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KR20100037421A - Heat sink, case and cooling plate having multi-stage structure - Google Patents

Heat sink, case and cooling plate having multi-stage structure Download PDF

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KR20100037421A
KR20100037421A KR1020080096745A KR20080096745A KR20100037421A KR 20100037421 A KR20100037421 A KR 20100037421A KR 1020080096745 A KR1020080096745 A KR 1020080096745A KR 20080096745 A KR20080096745 A KR 20080096745A KR 20100037421 A KR20100037421 A KR 20100037421A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
air
heat
heat dissipation
stage
heat sink
Prior art date
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Ceased
Application number
KR1020080096745A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
강원우
박장익
오성재
Original Assignee
주식회사 피플웍스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
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Priority to KR1020080096745A priority Critical patent/KR20100037421A/en
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20409Outer radiating structures on heat dissipating housings, e.g. fins integrated with the housing

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

본 발명은 외기분리 다단형 구조를 가진 방열판, 함체 및 냉각기에 관한 것으로, 방열베이스 또는 함체에 일체로 형성되어 평행하게 배열되고, 경사지게 형성된 노치에 의해 분리되는 복수개의 단으로 이루어진 방열핀과; 상기 방열핀의 각 단의 공기 배출측에 경사지도록 구비되어 공기의 흐름을 유도하도록 된 공기차단막을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 외기분리 다단형 방열구조를 가진 방열판, 함체 및 냉각기를 제공함으로서 방열 및 냉각의 효율성이 향상된다.The present invention relates to a heat sink, an enclosure, and a cooler having a multi-stage air separation structure, comprising: a heat dissipation fin formed of a plurality of stages which are integrally formed on the heat dissipation base or the housing and arranged in parallel and separated by a notch formed to be inclined; It is provided to be inclined to the air discharge side of each stage of the heat radiation fins to provide a heat sink having a multi-stage heat dissipation structure, characterized in that it comprises an air-blocking membrane to induce the flow of air heat dissipation and Cooling efficiency is improved.

방열판(Heat Sink), 방열핀, 방열베이스, 노치(Notch) Heat Sink, Heat Sink, Heat Sink Base, Notch

Description

외기분리 다단형 구조를 가진 방열판, 함체 및 냉각기{Heat Sink, Case And Cooling Plate Having Multi-Stage Structure}Heat Sink, Case and Cooling Plate Having Multi-Stage Structure

본 발명은 방열판의 구조에 관한 것으로, 특히 고발열체의 자연대류 냉각을 위해 다단형 구조로 된 다수의 평행 방열핀을 형성하여 방열이 원활하게 이루어지도록 하는 외기분리 다단형 구조를 가진 방열판, 함체 및 냉각기에 관한 것이다. The present invention relates to a structure of a heat sink, in particular a heat sink, enclosure and cooler having a multi-stage structure of air separation to form a plurality of parallel heat radiation fins of a multi-stage structure for the natural convection cooling of the high heating element to facilitate the heat dissipation. It is about.

최근 전기, 전자, 통신, 기계 제품에 있어서 고집적화, 고출력화, 소형화가 급진적으로 진행되고 있으며 이에 따라 발열 부품에 대한 효과적인 냉각 방법에 대한 연구가 히트파이프(Heat Pipe), 탄소나노튜브(Carbon Nano Tube ; CNT), 열전소자, 액체 냉각, 다공성 재료를 이용한 방열판 등의 다방면에서 이루어지고 있다. 일반적으로 발열 부품을 냉각하기 위한 방법으로 발열 부품의 일측에 공기통로로 이용되는 공간을 형성하고 그 공간 내로 강제 대류가 일어나도록 송풍수단을 설치하는 강제대류 냉각방식이 사용되고 있으나, 강제대류 냉각의 경우 팬(Fan)과 같은 송풍수단을 사용하는 관계로 고장이 빈발하고, 팬에서 발생하는 소음이 크며 전력 소모량이 많은 단점이 있다. 따라서 발열량이 상대적으로 적은 경우에는 방열판을 이용한 자연대류 냉각 방식이 널리 사용되고 있다. Recently, high integration, high output, and miniaturization are progressing in electric, electronic, communication, and mechanical products. Accordingly, research on effective cooling method for heat-generating components has been conducted on heat pipes and carbon nanotubes. CNT), thermoelectric elements, liquid cooling, and heat sinks using porous materials. In general, a forced convection cooling method is used to form a space to be used as an air passage on one side of the heating component and to install a blowing means to force forced convection into the space. Due to the use of a blowing means such as a fan (Fan) has a disadvantage that frequent failures, the noise generated from the fan is large and power consumption is high. Therefore, when the calorific value is relatively low, the natural convection cooling method using a heat sink is widely used.

도 1은 종래의 자연대류 방열판의 구조를 나타낸 사시도이다. 1 is a perspective view showing the structure of a conventional natural convection heat sink.

도 1의 (a)에 도시된 바와 같이, 종래의 평행핀 방열판(4)은 방열베이스(1)에 다수의 방열핀(Fin)(2)이 수직으로 형성되어 평행하게 배열된 구조로 되어 있다. 평행핀 방열판의 하부로 저온의 공기가 인입되면, 인입된 공기와 방열핀(2) 사이에서 방열핀(2)은 열을 방출하고 방열핀(2) 사이로 인입된 공기에서는 방열핀(2)에서 방출된 열을 흡수하는 열교환 과정이 수행된다. 이와 같이 평행핀 방열판(4)의 하부로 인입되어 유입된 공기는 방열핀(2)에서 방출되는 열을 흡수함에 따라 가열되면서 팽창하게 되어 밀도가 낮아지게 된다. 이로 인하여 외부 공기와 방열핀(2) 사이로 유입된 공기 간에는 밀도의 차이가 발생하게 되어 그 차이에 의한 부력에 의해 유입된 공기가 방열핀(2) 사이의 통로에서 수직으로 상승 이동하게 되고, 평행핀 방열판(4)의 상부로 토출됨에 따라 방열판을 냉각하는 방열과정이 수행되는 것이다. As shown in (a) of FIG. 1, the conventional parallel fin heat sink 4 has a structure in which a plurality of heat sink fins 2 are vertically formed on the heat dissipation base 1 and arranged in parallel. When low temperature air is introduced into the lower part of the parallel fin heat sink, the heat radiation fins 2 dissipate heat between the air drawn in and the heat dissipation fins 2, and the air discharged between the heat dissipation fins 2 dissipates heat emitted from the heat dissipation fins 2. An absorbing heat exchange process is performed. As such, the air introduced and introduced into the lower portion of the parallel fin heat sink 4 is expanded while being heated as it absorbs heat emitted from the heat sink fin 2, thereby lowering the density. As a result, a difference in density occurs between the air introduced between the outside air and the heat dissipation fins 2, and the air introduced by the buoyancy due to the difference is moved upwardly vertically in the passage between the heat dissipation fins 2, and the parallel fin heat sink As it is discharged to the upper portion of (4) is a heat radiation process to cool the heat sink is performed.

