KR19990042742A

KR19990042742A - Contact and contactless combined IC card

Info

Publication number: KR19990042742A
Application number: KR1019970063647A
Authority: KR
Inventors: 김경희
Original assignee: 윤종용; 삼성전자 주식회사
Priority date: 1997-11-28
Filing date: 1997-11-28
Publication date: 1999-06-15

Abstract

플라스틱 계열 카드 판에 실장된 칩과, 칩에 전기적 신호를 인가하는 일렉트로 로드를 카드판에 형성된 안테나 형상의 패턴에 전도율이 높은 이방성 전도막(ACF)을 사용하여 접착함으로써, 접촉 및 비접촉 방식 IC 카드를 실현하고, 공정 단순화와 카드 두께를 낮춘 접촉 및 비접촉 방식 겸용 IC 카드가 개시되고 있다.Contact and non-contact IC cards are bonded by bonding a chip mounted on a plastic card plate and an electro rod for applying an electrical signal to the chip using an anisotropic conductive film (ACF) having high conductivity to an antenna-shaped pattern formed on the card plate. A contact and non-contact type IC card is disclosed, which realizes the above-mentioned process, and simplifies the process and lowers the thickness of the card.

본 발명에 의하면, 상면에 패턴이 형성되어 있는 제 1 플라스틱판과, 패턴의 상면에 일정 면적으로 도포되어 있는 이방성 전도막과, 이방성 전도막에 부착된 반도체 칩과, 이방성 전도막에 반도체 칩과 같이 부착되어 외부 신호를 주고받을 수 있는 일렉트로 로드가 형성된 제 2 플라스틱판을 구비한 것을 특징으로 한다.According to the present invention, there is provided a first plastic plate having a pattern formed on an upper surface thereof, an anisotropic conductive film coated on a predetermined area on an upper surface of the pattern, a semiconductor chip attached to the anisotropic conductive film, and a semiconductor chip on the anisotropic conductive film. And a second plastic plate having an electro rod attached thereto to transmit and receive external signals.

Description

Contact and contactless combined eye. Seed card

본 발명은 IC 카드에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 플라스틱 계열 카드판에 실장된 칩과, 칩에 전기적 신호를 인가하는 일렉트로 로드를 카드판에 형성된 안테나 형상의 패턴에 전도율이 높은 이방성 전도막(ACF)을 사용하여 접착함으로써, 접촉 및 비접촉 방식 IC 카드를 실현하고, 공정 단순화와 카드 두께를 낮춘 접촉 및 비접촉 방식 겸용 IC 카드에 관한 것이다.The present invention relates to an IC card, and more particularly, an anisotropic conductive film (ACF) having a high conductivity in an antenna-shaped pattern formed on a card plate with a chip mounted on a plastic-based card plate and an electric rod for applying an electrical signal to the chip. The present invention relates to a contact and non-contact type IC card in which contact and non-contact type IC cards are realized by adhering to the same, and the process is simplified and the card thickness is reduced.

일반적으로, IC 카드는 기존의 자기 스트라이프 카드와 달리 카드 소유자의 식별 정보 구좌 번호 등의 비밀 데이터가 반도체 칩에 기억되기 때문에 외부에서 부정하게 판독하는 것이 거의 불가능하게 되어 보안 측면에서 우수하고 또한 기억용량이 크며 크기가 작아 휴대가 용이한 장치이다.In general, unlike conventional magnetic stripe cards, since IC cards store secret data such as identification information and account numbers of cardholders on a semiconductor chip, it is almost impossible to read them illegally, which is excellent in terms of security and storage capacity. Its large size and small size make it easy to carry.

이와 같은 장점을 구현하기 위해서는 반도체 칩을 얇고 매우 긴 필름 형태의 박막 인쇄회로기판(PCB)인 릴 테이프(reel tape)에 도전성 입출력 패턴을 규칙적으로 형성하고, 이 패턴에 맞추어 반도체 칩을 전기적으로 부착(TAB 방식과는 다르다)하여 얇은 IC 카드 내부에 삽입 실장될 수 있도록 되어 있다.In order to realize such advantages, conductive input / output patterns are regularly formed on a reel tape, which is a thin, very long film type printed circuit board (PCB), and the semiconductor chip is electrically attached to the pattern. (It is different from TAB method) so that it can be inserted and mounted inside a thin IC card.

