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KR20070081626A - Semiconductor manufacturing system for standard process time monitoring - Google Patents

Semiconductor manufacturing system for standard process time monitoring Download PDF

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KR20070081626A
KR20070081626A KR1020060013709A KR20060013709A KR20070081626A KR 20070081626 A KR20070081626 A KR 20070081626A KR 1020060013709 A KR1020060013709 A KR 1020060013709A KR 20060013709 A KR20060013709 A KR 20060013709A KR 20070081626 A KR20070081626 A KR 20070081626A
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KR
South Korea
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unit
display unit
semiconductor
facility
semiconductor manufacturing
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Withdrawn
Application number
KR1020060013709A
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Korean (ko)
Inventor
김종수
Original Assignee
삼성전자주식회사
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Publication date
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Abstract

반도체 기판의 처리 단계 동안에 표준 공정 시간을 모니터링할 수 있는 반도체 제조 시스템이 제공된다. 반도체 제조 시스템은, 프로세스 설비부, 제어부 및 디스플레이부를 포함한다. 설비부는 복수의 반도체 기판을 처리하기 위해 제공된다. 제어부는 프로세스 설비부 내의 복수의 반도체 기판들을 제어하고, 복수의 반도체 기판 각각에 대한 표준 공정 시간들을 계산한다. 디스플레이부는 프로세스 설비부에서 처리되는 복수의 반도체 기판의 위치를 표시하는 제 1 표시부 및 표준 공정 시간들을 표시하는 제 2 표시부를 포함한다.A semiconductor fabrication system is provided that can monitor standard process times during processing steps of a semiconductor substrate. The semiconductor manufacturing system includes a process facility unit, a control unit, and a display unit. The fixture is provided for processing a plurality of semiconductor substrates. The control unit controls the plurality of semiconductor substrates in the process facility and calculates standard process times for each of the plurality of semiconductor substrates. The display unit includes a first display unit for displaying positions of the plurality of semiconductor substrates processed in the process facility unit and a second display unit for displaying standard process times.

Description

표준 공정 시간 모니터링용 반도체 제조 시스템{Semiconductor manufacturing system for monitoring standard time}Semiconductor manufacturing system for monitoring standard time

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조 시스템을 보여주는 블록도이고; 그리고1 is a block diagram illustrating a semiconductor manufacturing system in accordance with an embodiment of the present invention; And

도 2는 도 1의 반도체 제조 시스템의 디스플레이부를 예시적으로 보여주는 평면도이다.FIG. 2 is a plan view illustrating a display unit of the semiconductor manufacturing system of FIG. 1.

본 발명은 반도체 제조 시스템에 관한 것으로서, 특히 표준 공정 시간 모니터링이 가능한 반도체 제조 시스템에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to semiconductor manufacturing systems, and more particularly to semiconductor manufacturing systems capable of standard process time monitoring.

반도체 소자는 반도체 기판, 예를 들어 실리콘 기판 상에 소정의 회로 패턴을 형성하는 작업을 반복하여 형성된다. 따라서, 반도체 제조용 공장 내에는 이러한 공정들을 진행하기 위한 다양한 반도체 제조 설비들이 구비된다. 예를 들어, 박막을 형성하기 위한 증착 장치, 박막을 평탄화하기 위한 연마 장치, 불순물을 주입하기 위한 이온 주입 장치, 열처리 장치, 패턴 형성을 위한 노광 장치 및 식각 장치가 구비될 수 있다.The semiconductor element is formed by repeatedly forming a predetermined circuit pattern on a semiconductor substrate, for example, a silicon substrate. Therefore, various semiconductor manufacturing facilities are provided in a semiconductor manufacturing plant for carrying out these processes. For example, a deposition apparatus for forming a thin film, a polishing apparatus for planarizing the thin film, an ion implantation apparatus for injecting impurities, a heat treatment apparatus, an exposure apparatus for pattern formation, and an etching apparatus may be provided.

