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KR102818939B1 - 안테나 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

안테나 및 이를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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KR102818939B1
KR102818939B1 KR1020240016892A KR20240016892A KR102818939B1 KR 102818939 B1 KR102818939 B1 KR 102818939B1 KR 1020240016892 A KR1020240016892 A KR 1020240016892A KR 20240016892 A KR20240016892 A KR 20240016892A KR 102818939 B1 KR102818939 B1 KR 102818939B1
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KR
South Korea
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housing
conductive
conductive portion
electronic device
switching circuit
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임재호
이경종
김호생
김승환
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삼성전자주식회사
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Abstract

본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는 제1 축을 중심으로 접혀질 수 있고, 제1 하우징 부분 및 제2 하우징 부분을 포함하는 하우징, 상기 제1 하우징 부분 및 상기 제2 하우징 부분에 배치되는 플렉서블 디스플레이(flexible display), 상기 제1 하우징 부분 내에 배치되고, 상기 제1 도전성 부분과 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로 및 상기 제2 하우징 부분 내에 배치되는 스위칭 회로를 포함할 수 있다. 상기 제1 하우징 부분은 제1 도전성 부분 및 제1 비도전성 부분을 포함하는 제1 측면 부재를 포함하고, 상기 제2 하우징 부분은 제2 도전성 부분 및 제2 비도전성 부분을 포함하는 제2 측면 부재 및 그라운드 부재를 포함하고, 상기 하우징이 접혔을 때 상기 제1 비도전성 부분 및 상기 제2 비도전성 부분은 마주볼 수 있다. 상기 스위칭 회로는 상기 제2 도전성 부분이 상기 그라운드 부재에 선택적으로 연결될 수 있도록 상기 제2 도전성 부분 및 상기 그라운드 부재와 전기적으로 연결되고, 상기 제1 측면 부재는 상기 전자 장치의 외관의 적어도 일부를 형성할 수 있다.

Description

안테나 및 이를 포함하는 전자 장치{ANTENNA AND ELECTRONIC DEVICE HAVING IT}
본 발명의 다양한 실시 예들은 전자 장치에 관한 것이고, 예를 들어 안테나를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 통신 기술이 발전하면서 다양한 기능을 갖는 전자 장치들이 등장하고 있다. 이러한 전자 장치들은 하나 또는 그 이상의 기능을 복합적으로 수행하는 컨버젼스 기능을 갖는 것이 일반적이다.
최근 전자 장치는 각 제조사마다 기능적 격차가 현저히 줄어듦에 따라 소비자의 구매 욕구를 충족시키기 위하여 디자인적 측면을 강화시킴과 동시에 점차 슬림화를 되어가고 있다.
최근 들어, 적어도 두 개의 하우징이 연결부에 의해 회동 가능하게 동작하는 회동 타입(예: 절첩식(foldable type), 슬라이드 타입(slide type), 스위블 타입(swivel type) 등)의 전자 장치가 등장하고 있다. 한 실시 예에 따르면, 회동 타입의 전자 장치는 적어도 두 개의 하우징이 서로 중첩되는 방식으로 배치될 수 있으며, 이러한 동작에 의해 어느 하나의 하우징에 배치되는 안테나는 이와 중첩되는 다른 하우징의 대응 위치에 배치되는 금속 부재에 의하여 방사 성능이 저하될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 하우징의 중첩에 따라 발생되는 안테나의 성능 저하를 방지할 수 있는 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
또한 본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치의 구성 요소들 중 통신을 위하여 구비되어야 하는 적어도 하나의 안테나의 배치 공간이 효율적으로 확보됨과 동시에 방사 성능 저하가 미연에 방지될 수 있다.
최근 들어, 적어도 두 개의 하우징이 연결부에 의해 회동 가능하게 동작하는 회동 타입(예: 절첩식(foldable type), 슬라이드 타입(slide type), 스위블 타입(swivel type) 등)의 전자 장치가 등장하고 있다. 한 실시 예에 따르면, 회동 타입의 전자 장치는 적어도 두 개의 하우징이 서로 중첩되는 방식으로 배치될 수 있으며, 이러한 동작에 의해 어느 하나의 하우징에 배치되는 안테나는 이와 중첩되는 다른 하우징의 대응 위치에 배치되는 금속 부재에 의하여 방사 성능이 저하될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 하우징의 중첩에 따라 발생되는 안테나의 성능 저하를 방지할 수 있는 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
또한 본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치의 구성 요소들 중 통신을 위하여 구비되어야 하는 적어도 하나의 안테나의 배치 공간이 효율적으로 확보됨과 동시에 방사 성능 저하가 미연에 방지될 수 있다.
본 발명에 따른 안테나를 포함하는 전자 장치에 따르면, 제1 하우징의 전도성 부재의 슬릿에 대응되도록 제2 하우징의 전도성 부재에 슬릿이 형성됨으로써, 제1 하우징 및 제2 하우징이 접혀질 때, 또는 제1 하우징 및 제2 하우징 중 적어도 하나가 회동될 때 발생될 수 있는 안테나 방사 성능의 저하가 감소될 수 있다.
그 외에 본 발명의 다양한 실시 예들로 인하여 얻을 수 있거나 예측되는 효과에 대해서는 본 발명의 실시 예에 대한 상세한 설명에서 직접적으로 또는 암시적으로 개시하도록 한다. 예컨대, 본 발명의 다양한 실시 예들에 따라 예측되는 다양한 효과에 대해서는 후술될 상세한 설명 내에서 개시될 것이다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치를 포함하는 네트워크 환경을 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 3a 내지 도 3c는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 사시도 및 측면도이다.
도 3d는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 외면을 개략적으로 설명하기 위한 도면이다.
도 4 및 도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 복수의 급전부를 가지는 안테나를 포함하는 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 6a 내지 도 6c는 본 발명의 일 실시 예에 따른 스위칭 회로를 포함하는 복수의 급전부를 가지는 안테나를 포함하는 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 7a 내지 도 7c는 본 발명의 일 실시 예에 따른 스위칭 회로를 포함하는 단일의 급전부를 가지는 안테나를 포함하는 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 8a 내지 도 8c는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 스위칭 회로를 포함하는 단일의 급전부를 가지는 안테나를 포함하는 전자 장치를 나타내는 도면이다
도 9a 내지 도 9c는 본 발명의 일 실시 예에 따른 럼프드 소자와 연결된 스위칭 회로를 포함하는 복수의 급전부를 가지는 안테나를 포함하는 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 10a 내지 도 10c는 본 발명의 일 실시 예에 따른 럼프드 소자와 연결된 스위칭 회로를 포함하는 단일의 급전부를 가지는 안테나를 포함하는 전자 장치 나타내는 도면이다.
도 11a 내지 도 11c는 본 발명의 다른 일 실시 예에 따른 럼프드 소자와 연결된 스위칭 회로를 포함하는 단일의 급전부를 가지는 안테나를 포함하는 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 12a 및 도 12b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 도 4 내지 도 11c에 따른 안테나를 포함하는 전자 장치의 반사 계수 및 방사 효율을 비교한 그래프이다.
도 13a 내지 도 13d는 본 발명의 일 실시 예에 따른 스터브 패턴을 포함하는 복수의 급전부를 가지는 안테나를 포함하는 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 14a 내지 도 14d는 본 발명의 일 실시 예에 따른 스터브 패턴을 포함하는 단일의 급전부를 가지는 안테나를 포함하는 장치를 나타내는 도면이다.
도 15a 및 도 15b는 본 발명의 다른 일 실시 예에 따른 스터브 패턴을 포함하는 단일의 급전부를 가지는 안테나를 포함하는 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 16a 내지 도 16g는 본 발명의 일 실시 예에 따른 스위칭 회로와 연결된 스터브 패턴을 포함하는 복수의 급전부를 가지는 안테나를 포함하는 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 17a 내지 도 17g는 본 발명의 일 실시 예에 따른 스위칭 회로와 연결된 스터브 패턴을 포함하는 단일의 급전부를 가지는 안테나를 포함하는 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 18a 및 도 18b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 스위칭 회로와 연결된 스터브 패턴을 포함하는 단일의 급전부를 가지는 안테나를 포함하는 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 19a 내지 도 19g는 본 발명의 일 실시 예에 따른 럼프드 소자와 연결된 스위칭 회로와 연결된 스터브 패턴을 포함하는 복수의 급전부를 가지는 안테나를 포함하는 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 20a 내지 도 20g는 본 발명의 일 실시 예에 따른 스위칭 회로와 연결된 스터브 패턴을 포함하는 단일의 급전부를 가지는 안테나를 포함하는 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 21a 및 도 21b는 본 발명의 다른 일 실시 예에 따른 스위칭 회로와 연결된 스터브 패턴을 포함하는 단일의 급전부를 가지는 안테나를 포함하는 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 22는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 안테나를 포함하는 전자 장치의 방사 효율을 비교한 그래프이다.
도 23a 내지 도 23d는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 안테나를 포함하는 전자 장치를 도시한다.
도 24a 내지 도 24d는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 안테나를 포함하는 전자 장치를 도시한다.
도 25a 내지 도 25h는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 안테나를 포함하는 전자 장치를 도시한다.
도 26a 내지 도 26h는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 안테나를 포함하는 전자 장치를 도시한다.
도 27a 내지 도 27c는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 슬라이드 타입(slide type) 전자 장치를 나타내는 도면들이다.
도 28a 및 도 28c는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 플렉서블 디스플레이를 포함하는 접히는 타입(foldable type) 전자 장치를 나타내는 도면들이다.
도 29a 내지 도 29c는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 플렉서블 디스플레이를 포함하는 굽어지는 타입(bendable type)의 전자 장치를 나타내는 도면들이다.
도 30a 및 도 30b는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 접히는 타입(foldable type)의 전자 장치를 나타내는 도면들이다.
도 31a 및 도 31b는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 분리 가능한 타입(detachable type)의 전자 장치를 나타내는 도면들이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시 예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 및/또는 대체물(alternatives)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 문서에서, "가진다", "가질 수 있다", "포함한다" 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
본 문서에서, "A 또는 B", "A 또는/및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
본 문서에서 사용된 "제 1", "제 2", "첫째" 또는 "둘째" 등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제 1 사용자 기기와 제 2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)", "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)", "~하도록 설계된(designed to)", "~하도록 변경된(adapted to)", "~하도록 만들어진(made to)" 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성된(또는 설정된)"은 하드웨어(hardware)적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)" 것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU(central processing unit) 또는 AP(application processor))를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시 예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은, 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시 예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
본 문서의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD) 등), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예들에서, 전자 장치는 가전 제품(home appliance)일 수 있다. 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(예: XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, 위성 항법 시스템(GNSS, global navigation satellite system), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시 예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치를 포함하는 네트워크 환경을 도시하는 도면이다.
도 1을 참조하여, 다양한 실시 예들에서의, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)가 기재된다. 전자 장치(101)는 버스(bus)(110), 프로세서(processor)(120), 메모리(memory)(130), 입출력 인터페이스(input/output interface)(150), 디스플레이(display)(160), 및 통신 인터페이스(communication interface)(170)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 구비할 수 있다.
버스(110)는, 예를 들면, 구성요소들(110-170)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 및/또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다.
프로세서(120)는, 중앙처리장치(central processing unit(CPU)), 어플리케이션 프로세서(application processor(AP)), 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.
메모리(130)는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령(command) 또는 데이터(data)를 저장할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 메모리(130)는 소프트웨어(software) 및/또는 프로그램(program) (140)을 저장할 수 있다. 프로그램(140)은, 예를 들면, 커널(kernel)(141), 미들웨어(middleware)(143), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(application programming interface(API))(145), 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션")(147) 등을 포함할 수 있다. 커널(141), 미들웨어(143), 또는 API(145)의 적어도 일부는, 운영 시스템(operating system(OS))으로 지칭될 수 있다.
커널(141)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(141)은 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147)에서 전자 장치(101)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.
미들웨어(143)는, 예를 들면, API(145) 또는 어플리케이션 프로그램(147)이 커널(141)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다.
또한 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147)으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147) 중 적어도 하나에 전자 장치(101)의 시스템 리소스(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여할 수 있다. 예컨대, 미들웨어(143)는 상기 적어도 하나에 부여된 우선 순위에 따라 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리함으로써, 상기 하나 이상의 작업 요청들에 대한 스케쥴링(scheduling) 또는 로드 밸런싱(load balancing) 등을 수행할 수 있다.
API(145)는, 예를 들면, 어플리케이션(147)이 커널(141) 또는 미들웨어(143)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어(file control), 창 제어(window control), 영상 처리(image processing), 또는 문자 제어(character control) 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(function)(예: 명령어)를 포함할 수 있다.
입출력 인터페이스(150)는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)에 전달할 수 있는 인터페이스의 역할을 할 수 있다. 또한, 입출력 인터페이스(150)는 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.
디스플레이(160)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(liquid crystal display(LCD)), 발광 다이오드(light-emitting diode(LED)) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode(OLED)) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템(microelectromechanical systems(MEMS)) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(160)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트(text), 이미지(image), 비디오(video), 아이콘(icon), 또는 심볼(symbol) 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이(160)는, 터치 스크린(touch screen)을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치(touch), 제스처(gesture), 근접(proximity), 또는 호버링(hovering) 입력을 수신할 수 있다.
통신 인터페이스(170)는, 예를 들면, 전자 장치(101)와 외부 장치(예: 제1 외부 전자 장치(102), 제2 외부 전자 장치(104), 또는 서버(106)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(170)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(162)에 연결되어 외부 장치(예: 제2 외부 전자 장치(104) 또는 서버(106))와 통신할 수 있다.
무선 통신은, 예를 들면, 셀룰러 통신 프로토콜로서, 예를 들면, LTE(long-term evolution), LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(global system for mobile communications) 등 중 적어도 하나를 사용할 수 있다. 또한, 무선 통신은, 예를 들면, 근거리 통신(164)을 포함할 수 있다. 근거리 통신(164)은, 예를 들면, WiFi(wireless fidelity), 블루투스(Bluetooth), NFC(near field communication), 또는 GNSS(global navigation satellite system) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. GNSS는 사용 지역 또는 대역폭 등에 따라, 예를 들면, GPS(global positioning system), Glonass(global navigation satellite system), Beidou Navigation satellite system(이하, "Beidou") 또는 Galileo, the European global satellite-based navigation system 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이하, 본 문서에서는, "GPS"는 "GNSS"와 혼용되어 사용(interchangeably used)될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard 232), 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크(162)는 통신 네트워크(telecommunications network), 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(computer network)(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 전화 네트워크(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제1 및 제2 외부 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 서버(106)는 하나 또는 그 이상의 서버들의 그룹을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치(102,104), 또는 서버(106)에서 실행될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅(cloud computing), 분산 컴퓨팅(distributed computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅(client-server computing) 기술이 이용될 수 있다.
본 발명을 설명함에 있어서, 안테나 방사체로 활용되는 전도성 부재로는 전자 장치의 테두리를 따라 배치되는 전도성 부재를 예로 들어 설명하였으나 이에 국한되지 않는다. 예컨대, 전자 장치에 구비되는 금속 재질의 다양한 구조물 역시 안테나 방사체로 활용될 수 있을 것이다. 한 실시 예에 따르면, 본 발명의 예시적인 실시 예에서 적용된 전자 장치는 바 타입 전자 장치이나, 이에 국한되지 않는다. 예컨대, 전자 장치는 다양한 개폐 방식을 갖는 전자 장치이거나 웨어러블 전자 장치일 수 있다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
전자 장치(201)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치(101)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치(201)는 하나 이상의 프로세서(예: AP(application processor))(210), 통신 모듈(220), 가입자 식별 모듈(224), 메모리(230), 센서 모듈(240), 입력 장치(250), 디스플레이(260), 인터페이스(270), 오디오 모듈(280), 카메라 모듈(291), 전력 관리 모듈(295), 배터리(296), 인디케이터(297), 및 모터(298)를 포함할 수 있다.
프로세서(210)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 어플리케이션 프로그램을 구동하여 프로세서(210)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들면, SoC(system on chip)로 구현될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 프로세서(210)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서(image signal processor)를 더 포함할 수 있다. 프로세서(210)는 도 2에 도시된 구성 요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(221))를 포함할 수도 있다. 프로세서(210)는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리하고, 다양한 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.
통신 모듈(220)은, 도 1의 통신 인터페이스(170)와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈(220)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227)(예: GPS 모듈, Glonass 모듈, Beidou 모듈, 또는 Galileo 모듈), NFC 모듈(228) 및 RF(radio frequency) 모듈(229)을 포함할 수 있다.
셀룰러 모듈(221)은, 예를 들면, 통신 네트워크를 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 가입자 식별 모듈(예: SIM(subscriber identification module) 카드)(224)를 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(201)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 프로세서(210)이 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 커뮤니케이션 프로세서(CP: communication processor)를 포함할 수 있다.
WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다.
RF 모듈(229)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(229)은, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter), LNA(low noise amplifier), 또는 안테나(antenna) 등을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다.
가입자 식별 모듈(224)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 및/또는 내장 SIM(embedded SIM)을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.
메모리(230)(예: 메모리(130))은, 예를 들면, 내장 메모리(232) 또는 외장 메모리(234)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(232)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(volatile memory)(예: DRAM(dynamic RAM(random access memory)), SRAM(static RAM), 또는 SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등), 비휘발성 메모리(non-volatile memory)(예: OTPROM(one time programmable ROM(read only memory)), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리(예: NAND flash 또는 NOR flash 등), 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브(solid state drive(SSD)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
외장 메모리(234)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD(micro secure digital), Mini-SD(mini secure digital), xD(extreme digital), MMC(MultiMediaCard) 또는 메모리 스틱(memory stick) 등을 더 포함할 수 있다. 외장 메모리(234)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(201)와 기능적으로 및/또는 전기적으로 연결될 수 있다.
센서 모듈(240)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(201)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 제스처 센서(gesture sensor)(240A), 자이로 센서(gyro sensor)(240B), 기압 센서(barometer)(240C), 마그네틱 센서(magnetic sensor)(240D), 가속도 센서(acceleration sensor)(240E), 그립 센서(grip sensor)(240F), 근접 센서(proximity sensor)(240G), 컬러 센서(color sensor)(240H)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(medical sensor)(240I), 온/습도 센서(temperature-humidity sensor)(240J), 조도 센서(illuminance sensor)(240K), 또는 UV(ultra violet) 센서(240M), 초음파 센서(240N) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally or alternatively), 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor), EMG 센서(electromyography sensor), EEG 센서(electroencephalogram sensor), ECG 센서(electrocardiogram sensor), IR(infrared) 센서, 홍채 센서(iris scan sensor) 및/또는 지문 센서(finger scan sensor)를 포함할 수 있다. 센서 모듈(240)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(201)는 프로세서(210)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(240)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(210)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(240)을 제어할 수 있다.
입력 장치(250)는, 예를 들면, 터치 패널(touch panel)(252), (디지털) 펜 센서(pen sensor)(254), 키(key)(256), 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치(258)를 포함할 수 있다. 터치 패널(252)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널(252)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(252)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.
(디지털) 펜 센서(254)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트(sheet)를 포함할 수 있다. 키(256)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드(keypad)를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(258)는 마이크(예: 마이크(288))를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수도 있다.
디스플레이(260)(예: 디스플레이(160))는 패널(262), 홀로그램 장치(264), 또는 프로젝터(266)를 포함할 수 있다. 패널(262)은, 도 1의 디스플레이(160)와 동일 또는 유사한 구성을 포함할 수 있다. 패널(262)은, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent), 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 패널(262)은 터치 패널(252)과 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 홀로그램 장치(264)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(266)는 스크린(screen)에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 디스플레이(260)는 패널(262), 홀로그램 장치(264), 또는 프로젝터(266)를 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.
인터페이스(270)는, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface)(272), USB(universal serial bus)(274), 광 인터페이스(optical interface)(276), 또는 D-sub(D-subminiature)(278)를 포함할 수 있다. 인터페이스(270)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 통신 인터페이스(170)에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally and alternatively), 인터페이스(270)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD(secure digital) 카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 소리(sound)와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(280)의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 1 에 도시된 입출력 인터페이스(150)에 포함될 수 있다. 오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 스피커(282), 리시버(284), 이어폰(286), 또는 마이크(288) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.
카메라 모듈(291)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시 예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, ISP(image signal processor), 또는 플래시(flash)(예: LED 또는 xenon lamp 등)를 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(295)은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(295)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit), 또는 배터리(296) 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(296)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(296)는, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 및/또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다.
인디케이터(297)는 전자 장치(201) 또는 그 일부(예: 프로세서(210))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(298)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동(vibration), 또는 햅틱(haptic) 효과 등을 발생시킬 수 있다. 도시되지는 않았으나, 전자 장치(201)는 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(mediaFloTM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.
본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 본 문서에서 기술된 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 안테나를 포함하는 전자 장치는 제1 하우징 및 상기 제1 하우징과 회동 가능하게 설치되는 제2 하우징을 포함하는 다양한 회동 방식을 갖는 전자 장치에 적용될 수 있으나 이에 국한되지 않는다. 예컨대, 안테나가 배치되고 이와 중첩되는 영역에 도전성 부재(예: 금속 부재, 금속 장식물 등)가 동시에 배치되는 단일 하우징을 갖는 전자 장치에도 적용될 수 있다.
도 3a 내지 도 3c는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 사시도 및 측면도이다. 도 3d는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 외면을 개략적으로 설명하기 위한 도면이다.
도 3a 내지 도 3d에는 직교 좌표계가 사용되며, X축은 전자 장치(300)의 세로 방향(예: 장변 방향)을 의미하고, Y축은 전자 장치(300)의 가로 방향(예: 단변 방향)을 의미하며, Z축은 전자 장치(300)의 상하 방향(두께 방향)을 의미할 수 있다.
도 3a 내지 도 3c를 참조하면, 전자 장치(300)는 제1 하우징(310), 제2 하우징(320) 및, 제1 하우징(310) 및 제2 하우징(320)을 연결하는 연결 부재(330)를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(310) 및 제2 하우징(320)은 전자 장치(300)의 외관의 전부 또는 일부를 형성할 수 있다. 제1 하우징(310) 및/또는 제2 하우징(320)은 다양한 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(310) 및/또는 제2 하우징(320)은 플라스틱, 금속, 탄소 섬유 및 다른 섬유 복합체들, 세라믹, 유리, 목재와 같은 재료들 또는 이 재료들의 조합들로 형성될 수 있다.
도 3a 및 3d를 참조하면, 일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(310)은 제1 방향(z)으로 향하는 제1 면(341), 제1 방향과 반대되는 제2 방향(-z)으로 향하는 제2 면(342), 및 상기 제1 면(341) 및 제2 면(342) 사이의 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 제1 측면(343)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(310)은 대체적으로 직사각 플레이트 형상일 수 있다.
예를 들어, 제1 면(341)은 제1-1 엣지(341-1), 제1-2 엣지(341-2), 제1-3 엣지(341-3) 및 제1-4 엣지(341-4)를 포함하는 대체적으로 직사각형일 수 있다. 제1-1 엣지(341-1) 및 제1-2 엣지(341-2)는 서로 반대 편에 배치되고, 제1-3 엣지(341-3) 및 제1-4 엣지(341-3)는 서로 반대 편에 배치될 수 있다. 제1-1 엣지(341-1)는 제1-3 엣지(341-3)의 일단부 및 제1-4 엣지(341-4)의 일단부를 연결할 수 있다. 제1-2 엣지(341-2)는 제1-3 엣지(341-3)의 타단부 및 제1-4 엣지(341-4)의 타단부를 연결할 수 있다.
