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KR20100002665A - Light emitting diode package - Google Patents

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KR20100002665A
KR20100002665A KR1020080062638A KR20080062638A KR20100002665A KR 20100002665 A KR20100002665 A KR 20100002665A KR 1020080062638 A KR1020080062638 A KR 1020080062638A KR 20080062638 A KR20080062638 A KR 20080062638A KR 20100002665 A KR20100002665 A KR 20100002665A
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KR
South Korea
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package
baso
package body
emitting diode
light emitting
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Withdrawn
Application number
KR1020080062638A
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Korean (ko)
Inventor
이상민
Original Assignee
서울반도체 주식회사
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Publication date
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Abstract

패키지 몸체; 상기 패키지 몸체에 실장되는 LED칩을 포함하되; 상기 패키지 몸체는 BaSO4를 포함하는 발광 다이오드 패키지가 제공된다. 상기 패키지 몸체는 BaSO4가 믹싱되어 성형되거나, 그 표면에 BaSO4가 코팅될 수 있다.Package body; Including an LED chip mounted on the package body; The package body is provided with a light emitting diode package including BaSO 4 . The package body may be molded by mixing BaSO 4 , or may be coated with BaSO 4 on its surface.

발광 다이오드 패키지에서 믹싱 또는 코팅을 통해 패키지 몸체가 BaSO4를 포함하게 함으로써, LED 칩으로부터 방출되는 광이 패키지 몸체에서 반사되어 외부로 효과적으로 방출되게 함으로써 광효율을 향상시킬 수 있다.By mixing or coating the package body in the light emitting diode package to include BaSO 4 , it is possible to improve the light efficiency by reflecting the light emitted from the LED chip in the package body to be effectively emitted to the outside.

Description

발광 다이오드 패키지{LIGHT EMITTING DIODE PACKAGE}Light Emitting Diode Package {LIGHT EMITTING DIODE PACKAGE}

본 발명은 발광 다이오드 패키지에 관한 것으로, 상세하게는 믹싱 또는 코팅을 통해 패키지 몸체가 BaSO4를 포함하게 함으로써 패키지 몸체의 반사율을 높여서 광효율을 향상시킨 발광 다이오드 패키지에 관한 것이다.The present invention relates to a light emitting diode package, and more particularly, to a light emitting diode package in which the package body includes BaSO 4 through mixing or coating to increase the reflectance of the package body to improve light efficiency.

일반적으로, 발광 다이오드(LED; Light Emitting Diode, 이하 ‘LED'라 함)는 전류 인가에 의해 P-N 반도체 접합(P-N junction)에서 전자와 정공이 만나 빛을 발하는 소자로서, LED는 저전압, 저전류로 연속 발광이 가능하고 소비전력이 작은 이점 등 기존의 광원에 비해 많은 이점을 갖고 있다.In general, a light emitting diode (LED) is a device in which electrons and holes meet and emit light at a PN semiconductor junction by applying an electric current. It has a number of advantages over conventional light sources, such as continuous light emission and low power consumption.

위와 같은 LED는 통상 패키지 구조로 제조되며, 그 중에는, 인쇄회로기판(PCB)에 LED칩을 실장하고, 그 LED칩을 투명의 수지로 봉지한 구조의 LED 패키지가 공지되어 있다. 또한, 인쇄회로기판 대신에 세라믹 또는 PPA(polyphthalamide) 수지재에 의해 지지된 리드 프레임 상에 LED칩이 실장된 구조의 다른 패키지들도 공지되어 있다. Such LEDs are usually manufactured in a package structure, and among them, LED packages having a structure in which an LED chip is mounted on a printed circuit board (PCB) and the LED chip is sealed with a transparent resin are known. In addition, other packages of a structure in which an LED chip is mounted on a lead frame supported by a ceramic or polyphthalamide (PPA) resin material instead of a printed circuit board are also known.

