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KR20080039504A - 분산 부하를 구비한 무선 장치 - Google Patents

분산 부하를 구비한 무선 장치 Download PDF

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KR20080039504A
KR20080039504A KR1020087006949A KR20087006949A KR20080039504A KR 20080039504 A KR20080039504 A KR 20080039504A KR 1020087006949 A KR1020087006949 A KR 1020087006949A KR 20087006949 A KR20087006949 A KR 20087006949A KR 20080039504 A KR20080039504 A KR 20080039504A
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KR
South Korea
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circuit board
wireless device
capacitive coupling
ground plane
hinge
Prior art date
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Ceased
Application number
KR1020087006949A
Other languages
English (en)
Inventor
홍웨이 리우
아드리안 나폴레스
벤자민 오. 화이트
Original Assignee
모토로라 인코포레이티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 모토로라 인코포레이티드 filed Critical 모토로라 인코포레이티드
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Abstract

무선 장치(100)는 제1 회로 기판(102), 제2 회로 기판(104), 및 유도성 커플링(112) 및 용량성 커플링(114)을 갖는 분산 부하(106)를 포함한다. 유도성 커플링(112) 및 용량성 커플링(114)은 소정의 해당 주파수에서 병렬 공진을 형성한다. 제2 회로 기판(104)은 무선파를 수신 및 송신하는 안테나(116)를 포함한다.
회로 기판, 유도성 커플링, 용량성 커플링, 주파수, 안테나, 병렬 공진

Description

분산 부하를 구비한 무선 장치{WIRELESS DEVICE WITH DISTRIBUTED LOAD}
본 발명은 전반적으로 무선 장치에 관한 것으로, 특히, 무선 장치에서 임피던스(impedance)를 튜닝(tuning)하는 장치에 관한 것이다.
안테나는 무선 장치에서 신뢰할 수 있는 통신을 제공하는데 중요한 역할을 한다. 안테나를 무선 장치의 본체 내에 통합시키는 경향이 증가함에 따라, 무선 장치의 크기도 증가되었다. 이러한 경향은 증진된 심미적 가치를 갖는 더 작은 크기의 무선 장치를 소유하려는 현대의 기준에 반하는 것이다. 무선 장치의 심미적 가치를 향상시키는 한가지 방법은 무선 장치의 기계적 길이를 줄이는 것이다. 그러나, 무선 장치의 기계적 길이(mechanical length)를 줄이면, 무선 통신 장치 내의 회로 기판의 전기적 길이(electrical length)도 짧아지게 된다. 짧아진 전기적 길이는 저주파수 범위에서 무선 장치의 효율성을 감소시킨다. 감소된 효율성은 짧아진 전기적 길이의 낮은 임피던스 값에 기인하며, 그로 인해, 저주파수에서 비효율적인 공진 설정을 초래한다.
감소된 효율성의 문제는, "클램쉘(cramshell)" 장치와 같이, 다수의 회로 기판를 갖는 무선 장치에서 널리 퍼져 있다. 이는 회로 기판 및 안테나의 임피던스를 튜닝하기 위한 필요성 때문이다. 또한, 회로 기판들 중 하나에는 안테나가 통합되며, 이에 따라, 그 회로 기판의 기계적 길이가 증가한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 무선 장치의 예시적인 블럭 다이아그램을 나타낸다.
도 2는 도 1의 무선 장치의 예시적인 회로 다이아그램를 나타낸다.
도 3은 제1 세부 실시예에 따른, 분산 부하를 구비한 예시적 무선 장치를 나타낸다.
도 4는 도 3에 도시된 바와 같은 제1 세부 실시예에 따른, 패치를 나타내는 다이아그램을 나타낸다.
도 5는 제2 세부 실시예에 따른, 분산 부하를 구비한 예시적 무선 장치를 나타낸다.
도 6은 도 5에 도시된 바와 같은, 제2 세부 실시예에 따른, 용량성 커플링을 나타내는 다이아그램이다.
도 7은 제3 세부 실시예에 따른, 분산 부하를 구비한 예시적 무선 장치를 나타내는 블록 다이아그램이다.
도 8은 도 3 및 도 4에 도시된 제1 실시예에 따른, 다양한 주파수에서의 무선 장치의 효율성을 나타내는 효율 대 주파수 차트를 나타낸다.