반도체 기판은 전술한 다양한 반도체 제조 설비들을 거치면서 처리되기 때문에, 하나의 반도체 소자가 완성되기까지는 많은 시간이 소요된다. 따라서, 반도체 소자의 제조에 드는 시간을 줄이고 생산성을 높이기 위해서는 각 반도체 제조 설비에서 반도체 기판을 처리하는 데 드는 시간을 관리할 필요가 있다. 이와 같이, 반도체 제조 설비에서 반도체 기판들을 처리하는 데 드는 시간을 표준 공정 시간(standard time; ST)이라고 한다.Since the semiconductor substrate is processed through the various semiconductor manufacturing facilities described above, it takes a long time until one semiconductor device is completed. Therefore, in order to reduce the time required to manufacture the semiconductor device and to increase productivity, it is necessary to manage the time required to process the semiconductor substrate in each semiconductor manufacturing facility. As such, the time taken to process semiconductor substrates in a semiconductor manufacturing facility is referred to as standard time (ST).

반도체 제조 설비들은 로트 단위로 반도체 기판들을 처리하는 데 소요되는 시간 등에 대한 이력 자료를 저장한다. 하지만, 각각의 반도체 기판 단위로, 또는 각각의 프로세스 단위로 반도체 기판들의 처리 시간을 통계화하기 위해서는 별도로 장비의 소트트웨어를 통한 작업이 소요된다. 또한, 각 프로세스의 공정 능력, 순간 정지 추이 등에 대한 자료를 확보하기가 용이하지 않고, 많은 시간이 소요되는 문제가 있다.Semiconductor manufacturing facilities store historical data about the time required to process semiconductor substrates on a lot basis. However, to calculate the processing time of the semiconductor substrates in each semiconductor substrate unit or in each process unit, work through software of the equipment is required separately. In addition, there is a problem that it is not easy to secure data on the process capability of each process, the stoppage trend, etc., and it takes a long time.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 전술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 반도체 기판의 처리 단계 동안에 표준 공정 시간을 모니터링할 수 있는 반도체 제조 시스템을 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in an effort to solve the aforementioned problem, and to provide a semiconductor manufacturing system capable of monitoring a standard process time during a processing step of a semiconductor substrate.

상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 태양에 따른 표준 공정 시간 모니터링용 반도체 제조 시스템은, 프로세스 설비부, 제어부 및 디스플레이부를 포함한다. 상기 설비부는 복수의 반도체 기판을 처리하기 위해 제공된다. 상기 제 어부는 상기 프로세스 설비부 내의 상기 복수의 반도체 기판들을 제어하고, 상기 복수의 반도체 기판 각각에 대한 표준 공정 시간들을 계산한다. 상기 디스플레이부는 상기 프로세스 설비부에서 처리되는 상기 복수의 반도체 기판의 위치를 표시하는 제 1 표시부 및 상기 표준 공정 시간들을 표시하는 제 2 표시부를 포함한다.According to an aspect of the present invention for achieving the above technical problem, a semiconductor manufacturing system for standard process time monitoring includes a process facility unit, a control unit, and a display unit. The facility is provided for processing a plurality of semiconductor substrates. The control unit controls the plurality of semiconductor substrates in the process facility and calculates standard process times for each of the plurality of semiconductor substrates. The display unit includes a first display unit for displaying positions of the plurality of semiconductor substrates processed by the process equipment unit and a second display unit for displaying the standard process times.

상기 본 발명의 일 측면에 따르면, 상기 제어부는 상기 프로세스 설비부의 가동 이력을 저장하고, 상기 디스플레이부는 제 1 아이콘부를 더 포함하고, 상기 제 1 아이콘부가 선택되면 상기 디스플레이부는 상기 프로세스 설비부의 가동 이력을 그래프로 표시할 수 있다.According to an aspect of the present invention, the control unit stores the operation history of the process facility unit, and the display unit further comprises a first icon unit, and if the first icon unit is selected, the display unit is the operation history of the process facility unit Can be displayed as a graph.

