께의 판 형상의 절연 부재(300)는 유리섬유계열의 절연 재료로 에폭시수지 또는 폴리미드 계열의 절연 재료를 사용하여 형성하는데, 유리섬유계열의 재료의 장점은 판형 상의 두께를 다양하게 선택할 수 있으며 가격이 저렴하며, 폴리미드 계열의 재료의 장점은 유연성 및 온도 특성이 좋으며 판 형상의 두께를 얇은 박판으로 형성할 수가 있다.The plate-like insulating member 300 having a predetermined thickness is formed by using an epoxy resin or an insulating material of a polyimide series as an insulating material of glass fiber series. The advantage of the glass fiber material is that the thickness of the plate- And the price is low. The advantage of the polyamide-based material is that it has good flexibility and temperature characteristics and can be formed into a thin plate with a thin plate thickness.

도 7의 (B)는 소정 두께의 판 형상의 전도체(400)와 절연체로 이루어진 절연 부재(300) 그리고 통전이 가능한 소정 두께의 판 형상의 전도체(200)의 원자재에 중앙부 관통홀(31)과 외각 모서리 관통홀(32)을 가공하여 형성한 정면도 및 단면도이다.7B shows a state in which a central through hole 31 is formed in the raw material of a plate-shaped conductor 400 having a predetermined thickness, an insulating member 300 made of an insulator, and a plate-shaped conductor 200 having a predetermined thickness, Through-hole 32, and FIG.

도 7의 (C)는 도 7의 (B)로 형성된 원자재를 상부의 전도체(400)의 표면 전체와 관통홀(31, 32)의 내부 벽면 및 하부의 전도체(200)의 표면 전체를 동도금하여 동도금층(401)을 형성한 정면도 및 단면도이다.7C is a plan view of the raw material formed in FIG. 7B by copper plating the entire surface of the upper conductor 400, the inner wall surface of the through holes 31 and 32 and the entire surface of the conductor 200 And a copper plating layer 401 are formed.

상기와 동도금 공정에 의해 상부 전도체(400)와 하부 전도체(200)는 관통홀(31, 32)을 통해 모두 전기적으로 연결될 수 있게 된다.The upper conductor 400 and the lower conductor 200 can be electrically connected to each other through the through holes 31 and 32 by the copper plating process.

상기의 전도체(400, 200)와 동도금층(401)은 같은 성질의 전도체이기에 하기부터는 전도층(402)으로 명명하여도 무리가 없다.Since the conductors 400 and 200 and the copper plating layer 401 are conductors of the same nature, the conductive layer 402 may be named hereinafter.

도 8의 (A) 상기의 동도금 후 전체적으로 연결되어 있는 전도층(402)에서 전기적으로 필요한 부분은 남겨두고 불필요한 부분(403)을 제거하는 에칭 공정을 도시한 정면도 및 단면도이다.FIG. 8A is a front view and a cross-sectional view showing an etching process for removing an unnecessary portion 403 while leaving an electrically required portion in the conductive layer 402 which is entirely connected after the copper plating.

상기에서 전기적인 흐름은 상부 페턴부(41)와 하부 페턴부(21)는 관통홀(31) 내벽의 전도층(402)을 통해 전기적인 연결이 되며, 상부 페턴부(42)와 하부 페턴부(22)는 관통홀(32) 내벽의 전도층(402)을 통해 전기적인 연결을 이루게 되다.The electrical flow is such that the upper and lower piston portions 41 and 21 are electrically connected through the conductive layer 402 on the inner wall of the through hole 31 and the upper and lower piston portions 42, (22) is electrically connected through the conductive layer (402) on the inner wall of the through hole (32).

상기와 같은 에칭 공정은 종래의 공지된 다양한 에칭방법을 통해 수행하면 충분하다.The above-described etching process may be performed through various known etching processes.

