KR20100113600A - 프린트헤드 집적회로 부착필름의 이중 레이저 드릴링 - Google Patents
프린트헤드 집적회로 부착필름의 이중 레이저 드릴링 Download PDFInfo
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- 238000005553 drilling Methods 0.000 title description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 34
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 claims abstract description 32
- 238000000608 laser ablation Methods 0.000 claims abstract description 21
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 claims abstract description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 10
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims abstract description 9
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 53
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 18
- 239000004071 soot Substances 0.000 claims description 17
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 11
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 11
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 11
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 8
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 8
- 239000002998 adhesive polymer Substances 0.000 claims description 6
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 claims description 5
- 230000006835 compression Effects 0.000 claims description 5
- 238000007906 compression Methods 0.000 claims description 5
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 3
- 230000035515 penetration Effects 0.000 claims description 2
- 238000001029 thermal curing Methods 0.000 claims description 2
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 206
- 230000005499 meniscus Effects 0.000 description 21
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 19
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 19
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 19
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 18
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 15
- 238000013461 design Methods 0.000 description 11
- 230000037452 priming Effects 0.000 description 10
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 10
- MPCDNZSLJWJDNW-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-trichloro-4-(3,5-dichlorophenyl)benzene Chemical compound ClC1=CC(Cl)=CC(C=2C(=C(Cl)C(Cl)=CC=2)Cl)=C1 MPCDNZSLJWJDNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 9
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 8
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 7
- 230000008569 process Effects 0.000 description 7
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 7
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 6
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 5
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 5
- 230000002706 hydrostatic effect Effects 0.000 description 5
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 5
- 230000009471 action Effects 0.000 description 4
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 4
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 4
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 3
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 3
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 238000013016 damping Methods 0.000 description 2
- 238000007872 degassing Methods 0.000 description 2
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 2
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 2
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 230000036961 partial effect Effects 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 2
- 208000032365 Electromagnetic interference Diseases 0.000 description 1
- 238000002679 ablation Methods 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 238000012864 cross contamination Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 235000003642 hunger Nutrition 0.000 description 1
- 238000010348 incorporation Methods 0.000 description 1
- 230000002427 irreversible effect Effects 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000007726 management method Methods 0.000 description 1
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 238000010943 off-gassing Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 1
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000000527 sonication Methods 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical class 0.000 description 1
- 238000010561 standard procedure Methods 0.000 description 1
- 230000037351 starvation Effects 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 230000001052 transient effect Effects 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- 238000013024 troubleshooting Methods 0.000 description 1
- 238000013022 venting Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
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- B41J29/02—Framework
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
- B23K26/066—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms by using masks
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/38—Removing material by boring or cutting
- B23K26/382—Removing material by boring or cutting by boring
- B23K26/389—Removing material by boring or cutting by boring of fluid openings, e.g. nozzles, jets
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/17—Ink jet characterised by ink handling
- B41J2/175—Ink supply systems ; Circuit parts therefor
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/17—Ink jet characterised by ink handling
- B41J2/18—Ink recirculation systems
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
- B23K2103/30—Organic material
- B23K2103/42—Plastics
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
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- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
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Abstract
Description
도 2는 도 1의 프린터를 열린 위치에서 정면에서 나타낸 도면.
도 3은 도 2의 프린터에서 프린트헤드 카트리지를 제거한 상태의 도면.
도 4는 도 3의 프린터에서 외부 하우징을 제거한 상태의 도면.
도 5는 도 3의 프린터에서 외부 하우징을 제거함과 함께 프린트헤드 카트리지를 설치한 상태의 도면.
도 6은 프린터의 유체시스템(fluidic system)의 개략도.
도 7은 프린트헤드 카트리지의 평면 및 정면 사시도.
도 8은 보호커버 내의 프린트헤드 카트리지의 평면 및 정면 사시도.
도 9는 보호커버로부터 제겅된 프린트헤드 카트리지의 평면 및 정면 사시도.
도 10은 프린트헤드 카트리지의 저면 및 정면 사시도.
도 11은 프린트헤드 카트리지의 저면 및 후면 사시도.
도 12(a) -도 12(f)는 프린트헤드 카트리지의 모든 측면의 정면도.
