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KR102900224B1 - 전자부품 테스트 핸들러 - Google Patents

전자부품 테스트 핸들러

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Publication number
KR102900224B1
KR102900224B1 KR1020200126766A KR20200126766A KR102900224B1 KR 102900224 B1 KR102900224 B1 KR 102900224B1 KR 1020200126766 A KR1020200126766 A KR 1020200126766A KR 20200126766 A KR20200126766 A KR 20200126766A KR 102900224 B1 KR102900224 B1 KR 102900224B1
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KR
South Korea
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vision
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KR1020200126766A
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KR20220044018A (ko
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성기주
김지훈
Original Assignee
(주)테크윙
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Publication date
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Priority to KR1020200126766A priority Critical patent/KR102900224B1/ko
Publication of KR20220044018A publication Critical patent/KR20220044018A/ko
Priority to KR1020250195176A priority patent/KR20260004249A/ko
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Abstract

본 발명은 전자부품 테스트 핸들러에 관한 것이다. 구체적으로 본 발명의 일 실시예에 따르면, 전자부품이 테스터와 연결되는 영역인 테스트 사이트를 촬영하여 이미지 정보를 획득하는 비젼부; 상기 전자부품을 파지하여 상기 테스트 사이트로 이송할 수 있는 하나 이상의 픽커를 포함하는 픽커부; 및 상기 픽커부의 이동을 안내하는 가이드부를 포함하고, 상기 가이드부는, 제1 방향으로 연장되는 제1 가이드; 상기 제1 가이드를 따라 상기 제1 방향으로 이동 가능하게 구성되며, 상기 제1 방향과 상이한 제2 방향으로 연장되는 제2 가이드; 및 상기 제2 가이드를 따라 상기 제2 방향으로 이동 가능하게 구성되며, 상기 제2 방향으로 연장되는 제3 가이드를 포함하고, 상기 비젼부는, 상기 제3 가이드의 고정되는 제1 비젼 유닛을 포함하며, 상기 픽커부는, 상기 제3 가이드를 따라서 상기 제2 방향으로 이동 가능하게 상기 제3 가이드에 지지되는, 전자부품 테스트 핸들러가 제공될 수 있다.

Description

전자부품 테스트 핸들러{TEST HANDLER FOR ELECTRONIC COMPONENT}
본 발명은 전자부품 테스트 핸들러에 대한 발명이다.
테스트 핸들러(test handler)는 소정의 제조공정을 거쳐 제조된 반도체 소자 등의 전자부품에 대한 테스트를 지원하고, 테스트 결과에 따라 전자부품을 등급별로 분류하는 기기이다. 이러한 테스트 핸들러는 전자부품을 테스터(tester)에 전기적으로 연결시킴으로써, 반도체 소자 등의 전자부품을 테스트할 수 있다.
또한, 전자부품은 테스트 핸들러 내에서 핸드에 의해 테스트 소켓으로 로딩되며, 테스트 소켓에 안착된 전자부품은 프레스에 의해 가압됨으로써 테스터와 전기적으로 접속된다. 또한, 테스트가 완료된 전자부품은 핸드에 의해 테스트 소켓으로부터 언로딩된다.
한편, 핸드가 전자부품을 테스트 소켓에 로딩할 때, 테스트 소켓에 전자부품이 안착되어 있는지 확인할 필요가 있으며, 테스트 소켓에 전자부품이 안착되어 있더라도, 전자부품이 올바른 위치에 안착되어 있는지 확인할 필요가 있다. 이는 전자부품이 이중으로 안착되거나, 전자부품의 안착 불량이 발생하면 전자부품 및 테스트 핸들러의 손상이 발생할 수 있기 때문이다. 따라서, 전자부품의 안착 유무 및 전자부품의 안착 상태를 미리 확인하기 위해 카메라가 테스트 핸들러 내부에 설치된다. 다만, 종래에는 카메라가 프레스에 설치되었으나, 프레스는 전자부품 테스트를 위하여 고온 및 저온에 노출되게 되며, 이로 인해, 카메라의 성능이 저하되는 문제가 발생하였다. 또한, 카메라가 핸드에 설치되는 경우에는 핸드의 승강 및 이동과 함께 카메라가 이동하기 때문에, 카메라의 초점이 변하는 것을 방지하는데 어려움이 있었다. 게다가, 핸드에 카메라가 설치되는 경우에는 테스터 소켓 내의 복수 개의 전자부품을 사각지대 없이 촬영하는데 한계가 있었으며, 그 무게에 의해 핸드에 부담 가해지는 문제가 있었다.
따라서, 카메라의 초점이 변화되는 것을 방지하면서도 복수 개의 전자부품을 사각지대 없이 촬영할 수 있는 장치의 필요성이 있다.
본 발명의 실시예들은 상기와 같은 배경에 착안하여 발명된 것으로서, 테스터 소켓에 안착된 복수 개의 전자부품을 인식하되, 사각지대 없이 전자부품을 확인할 수 있는 전자부품 테스트 핸들러를 제공하고자 한다.
또한, 복수 개의 전자부품을 인식할 수 있으면서도, 핸드에 설치되지 않아 핸드에 가해지는 부담을 경감시킬 수 있는 전자부품 테스트 핸들러를 제공하고자 한다.
또한, 촬영 유닛의 초점이 변경되지 않아 보다 빠르고 정확하게 전자부품이 테스트 소켓에 안착되었는지 판단할 수 있으며, 공정 속도를 향상시킬 수 있는 전자부품 테스트 핸들러를 제공하고자 한다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 전자부품이 테스터와 연결되는 영역인 테스트 사이트를 촬영하여 이미지 정보를 획득하는 비젼부; 상기 전자부품을 파지하여 상기 테스트 사이트로 이송할 수 있는 하나 이상의 픽커를 포함하는 픽커부; 및 상기 픽커부의 이동을 안내하는 가이드부를 포함하고, 상기 가이드부는, 제1 방향으로 연장되는 제1 가이드; 상기 제1 가이드를 따라 상기 제1 방향으로 이동 가능하게 구성되며, 상기 제1 방향과 상이한 제2 방향으로 연장되는 제2 가이드; 및 상기 제2 가이드를 따라 상기 제2 방향으로 이동 가능하게 구성되며, 상기 제2 방향으로 연장되는 제3 가이드를 포함하고, 상기 비젼부는, 상기 제3 가이드에 고정되는 제1 비젼 유닛을 포함하며, 상기 픽커부는, 상기 제3 가이드를 따라서 상기 제2 방향으로 이동 가능하게 상기 제3 가이드에 지지되는, 전자부품 테스트 핸들러가 제공될 수 있다.