발광 다이오드 패키지에 많이 사용되고 있는 리플렉터 하우징 구조는 몰딩을 위한 구조적 확보, 그리고 별도의 구조물 설치를 위한 목적, 지향각을 컨트롤하는데 유리하다.Reflector housing structure, which is widely used in light emitting diode package, is advantageous to secure structural structure for molding, and to control the aiming angle for installing a separate structure.

이러한 하우징 구조의 발광 다이오드 패키지에서 중요한 것은 LED 칩으로부터 방출되는 광을 얼마나 효율좋게 반사시켜 충분히 외부로 빛을 방출시키는데 있다. What is important in the light emitting diode package of such a housing structure is how efficiently the light emitted from the LED chip is reflected enough to emit light to the outside.

현재 사용되고 있는 재료로서는 폴리머 수지계, 예를 들면 PPA, LCP, SPS 등 많은 수지들이 있고, 세라믹을 사용하기도 하며, 메탈등을 사용하기도 한다. 이러한 재료들은 그대로 사용되기도 하지만, 이 재료에 반사율이 좋은 Ag 또는 Al을 코팅하기도 한다. 그러나 이러한 재료들은 산화되기도 쉽고 특히 폴리머 수지에 메탈 코팅 자체가 어렵거나 불가능한 경우가 있다. 또한, 폴리머 수지등은 열에 의한 황변이 발생되어 초기보다 시간이 갈수록 더 광효율이 떨어지는 문제점을 가지고 있다. Currently used materials include polymer resins such as PPA, LCP, SPS, and many other resins. Ceramics may be used and metals may be used. These materials may be used as is, but they may also be coated with Ag or Al with good reflectivity. However, these materials are easy to oxidize, and in particular, the metal coating itself on the polymer resin is difficult or impossible. In addition, polymer resins have a problem in that yellowing occurs due to heat, and thus the light efficiency decreases with time.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 발광 다이오드 패키지에서 LED칩으로부터 방출되는 광을 효과적으로 외부로 방출시킬 수 있는 발광 다이오드 패키지를 제공하는데 있다.An object of the present invention is to provide a light emitting diode package that can effectively emit light emitted from the LED chip in the light emitting diode package to the outside.

이러한 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일측면에 의하면, 패키지 몸체; 상 기 패키지 몸체에 실장되는 LED칩을 포함하되; 상기 패키지 몸체는 BaSO4를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지가 제공된다.According to an aspect of the present invention for solving this problem, the package body; Including the LED chip mounted on the package body; The package body is provided with a light emitting diode package comprising BaSO 4 .

바람직하게는, 상기 패키지 몸체는 폴리머계 수지, 세라믹, 에폭시 또는 실리콘계 수지 중 어느 하나에 상기 BaSO4가 믹싱되어 성형될 수 있다.Preferably, the package body may be molded by mixing BaSO 4 with any one of polymer resin, ceramic, epoxy or silicone resin.

바람직하게는, 상기 패키지 몸체는 폴리머계 수지와 상기 BaSO4의 믹싱 비율이 100:0.1 내지 100:50의 범위에 있을 수 있다.Preferably, the package body may have a mixing ratio of the polymer-based resin and the BaSO 4 in the range of 100: 0.1 to 100: 50.

바람직하게는, 상기 발광 다이오드 패키지는, 상기 패키지 몸체는 리드 프레임 또는 PCB를 포함하며, 상기 리드 프레임 또는 PCB는 상기 BaSO4가 믹싱되어 성형된 것일 수 있다.Preferably, the light emitting diode package, the package body includes a lead frame or PCB, the lead frame or PCB may be formed by mixing the BaSO 4 .

바람직하게는, 상기 발광 다이오드 패키지는, 상기 패키지 몸체에 형성되는 반사구조를 더 포함하되, 상기 반사구조는 상기 BaSO4가 믹싱되어 성형된 것일 수 있다.Preferably, the light emitting diode package further includes a reflective structure formed on the package body, wherein the reflective structure may be formed by mixing the BaSO 4 .