상기 본 발명의 다른 측면에 따르면, 상기 제어부는 상기 프로세스 설비부의 순간 정지 추이를 저장하고, 상기 디스플레이부는 제 3 아이콘부를 더 포함하고, 상기 제 3 아이콘부가 선택되면 상기 디스플레이부는 상기 프로세스 설비부의 순간 정지 추이를 표시할 수 있다.According to another aspect of the present invention, the control unit stores the momentary stop trend of the process facility unit, and the display unit further comprises a third icon unit, and if the third icon unit is selected, the display unit is momentary stop of the process facility unit Trend can be displayed.

상기 본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 상기 제어부는 상기 프로세스 설비부의 순간 정지 추이를 저장하고, 상기 디스플레이부는 제 3 아이콘부를 더 포함하고, 상기 제 3 아이콘부가 선택되면 상기 디스플레이부는 상기 프로세스 설비부의 순간 정지 추이를 표시할 수 있다.According to yet another aspect of the present invention, the control unit stores the momentary stop trend of the process facility unit, and the display unit further comprises a third icon unit, and when the third icon unit is selected, the display unit is instantaneous The stop trend can be displayed.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 설명함으로써 본 발명을 상세하게 설명한다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완 전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 도면에서 구성 요소들은 설명의 편의를 위하여 그 크기가 과장될 수 있다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but will be implemented in various forms, and only the present embodiments are intended to complete the disclosure of the present invention, and to those skilled in the art to complete the scope of the invention. It is provided to inform you. In the drawings, the components may be exaggerated in size for convenience of description.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조 시스템을 보여주는 블록도이다.1 is a block diagram illustrating a semiconductor manufacturing system according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 반도체 제조 시스템은 프로세스 설비부(110), 제어부(120) 및 디스플레이부(130)를 포함한다. 프로세스 설비부(110)는 복수의 반도체 기판들을 처리하기 위해 제공된다. 반도체 기판들은 각각의 반도체 기판 단위로 또는 로트(lot) 단위로 처리될 수 있다. 하나의 로트란 통상 25-26 매의 반도체 기판들을 가리킨다. 예를 들어, 반도체 기판은 실리콘 웨이퍼를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1, a semiconductor manufacturing system includes a process facility unit 110, a control unit 120, and a display unit 130. The process facility 110 is provided for processing a plurality of semiconductor substrates. The semiconductor substrates may be processed in units of respective semiconductor substrates or in units of lots. One lot typically refers to 25-26 semiconductor substrates. For example, the semiconductor substrate may comprise a silicon wafer.

프로세스 설비부(110)의 용도는 본 발명의 범위를 제한하지 않는다. 예를 들어, 프로세스 설비부(110)의 용도는 박막의 증착, 박막의 평탄화, 불순물의 이온 주입, 반도체 기판의 열처리, 반도체 기판의 노광 또는 반도체 기판의 식각을 포함할 수 있다. 보다 구체적으로 예를 들면, 프로세스 설비부(110)는 반도체 기판을 이동시키기 위한 로딩부, 언로딩부, 및 이동 수단, 그리고 반도체 기판을 처리할 수 있는 프로세스 챔버(미도시)를 포함할 수 있다.The use of the process facility 110 does not limit the scope of the invention. For example, the use of the process facility 110 may include deposition of a thin film, planarization of a thin film, ion implantation of impurities, heat treatment of a semiconductor substrate, exposure of a semiconductor substrate, or etching of a semiconductor substrate. More specifically, for example, the process facility unit 110 may include a loading unit for moving the semiconductor substrate, an unloading unit, a moving unit, and a process chamber (not shown) capable of processing the semiconductor substrate.

