KR20140048025A

KR20140048025A - Method for manufacturing glass substrate having arched surface

Info

Publication number: KR20140048025A
Application number: KR1020130016928A
Authority: KR
Inventors: 진-종 수; 치-양 쿠; 박병준; 팡-유 리유
Original assignee: 글로벌 디스플레이 컴퍼니 리미티드
Priority date: 2012-10-12
Filing date: 2013-02-18
Publication date: 2014-04-23
Anticipated expiration: 2033-02-18
Also published as: KR101407066B1; TW201414686A; TWI461378B; CN103723927A

Abstract

본 발명은 아치형 표면을 갖는 유리 기판을 제조하기 위한 방법으로, 유리 기판을 마련하는 단계; 상기 유리 기판의 표면에, 상기 유리 기판의 일부를 노출하는 식각 영역을 갖는 보호층을 형성하는 단계; 상기 식각 영역에 대응하는 트렌치를 형성하기 위해, 상기 유리 기판을 식각하는 제1 식각 공정을 수행하는 단계; 상기 보호층을 제거하는 단계; 및 상기 트렌치의 벽을 만곡시켜 상기 유리 기판에 아치형 표면을 형성하기 위해, 트렌치가 형성된 유리 기판을 식각액에 침지하여 제2 식각 공정을 수행하는 단계를 포함한다. 본 발명은 유리 기판의 내부 응력이 훼손되지 않도록 보장할 수 있고, 후속 기계가공 공정 후에 매우 높은 상품비율을 얻을 수 있다. A method for manufacturing a glass substrate having an arcuate surface, the method comprising: providing a glass substrate; Forming a protective layer on the surface of the glass substrate, the protective layer having an etching region exposing a part of the glass substrate; Performing a first etching process to etch the glass substrate to form a trench corresponding to the etching region; Removing the protective layer; And performing a second etching process by dipping the glass substrate on which the trench is formed in an etchant in order to bend the wall of the trench to form an arcuate surface on the glass substrate. The present invention can ensure that the internal stress of the glass substrate is not damaged and a very high product rate can be obtained after the subsequent machining process.

Description

BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a glass substrate having an arched surface,

본 발명은 유리 기판의 표면을 가공하기 위한 방법에 관한 것으로, 보다 자세하게는 아치형 표면을 갖는 유리 기판을 제조하기 위한 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for processing a surface of a glass substrate, and more particularly to a method for manufacturing a glass substrate having an arcuate surface.

전통적으로, 유리 기판의 아치형 표면이나 만곡형 표면은 압력 주조에 의해 형성된다. 그러나, 이 방식은 유리 기판의 내부 응력을 증가시켜 절단(cutting), 스카이빙(skiving), 마감(finishing) 및 모따기(chamfering)와 같은 후속 가공 공정 중에 유리 기판이 균열되거나 파손되기 쉽다. 이로 인해 상품비율이 하락하고 제조비가 증가한다. 따라서, 전통적인 압력 주조에서 초래되는 낮은 수율 문제를 해결하기 위해 아치형 표면을 갖는 유리 기판의 제조 방법을 어떤 식으로 제공하느냐는 업계에서 중요한 사안이다.Traditionally, arcuate surfaces or curved surfaces of glass substrates are formed by pressure casting. However, this approach increases the internal stress of the glass substrate and tends to crack or break the glass substrate during subsequent processing such as cutting, skiving, finishing and chamfering. As a result, the ratio of products decreases and the manufacturing cost increases. Thus, how to provide a method of manufacturing a glass substrate having an arcuate surface in order to solve low yield problems resulting from conventional pressure casting is an important issue in the industry.

본 발명의 목적은 후속 기계 가공 공정에 불리한 전통적인 압력 주조에 의해 제조되는 만곡형 유리 표면의 문제를 해결하기 위해 아치형 표면을 갖는 유리 기판의 제조 방법을 제공하는 것이다. It is an object of the present invention to provide a method of manufacturing a glass substrate having an arcuate surface in order to solve the problem of a curved glass surface which is produced by conventional pressure casting which is disadvantageous to subsequent machining processes.