바람직하게는, 상기 패키지 몸체는 폴리머계 수지, 세라믹, 에폭시 또는 실리콘계 수지 중 어느 하나로 성형되되, 그 표면에 상기 BaSO4가 코팅된 것일 수 있다.Preferably, the package body is molded of any one of a polymer resin, ceramic, epoxy or silicone resin, the BaSO 4 may be coated on the surface.

바람직하게는, 상기 패키지 몸체는 상기 BaSO4가 0.01㎜ 내지 5㎜의 두께로 코팅된 것일 수 있다.Preferably, the package body may be the BaSO 4 is coated with a thickness of 0.01mm to 5mm.

바람직하게는, 상기 발광 다이오드 패키지는, 상기 패키지 몸체는 리드 프레 임 또는 PCB를 포함하되, 상기 리드 프레임 또는 상기 PCB의 표면에 상기 BaSO4가 코팅된 것일 수 있다.Preferably, the LED package, the package body includes a lead frame or a PCB, the BaSO 4 may be coated on the surface of the lead frame or the PCB.

바람직하게는, 상기 발광 다이오드 패키지는, 상기 패키지 몸체에 형성되는 반사구조를 더 포함하되, 상기 반사구조는 그 표면에 상기 BaSO4가 코팅된 것일 수 있다.Preferably, the light emitting diode package further comprises a reflective structure formed on the package body, the reflective structure may be the BaSO 4 is coated on its surface.

바람직하게는, 상기 발광 다이오드 패키지는, 형광체를 포함하는 몰딩부를 더 포함하되, 상기 형광체는 상기 BaSO4로 코팅처리된 것일 수 있다.Preferably, the light emitting diode package further includes a molding part including a phosphor, and the phosphor may be coated with BaSO 4 .

본 발명에 의하면, 발광 다이오드 패키지에서 믹싱 또는 코팅을 통해 패키지 몸체가 BaSO4를 포함하게 함으로써, LED 칩으로부터 방출되는 광이 패키지 몸체에서 반사되어 외부로 효과적으로 방출되게 함으로써 광효율을 향상시킬 수 있다.According to the present invention, by allowing the package body to include BaSO 4 through mixing or coating in the LED package, it is possible to improve the light efficiency by allowing the light emitted from the LED chip to be reflected by the package body to be effectively emitted to the outside.

본 발명에 의하면, 리드 프레임, PCB, 반사구조 등에 믹싱 또는 코팅을 통해 패키지 몸체가 BaSO4를 포함하게 함으로써, LED 칩으로부터 방출되는 광이 리드 프레임, PCB 또는 반사구조에서 반사되어 외부로 효과적으로 방출되게 함으로써 광효율을 향상시킬 수 있다.According to the present invention, the package body includes BaSO 4 through mixing or coating on the lead frame, PCB, reflective structure, etc., so that the light emitted from the LED chip is reflected on the lead frame, PCB or reflective structure and effectively emitted to the outside. The light efficiency can be improved by doing this.

본 발명에 의하면, 형광체를 BaSO4로 코팅처리함으로서, LED 칩으로부터 방출되는 광이 외부로 효과적으로 방출되게 함으로써 광효율을 향상시킬 수 있다.According to the present invention, by coating the phosphor with BaSO 4 , it is possible to improve the light efficiency by effectively emitting the light emitted from the LED chip to the outside.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 다음에 소개되는 실시예들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고, 도면들에 있어서, 구성요소의 폭, 길이, 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The following embodiments are provided as examples to ensure that the spirit of the present invention can be fully conveyed to those skilled in the art. Accordingly, the present invention is not limited to the embodiments described below and may be embodied in other forms. And, in the drawings, the width, length, thickness, etc. of the components may be exaggerated for convenience. Like numbers refer to like elements throughout.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 발광 다이오드 패키지의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of a light emitting diode package according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 발광 다이오드 패키지(2)는 리드 프레임으로 형성되어 외부 전극들에 연결되는 제1 리드 프레임(12) 및 제2 리드 프레임(13) 및 이것과 일체로 성형된 패키지 몸체(11)를 구비한다. Referring to FIG. 1, a light emitting diode package 2 according to an exemplary embodiment of the present invention may include a first lead frame 12 and a second lead frame 13, which are formed as a lead frame and connected to external electrodes. An integrally molded package body 11 is provided.

