KR200406064Y1 - 발광수단을 갖는 고무칩블록 - Google Patents

Abstract

본 고안은 보도블록에 관한 것으로 고무칩을 이용하여 성형되어지면서도 야간에 발광수단을 구비토록 한 것이다.

현재 일반적인 보도불록은 콘크리트로 성형되어진 것을 사용하고 이러한 것들에 안내표시를 위한 발광수단을 구현하기 위하여는 내입홈을 형성토록 한 후 내입홈에 발광수단을 형성하고 있는 것이다.

그러나 이러한 발광수단이 단단한 재질의 콘크리트 블록과 결합될 경우에 그 결합력에 많은 문제점이 있고 특히 이러한 것들에는 투습이 원할하지 못하기 때문에 이러한 발광수단이 쉽게 분리되어진다는 단점이 있는 것이었다.

따라서 본 고안은 이러한 발광수단의 용이한 분리를 방지하고 또한 견고하고 장시간 부착력을 유지할 수 있는 것을 제공하기 위한 것이다.

보도블록,발광,고무칩

Description

발광수단을 갖는 고무칩블록{a luminous rubber chip block}

도 1은 본 고안의 외관상태의 사시도.

도 2는 본 고안의 발광수단의 또 다른 실시예의 사시도.

도 3은 도1의 분해사시도.

도 4는 도2의 분해사시도.

도 5는 도1의 단면도.

도 6은 발광수단이 절단편의 형태를 나타낸 사시도.

도 7은 본 고안의 제조를 위한 틀의 구성을 나타낸 단면도

도 8은 본 고안의 사용상태도.

<도면의 주요부분에 대한 설명>

10: 하부층 11: 요입부

20: 상부층 21: 내입부

30: 발광수단

본 고안은 보도블록에 관한 것으로, 특히 고무칩을 이용하여 성형되어지면서 도 야간에 축광을 위한 발광수단을 구비토록 한 것이다.

현재 일반적인 보도불록은 모두 일정한 두께로 콘크리트로 성형되어진 것을 사용하고 이러한 것들에 안내표시를 할 경우에는 보도블록의 상면에 페인트 등을 이용하여 인쇄나 도포를 하게 되는 것이고, 특히 발광을 위한 수단으로는 축광이 가능한 잉크를 사용하거나 또한 축광이 가능한 재질의 발광판을 보도블록의 상면에 돌출되게 또는 내입되어지게 부착하게 되는 것이다.

그러나 이러한 돌출부착은 충격에 의하여 쉽게 분리된다는 것이고 내입되어지게 부착할 경우에는 콘크리트의 경화시 발생되는 수하열에 의하여 수축에 의한 많은 변화로 내입부의 규격을 균일하게 형성할 수 없어 이러한 내입부에 발광판을 내입하여 부착시킬 경우에는 외관이 균일하지 못하게 되는 단점이 있는 것이다.

따라서 벽돌과 같이 찍어낼 경우에는 어느 정도의 균일한 규격의 성형이 가능하나 이럴 경우에도 내입부의 형성이 경화시 발생되는 수하열에 의하여 균일한 형태를 얻지 못하게 된다는 단점이 있는 것이어서 실질적인 사용이 불가능하였던 것이다.

따라서 본 고안은 이러한 내입부의 균일한 규격이 가능토록 하면서도 찍어낼 수 있고 또한 완충과 투습이 용이토록 함으로서 내입부에 장착되는 발광판도 일체로 구현이 가능토록 한 것이다.

이하 첨부도면에 의거 본 고안을 상세히 설명하면 다음과 같다.

도1에 도시된 바와 같이 본 고안의 구성은 상부층(20)을 구성하는 고무칩의 입자보다 상대적으로 큰 고무칩 입자의 크기로 가황되어진 하부층(10)과 상기 하부층(10)의 고무칩의 입자보다 입자가 상대적으로 작은 고무칩의 입자크기로 가황되어지는 상부층(20)으로 구분되고 상기 상부층(20)의 상면에는 발광수단(30)이 내입되어질 수 있도록 일정한 깊이를 갖는 내입부(21)가 형성되며 하부층(10)의 하부로는 바닥면에 장착시 수평도를 맞추가가 용이하고 바닥면에 장착된 상태에서 외력에 의하여 유동을 어느 정도 방지하기 위한 요입부(11)가 형성되어지는 것이다.

