KR102817797B1 - 탭 본딩장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은, 패널의 베젤을 최소화하면서도, 안정적으로 탭 아이씨를 패널에 부착할 수 있는 탭 본딩장치에 대한 것으로, 수평으로 공급되는 탭 아이씨(TAB IC)를 공급받아 흡착하여 전달하는 공급부, 상기 공급부로부터 전달되는 탭 아이씨를 패널의 사이드면에 부착시키도록 이루어지는 프리 가압 헤드, 상기 프리 가압 헤드가 가압함에 따라 패널의 사이드면에 부착된 탭 아이씨를 고온 및 고압으로 상기 패널의 사이드면을 향해 가압하는 본압 가압 헤드, 및 상기 프리 가압 헤드 및 상기 본압 가압 헤드를 향해 패널의 사이드면이 배치되도록 상기 패널을 지지하는 패널 로더를 포함하고, 상기 프리 가압 헤드 및 상기 본압 가압 헤드는 상기 패널의 사이드면에 상기 탭 아이씨를 부착하도록 이루어진다.

Description

탭 본딩장치{TAB IC BONDING APPARATUS}

본 발명은 탭 아이씨를 패널에 부착하는 탭 본딩장치에 관한 것이다.

액정 디스플레이(LCD: Liquid Crystal Display)는 인가전압에 따른 액정의 투과도의 변화를 이용하여 각종 장치에서 발생되는 여러가지 전기적인 정보를 시각정보로 변화시켜 전달하는 전기소자이다. 소비전력이 적고 휴대용으로 편리해 널리 사용되고 있으며 이에 대한 수요도 꾸준히 증가하고 있다.

이러한 액정 디스플레이의 액정패널에는 각각 주사신호의 출력을 위한 게이트 구동회로와 화상신호의 출력을 위한 데이터 구동회로(드라이브 IC)가 실장되는데 실장방법에 따라 칩 온 글래스(COG: Chip On Glass), 칩 온 필름(COF: Chip On Film), 탭(TAB:Tape Automated Bonding) 실장 방식 등으로 나뉘어진다.

칩 온 글래스 실장 방식은 별도의 구조물 없이 액정패널의 게이트 영역과 데이터 영역에 직접 구동IC를 실장하는 방식이다.

탭 실장 방식은 구동IC가 탑재된 테이프 캐리어 패키지(TCP: Tape Carrier Package)를 통해 액정패널의 게이트 영역과 데이터 영역에 간접적으로 구동IC를 실장하는 방식이다.

액정표시장치에 구동IC를 실장하는 방식으로서 탭(TAB) 실장 방식을 택할 경우, 구동IC를 탑재한 테이프 캐리어 패키지(이하, 탭 IC(TAB-IC)라 한다.)는 이방성 도전필름(ACF: Anisotropic Conductive Film)을 통해 액정패널과 인쇄회로전자부품(PCB)의 양쪽에 견고하게 접속됨으로써 구동IC가 자신에게 부여된 기능을 신속하게 수행할 수 있다.

탭 아이씨(TAB IC)를 액정패널에 실장하는 공정에서는 액정패널의 전극과 탭 IC와의 전기적 도통을 위한 매개체로서 이방성 도전필름(ACF)를 액정패널에 일정한 규격으로 부착한 다음, 이방성 도전필름(ACF)이 부착된 액정 패널 전극에 탭 IC를 정렬하여 맞추어 가압착 유닛으로써 가압착을 수행하고, 다시 뜨거운 히터블록에 의한 열압착 공정을 이용하여 본압착을 행하여 탭 IC를 액정패널에 부착하는 작업을 완료하게 된다.

그런데, 기존에는 이러한 탭 아이씨를 패널의 배면에 실장하는 방식을 취해왔다. 이와 같이 탭 아이씨를 패널의 배면에 실장하면, 패널의 단부에 탭 아이씨와 연결되기 위한 공간 및 인쇄회로기판이 실장되기 위한 공간이 필요한 문제가 발생하게 된다.

이와 같은 패널의 공간은 패널의 베젤을 최대한 줄이는 현재의 추세와는 맞지 않는 부분이 있다. 따라서, 탭 아이씨를 패널에 실장하는 동시에 패널의 베젤을 최소한으로 하기 위한 방법이 필요한 실정이다.

본 발명은 전술한 문제 및 다른 문제를 해결하는 것을 목적으로 하는 것으로, 패널의 베젤을 최소화하면서도, 안정적으로 탭 아이씨를 패널에 부착할 수 있는 탭 본딩장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.

상기 또는 다른 목적을 달성하기 위해 본 발명의 일 측면에 따르면, 본 발명의 실시 예에 관련된 탭 본딩장치는, 수평으로 공급되는 탭 아이씨(TAB IC)를 공급받아 흡착하여 전달하는 공급부, 상기 공급부로부터 전달되는 탭 아이씨를 패널의 사이드면에 부착시키도록 이루어지는 프리 가압 헤드, 상기 프리 가압 헤드가 가압함에 따라 패널의 사이드면에 부착된 탭 아이씨를 고온 및 고압으로 상기 패널의 사이드면을 향해 가압하는 본압 가압 헤드, 및 상기 프리 가압 헤드 및 상기 본압 가압 헤드를 향해 패널의 사이드면이 배치되도록 상기 패널을 지지하는 패널 로더를 포함하고, 상기 프리 가압 헤드 및 상기 본압 가압 헤드는 상기 패널의 사이드면에 상기 탭 아이씨를 부착하도록 이루어진다.