제어부(120)는 프로세스 설비부(110) 내의 반도체 기판들을 제어한다. 즉, 제어부(120)에 의해 반도체 기판들은 이동되고 처리될 수 있다. 반도체 기판들을 처리할 때, 제어부(120)는 반도체 기판들 각각에 대한 공정 진행 자료 및 프로세스 설비부(110)의 가동 이력을 저장할 수 있다.The controller 120 controls the semiconductor substrates in the process facility 110. That is, the semiconductor substrates may be moved and processed by the controller 120. When processing the semiconductor substrates, the controller 120 may store process progress data and operating history of the process facility 110 for each of the semiconductor substrates.

예를 들어, 제어부(120)는 반도체 기판들 각각에 대한 표준 공정 시간 (standard time; ST)을 저장할 수 있다. 나아가, 제어부(120)는 반도체 기판들에 대한 표준 공정 시간 자료로부터, 로트 단위로 또는 프로세스 단위로 표준 공정 시간에 대한 통계 자료를 생성하여 저장할 수 있다. 표준 공정 시간 자료는 각 프로세스 또는 각 프로세스 설비의 생산성을 평가하는 자료로 이용될 수 있다.For example, the controller 120 may store a standard time ST for each of the semiconductor substrates. In addition, the controller 120 may generate and store statistical data on the standard process time in a lot unit or a process unit from the standard process time data of the semiconductor substrates. Standard process time data can be used to evaluate the productivity of each process or process equipment.

선택적으로, 제어부(120)는 프로세스 설비부(110)의 가동 이력을 더 저장할 수 있다. 예를 들어, 가동 이력에는 로그 온 자료, 레시피(recipe) 로그 자료, 프로세스 진행 자료, 프로세스 종료 자료, 프로세스 중단 자료, 에러 자료 및 로그 오프 자료를 저장할 수 있다. 이러한 자료들에는 각각의 이력 발생 내용 및 이력 발생시의 시간이 표시될 수 있다.Optionally, the control unit 120 may further store the operation history of the process facility unit 110. For example, the run history may store log on data, recipe log data, process progress data, process termination data, process interruption data, error data, and log off data. These data can be displayed each history occurrence time and the time when the history occurs.

선택적으로, 제어부(120)는 프로세스 설비부(110)의 공정 능력을 분석하여 더 저장할 수 있다. 예를 들어, 공정 능력은 시간당 생산성, 에러 발생률 또는 설비 관리 시간을 포함할 수 있다. 이러한 공정 능력에 대한 자료는 프로세스 설비부(110)에 대한 신뢰성 및 생산성 평가 자료로 참조될 수 있다.Optionally, the controller 120 may further analyze and store the process capability of the process facility 110. For example, process capability may include productivity per hour, error rate, or facility management time. Data on the process capability may be referred to as reliability and productivity evaluation data for the process facility (110).

선택적으로, 제어부(120)는 프로세스 설비부의 순간정지 추이를 더 저장할 수 있다. 예를 들어, 순간정지 추이는 에러 발생 원인별로 정리될 수 있다. 이러한 순간 정지 추이에 대한 자료는 각 프로세스 설비부 또는 각 프로세스의 안정도를 평가하는 자료로 참조될 수 있다. 이러한 자료는 추후 프로세스 셋-업, 또는 프로세스 설비 구매 시 참고될 수 있다.Optionally, the controller 120 may further store the momentary stop trend of the process facility. For example, the momentary stop trend can be arranged by the cause of the error. The data on these instantaneous shutdown trends can be referred to as data for evaluating the stability of each process facility or each process. These data can be referenced later for process set-up or purchase of process equipment.

