KR102903289B1

KR102903289B1 - 전자 장치 및 전자 장치의 케이블 연결 회로 검사 방법

Info

Publication number: KR102903289B1
Application number: KR1020210162036A
Authority: KR
Inventors: 김성락; 김용연; 남형기; 박성호; 이재범
Original assignee: 삼성전자 주식회사
Priority date: 2021-10-22
Filing date: 2021-11-23
Publication date: 2025-12-23
Anticipated expiration: 2041-11-23
Also published as: WO2023068694A1; US20240255585A1; KR20230057903A

Abstract

다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 하우징, 상기 하우징 내부에 위치하고 제1안테나, 상기 제1안테나와 연결된 제1커넥터, 제2안테나 및 상기 제2안테나와 연결된 제2커넥터를 포함하는 제1인쇄회로기판(printed circuit board), 상기 하우징 내부에서 상기 제1인쇄회로기판과 이격되고, 전력 관리 회로, 상기 제1커넥터와 전기적으로 연결된 제3커넥터, 상기 제2커넥터와 전기적으로 연결된 제4커넥터, 제1검출 회로 및 상기 제1검출 회로와 작동적으로 연결된 프로세서를 포함하는 제2인쇄회로기판(printed circuit board);상기 제1커넥터와 상기 제3커넥터 사이를 전기적으로 연결하는 제1케이블;및 상기 제2커넥터와 상기 제4커넥터 사이를 전기적으로 연결하는 제2케이블을 포함하며,상기 제1검출 회로는 상기 프로세서와 상기 전력 관리 회로 사이에 위치하는 제1저항을 포함하고, 상기 제1인쇄회로기판은 상기 제1안테나와 상기 제1커넥터 사이에서 분기하여 그라운드와 전기적으로 연결된 제2저항;및 상기 제2안테나와 상기 제2커넥터 사이에서 분기하여 그라운드와 전기적으로 연결된 제3저항을 포함할 수 있다.

Description

전자 장치 및 전자 장치의 케이블 연결 회로 검사 방법{ELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR TESTING A CABLE CONNECT CIRCUIT}

본 문서는 케이블 연결 회로를 포함하는 전자 장치 및 케이블 연결 회로의 체결 상태를 검출하는 방법에 관한 것이다.

스마트 폰 및 태블릿 PC와 같은 휴대용 전자 장치의 사용이 증가하면서, 다양한 기능들이 전자 장치에 제공되고 있다.

전자 장치는 다양한 기능을 제공하기 위해, 적어도 하나 이상의 인쇄 회로 기판(printed circuit board; PCB) 및 적어도 하나 이상의 커넥터들을 포함할 수 있다.

전자 장치는 다양한 전자 부품들이 각각 실장된 복수의 인쇄 회로 기판을 커넥터를 이용하여 연결하고, 신호 또는 데이터를 송신 및 수신할 수 있다.

RF 신호 전달을 위해 복수의 케이블들을 사용하는 형태의 전자 장치에 대해, 하나의 검출 회로(detection circuit)만으로 복수의 케이블들이 각각 정상 체결되었는지 검출할 수 있다. 그러나 하나의 검출 회로만을 사용하는 경우 단 하나의 케이블만 체결이 되지 않더라도 체결 상태 불량으로 검출되기 때문에, 어던 케이블의 체결에 문제가 있는지 확인하기 어려울 수 있다. 실제 체결 불량인 케이블을 찾기 위해 일일이 확인이 필요한데 케이블들의 수가 증가하면 물리적으로 한계가 발생할 수 있다.

또한, 메인 인쇄회로기판(PCB)의 복수의 RF라인들이 각각 다른 서브 인쇄회로기판으로 연결되어, 케이블들이 각각 다른 인쇄회로기판에 위치하는 경우 검출 회로의 사용이 어려울 수 있다.

또한, 메인 인쇄회로기판(PCB)의 복수의 RF라인들이 동일한 서브 인쇄 회로기판으로 연결되어, 케이블들이 동일한 인쇄회로기판에 위치하더라도 서브 인쇄 회로기판 상의 RF 커넥터 간 거리가 먼 경우에도 RF 성능의 열화가 발생하여 검출 회로의 사용이 어려울 수 있다.

다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 케이블 연결 회로 검사 방법은 전력 관리 회로를 이용하여 제1안테나 및 제2안테나로 제1전압을 공급하는 동작 및 제1검출 회로를 이용하여 측정된 전압값에 기초하여 제1케이블 및 제2케이블의 체결 여부를 판단하는 동작을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 하나의 검출 회로를 이용하여 복수의 케이블들 각각의 정상 체결 여부를 확인할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 복수의 RF라인들이 각각 다른 서브 인쇄회로기판으로 연결되는 경우에도 케이블들의 정상 체결 여부를 확인할 수 있고, RF 커넥터 간 거리가 먼 경우에도 케이블들의 정상 체결 여부를 확인할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 케이블이 미 체결된 경우 해당 케이블 라인을 송신단으로 사용하는 band 대역을 강제로 차단하여 band 검색으로 인한 전유소모를 줄일 수 있다. 또한, 전자 장치는 사용자에게 케이블의 수리가 필요하다는 가이드를 제공할 수 있다.

도 1은 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 구성을 블록도로 나타낸 것이다.
도 3a는 비교 실시예에 따른 전자 장치의 케이블 체결 여부 검출을 위한 회로도를 도시한 것이다.
도 3b는 비교 실시예에 따른 전자 장치의 케이블 체결 여부 검출 방법을 순서도와 표로 도시한 것이다.
도 3c 및 3d는 비교 실시예에 따른 전자 장치의 내부 구성을 도시한 것이다.
도 4a는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 케이블 체결 상태 검출 회로를 도시한 것이다.
도 4b는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치가 2개의 케이블을 포함할 때 각각의 케이블 체결 상태를 검출하기 위한 방법을 도시한 것이다.
도 5a 내지 도 5b는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 체결 상태 검출 방법의 순서도를 도시한 것이다.
도 6a는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 케이블 체결 상태 검출 회로를 도시한 것이다.
도 6b는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치가 3개의 케이블을 포함할 때 각각의 케이블 체결 상태를 검출하기 위한 방법을 도시한 것이다.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

도 2는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 구성을 블록도로 나타낸 것이다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)는 복수의 안테나들(예: 제1안테나(211), 제2안테나(212)), RFIC(RF intergrated circuit)(215), 프로세서(220), 복수의 케이블들(예: 제1케이블(231), 제2케이블(232)), 전력 관리 회로(240) 및 복수의 저항들(R1, R2, R3)을 포함할 수 있다.