도 13은 프린트헤드 카트리지의 분해 사시도.
도 14는 프린트헤드 카트리지의 잉크입구 커플링(coupling)을 통한 횡단면도.
도 15는 잉크입구와 필터 조립체의 분해 사시도.
도 16은 프린터 밸브와 결합된 카트리지 밸브의 단면도.
도 17은 LCP 몰딩과 플렉스(flex) PCB의 사시도.
도 18은 도 17에 도시한 A부분 확대도.
도 19는 LCP/플렉스 PCB/프린트헤드 IC 조립체의 분해 저면 사시도.
도 20은 LCP/플렉스 PCB/프린트헤드 IC 조립체의 분해 평면 사시도.
도 21은 LCP/플렉스 PCB/프린트헤드 IC 조립체의 하측의 확대도.
도 22는 프린트헤드 IC와 플렉스 PCB가 제거된 상태에서의 도 21의 확대도.
도 23은 프린트헤드 IC 부착필름이 제거된 상태에서의 도 22의 확대도.
도 24는 LCP 채널몰딩(channel molding)이 제거된 상태에서의 도 23의 확대도.
도 25는 잉크공급통로에 겹쳐놓은 백채널(back channel)과 노즐을 갖는 프린트헤드 IC를 나타낸 도면.
도 26은 LCP/플렉스 PCB/프린트헤드 IC 조립체의 확대 횡사시도.
도 27은 LCP 채널몰딩의 평면도.
도 28(a) 및 도 28(b)는 둑(weir)이 없는 LCP 채널몰딩 프라이밍(priming)의 개략 단면도.
도 29(a), 도 29(b) 및 도 29(c)는 둑을 갖는 LCP 채널몰딩 프라이밍의 개략 단면도.
도 30은 접촉력과 반력(reaction force)의 위치를 갖는 LCP 몰딩의 확대 횡사시도.
도 31은 IC 부착필름의 릴(reel)을 나타낸 도면.
도 32는 라이너들 사이의 IC 부착필름의 부분을 나타낸 도면.
도 33(a) - 도 33(c)는 부착필름의 전통적인 레이저 드릴링의 다양한 단계를 나타낸 부분 단면도.
도 34(a) - 도 34(c)는 본 발명에 따라 부착필름의 이중 레이저 드릴링의 다양한 단계를 나타낸 부분 단면도.
Claims (20)
- 천공된 폴리머 필름(apertured polymeric film)의 제조방법으로서,
(a) 폴리머 필름을, 하나 이상의 제1 레이저투과구역(laser transmission zone)이 형성되어 있는 제1 마스크(mask)로 마스킹하는 단계;
(b) 상기 제1 마스크를 사용하여 상기 폴리머 필름을 통해 하나 이상의 제1 개구(aperture)를 레이저 삭마(laser-ablation)하는 단계;
(c) 상기 필름을, 하나 이상의 제2 레이저투과구역이 형성되어 있는 제2 마스크로 마스킹하는 단계로서, 각 제2 구역이 대응하는 제1 개구와 정렬됨과 함께 상기 대응하는 제1 개구보다 큰 둘레치수(perimeter dimension)를 갖도록 하는 단계;
(d) 상기 제2 마스크를 사용하여 상기 폴리머 필름을 레이저 삭마함으로써 상기 하나 이상의 제1 개구를 리밍(reaming)하는 단계로서, 상기 리밍된 제1 개구가 상기 필름에 하나 이상의 제2 개구를 형성하도록 하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 천공된 폴리머 필름의 제조방법. - 제1항에 있어서,
상기 천공된 폴리머 필름은 잉크 매니폴드(ink manifold)에 하나 이상의 프린트헤드 집적회로를 부착하기 위한 접착성 폴리머 필름이고, 상기 하나 이상의 제2 개구는 하나 이상의 잉크공급구멍을 형성하는 것을 특징으로 하는 천공된 폴리머 필름의 제조방법. - 제2항에 있어서,
상기 접착성 폴리머 필름은 접착층들 사이에 개재된 중앙 폴리머 필름을 포함하는 것을 특징으로 하는 천공된 폴리머 필름의 제조방법. - 제3항에 있어서,
상기 중앙 폴리머 필름은 폴리이미드 필름이고 상기 접착층은 에폭시층인 것을 특징으로 하는 천공된 폴리머 필름의 제조방법. - 제3항에 있어서,
상기 필름은 필름 패키지(film package) 내에 설치되며, 상기 필름 패키지는 상기 접착성 폴리머 필름과 한 쌍의 제거가능한 보호 라이너(protective liner)를 포함하고, 각 라이너는 각 접착층을 보호하는 것을 특징으로 하는 천공된 폴리머 필름의 제조방법. - 제5항에 있어서,
상기 레이저 삭마 단계는 상기 보호 라이너들 중 하나에서 종결되는 것을 특징으로 하는 천공된 폴리머 필름의 제조방법. - 제6항에 있어서,
상기 레이저 삭마 단계는 상기 중앙 폴리머 필름, 상기 접착층들 및 상기 보호 라이너들 중 하나를 통해 드릴링(drilling)되는 것을 특징으로 하는 천공된 폴리머 필름의 제조방법. - 제5항에 있어서,