상기 목적을 달성하기 위해 본 발명은 아치형 표면을 갖는 유리 기판을 제조하기 위한 방법으로, (a) 유리 기판을 마련하는 단계; (b) 상기 유리 기판의 표면에, 상기 유리 기판 표면의 일부를 노출하는 식각 영역을 갖는 보호층을 형성하는 단계; (c) 상기 식각 영역에 대응하는 트렌치를 형성하기 위해, 상기 유리 기판을 식각하는 제1 식각 공정을 수행하는 단계; (d) 상기 보호층을 제거하는 단계; 및 (e) 트렌치의 벽을 만곡시켜 유리 기판에 아치형 표면을 형성하기 위해, 상기 (c) 단계에서 트렌치가 형성된 유리 기판을 식각액에 침지하여 제2 식각 공정을 수행하는 단계를 포함한다. In order to achieve the above object, the present invention provides a method for manufacturing a glass substrate having an arcuate surface, comprising the steps of: (a) providing a glass substrate; (b) forming a protective layer on the surface of the glass substrate, the protective layer having an etching region exposing a portion of the glass substrate surface; (c) performing a first etching process to etch the glass substrate to form a trench corresponding to the etching region; (d) removing the protective layer; And (e) performing a second etching process by dipping the trench-formed glass substrate in the etching solution in the step (c) so as to form an arched surface on the glass substrate by curving the wall of the trench.

다른 양태에서, 본 발명은 아치형 표면을 갖는 유리 기판을 제조하기 위한 방법으로, (a) 유리 기판을 마련하는 단계; (b) 상기 유리 기판 표면에, 상기 유리 기판 표면의 일부를 노출하는 식각 영역을 갖는 보호층을 형성하는 단계; (c) 상기 식각 영역에 대응하되 미리 정해진 깊이와 미리 정해진 폭으로 유리 기판에 형성되는 트렌치를 형성하기 위해, 상기 (b) 단계를 거친 상기 유리 기판을 제1 식각률로 식각하는 단계; (d) 상기 유리 기판에서 보호층을 제거하는 단계; 및 (e) 트렌치의 벽을 만곡시켜 유리 기판에 아치형 표면을 형성하기 위해, 상기 (d) 단계에서 얻은 유리 기판을 제2 식각률로 식각하는 단계를 포함하되, 상기 (c) 단계의 제1 식각률은 상기 (e) 단계의 제2 식각률보다 높다. In another aspect, the present invention provides a method for manufacturing a glass substrate having an arcuate surface, comprising the steps of: (a) providing a glass substrate; (b) forming a protective layer on the surface of the glass substrate, the protective layer having an etching region exposing a portion of the glass substrate surface; (c) etching the glass substrate through the step (b) to a first etching rate to form a trench formed in the glass substrate at a predetermined depth and a predetermined width corresponding to the etching region; (d) removing the protective layer from the glass substrate; And (e) etching the glass substrate obtained in step (d) at a second etch rate to form an arcuate surface on the glass substrate by bending the wall of the trench, wherein the first etch rate Is higher than the second etching rate in the step (e).

전통적 압력 주조에 의해 제조되는 만곡형 유리 표면과 비교하여, 본 발명은 유리 기판의 아치형 표면을 형성하기 위해 두 단계의 식각 공정을 사용하며, 이는 유리 기판의 내부 응력이 훼손되지 않도록 보장한다. 그러므로, 본 발명은 절단, 스카이빙 및 모따기와 같은 후속 가공 공정 후에 매우 높은 상품비율을 얻을 수 있다.Compared to the curved glass surface produced by conventional pressure casting, the present invention uses a two-step etching process to form the arcuate surface of the glass substrate, which ensures that the internal stress of the glass substrate is not compromised. Therefore, the present invention can achieve a very high product rate after a subsequent processing step such as cutting, skiving and chamfering.