예를 들어, 제2 면(342)은 제2-1 엣지(342-1), 제2-2 엣지(342-2), 제2-3 엣지(342-3) 및 제2-4 엣지(342-4)를 포함하는 대체적으로 직사각형일 수 있다. 제2-1 엣지(342-1) 및 제2-2 엣지(342-2)는 서로 반대 편에 배치되고, 제2-3 엣지(342-3) 및 제2-4 엣지(342-3)는 서로 반대 편에 배치될 수 있다. 제2-1 엣지(342-1)는 제2-3 엣지(342-3)의 일단부 및 제2-4 엣지(342-4)의 일단부를 연결할 수 있다. 제2-2 엣지(342-2)는 제2-3 엣지(342-3)의 타단부 및 제2-4 엣지(342-4)의 타단부를 연결할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 측면(343)은 제1-1 측면(343-1) 및 제1-2 측면(343-2), 제1-3 측면(343-3) 및 제1-4 측면(343-4)을 포함하는 대체적으로 사각 환형일 수 있다. 제1-1 측면(343-1) 및 제1-2 측면(343-2)은 서로 반대 편에 배치될 수 있다. 제1-3 측면(343-3) 및 제1-4 측면(343-4)은 서로 반대 편에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1-1 측면(343-1)은 제1 면(341)의 제1-1 엣지(341-1) 및 제2 면(342)의 제2-1 엣지(342-1)를 연결할 수 있다. 제1-2 측면(343-2)은 제1 면(341)의 제1-2 엣지(341-2) 및 제2 면(342)의 제2-2 엣지(342-2)를 연결할 수 있다. 제1-3 측면(343-3)은 제1 면(341)의 제1-3 엣지(341-3) 및 제2 면(342)의 제2-3 엣지(342-3)를 연결할 수 있다. 제1-4 측면(343-4)은 제1 면(341)의 제1-4 엣지(341-4) 및 제2 면(342)의 제2-4 엣지(342-4)를 연결할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)는 제1 하우징(310)의 제1 면(341)에 인접하게 배치되는 다양한 형태의 전자 부품을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 부품은 제1 하우징(310)의 제1 면(341)의 적어도 일부를 따라 배치되는 제1 디스플레이(311)을 포함할 수 있다. 제1 디스플레이(311)는 제1 하우징(310)의 제1 면(341)을 통해서 노출될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제1 디스플레이(311)은 터치 입력 또는 호버링 입력을 수신할 수 있는 패널을 더 포함할 수 있다. 또는, 제1 디스플레이(311)는 스타일러스를 이용한 터치 입력 또는 호버링 입력을 수신할 수 있는 패널(예: 디지타이저)을 더 포함할 수 있다. 또는, 제1 디스플레이(311)는 다양한 형태의 터치 스크린을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제1 디스플레이(311)는 디스플레이 패널의 온-셀(on-cell) 영역 또는 인-셀(in-cell) 영역에 터치 입력 또는 호버링 입력용 센서들이 결합된 형태일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제1 디스플레이(311)는 4 개의 엣지들을 포함하는 대체적으로 직사각 형태일 수 있다. 예를 들어, 제1 디스플레이(311)는 제1 면(341)의 제1-1 엣지(341-1)에 인접하는 제1-1 화면 엣지(311-1), 제1 면(341)의 제1-2 엣지(341-2)에 인접하는 제1-2 화면 엣지(311-2), 제1 면(341)의 제1-3 엣지(341-3)에 인접하는 제1-3 화면 엣지(311-3) 및 제1 면(341)의 제1-4 엣지(341-4)에 인접하는 제1-4 화면 엣지(311-4)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)는 제1 디스플레이(311)을 통해 메인 홈 화면을 출력할 수 있다. 메인 홈 화면은 전자 장치(300)의 전원을 켰을 때 디스플레이(311) 상에 표시되는 첫 화면일 수 있다. 전자 장치(300)가 여러 페이지의 서로 다른 홈 화면들을 갖고 있을 경우, 메인 홈 화면은 상기 여러 페이지의 홈 화면들 중 첫 번째 홈 화면일 수 있다. 홈 화면에는 자주 사용되는 어플리케이션들을 실행하기 위한 단축 아이콘들, 메인 메뉴 전환키, 시간, 날씨 등이 표시될 수 있다. 메인 메뉴 전환키는 디스플레이(311) 상에 메뉴 화면을 표시할 수 있다. 또 다른 예로, 디스플레이(311)에 포함된 상부 영역에는 배터리 충전상태, 수신신호의 세기, 현재 시각과 같은 전자 장치(300)의 상태를 표시하는 상태 바가 형성될 수도 있다.
다른 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)는 제1 면(341)의 제1-1 엣지(341-1) 및 제1 디스플레이(311)의 제1-1 화면 엣지(311-1) 사이에 배치되는 다양한 형태의 전자 부품을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 부품은 통화 시 상대 단말로부터 전송된 음성을 출력하기 위한 리시버(312)를 포함할 수 있다. 또는, 전자 부품은 적어도 하나의 센서들(313, 314, 315)을 포함할 수 있다. 센서들(313, 314, 315)은 예컨대, 조도 센서(예: 광 센서), 근접 센서(예: 광 센서), 적외선 센서, 초음파 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 또는, 전자 부품은 카메라(316)(또는 전면 카메라)를 포함할 수 있다.
다른 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)는 제1 면(341)의 제1-2 엣지(341-2) 및 제1 디스플레이(311)의 제1-2 엣지(311-2) 사이에 배치되는 다양한 형태의 전자 부품을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 부품은 터치 키, 키 버튼 등일 수 있다. 있다. 예를 들어, 키 버튼은 홈 키 버튼 기능을 수행할 수 있다. 또는, 홈 키 버튼에는 지문 인식 센서 장치가 배치될 수 있다. 홈 키 버튼을 물리적으로 가압하는 제스처에 의해 신호가 발생되고, 전자 장치(300)는 이 신호에 따른 제1 기능(홈 화면 복귀 기능, 웨이크 업/슬립 기능 등)을 수행할 수 있다. 또는, 홈 키 버튼의 상면을 스와이프하거나 또는 터치하는 제스처에 의해 신호가 발생되고, 전자 장치(300)는 이 신호에 따른 제2 기능(예: 지문 인식 기능 등)을 수행할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 도시하지 않았지만, 전자 장치(300)는 제1 하우징(310)의 제2 면(342)에 인접하게 배치되는 다양한 형태의 전자 부품을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 부품은 카메라(또는 후면 카메라), 카메라 플래시, 스피커, 또는 입력 장치(예: 버튼) 등을 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 부품은 디스플레이(미도시)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)는 제1 하우징(341)의 제1 측면(343)에 인접하게 배치되는 다양한 형태의 전자 부품을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 부품은 카드형 외부 장치를 접속시킬 수 있는 소켓 장치(미도시)를 포함할 수 있다. 또는, 전자 부품은 메모리 카드(예: CF(compact flash), MMC(multi media card), SMC(smart media card), SD(secure disk), MS(memory stick) 등)을 접속시킬 수 있는 소켓 장치(미도시)를 포함할 수 있다. 또는, 전자 부품은 SIM(subscriber identification module) 카드 또는 USIM(universal subscriber identification module) 카드를 접속시킬 수 있는 소켓 장치(미도시)를 포함할 수 있다. 또는, 전자 부품은 인터페이스 커넥터 포트(317)를 포함할 수 있다. 인터페이스 커넥터 포트(317)는 외부 장치에 의한 데이터 송수신 기능 및/또는 외부 전원을 인가 받아, 전자 장치(300)를 충전시키는데 이용될 수 있다. 또는, 전자 부품은 이어 플러그를 삽입시킬 수 있는 소켓 장치(예: 이어잭)(미도시) 포함할 수 있다. 제1 측면(343)은 다양한 형태의 소켓 장치를 위한 관통 홀을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 인터페이스 커넥터 포트(317)는 제1 하우징(341)의 제1-2 측면(343-2)에 배치되고, 이어잭은 제1 하우징(341)의 제1-1 측면(343-1)에 배치될 수 있다.
다른 예를 들어, 전자 장치(300)는 제1 하우징(310)의 제1 측면(343)에 배치되는 다양한 형태의 키 버튼(또는, 사이드 키 버튼)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 키 버튼은 제1-3 측면(343-3)에 배치되고, 볼륨 업/다운 기능, 스크롤 기능 등을 위하여 사용될 수 있다. 다른 적어도 하나의 키 버튼은 제1-4 측면(343-4)에 배치되고, 전원 온/오프 기능, 전자 장치의 웨이크 업/슬립 기능 등을 위하여 사용될 수 있다.
도 3a 및 3d를 참조하면, 제2 하우징(320)은 제3 방향(z)으로 향하는 제3 면(346), 제3 방향(z)과 반대되는 제4 방향(-z)으로 향하는 제4 면(347), 및 상기 제3 면(346) 및 제4 면(347) 사이의 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 제2 측면(348)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(310)은 대체적으로 직사각 플레이트 형상일 수 있다. 예를 들어, 제3 면(346)은 제3-1 엣지(346-1), 제3-2 엣지(346-2), 제3-3 엣지(346-3) 및 제3-4 엣지(346-4)를 포함하는 대체적으로 직사각형일 수 있다. 제3-1 엣지(346-1) 및 제3-2 엣지(346-2)는 서로 반대 편에 배치되고, 제3-3 엣지(346-3) 및 제3-4 엣지(346-3)는 서로 반대 편에 배치될 수 있다. 제3-1 엣지(346-1)는 제3-3 엣지(346-3)의 일단부 및 제3-4 엣지(346-4)의 일단부를 연결할 수 있다. 제3-2 엣지(346-2)는 제3-3 엣지(346-3)의 타단부 및 제3-4 엣지(346-4)의 타단부를 연결할 수 있다.
예를 들어, 제4 면(347)은 제4-1 엣지(347-1), 제4-2 엣지(347-2), 제4-3 엣지(347-3) 및 제4-4 엣지(347-4)를 포함하는 대체적으로 직사각형일 수 있다. 제4-1 엣지(347-1) 및 제4-2 엣지(347-2)는 서로 반대 편에 배치되고, 제4-3 엣지(347-3) 및 제4-4 엣지(347-3)는 서로 반대 편에 배치될 수 있다. 제4-1 엣지(347-1)는 제4-3 엣지(347-3)의 일단부 및 제4-4 엣지(347-4)의 일단부를 연결할 수 있다. 제4-2 엣지(347-2)는 제4-3 엣지(347-3)의 타단부 및 제4-4 엣지(347-4)의 타단부를 연결할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 측면(348)은 제2-1 측면(348-1) 및 제2-2 측면(348-2), 제2-3 측면(348-3) 및 제2-4 측면(348-4)을 포함하는 대체적으로 사각 환형일 수 있다. 제2-1 측면(348-1) 및 제2-2 측면(348-2)은 서로 반대 편에 배치될 수 있다. 제2-3 측면(348-3) 및 제2-4 측면(348-4)은 서로 반대 편에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2-1 측면(348-1)은 제3 면(346)의 제3-1 엣지(346-1) 및 제4 면(347)의 제4-1 엣지(347-1)를 연결할 수 있다. 제2-2 측면(348-2)은 제3 면(346)의 제3-2 엣지(346-2) 및 제4 면(347)의 제4-2 엣지(347-2)를 연결할 수 있다. 제2-3 측면(348-3)은 제3 면(341)의 제3-3 엣지(346-3) 및 제4 면(347)의 제4-3 엣지(347-3)를 연결할 수 있다. 제2-4 측면(348-4)은 제3 면(346)의 제3-4 엣지(346-4) 및 제4 면(347)의 제4-4 엣지(347-4)를 연결할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)는 제2 하우징(320)의 제3 면(346)에 인접하게 배치되는 다양한 형태의 전자 부품을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 부품은 제2 하우징(320)의 제3 면(346)의 적어도 일부를 따라 배치되는 제2 디스플레이(321)를 포함할 수 있다. 제2 디스플레이(321)는 제2 하우징(320)의 제3 면(346)을 통해서 노출될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제2 디스플레이(321)은 터치 입력 또는 호버링 입력을 수신할 수 있는 패널을 더 포함할 수 있다. 또는, 제2 디스플레이(321)는 스타일러스를 이용한 터치 입력 또는 호버링 입력을 수신할 수 있는 패널(예: 디지타이저)을 더 포함할 수 있다. 또는, 제2 디스플레이(321)는 다양한 형태의 터치 스크린을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제1 디스플레이(311)는 디스플레이 패널의 온-셀(on-cell) 영역 또는 인-셀(in-cell) 영역에 터치 입력 또는 호버링 입력용 센서들이 결합된 형태일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)는 제2 하우징(320)의 제4 면(347)에 인접하게 배치되는 도시하지 않은 다양한 형태의 전자 부품(예: 디스플레이, 센서, 스피커, 소켓 등)을 포함할 수 있다. 또는, 전자 장치(300)는 제2 하우징(320)의 제2 측면(348)에 배치되는 도시하지 않은 다양한 형태의 전자 부품(예: 키 버튼)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제1 디스플레이(311)는 대체적으로 평탄한 표면을 포함할 수 있다. 또는, 제1 디스플레이(311)의 적어도 일부분은 적어도 일부분은 곡률을 가지는 곡면부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 곡면부는 경사면 또는 곡면으로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제1 디스플레이(311)는 제1-3 화면 엣지(311-3)에 인접하는 제1-3 엣지 영역(미도시) 및 제1-4 엣지(311-4)에 인접하는 제1-4 엣지 영역(미도시)을 포함할 수 있다. 또는, 제1 디스플레이(311)는 제1-3 엣지 영역 및 제1-4 엣지 영역 사이에 배치되는 중앙 영역(미도시)을 포함할 수 있다. 제1-3 엣지 영역 및 제1-4 엣지 영역 중 적어도 하나는 제1 하우징(310)의 제1 면(341)에서 제2 면(342)로 향하는 방향으로 휘어진 형태의 경사면 또는 곡면을 포함할 수 있다. 또는 중앙 영역은 대체적으로 평탄한 평면을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제2 디스플레이(321)는 대체적으로 평탄한 표면을 포함할 수 있다. 또는 제2 디스플레이(321)의 적어도 일부분은 경사면 또는 곡면을 포함할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)는 디스플레이 모듈을 제어하여 정보의 적어도 일부를 제1 디스플레이(311) 및 제2 디스플레이(321)의 적어도 하나의 적어도 일부를 통하여 선별적으로 표시할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 연결 부재(330)는 제1 하우징(310) 및 제2 하우징(320)을 연결할 수 있다. 제2 하우징(320)은 연결 부재(330)를 이용하여 제1 하우징(310)에 대하여 회전될 수 있다. 또는, 제1 하우징(310)은 연결 부재(330)를 이용하여 제2 하우징(320)에 대하여 회전될 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(320)은 제1 하우징(310)의 제1 면(341)을 커버하도록 회전될 수 있다. 또는, 제2 하우징(320)은 제1 하우징(310)의 제2 면(342)을 커버하도록 회전될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 연결 부재(330)는 제1 하우징(310)의 제1-4 측면(343-4) 및 제2 하우징(320)의 제2-3 측면(348-3) 사이를 연결할 수 있다. 연결 부재(330)는 다양한 형태로 형성될 수 있다.
일 예로, 연결 부재(330)는 힌지부(hinge unit)로 형성될 수도 있다. 힌지부로 형성되는 경우, 연결 부재(330)는 적어도 하나 이상의 힌지 아암(hinge arm)을 포함하고, 힌지 아암 내에는 공지의 힌지 모듈(예: 힌지 캠(hinge cam), 힌지 샤프트(hinge shaft) 및 힌지 스프링(hinge spring) 등)이 배치될 수 있다.
다른 예로, 연결 부재(330)는 폴리머 부재로 형성될 수도 있다. 폴리머 부재로 형성되는 경우, 연결 부재(330)는 가죽, 인조 가죽, 플라스틱 소재, 금속 소재 또는 섬유재질의 소재로 형성될 수 있으며, 복수의 폴리머 층으로 형성될 수도 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 연결 부재(330)는 다양한 형태의 가요성 부재를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제2 하우징(320)의 회전 각도에 따라, 전자 장치(300)는 도 3a 내지 도 3c와 같은 적어도 세 가지의 상태를 가질 수 있다.
도 3a는 전자 장치(300)가 펼쳐진 상태(또는, 오픈 모드 상태)를 나타낸다.
도 3b는 전자 장치(300)의 제1 접힌 상태를 나타낸다. 예를 들어, 제1 접힌 상태는, 제2 하우징(320)이 A1 축을 회전축으로 회전되어 제1 하우징(310)의 제1 면(341)을 덮은 상태를 가리킬 수 있다. 제1 접힌 상태에서, 제1 하우징(310)의 제1 디스플레이(311) 및 제2 하우징(320)의 제2 디스플레이(321)는 서로 마주하고, 노출되지 않을 수 있다.
도 3c는 전자 장치(300)의 제2 접힌 상태를 나타낸다. 예를 들어, 제3 접힌 상태는, 제2 하우징(320)이 A1 축을 회전축으로 회전되어 제1 하우징(310)의 제3 면(343)을 덮은 상태를 가리킬 수 있다. 제3 접힌 상태에서, 제1 하우징(310)의 제1 디스플레이(311) 및 제2 하우징(320)의 제2 디스플레이(321)는 서로 반대 방향으로 노출될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 도 3b와 같이, 전자 장치(300)가 제1 접힌 상태로 변형되는 경우, 연결 부재(330)는 제1 하우징(310)의 제1 면(341) 및 제2 하우징(320)의 제3 면(346)이 서로를 향하여 접히도록(또는, 대면되도록) 제1 하우징(310) 및 제2 하우징(320)을 연결할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 도 3c와 같이, 전자 장치(300)가 제2 접힌 상태로 변형되는 경우, 연결 부재(330)는 제1 하우징(310)의 제2면(342) 및 제2 하우징(320)의 제4 면(347)이 서로를 향하여 접히도록(또는, 대면되도록) 제1 하우징(310) 및 제2 하우징(320)을 연결할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)가 제1 접힌 상태 또는 제2 접힌 상태에 있는 경우, 제1 하우징(310)의 제1 측면(343) 및 제2 하우징(320)의 제2 측면(348)은 서로 인접할(abut) 수 있다. 제1 하우징(310)의 제1 측면(343) 및 제2 하우징(320)의 제2 측면(348)이 서로 인접한다는 것은, 제1 측면(343) 및 제2 측면(348)이 접촉하였거나 또는 약간의 간격(예: 10mm 이내)을 두고 거의 접촉한 상태를 의미할 수 있다.
도 3a 내지 도 3c에서, 제1 하우징(310)의 제1 측면(343)의 적어도 일부에는 제1 전도성 부재(350)가 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 전도성 부재(350)는 제1-1 측면(343-1), 제1-2 측면(343-1), 제1-3 측면(343-3) 또는 제1-4 측면(343-4) 중 적어도 하나의 적어도 일부를 형성할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제1 전도성 부재(350)는 복수의 전도성 부분들(segments)(351, 352, 353)로 구분되도록 제1 하우징(310)의 제1 방향(z) 또는 제2 방향(-z)으로 연장하는 제1 비전도성 슬릿(356)과 제2 비전도성 슬릿(357)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 비도전성 슬릿(356, 357)은 제1 하우징(310)의 외부 또는 내부에 배치되는 비도전성 부재(예: 브래킷 등)으로부터 연장된 것일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(320)의 제2 측면(348)의 적어도 일부에는 제2 전도성 부재(360)가 형성될 수 있다. 제2 전도성 부재(360)는 제2 하우징(320)의 하단 또는 상단에 형성될 수 있으며, 제2 하우징(320)의 양 사이드의 적어도 일부를 포함할 수도 있다. 제2 전도성 부재(360)는 복수의 전도성 부분들(361, 362, 363)로 구분되도록 제2 하우징(320)의 제3 방향(z) 또는 제4 방향(-z)으로 연장하는 제3 비전도성 슬릿(366)과 제4 비전도성 슬릿(367)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(310) 및 제2 하우징(320)이 접혔을 때, 제1 슬릿(356)과 제4 슬릿(367)은 서로 인접하고, 제2 슬릿(357) 및 제3 슬릿(366)이 서로 인접할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 비전도성 슬릿들(356, 357, 366, 367)은 갭(gap)으로 명칭할 수도 있으며, 비전도성 슬릿들(356, 357, 366, 367)은 비전도성 부재(예: 절연체)로 채워질 수도 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 복수의 전도성 부분들(351, 352, 353, 361, 362, 363)은 금속 물질을 포함할 수 있다. 금속 물질은, 예로, 알루미늄, 스테인레스, 비정질 금속 합금 중 어느 하나를 포함할 수 있다. 비정질 금속 합금은 통상적인 합금과는 달리, 원자들이 불규칙하게 배열됨으로써 결정 구조가 없는 액상과 유사한 미세구조를 가질 수 있다. 비정질 합금 특성은 균일한 등방성 성질을 가지며, 결정학적 이방성이 없어서 기계적 강도가 우수하고, 구조와 조성이 균일하여 뛰어난 내식성을 가질 수 있다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에 구비된 전도성 부재(예: 금속 프레임)를 이용하는 안테나를 포함하는 다양한 전자 장치를 나타내는 도면들에 대한 설명이 후술된다.
이하, 설명의 편의를 위하여, (1) 복수의 급전부를 가지는 안테나를 포함하는 전자 장치, (2) 스위칭 회로를 가지는 안테나를 포함하는 전자 장치, (3) 스터브 패턴을 가지는 안테나를 포함하는 전자 장치, (4) 전자 장치의 다양한 예로 구분하여 설명하였으나, 전술한 구분에 따른 실시 예들로 제한되지 않고, 각 실시 예들 간의 조합 및 결합이 가능함은 물론이다.
다양한 실시 예로, 장치(300)의 제1 하우징(310)의 상단 부분(①) 또는 하단 부분(②), 또는 제2 하우징(320)이 상단 부분(③) 또는 하단 부분(④)은, 후술하는 도 4, 도 5, 도 6a 내지 6c, 도 7a 내지 7c, 도 8a 내지 8c, 도 9a 내지 9c, 도 10a 내지 10c, 도 11a 내지 11c, 도 13a 내지 13d, 도 14a 내지 14d, 도 15a 및 15b, 도 16a 내지 16g, 도 17a 내지 17g, 도 18a 및 18b, 도 19a 내지 19g, 도 20a 내지 20g, 도 21a 및 21b, 도 23a 내지 23d, 도 24a 내지 24d, 도 25a 내지 25h, 또는 도 26a 내지 26h에서 제시된 안테나를 포함하는 전자 장치들 중 적어도 하나의 적어도 일부를 포함할 수 있다.
(1) 복수의 급전부를 가지는 안테나를 포함하는 전자 장치
도 4 및 도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 복수의 급전부를 가지는 안테나를 포함하는 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 4 및 도 5에서, 좌측 도면은 전자 장치(300)의 제1 하우징(310)의 안테나를 포함하는 전자 장치를 나타내고, 우측 도면은 전자 장치(300)의 제2 하우징(320)의 안테나를 포함하는 전자 장치를 나타낸다.
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(310)의 제1 측면(343)의 하단에 형성된 제1 전도성 부재(350)는 제1 비전도성 슬릿(356)과 제2 비전도성 슬릿(357)에 의하여, 복수의 전도성 부분들(351, 352, 353)로 구분될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 평면적으로 볼 때, 복수의 전도성 부분들(351, 352, 353) 중 제2 전도성 부분(352) 및/또는 제3 전도성 부분(353)은 대체적으로 'L' 형상을 포함할 수 있다. 또는, 복수의 전도성 부분들(351, 352, 353) 중 제1 전도성 부분(351)은 제2 전도성 부분(352)의 일단부 근처로부터 제3 전도성 부분(353)의 일단부 근처로 연장되는 대체적으로 직선 형태일 수 있다. 또는, 제2 전도성 부분(352) 및 제3 전도성 부분(353)은 대체적으로 대칭적인 형상일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(320)의 제2 측면(348)의 하단에 형성된 제2 전도성 부재(360)는 제3 비전도성 슬릿(366)과 제4 비전도성 슬릿(367)에 의하여, 복수의 전도성 부분들(361, 362, 363)로 구분될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 평면적으로 볼 때, 복수의 전도성 부분들(361, 362, 363) 중 제5 전도성 부분(362) 및/또는 제6 전도성 부분(363)은 대체적으로 'L' 형상을 포함할 수 있다. 또는, 복수의 전도성 부분들(361, 362, 363) 중 제4 전도성 부분(361)은 제5 전도성 부분(362)의 일단부 근처로부터 제6 전도성 부분(363)의 일단부 근처로 연장되는 대체적으로 직선 형태일 수 있다. 또는, 제5 전도성 부분(362) 및 제6 전도성 부분(363)은 대체적으로 대칭적인 형상일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 비전도성 슬릿(357)은 제1 비전도성 슬릿(356)보다 연결 부재(330)에 더 가까이 위치하고, 제3 비전도성 슬릿(366)은 제4 비전도성 슬릿(367) 보다 연결 부재(330)에 더 가깝게 위치할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(410)는 제1 전도성 부재(350)의 제1 전도성 부분(351) 중 제1 슬릿(356)에 인접한 제1 지점(351-1)에서 전기적으로 연결되며, 제1 전도성 부재(350)의 제2 전도성 부분(352) 중 제2 슬릿(357)에 인접한 제2 지점(352-1)에서 전기적으로 연결될 수 있다. 이로 인하여, 복수의 전도성 부분들(351, 352, 353) 중 제1 전도성 부분(351)은 무선 통신 회로(410)의 제1 급전부(411)에 의하여 전원을 공급받아 공진을 형성하는 제1 메인 안테나 방사체로서 동작하고, 제2 전도성 부분(352)은 무선 통신 회로(410)의 제2 급전부(412)에 의하여 전원을 공급받아 공진을 형성하는 제2 메인 안테나 방사체로서 동작할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제1 전도성 부분(351)이 메인 안테나 방사체로서 동작하는 경우, 제3 전도성 부분(353)은 보조 안테나 방사체로서 동작할 수 있다. 예를 들어, 제3 전도성 부분(353)은 제1 전도성 부분(351)과 전기적으로 커플링되어, 커플링 안테나(coupling antenna) 또는 커플링 방사체(coupling radiator)로 동작할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)는 지원하는 대역폭에 따라서 안테나의 길이를 다르게 조정할 수 있다. 예컨대, 제1 비도전성 슬릿(356)의 위치 및 제2 비도전성 슬릿(357)의 위치에 따라서 안테나 대역폭이 다르게 조정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나는 PIFA 혹은 Monopole 방사체를 기본 구조로 가지며, 서비스 주파수 및 대역폭, 종류에 따라 실장 되는 안테나의 체적 및 개수가 결정될 수 있다. 전 세계 지역별로 주파수 차이가 있지만, 통상적으로 700 MHz ~ 900 MHz 의 저주파수 대역(Low band)와 1700 MHz ~ 2100 MHz의 Mid BAND, 2300 MHz ~ 2700 MHz의 저주파수 대역 (High band) 등이 주요 통신 대역으로 사용되고 있고, 부가적으로 BT, GPS, WIFI 와 같은 다양한 무선 통신 서비스를 사용할 수 있다. 또 다른 예로, 주파수 대역이 비슷한 service band를 묶어 여러 개의 안테나로 분리되어 설계되고 있다.