(d) 상기 보호 라이너들 중 적어도 하나를 교체 라이너로 교체하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 천공된 폴리머 필름의 제조방법. - 제1항에 있어서,
각 제1 개구는 대응하는 제2 개구의 미리 정해진 둘레치수보다 약 5∼30 미크론 작은 둘레치수를 갖는 것을 특징으로 하는 천공된 폴리머 필름의 제조방법. - 제1항에 있어서,
각 제1 개구는 대응하는 제2 개구의 미리 정해진 둘레치수보다 약 10 미크론 작은 둘레치수를 갖는 것을 특징으로 하는 천공된 폴리머 필름의 제조방법. - 제1항에 있어서,
각 제2 개구는 약 50 미크론까지의 미리 정해진 길이치수와 약 500 미크론까지의 미리 정해진 폭치수를 갖는 것을 특징으로 하는 천공된 폴리머 필름의 제조방법. - 제1항에 있어서,
상기 제1 개구는 탄소 퇴적물(carbonaceous deposit)과 정렬되고 상기 제2 개구는 실질적으로 상기 탄소 검댕 퇴적물(carbonaceous soot deposit)이 없는 것을 특징으로 하는 천공된 폴리머 필름의 제조방법. - 잉크공급매니폴드에 하나 이상의 프린트헤드 집적회로를 부착하기 위한 필름으로서, 상기 필름이 제2항에 따른 방법에 의해 얻어지거나 얻어질 수 있는 필름.
- 하나 이상의 프린트헤드 집적회로를 잉크공급매니폴드 위에 부착하기 위한 방법으로서,
(i) 복수의 잉크공급구멍이 형성되어 있는 접착필름을 제공하는 단계,
(ii) 상기 필름을 상기 잉크공급매니폴드에 본딩(bonding)하는 단계,
(iii) 상기 하나 이상의 프린트헤드 집적회로를 상기 필름에 본딩하는 단계를 포함하고,
상기 단계 (i)에서 상기 필름이,
(a) 접착성 보호필름을 제공하는 단계,
(b) 복수의 제1 레이저 투과구역이 형성되어 있는 제1 마스크로 상기 필름을 마스킹하는 단계,
(c) 제1 마스크를 사용하여 상기 폴리머 필름을 통해 복수의 제1 구멍을 레이저 삭마하는 단계,
(d) 상기 필름을, 복수의 제2 레이저투과구역이 형성되어 있는 제2 마스크로 마스킹하는 단계로서, 각 제2 구역이 대응하는 제1 구멍과 정렬됨과 함께 상기 대응하는 제1 구멍보다 큰 둘레치수를 갖도록 하는 단계;
(e) 상기 제2 마스크를 사용하여 상기 폴리머 필름을 레이저 삭마함으로써 상기 제1 구멍을 리밍하는 단계로서, 리밍된 각 제1 구멍이 상기 필름을 통해 잉크공급구멍을 형성하도록 하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 잉크공급매니폴드에의 하나 이상의 프린트헤드 집적회로 부착방법. - 제14항에 있어서,
상기 잉크공급매니폴드는 LCP 몰딩(molding)인 것을 특징으로 하는 잉크공급매니폴드에의 하나 이상의 프린트헤드 집적회로 부착방법. - 제14항에 있어서,
복수의 상기 프린트헤드 집적회로는 끝 위에 끝을 맞대어 페이지폭 프린트헤드를 제공하도록 상기 잉크공급매니폴드에 부착되는 것을 특징으로 하는 잉크공급매니폴드에의 하나 이상의 프린트헤드 집적회로 부착방법. - 제14항에 있어서,
상기 잉크공급구멍은 상기 하나 이상의 프린트헤드 집적회로의 후면측에 형성된 잉크공급채널들에 잉크를 공급하도록 위치되어 있는 것을 특징으로 하는 잉크공급매니폴드에의 하나 이상의 프린트헤드 집적회로 부착방법. - 제14항에 있어서,
상기 본딩단계는 열경화 및/또는 열압축에 의해 실시되는 것을 특징으로 하는 잉크공급매니폴드에의 하나 이상의 프린트헤드 집적회로 부착방법. - 제14항에 있어서,
상기 잉크공급구멍은 실질적으로 탄소 검댕 퇴적물이 없는 것을 특징으로 하는 잉크공급매니폴드에의 하나 이상의 프린트헤드 집적회로 부착방법. - 복수의 잉크공급구멍이 형성되어 있는 접착필름과 접착되며 잉크공급매니폴드에 부착되는 적어도 하나의 프린트헤드 집적회로를 포함하는 프린트헤드 조립체로서, 상기 프린트헤드 조립체가 제14항에 따른 방법에 의해 얻어지거나 얻어질 수 있는 프린트헤드 조립체.
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PCT/AU2008/000379 WO2009114892A1 (en) | 2008-03-17 | 2008-03-17 | Double laser drilling of a printhead integrated circuit attachment film |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20100113600A true KR20100113600A (ko) | 2010-10-21 |
