KR102810501B1

KR102810501B1 - 표시장치

Info

Publication number: KR102810501B1
Application number: KR1020190137126A
Authority: KR
Inventors: 장우석; 조영민; 박지영
Original assignee: 삼성디스플레이 주식회사
Priority date: 2019-10-31
Filing date: 2019-10-31
Publication date: 2025-05-21
Anticipated expiration: 2039-10-31
Also published as: CN112748612A; US11307465B2; CN112748612B; US20210132429A1; KR20210052741A

Abstract

표시장치가 제공된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치는, 상면, 및 제1 측면을 포함하는 제1 기판; 상기 제1 기판의 상기 상면과 대향하는 제2 기판; 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 배치된 액정층; 상기 제1 기판의 상면 상에 배치된 복수의 제1 신호 배선; 및 상기 제1 기판의 제1 측면 상에 배치되고 제1 방향을 따라 이격되어 배치된 복수의 제1 신호 패드를 포함하는 제1 신호 패드 배열을 포함하고, 상기 복수의 제1 신호 패드는 각각 상기 제1 신호 배선과 연결된 제1 패드부, 상기 제1 패드부보다 폭이 큰 제2 패드부, 및 상기 제1 패드부와 상기 제2 패드부를 연결하고 상기 제2 패드부보다 폭이 작은 제3 패드부를 포함하고, 상기 복수의 제1 신호 패드는 상기 복수의 제1 신호 패드의 배열을 등분하는 가상선을 기준으로 대칭 형상을 갖고, 상기 제3 패드부의 연장 방향과 상기 제2 패드부의 연장 방향 간의 사잇각은 상기 가상선에 가까워질수록 작아진다.

Description

표시장치{Display device}

본 발명은 표시장치에 관한 것이다.

멀티미디어의 발달에 따라, 표시장치의 중요성이 점차 커지고 있다. 이에 부응하여 액정표시장치(Liquid Crystal Display, LCD), 유기발광표시 장치(Organic Light Emitting diode Display, OLED) 등과 같은 다양한 표시 장치가 개발되고 있다.

표시장치를 이루는 글래스 기판의 외곽에는 드라이브 IC나 기타 인쇄회로 등이 설치되는 영역이 존재하며, 이 영역은 영상이 표시되지 않는 비표시 영역으로 베젤(Bezel)로 표현될 수 있다. 다수의 표시장치를 격자형으로 배열하여 대형화면을 구현한 타일형 표시장치의 경우, 다수의 표시장치가 연결되어 형성되므로, 표시장치들의 연결부위에서는 표시장치의 베젤 영역이 이중으로 배치되는 비표시 영역이 형성되어 화상의 몰입도를 저해하는 요인이 된다.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 동일 면적에 더 많은 수의 패드가 배치된, 고해상도의 표시 장치를 제공하고자 하는 것이다.

본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다

상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 표시장치는, 상면, 및 제1 측면을 포함하는 제1 기판; 상기 제1 기판의 상기 상면과 대향하는 제2 기판; 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 배치된 액정층; 상기 제1 기판의 상면 상에 배치된 복수의 제1 신호 배선; 및 상기 제1 기판의 제1 측면 상에 배치되고 제1 방향을 따라 이격되어 배치된 복수의 제1 신호 패드를 포함하는 제1 신호 패드 배열을 포함하고, 상기 복수의 제1 신호 패드는 각각 상기 제1 신호 배선과 연결된 제1 패드부, 상기 제1 패드부보다 폭이 큰 제2 패드부, 및 상기 제1 패드부와 상기 제2 패드부를 연결하고 상기 제2 패드부보다 폭이 작은 제3 패드부를 포함하고, 상기 복수의 제1 신호 패드는 상기 복수의 제1 신호 패드의 배열을 등분하는 가상선을 기준으로 대칭 형상을 갖고, 상기 제3 패드부의 연장 방향과 상기 제2 패드부의 연장 방향 간의 사잇각은 상기 가상선에 가까워질수록 작아진다.

상기 복수의 제1 신호 패드 상에 부착된 제1 연성 회로 기판을 더 포함하고, 상기 제1 연성 회로 기판과 상기 복수의 제1 신호 패드의 상기 제2 패드부는 이방성 도전 필름을 통해 결합될 수 있다.

상기 제1 연성 회로 기판은 상기 이방성 도전 필름을 통해 상기 제2 패드부와 결합된 제1 연결 패드, 및 제1 구동칩을 포함할 수 있다.

상기 제1 연성 회로 기판은 평면상 상기 제1 구동칩을 사이에 두고 상기 제1 연결 패드와 이격된 제2 연결 패드를 더 포함하고, 상기 표시 장치는 상기 제2 연결 패드 상에 부착된 인쇄 회로 기판을 더 포함할 수 있다.

상기 표시 장치는 상기 제1 신호 패드 배열과 상기 제1 방향을 따라 이격되고, 상기 제1 방향을 따라 이격되어 배치된 복수의 제2 신호 패드를 포함하는 제2 신호 패드 배열을 더 포함하고, 상기 복수의 제2 신호 패드는 각각 상기 제1 신호 배선과 연결된 제1 패드부, 상기 제1 패드부보다 폭이 큰 제2 패드부, 및 상기 제1 패드부와 상기 제2 패드부를 연결하고 상기 제2 패드부보다 폭이 작은 제3 패드부를 포함하고, 상기 복수의 제2 신호 패드는 상기 복수의 제2 신호 패드의 배열을 등분하는 가상선을 기준으로 대칭 형상을 갖고, 상기 제3 패드부의 연장 방향과 상기 제2 패드부의 연장 방향 간의 사잇각은 상기 가상선에 가까워질수록 작아질 수 있다.

상기 복수의 제2 신호 패드 상에 부착된 제2 연성 회로 기판을 더 포함하고, 상기 제2 연성 회로 기판과 상기 복수의 제2 신호 패드의 상기 제2 패드부는 이방성 도전 필름을 통해 결합되고, 상기 제2 연성 회로 기판은 상기 이방성 도전 필름을 통해 상기 제2 패드부와 결합된 제2 연결 패드, 및 제2 구동칩을 포함할 수 있다.

인접한 상기 제1 신호 배선 사이에 배치되고, 상기 복수의 제1 신호 배선과 교번하여 배치된 복수의 제2 신호 배선, 및 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 배치된 더미 부재를 더 포함할 수 있다.

상기 제2 기판은 상기 제1 측면과 정렬된 제2 측면을 포함하고, 상기 더미 부재의 측면은 상기 제1 측면과 상기 제2 측면에 각각 정렬되고, 상기 표시 장치는 상기 제2 기판의 제2 측면 상, 및 상기 더미 부재의 상기 측면 상에 배치되고 상기 제1 방향을 따라 이격되어 배치된 복수의 제2 신호 패드를 포함하는 제2 신호 패드 배열을 포함할 수 있다.

상기 복수의 제2 신호 패드는 각각 상기 제2 신호 배선과 연결된 제4 패드부, 상기 제4 패드부보다 폭이 큰 제5 패드부, 및 상기 제4 패드부와 상기 제5 패드부를 연결하고 상기 제5 패드부보다 폭이 작은 제6 패드부를 포함하고, 상기 복수의 제2 신호 패드는 상기 복수의 제2 신호 패드의 배열을 등분하는 가상선을 기준으로 대칭 형상을 갖고, 상기 제6 패드부의 연장 방향과 상기 제5 패드부의 연장 방향 간의 사잇각은 상기 가상선에 가까워질수록 작아질 수 있다.

상기 복수의 제2 신호 패드 상에 부착된 제2 연성 회로 기판을 더 포함하고, 상기 제2 연성 회로 기판과 상기 복수의 제2 신호 패드의 상기 제5 패드부는 이방성 도전 필름을 통해 결합될 수 있다.

상기 제2 연성 회로 기판은 상기 이방성 도전 필름을 통해 상기 제5 패드부와 결합된 제2 연결 패드, 및 제2 구동칩을 포함할 수 있다.

상기 제1 연성 회로 기판과 상기 제2 연성 회로 기판은 부분적으로 중첩 배치될 수 있다.

상기 제1 신호 배선 배열의 상기 제1 방향으로 이격되어 배치된 복수의 제2 신호 배선, 및 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 배치된 더미 부재를 더 포함할 수 있다.

상기 제1 신호 배선 배열은 복수개이고, 상기 제2 신호 배선 배열은 인접한 상기 제1 신호 배선 배열들 사이에 배치될 수 있다.

상기 제1 패드부, 및 상기 제2 패드부는 제1 방향을 따라 연장될 수 있다.

상기 제1 신호 배선, 및 상기 제1 패드부 사이에 배치된 이방성 도전 필름을 더 포함하고, 상기 제1 신호 배선과 상기 제1 패드부는 상기 이방성 도전 필름을 통해 전기적으로 연결될 수 있다.

상기 제1 신호 배선은 상기 제1 기판의 제1 측면 상까지 연장되고, 상기 제1 패드부는 상기 제1 신호 배선의 상기 제1 기판의 제1 측면 상까지 연장된 부분과 연결될 수 있다.

상기 제1 신호 배선의 상기 제1 기판의 제1 측면 상까지 연장된 부분과 상기 제1 패드부는 상기 이방성 도전 필름을 통해 전기적으로 연결될 수 있다.

상기 제1 패드부와 상기 제3 패드부의 폭은 동일할 수 있다.