도 2는 종래의 평행핀 방열판(4)의 유속과 방열핀(2) 사이의 공기 유동속도 구배를 나타낸 개략도이다. Figure 2 is a schematic diagram showing the air flow rate gradient between the flow rate of the conventional parallel fin heat sink (4) and the heat radiation fin (2).

도 2의 (a)에 도시된 바와 같이 평행핀 방열판(4)의 하부에서 인입된 외기는 그대로 방열판 상부의 방열핀(2)까지 상승하여 이동되면서 가열되게 된다. 이와 같이 방열판의 하부로 인입된 공기가 가열되면서 관로를 따라 상승하면서 방열핀(2)으로부터 열을 흡수함에 따라 방열핀(2) 사이의 통로로 상승하는 공기의 온도가 지속적으로 증가하여 방열핀(2) 내부의 유동 공기의 평균 온도가 높아지게 되며, 특히 방열핀(2) 상부에서의 유동 공기의 평균 온도가 높아져 방열핀(2)과의 온도차가 적게지게 되어 열 교환이 원활하게 이루어지지 못하게 되어 방열의 효율성이 저하되는 문제가 발생한다. As shown in (a) of FIG. 2, the outside air drawn in from the lower portion of the parallel fin heat sink 4 is heated while being moved up to the heat sink fin 2 on the top of the heat sink. As the air drawn into the lower part of the heat sink is heated up along the conduit while absorbing heat from the heat sink fins 2, the temperature of the air rising to the passage between the heat sink fins 2 increases continually, thereby increasing the inside of the heat sink fins 2. Increasing the average temperature of the flow air of the heat sink, in particular, the average temperature of the flow air in the upper portion of the heat radiation fin (2) increases the temperature difference with the heat radiation fin (2) is small, so that the heat exchange is not made smoothly, the efficiency of heat radiation is reduced Problem occurs.

또한 방열핀(2)의 수직방향 길이가 길게 형성되어 있어 관로 저항이 커지게 되고, 이에 따라 방열핀(2)과의 마찰 손실로 인해 공기의 유량이 적어지게 된다. 도 2의 (b)에 도시된 바와 같이, 방열핀(2) 사이로 유입된 공기가 긴 관로를 흐르는 동안 방열핀(2) 표면 마찰에 의하여 방열핀(2) 사이의 중앙부 유속에 비하여 방열핀(2) 표면에서의 유속이 상대적으로 작아지는 속도 구배가 발생하게 되는 것이다. 이와 같이 방열핀(2) 표면에서의 공기의 유속이 감소하게 되면 유입된 공기의 대부분의 유량이 방열핀(2) 사이의 중앙부로 집중되어 유입된 공기와 방열핀(2) 표면 사이의 열교환이 제대로 이루어지지 못하게 되어 효과적으로 방열핀(2)이 냉각되지 못하게 되므로 방열의 효율성이 저하되는 문제를 초래하게 된다. In addition, since the vertical length of the heat dissipation fin 2 is long, the pipe resistance is increased, and thus the flow rate of air is reduced due to frictional loss with the heat dissipation fin 2. As shown in (b) of FIG. 2, the air introduced between the heat dissipation fins 2 flows through the long conduit in the surface of the heat dissipation fins 2 compared to the central flow velocity between the heat dissipation fins 2 by the friction of the heat dissipation fins 2 surface. This results in a velocity gradient where the flow velocity becomes relatively small. As such, when the flow rate of air on the surface of the heat dissipation fins 2 decreases, most of the flow rate of the introduced air is concentrated in the center portion between the heat dissipation fins 2 so that heat exchange between the inflowed air and the surface of the heat dissipation fins 2 is not performed properly. Since the heat dissipation fins 2 are not cooled effectively, the heat dissipation efficiency is lowered.

이와 같이 종래의 평행핀 방열판(4)의 경우 방열핀(2) 사이의 유입된 공기의 온도상승, 유속저하 및 속도 구배상의 문제로 인하여 효율적인 열 방출이 수행되지 못하게 되는 문제가 발생하게 된다. As described above, in the case of the conventional parallel fin heat sink 4, there is a problem that efficient heat dissipation is not performed due to problems of temperature rise, flow rate decrease, and velocity gradient of the air introduced between the heat sink fins 2.

한 편 도 1의 (b)에 도시된 바와 같이, 노치형 평행핀 방열판(5)은 종래의 평행핀 방열판(4)의 방열핀(Fin)(2)에 크로스 커팅(Cross Cutting) 등의 방법에 의한 노치(Notch)(3)가 형성된 구조로 되어 있으며, 이는 공기가 방열핀(2) 사이의 유로를 따라 상승하는 과정에서 방열핀(2) 표면과의 마찰에 의해 방열핀(2) 표면에서의 속도가 상대적으로 작아지게 되는 것을 방지하여 방열핀(2)과 접촉되는 공기의 유속을 높여 보다 효율적으로 방열판을 냉각할 수 있도록 하기 위한 것이다. On the other hand, as shown in Figure 1 (b), the notched parallel fin heat sink (5) is a method such as cross cutting (Fin) to the heat sink fin (2) of the conventional parallel fin heat sink (4) Notch (3) is formed by the structure, which is the speed at the surface of the heat radiation fin (2) by friction with the surface of the heat radiation fin (2) in the process of air rises along the flow path between the heat radiation fin (2) It is to increase the flow rate of the air in contact with the heat sink fin (2) to prevent the relatively small to be able to cool the heat sink more efficiently.

