KR200168296Y1

KR200168296Y1 - Printed circuit board

Info

Publication number: KR200168296Y1
Application number: KR2019990016054U
Authority: KR
Inventors: 설재천
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 1999-08-06
Filing date: 1999-08-06
Publication date: 2000-02-15
Anticipated expiration: 2009-08-06

Abstract

본 고안은, 땜납진행방향의 가로로 배치된 복수의 리드를 갖는 IC 부품이 배치되며, 상기 IC 부품의 복수의 리드가 수용되도록 관통된 복수의 홀과, 상기 홀을 중심으로 한 고리상의 복수의 랜드가 형성된 인쇄회로기판에 관한 것으로서, 상기 랜드중 적어도 하나는 상기 랜드의 배열방향의 가로로 폭이 확장된 확폭부를 갖는 것을 특징으로 한다. 이에 의해, 땜납진행방향의 가로로 배열된 랜드에 실장되는 IC나 커넥터의 쇼트나 브릿지를 방지하고, 땜납도포직후 IC나 커넥터가 PCB로부터 이탈되는 것을 방지할 수 있게 된다.According to the present invention, an IC component having a plurality of leads arranged horizontally in a soldering advancing direction is disposed, a plurality of holes penetrated so as to accommodate a plurality of leads of the IC component, and a plurality of annular rings centering the holes. A land is formed on a printed circuit board, wherein at least one of the lands is characterized in that it has a widening portion extending width in the horizontal direction of the land. This prevents short circuits or bridges of ICs or connectors mounted on lands arranged horizontally in the solder advancing direction, and prevents the ICs and connectors from being separated from the PCB after solder application.

Description

Printed Circuit Board {PRINTED CIRCUIT BOARD}

본 고안은 인쇄회로기판에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 땜납진행방향의 가로로 배치된 복수의 리드를 갖는 IC나 커넥터의 쇼트나 브릿지를 방지하기 위한 인쇄회로기판에 관한 것이다.The present invention relates to a printed circuit board, and more particularly, to a printed circuit board for preventing a short or bridge of an IC or a connector having a plurality of leads arranged horizontally in the solder advancing direction.

일반적으로 인쇄회로기판에는 표면실장부품(SMD)나 삽입부품(IMD)중 한 종류만이 실장되거나 표면실장부품과 삽입부품이 혼재 실장되며, 이 중 삽입부품은 리드가 PCB를 관통하는 홀에 삽입된 후 납땜에 의해 PCB에 실장된다.Generally, only one type of surface mount component (SMD) or insert component (IMD) is mounted on the printed circuit board, or the surface mount component and the insert component are mixed and mounted, and the insert component is inserted into a hole through which the lead penetrates the PCB. And then mounted on the PCB by soldering.

삽입부품중 IC나 커넥터 등 복수의 리드가 형성된 부품은, 쇼트나 브릿지를 방지하기 위해 땜납진행방향을 따라 각 리드가 배열되도록 배치되나, 회로설계상이나 공간 배치상 어쩔 수 없이 IC나 커넥터를 각 리드가 땜납진행방향의 가로로 배치하는 경우가 발생한다. 이런 경우, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, PCB(51)에는 삽입부품의 실장을 위해 화살표로 표시된 땜납진행방향의 가로로 복수의 홀(56)과, 홀(56)을 중심으로 한 복수의 랜드(55)가 형성되어 있으며, 복수의 랜드(55)를 중심으로 형성된 직사각형의 영역에는 땜납의 흐름을 방해하여 랜드(55)간의 쇼트 및 브릿지를 방지하는 실크차단막(65)이 인쇄되어 있다. 일반적으로 실크차단막(65)의 인쇄는 부품의 명칭이나, 장착방향 등을 표시하기 위해 PCB(51) 에 인쇄되며, 땜납의 흐름을 방해하는 성질을 가지고 있다.Among the inserted parts, parts with a plurality of leads, such as ICs and connectors, are arranged so that the leads are arranged along the solder progress direction to prevent shorts or bridges. This happens when the wires are arranged horizontally in the solder progression direction. In this case, as shown in FIG. 3 and FIG. 4, the PCB 51 has a plurality of holes 56 and a plurality of holes 56 horizontally in the solder progress direction indicated by arrows for mounting the insert. A plurality of lands 55 are formed, and in the rectangular area formed around the plurality of lands 55, a silk blocking film 65 is printed to prevent shorts and bridges between the lands 55 by preventing the flow of solder. have. In general, the printing of the silk barrier film 65 is printed on the PCB 51 to indicate the name of the part, the mounting direction, and the like, and has the property of interrupting the flow of solder.