상기 과제를 해결하기 위한 다른 실시예에 따른 표시 장치는 상면, 및 제1 측면을 포함하는 박막 트랜지스터 기판; 상기 박막 트랜지스터 기판의 상기 상면과 대향하는 컬러 필터 기판; 상기 박막 트랜지스터 기판과 상기 컬러 필터 기판 사이에 배치된 액정층; 상기 박막 트랜지스터 기판의 상면 상에 배치된 복수의 제1 신호 배선; 상기 박막 트랜지스터 기판의 제1 측면 상에 배치되고 제1 방향을 따라 이격되어 배치된 복수의 제1 신호 패드를 포함하는 제1 신호 패드 배열; 및 상기 복수의 제1 신호 패드 상에 부착된 제1 연성 회로 기판을 포함하고, 상기 복수의 제1 신호 패드는 각각 상기 제1 신호 배선과 연결된 제1 패드부, 상기 제1 패드부보다 폭이 큰 제2 패드부, 및 상기 제1 패드부와 상기 제2 패드부를 연결하고 상기 제2 패드부보다 폭이 작은 제3 패드부를 포함하고, 상기 복수의 제1 신호 패드는 상기 복수의 제1 신호 패드의 배열을 등분하는 가상선을 기준으로 대칭 형상을 갖고, 상기 제3 패드부의 연장 방향과 상기 제2 패드부의 연장 방향 간의 사잇각은 상기 가상선에 가까워질수록 작아지고, 상기 제1 연성 회로 기판과 상기 복수의 제1 신호 패드의 상기 제2 패드부는 이방성 도전 필름을 통해 결합된다.

상기 박막 트랜지스터 기판의 제1 측면 상에 배치되고, 상기 제1 패드부, 및 상기 제2 패드부와 중첩 배치된 실링 부재를 더 포함할 수 있다.

상기 실링 부재는 상기 제1 연성 회로 기판과 상기 제1 신호 패드 사이에 배치될 수 있다.

상기 실링 부재는 상기 제3 패드부와 비중첩 배치될 수 있다.

일 실시예에 따른 표시장치에 의하면, 동일 면적에 더 많은 수의 패드가 배치되어 고해상도를 도모할 수 있다.

실시예들에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.

도 1은 타일형 표시장치를 개략적으로 나타낸 도면이고,
도 2는 일 실시예에 따른 표시장치의 사시도이다.
도 3은 도 2의 표시장치의 일부를 분해한 분해 사시도이다.
도 4는 제1 기판의 화소 영역, 및 이와 연결된 접속 배선들을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 5는 일 실시예에 따른 제1 기판의 측면 상에 배치된 신호 패드들을 나타낸 평면 배치도이다.
도 6은 도 5의 A 영역을 확대한 도면이다.
도 7은 도 2의 Ⅶ-Ⅶ' 선을 따라 자른 단면도이다.
도 8은 다른 실시예에 따른 표시장치의 사시도이다.
도 9는 또 다른 실시예에 따른 표시장치의 사시도이다.
도 10은 또 다른 실시예에 따른 제1 기판, 및 제2 기판 상에 배치된 신호 패드들을 나타낸 평면 배치도이다.
도 11은 도 10의 B 영역을 확대한 도면이다.
도 12는 도 9의 XII-XII' 선을 따라 자른 단면도이다.
도 13은 또 다른 실시예에 따른 표시장치의 사시도이다.
도 14는 또 다른 실시예에 따른 제1 기판, 및 제2 기판 상에 배치된 신호 패드들을 나타낸 평면 배치도이다.
도 15는 또 다른 실시예에 따른 제1 기판의 화소 영역, 및 이와 연결된 접속 배선들을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 16은 또 다른 실시예에 따른 제1 기판의 측면 상에 배치된 신호 패드들을 나타낸 평면 배치도이다.
도 17은 도 16의 C 영역을 확대한 도면이다.
도 18은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 19는 또 다른 실시예에 따른 제1 기판의 측면 상에 배치된 신호 패드들을 나타낸 평면 배치도이다.
도 20은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 21은 또 다른 실시예에 따른 제1 기판의 측면 상에 배치된 신호 패드들을 나타낸 평면 배치도이다.
도 22는 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 23은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 사시도이다.
도 24는 또 다른 실시예에 따른 제1 기판, 및 제2 기판 상에 배치된 신호 패드들을 나타낸 평면 배치도이다.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.

소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.

비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있음은 물론이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 대하여 설명한다. 도 1은 타일형 표시장치를 개략적으로 나타낸 도면이고, 도 2는 일 실시예에 따른 표시장치의 사시도이고, 도 3은 도 2의 표시장치의 일부를 분해한 분해 사시도이고, 도 4는 제1 기판의 화소 영역, 및 이와 연결된 접속 배선들을 개략적으로 나타낸 도면이다.

이하에서는, 표시장치가 액정층을 포함하는 액정 표시장치인 것을 예로 들어 실시예에 대해 설명할 것이나, 그에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 액정 표시장치가 아닌 다른 표시장치(예를 들어, 유기 발광 표시장치)가 채용될 경우, 이하에서 설명할 몇몇 구성요소가 생략되거나, 설명되지 않은 다른 구성요소가 추가될 수도 있다.

실시예에 따른 표시장치는 텔레비전 또는 외부 광고판과 같은 대형 전자 장비를 비롯하여, 퍼스널 컴퓨터, 노트북 컴퓨터, 자동차 네비게이션 유닛, 카메라와 같은 중소형 전자 장비 등에 적용될 수 있다. 또한, 표시장치는 태블릿 PC, 스마트폰, PDA(Personal Digital Assistant), PMP(Portable Multimedia Player), 게임기, 손목 시계형 전자 기기 등에 적용될 수 있다. 이상에서 열거한 전자기기들은 예시에 불과하며 이와 다른 전자 기기에도 얼마든지 채용될 수 있다.

도 1을 참조하면, 타일형 표시장치(TD)는 다수의 표시장치(1)를 포함할 수 있다. 예시적인 실시예에서 다수의 표시장치(1)는 격자형으로 배열될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 제1 방향으로 연결된 형태, 제2 방향으로 연결된 형태 및 특정 형상을 갖도록 연결된 형태일 수 있다. 다수의 표시장치 각각은 서로 동일한 크기를 가질 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니며, 다수의 표시장치는 서로 다른 크기를 가질 수 있다.

예시적인 실시예에서 타일형 표시장치(TD)에 포함된 다수의 표시장치(1)는 장변과 단변을 포함하는 직사각형 형상일 수 있으며, 다수의 표시장치(1) 각각은 장변 또는 단변이 서로 연결되며 배치될 수도 있다. 그리고, 일부 표시장치(1)는 타일형 표시장치(TD)의 일변을 이룰 수 있고, 몇몇 표시 장치(1)는 타일형 표시장치(TD)의 모서리에 위치하여 타일형 표시장치(TD)의 인접한 2개의 변을 구성할 수 있고, 몇몇 표시장치(1)는 타일형 표시장치(TD)의 내부에 위치해서 다른 표시장치(1)에 둘러싸여 있는 구조일 수 있다. 다수의 표시장치(1) 각각 위치에 따라 다른 베젤 형상을 가질 수 있고, 각 표시장치가 동일한 베젤 형상을 가질 수도 있다.

타일형 표시장치(TD)는 평탄한 표시장치(1)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 타일형 표시장치(TD)는 입체감을 주기 위하여 입체적 형상을 가질 수도 있다. 타일형 표시장치(TD)가 입체적 형상인 경우, 타일형 표시장치(TD)에 포함된 각 표시장치(1)는 커브드 형상을 가질 수도 있으며, 평면 형상이나 소정의 각도를 가지며 연결되어 전체 타일형 표시장치(TD)의 형상을 입체적으로 형성할 수도 있다.

다수의 표시장치(1) 각각은 베젤이 맞닿게 연결될 수 있으며, 연결부재(미도시)를 통하여 연결될 수도 있다. 이와 같이 타일형 표시장치(TD)는 복수의 표시장치(1)가 연결되므로 연결부위에서는 표시장치(1)의 베젤 영역이 이중으로 배치되므로, 각 표시장치(1)는 얇은 베젤을 갖는 것이 요구되며, 이를 위해 측면 접속 패드를 구비할 수 있다. 이에 대한 상세한 설명은 후술하도록 한다.

이하, 타일형 표시장치(TD)의 일 표시장치(1)로 적용되거나, 또는 단독 표시장치(1)로 적용가능한 표시장치(1)의 실시예들에 대해 상세히 설명한다.

도 2 내지 도 5를 참조하면, 각각의 표시장치(1)는, 제1 기판(100), 액정층(200), 제2 기판(300)을 포함할 수 있다. 예시적인 실시예에서, 표시장치(1)는 제1 연성 회로 기판(SFPC1), 제1 구동 회로 기판(SPCB1) 및 백라이트 유닛(BLU)을 더 포함할 수도 있다.

제1 기판(100), 제2 기판(300) 및 백라이트 유닛(BLU)은, 예를 들어, 제1 방향(DR1)으로 장변들을 갖고, 제1 방향(DR1)과 교차하는 제2 방향(DR2)으로 단변들을 갖는 직사각형 형상을 가질 수 있다. 그러나, 제1 기판(100), 제2 기판(300) 및 백라이트 유닛(BLU)의 형상이 이에 제한되는 것은 아니며, 필요에 따라 제1 기판(100), 제2 기판(300) 및 백라이트 유닛(BLU)은 일부 영역에 곡선부를 가질 수도 있다.

백라이트 유닛(BLU)은 광을 생성하고, 생성된 광을 제1 기판(100), 액정층(200) 및 제2 기판(300)에 제공할 수 있다. 제1 기판(100), 액정층(200) 및 제2 기판(300)을 포함하는 표시패널은, 백라이트 유닛(BLU)으로부터 제공받은 광을 이용하여 영상을 생성하고, 이를 외부에 제공할 수 있다.

