KR20140009797A

KR20140009797A - Plating apparatus

Info

Publication number: KR20140009797A
Application number: KR1020120076608A
Authority: KR
Inventors: 노유정; 김철규
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2012-07-13
Filing date: 2012-07-13
Publication date: 2014-01-23
Also published as: US20140014504A1; JP2014019946A

Abstract

본 실시 예에 따른 도금장치는 도금액을 수용하며, 피도금물이 투입되는 도금조, 상기 피도금물의 일면 또는 양면에 대향 배치되는 애노드(anode) 및 상기 피도금물과 상기 애노드(anode) 사이에 배치되되, 제1플레이트 및 상기 제1플레이트에 인접 배치된 제2플레이트로 이루어지며, 상기 제1플레이트, 제2플레이트 또는 제1플레이트와 제2플레이트가 서로에 대하여 평행하게 이동하는 차폐부재를 포함한다.The plating apparatus according to the present embodiment accommodates a plating solution, a plating bath into which a plated object is injected, an anode disposed on one side or both sides of the plated object, and between the plated object and the anode. A shielding member disposed in the first plate and a second plate adjacent to the first plate, wherein the first plate, the second plate, or the first plate and the second plate move in parallel with each other. Include.

Description

Plating apparatus

본 발명은 도금장치에 관한 것이다.The present invention relates to a plating apparatus.

전해도금은 금속성의 장식이나 표면의 보호에 이용될 수 있을 뿐 아니라, 전자부품, 인쇄회로기판, 반도체 소자의 회로 형성 등 다양한 분야에서 이용되고 있다.Electroplating is not only used to decorate metallic surfaces and protect surfaces, but is also used in various fields such as electronic components, printed circuit boards, and circuit formation of semiconductor devices.

전해도금은 도금하고자 하는 피도금물을 도금액 속에 침지시켜, 피도금물은 캐소드(cathode)로 하고, 전착(electrodeposition)하고자 하는 금속을 애노드(anode)로 하여 전류를 인가함에 따라 원하는 금속 이온을 피도금물의 표면에 전착되도록 함으로써 도금막을 형성할 수 있다.Electrolytic plating is immersed in the plating liquid to be plated to be plated, the plated to the cathode (cathode), the metal to be electrodeposited (anode) as an anode (current) to apply a current to avoid the desired metal ions A plating film can be formed by making it electrodeposit on the surface of a plating object.

이때, 피도금물의 단부에 전류가 집중되어 상기 금속 이온이 상기 피도금물 단부에 집중적으로 전착(electrodeposition)됨으로써, 도금편차가 발생하여 균일한 도금 두께를 얻을 수 없는 문제가 발생할 수 있다.
At this time, the current is concentrated at the end of the plated material, so that the metal ions are electrodepositioned at the end of the plated material, thereby causing a plated deviation, thereby preventing a uniform plating thickness.

한편, 종래 기술에 따른 도금장치가 미국등록특허 제5217598호에 개시되어 있다.On the other hand, the plating apparatus according to the prior art is disclosed in US Patent No. 5217598.

본 발명의 일 측면은 피도금물의 다양한 도금 편차 양상에 유동적으로 대응 가능한 차폐부재를 갖는 도금장치를 제공하는 것이다.One aspect of the present invention is to provide a plating apparatus having a shielding member capable of fluidly responding to various plating variations of the plated object.

또한, 본 발명의 다른 측면은 공정 시간 단축 및 공정 비용 절감에 효과적인 도금장치를 제공하는 것이다.In addition, another aspect of the present invention is to provide a plating apparatus effective for reducing the process time and the process cost.

여기에서, 상기 차폐부재의 제1플레이트 및 제2플레이트에는 각각 복수 개의 관통부와 복수 개의 차단부를 포함하는 차폐패턴이 형성될 수 있다.Here, a shielding pattern including a plurality of through portions and a plurality of blocking portions may be formed on the first plate and the second plate of the shielding member, respectively.

이때, 상기 제1플레이트에 형성된 차폐패턴과 상기 제2플레이트에 형성된 차폐패턴은 서로 동일할 수 있다.In this case, the shielding pattern formed on the first plate and the shielding pattern formed on the second plate may be the same.

또한, 상기 제1플레이트에 형성된 차폐패턴과 상기 제2플레이트에 형성된 차폐패턴은 서로 상이할 수 있다.In addition, the shielding pattern formed on the first plate and the shielding pattern formed on the second plate may be different from each other.

또한, 상기 차폐부재의 제1플레이트 및 제2플레이트는 각각 서로 대응되는 복수의 영역으로 이루어지며, 상기 제1플레이트를 이루는 각 영역 및 상기 제2플레이트를 이루는 각 영역에는 각각 복수 개의 관통부와 복수 개의 차단부를 포함하는 차폐패턴이 형성될 수 있다.In addition, each of the first plate and the second plate of the shielding member may include a plurality of regions corresponding to each other, and each of the regions forming the first plate and the regions forming the second plate may have a plurality of through portions and a plurality of regions, respectively. A shielding pattern including four blocking units may be formed.

이때, 상기 제1플레이트의 각 영역에 형성된 각각의 차폐패턴은 상기 제2플레이트의 대응되는 영역에 형성된 각각의 차폐패턴과 서로 동일하거나 또는 상이할 수 있다.In this case, each shielding pattern formed in each region of the first plate may be the same as or different from each shielding pattern formed in the corresponding region of the second plate.

또한, 상기 차폐부재의 상기 제1플레이트 및 제2플레이트는 상기 도금조의 바닥면에 대하여 수직 방향으로 이동할 수 있다.In addition, the first plate and the second plate of the shielding member may move in a vertical direction with respect to the bottom surface of the plating bath.

이때, 상기 차폐부재의 상기 제1플레이트 및 제2플레이트는 슬라이딩(sliding) 방식으로 이동할 수 있다.
In this case, the first plate and the second plate of the shielding member may move in a sliding manner.