도 1a 내지 도 1f는 본 발명에 따른 아치형 표면을 갖는 유리 기판을 제조하는 방법을 도시하는 개략도들이다.
도 1a는 유리 기판을 도시하는 개략도이다.
도 1b는 식각 영역을 갖는 보호층이 유리 기판 표면에 형성되는 것을 도시하는 개략도이다.
도 1c는 제1 식각 공정에서 트렌치를 형성하기 위해 유리 기판이 식각되는 것을 도시하는 개략도이다.
도 1d는 보호층이 제거되는 것을 도시하는 개략도이다.
도 1e는 유리 기판이 세척되는 것을 도시하는 개략도이다.
도 1f는 트렌치가 제2 식각 공정에서 만곡형 표면을 갖도록 바뀌는 것을 도시하는 개략도이다.1A to 1F are schematic views showing a method of manufacturing a glass substrate having an arcuate surface according to the present invention.
1A is a schematic view showing a glass substrate.
1B is a schematic view showing that a protective layer having an etching area is formed on a glass substrate surface.
1C is a schematic diagram showing that the glass substrate is etched to form the trench in the first etching process.
Fig. 1D is a schematic diagram showing that the protective layer is removed.
1E is a schematic diagram showing that the glass substrate is cleaned.
1F is a schematic diagram showing that the trenches are changed to have a curved surface in the second etching process.

이하 본 발명의 예시적인 실시예를 상세히 설명한다. 보다 명확한 설명을 위해, 특정 용어를 본 발명의 실시예에 대한 설명에서 사용할 것이다. 그러나 물론 특정 용어는 단지 본 발명을 명확히 설명하기 위해 사용되는 것으로 본 발명을 제한하도록 의도된 것은 아니다. 기술분야의 당업자라면 본 발명의 사상과 범위를 유지하는 동일한 기술분야에 사용되는 모든 균등예나, 동일한 기능을 구현하기 위해 유사한 방식을 사용하는 다른 요소 및 배열을 본 발명이 망라한다는 것을 이해할 것이다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail. For a more clear description, certain terminology will be used in the description of the embodiments of the present invention. It is to be understood, however, that certain terminology is used for descriptive purposes only and is not intended to limit the invention. Those skilled in the art will appreciate that the present invention covers all equivalents employed in the same technology field that retains the spirit and scope of the invention, and other elements and arrangements employing similar schemes to implement the same function.

본 발명의 특징과 이점은 첨부 도면을 참조한 실시예에 대한 구체적 설명을 통해 명확히 밝혀질 수 있다. 유사한 기능 및/또는 유사한 구조를 갖는 요소에는 동일한 참조번호가 부여된다. 첨부 도면은 달리 명시되지 않는 한 고정된 비례로 작성되지 않는다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The features and advantages of the invention may be more fully understood from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings, in which: FIG. Elements having similar functions and / or similar structures are given the same reference numerals. The accompanying drawings are not drawn to scale unless otherwise specified.