예를 들어, 장치의 주요 통신인 Voice/Data통신(GPRS, WCDMA, LTE 등)을 담당하는 메인 안테나의 경우, 안테나의 성능을 저해하는 금속 부품이 적은 전자 장치 하단부에 위치하는데, 유럽향 기준으로 보았을 때, 구현해야 할 대역은 다음과 같다. 2G(GSM850, EGSM, DCS, PCS), WCDMA(B1, B2, B5, B8), LTE(B1, B2, B3, B4, B5, B7, B8, B12, B17, B18, B19, B20, B26, B38, B39, B40, B41) 등 모두 24개의 대역을 구현할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(300)는 2개의 영역에 걸쳐 주파수 대역이 비슷한 서비스 대역을 묶어 안테나를 구현할 수 있다. 예를 들어, 제1 전도성 부분(351)은 제1 메인 안테나로서 2G(GSM850, EGSM, DCS, PCS), WCDMA(B1, B2, B5, B8), LTE(B1, B2, B3, B4, B5, B8, B12, B17, B18, B19, B20, B26, B39)를 위한 안테나로 설계되고, 제2 전도성 부분(352)은 제2 메인 안테나로서 LTE(B7, B38, B40, B41)를 위한 안테나로 설계될 수 있다.
다시, 도 4에서, 제1 전도성 부재(350)의 복수의 전도성 부분들(351, 352, 353) 중 적어도 하나는 회로 기판(420)의 접지(ground) 부재에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 전도성 부분(351)은 제1 접지 부재(421)에 전기적으로 연결되고, 제2 전도성 부분(352)은 제2 접지 부재(422)에 전기적으로 연결될 수 있다. 또는, 제3 전도성 부분(353)은 접지 부재(426)에 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예로, 도 4와 같이, 제1 전도성 부재(350)의 복수의 전도성 부분들(351, 352, 353) 중 적어도 하나가 접지 부재에 전기적으로 연결된 상태에서, 제2 전도성 부재(360)의 복수의 전도성 부분들(361, 362, 363) 중 적어도 하나는 접지 부재에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제5 전도성 부분(362)은 접지 부재(424)에 전기적으로 연결될 수 있다. 또는, 제6 전도성 부분(363)은 접지 부재(425)에 전기적으로 연결될 수 있다.
다른 예로, 복수의 전도성 부분들(361, 362, 363) 중 적어도 하나는 제3 슬릿(366) 또는 제4 슬릿(367)과 인접한 지점에서 접지 부재와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 도 5와 같이, 복수의 전도성 부분들(361, 362, 363) 중 제4 전도성 부분(361)은 제4 비전도성 슬릿(367)과 인접한 지점(361-1)에서 접지 부재(423)와 전기적으로 더 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 접지 부재는 회로 기판(420)의 적어도 일부 영역에 접지 면(ground plane)으로 형성될 수 있다. 회로 기판(420)은, 예로, 인쇄회로기판(Printed Circuit Board: PCB), 연성인쇄회로기판(flexible Printed Circuit Board: FPCB) 또는 PBA(Printed Board Assembly) 등과 같이 통상적으로 전자 장치(300)의 내부에 장착될 수 있는 모든 기판을 통합적으로 의미할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 도시하지 않았지만, 회로 기판(420)의 외주에서 제1 전도성 부재(350) 또는 제2 전도성 부재(360)의 비전도성 슬릿들(356, 357, 366, 367)에 대응하는 영역들 중 적어도 하나는 방사 효율의 향상을 위하여 함몰되어 있을 수 있다.
(2) 스위칭 회로를 가지는 안테나를 포함하는 전자 장치
도 6a 내지 도 6c는 본 발명의 일 실시 예에 따른 스위칭 회로를 포함하는 복수의 급전부를 가지는 안테나를 포함하는 전자 장치를 나타내는 도면이다.
다양한 실시 예에 따른 스위칭 회로(510)는 제2 전도성 부재(360)의 복수의 전도성 부분들(361, 362, 363) 중 적어도 하나가 접지 부재와 전기적으로 연결하기 위하여 설정될 수 있다. 예를 들어, 스위칭 회로(510)는, 제1 하우징(310) 및 제2 하우징(320)이 접혔을 때, 온 상태로 동작하고, 제1 하우징(310) 및 제2 하우징(320)이 펼쳐졌을 때 오프 상태로 동작할 수 있다. 이에 따라, 제2 전도성 부재(360)의 복수의 전도성 부분들(361, 362, 363) 중 적어도 하나는 접지 부재와 선택적으로 연결될 수 있다.
도 6a 내지 도 6c에서, 제1 하우징(310)의 제1 전도성 부재(350)의 복수의 전도성 부분들(351, 352, 353) 중 적어도 하나는 복수의 급전부로부터 각각 전원을 공급받을 수 있다.
예를 들어, 제1 전도성 부분(351)은 무선 통신 회로(410)의 제1 급전부(411)로부터 전원을 공급받고, 제2 전도성 부분(352)은 무선 통신 회로(410)의 제2 급전부(422)로부터 전원을 공급받을 수 있다. 이 경우, 제1 급전부(411)는 제1 비전도성 슬릿(356)에 인접한 제1 전도성 부분(351)의 제1 지점(351-1)과 전기적으로 연결되며, 제2 급전부(412)는, 제2 비전도성 슬릿(357)과 인접한 제2 전도성 부분(352)의 제2 지점(352-1)과 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라, 제1 전도성 부분(351)은 제1 급전부(411)에 의하여 전원을 공급받아 공진을 형성하는 안테나 방사체의 적어도 일부로 동작하고, 제2 전도성 부분(352)은 제2 급전부(412)에 의하여 전원을 공급받아 공진을 형성하는 안테나 방사체의 적어도 일부로 동작할 수 있다.
도 6a 내지 도 6c에서, 제2 하우징(320)의 제2 전도성 부재(360)의 복수의 전도성 부분들(361, 362, 363) 중 적어도 하나는 접지 부재와 전기적으로 연결하기 위한 스위칭 회로(510)와 연결될 수 있다. 이 경우, 제2 전도성 부재(360)의 복수의 전도성 부분들(361, 362, 363) 중 적어도 하나는 스위칭 회로(510)를 통하여 제3 비전도성 슬릿(366) 또는 제4 비전도성 슬릿(367)에 인접한 지점에서 접지 부재(423)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예로, 도 6a에서, 제2 전도성 부재(360)의 제4 전도성 부분(361)은 스위칭 회로에 의하여 접지 부재(423)와 선택적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 스위칭 회로(510)가 온 상태로 동작하는 경우, 제2 하우징(320)의 하단에 위치한 제4 전도성 부분(361)은 접지 부재(423)와 전기적으로 연결될 수 있다. 또는, 스위칭 회로(510)가 오프 상태로 동작하는 경우, 제4 전도성 부분(361)과 접지 부재(423) 간의 전기적인 연결은 차단될 수 있다.
다른 일 예로, 도 6b에서, 제2 하우징(320)의 제5 전도성 부분(362)은 스위칭 회로(510)에 의하여 접지 부재(424)와 선택적으로 연결될 수 있다.
예를 들어, 스위칭 회로(510)가 온 상태로 동작하는 경우, 제2 하우징(320)의 제5 전도성 부분(362)은 접지 부재와 전기적으로 연결될 수 있다. 또 다른 예로, 스위칭 회로(510)가 오프 상태로 동작하는 경우, 제5 전도성 부분(362) 및 접지 부재(423) 간의 전기적인 연결은 차단될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 도 6b에서, 제2 하우징(320)의 제4 전도성 부분(361)은 접지 부재에 전기적으로 연결되지 않을 수 있다. 또는, 도시하지 않았으나, 제2 하우징(320)의 제4 전도성 부분(361)은 접지 부재(예: 도 6a의 423)에 전기적으로 연결될 수도 있다.
또 다른 일 예로, 도 6c에서, 제2 하우징(320)의 제4 전도성 부분(361) 및 제5 전도성 부분(362) 중 하나는 스위칭 회로(510)에 의하여 접지 부재(423)와 선택적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(310) 및 제2 하우징(320)이 접혔을 때, 스위칭 회로(510)는 제4 전도성 부분(361)의 일 지점과 단락되어 제4 전도성 부분(361)이 접지 부재(423)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(310) 및 제2 하우징(320)이 펼쳐졌을 때, 스위칭 회로(510)는 제5 전도성 부분(362)의 일 지점과 단락되어 제5 전도성 부분(362)이 접지 부재(423)와 전기적으로 연결될 수 있다.
도 7a 내지 도 7c는 본 발명의 일 실시 예에 따른 스위칭 회로를 포함하는 단일의 급전부를 가지는 안테나를 포함하는 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 7a 내지 도 7c에서, 제1 하우징(310)의 제1 전도성 부재(350)의 복수의 전도성 부분들(351, 352, 353) 중 적어도 하나는 제1 급전부(411)로부터 전원을 공급받을 수 있다.
예를 들어, 복수의 전도성 부분들(351, 352, 353) 중 제1 전도성 부분(351)이 제1 급전부(411)로터 전원을 공급받을 수 있다. 이 경우, 제1 급전부(411)는 제1 비전도성 슬릿(356)에 인접한 제1 전도성 부분(351)의 일 지점(351-1)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 7a 내지 도 7c에서, 제1 하우징(310)의 제1 전도성 부재(350)의 제2 전도성 부분(352) 및/또는 제3 전도성 부분(353)은 급전부에 전기적으로 연결되지 않을 수 있다.
도 7a 내지 도 7c에서, 제1 하우징(310)의 제1 전도성 부재(350)의 복수의 전도성 부분들(351, 352, 353) 중 적어도 하나는 회로 기판(420)의 접지 부재에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 전도성 부분(351)은 접지 부재(421)에 전기적으로 연결될 수 있다. 또는, 제2 전도성 부분(352)은 접지 부재(422)에 전기적으로 연결될 수 있다. 또는, 제3 전도성 부분(353)은 접지 부재(426)에 전기적으로 연결될 수 있다.
도 7a 내지 도 7c에서, 제2 하우징(320)의 제2 전도성 부재(360)의 복수의 전도성 부분들(361, 362, 363) 중 적어도 하나는 접지 부재(423)와 전기적으로 연결하기 위한 스위칭 회로(510)와 연결될 수 있다.
도 7a 내지 도 7c에서, 제2 하우징(320)의 제2 전도성 부재(360)를 접지시키는 예는, 도 6a 내지 도 6c의 제2 하우징(320)의 제2 전도성 부재(360)를 접지시키는 예과 적어도 유사하거나 또는 동일하므로 중복되는 설명은 생략한다.
도 8a 내지 도 8c는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 스위칭 회로를 포함하는 단일의 급전부를 가지는 안테나를 포함하는 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 8a 내지 도 8c에서, 제1 하우징(310)의 제1 전도성 부재(350) 및/또는 제2 하우징(320)의 제2 전도성 부재(360)에 관한 예는 전술한 도 4a 내지 도 7c의 예와는 다를 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(310)에서, 제1 비전도성 슬릿(811)은 제1 하우징(310)의 일 사이드에 위치하고, 제2 비전도성 슬릿(812)은 제1 하우징(310)의 타 사이드에 위치할 수 있다. 예를 들어, 제1 비도전성 슬릿(811) 및 제2 비도전성 슬릿(812)은 제1 하우징(310)의 양쪽 장변에 각각 배치될 수 있다. 제1 하우징(310)은 사이드에 위치한 제1 비전도성 슬릿(811) 및 제2 비전도성 슬릿(812)에 의하여 복수의 전도성 부분들(801, 802, 803)로 구분될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 평면적으로 볼 때, 복수의 전도성 부분들(801, 802, 803)중 제1 전도성 부분(801)은 대체적으로 'U' 형상을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 도시하지 않았으나, 회로 기판(840)의 외주에서 비전도성 슬릿들(811, 812)에 대응하는 영역은 방사 효율의 향상을 위하여 적어도 일부 함몰되어 있을 수 있다.
도 8a 내지 도 8c의 예에서, 제1 전도성 부재(350)의 제1 전도성 부분(801)은 메인 안테나 방사체의 적어도 일부로서 동작하고, 제1 하우징(310)의 양 사이드에 마련된 제2 전도성 부분(802) 및 제3 전도성 부분(803)은 제1 전도성 부분(801)과 전기적으로 커플링된 보조 안테나 방사체의 적어도 일부로 동작할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 전도성 부재(350)의 전도성 부분들(801, 802, 803) 중 적어도 하나는 회로 기판(840)의 접지 부재에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 전도성 부분(801)은 제2 슬릿(8012)과 인접한 일 지점(801-1)에서 제1 접지 부재(841)와 전기적으로 연결될 수 있다. 또는, 제2 전도성 부분(802)은 접지 부재(843)에 전기적으로 연결될 수 있다. 또는, 제3 전도성 부분(803)은 접지 부재(844)에 전기적으로 연결될 수 있다.
도 8a 내지 도 8c에서, 제1 전도성 부재(350)의 전도성 부분들(801, 802, 803) 중 적어도 하나는 급전부(831)로부터 전원을 공급받을 수 있다. 예를 들어, 제1 전도성 부재(350)의 제1 전도성 부분(801)은 일 지점(801-2)에서 제1 급전부(831)로부터 전원을 공급받을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 전도성 부재(350)의 복수의 전도성 부분들(351, 352, 353) 중 적어도 하나가 접지 부재에 전기적으로 연결 및/또는 급전부에 전기적으로 연결된 상태에서, 제2 하우징(320)의 제2 전도성 부재(360)의 복수의 전도성 부분들(804, 805, 806) 중 적어도 하나는 접지 부재(842)와 전기적으로 연결하기 위한 스위칭 회로(850)와 연결될 수 있다. 예를 들어, 스위칭 회로(850)는 제2 하우징(320)의 일 사이드에 위치한 비전도성 슬릿(817)에 인접하여 위치할 수 있다.
일 실시 예로, 도 8a에서, 제2 하우징(320)의 제4 전도성 부분(804)은 스위칭 회로(850)에 의하여 접지 부재(842)와 선택적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 스위칭 회로(850)가 온 상태로 동작하는 경우, 제4 전도성 부분(804)은 접지 부재(842)와 전기적으로 연결될 수 있다. 또 다른 예로, 스위칭 회로(850)가 오프 상태로 동작하는 경우, 제4 전도성 부분(804) 및 접지 부재(842) 간의 전기적인 연결은 차단될 수 있다.
다양한 실시 예로, 도 8a에서, 제2 하우징(320)의 제5 전도성 부분(805)은 접지 부재에 전기적으로 연결되지 않을 수 있다. 또는, 도시하지 않았으나, 제2 하우징(320)의 제5 전도성 부분(805)은 접지 부재에 전기적으로 연결될 수도 있다.
다른 일 예로, 도 8b에서, 제2 하우징(320)의 일 사이드에 위치한 제5 전도성 부분(805)은 스위칭 회로(850)에 의하여 접지 부재(842)와 선택적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 스위칭 회로(850)가 온 상태로 동작하는 경우, 제5 전도성 부분(805)은 접지 부재(842)와 전기적으로 연결될 수 있다. 또 다른 예로, 스위칭 회로(850)가 오프 상태로 동작하는 경우, 제5 전도성 부분(805)과 접지 부재(842) 간의 전기적인 연결은 차단될 수 있다.
또 다른 일 예로, 도 8c에서, 제2 하우징(320)의 제4 전도성 부분(804) 및 제5 전도성 부분(805) 중 하나는 스위칭 회로(850)에 의하여 접지 부재(842)와 선택적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(310) 및 제2 하우징(320)이 접혔을 때, 스위칭 회로(850)는 제4 전도성 부분(804)의 일 지점과 단락되어 제4 전도성 부분(804)이 접지 부재(842)와 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 제1 하우징(310) 및 제2 하우징(320)이 펼쳐졌을 때, 스위칭 회로(850)는 제5 전도성 부분(805)의 일 지점과 단락되어 제5 전도성 부분(805)이 접지 부재(842)와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예로, 도 8a 내지 8c에서, 제2 하우징(320)의 제2 전도성 부재(360)의 제6 전도성 부분(806)은 접지 부재(846)에 전기적으로 연결될 수 있다.
도 9a 내지 도 9c는 본 발명의 일 실시 예에 따른 럼프드 소자와 연결된 스위칭 회로를 포함하는 복수의 급전부를 가지는 안테나를 포함하는 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 9a 내지 도 9c에서, 스위칭 회로(510)는 제2 전도성 부재(360)의 복수의 전도성 부분들(361, 362, 363) 중 적어도 일부가 럼프드 소자(511)를 통하여 접지 부재와 전기적으로 연결하기 위하여 설정될 수 있다.
일 실시 예에 따른 스위칭 회로(510)는, 제1 하우징(310) 및 제2 하우징(320)이 접혔을 때, 온 상태로 동작하고, 제1 하우징(310) 및 제2 하우징(320)이 펼쳐졌을 때 오프 상태로 동작할 수 있다. 예를 들어, 스위칭 회로(510)의 온 상태 또는 오프 상태로의 동작에 따라, 제2 하우징(320)의 제2 전도성 부재(360)의 복수의 전도성 부분들(361, 362, 363) 중 적어도 일부는 럼프드 소자를 통하여 접지 부재와 선택적으로 연결될 수 있다. 럼프드(Lumped) 소자는, 예로, 저항, 캐패시터 및 인덕터 중 적어도 하나를 포함하는 소자가 될 수 있다. 예를 들어, 럼프드 소자는 인덕터 등을 포함할 수 있다.
도 9a 내지 도 9c에서, 제1 하우징(310)의 제1 전도성 부재(350)의 복수의 전도성 부분들(351, 352, 353) 중 적어도 하나는 적어도 하나의 급전부로부터 전원을 공급받을 수 있다. 또는, 도 9a 내지 도 9c에서, 제1 하우징(310)의 제1 전도성 부재(350)의 복수의 전도성 부분들(351, 352, 353) 중 적어도 하나는 적어도 하나의 접지 부재에 전기적으로 연결될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 도 9a 내지 도 9c의 제1 전도성 부재(350)를 이용하는 안테나를 포함하는 전자 장치는, 도 6a 내지 도 6c의 제1 하우징(310)의 제1 전도성 부재(350)를 이용하는 안테나를 포함하는 전자 장치와 적어도 유사하거나 동일하므로 자세한 설명은 생략한다.
일 실시 예에 따른 제1 전도성 부재(350)를 이용하는 안테나를 포함하는 전자 장치가 형성된 상황에서, 제2 하우징(320)의 제2 전도성 부재(360)의 복수의 전도성 부분들(361, 362, 363) 중 적어도 하나는 럼프드 소자(511)와 연결된 스위칭 회로(510)를 통하여 접지 부재와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 예로, 도 9a에서, 제2 하우징(320)의 제4 전도성 부분(361)은 럼프드 소자(511)와 연결된 스위칭 회로(510)에 의하여 접지 부재(423)와 선택적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 스위칭 회로(510)가 온 상태로 동작하는 경우, 제2 하우징(320)의 하단에 위치한 제4 전도성 부분(361)은 럼프드 소자(511)를 통하여 접지 부재(423)와 전기적으로 연결될 수 있다. 또는, 스위칭 회로(510)가 오프 상태로 동작하는 경우, 제4 전도성 부분(361) 및 접지 부재(423) 간의 전기적인 연결은 차단될 수 있다.
다른 일 예로, 도 9b에서, 제2 하우징(320)의 제5 전도성 부분(362)은 럼프드 소자(511)와 연결된 스위칭 회로(510)에 의하여 접지 부재(424)와 선택적으로 연결될 수 있다.
예를 들어, 스위칭 회로(510)가 온 상태로 동작하는 경우, 제2 하우징(320)의 제5 전도성 부분(362)은 럼프드 소자(511)를 통하여 접지 부재(424)와 전기적으로 연결될 수 있다. 또 다른 예로, 스위칭 회로(510)가 오프 상태로 동작하는 경우, 제5 전도성 부분(362) 및 접지 부재(424) 간의 전기적인 연결은 차단될 수 있다.
또 다른 일 예로, 도 9c에서, 제2 하우징(320)의 제4 전도성 부분(361) 및 제5 전도성 부분(362) 중 하나는 럼프드 소자(511)와 연결된 스위칭 회로(510)에 의하여 접지 부재(424)와 선택적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(310) 및 제2 하우징(320)이 접혔을 때, 스위칭 회로(510)는 제4 전도성 부분(361)의 일 지점과 단락되어 제4 전도성 부분(361)이 럼프드 소자(511)를 통하여 접지 부재(423)와 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 제1 하우징(310) 및 제2 하우징(320)이 펼쳐졌을 때, 스위칭 회로(510)는 제5 전도성 부분(362)의 일 지점과 단락되어 제5 전도성 부분(362)이 럼프드 소자(511)를 통하여 접지 부재(423)와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예로, 도 9a 내지 9c에서, 제2 하우징(320)의 제2 전도성 부재(360)의 제6 전도성 부분(363)은 접지 부재(425)에 전기적으로 연결될 수 있다.
도 10a 내지 도 10c는 본 발명의 일 실시 예에 따른 럼프드 소자와 연결된 스위칭 회로를 포함하는 단일의 급전부를 가지는 안테나를 포함하는 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 10a 내지 도 10c에서, 제1 하우징(310)의 제1 전도성 부재(350)의 복수의 전도성 부분들(351, 352, 353) 중 적어도 하나는 적어도 하나의 급전부로부터 전원을 공급받을 수 있다. 또는, 10a 내지 도 10c에서, 제1 하우징(310)의 제1 전도성 부재(350)의 복수의 전도성 부분들(351, 352, 353) 중 적어도 하나는 적어도 하나의 접지 부재에 전기적으로 연결될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 도 10a 내지 도 10c의 제1 전도성 부재(350)를 이용하는 안테나를 포함하는 전자 장치는, 도 7a 내지 도 7c의 제1 하우징(310)의 제1 전도성 부재(350)를 이용하는 안테나를 포함하는 전자 장치와 적어도 유사하거나 또는 동일하므로 이에 대한 자세한 설명은 생략한다.
예를 들어, 복수의 전도성 부분들(351, 352, 353) 중 제1 전도성 부분(351)은 제1 급전부(411)로터 전원을 공급받을 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 급전부(411)는 제1 비전도성 슬릿(356)에 인접한 제1 전도성 부분(351)의 일 지점(351-1)과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 10a 내지 도 10c에서, 제2 하우징(320)의 제2 전도성 부재(360)의 복수의 전도성 부분들(361, 362, 363) 중 적어도 하나는 럼프드 소자(511)와 연결된 스위칭 회로(510)를 통하여 접지 부재와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 10a 내지 도 10c에서의 제2 하우징(320)의 제2 전도성 부재(360)를 이용하는 안테나를 포함하는 전자 장치는, 도 9a 내지 도 9c의 제2 하우징(320)의 제2 전도성 부재(360)를 이용하는 안테나를 포함하는 전자 장치와 적어도 유사하거나 또는 동일하므로 중복되는 설명은 생략한다.