일 실시 예에 있어서, 상기 공급부는, 수평으로 공급되는 탭 아이씨를 수직방향으로 회전시키도록 회전운동 가능한 회전부를 더 포함할 수 있다.

일 실시 예에 있어서, 상기 프리 가압 헤드 및 본압 가압 헤드는, 서로 다른 3개의 축으로 이동 가능하게 형성되며, 상기 3개의 축 중 적어도 하나의 축에 대하여 회전 가능하게 이루어질 수 있다.

일 실시 예에 있어서, 상기 프리 가압 헤드는, 상기 공급부로부터 상기 탭 아이씨를 전달받고, 상기 패널의 사이드면으로 접착하기 위하여 90도 이상 회전되도록 이루어질 수 있다.

일 실시 예에 있어서, 상기 프리 가압 헤드는, 상기 탭 아이씨의 적어도 일부가 상기 패널의 사이드면의 배면을 향하여 돌출되도록 부착하도록 이루어질 수 있다.

일 실시 예에 있어서, 상기 프리 가압 헤드 및 상기 본압 가압 헤드는, 각각 복수의 헤드를 포함하고, 상기 복수의 헤드 각각은 상기 서로 다른 3개의 축 및 상기 적어도 하나의 축에 대하여 회전에 대하여 독립적으로 이동될 수 있다.

일 실시 예에 있어서, 상기 패널의 배면의 상부에 배치되는 얼라인부를 더 포함하고, 상기 얼라인부는, 상기 패널의 배면을 비추는 제1 카메라, 및 상기 탭 아이씨에 형성된 얼라인 마크를 비추는 제2 카메라를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 있어서, 상기 제1 카메라는, 상기 프리 가압 헤드가 상기 탭 아이씨를 상기 패널의 사이드면에 부착하는 과정에서 상기 패널의 배면에 형성된 얼라인 마크를 인식하고, 상기 프리 가압 헤드가 상기 얼라인 마크와 이격되는 경우, 상기 프리 가압 헤드 및 본압 가압 헤드를 보정하도록 이루어질 수 있다.

일 실시 예에 있어서, 상기 제1 카메라는, 상기 본압 가압 헤드가 상기 탭 아이씨를 상기 패널의 사이드면에 부착하는 과정에서 상기 패널의 사이드면의 평탄도를 인식하도록 이루어지고, 상기 제1 카메라는, 상기 패널의 사이드면의 평탄도에 따라, 상기 본압 가압 헤드가 회전하도록 이루어질 수 있다.

일 실시 예에 있어서, 상기 제2 카메라는, 상기 탭 아이씨가 상기 패널의 사이드면을 향하여 이동함에 따라 상기 탭 아이씨를 비추는 각도가 변경될 수 있다.

일 실시 예에 있어서, 상기 본압 가압 헤드가 상기 탭 아이씨를 가압하는 동안, 상기 탭 아이씨 및 상기 패널의 사이드면에서 발생하는 열을 감소시키기 위하여, 상기 탭 아이씨 및 상기 패널의 사이드면에 기체를 가하는 에어 블로워를 더 포함할 수 있다.

일 실시 예에 있어서, 상기 에어 블로워는, 상기 탭 아이씨 및 상기 패널의 사이드면 사이에 기체가 직접적으로 조사되도록 기체를 조사하는 에어 노즐, 상기 에어 노즐의 분사 방향을 변경 가능한 노즐 배관을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 있어서, 상기 패널 로더는, 상기 패널 로더의 상단에 복수의 홀을 형성하고, 상기 복수의 홀을 통하여 상기 패널을 흡착하는 흡착부를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, 본 발명은 패널의 사이드면에 탭 아이씨를 부착함으로써, 패널의 베젤(Bezel)의 크기를 최소화할 수 있다.

또한 본 발명의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, 본 발명의 패널 로더는 흡착홀을 통해 패널을 고정시키므로, 패널이 프리 가압 헤드나 본압 가압 헤드에 의하여 가압을 받거나, 후술할 에어 블로워에 의한 바람에 의해 유동되지 않도록 고정할 수 있다. 이에 따라, 탭 아이씨를 패널의 사이드면에 부착할 때 발생할 수 있는 얼라인 문제나 오차 문제가 줄어들 수 있는 효과가 있다.

또한 본 발명의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, 얼라인부를 이용하여, 패널의 사이드면과 탭 아이씨의 얼라인을 용이하게 맞출 수 있다. 또한, 얼라인이 어긋나는 경우 프리 가압 헤드 및/또는 본압 가압 헤드를 서로 다른 3개의 축에 대해서 이동시키거나, 축에 대하여 회전시켜 그 위치를 보정함으로써 보다 정확하게 얼라인을 맞출 수 있는 효과가 있다.