상기 패키지 몸체(11)는 BaSO4가 포함된 세라믹, 액정폴리머(LCP), SPS, PPS와 같은 폴리머계 수지, 세라믹, 에폭시 또는 실리콘계 수지의 재질로 이루어지며, 내부 구조는 다양한 형태로 설계될 수 있다. 상기 패키지 몸체(11)가 BaSO4를 포함하여 제조되기 위해서는 믹싱 또는 코팅 방법이 사용될 수 있다.The package body 11 is made of a ceramic material, such as BaSO 4 , liquid crystal polymer (LCP), SPS, PPS, polymer resin, ceramic, epoxy or silicone resin, the internal structure can be designed in various forms have. In order to manufacture the package body 11 including BaSO 4 , a mixing or coating method may be used.

믹싱 방법은 세라믹, 액정폴리머(LCP), SPS, PPS와 같은 폴리머계 수지, 세라믹, 에폭시 또는 실리콘계 수지의 재질에 BaSO4를 믹싱하여 일정한 형태의 패키지 몸체(11)로 성형하는 것이다.In the mixing method, BaSO 4 is mixed with a material of a ceramic resin, a liquid crystal polymer (LCP), a polymer resin such as SPS, PPS, a ceramic, an epoxy or a silicone resin, and molded into a package body 11 having a predetermined shape.

코팅 방법은 세라믹, 액정폴리머(LCP), SPS, PPS와 같은 폴리머계 수지, 세라믹, 에폭시 또는 실리콘계 수지의 재질을 사용하여 일정한 형태의 패키지 몸 체(11)로 성형한 후 그 표면에 BaSO4를 PVA와 같은 물질과 혼합하여 코팅하는 것이다.The coating method uses a material of ceramic resin, liquid crystal polymer (LCP), polymer resin such as SPS, PPS, ceramic, epoxy, or silicone resin to form a package body 11 of uniform shape, and then BaSO 4 is formed on the surface thereof. Coating by mixing with a material such as PVA.

믹싱 또는 코팅을 통해 상기 패키지 몸체(11)에 BaSO4가 함유 또는 코팅됨에 따라 반사율이 향상되고, 열적 안정성이 좋아지기 때문에 시간 경과에 따른 광효율 저하도 막을 수 있다.As BaSO 4 is contained or coated in the package body 11 through mixing or coating, the reflectance is improved and the thermal stability is improved, thereby reducing the light efficiency over time.

상기 제1 리드 프레임(12) 및 제2 리드 프레임(13)은 각각의 일단이 근접하여 대향하도록 배치되며, 타단은 서로 반대방향으로 연장하여 패키지 몸체(11)의 외부로 돌출된다. 도면상에 상기 제1 리드 프레임(12) 및 제2 리드 프레임(13)의 타단이 패키지 몸체(11)의 외부로 돌출되는 것으로 설명하고 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아닌바 상기 제1 리드 프레임(12) 및 제2 리드 프레임(13)은 패키지 몸체(11)를 상하로 관통하는 비아(via, 미도시)를 통해 외부 전극에 각각 전기적으로 연결될 수도 있다.The first lead frame 12 and the second lead frame 13 are disposed to face each other in close proximity, and the other ends thereof extend in opposite directions to protrude to the outside of the package body 11. In the drawings, the other ends of the first lead frame 12 and the second lead frame 13 are described as protruding to the outside of the package body 11, but the present invention is not limited thereto. The frame 12 and the second lead frame 13 may be electrically connected to the external electrodes through vias (not shown) that vertically penetrate the package body 11.