또한, 상기 비젼부 및 상기 픽커부를 제어하는 제어부를 더 포함하고, 상기 비젼부 및 상기 픽커부는 중첩 영역 및 중첩 이탈 영역 사이를 이동하도록 구성되며, 상기 중첩 영역은, 상기 제1 방향을 따라 바라보았을 때 상기 비젼부 및 상기 픽커부가 중첩되는, 상기 테스트 사이트의 직상방의 영역이고, 상기 중첩 이탈 영역은, 상기 비젼부 및 상기 픽커부 중 하나 이상이 이동하는 영역 중 상기 중첩 영역 이외의 영역이며, 상기 제어부는, 상기 비젼부가 상기 중첩 영역에 놓이고, 상기 픽커부가 중첩 이탈 영역에 놓일 때, 상기 비젼부가 상기 테스트 사이트를 촬영하도록 상기 비젼부 및 상기 픽커부를 제어하는, 전자부품 테스트 핸들러가 제공될 수 있다.
또한, 상기 비젼부는 제2 비젼 유닛을 더 포함하고, 상기 제1 비젼 유닛과 상기 제2 비젼 유닛은 상기 제2 방향으로 서로 이격 배치되어, 상기 제3 가이드에 지지되는, 전자부품 테스트 핸들러가 제공될 수 있다.
또한, 비젼부 및 전자부품을 파지한 픽커부를 중첩 영역을 향하여 이동시키는 가이드 이동 단계; 상기 비젼부가 상기 중첩 영역에 놓이고, 상기 픽커부가 중첩 이탈 영역에 놓일 때, 상기 비젼부가 테스트 사이트를 촬영하는 이미지 획득 단계; 상기 픽커부를 상기 중첩 영역에 놓인 비젼부의 직하방으로 이동시키는 픽커부 이동 단계; 및 상기 픽커부가 상기 테스트 사이트에 놓인 테스트 소켓에 상기 전자부품을 로딩하거나 상기 테스트 소켓으로부터 전자부품을 언로딩하는 로딩 및 언로딩 단계를 포함하고, 상기 중첩 영역은, 상기 제1 방향을 따라 바라보았을 때 상기 비젼부 및 상기 픽커부가 중첩되는, 상기 테스트 사이트의 직상방의 영역이고, 상기 중첩 이탈 영역은, 상기 비젼부 및 상기 픽커부 중 하나 이상이 이동하는 영역 중 상기 중첩 영역 이외의 영역인, 전자부품 테스트 방법이 제공될 수 있다.
또한, 상기 테스트 사이트는, 일측에 위치한 제1 테스트 사이트 및 타측에 위치한 제2 테스트 사이트를 포함하고, 상기 비젼부는 상기 제1 테스트 사이트를 촬영할 수 있는 제1 비젼 유닛 및 상기 제2 테스트 사이트를 촬영할 수 있는 제2 비젼 유닛을 포함하며, 상기 중첩 영역은, 상기 제1 테스트 사이트의 직상방의 영역인 제1 중첩 영역 및 상기 제2 테스트 사이트의 직상방의 영역인 제2 중첩 영역을 포함하고, 상기 이미지 획득 단계에서는, 상기 제2 비젼 유닛이 상기 픽커부가 상기 제1 중첩 영역 및 상기 중첩 이탈 영역 중 하나 이상에 위치할 때, 상기 제2 중첩 영역에서 상기 제2 테스트 사이트를 촬영하도록 구동되는, 전자부품 테스트 방법이 제공될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 복수 개의 전자부품이 테스터 소켓에 안착되었는지 판단할 수 있으며, 사각지대 없이 테스트 소켓을 확인할 수 있는 효과가 있다.
또한, 복수 개의 전자부품을 촬영할 수 있는 촬영 유닛이 핸드에 설치되지 않아 핸드에 가해지는 부담을 경감시킬 수 있는 효과가 있다.
또한, 촬영 유닛의 초점이 변경되지 않아 보다 빠르고 정확하게 전자부품이 테스트 소켓에 안착되었는지 판단할 수 있으며, 공정 속도를 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 테스트 핸들러를 개념적으로 도시한 평면도이다.
도 2는 도 1의 테스트 핸드의 사시도이다.
도 3은 도 2의 테스트 핸드의 정면도이다.
도 4는 도 2의 제2 가이드가 제1 방향으로 이동하였을 때의 모습을 나타낸 도면이다.
도 5는 도 3의 제3 가이드가 제2 방향으로 이동하였을 때의 모습을 나타낸 도면이다.
도 6은 도 5의 픽커부가 제2 방향으로 이동하였을 때의 모습을 나타낸 도면이다.
도 7은 도 2의 픽커부의 사시도이다.
도 8은 도 2의 비젼부의 사시도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 테스트 방법을 개략적으로 나타낸 일부 순서도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 테스트 방법을 개략적으로 나타낸 일부 순서도이다.
이하에서는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 구체적인 실시예에 대하여 도면을 참조하여 상세히 설명하도록 한다.
아울러 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다.
또한, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 '지지', '고정'된다고 언급된 때에는 그 다른 구성요소에 직접적으로 지지, 고정될 수도 있지만 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
본 명세서에서 사용된 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로 본 발명을 한정하려는 의도로 사용된 것은 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한 복수의 표현을 포함한다.
또한, 제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 해당 구성요소들은 이와 같은 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 이 용어들은 하나의 구성요소들을 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
명세서에서 사용되는 "포함하는"의 의미는 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소 및/또는 성분을 구체화하며, 다른 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소, 성분 및/또는 군의 존재나 부가를 제외시키는 것은 아니다.
또한, 본 명세서에서 상방, 하방 등의 표현은 도면에 도시를 기준으로 설명한 것이며 해당 대상의 방향이 변경되면 다르게 표현될 수 있음을 미리 밝혀둔다. 한편 본 명세서에 따른 도면에서, 제1 방향은 도 1 내지 도 6의 y축 방향(y 방향)으로 도시되었고, 제2 방향은 도 1 내지 도 6의 x축 방향(x 방향)으로 도시되었으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니므로, 명세서의 제1 방향과 제2 방향이 각각 도면에서의 x축 방향과 y축 방향일 수도 있다. 또한, 제3 방향은 도 1 내지 도 6의 z축 방향일 수 있다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 테스트 핸들러(1)의 구체적인 구성에 대하여 설명한다.
