KR20130007424A

KR20130007424A - 피가공물의 연삭 방법

Info

Publication number: KR20130007424A
Application number: KR1020120061314A
Authority: KR
Inventors: 데츠카즈 스기야
Original assignee: 가부시기가이샤 디스코
Priority date: 2011-06-30
Filing date: 2012-06-08
Publication date: 2013-01-18
Anticipated expiration: 2032-06-08
Also published as: JP5912311B2; TWI546854B; KR101779622B1; CN102848305A; CN102848305B; TW201308414A; JP2013012654A

Abstract

본 발명은 피가공물을 서포트 기판 상에 접합시킨 상태로 연삭함에 있어서, 종래보다도 연삭 후의 피가공물을 고정밀도로 평탄화하는 것을 목적으로 한다.
서포트 기판(20)에 접착제(30)를 통해 웨이퍼(피가공물)(10)를 접착시켜, 서포트 기판이 부착된 웨이퍼(1)를 형성하고, 계속해서, 서포트 기판(20)에 점착 시트(40)를 접착시켜 피가공물 유닛(2)을 형성하며, 계속해서, 웨이퍼(10)측을 절삭 장치의 유지 수단(51)의 유지면(52)으로 유지하고, 계속해서, 유지면(52)과 평행한 면에서 회전하는 절삭날(58b)을 갖는 바이트 가공 수단(55)으로 점착 시트(40)를 절삭하여 평탄화한다. 이 상태에서 피가공물 유닛(2)은 두께가 균일하게 되어 평탄화되고, 계속해서 웨이퍼(10)를 연삭함으로써 평탄한 웨이퍼(10)를 얻는다. 이 후, 서포트 기판(20)으로부터 점착 시트(40)를 박리하고, 웨이퍼(10)로부터 서포트 기판(20)을 박리하여 서포트 기판(20)을 재이용 가능하게 한다.

Description

피가공물의 연삭 방법{METHOD FOR GRINDING PIECE TO BE PROCESSED}

본 발명은 반도체 디바이스나 광 디바이스 등의 제조 과정에 있어서 디바이스 웨이퍼 등의 박판형 피가공물을 서포트 기판 상에 접합시킨 상태로 박화 가공할 때의 피가공물의 연삭 방법에 관한 것이다.

예컨대 반도체 디바이스의 제조 공정에서는, 실리콘이나 갈륨비소 등의 반도체 재료로 이루어진 웨이퍼의 표면에, 격자형의 분할 예정 라인이 설정되고, 이 분할 예정 라인으로 둘러싸인 다수의 직사각 형상 영역에, IC나 LSI 등의 전자 회로를 갖는 디바이스가 형성된다. 그리고 이 웨이퍼는, 이면이 연삭되어 설정 두께로 박화되는 등의 정해진 공정을 거치고 나서, 분할 예정 라인을 따라 절단됨으로써, 다수의 칩형의 디바이스로 분할된다. 이와 같이 하여 얻어진 디바이스는 수지나 세라믹으로 패키징되어 각종 전자기기에 실장된다.

최근에는, 전자기기의 소형화·경량화에 따라, 이러한 종류의 웨이퍼는 두께가 예컨대 100 ㎛ 이하, 나아가서는 50 ㎛ 이하와 같이 매우 얇게 가공되는 경우가 있다. 그 때문에, 연삭 후의 얇은 웨이퍼의 핸들링성을 향상시키거나, 휨이나 파손을 방지할 목적으로, 연삭 전의 웨이퍼를 다른 웨이퍼(이하, 서포트 기판) 상에 접착제 등을 이용하여 접합시키고, 그 상태에서 웨이퍼의 이면을 연삭하는 기술이 알려져 있다(특허문헌 1).

