KR200264201Y1 - Parts cooling apparatus for personal computer communication equipments and electric/electronic equipments - Google Patents
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Abstract
본 고안은 퍼스널 컴퓨터(PC), 통신장비 및 전기/전자기기 부품 냉각장치에 관한 것으로서, 그 목적은 발열부품에는 흡열수단을 설치하고 송풍팬이 내설된 전원공급부에는 방열수단을 갖춤과 아울러 이들 내측으로 순환가능하게 냉매가 충진된 냉각장치를 구성함으로써 송풍팬의 구동으로 유입되는 폐바람을 이용하여 발열부품을 냉각시키도록 함을 그 목적으로 한다.The present invention relates to a personal computer (PC), communication equipment, and electric / electronic device component cooling apparatus. The purpose of the present invention is to provide a heat absorbing means for the heat generating parts, and to provide a heat dissipation means for the power supply unit in which the blower fan is installed. It is an object of the present invention to cool the heat generating parts by using the waste wind introduced by the driving of the blower fan by configuring a cooling device filled with a refrigerant so as to be circulated.
이러한 목적은 발열부품과 면접촉이 가능하게 형성됨과 아울러 내부는 냉매를 충진시킬 수 있도록 내부공간을 갖도록 형성된 흡열수단과, 상기 흡열수단으로부터 흡열된 열에너지를 전원공급부의 내측에 구비되는 송풍팬의 구동에 따른 폐바람과 열교환하여 방열시키도록 한 냉각핀이 부착된 밴드코일타입의 방열수단과, 상기 냉매의 순환이 이루어지도록 흡열수단과 방열수단에 각 일단이 연결, 구비되는 기상흐름용 튜브 및 액상환류용 튜브와, 상기 기상흐름용 튜브 및 액상환류용 튜브의 각 양단을 상기 흡열수단 및 방열수단에 연결, 고정시키기 위한 고정수단을 포함하여 이루어지는 것에 의해 달성된다.The purpose of this purpose is to allow the surface contact with the heat generating parts and the inside of the heat absorbing means formed to have an inner space to fill the refrigerant, and the driving of the blower fan provided inside the power supply unit the heat energy absorbed from the heat absorbing means Band coil type heat dissipation means having a cooling fin for heat dissipation by heat exchange with the waste wind, and one end of each of the heat dissipation means and heat dissipation means connected to the heat absorbing means, and the liquid phase for the circulation of the refrigerant. And a fixing means for connecting and fixing the both sides of the reflux tube, the gaseous flow tube and the liquid reflux tube to the heat absorbing means and the heat radiating means.
Description
본 고안은 퍼스널 컴퓨터(PC), 통신장비 및 전기/전자기기 부품 냉각장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 퍼스널 컴퓨터(PC), 통신장비 및 전기/전자기기의 구동시 그에 부속된 각종 부품 중에서 발생하는 열을 외부로 토출시키기 위해 구비되는 송풍팬의 구동에 따른 폐바람을 이용하여 부품을 보다 효율적으로 냉각시킬 수 있도록 한 퍼스널 컴퓨터(PC), 통신장비 및 전기/전자기기 부품 냉각장치에 관한 것이다.The present invention relates to a personal computer (PC), communication equipment, and electric / electronic device parts cooling apparatus, and more particularly, to the personal computer (PC), communication equipment and electrical / electronic devices when driving the various components attached thereto. The present invention relates to a personal computer (PC), a communication device, and an electric / electronic device component cooling device capable of more efficiently cooling a component by using a closed wind driven by a blower fan provided to discharge heat to the outside. .
일반적으로 퍼스널 컴퓨터(PC)(이하, 컴퓨터라 함), 통신장비 및 전기/전자기기는 독립된 고유의 기능을 갖는 각종 부품들이 전선이나 케이블 등을 통하여 전기적으로 서로 연결되거나, 인쇄회로기판을 매개로 서로 유기적으로 연결되어 있으며, 이들 부품소자들의 동작에 의하여 장비가 작동되거나 제어될 수 있도록 이루어진다.In general, personal computers (PCs), communication equipments, and electrical / electronic devices are connected to each other electrically through wires or cables, or through printed circuit boards. It is organically connected to each other, and can be operated or controlled by the operation of these component elements.