또한 본 발명의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, 에어 블로워를 통해 고온, 고압에 의해 탭 아이씨가 손상되는 것을 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 열에 의한 열화현상을 줄일 수 있는 장점이 있다. 나아가, 본압 가압 헤드에 의해 접착된 탭 아이씨의 온도가 빠르게 하강되므로 탭 아이씨를 부착하는 작업의 속도가 높아질 수 있다.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 탭 본딩장치의 공급부를 설명하기 위한 개념도이다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 탭 본딩장치에서 공급부에서 프리 가압 헤드로 탭 아이씨를 전달하는 과정을 설명하기 위한 개념도이다.
도 3 및 도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 탭 본딩장치의 프리 가압 헤드에서 패널의 사이드면으로 탭 아이씨를 부착하는 과정을 설명하기 위한 개념도이다.
도 5는 도 1 내지 도 4의 과정을 간략화한 개념도이다.
도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 탭 본딩장치에서 패널의 사이드면에 부착된 탭 아이씨를 본압 가압 헤드로 가압하는 모습을 나타낸 개념도이다.
도 7a 내지 도 7e는 본 발명의 실시 예에 따른 탭 본딩장치가 패널의 사이드면에 탭 아이씨를 부착하면서 얼라인을 맞추는 것을 설명하기 위한 개념도이다.
도 8은 본 발명의 실시 예에 따른 탭 본딩장치에서 본압 가압 헤드가 탭 아이씨를 가압할 때 에어 블로워가 냉각시키는 것을 설명하기 위한 개념도이다.

본 명세서에서 사용되는 기술적 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아님을 유의해야 한다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 이하의 설명에서 사용되는 구성요소에 대한 접미사 "모듈" 및 "부"는 명세서 작성의 용이함만이 고려되어 부여되거나 혼용되는 것으로서, 그 자체로 서로 구별되는 의미 또는 역할을 갖는 것은 아니다

본 명세서에서, "구성된다." 또는 "포함한다." 등의 용어는 명세서상에 기재된 여러 구성 요소들, 또는 여러 단계를 반드시 모두 포함하는 것으로 해석되지 않아야 하며, 그 중 일부 구성 요소들 또는 일부 단계들은 포함되지 않을 수도 있고, 또는 추가적인 구성 요소 또는 단계들을 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다.

또한, 본 명세서에 개시된 기술을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서에 개시된 기술의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.

또한, 첨부된 도면은 본 명세서에 개시된 실시 예를 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 본 명세서에 개시된 기술적 사상이 제한되지 않으며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 또한 이하에서 설명되는 각각의 실시 예들 뿐만 아니라, 실시 예들의 조합은 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 변경, 균등물 내지 대체물로서, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 해당될 수 있음은 물론이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서에 개시된 실시 예들을 상세히 설명하도록 한다.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 탭 본딩장치의 공급부를 설명하기 위한 개념도이다. 도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 탭 본딩장치에서 공급부에서 프리 가압 헤드로 탭 아이씨를 전달하는 과정을 설명하기 위한 개념도이다. 도 3 및 도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 탭 본딩장치의 프리 가압 헤드에서 패널의 사이드면으로 탭 아이씨를 부착하는 과정을 설명하기 위한 개념도이다. 도 5는 도 1 내지 도 4의 과정을 간략화한 개념도이다.

본 발명의 실시 예에 따른 탭 본딩장치(A)는 공급부(100), 프리 가압 헤드(200), 본압 가압 헤드(300) 및 패널 로더(400)를 포함한다.

공급부(100)는 수평으로 공급되는 탭 아이씨(10, TAB IC)를 공급받아 흡착하여 전달한다. 구체적으로, 도 1을 참조하면, 탭 본딩장치(A)의 전 단계에서 탭 본딩장치(A)의 공급부(100)로 탭 아이씨(10) 전달부(50)를 통해 탭 아이씨(10)가 전달될 수 있다. 이때, 전달되는 탭 아이씨(10)는 평면이 수평되게 전달될 수 있다.

공급부(100)는 전달부(50)로부터 전달되는 탭 아이씨(10)를 로더(120)에 안착시킬 수 있다. 그리고, 공급부(100)는 수평으로 공급되는 탭 아이씨(10)를 수직방향으로 회전시키도록 회전운동 가능한 회전부(110)를 더 포함할 수 있다.

도 1의 (a), 도 1의 (b) 및 도 5의 (a)를 참조하면, 회전부(110)가 회전함에 따라 탭 아이씨(10)가 안착된 로더(120)는 회전된다. 이에 따라, 수평 방향으로 배치되었던 탭 아이씨(10)는 수직 방향으로 배치된다.

탭 아이씨(TAB IC, Tape Automated Bonding Integrated Circuit)는 TCP의 접촉패드와 패널(20) 또는 인쇄회로기판의 패드를 일대일 대응 접속시키는 공정을 의미한다. 탭 아이씨(10)의 일면에는 탭 아이씨(10)와 패널의 사이드면(21)을 접착시키기 위한 접착재(11)가 배치될 수 있다.

프리 가압 헤드(200)는 공급부(100)로부터 전달되는 탭 아이씨(10)를 패널의 사이드면(21)에 부착시키도록 이루어진다. 구체적으로 도 2 및 도 5의 (b)를 참조하면, 프리 가압 헤드(200)는 수직으로 배치된 탭 아이씨(10)를 흡착 방식으로 전달받을 수 있다.