도 9는 도 3 및 도 4의 제1 세부 실시예에 따른, 분산 부하의 도입에 기인한 다양한 주파수에서의 데시벨 레벨의 변화를 나타내는 비교 차트를 나타낸다.
본 발명은 동일 참조가 유사 엘리먼트를 나타내는 첨부 도면의 예에 의해 설명되며, 이에 한정되는 것은 아니다.
당업자는, 도면의 엘리먼트가 단순 명료하게 도시되었으며, 본래의 크기로 도시된 것은 아님을 이해할 것이다. 예를 들어, 도면의 엘리먼트의 일부의 치수는 본 발명의 실시예의 이해를 향상시키는 것을 돕고자 다른 엘리먼트들에 비해 과장될 수 있다.
본 발명에 따른 실시예를 세부적으로 설명하기에 앞서, 본 실시예는 주로 통신 시스템에서 착신 호를 조정하는 것과 관련된 방법 단계 및 장치 컴포넌트의 조합에 있다는 점이 이해되어야 한다. 따라서, 본 장치 컴포넌트 및 방법 단계는, 본 명세서의 설명의 이점을 갖는 당업자에게 명백할 세부 내용을 갖는 본 개시를 애매모호하게 하지 않도록, 본 발명을 이해하는데 적절한 특정 세부 내용만을 나타내는 도면 내에서 통상의 심볼에 의해 적소에 표기되어 있다.
분산 부하(distributed load)를 갖는 무선 장치는 기계적 길이를 줄이고, 저주파수 대역에서의 성능을 향상시킨다. 분산 부하로부터 이익을 얻을 수 있는 예시적 무선 장치는, "클램쉘(clamshell)" 폰 및 다른 폴더형(foldable), 슬라이더형(slider-type), 또는 회전형(rotatable) 모바일 통신 장치와 같이, 다수의 회로 기판을 갖는 장치를 포함한다. 또한, 하나 이상의 주파수에서 동작하는 다중 대역(multi-band) 무선 장치는 분산 부하로부터 이익을 얻을 수 있다. 무선 장치의 2개의 회로 기판 사이에 분산 부하를 도입하면, 무선 장치의 향상된 성능을 위해 필요한 유효한 전기적 길이가 줄어든다. 분산 부하는 유도성 커플링(inductive coupling) 및 용량성 커플링(capacitive coupling)을 포함한다. 분산 부하는 적절한 임피던스를 생성하여, 소정의 해당 주파수(frequencies of interest)에서 병렬 공진(parallel resonances)을 생성한다.
도 1은 일 실시예에 따른 무선 장치(100)의 예시적인 블럭 다이아그램을 나타낸다. 이 실시예에서, 무선 장치는 폴더형이지만, 반드시 폴더형일 필요는 없다. 무선 장치(100)는 제1 회로 기판(102), 제2 회로 기판(104) 및 분산 부하(106)를 포함한다. 제1 PCB(Printed Circuit Board) 내의 제1 접지판(108) 상의 제1 회로 기판(102)은 폴더형 무선 장치(100)의 커버측 상에 배치된다. 제2 PCB 내의 제2 접지판(110) 상의 제2 회로 기판(102)은 폴더형 무선 장치(100)의 베이스측 상에 배치된다. 이 실시예에서, 무선 장치의 커버측은 부가적으로 무선 통신 장치의 스크린에 정보를 표시하는 디스플레이 모듈을 포함한다. 무선 장치의 베이스측은 부가적으로 무선 장치의 키패드를 통해 사용자 입력을 수신하는 키패드 모듈을 포함한다.
분산 부하(106)는 유도성 커플링(112) 및 용량성 커플링(114)을 포함한다. 유도성 커플링(112)은 제1 접지판(108)과 제2 접지판(110) 사이에 위치하며, 양쪽 접지판 상에서 접지된다. 유도성 커플링(112) 및 용량성 커플링(114)은 해당 주파수에서 병렬 공진을 생성한다. 해당 주파수는 유도성 커플링(112) 및 용량성 커플링(114)의 특성을 조정함으로써 변경될 수 있다. 해당 주파수는 무선 장치(100)가 사용되고 있는 영역의 기준(norms)에 따른다. 다중 대역 무선 장치에서는, 공진이 병렬 유도성 및 용량성 커플링 사이에서 확립되는 다수의 해당 주파수가 존재한다.