본 발명은 아치형 표면을 갖는 유리 기판을 제조하기 위한 방법에 관한 것이다. 본 발명에서는 유리 기판의 아치형 표면을 형성하기 위해 두 단계의 식각 공정이 사용된다. 제1 식각 공정은 아치형 표면의 윤곽을 대략적으로 형성하기 위해 유리 기판 표면에 트렌치를 형성하는 것이다. 제2 식각 공정에서는 유리 기판의 편평하고 모난 부분을 만곡시키기 위해 측방 침식(lateral erosion)과 침지 침식(dip erosion)이 사용된다. 즉, 트렌치 벽이 만곡면이 되도록 유리 기판에 형성되는 트렌치가 추가로 식각된다. 이렇게 하여 아치형 표면을 갖는 유리 기판이 형성된다. 이런 방식으로 제조되는 만곡형 표면을 갖는 유리 기판의 내부 응력이 훼손되지 않기 때문에, 본 발명은 유리 기판을 가공하기 위한 후속 기계가공 공정(예컨대 절단, 스카이빙 및 마감)에서 매우 높은 상품비율을 얻을 수 있다.The present invention relates to a method for manufacturing a glass substrate having an arcuate surface. In the present invention, two-step etching processes are used to form the arcuate surface of the glass substrate. The first etching process is to form a trench on the glass substrate surface to roughly form the contour of the arcuate surface. In the second etching process, lateral erosion and dip erosion are used to bend the flat and angular portions of the glass substrate. That is, the trenches formed on the glass substrate are further etched so that the trench walls are curved. Thus, a glass substrate having an arcuate surface is formed. Since the internal stress of the glass substrate having a curved surface produced in this way is not compromised, the present invention provides a very high product rate in subsequent machining processes (e.g., cutting, skiving and finishing) for processing glass substrates .

도 1a 내지 도 1f는 본 발명에 따른 아치형 표면을 갖는 유리 기판을 제조하는 방법을 도시하는 개략도들이다. 도 1a 내지 도 1f는 단지 아치형 표면이 유리 기판의 한쪽 면에 형성되는 것을 도시하고 있는 것에 주의해야 한다. 그러나 본 발명에 따르면, 아치형 표면은 유리 기판의 양쪽 표면에 형성될 수도 있는 것으로, 이 경우의 공정은 도 1a 내지 도 1f와 유사하여 본 명세서에는 관련 설명이 생략되어 있다는 것을 기술분야의 당업자라면 이해할 것이다.1A to 1F are schematic views showing a method of manufacturing a glass substrate having an arcuate surface according to the present invention. It should be noted that Figs. 1a to 1f merely show that the arcuate surface is formed on one side of the glass substrate. However, according to the present invention, the arcuate surface may be formed on both surfaces of the glass substrate, and the process in this case is similar to Figs. 1A to 1F, so that those skilled in the art will understand will be.

도 1a을 참조한다. 먼저 유리 기판(10)이 마련된다. 유리 기판(10)의 재료는 예컨대 이산화실리콘(SiO2)이다. 유리 기판(10)은 또한 다른 추가 재료를 갖는 유리이거나, 화학물질, 열 또는 압력에 의해 강화되는 강화 유리(예컨대 이온교환 유리)일 수 있다.Please refer to Fig. First, a glass substrate 10 is provided. The material of the glass substrate 10 is, for example, silicon dioxide (SiO2). The glass substrate 10 can also be a glass with other additional materials or a tempered glass (e.g., ion exchange glass) that is reinforced by chemicals, heat or pressure.

도 1b를 참조한다. 보호층(20)이 유리 기판 표면(10)에 형성된다. 보호층(20)은 유리 기판(10) 표면의 일부를 노출하는 식각 영역(21)을 가진다. 후속 식각 공정에서, 식각액은 식각 영역(21)의 분포에 따른 유리 기판(10)의 식각에 사용된다.See FIG. 1B. A protective layer 20 is formed on the glass substrate surface 10. The protective layer 20 has an etching region 21 that exposes a part of the surface of the glass substrate 10. In a subsequent etch process, the etchant is used to etch the glass substrate 10 according to the distribution of the etch regions 21.