프리 가압 헤드(200)의 프리 가압 헤드부(210)에는 공기를 흡입하여 흡착할 수 있는 흡입홀(211)이 형성될 수 있다. 흡입홀(211)을 통하여 탭 아이씨(10)를 흡착할 수 있다. 이때, 흡입홀(211)은 탭 아이씨(10)와 접착재(11) 중 탭 아이씨(10)를 흡착할 수 있다. 이는 접착재(11)가 패널의 사이드면(21)에 접착되기 위함이다.

프리 가압 헤드(200)는 공급부(100)로부터 탭 아이씨(10)를 전달받고, 패널의 사이드면(21)으로 접착하기 위하여 90도 이상 회전되도록 이루어질 수 있다.

구체적으로, 도 2, 도 3 및 도 5의 (c)를 참조하면, 공급부(100)로부터 탭 아이씨(10)를 전달받은 프리 가압 헤드(200)는, 패널의 사이드면(21)에 탭 아이씨(10)를 접착시키기 위하여 약 180도를 회전할 수 있다. 이는 탭 본딩장치(A)의 앞선 공정 및 후속 공정을 위한 전체적인 시스템의 배치상 프리 가압 헤드(200)가 탭 아이씨(10)를 전달받은 후 패널(20)이 위한 영역까지 회전을 해야하기 때문이다.

설계 상 등의 이유로 프리 가압 헤드(200)는 90도를 회전하거나, 270도를 회전하거나, 그 사이의 어느 각도로 회전될 수도 있다. 또한, 프리 가압 헤드(200)는 탭 아이씨(10)를 전달받은 후, 패널의 사이드면(21)에 접착시키기 위하여 90도 이하로 회전할 수도 있다.

프리 가압 헤드(200)는 탭 아이씨(10)의 적어도 일부가 패널의 사이드면(21)의 배면을 향하여 돌출되도록 부착할 수 있다.

구체적으로 도 4를 참조하면, 프리 가압 헤드(200)는 탭 아이씨(10)의 일부가 패널의 사이드면(21)에서 패널의 배면(22)을 향한 방향으로 돌출되도록 부착할 수 있다. 탭 아이씨(10)의 전체 길이는 패널의 사이드면(21)보다 길게 형성된다. 따라서, 탭 아이씨(10) 전체를 패널의 사이드면(21)에 부착할 수 없다. 이에 따라, 탭 아이씨(10)의 나머지 부분은 추후에 패널의 배면(22)쪽으로 절곡시켜 접착시킬 수 있다. 이를 위해 프리 가압 헤드(200)는 탭 아이씨(10)의 적어도 일부가 패널의 배면(22)을 향해 돌출되도록, 탭 아이씨(10)를 패널의 사이드면(21)에 부착시킬 수 있다.

본압 가압 헤드(300)는 프리 가압 헤드(200)가 가압함에 따라 패널의 사이드면(21)에 부착된 탭 아이씨(10)를 고온 및 고압으로 패널의 사이드면(21)을 향해 가압한다. 이에 대해서는 도 6을 참조하면 자세하게 후술한다.

프리 가압 헤드(200) 및 본압 가압 헤드(300)는 각각 복수의 헤드를 포함하고, 복수의 헤드 각각은 서로 다른 3개의 축 및 적어도 하나의 축에 대하여 회전에 대하여 독립적으로 이동될 수 있다. 이에 대해서는 도 7a 내지 도 7e를 참조하여 자세하게 후술한다.

패널 로더(400)는 프리 가압 헤드(200) 및 본압 가압 헤드(300)를 향해 패널의 사이드면(21)이 배치되도록 패널(20)을 지지한다.

구체적으로, 도 3 내지 도 5의 (d)를 참조하면, 패널 로더(400)의 상면에는 패널의 전면(23)이 배치될 수 있다. 그리고, 패널의 사이드면(21)은 프리 가압 헤드(200) 및 본압 가압 헤드(300)가 배치되는 방향으로 배치될 수 있다.

패널 로더(400)는 패널 로더(400)의 상단에 복수의 홀을 형성하고, 복수의 홀을 통하여 패널(20)을 흡착하는 흡착부(410)를 더 포함할 수 있다.

구체적으로, 도 3 내지 도 5의 (d)를 참조하면, 패널 로더(400)의 상단에는 패널(20)을 흡착하기 위한 복수의 홀인 흡착홀(412)이 형성되는 흡착부(410)가 형성될 수 있다. 패널 로더(400)는 흡착홀(412)을 통해 패널(20)을 고정시키므로, 패널(20)이 프리 가압 헤드(200)나 본압 가압 헤드(300)에 의하여 가압을 받거나, 후술할 에어 블로워(600)에 의한 바람에 의해 이동되지 않도록 고정할 수 있다. 이에 따라, 탭 아이씨(10)를 패널의 사이드면(21)에 부착할 때 발생할 수 있는 얼라인 문제나 오차 문제가 줄어들 수 있는 장점이 있다.

한편, 패널의 배면(22)의 상부에 배치되는 얼라인부(500)를 더 포함할 수 있다. 얼라인부(500)는 패널의 배면(22)을 비추는 제1 카메라(510), 및 탭 아이씨(10)에 형성된 얼라인 마크를 비추는 제2 카메라(520)를 포함할 수 있다.