이러한 장비를 구성하는 부품소자들은 전자기술의 발달로 인하여 기능은 한층 강화되고, 동작 및 처리속도는 더욱 빠르며, 크기는 소형화되고 있는 추세에 있다.Due to the development of electronic technology, component devices constituting such equipments have been enhanced in functions, faster in operation and processing speed, and smaller in size.
그러나 이와 같은 기술 발전에 비례하여 동일한 면적을 갖는 부품소자의 경우, 처리속도가 빠를수록 전자의 속도도 그만큼 빨라져 부품소자들은 그 내부에서 더욱 많은 열에너지를 발생시키게 된다.However, in the case of component devices having the same area in proportion to the development of the technology, the faster the processing speed, the faster the electron speed is, so that the component devices generate more thermal energy therein.
이러한 부품소자에서 발생되는 발열로 인하여 부품의 수명이 단축되거나 그 기능이 저하되며, 때에 따라서는 인접한 부품소자에도 악영향을 끼치게 됨은 물론이고 심한 경우 오작동이나 데이터 처리불능의 원인이 되는 경우가 발생함에 따라 이를 위해 열에너지가 발생되는 부품 또는 본체에는 이들을 냉각시키기 위한 냉각장치를 설치하게 된다.Due to the heat generated from these component elements, the life of the component is shortened or its function is deteriorated. In some cases, the adjacent component elements may be adversely affected, and in some cases, may cause malfunction or inability to process data. To this end, a cooling device for cooling them is installed in a component or a main body in which thermal energy is generated.
그 일예로 첨부된 도면 도 1에 도시된 바와 같이 컴퓨터의 본체 내부에 설치되는 냉각장치를 살펴보면 다음과 같다.As an example, as shown in FIG. 1, a cooling apparatus installed in a main body of a computer is as follows.
즉, 냉각장치(10)는 인쇄회로기판(20)에 고착된 중앙처리장치(30)의 상면에 안착되도록 일체로 다수의 방열핀(12a)이 형성된 방열판(12)과, 이 방열핀(12a)에 전원공급부(40)로부터 전원을 인가받아 미도시된 결착수단에 의해 장탈착이 가능하게 구비되어 공기를 송풍하는 냉각팬(14)으로 이루어진다.That is, the cooling device 10 includes a heat sink 12 in which a plurality of heat sink fins 12a are integrally formed so as to be seated on the upper surface of the central processing unit 30 fixed to the printed circuit board 20, and the heat sink fins 12a. Receiving power from the power supply unit 40 is provided by the fastening means not shown in the detachable is made of a cooling fan 14 for blowing air.
이와 같이 이루어진 상기 냉각장치(10)를 중앙처리장치(30)에 안착, 고정시켜 컴퓨터를 구동시키면 상기 냉각장치(10)는 전원공급부(40)로부터 전기를 공급받아 방열판(12)의 방열핀(12a)에 장탈착이 가능하게 구비된 냉각팬(14)이 구동함으로 인해 상기 방열핀(12a)과 방열판(12)에 공기를 송풍시켜 발열부품 즉, 중앙처리장치(30)로부터 발생되는 열에너지를 방열시켜 냉각시키게 된다.The cooling device 10 is mounted and fixed to the central processing unit 30 to drive the computer. The cooling device 10 is supplied with electricity from the power supply unit 40 to radiate the fins 12a of the heat sink 12. Cooling fan 14, which is provided to be detachable to the drive by driving the air to the heat sink fin (12a) and the heat sink (12) to dissipate heat energy generated from the heat generating parts, that is, the central processing unit (30) Cooled.
그러나 이와 같은 종래의 냉각장치는 전원공급부로부터 전원을 인가받아 구동하는 냉각팬에 의해 발열부품을 냉각시키게 되므로 전력이 소모될 뿐만 아니라 냉각팬 구동에 따른 기계적인 소음이 필연적으로 수반되는 문제점이 있었다.However, since the conventional cooling device cools the heat generating parts by a cooling fan driven by receiving power from a power supply, power consumption is not only consumed, but there is a problem inevitably accompanied by mechanical noise due to the cooling fan driving.
또한 상기 냉각장치의 냉각팬 구동으로 전자기적 잡음이 발생되어 고주파 통신장비의 경우 장비의 오작동이 발생되는 등의 문제점이 있었다.In addition, electromagnetic noise is generated by driving the cooling fan of the cooling device, such that a malfunction of the equipment occurs in the case of high-frequency communication equipment.
