KR200211887Y1 - Lead Pin Fixation for Optical Pickup Hologram Laser Diode - Google Patents
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Abstract
본 고안은 광픽업 홀로그램 레이저 다이오드의 리드핀 고정장치를 개시한다.The present invention discloses a lead pin fixing device for an optical pickup hologram laser diode.
본 고안은, 디스크에 광원을 조사하고 이로부터 반사되는 광신호를 검출하여 기록된 정보를 재생하거나 또는 정보를 기록하는 광픽업 장치의 광원으로서, 다수개의 리드핀을 구비하는 홀로그램 레이저 다이오드를 회로기판에 조립, 고정하는 장치에 있어서, 일측에 리드핀이 끼워진 상태에서 접착제에 의해 고정되는 삽입구멍이 형성되고, 타측에는 회로기판의 배선회로에 납땜 고정되는 고정부를 가지는 다수개의 탄성지지편과; 이 탄성지지편들을 하나의 부재로 일체화시키며, 각각의 리드핀을 끼워 관통시킬 수 있도록 다수개의 관통구멍이 형성된 중공의 연결부재로 이루어진 것을 특징으로 한다.The present invention is a light source of an optical pickup device that irradiates a disk with a light source and detects an optical signal reflected therefrom to reproduce recorded information or to record information, comprising: a holographic laser diode having a plurality of lead pins; An apparatus for assembling and fixing a plurality of elastic members, comprising: a plurality of elastic support pieces having an insertion hole fixed to one side by an adhesive in a state where a lead pin is inserted, and a fixing portion soldered to a wiring circuit of a circuit board on the other side; The elastic support pieces are integrated into one member, and a plurality of through holes are formed in the hollow connection member so as to penetrate each lead pin.
이와 같은 본 고안은, 다수개의 탄성지지편이 일체로 구비된 리드핀 고정장치를 이용하여 홀로그램 레이저 다이오드의 리드핀을 회로기판측에 고정하는 것으로서, 조립시의 곤란성을 완화하고 이에 따른 조립불량의 발생을 방지함으로써 생산성 향상의 효과가 있으며, 리드핀의 고정상태가 견고하게 유지됨으로써, 충격에 대한 안정성을 강화할 수 있게 된다.The present invention is to fix the lead pin of the hologram laser diode to the circuit board side by using a lead pin fixing device having a plurality of elastic support pieces integrally, alleviating the difficulty during assembly and thereby resulting in assembly failure By preventing the effect of improving the productivity, and the fixed state of the lead pin is firmly maintained, it is possible to enhance the stability to the impact.
Description
본 고안은 광디스크(Optical disk)의 신호 검출을 위한 광픽업(Optical pick up) 장치에 관한 것으로, 특히 광원을 발생하는 홀로그램 레이저 다이오드의 리드핀을 회로기판에 조립하는 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an optical pick up device for detecting a signal of an optical disk, and more particularly, to an apparatus for assembling a lead pin of a hologram laser diode generating a light source to a circuit board.
일반적으로, LDP(Laser disc player) 또는 CDP(Compact disc player), MODD(Magnetic optical disc driver) 등과 같은 광디스크 플레이어는 디스크에 기록된 정보신호를 읽어내기 위해 디스크에 광원을 조사하고, 이로부터 반사되는 광신호를 검출하는 방식으로 기록된 정보를 재생하거나 또는 정보를 기록매체에 저장하게 된다.In general, an optical disc player such as a laser disc player (LDP), a compact disc player (CDP), a magnetic optical disc driver (MODD), or the like radiates a light source onto a disc to read an information signal recorded on the disc, and is reflected therefrom. Information recorded in the manner of detecting the optical signal is reproduced or the information is stored in the recording medium.