또한, 본 실시 예에 따른 도금장치는 도금액을 수용하며, 피도금물이 투입되는 도금조, 상기 피도금물의 일면 또는 양면에 대향 배치되는 애노드(anode) 및 상기 피도금물과 상기 애노드 사이에 배치되되, 인접 배치된 복수 개의 플레이트로 이루어지며, 상기 복수 개의 플레이트는 각각 인접한 플레이트에 대하여 평행하게 이동하는 차폐부재를 포함한다.In addition, the plating apparatus according to the present embodiment accommodates a plating solution, the plating bath into which the plated object is introduced, an anode disposed opposite to one side or both sides of the plated object, and between the plated object and the anode. Arranged, but consisting of a plurality of plates disposed adjacent, each of the plurality of plates includes a shield member to move in parallel with respect to the adjacent plate.

여기에서, 상기 차폐부재의 복수 개의 플레이트에는 각각 복수 개의 관통부와 복수 개의 차단부를 포함하는 차폐패턴이 형성될 수 있다.Here, a shielding pattern including a plurality of through portions and a plurality of blocking portions may be formed on the plurality of plates of the shielding member, respectively.

이때, 상기 복수 개의 플레이트에 형성된 각각의 차폐패턴은 서로 동일할 수 있다.In this case, each shielding pattern formed on the plurality of plates may be the same.

또한, 상기 복수 개의 플레이트에 형성된 각각의 차폐패턴은 서로 상이할 수 있다.In addition, the shielding patterns formed on the plurality of plates may be different from each other.

또한, 상기 차폐부재의 복수 개의 플레이트 각각은 서로 대응되는 복수의 영역으로 이루어지며, 각 플레이트의 각 영역에는 복수 개의 관통부와 복수 개의 차단부를 포함하는 차폐패턴이 형성될 수 있다.In addition, each of the plurality of plates of the shielding member may include a plurality of regions corresponding to each other, and a shielding pattern including a plurality of through portions and a plurality of blocking portions may be formed in each region of each plate.

또한, 상기 복수 개의 플레이트 각각의 대응되는 영역마다 형성된 각 차폐패턴은 서로 동일하거나 또는 상이할 수 있다.In addition, each shielding pattern formed in each corresponding area of each of the plurality of plates may be the same or different from each other.

또한, 상기 차폐부재의 상기 복수 개의 플레이트는 각각 상기 도금조의 바닥면에 대하여 수직 방향으로 이동할 수 있다.In addition, the plurality of plates of the shielding member may move in a vertical direction with respect to the bottom surface of the plating bath, respectively.

또한, 상기 차폐부재의 상기 복수 개의 플레이트는 각각 슬라이딩(sliding) 방식으로 이동할 수 있다.
In addition, the plurality of plates of the shielding member may each move in a sliding manner.

본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다.The features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description based on the accompanying drawings.

이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.Prior to that, terms and words used in the present specification and claims should not be construed in a conventional and dictionary sense, and the inventor may properly define the concept of the term in order to best explain its invention It should be construed as meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention.

본 발명에 따른 차폐부재는 관통부 및 차단부를 포함하는 차폐패턴이 각각 형성되고, 슬라이딩 이동 가능한 두 개의 플레이트로 이루어짐에 따라, 차폐부재의 위치별 개구율 조절이 가능하며, 이에 따라 위치별 전류의 흐름 또는 차단을 용이하게 조절할 수 있는 효과가 있다.As the shielding member according to the present invention has a shielding pattern including a through portion and a blocking portion, respectively, and is formed of two plates that are slidably movable, the aperture ratio of the shielding member can be adjusted according to the position, and accordingly, the flow of current by position Or there is an effect that can easily control the blocking.

또한, 본 발명에 따른 차폐부재는 상술한 바와 같이 두 개의 플레이트를 슬라이딩 이동시킴으로써 위치별 개구율 조절이 가능하므로, 하나의 차폐부재로 다양한 도금 편차 양상에 대응할 수 있는 효과가 있다.In addition, since the shielding member according to the present invention is capable of adjusting the opening ratio for each position by sliding two plates as described above, there is an effect that one shielding member can cope with various plating variations.

또한, 본 발명은 상술한 바와 같이 하나의 차폐부재로 다양한 도금 편차 양상에 대응 가능하므로, 도금 편차 양상에 따라 매번 다른 패턴을 갖는 차폐부재를 설계 및 제작하던 종래와 비교하여 공정 시간 단축 및 공정 비용 절감의 효과가 있다.In addition, since the present invention can cope with various plating deviation patterns with one shielding member as described above, process time and process cost are reduced compared to the conventional design and manufacture of a shielding member having a different pattern every time according to the plating deviation pattern. There is a saving effect.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 도금장치의 구조를 나타내는 단면도,
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 도금장치의 차폐부재 구조를 나타내는 단면도,
도 3 내지 도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 차폐부재의 플레이트 이동에 따른 영역별 개구율 변화를 나타내는 단면도, 및
도 6은 종래의 차폐부재를 적용한 도금장치와 본 발명에 따른 차폐부재를 적용한 도금장치를 이용한 도금 공정에 따른 도금 두께 분포에 대한 그래프이다.1 is a cross-sectional view showing the structure of a plating apparatus according to an embodiment of the present invention;
2 is a cross-sectional view showing a shielding member structure of a plating apparatus according to an embodiment of the present invention;
3 to 5 are cross-sectional views showing the change in the aperture ratio for each region according to the plate movement of the shielding member according to an embodiment of the present invention, and
6 is a graph showing a plating thickness distribution according to a plating process using a plating apparatus to which a conventional shielding member is applied and a plating apparatus to which a shielding member according to the present invention is applied.

본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어지는 이하의 상세한 설명과 실시 예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서에서, 제1, 제2 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위해 사용되는 것으로 구성요소가 상기 용어들에 의해 제한되는 것은 아니다.
The objects, specific advantages and novel features of the present invention will become more apparent from the following detailed description and embodiments associated with the accompanying drawings. In the present specification, in adding reference numerals to the components of each drawing, it should be noted that the same components as much as possible even if displayed on different drawings. In the following description, well-known functions or constructions are not described in detail since they would obscure the invention in unnecessary detail. In this specification, the terms first, second, etc. are used to distinguish one element from another element, and the element is not limited by the terms.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 형태를 상세히 설명하기로 한다.
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 도금장치의 구조를 나타내는 단면도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 도금장치의 차폐부재 구조를 나타내는 단면도이며, 도 3 내지 도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 차폐부재의 플레이트 이동에 따른 영역별 개구율 변화를 나타내는 단면도이다.
1 is a cross-sectional view showing the structure of a plating apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a cross-sectional view showing a structure of the shielding member of the plating apparatus according to an embodiment of the present invention, Figures 3 to 5 are the present invention A cross-sectional view showing a change in aperture ratio for each region according to the plate movement of the shielding member according to an embodiment.