제2 회로 기판(104)은 라디오 신호(radio signal)를 수신 및 송신하는 안테나(116)를 갖는다. 안테나(116)는, 본 발명의 범주를 한정하지 않는, 소정 모양, 형태 및 크기일 수 있다. 예를 들어, 안테나(116)는 접힌 J 안테나(folded J antenna)이다. 안테나(116)의 임피던스는 제1 회로 기판(102) 및 제2 회로 기판(104)의 임피던스를 이용하여 튜닝된다.
도 2는 도 1에 도시된 무선 장치(100)의 전기적 표현(200)을 나타낸다. 유도성 커플링(112) 및 용량성 커플링(114)을 이용하여, 제1 접지판(108) 및 제2 접지판(110) 사이의 분산 부하(106)가 제공된다. 유도성 커플링(112)은 유도성 부하를 유도하고, 용량성 커플링(114)은 용량성 부하를 유도한다. 유도성 부하 및 용량성 부하의 값은 해당 주파수에서의 공진을 생성하기 위해 변경될 수 있다. 전기적 표현(200)에서, 엘리먼트(212)는 유도성 커플링(112)을 나타내고, 엘리먼트(214)는 용량성 커플링(114)을 나타낸다. 분산 부하(106)에 의해 생성된 전체 임피던스는, 제1 회로 기판(102)과 제2 회로 기판(104) 사이의 임피던스에 합산되어, 이에 따라, 전기적 길이를 감소시킨다.
도 3은 제1 실시예에 따른 분산 부하를 구비한 예시적 무선 장치(300)를 나타내는 블럭 다이아그램이다. 무선 장치(300)는 제1 회로 기판(302), 제2 회로 기판(304) 및 분산 부하(306)를 포함한다. 제1 회로 기판(302)은 제1 접지판(308)을 포함하고, 제2 회로 기판(304)은 제2 접지판(310)과 안테나(316)를 포함한다. 분산 부하(306)는 유도성 커플링(312) 및 용량성 커플링(314)을 포함한다. 용량성 커플링(314)은 제1 접지판(308)과 제2 접지판(310) 사이에 배치된다. 용량성 커플링(314)은 물리적으로 제2 접지판(310) 상에 접지되지만, 제1 접지판(308) 위에 플로팅(floating)한다. 이 실시예에서는, 플랫 패치(flat patch)(318)가 플로팅 접속(320)을 생성하기 위해 사용되어, 용량성 커플링(314)을 형성한다. 일 실시예에 따르면, 플랫 패치(318)는 제2 접지판(310)에 물리적 및 전기적으로 연결되고, 제1 접지판(308)에 용량성으로(capacitively) 접속된다. 플랫 패치(318)는 높은 전기 도전 계수를 갖는 소정의 재료로 이루어질 수 있다. 플랫 패치(308)를 제조하기 위한 재료의 예는 구리 및 알루미늄과 같은 금속을 포함한다. 플랫 패치(318)는 도 4와 함께 더 기술된다.
도 4는 도 3에 도시된 제1 세부 실시예에 따른, 플랫 패치(318)를 나타내는 다이아그램을 나타낸다. 플랫 패치(318)는 무선 장치의 커버 하우징(410) 내의 제1 회로 기판(302) 옆에 도입된다. 커버 하우징(410)이 조립될 때, 플랫 패치(318)는 에어 갭(air gap)에 의해 제1 회로 기판(302)에서 디스플레이 모듈과 분리된다. 플랫 패치(318)는 무선 장치(300)의 베이스측에 배치되는 제2 회로 기판(304)(미도시)에 접속된다. 무선 장치의 커버측에서의 플랫 패치(318)의 배치는 무선 장치(300)의 베이스측에서의 제2 회로 기판(304)의 전기적 길이를 감소시킨다.
도 5는 제2 세부 실시예에 따른 분산 부하를 구비한 예시적 무선 장치(500)를 나타내는 블럭 다이아그램이다. 이 실시예에서, 무선 장치는 접이(foldability)를 위한 힌지(hinges)를 갖는다. 제2 세부 실시예에서, 무선 장치(500)는 제1 회로 기판(502)과 제2 회로 기판(504)을 포함한다. 제1 회로 기판(502)은 제1 접지판(508)을 포함하고, 제2 회로 기판(504)은 제2 접지판(510) 및 안테나(516)를 포함한다. 분산 부하(506)는 유도성 부하(512)와 용량성 부하(514)를 포함한다. 유도성 부하(512)는 제1 접지판(508) 및 제2 접지판(510)에 직접 접속된다. 용량성 부하는 제1 회로 기판(502)의 도전성 돌출부(conductive protrusion)와 제2 회로 기판(504)의 도전성 실린더(conductive cylinder) 사이의 에어 갭에 의해 유도된다. 도전성 실린더 커플러(coupler)를 제조하기 위해 사용되는 재료의 예는 구리 및 알루미늄과 같은 금속을 포함한다. 일 실시예에 따르면, 유도성 부하(512)와 용량성 부하(514)는 폴더형 무선 장치(500)의 힌지 쌍을 이용하여 지지된다.
