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KR20130084694A - 부싱용 접착 필름 - Google Patents

부싱용 접착 필름 Download PDF

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KR20130084694A
KR20130084694A KR1020137014890A KR20137014890A KR20130084694A KR 20130084694 A KR20130084694 A KR 20130084694A KR 1020137014890 A KR1020137014890 A KR 1020137014890A KR 20137014890 A KR20137014890 A KR 20137014890A KR 20130084694 A KR20130084694 A KR 20130084694A
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KR
South Korea
Prior art keywords
layer
bushing
microns
ethylene tetrafluoroethylene
composite
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Abandoned
Application number
KR1020137014890A
Other languages
English (en)
Inventor
폴 더블유. 오리츠
줄리아 디콜레토 깁슨
Original Assignee
생-고뱅 퍼포먼스 플라스틱스 코포레이션
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 생-고뱅 퍼포먼스 플라스틱스 코포레이션 filed Critical 생-고뱅 퍼포먼스 플라스틱스 코포레이션
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Abstract

부싱은 제1 주표면을 갖는 하중 베어링 기층, 제1 주표면 위에 놓인 접착 필름, 및 접착 필름 위에 높인 마찰 감소층을 포함할 수 있다. 방법은 접착 필름을 압출하는 단계, 접착 필름을 하중 베어링 기층과 마찰 감소층 사이에 두고 하중 베어링 기층에 마찰 감소층을 적층하여 복합재를 형성하는 단계 및 복합재를 성형하여 부싱을 형성하는 단계를 포함할 수 있다. 접착 필름은 제1 접착층, 예를 들어 불소중합체층을 포함할 수 있다. 접착층은 개질된 에틸렌 테트라플루오로에틸렌을 포함할 수 있고, 불소중합체층은 에틸렌 테트라플루오로에틸렌을 포함할 수 있다.

Description

부싱용 접착 필름{ADHESIVE FILM FOR BUSHINGS}
본 발명은, 일반적으로 부싱에 관한 것이고, 보다 상세하게는 부싱용 접착 필름에 관한 것이다.
하중 베어링 기층과 마찰 감소층 오버레이로 이루어진 미끄럼 베어링 복합재가 일반적으로 알려져 있다.
미끄럼 베어링 복합재는, 예를 들면, 자동차 산업에서 사용되는 평베어링 부싱과 같은 다양한 베어링을 형성하는데 사용될 수 있다. 이러한 평베어링 부싱은 문, 후드 및 엔진룸 힌지, 시트, 스티어링 컬럼, 플라이휠, 밸런서축 베어링 등에 사용될 수 있다. 또한, 미끄럼 베어링 복합재로 형성된 평베어링 부싱은 또한 비자동차 용도에 사용될 수 있다.
하중 베어링 기층과 마찰 감소층 사이의 접착력을 향상시키는 한 가지 방법은 하중 베어링 기층에 표면 처리, 예를 들어 크롬산염 또는 크롬산 처리된 포스페이트를 적용하는 것이다. 그러나, 표면 처리는 육가 크롬과 같은 독성 화합물의 사용을 포함할 수 있다. 따라서, 크롬산염과 같은 표면 처리를 필요로 하지 않는 개선된 베어링이 계속 요구되고 있다.
예시적인 실시 형태에서, 부싱은 제1 주표면을 갖는 하중 베어링 기층, 제1 주표면 위에 놓인 접착 필름, 및 접착층 위에 놓인 마찰 감소층을 포함할 수 있다. 접착 필름은 접착층 및 불소중합체층을 포함할 수 있다.
또 다른 예시적인 실시 형태에서, 복합재는 제1 주표면을 갖는 금속 기층, 제1 주표면 위에 놓인 접착 필름, 및 접착 필름 위에 놓인 마찰 감소층을 포함할 수 있다. 접착 필름은 접착층과 불소중합체층을 포함할 수 있다. 접착층은 약 7.5 마이크론 이하의 두께를 가질 수 있다.
또 다른 실시 형태에서, 방법은 접착층 및 불소중합체층을 포함하는 접착 필름을 압출하는 단계를 포함할 수 있다. 방법은 접착 필름을 하중 베어링 기층과 마찰 감소층 사이에 두고 하중 베어링 기층에 마찰 감소층을 적층하여 복합재를 형성하는 단계, 및 복합재를 성형하여 부싱을 형성하는 단계를 추가로 포함할 수 있다.