도 1을 참조하면, 본 실시 예에 다른 도금장치(100)는 도금조(110), 애노드(anode)(120) 및 차폐부재(130)를 포함한다.
Referring to FIG. 1, the plating apparatus 100 according to the present embodiment includes a plating bath 110, an anode 120, and a shielding member 130.

도금조(110)는 도금에 필요한 도금액이 수용되며, 피도금물(200)이 투입 가능한 크기를 가질 수 있다.The plating bath 110 may accommodate a plating solution required for plating, and may have a size into which the plated material 200 may be injected.

본 실시 예에서 피도금물(200)은 인쇄회로기판(Printed Circuit Board:PCB)일 수 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니며, 기타 아연도금이 이루어지는 강판, 실리콘 웨이퍼 등일 수 있다.
In the present embodiment, the plated object 200 may be a printed circuit board (PCB), but is not particularly limited thereto, and may be a steel plate, a silicon wafer, or the like, which is plated with zinc.

도금조(110)에는 도금액을 공급하는 도금액 공급부(미도시)가 구비될 수 있으며, 상기 도금액 공급부(미도시)는 상기 도금액이 배출되는 복수의 홀을 갖는 배출 파이프(미도시) 및 상기 배출 파이프(미도시)의 양단부와 연결되어 도금액을 공급하는 공급관(미도시)을 포함할 수 있다.Plating bath 110 may be provided with a plating liquid supply unit (not shown) for supplying a plating liquid, the plating liquid supply unit (not shown) is a discharge pipe (not shown) having a plurality of holes through which the plating liquid is discharged and the discharge pipe It may include a supply pipe (not shown) connected to both ends of the (not shown) for supplying a plating liquid.

여기에서, 상기 배출 파이프(미도시)에 의해서 도금액이 교반되어 정체되지 않도록 할 수 있다.Here, the plating liquid may be agitated by the discharge pipe (not shown) to prevent stagnation.

또한, 도금액이 도금조(110)를 오버플로우(overflow)되도록 하거나, 석션(suction)을 통해 유출되어 재순환되도록 할 수 있다.
In addition, the plating liquid may be allowed to overflow the plating bath 110 or may be discharged through suction and recycled.

또한, 도금조(110)에는 도금액으로 공기를 분사하여 도금액을 순환시키는 교반기(미도시)를 더 포함할 수 있다.
In addition, the plating bath 110 may further include an agitator (not shown) for circulating the plating liquid by injecting air into the plating liquid.

애노드(anode)(120)는 피도금물(200)에 대향 배치되어 애노드(anode)(120)로부터 유리된 금속이온이 용이하게 피도금물(200)에 전착되도록 한다.An anode 120 is disposed opposite the plated material 200 so that metal ions liberated from the anode 120 are easily electrodeposited onto the plated material 200.

본 실시 예에서 애노드(anode)(120)는 사각기둥 형상, 원기둥 형상일 수 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.In the present embodiment, the anode 120 may have a square pillar shape or a cylindrical shape, but is not particularly limited thereto.

또한, 도 1에서는 애노드(anode)(120)는 피도금물(200)의 양면에 대향 배치하는 것으로 도시하고 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니며, 피도금물(200)의 일면에만 도금하고자 하는 경우에는 해당 면에만 대향 배치하는 것 역시 가능하다.
In addition, in FIG. 1, the anode 120 is illustrated as being disposed opposite to both surfaces of the plated material 200, but is not particularly limited thereto, and is intended to be plated only on one surface of the plated material 200. It is also possible to place them facing only on that side.

본 실시 예에서 애노드(anode)(120)는 애노드 바스켓(anode basket)(미도시)과 애노드 바스켓(anode basket)에 투입되는 도금금속을 포함할 수 있다.In the present embodiment, the anode 120 may include an anode basket (not shown) and a plated metal introduced into the anode basket.

여기에서 애노드 바스켓(anode basket)(미도시)은 도금금속으로부터 유리된 금속이온이 용이하게 유출되도록 다공성의 그물 형태로 이루어질 수 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.
Here, the anode basket (not shown) may be formed in a porous net form so that metal ions liberated from the plated metal easily flow out, but are not particularly limited thereto.

또한, 상기 도금금속은 볼(ball) 형태일 수 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.In addition, the plating metal may be in the form of a ball, but is not particularly limited thereto.

여기에서, 상기 도금금속은 피도금물(200)에 전착(electrodeposition)하고자 하는 금속으로서, 순 금속뿐만 아니라 합금도 사용 가능하다.Here, the plated metal is a metal to be electrodepositioned to the plated material 200, and not only a pure metal but also an alloy may be used.

본 실시 예에서 상기 도금금속으로는 구리(Cu), 니켈(Ni), 주석(Sn), 은(Ag), 백금(Pt), 금(Au), 아연(Zn) 및 이들의 합금으로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.
In the present embodiment, the plating metal includes copper (Cu), nickel (Ni), tin (Sn), silver (Ag), platinum (Pt), gold (Au), zinc (Zn), and a group thereof. It may be selected from, but is not particularly limited thereto.

이와 같이 배치된 애노드(anode)(120)와 캐소드(cathode)인 피도금물(200)에 정류기(rectifier)를 연결하고 전류를 인가하면 애노드(anode)(120)의 도금금속이 전기분해되면서 상기 도금금속의 금속이온이 도금액으로 유리되고, 전자는 정류기를 통해 캐소드(cathode)로 이동하게 된다.When the rectifier is connected to the anode 120 and the cathode to be plated 200 disposed as described above and a current is applied, the plated metal of the anode 120 is electrolyzed. Metal ions of the plating metal are released into the plating liquid, and electrons are moved to the cathode through the rectifier.