이렇게 땜납진행방향의 가로로 배치된 복수의 리드(53)를 갖는 IC나 커넥터를 실장시, 먼저, 각 리드(53)가 PCB(51)에 형성된 홀(56)에 삽입되도록 한 다음, 납조를 통과시키게 된다. 이 때, 각 리드(53) 및 랜드(55)가 땜납진행방향의 가로로 배치되어 있기 때문에, 납조로부터 분사된 땜납이 각 랜드(55)에 한꺼번에 도포되며, 이 때, 실크인쇄에 의해 흐름을 방해받던 땜납이 랜드(55)가 형성된 영역으로 몰려 각 랜드(55)간의 브릿지나 쇼트를 발생시키게 된다. 그리고, 땜납진행방향을 따라 땜납의 응집력에 의해 IC가 힘을 받아 땜납진행방향의 반대방향으로 기울어져 리드(53)가 홀(56)로부터 이탈되는 상황이 발생하게 된다.When mounting an IC or a connector having a plurality of leads 53 arranged horizontally in the solder advancing direction as described above, first, each lead 53 is inserted into a hole 56 formed in the PCB 51, and then a solder tank is mounted. Passed. At this time, since the leads 53 and the lands 55 are arranged horizontally in the solder advancing direction, the solder injected from the solder bath is applied to the lands 55 all at once, and at this time, the flow is applied by silk printing. The interrupted solder is driven to the area where the lands 55 are formed to generate bridges or shorts between the lands 55. Then, the IC is forced by the cohesive force of the solder along the solder advancing direction and tilts in the opposite direction to the solder advancing direction, whereby the lead 53 is separated from the hole 56.

이에 따라, 땜납진행방향의 가로로 배치된 IC나 커넥터의 땜납 도포시, 각 리드(53)간의 쇼트나 브릿지를 방지하고, IC나 커넥터가 PCB(51)로부터 이탈되는 것을 방지할 수 있도록 랜드(55)를 형성하여야 할 것이다.As a result, when soldering ICs or connectors arranged horizontally in the solder advancing direction, shorts or bridges between the leads 53 can be prevented and lands can be prevented from being separated from the PCB 51. 55).

따라서 본 고안의 목적은, 땜납진행방향의 가로로 배치된 IC나 커넥터의 쇼트나 브릿지를 방지할 수 있도록 하는 인쇄회로기판을 제공하는 것이다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a printed circuit board which can prevent shorts or bridges of ICs or connectors arranged horizontally in the solder advancing direction.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 랜드구조를 갖는 PCB의 평면도,1 is a plan view of a PCB having a land structure according to an embodiment of the present invention,

도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ선에 따른 PCB의 단면도,2 is a cross-sectional view of the PCB taken along the line II-II of FIG.

도 3은 종래의 랜드구조를 갖는 PCB의 평면도,3 is a plan view of a PCB having a conventional land structure,

도 4는 도 3의 Ⅳ-Ⅳ선에 따른 PCB의 단면도이다.4 is a cross-sectional view of the PCB taken along the line IV-IV of FIG.

＜도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for main parts of the drawings>

1 : PCB 5 : 랜드1: PCB 5: Land

6 : 홀 10 : 전방확폭부6 hole 10 forward expansion part

12 : 후방확폭부 15 : 실크차단막12: rear amplification part 15: silk barrier film

상기 목적은, 본 고안에 따라, 땜납진행방향의 가로로 배치된 복수의 리드를 갖는 IC 부품이 배치되며, 상기 IC 부품의 복수의 리드가 수용되도록 관통된 복수의 홀과, 상기 홀을 중심으로 한 고리상의 복수의 랜드가 형성된 인쇄회로기판에 있어서, 상기 랜드중 적어도 하나는 상기 랜드의 배열방향의 가로로 폭이 확장된 확폭부를 갖는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판에 의해 달성된다.According to the present invention, an IC component having a plurality of leads arranged in a horizontal direction in a soldering direction is disposed, and a plurality of holes penetrated to accommodate a plurality of leads of the IC component, and the holes are centered. In a printed circuit board in which a plurality of lands in one ring are formed, at least one of the lands is achieved by a printed circuit board having a widening portion that extends in a width direction in the arrangement direction of the lands.

여기서, 상기 확폭부는 상기 땜납진행방향을 따라 연장형성되거나, 상기 땜납진행방향의 역방향으로 연장형성되도록 형성할 수 있다.Here, the widening portion may be formed to extend in the solder advancing direction or may be formed to extend in the opposite direction of the solder advancing direction.

그리고, 상기 확폭부는 반경방향 외측으로 갈수록 원주방향폭이 좁아지는 물방울 형상으로 형성되는 것이 땜납의 유도에 효과적이다.The wider portion is formed in a droplet shape in which the circumferential width becomes narrower toward the radially outer side.