그러나 노치형 평행핀 방열판(5)에 의하더라도 방열판의 하부로 유입된 공기가 수직상승하게 되어 온도가 상승하게 되므로, 방열판 상부의 방열핀(2) 내에서의 유동 공기의 평균 온도가 높아 방열핀(2)과 유입된 공기와의 열교환이 원활하게 이루어지지 못하게 되는 문제는 여전히 존재하게 된다. 또한 방열핀(2)의 노치(3)로 새로 저온의 외기가 유입되어야 하나, 방열핀(2) 내에서 수직 상승하는 내부 공기의 유동에 의하여 저온의 외기의 유입이 방해되어 방열판의 열을 효과적으로 방출하지 못하게 되는 문제가 발생하게 되는 것이다. However, even by the notched parallel fin heat sink 5, the air introduced into the lower part of the heat sink rises vertically, so that the temperature rises. Therefore, the average temperature of the flow air in the heat sink fin 2 on the top of the heat sink is high. ), There is still a problem that the heat exchange between the air and the incoming air is not smooth. In addition, low-temperature outdoor air must be newly introduced into the notch 3 of the heat-dissipating fin 2, but the inflow of low-temperature external air is prevented by the flow of internal air rising vertically in the heat-dissipating fin 2, so that the heat of the heat-dissipating plate is not effectively released. That's what happens.

따라서 방열판의 방열핀(2) 내부의 공기와 방열핀(2)과의 마찰에 의해 공기의 상승 속도가 낮아지는 것을 방지하고, 방열핀(2) 내부의 공기의 평균 온도를 낮게 유지하여 방열핀(2)과 내부 공기와의 열 교환이 원활하게 이루어지도록 하는 자연대류 방열판이 절실히 요구되나, 종래의 방열판으로는 이와 같은 과제를 달성하지 못하고 있었다. Therefore, the rising speed of the air is prevented from being lowered by the friction between the air inside the heat sink fins 2 and the heat sink fins 2 of the heat sink, and the average temperature of the air inside the heat sink fins 2 is kept low so that the heat sink fins 2 and There is an urgent need for a natural convection heat sink that facilitates heat exchange with internal air, but such a problem has not been achieved with conventional heat sinks.

본 발명은 상술한 바와 같은 종래 기술의 제반 문제점을 해소하고자 창출된 것으로, 방열판 내부로 저온의 외기가 용이하게 유입되도록 하고, 유입된 공기와 방열핀과의 마찰에 의한 방열핀 표면에서의 속도 저하를 방지하며, 방열핀 사이의 유입된 공기의 평균 온도를 낮게 유지하여 방열이 원활히 수행되도록 하는 외기분리 다단형 방열판 및 외기분리 다단형 방열구조를 가진 함체를 제공하는 것을 목적으로 한다. The present invention was created to solve all the problems of the prior art as described above, so that low-temperature outdoor air easily flows into the heat sink, and prevents the speed decrease at the surface of the heat sink fin due to friction between the introduced air and the heat sink fins. In addition, an object of the present invention is to provide an enclosure having an external air separation multistage heat sink and an outdoor air separation multistage heat dissipation structure that maintains a low average temperature of the air introduced between the heat dissipation fins so that heat dissipation is performed smoothly.

또한 본 발명은 방열판 내부로 고온의 외기가 용이하게 유입되도록 하고, 유입된 공기와 방열핀과의 마찰에 의한 속도 저하를 방지하고, 방열핀 사이의 유입된 공기의 평균 온도를 높게 유지하여 외기의 냉각이 원활히 수행되도록 하는 외기분리 다단형 냉각기를 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다. In addition, the present invention is to facilitate the introduction of high temperature outside air into the heat sink, and to prevent the speed decrease due to friction between the introduced air and the heat radiating fins, and to maintain the average temperature of the air introduced between the heat radiating fins to cool the outside air It is another object of the present invention to provide an external air separation multi-stage cooler to perform smoothly.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 외기분리 다단형 방열판은 발열체에 인접하여 열을 교환하도록 된 방열베이스와; 상기 방열베이스에 일체로 형성되어 평행하게 배열되고, 경사지게 형성된 노치에 의해 분리되는 복수개의 단으로 이루어진 방열핀과; 상기 방열핀의 각 단의 공기 배출측에 경사지도록 구비되어 공기의 흐름을 유도하도록 된 공기차단막을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다. The outdoor air separation multi-stage heat sink of the present invention for solving the above problems is a heat dissipation base to exchange heat adjacent to the heating element; A heat dissipation fin integrally formed in the heat dissipation base and arranged in parallel and separated by a notch formed to be inclined; It is characterized in that it comprises an air barrier film provided to be inclined at the air discharge side of each stage of the heat radiation fin to induce the flow of air.

이 때, 상기 외기분리 다단형 방열판은 송풍수단을 더 포함하여 구성되어 강제 대류 방식에 의하여 방열과정이 수행되도록 할 수 있다. At this time, the outdoor air separation multi-stage heat sink may be configured to further include a blowing means to perform a heat dissipation process by a forced convection method.

상기 과제를 해결하기 위한 다른 양상에 의하면, According to another aspect for solving the above problem,

본 발명의 외기분리 다단형 방열구조를 가진 함체는 열을 발산하는 함체에 있어서, 상기 함체의 발열측에는 경사지게 형성된 노치에 의해 분리되는 복수개의 단으로 이루어진 방열핀이 평행하게 배열되고, 상기 방열핀의 각 단의 공기 배출측에는 공기의 흐름을 유도하도록 된 공기차단막이 경사지게 구비되는 것을 특징으로 한다. In the enclosure having the external air separation multi-stage heat dissipation structure of the present invention, in the heat dissipation enclosure, a heat dissipation fin composed of a plurality of stages separated by a notch formed to be inclined is arranged in parallel on each side of the heat dissipation fin. The air discharge side of the air blocking film is characterized in that it is provided to be inclined to induce the flow of air.