전자 장치(200)는 도 1의 전자 장치(101)의 구성 및/또는 기능 중 적어도 일부를 더 포함할 수 있다. 도시된(또는 도시되지 않은) 전자 장치의 각 구성 중 적어도 일부는 상호 작동적으로(operatively), 기능적으로(functionally) 및/또는 전기적으로 (electrically) 연결될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, RFIC(215)는 프로세서(220)로부터 수신한 신호를 처리하는 다양한 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, RFIC(215)는 프로세서(220)로부터 수신한 신호에 대한 변조(modulation) 동작을 수행할 수 있다. 예를 들면, RFIC(215)는 기저 대역(baseband)의 신호를 셀룰러 통신에 이용되는 라디오 주파수(RF) 신호로 변환하는 주파수 변조 동작을 수행할 수 있다. 제 1 RFIC(215)는 제 1 안테나(211)및/또는 제 2 안테나(212)를 통해 외부로부터 수신한 신호에 대한 복조(demodulation) 동작을 수행할 수도 있다. 예를 들면, RFIC(215)는 라디오 주파수(RF) 신호를 기저 대역(baseband)의 신호로 변환하는 주파수 복조 동작을 수행할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 프로세서(220)는 전자 장치(200)의 각 구성 요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 수행할 수 있는 구성으로써, 하나 이상의 프로세서들로 구성될 수 있다. 프로세서(220)는 도 1의 프로세서(120)의 구성 및/또는 기능 중 적어도 일부를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 프로세서(220)가 전자 장치(200) 상에서 구현할 수 있는 연산 및 데이터 처리 기능에는 한정됨이 없을 것이나, 이하에서는 검출 회로로부터 전압을 수신하여 복수의 케이블 각가의 체결 상태를 판단하는 동작에 대해 상세히 설명하기로 한다. 프로세서(220)의 동작들은 메모리(미도시)에 저장된 인스트럭션들을 로딩(loading)함으로써 수행될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(220)는, RFIC(215)와 전기적으로 연결될 수 있다. 다양한 실시예들에서, 프로세서(220)는, 안테나(예: 제1안테나(211))를 통해 외부 전자 장치에게 송신될 신호에 포함될 정보를 생성하거나 구성할 수 있다. 다양한 실시예들에서, 프로세서(220)는, 안테나(211)를 통해 외부 전자 장치로부터 수신된 신호에 포함된 정보를 식별하거나 획득할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제1케이블(231)은 제1안테나(211)와 RFIC(215) 사이를 전기적으로 연결할 수 있다. 제1케이블(231)은 제1케이블(231)의 중심을 기준으로 제1안테나(211) 방향에 위치하는 제1커넥터(미도시) 및 RFIC(215) 방향에 위치하는 제3커넥터(미도시)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제2케이블(232)은 제2안테나(212)와 RFIC(215) 사이를 전기적으로 연결할 수 있다. 제2케이블(232)은 제2케이블(232)의 중심을 기준으로 제2안테나(212) 방향에 위치하는 제2커넥터(미도시) 및 RFIC(215) 방향에 위치하는 제4커넥터(미도시)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전력 관리 회로(power management integrated circuit)(240)는 전자 장치(200) 내에 DC 전압(예:기준 전압 Vdc)을 인가할 수 있다. 프로세서(220)는 ADC(analog digital convertor) 포트를 이용하여 제1저항(R1)과 연결된 노드에서 제1저항(R1) 방향으로 바라본 전압 값을 측정할 수 있다. 프로세서(220)는 측정된 전압 값에 기초하여 제1케이블(231) 및 제2케이블(232) 각각의 체결 상태를 판단할 수 있다. 프로세서(220)가 체결 여부를 판단할 수 있는 케이블의 수는 이것으로 한정되는 것은 아닐 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)는 제1저항(R1), 제2저항(R2) 및 제3저항(R3)을 포함할 수 있다. 전자 장치(200) 상에 포함될 수 있는 저항의 수는 이것으로 한정되는 것은 아니며, 복수의 케이블들의 수에 비례하여 저항의 수는 변경될 수 있다.

제1저항(R1)은 전력 관리 회로(240) 및 프로세서(220) 사이의 전기적 경로 상에 위치할 수 있다. 제2저항(R2)은 제1안테나(211) 및 제1케이블(231) 사이의 전기적 경로 상에 위치하며, 그라운드(미도시)와 연결될 수 있다. 제3저항(R3)은 제2안테나(212) 및 제2케이블(232) 사이의 전기적 경로 상에 위치하며, 그라운드(미도시)와 연결될 수 있다.

도 3a는 비교 실시예에 따른 전자 장치의 케이블 체결 여부 검출을 위한 회로도를 도시한 것이다.

비교 실시예에 따른 전자 장치는 도 2의 전자 장치(200)와 거의 비슷한 구성을 포함할 수 있다. 다만, 도 2의 전자 장치(200)는 비교 실시예에 따른 전자 장치와 비교하여 도 2의 제2저항(R2) 및 제3저항(R3)을 더 포함할 수 있다.

전력 관리 회로(340)는 전자 장치 상으로 기준 전압을 인가할 수 있다. 프로세서(320)는 제1저항(R1)과 연결된 노드에서 측정된 전압에 기초하여 제1케이블(331) 및 제2케이블(332)의 체결 여부를 검출할 수 있다. 검출 방법은 도 3b를 이용하여 설명될 것이다.

도 3b는 비교 실시예에 따른 전자 장치의 케이블 체결 여부 검출 방법을 순서도와 표로 도시한 것이다. 도 3b에 따르면, 동작 350에서 프로세서(320)는 케이블들의 체결 상태를 검출할 수 있다. 프로세서(320)가 케이블들의 체결 상태를 검출하는 원리에 대해서는 아래에서 설명될 것이다.

표 360은 도 3a처럼 전자 장치의 케이블들이 2개(예: 제1케이블(321) 및 제2케이블(322))인 경우를 가정했을 때 케이블들의 체결 상태를 나타낸 것이다. 모든 케이블이 정상적으로 체결될 경우 전력 관리 회로(340)는 제1인턱터(L1) 및 제3커넥터(363)를 거쳐 제3커넥터(363) 근처의 그라운드와 연결될 수 있다. 또한, 전력 관리 회로(340)는 제1커넥터(361), 제3인덕터(L3), 제2케이블(332) 및 제2인덕터(L2)를 거쳐 그라운드로 연결될 수 있다. 이 경우 프로세서(320)와 제1저항(R1)사이 노드는 DC적으로 그라운드가 될 수 있다. 프로세서(320)는 DC 측정값에 대하여 Low(L)를 검출할 수 있다.

또는 하나의 케이블이라도 정상적으로 체결되지 않은 경우, 프로세서(320)와 제1저항(R1)사이 노드는 open이 될 수 있다. 이 경우 프로세서(320)는 DC 측정값에 대하여 High(H)를 검출할 수 있다.

표 370은 도 3a의 전자 장치와는 달리 케이블들이 3개인 경우를 가정했을 때 케이블들의 체결 상태를 나타낸 것이다. 모든 케이블이 정상적으로 체결될 경우 전력 관리 회로(340)는 케이블이 2개인 경우와 마찬가지로 그라운드로 연결될 수 있다. 이 경우 프로세서(320)와 제1저항(R1)사이 노드는 DC적으로 그라운드가 될 수 있다. 프로세서(320)는 DC 측정값에 대하여 Low(L)를 검출할 수 있다.

또는 하나의 케이블이라도 정상적으로 체결되지 않은 경우, 케이블들이 2개인 경우와 마찬가지로 프로세서(320)와 제1저항(R1)사이 노드는 open이 될 수 있다. 이 경우 프로세서(320)는 DC 측정값에 대하여 High(H)를 검출할 수 있다. 도 3b에서 케이블들의 수는 2개 또는 3개인 것을 가정하여 설명하지만, 케이블들의 수는 이것으로 제한되는 것은 아니다.

일 실시예에 따르면, 프로세서(320)는 케이블들의 체결 불량 상태를 확인함에 대응하여 적절한 조치를 취할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(320)는 복수의 케이블들 중 적어도 어느 하나의 케이블 체결 상태가 불량한 경우, 사용자에게 체결 불량 상태를 알리는 가이드를 제공할 수 있다.