본 발명은 첨부된 도면을 참조함으로써, 본 기술의 통상의 기술자에게, 더 잘 이해될 수 있으며, 다양한 특징 및 이점들이 명확해질 것이다.
도 1 및 도 2는 예시적인 부싱의 층 구조에 대한 개략도이다.
도 3은 부싱의 다양한 실시형태에 대한 개략도이다.
도 4, 도 5 및 도 6은 예시적인 힌지에 대한 개략도이다.
도 7은 예시적인 자전거 헤드셋에 대한 개략도이다.
다른 도면에서 동일한 참조번호를 사용한 것은 유사하거나 동일한 대상을 가리킨다.
예시적인 실시형태에서, 부싱은 제1 주표면을 갖는 하중 베어링 기층, 제1 주표면 위에 놓인 접착층, 및 접착층 위에 놓인 마찰 감소층을 포함할 수 있다. 접착 필름은 제1 접착층 및 불소중합체층을 포함할 수 있다. 구체적인 실시형태에서, 접착 필름은 두 개의 접착층 사이에 불소중합체층을 갖는 제2 접착층을 포함할 수 있다. 부싱은 두 개의 부품 사이에서 미끄럼 맞물림(sliding engagement)을 제공하고, 두 개의 부품의 표면 마모를 감소시킬 수 있다.
도 1은 일반적으로 (100)으로 표시된 진동 감쇠 부싱의 다양한 층을 도시하는 단면도이다. 부싱(100)은 하중 베어링 기층(102)을 포함할 수 있다. 하중 베어링 기층(102)은 금속 지지층일 수 있다. 금속 지지층은 금속 또는 금속 합금, 예를 들어 탄소강, 스프링강 등을 포함하는 스틸, 철, 알루미늄, 아연, 구리, 마그네슘, 또는 이들의 임의의 조합을 포함할 수 있다. 특정 실시형태에서, 하중 베어링 기층(102)은 스테인레스 강을 포함할 수 있다. 또한, 하중 베어링 기층은 실질적으로 크롬산염이 없을 수 있다.
마찰 감소층(104)은 접착 필름(106)을 사용하여 하중 베어링 기층(102)에 적용될 수 있다. 마찰 감소층(104)은 중합체를 포함할 수 있다. 마찰 감소층(104)에 사용될 수 있는 중합체의 예는 불소중합체, 폴리아세탈, 폴리부틸렌 테레프탈레이트, 폴리이미드, 폴리에테르이미드, 폴리에테르에테르케톤(PEEK), 폴리에틸렌, 폴리설폰, 폴리아미드, 폴리페닐렌 옥사이드, 폴리페닐렌 설파이드(PPS), 폴리우레탄, 폴리에스테르, 또는 이들의 임의의 조합을 포함한다. 불소 중합체층의 예는 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE), 불소화된 에틸렌-프로필렌(FEP), 폴리비닐리덴플루오라이드(PVDF), 폴리클로로트리플루오로에틸렌(PCTFE), 에틸렌 클로로트리플루오로에틸렌(ECTFE), 퍼플루오로알콕시폴리머(PFA), 또는 이들의 임의의 조합을 포함할 수 있다. 특정 실시 형태에서, 마찰 감소층(104)은 PTFE, 예를 들어 캐스트, 페이스트 압출 또는 스카이빙(skived) PTFE를 포함할 수 있다. 일 실시형태에서, 마찰 감소층(104)은 약 0.4 이하, 예를 들어 약 0.2 이하, 심지어 약 0.15 이하의 마찰 계수를 가질 수 있다.
또한, 마찰 감소층(104)은 마찰 감소 충전제와 같은 충전제를 포함할 수 있다. 마찰 감소층(102)에 사용될 수 있는 충전제의 예는 유리섬유, 탄소섬유, 실리콘, 그래파이트, PEEK, 몰리브덴 디설파이드, 방향족 폴리에스테르, 탄소 입자, 청동, 불소중합체, 열가소성 충전제, 실리콘 카바이드, 알루미늄 옥사이드, 폴리아미드이미드(PAI), PPS, 폴리페닐렌 설폰(PPSO2), 액정 고분자(LCP)를 포함하는 방향족 폴리에스테르, 및 미네랄 입자, 예를 들어 규회석 및 황산 바륨, 또는 이들의 임의의 조합을 포함한다. LCP는 액상인 동안에 고배향된 영역들을 형성할 수 있는 부분 배향 방향족 폴리에스테르이다. 충전제는 비드, 섬유, 분말, 메쉬, 또는 이들의 임의의 조합의 형태일 수 있다.