도 6은 도 5에 도시된 제2 세부 실시예에 따른 실린더형 용량성 커플러를 통한 용량성 커플링을 나타내는 다이아그램이다. 제2 실시예에서, 도 5에 도시된 용량성 커플링(514)은 제1 회로 기판(502)에 물리적 및 전기적으로 접속되는 금속 핑거(615)와 제2 회로 기판(504)에 물리적 및 전기적으로 연결되는 도전성 배럴(620) 사이의 에어 갭(614)으로서 구현된다. 제1 회로 기판(502)과 제2 회로 기판(504)은 한 쌍의 힌지, 즉, 제1 힌지(602) 및 제2 힌지(604)를 이용하여 접속된다. 이 실시예에서, 한 쌍의 힌지는 안테나(516)(도 6에 도시되지 않음)가 제2 회로 기판(504) 내에 배치되는 곳에 마주보고 배치된다. 제1 힌지(602)는 유도성 커플링(512)(도 6에 도시되지 않음)을 지지하고, 제2 힌지(604)는 용량성 커플링(514)을 지지한다. 한 쌍의 힌지(602, 604)에 의해 지지되는 분산 부하(506)는 무선파의 효율적 송신/수신을 위해 안테나(516)에 의해 요구되는 충분한 임피던스를 생성한다.
용량성 커플링(514)은, 제2 힌지에 수직이고 제2 힌지(604)와 함께 배치되는 실린더형 배럴(cylindrical barrel)(620)을 이용하여, 제1 회로 기판(502) 및 제2 회로 기판(504)을 통해 도입된다. 금속 핑거(615)는 도전성 배럴(620)과 직접 접촉(contact)되지 않으며, 금속 핑거와 도전성 배럴 사이의 에어 갭(614)은 용량성 커플링(514)(도 5에 도시됨)을 제공한다. 도입된 분산 부하(506)는 제2 회로 기판(504)의 전기적 길이를 줄여, 무선 장치(500)의 베이스측의 전체 기계적 길이를 줄인다. 또한, 분산 부하(506)의 도입은 저주파수에서의 안테나의 효율성을 향상시킨다.
도 7은 제3 세부 실시예에 따른 분산 부하를 구비한 예시적 무선 장치(700)를 나타내는 블럭 다이아그램을 나타낸다. 이 제3 실시예는 제1 실시예와 유사하며, 도 1에 도시된 용량성 커플링(114)이 다양한 방식으로 구현될 수 있음을 증명한다. 무선 장치(700)는 제1 회로 기판(702), 제2 회로 기판(704) 및 분산 부하(706)를 포함한다. 제1 회로 기판(702)은 제1 접지판(708)을 포함하고, 제2 회로 기판(704)은 제2 접지판(710) 및 안테나(716)를 포함한다. 분산 부하(706)는 유도성 커플링(712) 및 용량성 커플링(714)을 포함한다. 용량성 커플링(714)은 제1 접지판(708)과 제2 접지판(710) 사이에 배치된다. 용량성 커플링(714)은 제2 접지판(710) 상에서 접지되지만, 제1 접지판(708) 위에서 플로팅된다. 이 실시예에서는, 플랫 패치(718)가 플로팅 접속을 생성한다. 플랫 패치(718)는 높은 전자 도전 계수를 갖는 소정의 재료로 이루어질 수 있다. 플랫 패치(718)를 제조하는데 사용되는 재료의 예는, 구리 및 알루미늄과 같은 금속을 포함한다.