또한, 최근에 비약적으로 향상된 중앙처리장치의 사용시 그에 대응되는 냉각장치를 사용하여야 하나 장치의 특성상 즉, 협소한 설치공간에 의해 방열판의 크기는 한정될 수 밖에 없고 아울러 소음을 수반하는 냉각팬은 소음의 증가로 인해 회전수를 늘릴 수 없는 등의 이유로 중앙처리장치의 발열로 인하여 부품의 수명이 단축 및 기능이 저하의 원인이 되는 등의 문제점이 있었다.In addition, in recent years, when the use of the central processing unit has been significantly improved, a corresponding cooling device should be used. However, due to the characteristics of the device, the size of the heat sink must be limited by the narrow installation space, and the cooling fan accompanying the noise is noisy. Due to the increase in the number of revolutions, such as due to the heat generation of the central processing unit, there was a problem such as shortening the life of the parts and causes a decrease in function.
이에 본 고안은 상기와 같은 문제점을 해소하기 위해 안출된 것으로, 통신장비, 전기/전자기기 및 컴퓨터 구동시 열에너지가 발생되는 발열부품에는 흡열수단을 설치하고 송풍팬이 내설된 전원공급부에는 방열수단을 갖춤과 아울러 이들 내측으로 순환가능하게 냉매가 충진된 냉각장치를 구성함으로써 전력사용을 감소시킬 수 있을 뿐만 아니라 발열부품에 대응되게 냉각장치를 구비할 수 있도록 한 퍼스널컴퓨터(PC), 통신장비 및 전기/전자기기 부품 냉각장치를 제공함에 그 목적이 있다.The present invention is devised to solve the above problems, the heat absorbing means is installed in the heat generating parts that generate heat energy during communication equipment, electrical / electronic devices and computers, and the heat dissipation means in the power supply unit in which the blower fan is installed. In addition, by configuring a cooling device filled with a refrigerant circulating inwardly, the use of a personal computer (PC), communication equipment, and electricity that not only reduces electric power use but also provides a cooling device corresponding to heat generating parts. Its purpose is to provide a cooling device for electronic components.
도 1은 종래의 일반적인 컴퓨터 본체에 구비되는 부품 냉각장치를 도시한 개략적 도면1 is a schematic view showing a component cooling device provided in a conventional general computer body
도 2는 본 고안에 따른 퍼스널 컴퓨터(PC), 통신장비 및 전기/전자기기 부품 냉각장치를 도시한 사시도Figure 2 is a perspective view showing a personal computer (PC), communication equipment and electrical / electronic component cooling apparatus according to the present invention
도 3은 본 고안에 따른 퍼스널 컴퓨터(PC), 통신장비 및 전기/전자기기 부품 냉각장치가 컴퓨터 본체에 구비된 것을 도시한 개략적 도면3 is a schematic diagram showing that a personal computer (PC), communication equipment, and an electric / electronic device component cooling apparatus according to the present invention are provided in a computer main body;
도 4는 본 고안에 따른 퍼스널 컴퓨터(PC), 통신장비 및 전기/전자기기 부품 냉각장치의 방열수단이 전원공급부에 결합된 상태를 도시한 도면4 is a view showing a state in which heat dissipation means of a personal computer (PC), communication equipment, and electric / electronic device component cooling apparatus according to the present invention are coupled to a power supply unit;
도 5는 본 고안의 또 다른 실시 예에 따른 퍼스널 컴퓨터(PC), 통신장비 및 전기/전자기기 부품 냉각장치를 도시한 분리사시도5 is an exploded perspective view showing a personal computer (PC), communication equipment, and electric / electronic device component cooling apparatus according to another embodiment of the present invention;
도 6은 본 고안에 따른 퍼스널 컴퓨터(PC), 통신장비 및 전기/전자기기 부품 냉각장치의 또 다른 실시 예에 따른 흡열수단을 도시한 사시도Figure 6 is a perspective view showing a heat absorbing means according to another embodiment of a personal computer (PC), communication equipment and electrical / electronic component cooling apparatus according to the present invention