접착 필름(106)은 접착층(108) 및 불소중합체층(110)을 포함할 수 있다. 특정 실시형태에서, 접착 필름(104)은 하중 베어링 기층(102)과 직접 접촉하고 있는 것일 수 있다.
접착층(108)은 개질된 불소중합체를 포함할 수 있다. 개질된 불소중합체는 작용기, 예를 들어 카복시기, 카복시 무수물기, 카복실릭 할라이드기, 에스테르기, 카보네이트기, 에폭시기, 설페이트기, 포스페이트기, 아미드기, 실릴기, 또는 이들의 임의의 조합을 포함할 수 있다. 특정 실시형태에서, 작용기는 말레산 무수물, 아크릴산, 또는 또 다른 적절한 물질을 포함할 수 있다. 추가로, 불소중합체층(110)은 용융 가공가능 불소중합체, 예를 들어 ETFE, 에틸렌 불소화된 에틸렌-프로필렌(EFEP) 터폴리머, 폴리클로로트리플루오로에틸렌(PCTFE), 에틸렌 클로로트리플루오로에틸렌(ECTFE), 또는 이들의 임의의 조합을 포함할 수 있다. 일 실시형태에서, 접착층(108)의 중합체는 불소중합체층(110)에서의 불소중합체의 개질된 변형물일 수 있다. 예를 들면, 불소중합체층(110)은 ETFE을 포함할 수 있고 접착층(108)은 개질된 ETFE, 예를 들어 말레산 무수물 개질된 ETFE 또는 다르게 개질된 ETFE를 포함할 수 있다.
일 실시형태에서, 접착 필름(106)은 약 25 마이크론 내지 75 마이크론의 두께, 예를 들어 약 30 마이크론 내지 50 마이크론의 두께를 가질 수 있다. 또한, 제1 접착층은 약 1 마이크론 내지 약 7.5 마이크론의 두께, 예를 들어 약 1.5 마이크론 내지 약 5 마이크론의 두께를 가질 수 있다. 추가로, 불소중합체층은 약 20 마이크론 내지 약 70 마이크론의 두께, 예를 들어 약 24 마이크론 내지 약 45 마이크론의 두께를 가질 수 있다. 접착층(108) 두께 대 불소중합체층(110) 두께의 비는 약 1:20 이상, 예를 들어 약 1:15 이상, 심지어 약 1:10 이상일 수 있다. 특정 실시형태에서, 접착층의 두께 대 불소중합체층의 두께 비는 1:2 이하, 예를 들어 1:4 이하일 수 있다.
도 2에 도시된 대안적인 실시형태에서, 접착 필름(104)은 제2 접착층(110)을 포함할 수 있다. 불소중합체층(106)은 접착층들(106 및 110) 사이에 위치할 수 있다. 일 실시형태에서, 각 접착층의 두께는 실질적으로 동일할 수 있고, 각 접착층 대 불소중합체층의 비는 5:90 이상, 예를 들어 7.5:85 이상, 심지어 10:80 이상일 수 있다.
부싱을 형성하는 방법에 대하여 살펴보면, 접착 필름은 접착층 및 불소중합체층을 공압출하여 형성될 수 있다. 접착층과 불소중합체층을 공압출하는 것은 캐스팅 드럼 위에 압출하는 것을 포함할 수 있다.
마찰 감소층, 예를 들어 스카이빙 불소중합체는 접착 필름을 사용하여 하중 베어링 기층에 적층되어 마찰 감소층과 하중 베어링 기층 사이에 접착 필름을 갖는 적층 시트를 형성할 수 있다. 특정 실시형태에서, 마찰 감소층의 표면은 마찰 감소층과 접착 필름 사이의 결합을 향상시키기 위하여 에칭될 수 있다. 적층 시트는 절단되어 부싱으로 형성될 수 있는 스트립 또는 블랭크로 될 수 있다. 블랭크는 원하는 형상의 반가공된 부싱을 형성하기 위하여 그 적층체를 예를 들어 압연 또는 플랜징 처리하여 부싱으로 형성될 수 있다.