상기 과제를 해결하기 위한 또 다른 양상에 의하면, According to another aspect for solving the above problem,

본 발명의 외기분리 다단형 냉각기는 저온의 물체와 열을 교환하도록 된 방열베이스와; 상기 방열베이스에 일체로 형성되어 평행하게 배열되고, 경사지게 형성된 노치에 의해 분리되는 복수개의 단으로 이루어진 방열핀과; 상기 방열핀의 각 단의 공기 배출측에 경사지도록 구비되어 공기의 흐름을 유도하도록 된 공기차단막을 포함하여 구성되어 있어, 상기 방열핀의 각 단의 공기 유입측으로 인입된 고온의 공기로부터 저온의 방열핀 및 방열베이스로 열 전달 과정이 이루어짐에 따라 외기가 냉각되는 것을 특징으로 한다. The outdoor air separation multi-stage cooler of the present invention includes a heat dissipation base configured to exchange heat with a low-temperature object; A heat dissipation fin integrally formed in the heat dissipation base and arranged in parallel and separated by a notch formed to be inclined; It is configured to include an air barrier film to be inclined to the air discharge side of each stage of the heat radiation fin to induce the flow of air, the heat radiation fin and heat radiation at low temperature from the hot air introduced into the air inlet side of each stage of the heat radiation fin As the heat transfer process is made to the base, the outside air is cooled.

본 발명의 외기분리 다단형 방열판 및 외기분리 다단형 방열구조를 가진 함체는 방열핀이 복수개의 단으로 분리되어 있어 방열핀의 표면과 유입된 공기와의 마찰에 따라 방열핀 표면에서의 공기의 유속이 저하되는 것을 방지하고, 이에 따라 공기의 유동을 원활하게 하여 효율적인 방열이 수행되도록 하는 효과를 제공한다. The enclosure having the multi-stage heat dissipation plate and the multi-stage heat dissipation structure of the present invention has a heat dissipation fin separated into a plurality of stages, so that the air flow rate on the heat dissipation fin surface decreases due to friction between the surface of the heat dissipation fin and the introduced air. And thereby smoothing the flow of air to provide efficient heat dissipation.

이와 동시에 방열핀 각 단의 공기 배출측에 공기차단막이 구비되어 있어 가 열된 공기가 방열판 외부로 배출되고, 상승하는 공기의 유동에 의해 외기 유입이 방해되는 일이 없이 방열핀의 각 단마다 저온의 외기가 노치로 공급되므로 유입된 공기의 평균 온도를 낮게 유지할 수 있으며, 이에 따라 열 교환이 원활하게 이루어지도록 하여 효율적인 방열이 수행되도록 하는 효과를 제공하게 된다. At the same time, an air barrier is provided on the air discharge side of each stage of the heat sink fins so that the heated air is discharged to the outside of the heat sink, and cold air is stored at each stage of the heat sink fins without disturbing the inflow of outside air by the flow of rising air. Since it is supplied to the notch, it is possible to keep the average temperature of the introduced air low, thereby providing an effect of efficient heat dissipation by performing a smooth heat exchange.

또한 본 발명의 외기분리 다단형 냉각기는 방열핀이 복수개의 단으로 분리되어 있어 공기의 유동이 원활하게 이루어지게 되므로 효율적인 방열이 수행되며, 방열핀 각 단의 공기 배출측에 공기차단막이 구비되어 있어 유입된 공기의 평균 온도를 높게 유지하여 저온의 방열판과의 열 교환이 원활하게 이루지게 됨으로서 효율적인 냉각과정이 수행되도록 하는 효과를 제공한다. In addition, the outdoor air separation multi-stage cooler of the present invention is a heat radiation fin is separated into a plurality of stages so that the air flow is made smoothly, efficient heat dissipation is carried out, air blocking membrane is provided on the air discharge side of each end of the heat radiation fin Maintaining the average temperature of the air is high to facilitate the heat exchange with the low temperature heat sink provides an effect of performing an efficient cooling process.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 외기분리 다단형 방열판과 함체 및 외기분리 다단형 냉각기를 설명한다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described an external air separation multi-stage heat sink and enclosure and air separation multi-stage cooler.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 외기분리 다단형 방열판(10)의 구조를 나타낸 사시도이다. Figure 4 is a perspective view showing the structure of the external air separation multi-stage heat sink 10 according to an embodiment of the present invention.

도 4를 참조하여 설명하면, 본 발명의 외기분리 다단형 방열판(10)은 도시되지 않은 발열체에 인접하여 구비되는 방열베이스(11)와, 상기 방열베이스(11)에 일체로 형성되어 평행하게 배열되는 다수의 방열핀(12)을 포함하여 구성된다. Referring to Figure 4, the outdoor air separation multi-stage heat sink 10 of the present invention is formed integrally and parallel to the heat dissipation base 11 and the heat dissipation base 11 provided adjacent to the heating element (not shown) It is configured to include a plurality of heat radiation fins 12.

상기 방열핀(12)은 외기의 유입이 이루어질 수 있도록 형성된 노치(Notch) (13)에 의해 복수개의 단으로 구분되며, 일 예로서 n-1개의 노치(13)를 형성하게 되면 상기 방열핀(12)은 n개의 단으로 구분되게 된다. The heat dissipation fin 12 is divided into a plurality of stages by a notch 13 formed to allow the inflow of outside air. For example, when the n-1 notches 13 are formed, the heat dissipation fin 12 is formed. Is divided into n stages.

상기 방열핀(12) 각 단의 공기 배출측(12b)에는 공기의 흐름을 유도하도록 된 공기차단막(Air Baffle)(14)이 형성된다. An air blocking film 14 is formed on the air discharge side 12b of each stage of the heat dissipation fin 12 to induce the flow of air.