다만, 도 3a의 회로를 이용하는 경우, 표 360 내지 표 370의 측정값은 Low(L) 또는 High(H)로만 측정될 수 있다. 프로세서(320)는 표 360 내지 표 370의 측정값에 기초하여 복수의 케이블들 전부가 정상적으로 체결되었는지 검출할 수 있으나, 미체결된 경우 복수의 케이블들 중 어느 케이블이 정상적으로 체결되지 않았는지 파악하기는 어려울 수 있다. 프로세서(320)는 이러한 한계로 인하여 사용자에게 어느 케이블이 미체결되었는지 정확한 가이드를 제공하기 어려울 수 있다. 사용자는 어느 케이블의 체결 상태가 문제인지 파악하기 위하여 복수의 케이블들에 대하여 개별적으로 체결 상태의 확인이 필요할 수 있다. 이 경우 복수의 케이블들의 수가 많아질수록 개별 케이블들의 체결 상태 확인이 어려워지는 문제가 발생할 수 있다.

도 3c 및 3d는 비교 실시예에 따른 전자 장치의 내부 구성을 도시한 것이다. 도 3c에 따르면, 전자 장치는 복수의 인쇄회로기판들(예: 메인 인쇄회로기판(미도시), 제1인쇄회로기판(제1PCB))(371), 제2인쇄회로기판(제2PCB))(372) 및 제3인쇄회로기판(제3PCB)(373)을 포함할 수 있다. 메인 인쇄회로기판 상의 복수의 RF(radio frequency)라인이 각각의 인쇄회로기판들에 개별적으로 연결되는 경우, 도 3a의 검출 회로를 사용하기 어려울 수 있다. 즉, 도 3a의 검출 회로는 제1안테나(311) 및 제2안테나(312)가 하나의 인쇄회로기판 상에 위치할 때만 사용될 수 있다. 또한, 전자 장치는 제1커넥터(361)가 배치되어 있는 제1인쇄회로기판(제1PCB)(371)을 포함하는 제1영역(301) 및 제2커넥터(362)가 배치되어 있는 제2인쇄회로기판(제2PCB)(372)을 포함하는 제2영역(303)을 포함할 수 있다. 제1커넥터(361)를 통해 제1영역(301)에 포함된 제1안테나(311)와 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 제2커넥터(362)를 통해 제2영역(303)에 포함된 제2안테나(312)와 전기적으로 연결될 수 있다.

또한, 도 3d에 따르면, 비교 실시예에 따른 전자 장치는 복수의 커넥터들(예: 제1커넥터(361) 및 제2커넥터(362))를 포함할 수 있다. 복수의 커넥터들(예: 제1커넥터(361) 및 제2커넥터(362))은 하나의 인쇄 회로 기판(예: 제1PCB) 상에 배치될 수 있다. 또는 복수의 커넥터들(예: 제1커넥터(361) 및 제2커넥터(362))은 각각 별개의 인쇄 회로 기판(예: 제1PCB(371), 제2PCB(372))상에 배치될 수도 있다. 예를 들어, 제1커넥터(361)는 제1PCB(371) 상에 배치되고, 제2커넥터(362)는 제2PCB(371\2) 상에 배치될 수도 있다. 제1커넥터(361) 및 제2커넥터(362) 사이의 거리가 일정 거리를 초과하는 경우, 제2안테나(312)와 제3인덕터(L3) 간 거리 역시 일정 거리를 초과할 수 있다. 이 경우, 제2안테나(312)는 제3인덕터(L3)로 인하여 RF 성능이 감소될 수 있다. 또는 제1안테나(311)와 제3인덕터(L3) 간 거리가 일정 거리를 초과하는 경우 제1안테나(311)는 제3인덕터(L3)로 인하여 RF 성능이 감소될 수 있다.

본 문서에 따른 다양한 실시예들에 따른 전자 장치 및 전자 장치의 케이블 체결 상태 검출 회로는 위에서 언급한 한계들을 극복할 수 있다. 전자 장치 및 전자 장치의 케이블 체결 검출 방법에 대해서는 도 4a 내지 도 5b에서 설명될 것이다.

도 4a는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 케이블 체결 상태 검출 회로를 도시한 것이다.

도 4a의 검출 회로는 도 3a의 검출 회로의 구성을 포함할 수 있다. 다만, 도 4a의 검출 회로는 도 3a의 검출 회로와는 달리 프로세서(420)와 제1저항(R1) 사이의 노드에 제2인덕터(L2)가 연결될 수 있다. 도 3a의 검출 회로에서는 제2인덕터(L2)가 그라운드와 연결된 반면, 도 4a의 검출 회로에서는 제2인덕터(L2)가 프로세서(420)와 제1저항(R1) 사이의 노드에 연결될 수 있다.

프로세서(420)와 제1저항(R1) 사이의 노드는 제2인덕터(L2)를 통해서 제2케이블(432) 및 제2안테나(412)와 전기적으로 연결될 수 있다. 프로세서(420)는 제1저항(R1) 사이의 노드에서 제1저항(R1)에 걸리는 전압을 측정함에 대응하여 제1케이블(431) 및 제2케이블(432) 각각의 체결 상태를 검출할 수 있다.

또한, 도 3a의 검출 회로에서는 제3인덕터(L3)가 제1안테나(311) 및 제2안테나(312) 사이에 위치하는 반면, 도 4a의 검출 회로에서는 제3인덕터(L3)가 제1안테나(411) 및 제2저항(R2) 사이에 연결될 수 있다. 도 4a의 검출 회로는 제2저항(R2)을 더 포함할 수 있다. 제2저항(R2)은 제3인덕터(L3) 및 그라운드와 연결될 수 있다.

도 4a의 검출 회로에서는 제3저항(R3) 및 제4인덕터(L4)를 더 포함할 수 있다. 제4인덕터(L4)는 제2안테나(412)와 제3저항(R3) 사이에 위치할 수 있다. 제3저항(R3)은 제4인덕터(L4) 및 그라운드 사이에 위치할 수 있다. 전력 관리 회로(440)로부터 발생한 전압은 제2케이블(432)이 체결된 경우 제1저항(R1) 또는 제2저항(R2) 중 적어도 어느 하나 및 제3저항(R3) 사이에서 분배될 수 있다. 또한, 전력 관리 회로(440)로부터 발생한 전압은 제1케이블(431)이 체결된 경우 제1저항(R1) 또는 제3저항(R3) 중 적어도 어느 하나 및 제2저항(R2) 사이에서 분배될 수 있다. 이는 도 4b에서 설명될 것이다.

일 실시예에 따르면, 제3인덕터(L3)는 DC성분만을 제2저항(R2)으로 전달하고, RF 성분을 차단할 수 있다. 제3커패시터(C3)는 제1안테나(411)로 향하는 DC성분을 차단하고, RF 성분만 제1안테나(411)로 전달할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제4인덕터(L4)는 DC성분만을 제3저항(R3)으로 전달하고, RF 성분을 차단할 수 있다. 제4커패시터(C4)는 제2안테나(412)로 향하는 DC성분을 차단하고, RF 성분만 제2안테나(412)로 전달할 수 있다.

