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KR20060081589A - A flat display device - Google Patents

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KR20060081589A
KR20060081589A KR1020050002084A KR20050002084A KR20060081589A KR 20060081589 A KR20060081589 A KR 20060081589A KR 1020050002084 A KR1020050002084 A KR 1020050002084A KR 20050002084 A KR20050002084 A KR 20050002084A KR 20060081589 A KR20060081589 A KR 20060081589A
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KR
South Korea
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printed circuit
circuit board
surface mount
display panel
electrode
Prior art date
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Withdrawn
Application number
KR1020050002084A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
유병호
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020050002084A priority Critical patent/KR20060081589A/en
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Abstract

본 발명은 인쇄회로기판 상에 설치되는 표면실장소자의 고정 상태를 강화시킨 평판표시장치에 관한 것이다. 본 발명에 따른 평판표시장치는, 화상이 표시되는 표시패널과, 이 표시패널에 전기적으로 연결되는 인쇄회로기판 및 상기 인쇄회로기판에 전기적으로 연결되는 표면실장소자를 포함하고, 상기 표면실장소자는 표면실장소자용 인쇄회로기판 및 이 표면실장소자용 인쇄회로기판에서 돌출 형성되어 상기 인쇄회로기판에 형성된 전극에 전기적으로 연결되는 전극을 포함한다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a flat panel display device having a fixed state of a surface mount element installed on a printed circuit board. A flat panel display device according to the present invention includes a display panel on which an image is displayed, a printed circuit board electrically connected to the display panel, and a surface mounting device electrically connected to the printed circuit board. A printed circuit board for a surface mount device and an electrode protruding from the printed circuit board for a surface mount device are electrically connected to an electrode formed on the printed circuit board.

표면실장소자, 인쇄회로기판, 평판, Surface mount element, printed circuit board, flat panel,

Description

평판표시장치 {A FLAT DISPLAY DEVICE}Flat Panel Display {A FLAT DISPLAY DEVICE}

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 평판표시장치의 분해 사시도이다.1 is an exploded perspective view of a flat panel display device according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 평판표시장치의 배면 결합 사시도이다.2 is a rear coupled perspective view of a flat panel display device according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 표면실장소자의 배면 사시도이다.3 is a rear perspective view of the surface mount device according to the exemplary embodiment of the present invention.

도 4a 및 도 4b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표면실장소자가 인쇄회로기판에 결합되는 과정을 설명하기 위해 도시한 도면이다.4A and 4B illustrate a process of coupling a surface mount device to a printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention.

본 발명은 평판표시장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 이 평판표시장치의 인쇄회로기판(printed circuit board; PCB, 이하 PCB 라 한다)에 설치되는 표면실장소자(surface mount devices; SMD, 이하 SMD 라 한다)에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a flat panel display device, and more particularly, to surface mount devices (SMD), which are installed on a printed circuit board (PCB) of the flat panel display device. Is).

평판표시장치에 있어, 근래 들어 급속하게 발전하고 있는 반도체 기술을 중심으로 하여, 소형 및 경량화되면서 성능이 더욱 향상된 액정표시장치(liquid crystal display; LCD)의 수요가 폭발적으로 늘어나고 있다.BACKGROUND OF THE INVENTION In flat panel displays, the demand for liquid crystal displays (LCDs), which are smaller and lighter, and whose performance is improved, has been exploding, centering on semiconductor technology, which is rapidly developing in recent years.

이 액정표시장치는 소형화, 경량화 및 저전력 소비화 등의 이점을 가지고 있어서 기존의 브라운관(cathode ray tube; CRT)의 단점을 극복할 수 있는 대체 수단 으로서 점차 주목받아 왔고, 현재는 디스플레이 장치가 필요한 거의 모든 정보처리기기에 장착되어 사용되고 있다.This liquid crystal display has been attracting attention as an alternative means of overcoming the disadvantages of the conventional cathode ray tube (CRT) because of its advantages of miniaturization, light weight, and low power consumption. It is installed and used in all information processing equipment.