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *
100 : 냉각장치 110, 110a : 흡열수단100: cooling device 110, 110a: heat absorbing means
120, 160 : 방열수단 130 : 액상환류용 튜브120, 160: heat dissipation means 130: liquid reflux tube
140 : 기상흐름용 튜브 150 : 고정수단140: tube for meteorological flow 150: fixing means
상기한 목적을 달성하기 위한 본 고안은 퍼스널 컴퓨터(PC), 통신장비 및 전기/전자기기 부품 냉각장치에 있어서, 발열부품과 면접촉이 가능하게 형성됨과 아울러 내부는 냉매를 충진시킬 수 있도록 내부공간을 갖도록 형성된 흡열수단과, 상기 흡열수단으로부터 흡열된 열에너지를 송풍팬의 구동시 유입되는 폐바람과 열교환하여 방열시키도록 한 밴드코일타입의 방열수단과, 상기 냉매의 순환이 이루어지도록 흡열수단과 방열수단에 각 일단이 연결, 구비되는 기상흐름용 튜브 및 액상환류용 튜브와, 상기 기상흐름용 튜브 및 액상환류용 튜브의 각 양단을 상기 흡열수단 및 방열수단에 연결, 고정시키기 위한 고정수단을 포함하여 이루어져 중앙처리장치에서 발생되는 열에너지를 보다 효율적으로 냉각시키도록 한 것을 특징으로 한다.The present invention for achieving the above object is in the personal computer (PC), communication equipment and electrical / electronic component cooling device, the heating element and the surface contact is formed and the inside of the interior space to fill the refrigerant Heat absorbing means formed to have a heat dissipation means, and heat dissipating means of heat dissipating heat energy absorbed from the heat absorbing means by heat exchange with the waste wind introduced during driving of the blower fan; A gas flow flow tube and a liquid reflux tube, each end of which is connected to the means, and fixing means for connecting and fixing each end of the gas flow flow tube and the liquid reflux tube to the heat absorbing means and the heat radiating means. It is made to cool the heat energy generated by the central processing unit more efficiently.
이하, 본 고안을 첨부된 예시도면을 참조하여 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.
도면을 설명하기에 앞서 본 고안의 기본적인 개념은 발열부품으로부터 발생되는 열에너지를 흡수함에 따라 내측에 충진된 액체상태의 냉매가 열교환되면서 기체상태로 변환되고 이 기체상태로 변환된 냉매는 송풍팬의 구동시 유입되는 폐바람에 의해 다시 열교환되어 액체상태로 상변환되는 상태를 순환 반복함으로써 발열부품을 냉각시키도록 하는 것이다.Prior to describing the drawings, the basic concept of the present invention absorbs thermal energy generated from a heat generating component, and thus, the refrigerant in the liquid state filled inside is exchanged into a gas state while the refrigerant converted into the gas state is driven by a blower fan. When the heat exchanged again by the waste wind flowing in, the phase conversion to the liquid state is repeated to cool the heating parts.
다음, 첨부된 도면을 참조하면서 위와 같은 기본 개념을 갖는 통신장비, 전기/전자기기 및 컴퓨터 부품 냉각장치를 그 일예로 컴퓨터의 본체에 적용하는 것으로 하여 설명하면 다음과 같다.Next, with reference to the accompanying drawings will be described as applying to the communication equipment, electrical / electronic equipment and computer parts cooling apparatus having a basic concept as an example to the body of the computer as follows.
첨부도면 도 2에 도시된 바와 같이 본 고안 부품 냉각장치(100)는 발열부품인 컴퓨터의 중앙처리장치(200)에서 발생되는 열에너지를 전원공급부(300)내에 설치된 송풍팬(400)과 열교환하여 냉각시키도록 구성된다.As shown in FIG. 2, the device cooling apparatus 100 of the present invention heats and cools heat energy generated by the central processing unit 200 of the computer, which is a heat generating component, with a blower fan 400 installed in the power supply unit 300. Is configured to.