도 11a 내지 도 11c는 본 발명의 다른 일 실시 예에 따른 럼프드 소자와 연결된 스위칭 회로를 포함하는 단일의 급전부를 가지는 안테나를 포함하는 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 11a 내지 도 11c에서, 제1 하우징(310)의 안테나를 포함하는 전자 장치는, 전술한 도 8a 내지 도 8c의 안테나를 포함하는 전자 장치와 적어도 유사하거나 또는 동일하므로 중복되는 설명은 생략한다.
도 11a 내지 도 11c에서, 스위칭 회로(850)는 제2 전도성 부재(360)의 복수의 전도성 부분들(804, 805, 806) 중 적어도 일부가 럼프드 소자(851)를 통하여 접지 부재(842)와 전기적으로 연결하기 위하여 설정될 수 있다.
일 실시 예에 따른 스위칭 회로(850)는, 제1 하우징(310) 및 제2 하우징(320)이 접혔을 때, 온 상태로 동작하고, 제1 하우징(310) 및 제2 하우징(320)이 펼쳐졌을 때 오프 상태로 동작할 수 있다. 예를 들어, 스위칭 회로(850)의 온 상태 또는 오프 상태로의 동작에 따라, 제2 하우징(320)의 제2 전도성 부재(360)의 복수의 전도성 부분들(804, 805, 806) 중 적어도 일부는 럼프드 소자를 통하여 접지 부재와 선택적으로 연결될 수 있다.
일 예로, 도 11a에서, 제2 하우징(320)의 제4 전도성 부분(804)은 럼프드 소자(851)와 연결된 스위칭 회로(850)에 의하여 접지 부재(842)와 선택적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 스위칭 회로(850)가 온 상태로 동작하는 경우, 제4 전도성 부분(804)은 럼프드 소자(851)를 통하여 접지 부재(842)와 전기적으로 연결될 수 있다. 또는, 스위칭 회로(850)가 오프 상태로 동작하는 경우, 제4 전도성 부분(804) 및 접지 부재(842) 간의 전기적인 연결은 차단될 수 있다.
다양한 실시 예로, 도 11a에서, 제2 하우징(320)의 제5 전도성 부분(805)은 접지 부재에 전기적으로 연결되지 않을 수 있다. 또는, 도시하지 않았으나, 제2 하우징(320)의 제5 전도성 부분(805)은 접지 부재에 전기적으로 연결될 수도 있다.
다른 일 예로, 도 11b에서, 제2 하우징(320)의 일 사이드에 위치한 제5 전도성 부분(805)은 럼프드 소자(851)와 연결된 스위칭 회로(850)에 의하여 접지 부재(842)와 선택적으로 연결될 수 있다.
예를 들어, 스위칭 회로(850)가 온 상태로 동작하는 경우, 제2 하우징(320)의 제5 전도성 부분(805)은 럼프드 소자(851)를 통하여 접지 부재(842)와 전기적으로 연결될 수 있다. 또 다른 예로, 스위칭 회로(850)가 오프 상태로 동작하는 경우, 제5 전도성 부분(805) 및 접지 부재(842) 간의 전기적인 연결은 차단될 수 있다.
다양한 실시 예로, 도 11b에서, 제2 하우징(320)의 제4 전도성 부분(804)은 접지 부재에 전기적으로 연결되지 않을 수 있다.
또 다른 일 예로, 도 11c에서, 제2 하우징(320)의 제4 전도성 부분(804) 및 제5 전도성 부분(805) 중 하나는 럼프드 소자(851)와 연결된 스위칭 회로(850)에 의하여 접지 부재(842)와 선택적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(310) 및 제2 하우징(320)이 접혔을 때, 스위칭 회로(850)는 제4 전도성 부분(804)의 일 지점과 단락되어 제4 전도성 부분(804)이 럼프드 소자(851)를 통하여 접지 부재(842)와 전기적으로 연결될 수 있다. 또 다른 예로, 제1 하우징(310) 및 제2 하우징(320)이 펼쳐졌을 때, 스위칭 회로(850)는 제2 하우징(320)의 일 사이드에 위치한 제5 전도성 부분(805)의 일 지점과 단락되어 제5 전도성 부분(805)이 럼프드 소자(851)를 통하여 접지 부재(842)와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예로, 도 11a 내지 11c에서, 제2 하우징(320)의 제2 전도성 부재(360)의 제6 전도성 부분(806)은 접지 부재(846)에 전기적으로 연결될 수 있다.
도 12a 및 도 12b는 전술한 도 4 내지 도 11c에 따른, 안테나를 포함하는 전자 장치의 반사 계수 및 방사 효율 그래프들이다.
도 12a 및 도 12b 각각은, 제1 하우징(310) 및 제2 하우징(320)이 접혔을 때, 주파수 대역 별 전체 방사 효율(total radiation efficiency) 및 주파수 대역 별 반사 계수(reflection coefficient)을 나타내는 그래프이다.
도 12a 및 도 12b에서 x축은 주파수 대역을 나타내며, 저대역(low band)은 대략 800 MHz-1000MHz 사이이고, 중간 대역(middle band)은 대략 1700MHz -2200MHz 사이이며, 고대역(high band)은 대략 2300MHz -2700MHz 사이일 수 있다.
도 12a의 그래프 1201 및 도 12b의 그래프 1211 각각은, 도 4의 실시 예와 같이, 메인 안테나의 방사체로서 동작하는 제1 전도성 부재(350)에 포함된 제1 전도성 부분(351)에서 측정된 방사 효율 및 반사 계수를 나타낸다.
일 실시 예에 따르면, 도 12a의 그래프 1202 및 도 12b의 그래프 1212 각각은, 도 6a 내지 6b의 실시 예와 같이, 제2 전도성 부재(360)의 전도성 부분들(361, 362, 363) 중 적어도 하나가 스위칭 회로(510)의 단락으로 인하여 접지 부재와 전기적으로 연결된 경우, 제1 전도성 부재(350)의 제1 전도성 부분(351)에서 측정된 방사 효율 및 반사 계수를 나타낸다.
일 실시 예에 따르면, 도 12a의 그래프 1203, 1204 및 도 12b의 그래프 1213, 1213 각각은, 도 9a 내지 도 9c의 실시 예와 같이, 제2 전도성 부재(360)의 전도성 부분들(361, 362, 363) 중 적어도 하나가 스위칭 회로(510)의 단락으로 인하여 럼프드 소자(511)로서 8.2nH 또는 12nH 값을 갖는 인덕터를 통하여 접지 부재와 전기적으로 연결된 경우, 제1 전도성 부재(350)의 제1 전도성 부분(351)에서 측정된 방사 효율 및 반사 계수를 나타낸다.
도 12a 및 도 12b를 참조하면, 제2 전도성 부재(360)의 전도성 부분들(361, 362, 363) 중 적어도 하나가 인덕터를 통하여 접지 부재와 연결되거나 또는 직접 접지 부재와 연결되는 경우, 저주파수 대역(약 800MHz ~ 900MHz) 공진은 줄어들고, 중간 대역(약 1600MHz ~ 1800MHz) 공진은 고주파수 대역으로 이동하는 것이 확인될 수 있다. 즉, 제2 전도성 부재(360)의 전도성 부분들(361, 362, 363) 중 적어도 하나와 접지 부재의 사이에 연결된 인턱터의 유도 계수 값이 작을수록 기생 공진이 줄어들어 안테나를 포함하는 전자 장치의 방사 효율은 더욱 향상되는 것이 확인될 수 있다.
예를 들어, 제1 하우징(예: 도 3a 내지 도 3c의 제 1 하우징(310)) 및 제2 하우징(예: 도 3a 내지 도 3c의 제2 하우징(320))이 접히는 경우, 제2 전도성 부재(360)의 전도성 부분들(361, 362, 363) 중 적어도 하나가 접지 부재와 단락될 수 있다. 이 경우, 제1 하우징(310)의 제1 전도성 부재(350)의 전도성 부분들(351, 352, 353) 중 적어도 하나와 제2 하우징(320)의 제2 전도성 부재(360)의 전도성 부분들(361, 362, 363) 중 적어도 하나 간에 커플링 영향으로 여기되는 전류가 누설되어 기생 공진의 크기가 감소함으로써 전자 장치의 안테나의 방사 효율이 향상될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(310) 및 제2 하우징(320)이 접히는 경우, 제2 전도성 부재(360)의 전도성 부분들(361, 362, 363) 중 적어도 하나가 인덕터를 통하여 접지 부재와 단락될 수 있다. 이 경우, 제1 하우징(310)의 제1 전도성 부재(350)의 적어도 하나의 슬릿 및 제2 하우징(320)의 제2 전도성 부재(360)의 적어도 하나의 슬릿의 인접에 따라 증가되었던 캐패시턴스 로딩(capacitance loading) 값이 감소될 수 있다. 그리고, 이에 따라, 제1 전도성 부재(350)의 전도성 부분들(351, 352, 353) 중 적어도 하나와 제2 전도성 부재(360)의 전도성 부분들(361, 362, 363) 중 적어도 하나 간에 커플링 영향으로 여기(excitation)되는 기생 공진이 고주파수 대역으로 이동되어 안테나를 포함하는 전자 장치의 방사 효율이 향상될 수 있다.
(3) 스터브 패턴을 가지는 안테나를 포함하는 전자 장치
도 13a 내지 도 13d는 본 발명의 일 실시 예에 따른 스터브 패턴을 포함하는 복수의 급전부를 가지는 안테나를 포함하는 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 13a 내지 도 13d에서, 제1 하우징(310)의 제1 전도성 부재(350)의 복수의 전도성 부분들(351, 352, 353) 중 적어도 하나는 적어도 하나의 급전부로부터 전원을 공급받을 수 있다. 또는, 제1 하우징(310)의 제1 전도성 부재(350)의 복수의 전도성 부분들(351, 352, 353) 중 적어도 하나는 적어도 하나의 접지 부재에 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 도 13a 내지 도 13d의 제1 전도성 부재(350)를 이용하는 안테나를 포함하는 전자 장치는, 도 6a 내지 도 6c의 제1 하우징(310)의 제1 전도성 부재(350)를 이용하는 안테나를 포함하는 전자 장치와 적어도 유사하거나 또는 동일하므로 이에 대한 자세한 설명은 생략한다.
도 13a 내지 도 13d에서, 제2 하우징(320)의 제2 전도성 부재(360)의 복수의 전도성 부분들(361, 362, 363) 중 적어도 하나는 접지 부재에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 전도성 부재(360)의 제5 전도성 부분(362)은 접지 부재(424)에 전기적으로 연결될 수 있다. 또는, 제2 전도성 부재(360)의 제6 전도성 부분(363)은 접지 부재(425)에 전기적으로 연결될 수 있다. 또는, 제2 전도성 부재(360)의 제4 전도성 부분(361)은 접지 부재에 전기적으로 연결되지 않을 수 있다.
도 13a 내지 도 13d에서, 제2 하우징(320)의 제2 전도성 부재(360)의 복수의 전도성 부분들(361, 362, 363) 중 적어도 하나는 스터브 패턴과 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 스터브 패턴은 복수의 전도성 부분들(361, 362, 363) 중 적어도 하나의 적어도 일부로부터 연장된 형태일 수 있다. 또는, 스터브 패턴은 복수의 전도성 부분들(361, 362, 363) 중 적어도 하나에 병렬로 접속되는 분기 선로를 포함할 수 있다.
다른 실시 예에 따르면, 스터브 패턴은 복수의 전도성 부분들(361, 362, 363)로부터 물리적으로 분리된 형태일 수도 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 스터브 패턴의 적어도 하나의 포인트는 전도성 부분에 선택적으로 연결될 수 있다. 또는, 스터브 패턴의 적어도 하나의 포인트는 접지 부재에 선택적으로 연결될 수도 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 스터브 패턴은 안테나를 포함하는 전자 장치의 안테나 매칭(예: 임피던스 정합)에 적합한 다양한 형태를 가질 수 있고, 본 명세서의 도면에서 제시되는 형상에 국한되지 않는다. 또는, 전도성 부분에서 스터브 패턴이 연장되는 포인트는 안테나 매칭을 위하여 다양할 수 있다. 또는, 스터브 패턴은 안테나를 포함하는 전자 장치의 안테나 매칭에 적합한 위치에 배치될 수 있고, 본 명세서의 도면에서 제시되는 위치에 국한되지 않는다. 이러한 관점은 이하 다양한 예시들에도 마찬가지로 적용될 수 있다.
예를 들어, 도 13a에서, 스터브 패턴(1010)은 제3 비전도성 슬릿(366)과 인접한 제6 전도성 부분(363)의 일 지점에서 연결되어, 제2 전도성 부재(360)의 하단을 따라서 제2 하우징(320)의 일 사이드를 향하여(예: 제5 전도성 부분(362) 방향으로) 연장될 수 있다.
다른 예로, 도 13b에서, 스터브 패턴(1020)은 제3 비전도성 슬릿(366)과 인접한 제6 전도성 부분(363)의 일 지점에서 연결되어, 제2 전도성 부재(360)의 하단을 따라서 제2 하우징(320)의 일 사이드를 향하여(예: 제5 전도성 부분(362) 방향으로) 연장되고, 다시 제4 비전도성 슬릿(367)과 인접한 제5 전도성 부분(362)의 일 지점에 연결될 수 있다.
또 다른 예로, 도 13c에서, 스터브 패턴(1030)은 제3 비전도성 슬릿(366)과 인접한 제6 전도성 부분(363)의 일 지점에서 연결되어, 제2 전도성 부재(360)의 하단을 따라서 제2 하우징(320)의 일 사이드를 향하여(예: 제5 전도성 부분(362) 방향으로) 연장되고, 선회하여 제2 하우징(320)의 타 사이드를 향하여(예: 제6 전도성 부분(363) 방향으로) 다시 연장될 수 있다.
또 다른 예로, 도 13d에서, 스터브 패턴(1040)은 제2 전도성 부재(360)와 이격되어 제2 전도성 부재(360)의 하단을 따라서 실질적으로 평행하도록 연장되고, 다시 제2 하우징(320)의 상단을 향하여 연장될 수 있다.
도 14a 내지 도 14d는 본 발명의 일 실시 예에 따른 스터브 패턴을 포함하는 단일의 급전부를 가지는 안테나를 포함하는 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 14a 내지 도 14d에서, 제1 하우징(310)의 제1 전도성 부재(350)의 복수의 전도성 부분들(351, 352, 353) 중 적어도 하나는 적어도 하나의 급전부로부터 전원을 공급받을 수 있다. 예를 들어, 복수의 전도성 부분들(351,352,353) 중 제1 전도성 부분(351)이 제1 급전부(411)로터 전원을 공급받을 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 급전부(411)는 제1 슬릿(356)에 인접한 제1 전도성 부분(351)의 일 지점과 전기적으로 연결될 수 있다. 또는, 제1 하우징(310)의 제1 전도성 부재(350)의 복수의 전도성 부분들(351, 352, 353) 중 적어도 하나는 적어도 하나의 접지 부재에 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 도 14a 내지 도 14d의 제1 전도성 부재(350)를 이용하는 안테나를 포함하는 전자 장치는, 도 7a 내지 도 7c의 제1 하우징(310)의 제1 전도성 부재(350)를 이용하는 안테나를 포함하는 전자 장치와 적어도 유사하거나 또는 동일하므로 이에 대한 자세한 설명은 생략한다.
도 14a 내지 도 14d에서, 제2 하우징(320)의 제2 전도성 부재(360)의 복수의 전도성 부분들(361, 362, 363) 중 적어도 하나는 접지 부재에 전기적으로 연결될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 도14a 내지 도 14d의 제2 전도성 부재(350)를 이용하는 안테나를 포함하는 전자 장치는, 도 13a 내지 도 13d의 제2 전도성 부재(360)를 이용하는 안테나를 포함하는 전자 장치와 적어도 유사하거나 또는 동일할 수 있다.
도 14a 내지 도 14d에서, 제2 하우징(320)의 제2 전도성 부재(360)의 복수의 전도성 부분들(361, 362, 363) 중 적어도 하나는 스터브 패턴과 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 도 14a 내지 도 14d에서의 제2 하우징(320) 내에 스터브 패턴을 마련하는 예는, 도 13a 내지 13d의 제2 하우징(320) 내에 스터브 패턴을 마련하는 예와 적어도 유사하거나 또는 동일하므로 중복되는 설명은 생략한다.
도 15a 및 도 15b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 스터브 패턴을 포함하는 단일의 급전부를 가지는 안테나를 포함하는 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 15a 및 도 15b는, 제1 하우징(310)의 안테나를 포함하는 전자 장치는, 전술한 도 8a 내지 도 8c의 안테나나 장치와 적어도 유사하거나 또는 동일하여 중복되는 설명은 생략한다.
도 15a 및 도 15b에서, 제2 하우징(320)의 제2 전도성 부재(360)의 복수의 전도성 부분들(804, 805, 806) 중 적어도 하나는 접지 부재에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 전도성 부재(360)의 제5 전도성 부분(805)은 접지 부재(842)에 전기적으로 연결될 수 있다. 또는, 제2 전도성 부재(360)의 제6 전도성 부분(806)은 접지 부재(846)에 전기적으로 연결될 수 있다. 또는, 제2 전도성 부재(360)의 제4 전도성 부분(804)은 접지 부재에 전기적으로 연결되지 않을 수 있다.
도 15a 내지 도 15b에서, 제2 하우징(320)의 제2 전도성 부재(360)의 복수의 전도성 부분들(804, 805, 806) 중 적어도 하나는 스터브 패턴과 전기적으로 연결될 수 있다.
예를 들어, 도 15a에서, 스터브 패턴(1050)은 제2 하우징(320)의 일 사이드에 위치한 제3 비전도성 슬릿(816)과 인접한 제6 전도성 부분(806)의 일 지점에서 연결되어 제2 하우징(320)의 하단을 향하여 연장되고, 다시 제2 전도성 부재(360)의 하단을 따라서 제5 전도성 부분(362) 방향으로 실질적으로 평행하도록 연장될 수 있다.
다양한 실시 예로, 도 15b에서, 스터브 패턴(1060)은 제2 하우징(320)의 일 사이드에 위치한 제3 슬릿(816)과 인접한 제6 전도성 부분(806)의 일 지점에서 연결되어 제2 하우징(320)의 하단을 향하여 연장되고, 다시 제2 전도성 부재(360)의 하단을 따라서 제5 전도성 부분(362) 방향으로 실질적으로 평행하도록 연장되고, 다시 제2 하우징(320)의 상단을 향하여 연장될 수 있다.
도 16a 내지 도 16g는 본 발명의 일 실시 예에 따른 스위칭 회로와 연결된 스터브 패턴을 포함하는 복수의 급전부를 가지는 안테나를 포함하는 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 16a 내지 도 16g에서, 제1 하우징(310)의 제1 전도성 부재(350)의 복수의 전도성 부분들(351, 352, 353) 중 적어도 하나는 적어도 하나의 급전부로부터 전원을 공급받을 수 있다. 또는, 제1 하우징(310)의 제1 전도성 부재(350)의 복수의 전도성 부분들(351, 352, 353) 중 적어도 하나는 적어도 하나의 접지 부재에 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 도 16a 내지 도 16g의 제1 전도성 부재(350)를 이용하는 안테나를 포함하는 전자 장치는, 도 6a 내지 도 6c의 제1 하우징(310)의 제1 전도성 부재(350)를 이용하는 안테나를 포함하는 전자 장치와 적어도 유사하거나 또는 동일하므로 이에 자세한 설명은 생략한다.
도 16a 내지 도 16b에서, 제2 하우징(320)의 제2 전도성 부재(360)의 복수의 전도성 부분들(361, 362, 363) 중 적어도 하나는 접지 부재에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 전도성 부재(360)의 제5 전도성 부분(362)은 접지 부재(1624)에 전기적으로 연결될 수 있다. 또는, 제2 전도성 부재(360)의 제6 전도성 부분(363)은 접지 부재(1625)에 전기적으로 연결될 수 있다.
도 16a 내지 도 16g에서, 제2 하우징(320)의 제2 전도성 부재(360)의 복수의 전도성 부분들(361, 362, 363) 중 적어도 하나는 스위칭 회로에 의하여 스터브 패턴과 선택적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 스위칭 회로는, 제1 하우징(310) 및 제2 하우징(320)이 접혔을 때, 온 상태로 동작하고, 제1 하우징(310) 및 제2 하우징(320)이 펼쳐졌을 때 오프 상태로 동작할 수 있다. 이에 따라, 제2 전도성 부재(360)의 복수의 전도성 부분들(361, 362, 363) 중 적어도 하나는 스터브 패턴과 선택적으로 연결될 수 있다.
일 예로, 도 16a에서, 제2 전도성 부재(360)의 제6 전도성 부분(363)이 스위칭 회로(950)에 의하여 스터브 패턴(1110)과 선택적으로 연결될 수 있다. 이 경우, 스터브 패턴(1110)은 스위칭 회로(950)와 연결되어 제2 전도성 부재(360)의 하단을 따라서 제2 하우징(320)의 일 사이드를 향하여(예: 제5 전도성 부분(362) 방향으로) 연장될 수 있다.
다른 예로, 도 16b에서, 제2 전도성 부재(360)의 제5 전도성 부분(362)이 스위칭 회로(950)에 의하여 스터브 패턴(1120)과 선택적으로 연결될 수 있다. 이 경우, 스터브 패턴(1120)은 제4 비전도성 슬릿(367)과 인접한 제4 전도성 부분(361)의 일 지점에서 연결되어 제2 전도성 부재(360)의 하단을 따라 제2 하우징(320)의 일 사이드를 향하여(예: 제6 전도성 부분(363) 방향으로) 연장될 수 있다.
또 다른 예로, 도 16c에서, 제2 전도성 부재(360)의 제4 전도성 부분(361)이 스위칭 회로(950)에 의하여 스터브 패턴(1130)과 선택적으로 연결될 수 있다. 이 경우, 스터브 패턴(1130)은 스위칭 회로(950)와 연결되어 제2 전도성 부재(360)의 하단을 따라서 제2 하우징(320)의 일 사이드를 향하여(예: 제6 전도성 부분(363) 방향으로) 연장되고, 다시 접지 부재(1201)와 전기적으로 연결될 수 있다.
또 다른 예로, 도 16d에서, 제2 전도성 부재(360)의 제4 전도성 부분(361)이 스위칭 회로(950)에 의하여 스터브 패턴(1140)과 선택적으로 연결될 수 있다. 이 경우, 스터브 패턴(1140)은 제3 비전도성 슬릿(366)과 인접한 제6 전도성 부분(363)의 일 지점에서 연결되어 제2 전도성 부재(360)의 하단을 따라 제2 하우징(320)의 일 사이드를 향하여(예: 제5 전도성 부분(362) 방향으로) 연장될 수 있다.
또 다른 예로, 도 16e에서, 스터브 패턴(1150)은 제3 슬릿(366)과 인접한 제6 전도성 부분(363)의 일 지점에서 연결되어, 제2 전도성 부재(360)의 하단을 따라서 제2 하우징(320)의 일 사이드를 향하여(예: 제5 전도성 부분(362) 방향으로) 연장될 수 있다. 그리고, 스터브 패턴(1150)의 연장된 종단은 스위칭 회로(950)에 의하여 접지 부재(1202)와 선택적으로 연결될 수 있다.
또 다른 예로, 도 16f에서, 제2 전도성 부재(360)의 제5 전도성 부분(362)이 스위칭 회로(950)에 의하여 스터브 패턴(1160)과 선택적으로 연결될 수 있다. 이 경우, 스터브 패턴(1160)은 스위칭 회로와 연결되어 제2 전도성 부재(360)의 하단을 따라서 제2 하우징(320)의 일 사이드를 향하여(예: 제6 전도성 부분(363) 방향으로) 연장되고, 다시 제3 비도전성 슬릿(366)과 인접한 제6 전도성 부분(363)의 일 지점에 연결될 수 있다.
또 다른 예로, 도 16g에서, 스터브 패턴(1170)은 제2 전도성 부재(360)와 이격되어 제2 전도성 부재(360)의 하단을 따라서 실질적으로 평행하도록 연장될 수 있다. 그리고, 스터브 패턴(1170)의 연장된 종단은 스위칭 회로(950)에 의하여 접지 부재(1203)와 선택적으로 연결될 수 있다.