일 실시예에 따르면, RFIC(415)는 제3커넥터(463)와 전기적으로 연결되거나 제3 커넥터(463)와 적어도 하나의 전기적 소자를 통해 연결될 수 있다. 다양한 실시예들에서, RF IC(415)는, 프로세서(420)와 전기적으로 연결될 수 있다. 전자 장치(200) 내에서는 프로세서(220)로부터 생성된 데이터가 RFIC(radio frequency integrated circuit)(415) 및 RFFE(radio frequency front end) 회로(이하, 설명의 편의상 'RFFE'라 한다)를 거쳐 신호 처리된 후 안테나(411, 412)를 통해 전자장 치의 외부로 전송될 수 있다. RFFE 회로는 하나 또는 복수의 안테나들과 연결될 수 있으며, 복수의 안테나들에 대응하는 복수의 안테나 송신 경로(antenna tx path)를 생성할 수 있다. 예를 들어, RFFE(1)는 제1안테나(411)에 연결되어 제1안테나 송신 경로를 형성할 수 있다. RFFE(2)는 제2안테나(412)에 연결되어 제2안테나 송신 경로를 형성할 수 있다.

RFFE(1) 및 제1안테나(411) 사이에는 제1커패시터(C1)가 위치할 수 있으며, RFFE(2) 및 제2안테나(412) 사이에는 제2커패시터(C2)가 위치할 수 있다. 제1커패시터(C1) 및 제2커패시터(C2)는 전력 관리 회로(440)를 통해 공급되는 전력에서 RF성분만을 통과시키고, DC성분의 유입을 차단하는 역할을 수행할 수 있다.

제1안테나 송신 경로와 프로세서(420) 사이에는 제1인덕터(L1)가 위치할 수 있으며, 제2안테나 송신 경로와 프로세서(420) 사이에는 제2인덕터(L2)가 위치할 수 있다. 제1인덕터(L1) 및 제2인덕터(L2)는 프로세서(420)나 전력 관리 회로(440) 상에 DC 성분만을 통과시키고, RF 신호의 유입을 차단하는 역할을 수행할 수 있다.

도 4b는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치가 2개의 케이블을 포함할 때 각각의 케이블 체결 상태를 검출하기 위한 방법을 도시한 것이다.

case 1 내지 4에서 프로세서(420)는 제1저항(R1) 사이의 노드에서 제1저항(R1)에 걸리는 전압을 측정할 수 있다. 측정값(435)은 case 1 내지 4에서 프로세서(420)가 제1저항(R1)으로 분배되는 전압을 측정한 값을 나타낸 것이다.

전력 관리 회로(440)로부터 발생한 전압은 제1케이블(431)이 체결된 경우 제1저항(R1) 또는 제3저항(R3) 중 적어도 어느 하나 및 제2저항(R2) 사이에서 분배될 수 있다.

일 실시예에 따르면, case 2는 제1케이블(431)이 체결되고, 제2케이블(432)은 체결되지 않은 상황을 나타낸 것이다. case 2에서, 전력 관리 회로(440)는 DC적으로 제1저항(R1) 및 제2저항(R2)을 거쳐 그라운드에 연결될 수 있다. 이 경우 프로세서(420)는 제1저항(R1) 및 제2저항(R2) 사이에서 제2저항(R2)의 비율만큼 또는 제2저항(R2)의 비율을 기준으로 일정 범위 내에서 기준 전압(Vdc)이 분배되는 것을 확인할 수 있다. 여기서 기준 전압(Vdc)은 전력 관리 회로(440)에서 전자 장치(200) 상으로 공급하는 전압을 의미할 수 있다. 이 때 측정값(435)은 다음과 같거나 일정 범위 이내일 수 있다.

측정값(435) = 기준 전압(Vdc) * {R2/(R1+R2)} by case2

일 실시예에 따르면, case 3는 제2케이블(432)이 체결되고, 제1케이블(431)은 체결되지 않은 상황을 나타낸 것이다. case 3에서, 전력 관리 회로(440)는 DC적으로 제1저항(R1) 및 제3저항(R3)을 거쳐 그라운드에 연결될 수 있다. 이 경우 프로세서(420)는 제1저항(R1) 및 제3저항(R3) 사이에서 제3저항(R3)의 비율만큼 또는 제3저항(R3)의 비율을 기준으로 일정 범위 내에서 기준 전압(Vdc)이 분배되는 것을 확인할 수 있다. 이 때 측정값(435)은 다음과 같거나 일정 범위 이내일 수 있다.

측정값(435) = 기준 전압(Vdc) * {R3/(R1+R3)} by case3

또한, case 4는 제1케이블(431) 및 제2케이블(432)이 모두 체결되지 않은 상황을 의미할 수 있다. case 4에서, 전력 관리 회로(440)는 DC적으로 오픈(open)되어 있을 수 있다. 이 때, 제1저항(R1)은 전력 관리 회로(440) 및 프로세서(420)와 직렬로 연결될 수 있다. 이 경우 프로세서(420)는 제1저항(R1)에 기준 전압(Vdc) 또는 기준 전압(Vdc)상에서 일정 범위 이내의 전압을 확인할 수 있다. 이 때 측정값(435)은 다음과 같거나 일정 범위 이내일 수 있다.

측정값(435) = 기준 전압(Vdc) by case4

또한, case 1은 제1케이블(431) 및 제2케이블(432)이 모두 체결된 상황을 의미할 수 있다. case 1에서, 전력 관리 회로(440)는 DC적으로 제1저항(R1)과 제2저항(R2) 및 제3저항(R3)을 거쳐 그라운드에 연결될 수 있다. 이 때 제2저항(R2) 및 제3저항(R3)은 프로세서(420)와 제1저항(R1)사이의 노드를 기준으로 병렬 연결될 수 있다. 이 경우 프로세서(420)는 제1저항(R1)과 제2저항(R2) 및 제3저항(R3)이 병렬 연결된 저항값(R2//R3) 사이에서 병렬 연결된 저항값(R2//R3)의 비율만큼 또는 병렬 연결된 저항값(R2//R3)의 비율을 기준으로 일정 범위 내에서 기준 전압(Vdc)이 분배되는 것을 확인할 수 있다. 이 때 측정값(435)은 다음과 같거나 일정 범위 이내일 수 있다.

측정값(435) = 기준 전압(Vdc) * {(R2//R3)/(R1 + R2//R3)} by case1

도 5a 내지 도 5b는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 체결 상태 검출 방법의 순서도를 도시한 것이다.

도 5a 내지 5b를 통하여 설명되는 동작들은 컴퓨터 기록 매체 또는 메모리(미도시)에 저장될 수 있는 인스트럭션들 을 기반으로 구현될 수 있다. 도시된 방법(500)은 앞서 도 1a 내지 도 4b를 통해 설명한 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))에 의해 실행될 수 있으며, 앞서 설명한 바 있는 기술적 특징은 이하에서 생략하기로 한다.

동작 510에서, 프로세서(예: 도 4의 프로세서(420))는 측정값(예: 도 4의 측정값(435))을 확인할 수 있다. 측정값(435)은 도 4b의 case 1 내지 4에서 프로세서(420)가 제1저항(R1)으로 분배되는 전압을 측정한 값을 의미할 수 있다. 프로세서(420)는 측정값(435)이 제1값으로 확인되는 경우, 제1케이블(예: 도 4의 제1케이블(431)) 및 제2케이블(예: 도 4의 제2케이블(432))이 모두 정상적으로 체결되었다고 판단하고, 검출 과정을 종료시킬 수 있다. 제1값은 제1저항(R1)과 제2저항(R2) 및 제3저항(R3)이 병렬 연결된 저항값(R2//R3) 사이에서 병렬 연결된 저항값(R2//R3)의 비율만큼 기준 전압(Vdc)이 분배되었을 때의 전압값을 의미할 수 있다. 또는 도 4b의 case 1 의 측정값(435)을 의미할 수 있다.