도 8의 (B)는 얇은 판 형상의 않은 절연 부재(500)를 관통홀(51, 52)로 가공하여 상기의 도 8의(A)까지 진행된 원자재와 결합한 정면도 및 단면도이다.8B is a front view and a cross-sectional view of the insulating member 500 which is not in the form of a thin plate and which is processed into the through holes 51 and 52 to be combined with the raw materials proceeding up to FIG.

상기의 절연 부재(500)에서 중앙 관통홀(51)의 크기는 중앙부에 메탈돔이 절연 부재 내부에 안착이 될 수 있도록 메탈돔의 외경보다 일정이상 크게 가공을 하며, 절연 부재(500)의 모서리 관통홀(52)의 크기는 상기의 도 4 (B)에서 도시한 관통홀(32)의 크기보다 일정이상 크게 가공하여, 절연 부재(500)를 상부에 두고, 도 5의 (A)까지 진행된 원자재를 하부에 두고 열 압착하여 접착한다.The size of the central through hole 51 in the insulating member 500 is larger than the outer diameter of the metal dome so that the metal dome can be seated in the insulating member at the center, The size of the through hole 52 is larger than the size of the through hole 32 shown in FIG. 4B and the insulating member 500 is placed on the upper side. Place the raw material on the bottom and bond by thermocompression.

상기의 절연 부재(500)의 중앙 관통홀(51)은 메탈돔(600)의 형상에 따라서 변경이 용이하게 할 수 있으며, 메탈돔(600)이 내부에 안착 되어 외부의 가압에 의한 변형이 있을 때 변형과 복원이 원활하게 이루어지도록 도와주며, 또한 메탈돔(600)의 이탈을 방지하고 기능과 수명을 연장하는 효과가 있다.The central through hole 51 of the insulation member 500 can be easily changed according to the shape of the metal dome 600 and the metal dome 600 may be seated inside and deformed due to external pressure It is possible to smoothly perform deformation and restoration of the metal dome 600 and to prevent the metal dome 600 from being separated from the metal dome 600 and extend its function and life.

상기의 절연 부재(500)의 모서리 관통홀(52)의 크기를 도 4 (B)에서 도시한 관통홀(32)보다 일정 이상 크게 가공하여, 상부 페턴부(42)의 모서리가 열려 있어서 전자기기와 연결시 상부 접점 패드 역할을 하게 된다.The corner through hole 52 of the insulating member 500 is formed larger than the through hole 32 shown in Figure 4B so that the upper pottery portion 42 is opened, And serves as an upper contact pad.

도 8의 (C)는 도 8(B)까지 진행된 원자재의 상부에 전기가 통하지 않는 절연 부재(700)의 모서리에 관통홀(71)로 가공하여 상부 전체를 덮는 절연 부재(700)와 상기의 도 5의 (B)까지 진행된 원자재의 하부에 전기가 통하지 않은 절연 부재(100)의 모서리에 관통홀(11)로 가공하여 하부를 전체를 덮는 절연 부재(100)를 결합한 정면도 및 단면도이다.8C shows an insulating member 700 which is formed in the upper part of the raw material proceeding up to Fig. 8B and which is processed into the through hole 71 at the corner of the insulating member 700, 5 is a front view and a cross-sectional view of an insulating member 100, which is not electrically connected to the lower part of the raw material proceeding to (B) of FIG. 5, and which is formed into a through hole 11 at an edge of the insulating member 100 and covers the entire lower part.

상기의 공정으로 상 하부 페턴부와 절연 부재(300)의 중앙 관통홀(31) 부위가 열려 있었는데 상기의 절연 물질(100)에 의하여 아랫부분이 막히게 되며, 이로 인하여 하부로부터 이물질 및 습기의 유입을 방지하는 중요한 역할을 하게 된다.In the above process, the upper and lower pattern portions and the central through hole 31 of the insulating member 300 are opened. However, the lower portion is blocked by the insulating material 100, and thereby, It plays an important role to prevent.