도금액에 유리된 금속이온은 캐소드(cathode)로 이동하여 피도금물(200) 표면에서 상기 전자와 결합되면서 도금이 이루어질 수 있다.
The metal ions liberated in the plating liquid may move to the cathode and combine with the electrons on the surface of the plated material 200 to perform plating.

본 실시 예에서 차폐부재(130)는 피도금물(200)과 애노드(anode)(120) 사이에 배치될 수 있다.In the present exemplary embodiment, the shielding member 130 may be disposed between the plated object 200 and the anode 120.

이때, 차폐부재(130)는 애노드(anode)(120)와 피도금물(200) 중 피도금물(200)과 인접하도록 배치하거나 또는 애노드(anode)(120)와 인접하도록 배치할 수 있다.
In this case, the shielding member 130 may be disposed to be adjacent to the plated material 200 among the anode 120 and the plated material 200 or to be adjacent to the anode 120.

본 실시 예에 따른 차폐부재(130)는 도 1에 도시한 바와 같이, 제1플레이트(131) 및 제1플레이트(131)와 인접 배치된 제2플레이트(133)로 이루어질 수 있다.As shown in FIG. 1, the shielding member 130 according to the present exemplary embodiment may include a first plate 131 and a second plate 133 disposed adjacent to the first plate 131.

본 실시 예에서 차폐부재(130)는 두 개의 플레이트 즉, 상술한 바와 같이 제1플레이트(131) 및 제2플레이트(133)로 이루어진 것으로 설명하고 있으나, 이는 하나의 예시에 불과하며, 세 개 이상의 인접 배치된 플레이트로 이루어지는 것 역시 가능하며, 이와 같은 경우에도 본 발명을 적용할 수 있음은 물론이다.In the present exemplary embodiment, the shielding member 130 is described as being composed of two plates, that is, the first plate 131 and the second plate 133 as described above. It is also possible to consist of plates arranged adjacently, and of course, the present invention can be applied in such a case.

또한, 본 실시 예에서 차폐부재(130)는 동일한 면적을 갖는 제1플레이트(131)와 제2플레이트(133)로 이루어질 수 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.In addition, in the present embodiment, the shielding member 130 may be formed of the first plate 131 and the second plate 133 having the same area, but is not particularly limited thereto.

여기에서, 상기 '동일'이라 함은 수학적인 의미에서 정확하게 동일한 치수를 의미하는 것은 아니며, 설계 오차, 제조 오차, 측정 오차 등을 감안하여 실질적으로 동일한 것을 의미하는 것이다. 이하, 본 설명에서 사용하는 '동일'의 의미는 전술한 바와 같이, 실질적으로 동일함을 의미하는 것이다.
Here, the term 'same' does not mean exactly the same dimension in a mathematical sense, but means substantially the same in consideration of a design error, a manufacturing error, a measurement error, and the like. Hereinafter, the term 'same' as used in the present description means that they are substantially the same as described above.

본 실시 예에 따른 차폐부재(130)의 제1플레이트(131)와 제2플레이트(133)는 서로에 대하여 평행하게 이동할 수 있다.The first plate 131 and the second plate 133 of the shielding member 130 according to the present embodiment may move in parallel with each other.

이때, 제1플레이트(131)는 고정된 상태로 두고, 제2플레이트(133)가 이동하도록 구성할 수도 있고, 반대로 제2플레이트(133)는 고정된 상태로 두고 제1플레이트(131)가 이동하도록 구성할 수도 있다.In this case, the first plate 131 may be left in a fixed state, and the second plate 133 may be moved. Alternatively, the second plate 133 may be left in a fixed state, and the first plate 131 may be moved. It can also be configured to.

또는, 제1플레이트(131)와 제2플레이트(133) 모두 이동하도록 구성하는 것 역시 가능하다.
Alternatively, the first plate 131 and the second plate 133 may be configured to move.

또한, 본 실시 예에서 차폐부재(130)의 제1플레이트(131) 및 제2플레이트(133)는 도금조(110) 바닥면에 대하여 수직 방향으로 이동할 수 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.Further, in the present embodiment, the first plate 131 and the second plate 133 of the shielding member 130 may move in a vertical direction with respect to the bottom surface of the plating bath 110, but are not particularly limited thereto.

또한, 제1플레이트(131)와 제2플레이트(133)는 슬라이딩(sliding) 방식으로 이동할 수 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.
In addition, the first plate 131 and the second plate 133 may move in a sliding manner, but are not particularly limited thereto.

본 실시 예에 따른 도금장치(100)는 차폐부재(130)의 제1플레이트(131) 및 제2플레이트(133)를 이동시킬 수 있는 이동수단(미도시)을 더 포함할 수 있다. 상기 이동수단(미도시)으로는 공지된 다양한 기술을 사용할 수 있으며, 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.
Plating apparatus 100 according to the present embodiment may further include a moving means (not shown) for moving the first plate 131 and the second plate 133 of the shielding member 130. As the moving means (not shown), various known techniques may be used, and a detailed description thereof will be omitted.

또한, 도 2에 도시한 바와 같이, 본 실시 예에 따른 차폐부재(130)의 제1플레이트(131)와 제2플레이트(133)에는 각각 복수 개의 관통부(131a, 133a)와 복수 개의 차단부(131b, 133b)를 포함하는 차폐패턴이 형성될 수 있다.In addition, as shown in FIG. 2, the first plate 131 and the second plate 133 of the shielding member 130 according to the present embodiment have a plurality of through portions 131a and 133a and a plurality of blocking portions, respectively. Shielding patterns including 131b and 133b may be formed.

이때, 상기 관통부는 홀(hole) 또는 슬릿(slit) 형상으로 형성될 수 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.
In this case, the through part may be formed in a hole or slit shape, but is not particularly limited thereto.

또한, 제1플레이트(131)에 형성된 상기 차폐패턴과 제2플레이트(133)에 형성된 상기 차폐패턴은 서로 동일한 형상으로 형성되거나 또는 서로 상이한 형상으로 형성될 수 있다.In addition, the shielding pattern formed on the first plate 131 and the shielding pattern formed on the second plate 133 may be formed in the same shape or different shapes.