이하, 도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 테스트 핸들러(1)는 고객 트레이(CT)에 적재된 전자부품을 이송하여 테스터(미도시)에 접속시킬 수 있다. 또한, 테스터에 의해 테스트가 완료된 전자부품을 분류하여 고객 트레이(CT)에 적재시킬 수 있다. 이러한 전자부품 테스트 핸들러(1)는 프레임(10), 스택커(20), 세트 베이스(30), 이송 핸드(40), 셔틀 테이블(50), 테스트 핸드(60) 및 제어부(70)를 포함할 수 있다.
프레임(10)은 스택커(20), 세트 베이스(30), 이송 핸드(40), 셔틀 테이블(50), 테스트 핸드(60) 및 제어부(70)를 지지할 수 있으며, 고객 트레이(CT)가 적재되고, 이송되는 공간을 제공할 수 있다. 이러한 프레임(10)은 고객 트레이(CT)를 스택커(20)로부터 세트 베이스(30)로 이송할 수 있는 트랜스퍼(미도시)를 포함할 수 있다.
스택커(20)는 전자소자가 적재되는 고객 트레이(CT)를 보관할 수 있다. 이러한 스택커(20)는 프레임(10)에 지지될 수 있다. 또한, 스택커(20)에 적재된 고객 트레이(CT)는 트랜스퍼에 의해 세트 베이스(30)로 이송될 수 있으며, 고객 트레이(CT)는 세트 베이스(30)로부터 다시 스택커(20)로 이송될 수 있다. 이러한 스택커(20)는 세트 베이스(30)의 하방에 배치될 수 있으며, 트랜스퍼에 의해 고객 트레이(CT)는 세트 베이스(30)로 승강될 수 있다.
세트 베이스(30)는 스택커(20)로부터 이송된 고객 트레이(CT)를 지지할 수 있다. 이러한 세트 베이스(30)에는 전자부품이 적재된 고객 트레이(CT)가 이송 핸드(40)를 향해 노출되기 위한 개구부(미도시)가 형성될 수 있다. 이러한 개구부의 내측에 전자부품이 적재된 고객 트레이(CT)가 위치하면 전자부품은 이송 핸드(40)에 의해 고객 트레이(CT)로부터 셔틀 테이블(50)로 이송될 수 있다.
이송 핸드(40)는 고객 트레이(CT)에 적재된 전자부품을 복수 개 지지하여 셔틀 테이블(50)로 이송할 수 있다. 이러한 이송 핸드(40)는 전자부품 복수 개를 동시에 이송할 수 있다. 또한, 이송 핸드(40)는 이송 레일(미도시)에 지지되어 이동할 수 있다. 이러한 이송 핸드(40)는 고객 트레이(CT)에 적재된 전자부품을 셔틀 테이블(50)로 이송하여, 셔틀 테이블(50)에 로딩할 수 있다. 또한, 이송 모듈(300)는 셔틀 테이블(50)에 안착된 전자부품을 언로딩하여 다시 고객 트레이(CT)에 적재할 수 있다.
셔틀 테이블(50)은 이송 핸드(40)로부터 전달받은 전자부품을 테스트 핸드(60)로 이송할 수 있다. 이러한 셔틀 테이블(50)은 로딩 위치(LP)와 테스트 사이트(TP) 사이를 왕복 이동할 수 있다. 또한, 셔틀 테이블(50)은 프레임(100)에 설치된 레일(미도시)를 따라서 제1 방향으로 이동할 수 있다. 여기서 로딩 위치(LP)는 이송 핸드(40)에 의해 전자부품이 셔틀 테이블(50)에 로딩되는 영역을 의미한다. 이러한 로딩 위치(LP)는 이송 핸드(40)에 의해 전자부품이 셔틀 테이블(50)로부터 언로딩 되는 영역을 의미할 수도 있으며, 언로딩 위치로 명명될 수도 있다. 또한, 테스트 사이트(TP)는 전자부품이 테스터와 전기적으로 접속되는 영역을 의미한다. 이러한 테스트 사이트(TP)는 일측에 위치한 제1 테스트 사이트(TP1) 및 타측에 위치한 제2 테스트 사이트(TP2)를 포함할 수 있다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 테스트 핸드(60)는 셔틀 테이블(50)에 안착된 전자부품을 테스트 사이트(TP)로 이송할 수 있으며, 테스트가 수행될 전자부품을 테스터의 테스트 소켓(TS)에 로딩할 수 있다. 예를 들어, 테스트 핸드(60)는 전자부품을 복수 개의 테스트 사이트(TP) 중 어느 하나의 위치로 이송할 수 있다. 여기서 테스트 소켓(TS)은 테스터 중 전자부품이 안착되는 부분을 의미하며, 테스트 핸드(60)가 전자부품을 테스트 소켓(TS)에 안착시킬 때, 테스트 소켓(TS)은 테스트 사이트(TP)에 놓일 수 있다. 한편, 테스트 핸드(60)는 테스트가 완료된 전자부품을 테스트 소켓(TS)로부터 언로딩하여 셔틀 테이블(50)로 이송할 수 있다. 이러한 테스트 핸드(60)는 가이드부(100), 픽커부(200), 비젼부(300) 및 구동부(400)를 포함할 수 있다.
가이드부(100)는 픽커부(200) 및 비젼부(300)의 이동을 안내할 수 있다. 또한, 가이드부(100)는 픽커부(200), 비젼부(300) 및 구동부(400)를 지지할 수 있으며, 프레임(100)에 지지될 수 있다. 이러한 가이드부(100)는 제1 가이드(110), 제2 가이드(120) 및 제3 가이드(130)를 포함할 수 있다. 여기서 제3 가이드(130)는 비젼부 가이드로 명명될 수도 있다.
도 4를 참조하면, 제1 가이드(110)는 제1 방향으로 연장되며, 제2 가이드(120)의 이동을 제1 방향으로 안내할 수 있다. 이러한 제1 가이드(110)는 셔틀 테이블(50)의 상방에 위치하도록 프레임(100)에 지지될 수 있다. 또한, 제1 가이드(110)는 제2 가이드(120), 제3 가이드(130), 픽커부(200), 비젼부(300)를 지지할 수 있다. 예를 들어, 제1 가이드(110)는 복수 개로 제공될 수 있으며, 복수 개의 제1 가이드(110)는 제2 가이드(120)를 지지할 수 있다.