또한, 상기 확폭부는 상기 랜드의 배열방향의 양 단에 형성된 랜드에 형성되도록 할 수도 있고, 상기 랜드의 배열방향을 따라 상기 땜납진행방향으로 연장된 확폭부와, 상기 땜납진행방향의 역방향으로 형성된 확폭부가 교호적으로 형성되도록 할 수도 있다.The widening portion may be formed in lands formed at both ends of the land arrangement direction, and the widening portion extends in the solder progression direction along the land arrangement direction, and the widening portion is formed in the opposite direction of the solder progression direction. The addition may be made alternately.

한편, 상기 각 랜드와 이웃하는 랜드 사이에는 실크차단막이 인쇄되어 랜드간의 땜납을 차단해 주게 된다.On the other hand, a silk barrier film is printed between the lands and the neighboring lands to block solder between the lands.

이하, 도면을 참조하여 본 고안을 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

삽입부품중 IC나 커넥터 등 복수의 리드가 형성된 부품은 땜납진행방향을 따라 리드가 배열되도록 PCB 상에 배치되나, 설계상 여유공간이 없을 경우에는 땜납진행방향의 가로로 배열되게 된다.Components having a plurality of leads, such as an IC or a connector, are arranged on the PCB so that the leads are arranged along the solder progress direction, but when there is no space in the design, the components are arranged horizontally in the solder progress direction.

이렇게 땜납진행방향의 가로로 배치된 IC나 커넥터를 실장하기 위해, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, PCB(1) 에는 복수의 리드(3)가 삽입관통되는 복수의 홀(6)이 화살표로 표시된 땜납진행방향의 가로방향으로 배치되도록 형성되어 있고, 각 홀(6)의 주위에는 홀(6)을 중심으로 랜드(5)가 형성되어 있다.In order to mount ICs or connectors arranged horizontally in the solder advancing direction, as shown in FIGS. 1 and 2, the PCB 1 has a plurality of holes 6 through which a plurality of leads 3 are inserted. It is formed so that it may be arrange | positioned in the horizontal direction of the solder advancing direction shown by the arrow, The land 5 is formed centering around the hole 6 around each hole 6.

여기서, 각 랜드(5)는 브릿지와 쇼트를 방지할 수 있도록 각 랜드(5)에는 랜드(5) 배열방향의 가로로 연장형성된 확폭부를 형성하고 있으며, 확폭부는 반경방향 외측으로 갈수록 원주방향의 폭이 좁아지는 물방울 형상으로 형성되어 있다.Here, each land (5) is formed in each land (5) to form a widening portion extending in the horizontal direction in the land 5 arrangement direction to prevent the bridge and short, the widening portion in the circumferential direction toward the radially outer side This narrowing droplet is formed.

그리고, 각 랜드(5)중 배치방향을 따라 홀수 번째 혹은 짝수 번째의 랜드(5)들은 땜납진행방향의 후방으로 연장된 후방확폭부(12)를 가지고 있으며, 후방확폭부(12)가 형성된 랜드(5)와 이웃하는 랜드(5)는 땜납진행방향의 전방으로 연장된 전방확폭부(10)를 가지고 있다. 따라서, PCB(1)에는 전방확폭부(10)가 형성된 랜드(5)와 후방확폭부(12)가 교대로 배치되어 랜드(5)의 배치방향을 따라 물방울 형상의 랜드(5)와 역물방울 형상의 랜드(5)가 교대로 배치되게 된다. 한편, 각 랜드(5)와 랜드(5) 사이에는 랜드(5)간의 땜납의 뭉침을 차단하기 위하여 실크인쇄에 의한 실크차단막(15)이 형성되어 있다.The odd-numbered or even-numbered lands 5 in each of the lands 5 have a rear widening portion 12 extending rearward in the soldering direction, and a land having a rear widening portion 12 formed therein. The land 5 adjacent to 5 has a front widening portion 10 extending forward in the solder advancing direction. Accordingly, the land 5 and the rear widening portion 12 in which the front widening portion 10 is formed are alternately disposed on the PCB 1 so that the water droplet-shaped land 5 and the inverted water drop are disposed along the land 5 in the arrangement direction. The shaped lands 5 are alternately arranged. On the other hand, a silk barrier film 15 by silk printing is formed between each land 5 and land 5 to block agglomeration of solder between the lands 5.