그러나, 종래 IC 카드는 읽기 방법상 접촉 방식과 비접촉 방식 등으로 나뉘어져 있으며, 그 사용 목적 또한 각기 상이함으로 인하여 사용 목적에 따라서 접촉 방식 또는 비접촉 방식의 IC 카드를 사용하여야 하는 번거로움이 있었으며, 현재의 접촉, 비접촉 방식의 경우 모두 칩 조립공정, 카드 조립 공정이 나뉘어져 있기 때문에 공정수가 증가되는 등의 문제점이 있었다.However, the conventional IC card is divided into a contact method and a non-contact method according to the reading method, and the purpose of use is also different. Therefore, there is a hassle to use a contact or contactless IC card according to the purpose of use. In the case of the contact or non-contact method, the chip assembly process and the card assembly process are divided, thereby increasing the number of processes.

따라서, 본 발명은 이와 같은 종래의 문제점을 감안하여 안출된 것으로써, 본 발명의 목적은 접촉, 비접촉 겸용 방식의 IC 카드를 제공 및 조립공정 단순화와 IC 카드의 두께를 낮추는데 있다.Accordingly, the present invention has been made in view of such a conventional problem, and an object of the present invention is to provide an IC card of a contact and non-contact type, and to simplify the assembly process and to reduce the thickness of the IC card.

도 1은 본 발명에 따른 이방성 전도막을 이용한 IC 카드의 단면도.1 is a cross-sectional view of an IC card using an anisotropic conductive film according to the present invention.

도 2는 본 발명에 따른 이방성 전도막을 이용한 IC 카드의 조립전 앞, 뒤 레이아웃을 도시한 도면.2 is a view showing the front, rear layout before assembling the IC card using the anisotropic conductive film according to the present invention.

이와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위한 접촉 및 비접촉 방식 겸용 IC 카드는 상면에 패턴이 형성되어 있는 제 1 플라스틱판과, 패턴의 상면에 일정 면적으로 도포되어 있는 이방성 전도막과, 이방성 전도막에 부착된 반도체 칩과, 이방성 전도막에 상기 반도체 칩과 같이 부착되어 외부 신호를 주고받을 수 있는 일렉트로 로드가 형성된 제 2 플라스틱판을 구비한 것을 특징으로 한다.In order to achieve the object of the present invention, a contact and non-contact type dual purpose IC card includes a first plastic plate having a pattern formed on an upper surface thereof, an anisotropic conductive film coated on a predetermined area on an upper surface of the pattern, and an anisotropic conductive film. And a second plastic plate having an attached semiconductor chip and an electro rod which is attached to the anisotropic conductive film like the semiconductor chip to exchange external signals.

이하, 본 발명 접촉 및 비접촉 방식 겸용 IC 카드를 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described with reference to the accompanying drawings, a contact and non-contact type dual purpose IC card as follows.

도 1은 본 발명에 의한 이방성 전도막을 사용한 IC 카드의 종단면도를 도시한 단면도이고, 도 2는 본 발명에 따른 이방성 전도막을 사용한 IC 카드의 조립전 앞, 뒤 레이아웃을 도시한 도면이다.1 is a cross-sectional view showing a longitudinal cross-sectional view of an IC card using the anisotropic conductive film according to the present invention, Figure 2 is a view showing the front, rear layout before assembly of the IC card using the anisotropic conductive film according to the present invention.

먼저, 본 발명에 의한 IC 카드의 구성을 살펴보기로 한다.First, the configuration of the IC card according to the present invention will be described.

본 발명에 의한 IC 카드는 두 개의 얇은 플라스틱판(10)(20)과, 카드 소유자의 식별 정보 구좌 번호 등의 비밀 데이터가 처리되도록 제작된 반도체 칩(30)과, 반도체 칩(30)과 접촉방식 또는 비접촉 방식 카드 리더기(미도시) 등과 모두 전기적으로 통할 수 있는 일렉트로 로드(40) 및 안테나 역할을 하는 패턴(50)을 구비하고 있다.The IC card according to the present invention is in contact with the semiconductor chip 30 and the semiconductor chip 30, which are made to process two thin plastic plates 10 and 20, secret data such as identification information account numbers of the cardholders, and the like. Both the method and the non-contact card reader (not shown) and the like are provided with an electro rod 40 and a pattern 50 serving as an antenna.

이들을 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.These are explained in more detail as follows.

앞서 언급한 두 개의 얇은 플라스틱판(10)(20)을 다시 상판(20)과 하판(10)이라 정의하고, 하판(10)에는 안테나 역할을 하는 라인 형태의 패턴(50)을 일정 형상으로 패터닝한다.The two thin plastic plates 10 and 20 mentioned above are again defined as the upper plate 20 and the lower plate 10, and the lower plate 10 is patterned with a line-shaped pattern 50 serving as an antenna in a predetermined shape. do.