도 8은 분산 부하를 구비하지 않은 무선 장치와 비교되는, 다양한 주파수에서의 무선 장치(100)의 효율을 나타내는 효율-대-주파수 차트(800)를 나타낸다. 테스트되는 분산 부하를 구비한 무선 장치는 제1 세부 실시예(도 3 및 도 4에 도시됨)에 따라 구현되었다. 무선 장치(100)의 효율은, 안테나(116)에 제공되는 입력 전력에 대한 안테나(116)에 의해 방사되는 퍼센티지로 정의된다. 도 8에 도시된 바와 같이, 자유 공간에서의 무선 장치의 효율(%)(회색 라인(810)으로 도시됨)은, 분산 부하(106)의 도입으로, 저주파수 범위(824-960MHz)에서 증가한다. 또한, 고주파수 범위(1710-1990MHz)에서 약간의 증가가 존재한다. 이는, 무선 장치(100)의 기계적 길이가 감소한 사실에 대한 부가적인 이점이다. 공진을 생성하는 저주파수에서 안테나에 의해 요구되는 임피던스가 분산 부하(106)를 구비한 제2 회로 기판(104)에 의해 제공되기 때문에, 저주파수에서 효율성이 향상된다. 분산 부하(106)가 없으면, 상기 요구되는 임피던스는 제공되지 않으며, 이에 따라 효율성(블랙 라인(820)으로 표시됨)은 저주파수에서 떨어지게 된다.
도 9는 도 3 및 도 4의 제1 세부 실시예에 따른, 분산 부하(106)의 도입에 기인한, 다양한 주파수 범위에서 데시벨 레벨의 변화를 나타내는 비교 차트(900)를 도시한다. 도 9의 곡선(910)은 분산 부하(106)를 구비한 무선 장치(100) 내에서 저주파수 및 고주파수에서의 공진의 형성을 나타낸다. 곡선(920)은 분산 부하(106)를 구비하지 않은 경우, 주파수 범위 내에서의 공진을 나타낸다. 저주파수 범위(924-960MHz)에서 나타난 바와 같이, 분산 부하(106)를 구비한 무선 장치(100)의 데시벨 레벨은 분산 부하(106)를 구비하지 않은 무선 장치(100)에 비해 더 우수한 공진 구조를 나타낸다.
이 실시예들은, 내장 안테나를 구비한 더 짧은 기계적 길이의 베이스 회로 기판을 허용하는 이점을 갖는다. 기계적 길이는, 베이스 회로 기판의 전기적 길이의 감소로 인해 줄어든다. 베이스 회로와 커버 회로 기판 사이의 분산 부하의 제공은 베이스 회로 기판의 전기적 길이의 감소를 가능하게 한다. 본 발명의 다양한 실시예의 다른 이점은 저주파수 범위에서의 향상된 성능이다. 도 8 및 도 9에 도시된 바와 같이, 효율 및 공진은 저주파수 범위(824-960MHz)에서 향상된다. 효율의 향상은 베이스 회로 기판의 전기적 길이의 감소와 함께 달성된다.
본 명세서에서, 제1 및 제2, 상부 및 하부 등과 같은 관련 용어는, 단지 하나의 엔티티 또는 동작을, 다른 엔티티 또는 동작과 구분하기 위해서 사용될 수 있으며, 반드시 그러한 엔티티 또는 동작들 사이에 소정의 실제적 관계 또는 순서를 요구하거나 내포할 필요는 없다. "포함한다", "포함하는"라는 용어 또는 그 용어의 소정의 다른 변형은, 엘리먼트의 리스트를 포함하는 처리, 방법, 물품 또는 장치가 그 엘리먼트뿐만 아니라 상기 처리, 방법, 물품 또는 장치에 명시적으로 리스트(list) 또는 갖추어져 있지 않은 다른 엘리먼트도 포함할 수 있도록, 비배타적인 포함을 커버한다. "~을 포함한다"에 선행하는 엘리먼트는, 이 엘리먼트를 포함하는 처리, 방법, 물품 또는 장치에 있어서 부가적인 동일 엘리먼트를, 제한 없이, 배제하는 것이 아니다.
본 명세서에서 사용된 용어 "다른"은 적어도 2번째 이상으로서 정의된다. 본 명세서에서 사용된 용어 "갖는" 및/또는 "구비하는"은 포함하는 것으로 정의된다. 본 명세서에서 전기 기술과 관련하여 사용된 용어 "연결된"은 접속된 것으로 정의되며, 반드시 직접적이고 기계적인 접속을 의미하는 것은 아니다.