일 실시형태에서 부싱은 원통형 부분을 가질 수 있다. 또 다른 실시형태에서 부싱은 원뿔 형상을 가질 수 있다. 또한, 부싱은 하나 이상의 단부에 플랜지가 형성된 부분을 가질 수 있다. 추가로, 마찰 감소층은 부싱의 내부 표면 위 또는 부싱의 외부 표면 위에 있을 수 있다.
도 3A 내지 도 3F는 블랭크로부터 형성할 수 있는 다양한 부싱 형상을 도시한다. 도 3A는 압연에 의해 만들 수 있는 원통형의 부싱을 도시한다. 도 3B는 압연 및 플랜징 처리로 만들 수 있는 플랜지가 형성된 부싱을 도시한다. 도 3C는 테이퍼진 부분을 압연하고 단부를 플랜지 처리하여 만들 수 있는 테이퍼진 원통형 부분을 가진 플랜지가 형성된 부싱을 도시한다. 도 3D는 플랜지가 형성된 부싱을 관통하여 장착된 샤프트 핀을 가진 하우징에 장착된 플랜지가 형성된 부싱을 도시한다. 도 3E는 양측에 플랜지가 형성된 부싱을 관통하여 장착된 샤프트 핀을 갖는 하우징에 장착된 양측에 플랜지가 형성된 부싱을 도시한다. 도 3F는 압연이나 플랜지 처리보다는 스탬핑(stamping) 및 냉간 디프드로잉 공정을 사용하여 형성될 수 있는 L형 부싱을 도시한다.
특정 실시예에서, 부싱은 힌지에 사용될 수 있다. 예를 들면, 도 4 및 도 5는 자동차 도어 힌지, 후드 힌지, 엔진룸 힌지 등과 같은 예시적인 힌지(400)를 도시한다. 힌지(400)는 내부 힌지부(402)와 외부 힌지부(404)를 포함할 수 있다. 힌지부(402 및 404)는 리벳(406 및 408)과 부싱(410 및 412)에 의해 결합될 수 있다. 부싱(410 및 412)은 상기에서 기술된 바와 같이, 진동 감쇠 부싱일 수 있다. 도 5은 리벳(408) 및 부싱(412)을 보다 상세히 보여주는 힌지(400)의 단면을 도시한다.
도 6은 자동차 도어 힌지, 후드 힌지, 엔진룸 힌지 등과 같은 또 다른 예시적인 힌지(600)를 도시한다. 힌지(600)는 핀(606)으로 결합된 제1 힌지부(602)와 제2 힌지부(604) 및 부싱(608)을 포함할 수 있다. 부싱(608)은 상기에서 기술된 바와 같이, 진동 감쇠 부싱일 수 있다.
또 다른 실시예에서, 부싱은 헤드셋에서 사용될 수 있다. 예를 들면, 도 7는 자전거와 같이 두 개의 바퀴를 가진 운송수단을 위한 예시적인 헤드셋(700)을 도시한다. 스티어링 튜브(702)는 헤드 튜브(704)를 관통하여 삽입될 수 있다. 부싱(706 및 708)은 정렬을 유지하고 스티어링 튜브(702)와 헤드 튜브(704) 사이의 접촉을 방지하기 위하여 스티어링 튜브(702)와 헤드 튜브(704) 사이에 위치될 수 있다. 추가적으로, 실(seal)(710 및 712)이 부싱의 미끄럼 표면이 먼지 및 다른 특정 문제에 의해 오염되는 것을 방지할 수 있다.
상기 부싱의 특정 실시 형태는 이로운 기술적 특징을 제공한다. 특히, 출원인은 개질된 중합체 접착제, 예를 들어 개질된 ETFE를 갖는 접착 필름을 사용함으로써 크롬산염 또는 크롬산을 포함하는 표면 처리를 사용하지 않고도 마찰 감소층과 하중 베어링 기층 사이의 접착력을 개선시킬 수 있다. 그 결과, 부싱 제조시 환경에 대한 충격을 감소시키고 독성 화학물질의 처리 비용을 감소시킬 수 있다.