도 5를 참조하면, 제2 가이드(120)는 제2 방향으로 연장되며, 제3 가이드(130)의 이동을 제2 방향으로 안내할 수 있다. 또한, 제2 가이드(120)는 제1 가이드(110)를 따라 제1 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있다. 예를 들어, 제2 가이드(120)는 제1 구동부(410)에 의해 제1 방향으로 이동할 수 있다. 이러한 제2 가이드(120)는 제3 가이드(130), 픽커부(200), 비젼부(300)를 지지할 수 있다.
도 6을 참조하면, 제3 가이드(130)는 제2 방향으로 연장되며, 픽커부(200)의 이동을 제2 방향으로 안내할 수 있다. 또한, 제3 가이드(130)는 제2 가이드(120)를 따라 제2 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있다. 예를 들어, 제3 가이드(130)는 제2 구동부(420)에 의해 제2 방향으로 이동할 수 있다. 이러한 제3 가이드(130)는 픽커부(200) 및 비젼부(300)를 지지할 수 있다.
도 7을 참조하면, 픽커부(200)는 전자부품을 파지하거나 파지 해제할 수 있다. 또한, 픽커부(200)는 가이드(100)에 의해 제1 방향 또는 제2 방향으로 이동할 수 있다. 이러한 픽커부(200)는 복수 개의 전자부품을 동시에 파지할 수 있으며, 전자부품을 파지한 채로 이동할 수 있다. 예를 들어, 픽커부(200)는 제2 가이드(120)의 이동에 의해 비젼부(300)와 함께 제1 방향으로 이동할 수 있으며, 제3 가이드(130)의 이동에 의해 비젼부(300)와 함께 제2 방향으로 이동할 수 있다. 또한, 픽커부(200)는 비젼부(300)에 대하여 상대적으로 제2 방향으로 이동할 수 있다. 예를 들어, 픽커부(200)는 제3 가이드(130)를 따라서 이동할 수 있으며, 제3 구동부(430)에 의해 이동될 수 있다. 이 경우 픽커부(200)와 비젼부(300) 간의 수평 거리는 변경될 수 있다. 이러한 픽커부(200)는 픽커 바디(210), 제1 픽커(220), 제2 픽커(230) 및 구동 모터(240)를 포함할 수 있다.
픽커 바디(210)는 복수 개의 제1 픽커(220) 및 제2 픽커(230)를 지지할 수 있다. 이러한 픽커 바디(210)는 구동 모터(240)에 의해 제3 방향으로 이동할 수 있으며, 제3 가이드(130)에 승강 가능하게 지지될 수 있다. 예를 들어, 픽커 바디(210)에는 구동 모터(240)에 의해 구동되는 캠 및 캠팔로워가 구비될 수 있다. 이러한 캠 및 캠팔로워에 의해 픽커 바디(210)는 제3 가이드(130)에 대하여 승강될 수 있으며, 제1 픽커(220) 및 제2 픽커(230)는 제3 방향으로 이동될 수 있다.
제1 픽커(220)는 셔틀 테이블(50)에 안착된 전자부품을 파지할 수 있으며, 파지한 전자부품을 테스트 소켓(TP)에 안착시킬 수 있다. 다시 말해, 제1 픽커(220)는 테스트가 수행될 전자부품을 테스트 소켓(TP)에 로딩시킬 수 있다. 이러한 제1 픽커(220)는 복수 개로 제공될 수 있으며, 복수 개의 전자부품을 테스트 소켓(TP)에 로딩시킬 수 있다.
제2 픽커(230)는 테스트 소켓(TP)에 안착된 전자부품을 파지할 수 있으며, 파지한 전자부품을 셔틀 테이블(50)에 안착시킬 수 있다. 다시 말해, 제2 픽커(230)는 테스트가 완료된 전자부품을 테스트 소켓(TP)로부터 언로딩시킬 수 있다. 이러한 제2 픽커(230)는 복수 개로 제공될 수 있으며, 복수 개의 전자부품을 테스트 소켓(TP)으로부터 언로딩시킬 수 있다.
한편, 제1 픽커(220) 및 제2 픽커(230)는 픽커 바디(210)에 대하여 상대적으로 승강할 수 있다. 또한, 제1 픽커(220) 및 제2 픽커(230)는 동시 또는 개별적으로 구동될 수 있다. 예를 들어, 제1 픽커(220)가 테스트가 수행될 전자부품을 테스트 소켓(TP)에 로딩시킬 때, 제2 픽커(230)는 테스트가 완료된 전자부품을 테스트 소켓(TP)으로부터 언로딩시킬 수 있다.
구동 모터(240)는 제1 픽커(220) 및 제2 픽커(230)를 승강시킬 수 있다. 예를 들어, 구동 모터(240)는 픽커 바디(210)에 구비되는 캠 및 캠팔로워를 구동시킴으로써 제1 픽커(220) 및 제2 픽커(230)를 제3 가이드(130)에 대하여 승강시킬 수 있다.
도 8을 참조하면, 비젼부(300)는 테스트 사이트(TP)를 촬영하여 이미지 정보를 획득할 수 있다. 또한, 비젼부(300)는 획득된 이미지 정보를 제어부(70)로 전달할 수 있다. 예를 들어, 비젼부(300)는 제3 가이드(130)의 적어도 일측에 고정될 수 있다. 이러한 비젼부(300)는 제3 가이드(130)의 일측에 고정되는 제1 비젼 유닛(301) 및 제3 가이드(130)의 타측에 고정되는 제2 비젼 유닛(302)을 포함할 수 있다.
제1 비젼 유닛(301) 및 제2 비젼 유닛(302)은 복수 개의 테스트 사이트(TP) 중 어느 하나의 테스트 사이트(TP)를 촬영할 수 있다. 예를 들어, 제1 비젼 유닛(301)은 제1 테스트 사이트(TP1)를 촬영하고, 제2 비젼 유닛(302)은 제2 테스트 사이트(TP2)를 촬영할 수 있다. 다른 예시로, 제1 비젼 유닛(301)은 제1 테스트 사이트(TP1)의 어느 일부를 촬영하고, 제2 비젼 유닛(302)은 제1 테스트 사이트(TP1)의 다른 일부를 촬영할 수도 있다. 이러한 제1 비젼 유닛(301) 및 제2 비젼 유닛(302)은 제3 가이드(130)에 고정되며, 픽커부(200)의 상방에 위치할 수 있다.