표시패널은 영상이 표시되는 표시 영역(DA)과 영상이 표시되지 않는 비표시 영역(NDA)을 포함할 수 있다. 비표시 영역(NDA)은 예를 들어, 표시 영역(DA)을 둘러싼 영역일 수 있다. 또한, 도시되지 않았지만, 표시장치(1)는 제2 기판(300) 상부에, 표시 패널을 커버하며 외부로 영상을 투과시키는 윈도우 부재를 더 포함할 수도 있다.

백라이트 유닛(BLU)은 예를 들어, 엣지형(edge type)의 백라이트 유닛 또는 직하형(direct type)의 백라이트 유닛일 수 있으나, 실시예들이 이에 제한되는 것은 아니다.

제1 기판(100)은 복수의 화소(SPX)를 포함할 수 있다. 예시적인 실시예에서 복수의 화소(SPX)는 매트릭스 형태로 배열될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 복수의 게이트 라인(SGL1~SGLm, m은 자연수)과 복수의 데이터 라인(SDL1~SDLn, n은 자연수)은 화소(SPX)의 경계를 따라 배치될 수 있다. 여기서, 복수의 게이트 라인(SGL1~SGLm)은 복수의 화소(SPX)를 선택하는 선택 라인(selection line) 역할을 할 수 있다. 제1 기판(100)은 박막 트랜지스터를 포함하는 박막 트랜지스터 기판일 수 있다. 상기 박막 트랜지스터는 상술한 게이트 라인과 동일층에 배치된 상기 박막 트랜지스터의 게이트 전극, 상기 박막 트랜지스터의 게이트 전극과 두께 방향으로 중첩 배치된 반도체층, 상기 반도체층에 각각 연결된 드레인 전극, 및 소스 전극을 포함할 수 있다. 상기 드레인 전극, 및 상기 소스 전극은 각각 동일층에 배치되며, 상술한 데이터 라인과 동일층에 배치될 수 있다.

설명의 편의를 위해, 도 3에는 하나의 화소(SPX)만 도시하였으나, 실질적으로 복수의 화소(SPX)가 제1 기판(100)에 정의될 수 있다. 각각의 화소(SPX)에는 화소를 정의하는 화소 전극이 배치될 수 있다.

게이트 라인들(SGL1~SGLm) 및 데이터 라인들(SDL1~SDLn)은 서로 절연되어 교차하도록 배치될 수 있다. 게이트 라인들(SGL1~SGLm)은 제1 방향(DR1)으로 연장되어 게이트 구동부(SGD)에 전기적으로 연결될 수 있다. 데이터 라인들(SDL1~SDLn)은 제2 방향(DR2)으로 연장되어 데이터 구동부(SDD)에 연결될 수 있다.

화소들(SPX)은 서로 교차하는 게이트 라인들(SGL1~SGLm) 및 데이터 라인들(SDL1~SDLn)과 전기적으로 연결되도록 배치될 수 있다. 화소들(SPX)은 예를 들어, 매트릭스 형태로 배열될 수 있으나, 실시예들이 이에 제한되는 것은 아니다.

게이트 구동부(SGD)는 예를 들어, 제1 기판(100)의 단변들 중 적어도 하나의 단변에 인접한 소정의 영역에 배치될 수 있다. 그러나, 게이트 구동부(SGD)의 배치 위치가 이에 제한되는 것은 아니다.

게이트 구동부(SGD)는 예를 들어, 화소들(SPX)을 구동하는 트랜지스터들의 제조 공정과 동시에 형성되어 ASG(Amorphous Silicon TFT Gate driver circuit) 형태 또는 OSG(Oxide Silicon TFT Gate driver circuit) 형태로 제1 기판(100)에 실장될 수 있다.

다만, 실시예들이 이에 한정되는 것은 아니며, 게이트 구동부(SGD)는 복수 개의 구동 칩들로 형성되고 가요성 구동 회로 기판 상에 실장되어 테이프 캐리어 패키지(TCP: Tape Carrier Package) 방식으로 제1 기판(100)에 연결될 수도 있다. 또한, 게이트 구동부(SGD)는 복수 개의 구동 칩들로 형성되어 제1 기판(100)에 칩 온 글래스(COG: Chip on Glass) 방식으로 실장될 수도 있다.

데이터 구동부(SDD)는 제1 소스 구동칩(SDIC1)을 포함할 수 있다. 데이터 구동부(SDD)는 하나의 제1 소스 구동칩(SDIC1)을 포함할 수도 있지만, 복수 개의 제1 소스 구동칩(SDIC1)을 포함할 수도 있다. 도면에 예시된 실시예에서는 5개의 제1 소스 구동칩(SDIC1)들이 배치되어 있고, 이를 예로 하여 설명하지만, 그 수에 제한되지 않음은 명백하다.

제1 구동 회로 기판(SPCB1)은 예를 들어, 타이밍 컨트롤러(미도시)를 포함할 수 있다. 타이밍 컨트롤러는 집적 회로 칩의 형태로 제1 구동 회로 기판(SPCB1)에 실장되어 게이트 구동부(SGD) 및 데이터 구동부(SDD)에 전기적으로 연결될 수 있다. 타이밍 컨트롤러는 게이트 제어 신호, 데이터 제어 신호, 및 영상 데이터들을 출력할 수 있다.

게이트 구동부(SGD)는 타이밍 컨트롤러로부터 게이트 제어 신호를 수신할 수 있다. 게이트 구동부(SGD)는 게이트 제어 신호에 응답하여 게이트 신호를 생성하고, 생성된 게이트 신호들을 순차적으로 출력할 수 있다. 게이트 신호는 게이트 라인들(SGL1~SGLm)을 통해 행 단위로 화소들(PX)에 제공될 수 있다. 그 결과, 화소들(SPX)은 행 단위로 구동될 수 있다.

데이터 구동부(SDD)는 타이밍 컨트롤러로부터 영상 데이터들 및 데이터 제어 신호를 수신할 수 있다. 데이터 구동부(SDD)는 데이터 제어 신호에 응답하여 영상 데이터들에 대응하는 아날로그 형태의 데이터 전압들을 생성하여 출력할 수 있다. 데이터 전압들은 데이터 라인들(SDL1~SDLn)을 통해 화소들(SPX)에 제공될 수 있다.

화소들(SPX)은 게이트 라인들(SGL1~SGLm)을 통해 제공받은 게이트 신호들에 응답하여 데이터 라인들(SDL1~SDLn)을 통해 데이터 전압들을 제공받을 수 있다. 화소들(SPX)은 데이터 전압들에 대응하는 계조를 표시함으로써, 각각의 화소(SPX)가 배치된 영역의 투과율을 제어할 수 있다.

비록 도면에서는 제1 연성 회로 기판들(SFPC1)이 제1 및 제2 기판(100, 300)의 장변에 인접하여 연결된 것이 도시되어 있으나, 실시예들이 이에 제한되는 것은 아니다. 제1 및 제2 기판(100, 300)과 제1 연성 회로 기판들(SFPC1)이 연결되는 위치는 필요에 따라 얼마든지 변형될 수 있다. 예를 들어, 제1 연성 회로 기판들(SFPC1)은 제1 및 제2 기판(100, 300)의 단변에 인접하여 배치될 수 있다. 그리고, 제1 연성 회로 기판들(SFPC1)은 제1 및 제2 기판(100, 300)의 장변 각각에 배치될 수 있다. 또한. 제1 연성 회로 기판들(SFPC1)은 제1 및 제2 기판(100, 300)의 단변 각각에 배치될 수도 있으며 장변과 단변에 각각 배치되는 구조일 수도 있다.

제1 연성 회로 기판들(SFPC1)은 복수개일 수 있다. 복수의 제1 연성 회로 기판들(SFPC1)은 제1 방향(DR1)을 따라 상호 이격되어 배치될 수 있다. 복수의 제1 연성 회로 기판들(SFPC1)은 각각 제1 구동 회로 기판(SPCB1)에 부착되어, 전기적으로 연결될 수 있다.

도 4를 참조하면, 제1 접속 배선(115)은 복수개일 수 있다. 복수의 제1 접속 배선(115)은 제1 방향(DR1)을 따라 상호 이격되어 배치될 수 있다. 복수의 제1 접속 배선(115)들은 각각 복수의 데이터 라인(SDLr~SDL(r+4), r은 자연수)에 각각 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 접속 배선(115)들은 각각 제1 기판(100)의 일 단부까지 연장되어 배치될 수 있다.

게이트 라인(SGLr)은 복수의 데이터 라인(SDLr~SDL(r+4))과 교차하여 배치될 수 있다. 복수의 화소(CPXr~CPX(r+4))는 게이트 라인(SGLr)에 전기적으로 연결될 수 있다.

비록 도면에는 5개의 접속 배선들(115) 또는 신호 배선들 만을 도시하였으나, 이는 이해의 편의를 위한 것이고, 실제 복수의 데이터 라인(SDLr~SDL(r+4))에 전기적으로 연결된 접속 배선들(115)의 수는 이보다 많거나 적을 수 있다.

각각의 데이터 라인들(SDLr~SDL(r+4))은 각각의 화소들(CPXr~CPX(r+4))에 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라, 각각의 접속 배선들(115)은 각각의 화소들(CPXr~CPX(r+4))에 전기적으로 연결될 수 있다. 접속 배선들(115)은 예를 들어, 구리(Cu)를 포함할 수 있으나, 접속 배선들(115)의 재료가 이에 한정되는 것은 아니다.