도 17a 내지 도 17g는 본 발명의 일 실시 예에 따른 스위칭 회로와 연결된 스터브 패턴을 포함하는 단일의 급전부를 가지는 안테나를 포함하는 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 17a 내지 도 17g에서, 제1 하우징(310)의 제1 전도성 부재(350)의 복수의 전도성 부분들(351, 352, 353) 중 적어도 하나는 적어도 하나의 급전부로부터 전원을 공급받을 수 있다. 예를 들어, 복수의 전도성 부분들(351, 352, 353) 중 제1 전도성 부분(351)이 제1 급전부(411)로터 전원을 공급받을 수 있다. 이 경우, 제1 급전부(411)는 제1 비전도성 슬릿(356)에 인접한 제1 전도성 부분(351)의 일 지점과 전기적으로 연결될 수 있다. 또는, 제1 하우징(310)의 제1 전도성 부재(350)의 복수의 전도성 부분들(351, 352, 353) 중 적어도 하나는 적어도 하나의 접지 부재에 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 도 17a 내지 도 17g의 제1 전도성 부재(350)를 이용하는 안테나를 포함하는 전자 장치는, 도 7a 내지 도 7c의 제1 하우징(310)의 제1 전도성 부재(350)를 이용하는 안테나를 포함하는 전자 장치와 적어도 유사하거나 또는 동일하므로, 이에 대한 자세한 설명은 생략한다.
도 17a 내지 도 17g에서, 제2 하우징(320)의 제2 전도성 부재(360)의 복수의 전도성 부분들(361, 362, 363) 중 적어도 하나는 스위칭 회로에 의하여 스터브 패턴과 선택적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 도 17a 내지 도 17g에서의 제2 하우징(320) 내에 스터브 패턴을 마련하는 예 및 스위칭 회로의 위치는 도 16a 내지 도 16g의 제2 하우징(320) 내에 스터브 패턴을 마련하는 예 및 스위칭 회로의 위치와 적어도 유사하거나 또는 동일하므로 중복되는 설명은 생략한다.
도 18a 및 도 18b는 본 발명의 다른 일 실시 예에 따른 스위칭 회로와 연결된 스터브 패턴을 포함하는 단일의 급전부를 가지는 안테나를 포함하는 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 18a 및 도 18b에서 제1 하우징(310)의 안테나를 포함하는 전자 장치는, 전술한 도 8a 내지 도 8c의 안테나를 포함하는 전자 장치와 적어도 유사하거나 동일하므로 중복되는 설명은 생략한다.
도 18a 및 도 18b에서, 제2 하우징(320)의 제2 전도성 부재(360)의 복수의 전도성 부분들(804, 805, 806) 중 적어도 하나는 접지 부재에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 전도성 부재(360)의 제5 전도성 부분(805)은 접지 부재(1824)에 전기적으로 연결될 수 있다. 또는, 제2 전도성 부재(360)의 제6 전도성 부분(806)은 접지 부재(1825)에 전기적으로 연결될 수 있다. 또는, 제2 전도성 부재(360)의 제4 전도성 부분(804)은 접지 부재에 전기적으로 연결되지 않을 수 있다.
도 18a 내지 도 18b에서, 제2 하우징(320)의 제2 전도성 부재(360)의 복수의 전도성 부분들(804, 805, 806) 중 적어도 하나는 스위칭 회로(960)에 의하여 스터브 패턴(1180)과 전기적으로 연결될 수 있다.
예를 들어, 도 18a에서, 제2 전도성 부재(360)의 제6 전도성 부분(806)이 스위칭 회로(960)에 의하여 스터브 패턴(1180)과 선택적으로 연결될 수 있다. 이 경우, 스터브 패턴(1180)은 스위칭 회로(960)에 연결되어 제2 하우징(320)의 하단을 향하여 연장되고, 다시 제2 전도성 부재(360)의 하단을 따라서 제5 전도성 부분(805) 방향으로 실질적으로 평행하도록 연장될 수 있다.
다른 예로, 도 18b에서, 스터브 패턴(1190)은 제2 하우징(320)의 일 사이드에 위치한 제3 비전도성 슬릿(816)과 인접한 제6 전도성 부분(806)의 일 지점에서 연결되어 제2 하우징(320)의 하단을 향하여 연장되고, 다시 제2 전도성 부재(360)의 하단을 따라서 제5 전도성 부분(805) 방향으로 실질적으로 평행하도록 연장되고, 다시 제2 하우징(320)의 상단을 향하여 연장될 수 있다. 그리고, 스터브 패턴(1190)의 연장된 종단은 스위칭 회로(960)에 의하여 접지 부재(1204)와 선택적으로 연결될 수 있다.
도 19a 내지 도 19g는 본 발명의 일 실시 예에 따른 럼프드 소자와 연결된 스위칭 회로와 연결된 스터브 패턴을 포함하는 복수의 급전부를 가지는 안테나를 포함하는 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 19a 내지 도 19g에서, 제1 하우징(310)의 제1 전도성 부재(350)의 복수의 전도성 부분들(351, 352, 353) 중 적어도 하나는 적어도 하나의 급전부로부터 전원을 공급받을 수 있다. 또는, 제1 하우징(310)의 제1 전도성 부재(350)의 복수의 전도성 부분들(351, 352, 353) 중 적어도 하나는 적어도 하나의 접지 부재에 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 도 19a 내지 도 19g의 제1 전도성 부재(350)를 이용하는 안테나를 포함하는 전자 장치는, 도 6a 내지 도 6c의 제1 하우징(310)의 제1 전도성 부재(350)를 이용하는 안테나를 포함하는 전자 장치와 적어도 유사하거나 또는 동일하므로, 이에 대한 자세한 설명은 생략한다.
도 19a 내지 도 19g에서, 제2 하우징(320)의 제2 전도성 부재(360)의 복수의 전도성 부분들(361, 362, 363) 중 적어도 하나는 접지 부재에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 전도성 부재(360)의 제5 전도성 부분(362)은 접지 부재(1924)에 전기적으로 연결될 수 있다. 또는, 제2 전도성 부재(360)의 제6 전도성 부분(363)은 접지 부재(1925)에 전기적으로 연결될 수 있다.
도 19a 내지 도 19g에서, 제2 하우징(320)의 제2 전도성 부재(360)의 복수의 전도성 부분들(361, 362, 363) 중 적어도 하나는 럼프드 소자(951)와 연결된 스위칭 회로(950)에 의하여 스터브 패턴과 선택적으로 연결될 수 있다. 이 경우, 스위칭 회로는, 제1 하우징(310) 및 제2 하우징(320)이 접혔을 때, 온 상태로 동작하고, 제1 하우징(310) 및 제2 하우징(320)이 펼쳐졌을 때 오프 상태로 동작할 수 있다. 이에 따라, 제2 전도성 부재(360)의 복수의 전도성 부분들(361, 362, 363) 중 적어도 하나는 럼프드 소자(951)와 연결된 스터브 패턴과 선택적으로 연결될 수 있다.
일 예로, 도 19a에서, 제2 전도성 부재(360)의 제6 전도성 부분(363)이 스위칭 회로(950)에 의하여 럼프트 소자(951)를 통하여 스터브 패턴(1110)과 선택적으로 연결될 수 있다. 이 경우, 스터브 패턴(1110)은 스위칭 회로(950)와 연결되어 제2 전도성 부재(360)의 하단을 따라서 제2 하우징(320)의 일 사이드를 향하여(예: 제5 전도성 부분(362) 방향으로) 연장될 수 있다.
다른 예로, 도 19b에서, 제2 전도성 부재(360)의 제5 전도성 부분(362)이 스위칭 회로(950)에 의하여 럼프트 소자(951)를 통하여 스터브 패턴(1120)과 선택적으로 연결될 수 있다. 이 경우, 스터브 패턴(1120)은 제4 비전도성 슬릿(367)과 인접한 제4 전도성 부분(361)의 일 지점에서 연결되어 제2 전도성 부재(360)의 하단을 따라 제2 하우징(320)의 일 사이드를 향하여(예: 제6 전도성 부분(363) 방향으로) 연장될 수 있다.
또 다른 예로, 도 19c에서, 제2 전도성 부재(360)의 제4 전도성 부분(361)이 스위칭 회로(950)에 의하여 럼프트 소자(951)를 통하여 스터브 패턴(1130)과 선택적으로 연결될 수 있다. 이 경우, 스터브 패턴(1130)은 스위칭 회로(950)와 연결되어 제2 전도성 부재(360)의 하단을 따라서 제2 하우징(320)의 일 사이드를 향하여(예: 제6 전도성 부분(363) 방향으로) 연장되고, 다시 접지 부재(1201)와 전기적으로 연결될 수 있다.
또 다른 예로, 도 19d에서, 제2 전도성 부재(360)의 제4 전도성 부분(361)이 스위칭 회로(950)에 의하여 럼프트 소자(951)를 통하여 스터브 패턴(1140)과 선택적으로 연결될 수 있다. 이 경우, 스터브 패턴(1140)은 제3 비전도성 슬릿(366)과 인접한 제4 전도성 부분(361)의 일 지점에서 연결되어 제2 전도성 부재(360)의 하단을 따라 제2 하우징(320)의 일 사이드를 향하여(예: 제5 전도성 부분(362) 방향으로) 연장될 수 있다.
또 다른 예로, 도 19e에서, 스터브 패턴(1150)은 제3 슬릿(366)과 인접한 제6 전도성 부분(363)의 일 지점에서 연결되어, 제2 전도성 부재(360)의 하단을 따라서 제2 하우징(320)의 일 사이드를 향하여(예: 제5 전도성 부분(362) 방향으로) 연장될 수 있다. 그리고, 스터브 패턴(1150)의 연장된 종단은 스위칭 회로(950)에 의하여 럼프트 소자(951)를 통하여 접지 부재(1202)와 선택적으로 연결될 수 있다.
또 다른 예로, 도 19f에서, 제2 전도성 부재(360)의 제5 전도성 부분(362)이 스위칭 회로(950)에 의하여 럼프트 소자(951)를 통하여 스터브 패턴(1160)과 선택적으로 연결될 수 있다. 이 경우, 스터브 패턴(1160)은 스위칭 회로와 연결되어 제2 전도성 부재(360)의 하단을 따라서 제2 하우징(320)의 일 사이드를 향하여(예: 제6 전도성 부분(363) 방향으로) 연장되고, 다시 제3 슬릿(366)과 인접한 제6 전도성 부분(363)의 일 지점에 연결될 수 있다.
또 다른 예로, 도 19g에서, 스터브 패턴(1170)은 제2 전도성 부재(360)와 이격되어 제2 전도성 부재(360)의 하단을 따라서 실질적으로 평행하도록 연장될 수 있다. 그리고, 스터브 패턴(1170)의 연장된 종단은 스위칭 회로(950)에 의하여 럼프트 소자(951)를 통하여 접지 부재(1203)와 선택적으로 연결될 수 있다.
도 20a 내지 도 20g는, 본 발명의 일 실시 예에 따른 스위칭 회로와 연결된 스터브 패턴을 포함하는 단일의 급전부를 가지는 안테나를 포함하는 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 20a 내지 도 20g에서, 제1 하우징(310)의 제1 전도성 부재(350)의 복수의 전도성 부분들(351, 352, 353) 중 적어도 하나는 적어도 하나의 급전부로부터 전원을 공급받을 수 있다. 예를 들어, 복수의 전도성 부분들(351, 352, 353) 중 제1 전도성 부분(351)이 제1 급전부(411)로부터 전원을 공급받을 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 급전부(411)는 제1 비전도성 슬릿(356)에 인접한 제1 전도성 부분(351)의 일 지점과 전기적으로 연결될 수 있다. 또는, 제1 하우징(310)의 제1 전도성 부재(350)의 복수의 전도성 부분들(351, 352, 353) 중 적어도 하나는 적어도 하나의 접지 부재에 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 도 20a 내지 도 20g의 제1 전도성 부재(350)를 이용하는 안테나를 포함하는 전자 장치는, 도 7a 내지 도 7c의 제1 하우징(310)의 제1 전도성 부재(350)를 이용하는 안테나를 포함하는 전자 장치와 적어도 유사하거나 또는 동일하므로, 이에 대한 자세한 설명은 생략한다.
도 20a 내지 도 20g에서, 제2 하우징(320)의 제2 전도성 부재(360)의 복수의 전도성 부분들(361, 362, 363) 중 적어도 하나는 스위칭 회로에 의하여 스터브 패턴과 선택적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 도 20a 내지 도 20g에서의 제2 하우징(320) 내에 스터브 패턴을 마련하는 예, 럼프드 소자의 위치 및 스위칭 회로의 위치는 도 19a 내지 도 19g의 제2 하우징(320) 내에 스터브 패턴을 마련하는 예, 럼프드 소자의 위치 및 스위칭 회로의 위치와 적어도 유사하거나 또는 동일하므로 중복되는 설명은 생략한다.
도 21 a 및 도 21b는 본 발명의 다른 일 실시 예에 따른 스위칭 회로와 연결된 스터브 패턴을 포함하는 단일의 급전부를 가지는 안테나를 포함하는 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 21a 및 도 21b는 제1 하우징(310)의 안테나를 포함하는 전자 장치는, 전술한 도 8a 내지 도 8c의 안테나를 포함하는 전자 장치와 적어도 유사하거나 또는 동일하므로 중복되는 설명은 생략한다.
도 21a 및 도 21b에서, 제2 하우징(320)의 제2 전도성 부재(360)의 복수의 전도성 부분들(804, 805, 806) 중 적어도 하나는 접지 부재에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 전도성 부재(360)의 제5 전도성 부분(805)은 접지 부재(2124)에 전기적으로 연결될 수 있다. 또는, 제2 전도성 부재(360)의 제6 전도성 부분(806)은 접지 부재(2125)에 전기적으로 연결될 수 있다. 또는, 제2 전도성 부재(360)의 제4 전도성 부분(804)은 접지 부재에 전기적으로 연결되지 않을 수 있다. 예를 들어, 제2 전도성 부재(360)의 제4 전도성 부분(804)은 전기적 플로팅 상태에 있을 수 있다.
도 21a 내지 도 21b에서, 제2 하우징(320)의 제2 전도성 부재(360)의 복수의 전도성 부분들(804, 805, 806) 중 적어도 하나는 럼프드 소자(961)에 연결된 스위칭 회로(960)에 의하여 스터브 패턴과 전기적으로 연결될 수 있다.
예를 들어, 도 21a에서, 제2 전도성 부재(360)의 제6 전도성 부분(806)이 스위칭 회로(960)에 의하여 럼프트 소자(961)를 통하여 스터브 패턴(1180)과 선택적으로 연결될 수 있다. 이 경우, 스터브 패턴(1180)은 스위칭 회로(960)에 연결되어 제2 하우징(320)의 하단을 향하여 연장되고, 다시 제2 전도성 부재(360)의 하단을 따라서 제5 전도성 부분(805) 방향으로 실질적으로 평행하도록 연장될 수 있다.
다른 예에서, 도 21b에서, 스터브 패턴(1190)은 제2 하우징(320)의 일 사이드에 위치한 제3 비전도성 슬릿(816)과 인접한 제6 전도성 부분(806)의 일 지점에서 연결되어 제2 하우징(320)의 하단을 향하여 연장되고, 다시 제2 전도성 부재(360)의 하단을 따라서 제5 전도성 부분(805) 방향으로 실질적으로 평행하도록 연장되고, 다시 제2 하우징(320)의 상단을 향하여 연장될 수 있다. 그리고, 스터브 패턴(1190)의 연장된 종단은 스위칭 회로(960)에 의하여 럼프트 소자(961)를 통하여 접지 부재(1204)와 선택적으로 연결될 수 있다.
도 22는 전술한 도 13a 내지 도 21b에 따른 안테나를 포함하는 전자 장치의 방사 효율 그래프이다.
도 22의 x 축은 주파수 대역을 나타내며, x 축의 주파수 대역의 특징은 도 12a의 x축에서 전술하여 자세한 설명은 생략한다.
도 22에서, 그래프 2201은, 도 4의 실시 예와 같이, 메인 안테나의 방사체로서 동작하는 제1 전도성 부재(350)에 포함된 제1 전도성 부분(351)에서 측정된 방사 효율을 나타낸다.
그래프 2202는 도 13a 내지 도 13b의 실시 예와 같이, 제2 전도성 부재(360)의 전도성 부분들(361, 362, 363) 중 적어도 하나가 스터브 패턴과 연결된 경우, 제1 전도성 부재(350)의 제1 전도성 부분(351)에서 측정된 방사 효율을 나타낸다.
도 22를 참조하면, 제2 전도성 부재(360)의 전도성 부분들(361, 362, 363) 중 적어도 하나가 스터브 패턴과 연결된 경우, 저주파수 대역(약 800MHz ~ 900MHz) 공진은 스터프 패턴 연결 전과 유사하나, 중간 대역(약 1600MHz ~ 1800MHz)생 공진이 고주파수 대역으로 이동하는 것이 확인될 수 있다. 이와 같이, 상용 주파수 대역인 중간 대역의 기생 공진의 영향이 감소하여 안테나를 포함하는 전자 장치의 방사 효율이 향상될 수 있다.
예를 들어, 제 제1 하우징(예: 도 3a 내지 도 3c의 제 1 하우징(310)) 및 제2 하우징(예: 도 3a 내지 도 3c의 제2 하우징(320))이 접혔을 때, 스터브 패턴에 의하여 제1 하우징의 슬릿 및 제2 하우징의 슬릿의 인접에 따라 증가된 캐패시턴스 로딩(capacitance loading) 값이 감소될 수 있다. 이에 따라, 전도성 부분들 간의 커플링 영향으로 여기되는 기생 공진이 고주파수 대역으로 이동되어 안테나를 포함하는 전자 장치의 방사 효율이 향상될 수 있다. 또한, 스터브 패턴의 길이 및 진행 방향에 따라, 캐패시턴스 로딩 값의 감소량 및 기생 공진의 주파수 이동 폭도 변화될 수 있다.
도 23a 내지 도 23d는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 안테나를 포함하는 전자 장치를 도시한다.
도 23a를 참조하면, 평면적으로 볼 때, 안테나를 포함하는 전자 장치(2300a)는, 회로 기판(2340a) 및 회로 기판(2340a)의 적어도 일부를 에워싸는 전도성 부재(2350a)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전도성 부재(2350a)는 갭(gab)(2356a)(또는, 슬릿)에 의해 구분되는 제1 전도성 부분(2351a) 및 제3 전도성 부분(2353a)을 포함할 수 있다. 갭(2356a)은 비도전성 물질로 채워질 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제1 전도성 부분(2351a)은 도 4, 5, 6a 내지 7c, 9a 내지 10c, 13a 내지 14d, 16a 내지 17g, 또는 19a 내지 20g의 제1 전도성 부재(350)의 제1 전도성 부분(351)과 적어도 유사하거나 또는 동일할 수 있다. 또는, 제3 전도성 부분(2353a)은 도 4, 5, 6a 내지 7c, 9a 내지 10c, 13a 내지 14d, 16a 내지 17g, 또는 19a 내지 20g의 제1 전도성 부재(350)의 제3 전도성 부분(353)과 적어도 유사하거나 또는 동일할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 도 3a의 300)는 대체적으로 직사각 형태의 하우징(예: 제1 하우징 310)을 포함할 수 있으나, 상기 형태에 한정되지 않고 라운드 사각형 형태의 하우징, 타원 형태의 하우징 등 다양한 형태를 가질 수 있다.
도 23a의 안테나를 포함하는 전자 장치(2300a)는 하우징(310)의 4 개의 코너들(예: 평면적으로 볼 때, 왼쪽 위 코너, 오른쪽 위 코너, 왼쪽 아래 코너, 및 오른쪽 아래 코너) 중 어느 하나(예: 왼쪽 아래 코너)에 포함될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전도성 부재(2350a)의 적어도 한 곳은 회로 기판(2340a)의 적어도 일부 영역에 형성된 접지부(미도시)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 회로 기판(2340a)의 접지부는 제3 전도성 부분(2353a)의 일단부(2303a) 또는 그 근처에 위치하는 포인트에 전기적으로 연결될 수 있다. 또는, 회로 기판(2340a)의 접지부는 제1 전도성 부분(2351a)의 일단부(2301a) 또는 그 근처에 위치하는 포인트에 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 도시하지 않았으나, 전도성 부재(2350a)의 적어도 한 곳은 회로 기판(2340a)의 적어도 하나의 급전부(미도시)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 회로 기판(2340a)의 급전부는 제1 전도성 부분(2351a)의 일단부(2301a) 또는 그 근처에 위치하는 포인트에 전기적으로 연결될 수 있다. 또는, 제1 전도성 부분(2351a)에서 회로 기판(2340a)의 급전부에 전기적으로 연결되는 포인트는, 제1 전도성 부분(2351a)에서 회로 기판(2340a)의 접지부에 전기적으로 연결되는 포인트 및 슬릿(2356a) 사이에 배치될 수 있다.
도 23b를 참조하면, 평면적으로 볼 때, 안테나를 포함하는 전자 장치(2300b)는, 회로 기판(2340b) 및 회로 기판(2340b)의 적어도 일부를 에워싸는 전도성 부재(2350b)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전도성 부재(2350b)는 도 23a의 전도성 부재(2350a)와 적어도 유사하거나 또는 동일할 수 있다. 또는, 다양한 실시 예에 따르면, 전도성 부재(2350b)는 도 23a를 참조하여 상술한 바와 같이, 회로 기판(2340b)의 급전부 또는 접지부에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 회로 기판(2340b)은 전도성 부재(2350b)의 슬릿(2356b)에 인접하는 부분에 형성된 슬릿(2370b)을 포함할 수 있다. 슬릿(2370b)은 도전성 물질을 포함하지 않는 부분이고, 안테나를 포함하는 전자 장치(2300b)의 방사 성능을 개선할 수 있다. 예를 들어, 회로 기판(2340b)의 슬릿(2370b)은 안테나를 포함하는 전자 장치(2300b)의 주파수 매칭 요소 역할을 할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 회로 기판(2340b)의 슬릿(2370b)은 주파수 매칭에 적합한 다양한 형상으로 형성될 수 있고, 본 명세서의 도면에서 제시되는 형상에 국한되지 않는다. 또는, 회로 기판(2340b)의 슬릿(2370b)은 주파수 매칭에 적합한 위치에 배치될 수 있고, 본 명세서의 도면에서 제시되는 위치에 국한되지 않는다. 이러한 관점은 이하 다른 예시들에도 마찬가지로 적용될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 평면적으로 볼 때 회로 기판(2340b)의 슬릿(2370b)은 제1 전도성 부분(2351b)가 연장되는 방향과 교차(예: 직교)하는 방향(2370)으로 파인 형태일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 회로 기판(2340b)의 슬릿(2370b)은 회로 기판(2340b)에서 도전성 물질 층(예: 접지면)의 일부를 제거한 방식으로 형성되거나, 또는 슬릿(2370b)을 제외한 영역에 도전성 물질 층을 인쇄하는 방식으로 형성될 수 있다.
도 23c를 참조하면, 평면적으로 볼 때, 안테나를 포함하는 전자 장치(2300c)는, 회로 기판(2340c) 및 회로 기판(2340c)의 적어도 일부를 에워싸는 전도성 부재(2350c)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전도성 부재(2350c)는 갭(2357c)(또는, 슬릿)에 의해 구분되는 제1 전도성 부분(2351c) 및 제2 전도성 부분(2352c)을 포함할 수 있다. 갭(2357c)은 비도전성 물질로 채워질 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제1 전도성 부분(2351c)은 도 4, 5, 6a 내지 7c, 9a 내지 10c, 13a 내지 14d, 16a 내지 17g, 또는 19a 내지 20g의 제1 전도성 부재(350)의 제1 전도성 부분(351)과 적어도 유사하거나 또는 동일할 수 있다. 또는, 제2 전도성 부분(2352c)는 도 4, 5, 6a 내지 7c, 9a 내지 10c, 13a 내지 14d, 16a 내지 17g, 또는 19a 내지 20g의 제1 전도성 부재(350)의 제2 전도성 부분(352)과 적어도 유사하거나 또는 동일할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 도 3a의 300)는 대체적으로 직사각 형태의 하우징(예: 제1 하우징 310)을 포함할 수 있다. 도 23c의 안테나를 포함하는 전자 장치(2300c)는 하우징(310)의 4 개의 코너들(예: 평면적으로 볼 때, 왼쪽 위 코너, 오른쪽 위 코너, 왼쪽 아래 코너, 및 오른쪽 아래 코너) 중 어느 하나(예: 오른쪽 아래 코너)에 포함될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전도성 부재(2350c)의 적어도 한 곳은 회로 기판(2340c)의 접지부(미도시)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 회로 기판(2340c)의 접지부는 제1 전도성 부분(2351c)의 일단부(2301c) 또는 그 근처에 위치하는 포인트에 전기적으로 연결될 수 있다. 또는, 회로 기판(2340c)의 접지부는 제2 전도성 부분(2352c)의 일단부(2302c) 또는 그 근처에 위치하는 포인트에 전기적으로 연결될 수 있다.