광픽업 장치는 광디스크 플레이어에서 상술한 바와 같은 동작을 수행하게 되는 핵심적인 장치로서, 그 구성을 보면 도 1에 도시되어 있는 바와 같이, 레이저광(Laser beam)을 방출하는 홀로그램 레이저 다이오드(1)의 전방에 이로부터 방출되는 레이저광을 반사하는 반사미러(Reflecting mirror: 2)가 45°의 각도로 설치되고, 이 반사미러(2)로부터 반사된 레이저광을 발산각의 차이에 의해 평행광으로 변환하는 콜리메이터 렌즈(Collimator lens: 3)와, 이 콜리메이터 렌즈(3)를 통과한 평행광을 집속하여 디스크(D)에 입사하는 대물렌즈(Object lens: 4) 및 디스크(D)로부터 반사된 광을 검출하는 검출용 포토 다이오드(Photo diode: 도시되지 않음)를 통상적으로 구비한다.The optical pickup device is a key device that performs the above-described operation in the optical disc player. The configuration of the optical pickup device is as shown in FIG. 1, and the hologram laser diode 1 that emits a laser beam is shown. Reflecting mirror (2) is installed at the angle of 45 ° reflecting the laser light emitted from the front in front, and converts the laser light reflected from the reflecting mirror (2) into parallel light by the difference of divergence angle The collimator lens 3 and the parallel light passing through the collimator lens 3 are focused to reflect the light reflected from the object lens 4 and the disk D incident on the disk D. A detection photodiode (not shown) for detecting is usually provided.
도 2 및 도 3은 홀로그램 레이저 다이오드(1)를 회로기판(8)에 조립하는 종래의 방식을 나타낸 것으로서, 홀로그램 레이저 다이오드(1)는 도시되지 않은 드럼베이스(Drum base)의 내부에 장착되고, 그 일측에는 다수개의 리드핀(1a)이 원형을 이루도록 구비되어 이 리드핀(1a)을 회로기판(8)의 조립구멍(10)에 삽입한 뒤, 납땜(12)으로 고정하는 구조로 되어 있다.2 and 3 show a conventional manner of assembling the hologram laser diode 1 to the circuit board 8, the hologram laser diode 1 being mounted inside a drum base (not shown), On one side thereof, a plurality of lead pins 1a are provided to form a circle, and the lead pins 1a are inserted into the assembling holes 10 of the circuit board 8 and then fixed by soldering 12. .
이때 회로기판(8)의 형태를 보면, 홀로그램 레이저 다이오드(1)의 리드핀(1a) 전체를 한꺼번에 삽입하는 조립구멍(10)이 형성되고, 그 내주면을 따라 각 리드핀(1a)과 접해지는 부분에 각각의 리드핀(1a)을 안착하는 반원 형상의 안착부(11)가 각각 형성되어 있다.At this time, in the form of the circuit board 8, an assembling hole 10 for inserting the entire lead pin 1a of the hologram laser diode 1 at one time is formed, and is in contact with each lead pin 1a along its inner circumferential surface. The semicircular seating part 11 which mounts each lead pin 1a is formed in the part, respectively.
따라서, 종래에는 홀로그램 레이저 다이오드(1)를 조립함에 있어, 이들 안착부(11)에 리드핀(1a)들이 안착되게하여 그 위치를 정한 뒤, 각각의 리드핀(1a)을 회로기판(8)에 납땜하여 고정하고 있다.Therefore, in assembling the hologram laser diode 1, the lead pins 1a are placed on these seating portions 11 so as to be positioned, and then the respective lead pins 1a are placed on the circuit board 8. It is fixed by soldering it.
그런데, 홀로그램 레이저 다이오드(1)의 각 리드핀(1a)과 이에 연결되는 회로기판(8)상의 선로(9)는 그 두께 및 폭이 상당히 미세하여 작업공정이 매우 까다롭고, 이에 따라 쇼트(Short) 등 조립불량으로 인한 문제가 발생하기 쉬울 뿐만 아니라, 납땜 면적이 협소하여 물리적인 충격시 쉽게 균열되는 단점이 있다.However, each of the lead pins 1a of the hologram laser diode 1 and the line 9 on the circuit board 8 connected thereto have a very fine thickness and width, so that the work process is very demanding. Not only is it easy to cause problems due to poor assembly, etc., but also has a disadvantage in that the soldering area is narrow and easily cracks during physical impact.
또한, 리드핀(1a)은 구멍(9)의 내경 부분을 따라 형성된 안착부(11)에 위치하도록 그 조립위치가 회로기판(8)상에 미리 결정되어 있는데, 리드핀(1a)이 안착부(11) 내에 위치된 상태에서는 홀로그램 레이저 다이오드(1)의 위치를 조정하기 위한 회전변위가 제한받게 되어 정밀한 위상조절이 곤란한 문제점이 있었다.In addition, the assembly position is predetermined on the circuit board 8 so that the lead pin 1a is located in the seating part 11 formed along the inner diameter part of the hole 9, and the lead pin 1a is seating part. In the state positioned in (11), the rotational displacement for adjusting the position of the hologram laser diode 1 is limited, which makes it difficult to precisely adjust the phase.