이러한 제1 비젼 유닛(301) 및 제2 비젼 유닛(302)은 각각 비젼 바디(310), 촬영 유닛(320) 및 반사 유닛(330)을 포함할 수 있다.
비젼 바디(310)는 제3 가이드(130)에 고정될 수 있으며, 촬영 유닛(320) 및 반사 유닛(330)을 지지할 수 있다. 한편, 본 명세서에서 도시하지는 않았지만, 비젼 바디(310)에는 빛을 조사할 수 있는 조명이 구비될 수 있으며, 이러한 조명은 전자부품을 향하여 빛을 조사하여 촬영 유닛(320)을 보조할 수 있다.
촬영 유닛(320)은 테스트 사이트(TP)를 촬영할 수 있다. 또한, 촬영 유닛(320)은 테스트 사이트(TP)에 놓인 테스트 소켓(TP)과 테스트 소켓(TP)에 안착된 전자부품을 촬영할 수 있다. 이러한 촬영 유닛(320)은 테스트 사이트(TP)를 촬영한 후 이미지 정보를 획득할 수 있으며, 획득된 이미지 정보를 제어부(70)로 전달할 수 있다. 예를 들어, 촬영 유닛(320)은 카메라일 수 있다. 다만, 이는 예시에 불과하고, 촬영 유닛(320)은 전자부품을 감지할 수 있는 센서(미도시)일 수도 있다. 이러한 센서는 전자부품이 감지되면 전기적 신호를 발생시켜 제어부(70)로 전기적 신호를 전달할 수 있다. 한편, 촬영 유닛(320)은 복수 개로 제공될 수 있으며, 복수 개의 촬영 유닛(320)은 복수 개의 테스트 소켓(TP)과 전자부품을 촬영할 수 있다. 또한, 촬영 유닛(320)은 제3 가이드(130)에 의해 제2 방향으로 이동할 수 있다.
반사 유닛(330)은 촬영 유닛(320)의 화각보다 넓은 범위에 배치된 복수 개의 테스트 소켓(TP)를 촬영할 수 있도록 촬영 유닛(320)을 보조할 수 있다. 예를 들어, 반사 유닛(330)은 촬영 유닛(320)의 화각에 들어오지 않는 테스트 소켓(TP) 즉, 사각지대에 배치된 테스트 소켓(TP)을 촬영할 수 있도록 빛을 반사시킬 수 있다. 이러한 반사 유닛(330)은 촬영 유닛(320)과 인접한 위치에 배치될 수 있으며, 일 예로, 반사경(Reflecting mirror)을 포함할 수 있다.
구동부(400)는 제2 가이드(120), 제3 가이드(130) 및 픽커부(200)를 이동시킬 수 있다. 또한, 구동부(400)의 구동은 제어부(70)에 의해 제어될 수 있다. 예를 들어, 구동부(400)는 모터, 유압 실린더 등과 같은 주지의 액츄에이터가 사용될 수 있다. 이러한 구동부(400)는 제1 구동부(410), 제2 구동부(420) 및 제3 구동부(430)를 포함할 수 있다.
제1 구동부(410)는 제2 가이드(120)가 제1 가이드(110)를 따라서 이동하도록 구동될 수 있다. 예를 들어, 제1 구동부(410)는 제2 가이드(120)를 제1 방향으로 이동시킬 수 있다.
제2 구동부(420)는 제3 가이드(130)가 제2 가이드(120)를 따라서 이동하도록 구동될 수 있다. 예를 들어, 제2 구동부(420)는 제3 가이드(130)를 제2 방향으로 이동시킬 수 있다. 이 경우 픽커부(200)와 비젼부(300)는 함께 제2 방향으로 이동할 수 있다.
제3 구동부(430)는 픽커부(200)가 제3 가이드(130)를 따라서 이동하도록 구동될 수 있다. 예를 들어, 제3 구동부(430)는 픽커부(200)를 제2 방향으로 이동시킬 수 있다. 이 경우 픽커부(200)는 비젼부(300)에 대하여 상대적으로 제2 방향으로 이동할 수 있다.
제어부(70)는 픽커부(200), 비젼부(300) 및 구동부(400)를 제어할 수 있다. 이러한 제어부(70)는 픽커부(200) 및 비젼부(300)가 중첩 영역 및 중첩 이탈 영역 사이를 이동하도록 픽커부(200) 및 비젼부(300)를 제어할 수 있다. 여기서 중첩 영역은 제1 방향에서 보았을 때, 비젼부(300) 및 픽커부가 중첩되는 테스트 사이트(TP)의 직상방의 영역이다. 또한, 중첩 이탈 영역은 비젼부(300) 및 픽커부(200) 중 하나 이상이 이동하는 영역 중 중첩 영역 이외의 영역이다. 한편, 중첩 영역은 제1 비젼 유닛(301)과 픽커부(200)가 중첩되며 제1 테스트 사이트(TP1)의 직상방의 영역인 제1 중첩 영역 및 제2 비젼 유닛(302)과 픽커부(200)가 중첩되며, 제2 테스트 사이트(TP2)의 직상방의 영역인 제2 중첩 영역을 포함할 수 있다.
이러한 제어부(70)는 픽커부(200)가 제3 가이드(130)를 따라서 제1 비젼 유닛(301) 또는 제2 비젼 유닛(302)을 향하여 이동하는 경로 상에서 비젼부(300)가 테스트 사이트(TP)를 촬영하도록 비젼부(300) 및 구동부(400)를 제어할 수 있다. 다시 말해, 제어부(70)는 테스트 사이트(TP)의 직상방에 픽커부(200)가 도달하기 전에, 즉, 픽커부(200)가 중첩 이탈 영역에서 이동하는 동안 테스트 사이트(TP)를 촬영하도록 비젼부(300)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 비젼부(300)가 테스트 사이트(TP)를 촬영할 때, 픽커부(200)는 제어부(70)의 제어에 따라 비젼부(300)를 향하여 이동 중이거나, 비젼부(300)를 향하는 이동 경로 상에 잠시 멈춰질 수 있다. 또한, 제어부(70)는 비젼부(300)가 테스트 사이트(TP)를 촬영한 후, 픽커부(200)가 비젼부(300)의 직하방에 배치되도록 픽커부(200)를 이동시킬 수 있다. 이후, 픽커부(200)는 비젼부(300)에 대하여 수평 이동하며, 상측에서 바라보았을 때 비젼부(300)와 중첩될 수 있다.