액정표시장치의 일반적인 구성은, 이 액정표시장치가 수광형 디스플레이장치인 점을 감안하여 액정표시패널과 이 액정표시패널로 구동에 필요한 광을 제공하기 위한 백라이트 어셈블리가 하나의 모듈을 형성함으로써 이루어진다.The general configuration of the liquid crystal display device is achieved by forming one module of a liquid crystal display panel and a backlight assembly for providing light required for driving to the liquid crystal display panel in consideration of the fact that the liquid crystal display device is a light receiving display device.

이 모듈 상에는 상기 액정표시패널 및 백라이트 어셈블리의 광원을 구동시키기 위한 회로부가 각기 구비되며, 통상 이 회로부는 인쇄회로기판(printed circuit board; PCB)에 SMD(예: 타이밍 컨트롤러)가 설치되어 구성된다.Circuit modules for driving the light sources of the liquid crystal display panel and the backlight assembly are respectively provided on the module, and the circuit parts are typically formed by installing a SMD (eg, a timing controller) on a printed circuit board (PCB).

근래의 SMD는 상기 PCB에 설치될 때에, 주로 솔더 볼(solder ball)에 의해 볼 그리드 어레이(ball grid array; BAG, 이하 BAG 라 한다.) 패캐이지를 형성하면서 고정되고 있다.In recent years, SMD is fixed while forming a ball grid array (BAG, hereinafter referred to as BAG) package mainly by solder balls when installed on the PCB.

그런데, 상기 솔더 볼에 의해 PCB에 설치된 SMD는 외부 충격에 의해 PCB의 전기적 연결 부위를 손상시킬 우려가 높다. 이는 상기 솔더 볼과 접촉되는 SMD의 전극부위가 이 SMD의 PCB 내부에 존재하는 형태로 형성되고 있기 때문에, 실질적으로 상기 SMD의 전극부위와 상기 솔더 볼이 접촉될 때, 그 접촉 면적을 크게 하고 있지 못하는 것에 기인하다.However, SMD installed on the PCB by the solder ball has a high risk of damaging the electrical connection portion of the PCB by external impact. This is because the electrode portion of the SMD contacted with the solder ball is formed in the form of being present inside the PCB of the SMD, so that the contact area of the SMD electrode and the solder ball is substantially increased. It is due to not being able to

또한, SMD의 전극부위가 상기와 같이 이루어질 때에는, 이 SMD의 손상으로 PCB와의 접속 불량이 초래되는 경우에 이의 불량 판단을 X-ray와 같은 특수 장비를 사용하지 않고는 쉽게 하지 못하는 단점이 초래된다.In addition, when the electrode portion of the SMD is made as described above, in the case where the damage of the SMD causes a poor connection with the PCB, it is disadvantageous that the failure determination thereof cannot be easily performed without using special equipment such as X-ray. .

본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, PCB에 설치되는 SMD의 체결상태를 강화시킨 평판표시장치를 제공하고자 한다. The present invention is to solve the above-described problems, to provide a flat panel display device to strengthen the fastening state of the SMD installed on the PCB.

전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 평판표시장치는, 화상이 표시되는 표시패널과, 이 표시패널에 전기적으로 연결되는 인쇄회로기판 및 상기 인쇄회로기판에 전기적으로 연결되는 표면실장소자를 포함하고, 상기 표면실장소자는 표면실장소자용 인쇄회로기판 및 이 표면실장소자용 인쇄회로기판에서 돌출 형성되어 상기 인쇄회로기판에 형성된 전극에 전기적으로 연결되는 전극을 포함한다.According to an aspect of the present invention, a flat panel display device includes a display panel on which an image is displayed, a printed circuit board electrically connected to the display panel, and a surface mount device electrically connected to the printed circuit board. The surface mount device includes a printed circuit board for a surface mount device and an electrode protruding from the printed circuit board for the surface mount device and electrically connected to an electrode formed on the printed circuit board.