도 1c를 참조한다. 다음으로 제1 식각 공정이 수행된다. 식각 영역(21)에 의해 유리 기판(10)에 노출된 영역이 트렌치(12)를 형성하도록 식각된다. 보호층(20)으로 커버되는 유리 기판(10)의 영역은 보호층(20)에 의해 보호되기 때문에 식각되지 않는다.See FIG. Next, the first etching process is performed. The region exposed to the glass substrate 10 by the etching region 21 is etched to form the trench 12. The area of the glass substrate 10 covered with the protective layer 20 is not etched because it is protected by the protective layer 20. [

전술한 바와 같이, 제1 식각 공정은 아치형 표면의 윤곽을 대략적으로 형성하는 것이다. 본 실시예에서, 유리 기판(10)에 형성되는 트렌치(12)는 이와 같이 기본 윤곽으로서의 역할을 한다. 식각 공정을 수행하기 전에, 형성되는 트렌치(12)가 미리 정해진 폭(W)과 미리 정해진 깊이(H)를 갖도록, 트렌치(12)의 크기가 고객의 요청에 따라 미리 정해질 수 있다. 보호층(20)의 형성에 있어, 제1 식각 공정에서 식각률 또는 식각 기간을 조절함으로써 미리 정해진 폭(W)과 미리 정해진 깊이(H)를 갖는 트렌치(12)가 형성될 수 있도록, 식각 영역(21)의 크기가 미리 정해진다.As described above, the first etching process roughly forms the contour of the arcuate surface. In this embodiment, the trenches 12 formed in the glass substrate 10 thus serve as the basic contour. The size of the trench 12 can be predetermined according to the customer's request so that the trench 12 to be formed has a predetermined width W and a predetermined depth H before performing the etching process. In the formation of the protective layer 20, the trench 12 having a predetermined width W and a predetermined depth H can be formed by controlling the etching rate or the etching period in the first etching process, 21 are predetermined.

도 1d를 참조한다. 보호층(20)이 유리 기판(10)의 표면에서 제거된다.See FIG. The protective layer 20 is removed from the surface of the glass substrate 10.

도 1e를 참조한다. 다음으로 제1 식각 공정에서 남아있는 식각액을 제거하기 위해 유리 기판(10)을 세척한다. See FIG. Next, the glass substrate 10 is cleaned in order to remove the remaining etchant in the first etching process.

도 1f를 참조한다. 다음으로 유리 기판(10)에 형성된 트렌치(12)를 추가로 식각하기 위해, 트렌치(12)가 형성된 유리 기판(10)을 식각액에 침지하여 제2 식각 공정을 수행한다. 측방 침식과 침지 침식이 끝나면 트렌치(12)의 벽이 만곡되어 만곡면의 외양이 형성된다. 유리 기판(10)의 편평하고 모난 부분은 매끄러운 표면이 된다. 이렇게 하여 아치형 표면을 갖는 유리 기판이 형성된다.1F. Next, in order to further etch the trench 12 formed on the glass substrate 10, the glass substrate 10 on which the trench 12 is formed is immersed in the etching solution to perform the second etching process. When the side erosion and the immersion erosion are completed, the wall of the trench 12 is curved, and the appearance of the curved surface is formed. The flat, angular portion of the glass substrate 10 becomes a smooth surface. Thus, a glass substrate having an arcuate surface is formed.

바람직한 일 실시예에서, 유리 기판은 제1 식각 공정에서 제1 식각률로 식각된다. 유리 기판은 제2 식각 공정에서는 제2 식각률로 식각된다. 제1 식각률은 제2 식각률보다 높다. 예컨대 제1 식각 공정에 사용되는 식각액의 농도는 제2 식각 공정에 사용되는 식각액의 농도보다 높다.In one preferred embodiment, the glass substrate is etched at a first etch rate in a first etch process. The glass substrate is etched at the second etching rate in the second etching process. The first etching rate is higher than the second etching rate. For example, the concentration of the etching solution used in the first etching process is higher than that of the etching solution used in the second etching process.