도 3 및 도 5의 (d)를 참조하면, 제1 카메라(510)는 본압 가압 헤드(300)가 탭 아이씨(10)를 패널의 사이드면(21)에 부착하는 과정에서 패널의 사이드면(21)의 평탄도를 인식하도록 이루어질 수 있다.

또한, 제1 카메라(510)는 패널의 사이드면(21)의 평탄도에 따라 본압 가압 헤드(300)가 회전하도록 이루어질 수 있다. 구체적으로, 본압 가압 헤드(300)는 2 이상의 헤드를 포함할 수 있다. 그런데, 패널의 사이드면(21)이 평탄하지 않는 경우, 패널의 사이드면(21)에 접착된 탭 아이씨(10)를 패널의 사이드면(21)에 밀접하게 접착하기 위하여 본압 가압 헤드(300)의 각각의 헤드부(310)가 독립적으로 회전할 수 있다. 이에 대해서는 도 7a 내지 도 7e를 참조하여 자세하게 후술한다.

제2 카메라(520)는 탭 아이씨(10)가 패널의 사이드면(21)을 향하여 이동함에 따라 탭 아이씨(10)를 비추는 각도가 변경되도록 이루어질 수 있다. 구체적으로, 도 3, 도 4 및 도 5의 (d)를 참조하면, 탭 아이씨(10)가 패널의 사이드면(21)으로부터 떨어져 있는 경우 제2 카메라(520)는 작은 각도로 틸팅되어, 탭 아이씨(10)를 인식하도록 이루어질 수 있다.

이때, 제1 카메라(510) 및 제2 카메라(520)가 서로 연동되어 탭 아이씨(10)가 패널의 사이드면(21)에 부착되는 위치에 대한 얼라인을 맞출 수 있다. 또한, 얼라인부(500)에서 인식된 영역에 따라, 프리 가압 헤드(200)가 X축, Y축 및 Z축으로 보정을 위하여 이동될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 의한 탭 본딩장치(A)는 얼라인부(500)를 이용하여, 패널의 사이드면(21)과 탭 아이씨(10)의 얼라인을 용이하게 맞출 수 있다. 또한, 얼라인이 어긋나는 경우 프리 가압 헤드(200) 및/또는 본압 가압 헤드(300)를 서로 다른 3개의 축에 대해서 이동시키거나, 축에 대하여 회전시켜 그 위치를 보정함으로써 보다 정확하게 얼라인을 맞출 수 있는 장점이 있다.

한편, 상술한 제1 카메라(510) 및 제2 카메라(520) 이외에 제3 카메라(530)를 더 구비할 수 있다. 이러한 경우, 제1 카메라(510)는 패널의 사이드면(21)과 패널의 배면(22)이 이루는 패널(20)의 모서리를 촬영하고, 제3 카메라(530)는 패널의 배면(22)에 형성된 얼라인 마크를 촬영할 수 있다.

이와 같이, 제3 카메라(530)를 더 구비하는 경우 패널의 사이드면(21) 및 패널의 배면(22)의 얼라인 마크를 동시에 확인할 수 있어, 탭 아이씨(10)를 패널의 사이드면(21)에 보다 정확하게 부착할 수 있다.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 탭 본딩장치(A)는 패널의 사이드면(21)에 탭 아이씨(10)를 부착하여, 패널(20)의 베젤(Bezel)에 형성될 수 있는 탭 아이씨(10)를 부착하기 위한 공간이 제거됨으로써 패널(20)의 베젤의 크기를 최소화할 수 있다.

도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 탭 본딩장치(A)에서 패널의 사이드면(21)에 부착된 탭 아이씨(10)를 본압 가압 헤드(300)로 가압하는 모습을 나타낸 개념도이다. 도 7a 내지 도 7e는 본 발명의 실시 예에 따른 탭 본딩장치(A)가 패널의 사이드면(21)에 탭 아이씨(10)를 부착하면서 얼라인을 맞추는 것을 설명하기 위한 개념도이다.

먼저 도 6을 참조하면, 본압 가압 헤드(300)는 프리 가압 헤드(200)가 가압함에 따라 패널의 사이드면(21)에 부착된 탭 아이씨(10)를 고온 및 고압으로 패널의 사이드면(21)을 향해 가압한다.

이때, 본압 가압 헤드(300)의 단부에는 탭 아이씨(10)의 전면에 형성된 접착재(11)를 고온으로 가압하기 위한 팁(305)이 형성될 수 있다. 팁(305)은 고온으로 탭 아이씨(10)를 가압함으로써, 접착재(11)를 녹일 수 있다. 녹은 접착재(11)는 재차 경화되면서, 탭 아이씨(10)와 패널의 사이드면(21) 사이의 접합을 강화할 수 있다.

한편, 본압 가압 헤드(300)가 탭 아이씨(10)를 가압하는 동안, 탭 아이씨(10) 및 패널의 사이드면(21)에서 발생하는 열을 감소시키기 위하여, 탭 아이씨(10) 및 패널의 사이드면(21)에 기체를 가하는 에어 블로워(600)를 더 포함할 수 있다.