상기 표면실장소자는 상기 인쇄회로기판의 전극과 상기 표면실장소자의 전극 사이에 배치되는 솔더 볼에 의해 상기 인쇄회로기판에 연결될 수 있다.The surface mount device may be connected to the printed circuit board by solder balls disposed between the electrode of the printed circuit board and the electrode of the surface mount device.

상기 인쇄회로기판은, 상기 평판표시패널이 갖는 기판에 연결부재를 통해 전기적으로 연결되는 인쇄회로기판일 수 있다. 여기서 상기 연결부재는 칩 온 필름으로 이루질 수 있다.The printed circuit board may be a printed circuit board electrically connected to a substrate of the flat panel display panel through a connection member. The connection member may be formed of a chip on film.

상기 인쇄회로기판의 전극은, 이 인쇄회로기판에서 돌출 형성될 수 있다.The electrode of the printed circuit board may protrude from the printed circuit board.

상기 표면실장소자가 타이밍 컨트롤러일 수 있다.The surface mount device may be a timing controller.

상기 평판표시패널에 광을 공급하는 백라이트 어셈블리를 더욱 포함하며, 이 평판표시패널은 액정표시패널로 구성될 수 있다.The display device may further include a backlight assembly configured to supply light to the flat panel display panel, wherein the flat panel display panel may include a liquid crystal display panel.

이하에서는 도 1 내지 도 4b를 통하여 본 발명의 실시예를 설명한다. 이러한 본 발명의 실시예는 단지 본 발명을 예시하기 위한 것이며, 본 발명이 여기에 한정되는 것은 아니다. Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 4B. These embodiments of the present invention are merely for illustrating the present invention, but the present invention is not limited thereto.                     

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 평판표시장치(100)의 분해 사시도이고, 도 2는 도 1의 평판표시장치(100)의 결합 사시도로서 상기 평판표시장치(100)의 배면에서 보고 도시한 것이다. 도 1,2에서는 평판표시장치의 한 예로서 액정표시장치를 도시하였지만, 이는 단지 본 발명을 예시하기 위한 것이며, 본 발명이 여기에 한정되는 것은 아니다. 따라서, 액정표시장치 이외에 다른 평판표시장치에도 본 발명을 적용할 수 있다. 도 1,2에서는 수광형 평판표시장치인 액정표시장치를 도시하였지만, 본 발명은 자체발광형 평판표시장치인 유기발광 다이오드(organic light emitting diode, OLED)에도 적용할 수 있다.1 is an exploded perspective view of a flat panel display device 100 according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a combined perspective view of the flat panel display device 100 of FIG. It is. 1 and 2 illustrate a liquid crystal display as an example of a flat panel display, this is merely to illustrate the present invention and the present invention is not limited thereto. Therefore, the present invention can be applied to other flat panel display devices in addition to the liquid crystal display device. 1 and 2 illustrate a liquid crystal display device as a light receiving flat panel display device, the present invention can be applied to an organic light emitting diode (OLED) which is a self-luminous flat panel display device.

평판표시장치(100)는 화상을 표시하는 평판표시패널인 액정표시패널(50) 및 이에 광을 공급하는 백라이트 어셈블리(70)를 포함한다. 이외에 백라이트 어셈블리(70)상에 액정표시패널(50)을 안착 지지하기 위하여 탑 섀시(top chassis)(60) 등을 더 포함할 수 있다.The flat panel display device 100 includes a liquid crystal display panel 50 which is a flat panel display panel for displaying an image and a backlight assembly 70 for supplying light thereto. In addition, a top chassis 60 or the like may be further included to seat and support the liquid crystal display panel 50 on the backlight assembly 70.