상기 패키지 몸체(11)는 상기 제1 리드 프레임(12) 및 제2 리드 프레임(13)의 적어도 일부를 둘러싸서 상기 제1 리드 프레임(12) 및 제2 리드 프레임(13)을 고정시킨다. 또한, 상기 패키지 몸체(11)는 상기 제1 리드 프레임(12) 및 제2 리드 프레임(13)을 노출시키는 캐비티(15)를 갖는다. 상기 캐비티(15)의 내측벽(111)의 안쪽면은 LED칩(14)에서 방출된 빛을 외부로 반사하도록 일정한 경사면(111)을 갖는다.The package body 11 surrounds at least a portion of the first lead frame 12 and the second lead frame 13 to fix the first lead frame 12 and the second lead frame 13. In addition, the package body 11 has a cavity 15 exposing the first lead frame 12 and the second lead frame 13. The inner surface of the inner wall 111 of the cavity 15 has a constant inclined surface 111 to reflect the light emitted from the LED chip 14 to the outside.

상기 LED칩(14)은 상기 캐비티(15)의 바닥면에 실장된다. 이때, 도시한 바와 같이, 상기 LED칩(14)은 상기 제1 리드 프레임(12) 상에 도전성 접착제에 의해 부착될 수 있다. 상기 도전성 접착제는 은 에폭시(Ag epoxy)일 수 있다. 이에 더하여, 상기 LED칩(14)은 본딩와이어(W)를 통해 제2 리드 프레임(13)에 접속될 수 있다. 이에 따라, 상기 LED칩(14)은 상기 제1 리드 프레임(12) 및 제2 리드 프레임(13)에 전기적으로 연결된다.The LED chip 14 is mounted on the bottom surface of the cavity 15. At this time, as shown, the LED chip 14 may be attached on the first lead frame 12 by a conductive adhesive. The conductive adhesive may be silver epoxy. In addition, the LED chip 14 may be connected to the second lead frame 13 through a bonding wire (W). Accordingly, the LED chip 14 is electrically connected to the first lead frame 12 and the second lead frame 13.

상기 캐비티(15)에는 액상의 수지, 예컨대 실리콘 수지 또는 에폭시 수지가 채워진 후 경화되어 몰딩재(16)가 형성된다. 상기 몰딩재(16)는 상기 캐비티(15)의 바닥면에 실장된 LED칩(14) 상부를 덮는다. 또한, 몰딩재(16)는 두개의 본딩와이어(W)를 덮을 수 있다. 본 실시예에서 제1 리드 프레임(12) 및 제2 리드 프레임(13)과 LED칩(14)을 연결하기 위한 본딩와이어(W)를 두개의 본딩와이어로 사용하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 몰딩재(16)는 적어도 하나의 형광체(미도시)를 함유할 수 있다. 이러한 형광체는 LED칩(14)에서 방출된 빛의 파장을 변환시키기 위해 채택된다. The cavity 15 is filled with a liquid resin, such as a silicone resin or an epoxy resin, and then cured to form a molding material 16. The molding material 16 covers the upper portion of the LED chip 14 mounted on the bottom surface of the cavity 15. In addition, the molding material 16 may cover the two bonding wires (W). In the present embodiment, the bonding wires W for connecting the first lead frame 12, the second lead frame 13, and the LED chip 14 are used as two bonding wires, but the present invention is not limited thereto. no. The molding material 16 may contain at least one phosphor (not shown). This phosphor is employed to convert the wavelength of the light emitted from the LED chip 14.

상기 패키지 몸체(11)의 제조 방법 및 그 반사특성에 대하여 상세히 설명하도록 한다.The manufacturing method of the package body 11 and its reflection characteristics will be described in detail.