도 23d를 참조하면, 평면적으로 볼 때, 안테나를 포함하는 전자 장치(2300d)는, 회로 기판(2340d) 및 회로 기판(2340d)의 적어도 일부를 에워싸는 전도성 부재(2350d)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전도성 부재(2350d)는 도 23c의 전도성 부재(2350c)와 적어도 유사하거나 또는 동일할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 회로 기판(2340d)은 전도성 부재(2350d)의 슬릿(2357d)에 인접하는 부분에 형성된 슬릿(2370d)을 포함할 수 있다. 슬릿(2370d)은 도전성 물질을 포함하지 않는 부분이고, 안테나를 포함하는 전자 장치(2300b)의 방사 성능을 개선할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 슬릿(2370d)은 도 23b의 슬릿(2370b)와 적어도 유사하거나 동일할 수 있고, 이에 대한 자세한 설명은 생략한다.
도 24a 내지 도 24d는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 안테나를 포함하는 전자 장치를 도시한다.
도 24a를 참조하면, 평면적으로 볼 때, 안테나를 포함하는 전자 장치(2400a)는, 회로 기판(2440a) 및 회로 기판(2440a)의 적어도 일부를 에워싸는 전도성 부재(2450a)를 포함할 수 있다. 전도성 부재(2450a)는 슬릿(2456a)에 의해 분리된 제1 전도성 부분(2451a) 및 제3 전도성 부분(2453a)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전도성 부재(2450a)는 도 23a의 전도성 부재(2350a) 또는 도 23b의 전도성 부재(2350b)와 적어도 유사하거나 또는 동일할 수 있고, 이에 대한 자세한 설명은 생략한다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 도 3a의 300)는 대체적으로 직사각 형태의 하우징(예: 제1 하우징 310)을 포함할 수 있다. 도 24a의 안테나를 포함하는 전자 장치(2400a)는 하우징(310)의 4 개의 코너들(예: 평면적으로 볼 때, 왼쪽 위 코너, 오른쪽 위 코너, 왼쪽 아래 코너, 및 오른쪽 아래 코너) 중 어느 하나(예: 왼쪽 아래 코너)에 포함될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전도성 부재(2450a)의 적어도 한 곳은 회로 기판(2440a)의 접지부(미도시)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제3 전도성 부분(2453a)은, 슬릿(2456a)으로부터 제 1 방향으로 연장되는 제1 연장부(2353a-1)와, 제1 연장부(2353a-1)의 일단부로부터 제 2 방향(예: 제 1 방향에 수직인 방향)으로 연장되는 제2 연장부(2353a-2)를 포함하는 대체적으로 'L' 형상을 포함할 수 있다. 회로 기판(2440a)의 접지부는 제3 전도성 부분(2453a)의 제2 연장부(2353a-2) 상의 포인트에 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 도시하지 않았으나, 전도성 부재(2450a)의 적어도 한 곳은 회로 기판(2440a)의 적어도 하나의 급전부(미도시)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 회로 기판(2440a)의 급전부는 제1 전도성 부분(2451a)의 일단부(2401a) 또는 그 근처에 위치하는 포인트에 전기적으로 연결될 수 있다.
도 24b를 참조하면, 평면적으로 볼 때, 안테나를 포함하는 전자 장치(2400b)는, 회로 기판(2440b) 및 회로 기판(2440b)의 적어도 일부를 에워싸는 전도성 부재(2450b)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전도성 부재(2450b)는 도 24a의 전도성 부재(2450a)와 적어도 유사하거나 또는 동일할 수 있다. 또는, 다양한 실시 예에 따르면, 전도성 부재(2450b)는 도 24a를 참조하여 상술한 바와 같이, 회로 기판(2440b)의 급전부 또는 접지부에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 회로 기판(2440b)은 전도성 부재(2450b)의 슬릿(2456b)에 인접하는 부분에 형성된 슬릿(2470b)을 포함할 수 있다. 슬릿(2470b)은 도전성 물질을 포함하지 않는 부분이고, 안테나를 포함하는 전자 장치(2400b)의 방사 성능을 개선할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 슬릿(2470b)은 도 23b의 슬릿(2370b)와 적어도 유사하거나 동일할 수 있고, 이에 대한 자세한 설명은 생략한다.
도 24c를 참조하면, 평면적으로 볼 때, 안테나를 포함하는 전자 장치(2400c)는, 회로 기판(2440c) 및 회로 기판(2440c)의 적어도 일부를 에워싸는 전도성 부재(2450c)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전도성 부재(2450c)는 갭(2457c)(또는, 슬릿)에 의해 구분되는 제1 전도성 부분(2451c) 및 제2 전도성 부분(2452c)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전도성 부재(2450c)는 도 23c의 전도성 부재(2350c) 또는 도 23d의 전도성 부재(2350d)와 적어도 유사하거나 또는 동일할 수 있고, 이에 대한 자세한 설명은 생략한다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 도 3a의 300)는 대체적으로 직사각 형태의 하우징(예: 제1 하우징 310)을 포함할 수 있다. 도 24c의 안테나를 포함하는 전자 장치(2400c)는 하우징(310)의 4 개의 코너들(예: 평면적으로 볼 때, 왼쪽 위 코너, 오른쪽 위 코너, 왼쪽 아래 코너, 및 오른쪽 아래 코너) 중 어느 하나(예: 오른쪽 아래 코너)에 포함될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전도성 부재(2450c)의 적어도 한 곳은 회로 기판(2440c)의 접지부(미도시)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 전도성 부분(2452c)은 슬릿(2457c)으로부터 제 1 방향으로 연장되는 제1 연장부(2452c-1)와, 제1 연장부(2452c-1)의 일단부로부터 제 2 방향(예: 제 1 방향에 수직인 방향)으로 연장되는 제2 연장부(2452a-2)를 포함하는 대체적으로 'L' 형상을 포함할 수 있다. 회로 기판(2440c)의 접지부는 제2 전도성 부분(2452c)의 제2 연장부(2452a-2) 상의 포인트에 전기적으로 연결될 수 있다.
도 24d를 참조하면, 평면적으로 볼 때, 안테나를 포함하는 전자 장치(2400d)는, 회로 기판(2440d) 및 회로 기판(2440d)의 적어도 일부를 에워싸는 전도성 부재(2450d)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전도성 부재(2450d)는 도 24c의 전도성 부재(2450c)와 적어도 유사하거나 또는 동일할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 회로 기판(2440d)은 전도성 부재(2450d)의 슬릿(2457d)에 인접하는 부분에 형성된 슬릿(2470d)을 포함할 수 있다. 슬릿(2470d)은 도전성 물질을 포함하지 않는 부분이고, 안테나를 포함하는 전자 장치(2400b)의 방사 성능을 개선할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 슬릿(2470d)은 도 24b의 슬릿(2470b)와 적어도 유사하거나 동일할 수 있고, 이에 대한 자세한 설명은 생략한다.
도 25a 내지 도 25h는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 안테나를 포함하는 전자 장치를 도시한다.
도 25a를 참조하면, 평면적으로 볼 때, 안테나를 포함하는 전자 장치(2500a)는, 회로 기판(2540a) 및 회로 기판(2540a)의 적어도 일부를 에워싸는 전도성 부재(2550a)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전도성 부재(2550a)는 갭(2556a)(또는, 슬릿)에 의해 구분되는 제1 전도성 부분(2551a) 및 제3 전도성 부분(2553a)을 포함할 수 있다. 갭(2556a)은 비도전성 물질로 채워질 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제1 전도성 부분(2551a)은 도 8a 내지 8c, 도 11a 내지 11c, 도 15a 및 15b, 도 18a 및 18b, 또는 도 21a 및 21b의 제1 전도성 부재(350)의 제1 전도성 부분(801)과 적어도 유사하거나 또는 동일할 수 있다. 또는, 제3 전도성 부분(2553a)은 도 8a 내지 8c, 도 11a 내지 11c, 도 15a 및 15b, 도 18a 및 18b, 또는 도 21a 및 21b의 제1 전도성 부재(350)의 제3 전도성 부분(803)과 적어도 유사하거나 또는 동일할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전도성 부재(2550a)의 적어도 한 곳은 회로 기판(2540a)의 접지부(미도시)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 회로 기판(2540a)의 접지부는 제1 전도성 부분(2551a) 상의 포인트에 전기적으로 연결될 수 있다. 또는, 회로 기판(2540a)의 접지부는 제3 전도성 부분(2553a) 상의 포인트에 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 도시하지 않았으나, 전도성 부재(2550a)의 적어도 한 곳은 회로 기판(2540a)의 적어도 하나의 급전부(미도시)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 회로 기판(2540a)의 급전부는 제1 전도성 부분(2551a) 상의 포인트에 전기적으로 연결될 수 있다.
도 25b를 참조하면, 평면적으로 볼 때, 안테나를 포함하는 전자 장치(2500b)는, 회로 기판(2540b) 및 회로 기판(2540b)의 적어도 일부를 에워싸는 전도성 부재(2550b)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전도성 부재(2550b)는 도 25a의 전도성 부재(2550a)와 적어도 유사하거나 또는 동일할 수 있다. 또는, 다양한 실시 예에 따르면, 전도성 부재(2550b)는 도 25a를 참조하여 상술한 바와 같이, 회로 기판(2540b)의 급전부 또는 접지부에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 회로 기판(2540b)은 전도성 부재(2550b)의 슬릿(2556b)에 인접하는 부분에 형성된 슬릿(2570b)을 포함할 수 있다. 슬릿(2570b)은 도전성 물질을 포함하지 않는 부분이고, 안테나를 포함하는 전자 장치(2500b)의 방사 성능을 개선할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제1 전도성 부분(2551b)은, 슬릿(2556b)으로부터 제 1 방향으로 연장되는 제1 연장부(2551b-1)와, 제1 연장부(2551b-1)의 일단부로부터 제 2 방향(예: 제 1 방향에 수직인 방향)으로 연장되는 제2 연장부(2551b-2)를 포함하는 대체적으로 'L' 형상을 포함할 수 있다. 평면적으로 볼 때, 회로 기판(2540b)의 슬릿(2570b)은 제1 전도성 부분(2551b)의 제2 연장부(2551b-2)가 대체적으로 연장되는 방향으로 파인 형태일 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 회로 기판(2540b)의 슬릿(2570b)은 회로 기판(2540b)에서 도전성 물질 층(예: 접지면)의 일부를 제거한 방식으로 형성되거나, 또는 슬릿(2570b)을 제외한 영역에 도전성 물질 층을 인쇄하는 방식으로 형성될 수 있다.
도 25c를 참조하면, 평면적으로 볼 때, 안테나를 포함하는 전자 장치(2500c)는, 회로 기판(2540c) 및 회로 기판(2540c)의 적어도 일부를 에워싸는 전도성 부재(2550c)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전도성 부재(2550c)는 도 25a의 전도성 부재(2550a)와 적어도 유사하거나 또는 동일할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전도성 부재(2550c)는 회로 기판(2540c)의 접지부에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 회로 기판(2540c)의 접지부는 전도성 부재(2550c)의 제1 전도성 부분(2551c) 상의 포인트에 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 회로 기판(2540c)은 전도성 부재(2550c)로 인접하게 연장된 연장부(2540c-1)를 포함할 수 있다. 연장부(2540c-1)는 접지부의 일부이거나, 또는 접지부에 전기적으로 연결된 부분일 수 있다. 예를 들어, 회로 기판(2540c)은 제3 전도성 부재(2553c)에 인접하게 연장되는 연장부(2540c-1)를 포함할 수 있다. 연장부(2540c-1)는 제3 전도성 부재(2553c)에 물리적으로 접촉될 수 있다. 또는, 연장부(2540c-1)는 제3 전도성 부재(2553c)에 인접하기 때문에, 연장부(2540c-1) 및 제3 전도성 부재(2553c) 사이의 전기적 연결 수단(예: 금속성 볼트 체결 또는 납땜 등)을 이용한 연결은 용이할 수 있다.
도 25d를 참조하면, 평면적으로 볼 때, 안테나를 포함하는 전자 장치(2500d)는, 회로 기판(2540d) 및 회로 기판(2540d)의 적어도 일부를 에워싸는 전도성 부재(2550d)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전도성 부재(2550d)는 도 25c의 전도성 부재(2550c)와 적어도 유사하거나 또는 동일할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 회로 기판(2540d)은 도 25c의 회로 기판(2540c)와 적어도 유사하거나 또는 동일할 수 있다. 회로 기판(2540d) 및 전도성 부재(2550d) 간의 전기적 연결은 도 25c에서 상술한 회로 기판(2540c) 및 전도성 부재(2550c) 간의 전기적 연결과 적어도 유사하거나 또는 동일할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 회로 기판(2540d)은 전도성 부재(2550d)의 슬릿(2556d)에 인접하는 부분에 형성된 슬릿(2570d)을 포함할 수 있다. 슬릿(2570d)은 도전성 물질을 포함하지 않는 부분이고, 안테나를 포함하는 전자 장치(2500d)의 방사 성능을 개선할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 슬릿(2570d)은 도 25b의 슬릿(2570b)와 적어도 유사하거나 또는 동일할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 도 3a의 300)는 대체적으로 직사각 형태의 하우징(예: 제1 하우징 310)을 포함할 수 있다. 도 25a 내지 25d의 안테나를 포함하는 전자 장치들(2500a, 2500b, 2500c, 또는 2500d)은 하우징(310)의 4 개의 코너들(예: 평면적으로 볼 때, 왼쪽 위 코너, 오른쪽 위 코너, 왼쪽 아래 코너, 및 오른쪽 아래 코너) 중 어느 하나(예: 오른쪽 아래 코너)에 포함될 수 있다.
도 25e를 참조하면, 평면적으로 볼 때, 안테나를 포함하는 전자 장치(2500e)는, 회로 기판(2540e) 및 회로 기판(2540e)의 적어도 일부를 에워싸는 전도성 부재(2550e)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전도성 부재(2550e)는 갭(2557e)(또는, 슬릿)에 의해 구분되는 제1 전도성 부분(2551e) 및 제2 전도성 부분(2552e)을 포함할 수 있다. 갭(2557e)은 비도전성 물질로 채워질 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제1 전도성 부분(2551e)은 도 8a 내지 8c, 도 11a 내지 11c, 도 15a 및 15b, 도 18a 및 18b, 또는 도 21a 및 21b의 제1 전도성 부재(350)의 제1 전도성 부분(801)과 적어도 유사하거나 또는 동일할 수 있다. 또는, 제2 전도성 부분(2552e)은 도 8a 내지 8c, 도 11a 내지 11c, 도 15a 및 15b, 도 18a 및 18b, 또는 도 21a 및 21b의 제1 전도성 부재(350)의 제3 전도성 부분(803)과 적어도 유사하거나 또는 동일할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전도성 부재(2550e)의 적어도 한 곳은 회로 기판(2540e)의 접지부(미도시)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 회로 기판(2540e)의 접지부는 제1 전도성 부분(2551e) 상의 포인트에 전기적으로 연결될 수 있다. 또는, 회로 기판(2540e)의 접지부는 제2 전도성 부분(2552e) 상의 포인트에 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 도시하지 않았으나, 전도성 부재(2550e)의 적어도 한 곳은 회로 기판(2540e)의 적어도 하나의 급전부(미도시)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 회로 기판(2540e)의 급전부는 제1 전도성 부분(2551e) 상의 포인트에 전기적으로 연결될 수 있다.
도 25f를 참조하면, 평면적으로 볼 때, 안테나를 포함하는 전자 장치(2500f)는, 회로 기판(2540f) 및 회로 기판(2540f)의 적어도 일부를 에워싸는 전도성 부재(2550f)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전도성 부재(2550f)는 도 25e의 전도성 부재(2550e)와 적어도 유사하거나 또는 동일할 수 있다. 또는, 다양한 실시 예에 따르면, 전도성 부재(2550e)는 도 25e를 참조하여 상술한 바와 같이, 회로 기판(2540e)의 급전부 또는 접지부에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 회로 기판(2540f)은 전도성 부재(2550f)의 슬릿(2557f)에 인접하는 부분에 형성된 슬릿(2570f)을 포함할 수 있다. 슬릿(2570f)은 도전성 물질을 포함하지 않는 부분이고, 안테나를 포함하는 전자 장치(2500f)의 방사 성능을 개선할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제1 전도성 부분(2551f)은, 슬릿(2556f)으로부터 제 1 방향으로 연장되는 제1 연장부(2551f-1)와, 제1 연장부(2551f-1)의 일단부로부터 제 2 방향(예: 제 1 방향에 수직인 방향)으로 연장되는 제2 연장부(2551f-2)를 포함하는 대체적으로 'L' 형상을 포함할 수 있다. 평면적으로 볼 때, 회로 기판(2540f)의 슬릿(2570f)은 제1 전도성 부분(2551f)의 제2 연장부(2551f-2)가 대체적으로 연장되는 방향으로 파인 형태일 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 회로 기판(2540f)의 슬릿(2570f)은 회로 기판(2540f)에서 도전성 물질 층(예: 접지면)의 일부를 제거한 방식으로 형성되거나, 또는 슬릿(2570f)을 제외한 영역에 도전성 물질 층을 인쇄하는 방식으로 형성될 수 있다.
도 25g를 참조하면, 평면적으로 볼 때, 안테나를 포함하는 전자 장치(2500g)는, 회로 기판(2540g) 및 회로 기판(2540g)의 적어도 일부를 에워싸는 전도성 부재(2550g)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전도성 부재(2550g)는 도 25e의 전도성 부재(2550e)와 적어도 유사하거나 또는 동일할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전도성 부재(2550g)는 회로 기판(2540g)의 접지부에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 회로 기판(2540g)의 접지부는 전도성 부재(2550g)의 제1 전도성 부분(2551g) 상의 포인트에 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 회로 기판(2540g)는 전도성 부재(2550g)로 인접하게 연장된 연장부(2540g-1)를 포함할 수 있다. 연장부(2540g-1)는 접지부의 일부이거나, 또는 접지부에 전기적으로 연결된 부분일 수 있다. 예를 들어, 회로 기판(2540g)는 제2 전도성 부재(2552g)에 인접하게 연장되는 연장부(2540g-1)를 포함할 수 있다. 연장부(2540g-1)는 제2 전도성 부재(2552c)에 물리적으로 접촉될 수 있다. 또는, 연장부(2540g-1)는 제2 전도성 부재(2553g)에 인접하기 때문에, 연장부(2540g-1) 및 제2 전도성 부재(2553g) 사이의 전기적 연결 수단(예: 금속성 볼트 체결 또는 납땜 등)을 이용한 연결은 용이할 수 있다.
도 25h를 참조하면, 평면적으로 볼 때, 안테나를 포함하는 전자 장치(2500h)는, 회로 기판(2540h) 및 회로 기판(2540h)의 적어도 일부를 에워싸는 전도성 부재(2550h)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전도성 부재(200h)는 도 25g의 전도성 부재(2550g)와 적어도 유사하거나 또는 동일할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 회로 기판(2540h)은 도 25g의 회로 기판(2540g)와 적어도 유사하거나 또는 동일할 수 있다. 회로 기판(2540h) 및 전도성 부재(2550h) 간의 전기적 연결은 도 25g에서 상술한 회로 기판(2540g) 및 전도성 부재(2550g) 간의 전기적 연결과 적어도 유사하거나 또는 동일할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 회로 기판(2540h)은 전도성 부재(2550h)의 슬릿(2557h)에 인접하는 부분에 형성된 슬릿(2570h)을 포함할 수 있다. 슬릿(2570h)은 도전성 물질을 포함하지 않는 부분이고, 안테나를 포함하는 전자 장치(2500h)의 방사 성능을 개선할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 슬릿(2570h)은 도 25f의 슬릿(2570f)와 적어도 유사하거나 또는 동일할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 도 3a의 300)는 대체적으로 직사각 형태의 하우징(예: 제1 하우징 310)을 포함할 수 있다. 도 25e 내지 25h의 안테나를 포함하는 전자 장치들(2500e, 2500f, 2500g, 또는 2500h)은 하우징(310)의 4 개의 코너들(예: 평면적으로 볼 때, 왼쪽 위 코너, 오른쪽 위 코너, 왼쪽 아래 코너, 및 오른쪽 아래 코너) 중 어느 하나(예: 오른쪽 아래 코너)에 포함될 수 있다.
도 26a 내지 도 26h는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 안테나를 포함하는 전자 장치를 도시한다.
도 26a를 참조하면, 평면적으로 볼 때, 안테나를 포함하는 전자 장치(2600a)는, 회로 기판(2640a) 및 회로 기판(2640a)의 적어도 일부를 에워싸는 전도성 부재(2650a)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전도성 부재(2650a)는 갭(2656a)(또는, 슬릿)에 의해 구분되는 제1 전도성 부분(2651a) 및 제3 전도성 부분(2653a)을 포함할 수 있다. 갭(2656a)은 비도전성 물질로 채워질 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제1 전도성 부분(2651a)은 도 8a 내지 8c, 도 11a 내지 11c, 도 15a 및 15b, 도 18a 및 18b, 또는 도 21a 및 21b의 제1 전도성 부재(350)의 제1 전도성 부분(801)과 적어도 유사하거나 또는 동일할 수 있다. 또는, 제3 전도성 부분(2653a)은 도 8a 내지 8c, 도 11a 내지 11c, 도 15a 및 15b, 도 18a 및 18b, 또는 도 21a 및 21b의 제1 전도성 부재(350)의 제3 전도성 부분(803)과 적어도 유사하거나 또는 동일할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전도성 부재(2650a)의 적어도 한 곳은 회로 기판(2640a)의 접지부(미도시)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 회로 기판(2640a)의 접지부는 제3 전도성 부분(2653a) 상의 포인트에 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 도시하지 않았으나, 전도성 부재(2650a)의 적어도 한 곳은 회로 기판(2640a)의 적어도 하나의 급전부(미도시)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 회로 기판(2640a)의 급전부는 제1 전도성 부분(2651a) 상의 포인트에 전기적으로 연결될 수 있다.
도 26b를 참조하면, 평면적으로 볼 때, 안테나를 포함하는 전자 장치(2600b)는, 회로 기판(2640b) 및 회로 기판(2640b)의 적어도 일부를 에워싸는 전도성 부재(2650b)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전도성 부재(2650b)는 도 26a의 전도성 부재(2650a)와 적어도 유사하거나 또는 동일할 수 있다. 또는, 다양한 실시 예에 따르면, 전도성 부재(2650b)는 도 26a를 참조하여 상술한 바와 같이, 회로 기판(2640b)의 급전부 또는 접지부에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 회로 기판(2640b)은 전도성 부재(2650b)의 슬릿(2656b)에 인접하는 부분에 형성된 슬릿(2670b)을 포함할 수 있다. 슬릿(2670b)은 도전성 물질을 포함하지 않는 부분이고, 안테나를 포함하는 전자 장치(2600b)의 방사 성능을 개선할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제1 전도성 부분(2651b)은, 슬릿(2656b)으로부터 제 1 방향으로 연장되는 제1 연장부(2651b-1)와, 제1 연장부(2651b-1)의 일단부로부터 제 2 방향(예: 제 1 방향에 수직인 방향)으로 연장되는 제2 연장부(2651b-2)를 포함하는 대체적으로 'L' 형상을 포함할 수 있다. 평면적으로 볼 때, 회로 기판(2640b)의 슬릿(2670b)은 제1 전도성 부분(2651b)의 제2 연장부(2651b-2)가 대체적으로 연장되는 방향으로 파인 형태일 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 회로 기판(2640b)의 슬릿(2670b)은 회로 기판(2640b)에서 도전성 물질 층(예: 접지면)의 일부를 제거한 방식으로 형성되거나, 또는 슬릿(2670b)을 제외한 영역에 도전성 물질 층을 인쇄하는 방식으로 형성될 수 있다.