디스플레이부(130)는 위치 표시부(131), 표준 공정 시간 표시부(133), 아이콘 1(135), 아이콘 2(137) 및 아이콘 3(139)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플 레이부(130)는 터치 스크린 방식의 모니터를 포함할 수 있다. 위치 표시부(131)는 프로세스 설비부(110)에서 처리되는 반도체 기판들의 위치를 표시한다. 표준 공정 시간 표시부(133)는 반도체 기판들 각각의 표준 공정 시간들을 제어부(120)로부터 제공받아 표시한다. 위치 표시부(131) 및 표준 공정 시간 표시부(133)는 실시간으로 연동하여 동작할 수 있다.The display unit 130 may include a location display unit 131, a standard process time display unit 133, an icon 1 135, an icon 2 137, and an icon 3 139. For example, the display unit 130 may include a touch screen type monitor. The position display unit 131 displays the positions of the semiconductor substrates processed in the process facility unit 110. The standard process time display unit 133 receives and displays the standard process times of each of the semiconductor substrates from the controller 120. The position display unit 131 and the standard process time display unit 133 may operate in real time.

아이콘 1, 2 및 3(135, 137, 139)은 제어부(120)에서 제공된 여러 가지 통계 자료를 표시하기 위해 이용될 수 있다. 예를 들어, 아이콘 1(135)이 선택되면 디스플레이부(130)에 프로세스 설비부(110)의 순간정치 추이가 표시되고, 아이콘 2(137)가 선택되면 디스플레이부(130)에 프로세스 설비부(110)의 공정 능력 분석 자료가 표시되고, 그리고 아이콘 3(139)이 선택되면 프로세스 설비부(110)의 가동 이력이 그래프로 표시될 있다. 프로세스 설비부(110)의 가동 이력 그래프는 MCC(machine cycle chart)라고 불릴 수 있다.Icons 1, 2, and 3 (135, 137, 139) may be used to display various statistical data provided by the controller 120. For example, when the icon 1 135 is selected, the instantaneous political trend of the process facility 110 is displayed on the display 130, and when the icon 2 137 is selected, the process facility 110 is displayed on the display 130. Process capability analysis data is displayed, and when the icon 3 (139) is selected, the operation history of the process facility 110 may be displayed in a graph. The operating history graph of the process facility 110 may be called a machine cycle chart (MCC).

본 발명의 변형된 실시예에서, 아이콘 1, 2 및 3(135, 137, 139)은 선택적으로 포함될 수도 있다. 예를 들어, 아이콘 1, 2 및 3(135, 137, 139)이 모두 선택되지 않거나, 이 중의 적어도 하나 이상이 세트로 선택될 수도 있다.In a modified embodiment of the present invention, icons 1, 2 and 3 (135, 137, 139) may optionally be included. For example, icons 1, 2, and 3 (135, 137, 139) may not be all selected, or at least one of them may be selected as a set.

도 2는 도 1의 반도체 제조 시스템의 디스플레이부를 예시적으로 보여주는 평면도이다.FIG. 2 is a plan view illustrating a display unit of the semiconductor manufacturing system of FIG. 1.

도 2를 참조하면, 프로세스 설비부(131)의 개략적인 구성이 디스플레이부(130)에 표시된다. 도 2에서, 프로세스 설비부(131)는 예시적으로 화학적기계적연마(chemical mechanical polishing; CMP) 장치를 도시하고 있다. 예를 들어, 반도 체 기판은 로봇, 로드 암 및 언로드 암에 의해 카셋트-1로부터 클리너-1, 스탠바이 척, 스핀들-1, 스핀들-2 및 클리너-2를 거쳐 카셋트-2로 이동될 수 있다.Referring to FIG. 2, a schematic configuration of the process facility unit 131 is displayed on the display unit 130. In FIG. 2, process facility 131 illustratively shows a chemical mechanical polishing (CMP) device. For example, the semiconductor substrate may be moved from cassette-1 to cassette-2 by a robot, load arm and unload arm via cleaner-1, standby chuck, spindle-1, spindle-2 and cleaner-2.