여기에서, 상기 '동일한 형상' 및 '상이한 형상'이라는 것은 각각 동일한 면적의 제1플레이트(131)와 제2플레이트(133)를 동일선상에 위치하도록 맞붙여놓았을 때, 제1플레이트(131)의 관통부(131a) 및 차단부(131b)의 위치가 각각 제2플레이트(133)의 관통부(133a) 및 차단부(133b)의 위치와 서로 일치하는 상태 및 어긋나는 상태임을 의미할 수 있다.Here, the 'same shape' and 'different shape' are the first plate 131 when the first plate 131 and the second plate 133 having the same area are put together on the same line, respectively. The positions of the penetrating portion 131a and the blocking portion 131b of the second plate 133 may correspond to the positions of the penetrating portion 133a and the blocking portion 133b of the second plate 133, respectively.

구체적으로 설명하면, 제1플레이트(131)에 형성된 차폐패턴과 제2플레이트(131)에 형성된 차폐패턴이 서로 동일한 형상으로 형성되었다는 것은 제1플레이트(131)에 형성된 복수 개의 관통부(131a) 위치와 제2플레이트(133)에 형성된 복수 개의 관통부(133a) 위치가 서로 일치하고, 제1플레이트(131)에 형성된 복수 개의 차단부(131b) 위치와 제2플레이트(133)에 형성된 복수 개의 차단부(133b) 위치가 서로 일치하는 것을 의미한다.In detail, the fact that the shielding pattern formed on the first plate 131 and the shielding pattern formed on the second plate 131 are formed in the same shape with each other is the position of the plurality of through parts 131a formed on the first plate 131. And the plurality of through portions 133a formed on the second plate 133 coincide with each other, and the plurality of blocking portions 131b formed on the first plate 131 and the plurality of blocking portions formed on the second plate 133 are formed. It means that the positions of the portions 133b coincide with each other.

즉, 도 2의 a 부분과 같이 제1플레이트(131) 각각의 관통부(131a) 위치와 제2플레이트(131) 각각의 관통부(133a) 위치가 일치하고, 제1플레이트(131) 각각의 차단부(131b) 위치와 제2플레이트(133) 각각의 차단부(133b) 위치가 일치하는 것이다.
That is, as shown in part a of FIG. 2, the position of the penetrating portion 131a of each of the first plates 131 and the position of the penetrating portion 133a of each of the second plates 131 coincide with each other. The position of the blocking portion 131b and the position of the blocking portion 133b of each of the second plates 133 correspond to each other.

또한, 제1플레이트(131)에 형성된 차폐패턴과 제2플레이트(131)에 형성된 차폐패턴이 서로 상이한 형상으로 형성되었다는 것은, 도 2의 b 부분과 같이 제1플레이트(131) 각각의 관통부(131a) 위치와 제2플레이트(131) 각각의 관통부(133a) 위치가 어긋나고, 제1플레이트(131) 각각의 차단부(131b) 위치와 제2플레이트(133) 각각의 차단부(133b) 위치가 어긋나는 것을 의미한다.In addition, the shielding pattern formed on the first plate 131 and the shielding pattern formed on the second plate 131 are formed in different shapes from each other, as shown in part b of FIG. 131a) and the position of the penetrating portion 133a of each of the second plates 131 are shifted, and the position of the blocking portion 131b of each of the first plates 131 and the position of the blocking portion 133b of each of the second plates 133 are different. Means mismatched.

이때, 어긋나는 정도는 도 2의 b 부분과 같이 제1플레이트(131)의 관통부(131a)는 제2플레이트(133)의 차단부(133b)와 접하고, 제1플레이트(131)의 차단부(131b)는 제2플레이트(133)의 관통부(133a)와 접하도록 완전히 어긋나게 형성할 수도 있고, 일부만 어긋나도록 예를 들어, 제1플레이트(131)의 관통부(131a)가 제2플레이트(133)의 관통부(133a)와 차단부(133b)에 모두 접하도록 형성할 수도 있다.
At this time, the deviation is as shown in the portion b of FIG. 2, the through portion 131a of the first plate 131 is in contact with the blocking portion 133b of the second plate 133, and the blocking portion of the first plate 131 ( The 131b may be formed to be completely shifted to contact the through part 133a of the second plate 133. For example, the through part 131a of the first plate 131 may be formed to be partially shifted from the second plate 133. It may be formed so as to contact both the through portion 133a and the blocking portion 133b.

지금까지는 제1플레이트(131)와 제2플레이트(133) 각각의 차폐패턴이 전체 면적에 대하여 동일하거나 또는 상이한 경우에 관하여 설명하였다.Up to now, the case where the shielding patterns of the first plate 131 and the second plate 133 are the same or different with respect to the entire area has been described.

이후부터는 제1플레이트(131)와 제2플레이트(133)가 각각 서로 대응되는 복수의 영역으로 이루어지고, 제1플레이트(131)를 이루는 각 영역 및 제2플레이트(133)를 이루는 각 영역에 복수 개의 관통부(131a, 133a) 및 복수 개의 차단부(131b, 133b)를 포함하는 차폐패턴들이 형성된 경우에 관하여 설명할 것이다.Afterwards, the first plate 131 and the second plate 133 are formed of a plurality of regions respectively corresponding to each other, and each region constituting the first plate 131 and a plurality of regions of the second plate 133 are formed. A case in which shielding patterns including four through parts 131a and 133a and a plurality of blocking parts 131b and 133b are formed will be described.

본 실시 예에서는 제1플레이트(131)와 제2플레이트(133)가 도 2와 같이 각각 3개의 영역(A, B, C)으로 이루어진 것으로 설명할 것이나, 이는 하나의 예시에 불과하며 2개의 영역 또는 4개 이상의 영역으로 이루어지는 것 역시 가능하다.
In the present exemplary embodiment, the first plate 131 and the second plate 133 will be described as being composed of three regions A, B, and C, respectively, as shown in FIG. 2, but this is only an example and two regions are illustrated. Alternatively, four or more regions may be possible.