보다 상세하게 설명하면, 상기 냉각장치(100)는 도 3에 도시된 컴퓨터 본체의 발열부품인 중앙처리장치(200)와 미도시된 결착수단에 의해 면접촉이 가능하게 형성되고, 그 내측에는 유동 가능한 액상의 냉매를 저장시킬 수 있도록 내부공간이 형성됨과 아울러, 상면에는 상기 냉매의 상변화에 따른 냉매의 유입 및 유출을 위한 유입구(111)와 유출구(112)가 일체로 돌출형성된 원기둥체 형상의 흡열수단(110)과, 상기 흡열수단(110)으로부터 열에너지를 흡수하여 기체상태로 상변화된 냉매를 전원공급부(300)내에 설치된 송풍팬(400)과 열교환시켜 액체상태로 상변화가 이루어지도록 상반되는 방향으로 연속 밴딩된 밴드코일타입의 방열관(121)과, 상기 밴딩된 방열관(121)에 수직으로 복수개 개재되는 방열핀(122)과, 이 방열핀(122)의 양단에 구비되어 상기 방열관(121)을 피고정체인전원공급부(300)에 삽입, 고정시키기 위해 일단에는 볼트공(123a)이 형성된 고정편(123)으로 이루어진 밴딩코일타입인 방열수단(120)과, 상기 흡열수단(110)의 유입구(111)와 유출구(112)에 각각 일단이 연결되고 타단은 상기 방열수단(120)의 방열관(121)에 각각 연결되는 액상환류용 튜브(130) 및 기상흐름용 튜브(140)와, 상기 액상환류용 튜브(130) 및 기상흐름용 튜브(140)의 각 일단과 연결되는 흡열수단(110)의 유입구(111) 및 유출구(112)와 방열수단(120)의 방열관(121) 부위로 냉매의 누수를 차단하기 위해 구비되는 고정수단(150)으로 이루어진다.In more detail, the cooling device 100 is formed by the central processing unit 200, which is a heat generating component of the computer main body shown in FIG. In addition, the inner space is formed to store the liquid refrigerant as possible, and the upper surface of the cylindrical shape in which the inlet 111 and the outlet 112 for the inlet and outlet of the refrigerant according to the phase change of the refrigerant is integrally formed The heat absorbing means 110 and the refrigerant absorbed thermal energy from the heat absorbing means 110 phase change into a gas state by heat-exchanging with the blower fan 400 installed in the power supply unit 300 so that the phase change occurs in a liquid state. A band coil type heat dissipation tube 121 continuously bent in a direction, a plurality of heat dissipation fins 122 interposed perpendicularly to the bent heat dissipation tube 121, and provided at both ends of the heat dissipation fin 122; 121) In order to insert and fix the fixed power supply unit 300 into the fixed body, the heat dissipation means 120 having a bending coil type consisting of a fixing piece 123 having a bolt hole 123a formed at one end thereof, and an inlet of the heat absorbing means 110. One end is connected to each of the 111 and the outlet 112, and the other end is a liquid reflux tube 130 and the gas phase flow tube 140 connected to the heat dissipation tube 121 of the heat dissipation means 120, and the Inlet 111 and outlet 112 of the heat absorbing means 110 connected to each end of the liquid flow reflux tube 130 and the gas phase flow tube 140 to the heat dissipation tube 121 of the heat dissipation means 120 It consists of a fixing means 150 provided to block the leakage of the refrigerant.
상기 냉매는 냉매 순환과정 중 기체상태의 냉매가 방열수단(120)에서 충분한 전열면적을 확보할 수 있도록 방열수단(120)의 용적보다 절반 이하로 그 양을 제한하여 충진되고, 상기 액상환류용 튜브(130)와 기상흐름용 튜브(140)는 흡열수단(110)의 설치 위치에 대응되게 굽힘 및 휨이 자유로운 플렉시블한 튜브로 이루어지며, 상기 흡열수단(110)과 방열수단(120)은 열전도율이 좋은 구리 또는 알루미늄 재질로 이루어진다.The refrigerant is filled by limiting the amount to less than half the volume of the heat dissipation means 120 so that the gaseous refrigerant during the refrigerant circulation process to ensure a sufficient heat transfer area in the heat dissipation means 120, the liquid reflux tube 130 and the gas phase flow tube 140 is made of a flexible tube that is free to bend and bend to correspond to the installation position of the heat absorbing means 110, the heat absorbing means 110 and the heat radiating means 120 has a thermal conductivity Made of good copper or aluminum material.