높은 식각률은 가파른 패턴을 형성하기 위해 사용될 수 있기 때문에, 높은 식각률은 유리 기판의 트렌치를 형성하여 유리 기판의 아치형 표면의 기본 윤곽을 형성하는 제1 식각 공정에 사용하기에 적절하다. 제2 식각 공정에 사용되는 낮은 식각률은 제1 식각 공정에서 형성된 패턴을 추가로 만곡시킬 수 있다. 측방 침식과 침지 침식에 의해 제2 식각 공정은 만곡형 표면이 형성될 때까지 패턴의 주변부와 모난 부분을 서서히 식각할 수 있다. 제2 식각 공정은 낮은 식각률을 사용하기 때문에 패턴의 형상은 그다지 파괴되지 않을 것이다.Because high etch rates can be used to form steep patterns, high etch rates are suitable for use in the first etch process to form the trenches of the glass substrate to form the base contour of the arcuate surface of the glass substrate. The low etch rate used in the second etch process may further curl the pattern formed in the first etch process. By side erosion and immersion erosion, the second etch process can slowly etch the periphery and angular portions of the pattern until a curved surface is formed. Because the second etch process uses a low etch rate, the shape of the pattern will not be so much destroyed.

예컨대, 두께가 0.8 mm인 아치형 표면이 두께가 2 cm 내지 3 cm인 유리 기판에 형성되는 경우, 제1 식각 공정에 사용되는 제1 식각률은 바람직하게는 10 ㎛/min 내지 20 ㎛/min일 수 있고 제2 식각 공정에 사용되는 제2 식각률은 바람직하게는 5 ㎛/min일 수 있다.For example, when an arcuate surface having a thickness of 0.8 mm is formed on a glass substrate having a thickness of 2 cm to 3 cm, the first etching rate used in the first etching process is preferably 10 m / min to 20 m / min And the second etch rate used in the second etch process may preferably be 5 [mu] m / min.

종래의 압력 주조에 의해 제조되는 만곡형 유리 표면과 비교하여, 본 발명은 유리 기판의 아치형 표면을 형성하기 위해 두 단계의 식각 공정을 사용하며, 이는 유리 기판의 내부 응력이 훼손되지 않도록 보장한다. 그러므로, 본 발명은 절단, 스카이빙 및 모따기와 같은 후속 기계가공 공정 후에 매우 높은 상품비율을 얻을 수 있다. 본 발명에서 제공되는 제조 방법은 다양한 분야에 적용될 수 있다. 예를 들어, 아치형 표면을 갖는 유리 기판은 태양광 패널, 산란판 등에 사용될 수 있다.In contrast to the curved glass surface produced by conventional pressure casting, the present invention uses a two-step etching process to form the arcuate surface of the glass substrate, which ensures that the internal stress of the glass substrate is not compromised. Therefore, the present invention can achieve a very high product rate after a subsequent machining process such as cutting, skiving and chamfering. The manufacturing method provided in the present invention can be applied to various fields. For example, a glass substrate having an arcuate surface can be used for a solar panel, a scattering plate, and the like.

도 1b에 있어서, 유리 기판(10) 표면에, 식각 영역(21)을 갖는 보호층을 형성하는 것은 다음 방식에 의해 이루어질 수 있다.In Fig. 1B, the formation of the protective layer having the etching region 21 on the surface of the glass substrate 10 can be performed in the following manner.

(1) 식각 영역(21)이 유리 기판(10)에 형성되어야 할 구역을 표시한 다음, 사전 설계된 식각 영역(21)의 분포에 따라 유리 기판(10)의 표면에, 잘 잘라낸 접착막을 직접 부착한다. 즉, 식각 영역(21)을 갖는 보호층(20)은 부착된 접착막에 의해 형성된다.(1) The area where the etching region 21 should be formed on the glass substrate 10 is displayed and then a well-cut adhesive film is directly attached to the surface of the glass substrate 10 according to the distribution of the pre- do. That is, the protective layer 20 having the etching region 21 is formed by the attached adhesive film.