일본 특허 공개 제2004-111434호 공보

상기 웨이퍼와 같은 박판형의 피가공물을 서포트 기판 상에 접합시켜 피가공물을 연삭하는 경우에 있어서는, 서포트 기판의 두께나, 접착제에 의한 접착층의 두께 편차 등에 기인하여, 연삭 후의 피가공물이 평탄화되지 않는(두께가 균일하게 되지 않는)다고 하는 문제가 발생하였다. 특히, 피가공물이 큰 경우에는 접착제를 균일 두께로 도포하는 것이 어렵기 때문에, 연삭 후의 평탄도가 보다 저하되는 경향이 있었다.

본 발명은 상기 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 그 주된 기술적 과제는 피가공물을 서포트 기판 상에 접합시킨 상태로 연삭함에 있어서, 종래보다도 연삭 후의 피가공물을 고정밀도로 평탄화시킬 수 있는 피가공물의 연삭 방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 피가공물 연삭 방법은 서포트 기판의 표면에 배치된 피가공물의 연삭 방법으로서, 서포트 기판의 표면에 접착 부재를 통해 피가공물을 접착시켜 서포트 기판이 부착된 피가공물을 형성하는 피가공물 접착 단계와, 이 피가공물 접착 단계를 실시한 후, 상기 서포트 기판의 이면에 점착 시트를 접착시키는 점착 시트 접착 단계와, 이 점착 시트 접착 단계를 실시한 후, 상기 서포트 기판이 부착된 피가공물의 피가공물측을 유지하는 유지면을 가진 유지 수단으로 이 서포트 기판이 부착된 피가공물을 유지하여 상기 점착 시트를 노출시킨 상태로 하는 유지 단계와, 이 유지 단계를 실시한 후, 상기 유지면과 평행한 면에서 회전하는 절삭날을 갖는 바이트 가공 수단으로 상기 점착 시트를 절삭하여 평탄화하는 점착 시트 평탄화 단계와, 이 점착 시트 평탄화 단계를 실시한 후, 상기 서포트 기판이 부착된 피가공물의 상기 점착 시트측을 유지 수단으로 유지하고, 피가공물을 노출시킨 상태로 하여 피가공물을 연삭하는 연삭 단계와, 이 연삭 단계를 실시한 후, 상기 점착 시트를 상기 서포트 기판으로부터 박리하는 점착 시트 박리 단계와, 상기 연삭 단계를 실시한 후, 상기 점착 시트 박리 단계를 실시하기 전 또는 후에, 피가공물로부터 상기 서포트 기판을 박리하는 서포트 기판 박리 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따르면, 점착 시트 평탄화 단계에서 점착 시트를 절삭하여 평탄화함으로써, 서포트 기판이나 접착제층의 두께에 편차가 있어도, 서포트 기판이 부착된 피가공물에 점착 시트가 접착된 것 전체적으로는 두께가 균일하게 되어 평탄화된다. 따라서, 이 이후의 연삭 단계에서는, 피가공물은 두께가 균일한 평탄한 상태가 유지되면서 연삭된다. 또한, 본 발명 방법은, 서포트 기판은 절삭하지 않고 점착 시트를 절삭하는 것으로서, 더구나 피가공물의 연삭 시에 서포트 기판은 점착 시트에 의해 보호되기 때문에, 서포트 기판이 손상되는 것이 방지된다. 그 결과, 서포트 기판을 재이용할 수 있다.

본 발명에 따르면, 피가공물을 서포트 기판 상에 접합시킨 상태로 연삭함에 있어서, 종래보다도 연삭 후의 피가공물을 고정밀도로 평탄화시킬 수 있는 피가공물의 연삭 방법이 제공된다고 하는 효과를 발휘한다.

