KR20150013981A - 지문인식장치와 그 제조방법 및 전자기기 - Google Patents
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Abstract
Description
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 지문인식장치의 단면도
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 지문인식장치의 분해사시도
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 지문인식장치의 단면을 도시한 분해사시도
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 지문인식장치에 마련된 인쇄회로기판의 제 1면이 가압장치의 평평한 면에 밀착된 상태를 도시한 도면
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자기기의 외관을 도시한 사시도
20 : 코팅층 30 : 인쇄회로기판
31 : 인쇄회로기판 출력단자 32 : 제 1면
33 : 제 2면 40 : 케이스
41 : 바닥면 42 : 홀
43 : 내부공간 44 : 제 1플레이트
45 : 제 2플레이트 46 : 가이드
50 : 지문인식센서 60 : 구동칩
70 : 본딩층 71 : 지지부
72 : 구동칩 수용부 80 : 가압장치
81 : 제 3면 100 : 전자기기
101 : 프론트 케이싱 102 : 리어 케이싱
104 : 디스플레이모듈 105 : 음향출력부
106 : 카메라 107 : 사용자입력부
108 : 홈키 42c : 제 3홀
42a : 제 1홀 42b : 제 2홀
Claims (20)
- 바닥면에 복수의 홀이 형성되고, 내부공간을 가지는 케이스;
제 1면에는 지문인식을 위한 센싱 신호를 검출하는 센서가 마련되고, 상기 케이스와 마주하는 제 2면에는 상기 센서에 전기적으로 연결되는 구동칩이 마련되는 인쇄회로기판; 및
상기 복수의 홀 중 적어도 하나를 채우고, 상기 내부공간에 상기 구동칩을 수용할 수 있는 구동칩 수용부을 형성하며, 상기 인쇄회로기판을 상기 케이스에 결합시키는 본딩층;을 포함하는 것을 특징으로 하는 지문인식장치. - 제 1항에 있어서,
상기 본딩층은 상기 구동칩 수용부에서 연장되어 상기 제 2면에 접하는 지지부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 지문인식장치. - 제 1항에 있어서,
상기 인쇄회로기판의 일 단부는 상기 케이스의 바닥면에 형성된 상기 복수의 홀 중 어느 하나를 관통하여 절곡된 것을 특징으로 하는 지문인식장치. - 제 3항에 있어서,
상기 본딩층은 이물질이 상기 케이스 내부로 유입되는 것을 방지하도록 상기 인쇄회로기판 및 상기 케이스 사이의 공간을 밀봉하는 것을 특징으로 하는 지문인식장치. - 제 1항에 있어서,
상기 본딩층은 에폭시수지, 우레탄수지, UV 경화수지 및 순간접착제 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 지문인식장치. - 제 5항에 있어서,
상기 본딩층이 상기 UV 경화수지로 이루어진 경우에는,
상기 케이스는 상기 본딩층 경화 시에 자외선(UV)의 투과가 용이하도록 투명한 플라스틱 수지로 형성되는 것을 특징으로 하는 지문인식장치. - 제 1항에 있어서,
상기 센서를 외부충격으로부터 보호하도록 상기 제 1면 상에 마련되는 코팅층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 지문인식장치. - 제 7항에 있어서,
상기 코팅층은 상기 제 1면에 결합되어 평평한 표면을 가지는 것을 특징으로 하는 지문인식장치. - 제 7항에 있어서,
상기 인쇄회로기판 및 상기 코팅층을 보호하고, 색깔이나 패턴을 표현할 수 있도록 상기 코팅층 상부에 마련되는 도장층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 지문인식장치. - 제 9항에 있어서,
상기 코팅층은 플라스틱수지, UV경화수지, 에폭시수지 및 우레탄수지 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 지문인식장치. - 제 10항에 있어서,
상기 코팅층은 자외선(UV)을 조사하는 경우 자외선 투과가 용이하도록 투명한 UV경화수지로 이루어지는 것을 특징으로 하는 지문인식장치. - 제 11항에 있어서,
상기 도장층의 두께를 얇게 유지하고, 상기 코팅층 하부의 형상이 차폐되도록 상기 투명한 UV경화수지에 상기 도장층과 유사한 색깔의 염료가 첨가되는 것을 특징으로 하는 지문인식장치. - 제 9항에 있어서,
상기 도장층에는 상기 센서의 기능 및 존재를 외부에서 인식할 수 있도록 문양이 표시되어 있는 것을 특징으로 하는 지문인식장치. - 제 13항에 있어서,