상기 전원공급부(300)의 일측면은 도 3에 도시된 바와 같이 방열수단(120)의 방열관(121)과 액상환류용 튜브(130) 및 기상흐름용 튜브(140)가 연결된 채 상기 전원공급부(300)에 내장, 설치되므로 상기 방열관(121)의 노출을 위한 장홀(310)이 형성되고 아울러 바닥면(320)에는 고정편(123)의 고정이 이루어지도록 볼트공(미도시)이 형성된다.One side of the power supply unit 300 is the power supply unit while the heat dissipation tube 121 and the liquid reflux tube 130 and the gas phase flow tube 140 of the heat dissipation means 120 is connected as shown in FIG. Since the built-in 300 is installed, a long hole 310 for the exposure of the heat dissipation tube 121 is formed and a bolt hole (not shown) is formed on the bottom surface 320 to fix the fixing piece 123. do.
상기 고정수단(150)은 도 2에 도시된 바와 같이 나사 조임방식의 클램프로 이루어져 있으나, 이에 한정하는 것은 아니며, 상기 방열수단(120)의 방열관(121)및 흡열수단(110)의 유입구(111) 및 유출구(112)와 상기 튜브(130,140)와의 연결부위를 통하여 냉매가 누출되지 않도록 예컨대 강철밴드를 이용하여 조임시킬 수도 있으며, 이들을 사용하여 튜브(130,140)을 연결, 고정시킬 시에는 보다 확고히 냉매의 누수됨을 방지하도록 접착제로 접착, 연결 후 고정수단(150)인 클램프로 체결, 고정하는 것이 바람직하다.The fixing means 150 is composed of a screw tightening clamp as shown in FIG. 2, but is not limited thereto, and the heat dissipating pipe 121 and the inlet port of the heat absorbing means 110 of the heat dissipating means 120 may be provided. 111 and the outlet 112 and the connection between the tube (130,140) may be fastened by using a steel band, for example, so that the refrigerant does not leak, and when using them to connect and fix the tube (130,140) more firmly It is preferable to fasten and fix with a clamp, which is the fixing means 150, after bonding and connecting with an adhesive to prevent leakage of the refrigerant.
또한, 본 고안 퍼스널 컴퓨터(PC), 통신장비 및 전기/전자기기 부품 냉각장치(100)의 흡열수단(110)은 도 2에 도시된 바와 같이 유동 가능한 액상의 냉매를 저장시킬 수 있도록 내부공간이 형성됨과 아울러, 상면에는 상기 냉매의 상변화에 따른 냉매의 유입 및 유출을 위한 유입구(111)와 유출구(112)가 일체로 돌출 형성된 원기둥체로 형성되어 있으나, 첨부된 도면 도 6에 도시된 바와 같이 흡열수단(110a)은 발열부품인 중앙처리장치(200)와 면접촉이 가능하게 형성되고, 그 내측에는 유동 가능한 액상의 냉매를 저장시킬 수 있도록 내부공간이 형성됨과 아울러, 상면에는 상기 냉매의 상변화에 따른 냉매의 유입 및 유출을 위한 유입구(111a)와 유출구(112a)가 일체로 돌출 형성된 사각기둥체 또는 다각기둥체로 형성할 수도 있으며, 또한, 방열수단(160)은 도 5에 도시된 바와 같이 흡열수단(110)에 의해 열교환된 냉매가 기상흐름용 튜브(140)를 통하여 기체상태의 냉매로 이송되면 이를 포집하기 위해 일측에는 상기 기상흐름용 튜브(140)와 연결되는 기상흐름용 튜브 연결관(161a)이 구비된 상부헤더(161)와, 상기 상부헤더(161)의 내측과 연통되게 복수개가 수직 설치되되, 그 사이에는 방열핀(162)이 다수 갖추어진 수직배관(163)과, 이 수직배관(163)을 내측과 연통되게 상부에 연결시킴과 아울러 일측면에는 액상환류용 튜브(130)와의 연결을 위한 액상환류용튜브 연결관(164a)이 구비되어 열교환에 따른 냉매를 저장가능하게 형성된 하부헤더(164)와, 상기 하부헤더(164)의 저면에 고정, 부착되고 그 양단에는 피고정체와 볼트로 고정되도록 볼트공(165a)이 형성된 고정편(165)으로 구성할 수도 있다.In addition, the heat absorbing means 110 of the present invention personal computer (PC), communication equipment and electrical / electronic device component cooling device 100 has an internal space to store the refrigerant flowable liquid as shown in FIG. In addition, the inlet 111 and the outlet 112 for the inlet and outlet of the refrigerant in accordance with the phase change of the refrigerant formed on the upper surface is formed as a cylindrical body protruding integrally, as shown in Figure 6 The heat absorbing means (110a) is formed so as to be in surface contact with the central processing unit (200), which is a heat-generating component, the inner space is formed in the inside so as to store a flowable liquid refrigerant, and the upper surface of the refrigerant The inlet 111a and the outlet 112a for the inflow and outflow of the refrigerant according to the change may be formed as a quadrangular column or a polygonal column with an integral protrusion, and the heat dissipation means 160 is shown in FIG. 5. When the refrigerant heat-exchanged by the heat absorbing means 110 is transferred to the gaseous refrigerant through the gas phase flow tube 140, the gas flow flow is connected to the gas phase flow tube 140 on one side to collect the refrigerant. The upper header 161 is provided with a tube connecting tube (161a), and a plurality of vertically installed in communication with the inner side of the upper header 161, between the vertical pipe 163 is provided with a plurality of heat dissipation fins (162) and In addition, the vertical pipe 163 is connected to the upper side in communication with the inside, and one side is provided with a liquid reflux tube connector 164a for connection with the liquid reflux tube 130 to store the refrigerant due to heat exchange The lower header 164 may be formed and the fixing piece 165 may be fixed and attached to a bottom surface of the lower header 164, and bolt holes 165a may be formed at both ends thereof to be fixed with a fixed body and a bolt. .