상기 패키지 몸체(11)는 믹싱 방법을 통해 반사특성 개선을 위한 BaSO4를 함유할 수 있다. 상기 패키지 몸체(11)의 재질로는 폴리머계 수지가 사용될 수 있다. 이외에도 세라믹, 에폭시 또는 실리콘계 수지가 사용될 수 있다. 이들 재질에 BaSO4를 믹싱하여 일정 형태의 패키지 몸체(11)를 성형한다. 이때, 상기 패키지 몸 체(11)를 구성하는 폴리머계 수지와 BaSO4의 믹싱 비율은 100:0.1 내지 100:50가 적절하다. 실험결과 100:5 비율에서 최대의 광효율을 가지며, 종래의 발광 다이오드 패키지에 대비하여 30%정도 향상된 것으로 확인되었다.The package body 11 may contain BaSO 4 for improving reflection characteristics through a mixing method. A polymer resin may be used as the material of the package body 11. In addition, a ceramic, epoxy or silicone resin may be used. BaSO 4 is mixed with these materials to form a package body 11 of a predetermined shape. At this time, the mixing ratio of the polymer-based resin and BaSO 4 constituting the package body 11 is suitably 100: 0.1 to 100: 50. As a result, it has been confirmed that the light efficiency is maximum at 100: 5 ratio and is improved by about 30% compared to the conventional LED package.

상기 패키지 몸체(11)는 코팅 방법을 통해 반사특성 개선을 위한 BaSO4를 함유할 수 있다. 상기 패키지 몸체(11)의 재질로는 폴리머계 수지가 사용될 수 있다. 이외에도 세라믹, 에폭시 또는 실리콘계 수지가 사용될 수 있다. 우선, 이들 재질을 일정 형태의 패키지 몸체(11)를 성형한다. 이후, 패키지 몸체(11)에 BaSO4를 코팅한다. 이때, 상기 패키지 몸체(11)에 코팅되는 BaSO4의 코팅 두께는 0.01㎜ 내지 5㎜가 적절하다. 실험결과 0.5㎜의 두께로 코팅하였을 때 최대의 광효율을 가지며, 종래의 발광 다이오드 패키지에 비하여 34% 정도 향상된 것으로 확인되었다.The package body 11 may contain BaSO 4 for improving reflection characteristics through a coating method. A polymer resin may be used as the material of the package body 11. In addition, a ceramic, epoxy or silicone resin may be used. First, these materials are molded into a package body 11 of a predetermined form. Thereafter, BaSO 4 is coated on the package body 11. At this time, the coating thickness of BaSO 4 coated on the package body 11 is appropriately 0.01mm to 5mm. Experimental results showed that the coating has a maximum light efficiency when coated to a thickness of 0.5 mm, improved by about 34% compared to the conventional light emitting diode package.

본 발명에 대해서 바람직한 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 본 발명의 범위는 특정 실시예에 한정되는 것은 아니며, 첨부된 특허 청구범위에 의하여 해석되어야 할 것이다. 또한, 이 기술 분야에서 통상의 지식을 습득한 자라면, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않으면서 많은 수정과 변형이 가능함을 이해할 것이다.Although the present invention has been described in detail with reference to preferred embodiments, the scope of the present invention is not limited to the specific embodiments, it should be interpreted by the appended claims. In addition, those of ordinary skill in the art will understand that many modifications and variations are possible without departing from the scope of the present invention.

예를 들어, 본 발명의 일실시예에서는 LED칩으로부터 방출되는 광에 대한 반사특성을 개선하기 위해 BaSO4를 믹싱 또는 코팅방법을 통해 패키지 몸체에 포함시키는 것에 대하여 설명하였으나, 패키지 몸체 외에도 LED 칩으로부터 방출되는 광에 대하여 반사특성에 영향을 줄수 있는 다른 구성요소들, 예를 들어, LED 칩이 탑 재되는 리드 프레임, PCB, 반사구조에 BaSO4를 믹싱 또는 코팅방법을 통해 형성할 수 있다.For example, in an exemplary embodiment of the present invention, in order to improve reflection characteristics of light emitted from the LED chip, BaSO 4 is included in the package body through a mixing or coating method. Other components that may affect the reflective properties of the emitted light, for example, BaSO 4 may be formed by mixing or coating the lead frame, PCB, and reflective structure on which the LED chip is mounted.

또한, 형광체가 포함하여 LED 칩을 덮도록 형성되는 몰딩부에 BaSO4를 함유시킬 수 있다. 또한, 몰딩부에 BaSO4로 코팅처리된 형광체를 사용할 수 도 있다.Further, BaSO 4 may be contained in the molding part including the phosphor to cover the LED chip. In addition, a phosphor coated with BaSO 4 may be used in the molding part.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 발광 다이오드 패키지의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of a light emitting diode package according to an embodiment of the present invention.