본 명세서 또는 실시예에서 위에 기술한 동작들 모두가 필요한 것은 아니며, 특정 동작의 일부는 필요하지 않을 수 있으며, 하나 이상의 추가 동작들이 상기 기술된 것에 추가되어 수행될 수 있다는 점에 유의하라. 더욱이, 열거된 동작들의 순서는 반드시 그 순서대로 수행되는 것은 아니다.
상기한 설명에서, 개념은 특정 실시형태를 참조하여 기술되고 있다. 그러나, 본 발명의 통상의 기술자는 아래 청구항에 기재된 발명의 범위를 벗어나지 않으면서 다양한 변형이나 변경이 가능하다. 따라서, 상세한 설명 및 도면들은 제한적인 의미라기보다는 예시적인 것으로 간주되며, 모든 변형이 본 발명의 범위 내에 포함되도록 의도된다.
여기에서, "구성하다", "구성하는", "포함하다", "포함하는", "가지다", "가지는" 또는 이의 또 다른 변형은 비제한적으로 포함되도록 의도된다. 예를 들면, 특징 목록을 포함하는 공정, 방법, 제품 또는 장치는 이 특징에 반드시 제한되는 것은 아니며 열거되지 않거나, 이러한 공정, 방법, 제품, 또는 장치에 내재된 다른 특징을 포함할 수 있다. 또한 반대 표현이 없는 한, "또는"은 논리합(inclusive-or) 이고, 배타적 논리합(exclusive-or)은 아니다. 예를 들면, 조건 A 또는 B는 다음 중 어느 하나를 충족한다: A는 진실(또는 존재하는)이고 B는 거짓(존재하지 않는)이고, A는 거짓(또는 존재하지 않는)이고 B는 진실(또는 존재하는)이고, 그리고 A 및 B 모두 진실(또는 존재하는)이다.
또한 "정관사[a]" 또는 "[an]" 는 상기에서 기술된 구성요소 또는 성분에 사용된다. 이는 단순히 편의를 위한 것으로 본 발명의 범위에서 일반적인 의미를 갖는다. 이 표현은 하나 또는 적어도 하나를 포함하는 것으로 해석되어야 하며, 단수형은 또한 그것이 다른 달리 의미하는 것이 명확하지 않는 한 복수형을 포함한다.
이점, 다른 장점들 및 문제 해결책은 특정 실시형태로 상기에서 기술되고 있다. 그러나 이점, 장점, 문제 해결책, 및 모든 이점, 장점, 또는 발생하거나 더 표명될 수 있는 해결책은 어느 또는 모든 청구항의 중요하거나, 요구되거나, 필수적인 특징을 구성하지 않는다.
상세한 설명을 읽은 후에, 통상의 기술자는 특정 특징들이, 명확성을 위하여, 별개의 실시 형태로 여기에서 기술되고, 또한 단독 실시형태에서 조합되어 제공될 수 있다는 점에 대해 감사할 것이다. 반대로, 간결하게 하기 위하여, 단독 실시형태의 맥락에서 기술된 다양한 특징들은, 개별적으로 또는 임의의 서브 조합으로 제공될 수 있다. 또한 범위로 기재된 값에 대한 언급은 상기 범위 내의 개별 및 모든 값을 포함한다.

Claims (79)

  1. 제1 주표면을 갖는 하중 베어링 기층;
    상기 제1 주표면 위에 놓이고 제1 접착층 및 불소중합체층을 포함하는 접착 필름; 및
    상기 접착층 위에 놓인 마찰 감소층을 포함하는 부싱.
  2. 제1항에 있어서, 상기 접착층은 개질된 에틸렌 테트라플루오로에틸렌을 포함하는 것인 부싱.
  3. 제2항에 있어서, 상기 개질된 에틸렌 테트라플루오로에틸렌은 말레산 무수물을 포함하는 것인 부싱.
  4. 제1항에 있어서, 상기 불소중합체층은 에틸렌 테트라플루오로에틸렌을 포함하는 것인 부싱.
  5. 제1항에 있어서, 상기 불소중합체층은 불소중합체 및 불소중합체의 개질된 형태를 포함하는 접착층을 포함하는 것인 부싱.
  6. 제1항에 있어서, 상기 접착 필름은 약 25 마이크론 내지 약 75 마이크론의 두께는 갖는 것인 부싱.