도 26c를 참조하면, 평면적으로 볼 때, 안테나를 포함하는 전자 장치(2600c)는, 회로 기판(2640c) 및 회로 기판(2640c)의 적어도 일부를 에워싸는 전도성 부재(2650c)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전도성 부재(2650c)는 도 26a의 전도성 부재(2650a)와 적어도 유사하거나 또는 동일할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전도성 부재(2650c)는 회로 기판(2640c)의 접지부에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 회로 기판(2640c)의 접지부는 전도성 부재(2650c)의 제3 전도성 부분(2653c) 상의 포인트에 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 회로 기판(2640c)은 전도성 부재(2550c)로 인접하게 연장된 연장부(2640c-1)를 포함할 수 있다. 연장부(2640c-1)는 접지부의 일부이거나, 또는 접지부에 전기적으로 연결된 부분일 수 있다. 예를 들어, 회로 기판(2640c)는 제3 전도성 부재(2653c)에 인접하게 연장되는 연장부(2640c-1)를 포함할 수 있다. 연장부(2640c-1)는 제3 전도성 부재(2653c)에 물리적으로 접촉될 수 있다. 또는, 연장부(2640c-1)는 제3 전도성 부재(2653c)에 인접하기 때문에, 연장부(2640c-1) 및 제3 전도성 부재(2653c) 사이의 전기적 연결 수단(예: 금속성 볼트 체결 또는 납땜 등)을 이용한 연결은 용이할 수 있다.
도 26d를 참조하면, 평면적으로 볼 때, 안테나를 포함하는 전자 장치(2600d)는, 회로 기판(2640d) 및 회로 기판(2640d)의 적어도 일부를 에워싸는 전도성 부재(2650d)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전도성 부재(2650d)는 도 26c의 전도성 부재(2650c)와 적어도 유사하거나 또는 동일할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 회로 기판(2640d)은 도 26c의 회로 기판(2640c)와 적어도 유사하거나 또는 동일할 수 있다. 회로 기판(2640d) 및 전도성 부재(2650d) 간의 전기적 연결은 도 26c에서 상술한 회로 기판(2640c) 및 전도성 부재(2650c) 간의 전기적 연결과 적어도 유사하거나 또는 동일할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 회로 기판(2640d)은 전도성 부재(2650d)의 슬릿(2656d)에 인접하는 부분에 형성된 슬릿(2670d)을 포함할 수 있다. 슬릿(2670d)은 도전성 물질을 포함하지 않는 부분이고, 안테나를 포함하는 전자 장치(2600d)의 방사 성능을 개선할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 슬릿(2670d)은 도 26b의 슬릿(2670b)와 적어도 유사하거나 또는 동일할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 도 3a의 300)는 대체적으로 직사각 형태의 하우징(예: 제1 하우징 310)을 포함할 수 있다. 도 26a 내지 26d의 안테나를 포함하는 전자 장치들(2600a, 2600b, 2600c, 또는 2600d)은 하우징(310)의 4 개의 코너들(예: 평면적으로 볼 때, 왼쪽 위 코너, 오른쪽 위 코너, 왼쪽 아래 코너, 및 오른쪽 아래 코너) 중 어느 하나(예: 오른쪽 아래 코너)에 포함될 수 있다.
도 26e를 참조하면, 평면적으로 볼 때, 안테나를 포함하는 전자 장치(2600e)는, 회로 기판(2640e) 및 회로 기판(2640e)의 적어도 일부를 에워싸는 전도성 부재(2650e)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전도성 부재(2650e)는 갭(2657e)(또는, 슬릿)에 의해 구분되는 제1 전도성 부분(2651e) 및 제2 전도성 부분(2652e)을 포함할 수 있다. 갭(2657e)은 비도전성 물질로 채워질 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제1 전도성 부분(2651e)은 도 8a 내지 8c, 도 11a 내지 11c, 도 15a 및 15b, 도 18a 및 18b, 또는 도 21a 및 21b의 제1 전도성 부재(350)의 제1 전도성 부분(801)과 적어도 유사하거나 또는 동일할 수 있다. 또는, 제2 전도성 부분(2652e)은 도 8a 내지 8c, 도 11a 내지 11c, 도 15a 및 15b, 도 18a 및 18b, 또는 도 21a 및 21b의 제1 전도성 부재(350)의 제2 전도성 부분(802)과 적어도 유사하거나 또는 동일할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전도성 부재(2650e)의 적어도 한 곳은 회로 기판(2640e)의 접지부(미도시)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 회로 기판(2640e)의 접지부는 제2 전도성 부분(2552e) 상의 포인트에 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 도시하지 않았으나, 전도성 부재(2650e)의 적어도 한 곳은 회로 기판(2640e)의 적어도 하나의 급전부(미도시)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 회로 기판(2640e)의 급전부는 제1 전도성 부분(2651e) 상의 포인트에 전기적으로 연결될 수 있다.
도 26f를 참조하면, 평면적으로 볼 때, 안테나를 포함하는 전자 장치(2600f)는, 회로 기판(2640f) 및 회로 기판(2640f)의 적어도 일부를 에워싸는 전도성 부재(2650f)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전도성 부재(2650f)는 도 26e의 전도성 부재(2650e)와 적어도 유사하거나 또는 동일할 수 있다. 또는, 다양한 실시 예에 따르면, 전도성 부재(2650e)는 도 26e를 참조하여 상술한 바와 같이, 회로 기판(2640e)의 급전부 또는 접지부에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 회로 기판(2640f)은 전도성 부재(2650f)의 슬릿(2657f)에 인접하는 부분에 형성된 슬릿(2670f)을 포함할 수 있다. 슬릿(2670f)은 도전성 물질을 포함하지 않는 부분이고, 안테나를 포함하는 전자 장치(2600f)의 방사 성능을 개선할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제1 전도성 부분(2651f)은, 슬릿(2656f)으로부터 제 1 방향으로 연장되는 제1 연장부(2651f-1)와, 제1 연장부(2651f-1)의 일단부로부터 제 2 방향(예: 제 1 방향에 수직인 방향)으로 연장되는 제2 연장부(2651f-2)를 포함하는 대체적으로 'L' 형상을 포함할 수 있다. 평면적으로 볼 때, 회로 기판(2640f)의 슬릿(2670f)은 제1 전도성 부분(2651f)의 제2 연장부(2651f-2)가 대체적으로 연장되는 방향으로 파인 형태일 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 회로 기판(2640f)의 슬릿(2670f)은 회로 기판(2640f)에서 도전성 물질 층(예: 접지면)의 일부를 제거한 방식으로 형성되거나, 또는 슬릿(2670f)을 제외한 영역에 도전성 물질 층을 인쇄하는 방식으로 형성될 수 있다.
도 26g를 참조하면, 평면적으로 볼 때, 안테나를 포함하는 전자 장치(2600g)는, 회로 기판(2640g) 및 회로 기판(2640g)의 적어도 일부를 에워싸는 전도성 부재(2650g)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전도성 부재(2650g)는 도 26e의 전도성 부재(2650e)와 적어도 유사하거나 또는 동일할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전도성 부재(2650g)는 회로 기판(2640g)의 접지부에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 회로 기판(2640g)의 접지부는 전도성 부재(2650g)의 제2 전도성 부분(2652g) 상의 포인트에 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 회로 기판(2640g)는 전도성 부재(2650g)로 인접하게 연장된 연장부(2640g-1)를 포함할 수 있다. 연장부(2640g-1)는 접지부의 일부이거나, 또는 접지부에 전기적으로 연결된 부분일 수 있다. 예를 들어, 회로 기판(2640g)는 제2 전도성 부재(2652g)에 인접하게 연장되는 연장부(2640g-1)를 포함할 수 있다. 연장부(2640g-1)는 제2 전도성 부재(2652g)에 물리적으로 접촉될 수 있다. 또는, 연장부(2640g-1)는 제2 전도성 부재(2652g)에 인접하기 때문에, 연장부(2640g-1) 및 제2 전도성 부재(2652g) 사이의 전기적 연결 수단(예: 금속성 볼트 체결 또는 납땜 등)을 이용한 연결은 용이할 수 있다.
도 26h를 참조하면, 평면적으로 볼 때, 안테나를 포함하는 전자 장치(2600h)는, 회로 기판(2640h) 및 회로 기판(2640h)의 적어도 일부를 에워싸는 전도성 부재(2650h)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전도성 부재(2650h)는 도 26g의 전도성 부재(2650g)와 적어도 유사하거나 또는 동일할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 회로 기판(2640h)은 도 26g의 회로 기판(2640g)와 적어도 유사하거나 또는 동일할 수 있다. 회로 기판(2640h) 및 전도성 부재(2650h) 간의 전기적 연결은 도 26g에서 상술한 회로 기판(2640g) 및 전도성 부재(2650g) 간의 전기적 연결과 적어도 유사하거나 또는 동일할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 회로 기판(2640h)은 전도성 부재(2650h)의 슬릿(2657h)에 인접하는 부분에 형성된 슬릿(2670h)을 포함할 수 있다. 슬릿(2670h)은 도전성 물질을 포함하지 않는 부분이고, 안테나를 포함하는 전자 장치(2600h)의 방사 성능을 개선할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 슬릿(2670h)은 도 26f의 슬릿(2670f)와 적어도 유사하거나 또는 동일할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 도 3a의 300)는 대체적으로 직사각 형태의 하우징(예: 제1 하우징 310)을 포함할 수 있다. 도 26e 내지 26h의 안테나를 포함하는 전자 장치들(2600e, 2600f, 2600g, 또는 2600h)은 하우징(310)의 4 개의 코너들(예: 평면적으로 볼 때, 왼쪽 위 코너, 오른쪽 위 코너, 왼쪽 아래 코너, 및 오른쪽 아래 코너) 중 어느 하나(예: 오른쪽 아래 코너)에 포함될 수 있다.
(4) 전자 장치의 다양한 예
도 27a 내지 도 27c는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 슬라이드 타입(slide type)의 전자 장치를 나타내는 도면들이다.
도 27a 내지 도 27c를 참고하면, 전자 장치(2800)는 제1 하우징(2810) 및 제1 하우징(2810)에 중첩되도록 배치되는 제2 하우징(2820)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(2820)은 제1 하우징(2810)에서 슬라이드 방식으로 동작할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(2820)은 전면에 제1 디스플레이(2825)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(2820)이 슬라이드 방식으로 제1 하우징(2810)으로부터 개방될 때, 제1 하우징(2810)는 적어도 일부가 노출되는 제2 디스플레이(2835)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 27b와 같이, 제2 하우징(2820)은 제1 하우징(2810)을 따라 슬라이딩 되며, X 축 방향으로 이동할 수 있다.
다른 실시 예에 따르면, 도 27c와 같이, 제2 하우징(2820)은 제1 하우징(2810)을 따라 슬라이딩 되며, Y 축 방향으로 이동할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제1 하우징(2810)의 테두리를 따라서 복수의 전도성 부분들(2815, 2816, 2817, 2818) 및 복수의 비전도성 슬릿들(2811, 2812, 2813)이 배치될 수 있다. 또한, 제2 하우징(2820)의 테두리를 따라서 복수의 전도성 부분들(2825, 2826, 2827, 2828) 및 복수의 비전도성 슬릿들(2821, 2822, 2823)이 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(2810) 및 제2 하우징(2820)이 중첩되었을 때, 제1 하우징(2810)의 적어도 하나의 비전도성 슬릿 및 제2 하우징(2820)의 비전도성 슬릿은 서로 대면되는 위치에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(2810) 및 제2 하우징(2820)에는 본 발명에서 전술한 안테나를 포함하는 전자 장치가 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 도 27a 내지 도 27c의 제1 하우징(2810)의 안테나를 포함하는 전자 장치는 도 3a 내지 도 21b에서 전술한 제1 하우징(310)의 안테나를 포함하는 전자 장치의 적어도 일부를 포함할 수 있다. 또는, 도 27a 내지 도 27c의 제2 하우징(2820)의 안테나를 포함하는 전자 장치는 도 3a 내지 도 21b에서 전술한 제2 하우징(320)의 안테나를 포함하는 전자 장치의 적어도 일부를 포함할 수 있다.
예를 들어, 도 27a 내지 도 27c의 제2 하우징(2820)의 복수의 전도성 부분들(2825, 2826, 2827, 2828) 중 적어도 하나는 접지 부재와 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제2 하우징(2820)의 복수의 전도성 부분들(2825, 2826, 2827, 2828) 중 적어도 하나는 스위칭 회로를 통하여 접지 부재와 선택적으로 연결될 수 있다. 이 경우, 제1 하우징(2810) 및 제2 하우징(2820)이 중첩되도록 배치되었을 때, 스위칭 회로는 온 상태가 되고, 제2 하우징(2820)이 슬라이드 방식으로 제1 하우징(2810)으로부터 개방될 때, 스위칭 회로는 오프 상태가 될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제2 하우징(2820)의 복수의 전도성 부분들(2825, 2826, 2827, 2828) 중 적어도 하나는 적어도 하나는 스위칭 회로의 의하여 럼프트 소자를 통하여 접지 부재와 선택적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제2 하우징(2820)의 복수의 전도성 부분들(2825, 2826, 2827, 2828) 중 적어도 하나는 적어도 하나는 스터브 패턴과 연결될 수 있다. 이 경우, 스터브 패턴은 접지 부재와 직접 연결되거나, 또는 럼프드 소자를 통하여 접지 부재와 연결될 수 있다. 또는, 스터브 패턴은 스위칭 회로에 의하여 선택적으로 접지 부재와 연결되거나, 또는 스위칭 회로에 의하여 선택적으로 럼프드 소자를 통하여 접지 부재와 연결될 수 있다.
다양한 실시 예로, 도 27a 내지 도 27c의 전자 장치(2800)의 제1 하우징(2810)의 상단 부분(①) 또는 하단 부분(②), 또는 제2 하우징(2820)의 상단 부분(③) 또는 하단 부분(④)은, 도 4, 도 5, 도 6a 내지 6c, 도 7a 내지 7c, 도 8a 내지 8c, 도 9a 내지 9c, 도 10a 내지 10c, 도 11a 내지 11c, 도 13a 내지 13d, 도 14a 내지 14d, 도 15a 및 15b, 도 16a 내지 16g, 도 17a 내지 17g, 도 18a 및 18b, 도 19a 내지 19g, 도 20a 내지 20g, 도 21a 및 21b, 도 23a 내지 23d, 도 24a 내지 24d, 도 25a 내지 25h, 또는 도 26a 내지 26h에서 제시된 안테나를 포함하는 전자 장치들 중 적어도 하나의 적어도 일부를 포함할 수 있다.
도 28a 및 도 28b는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 플렉서블 디스플레이를 포함하는 접히는 타입(foldable type)의 전자 장치를 나타내는 도면들이다.
도 28a 및 도 28b를 참고하면, 전자 장치(2900)는 제1 하우징(2910) 및 제1 하우징(2910)에 중첩될 수 있는 제2 하우징(2920)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(2920)는 제1 하우징(2910)에서 접히는(foldable) 방식으로 동작할 수 있다. 알 실시 예에 따르면, 제1 하우징(2910) 및 제2 하우징(2920)는 상호 대면되도록 접히며, 제1 하우징(2910) 및 제2 하우징(2920)의 상호 대향 면에는 플렉서블 디스플레이(2901)가 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(2901)는 제1 하우징(2910) 및 제2 하우징(2920)을 모두 포함하며 이음매 없이(seamless) 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(2920)는 연결 장치(2930)에 의한 회전축 A2를 기준으로 회전하여 제1 하우징(2910)과 중첩되는 방식으로 동작할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(2910)의 테두리를 따라서 복수의 전도성 부분들(2915, 2916, 2917, 2918) 및 복수의 비전도성 슬릿들(2811, 2912, 2913, 2914)이 배치될 수 있다. 또한, 제2 하우징(2920)의 테두리를 따라서 복수의 전도성 부분들(2925, 2926, 2927, 2928) 및 복수의 비전도성 슬릿들(2921, 2922, 2923, 2924)이 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(2910) 및 제2 하우징(2920)이 중첩되었을 때, 제1 하우징(2910)의 적어도 하나의 비전도성 슬릿 및 제2 하우징(2920)의 비전도성 슬릿은 서로 대면되는 위치에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(2910) 및 제2 하우징(2920)에는 본 발명에서 전술한 안테나를 포함하는 전자 장치가 배치될 수 있다.
예를 들어, 도 28a 및 도 28b의 제1 하우징(2910)의 안테나를 포함하는 전자 장치는 도 3a 내지 도 21b에서 전술한 제1 하우징(310)의 안테나를 포함하는 전자 장치의 적어도 일부를 포함할 수 있다. 또는, 도 28a 및 도 28b의 제2 하우징(2920)의 안테나를 포함하는 전자 장치는 도 3a 내지 도 21b에서 전술한 제2 하우징(320)의 안테나를 포함하는 전자 장치의 적어도 일부를 포함할 수 있다.
예를 들어, 도 28a 및 도 28b의 제2 하우징(2920)의 복수의 전도성 부분들(2925, 2926, 2927, 2928) 중 적어도 하나는 접지 부재와 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제2 하우징(2920)의 복수의 전도성 부분들(2925, 2926, 2927, 2928) 중 적어도 하나는 스위칭 회로를 통하여 접지 부재와 선택적으로 연결될 수 있다. 이 경우, 제1 하우징(2910) 및 제2 하우징(2920)이 접혀서 배치되었을 때, 스위칭 회로는 온 상태가 되고, 제2 하우징(2920)이 펼쳐져서 제1 하우징(2910)으로부터 개방될 때, 스위칭 회로는 오프 상태가 될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제2 하우징(2920)의 복수의 전도성 부분들(2925, 2926, 2927, 2928) 중 적어도 하나는 적어도 하나는 전기적 경로 중에 럼프트 소자를 포함하는 스위칭 회로에 의하여 접지 부재와 선택적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제2 하우징(2920)의 복수의 전도성 부분들(2925, 2926, 2927, 2928) 중 적어도 하나는 적어도 하나는 스터브 패턴과 연결될 수 있다. 이 경우, 스터브 패턴은 접지 부재와 직접 연결되거나, 또는 럼프드 소자를 통하여 접지 부재와 연결될 수 있다. 또는, 스터브 패턴은 스위칭 회로에 의하여 선택적으로 접지 부재와 연결되거나, 또는 스위칭 회로에 의하여 선택적으로 럼프드 소자를 통하여 접지 부재와 연결될 수 있다.
다양한 실시 예로, 도 28a 및 28b의 전자 장치(2900)의 양쪽에 배치되는 상단 부분(①)(예: 제1 하우징 2910의 일측 부분) 또는 하단 부분(②)(예: 제2 하우징 2920)의 일측 부분)은, 도 4, 도 5, 도 6a 내지 6c, 도 7a 내지 7c, 도 8a 내지 8c, 도 9a 내지 9c, 도 10a 내지 10c, 도 11a 내지 11c, 도 13a 내지 13d, 도 14a 내지 14d, 도 15a 및 15b, 도 16a 내지 16g, 도 17a 내지 17g, 도 18a 및 18b, 도 19a 내지 19g, 도 20a 내지 20g, 도 21a 및 21b, 도 23a 내지 23d, 도 24a 내지 24d, 도 25a 내지 25h, 또는 도 26a 내지 26h에서 제시된 안테나를 포함하는 전자 장치들 중 적어도 하나의 적어도 일부를 포함할 수 있다.
도 29a 내지 도 29c는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 플렉서블 디스플레이를 포함하는 굽어지는 타입(bendable type)의 전자 장치를 나타내는 도면들이다.
도 29a 내지 도 29c를 참고하면, 전자 장치(3000)는 하나의 또는 일체의 하우징을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(3000)는 스피커 장치(3002) 및 마이크로폰 장치(3003)를 포함하는 통신용 전자 장치일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(3000)는 대체적으로 중앙 부분인 축 A3를 회전축으로 굽어질 수 있으며, 굽어진 경우, 축 A3를 기준으로 제1 하우징(3010) 및 제2 하우징(3020)으로 구분될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(3010)과 제2 하우징(3020)은 상호 대면되도록 굽어질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(3000)는 제1 하우징(3010) 및 제2 하우징(3020)에 모두에 배치되는 하나의 플렉서블 디스플레이(3001)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(3020)은 별도의 연결 장치 없이, 회전축 A3를 기준으로 회전하여 제1 하우징(3010)과 중첩되는 방식으로 변형될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(3010)의 테두리를 따라서 복수의 전도성 부분들(3015, 3016, 3017, 3018) 및 복수의 비전도성 슬릿들(3011, 3012, 3013, 3014)이 배치될 수 있다. 또한, 제2 하우징(3020)의 테두리를 따라서 복수의 전도성 부분들(3025, 3026, 3027, 3028) 및 복수의 비전도성 슬릿들(3021, 3022, 3023, 3024)이 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(3010) 및 제2 하우징(3020)이 중첩되었을 때, 제1 하우징(3010)의 적어도 하나의 비전도성 슬릿 및 제2 하우징(3020)의 비전도성 슬릿은 서로 대면되는 위치에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(3010) 및 제2 하우징(3020)에는 본 발명에서 전술한 안테나를 포함하는 전자 장치가 배치될 수 있다.
예를 들어, 도 29a 내지 도 29c의 제1 하우징(3010)의 안테나를 포함하는 전자 장치는 도 3a 내지 도 21b에서 전술한 제1 하우징(310)의 안테나를 포함하는 전자 장치의 적어도 일부를 포함할 수 있다. 또는, 도 29a 내지 도 29c의 제2 하우징(3020)의 안테나를 포함하는 전자 장치는 도 3a 내지 도 21b에서 전술한 제2 하우징(320)의 안테나를 포함하는 전자 장치의 적어도 일부를 포함할 수 있다.
예를 들어, 도 29a 내지 도 29c의 제2 하우징(3020)의 복수의 전도성 부분들(3092, 3026, 3027, 3028) 중 적어도 하나는 접지 부재와 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제2 하우징(3020)의 복수의 전도성 부분들(3025, 3026, 3027, 3028) 중 적어도 하나는 스위칭 회로를 통하여 접지 부재와 선택적으로 연결될 수 있다. 이 경우, 제1 하우징(3010) 및 제2 하우징(3020)이 접혀서 배치되었을 때, 스위칭 회로는 온 상태가 되고, 제2 하우징(3020)이 펼쳐져서 제1 하우징(3010)으로부터 개방될 때, 스위칭 회로는 오프 상태가 될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제2 하우징(3020)의 복수의 전도성 부분들(3025, 3026, 3027, 3028) 중 적어도 하나는 적어도 하나는 스위칭 회로의 의하여 럼프트 소자를 통하여 접지 부재와 선택적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제2 하우징(3020)의 복수의 전도성 부분들(3025, 3026, 3027, 3028) 중 적어도 하나는 적어도 하나는 스터브 패턴과 연결될 수 있다. 이 경우, 스터브 패턴은 접지 부재와 직접 연결되거나, 또는 럼프드 소자를 통하여 접지 부재와 연결될 수 있다. 또는, 스터브 패턴은 스위칭 회로에 의하여 선택적으로 접지 부재와 연결되거나, 또는 스위칭 회로에 의하여 선택적으로 럼프드 소자를 통하여 접지 부재와 연결될 수 있다.
다양한 실시 예로, 도 29a 내지 29c의 전자 장치(3000)의 양쪽에 배치되는 상단 부분(①)(예: 제1 하우징 3010의 일측 부분) 또는 하단 부분(②)(예: 제2 하우징 3020)의 일측 부분)은, 도 4, 도 5, 도 6a 내지 6c, 도 7a 내지 7c, 도 8a 내지 8c, 도 9a 내지 9c, 도 10a 내지 10c, 도 11a 내지 11c, 도 13a 내지 13d, 도 14a 내지 14d, 도 15a 및 15b, 도 16a 내지 16g, 도 17a 내지 17g, 도 18a 및 18b, 도 19a 내지 19g, 도 20a 내지 20g, 도 21a 및 21b, 도 23a 내지 23d, 도 24a 내지 24d, 도 25a 내지 25h, 또는 도 26a 내지 26h에서 제시된 안테나를 포함하는 전자 장치들 중 적어도 하나의 적어도 일부를 포함할 수 있다.
도 30a 및 도 30b는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 접히는 타입(foldable type)의 전자 장치를 나타내는 도면들이다.