본 실시 예에서 제1플레이트(131)와 제2플레이트(133)는 도 2에 도시한 바와 같이, 각각 3개의 영역 예로써, A, B, C 영역으로 이루어질 수 있으며, 제1플레이트(131)의 A 영역과 제2플레이트(133)의 A 영역, 제1플레이트(131)의 B 영역과 제2플레이트(133)의 B 영역 및 제1플레이트(131)의 C 영역과 제2플레이트(133)의 C 영역은 각각 그 위치 및 면적이 서로 대응될 수 있다.In the present embodiment, as shown in FIG. 2, the first plate 131 and the second plate 133 may be formed of three regions, for example, A, B, and C regions, and the first plate 131. Area A and area A of second plate 133, area B of first plate 131 and area B of second plate 133 and area C of second plate 131 and plate 133. The C region of the may correspond to each other in its position and area.

즉, 제1플레이트(131)와 제2플레이트(133)는 각각 동일한 면적을 갖는 다수의 영역으로 이루어질 수 있으며, 이때, 각 영역별 위치 및 면적은 서로 대응될 수 있다. 이는 하나의 예시에 불과하며, 본 발명이 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.
That is, the first plate 131 and the second plate 133 may be formed of a plurality of areas each having the same area, and in this case, the location and area of each area may correspond to each other. This is only one example, and the present invention is not particularly limited thereto.

또한, 제1플레이트(131)를 이루는 A, B, C 영역 및 제2플레이트(133)를 이루는 A, B, C 영역에는 각각 복수 개의 관통부(131a, 133a) 및 복수 개의 차단부(131b, 133b)를 포함하는 차폐패턴이 형성될 수 있다.In addition, a plurality of penetrating portions 131a and 133a and a plurality of blocking portions 131b may be formed in regions A, B and C constituting the first plate 131 and regions A, B and C constituting the second plate 133, respectively. A shielding pattern including 133b) may be formed.

이때, 제1플레이트(131)의 A, B, C 영역에 형성된 각각의 차폐패턴은 서로 동일한 형상으로 형성될 수도 있고 또는, 상이한 형상으로 형성될 수도 있다.In this case, the shielding patterns formed in areas A, B, and C of the first plate 131 may be formed in the same shape or may be formed in different shapes.

마찬가지로, 제2플레이트(133)의 A, B, C 영역에 형성된 각각의 차폐패턴은 서로 동일한 형상으로 형성될 수도 있고 또는, 상이한 형상으로 형성될 수도 있다.
Similarly, each shielding pattern formed in areas A, B, and C of the second plate 133 may be formed in the same shape or may be formed in a different shape.

또한, 제1플레이트(131)의 A 영역에 형성된 차폐패턴과 제2플레이트(133)의 A 영역에 형성된 차폐패턴은 서로 동일한 형상 또는 상이한 형상으로 형성될 수 있고, 제1플레이트(131)의 B 영역에 형성된 차폐패턴과 제2플레이트(133)의 B 영역에 형성된 차폐패턴 역시 서로 동일한 형상 또는 상이한 형상으로 형성될 수 있으며, 제1플레이트(131)의 C 영역에 형성된 차폐패턴과 제2플레이트(133)의 C 영역에 형성된 차폐패턴 역시 서로 동일한 형상 또는 상이한 형상으로 형성될 수 있다.In addition, the shielding pattern formed in the area A of the first plate 131 and the shielding pattern formed in the area A of the second plate 133 may be formed in the same shape or different shapes, and the B of the first plate 131 may be formed. The shielding pattern formed in the region and the shielding pattern formed in the region B of the second plate 133 may also be formed in the same shape or different shapes, and the shielding pattern and the second plate formed in the region C of the first plate 131 ( The shielding pattern formed in region C of 133 may also be formed in the same shape or different shapes.

즉, 제1플레이트(131)의 각 영역(A, B, C) 및 이와 대응되는 제2플레이트(133)의 각 영역(A, B, C)에 형성된 차폐패턴이 서로 동일한 형상일 수도 있고, 상이한 형상일 수도 있는 것이다.That is, the shielding patterns formed in the regions A, B and C of the first plate 131 and the regions A, B and C of the second plate 133 corresponding thereto may have the same shape. It may be a different shape.

이때, 상기 '동일한 형상' 및 '상이한 형상'에 대한 의미는 위에서 상세히 서술하였으므로, 여기에서는 생략한다.
In this case, the meaning of the 'same shape' and 'different shape' has been described in detail above, and thus will be omitted here.

도 2에서는, 제1플레이트(131) A 영역의 차폐패턴과 제2플레이트(133) A 영역의 차폐패턴은 서로 동일한 형상으로 형성되고, 제1플레이트(131) B 영역의 차폐패턴과 제2플레이트(133) B 영역의 차폐패턴은 서로 상이한 형상으로 형성되고, 제1플레이트(131) C 영역의 차폐패턴과 제2플레이트(133) C 영역의 차폐패턴은 서로 동일한 형상으로 형성된 것으로 도시하고 있다.In FIG. 2, the shielding pattern of the region A of the first plate 131 and the shielding pattern of the region A of the second plate 133 are formed in the same shape, and the shielding pattern and the second plate of the region of the first plate 131 B are the same. (133) The shielding patterns of the region B are formed in different shapes, and the shielding patterns of the region C of the first plate 131 and the shielding patterns of the region C of the second plate 133 are formed in the same shape.

이는 하나의 실시 예에 불과할 뿐, 본 발명은 특별히 이에 한정되지 않으며, 다양한 형상으로 구현할 수 있음은 물론이다.
This is just one embodiment, the present invention is not particularly limited to this, of course can be implemented in a variety of shapes.

도 2에 도시한 바와 같이 구성함으로써, 제1플레이트(131) 또는 제2플레이트(133)의 이동이 없는 상태 즉, 제1플레이트(131)와 제2플레이트(133)가 동일선상의 위치에서 맞붙어있는 상태에서는 도 2에서 화살표로 표시한 것과 같이, 애노드(anode)(120)로부터 피도금물(200)로 흐르는 전류가 제1플레이트(131) 및 제2플레이트(133)의 A 영역 및 C 영역에서는 통과할 수 있고, B 영역에서는 차단될 수 있다.As shown in FIG. 2, the first plate 131 or the second plate 133 are not moved, that is, the first plate 131 and the second plate 133 are joined at the same line. In the present state, as indicated by arrows in FIG. 2, currents flowing from the anode 120 to the plated object 200 are in the A region and the C region of the first plate 131 and the second plate 133. It can pass through and block in area B.