구체적으로 도 6을 참조하면, 에어 블로워(600)는 탭 아이씨(10) 및 패널의 사이드면(21) 사이에 기체가 직접적으로 조사되도록 기체를 조사하는 에어 노즐(610), 및 에어 노즐(610)의 분사 방향을 변경 가능한 노즐 배관(620)을 포함할 수 있다.

에어 노즐(610)은 탭 아이씨(10)가 패널의 사이드면(21)에 접착된 접착력에 손상이 가지 않도록 에어 노즐(610)로부터 배출되는 기체의 압력을 조절할 수 있다. 노즐 배관(620)은 패널의 사이드면(21)과 탭 아이씨(10)의 영역으로 에어 노즐(610)이 향할 수 있도록 위치를 조절할 수 있도록 이루어진다.

본 발명의 실시예에 따른 탭 본딩장치(A)는 에어 블로워(600)를 통해 고온, 고압에 의해 탭 아이씨(10)가 손상되는 것을 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 열에 의한 열화현상을 줄일 수 있는 장점이 있다. 나아가, 본압 가압 헤드(300)에 의해 접착된 탭 아이씨(10)의 온도가 빠르게 하강되므로 탭 아이씨(10)를 부착하는 작업의 속도가 높아질 수 있다.

한편, 상술한 바와 같이 프리 가압 헤드(200)는 각각 복수의 헤드를 포함하고, 복수의 헤드 각각은 서로 다른 3개의 축 및 적어도 하나의 축에 대하여 회전에 대하여 독립적으로 이동될 수 있다.

도 7a를 참조하면, 프리 가압 헤드(200)는 2개의 헤드부를 포함할 수 있다. 그리고 2개의 헤드부는 각각 서로 독립하여 서로 다른 3개의 축인 X축, Y축 및 Z축으로 이동될 수 있다. 그리고, Z축에 대하여 회전될 수 있다.

프리 가압 헤드(200)는 각각의 헤드부에 장착된 탭 아이씨(10)를 패널의 사이드면(21)에 부착하기 위하여 y축으로 이동될 수 있다.

이때, 얼라인부(500)는 패널의 배면(22)에 표시된 얼라인 마크(23a)와 탭 아이씨(10)를 촬영하며, 패널의 사이드면(21)에 탭 아이씨(10)가 부착될 위치와 탭 아이씨(10)의 위치를 조정할 수 있다.

그리고, 얼라인부(500)는 탭 아이씨(10)의 위치와 패널의 사이드면(21)의 부착되는 위치에 오차가 발생하는 경우, 프리 가압 헤드(200)를 이동시켜 얼라인을 맞출 수 있다. 이때, 프리 가압 헤드(200)의 각각의 헤드부가 X축, Y축 및 Z축으로 이동되거나 회전할 수도 있다.

즉, 제1 카메라(510)는 프리 가압 헤드(200)가 탭 아이씨(10)를 패널의 사이드면(21)에 부착하는 과정에서 패널의 배면(22)에 형성된 얼라인 마크(23a)를 인식하고, 프리 가압 헤드(200)가 얼라인 마크와 이격되는 경우, 프리 가압 헤드(200) 및 본압 가압 헤드(300)를 보정하도록 이루어질 수 있다.

도 7b를 참조하면, 프리 가압 헤드(200)에 의하여 패널의 사이드면(21)에 탭 아이씨(10)가 부착된 모습을 나타낸 것이다. 이때, 탭 아이씨(10)는 패널의 사이드면(21)에 견고하게 부착된 것이 아니라, 본압 가압 헤드(300)에 의해 가압되기 위하여 적당한 강도로 부착되어 있을 수 있다. 즉, 탭 아이씨(10)는 패널의 사이드면(21)에 본압 가압 헤드(300)에 의해 고온, 고압으로 가압되기 위하여 고정되는 정도의 힘으로 부착되어 있을 수 있다.

상술한 바와 같이, 본압 가압 헤드(300)는 각각 복수의 헤드를 포함하고, 복수의 헤드 각각은 서로 다른 3개의 축 및 적어도 하나의 축에 대하여 회전에 대하여 독립적으로 이동될 수 있다.

그리고, 제1 카메라(510)는 본압 가압 헤드(300)가 탭 아이씨(10)를 패널의 사이드면(21)에 부착하는 과정에서 패널의 사이드면(21)의 평탄도를 인식하도록 이루어지고, 제1 카메라(510)는 패널의 사이드면(21)의 평탄도에 따라, 본압 가압 헤드(300)가 회전하도록 이루어질 수 있다.

도 7c를 참조하면, 본압 가압 헤드(300)는 3개의 헤드부(312, 314, 316)를 포함할 수 있다. 즉, 헤드부(312, 314, 316)는 제1 헤드부(312), 제2 헤드부(314) 및 제3 헤드부(316)를 포함할 수 있다. 이때, 제1 헤드부(312), 제2 헤드부(314) 및 제3 헤드부(316)는 y축 방향으로 정렬되어 있을 수 있다.

도 7c를 참조하면, 패널의 사이드면(21)이 평탄하게 이루어지지 않을 수 있다. 구체적으로, 도면의 좌측에서부터 패널의 사이드면(21)은 아래로 볼록하게 이루어지고, 오른쪽으로 진행하면서 위로 볼록하게 이루어질 수 있다.