상기의 상부에 형성된 절연 부재(700)의 모서리 관통홀(71)의 크기는 상기의 절연 부재(500)의 모서리 관통홀(52)과 동일한 크기로 가공을 한다.The size of the corner through hole 71 of the insulating member 700 formed on the upper portion is the same as the size of the corner through hole 52 of the insulating member 500.

도 8의 (D)는 전 공정을 완료한 후 메탈돔 스위치와 전자기기와 상호 연결시 접점 패드에 땜(81)를 도시한 단면도이다.8D is a cross-sectional view showing the solder 81 on the contact pad when interconnecting the metal dome switch and the electronic device after the completion of the previous step.

상기의 도 8의 (D)에서 도시한 땜 부위(81)는 넓은 범위 즉 윗면, 아랫면 그리고 측면까지 땜이 형성되어 견고하게 부착되어 있으며, 정 위치의 이탈을 방지할 수 있는 장점을 가지게 된다.The solder portion 81 shown in FIG. 8D is formed in a wide range, that is, on the upper surface, the lower surface, and the side surface, and is firmly attached thereto.

이상과 같이 본 발명에서는 구체적인 구성 요소 등과 같은 특정 사항들과 한정된 실시 예 및 도면에 의해 설명되었으나 이는 본 발명의 보다 전반적인 이해를 돕기 위하여 제공된 것일 뿐, 본 발명은 상기의 실시 예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상적인 지식을 가진자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 따라서, 본 발명의 사상은 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 아니 되며, 특히 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등하거나 등가적 변형이 있는 모든 것들은 본 발명 사상의 범부에 속한다고 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, And various modifications and changes may be made thereto by those skilled in the art to which the present invention pertains. Accordingly, the spirit of the present invention should not be construed as being limited to the embodiments described above, and all of the equivalents or equivalents of the claims, as well as the claims, belong to the scope of the present invention.

100, 300, 500, 700 : 절연 부재
41, 42 : 상부 패턴부
400 : 상부 전도체
21, 22 : 하부 패턴부
200 : 하부 전도체
11, 31, 32, 51, 71 : 관통홀
301 : 절연 접착시트
401 : 도금
402 : 전도층
403 ; 에칭 부위
600 : 메탈돔
81 : 접점부(땜)
100, 300, 500, 700: Insulation member
41, 42: upper pattern portion
400: upper conductor
21 and 22:
200: Lower conductor
11, 31, 32, 51, 71: through hole
301: Insulating adhesive sheet
401: Plating
402: conductive layer
403; Etching region
600: Metal dome
81: Contact part (Solder)

Claims

A lower conductor formed with a contact pad electrically connected to the electronic device;
A first insulation member located above the lower conductor and having a first through hole at a position corresponding to the contact pad so that the contact pad is exposed upward;
An upper conductor positioned above the first insulating member and energized with the lower conductor;
A second insulator located above the upper conductor and having a second through hole at a position corresponding to the first through hole;
A metal dome resting inside the second insulating member; And
And a third insulating member covering the second insulating member and the metal dome and having a third through-hole at a position corresponding to the second through-hole.

The method according to claim 1,
A central through hole is formed in a central portion of the first insulating member,
And the lower conductor covers the central through hole at a lower portion of the first insulating member.

The method of claim 2,
A plating layer is formed on the surface of the lower conductor and the upper conductor, and on the inner wall of the first through hole and the central through hole,
A plating layer formed on a surface of the lower conductor of the plating layer is divided into a first lower pattern portion and a second lower pattern portion,
A plating layer formed on a surface of the upper conductor of the plating layer is divided into a first upper pattern portion and a second upper pattern portion,
The first lower pattern portion and the first upper pattern portion are energized with each other,
Wherein the second lower pattern portion and the second upper pattern portion are electrically connected to each other.

The method according to claim 1,
And the second through-hole is formed to be larger than the size of the first through-hole.

The method according to claim 1,
And a fourth insulating member covering the lower surface of the lower conductor and having a fourth through hole at a position corresponding to the contact pad so that the contact pad is exposed downward. switch.