액정표시패널(50)을 구동하는 액정표시패널 어셈블리(20)는 액정표시패널(50), 칩 온 필름(chip on flim; COF, 이하 COF 라 한다)(41, 42), 및 인쇄회로기판(44)을 포함한다. 액정표시패널(50)은 다수의 박막 트랜지스터(thin film transistor; TFT, 이하 TFT 라 한다)를 포함하는 TFT 기판(51)과 TFT 기판(51) 상부에 위치하는 컬러필터기판(53) 및 이들 기판 사이에 주입되는 액정(미도시)으로 이루어진다. TFT 기판(51)은 매트릭스상의 박막 트랜지스터가 형성되어 있는 투명한 유리 기판이며, 소스 단자에는 데이터 라인이 연결되고, 게이트 단자에는 게이트 라인이 연결되어 있다. 그리고 드레인 단자에는 도전성 재질로서 투명한 ITO(indium tin oxide, 인듐 틴 옥사이드)로 이루어진 화소 전극이 형성된다.The liquid crystal display panel assembly 20 driving the liquid crystal display panel 50 includes a liquid crystal display panel 50, a chip on film (COF) 41, 42, and a printed circuit board ( 44). The liquid crystal display panel 50 includes a TFT substrate 51 including a plurality of thin film transistors (TFTs, hereinafter referred to as TFTs), a color filter substrate 53 disposed on the TFT substrate 51, and these substrates. It consists of liquid crystals (not shown) injected in between. The TFT substrate 51 is a transparent glass substrate on which a matrix thin film transistor is formed, a data line is connected to a source terminal, and a gate line is connected to a gate terminal. In the drain terminal, a pixel electrode made of transparent indium tin oxide (ITO) as a conductive material is formed.

전술한 액정표시패널(50)의 데이터 라인 및 게이트 라인에 인쇄회로기판(44)으로부터 전기적인 신호를 입력하면 TFT의 소스 단자와 게이트 단자에 전기적인 신호가 입력되고, 이들 전기적인 신호의 입력에 따라 TFT는 턴 온 또는 턴 오프되어 화소 형성에 필요한 전기적인 신호가 드레인 단자로 출력된다.When electrical signals are input from the printed circuit board 44 to the data lines and the gate lines of the liquid crystal display panel 50 described above, electrical signals are input to the source and gate terminals of the TFT, and the electrical signals are input to the input lines. Accordingly, the TFT is turned on or turned off so that an electrical signal necessary for pixel formation is output to the drain terminal.

한편, TFT 기판(51)에 대향하여 그 위에 컬러필터기판(53)이 배치되어 있다. 컬러필터기판(53)은 광이 통과하면서 소정의 색이 발현되는 색화소인 RGB 화소가 박막 공정에 의해 형성된 기판으로, 전면에 ITO로 이루어진 공통 전극이 도포되어 있다. TFT의 게이트 단자 및 소스 단자에 전원이 인가되어 박막 트랜지스터가 턴온되면, 화소 전극과 컬러 필터 기판의 공통 전극사이에는 전계가 형성된다. 이러한 전계에 의해 TFT 기판(51)과 컬러필터기판(53) 사이에 주입된 액정의 배열각이 변화되고 변화된 배열각에 따라서 광투과도가 변경되어 원하는 화소를 얻게 된다.On the other hand, the color filter substrate 53 is disposed thereon opposite the TFT substrate 51. The color filter substrate 53 is a substrate in which RGB pixels, which are color pixels in which a predetermined color is expressed while light passes, are formed by a thin film process, and a common electrode made of ITO is coated on the entire surface thereof. When power is applied to the gate terminal and the source terminal of the TFT and the thin film transistor is turned on, an electric field is formed between the pixel electrode and the common electrode of the color filter substrate. By this electric field, the arrangement angle of the liquid crystal injected between the TFT substrate 51 and the color filter substrate 53 is changed, and the light transmittance is changed according to the changed arrangement angle to obtain a desired pixel.