따라서 외부의 공기는 상기 방열핀(12) 각 단의 공기유입측(12a)으로 유입되고, 방열핀(12) 사이로 유입되어 상승된 공기는 방열핀(12)의 공기배출측(12b)에 고정된 공기차단막(14)의 바닥면을 따라 이동하면서 배출되게 된다. Therefore, the outside air flows into the air inlet side 12a of each stage of the heat dissipation fin 12, and the air that is introduced and rises between the heat dissipation fins 12 is fixed to the air discharge side 12b of the heat dissipation fin 12. It is discharged while moving along the bottom surface of (14).

도 5는 도 4에 도시된 본 발명의 A부분을 확대하여 나타낸 측면도이다.FIG. 5 is an enlarged side view of portion A of the present invention shown in FIG. 4.

도 5에 도시된 바와 같이, 상기 노치(13)는 지면을 기준으로 하여 기울어지게 형성되며, 방열판(10)의 측면에서 보아 평행사변형 또는 찌그러진 'ㄷ'자의 형태로 형성된다. 또한 방열핀(12) 각 단의 공기 배출측(12b)에 구비되는 공기차단막(14)과 방열베이스(11)가 이루는 각(α)은 공기가 원활하게 배출될 수 있도록 둔각으로 형성되는 것이 바람직하다. As shown in FIG. 5, the notch 13 is formed to be inclined with respect to the ground, and is formed in the shape of a parallelogram or a 'c' shape as viewed from the side of the heat sink 10. In addition, the angle α formed by the air barrier layer 14 and the heat dissipation base 11 provided at the air discharge side 12b of each stage of the heat dissipation fin 12 is preferably formed at an obtuse angle so that air can be smoothly discharged. .

도 6은 본 발명의 외기분리 다단형 방열판의 공기 유동을 측면에서 나타낸 도면, 도 7는 도 6의 C부분을 확대하여 나타낸 도면, 도 8은 본 발명의 외기분리 다단형 방열판의 공기 유동을 나타낸 부분확대도, 도 9는 본 발명의 외기분리 다단형 방열판의 공기 유동을 정면에서 나타낸 부분확대도이다. Figure 6 is a side view of the air flow of the multi-stage heat sink of the air separation of the present invention, Figure 7 is an enlarged view of the portion C of Figure 6, Figure 8 is an air flow of the multi-stage heat sink of the air separation of the present invention. 9 is a partially enlarged view showing the air flow of the air separation multi-stage heat sink of the present invention from the front.

이하에서는 도 6 내지 도 9를 참조하여 상술한 바와 같은 구조로 된 본 발명의 외기분리 다단형 방열판의 동작원리를 설명한다. Hereinafter, the operation principle of the external air separation multistage heat sink of the present invention having the structure as described above with reference to FIGS. 6 to 9 will be described.

우선 고온의 발열체로부터 방사되는 열을 방열베이스(11)에서 흡수하게 되고, 방열베이스(11)에서 흡수된 열은 상기 방열베이스(11)와 일체로 형성된 방열핀(12)으로 전달되게 된다. 상대적으로 저온의 외기가 상기 방열핀(12) 하부의 공 기유입측(12a)으로 인입되게 되면, 하기의 수식 1에 따라 고온의 방열핀(12)으로부터 저온의 공기로 열이 전달되게 되며, 열을 흡수하여 온도가 상승된 공기는 밀도가 낮아져 상승하게 된다. 이와 같이 상승된 공기는 공기차단막(14)의 바닥면을 타고 방열핀 밖으로 유도되며 부력에 의해 포물선을 그리면서 상승된다. First, the heat radiated from the high temperature heating element is absorbed by the heat dissipation base 11, and the heat absorbed by the heat dissipation base 11 is transferred to the heat dissipation fin 12 integrally formed with the heat dissipation base 11. When the relatively low temperature outside air is introduced into the air inlet side 12a below the heat dissipation fin 12, heat is transferred from the heat dissipation fin 12 to the low temperature air according to Equation 1 below. The air that has been absorbed and the temperature rises becomes dense and rises. The air raised in this way is guided out of the heat dissipation fin through the bottom surface of the air barrier membrane 14 and is raised while drawing a parabola by buoyancy.

[ 수 식 1 ]Equation 1

Figure 112008069132485-PAT00001
Figure 112008069132485-PAT00001

Q는 교환되는 열량, h는 열전달계수(Convection Heat Transfer Coefficient), Ts는 방열판의 온도, T는 외기의 온도.Q is the amount of heat exchanged, h is the convection heat transfer coefficient, Ts is the temperature of the heat sink, and T is the temperature of the outside air.

도 6의 B에 도시된 바와 같이 외부의 공기는 1단 공기유입측(12a)으로 유입되며, 유입된 공기는 1단만을 냉각시킨 후 도 6의 D와 도 7의 G에 도시된 바와 같이 방열판 외부로 배출된다. As shown in B of FIG. 6, the outside air flows into the first stage air inlet side 12a, and the introduced air cools only the first stage, and then the heat sink as shown in D of FIG. 6 and G of FIG. 7. It is discharged to the outside.

도 7의 H 및 도 8의 I와 J에 도시된 바와 같이 2단으로는 평행사변형의 노치의 방열핀 면과 수직방향의 양측으로부터 새로운 저온의 외기가 유입되게 된다. 2단의 공기유입측(12a)으로 유입되어 가열되면서 상승된 공기는 2단만을 냉각시킨 후 도 6의 E에 도시된 바와 같이 기울어진 2단의 공기차단막(14)의 바닥면을 타고 상승하여 방열판 밖으로 배출되도록 유도된다. As shown in H of FIG. 7 and I and J of FIG. 8, new low-temperature outdoor air is introduced into two stages in a direction perpendicular to the radiating fin face of the notch of the parallelogram. The air rising while being heated to the air inlet side 12a of the second stage is cooled by cooling only the second stage and then rising on the bottom surface of the inclined two stage air barrier membrane 14 as shown in FIG. It is induced to be discharged out of the heat sink.