또한, 패턴(50)이 패터닝된 하판(10)에는 다시 일정 면적으로 이방성 전도막(ACF;60)을 도포한다. 이때 이방성 전도막(60)과 패턴(50)의 배선관계를 주의 깊게 고려하여야 한다.In addition, an anisotropic conductive film (ACF) 60 is applied to the lower plate 10 on which the pattern 50 is patterned again. At this time, carefully consider the wiring relationship between the anisotropic conductive film 60 and the pattern 50.

또한, 패턴(50)의 상면에 도포된 이방성 전도막(60)의 상부면에 반도체 칩(30)을 본딩한다.In addition, the semiconductor chip 30 is bonded to the upper surface of the anisotropic conductive film 60 coated on the upper surface of the pattern 50.

이와 같이 하판(10)에 반도체 칩(30)이 본딩된 상태에서, 다시 상판(20)에는 일정 면적을 개구한 다음 도전성이 좋음으로써 카드 리더기와 전기적인 신호의 입출력이 가능한 일렉트로 로드(40)를 개구된 부분에 결합하되, 일렉트로 로드(40)의 내측면 중앙부에는 반도체 칩(30)의 두께보다 깊은 요홈을 형성하여 반도체 칩(30)과 직접적으로 접촉하지 않도록 한다.As described above, in the state in which the semiconductor chip 30 is bonded to the lower plate 10, the upper plate 20 is again opened with a predetermined area, and then the electro-rod 40 capable of inputting and outputting an electric signal to the card reader and the electrical signal is good. Although coupled to the opened portion, a groove deeper than the thickness of the semiconductor chip 30 is formed in the central portion of the inner surface of the electro rod 40 so as not to directly contact the semiconductor chip 30.

이와 같은 상태에서 하판(10)에 상판(20)을 정위치 시킨 다음 하판(10)과 상판(20)의 사이에 접착성 물질(70)을 도포한 후 하판(10)과 상판(20)을 상호 부착시키되, 상판(20)의 일렉트로 로드(40)의 단부가 기 도포되어 있는 이방성 전도막(60)과 본딩 되도록 한다.In this state, the upper plate 20 is placed on the lower plate 10, and then the adhesive material 70 is applied between the lower plate 10 and the upper plate 20, and then the lower plate 10 and the upper plate 20 are removed. While attaching to each other, the end of the electro-rod 40 of the upper plate 20 is bonded to the pre-coated anisotropic conductive film 60.

이와 같이 이방성 전도막(60)을 사용하게 되면 종래 패턴에 반도체 칩(30)을 별도로 본딩하는 공정(COB 공정)과, IC 카드를 조립하던 공정을 합할 수 있으며, 공정을 단순하게 하판(10)의 패턴(50)에 이방성 전도막(60)을 도포하는 공정, 반도체 칩(30)을 이 이방성 전도막(60)에 본딩하는 공정, 상판(20)의 일렉트로 로드(40)를 이방성 전도막(60)에 반도체 칩(30)과 동일하게 본딩하는 3 공정으로 간략해지며, 기타 와이어 본딩(wire bonding), 밀링(milling)등의 공정이 없기 때문에 카드의 규격화 및 박형화가 가능하다.As such, when the anisotropic conductive film 60 is used, the process of separately bonding the semiconductor chip 30 to the conventional pattern (COB process) and the process of assembling the IC card may be combined, and the process may be simplified by the lower plate 10. Applying the anisotropic conductive film 60 to the pattern 50, bonding the semiconductor chip 30 to the anisotropic conductive film 60, and placing the electro rod 40 of the upper plate 20 into the anisotropic conductive film ( 60 is simplified to three steps of bonding in the same way as the semiconductor chip 30, and since there are no other processes such as wire bonding and milling, it is possible to standardize and thin the card.

이상에서 살펴본 바와 같이, IC 카드의 반도체 칩과 일렉트로 로드가 이방성 전도막에 의하여 패턴과 전기적으로 신호의 입출력을 가능케 함으로써 접촉 및 비접촉 방식 IC 카드의 실현이 가능할 수 있으며, 공정 단순화와 IC 카드 두께 박형화가 가능하다.As described above, the semiconductor chip and the electro-rod of the IC card enable the input and output of the signal and the signal electrically by the anisotropic conductive film, so that the contact and non-contact IC card can be realized, and the process is simplified and the thickness of the IC card is reduced. Is possible.

Claims

A first plastic plate having a pattern formed on an upper surface thereof, an anisotropic conductive film coated on the upper surface of the pattern with a predetermined area, a semiconductor chip attached to the anisotropic conductive film, and the anisotropic conductive film in the same manner as the semiconductor chip A contact and non-contact type combined use IC card, comprising: a second plastic plate attached to and formed with an electro rod capable of transmitting and receiving external signals.