도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 연삭 방법에 의해 연삭 가공이 행해지는 웨이퍼의 (a) 사시도, (b) 단면도이다.
도 2는 그 연삭 방법에서 이용되는 서포트 기판의 (a) 사시도, (b) 단면도이다.
도 3은 이 연삭 방법의 피가공물 접착 단계를 도시한 (a) 사시도, (b) 측면도이다.
도 4는 피가공물 접착 단계에서 서포트 기판에 접착제를 도포하는 방법의 일례로서 든 스핀 코트법을 도시한 사시도이다.
도 5는 이 연삭 방법의 점착 시트 접착 단계를 도시한 측면도이다.
도 6은 점착 시트의 구성을 도시한 단면도이다.
도 7은 이 연삭 방법의 유지 단계를 도시한 측면도이다.
도 8은 이 연삭 방법의 점착 시트 평탄화 단계를 도시한 측면도로서, (a) 점착 시트 절삭 전의 상태, (b) 점착 시트 절삭 후의 상태이다.
도 9는 도 8의 (a)의 평면도이다.
도 10은 이 연삭 방법의 연삭 단계를 도시한 측면도이다.
도 11은 도 10의 평면도이다.
도 12는 이 연삭 방법의 점착 시트 박리 단계를 도시한 측면도이다.
도 13은 이 연삭 방법의 서포트 기판 박리 단계를 도시한 측면도이다.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시형태를 설명한다.

처음에, 일 실시형태의 연삭 방법에 의해 이면 연삭되는 웨이퍼(피가공물)와, 그 연삭 방법에서 이용하는 서포트 기판을 설명한다.

(1) 웨이퍼

도 1의 (a)는 일 실시형태의 연삭 방법에 의해 이면 연삭되어 박화되는 원판형의 웨이퍼(10)의 사시도이고, (b)는 웨이퍼(10)의 단면도이다. 웨이퍼(10)는 실리콘이나 갈륨비소 등의 반도체 재료에 의해 두께가 균일하게 형성된 전자 디바이스용 기판 웨이퍼로서, 두께가 예컨대 500 ㎛～700 ㎛ 정도인 것이다. 웨이퍼(10)의 표면(10a)에는 격자형의 분할 예정 라인(11)이 설정되고, 이 분할 예정 라인(11)으로 둘러싸인 다수의 직사각 형상 영역에, IC나 LSI 등의 전자 회로를 갖는 디바이스(12)가 형성되어 있다.

(2) 서포트 기판

도 2의 (a)는 서포트 기판(20)의 사시도이고, (b)는 서포트 기판(20)의 측면도이다. 서포트 기판(20)은 웨이퍼(10)와 직경이 대략 같은 정도이고, 두께는 웨이퍼(10)와 동등하거나 혹은 큰 원판형의 것이다. 이 경우, 서포트 기판(20)의 표면(20a)과 이면(20b)은 평활하지만 평행하지 않고, 따라서 서포트 기판(20)은 두께가 균일하지 않고 전체적으로는 평탄하지 않은 것이 된다. 서포트 기판(20)은 핸들링성이 용이한 정해진 강성을 갖는 재료로 구성되며, 예컨대 웨이퍼(10)와 동일한 반도체 재료, 혹은 유리 등에 의해 형성된 것이 이용된다.

(3) 연삭 방법

이하, 웨이퍼(10)의 이면(10b)을 연삭하는 일 실시형태의 연삭 방법을 설명한다.

처음에, 도 3의 (a), (b)에 도시된 바와 같이, 서포트 기판(20)의 표면(20a)에, 접착제(접착 부재)(30)를 통해 웨이퍼의 표면(10a)측을 동심형으로 접착하여 일체화시키고, 서포트 기판이 부착된 웨이퍼(서포트 기판이 부착된 피가공물)(1)를 형성한다(피가공물 접착 단계). 접착제(30)로는, 나중에 웨이퍼(10)로부터 박리 가능한 UV 경화형이나 열경화형 등의 수지제 접착제 등이 적합하게 이용된다. 또한, 도 3의 (a)에서는, 하면이 웨이퍼(10)의 표면(10a), 상면이 웨이퍼(10)의 이면(10b)으로 되어 있다.