액정표시패널(50)의 액정의 배열각과 액정이 배열되는 시기를 제어하기 위해서는 TFT의 게이트 라인과 데이터 라인에 구동신호 및 타이밍 신호를 인가하는 데, 액정표시패널(50)의 게이트측 및 데이터측에는 각각 게이트 구동신호 및 데이터 구동신호의 인가 시기를 결정하는 COF(41, 42)가 부착되어 있다. COF(41, 42)는 TFT 기판(51)상에 형성된 배선을 통하여 인쇄회로기판(44)과 연결된다. 인쇄회로기판(44)상에는 다수의 소자들이 실장되고 이들은 인쇄회로기판(44)에 형성된 다수의 배선에 연결된다.In order to control the arrangement angle of the liquid crystals of the liquid crystal display panel 50 and the timing at which the liquid crystals are arranged, a driving signal and a timing signal are applied to the gate line and the data line of the TFT, and on the gate side and the data side of the liquid crystal display panel 50. COFs 41 and 42 are attached to determine the timing of applying the gate driving signal and the data driving signal, respectively. The COFs 41 and 42 are connected to the printed circuit board 44 through wirings formed on the TFT substrate 51. A plurality of elements are mounted on the printed circuit board 44 and are connected to a plurality of wirings formed on the printed circuit board 44.

액정표시패널(40)의 외부로부터 영상신호를 입력받아 데이터 라인과 게이트 라인에 구동신호를 전송하는 인쇄회로기판(44)은 COF(41, 42)와 접속한다. 인쇄회로기판(44)은 TFT 기판(51)상에 형성된 배선으로 게이트 COF(41)와 연결된다. 인쇄회로기판(44)과 연결된 컨트롤 보드(control board)(94)(도 2에 도시)는 액정표시패널(50)을 구동하기 위한 신호인 데이터 신호, 게이트 구동 신호, 그리고 이들 신호들을 적절한 시기에 인가하기 위한 복수의 타이밍 신호들을 발생시켜서 인쇄회로기판(44)을 통해 액정표시패널(50)의 게이트 라인 및 데이터 라인에 인가한다.The printed circuit board 44, which receives an image signal from the outside of the liquid crystal display panel 40 and transmits a driving signal to the data line and the gate line, is connected to the COFs 41 and 42. The printed circuit board 44 is connected to the gate COF 41 by a wiring formed on the TFT substrate 51. A control board 94 (shown in FIG. 2) connected to the printed circuit board 44 may include data signals, gate driving signals, and signals for driving the liquid crystal display panel 50 at a proper time. A plurality of timing signals for applying are generated and applied to the gate line and the data line of the liquid crystal display panel 50 through the printed circuit board 44.

액정표시패널 어셈블리(20)의 하부에는 액정표시패널 어셈블리(20)에 균일한 광을 제공하는 백라이트 어셈블리(70)가 구비된다. 백라이트 어셈블리(70)는 상부에 위치하는 상부 몰드 프레임(62) 및 하부에 위치하는 하부 몰드 프레임(68)으로 고정되며, 바텀 섀시(64)에 수납된다. 이와 같이, 상부 몰드 프레임(62)상에 액정표시패널 어셈블리(20)를 안착시킨 후, 그 상부에 탑 섀시(60)를 덮어서 고정한다.The backlight assembly 70 is provided below the liquid crystal display panel assembly 20 to provide uniform light to the liquid crystal display panel assembly 20. The backlight assembly 70 is fixed to an upper mold frame 62 positioned at an upper portion and a lower mold frame 68 positioned at a lower portion thereof, and is accommodated in the bottom chassis 64. As described above, the liquid crystal display panel assembly 20 is seated on the upper mold frame 62, and then the top chassis 60 is covered and fixed on the upper mold frame 62.