또한, 제어부(70)는 촬영 유닛(320)으로부터 이미지 정보를 전달받을 수 있으며, 이미지 정보에 기초하여 테스트 소켓(TP)에 전자부품이 안착되었는지 여부를 판단할 수 있다. 다시 말해, 제어부(70)는 테스트 소켓(TP)이 비어있는지, 테스트 소켓(TP)에 전자부품이 안착되어 있는지 판단할 수 있다. 예를 들어, 제어부(70)는 테스트 소켓(TP)에 전자부품이 비어있는 것으로 판단한 경우 제1 픽커(220)가 전자부품을 테스트 소켓(TP)에 로딩하도록 제1 픽커(220)를 제어할 수 있다. 다른 예로, 제어부(70)는 테스트 소켓(TP)에 전자부품이 안착된 것으로 판단한 경우 제2 픽커(230)가 테스트 소켓(TP)에 안착된 전자부품 즉, 테스트가 완료된 전자부품을 언로딩하도록 제2 픽커(230)를 제어할 수 있다. 또한, 제어부(70)는 제2 픽커(230)가 전자부품을 언로딩하면, 전자부품을 파지한 제1 픽커(220)가 전자부품을 테스트 소켓(TP)에 로딩하도록 제1 픽커(220)를 제어할 수 있다. 이 경우 제어부(70)는 제2 픽커(230) 및 제1 픽커(220)를 순차적으로 제어할 수 있다.
한편, 픽커부(200)가 작업을 수행하는 동안 픽커부(200)가 비젼부(300)의 직하방(예를 들어, 직하방으로 보았을 때 제1 비전 유닛(301)에 중첩되어 보이는 영역인 제1 중첩 영역)에서 전자부품을 로딩 또는 언로딩하기 때문에 비젼부(300)는 테스트 소켓(TP)을 촬영할 수 없게 된다. 또한, 테스트 소켓(TP)의 전자부품 안착 유무 및 안착 상태는 재확인될 필요가 있다. 따라서, 제어부(70)는 픽커부(200)가 전자부품의 로딩 또는 언로딩을 완료하면, 픽커부(200)가 제1 비젼 유닛(301) 또는 제2 비젼 유닛(302)으로부터 멀어지도록 픽커부(200)를 이동시킨다. 또한, 비젼부(300)가 테스트 사이트(TP)를 한번 더 촬영하도록 비젼부(300)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 제어부(70)는 픽커부(200)가 비젼부(300)의 직하방 영역(예를 들어, 직하방으로 보았을 때 제2 비전 유닛(302)에 중첩되어 보이는 영역인 제2 중첩 영역)으로부터 벗어나도록 이동하면, 비젼부(300)가 테스트 사이트(TP)를 촬영하도록 비젼부(300)를 제어할 수 있다. 이 경우 제어부(70)는 테스트 소켓(TP)에 전자부품의 안착 유무 및 안착 불량 여부를 한번 더 판단할 수 있다.
이로 인해, 전자부품의 로딩 또는 언로딩 이후에 테스트 소켓(TP)에 전자부품이 제대로 안착되었는지 정확하게 확인할 수 있는 효과가 있다.
한편, 전자부품 테스트 핸들러(1)는 프레스 모듈(미도시)을 더 포함할 수 있으며, 프레스 모듈은 테스트 소켓(TP)에 전자부품이 안착되면 전자부품을 가압하여 테스터와 전기적으로 접속시킬 수 있다.
이하에서는, 도 9 및 도 10을 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 테스트 핸들러(1)를 이용하여 전자부품을 테스트하는 방법인 전자부품 테스트 방법(S10)에 대하여 설명한다.
전자부품을 테스트하는 방법(S10)은 1차 가이드 이동 단계(S100), 1차 픽커부 이동 단계(S200), 1차 이미지 획득 단계(S300), 1차 로딩 및 언로딩 단계(S400), 2차 픽커부 이동 단계(S500), 2차 이미지 획득 단계(S600), 2차 가이드 이동 단계(S700) 및 2차 로딩 및 언로딩 단계(S800)를 포함할 수 있다.
1차 가이드 이동 단계(S100)에서는 제1 비젼 유닛(301) 또는 제2 비젼 유닛(302)이 중첩 영역에 위치하도록 제2 가이드(120) 및 제3 가이드(130)를 이동시킬 수 있다. 이러한 제2 가이드(120) 및 제3 가이드(130)가 테스트 사이트의 직상방의 영역을 향해 이동할 경우, 비젼부(300)는 픽커부(200)와 함께 이동한다. 1차 가이드 이동 단계(S100)에서 픽커부(200)는 전자부품을 파지한 채로 이동한다.
1차 픽커부 이동 단계(S200)에서는 픽커부(200)를 제3 가이드(130)를 따라서 제1 비젼 유닛(301) 또는 제2 비젼 유닛(302)을 향하여 이동시킬 수 있다. 예를 들어, 1차 픽커부 이동 단계(S200)에서는 픽커부(200)를 중첩 영역에 놓인 비젼부(300)의 직하방으로 이동시킬 수 있다. 이러한 1차 픽커부 이동 단계(S200)에서 픽커부(200)는 비젼부(300)의 이동이 완료되어 비전부(300)가 후술하는 1차 이미지 획득 단계(S300)를 수행하는 동안에도 계속 이동하게 된다.