Claims (10)

패키지 몸체;Package body; 상기 패키지 몸체에 실장되는 LED칩을 포함하되;Including an LED chip mounted on the package body; 상기 패키지 몸체는 BaSO4를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.The package body includes a light emitting diode package comprising BaSO 4 . 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 패키지 몸체는 폴리머계 수지, 세라믹, 에폭시 또는 실리콘계 수지 중 어느 하나에 상기 BaSO4가 믹싱되어 성형된 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.The package body is a light emitting diode package, characterized in that the BaSO 4 is mixed and molded in any one of a polymer resin, ceramic, epoxy or silicone resin. 청구항 2에 있어서,The method according to claim 2, 상기 패키지 몸체는 폴리머계 수지와 상기 BaSO4의 믹싱 비율이 100:0.1 내지 100:50의 범위에 있는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.The package body is a light emitting diode package, characterized in that the mixing ratio of the polymer resin and the BaSO 4 in the range of 100: 0.1 to 100: 50. 청구항 1에 있어서, 상기 발광 다이오드 패키지는,The method of claim 1, wherein the LED package, 상기 패키지 몸체는 리드 프레임 또는 PCB를 포함하며,The package body includes a lead frame or a PCB, 상기 리드 프레임 또는 PCB는 상기 BaSO4가 믹싱되어 성형된 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.The lead frame or PCB is a light emitting diode package, characterized in that the BaSO 4 is mixed and molded. 청구항 1에 있어서, 상기 발광 다이오드 패키지는,The method of claim 1, wherein the LED package, 상기 패키지 몸체에 형성되는 반사구조를 더 포함하되,Further comprising a reflective structure formed on the package body, 상기 반사구조는 상기 BaSO4가 믹싱되어 성형된 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.The reflective structure is a light emitting diode package, characterized in that the BaSO 4 is mixed and molded. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 패키지 몸체는 폴리머계 수지, 세라믹, 에폭시 또는 실리콘계 수지 중 어느 하나로 성형되되,The package body is molded of any one of a polymer resin, ceramic, epoxy or silicone resin, 그 표면에 상기 BaSO4가 코팅된 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.The light emitting diode package, characterized in that the BaSO 4 is coated on the surface. 청구항 6에 있어서, The method according to claim 6, 상기 패키지 몸체는 상기 BaSO4가 0.01㎜ 내지 5㎜의 두께로 코팅된 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.The package body is a light emitting diode package, characterized in that the BaSO 4 is coated with a thickness of 0.01mm to 5mm. 청구항 6에 있어서, 상기 발광 다이오드 패키지는,The method of claim 6, wherein the LED package, 상기 패키지 몸체는 리드 프레임 또는 PCB를 포함하되,The package body includes a lead frame or a PCB, 상기 리드 프레임 또는 상기 PCB의 표면에 상기 BaSO4가 코팅된 것을 특징으 로 하는 발광 다이오드 패키지.The BaO 4 package, characterized in that the BaSO 4 is coated on the surface of the lead frame or the PCB. 청구항 6에 있어서, 상기 발광 다이오드 패키지는,The method of claim 6, wherein the LED package, 상기 패키지 몸체에 형성되는 반사구조를 더 포함하되,Further comprising a reflective structure formed on the package body, 상기 반사구조는 그 표면에 상기 BaSO4가 코팅된 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.The reflective structure is a light emitting diode package, characterized in that the BaSO 4 is coated on the surface. 청구항 6에 있어서, 상기 발광 다이오드 패키지는,The method of claim 6, wherein the LED package, 형광체를 포함하는 몰딩부를 더 포함하되,Further comprising a molding including a phosphor, 상기 형광체는 상기 BaSO4로 코팅처리된 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.The phosphor is a light emitting diode package, characterized in that the coating with BaSO 4 .
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