도 2를 함께 참조하면, 제1 연성 회로 기판(SFPC1)에 실장된 제1 소스 구동 칩(SDIC1)은, 전기적으로 연결된 화소들(CPXr~CPX(r+4))을 구동하기 위한 데이터 전압들을 생성할 수 있다. 이렇게 생성된 데이터 전압들은 데이터 라인(SDLr~SDL(r+4))에 전달될 수 있다.

도 5는 일 실시예에 따른 제1 기판의 측면 상에 배치된 신호 패드들을 나타낸 평면 배치도이고, 도 6은 도 5의 A 영역을 확대한 도면이고, 도 7은 도 2의 Ⅶ-Ⅶ' 선을 따라 자른 단면도이다.

도 5 내지 도 7을 참조하면, 제1 기판(100)과 제2 기판(300) 사이에는 컬러 필터층(CF)과 씰런트(SL)가 배치될 수 있다. 컬러 필터층(CF)은 표시장치(1)로부터 출력되는 영상의 품질을 개선하는 역할을 할 수 있으며, 씰런트(SL)는 제1, 제2 기판(100,300) 사이로 충진된 액정층(200)의 누설을 방지하기 위해 컬러 필터층(CF)외측에 두 기판(100, 300)의 가장자리를 따라 배치될 수 있다. 제2 기판(300)은 하부의 컬러 필터층(CF)이 배치된 컬러 필터 기판일 수 있다.

제1 기판(100)과 제2 기판(300) 사이에는 더미 패턴(DM)이 배치될 수 있다. 예시적인 실시예에서, 더미 패턴(DM)은 제2 기판(300)에 고정되고, 단부가 제1 기판(100)과 대향할 수 있다. 또한, 더미 패턴(DM)의 단부는 제1 기판(100) 상의 구조물과 접할 수 있다. 예를 들어, 더미 패턴(DM)의 단부는 제1 접속 배선(115)과 접할 수 있다. 더미 패턴(DM)의 평면 형상은 제1 기판(100) 및 제2 기판(300)의 일측면에 사이에 일렬로 연결된 형태로 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니고, 더미 패턴(DM)은 섬 모양으로 제1 연성 회로 기판(SFPC1)이 배치된 영역에 대응하여 배치될 수도 있다. 또한, 더미 패턴(DM)은 제1 기판(100) 및 제2 기판(300)의 가장자리를 둘러싸는 형태로 4 측면에 배치될 수도 있다.

더미 패턴(DM)은 컬러 필터층(CF)과 동일한 물질이 적층되어 이루어질 수 있다. 이에 제한되는 것은 아니며, 더미 패턴(DM)을 생략하고, 더미 패턴(DM)을 대신하여 컬럼 스페이서가 배치될 수도 있고, 씰런트(SL)의 폭을 증가시켜 더미 패턴(DM)을 대신할 수도 있다.

제1 기판(100)은 제2 기판(300)에 대향하는 상면, 및 제1 측면을 포함할 수 있다. 상술한 복수개의 제1 접속 배선(115)들은 제1 기판(100)의 상면 상에 배치되고, 제1 기판(100)의 측면을 향해 연장될 수 있다.

제2 기판(300)은 제1 기판(100)의 상기 제1 측면과 두께 방향으로 정렬되는 제2 측면을 포함할 수 있다. 제1 기판(100), 및 제2 기판(300)의 측면들은 더미 패턴(DM)의 측면과 두께 방향으로 정렬될 수 있다.

제1 기판(100)의 상기 제1 측면 상에는 도 5에 도시된 바와 같이, 복수의 신호 패드들이 배치될 수 있다. 상기 신호 패드들은 제1 방향(DR1)을 따라 상호 이격되어 배치될 수 있다. 상기 신호 패드들은 제1 방향(DR1)을 따라 배열된 제1 신호 패드 배열(PR1)을 형성할 수 있다.

각 상기 신호 패드들은 각 제1 접속 배선(115)들과 연결될 수 있다. 도 7에 도시된 바와 같이, 각 상기 신호 패드들은 각 제1 접속 배선(115)들과 직접 연결될 수 있다. 몇몇 실시예에서 이에 제한되지 않고 각 상기 신호 패드들은 각 제1 접속 배선(115)들과 이방성 도전 필름을 개재하여 결합될 수도 있다.

상기 신호 패드들은 제1 신호 패드 배열(PR1)을 등분하는 제1 가상선(CL1, 두께 방향을 따라 연장된 가상선)을 기준으로 대칭되는 형상을 가질 수 있다. 도면상 우측에 제1 신호 패드(131, 141)가 배치되고, 제1 가상선(CL1)과 인접한 제2 신호 패드(132, 142), 및 제1 신호 패드(131, 141)와 제2 신호 패드(132, 142) 사이에 배치된 제3 신호 패드(133, 143)가 배치될 수 있다.

상기 신호 패드들은 각각 은(Ag)을 포함하여 이루어질 수 있지만, 상기 신호 패드들의 물질이 이에 제한되는 것은 아니고, 통상의 도전성 물질을 포함하여 이루어질 수 있다.

상기 신호 패드들은 각각 제1 접속 배선(115)들과 연결된 제1 패드부(131a, 132a, 133a), 도 7에 도시된 바와 같이 제1 연성 회로 기판(SFPC1)의 제1 컨택 패드(CP1)와 연결된 제2 패드부(141, 142, 143), 및 제1 패드부(131a, 132a, 133a), 및 제2 패드부(141, 142, 143) 사이에 각각 배치되고 이들을 각각 연결하는 제3 패드부(131b, 132b, 133b)를 포함할 수 있다.

각 신호 패드들의 제1 패드부(131a, 132a, 133a), 및 제2 패드부(141, 142, 143)는 두께 방향(제3 방향(DR3))을 따라 연장될 수 있고, 제3 패드부(131b, 132b, 133b)는 제3 방향(DR3)과 다른 방향으로 연장될 수 있다.

도 6을 참조하면, 제1 패드부(131a, 132a, 133a), 및 제3 패드부(131b, 132b, 133b)는 제1 방향(DR1)을 따라 제1 폭(W1)을 가질 수 있고, 제2 패드부(141, 142, 143)는 제1 방향(DR1)을 따라 제2 폭(W2)을 가질 수 있다.

제2 폭(W2)은 제1 폭(W1)보다 클 수 있다.

제2 패드부(141, 142, 143)는 제1 연성 회로 기판(SFPC1)의 제1 컨택 패드(CP1)와 본딩될 수 있다. 본 실시예에 따른 표시 장치(1)는 제1 연성 회로 기판(SFPC1)의 제1 컨택 패드(CP1)와 본딩되는 제2 패드부(141, 142, 143)의 제2 폭(W2)이 제1 접속 배선(115)과 연결되는 제1 패드부(131a, 132a, 133a)의 제1 폭(W1)보다 큼으로써 제1 컨택 패드(CP1)와의 결합력을 증가시켜, 결합 불량을 미연에 방지할 수 있다.

제2 패드부(141, 142, 143), 및 제1 패드부(131a, 132a, 133a)의 연장 방향과 제3 패드부(131b, 132b, 133b)의 연장 방향 사이의 사잇각은 예각일 수 있다. 제3 패드부(131b, 132b, 133b)의 연장 방향과 제2 패드부(141, 142, 143), 및, 제1 패드부(131a, 132a, 133a)의 연장 방향 간의 사잇각은 제1 가상선(CL1)에 가까워질수록 작아질 수 있다.

도 6에 도시된 바와 같이, 상기 제1 신호 패드는 제2 패드부(141)의 연장 방향과 제3 패드부(131b)의 연장 방향 사이는 제1 사잇각(

1)을 갖고, 상기 제2 신호 패드는 제2 패드부(142)의 연장 방향과 제3 패드부(132b)의 연장 방향 사이는 제2 사잇각(

2)을 갖고, 상기 제3 신호 패드는 제2 패드부(143)의 연장 방향과 제3 패드부(133b)의 연장 방향 사이는 제3 사잇각(

3)을 가질 수 있다. 제1 사잇각(

1)은 제2 사잇각(

2), 및 제3 사잇각(

3)보다 클 수 있고, 제3 사잇각(

3)은 제1 사잇각(

1), 및 제2 사잇각(

2) 사이의 값을 가질 수 있다. 예를 들어, 제2 사잇각(

2)는 180도일 수 있다. 즉, 제2 패드부(142)와 제3 패드부(132b)는 라인 형상 또는 직선 형상을 갖고 연장될 수 있다.

즉, 제1 기판(100)의 제1 측면 상에 배치된 복수의 신호 패드들은 상기 제1 측면 상의 중심부로부터 테두리부로 갈수록 제1 연성 회로 기판(SFPC1)과 본딩되는 제2 패드부(141, 142, 143)와 제1 패드부(131a, 132a, 133a) 간의 제1 방향(DR1)으로의 이격 거리가 증가할 수 있다. 이로 인해, 제1 연성 회로 기판(SFPC1)과 본딩되는 제2 패드부(141, 142, 143)의 배치 공간을 충분히 마련할 수 있게 된다.

제1 패드부(131a, 132a, 133a)는 도 6에 도시된 바와 같이 제2 패드부(141, 142, 143)의 연장 방향과 동일할 수 있다.

몇몇 실시예에서 제1 패드부(131a, 132a, 133a)는 제3 패드부(131b, 132b, 133b)의 연장 방향과 동일할 수 있다. 즉, 제1 패드부(131a, 132a, 133a)는 각각 제2 패드부(141, 142, 143)와 제3 패드부(131b, 132b, 133b)와 제2 패드부(141, 142, 143)가 이루는 사잇각을 갖고 배치될 수 있다.