측정값(435) = 기준 전압(Vdc) * {(R2//R3)/(R1 + R2//R3)} by case1

기준 전압(Vdc)은 전력 관리 회로(예: 도 4의 전력 관리 회로(440))에서 전자 장치(200) 상으로 공급하는 전압을 의미할 수 있다.

동작 510에서, 프로세서(420)는 제1값이 측정되지 않는 경우, 동작 515에서 측정값(435)이 제3값에 해당하는지 판단할 수 있다. 제3값은 제1저항(R1) 및 제3저항(R3) 사이에서 제3저항(R3)의 비율만큼 기준 전압(Vdc)이 분배되었을 때 전압 값을 의미할 수 있다. 또는 도 4b의 case 3 의 측정값(435)을 의미할 수 있다.

측정값(435) = 기준 전압(Vdc) * {R3/(R1 + R3)} by case3

프로세서(420)는 측정값(435)이 제3값으로 확인되는 경우, 제2케이블(432)은 정상 체결되고, 제1케이블(431)은 정상적으로 체결되지 않았다고 판단할 수 있다.

이 경우 프로세서(420)는 동작 521에서, 제1케이블(431)의 체결 상태를 확인하고, 적절한 조치를 취할 수 있다. 예를 들어, 동작 541에서 프로세서(420)는 제1케이블(431)을 전기적 경로로 사용하는 제1안테나(411)의 밴드(band)대역을 차단할 수 있다. 이 경우 프로세서(420)는 미체결된 밴드(band)대역을 찾는데 발생하는 전력 소모를 방지할 수 있다. 또한, 프로세서(420)는 제1케이블(431)의 체결 상태가 불량하며, 수리가 필요하다는 가이드를 제공할 수 있다.

동작 515에서 프로세서(420)는 제3값이 측정되지 않는 경우, 동작 520에서 측정값(435)이 제2값에 해당하는지 판단할 수 있다. 제2값은 제1저항(R1) 및 제2저항(R2) 사이에서 제2저항(R2)의 비율만큼 기준 전압(Vdc)이 분배되었을 때 전압 값을 의미할 수 있다. 또는 도 4b의 case 2 의 측정값(435)을 의미할 수 있다.

측정값(435) = 기준 전압(Vdc) * {R2/(R1 + R2)} by case2

프로세서(420)는 측정값(435)이 제2값으로 확인되는 경우, 제1케이블(431)은 정상 체결되고, 제2케이블(432)은 정상적으로 체결되지 않았다고 판단할 수 있다.

이 경우 프로세서(420)는 동작 523에서, 제2케이블(432)의 체결 상태를 확인하고, 적절한 조치를 취할 수 있다. 예를 들어, 동작, 542에서 프로세서(420)는 제2케이블(432)을 전기적 경로로 사용하는 제2안테나(412)의 밴드(band)대역을 차단할 수 있다. 이 경우 프로세서(420)는 미체결된 밴드(band)대역을 찾는데 발생하는 전력 소모를 방지할 수 있다. 또한, 프로세서(420)는 제2케이블(432)의 체결 상태가 불량하며, 수리가 필요하다는 가이드를 제공할 수 있다.

동작 520에서 프로세서(420)는 제2값이 측정되지 않는 경우, 프로세서(420)는 제1케이블(431) 및 제2케이블(432) 모두 정상적으로 체결되지 않았다고 판단할 수 있다. 이 경우 프로세서(420)는 동작 525에서 제1케이블(432) 및 제2케이블(432)의 체결 상태를 확인하고, 적절한 조치를 취할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(420)는 제1케이블(432) 및 제2케이블(432)을 전기적 경로로 사용하는 제1안테나(411) 및 제2안테나(412)의 밴드(band)대역을 차단할 수 있다. 이 경우 프로세서(420)는 미체결된 밴드(band)대역을 찾는데 발생하는 전력 소모를 방지할 수 있다. 또한, 프로세서(420)는 제1케이블(432) 및 제2케이블(432)의 체결 상태가 불량하며, 수리가 필요하다는 가이드를 제공할 수 있다. 또는 프로세서(420)는 사용자가 서비스 센터에 방문하여 수리를 받을 수 있도록 가이드(예: 팝업 화면)를 제공할 수 있다.

도 6a는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 케이블 체결 상태 검출 회로를 도시한 것이다.

도 6a의 검출 회로는 도 3a의 검출 회로의 구성을 포함할 수 있다. 다만, 도 4a의 검출 회로는 도 3a의 검출 회로와는 달리 프로세서(420)와 제1저항(R1) 사이의 노드에 제2인덕터(L2)가 연결될 수 있다. 도 3a의 검출 회로에서는 제2인덕터(L2)가 그라운드와 연결된 반면, 도 6a의 검출 회로에서는 제2인덕터(L2)가 프로세서(420)와 제1저항(R1) 사이의 노드에 연결될 수 있다.

도 6a의 검출 회로에서는 제3저항(R3) 및 제4인덕터(L4)를 더 포함할 수 있다. 제4인덕터(L4)는 제2안테나(412)와 제3저항(R3) 사이에 위치할 수 있다. 제3저항(R3)은 제4인덕터(L4) 및 그라운드 사이에 위치할 수 있다. 전력 관리 회로(440)로부터 발생한 전압은 제2케이블(432)이 체결된 경우 제1저항(R1) 또는 제2저항(R2) 중 적어도 어느 하나 및 제3저항(R3) 사이에서 분배될 수 있다. 또한, 전력 관리 회로(440)로부터 발생한 전압은 제1케이블(431)이 체결된 경우 제1저항(R1) 또는 제3저항(R3) 중 적어도 어느 하나 및 제2저항(R2) 사이에서 분배될 수 있다.

도 6a의 검출 회로는 도 4b의 회로와 달리 안테나가 3개인 상황을 포함할 수 있다. 회로 내에서 포함될 수 있는 안테나의 수는 이것으로 한정되는 것은 아니며, 안테나의 수가 늘어나는 만큼 커넥터, 케이블, 저항, 인덕터 및 커패시터를 포함하는 전기 소자를 추가하여 검출 회로의 동작을 유지할 수 있다.

도 6a의 검출 회로는 제3안테나(613)를 더 포함할 수 있다. 또한, 도 6a의 검출 회로에서는 제4저항(R4) 및 제6인덕터(L6)를 더 포함할 수 있다. 제6인덕터(L4)는 제3안테나(613)와 제4저항(R4) 사이에 위치할 수 있다. 제4저항(R4)은 제4인덕터(L6) 및 그라운드 사이에 위치할 수 있다. 전력 관리 회로(440)로부터 발생한 전압은 제3케이블(633)이 체결된 경우 제1저항(R1) 또는 제2저항(R2), 제3저항(R3) 및 제4저항(R4) 사이에서 분배될 수 있다. 이는 도 6b에서 설명될 것이다.