접착제(30) 도포는, 예컨대 도 4에 도시된 바와 같이, 자전시킨 서포트 기판(20)(화살표는 자전의 방향을 나타냄)의 표면(20a)의 중심에 접착제 공급 노즐(31)로부터 접착제(30)를 적하하고, 원심력에 의해 접착제(30)를 표면(20a) 전면(全面)에 널리 퍼지게 하는 스핀 코트법에 의해 실시할 수 있다. 또한, 표면(20a)에 접착제(30)를 롤러 등으로 압박하면서 도포하는 방법을 채용하여도 좋다. 이와 같이 하여 서포트 기판(20)의 표면(20a)에 접착제(30)를 도포한 후에, 그 도포면에 웨이퍼(10)의 표면(10a)이 접착된다. 이 경우, 접착제(30)의 층 두께는 균일하고 평탄하게 형성되는 것으로 한다.

다음에, 도 5에 도시된 바와 같이, 서포트 기판(20)이 노출되어 있는 이면(20b)에, 점착 시트(40)를 접착시킨다(점착 시트 접착 단계). 점착 시트(40)는 도 6에 도시된 바와 같이, 정해진 두께를 갖는 시트형 기재(41)의 한 면에 점착층(42)이 형성된 것으로서, 점착층(42)이 서포트 기판(20)의 이면(20b)에 접착된다. 기재(41)는, 예컨대 두께가 100 ㎛～200 ㎛ 정도의 폴리올레핀 등으로 이루어진 수지제 시트가 이용되며, 점착층(42)은 나중에 서포트 기판(20)으로부터 박리 가능한 감압식 수지나 UV 경화형 등의 수지제 점착제 등으로 형성된다. 이하의 설명에서는, 서포트 기판이 부착된 웨이퍼(1)의 서포트 기판(20)의 이면(20b)에 점착 시트(40)가 접착된 것을, 피가공물 유닛(2)이라 칭한다.

점착 시트 접착 단계를 거쳐 피가공물 유닛(2)을 얻은 후에는, 도 7에 도시된 바와 같이, 절삭 장치의 유지 수단(51)에 웨이퍼(10)의 이면(10b) 측을 맞추어 유지하고, 점착 시트(40)의 기재(41)로 구성되는 이면(40b) 측을 위쪽으로 노출시킨 상태로 한다(유지 단계).

절삭 장치는 유지 수단(51)과 바이트 가공 수단(55)(도 8에 도시됨)을 구비하고 있다. 유지 수단(51)은 다공질 재료에 의해 다공성으로 형성된 수평한 유지면(52)에, 공기 흡인에 의한 부압 작용에 의해 피가공물을 흡착하여 유지하는 부압척식의 것이다. 유지면(52)은 웨이퍼(10)와 같은 정도의 직경을 갖는 원 형상이고, 유지 수단(51)은 도시하지 않은 이동 기구에 의해 X 방향으로 왕복 이동 가능하게 설치되어 있다.

피가공물 유닛(2)은, 웨이퍼(10)의 이면(10b)을 유지면(52)에 맞추고, 또한, 점착 시트(40)의 이면(40b)을 위쪽으로 노출시킨 상태에서 유지면(52)에 동심형으로 배치되며, 부압 작용으로 유지면(52)에 흡착하여 유지된다. 이 유지 상태에서는, 서포트 기판(20)이 평탄하지 않기 때문에, 위쪽으로 노출되는 점착 시트(40)의 이면(40b)은 수평한 유지면(52)과 평행하지 않고, 경사진 상태가 된다.

피가공물 유닛(2)을 유지 수단(51)에 유지하면, 계속해서, 도 8에 도시된 절삭 장치의 바이트 가공 수단(55)으로 점착 시트(40)의 이면(40b)을 절삭하여 평탄화한다(점착 시트 평탄화 단계). 바이트 가공 수단(55)은 수직 방향으로 연장되고, 도시하지 않은 모터에 의해 회전 구동되는 스핀들 샤프트(56)의 선단의 플랜지(57)의 하면에, 절삭날(58b)을 갖는 원판형의 절삭 공구(58)가 고정된 것으로, 스핀들 샤프트(56)는 상하 이동 가능하게 설치되어 있다.