전술한 내용에서, 본 발명과, 그 이점 및 이익이 본 발명의 특정 실시예를 참조하여 기술되었다. 그러나, 당업자는 이하 기술되는 본 발명의 범주 내에서 다양한 변경 및 변화가 이루어질 수 있음을 이해할 것이다. 따라서, 명세서 및 도면은 한정적인 의미보다는 설명을 위한 것으로 간주되어야 하며, 그러한 변경은 본 발명의 범주 내에 포함되는 것이다. 이러한 이점, 이익, 문제에 대한 해결책과, 상기 소정의 이익, 이점 또는 문제에 대한 해결책을 제시하거나, 보다 확실히 할 수 있는 소정의 엘리먼트는 특허청구범위의 일부 또는 전부에 대해 필수, 필요 또는 본질적 양태 또는 엘리먼트로 해석되어서는 안 된다. 본 발명은, 본 출원의 계류중에 이루어진 소정의 보정을 포함한, 첨부된 특허청구범위 및 발행된 특허청구범위의 모든 균등물에 의해서만 정의된다.
본 발명의 몇몇 실시예가 도시 및 기술되었지만, 본 발명이 이에 제한되는 것이 아님을 이해할 것이다. 첨부된 특허청구범위에 의해 정의된 본 발명의 사상 및 범주를 벗어남이 없이, 다수의 수정, 변경, 변화, 대체 및 균등이 당업자에게는 자명할 것이다.

Claims (20)

  1. 제1 접지판을 구비한 제1 회로 기판과,
    안테나 및 제2 접지판을 구비한 제2 회로 기판과,
    상기 제1 접지판과 상기 제2 접지판 사이의 유도성 커플링(inductive coupling)과,
    상기 제1 접지판과 상기 제2 접지판 사이의 용량성 커플링(capacitive coupling)
    을 포함하고,
    상기 유도성 커플링과 상기 용량성 커플링은 해당 주파수(frequency of interest)에서 병렬 공진(parallel resonance)을 형성하는 무선 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 용량성 커플링은 에어 갭(air gap)을 포함하는 무선 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 에어 갭은, 상기 제2 접지판에 물리적 및 전기적으로 연결된 도전성 핑거(conductive finger)와, 상기 제1 접지판에 물리적 및 전기적으로 연결된 도전성 배럴(conductive barrel) 사이에 존재하는 무선 장치.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 에어 갭은, 상기 제1 접지판과, 상기 제2 접지판에 물리적 및 전기적으로 연결된 도전성 패치(conductive patch) 사이에 존재하는 무선 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 용량성 커플링은, 상기 제2 접지판에 물리적 및 전기적으로 연결되고, 상기 해당 주파수에서 상기 제1 접지판에 용량성으로 연결된(capacitively coupled) 패치를 포함하는 무선 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 패치는 높은 도전 계수를 갖는 재료를 포함하는 무선 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 유도성 커플링은, 상기 해당 주파수에서 상기 제1 접지판 및 상기 제2 접지판에 물리적 및 전기적으로 연결되는 무선 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 제1 회로 기판과 상기 제2 회로 기판 사이에 제1 힌지(hinge)를 더 포함하는 무선 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 용량성 커플링은 상기 제1 힌지를 관통하는 무선 장치.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 제1 회로 기판과 상기 제2 회로 기판 사이에 제2 힌지를 더 포함하는 무선 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 유도성 커플링은 상기 제2 힌지를 관통하는 무선 장치.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 안테나는 접힌 J 안테나(folded J antenna)를 포함하는 무선 장치.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 안테나는 상기 제2 회로 기판의 제1 에지를 따라 위치하는 무선 장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 제2 회로 기판의 제2 에지를 따라 제1 힌지가 위치되고, 상기 제2 에지는 상기 제1 에지와 마주보고 있는 무선 장치.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 용량성 커플링은 상기 제1 힌지를 관통하는 무선 장치.
  16. 제14항에 있어서,
    상기 제2 회로 기판의 상기 제2 에지 상에 위치하는 제2 힌지를 더 포함하는 무선 장치.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 유도성 커플링은 상기 제2 힌지를 관통하는 무선 장치.
  18. 제1항에 있어서,
    상기 무선 장치는 다중 대역 통신 장치를 포함하는 무선 장치.
  19. 제1항에 있어서,
    상기 유도성 커플링은 럼프 엘리먼트(lumped element)를 포함하는 무선 장치.
  20. 제1항에 있어서,
    상기 용량성 커플링은 럼프 엘리먼트를 포함하는 무선 장치.
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