본 고안은 상술한 바와 같은 종래의 문제점을 해소하기 위한 것으로, 광픽업 장치의 홀로그램 레이저 다이오드의 리드핀을 회로기판에 조립함에 있어, 조립의 곤란성으로 인한 불량을 방지하고, 또한 정밀한 위상조절을 가능하게 한 홀로그램 레이저 다이오드의 리드핀 고정장치를 제공함에 그 목적이 있다.The present invention is to solve the conventional problems as described above, in assembling the lead pin of the hologram laser diode of the optical pickup device to the circuit board, to prevent defects due to the difficulty of assembly, and also to enable precise phase adjustment It is an object of the present invention to provide a lead pin fixing device for a holographic laser diode.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 고안은, 디스크에 광원을 조사하고 이로부터 반사되는 광신호를 검출하여 기록된 정보를 재생하거나 또는 정보를 기록하는 광픽업 장치의 광원으로서, 다수개의 리드핀을 구비하는 홀로그램 레이저 다이오드를 회로기판에 조립, 고정하는 장치에 있어서, 일측에 리드핀이 끼워진 상태에서 접착제에 의해 고정되는 삽입구멍이 형성되고, 타측에는 회로기판의 배선회로에 납땜 고정되는 고정부를 가지는 다수개의 탄성지지편과; 이 탄성지지편들을 하나의 부재로 일체화시키며, 각각의 리드핀을 끼워 관통시킬 수 있도록 다수개의 관통구멍이 형성된 중공의 연결부재로 이루어진 것을 특징으로 한다.The present invention for achieving the above object is a light source of an optical pickup device for reproducing recorded information or recording information by irradiating a light source to a disk and detecting an optical signal reflected therefrom, and having a plurality of lead pins. A device for assembling and fixing a holographic laser diode to a circuit board, wherein an insertion hole is fixed to one side by an adhesive in a state where a lead pin is fitted, and the other side has a fixing part soldered and fixed to a wiring circuit of the circuit board. A plurality of elastic support pieces; The elastic support pieces are integrated into one member, and a plurality of through holes are formed in the hollow connection member so as to penetrate each lead pin.
이와 같은 본 고안에 의하면, 홀로그램 레이저 다이오드의 각 리드핀들을 연결부재를 관통시켜 각각의 탄성지지편의 삽입구멍에 삽입하고 이들을 접착제로 고정시킨 뒤, 탄성지지편들의 타측을 회로기판상에 구현된 각각의 배선회로에 납땜, 고정함으로써 조립이 용이하고, 리드핀들을 보다 견고하게 지지할 수 있게 된다.According to the present invention, each of the lead pins of the hologram laser diode is inserted into the insertion hole of each elastic support piece through the connecting member and fixed with adhesive, and then the other side of the elastic support pieces is embodied on the circuit board. Soldering and fixing to the wiring circuit of the assembly facilitate the assembly, and it is possible to more firmly support the lead pins.
도 1은 일반적인 광픽업의 광학계를 도시한 개략도,1 is a schematic diagram showing an optical system of a general optical pickup;
도 2는 종래 광픽업의 홀로그램 레이저 다이오드의 설치구조를 도시한 분해 사시도,2 is an exploded perspective view showing the installation structure of a holographic laser diode of a conventional optical pickup;
도 3은 조립된 상태를 도시한 부분절개도,3 is a partial cutaway view showing the assembled state,
도 4는 본 고안에 따른 홀로그램 레이저 다이오드의 리드핀 고정장치 및 그 조립구조를 도시한 분해 사시도,Figure 4 is an exploded perspective view showing a lead pin fixing device and its assembly structure of the hologram laser diode according to the present invention,
도 5는 결합구조를 나타낸 사시도,5 is a perspective view showing a coupling structure;
도 6은 도 5의 부분절개도.6 is a partial cutaway view of FIG. 5.