도 9에 도시된 바와 같이, 바이트 가공 수단(55)은 스핀들 샤프트(56)의 회전 축심(56c)이 유지 수단(51)의 유지면(52)의 중심(52c)을 통과하는 X축선: X1 상에 위치하도록 배치되어 있고, 유지 수단(51)은 X 방향을 따라 바이트 가공 수단측으로 이동함으로써, 절삭 공구(58)의 아래쪽으로 들어가는 것이 가능하게 되어 있다.

절삭 공구(58)는, 도 8에 도시된 바와 같이, 플랜지(57)의 하면에 착탈 가능하게 고정되는 원판형의 절삭 휠(58a)의 하면의 외주부에, 날끝이 아래쪽으로 향하는 상태로 절삭날(58b)이 고착된 것으로, 절삭날(58b)은 스핀들 샤프트(56)가 회전함으로써, 수평, 즉 유지 수단(51)의 유지면(52)과 평행한 면에서 회전한다. 도 9에 도시된 바와 같이, 바이트 가공 수단(55)의 절삭 외경[절삭날(58b)의 회전 궤적의 직경]은 웨이퍼(10)의 직경과 같은 정도이거나 혹은 약간 크게 설정되어 있다.

점착 시트 평탄화 단계에서는, 바이트 가공 수단(55)의 스핀들 샤프트(56)를 상하 이동시켜 절삭날(58b)의 날끝을 점착 시트(40)의 전면이 절삭될 수 있는 높이 위치로 조정하고, 스핀들 샤프트(56)를 회전 구동하여 절삭날(58b)을 회전시킨 상태로부터, 피가공물 유닛(2)을 유지한 유지 수단(51)을 바이트 가공 수단(55)의 방향을 향해 X 방향을 따라 이동시킨다[도 8의 (a)→(b)].

이에 따라 피가공물 유닛(2)은 바이트 가공 수단(55)의 아래쪽으로 보내져 바이트 가공 수단(55)의 아래쪽을 통과하는 동안에, 점착 시트(40)의 이면(40b) 전면이 회전하는 절삭날(58b)에 의해 절삭된다. 이 경우, 점착 시트(40)는 기재(41)가 연삭된다. 점착 시트(40)는 이면(40b)이 평활하게 절삭되도록 바이트 가공 수단(55)의 아래쪽을 적어도 1회 통과시킬 수 있지만, 필요에 따라 왕복 통과에 의한 2회 통과, 혹은 그 이상의 횟수를 통과시킬 수 있다.

이와 같이 하여 바이트 가공 수단(55)에 의해 절삭된 점착 시트(40)는 절삭날(58b)이 유지 수단(51)의 유지면(52)과 평행한 면에서 회전하기 때문에, 도 8의 (b)에 도시된 바와 같이, 절삭면인 이면(40b)이 유지면(52)과 평행하게 가공되어 평탄화된다. 즉, 점착 시트(40)의 이면(40b)과 유지면(52)에 밀착되는 웨이퍼(10)의 이면(10b)은 평행해지고, 피가공물 유닛(2) 전체적으로는 두께가 균일하게 되어 평탄화되게 된다.

점착 시트 평탄화 단계를 종료하면, 피가공물 유닛(2)을 절삭 장치의 유지 수단(51)으로부터 반출하고, 도 10에 도시된 연삭 장치를 이용하여 웨이퍼(10)의 이면(10b)을 연삭하여 웨이퍼(10)를 정해진 두께로 박화한다(연삭 단계).

연삭 장치는 피가공물 유닛(2)을 유지하는 회전 가능한 유지 수단(61)과, 연삭 수단(65)을 구비하고 있다. 유지 수단(61)은 다공질 재료에 의해 다공성으로 형성된 원 형상의 수평한 유지면(62)에 공기 흡인에 의한 부압 작용에 의해 피가공물을 흡착하여 유지하는 부압척식의 것으로, 도시하지 않은 회전축을 중심으로 도시하지 않은 회전 구동 기구에 의해 회전된다.