한편, 상기 기상흐름용 튜브(140)와 연결되는 방열수단(120,160)의 방열관(121) 및 기상흐름용 튜브 연결관(161a)상에는 첨부된 도면 도 2 및 도 5에 도시된 바와 같이 냉매 주입을 위한 냉매주입부(121a,161b)가 각각 연통가능하게 구비된다.Meanwhile, refrigerant injection is performed on the heat dissipation pipe 121 and the gas pipe flow tube connection pipe 161a of the heat dissipation means 120 and 160 connected to the gas flow tube 140, as shown in FIGS. 2 and 5. Refrigerant injection portions (121a, 161b) for each is provided to be communicated.
이와 같이 이루어진 본 고안 퍼스널 컴퓨터(PC), 통신장비 및 전기/전자기기 부품 냉각장치는 먼저 방열수단(120)의 방열관(121)상에 구비된 냉매주입부(121a)를 통하여 냉매를 주입시킨 후, 냉매의 그 단부를 냉매의 누출이 일어나지 않도록 봉입시킨 상태에서 도 2 및 도 4에 도시된 바와 같이 컴퓨터의 본체에 부착, 설치하여 컴퓨터를 구동시키면, 이의 구동으로 중앙처리장치(200)에서 열에너지가 발생되고, 이 열에너지로 인해 원기둥체 형상의 흡열수단(110)에 충진된 액체상태의 냉매가 가열되어 열교환 되면서 기화하기 시작하여 기체상태로 상변화가 일어난다.The personal computer (PC), communication equipment, and electric / electronic device component cooling device configured as described above first inject a refrigerant through the refrigerant injection unit 121a provided on the heat dissipation tube 121 of the heat dissipation means 120. Then, the end of the refrigerant is attached to the main body of the computer as shown in Figs. 2 and 4 in a state in which the refrigerant is sealed so as not to leak, and drive the computer, the driving in the central processing unit 200 Heat energy is generated, and the heat energy starts to evaporate as the refrigerant in the liquid state filled in the heat absorbing means 110 having a cylindrical shape is heated and heat exchanged, thereby causing a phase change to a gaseous state.
그리고, 기체상태로 상변환 된 냉매는 유출구(112)와 고정수단(150)에 의해 고정 연결된 기상흐름용 튜브(140)를 따라 전원공급부(300)의 송풍팬(400) 전단에 설치된 방열수단(120)의 방열관(121)측으로 이동하며, 이러한 기체상태의 냉매는방열수단(120)의 앞단에 설치된 송풍팬(400)의 구동으로 바람이 유입되어 접촉함에 따라 열교환이 이루어져 열에너지가 방출되어 냉각작용이 이루어진다.Then, the phase-converted refrigerant in the gas state is a heat dissipation means installed in front of the blowing fan 400 of the power supply unit 300 along the gas flow tube 140 fixedly connected by the outlet 112 and the fixing means 150 ( Moving toward the heat dissipation tube 121 side of the 120, the gaseous refrigerant is heat-exchanged as the wind flows in contact with the drive of the blower fan 400 installed in the front end of the heat dissipation means 120 to release heat energy Work is done.