  7. 제6항에 있어서, 상기 접착 필름의 두께는 약 30 마이크론 내지 약 50 마이크론인 것인 부싱.
  8. 제1항에 있어서, 상기 제1 접착층은 약 1 마이크론 내지 약 7.5 마이크론의 두께는 갖는 것인 부싱.
  9. 제8항에 있어서, 상기 제1 접착층의 두께는 약 1.5 마이크론 내지 약 5 마이크론인 것인 부싱.
  10. 제1항에 있어서, 상기 불소중합체층은 약 20 마이크론 내지 약 70 마이크론의 두께는 갖는 것인 부싱.
  11. 제10항에 있어서, 상기 불소중합체층의 두께는 약 24 마이크론 내지 약 45 마이크론인 것인 부싱.
  12. 제1항에 있어서, 상기 제1 접착층 및 상기 불소중합체층의 두께비는 1:20 이상인 것인 부싱.
  13. 제12항에 있어서, 상기 두께비는 1:15 이상인 것인 부싱.
  14. 제13항에 있어서, 상기 두께비는 1:10 이상인 것인 부싱.
  15. 제12항에 있어서, 상기 두께비는 1:2 이하인 것인 부싱.
  16. 제15항에 있어서, 상기 두께비는 1:4 이하인 것인 부싱.
  17. 제1항에 있어서, 상기 하중 베어링 기층은 제1 접착층과 직접 접촉하고 있는 것인 부싱.
  18. 제1항에 있어서, 상기 접착 필름은 제2 접착층을 추가로 포함하는 것인 부싱.
  19. 제18항에 있어서, 상기 불소중합체층은 제1 접착층 및 제2 접착층 사이에 위치하는 것인 부싱.
  20. 제18항에 있어서, 상기 제1 접착층의 두께 및 상기 제2 접착층의 두께가 실질적으로 유사한 것인 부싱.
  21. 제18항에 있어서, 상기 제2 접착층 및 상기 불소중합체층의 두께비는 5:90 이상인 것인 부싱.
  22. 제21항에 있어서, 상기 제2 접착층 및 상기 불소중합체층의 두께비는 7.5:85 이상인 것인 부싱.
  23. 제22항에 있어서, 상기 제2 접착층 및 상기 불소중합체층의 두께비는 10:80 이상인 것인 부싱.
  24. 제1항에 있어서, 상기 하중 베어링 기층은 금속 또는 합금인 것인 부싱.
  25. 제24항에 있어서, 상기 금속 또는 합금은 알루미늄, 스틸, 철, 아연, 구리, 마그네슘 또는 이들의 임의의 조합으로 이루어진 군에서 선택된 것인 부싱.
  26. 제25항에 있어서, 상기 스틸은 스테인레스 스틸인 것인 부싱.
  27. 제24항에 있어서, 상기 하중 베어링 기층은 실질적으로 크롬산염이 없는 것인 부싱.
  28. 제1항에 있어서, 상기 마찰 감소층은 중합체를 포함하는 것인 부싱.
  29. 제28항에 있어서, 상기 중합체는 불소중합체, 폴리아세탈, 폴리부틸렌 테레프탈레이트, 폴리이미드, 폴리에테르이미드, 폴리에테르에테르케톤(PEEK), 폴리에틸렌, 폴리설폰, 폴리아미드, 폴리페닐렌 옥사이드, 폴리페닐렌 설파이드(PPS), 폴리우레탄, 폴리에스테르 또는 이들의 임의의 조합을 포함하는 것인 부싱.
  30. 제29항에 있어서, 상기 불소중합체는 폴리테트라플루오로에틸렌, 불소화된 에틸렌-프로필렌, 폴리비닐리덴플루오라이드, 폴리클로로트리플루오로에틸렌, 에틸렌 클로로트리플루오로에틸렌, 퍼플루오로알콕시폴리머, 및 이들의 임의의 조합으로 이루어진 군에서 선택된 것인 부싱.
  31. 제28항에 있어서, 상기 마찰 감소층은 마찰 감소 충전제를 포함하는 것인 부싱.
  32. 제31항에 있어서, 마찰 감소 충전제는 유리섬유, 탄소섬유, 실리콘, 그래파이트, 폴리에테르에테르케톤, 몰리브덴 디설파이드, 방향족 폴리에스테르, 탄소 입자, 청동, 불소중합체, 열가소성 충전제, 미네랄 충전제, 및 이들의 임의의 조합으로 이루어진 군에서 선택된 것인 부싱.