1차 이미지 획득 단계(S300)에서는 비젼부(300)를 통하여 테스트 사이트(TP)를 촬영하여 1차 이미지 정보를 획득할 수 있다. 또한, 1차 이미지 획득 단계(S300)에서는 획득된 1차 이미지 정보에 기초하여 테스트 소켓(TP)에 전자부품의 안착 유무 및 안착 불량 유무를 판단할 수 있다. 예를 들어, 1차 이미지 획득 단계(S300)는 픽커부(200)가 비젼부(300)의 직하방에 놓이기 전에 수행되며, 1차 픽커부 이동 단계(S200)가 수행되는 동안 이루어질 수도 있다. 된다. 다시 말해, 1차 이미지 획득 단계(S300)는 비젼부(300)가 중첩 영역에 놓이고, 픽커부(200)가 중첩 이탈 영역에 놓일 때 수행된다. 또한, 1차 이미지 획득 단계(S300)가 진행되는 동안에도(즉, 비전부(300)가 이미지 정보를 획득하는 동안에도, 픽커부(200)는 중첩 영역을 향해 이동하는 경로(중첩 이탈 영역)에 놓일 수 있다. 또한, 1차 이미지 획득 단계(S300)에서는 제2 비젼 유닛(302)이 픽커부(200)가 제1 중첩 영역 및 중첩 이탈 영역 중 하나 이상에 위치할 때, 제2 중첩 영역에서 제2 테스트 사이트(TP2)를 촬영하도록 구동될 수 있다.
1차 로딩 및 언로딩 단계(S400)에서는 테스트가 수행될 전자부품을 테스트 소켓(TP)에 로딩하거나 테스트가 완료된 전자부품을 테스트 소켓(TP)로부터 언로딩할 수 있다. 이러한 1차 로딩 및 언로딩 단계(S400)는 1차 픽커부 이동 단계(S200) 및 1차 이미지 획득 단계(S300) 이후에 수행된다.
2차 픽커부 이동 단계(S500)에서는 픽커부(200)가 제3 가이드(130)를 따라서 제1 비젼 유닛(301) 또는 제2 비젼 유닛(302)으로부터 멀어지도록 이동시킬 수 있다. 이러한 2차 픽커부 이동 단계(S500)는 1차 로딩 및 언로딩 단계(S400) 이후에 수행된다.
2차 이미지 획득 단계(S600)는 비젼부(300)를 통하여 테스트 사이트(TP)를 촬영하여 2차 이미지 정보를 획득할 수 있다. 여기서 2차 이미지 정보는 1차 이미지 정보와 상이할 수 있다. 또한, 2차 이미지 획득 단계(S600)에서는 획득된 2차 이미지 정보에 기초하여 테스트 소켓(TP)에 전자부품의 안착 유무 및 안착 불량 유무를 한번 더 판단할 수 있다. 예를 들어, 2차 이미지 획득 단계(S600)는 2차 픽커부 이동 단계(S500)가 수행되는 동안 이루어질 수 있으나, 픽커부(200)가 비젼부(300)의 직하방으로부터 벗어난 이후에 수행된다. 또한, 2차 이미지 획득 단계(S600)는 1차 로딩 및 언로딩 단계(S400) 이후에 수행된다. 한편, 이미지 획득 단계는 1차 이미지 획득 단계(S300) 및 2차 이미지 획득 단계(S600)를 포함할 수 있다.
2차 가이드 이동 단계(S700)에서는 픽커부(200)가 셔틀 테이블(50)의 직상방에 위치하도록 제2 가이드(120) 및 제3 가이드(130)를 이동시킬 수 있다. 이러한 2차 가이드 이동 단계(S700)는 2차 이미지 획득 단계(S600) 이후에 수행된다.
2차 로딩 및 언로딩 단계(S800)에서는 테스트가 완료된 전자부품을 셔틀 테이블(50)에 로딩하거나 테스트가 수행될 전자부품을 셔틀 테이블(50)로부터 언로딩할 수 있다. 이러한 2차 로딩 및 언로딩 단계(S800)는 2차 가이드 이동 단계(700) 이후에 수행된다.
이러한 1차 가이드 이동 단계(S100), 1차 픽커부 이동 단계(S200), 1차 이미지 획득 단계(S300), 1차 로딩 및 언로딩 단계(S400), 2차 픽커부 이동 단계(S500), 2차 이미지 획득 단계(S600), 2차 가이드 이동 단계(S700) 및 2차 로딩 및 언로딩 단계(S800)는 순차적으로 반복 수행될 수 있다.
이하에서는 상술한 바와 같은 구성을 갖는 전자부품 테스트 핸들러(1)의 작용 및 효과에 대하여 설명한다.
전자부품 테스트 핸들러(1)는 고객 트레이(CT)에 적재된 전자부품을 테스트 하기 위하여 전자부품을 테스터와 전기적으로 접속시킬 수 있다. 먼저, 스택커(20)에 적재된 고객 트레이(CT)는 트랜스퍼에 의해 세트 베이스(30)로 이송될 수 있다. 이후, 이송 핸드(40)는 세트 베이스(30)에 지지된 고객 트레이(CT)로부터 전자부품을 셔틀 테이블(50)로 이송한다. 셔틀 테이블(50)은 복수 개의 전자부품이 적재되면 복수 개의 테스트 사이트(TP) 중 하나로 복수 개의 전자부품을 이송할 수 있다.
테스트 핸드(60)는 셔틀 테이블(50)에 적재된 복수 개의 전자부품을 테스트 사이트(TP)에 놓인 테스트 소켓(TP)으로 이송할 수 있으며, 테스트 소켓(TP)에 안착된 복수 개의 전자부품을 셔틀 테이블(50)로 이송할 수 있다. 먼저, 제1 픽커(220)가 셔틀 테이블(50)에 적재된 전자부품을 파지하면 비젼부(300)는 가이드부(100)를 통하여 테스트 사이트(TP) 상방으로 이동할 수 있다. 이때, 비젼부(300)는 테스트 사이트(TP)를 촬영하여 이미지 정보를 획득하며, 제어부(70)는 테스트 소켓(TP)에 전자부품이 안착되어있는지 판단한다. 전자부품이 테스트 소켓(TP)에 안착된 것으로 판단된 경우 제2 픽커(230)는 테스트 소켓(TP)에 안착된 전자부품을 파지하고, 제1 픽커(220)는 파지한 전자부품을 빈 테스트 소켓(TP)에 안착시킨다. 또한, 전자부품이 테스트 소켓(TP)에 비어있는 것으로 판단된 경우 제1 픽커(220)는 파지한 전자부품을 빈 테스트 소켓(TP)에 안착시킨다.
이처럼, 전자부품이 테스트 소켓(TP)에 안착되어있는지 유무를 먼저 판단한 다음 전자부품의 로딩과 언로딩을 동시에 수행함으로써 공정 시간이 단축되는 효과가 있다. 이로 인해, 전체적인 테스트 공정의 효율이 향상되는 효과가 있다.