일 실시예에 따르면, 제6인덕터(L6)는 DC성분만을 제4저항(R4)으로 전달하고, RF 성분을 차단할 수 있다. 제6커패시터(C6)는 제3안테나(613)로 향하는 DC성분을 차단하고, RF 성분만 제3안테나(613)로 전달되도록 제어할 수 있다.

도 6b는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치가 3개의 케이블을 포함할 때 각각의 케이블 체결 상태를 검출하기 위한 방법을 도시한 것이다.

case 1 내지 8에서 프로세서(420)는 제1저항(R1) 사이의 노드에서 제1저항(R1)에 걸리는 전압을 측정할 수 있다. 측정값(635)은 case 1 내지 8에서 프로세서(420)가 제1저항(R1)으로 분배되는 전압을 측정한 값을 나타낸 것이다.

일 실시예에 따르면, case 1은 제1케이블(631), 제2케이블(632) 및 제3케이블(633)이 모두 체결된 상황을 의미할 수 있다. case 1에서, 전력 관리 회로(440)는 DC적으로 제1저항(R1)과 제2저항(R2), 제3저항(R3) 및 제4저항(R4)을 거쳐 그라운드에 연결될 수 있다. 이 때 제2저항(R2), 제3저항(R3) 및 제4저항(R4)은 프로세서(420)와 제1저항(R1)사이의 노드를 기준으로 병렬로 연결될 수 있다. 이 경우 프로세서(420)는 제1저항(R1)과 제2저항(R2), 제3저항(R3) 및 제4저항(R4)이 병렬 연결된 저항값(R2//R3//R4) 사이에서 병렬 연결된 저항값(R2//R3//R4)의 비율만큼 또는 병렬 연결된 저항값(R2//R3//R4)의 비율을 기준으로 일정 범위 내에서 기준 전압(Vdc)이 분배되는 것을 확인할 수 있다. 이 때 측정값(635)은 다음과 같거나 일정 범위 이내일 수 있다.

측정값(635) = 기준 전압(Vdc) * {((R2//R3//R4))/(R1 + (R2//R3//R4))} by case1

일 실시예에 따르면, case 2는 제1케이블(631) 및 제2케이블(632)이 체결되고, 제3케이블(633)은 체결되지 않은 상황을 나타낸 것이다. case 2에서, 전력 관리 회로(440)는 DC적으로 제1저항(R1), 제2저항(R2) 및 제3저항(R3)을 거쳐 그라운드에 연결될 수 있다. 이 경우 프로세서(420)는 제1저항(R1), 제2저항(R2) 및 제3저항(R3)사이에서 제2저항(R2)과 제3저항(R3)이 병렬 연결된 저항(R2//R3)의 비율만큼 또는 병렬 연결된 저항(R2//R3)의 비율을 기준으로 일정 범위 내에서 기준 전압(Vdc)이 분배되는 것을 확인할 수 있다. 여기서 기준 전압(Vdc)은 전력 관리 회로(440)에서 전자 장치(200) 상으로 공급하는 전압을 의미할 수 있다. 이 때 측정값(635)은 다음과 같거나 일정 범위 이내일 수 있다.

측정값(635) = 기준 전압(Vdc) * { (R2//R3)/(R1+(R2//R3))} by case2

일 실시예에 따르면, case 3은 제1케이블(631) 및 제3케이블(633)이 체결되고, 제2케이블(632)은 체결되지 않은 상황을 나타낸 것이다. case 3에서, 전력 관리 회로(440)는 DC적으로 제1저항(R1), 제2저항(R2) 및 제4저항(R4)을 거쳐 그라운드에 연결될 수 있다. 이 경우 프로세서(420)는 제1저항(R1), 제2저항(R2) 및 제4저항(R4)사이에서 제2저항(R2)과 제4저항(R4)이 병렬 연결된 저항(R2//R4)의 비율만큼 또는 병렬 연결된 저항(R2//R4)의 비율을 기준으로 일정 범위 내에서 기준 전압(Vdc)이 분배되는 것을 확인할 수 있다. 여기서 기준 전압(Vdc)은 전력 관리 회로(440)에서 전자 장치(200) 상으로 공급하는 전압을 의미할 수 있다. 이 때 측정값(635)은 다음과 같거나 일정 범위 이내일 수 있다.

측정값(635) = 기준 전압(Vdc) * { (R2//R4)/(R1+(R2//R4))} by case3

일 실시예에 따르면, case 4는 제1케이블(631)이 체결되고, 제2케이블(632) 및 제3케이블(633)은 체결되지 않은 상황을 나타낸 것이다. case 4에서, 전력 관리 회로(440)는 DC적으로 제1저항(R1) 및 제2저항(R2)을 거쳐 그라운드에 연결될 수 있다. 이 경우 프로세서(420)는 제1저항(R1) 및 제2저항(R2) 사이에서 제2저항(R2)의 비율만큼 또는 제2저항(R2)의 비율을 기준으로 일정 범위 내에서 기준 전압(Vdc)이 분배되는 것을 확인할 수 있다. 여기서 기준 전압(Vdc)은 전력 관리 회로(440)에서 전자 장치(200) 상으로 공급하는 전압을 의미할 수 있다. 이 때 측정값(635)은 다음과 같거나 일정 범위 이내일 수 있다.

측정값(635) = 기준 전압(Vdc) * {R2/(R1+R2)} by case4

일 실시예에 따르면, case 5는 제2케이블(632) 및 제3케이블(633)이 체결되고, 제1케이블(631)은 체결되지 않은 상황을 나타낸 것이다. case 3에서, 전력 관리 회로(440)는 DC적으로 제1저항(R1), 제3저항(R3) 및 제4저항(R4)을 거쳐 그라운드에 연결될 수 있다. 이 경우 프로세서(420)는 제1저항(R1), 제3저항(R3) 및 제4저항(R4)사이에서 제3저항(R3)과 제4저항(R4)이 병렬 연결된 저항(R3//R4)의 비율만큼 또는 병렬 연결된 저항(R3//R4)의 비율을 기준으로 일정 범위 내에서 기준 전압(Vdc)이 분배되는 것을 확인할 수 있다. 여기서 기준 전압(Vdc)은 전력 관리 회로(440)에서 전자 장치(200) 상으로 공급하는 전압을 의미할 수 있다. 이 때 측정값(635)은 다음과 같거나 일정 범위 이내일 수 있다.

측정값(635) = 기준 전압(Vdc) * {(R3//R4)/(R1+(R3//R4))} by case 5

일 실시예에 따르면, case 6은 제2케이블(632)이 체결되고, 제1케이블(631) 및 제3케이블(633)은 체결되지 않은 상황을 나타낸 것이다. case 6에서, 전력 관리 회로(440)는 DC적으로 제1저항(R1) 및 제3저항(R3)을 거쳐 그라운드에 연결될 수 있다. 이 경우 프로세서(420)는 제1저항(R1) 및 제3저항(R3) 사이에서 제3저항(R3)의 비율만큼 또는 제3저항(R3)의 비율을 기준으로 일정 범위 내에서 기준 전압(Vdc)이 분배되는 것을 확인할 수 있다. 여기서 기준 전압(Vdc)은 전력 관리 회로(440)에서 전자 장치(200) 상으로 공급하는 전압을 의미할 수 있다. 이 때 측정값(635)은 다음과 같거나 일정 범위 이내일 수 있다.