(2) 유리 기판(10)의 표면 전체에 가용성 재료(또는 접착 재료)를 코팅한 다음, 가용성 재료 제거 영역의 분포가 미리 정해진 식각 영역(21)의 분포와 일치하도록, 미리 정해진 식각 영역(21)의 분포에 따라 가용성 재료를 제거한다. 최종적으로, 식각 영역(21)을 갖는 보호층(20)을 형성하기 위해 상기 설계에 따라 분포되는 가용성 재료를 건조하거나 소성한다.(2) A soluble material (or an adhesive material) is coated on the entire surface of the glass substrate 10, and then a predetermined etching region 21 (or an adhesive material) is applied so that the distribution of the soluble material removing region coincides with the distribution of the predetermined etching region 21. ) To remove the soluble material. Finally, the soluble material distributed in accordance with the design is dried or fired to form the protective layer 20 having the etched areas 21.

(3) 유리 기판(10)의 표면에 마스크를 커버한다. 마스크는 미리 정해진 식각 영역(21)의 분포에 따라 설계된다. 마스크의 패턴은 미리 정해진 식각 영역(21)의 분포와 일치한다. 다음으로 유리 기판(10)에 방식층(corrosion protection layer) 또는 내산층(acid protection layer)을 코팅하기 위해 마스크와 유리 기판(10)이 화학적 증착기에 배치된다. 이어서 마스크가 제거된다. 즉, 패턴화된 방식층 또는 내산층이 화학적 증착에 의해 형성된다. 이렇게 하여, 식각 영역(21)을 갖는 보호층(20)이 형성된다.(3) The surface of the glass substrate 10 is covered with a mask. The mask is designed in accordance with the distribution of the predetermined etching region 21. The pattern of the mask coincides with the distribution of the predetermined etching region 21. Next, a mask and a glass substrate 10 are disposed in a chemical vapor deposition apparatus to coat a corrosion protection layer or an acid protection layer on the glass substrate 10. [ The mask is then removed. That is, a patterned layer or an acid layer is formed by chemical vapor deposition. Thus, the protective layer 20 having the etching region 21 is formed.

(4) 유리 기판(10)의 표면에 포토레지스트를 코팅한 다음, 코팅된 포토레지스트 위에 포토마스크를 배열한다. 포토마스크의 패턴은 미리 정해진 식각 영역(21)의 분포와 일치한다. 다음으로, 식각 영역(21)에 대응하는 포토레지스트를 제거하기 위해 포토레지스트에 강광(highlight) 또는 자외광을 조사한다. 패턴화된 포토레지스트는 이와 같이 식각 영역(21)을 갖는 보호층(20)으로서 사용된다.(4) A photoresist is coated on the surface of the glass substrate 10, and then a photomask is arranged on the coated photoresist. The pattern of the photomask coincides with the distribution of the predetermined etching region 21. Next, the photoresist is irradiated with highlight or ultraviolet light in order to remove the photoresist corresponding to the etching region 21. The patterned photoresist is thus used as a protective layer 20 having an etch region 21.

보호층(20)의 재료는 제조 공정의 필요에 따라 선택될 수 있다. 보호층(20)은 유기 재료, 폴리머 또는 금속 재료로 제조되는 접착막 또는 코팅막으로 구현될 수 있다. 보호층(20)의 재료는 공정에 사용되는 식각액의 침식에 견딜 수 있어야 한다. 즉, 보호층(20)의 재료는 보호층(20)이 식각 공정 중에 산이나 염기에 의해 식각되거나 박리되는 것을 방지하기 위해 산과 염기에 견디는 특성을 가져야 한다.The material of the protective layer 20 can be selected according to the needs of the manufacturing process. The protective layer 20 may be formed of an adhesive film or a coating film made of an organic material, a polymer, or a metal material. The material of the protective layer 20 should be able to withstand the erosion of the etchant used in the process. That is, the material of the protective layer 20 should have acid and base abilities to prevent the protective layer 20 from being etched or peeled off with acid or base during the etching process.