이러한 구성에 의하여, 납땜진행방향의 가로로 배열된 랜드(5)가 형성된 PCB(1)의 홀(6)에 IC나 커넥터의 리드(3)를 통과시키고, IC나 커넥터가 고정된 PCB(1)를 납조에 통과시키면, 땜납진행방향을 따라 땜납이 유동하여 각 랜드(5)에 땜납이 도달한다. 이 때, 전방확폭부(10)가 형성된 랜드(5)에 도달한 땜납은 표면장력에 의해 전방확폭부(10)가 형성된 전방측으로 땜납이 집중되고, 후방확폭부(12)가 형성된 랜드(5)에 도달한 땜납은 역시 표면장력에 의해 후방확폭부(12)가 형성된 전방측으로 땜납이 집중되게 된다. 그리고, 랜드(5)와 랜드(5) 사이의 실크차단막(15)에 의해 랜드(5)간의 땜납이 분리되어 유동된다.By such a configuration, the IC 3 or the connector lead 3 is passed through the hole 6 of the PCB 1 in which the lands 5 arranged in the soldering direction are formed horizontally. Pass through the solder bath, the solder flows along the solder advancing direction, and the solder reaches each land (5). At this time, the solder that reaches the land 5 on which the front amplification portion 10 is formed concentrates the solder toward the front side where the front amplification portion 10 is formed by the surface tension, and the land 5 on which the rear amplification portion 12 is formed. In the case of reaching the solder), the solder is concentrated by the surface tension toward the front side where the rear expanding portion 12 is formed. Then, the solder between the lands 5 is separated and flows by the silk barrier film 15 between the lands 5 and 5.

이에 따라, 이웃하는 랜드(5)간에 전방확폭부(10)와 후방확폭부(12)에 의해 땜납이 전방과 후방으로 교대로 집중되게 되므로, 랜드(5)와 랜드(5) 사이에 땜납이 집중되는 현상이 방지되어 전체적으로 땜납의 분포가 균형을 이루게 된다. 따라서, 땜납의 분사직후 땜납의 응집력으로 인해 IC나 커넥터가 PCB(1)로부터 이탈되는 것을 방지할 수 있게 된다.As a result, the solder is alternately concentrated forward and backward by the front expanding portion 10 and the rear expanding portion 12 between neighboring lands 5, so that the solder is formed between the lands 5 and the lands 5. Concentration is prevented and the distribution of solder is balanced overall. Therefore, it is possible to prevent the IC or the connector from being separated from the PCB 1 due to the cohesion force of the solder immediately after the injection of the solder.

한편, 상술한 실시예에서는 땜납진행방향의 전방 및 후방으로 형성된 전방확폭부(10)와 후방확폭부(12)를 형성한 랜드(5)를 교대로 배치하였으나, 전방확폭부(10) 또는 후방확폭부(12) 형성된 랜드(5)와 단순한 원형의 랜드(5)를 교대로 형성하여도 동일한 효과를 얻을 수 있다.On the other hand, in the above-described embodiment, the front widening portion 10 formed in the front and rear portions of the solder progress direction and the lands 5 having the rear expanding portion 12 are alternately arranged, but the front widening portion 10 or the rear side is alternately arranged. The same effect can be obtained also when the land 5 in which the wide part 12 was formed and the simple land 5 are alternately formed.

이상 설명한 바와 같이, 본 고안에 따르면, 땜납진행방향의 가로로 배열된 랜드에 실장되는 IC나 커넥터의 쇼트나 브릿지를 방지하고, 땜납도포직후 IC나 커넥터가 PCB로부터 이탈되는 것을 방지할 수 있게 된다.As described above, according to the present invention, it is possible to prevent shorts or bridges of ICs or connectors mounted on lands arranged horizontally in the solder progress direction, and to prevent the ICs or connectors from being separated from the PCB after solder application. .

Claims

An IC component having a plurality of leads arranged horizontally in the solder advancing direction is disposed, and a plurality of holes penetrated so as to accommodate the plurality of leads of the IC component, and a plurality of annular lands centered on the holes are printed. In the circuit board,

And at least one of the lands has a widening portion that extends in a width direction of the land in an arrangement direction.

The method of claim 1,

The widening portion is a printed circuit board, characterized in that formed extending in the solder advancing direction.

The method of claim 1,

The widening portion is a printed circuit board, characterized in that formed extending in the reverse direction of the solder advancing direction.

The method of claim 3, wherein

The widening portion is a printed circuit board, characterized in that formed in the shape of a drop of the circumferential width narrows toward the radially outer side.

The method of claim 4, wherein

And the widening portion is formed on lands formed at both ends of the land in the array direction.

The method of claim 4, wherein

And a widening portion extending in the solder advancing direction along the arranging direction of the land and an expanding portion formed in the reverse direction of the solder advancing direction.

The method according to any one of claims 1 to 6,

A printed circuit board, characterized in that a silk barrier film is printed between each land and a neighboring land.