이 때, 1단 공기차단막(14)에 의해 유도배출되어 외부에서 포물선을 그리고 상승하던 고온의 1단 유출 공기는 2단 유출 공기에 의해 더욱 밖으로 밀려나게 된다. 이런 방법으로 방열판의 길이 방향으로 차례로 분리된 1단, 2단, 3단을 거쳐 n단에 이르기까지 노치의 양측으로 유입되는 저온의 외기로부터 각 단의 방열핀(12)을 냉각할 수 있게 된다. 또한 각 단으로 외기가 직접 입력되므로 방열판에 유입되는 외기의 유량을 크게 할 수 있으며, 각 단의 공기는 짧은 유로를 지나가므로 관로의 저항을 줄일 수 있어 방열핀(12) 표면 마찰에 의해 방열핀 표면에서의 공기 유동속도가 저하되는 것을 방지할 수 있다. At this time, the high temperature first stage outflow air induced by the first stage air barrier membrane 14 to draw a parabola from the outside is further pushed out by the second stage outflow air. In this way, it is possible to cool the heat dissipation fins 12 at each stage from the low-temperature outdoor air flowing into both sides of the notch through the first stage, the second stage, and the third stage separated in the longitudinal direction of the heat sink. In addition, since the outside air is directly input to each stage, the flow rate of the outside air flowing into the heat sink can be increased, and since the air of each stage passes through a short flow path, the resistance of the pipe can be reduced, so that the surface of the heat sink fin can be reduced by friction of the heat sink fin (12). Can reduce the air flow rate.

또한 (n-1)단의 방열핀(12) 사이를 통과한 공기가 (n-1)단의 공기차단막(14)에 의해 방열판 밖으로 유도배출되므로, (n-1)단의 방열핀(12)으로부터 배출되는 공기의 유동에 의해 영향을 받지 않고 자유롭게 n단의 공기유입측(12a)으로 저온의 외기가 유입되게 된다. In addition, since the air passing through the heat radiating fins 12 at the (n-1) stage is induced and discharged out of the heat sink by the air blocking film 14 at the (n-1) stage, the heat radiating fins 12 at the (n-1) stage are Low temperature outside air flows freely into the n-stage air inlet side 12a without being affected by the flow of the discharged air.

한 편, 방열핀(12)이 n개의 단으로 분리되어 있는 경우 n단의 공기배출측(12b)에는 공기차단막이 형성되지 않아도 무방하며, 이 경우 도 6의 F에 도시된 바와 같이 공기가 수직으로 배출되게 된다. On the other hand, when the heat radiation fins 12 are separated into n stages, an air barrier layer may not be formed on the air discharge side 12b of the n stages. In this case, the air is vertically shown as shown in FIG. Will be discharged.

또 한 편으로 상기 수식 1에서 확인할 수 있듯이, 자연대류 냉각에 있어서 방열판의 온도(Ts)를낮추기 위해서는 방열판과 외기와의 열전달 계수(h)를 높여야 한다. 따라서 상기 방열베이스(11) 및 방열핀(12)은 열전달 계수가 높은 재질의 소재가 사용됨이 바람직하며, 경제성 및 방열의 효율성을 함께 고려하면 알루미늄 소재가 사용되는 것이 보다 바람직하다. On the other hand, as can be seen in Equation 1, in order to lower the temperature (Ts) of the heat sink in natural convection cooling, the heat transfer coefficient (h) between the heat sink and the outside air should be increased. Therefore, the heat dissipation base 11 and the heat dissipation fin 12 are preferably made of a material having a high heat transfer coefficient, and more preferably, an aluminum material is used in consideration of economical efficiency and heat dissipation efficiency.

또한 본 발명의 외기분리 다단형 방열판은 공기의 유동을 원활하게 하기 위 한 송풍수단(미도시)이 구비되어 있는 것도 가능하며, 이 경우 강제 대류 방식에 의하여 방열 과정이 수행되게 된다. In addition, the outdoor air separation multi-stage heat sink of the present invention may be provided with a blowing means (not shown) for smoothing the flow of air, in which case the heat dissipation process is performed by a forced convection method.

[실시예]EXAMPLE

전체 면적에 100W의 발열을 갖는 폭 100mm, 수직방향의 길이 600mm, 두께 10mm의 방열베이스(11)에 돌출길이 60mm, 핀두께 2mm, 핀피치(Fin Pitch) 10mm의 방열핀(12)을 형성한 알루미늄 재질의 방열판을 경사각(α) 135˚의 노치를 형성하고 알루미늄 재질의 공기차단막(14)을 방열핀(12) 각 단의 공기배출측(12b)에 설치한 후 외기 20℃에 자연 냉각시켰다. Aluminum with heat radiation fins 12 with a width of 100 mm, a vertical length of 600 mm, and a thickness of 10 mm having a heat generation of 100 W in the total area, a protrusion length of 60 mm, a fin thickness of 2 mm, and a fin pitch of 10 mm. A heat sink made of a material was formed with a notch having an inclination angle of 135 °, and an air barrier film 14 made of aluminum was installed on the air discharge side 12b of each end of the heat dissipation fin 12, and then naturally cooled to 20 ° C in the outside air.

비교예로는 상기 실시예와 동일한 부피의 방열베이스(11)에 방열핀(12)을 형성한 것으로서 노치와 공기차단막을 설치하지 않은 방열판을 사용하여 외기 20℃에 자연 냉각시켰다. As a comparative example, as the heat dissipation fins 12 were formed on the heat dissipation base 11 having the same volume as in the above embodiment, the heat dissipation plate 12 was naturally cooled to 20 ° C. using a heat dissipation plate not provided with a notch and an air barrier film.

상기와 같이 실시하여 방열판의 온도분포를 측정한 결과를 도 10에 도시하였으며, 비교예의 실시 결과는 도 3에 도시하였다. As described above, the results of measuring the temperature distribution of the heat sink are shown in FIG. 10, and the results of the comparative example are shown in FIG. 3.

비교예의 경우 도 3에 도시된 바와 같이 최고 온도가 60.1℃에 이르렀으나, 본 발명의 실시예의 경우 도 10에 도시된 바와 같이 최고 온도가 50.7℃에 불과하여 약 10℃ 정도의 온도 하강 효과를 얻었으며, 본 발명의 외기분리 다단형 방열판이 탁월한 방열 효과를 얻을 수 있는 것임을 확인할 수 있다. In the case of the comparative example, as shown in FIG. 3, the maximum temperature reached 60.1 ° C., but in the case of the embodiment of the present invention, the maximum temperature was only 50.7 ° C. as shown in FIG. And, it can be seen that the outdoor air separation multi-stage heat sink of the present invention can obtain an excellent heat dissipation effect.