  33. 제1항에 있어서, 상기 마찰 감소층은 약 0.4 이하의 마찰 계수를 갖는 것인 부싱.
  34. 제33항에 있어서, 상기 마찰 감소층은 약 0.2 이하의 마찰 계수를 갖는 것인 부싱.
  35. 제34항에 있어서, 상기 마찰 감소층은 약 0.15 이하의 마찰 계수를 갖는 것인 부싱.
  36. 제1항에 있어서, 상기 부싱은 원통형 부분을 갖는 것인 부싱.
  37. 제1항에 있어서, 상기 부싱은 원뿔형을 갖는 것인 부싱.
  38. 제1항에 있어서, 상기 부싱은 하나의 말단에 플랜지가 형성된 부분을 갖는 것인 부싱.
  39. 제38항에 있어서, 상기 부싱은 다른 말단에 제2 의 플랜지가 형성된 부분을 갖는 것인 부싱
  40. 제1항에 있어서, 상기 마찰 감소층은 부싱의 내부 표면 위에 있는 것인 부싱.
  41. 제1항에 있어서, 상기 마찰 감소층은 부싱의 외부 표면 위에 있는 것인 부싱.
  42. 제1 주표면을 갖는 금속 기층; 및
    상기 제1 주표면 위에 놓이고 개질된 에틸렌 테트라플루오로에틸렌층 및 에틸렌 테트라플루오로에틸렌층을 포함하고, 상기 개질된 에틸렌 테트라플루오로에틸렌층은 약 7.5 마이크론 이하의 두께는 갖는 접착 필름; 및
    상기 접착층 위에 놓인 마찰 감소층을 포함하는 복합재.
  43. 제42항에 있어서, 상기 개질된 에틸렌 테트라플루오로에틸렌은 말레산 무수물을 포함하는 것인 복합재.
  44. 제42항에 있어서, 상기 접착 필름은 약 25 마이크론 내지 약 75 마이크론의 두께는 갖는 것인 복합재.
  45. 제44항에 있어서, 상기 접착 필름의 두께는 약 30 마이크론 내지 약 50 마이크론인 것인 복합재.
  46. 제42항에 있어서, 상기 개질된 에틸렌 테트라플루오로에틸렌층의 두께는 적어도 약 1 마이크론인 것인 복합재.
  47. 제42항에 있어서, 상기 에틸렌 테트라플루오로에틸렌층은 약 20 마이크론 내지 약 70 마이크론의 두께는 갖는 것인 복합재.
  48. 제42항에 있어서, 상기 개질된 에틸렌 테트라플루오로에틸렌층 및 에틸렌 테트라플루오로에틸렌층의 두께비는 1:20 이상인 것인 복합재.
  49. 제48항에 있어서, 상기 두께비는 1:2 이하인 것인 복합재.
  50. 제42항에 있어서, 상기 하중 베어링 기층은 상기 접착층 개질된 에틸렌 테트라플루오로에틸렌층과 직접 접촉하고 있는 것인 복합재.
  51. 제42항에 있어서, 상기 개질된 에틸렌 테트라플루오로에틸렌층은 제1 개질된 에틸렌 테트라플루오로에틸렌층 및 제2 개질된 에틸렌 테트라플루오로에틸렌층을 포함하는 것인 복합재.
  52. 제51항에 있어서, 상기 에틸렌 테트라플루오로에틸렌층은 제1 및 제2 개질된 에틸렌 테트라플루오로에틸렌층 사이에 위치하는 것인 복합재.
  53. 제51항에 있어서, 상기 제2 개질된 에틸렌 테트라플루오로에틸렌층 및 상기 에틸렌 테트라플루오로에틸렌층의 두께비는 5:90 이상인 것인 복합재.
  54. 제42항에 있어서, 상기 금속 기층은 금속 또는 합금인 것인 복합재.
  55. 제54항에 있어서, 상기 금속 또는 합금은 알루미늄, 스틸, 철, 아연, 구리, 마그네슘 또는 이들의 임의의 조합으로 이루어진 군에서 선택된 것인 복합재.
  56. 제55항에 있어서, 상기 스틸은 스테인레스 스틸인 것인 복합재.