백라이트 어셈블리(70)는, 광을 공급하는 광원(76), 광원(76)로부터 출사되는 광을 액정표시패널(50)로 가이드하는 도광판(74), 도광판(74)의 하부 전면에 위치하여 광원(76)으로부터 방출되는 광을 반사시키는 반사 시트(79), 광원(76)을 감싸서 보호하고 내면에 반사 물질을 코팅하여 광원(76)으로부터 방출되는 광을 반사시키는 광원 커버(78), 그리고 광원(76)으로부터의 광의 휘도 특성을 확보하여 액정표시패널(50)로 광을 공급하는 광학 시트(72)를 포함한다.The backlight assembly 70 is positioned on a light source 76 for supplying light, a light guide plate 74 for guiding light emitted from the light source 76 to the liquid crystal display panel 50, and a lower surface of the light guide plate 74. Reflective sheet 79 for reflecting light emitted from 76, light source cover 78 for wrapping and protecting light source 76 and coating a reflective material on the inner surface to reflect light emitted from light source 76, and a light source And an optical sheet 72 for securing the luminance characteristic of the light from the 76 and supplying the light to the liquid crystal display panel 50.

도 1에는 광원(76)으로서 램프를 도시하였지만, 이는 단지 본 발명을 예시하기 위한 것이며 본 발명이 여기에 한정되는 것은 아니다. 따라서 램프 대신에 발광 다이오드(light emitting diode, LED)를 사용할 수도 있고, 선광원 또는 면광원 형태의 광원을 사용할 수도 있다. 바텀 섀시(64)의 배면에는 인버터 보드(inverter board)(92)(도 2에 도시)를 설치하여 광원(76)과 연결된 와이어(wire)(761)(도 2에 도시) 및 소켓(socket)(763)(도 2에 도시)을 통해 외부 전력을 일정한 전압 레벨로 변압한 후 인가함으로써 광원(76)을 구동한다.Although a lamp is shown as a light source 76 in FIG. 1, this is merely to illustrate the present invention and the present invention is not limited thereto. Therefore, a light emitting diode (LED) may be used instead of a lamp, or a light source having a linear light source or a surface light source may be used. An inverter board 92 (shown in FIG. 2) is installed on the back of the bottom chassis 64 to connect a wire 761 (shown in FIG. 2) and a socket connected to the light source 76. The light source 76 is driven by transforming and applying external power to a constant voltage level via 763 (shown in FIG. 2).

데이터 COF(42)는 하부 몰드 프레임(64)의 측면에 인접하여 절곡되어 인쇄회로기판(44)을 바텀 섀시(64) 하부에 안착 지지한다. 따라서, 백라이트 어셈블리(70)는 바텀 섀시(64)를 사이에 두고 인쇄회로기판(44)의 반대편에 위치한다. The data COF 42 is bent adjacent to the side of the lower mold frame 64 to seat and support the printed circuit board 44 under the bottom chassis 64. Thus, the backlight assembly 70 is located opposite the printed circuit board 44 with the bottom chassis 64 interposed therebetween.

이러한 평판표시장치(100)에 있어, 인쇄회로기판(44)에는 주지된 바와 같이, 액정표시패널(50)을 구동시키기 위해 필요한 여러 표면실장소자들이 설치된다. 예를 들어 상기 표면실장소자에는 액정표시패널(50)의 응답속도를 빠르게 하기 위해서 구비되는 타이밍 컨트롤러(82)가 포함될 수 있다. In the flat panel display apparatus 100, as is well known, a plurality of surface mounting elements necessary for driving the liquid crystal display panel 50 are installed in the printed circuit board 44. For example, the surface mount device may include a timing controller 82 provided to increase the response speed of the liquid crystal display panel 50.

이 타이밍 컨트롤러(82)는 인쇄회로기판(44)에 볼 그리드 어레이 패캐이지로 설치된다. 도 3은 상기 타이밍 컨트롤러(82)의 배면 사시도로서, 이 타이밍 컨트롤러(82)는 그 기능에 맞도록 기설정된 배선이 형성되는 인쇄회로기판(82a)과 각 배선에 연결되면서 인쇄회로기판(82a)으로부터 돌출 형성되는 전극(84a)을 포함한다. 이 인쇄회로기판(82a) 상에는 타이밍 컨트롤러(82)를 구성하기 위해 도시하지 않은 집적회로 등이 설치될 수 있다.The timing controller 82 is provided as a ball grid array package on the printed circuit board 44. 3 is a rear perspective view of the timing controller 82, which is connected to each of the printed circuit boards 82a on which the predetermined wirings are formed to correspond to the function thereof, and the printed circuit boards 82a. An electrode 84a protruding from it. An integrated circuit or the like (not shown) may be provided on the printed circuit board 82a to form the timing controller 82.