도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 외기분리 다단형 방열구조를 가진 함 체(20)를 나타낸 사시도이다. 11 is a perspective view showing the housing 20 having a multi-stage heat dissipation structure of the outside air separation according to an embodiment of the present invention.

도 11을 참조하여 설명하면, 상술한 바와 같은 외기 분리 다단형 방열판의 방열구조는 별도의 방열베이스(11)를 포함하지 않고 함체(15) 자체에 방열핀(12)을 형성한 방열목적의 함체에도 적용할 수 있게 된다. Referring to FIG. 11, the heat dissipation structure of the external air separation multi-stage heat sink as described above does not include a separate heat dissipation base 11, and also includes a heat dissipation fin 12 in the enclosure 15 itself. Applicable.

방열이 이루어지는 과정은 본 발명의 외기분리 다단형 방열판의 방열 과정과 유사하게 수행되므로 동일한 내용의 중복 기술은 생략하기로 한다. Since the heat dissipation process is performed similarly to the heat dissipation process of the outdoor air separation multi-stage heat sink of the present invention, the overlapping description of the same contents will be omitted.

도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 외기분리 다단형 냉각기(30)를 나타낸 사시도, 도 13은 도 12에 도시된 K부분을 확대하여 나타낸 측면도이다. 12 is a perspective view showing an external air separation multistage cooler 30 according to an embodiment of the present invention, and FIG. 13 is an enlarged side view of the portion K shown in FIG. 12.

도 12 및 도 13을 참조하여 설명하면, 본 발명의 외기분리 다단형 냉각기(30)는 저온의 물체와 열을 교환하도록 된 방열베이스(11)와, 상기 방열베이스(11)에 일체로 형성되어 평행하게 배열되는 방열핀(12)을 포함하여 구성된다. 12 and 13, the outdoor air separation multi-stage cooler 30 of the present invention is integrally formed with the heat dissipation base 11 and the heat dissipation base 11 to exchange heat with a low-temperature object. It is configured to include a heat radiation fin 12 arranged in parallel.

상기 방열핀(12)은 경사지게 형성된 노치(13)에 의해 복수개의 단으로 분리되며, 방열핀(12)의 각 단의 공기 배출측(12b)에는 방열핀(12) 사이로 유입된 공기가 방열판의 외부로 배출되도록 유도하기 위한 공기차단막(14)이 구비된다. The heat dissipation fins 12 are separated into a plurality of stages by the notches 13 formed to be inclined, and air introduced between the heat dissipation fins 12 is discharged to the outside of the heat sink at the air discharge side 12b of each stage of the heat dissipation fins 12. An air barrier film 14 is provided to guide the air.

상기 공기차단막(14)이 방열베이스(11)와 이루는 각(β)는 공기의 배출유도가 원활하게 이루어지도록 둔각으로 이루어지는 것이 바람직하다. The angle β formed by the air barrier layer 14 and the heat dissipation base 11 is preferably formed at an obtuse angle so as to smoothly discharge the air.

상기 방열핀(12)의 각 단의 공기 유입측(12a)으로 인입된 고온의 공기는 상기 수식 1에 따라 저온의 방열핀(12) 및 방열베이스(11)로 열을 전달하면서 온도가 하강하게 되고 상대적으로 밀도가 높아지면서 방열핀(12) 사이의 관로 내에서 하강하게 된다. 이 과정에서 방열핀(12)과 하강하는 공기 사이의 열 교환에 의해 외기 가 계속하여 냉각되며, 냉각된 외기는 공기차단막(14)의 상부면을 따라 방열판의 외부로 배출되게 된다(도 13의 ①). 이와 같이 하강하는 공기의 유동에 의해 방해됨이 없이, 방열핀(12) 각 단으로 고온의 외기가 유입(도 13의 ②)되기 때문에 고온의 외기와 저온의 방열핀(12) 사이의 온도차가 크게 유지되어 열 교환이 원활하게 이루어지게 되어 냉각의 효율성이 극대화된다. The hot air introduced into the air inlet side 12a of each stage of the heat dissipation fin 12 is transferred to the low temperature heat dissipation fin 12 and the heat dissipation base 11 according to Equation 1, and the temperature is lowered. As the density increases, it descends in the conduit between the heat sink fins 12. In this process, the outside air is continuously cooled by heat exchange between the heat radiating fin 12 and the descending air, and the cooled outside air is discharged to the outside of the heat sink along the upper surface of the air barrier layer 14 (1 in FIG. 13). ). Thus, the temperature difference between the high temperature outdoor air and the low temperature heat radiation fin 12 is largely maintained because hot air is introduced into each stage of the heat radiation fin 12 without being obstructed by the flow of air descending. Therefore, the heat exchange is performed smoothly, thereby maximizing the cooling efficiency.

도 1은 종래의 자연대류 방열판의 구조를 나타낸 사시도.1 is a perspective view showing the structure of a conventional natural convection heat sink.

도 2는 종래의 평행핀 방열판의 유속과 방열핀 사이에서의 공기유동 속도구배를 나타낸 개략도.Figure 2 is a schematic diagram showing the air flow rate gradient between the flow rate of the conventional parallel fin heat sink and the heat sink fins.

도 3은 종래의 평행핀 방열판의 온도분포를 측면에서 나타낸 도면.Figure 3 is a side view showing the temperature distribution of the conventional parallel fin heat sink.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 외기분리 다단형 방열판의 구조를 나타낸 사시도. Figure 4 is a perspective view showing the structure of the external air separation multi-stage heat sink according to an embodiment of the present invention.

도 5는 도 4에 도시된 본 발명의 A부분을 확대하여 나타낸 측면도. 5 is an enlarged side view of portion A of the present invention shown in FIG.