도 30a 및 도 30b를 참고하면, 전자 장치(1100)는 제1 하우징(3110) 및 제1 하우징(3110)에 중첩되도록 배치되는 제2 하우징(3120)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(3110) 및 제2 하우징(3120)은 중앙이 축 A4를 기준으로 접히는 소정의 연결 부재(3101)에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(3110)는 제1 디스플레이(3116)와, 스피커 장치(3117) 및 마이크로폰 장치(3118)을 포함하는 통신용 전자 장치일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(3120)은 제2 디스플레이(3126)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(3110) 및 제2 하우징(3120)는 연결 부재(3101)에 의해 기능적으로 연결될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 제1 하우징(3110) 및 제2 하우징(3120)는 무선 통신(예: 블루투스 통신 등)에 의해 기능적으로 연결될 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(3110)는 연결 부재(3101)에 의한 회전축 A4를 기준으로 회전하여 제2 하우징(3120)과 중첩되는 방식으로 동작할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(3110)의 테두리를 따라서 복수의 전도성 부분들(3131, 3132, 3133, 3134, 3135) 및 복수의 비전도성 슬릿들(3111, 3112, 3113, 3114, 3115)이 배치될 수 있다. 또한, 제2 하우징(3120)의 테두리를 따라서 복수의 전도성 부분들(3121, 3122, 3123, 3124, 3126) 및 복수의 비전도성 슬릿들(3141, 3142, 3143, 3144, 3145)이 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(3110) 및 제2 하우징(3120)이 중첩되었을 때, 제1 하우징(3110)의 적어도 하나의 비전도성 슬릿 및 제2 하우징(3120)의 비전도성 슬릿은 서로 대면되는 위치에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(3110) 및 제2 하우징(3120)에는 본 발명에서 전술한 안테나를 포함하는 전자 장치가 배치될 수 있다.
예를 들어, 도 30a 및 도 30b의 제1 하우징(3110)의 안테나를 포함하는 전자 장치는 도 3a 내지 도 21b에서 전술한 제1 하우징(310)의 안테나를 포함하는 전자 장치의 적어도 일부를 포함할 수 있다. 또는, 도 30a 및 도 30b의 제2 하우징(3020)의 안테나를 포함하는 전자 장치는 도 3a 내지 도 21b에서 전술한 제2 하우징(320)의 안테나를 포함하는 전자 장치의 적어도 일부를 포함할 수 있다.
예를 들어, 도 30a 및 도 30b는 제2 하우징(3120)의 복수의 전도성 부분들(3121, 3122, 3123, 3124, 3126) 중 적어도 하나는 접지 부재와 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제2 하우징(3120)의 복수의 전도성 부분들(3121, 3122, 3123, 3124, 3126) 중 적어도 하나는 스위칭 회로를 통하여 접지 부재와 선택적으로 연결될 수 있다. 이 경우, 제1 하우징(3110) 및 제2 하우징(3120)이 중첩되도록 배치되었을 때, 스위칭 회로는 온 상태가 되고, 제2 하우징(3120)이 펼쳐져서 제1 하우징(3110)으로부터 개방될 때, 스위칭 회로는 오프 상태가 될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제2 하우징(3120)의 복수의 전도성 부분들(3121, 3122, 3123, 3124, 3126) 중 적어도 하나는 적어도 하나는 스위칭 회로의 의하여 럼프트 소자를 통하여 접지 부재와 선택적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제2 하우징(3120)의 복수의 전도성 부분들(3121, 3122, 3123, 3124, 3126) 중 적어도 하나는 적어도 하나는 스터브 패턴과 연결될 수 있다. 이 경우, 스터브 패턴은 접지 부재와 직접 연결되거나, 또는 럼프드 소자를 통하여 접지 부재와 연결될 수 있다. 또는, 스터브 패턴은 스위칭 회로에 의하여 선택적으로 접지 부재와 연결되거나, 또는 스위칭 회로에 의하여 선택적으로 럼프드 소자를 통하여 접지 부재와 연결될 수 있다.
다양한 실시 예로, 도 30a 및 30b의 전자 장치(3100)의 제1 하우징(3110)의 상단 부분(①) 또는 하단 부분(②), 또는 제2 하우징(3120)의 상단 부분(③) 또는 하단 부분(④)은, 도 4, 도 5, 도 6a 내지 6c, 도 7a 내지 7c, 도 8a 내지 8c, 도 9a 내지 9c, 도 10a 내지 10c, 도 11a 내지 11c, 도 13a 내지 13d, 도 14a 내지 14d, 도 15a 및 15b, 도 16a 내지 16g, 도 17a 내지 17g, 도 18a 및 18b, 도 19a 내지 19g, 도 20a 내지 20g, 도 21a 및 21b, 도 23a 내지 23d, 도 24a 내지 24d, 도 25a 내지 25h, 또는 도 26a 내지 26h에서 제시된 안테나를 포함하는 전자 장치들 중 적어도 하나의 적어도 일부를 포함할 수 있다.
도 31a 및 도 31b는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 분리 가능한 타입(detachable type)의 전자 장치를 나타내는 도면들이다.
도 31a 및 도 31b를 참고하면, 전자 장치(3200)는 제1 하우징(3210) 및 제1 하우징(3210)에 분리 가능하게 배치되는 제2 하우징(3220)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(3210)는 복수의 키 버튼을 포함하는 키패드(3211) 일 수 있다.
일 실시 예에 따르면 제2 하우징(3220)는 디스플레이(3221)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(3210) 및 제2 하우징(3220)는 무선 통신(예: 블루투스 통신 등)에 의해 기능적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(3200)는 제1 전자 장치(3210)가 제2 하우징(3220)과 중첩되는 방식으로 배치될 때, 제1 하우징(3210)에 설치된 걸림부(3240) 및 걸림부(3240)와 대향되는 위치에 배치되는 로킹 장치(3230)에 의해 제2 하우징(3220)이 고정되는 방식으로 휴대될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(3210)의 테두리를 따라서 복수의 전도성 부분들(3215, 3216, 3217) 및 복수의 비전도성 슬릿들(3212, 3213)이 배치될 수 있다. 또한, 제2 하우징(3120)의 테두리를 따라서 복수의 전도성 부분들(3225, 3226, 3227) 및 복수의 비전도성 슬릿들(3222, 3223)이 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(3210) 및 제2 하우징(3220)이 중첩되었을 때, 제1 하우징(3210)의 적어도 하나의 비전도성 슬릿 및 제2 하우징(3220)의 비전도성 슬릿은 서로 대면되는 위치에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(3210) 및 제2 하우징(3220)에는 본 발명에서 전술한 안테나를 포함하는 전자 장치가 배치될 수 있다.
예를 들어, 도 31a 및 도 31b의 제1 하우징(3210)의 안테나를 포함하는 전자 장치는 도 3a 내지 도 21b에서 전술한 제1 하우징(310)의 안테나를 포함하는 전자 장치의 적어도 일부를 포함할 수 있다. 또는, 도 31a 및 도 31b의 제2 하우징(3220)의 안테나를 포함하는 전자 장치는 도 3a 내지 도 21b에서 전술한 제2 하우징(320)의 안테나를 포함하는 전자 장치의 적어도 일부를 포함할 수 있다.
예를 들어, 도 31a 및 도 31b는 제2 하우징(3220)의 복수의 전도성 부분들(3225, 3226, 3227) 중 적어도 하나는 접지 부재와 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제2 하우징(3220)의 복수의 전도성 부분들(3225, 3226, 3227) 중 적어도 하나는 스위칭 회로를 통하여 접지 부재와 선택적으로 연결될 수 있다. 이 경우, 제1 하우징(3110) 및 제2 하우징(3120)이 중첩되도록 배치되었을 때, 스위칭 회로는 온 상태가 되고, 제2 하우징(3220)이 펼쳐지거나 분리되어 제1 하우징(3110)으로부터 개방될 때, 스위칭 회로는 오프 상태가 될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제2 하우징(3220)의 복수의 전도성 부분들(3225, 3226, 3227) 중 적어도 하나는 적어도 하나는 스위칭 회로의 의하여 럼프트 소자를 통하여 접지 부재와 선택적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제2 하우징(3220)의 복수의 전도성 부분들(3225, 3226, 3227) 중 적어도 하나는 적어도 하나는 스터브 패턴과 연결될 수 있다. 이 경우, 스터브 패턴은 접지 부재와 직접 연결되거나, 또는 럼프드 소자를 통하여 접지 부재와 연결될 수 있다. 또는, 스터브 패턴은 스위칭 회로에 의하여 선택적으로 접지 부재와 연결되거나, 또는 스위칭 회로에 의하여 선택적으로 럼프드 소자를 통하여 접지 부재와 연결될 수 있다.
다양한 실시 예로, 도 31a 및 31b의 전자 장치(3200)의 양쪽에 배치되는 상단 부분(①)(예: 제1 하우징 3210의 일측 부분) 또는 하단 부분(②)(예: 제2 하우징 3220)의 일측 부분)은, 도 4, 도 5, 도 6a 내지 6c, 도 7a 내지 7c, 도 8a 내지 8c, 도 9a 내지 9c, 도 10a 내지 10c, 도 11a 내지 11c, 도 13a 내지 13d, 도 14a 내지 14d, 도 15a 및 15b, 도 16a 내지 16g, 도 17a 내지 17g, 도 18a 및 18b, 도 19a 내지 19g, 도 20a 내지 20g, 도 21a 및 21b, 도 23a 내지 23d, 도 24a 내지 24d, 도 25a 내지 25h, 또는 도 26a 내지 26h에서 제시된 안테나를 포함하는 전자 장치들 중 적어도 하나의 적어도 일부를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 제1 방향을 향하는 제1 면, 상기 제1 방향과 반대되는 제2 방향을 향하는 제2 면, 상기 제1 면 및 상기 제2 면 사이의 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 제1 측면을 포함하는 제1 하우징을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 제3 방향을 향하는 제3 면, 상기 제3 방향과 반대되는 제4 방향을 향하는 제4면, 상기 제3 면과 상기 제4 면 사이의 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 제2 측면을 포함하는 제2 하우징을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 제1 하우징에 위치하며, 상기 제1 하우징을 통하여 노출된 제1 디스플레이를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징이 서로를 향하여 접히도록 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징을 연결하는 연결 부재로서, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징이 접혔을 때, 상기 제1 측면 및 상기 제2 측면은 서로 인접하는 연결 부재를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 제1 측면의 적어도 일부에 형성된 제1 전도성 부재로서, 상기 제1 전도성 부재는 상기 제1 전도성 부재가 복수의 전도성 부분들(segments)로 구분되도록 상기 제1 방향 또는 상기 제2 방향으로 연장하는 제1 비전도성 슬릿과 제2 비전도성 슬릿을 포함하는 상기 제1 전도성 부재를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 제2 측면의 적어도 일부에 형성된 제2 전도성 부재로서, 상기 제2 전도성 부재가 복수의 전도성 부분들로 구분되도록 상기 제3 방향 또는 상기 제4 방향으로 연장하는 제3 비전도성 슬릿과 제4 비전도성 슬릿을 포함하고, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징이 접혔을 때, 상기 제1 슬릿과 상기 제4 슬릿은 서로 인접하고, 상기 제2 슬릿은 상기 제3 슬릿과 서로 인접하는 제2 전도성 부재를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 제1 전도성 부재의 복수의 전도성 부분들 중 하나와 상기 제1 슬릿에 인접한 제1 지점에서 전기적으로 연결되며, 상기 제1 전도성 부재의 복수의 전도성 부분들의 다른 하나와 상기 제2 슬릿에 인접한 제2 지점에서 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 무선 통신 회로를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제2 하우징 내부의 접지 부재를 더 포함할 수 있다. 상기 제2 전도성 부재의 전도성 부분들의 적어도 하나는 상기 접지 부재와 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 제2 전도성 부재의 상기 전도성 부분들 중 적어도 하나는 상기 제3 슬릿 또는 상기 제4 슬릿과 인접한 지점에서 접지 부재와 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 제2 슬릿은 상기 제1 슬릿 보다 상기 연결 부재에 더 가까이 위치할 수 있다. 상기 제3 슬릿은 상기 제4 슬릿보다 상기 연결 부재에 더 가까이 위치할 수 있다. 상기 제2 전도성 부재의 전도성 부분들 중 적어도 하나는 상기 제4 슬릿에 인접한 지점에서 상기 접지 부재와 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제2 전도성 부재의 상기 복수의 전도성 부분들 중 적어도 하나를 상기 접지 부재와 전기적으로 연결하기 위하여 설정된 스위칭 회로를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 스위칭 회로는, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징이 접혔을 때, 온 상태로 동작하여 상기 적어도 하나의 전도성 부분을 상기 접지 부재와 전기적으로 연결할 수 있다. 또는, 상기 스위칭 회로는, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징이 펼쳐졌을 때, 오프 상태로 동작하여 상기 적어도 하나의 전도성 부분와 상기 접지 부재 간의 연결을 차단할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 스위칭 회로는, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징이 접혔을 때, 상기 복수의 전도성 부분들 중 하나를 상기 접지 부재와 전기적으로 연결할 수 있다. 또는, 상기 스위칭 회로는, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징이 펼쳐졌을 때, 상기 복수의 전도성 부분들 중 다른 하나를 상기 접지 부재와 전기적으로 연결할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 스위칭 회로는 인덕터를 통하여 제2 전도성 부재의 상기 복수의 전도성 부분들의 적어도 하나를 상기 접지 부재와 전기적으로 연결할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 스위칭 회로는, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징이 접혔을 때, 온 상태로 동작하여 상기 적어도 하나의 전도성 부분을 상기 인덕터를 통하여 상기 접지 부재와 전기적으로 연결할 수 있다. 또는, 상기 스위칭 회로는, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징이 펼쳐졌을 때, 오프 상태로 동작하여 상기 적어도 하나의 전도성 부분와 상기 접지 부재 간의 연결을 차단할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 스위칭 회로는, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징이 접혔을 때, 상기 복수의 전도성 부분들 중 하나를 상기 인덕터를 통하여 상기 접지 부재와 전기적으로 연결할 수 있다. 또는 상기 스위칭 회로는, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징이 펼쳐졌을 때, 상기 복수의 전도성 부분들 중 다른 하나를 상기 인덕터를 통하여 상기 접지 부재와 전기적으로 연결할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제2 전도성 부재의 전도성 부분들 중 적어도 하나와 연결된 스터브 패턴을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 스터브 패턴은 상기 제3 슬릿 또는 상기 제4 슬릿와 인접한 지점에서 연결되어 상기 제2 하우징의 일 사이드를 향하여 연장될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 스터브 패턴은 접지 부재와 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제2 전도성 부재의 상기 복수의 전도성 부분들 중 적어도 하나를 상기 스터브 패턴과 연결하기 위하여 설정된 스위칭 회로를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 스위칭 회로는 인덕터를 통하여 제2 전도성 부재의 상기 복수의 전도성 부분들의 적어도 하나를 상기 스터브 패턴과 전기적으로 연결할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 제1 하우징 및 제2 하우징은 상호, 접히는 타입(foldable type), 슬라이드 타입(slide type), 굽어지는 타입(bendable type) 및 분리 가능한 타입(detachable type) 중 어느 하나의 형태로 연결될 수 있다.
본 발명의 다른 실시 예에 따르면, 전자 장치는 제1 방향을 향하는 제1 면, 상기 제1 방향과 반대되는 제2 방향을 향하는 제2 면, 상기 제1 면 및 상기 제2 면 사이의 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 제1 측면을 포함하는 제1 하우징을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 제3 방향을 향하는 제3 면, 상기 제3 방향과 반대되는 제4 방향을 향하는 제4면, 상기 제3 면과 상기 제4 면 사이의 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 제2 측면을 포함하는 제2 하우징을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징이 서로를 향하여 접히도록 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징을 연결하는 연결 부재를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 제1 측면의 적어도 일부에 형성된 제1 비전도성 슬릿, 제2 비전도성 슬릿 및 상기 슬릿들에 의하여 구분된 복수의 전도성 부분들을 포함하는 제1 전도성 부재를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 제1 측면의 적어도 일부에 형성된 제3 비전도성 슬릿, 제4 비전도성 슬릿 및 상기 슬릿들에 의하여 구분된 복수의 전도성 부분들을 포함하는 제2 전도성 부재를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 제1 전도성 부재의 복수의 전도성 부분들 중 적어도 하나와 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 무선 통신 회로를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 제2 전도성 부재의 상기 전도성 부분들의 적어도 하나를 접지 부재와 선택적으로 연결하기 위하여 설정된 스위칭 회로를 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 실시 예에 따르면, 상기 스위칭 회로는 인덕터를 통하여 제2 전도성 부재의 상기 복수의 전도성 부분들의 적어도 하나를 상기 접지 부재와 전기적으로 연결할 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시 예에 따르면, 전자 장치는 제1 방향을 향하는 제1 면, 상기 제1 방향과 반대되는 제2 방향을 향하는 제2 면, 상기 제1 면 및 상기 제2 면 사이의 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 제1 측면을 포함하는 제1 하우징을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 제3 방향을 향하는 제3 면, 상기 제3 방향과 반대되는 제4 방향을 향하는 제4면, 상기 제3 면과 상기 제4 면 사이의 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 제2 측면을 포함하는 제2 하우징을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징이 서로를 향하여 접히도록 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징을 연결하는 연결 부재를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 제1 측면의 적어도 일부에 형성된 제1 비전도성 슬릿, 제2 비전도성 슬릿 및 상기 슬릿들에 의하여 구분된 복수의 전도성 부분들을 포함하는 제1 전도성 부재를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 제1 측면의 적어도 일부에 형성된 제3 비전도성 슬릿, 제4 비전도성 슬릿 및 상기 슬릿들에 의하여 구분된 복수의 전도성 부분들을 포함하는 제2 전도성 부재를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 제1 전도성 부재의 복수의 전도성 부분들 중 적어도 하나와 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 무선 통신 회로를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 제2 전도성 부재의 전도성 부분들 중 적어도 하나와 연결된 스터브 패턴을 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 스터브 패턴을 접지 부재 또는 상기 제2 전도성 부재의 전도성 부분들 중 다른 하나와 선택적으로 연결하기 위하여 설정된 스위칭 회로를 더 포함할 수 있다.
본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시 예들은 본 발명의 실시 예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시 예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시 예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시 예의 범위는 여기에 개시된 실시 예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시 예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시 예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
300: 전자 장치 310: 제1 하우징
320: 제2 하우징 330: 연결 부재

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 축을 중심으로 접혀질 수 있고, 제1 하우징 부분 및 제2 하우징 부분을 포함하는 하우징, 상기 제1 하우징 부분은 제1 도전성 부분, 제1 비도전성 부분 및 제2 비도전성 부분을 포함하는 제1 측면 부재를 포함하고, 상기 제2 하우징 부분은 제2 도전성 부분, 제3 비도전성 부분 및 제4 비도전성 부분을 포함하는 제2 측면 부재 및 그라운드 부재를 포함하고, 상기 하우징이 접혔을 때 상기 제1 비도전성 부분 및 상기 제3 비도전성 부분은 마주봄;
    상기 제1 하우징 부분 및 상기 제2 하우징 부분에 배치되는 플렉서블 디스플레이(flexible display);
    상기 제1 하우징 부분 내에 배치되고, 상기 제1 도전성 부분과 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로;
    상기 제2 하우징 부분 내에 배치되는 스위칭 회로; 및
    상기 스위칭 회로와 연결된 럼프드 소자를 포함하고,
    상기 스위칭 회로는 상기 제2 도전성 부분이 상기 럼프드 소자를 통해 상기 그라운드 부재에 선택적으로 연결될 수 있도록 상기 제2 도전성 부분 및 상기 그라운드 부재와 전기적으로 연결되고,
    상기 제1 측면 부재는 상기 전자 장치의 외관의 적어도 일부를 형성하는, 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 도전성 부분은 상기 제1 비도전성 부분 및 상기 제2 비도전성 부분 사이에 배치되고,
    상기 제2 도전성 부분은 상기 제3 비도전성 부분 및 상기 제4 비도전성 부분 사이에 배치되는, 전자 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 하우징이 접혔을 때 상기 제1 측면 부재의 상기 제2 비도전성 부분 및 상기 제2 측면 부재의 상기 제4 비도전성 부분은 마주보는, 전자 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1 도전성 부분은:
    상기 제1 축과 평행한 제1 도전성 파트, 및
    상기 제1 도전성 파트로부터 연장되고 상기 제1 축과 수직한 제2 도전성 파트를 포함하는, 전자 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제1 측면 부재는 제3 도전성 부분을 포함하고,
    상기 제2 측면 부재는 제4 도전성 부분을 포함하고,
    상기 제1 도전성 부분 및 상기 제3 도전성 부분 사이에는 상기 제1 비도전성 부분이 배치되고,
    상기 제2 도전성 부분 및 상기 제4 도전성 부분 사이에는 상기 제3 비도전성 부분이 배치되는, 전자 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 하우징이 접혔을 때 상기 제3 도전성 부분의 적어도 일부는 상기 제4 도전성 부분과 마주보는, 전자 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 스위칭 회로는 상기 하우징이 접혔을 때 상기 제2 도전성 부분과 상기 그라운드 부재를 전기적으로 연결하는, 전자 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 스위칭 회로는 상기 하우징이 펼쳐졌을 때 상기 제2 도전성 부분과 상기 그라운드 부재를 전기적으로 차단하는, 전자 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 럼프드 소자는 상기 그라운드 부재와 전기적으로 연결되고,
    상기 럼프드 소자는 인덕터, 캐피시터 또는 저항(resistor) 중 적어도 하나를 포함하고,
    상기 하우징이 접혔을 때 상기 스위칭 회로는 상기 제2 도전성 부분과 상기 그라운드 부재를 상기 럼프드 소자를 통해 연결하는, 전자 장치.
  10. 제1 항에 있어서,
    상기 하우징이 접혔을 때:
    상기 제1 도전성 부분은 제1 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하는 안테나 방사체로서 동작하고,
    상기 제2 도전성 부분은 상기 스위칭 회로를 통해 상기 그라운드 부재에 연결되는, 전자 장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 스위칭 회로는 상기 하우징의 폴딩 상태에 기반하여 스위칭(switched)되는, 전자 장치.
  12. 전자 장치에 있어서,
    제1 축을 중심으로 접혀질 수 있고, 제1 하우징 부분 및 제2 하우징 부분을 포함하는 하우징, 상기 제1 하우징 부분은 제1 도전성 부분을 포함하는 제1 측면 부재를 포함하고, 상기 제2 하우징 부분은 제2 도전성 부분을 포함하는 제2 측면 부재 및 그라운드 부재를 포함하고, 상기 하우징이 접혔을 때 상기 제1 도전성 부분의 적어도 일부는 및 상기 제2 도전성 부분과 마주봄;
    상기 제1 하우징 부분 및 상기 제2 하우징 부분에 배치되는 플렉서블 디스플레이(flexible display);
    상기 제1 하우징 부분 내에 배치되고, 상기 제1 도전성 부분과 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로;
    상기 제2 하우징 부분 내에 배치되는 스위칭 회로; 및
    상기 스위칭 회로와 연결된 럼프드 소자를 포함하고,
    상기 스위칭 회로는 상기 제2 도전성 부분이 상기 럼프드 소자를 통해 상기 그라운드 부재에 선택적으로 연결될 수 있도록 상기 제2 도전성 부분 및 상기 그라운드 부재와 전기적으로 연결되고,
    상기 제1 측면 부재는 상기 전자 장치의 외관의 적어도 일부를 형성하는, 전자 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 제1 측면 부재는:
    제3 도전성 부분, 및
    상기 제1 도전성 부분과 상기 제3 도전성 부분 사이에 배치된 제1 비도전성 부분을 포함하고,
    상기 제2 측면 부재는:
    제4 도전성 부분, 및
    상기 제2 도전성 부분과 상기 제4 도전성 부분 사이에 배치된 제2 비도전성 부분을 포함하는, 전자 장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 하우징이 접혔을 때 상기 제1 측면 부재의 상기 제1 비도전성 부분 및 상기 제2 측면 부재의 상기 제2 비도전성 부분은 마주보는, 전자 장치.
  15. 제13항에 있어서,
    상기 제1 측면 부재는 제3 비도전성 부분을 더 포함하고,
    상기 제2 측면 부재는 제4 비도전성 부분을 더 포함하고,
    상기 제1 도전성 부분은 상기 제1 비도전성 부분 및 상기 제3 비도전성 부분 사이에 배치되고,
    상기 제2 도전성 부분은 상기 제2 비도전성 부분 및 상기 제4 비도전성 부분 사이에 배치되고,
    상기 하우징이 접혔을 때 상기 제1 측면 부재의 상기 제3 비도전성 부분 및 상기 제2 측면 부재의 상기 제4 비도전성 부분은 마주보는, 전자 장치.
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