  57. 제54항에 있어서, 상기 하중 베어링 기층은 실질적으로 크롬산염이 없는 것인 복합재.
  58. 제42항에 있어서, 상기 마찰 감소층은 불소중합체를 포함하는 것인 복합재.
  59. 제58항에 있어서, 상기 마찰 감소층은 마찰 감소 충전제를 포함하는 것인 복합재.
  60. 제42항에 있어서, 상기 마찰 감소층은 약 0.4 이하의 마찰 계수를 갖는 것인 복합재.
  61. 제1 개질된 에틸렌 테트라플루오로에틸렌층 및 에틸렌 테트라플루오로에틸렌층을 포함하는 접착 필름을 압출하는 단계;
    상기 접착 필름을 하중 베어링 기층과 마찰 감소층 사이에 두고 하중 베이링 기층에 마찰 감소층을 적층하여 복합재를 형성하는 단계;
    상기 복합재를 성형하여 부싱을 형성하는 단계를 포함하는 방법.
  62. 제61항에 있어서, 상기 하중 베어링 기층은 개질된 에틸렌 테트라플루오로에틸렌층과 직접 접촉하고 있는 것인 방법.
  63. 제61항에 있어서, 상기 접착 필름은 캐스팅 드럼 위에 압출되는 것인 방법.
  64. 제61항에 있어서, 상기 개질된 에틸렌 테트라플루오로에틸렌은 말레산 무수물을 포함하는 것인 방법.
  65. 제61항에 있어서, 상기 접착 필름은 약 25 마이크론 내지 약 75 마이크론의 두께는 갖는 것인 방법.
  66. 제65항에 있어서, 상기 접착 필름의 두께는 약 30 마이크론 내지 약 50 마이크론인 것인 방법.
  67. 제61항에 있어서, 상기 제1 개질된 에틸렌 테트라플루오로에틸렌층은 약 1 마이크론 내지 약 7.5 마이크론의 두께를 갖는 것인 방법.
  68. 제67항에 있어서, 상기 제1 개질된 에틸렌 테트라플루오로에틸렌층의 두께는 약 1.5 마이크론 내지 약 5 마이크론인 것인 방법.
  69. 제61항에 있어서, 상기 에틸렌 테트라플루오로에틸렌층은 약 20 마이크론 내지 약 70 마이크론의 두께를 갖는 것인 방법.
  70. 제69항에 있어서, 상기 에틸렌 테트라플루오로에틸렌층의 두께는 약 24 마이크론 내지 약 45 마이크론인 것인 방법.
  71. 제61항에 있어서, 상기 제1 개질된 에틸렌 테트라플루오로에틸렌층 및 에틸렌 테트라플루오로에틸렌층의 두께비는 1:20 이상인 것인 방법.
  72. 제71항에 있어서, 상기 두께비는 1:2 이하인 것인 방법.
  73. 제61항에 있어서, 상기 접착층은 제2 개질된 에틸렌 테트라플루오로에틸렌층을 추가로 포함하는 것인 방법.
  74. 제73항에 있어서, 상기 에틸렌 테트라플루오로에틸렌층은 제1 및 제2 개질된 에틸렌 테트라플루오로에틸렌층 사이에 위치하는 것인 방법.
  75. 제73항에 있어서, 상기 제1 개질된 에틸렌 테트라플루오로에틸렌층, 에틸렌 테트라플루오로에틸렌층, 및 제2 개질된 에틸렌 테트라플루오로에틸렌층의 두께비는 5:90:5 이상인 것인 방법.
  76. 제61항에 있어서, 상기 마찰 감소층은 스카이빙 불소중합체인 것인 방법.
  77. 제76항에 있어서, 상기 불소중합체는 폴리테트라플루오로에틸렌, 불소화된 에틸렌-프로필렌, 폴리비닐리덴플루오라이드, 폴리클로로트리플루오로에틸렌, 에틸렌 클로로트리플루오로에틸렌, 퍼플루오로알콕시폴리머, 및 이들의 임의의 조합으로 이루어진 군에서 선택된 것인 방법.
  78. 제61항에 있어서, 마찰 감소층을 에칭하는 단계를 추가로 포함하는 것인 방법.
  79. 제61항에 있어서, 상기 복합재를 성형하는 단계는 압연 및 플랜치 처리를 포함하는 것인 방법.
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