연삭 수단(65)은, 수직 방향으로 연장되고, 도시하지 않은 모터에 의해 회전 구동되는 스핀들 샤프트(66)의 선단의 플랜지(67)의 하면에, 다수의 지석(68b)을 갖는 원판형의 연삭 공구(68)가 고정된 것으로, 스핀들 샤프트(66)는 유지 수단(61)의 위쪽에 상하 이동 가능하게 배치되어 있다.

연삭 공구(68)는 플랜지(67)에 착탈 가능하게 고정되는 원반 형상의 연삭 휠(68a)의 하면의 외주부에, 다수의 지석(68b)이 환형으로 배열되어 고착된 것이다. 지석(68b)은 웨이퍼(10)의 재질에 따른 것이 이용되며, 예컨대, 다이아몬드 지립을 메탈 본드나 레진 본드 등의 결합제로 굳혀 성형한 다이아몬드 지석 등이 이용된다. 연삭 공구(68)는 스핀들 샤프트(66)와 일체로 회전 구동된다.

연삭 단계에서는, 피가공물 유닛(2)의 점착 시트(40)측을 유지 수단(61)의 유지면(62)에 맞추고, 웨이퍼(10)의 이면(10b)을 위쪽으로 노출시킨 상태로 하여 피가공물 유닛(2)을 유지면(62)에 동심형으로 배치하고, 부압 작용에 의해 유지면(62)에 흡착하여 유지한다. 그리고, 유지 수단(61)을 정해진 속도로 한 방향으로 회전시킨 상태에서 스핀들 샤프트(66)를 하강시키고, 회전하는 연삭 공구(68)의 지석(68b)을 웨이퍼(10)의 이면(10b)에 정해진 하중으로 압착시켜 이면(10b)을 연삭한다.

이 경우, 도 11에 도시된 바와 같이 연삭 수단(65)의 연삭 외경[지석(68b)의 회전 궤적의 최대 외경]은 웨이퍼(10)의 직경과 같은 정도이거나 혹은 약간 크고, 연삭 수단(65)에 의한 가공 위치는 지석(68b)의 하면인 날끝이, 자전하는 웨이퍼(10)의 회전 중심(10c)을 통과하는 위치에 설정된다. 유지 수단(61)의 회전에 의해 웨이퍼(10)를 자전시키면서 연삭 공구(68)의 지석(68b)을 웨이퍼(10)의 이면(10b)에 압착시킴으로써, 이면(10b)의 전면이 연삭된다.

이면(10b)이 연삭되어 웨이퍼(10)가 목적 두께까지 박화되면, 연삭 단계를 끝내고, 피가공물 유닛(2)을 유지 수단(61)으로부터 반출한다. 그리고, 도 12에 도시된 바와 같이, 서포트 기판(20)으로부터 점착 시트(40)를 박리하고(점착 시트 박리 단계), 계속해서, 도 13에 도시된 바와 같이, 웨이퍼(10)로부터 서포트 기판(20)을 박리한다(서포트 기판 박리 단계). 이에 따라, 목적 두께까지 박화된 웨이퍼(10)를 얻는다.

또한, 상기 연삭 단계에서는 웨이퍼(10)의 이면(10b)만을 연삭하는 것을 설명하고 있지만, 필요에 따라 연삭 후에 이면(10b)을 연마하는 경우가 있다. 연마를 포함하는 경우에는, 연마 후에 점착 시트 박리 단계를 실시한다. 또한, 서포트 기판 박리 단계는 연삭 단계 후, 점착 시트 박리 단계를 실시하기 전에 실시하여도 좋다. 그 경우에는, 연삭 단계→서포트 기판 박리 단계→점착 시트 박리 단계의 순서가 된다.