＜도면의 주요부분에 대한 부호의 설명＞<Description of the code | symbol about the principal part of drawing>
100 ; 홀로그램 레이저 다이오드(Hologram laser diode)100; Hologram laser diode
101 ; 리드핀(Lead pin) 200 ; 회로기판(Hologram PCB)101; Lead pin 200; Hologram PCB
201 ; 조립구멍 202 ; 배선회로201; Assembly hole 202; Wiring circuit
300 ; 연결부재 310 ; 탄성지지편300; Connecting member 310; Elastic support
311 ; 삽입지지부 312 ; 삽입구멍311; Insertion support 312; Insertion hole
313 ; 탄성부 314 ; 고정부313; Elastic portion 314; Fixture
이와 같은 본 고안의 특징적인 구성 및 이에 따른 작용효과는 후술하는 첨부된 도면을 참조한 실시예의 상세한 설명을 통해 더욱 명확해 질 것이다.Such a characteristic configuration and the effect according to the present invention will become more apparent through the detailed description of the embodiments with reference to the accompanying drawings to be described later.
도 4 내지 도 6은 본 고안에 따른 홀로그램 레이저 다이오드의 리드핀 고정장치(이하, 리드핀 고정장치라 약칭함.) 및 이를 이용한 조립구조를 도시한 것이다.4 to 6 illustrate a lead pin fixing device (hereinafter, referred to as a lead pin fixing device) of a hologram laser diode according to the present invention and an assembly structure using the same.
홀로그램 레이저 다이오드(100)는 디스크에 광원을 조사하고 이로부터 반사되는 광신호를 검출하여 디스크에 기록된 정보를 재생하거나 또는 정보를 기록하는 광픽업 장치에서 광원을 발생하는 것으로, 도 4에 도시된 바와 같이 그 일측에는 다수개의 리드핀(101)들이 구비되고, 이들 리드핀(101)의 배열 형태는 통상적으로 전체가 원형을 이루도록 되어 있다.The hologram laser diode 100 generates a light source in an optical pickup apparatus for reproducing information recorded on the disk or recording information by irradiating a light source to the disk and detecting an optical signal reflected therefrom. As described above, a plurality of lead pins 101 are provided at one side thereof, and the arrangement of the lead pins 101 is generally made to form a circle.
또한, 회로기판(200)은 이들 리드핀(101) 전체가 삽입되는 조립구멍(201)과, 각각의 리드핀(101)에 접속되기 위한 배선회로(202)를 구비하고 있다.In addition, the circuit board 200 includes an assembly hole 201 into which all of the lead pins 101 are inserted, and a wiring circuit 202 for connecting to each of the lead pins 101.
본 고안에 따른 리드핀 고정장치는, 홀로그램 레이저 다이오드(100)를 회로기판(200)에 조립할 때 리드핀(101)의 조립을 보다 용이하게 함과 동시에, 조립불량이 발생하지 않도록 견고하게 고정시킬 수 있게 하기 위한 것으로서, 도 4에 도시된 바와 같이, 일측은 삽입구멍(312)이 형성되어 홀로그램 레이저 다이오드(100)의 리드핀(101)을 삽입, 지지하고, 타측은 회로기판(200)에 납땜 고정되는 고정부(314)를 가지는 다수개의 탄성지지편(310)을 중공의 연결부재(300)상에 일체로 구비하여 이루어진 것이다.The lead pin fixing device according to the present invention, when assembling the hologram laser diode 100 to the circuit board 200 to facilitate the assembly of the lead pin 101 more easily, it is possible to fix firmly so as not to cause assembly failure As shown in FIG. 4, an insertion hole 312 is formed at one side to insert and support the lead pin 101 of the hologram laser diode 100, and the other side to the circuit board 200. A plurality of elastic support pieces 310 having a fixing portion 314 to be fixed by soldering is formed integrally on the hollow connection member 300.
특히, 탄성지지편(310)은 홀로그램 레이저 다이오드(100)의 리드핀(101)을 삽입, 지지하면서 이를 회로기판(200)의 배선회로(202)에 전기적으로 연결되게 하는 것으로서, 삽입구멍(312)이 형성된 삽입지지부(311)와, 이 삽입지지부(311)의 단부로부터 외측 방향으로 소정 각도로 연장 형성된 탄성부(313)와, 이 탄성부(313)로부터 삽입지지부(311)의 연장선상과 평행한 방향으로 연장 형성되는 고정부(314)로 이루어진다.In particular, the elastic support piece 310 is to insert and support the lead pin 101 of the hologram laser diode 100 to be electrically connected to the wiring circuit 202 of the circuit board 200, the insertion hole 312 And an insertion support portion 311 formed therein, an elastic portion 313 formed to extend outwardly from an end portion of the insertion support portion 311 at an angle, and an extension line of the insertion support portion 311 from the elastic portion 313; It consists of a fixing part 314 extending in a parallel direction.