또한 일 실시예에서, 제1 식각 공정 및 제2 식각 공정에 사용되는 식각액은 적어도 플루오르화수소산(HF)을 포함한다. 식각액으로서의 역할을 할 수 있도록 적정량의 황산(H₂SO₄), 염산(HCI) 또는 질산(HNO₃)을 플루오르화수소산과 함께 사용할 수도 있다.Also in one embodiment, the etchant used in the first etch process and the second etch process comprises at least hydrofluoric acid (HF). An appropriate amount of sulfuric acid (H ₂ SO ₄ ), hydrochloric acid (HCl), or nitric acid (HNO ₃ ) may be used together with the hydrofluoric acid so as to serve as an etchant.

본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 예시하고 설명하긴 했지만, 다양한 변경과 수정이 기술분야의 당업자에 의해 이루어질 수 있다. 따라서 본 발명의 실시예는 제한적인 의미가 아니라 예시적인 의미로 설명된다. 본 발명은 예시된 특정 형태에 제한되어서는 안 되며, 본 발명의 사상과 범위를 유지하는 모든 변경과 수정은 첨부되는 특허청구범위에서 한정되는 범위 내에 속하도록 의도되어 있다.Although the preferred embodiments of the present invention have been illustrated and described in detail, various changes and modifications may be effected by those skilled in the art. The embodiments of the present invention are therefore to be interpreted in an illustrative sense rather than a restrictive sense. It is intended that the invention not be limited to the particular forms illustrated and that all changes and modifications that come within the spirit and scope of the invention are intended to be within the scope of the appended claims.

10: 유리 기판 12: 트렌치
20: 보호층 21: 식각 영역10: glass substrate 12: trench
20: protective layer 21: etch region

Claims

A method for manufacturing a glass substrate having an arcuate surface,
(a) providing a glass substrate;
(b) forming a protective layer on the surface of the glass substrate having an etched region exposing a portion of the glass substrate surface;
(c) performing a first etch process to etch the glass substrate to form a trench corresponding to the etch region;
(d) removing the protective layer; And
(e) performing a second etching process by bending the wall of the trench so as to form an arched surface on the glass substrate, wherein the glass substrate having the trench formed therein in step (c) is dipped in an etching solution &Lt; / RTI >

The method of claim 1,
Wherein the glass substrate is etched at a first etching rate in the first etching process in step (c), and the glass substrate is etched in a second etching rate in the second etching process in step (e), wherein the first etching rate Is higher than the second etching rate.

The method of claim 1,
Wherein the etching region of the step (b) has a predetermined size, and the trench formed on the glass substrate in the step (c) has a predetermined depth and a predetermined width.

The method of claim 1,
Further comprising the step of cleaning the glass substrate before the step (e).

The method of claim 1,
The step (b)
Providing an adhesive film; And
And attaching the adhesive film to the surface of the glass substrate to form the protective layer.

The method of claim 1,
The step (b)
Providing a soluble material;
Coating the surface of the glass substrate with the soluble material; And
And drying the coated soluble material to form the protective layer.

The method of claim 1,
The step (b)
Arranging the glass substrate in a chemical vapor deposition machine; And
And coating the surface of the glass substrate by chemical vapor deposition so as to serve as a protective layer on the surface of the glass substrate.

The method of claim 1,
Wherein the material of the protective layer comprises at least one of an organic material and a metallic material.

The method of claim 1,
Wherein the etchant used in the step (c) and the step (e) for the etching process comprises at least hydrofluoric acid (HF).

A method for manufacturing a glass substrate having an arcuate surface,
(a) providing a glass substrate;
(b) forming a protective layer on the surface of the glass substrate, the protective layer having an etching region exposing a portion of the glass substrate surface;
(c) etching the glass substrate through the step (b) to a first etching rate to form a trench formed in the glass substrate at a predetermined depth and a predetermined width corresponding to the etching region;
(d) removing the protective layer from the glass substrate; And
(e) etching the glass substrate having been subjected to the step (d) to a second etching rate so as to form an arched surface on the glass substrate by curving the wall of the trench,
Wherein the first etching rate of the step (c) is higher than the second etching rate of the step (e).