측정값(635) = 기준 전압(Vdc) * {R3/(R1+R3)} by case 6

일 실시예에 따르면, case 7은 제3케이블(633)이 체결되고, 제1케이블(631) 및 제2케이블(632)은 체결되지 않은 상황을 나타낸 것이다. case 7에서, 전력 관리 회로(440)는 DC적으로 제1저항(R1) 및 제4저항(R4)을 거쳐 그라운드에 연결될 수 있다. 이 경우 프로세서(420)는 제1저항(R1) 및 제4저항(R4) 사이에서 제4저항(R4)의 비율만큼 또는 제4저항(R4)의 비율을 기준으로 일정 범위 내에서 기준 전압(Vdc)이 분배되는 것을 확인할 수 있다. 여기서 기준 전압(Vdc)은 전력 관리 회로(440)에서 전자 장치(200) 상으로 공급하는 전압을 의미할 수 있다. 이 때 측정값(635)은 다음과 같거나 일정 범위 이내일 수 있다.

측정값(635) = 기준 전압(Vdc) * {R4/(R1+R4)} by case 7

또한, case 8은 제1케이블(631), 제2케이블(632) 및 제3케이블(633)이 모두 체결되지 않은 상황을 의미할 수 있다. case 8에서, 전력 관리 회로(440)는 DC적으로 오픈(open)되어 있을 수 있다. 이 때, 제1저항(R1)은 전력 관리 회로(440) 및 프로세서(420)와 직렬로 연결될 수 있다. 이 경우 프로세서(420)는 제1저항(R1)에 기준 전압(Vdc) 또는 기준 전압(Vdc)상에서 일정 범위 이내의 전압을 확인할 수 있다. 이 때 측정값(635)은 다음과 같거나 일정 범위 이내일 수 있다.

측정값(635) = 기준 전압(Vdc) by case 8

일 실시예에 따르면, 상기 프로세서는 상기 전력 관리 회로를 이용하여 상기 제1안테나 및 상기 제2안테나로 제1전압을 공급하고, 상기 제1검출 회로를 이용하여 측정된 전압값에 기초하여 상기 제1케이블 및 상기 제2케이블의 체결 여부를 판단할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 프로세서는 상기 제1검출 회로를 이용하여 상기 제1전압 또는 상기 제1전압으로부터 일정 범위 이내의 전압이 측정됨을 확인함에 대응하여, 상기 제1케이블 및 상기 제2케이블이 모두 체결되지 않았다고 판단 할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 프로세서는 상기 제1케이블 및 상기 제2케이블이 모두 체결되지 않았음을 가이드하고,상기 제1케이블 및 상기 제2케이블에 수리가 필요하다는 가이드를 표시 할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 프로세서는 상기 제1검출 회로를 이용하여 제2전압 또는 상기 제2전압으로부터 일정 범위 이내의 전압이 측정됨을 확인함에 대응하여, 상기 제2케이블은 체결되고, 상기 제1케이블이 체결되지 않았다고 판단하며,상기 제2전압은 상기 제1전압을 상기 제1저항 및 상기 제3저항 사이의 전기적 경로에 인가하였을 때 상기 제1저항에서 측정되는 전압 값을 의미할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 프로세서는 상기 제1케이블이 체결되지 않았음을 가이드하고,상기 제1케이블에 수리가 필요하다는 가이드를 표시 할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 프로세서는 상기 제1케이블을 송신단(transmit)으로 사용하는 밴드(band)를 강제로 사용 중단시키도록 제어 할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 프로세서는 상기 제1검출 회로를 이용하여 제3전압 또는 상기 제3전압으로부터 일정 범위 이내의 전압이 측정됨을 확인함에 대응하여,상기 제1케이블은 체결되고, 상기 제2케이블이 체결되지 않았다고 판단하며, 상기 제3전압은 상기 제1전압을 상기 제1저항 및 상기 제2저항 사이의 전기적 경로에 인가하였을 때 상기 제1저항에서 측정되는 전압 값을 의미 할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 프로세서는 상기 제2케이블이 체결되지 않았음을 가이드하고,상기 제2케이블에 수리가 필요하다는 가이드를 표시 할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 프로세서는 상기 제2케이블을 송신단(transmit)으로 사용하는 밴드(band)를 강제로 사용 중단시키도록 제어 할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 프로세서는 상기 제1검출 회로를 이용하여 제4전압 또는 상기 제4전압으로부터 일정 범위 이내의 전압이 측정됨을 확인함에 대응하여, 상기 제1케이블 및 상기 제2케이블이 모두 체결되었다고 판단하며, 상기 제4전압은 상기 제1전압을 상기 제2저항과 상기 제3저항이 병렬 연결된 저항 및 제1저항 사이의 전기적 경로에 인가하였을 때 상기 제1저항에서 측정되는 전압 값을 의미할 수 있다.

본 명세서와 도면에 개시된 본 문서의 실시예는 본 문서의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 문서의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 문서의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 문서의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예 이외에도 본 문서의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 문서의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims

전자 장치에 있어서,
하우징;
상기 하우징 내부에 위치하고
제1안테나, 상기 제1안테나와 연결된 제1커넥터, 제2안테나 및 상기 제2안테나와 연결된 제2커넥터를 포함하는 제1인쇄회로기판(printed circuit board);
상기 하우징 내부에서 상기 제1인쇄회로기판과 이격되고,
전력 관리 회로, 상기 제1커넥터와 전기적으로 연결된 제3커넥터, 상기 제2커넥터와 전기적으로 연결된 제4커넥터, 제1검출 회로 및 상기 제1검출 회로와 작동적으로 연결된 프로세서를 포함하는 제2인쇄회로기판(printed circuit board);
상기 제1커넥터와 상기 제3커넥터 사이를 전기적으로 연결하는 제1케이블;및 상기 제2커넥터와 상기 제4커넥터 사이를 전기적으로 연결하는 제2케이블을 포함하며,
상기 제1검출 회로는
상기 프로세서와 상기 전력 관리 회로 사이에 위치하는 제1저항을 포함하고,
상기 제1인쇄회로기판은
상기 제1안테나와 상기 제1커넥터 사이에서 분기하여 그라운드와 전기적으로 연결된 제2저항;및 상기 제2안테나와 상기 제2커넥터 사이에서 분기하여 그라운드와 전기적으로 연결된 제3저항을 포함하는 전자 장치.
제 1항에 있어서,
상기 프로세서는
상기 전력 관리 회로를 이용하여 상기 제1안테나 및 상기 제2안테나로 제1전압을 공급하고, 상기 제1검출 회로를 이용하여 측정된 전압값에 기초하여 상기 제1케이블 및 상기 제2케이블의 체결 여부를 판단하는 전자 장치.
제 2항에 있어서,
상기 프로세서는
상기 제1검출 회로를 이용하여 상기 제1전압 또는 상기 제1전압으로부터 일정 범위 이내의 전압이 측정됨을 확인함에 대응하여,
상기 제1케이블 및 상기 제2케이블이 모두 체결되지 않았다고 판단하는 전자 장치.
제 3항에 있어서,
상기 프로세서는
상기 제1케이블 및 상기 제2케이블이 모두 체결되지 않았음을 가이드하고,
상기 제1케이블 및 상기 제2케이블에 수리가 필요하다는 가이드를 표시하는 전자 장치.
제 2항에 있어서,
상기 프로세서는
상기 제1검출 회로를 이용하여 제2전압 또는 상기 제2전압으로부터 일정 범위 이내의 전압이 측정됨을 확인함에 대응하여,
상기 제2케이블은 체결되고, 상기 제1케이블이 체결되지 않았다고 판단하며,
상기 제2전압은
상기 제1전압을 상기 제1저항 및 상기 제3저항 사이의 전기적 경로에 인가하였을 때 상기 제1저항에서 측정되는 전압 값을 의미하는 전자 장치.
제5항에 있어서,
상기 프로세서는
상기 제1케이블이 체결되지 않았음을 가이드하고,
상기 제1케이블에 수리가 필요하다는 가이드를 표시하는 전자 장치.
제 5항에 있어서,
상기 프로세서는
상기 제1케이블을 송신단(transmit)으로 사용하는 밴드(band)를 강제로 사용 중단시키도록 제어하는 전자 장치.
제 2항에 있어서,
상기 프로세서는
상기 제1검출 회로를 이용하여 제3전압 또는 상기 제3전압으로부터 일정 범위 이내의 전압이 측정됨을 확인함에 대응하여,
상기 제1케이블은 체결되고, 상기 제2케이블이 체결되지 않았다고 판단하며,
상기 제3전압은
상기 제1전압을 상기 제1저항 및 상기 제2저항 사이의 전기적 경로에 인가하였을 때 상기 제1저항에서 측정되는 전압 값을 의미하는 전자 장치.
제 8항에 있어서,
상기 프로세서는
상기 제2케이블이 체결되지 않았음을 가이드하고,
상기 제2케이블에 수리가 필요하다는 가이드를 표시하는 전자 장치.
제 8항에 있어서,
상기 프로세서는
상기 제2케이블을 송신단(transmit)으로 사용하는 밴드(band)를 강제로 사용 중단시키도록 제어하는 전자 장치.
제 2항에 있어서,
상기 프로세서는
상기 제1검출 회로를 이용하여 제4전압 또는 상기 제4전압으로부터 일정 범위 이내의 전압이 측정됨을 확인함에 대응하여,
상기 제1케이블 및 상기 제2케이블이 모두 체결되었다고 판단하며,
상기 제4전압은
상기 제1전압을 상기 제2저항과 상기 제3저항이 병렬 연결된 저항 및 제1저항 사이의 전기적 경로에 인가하였을 때 상기 제1저항에서 측정되는 전압 값을 의미하는 전자 장치.
전자 장치의 케이블 연결 회로 검사 방법에 있어서,
상기 전자 장치는
제1안테나, 상기 제1안테나와 연결된 제1커넥터, 제2안테나 및 상기 제2안테나와 연결된 제2커넥터를 포함하는 제1인쇄회로기판(printed circuit board);
상기 제1인쇄회로기판과 이격되고,
전력 관리 회로, 상기 제1커넥터와 전기적으로 연결된 제3커넥터, 상기 제2커넥터와 전기적으로 연결된 제4커넥터, 제1검출 회로 및 상기 제1검출 회로와 작동적으로 연결된 프로세서를 포함하는 제2인쇄회로기판(printed circuit board);
상기 제1커넥터와 상기 제3커넥터 사이를 전기적으로 연결하는 제1케이블;및 상기 제2커넥터와 상기 제4커넥터 사이를 전기적으로 연결하는 제2케이블을 포함하며,
상기 제1검출 회로는
상기 프로세서와 상기 전력 관리 회로 사이에 위치하는 제1저항을 포함하고,
상기 제1인쇄회로기판은
상기 제1안테나와 상기 제1커넥터 사이에서 분기하여 그라운드와 전기적으로 연결된 제2저항;및 상기 제2안테나와 상기 제2커넥터 사이에서 분기하여 그라운드와 전기적으로 연결된 제3저항을 포함하며,
상기 전자 장치의 케이블 연결 회로 검사 방법은
상기 전력 관리 회로를 이용하여 상기 제1안테나 및 상기 제2안테나로 제1전압을 공급하는 동작;및
상기 제1검출 회로를 이용하여 측정된 전압값에 기초하여 상기 제1케이블 및 상기 제2케이블의 체결 여부를 판단하는 동작을 포함하는 방법.
제 12항에 있어서,
상기 제1케이블 및 상기 제2케이블의 체결 여부를 판단하는 동작은
상기 제1검출 회로를 이용하여 상기 제1전압 또는 상기 제1전압으로부터 일정 범위 이내의 전압이 측정됨을 확인함에 대응하여,
상기 제1케이블 및 상기 제2케이블이 모두 체결되지 않았다고 판단하는 방법.
제 13항에 있어서,
상기 제1케이블 및 상기 제2케이블이 모두 체결되지 않았음을 가이드하고,
상기 제1케이블 및 상기 제2케이블에 수리가 필요하다는 가이드를 표시하는 동작을 더 포함하는 방법.
제 12항에 있어서,
상기 제1케이블 및 상기 제2케이블의 체결 여부를 판단하는 동작은
상기 제1검출 회로를 이용하여 제2전압 또는 상기 제2전압으로부터 일정 범위 이내의 전압이 측정됨을 확인함에 대응하여,
상기 제2케이블은 체결되고, 상기 제1케이블이 체결되지 않았다고 판단하는 동작을 더 포함하고,
상기 제2전압은
상기 제1전압을 상기 제1저항 및 상기 제3저항 사이의 전기적 경로에 인가하였을 때 상기 제1저항에서 측정되는 전압 값을 의미하는 방법.
제 15항에 있어서,
상기 제1케이블이 체결되지 않았음을 가이드하고,
상기 제1케이블에 수리가 필요하다는 가이드를 표시하는 동작을 더 포함하는 방법.
제 15항에 있어서,
상기 제1케이블을 송신단(transmit)으로 사용하는 밴드(band)를 강제로 사용 중단시키도록 제어하는 동작을 더 포함하는 방법.
제 12항에 있어서,
상기 제1케이블 및 상기 제2케이블의 체결 여부를 판단하는 동작은
상기 제1검출 회로를 이용하여 제3전압 또는 상기 제3전압으로부터 일정 범위 이내의 전압이 측정됨을 확인함에 대응하여,
상기 제1케이블은 체결되고, 상기 제2케이블이 체결되지 않았다고 판단하는 동작을 더 포함하고,
상기 제3전압은
상기 제1전압을 상기 제1저항 및 상기 제2저항 사이의 전기적 경로에 인가하였을 때 상기 제1저항에서 측정되는 전압 값을 의미하는 방법.
제 18항에 있어서,
상기 제2케이블이 체결되지 않았음을 가이드하고,
상기 제2케이블에 수리가 필요하다는 가이드를 표시하는 동작;및
상기 제2케이블을 송신단(transmit)으로 사용하는 밴드(band)를 강제로 사용 중단시키도록 제어하는 동작을 더 포함하는 방법.
제 12항에 있어서,
상기 제1케이블 및 상기 제2케이블의 체결 여부를 판단하는 동작은
상기 제1검출 회로를 이용하여 제4전압 또는 상기 제4전압으로부터 일정 범위 이내의 전압이 측정됨을 확인함에 대응하여,
상기 제1케이블 및 상기 제2케이블이 모두 체결되었다고 판단하는 동작을 더 포함하며,
상기 제4전압은
상기 제1전압을 상기 제2저항과 상기 제3저항이 병렬 연결된 저항 및 제1저항 사이의 전기적 경로에 인가하였을 때 상기 제1저항에서 측정되는 전압 값을 의미하는 방법.