즉, 패널(20)을 상단에서 바라보는 경우, 왼쪽은 아래로 볼록하게 오른쪽은 위로 볼록하게 이루어질 수 있다. 이에 따라, 탭 아이씨(10)는 패널의 사이드면(21)에 밀착되어 접착되지 않을 수 있다. 또한, 이와 같이 탭 아이씨(10)가 패널의 사이드면(21)에 부착되어 있는 상태에서 본압 가압 헤드(300)가 앞으로 나란하게 배치된 상태로 탭 아이씨(10)를 가압하는 경우 탭 아이씨(10)는 패널의 사이드면(21)에 밀착되지 않을 수 있다.

따라서, 도 7d와 같이 제1 헤드부(312), 제2 헤드부(314) 및 제3 헤드부(316)는 각각 패널의 사이드면(21)의 평탄도에 따라 회전될 수 있다. 구체적으로, 패널의 사이드면(21)의 굴곡 및 탭 아이씨(10)가 접착되어 있는 모습을 기준으로 탭 아이씨(10)를 패널의 사이드면(21)에 밀착시킬 수 있도록 본압 가압 헤드(300)의 복수의 헤드부가 각각 이동 및 회전될 수 있다.

이때, 본압 가압 헤드(300)의 복수의 헤드부가 각각 이동 및 회전되도록 보정하는 것은 상술한 제1 카메라(510)에 의해 이루어질 수 있다. 제1 카메라(510)는 패널의 사이드면(21)의 평탄도를 측정하고, 이때 수집된 정보에 의해 탭 아이씨(10)가 패널의 사이드면(21)에 밀착되어 접착될 수 있도록 본압 가압 헤드(300)의 각각의 헤드부를 보정할 수 있다.

도 7e를 참조하면, 상술한 바와 같이 보정된 본압 가압 헤드(300)의 헤드부에 의해 고온, 고압으로 접착된 탭 아이씨(10)는 패널의 사이드면(21)에 밀접하게 접착될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 탭 본딩장치(A)는 제1 카메라(510) 및 제2 카메라(520)를 포함하는 얼라인부(500)에 의해 프리 가압 헤드(200)가 탭 아이씨(10)를 패널의 사이드면(21)에 접착하는 과정에서 프리 가압 헤드(200)를 조절하여 얼라인을 조정할 수 있으므로, 탭 아이씨(10)와 패널의 사이드면(21) 사이의 얼라인의 정확도가 상승한다.

나아가, 얼라인부(500)는 본압 가압 헤드(300)가 탭 아이씨(10)를 가압하는 경우 패널의 사이드면(21)의 모서리의 평탄도를 측정하고, 이에 따라 본압 가압 헤드(300)의 헤드부를 보정함으로써 패널의 사이드면(21)에 탭 아이씨(10)가 접착될 때 얼라인 및 접착의 밀접도를 높이는 장점이 있다.

도 8은 본 발명의 실시 예에 따른 탭 본딩장치(A)에서 본압 가압 헤드(300)가 탭 아이씨(10)를 가압할 때 에어 블로워(600)가 냉각시키는 것을 설명하기 위한 개념도이다. 본 발명의 일 실시예에 따른 탭 본딩장치(A)는 상술한 탭 본딩장치(A)와 비교하였을 때 에어 블로워(600')만 차이가 있을 뿐 다른 구성요소는 동일, 유사하므로 이에 대한 설명은 생략한다.

도 8을 참조하면, 에어 블로워(600')는 본체(610') 및 기체가 나오는 기체홀(620')를 구비할 수 있다. 기체홀로부터 나오는 기체(622)가 패널의 사이드면(21)과 탭 아이씨(10) 사이를 향하도록 본체(610')가 배치될 수 있다.

본 발명에 의한 탭 본딩장치(A)의 에어 블로워(600')는 에어노즐 및 노즐 배관(620)을 구비하지 않아 다른 구성과의 간섭을 최소화할 수 있다. 또한, 에어 노즐(610)로부터 기체가 분사되는 경우 탭 아이씨(10)가 패널의 사이드면(21)으로부터 이탈되는 것이 방지될 수도 있다.

전술한 본 발명은, 프로그램이 기록된 매체에 컴퓨터가 읽을 수 있는 코드로서 구현하는 것이 가능하다. 컴퓨터가 읽을 수 있는 매체는, 컴퓨터 시스템에 의하여 읽혀질 수 있는 데이터가 저장되는 모든 종류의 기록장치를 포함한다. 컴퓨터가 읽을 수 있는 매체의 예로는, HDD(Hard Disk Drive), SSD(Solid State Disk), SDD(Silicon Disk Drive), ROM, RAM, CD-ROM, 자기 테이프, 플로피 디스크, 광 데이터 저장 장치 등이 있으며, 또한 캐리어 웨이브(예를 들어, 인터넷을 통한 전송)의 형태로 구현되는 것도 포함한다. 또한, 상기 컴퓨터는 본 발명의 실시 예에 따른 탭 본딩장치(10)의 제어부(100)를 포함할 수도 있다. 따라서 상기의 상세한 설명은 모든 면에서 제한적으로 해석되어서는 아니되고 예시적인 것으로 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 첨부된 청구항의 합리적 해석에 의해 결정되어야 하고, 본 발명의 등가적 범위 내에서의 모든 변경은 본 발명의 범위에 포함된다.