표준 공정 시간 표시부(133)는 디스플레이부(130) 상에서 슬롯 표준 공정 시간(ST) 모니터링으로 표시될 수 있다. 아이콘 1(135)은 프로세스 설비부(110)의 순간정지 추이와 연결되고, 아이콘 2(137)는 프로세스 설비부(110)의 공정 능력 분석 자료에 연결되고, 아이콘 3(139)은 프로세스 설비부(110)의 가동 이력 그래프, 즉 MCC 모니터링 자료에 연결된다.The standard process time display unit 133 may be displayed by the slot standard process time (ST) monitoring on the display 130. Icon 1 135 is connected to the momentary stop of the process facility 110, Icon 2 137 is connected to the process capability analysis data of the process facility 110, Icon 3 139 is the process facility 110 It is linked to the operating history graph of the MCC monitoring data.

이와 같이 디스플레이부(130)는 반도체 기판의 처리 위치뿐만 아니라, 각 반도체 기판에 대한 표준 공정 시간을 실시간으로 표시할 수 있다. 따라서, 각 반도체 기판 또는 각 로트, 또는 각 프로세스 단위로 생산성 자료에 용이하게 접근할 수 있다. 나아가, 디스플레이부(130)는 프로세스 설비부(110)의 순간정지 추이, 공정 능력, 가동 이력에 대한 자료를 간편하게 제공할 수 있다. 따라서, 프로세스 설비부(11)에 대한 신뢰성 및 생산성을 용이하게 확인할 수 있다.As such, the display 130 may display not only the processing position of the semiconductor substrate but also a standard process time for each semiconductor substrate in real time. Therefore, productivity data can be easily accessed in each semiconductor substrate, each lot, or each process unit. In addition, the display unit 130 may easily provide data on the momentary stop, process capability, and operation history of the process facility unit 110. Therefore, the reliability and productivity with respect to the process installation part 11 can be confirmed easily.

이러한 표준 공정 시간 자료, 순간 정지 추이 자료, 공정 능력 자료, 가동 이력에 대한 자료는 에러 조치 및 프로세스 설비부(110)의 보수 시에 신속하게 제공될 수 있고, 따라서 반도체 제조 시스템에 대한 신뢰성 및 생산성이 향상될 수 있다.Such standard process time data, instantaneous trend data, process capability data, and operation history data can be provided quickly at the time of error measures and repair of the process facility 110, thus improving reliability and productivity of the semiconductor manufacturing system. Can be improved.

발명의 특정 실시예들에 대한 이상의 설명은 예시 및 설명을 목적으로 제공되었다. 따라서, 본 발명은 상기 실시예들에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 해당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 상기 실시예들을 조합 하여 실시하는 등 여러 가지 많은 수정 및 변경이 가능함은 명백하다.The foregoing description of specific embodiments of the invention has been presented for purposes of illustration and description. Therefore, the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications and changes are possible in the technical spirit of the present invention by combining the above embodiments by those skilled in the art. It is obvious.

본 발명에 따른 반도체 제조 시스템은 반도체 기판의 처리 위치뿐만 아니라, 각 반도체 기판에 대한 표준 공정 시간을 실시간으로 표시할 수 있다. 따라서, 각 반도체 기판 또는 각 로트, 또는 각 프로세스 단위로 생산성 자료에 용이하게 접근할 수 있다.The semiconductor manufacturing system according to the present invention can display not only the processing position of the semiconductor substrate but also the standard processing time for each semiconductor substrate in real time. Therefore, productivity data can be easily accessed in each semiconductor substrate, each lot, or each process unit.

또한, 본 발명에 따른 반도체 제조 시스템은 프로세스 설비부의 순간정지 추이, 공정 능력, 가동 이력에 대한 자료를 간편하게 제공할 수 있다.In addition, the semiconductor manufacturing system according to the present invention can easily provide data on the momentary stop, process capability, and operation history of the process facility.