이에 따라, 삽입지지부(311)의 삽입구멍(312)에는 홀로그램 레이저 다이오드(100)의 리드핀(101)이 끼워지고, 이 상태에서 리드핀(101)은 전도성 접착제에 의해 고정된다.Accordingly, the lead pin 101 of the hologram laser diode 100 is inserted into the insertion hole 312 of the insertion support 311, and in this state, the lead pin 101 is fixed by the conductive adhesive.
탄성부(313)는 삽입지지부(311)의 일측 단부로부터 소정의 길이와 각도로 하방으로 연장되어, 그 단부로부터 연장 형성된 고정부(314)를 회로기판(200)에 탄력적으로 접하게 한다.The elastic part 313 extends downwardly from one end of the insertion support part 311 at a predetermined length and angle to elastically contact the circuit board 200 with the fixing part 314 extending from the end thereof.
고정부(314)는 회로기판(200)의 배선회로(202)에 접해진 상태에서 납땜(316)으로 고정되어 삽입지지부(311)에 의해 지지되는 리드핀(101)을 회로기판(200)에 고정함과 동시에 리드핀(101)과 회로기판(200)의 배선회로(202)가 전기적으로 도전되게 한다.The fixing part 314 is fixed to the soldering circuit 316 in contact with the wiring circuit 202 of the circuit board 200, and the lead pin 101 supported by the insertion support part 311 is supported on the circuit board 200. At the same time, the lead pin 101 and the wiring circuit 202 of the circuit board 200 are electrically conductive.
따라서, 본 고안에 의한 리드핀 고정장치는, 홀로그램 레이저 다이오드(100)에 구비된 리드핀(101)의 배열 형태와 동일하게 삽입구멍(312)이 위치하도록 다수의 탄성지지편(310)을 배열하고, 몰드(Mold)로 제작되는 중공의 연결부재(300)을 통해 이들을 일체화시킨다. 이때, 연결부재(300)에는 리드핀(101)들을 끼워 관통시킬 수 있도록 다수의 관통구멍(도시되지 않음)이 형성되고, 이 관통구멍은 조립의 용이성을 위해 하단으로 갈수록 구멍의 크기가 커지는 형태를 갖는다.Accordingly, in the lead pin fixing device according to the present invention, the plurality of elastic support pieces 310 are arranged such that the insertion hole 312 is positioned in the same manner as the arrangement of the lead pins 101 provided in the hologram laser diode 100. And, they are integrated through a hollow connection member 300 made of a mold (Mold). In this case, a plurality of through holes (not shown) are formed in the connection member 300 so as to penetrate the lead pins 101, and the through holes have a shape in which the size of the holes increases toward the bottom for ease of assembly. Has
이와 같은 본 고안에 의한 리드핀 고정장치를 이융한 조립방법의 일실예를 설명하면 다음과 같다.One example of an assembly method of fusing the lead pin fixing device according to the present invention is as follows.
먼저, 도시되지 않은 드럼베이스 내측에 장착된 홀로그램 레이저 다이오드(100)는 그 외측으로 다수의 리드핀(101)이 원형을 이루도록 돌출되고, 이 리드핀(101)들은 전체를 삽입할 수 있도록 형성된 회로기판(200)의 조립구멍(201)에 삽입되어 배선회로(202)가 프린팅(Printing)된 회로기판(200)의 반대측으로 돌출된다.First, the hologram laser diode 100 mounted inside the drum base (not shown) protrudes outward so that a plurality of lead pins 101 form a circle, and the lead pins 101 are formed to insert a whole circuit. The wiring circuit 202 is inserted into the assembly hole 201 of the substrate 200 and protrudes to the opposite side of the printed circuit board 200.
그리고, 이와 같이 회로기판(200)의 상면으로 돌출된 홀로그램 레이저 다이오드(100)의 리드핀(101)들이 리드핀 고정장치에 구비된 각각의 탄성지지편(310)의 삽입지지부(311)측 삽입구멍(312)에 끼워지도록, 리드핀 고정장치를 리드핀(101)에 조립한다.In this way, the lead pins 101 of the hologram laser diode 100 protruding to the upper surface of the circuit board 200 are inserted into the insertion support part 311 side of each elastic support piece 310 provided in the lead pin fixing device. The lead pin fixing device is assembled to the lead pin 101 so as to fit in the hole 312.