도 7을 참조하면, 제1 컨택 패드(CP1)와 상기 신호 패드의 제2 패드부(141, 142, 143) 사이에는 제2 접착 부재(AM2)가 배치될 수 있다. 제2 접착 부재(AM2)는 이방성 도전 필름을 포함하여 이루어질 수 있다.

일부 제2 접착 부재(AM2)는 인접한 제3 패드부(131b, 132b, 133b) 상에도 배치될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

제1 연성 회로 기판(SFPC1) 상에는 상술한 바와 같이, 제1 소스 구동 칩 (SDIC1)이 배치될 수 있다. 제1 연성 회로 기판(SFPC1)의 연장 방향을 기준으로 제1 소스 구동 칩(SDIC1)을 사이에 두고, 제1 컨택 패드(CP1)와 이격되어 배치된 제2 컨택 패드(CP2)가 더 배치될 수 있다.

제2 컨택 패드(CP2)는 제3 접착 부재(AM3)를 통해 제1 구동 회로 기판(SPCB1)의 제3 컨택 패드(CP3)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 컨택 패드(CP2)와 제3 컨택 패드(CP3) 사이에는 제3 접착 부재(AM3)가 배치될 수 있다. 제3 접착 부재(AM3)는 이방성 도전 필름을 포함할 수 있다.

상술한 바와 같이, 본 실시예에 따른 표시 장치(1)는 제1 연성 회로 기판(SFPC1)의 제1 컨택 패드(CP1)와 본딩되는 제2 패드부(141, 142, 143)의 제2 폭(W2)이 제1 접속 배선(115)과 연결되는 제1 패드부(131a, 132a, 133a)의 제1 폭(W1)보다 큼으로써 제1 컨택 패드(CP1)와의 결합력을 증가시켜, 결합 불량을 미연에 방지할 수 있다.

또한, 상기 제1 신호 패드는 제2 패드부(141)의 연장 방향과 제3 패드부(131b)의 연장 방향 사이는 제1 사잇각(

3)을 가질 수 있다. 제1 사잇각(

1)은 제2 사잇각(

2), 및 제3 사잇각(

3)보다 클 수 있고, 제3 사잇각(

3)은 제1 사잇각(

1), 및 제2 사잇각(

2) 사이의 값을 가질 수 있다.

도 8은 다른 실시예에 따른 표시장치의 사시도이다.

도 8을 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치(2)는 제1 연성 회로 기판(SFPC1_1)이 하나로 이루어져 있다는 점에서 일 실시예에 따른 표시 장치(1)와 상이하다.

더욱 구체적으로 설명하면, 본 실시예에 따른 표시 장치(2)는 제1 연성 회로 기판(SFPC1_1)이 하나로 이루어져 있다.

제1 연성 회로 기판(SFPC1_1) 상에는 제1 소스 구동 칩(SDIC1_1)이 배치될 수 있다. 도면에서는 하나의 제1 소스 구동 칩(SDIC1_1)이 제1 연성 회로 기판(SFPC1_1) 상에 배치된 것으로 예시되었지만, 이에 제한되지 않고 제1 소스 구동 칩(SDIC1_1)은 복수개일 수 있다.

본 실시예에 따른 표시 장치(2)는 제1 연성 회로 기판(SFPC1_1)의 제1 컨택 패드(CP1)와 본딩되는 제2 패드부(141, 142, 143)의 제2 폭(W2)이 제1 접속 배선(115)과 연결되는 제1 패드부(131a, 132a, 133a)의 제1 폭(W1)보다 큼으로써 제1 컨택 패드(CP1)와의 결합력을 증가시켜, 결합 불량을 미연에 방지할 수 있다.

3)을 가질 수 있다. 제1 사잇각(

1)은 제2 사잇각(

2), 및 제3 사잇각(

3)보다 클 수 있고, 제3 사잇각(

3)은 제1 사잇각(

1), 및 제2 사잇각(

2) 사이의 값을 가질 수 있다.

즉, 제1 기판(100)의 제1 측면 상에 배치된 복수의 신호 패드들은 상기 제1 측면 상의 중심부로부터 테두리부로 갈수록 제1 연성 회로 기판(SFPC1_1)과 본딩되는 제2 패드부(141, 142, 143)와 제1 패드부(131a, 132a, 133a) 간의 제1 방향(DR1)으로의 이격 거리가 증가할 수 있다. 이로 인해, 제1 연성 회로 기판(SFPC1_1)과 본딩되는 제2 패드부(141, 142, 143)의 배치 공간을 충분히 마련할 수 있게 된다.

도 9는 또 다른 실시예에 따른 표시장치의 사시도이고, 도 10은 또 다른 실시예에 따른 제1 기판, 및 제2 기판 상에 배치된 신호 패드들을 나타낸 평면 배치도이고, 도 11은 도 10의 B 영역을 확대한 도면이고, 도 12는 도 9의 XII-XII' 선을 따라 자른 단면도이다.

도 9 내지 도 12를 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치(3)는 복수의 제2 접속 배선(116), 및 복수의 제2 접속 배선(116)과 연결된 신호 패드들을 더 포함한다는 점에서 일 실시예에 따른 표시 장치(1)와 상이하다.

더욱 구체적으로 설명하면, 제2 접속 배선(116)은 복수개일 수 있다. 복수의 제2 접속 배선(116)은 제1 방향(DR1)을 따라 상호 이격되어 배치될 수 있다. 제2 접속 배선(116)은 인접한 제1 접속 배선(115)들 사이에 배치될 수 있다. 제2 접속 배선(116), 및 제1 접속 배선(115)은 제1 방향(DR1)을 따라 교번하여 배치될 수 있다.

복수의 제2 접속 배선(116)들은 각각 복수의 데이터 라인에 각각 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 접속 배선(116)들은 각각 제1 기판(100)의 일 단부까지 연장되어 배치될 수 있다.

각각의 데이터 라인들은 각각의 화소들에 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라, 각각의 접속 배선들(116)은 각각의 화소들에 전기적으로 연결될 수 있다. 접속 배선들(116)은 예를 들어, 구리(Cu)를 포함할 수 있으나, 접속 배선들(116)의 재료가 이에 한정되는 것은 아니다.

제2 접속 배선(116)과 연결되는 상기 신호 패드는 더미 패턴(DM)의 측면 상, 및 제2 기판(300)의 측면 상에 배치될 수 있다.

상기 신호 패드들은 제1 방향(DR1)을 따라 상호 이격되어 배치될 수 있다. 상기 신호 패드들은 제1 방향(DR1)을 따라 배열된 제2 신호 패드 배열(PR2)을 형성할 수 있다.

각 상기 신호 패드들은 각 제2 접속 배선(116)들과 연결될 수 있다. 도 12에 도시된 바와 같이, 각 상기 신호 패드들은 제5 접착 부재(AM5)를 통해 각 제2 접속 배선(116)들과 연결될 수 있다. 제5 접착 부재(AM5)는 이방성 도전 필름일 수 있다.

상기 신호 패드들은 제2 신호 패드 배열(PR2)을 등분하는 제2 가상선(CL2, 두께 방향을 따라 연장된 가상선)을 기준으로 대칭되는 형상을 가질 수 있다. 도면상 우측에 제4 신호 패드(134, 144)가 배치되고, 제2 가상선(CL2)과 인접한 제5 신호 패드(135, 145), 및 제4 신호 패드(134, 144)와 제5 신호 패드(135, 145) 사이에 배치된 제6 신호 패드(136, 146)가 배치될 수 있다.

상기 신호 패드들은 각각 제2 접속 배선(116)들과 연결된 제1 패드부(134a, 135a, 136a), 도 12에 도시된 바와 같이 제2 연성 회로 기판(SFPC2)의 제4 컨택 패드(CP4)와 연결된 제2 패드부(144, 145, 146), 및 제1 패드부(134a, 135a, 136a), 및 제2 패드부(144, 145, 146) 사이에 각각 배치되고 이들을 각각 연결하는 제3 패드부(134a, 135a, 136a)를 포함할 수 있다.

각 신호 패드들의 제1 패드부(134a, 135a, 136a), 및 제2 패드부(144, 145, 146)는 두께 방향(제3 방향(DR3))을 따라 연장될 수 있고, 제2 패드부(134b, 135b, 136b)는 제3 방향(DR3)과 다른 방향으로 연장될 수 있다.

도 11을 참조하면, 제1 패드부(134a, 135a, 136a), 및 제3 패드부(134b, 135b, 136b)는 제1 방향(DR1)을 따라 제1 폭(W1)을 가질 수 있고, 제2 패드부(144, 145, 146)는 제1 방향(DR1)을 따라 제2 폭(W2)을 가질 수 있다.

제2 폭(W2)은 제1 폭(W1)보다 클 수 있다.

제2 패드부(144, 145, 146)는 제2 연성 회로 기판(SFPC2)의 제4 컨택 패드(CP4)와 본딩될 수 있다. 본 실시예에 따른 표시 장치(3)는 제2 연성 회로 기판(SFPC2)의 제4 컨택 패드(CP4)와 본딩되는 제2 패드부(144, 145, 146)의 제2 폭(W2)이 제2 접속 배선(116)과 연결되는 제1 패드부(134a, 135a, 136a)의 제1 폭(W1)보다 큼으로써 제4 컨택 패드(CP4)와의 결합력을 증가시켜, 결합 불량을 미연에 방지할 수 있다.