이러한 표준 공정 시간 자료, 순간 정지 추이 자료, 공정 능력 자료, 가동 이력에 대한 자료는 에러 조치 및 프로세스 설비부의 보수 시에 신속하게 제공될 수 있고, 따라서 반도체 제조 시스템에 대한 신뢰성 및 생산성이 향상될 수 있다.Such standard process time data, instantaneous trend data, capability data, and operation history data can be provided quickly during error measures and repair of the process equipment, thereby improving the reliability and productivity of the semiconductor manufacturing system. have.

Claims (5)

복수의 반도체 기판을 처리하기 위한 프로세스 설비부;A process facility unit for processing a plurality of semiconductor substrates; 상기 프로세스 설비부 내의 상기 복수의 반도체 기판들을 제어하고, 상기 복수의 반도체 기판 각각에 대한 표준 공정 시간들을 계산하는 제어부; 및A controller which controls the plurality of semiconductor substrates in the process facility and calculates standard process times for each of the plurality of semiconductor substrates; And 상기 프로세스 설비부에서 처리되는 상기 복수의 반도체 기판의 위치를 표시하는 제 1 표시부 및 상기 표준 공정 시간들을 표시하는 제 2 표시부를 포함하는 디스플레이부를 포함하는 것을 특징으로 하는 표준 공정 시간 모니터링용 반도체 제조 시스템.And a display unit including a first display unit for displaying positions of the plurality of semiconductor substrates processed by the process equipment unit, and a second display unit for displaying the standard process times. 제 1 항에 있어서, 상기 제어부는 상기 프로세스 설비부의 가동 이력을 저장하고, 상기 디스플레이부는 제 1 아이콘부를 더 포함하고, 상기 제 1 아이콘부가 선택되면 상기 디스플레이부는 상기 프로세스 설비부의 가동 이력을 그래프로 표시하는 것을 특징으로 하는 표준 공정 시간 모니터링용 반도체 제조 시스템.The method of claim 1, wherein the control unit stores the operation history of the process facility unit, the display unit further comprises a first icon unit, and if the first icon unit is selected, the display unit displays the operation history of the process facility unit graphically A semiconductor manufacturing system for monitoring standard process time, characterized in that. 제 1 항에 있어서, 상기 제어부는 상기 프로세스 설비부의 공정 능력을 분석하여 저장하고, 상기 디스플레이부는 제 2 아이콘부를 더 포함하고, 상기 제 2 아이콘부가 선택되면 상기 디스플레이부는 상기 프로세스 설비부의 공정 능력을 표시하는 것을 특징으로 하는 표준 공정 시간 모니터링용 반도체 제조 시스템.The method of claim 1, wherein the control unit analyzes and stores the process capability of the process facility unit, and the display unit further includes a second icon unit, and when the second icon unit is selected, the display unit displays the process capability of the process unit unit. A semiconductor manufacturing system for monitoring standard process time, characterized in that. 제 1 항에 있어서, 상기 제어부는 상기 프로세스 설비부의 순간 정지 추이를 저장하고, 상기 디스플레이부는 제 3 아이콘부를 더 포함하고, 상기 제 3 아이콘부가 선택되면 상기 디스플레이부는 상기 프로세스 설비부의 순간 정지 추이를 표시하는 것을 특징으로 하는 표준 공정 시간 모니터링용 반도체 제조 시스템.The display apparatus of claim 1, wherein the control unit stores the momentary stop trend of the process facility unit, and the display unit further includes a third icon unit. When the third icon unit is selected, the display unit displays the momentary stop trend of the process facility unit. A semiconductor manufacturing system for monitoring standard process time, characterized in that. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 표시부와 상기 제 2 표시부는 실시간으로 연동되는 것을 특징으로 하는 표준 공정 시간 모니터링용 반도체 제조 시스템.The semiconductor manufacturing system of claim 1, wherein the first display unit and the second display unit are interlocked in real time.
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