Claims (13)

1. 수평으로 공급되는 탭 아이씨(TAB IC)를 공급받아 흡착하여 전달하는 공급부;
   상기 공급부로부터 전달되는 탭 아이씨를 패널의 사이드면에 부착시키도록 이루어지는 프리 가압 헤드;
   상기 프리 가압 헤드가 가압함에 따라 패널의 사이드면에 부착된 탭 아이씨를 고온 및 고압으로 상기 패널의 사이드면을 향해 가압하는 본압 가압 헤드;
   상기 프리 가압 헤드 및 상기 본압 가압 헤드를 향해 패널의 사이드면이 배치되도록 상기 패널을 지지하는 패널 로더; 및
   상기 패널의 배면의 상부에 배치되고, 상기 패널의 배면을 비추는 제1 카메라를 구비하는 얼라인부를 포함하고,
   상기 프리 가압 헤드 및 상기 본압 가압 헤드는 상기 패널의 사이드면에 상기 탭 아이씨를 부착하도록 이루어지고,
   상기 프리 가압 헤드가 상기 탭 아이씨에 가하는 강도는 상기 본압 가압 헤드가 상기 탭 아이씨에 가하는 강도보다 작고,
   상기 제1 카메라는,
   상기 프리 가압 헤드가 상기 탭 아이씨를 상기 패널의 사이드면에 부착하는 과정에서 상기 패널의 배면에 형성된 얼라인 마크를 인식하고,
   상기 프리 가압 헤드가 상기 얼라인 마크와 이격되는 경우, 상기 프리 가압 헤드 및 본압 가압 헤드를 보정하도록 이루어지며,
   상기 본압 가압 헤드가 상기 탭 아이씨를 상기 패널의 사이드면에 부착하는 과정에서 상기 패널의 사이드면의 평탄도를 인식하도록 이루어지고,
   상기 패널의 사이드면의 평탄도에 따라, 상기 본압 가압 헤드가 회전하도록 이루어지는, 탭 본딩장치.
2. 제1항에 있어서,
   상기 공급부는,
   수평으로 공급되는 탭 아이씨를 수직방향으로 회전시키도록 회전운동 가능한 회전부를 더 포함하는, 탭 본딩장치.
3. 제1항에 있어서,
   상기 프리 가압 헤드 및 본압 가압 헤드는,
   서로 다른 3개의 축으로 이동 가능하게 형성되며, 상기 3개의 축 중 적어도 하나의 축에 대하여 회전 가능하게 이루어지는, 탭 본딩장치.
4. 제3항에 있어서,
   상기 프리 가압 헤드는,
   상기 공급부로부터 상기 탭 아이씨를 전달받고, 상기 패널의 사이드면으로 접착하기 위하여 90도 이상 회전되도록 이루어지는, 탭 본딩장치.
5. 제3항에 있어서,
   상기 프리 가압 헤드는,
   상기 탭 아이씨의 적어도 일부가 상기 패널의 사이드면의 배면을 향하여 돌출되도록 부착하도록 이루어지는, 탭 본딩장치.
6. 제3항에 있어서,
   상기 프리 가압 헤드 및 상기 본압 가압 헤드는,
   각각 복수의 헤드를 포함하고,
   상기 복수의 헤드 각각은 상기 서로 다른 3개의 축 및 상기 적어도 하나의 축에 대하여 회전에 대하여 독립적으로 이동되는, 탭 본딩장치.
7. 제3항에 있어서,
   상기 얼라인부는,
   상기 탭 아이씨에 형성된 얼라인 마크를 비추는 제2 카메라를 포함하는, 탭 본딩장치.
8. 삭제
9. 삭제
10. 제7항에 있어서,
    상기 제2 카메라는,
    상기 탭 아이씨가 상기 패널의 사이드면을 향하여 이동함에 따라 상기 탭 아이씨를 비추는 각도가 변경되는, 탭 본딩장치.
11. 제1항에 있어서,
    상기 본압 가압 헤드가 상기 탭 아이씨를 가압하는 동안, 상기 탭 아이씨 및 상기 패널의 사이드면에서 발생하는 열을 감소시키기 위하여, 상기 탭 아이씨 및 상기 패널의 사이드면에 기체를 가하는 에어 블로워를 더 포함하는, 탭 본딩장치.
12. 제11 항에 있어서,
    상기 에어 블로워는,
    상기 탭 아이씨 및 상기 패널의 사이드면 사이에 기체가 직접적으로 조사되도록 기체를 조사하는 에어 노즐;
    상기 에어 노즐의 분사 방향을 변경 가능한 노즐 배관을 포함하는, 탭 본딩장치.
13. 제1 항에 있어서,
    상기 패널 로더는,
    상기 패널 로더의 상단에 복수의 홀을 형성하고, 상기 복수의 홀을 통하여 상기 패널을 흡착하는 흡착부를 더 포함하는, 탭 본딩장치.

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