(4) 일 실시형태의 작용 효과

상기 본 발명에 따른 일 실시형태에 의하면, 점착 시트 평탄화 단계에서 점착 시트(40)를 절삭하여 평탄화함으로써, 서포트 기판(20)의 두께에 편차가 있어도, 서포트 기판이 부착된 웨이퍼(1)에 점착 시트(40)를 접착시킨 피가공물 유닛(2) 전체적으로는 두께가 균일하게 되어 평탄화된다. 따라서, 이후의 연삭 단계에서 웨이퍼(10)를 연삭하면, 두께가 균일하고 평탄한 웨이퍼(10)를 얻을 수 있다.

또한, 서포트 기판(20)은 절삭하지 않고 점착 시트(40)를 절삭하고, 더구나 웨이퍼(10)의 연삭 시에 서포트 기판(20)은 점착 시트(40)에 의해 보호되기 때문에, 서포트 기판(20)이 손상되는 것이 방지된다. 그 결과, 서포트 기판(20)을 재이용할 수 있다.

또한, 상기 실시형태에서는, 접착제(30)가 평탄하고 서포트 기판(20)에 두께 편차가 있는 경우여도 웨이퍼(10)를 평탄하게 연삭할 수 있는 예이지만, 본 발명은 이 형태에 한정되지 않고, 서포트 기판(20)이 평탄하고 접착제(30)에 두께 편차가 있는 경우, 혹은, 서포트 기판(20)과 접착제(30)의 양쪽에 두께 편차가 있음으로써 서포트 기판이 부착된 웨이퍼(1) 전체가 평탄하지 않은 경우에도 적용할 수 있다. 특히 웨이퍼(10)가 비교적 대직경인 경우에는, 접착제(30)를 평탄하게 도포하는 것이 어렵기 때문에 본 발명 방법은 유효하다.

1: 서포트 기판이 부착된 웨이퍼(서포트 기판이 부착된 피가공물)
2: 피가공물 유닛 10: 웨이퍼(피가공물)
20: 서포트 기판 20a: 서포트 기판의 표면
20b: 서포트 기판의 이면 30: 접착제(접착 부재)
40: 점착 시트 51: 절삭 장치의 유지 수단
52: 유지면 55: 바이트 가공 수단
58b: 절삭날 61: 연삭 장치의 유지 수단

Claims

서포트 기판의 표면에 배치된 피가공물의 연삭 방법으로서,
서포트 기판의 표면에 접착 부재를 통해 피가공물을 접착시켜, 서포트 기판이 부착된 피가공물을 형성하는 피가공물 접착 단계와,
이 피가공물 접착 단계를 실시한 후, 상기 서포트 기판의 이면에 점착 시트를 접착시키는 점착 시트 접착 단계와,
이 점착 시트 접착 단계를 실시한 후, 상기 서포트 기판이 부착된 피가공물의 피가공물측을 유지하는 유지면을 가진 유지 수단으로 이 서포트 기판이 부착된 피가공물을 유지하여 상기 점착 시트를 노출시킨 상태로 하는 유지 단계와,
이 유지 단계를 실시한 후, 상기 유지면과 평행한 면에서 회전하는 절삭날을 갖는 바이트 가공 수단으로 상기 점착 시트를 절삭하여 평탄화하는 점착 시트 평탄화 단계와,
이 점착 시트 평탄화 단계를 실시한 후, 상기 서포트 기판이 부착된 피가공물의 상기 점착 시트측을 유지 수단으로 유지하고, 피가공물을 노출시킨 상태로 하여 피가공물을 연삭하는 연삭 단계와,
이 연삭 단계를 실시한 후, 상기 점착 시트를 상기 서포트 기판으로부터 박리하는 점착 시트 박리 단계와,
상기 연삭 단계를 실시한 후, 상기 점착 시트 박리 단계를 실시하기 전 또는 후에, 피가공물로부터 상기 서포트 기판을 박리하는 서포트 기판 박리 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 피가공물의 연삭 방법.