제2 패드부(144, 145, 146), 및 제1 패드부(134a, 135a, 136a)의 연장 방향과 제3 패드부(134b, 135b, 136b)의 연장 방향 사이의 사잇각은 예각일 수 있다. 제3 패드부(134b, 135b, 136b)의 연장 방향과 제2 패드부(144, 145, 146), 및, 제1 패드부(134a, 135a, 136a)의 연장 방향 간의 사잇각은 제2 가상선(CL2)에 가까워질수록 작아질 수 있다.

도 11에 도시된 바와 같이, 상기 제4 신호 패드는 제2 패드부(144)의 연장 방향과 제3 패드부(134b)의 연장 방향 사이는 제4 사잇각(

4)을 갖고, 상기 제5 신호 패드는 제2 패드부(145)의 연장 방향과 제3 패드부(135b)의 연장 방향 사이는 제5 사잇각(

5)을 갖고, 상기 제6 신호 패드는 제2 패드부(146)의 연장 방향과 제3 패드부(136b)의 연장 방향 사이는 제6 사잇각(

6)을 가질 수 있다. 제4 사잇각(

4)은 제5 사잇각(

5), 및 제6 사잇각(

6)보다 클 수 있고, 제6 사잇각(

6)은 제4 사잇각(

4), 및 제5 사잇각(

5) 사이의 값을 가질 수 있다.

예를 들어, 제5 사잇각(

5)는 180도일 수 있다. 즉, 제2 패드부(145)와 제3 패드부(135b)는 라인 형상 또는 직선 형상을 갖고 연장될 수 있다.

즉, 제2 기판(300)의 제2 측면 상, 및 더미 패턴(DM)의 측면 상에 배치된 복수의 신호 패드들은 상기 제2 측면 상의 중심부로부터 테두리부로 갈수록 제2 연성 회로 기판(SFPC2)과 본딩되는 제2 패드부(144, 145, 146)와 제1 패드부(134a, 135a, 136a) 간의 제1 방향(DR1)으로의 이격 거리가 증가할 수 있다. 이로 인해, 제2 연성 회로 기판(SFPC2)과 본딩되는 제5 패드부(144, 145, 146)의 배치 공간을 충분히 마련할 수 있게 된다.

제1 패드부(134a, 135a, 136a)는 도 11에 도시된 바와 같이 제2 패드부(144, 145, 146)의 연장 방향과 동일할 수 있다.

몇몇 실시예에서 제1 패드부(134a, 135a, 136a)는 제3 패드부(134b, 135b, 136b)의 연장 방향과 동일할 수 있다. 즉, 제1 패드부(134a, 135a, 136a)는 각각 제2 패드부(144, 145, 146)와 제3 패드부(134b, 135b, 136b)와 제2 패드부(144, 145, 146)가 이루는 사잇각을 갖고 배치될 수 있다.

도 12을 참조하면, 제4 컨택 패드(CP4)와 상기 신호 패드의 제2 패드부(144, 145, 146) 사이에는 제5 접착 부재(AM5)가 배치될 수 있다. 제5 접착 부재(AM5)는 이방성 도전 필름을 포함하여 이루어질 수 있다.

일부 제5 접착 부재(AM5)는 인접한 제3 패드부(134b, 135b, 136b) 상에도 배치될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

제2 연성 회로 기판(SFPC2) 상에는 제2 소스 구동 칩 (SDIC2)이 배치될 수 있다. 제2 연성 회로 기판(SFPC2)의 연장 방향을 기준으로 제2 소스 구동 칩(SDIC2)을 사이에 두고, 제4 컨택 패드(CP4)와 이격되어 배치된 제5 컨택 패드(CP5)가 더 배치될 수 있다.

제5 컨택 패드(CP5)는 제4 접착 부재(AM4)를 통해 제1 구동 회로 기판(SPCB1_1)의 제6 컨택 패드(CP6)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제5 컨택 패드(CP5)와 제6 컨택 패드(CP6) 사이에는 제4 접착 부재(AM4)가 배치될 수 있다. 제4 접착 부재(AM4)는 이방성 도전 필름을 포함할 수 있다.

본 실시예에 따른 표시 장치(3)는 제2 연성 회로 기판(SFPC2)의 제4 컨택 패드(CP4)와 본딩되는 제2 패드부(144, 145, 146)의 제2 폭(W2)이 제2 접속 배선(116)과 연결되는 제1 패드부(134a, 135a, 136a)의 제1 폭(W1)보다 큼으로써 제4 컨택 패드(CP4)와의 결합력을 증가시켜, 결합 불량을 미연에 방지할 수 있다.

상기 제4 신호 패드는 제2 패드부(144)의 연장 방향과 제3 패드부(134b)의 연장 방향 사이는 제4 사잇각(

6)을 가질 수 있다. 제4 사잇각(

4)은 제5 사잇각(

5), 및 제6 사잇각(

6)보다 클 수 있고, 제6 사잇각(

6)은 제4 사잇각(

4), 및 제5 사잇각(

5) 사이의 값을 가질 수 있다.

도 9, 및 도 12에 도시된 바와 같이, 제1 연성 회로 기판(SFPC1_2), 및 제2 연성 회로 기판(SFPC2)은 부분적으로 중첩 배치될 수 있다. 제1 연성 회로 기판(SFPC1_2), 및 제2 연성 회로 기판(SFPC2)은 도 9에 도시된 바와 같이, 제1 기판(100)과 제2 기판(300)의 측면 상에서 제1 기판(100)을 바라보는 방향으로 중첩 배치되되, 제1 구동 회로 기판(SPCB1)에 인접해서는 제1 기판(100)을 바라보는 방향을 비중첩 배치되어, 제1 연성 회로 기판(SFPC1_2), 및 제2 연성 회로 기판(SFPC2)의 일단은 각각 제1 구동 회로 기판(SPCB1)에 부착될 수 있다.

도 13은 또 다른 실시예에 따른 표시장치의 사시도이고, 도 14는 또 다른 실시예에 따른 제1 기판, 및 제2 기판 상에 배치된 신호 패드들을 나타낸 평면 배치도이다.

도 13, 및 도 14를 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치(4)는 상술한 제1 신호 패드 배열(PR1), 및 제2 신호 패드 배열(PR2)이 서로 제1 방향(DR1)을 따라 교번하여 배치된다는 점에서 도 9 내지 도 12에 따른 표시 장치(3)와 상이하다.

더욱 구체적으로 설명하면, 제1 신호 패드 배열(PR1) 상에는 제1 연성 회로 기판(SFPC1_3)이 배치되고, 제2 신호 패드 배열(PR2) 상에는 제2 연성 회로 기판(SFPC2_1)이 배치될 수 있다. 제2 연성 회로 기판(SFPC2_1), 및 제1 연성 회로 기판(SFPC1_3)은 제1 방향(DR1)을 따라 서로 교번하여 배치될 수 있고, 제2 연성 회로 기판(SFPC2_1)은 인접한 제1 연성 회로 기판(SFPC1_3) 사이에 배치될 수 있다.

제2 연성 회로 기판(SFPC2_1), 및 제1 연성 회로 기판(SFPC1_3)은 제1 기판(100)을 향하는 방향으로 일부 중첩하여 배치될 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다.

제1 연성 회로 기판(SFPC1_3) 상에는 제1 소스 구동 칩(SDIC1_3)이 배치되고, 제2 연성 회로 기판(SFPC2_1) 상에는 제2 소스 구동 칩(SDIC2_1)이 배치될 수 있다.

본 실시예에 따른 표시 장치(4)는 제1 연성 회로 기판(SFPC1_3)의 제1 컨택 패드(CP1)와 본딩되는 제2 패드부(141, 142, 143)의 제2 폭(W2)이 제1 접속 배선(115)과 연결되는 제1 패드부(131a, 132a, 133a)의 제1 폭(W1)보다 큼으로써 제1 컨택 패드(CP1)와의 결합력을 증가시켜, 결합 불량을 미연에 방지할 수 있다.

3)을 가질 수 있다. 제1 사잇각(

1)은 제2 사잇각(

2), 및 제3 사잇각(

3)보다 클 수 있고, 제3 사잇각(

3)은 제1 사잇각(

1), 및 제2 사잇각(

2) 사이의 값을 가질 수 있다.

즉, 제1 기판(100)의 제1 측면 상에 배치된 복수의 신호 패드들은 상기 제1 측면 상의 중심부로부터 테두리부로 갈수록 제1 연성 회로 기판(SFPC1_3)과 본딩되는 제2 패드부(141, 142, 143)와 제1 패드부(131a, 132a, 133a) 간의 제1 방향(DR1)으로의 이격 거리가 증가할 수 있다. 이로 인해, 제1 연성 회로 기판(SFPC1_1)과 본딩되는 제2 패드부(141, 142, 143)의 배치 공간을 충분히 마련할 수 있게 된다.

또한, 마찬가지로 제2 연성 회로 기판(SFPC2_1)의 제4 컨택 패드(CP4)와 본딩되는 제2 패드부(144, 145, 146)의 제2 폭(W2)이 제2 접속 배선(116)과 연결되는 제1 패드부(134a, 135a, 136a)의 제1 폭(W1)보다 큼으로써 제4 컨택 패드(CP4)와의 결합력을 증가시켜, 결합 불량을 미연에 방지할 수 있다.

6)을 가질 수 있다. 제4 사잇각(

4)은 제5 사잇각(

5), 및 제6 사잇각(

6)보다 클 수 있고, 제6 사잇각(

6)은 제4 사잇각(

4), 및 제5 사잇각(

5) 사이의 값을 가질 수 있다.