도 6은 본 발명의 외기분리 다단형 방열판의 공기 유동 상태를 측면에서 나타낸 도면. Figure 6 is a side view showing the air flow state of the air separation multi-stage heat sink of the present invention.

도 7은 도 6에 도시된 C부분을 확대하여 나타낸 도면. FIG. 7 is an enlarged view of a portion C shown in FIG. 6. FIG.

도 8은 본 발명의 외기분리 다단형 방열판의 공기 유동 상태를 나타낸 부분확대도. Figure 8 is a partially enlarged view showing the air flow of the air separation multi-stage heat sink of the present invention.

도 9는 본 발명의 외기분리 다단형 방열판의 공기 유동 상태를 정면에서 나타낸 부분확대도.Figure 9 is a partially enlarged view showing the air flow of the air separation multi-stage heat sink of the present invention from the front.

도 10은 본 발명의 외기분리 다단형 방열판의 온도분포를 측면에서 나타낸 도면. 10 is a view showing the temperature distribution of the external air separation multi-stage heat sink of the present invention from the side.

도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 외기분리 다단형 방열구조를 가진 함체를 나타낸 사시도. Figure 11 is a perspective view of the enclosure having a multi-stage heat dissipation structure of the external air separation according to an embodiment of the present invention.

도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 외기분리 다단형 냉각기를 나타낸 사시 도. 12 is a perspective view showing an external air separation multistage cooler according to an embodiment of the present invention.

도 13은 도 12에 도시된 K부분을 확대하여 나타낸 측면도. FIG. 13 is an enlarged side view of a portion K shown in FIG. 12. FIG.

♧ 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 ♧♧ description of symbols for the main parts of the drawing

10 : 외기분리 다단형 방열판 11 : 방열판베이스 12 : 방열핀10: air separation multi-stage heat sink 11: heat sink base 12: heat sink fin

13 : 노치 14 : 공기차단막 15 : 함체13: notch 14: air barrier 15: enclosure

20 : 외기분리 다단형 방열구조를 가진 함체 20: enclosure with multi-layer heat dissipation structure

30 : 외기분리 다단형 냉각기 30: air separation multistage cooler

Claims (4)

발열체에 인접하여 열을 교환하도록 된 방열베이스와; A heat dissipation base adapted to exchange heat adjacent to the heating element; 상기 방열베이스에 일체로 형성되어 평행하게 배열되고, 경사지게 형성된 노치에 의해 분리되는 복수개의 단으로 이루어진 방열핀과;A heat dissipation fin integrally formed in the heat dissipation base and arranged in parallel and separated by a notch formed to be inclined; 상기 방열핀의 각 단의 공기 배출측에 경사지도록 구비되어 공기의 흐름을 유도하도록 된 공기차단막을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 외기분리 다단형 방열판. And an air shielding membrane provided to be inclined at the air discharge side of each stage of the heat dissipation fins to induce the flow of air. 청구항 1에 있어서, The method according to claim 1, 송풍수단을 더 포함하여 구성되어 강제 대류 방식에 의하여 방열과정이 수행되는 것을 특징으로 하는 외기분리 다단형 방열판. The air separation separation multi-stage heat sink characterized in that the heat dissipation process is performed by a forced convection method further comprises a blowing means. 열을 발산하는 함체에 있어서,In a heat-dissipating enclosure, 상기 함체의 발열측에는 경사지게 형성된 노치에 의해 분리되는 복수개의 단으로 이루어진 방열핀이 평행하게 배열되고,The heat dissipation fin of the plurality of stages separated by the notch formed inclined is arranged in parallel on the heat generating side of the enclosure, 상기 방열핀의 각 단의 공기 배출측에는 공기의 흐름을 유도하도록 된 공기차단막이 경사지게 구비되는 것을 특징으로 하는 외기분리 다단형 방열구조를 가진 함체.Enclosure having an external air separation multi-stage heat dissipation structure, characterized in that the air shielding film is inclined on the air discharge side of each stage of the heat dissipation fins to induce the flow of air. 저온의 물체와 열을 교환하도록 된 방열베이스와;A heat dissipation base adapted to exchange heat with a low temperature object; 상기 방열베이스에 일체로 형성되어 평행하게 배열되고, 경사지게 형성된 노치에 의해 분리되는 복수개의 단으로 이루어진 방열핀과;A heat dissipation fin integrally formed in the heat dissipation base and arranged in parallel and separated by a notch formed to be inclined; 상기 방열핀의 각 단의 공기 배출측에 경사지도록 구비되어 공기의 흐름을 유도하도록 된 공기차단막을 포함하여 구성되어 있어, 상기 방열핀의 각 단의 공기 유입측으로 인입된 고온의 공기로부터 저온의 방열핀 및 방열베이스로의 열 전달 과정이 이루어짐에 따라 외기가 냉각되는 것을 특징으로 하는 외기분리 다단형 냉각기. It is configured to include an air barrier film to be inclined to the air discharge side of each stage of the heat radiation fins to induce the flow of air, the heat radiation fins and heat radiation of the low temperature from the hot air introduced into the air inlet side of each stage of the heat radiation fins External air separation multi-stage cooler characterized in that the air is cooled as the heat transfer process to the base.
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Cited By (4)

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KR20140082353A (en) * 2012-12-24 2014-07-02 주식회사 만도 Cooling device for on-board computer electronic control unit
US9848507B2 (en) 2016-04-06 2017-12-19 Humax Co., Ltd. Heat dissipation module assembly and set-top box having the same
CN110736086A (en) * 2019-11-29 2020-01-31 福建省中科生物股份有限公司 radiator

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200465809Y1 (en) * 2011-03-17 2013-03-11 비피솔루션(주) Smart LED Street Lighting System Which Enables Automatic Intensity of Radiation According to the Change of the Solar Light
KR20140082353A (en) * 2012-12-24 2014-07-02 주식회사 만도 Cooling device for on-board computer electronic control unit
US9848507B2 (en) 2016-04-06 2017-12-19 Humax Co., Ltd. Heat dissipation module assembly and set-top box having the same
CN110736086A (en) * 2019-11-29 2020-01-31 福建省中科生物股份有限公司 radiator

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