이때, 전류가 통과할 수 있는 영역은 a, 전류가 차단될 수 있는 영역은 b라고 표시하였다. 이는 도 2 내지 도 5에 동일하게 적용하였다.At this time, the region through which the current can pass is indicated by a, the region through which the current can be blocked by b. The same applies to FIGS. 2 to 5.

도 2에 도시한 구조를 갖는 차폐부재(130)는 상단부 및 하단부는 전류를 통과시키고, 중심부는 전류를 차단할 수 있는 구조이다. 이러한 구조의 차폐부재(130)는 피도금물(200) 상·하단부보다 중앙부의 도금 두께가 높게 올라간 경우에 적용할 수 있을 것이다.
The shielding member 130 having the structure shown in FIG. 2 has an upper end portion and a lower end portion passing current, and a central portion of the shielding member 130 may block the current. The shielding member 130 having such a structure may be applied to the case where the plating thickness of the center portion is higher than that of the upper and lower ends of the plated object 200.

또한, 도 3에 도시한 바와 같이, 상술한 구성에 따른 차폐부재(130)의 제1플레이트(131)는 고정된 상태에서 제2플레이트(133)를 화살표 방향으로 슬라이딩(sliding) 방식으로 이동시키면, 제1플레이트(131)의 A, B, C 영역과 제2플레이트(133)의 A, B, C 영역이 각각 서로 어긋나게 되고, 이에 따라 도 2에 도시한 차폐부재(130)와는 달리 중심부는 전류를 통과시키고, 상단부 및 하단부는 전류를 일부 차단할 수 있는 구조가 된다.
In addition, as shown in FIG. 3, when the first plate 131 of the shielding member 130 according to the above configuration is fixed, the second plate 133 is moved in a sliding manner in the direction of the arrow in a fixed state. , A, B, and C areas of the first plate 131 and A, B, and C areas of the second plate 133 are shifted from each other. Thus, unlike the shielding member 130 shown in FIG. The current passes through, and the upper and lower ends have a structure capable of blocking some of the current.

마찬가지로, 도 4에 도시한 바와 같이, 상술한 구성에 따른 차폐부재(130)의 제1플레이트(131)는 고정된 상태에서 제2플레이트(133)를 화살표 방향으로 슬라이딩(sliding) 방식으로 이동시키면, 제1플레이트(131)의 A, B, C 영역과 제2플레이트(133)의 A, B, C 영역이 각각 서로 어긋나게 되고, 이에 따라 도 2에 도시한 차폐부재(130)와는 달리 중심부는 전류를 통과시키고, 상단부 및 하단부는 전류를 일부 차단할 수 있는 구조가 된다.
Similarly, as shown in FIG. 4, when the first plate 131 of the shielding member 130 according to the above-described configuration is moved in a fixed manner, the second plate 133 is moved in the arrow direction. , A, B, and C areas of the first plate 131 and A, B, and C areas of the second plate 133 are shifted from each other. Thus, unlike the shielding member 130 shown in FIG. The current passes through, and the upper and lower ends have a structure capable of blocking some of the current.

이와 같이, 도 3 및 도 4에 도시한 구조의 차폐부재(130)는 피도금물(200)의 중심부보다 상·하단부의 도금 두께가 높게 올라간 경우에 적용될 수 있을 것이다.
As such, the shielding member 130 having the structure shown in FIGS. 3 and 4 may be applied when the plating thickness of the upper and lower ends is higher than that of the center of the plated material 200.

한편, 도 5에 도시한 바와 같이, 상술한 구성에 따른 차폐부재(130)의 제1플레이트(131)는 고정된 상태에서 제2플레이트(133)를 화살표 방향으로 슬라이딩(sliding) 방식으로 이동시키되, 도 3과는 달리 제1플레이트(131)의 관통부(131a) 및 차단부(131b)와 제2플레이트(133)의 관통부(133b) 및 차단부(133b)가 각각 일부만 겹쳐지게 배치되도록 제2플레이트(133)의 이동량을 조절할 수 있다.On the other hand, as shown in Figure 5, the first plate 131 of the shielding member 130 according to the above-described configuration is to move the second plate 133 by sliding in the direction of the arrow (sliding) in a fixed state Unlike FIG. 3, only a part of the penetrating portion 131a and the blocking portion 131b of the first plate 131 and the penetrating portion 133b and the blocking portion 133b of the second plate 133 overlap each other. The movement amount of the second plate 133 may be adjusted.

이에 따라, 도 5에 도시한 바와 같이 차폐부재(130)의 양 끝단 외의 모든 영역에서 전류가 일부만 통과하도록(c 부분) 할 수 있다. 즉, 차폐부재(130)를 통과하는 전류량을 조절하는 것이다.
Accordingly, as shown in FIG. 5, only a part of the current may pass through all regions other than both ends of the shielding member 130 (c portion). That is, the amount of current passing through the shielding member 130 is adjusted.

이때, 도 3 내지 도 5에서는 차폐부재(130)의 제1플레이트(131)는 고정된 상태에서 제2플레이트(133)만 이동하는 것으로 설명하였으나, 이는 하나의 실시 예에 불과하며, 제2플레이트(133)가 고정된 상태에서 제1플레이트(131)가 이동하는 것도 가능하고, 제1플레이트(131)와 제2플레이트(133)가 모두 이동하는 것 역시 가능함은 물론이다.
In this case, in FIGS. 3 to 5, the first plate 131 of the shielding member 130 is described as being moved only in the second plate 133 in a fixed state. However, this is only one embodiment. It is also possible that the first plate 131 is moved while the 133 is fixed, and it is also possible to move both the first plate 131 and the second plate 133.