이와 같은 상태에서, 홀로그램 레이저 다이오드(100)와 회로기판(200)과의 위치관계를 조정하여 회로기판(200)상에 구현된 배선회로(202)에 탄성지지편(310)의 고정부(314)가 접해지게 한 뒤, 리드핀 고정장치의 탄성지지편(310)의 고정부(314)를 회로기판(200)에 납땜(316)으로 고정하고, 삽입구멍(312)에 끼워진 리드핀(101)을 전도성 접착제(315)를 도포하여 탄성지지편(310)의 삽입지지부(311)에 고정한다.In such a state, the fixing part 314 of the elastic support piece 310 to the wiring circuit 202 implemented on the circuit board 200 by adjusting the positional relationship between the hologram laser diode 100 and the circuit board 200. ), The fixing part 314 of the elastic support piece 310 of the lead pin fixing device is fixed to the circuit board 200 by soldering 316 and the lead pin 101 inserted into the insertion hole 312. ) Is applied to the insertion support 311 of the elastic support piece 310 by applying a conductive adhesive (315).
따라서, 종래 기술과의 작용 효과면에서의 차이점을 보면, 종래에는 홀로그램 레이저 다이오드의 리드핀 전체를 회로기판의 조립구멍에 삽입하고, 이 조립구멍의 내경 부분을 따라 형성된 안착부에 각각의 리드핀을 위치시켜 배선회로에 직접 납땜, 고정함으로써 각 리드핀들의 일부분만이 고정되었으나, 본 고안은 홀로그램 레이저 다이오드의 각 리드핀들을 중공의 부재상에 일체로 고정 설치되어 있는 각각의 탄성지지편의 삽입구멍에 삽입하고 이들을 접착제로 고정시킨 뒤, 탄성지지편들의 타측을 회로기판상에 구현된 각각의 배선회로에 납땜, 고정함으로써 상대적으로 조립이 용이하고, 리드핀들이 견고하게 지지되는 구조로 되어 있다.Therefore, in view of the difference in effect from the prior art, conventionally, the entire lead pin of the hologram laser diode is inserted into the assembly hole of the circuit board, and each lead pin is formed in the seating portion formed along the inner diameter portion of the assembly hole. Only a part of each lead pin was fixed by soldering and fixing directly to the wiring circuit by placing the pin. However, the present invention provides an insertion hole of each elastic support piece in which each lead pin of the hologram laser diode is fixedly installed on the hollow member. After inserting in and fixing them with an adhesive, soldering and fixing the other side of the elastic support pieces to the respective wiring circuits implemented on the circuit board are relatively easy to assemble and have a structure in which the lead pins are firmly supported.
또한, 종래에는 홀로그램 레이저 다이오드의 리드핀이 회로기판의 구멍 내경을 따라 형성된 안착부에 위치하게 됨으로써 홀로그램 레이저 다이오드의 위치를 조정하기 위한 회전변위가 제한받게 되어 정밀한 위상조절이 곤란한 단점이 있었으나, 본 고안에 의하면, 리드핀 조립시 위와 같은 제한을 받지 않게 되므로, 홀로그램 레이저 다이오드의 위상조절을 용이하게 할 수 있다.In addition, in the related art, since the lead pin of the hologram laser diode is positioned on the seating portion formed along the hole inner diameter of the circuit board, rotational displacement for adjusting the position of the hologram laser diode is limited, which makes it difficult to precisely adjust the phase. According to the present invention, the lead pin assembly is not limited to the above, so that the phase control of the hologram laser diode can be facilitated.
위에서 설명한 바와 같이 본 고안은, 다수개의 탄성지지편이 일체로 구비된 리드핀 고정장치를 이용하여 홀로그램 레이저 다이오드의 리드핀을 회로기판측에 고정하는 것으로서, 조립시의 곤란성을 완화하고 이에 따른 조립불량의 발생을 방지함으로써 생산성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.As described above, the present invention is to fix the lead pin of the hologram laser diode to the circuit board side by using a lead pin fixing device having a plurality of elastic support pieces integrally, thereby alleviating the difficulty in assembly and thereby resulting in poor assembly. There is an effect that can improve the productivity by preventing the occurrence of.
또한, 본 고안에 의하면 리드핀의 고정상태가 견고하게 유지됨으로써, 외부 충격에 대한 안정성을 향상시킬 수 있게 된다.In addition, according to the present invention it is possible to improve the stability to the external impact by keeping the fixed state of the lead pin firmly.
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