Family
ID=41090418
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020107019060A Ceased KR20100113600A (ko) | 2008-03-17 | 2008-03-17 | 프린트헤드 집적회로 부착필름의 이중 레이저 드릴링 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP2252427A1 (ko) |
| KR (1) | KR20100113600A (ko) |
| TW (1) | TW200940352A (ko) |
| WO (1) | WO2009114892A1 (ko) |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB8722085D0 (en) * | 1987-09-19 | 1987-10-28 | Cambridge Consultants | Ink jet nozzle manufacture |
| US5291226A (en) * | 1990-08-16 | 1994-03-01 | Hewlett-Packard Company | Nozzle member including ink flow channels |
| JPH0577425A (ja) * | 1991-02-21 | 1993-03-30 | Hewlett Packard Co <Hp> | ノズルプレートおよびその製造方法 |
| US7721441B2 (en) * | 2006-03-03 | 2010-05-25 | Silverbrook Research Pty Ltd | Method of fabricating a printhead integrated circuit attachment film |
-
2008
- 2008-03-17 EP EP08714425A patent/EP2252427A1/en not_active Withdrawn
- 2008-03-17 KR KR1020107019060A patent/KR20100113600A/ko not_active Ceased
- 2008-03-17 WO PCT/AU2008/000379 patent/WO2009114892A1/en not_active Ceased
- 2008-05-07 TW TW097116844A patent/TW200940352A/zh unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2009114892A1 (en) | 2009-09-24 |
| EP2252427A1 (en) | 2010-11-24 |
| TW200940352A (en) | 2009-10-01 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PA0105 | International application |
Patent event date: 20100827 Patent event code: PA01051R01D Comment text: International Patent Application |
|
| A201 | Request for examination | ||
| PA0201 | Request for examination |
Patent event code: PA02012R01D Patent event date: 20100830 Comment text: Request for Examination of Application |
|
| PG1501 | Laying open of application | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20120521 Patent event code: PE09021S01D |
|
| E601 | Decision to refuse application | ||
| PE0601 | Decision on rejection of patent |
Patent event date: 20121004 Comment text: Decision to Refuse Application Patent event code: PE06012S01D Patent event date: 20120521 Comment text: Notification of reason for refusal Patent event code: PE06011S01I |