또한, 비젼부(300)가 픽커부(200)에 지지되지 않고, 제3 가이드(130)에 고정됨으로써, 비젼부(300)에 의해 픽커부(200)에 과도한 하중이 가해지는 것이 해소될 수 있다. 또한, 픽커부(200)가 비젼부(300)에 대하여 상대적으로 이동 가능하게 구성되어, 픽커부(200)가 이동하더라도 비젼부(300)의 초점이 변경되지 않는 효과가 있다. 이로 인해, 보다 빠르게 이미지 정보를 획득하여 전자부품이 테스트 소켓(TP)에 안착되었는지 판단할 수 있는 효과가 있다.
이상 본 발명의 실시예들을 구체적인 실시 형태로서 설명하였으나, 이는 예시에 불과한 것으로서, 본 발명은 이에 한정되지 않는 것이며, 본 명세서에 개시된 기술적 사상에 따르는 최광의 범위를 갖는 것으로 해석되어야 한다. 당업자는 개시된 실시형태들을 조합/치환하여 적시되지 않은 형상의 패턴을 실시할 수 있으나, 이 역시 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 것이다. 이외에도 당업자는 본 명세서에 기초하여 개시된 실시형태를 용이하게 변경 또는 변형할 수 있으며, 이러한 변경 또는 변형도 본 발명의 권리범위에 속함은 명백하다.
1: 전자부품 테스트 핸들러
10: 프레임
20: 스택커 30: 세트 베이스
40: 이송 핸드 50: 셔틀 테이블
60: 테스트 핸드 70: 제어부
100: 가이드부 200: 픽커부
300: 비젼부 400: 구동부
TS: 테스트 소켓 TP: 테스트 사이트

Claims (5)

  1. 전자부품이 테스터와 연결되는 영역인 테스트 사이트를 촬영하여 이미지 정보를 획득하는 비젼부;
    상기 전자부품을 파지하여 상기 테스트 사이트로 이송할 수 있는 하나 이상의 픽커를 포함하는 픽커부; 및
    상기 픽커부의 이동을 안내하는 가이드부를 포함하고,
    상기 가이드부는,
    제1 방향으로 연장되는 제1 가이드;
    상기 제1 가이드를 따라 상기 제1 방향으로 이동 가능하게 구성되며, 상기 제1 방향과 상이한 제2 방향으로 연장되는 제2 가이드; 및
    상기 제2 가이드를 따라 상기 제2 방향으로 이동 가능하게 구성되며, 상기 제2 방향으로 연장되는 제3 가이드를 포함하고,
    상기 비젼부는, 상기 제3 가이드에 고정되는 제1 비젼 유닛을 포함하며,
    상기 픽커부는, 상기 제3 가이드를 따라서 상기 제2 방향으로 이동 가능하게 상기 제3 가이드에 지지되고,
    상기 비젼부는 제2 비젼 유닛을 더 포함하고,
    상기 제1 비젼 유닛과 상기 제2 비젼 유닛은 상기 제2 방향으로 서로 이격 배치되어, 상기 제3 가이드에 지지되는,
    전자부품 테스트 핸들러.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 비젼부 및 상기 픽커부를 제어하는 제어부를 더 포함하고,
    상기 비젼부 및 상기 픽커부는 중첩 영역 및 중첩 이탈 영역 사이를 이동하도록 구성되며,
    상기 중첩 영역은,
    상기 제1 방향을 따라 바라보았을 때 상기 비젼부 및 상기 픽커부가 중첩되는, 상기 테스트 사이트의 직상방의 영역이고,
    상기 중첩 이탈 영역은,
    상기 비젼부 및 상기 픽커부 중 하나 이상이 이동하는 영역 중 상기 중첩 영역 이외의 영역이며,
    상기 제어부는,
    상기 비젼부가 상기 중첩 영역에 놓이고, 상기 픽커부가 중첩 이탈 영역에 놓일 때, 상기 비젼부가 상기 테스트 사이트를 촬영하도록 상기 비젼부 및 상기 픽커부를 제어하는,
    전자부품 테스트 핸들러.
  3. 삭제
  4. 비젼부 및 전자부품을 파지한 픽커부를 중첩 영역을 향하여 이동시키는 가이드 이동 단계;
    상기 비젼부가 상기 중첩 영역에 놓이고, 상기 픽커부가 중첩 이탈 영역에 놓일 때, 상기 비젼부가 테스트 사이트를 촬영하는 이미지 획득 단계;
    상기 픽커부를 상기 중첩 영역에 놓인 비젼부의 직하방으로 이동시키는 픽커부 이동 단계; 및
    상기 픽커부가 상기 테스트 사이트에 놓인 테스트 소켓에 상기 전자부품을 로딩하거나 상기 테스트 소켓으로부터 전자부품을 언로딩하는 로딩 및 언로딩 단계를 포함하고,
    상기 중첩 영역은,
    제1 방향을 따라 바라보았을 때 상기 비젼부 및 상기 픽커부가 중첩되는, 상기 테스트 사이트의 직상방의 영역이고,
    상기 중첩 이탈 영역은,
    상기 비젼부 및 상기 픽커부 중 하나 이상이 이동하는 영역 중 상기 중첩 영역 이외의 영역인,
    전자부품 테스트 방법.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 테스트 사이트는, 일측에 위치한 제1 테스트 사이트 및 타측에 위치한 제2 테스트 사이트를 포함하고,
    상기 비젼부는 상기 제1 테스트 사이트를 촬영할 수 있는 제1 비젼 유닛 및 상기 제2 테스트 사이트를 촬영할 수 있는 제2 비젼 유닛을 포함하며,
    상기 중첩 영역은, 상기 제1 테스트 사이트의 직상방의 영역인 제1 중첩 영역 및 상기 제2 테스트 사이트의 직상방의 영역인 제2 중첩 영역을 포함하고,
    상기 이미지 획득 단계에서는,
    상기 제2 비젼 유닛이 상기 픽커부가 상기 제1 중첩 영역 및 상기 중첩 이탈 영역 중 하나 이상에 위치할 때, 상기 제2 중첩 영역에서 상기 제2 테스트 사이트를 촬영하도록 구동되는,
    전자부품 테스트 방법.
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KR102775863B1 (ko) * 2018-04-25 2025-03-06 (주)테크윙 전자부품 테스트용 핸들러
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