도 15는 또 다른 실시예에 따른 제1 기판의 화소 영역, 및 이와 연결된 접속 배선들을 개략적으로 나타낸 도면이고, 도 16은 또 다른 실시예에 따른 제1 기판의 측면 상에 배치된 신호 패드들을 나타낸 평면 배치도이고, 도 17은 도 16의 C 영역을 확대한 도면이고, 도 18은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.

도 15 내지 도 18을 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치(5)는 제1 접속 배선(115_1)이 제1 기판(100)의 상면 상에 배치된 제1 배선부(115a), 및 제1 배선부(115a)와 연결되고 제1 기판(100)의 상기 제1 측면 상에 배치된 제2 배선부(115b)를 포함한다는 점에서, 일 실시예에 따른 표시 장치(1)와 상이하다.

더욱 구체적으로 설명하면, 본 실시예에 따른 표시 장치(5)는 제1 접속 배선(115_1)이 제1 기판(100)의 상면 상에 배치된 제1 배선부(115a), 및 제1 배선부(115a)와 연결되고 제1 기판(100)의 상기 제1 측면 상에 배치된 제2 배선부(115b)를 포함할 수 있다.

도 16, 및 도 17을 참조하면, 제1 패드부(131a, 132a, 133a)는 제1 접속 배선(115_1)의 제2 배선부(115b)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 패드부(131a, 132a, 133a)와 제2 배선부(115b)는 직접 연결될 수 있다.

제2 배선부(115b)의 제1 방향(DR1) 폭은 제1 패드부(131a, 132a, 133a)의 제1 방향(DR1)으로의 제1 폭(W1)과 실질적으로 동일할 수 있으나, 이보다 작을 수도 있고, 이보다 클 수도 있다.

본 실시예에 따른 표시 장치(5)는 제1 연성 회로 기판(SFPC1)의 제1 컨택 패드(CP1)와 본딩되는 제2 패드부(141, 142, 143)의 제2 폭(W2)이 제1 접속 배선(115_1)의 제2 배선부(115b)와 연결되는 제1 패드부(131a, 132a, 133a)의 제1 폭(W1)보다 큼으로써 제1 컨택 패드(CP1)와의 결합력을 증가시켜, 결합 불량을 미연에 방지할 수 있다.

3)을 가질 수 있다. 제1 사잇각(

1)은 제2 사잇각(

2), 및 제3 사잇각(

3)보다 클 수 있고, 제3 사잇각(

3)은 제1 사잇각(

1), 및 제2 사잇각(

2) 사이의 값을 가질 수 있다.

도 19는 또 다른 실시예에 따른 제1 기판의 측면 상에 배치된 신호 패드들을 나타낸 평면 배치도이고, 도 20은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.

도 19, 및 도 20을 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치는 각 신호 패드와 제1 연성 회로 기판(SFPC1) 사이에 배치된 제2 씰런트(SL2)를 더 포함한다는 점에서 일 실시예에 따른 표시 장치(1)와 상이하다.

더욱 구체적으로 설명하면, 제2 씰런트(SL2)는 제1 패드부(131a, 132a, 133a)와 제1 기판(100)의 제1 측면을 향하는 방향으로 중첩 배치될 수 있고, 제3 패드부(131b, 132b, 133b)와 제1 기판(100)의 제1 측면을 향하는 방향으로 부분적으로 중첩 배치될 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고, 제2 씰런트(SL2)는 제3 패드부(131b, 132b, 133b)와 제1 기판(100)의 제1 측면을 향하는 방향으로 완전히 중첩 배치될 수 있다.

제2 씰런트(SL2)는 각 신호 패드의 제1 패드부(131a, 132a, 133a), 및 제3 패드부(131b, 132b, 133b)와 제1 연성 회로 기판(SFPC1) 사이에 배치될 수 있다.

제2 씰런트(SL2)는 제1 패드부(131a, 132a, 133a), 및 제3 패드부(131b, 132b, 133b)가 박리되는 것을 미연에 방지하는 역할을 할 수 있다.

도 21은 또 다른 실시예에 따른 제1 기판의 측면 상에 배치된 신호 패드들을 나타낸 평면 배치도이고, 도 22는 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.

도 21, 및 도 22를 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치는 제2 기판(300)의 제2 측면 상에 배치된 각 신호 패드와 제2 연성 회로 기판(SFPC2) 사이에 배치된 제2 씰런트(SL2_1)를 더 포함한다는 점에서 도 9 내지 도 12에 따른 표시 장치(3), 및 도 19, 및 도 20에 따른 표시 장치와 상이하다.

더욱 구체적으로 설명하면, 제2 씰런트(SL2_1)는 제1 패드부(131a, 132a, 133a)와 제1 기판(100)의 제1 측면을 향하는 방향으로 중첩 배치될 수 있고, 제3 패드부(131b, 132b, 133b)와 제1 기판(100)의 제1 측면을 향하는 방향으로 부분적으로 중첩 배치될 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고, 제2 씰런트(SL2)는 제3 패드부(131b, 132b, 133b)와 제2 기판(300)의 제2 측면을 향하는 방향으로 완전히 중첩 배치될 수 있다. 또한, 제2 씰런트(SL2_1)는 제1 패드부(134a, 135a, 136a)와 제2 기판(300)의 제2 측면을 향하는 방향으로 중첩 배치될 수 있고, 제3 패드부(134b, 135b, 136b)와 제2 기판(300)의 제2 측면을 향하는 방향으로 부분적으로 중첩 배치될 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고, 제2 씰런트(SL2_1)는 제3 패드부(134b, 135b, 136b)와 제2 기판(300)의 제2 측면을 향하는 방향으로 완전히 중첩 배치될 수 있다.

제2 씰런트(SL2_1)는 각 신호 패드의 제1 패드부(134a, 135a, 136a), 및 제2 패드부(134b, 135b, 136b)와 제2 연성 회로 기판(SFPC2) 사이에 배치될 수 있다.

제2 씰런트(SL2_1)는 제1 패드부(134a, 135a, 136a), 및 제2 패드부(134b, 135b, 136b)가 박리되는 것을 미연에 방지하는 역할을 할 수 있다.

도 23은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 사시도이다.

도 23을 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치로서 유기 발광 표시 장치가 적용된다는 점에서 도 1에 따른 실시예와 상이하다.

더욱 구체적으로 설명하면, 유기 발광 표시 장치는 제1 기판부(100_1), 및 제1 기판부(100_1) 상에 배치된 제2 기판부(300_1)를 포함할 수 있다. 또한, 하나의 인쇄 회로 기판(400)은 제1 기판부(100_1) 및 제2 기판부(300_1)의 일측 단부(단변)의 측면 상에 배치될 수 있다.

유기 발광 표시 장치는 일 실시예에 따른 표시 장치(1)와 달리, 백라이트 유닛(BLU), 및 액정층(200)을 포함하지 않는다.

제1 기판부(100_1)는 제1 기판부(100)와 달리, 컬러 필터층(141, 143, 145), 하부 배향막(170), 및 제2 댐(DAM2)을 포함하지 않으며, 공통 전극(320)을 포함할 수 있다. 즉, 화소 전극(161)과 대향하는 공통 전극(320)과 화소 전극(161) 사이에는 유기 발광층이 더 배치될 수 있다.

제2 기판부(300_1)는 제2 기판부(300)와 달리, 공통 전극(320), 상부 배향막(330), 및 제1 댐(DAM1)을 포함하지 않을 수 있다. 제2 기판부(300_1)는 제1 기판부(100_1)의 유기 발광층을 봉지하는 봉지 기판일 수 있다.

도 24는 또 다른 실시예에 따른 제1 기판, 및 제2 기판 상에 배치된 신호 패드들을 나타낸 평면 배치도이다.

도 24를 참조하면, 제2 기판(300)의 측면 상에 제5 신호 패드(135, 145)만 배치되고, 제1 기판(100)의 측면 상에 제2 신호 패드(132, 143)만이 배치된다는 점에서 도 10에 따른 실시예와 상이하다.

제2 신호 패드(132, 143)의 형상에 대해서는 도 6에서 상술하였고, 제5 신호 패드(135, 145)의 형상에 대해서는 도 10에서 상술한 바 이하 중복 설명은 생략하기로 한다.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.

100: 제1 기판
131a, 132a, 133a: 제1 패드부
131b, 132b, 133b: 제3 패드부
141, 142, 143: 제2 패드부
115: 접속 배선
200: 액정층
300: 제2 기판
SL: 씰런트
CF: 컬러 필터층
DM: 더미 패턴
SFPC1: 제1 연성 회로 기판
SPCB1: 제1 구동 회로 기판
SDIC1: 제1 소스 구동 칩