이와 같은 타이밍 컨트롤러(82)는 상기한 인쇄회로기판(44)에 전술한 바와 같이 볼 그리드 어레이 패캐이지로 접속된다. 즉, 도 4a에 도시한 바와 같이, 상기 인쇄회로기판(44)에 형성되어 있는 각 전극(44a) 위로 솔더 볼(84)이 제공되면, 상 기 타이밍 컨트롤러(82)가 그 전극(82b)을 상기 솔더 볼(84)에 대응시켜 이 전극(82b)과 솔더 볼(82)을 접촉시킨다.The timing controller 82 is connected to the printed circuit board 44 in the ball grid array package as described above. That is, as shown in FIG. 4A, when the solder balls 84 are provided over the electrodes 44a formed on the printed circuit board 44, the timing controller 82 selects the electrodes 82b. The electrodes 82b and the solder balls 82 are brought into contact with the solder balls 84.

이 후 상기 솔더 볼(84)에 대한 융해 및 응고가 진행되면, 타이밍 컨트롤러(82)는 상기 인쇄회로기판(44)에 전기적으로 접속되면서 상기 솔더 볼(84)에 의한 고정력으로 상기 인쇄회로기판(44)에 고정될 수 있게 된다.After the melting and solidification of the solder balls 84 are performed, the timing controller 82 is electrically connected to the printed circuit board 44, and the printed circuit board (B) is fixed by the solder balls 84. 44) can be fixed.

이 때, 타이밍 컨트롤러(82)는 그 전극(82b)이 돌출된 구조이므로 이 전극(82b)이 상기 솔더 볼(84)과 접촉될 때에 접촉 면적을 종래보다 증대시킬 수 있다.At this time, the timing controller 82 has a structure in which the electrode 82b protrudes, so that the contact area can be increased when the electrode 82b comes in contact with the solder ball 84.

따라서, 타이밍 컨트롤러(82)는 증대된 접촉 면적으로 인해 그에 따른 고정력을 강화시킬 수 있을 뿐만 아니라, 전기적인 특성도 강화시킬 수 있게 된다.Accordingly, the timing controller 82 can not only enhance the fixing force due to the increased contact area, but also enhance the electrical characteristics.

또한, 본 실시예에서는 상기 솔더 볼(84)에 접촉되는 인쇄회로기판(44)의 전극(44a)도 이 인쇄회로기판(44)으로부터 돌출된 구조를 갖고 있는 바, 이로부터도 상기한 고정력 강화 및 전기적인 특성 강화를 기대할 수 있다.In addition, in the present embodiment, the electrode 44a of the printed circuit board 44 in contact with the solder ball 84 also has a structure protruding from the printed circuit board 44. From this, the above-mentioned fixing force is reinforced. And electrical characteristics can be expected to be enhanced.

한편, 본 실시예에서는 표면실장소자로서 타이팅 컨트롤러를 예로 하였으나, 본 발명은 인쇄회로기판에 볼 그리드 어레이 패캐이지로 결합되는 어떠한 표면실장소자에 모두 적용 가능하다On the other hand, in the present embodiment, as a surface mounting device as a mounting controller as an example, the present invention can be applied to any surface-mounting device coupled to the ball circuit array package to the printed circuit board.