이와 같이, 복수 개의 관통부와 복수 개의 차단부를 포함하는 차폐패턴이 각각 형성된 제1플레이트와 제2플레이트로 차폐부재를 구성하고, 상기 제1플레이트 및 제2플레이트를 슬라이딩(sliding) 방식으로 이동시켜 제1플레이트에 형성된 관통부 및 차단부와 제2플레이트에 형성된 관통부 및 차단부를 각각 일치하도록 또는 교차하도록 또는 일부가 겹치도록 함으로써, 전류가 통과하는 부분 및 차단되는 부분의 위치를 조절할 수 있고 또한, 전류 통과 부분의 크기를 조절하여 통과되는 전류량을 조절할 수 있다.
As described above, the shielding member is formed of a first plate and a second plate on which shielding patterns including a plurality of penetrating portions and a plurality of blocking portions are formed, respectively, and the first plate and the second plate are moved in a sliding manner. By making the through and blocking portions formed on the first plate and the through and blocking portions formed on the second plate respectively coincident or intersecting or overlapping with each other, the position of the portion where the current passes and the portion to be blocked can be adjusted. In addition, the amount of current passing through can be controlled by adjusting the size of the current passing portion.

일반적으로 도금장치 및 피도금물의 종류에 따라 다양한 도금 편차 양상이 나타날 수 있는데, 종래에는 다양한 도금 편차 양상별로 대응되는 차폐판을 각각 설계 및 제작하여 사용함에 따라 공정 시간 및 비용이 증가하는 문제가 발생하였으나, 본 실시 예에 따른 차폐부재를 적용함으로써, 하나의 차폐부재로 다양한 도금 편차 양상에 대하여 유동적으로 활용할 수 있으며, 이에 따라 공정 시간 단축 및 비용 절감의 효과를 얻을 수 있다.
In general, various plating variations may appear depending on the plating apparatus and the type of plated material. In the related art, a process time and a cost increase by designing and manufacturing a shield plate corresponding to various plating variations. Although generated, by applying the shielding member according to the present embodiment, one shielding member can be flexibly utilized for various plating variations, thereby reducing the process time and cost.

도 6에 차폐판이 없는 경우, 종래의 차폐판을 이용한 경우 및 본 실시 예에 따른 차폐부재를 이용한 경우에 따른 도금 두께 분포도를 그래프로 나타내었다.
In the case where there is no shield plate in FIG. 6, the thickness distribution diagram of the conventional shielding plate and the shielding member according to the present embodiment are illustrated in a graph.

도 6에 도시한 바와 같이, 차폐판이 없는 경우 및 종래 차폐판을 이용한 경우에는 기판의 중앙부에 형성된 도금 두께와 상단부 및 하단부에 형성된 도금 두께의 편차가 크고, 본 실시 예에 다른 차폐부재를 이용한 경우 상술한 경우에 비하여 기판의 중앙부에 형성된 도금 두께와 상단부 및 하단부에 형성된 도금 두께와의 편차가 감소하는 것을 확인할 수 있다.
As shown in FIG. 6, in the absence of a shielding plate and in the case of using a conventional shielding plate, the variation in the plating thickness formed in the center portion of the substrate and the plating thickness formed in the upper and lower portions is large, and in the case of using another shielding member in the present embodiment. Compared with the above-described case, it can be seen that the deviation between the plating thickness formed in the center portion of the substrate and the plating thickness formed in the upper end portion and the lower end portion decreases.

이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함이 명백하다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be construed as limiting the present invention. It is obvious that the modification or improvement is possible.

본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

100 : 도금장치
110 : 도금조
120 : 애노드(anode)
130 : 차폐부재
131 : 제1플레이트
131a : 관통부
131b : 차단부
133 : 제2플레이트
133a : 관통부
133b : 차단부
200 : 피도금물100: plating device
110: plating bath
120: anode
130: shielding member
131: first plate
131a: through part
131b: blocking part
133: second plate
133a: through part
133b: blocking part
200: plated object

Claims

A plating bath accommodating a plating liquid and into which a plated object is introduced;
An anode disposed on one side or both sides of the plated object; And
Disposed between the plated object and the anode, the first plate and a second plate disposed adjacent to the first plate, the first plate, the second plate, or the first plate and the second plate; Member in which the plates move parallel to each other
Plating apparatus comprising a.

The method according to claim 1,
Plating apparatus, characterized in that the shielding pattern including a plurality of through portions and a plurality of blocking portions are formed on the first plate and the second plate of the shielding member, respectively.

The method according to claim 2,
The shielding pattern formed on the first plate and the shielding pattern formed on the second plate are the same as each other.

The method according to claim 2,
The shielding pattern formed on the first plate and the shielding pattern formed on the second plate are different from each other.

The method according to claim 1,
The first plate and the second plate of the shield member are each composed of a plurality of areas corresponding to each other,
And a shielding pattern including a plurality of through portions and a plurality of blocking portions, respectively, in each region constituting the first plate and each region constituting the second plate.

The method according to claim 5,
Each shielding pattern formed in each region of the first plate is the same as or different from each shielding pattern formed in the corresponding region of the second plate.

The method according to claim 1,
And the first and second plates of the shielding member move in a direction perpendicular to the bottom surface of the plating bath.

The method according to claim 1,
And the first plate and the second plate of the shielding member move in a sliding manner.

A plating bath accommodating a plating liquid and into which a plated object is introduced;
An anode disposed on one side or both sides of the plated object; And
A shielding member disposed between the plated object and the anode, the plurality of plates disposed adjacent to each other, the plurality of plates moving in parallel with respect to the adjacent plates, respectively;
Plating apparatus comprising a.

The method of claim 9,
Plating apparatus, characterized in that the plurality of plates of the shielding member is formed with a shielding pattern including a plurality of through portions and a plurality of blocking portions.

The method of claim 10,
Plating apparatus, characterized in that each shielding pattern formed on the plurality of plates are the same.

The method of claim 10,
Each shielding pattern formed on the plurality of plates is different from each other.

The method of claim 9,
Each of the plurality of plates of the shielding member is composed of a plurality of regions corresponding to each other, each plating plate, characterized in that the shielding pattern including a plurality of through portions and a plurality of blocking portions are formed.

The method according to claim 13,
Each shielding pattern formed in each corresponding area of each of the plurality of plates is the same or different from each other.

The method of claim 9,
And the plurality of plates of the shielding member move in a vertical direction with respect to the bottom surface of the plating bath, respectively.

The method of claim 9,
The plurality of plates of the shielding member is characterized in that each moving in a sliding (sliding) manner.