이러한 작용으로 방열수단(120)의 냉매는 기체상태에서 액체상태로 상변화하여 공급용관로(130)를 따라 유입구(111)를 통하여 흡열수단(110)측으로 공급되어 진다.By this action, the refrigerant of the heat radiating means 120 is phase-changed from the gas state into the liquid state and is supplied to the heat absorbing means 110 through the inlet 111 along the supply pipe 130.
이와 같은 과정을 연속적으로 반복함으로써 상기 중앙처리장치(200)를 냉각시키게 된다.By repeating this process continuously, the central processing unit 200 is cooled.
상기에서는 본 고안의 냉각장치가 컴퓨터의 중앙처리장치에 적용되는 것으로 나타냈지만, 이에 한정되는 것은 아니고, 발열부품을 갖는 모든 통신장비 및 전기/전자기기에 적용될 수 있다.Although the cooling device of the present invention has been shown to be applied to the central processing unit of the computer, the present invention is not limited thereto, and may be applied to all communication equipment and electric / electronic devices having heat generating parts.
또한, 상기에서는 본 고안의 바람직한 실시 예가 예시를 목적으로 설명되어 있으나, 이에 제한되지는 않으며 특히 청구범위와 고안의 상세한 설명 및 첨부된 도면의 범위 내에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것도 가능하다.In addition, although the preferred embodiment of the present invention has been described for purposes of illustration, it is not limited thereto, and in particular, various modifications may be made within the scope of the appended drawings and the detailed description of the appended claims.
이상 설명한 바와 같이 본 고안에 의한 퍼스널 컴퓨터(PC), 통신장비 및 전기/전자기기 부품 냉각장치는, 전원공급부내측에 설치되는 송풍팬의 구동시 유입되는 폐바람을 이용하여 냉매에 의한 냉각방식 즉, 냉매의 증발열을 이용하여 중앙처리장치를 냉각시키며, 방열면적의 크기, 방열면에서의 냉각효과를 원하는 대로 증진시킬 수 있으므로 종래의 냉각방식보다 우수한 냉각효과를 실현할 수 있는 효과가 있다.As described above, the personal computer (PC), the communication equipment, and the electric / electronic device component cooling apparatus according to the present invention use a cooling method by a refrigerant by using the waste wind flowing in when the blowing fan installed inside the power supply unit. Cooling the central processing unit by using the evaporative heat of the refrigerant, and can increase the size of the heat dissipation area, the cooling effect on the heat dissipation surface as desired, there is an effect that can achieve a superior cooling effect than the conventional cooling method.
또한, 열에너지를 흡수하기 위한 흡열수단과, 흡열된 열에너지를 전원공급부내측에 설치된 송풍팬으로부터 송풍되는 폐바람을 이용하여 대기로 방열하기 위한 방열수단이 하나의 모듈형태로 이루어지고, 흡열수단과 방열수단이 유연한 튜브로 연결되어 있어 장비에 용이하게 설치할 수 있을 뿐만 아니라, 기계적 작동을 배제한 구성에 의해 기계적 소음과 장시간 사용에 따른 기계적 고장이 없어 영구적 사용이 가능함에 따라 그에 따른 장비의 유지 및 보수에 소용되는 비용을 대폭적으로 절감할 수 있는 효과가 있다.In addition, the heat absorbing means for absorbing the heat energy, and the heat dissipation means for heat dissipating the heat absorbed heat energy to the atmosphere by using the waste wind blown from the blower fan installed inside the power supply unit is made of a single module form, the heat absorbing means and heat radiation As the means are connected with flexible tubes, they can be easily installed on the equipment, and the configuration that excludes mechanical operation eliminates mechanical noise and mechanical failure due to long-term use, allowing for permanent use. There is an effect that can significantly reduce the cost to be used.
나아가 냉각장치의 작동에 필요한 별도의 전력이 불필요하므로, 이에 따른 전력에너지를 절감시킬 수 있을 뿐만 아니라, 전자기적 잡음도 발생치 않으므로 그로 인한 고장을 배제시킬 수 있는 효과가 있다.Furthermore, since a separate power required for the operation of the cooling device is unnecessary, not only the power energy can be saved, but also no electromagnetic noise is generated, thereby preventing the failure.
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