상기 도장층에는 인쇄, 조각 및 레이저공법 중 적어도 하나에 의해 상기 문양이 표시되는 것을 특징으로 하는 지문인식장치. - 제 1면에는 지문인식센서가 마련되고, 제 2면에는 상기 지문인식센서에 전기적으로 연결되는 구동칩이 마련되는 인쇄회로기판을 케이스의 바닥면에 형성되는 복수의 홀 중 하나를 통과시켜 상기 케이스에 체결하고,
상기 지문인식센서가 평평하도록 가압장치의 평평한 제 3면과 상기 지문인식센서가 접하게 상기 인쇄회로기판에 압력을 가하고,
상기 복수의 홀 중 적어도 하나를 통해 본딩층이 주입되면 상기 본딩층에 형성되는 구동칩 수용부에는 상기 구동칩이 수용되고, 상기 본딩층에 형성되는 지지부는 상기 제 2면을 지지하고,
상기 센서를 이물질로부터 보호하도록 상기 제 1면 상에 코팅층을 마련하고,
상기 코팅층이 평평하도록 상기 가압장치로 상기 제 3면과 상기 코팅층 표면이 접하도록 압력을 가하고,
색깔이나 패턴을 표현할 수 있도록 상기 코팅층 상부에 도장층을 마련하는 것을 특징으로 하는 지문인식장치 제조방법. - 바닥면에 복수의 홀이 형성되고, 내부공간을 가지는 케이스;
제 1면에는 지문인식센서가 마련되고, 상기 케이스와 마주하는 제 2면에는 상기 지문인식센서에서 나온 정전신호를 전기신호로 변환시키는 구동칩이 마련되는 인쇄회로기판;
상기 내부공간에 상기 구동칩을 수용할 수 있도록 상기 케이스 바닥면을 향해 함몰된 구동칩 수용부를 형성하고, 상기 구동칩 수용부에서 연장되어 상기 제 2면에 접하는 지지부를 형성하는 본딩층;
상기 지문인식센서를 외부충격으로부터 보호하도록 상기 제 1면 상에 마련되는 코팅층; 및
상기 인쇄회로기판 및 상기 코팅층을 보호하고, 색깔이나 패턴을 표현할 수 있도록 상기 코팅층 상부에 마련되는 도장층;을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기기. - 제 16항에 있어서,
상기 제 1면 및 상기 코팅층은 평평한 것을 특징으로 하는 전자기기. - 제 16항에 있어서,
상기 도장층은,
상기 코팅층 상부에 마련되는 제 1층;
상기 제 1층 상부에 마련되고, 도료 또는 염료가 첨가될 수 있는 제 2층; 및
상기 제 2층 상부에 마련되고, 투명한 재질을 가지는 제 3층;을 포함하고,
상기 제 2층 또는 상기 제 3층에는 상기 지문인식센서의 기능 및 존재를 외부에서 인식할 수 있도록 패턴이나 문양이 표시되는 것을 특징으로 하는 전자기기. - 제 18항에 있어서,
상기 코팅층은 자외선(UV) 조사가 용이하도록 투명한 UV경화수지를 포함하고,
상기 코팅층 하부의 형상이 차폐되도록 상기 투명한 UV경화수지에 상기 제 2층과 유사한 색깔의 염료가 첨가되는 것을 특징으로 하는 전자기기. - 제 16항에 있어서,
상기 본딩층은 상기 복수의 홀 중 적어도 하나를 채우는 것을 특징으로 하는 전자기기.
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|---|---|---|---|
| KR1020130087555A KR20150013981A (ko) | 2013-07-24 | 2013-07-24 | 지문인식장치와 그 제조방법 및 전자기기 |
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2013
- 2013-07-24 KR KR1020130087555A patent/KR20150013981A/ko not_active Ceased
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Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20130724 |
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Patent event code: PA02012R01D Patent event date: 20180717 Comment text: Request for Examination of Application Patent event code: PA02011R01I Patent event date: 20130724 Comment text: Patent Application |
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Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20200123 Patent event code: PE09021S01D |
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Patent event date: 20200626 Comment text: Decision to Refuse Application Patent event code: PE06012S01D Patent event date: 20200123 Comment text: Notification of reason for refusal Patent event code: PE06011S01I |