이때 하부층(10)과 상부층(20)을 성형할 경우에 서로 동일한 입도를 갖는 고무칩의 입자끼리 바인더를 이용하여 반죽토록 한 후 틀(100)에 채움토록 하고, 일정한 온도와 압력으로 가열가압토록 하여 가황토록 하는 것이다.

이때 내입부(11)와 요입부(21)의 형성은 틀(100)의 하부와 틀의 상부에 돌출부(110)를 형성토록 함으로서 내입부(11)와 요입부(21)를 형성하는 것이다.

그후 내입부(11)에 발광수단(1)을 부착시킬 경우에는 상부층(10)의 내입부에 전체리 과정으로서 프라이머 처리를 한 후 발광수단이 상부층의 내입부에 일체로 접착되어지도록 되는 것이다.

이러한 발광수단은 일체로 이루어진 하나의 플레이트 형태로 이루어질 수 있으나 바닥면의 시공시에 바닥면의 평활도가 정확한 수평유지가 곤란한 부분에는 시공후 발생되는 하중에 의하여 형태가 변형되어질 경우에 플레이트 형태의 발광수단이 떨어지게 되는 것을 방지하기 위하여 도6에 도시된 바와 같이 일정한 크기로 구분되어진 세절되어진 절단편(30a)의 형태를 사용토록 함으로서 평활도가 떨어지는 부분에도 적용이 가능토록 한 것이다.

또한 이러한 형태는 도2에 도시된 바와 같이 알갱이(30b)의 형태로 구현토록 할 경우에도 평활도가 떨어지는 부분에서의 적용이 가능토록 되는 것이다.

또한 이러한 것을 일체로 성형하기 위하여는 틀의 하단에 발광수단을 위치토록 한 후 고무칩의 입자가 작은 것으로 이루어지는 상부층(20)을 틀의 하방에 형성토록 함으로서 한번에 일체로 제조가 가능토록 하는 것이다.

따라서 이러한 고무판에 형성된 발광수단은 빛에 의하여 축광을 하고 있다가 빛이 사라지게 되면 발광을 하면서 길의 안내수단으로 활용이 가능하게 되는 것이고, 발광수단의 형태에 따라 다양한 장소나 위치에 구애받지 않고 사용이 가능하게 되는 것이다.

Claims (4)

1. 상부층을 구성하는 고무칩의 입자보다 상대적으로 큰 바인더와 반죽되어진 고무칩 입자의 크기로 가황되어지는 하부층과 상기 하부층의 고무칩의 입자보다 입자가 상대적으로 작은 바인더와 반죽되어진 고무칩의 입자크기로 가황되어지는 상부층으로 구분되고 상기 상부층의 상면에는 일정한 표식의 형태를 갖는 발광수단이 내입되어질 수 있도록 일정한 깊이를 갖는 내입부가 형성되며 하부층의 하부로는 바닥면에 장착시 수평도를 맞추기가 용이하고 바닥면에 장착된 상태에서 외력에 의하여 유동을 어느 정도 방지하기 위한 요입부가 형성됨을 특징으로 하는 발광수단을 갖는 고무칩블록.
2. 제1항에 있어서, 상기 일정한 표식의 형태를 갖는 발광수단은 절단편으로 이루어짐을 특징으로 하는 발광수단을 갖는 고무칩블록.
3. 제1항에 있어서, 상기 일정한 표식의 형태를 갖는 발광수단은 알갱이로 이루어짐을 특징으로 하는 발광수단을 갖는 고무칩블록.
4. 제1항 내지 제3항의 어느 한항에 있어서, 상기 일정한 표식의 발광수단을 갖는 상부층은 틀의 하부에 위치되어 일체로 성형되어짐을 특징으로 하는 발광수단을 갖는 고무칩블록.

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