Claims

상면, 및 제1 측면을 포함하는 제1 기판;
상기 제1 기판의 상기 상면과 대향하는 제2 기판;
상기 제1 기판의 상면 상에 배치된 복수의 제1 신호 배선;
상기 제1 기판의 제1 측면 상에 배치되고 제1 방향을 따라 이격되어 배치된 복수의 제1 신호 패드를 포함하는 제1 신호 패드 배열; 및
상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 배치된 더미 부재를 포함하고,
상기 복수의 제1 신호 패드는 각각 상기 제1 신호 배선과 연결된 제1 패드부, 상기 제1 패드부보다 폭이 큰 제2 패드부, 및 상기 제1 패드부와 상기 제2 패드부를 연결하고 상기 제2 패드부보다 폭이 작은 제3 패드부를 포함하고,
상기 복수의 제1 신호 패드는 상기 복수의 제1 신호 패드의 배열을 등분하는 가상선을 기준으로 대칭 형상을 갖고,
상기 제3 패드부의 연장 방향과 상기 제2 패드부의 연장 방향 간의 사잇각은 상기 가상선에 가까워질수록 작아지는 표시 장치.
제1 항에 있어서,
상기 복수의 제1 신호 패드 상에 부착된 제1 연성 회로 기판을 더 포함하고, 상기 제1 연성 회로 기판과 상기 복수의 제1 신호 패드의 상기 제2 패드부는 이방성 도전 필름을 통해 결합된 표시 장치.
제2 항에 있어서,
상기 제1 연성 회로 기판은 상기 이방성 도전 필름을 통해 상기 제2 패드부와 결합된 제1 연결 패드, 및 제1 구동칩을 포함하는 표시 장치.
제3 항에 있어서,
상기 제1 연성 회로 기판은 평면상 상기 제1 구동칩을 사이에 두고 상기 제1 연결 패드와 이격된 제2 연결 패드를 더 포함하고, 상기 표시 장치는 상기 제2 연결 패드 상에 부착된 인쇄 회로 기판을 더 포함하는 표시 장치.
제3 항에 있어서,
상기 표시 장치는 상기 제1 신호 패드 배열과 상기 제1 방향을 따라 이격되고, 상기 제1 방향을 따라 이격되어 배치된 복수의 제2 신호 패드를 포함하는 제2 신호 패드 배열을 더 포함하고,
상기 복수의 제2 신호 패드는 각각 상기 제1 신호 배선과 연결된 제1 패드부, 상기 제1 패드부보다 폭이 큰 제2 패드부, 및 상기 제1 패드부와 상기 제2 패드부를 연결하고 상기 제2 패드부보다 폭이 작은 제3 패드부를 포함하고,
상기 복수의 제2 신호 패드는 상기 복수의 제2 신호 패드의 배열을 등분하는 가상선을 기준으로 대칭 형상을 갖고,
상기 제3 패드부의 연장 방향과 상기 제2 패드부의 연장 방향 간의 사잇각은 상기 가상선에 가까워질수록 작아지는 표시 장치.
제5 항에 있어서,
상기 복수의 제2 신호 패드 상에 부착된 제2 연성 회로 기판을 더 포함하고,
상기 제2 연성 회로 기판과 상기 복수의 제2 신호 패드의 상기 제2 패드부는 이방성 도전 필름을 통해 결합되고,
상기 제2 연성 회로 기판은 상기 이방성 도전 필름을 통해 상기 제2 패드부와 결합된 제2 연결 패드, 및 제2 구동칩을 포함하는 표시 장치.
제3 항에 있어서,
인접한 상기 제1 신호 배선 사이에 배치되고, 상기 복수의 제1 신호 배선과 교번하여 배치된 복수의 제2 신호 배선을 더 포함하는 표시 장치.
제7 항에 있어서,
상기 제2 기판은 상기 제1 측면과 정렬된 제2 측면을 포함하고, 상기 더미 부재의 측면은 상기 제1 측면과 상기 제2 측면에 각각 정렬되고,
상기 표시 장치는 상기 제2 기판의 제2 측면 상, 및 상기 더미 부재의 상기 측면 상에 배치되고 상기 제1 방향을 따라 이격되어 배치된 복수의 제2 신호 패드를 포함하는 제2 신호 패드 배열을 포함하는 표시 장치.
제8 항에 있어서,
상기 복수의 제2 신호 패드는 각각 상기 제2 신호 배선과 연결된 제4 패드부, 상기 제4 패드부보다 폭이 큰 제5 패드부, 및 상기 제4 패드부와 상기 제5 패드부를 연결하고 상기 제5 패드부보다 폭이 작은 제6 패드부를 포함하고,
상기 복수의 제2 신호 패드는 상기 복수의 제2 신호 패드의 배열을 등분하는 가상선을 기준으로 대칭 형상을 갖고,
상기 제6 패드부의 연장 방향과 상기 제5 패드부의 연장 방향 간의 사잇각은 상기 가상선에 가까워질수록 작아지는 표시 장치.
제9 항에 있어서,
상기 복수의 제2 신호 패드 상에 부착된 제2 연성 회로 기판을 더 포함하고, 상기 제2 연성 회로 기판과 상기 복수의 제2 신호 패드의 상기 제5 패드부는 이방성 도전 필름을 통해 결합된 표시 장치.
제10 항에 있어서,
상기 제2 연성 회로 기판은 상기 이방성 도전 필름을 통해 상기 제5 패드부와 결합된 제2 연결 패드, 및 제2 구동칩을 포함하는 표시 장치.
제11 항에 있어서,
상기 제1 연성 회로 기판과 상기 제2 연성 회로 기판은 부분적으로 중첩 배치된 표시 장치.
제3 항에 있어서,
상기 제1 신호 배선과 상기 제1 방향으로 이격되어 배치된 복수의 제2 신호 배선을 더 포함하는 표시 장치.
제13 항에 있어서,
상기 제2 기판은 상기 제1 측면과 정렬된 제2 측면을 포함하고, 상기 더미 부재의 측면은 상기 제1 측면과 상기 제2 측면에 각각 정렬되고,
상기 표시 장치는 상기 제2 기판의 제2 측면 상, 및 상기 더미 부재의 상기 측면 상에 배치되고 상기 제1 방향을 따라 이격되어 배치된 복수의 제2 신호 패드를 포함하는 제2 신호 패드 배열을 포함하는 표시 장치.
제14 항에 있어서,
상기 복수의 제2 신호 패드는 각각 상기 제2 신호 배선과 연결된 제4 패드부, 상기 제4 패드부보다 폭이 큰 제5 패드부, 및 상기 제4 패드부와 상기 제5 패드부를 연결하고 상기 제5 패드부보다 폭이 작은 제6 패드부를 포함하고,
상기 복수의 제2 신호 패드는 상기 복수의 제2 신호 패드의 배열을 등분하는 가상선을 기준으로 대칭 형상을 갖고,
상기 제6 패드부의 연장 방향과 상기 제5 패드부의 연장 방향 간의 사잇각은 상기 가상선에 가까워질수록 작아지는 표시 장치.
제15 항에 있어서,
상기 제1 신호 패드 배열은 복수개이고, 상기 제2 신호 패드 배열은 인접한 상기 제1 신호 패드 배열들 사이에 배치된 표시 장치.
제1 항에 있어서
상기 제1 패드부, 및 상기 제2 패드부는 제1 방향을 따라 연장되는 표시 장치.
제1 항에 있어서,
상기 제1 신호 배선, 및 상기 제1 패드부 사이에 배치된 이방성 도전 필름을 더 포함하고, 상기 제1 신호 배선과 상기 제1 패드부는 상기 이방성 도전 필름을 통해 전기적으로 연결된 표시 장치.
제1 항에 있어서
상기 제1 신호 배선은 상기 제1 기판의 제1 측면 상까지 연장되고, 상기 제1 패드부는 상기 제1 신호 배선의 상기 제1 기판의 제1 측면 상까지 연장된 부분과 연결된 표시 장치.
제19 항에 있어서
상기 제1 신호 배선의 상기 제1 기판의 제1 측면 상까지 연장된 부분과 상기 제1 패드부는 이방성 도전 필름을 통해 전기적으로 연결된 표시 장치.
제1 항에 있어서
상기 제1 패드부와 상기 제3 패드부의 폭은 동일한 표시 장치.
상면, 및 제1 측면을 포함하는 제1 기판;
상기 제1 기판의 상기 상면과 대향하는 제2 기판;
상기 제1 기판의 상면 상에 배치된 복수의 제1 신호 배선;
상기 제1 기판의 제1 측면 상에 배치되고 제1 방향을 따라 이격되어 배치된 복수의 제1 신호 패드를 포함하는 제1 신호 패드 배열; 및
상기 복수의 제1 신호 패드 상에 부착된 제1 연성 회로 기판을 포함하고,
상기 복수의 제1 신호 패드는 각각 상기 제1 신호 배선과 연결된 제1 패드부, 상기 제1 패드부보다 폭이 큰 제2 패드부, 및 상기 제1 패드부와 상기 제2 패드부를 연결하고 상기 제2 패드부보다 폭이 작은 제3 패드부를 포함하고,
상기 복수의 제1 신호 패드는 상기 복수의 제1 신호 패드의 배열을 등분하는 가상선을 기준으로 대칭 형상을 갖고,
상기 제3 패드부의 연장 방향과 상기 제2 패드부의 연장 방향 간의 사잇각은 상기 가상선에 가까워질수록 작아지고,
상기 제1 연성 회로 기판과 상기 복수의 제1 신호 패드의 상기 제2 패드부는 이방성 도전 필름을 통해 결합되고,
상기 제1 기판의 제1 측면 상에 배치되고, 상기 제1 패드부, 및 상기 제2 패드부와 중첩 배치된 실링 부재를 더 포함하는 표시 장치.
제22 항에 있어서,
상기 제1 연성 회로 기판은 상기 이방성 도전 필름을 통해 상기 제2 패드부와 결합된 제1 연결 패드, 및 제1 구동칩을 포함하는 표시 장치.
제23 항에 있어서,
상기 제1 연성 회로 기판은 평면상 상기 제1 구동칩을 사이에 두고 상기 제1 연결 패드와 이격된 제2 연결 패드를 더 포함하고, 상기 표시 장치는 상기 제2 연결 패드 상에 부착된 인쇄 회로 기판을 더 포함하는 표시 장치.
삭제
제22 항에 있어서,
상기 실링 부재는 상기 제1 연성 회로 기판과 상기 제1 신호 패드 사이에 배치된 표시 장치.
제22 항에 있어서,
상기 실링 부재는 상기 제3 패드부와 비중첩 배치된 표시 장치.