또한, 본 실시예에서는 액정표시패널에 칩 온 필름으로 연결되는 인쇄회로기판을 예로 하였으나, 본 발명은 이러한 인쇄회로기판만이 아니라, 상기 컨트롤 보드의 인쇄회로기판 등의 다른 인쇄회로기판 상에 설치되는 표면실장소자에도 적용가능하다.In addition, in the present embodiment, a printed circuit board connected to a liquid crystal display panel by a chip-on film is taken as an example, but the present invention is installed on other printed circuit boards, such as a printed circuit board of the control board, as well as the printed circuit board. It is also applicable to surface mount devices.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 평판표시장치는, 인쇄회로기판에 설치되는 표면실장소자의 전극 구조를 개선하여 최종 인쇄회로기판에 고정된 표면실장소자의 고정 상태를 강화시킬 수 있다. As described above, the flat panel display device according to the present invention can improve the electrode structure of the surface mount element installed on the printed circuit board to strengthen the fixed state of the surface mount element fixed to the final printed circuit board.

따라서, 본 발명의 평판표시장치는 표면실장소자의 외부 충격에 대한 대응력을 높여 이 표면실장소자가 외부 충격에 의해 쉽게 손상되는 것을 방지할 수 있고, 이로부터 제품 신뢰성 향상을 기대할 수 있다.Accordingly, the flat panel display device of the present invention can increase the ability of the surface mount device to respond to external impacts, thereby preventing the surface mount device from being easily damaged by the external impacts, and thereby improve product reliability.

본 발명을 앞서 기재한 바에 따라 설명하였지만, 다음에 기재하는 특허청구범위의 개념과 범위를 벗어나지 않는 한, 다양한 수정 및 변형이 가능하다는 것을 본 발명이 속하는 기술 분야에 종사하는 자들은 쉽게 이해할 것이다.Although the present invention has been described above, it will be readily understood by those skilled in the art that various modifications and variations are possible without departing from the spirit and scope of the claims set out below.

Claims (8)

화상이 표시되는 표시패널;A display panel on which an image is displayed; 이 표시패널에 전기적으로 연결되는 인쇄회로기판; 및A printed circuit board electrically connected to the display panel; And 상기 인쇄회로기판에 전기적으로 연결되는 표면실장소자Surface mount element electrically connected to the printed circuit board 를 포함하고,Including, 상기 표면실장소자는 The surface mount device is 표면실장소자용 인쇄회로기판; 및Printed circuit boards for surface mount devices; And 이 표면실장소자용 인쇄회로기판에서 돌출 형성되어 상기 인쇄회로기판에 형성된 전극에 전기적으로 연결되는 전극An electrode which protrudes from the printed circuit board for the surface mount element and is electrically connected to the electrode formed on the printed circuit board 을 포함하는 평판표시장치.Flat display device comprising a. 제1항에서,In claim 1, 상기 표면실장소자는 상기 인쇄회로기판의 전극과 상기 표면실장소자의 전극 사이에 배치되는 솔더 볼에 의해 상기 인쇄회로기판에 연결되는 평판표시장치.And the surface mount element is connected to the printed circuit board by solder balls disposed between the electrode of the printed circuit board and the electrode of the surface mount element. 제1항에서,In claim 1, 상기 인쇄회로기판은, The printed circuit board, 상기 평판표시패널이 갖는 기판에 연결부재를 통해 전기적으로 연결되는 평판표시장치.A flat panel display device electrically connected to a substrate of the flat panel display panel through a connection member. 제3항에서,In claim 3, 상기 연결부재가 칩 온 필름인 평판표시장치.And the connecting member is a chip on film. 제1항에서,In claim 1, 상기 인쇄회로기판의 전극은, 이 인쇄회로기판에서 돌출 형성되는 평판표시장치.And the electrode of the printed circuit board is formed to protrude from the printed circuit board. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에서,The method according to any one of claims 1 to 5, 상기 표면실장소자가 타이밍 컨트롤러인 평판표시장치.And the surface mount element is a timing controller. 제1항에서,In claim 1, 상기 평판표시패널에 광을 공급하는 백라이트 어셈블리를 더욱 포함하는 평판표시장치.And a backlight assembly for supplying light to the flat panel display panel. 제7항에서,In claim 7, 상기 평판표시패널은 액정표시패널인 평판표시장치.And the flat panel display panel is a liquid crystal display panel.
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